KR102087952B1

KR102087952B1 - Display apparatus and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR102087952B1
Application number: KR1020170134821A
Authority: KR
Inventors: 이성룡; 서상원
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-10-17
Filing date: 2017-10-17
Publication date: 2020-03-12
Also published as: KR20170120062A

Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판상에 적어도 표시 영역을 갖는 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 주변에 배치된 주변 영역을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 상기 표시 영역상에 형성되고 적어도 상기 주변 영역의 일 영역에까지 연장되도록 형성된 표시 영역 무기막, 상기 표시 영역 무기막의 상부에 형성된 봉지 무기막을 포함하고, 상기 봉지 무기막은 메인 영역 및 상기 메인 영역에 연결된 섀도우 영역을 포함하고, 상기 섀도우 영역은 상기 메인 영역보다 상기 기판의 가장자리에 근접하도록 형성되고 경사진 측면을 갖는 디스플레이 장치를 개시한다.One embodiment of the present invention relates to a display device including a central area having at least a display area on a substrate and a peripheral area disposed around the central area, wherein the display device is formed on the display area and at least one of the peripheral areas A display area inorganic film formed to extend to an area, an encapsulation inorganic film formed on an upper portion of the display area inorganic film, the encapsulating inorganic film includes a main area and a shadow area connected to the main area, and the shadow area is greater than the main area Disclosed is a display device which is formed to be close to the edge of the substrate and has an inclined side surface.

Description

디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 {Display apparatus and method of manufacturing the same}Display apparatus and method of manufacturing the same}

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a display device and a method of manufacturing the same.

근래에 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 디스플레이 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 2. Description of the Related Art In recent years, display devices have been diversified. In addition, since the thickness of the display device is thin and the weight is light, the range of its use is expanding.

특히, 디스플레이 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 형태의 디스플레이 장치로 대체되는 추세이다. Particularly, the display device is being replaced by a portable, thin flat display device.

한편, 디스플레이 장치는 사용자 측으로 하나 이상의 가시 광선을 구현할 수 있도록 기판상에 표시 영역을 구비하고, 표시 영역에는 광을 구현하는 표시 소자가 형성될 수 있다.Meanwhile, the display device may include a display area on the substrate to implement one or more visible rays toward the user, and a display element that emits light may be formed in the display area.

이러한 표시 소자를 외부의 이물등으로부터 보호하도록 봉지막 또는 봉지 부재가 표시 소자상에 형성된다.An encapsulation film or an encapsulating member is formed on the display element to protect the display element from foreign objects.

그러나, 봉지 부재의 내구성이 약화되어 원하는 대로 표시 소자를 보호하지 못하여 디스플레이 장치의 내구성 및 화질 특성 향상에 한계가 있다.However, since the durability of the sealing member is weakened, the display element cannot be protected as desired, thereby limiting the durability and image quality of the display device.

특히, 봉지 부재가 표시 소자를 안정적으로 덮지 못하고 박리되거나 손상되어 봉지 부재의 봉지 특성이 감소하고, 결과적으로 디스플레이 장치의 내구성 및 화질 특성에 영향을 준다.In particular, since the sealing member does not reliably cover the display element and is peeled or damaged, the sealing property of the sealing member is reduced, and as a result, durability and image quality characteristics of the display device are affected.

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다. Embodiments of the present invention provide a display device and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 실시예는 기판상에 구획된 적어도 표시 영역을 갖는 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 주변에 배치된 주변 영역을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 상기 표시 영역상에 형성되고 적어도 상기 주변 영역의 일 영역에까지 연장되도록 형성된 표시 영역 무기막 및 상기 표시 영역을 덮도록 상기 표시 영역 무기막의 상부에 형성되고 상기 표시 영역 무기막의 가장자리와 나란하거나 상기 표시 영역 무기막의 가장자리를 지나치도록 형성된 가장자리를 갖는 봉지 무기막을 포함하는 디스플레이 장치를 개시한다.An embodiment of the present invention relates to a display device including a central area having at least a display area partitioned on a substrate and a peripheral area disposed around the central area, wherein the display device is formed on the display area and at least the peripheral area A display area inorganic film formed to extend to one region of the display, and an envelope formed on the display area inorganic film to cover the display area and having an edge parallel to the edge of the display area inorganic film or overlying the edge of the display area inorganic film. Disclosed is a display device including an inorganic film.

**본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막의 가장자리는 상기 기판의 가장자리와 이격되도록 상기 봉지 무기막은 상기 기판보다 작은 크기를 가질 수 있다.** In this embodiment, the sealing inorganic film may have a smaller size than the substrate so that the edge of the sealing inorganic film is spaced apart from the edge of the substrate.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역 무기막의 가장자리는 상기 기판의 가장자리와 이격되도록 상기 표시 영역 무기막은 상기 기판보다 작은 크기를 가질 수 있다.In this embodiment, the display region inorganic layer may have a smaller size than the substrate so that the edge of the display region inorganic layer is spaced apart from the edge of the substrate.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막의 적어도 일 가장자리는 상기 표시 영역의 무기막의 일 가장자리를 지나쳐서 상기 기판상에 형성될 수 있다.In this embodiment, at least one edge of the encapsulating inorganic layer may be formed on the substrate by passing one edge of the inorganic layer in the display area.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막은 메인 영역 및 상기 메인 영역에 연결된 섀도우 영역을 포함하고, 상기 섀도우 영역은 상기 메인 영역보다 상기 기판의 가장자리에 근접하도록 형성될 수 있다.In this embodiment, the encapsulating inorganic layer includes a main region and a shadow region connected to the main region, and the shadow region may be formed to be closer to the edge of the substrate than the main region.

본 실시예에 있어서 상기 메인 영역은 상기 표시 영역 무기막의 가장자리를 벗어나도록 형성되고, 상기 섀도우 영역은 상기 기판상에 형성될 수 있다.In the present embodiment, the main region is formed to extend beyond the edge of the inorganic layer of the display region, and the shadow region may be formed on the substrate.

본 실시예에 있어서 상기 메인 영역의 가장자리는 상기 표시 영역 무기막의 가장자리를 벗어나지 않도록 형성되고, 상기 섀도우 영역은 상기 표시 영역 무기막의 측면과 접할 수 있다.In this embodiment, the edge of the main area is formed so as not to deviate from the edge of the inorganic layer of the display area, and the shadow area can contact the side surface of the inorganic layer of the display area.

본 실시예에 있어서 상기 섀도우 영역은 경사진 측면을 구비할 수 있다.In this embodiment, the shadow area may have an inclined side surface.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역 무기막과 이격되도록 형성된 이격 부재를 더 포함하고, 상기 봉지 무기막의 섀도우 영역은 상기 이격 부재보다 상기 기판의 가장자리에 더 가깝지 않도록 상기 이격 부재를 넘어서지 않을 수 있다.In this embodiment, the display region further includes a spacer formed to be spaced apart from the inorganic film, and the shadow region of the encapsulation inorganic film may not exceed the spacer so as not to be closer to the edge of the substrate than the spacer member.

본 실시예에 있어서 상기 섀도우 영역은 상기 이격 부재의 측면과 접할 수 있다.In this embodiment, the shadow area may contact the side surface of the spacer member.

본 실시예에 있어서 상기 섀도우 영역은 상기 이격 부재의 측면과 이격될 수 있다.In this embodiment, the shadow area may be spaced apart from the side surface of the spacer member.

본 실시예에 있어서 상기 이격 부재는 상기 표시 영역 무기막과 동일한 재질로 형성될 수 있다.In this embodiment, the spacer member may be formed of the same material as the inorganic film in the display area.

본 실시예에 있어서 상기 기판과 상기 표시 영역 무기막의 사이에 배치된 배리어층을 더 포함할 수 있다.In the present exemplary embodiment, a barrier layer disposed between the substrate and the display region inorganic layer may be further included.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막의 적어도 일 가장자리는 상기 배리어층의 일 가장자리를 벗어나도록 형성될 수 있다.In this embodiment, at least one edge of the encapsulating inorganic film may be formed to be outside one edge of the barrier layer.

본 실시예에 있어서 상기 배리어층의 적어도 일 가장자리는 상기 봉지 무기막의 일 가장자리를 벗어나도록 형성될 수 있다.In this embodiment, at least one edge of the barrier layer may be formed so as to deviate from one edge of the encapsulating inorganic film.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역 무기막과 이격되도록 형성된 이격 부재를 더 포함하고, 상기 봉지 무기막의 섀도우 영역은 상기 이격 부재보다 상기 기판의 가장자리에 더 가깝지 않도록 상기 이격 부재를 넘어서지 않고, 상기 이격 부재는 상기 배리어층의 상부에 형성될 수 있다.In this embodiment, the display region further includes a spacer formed to be spaced apart from the inorganic film, and the shadow region of the encapsulation inorganic film does not exceed the spacer member so as not to be closer to the edge of the substrate than the spacer member, and the spacer member May be formed on the barrier layer.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역 무기막과 이격되도록 형성된 이격 부재를 더 포함하고, 상기 봉지 무기막의 섀도우 영역은 상기 이격 부재보다 상기 기판의 가장자리에 더 가깝지 않도록 상기 이격 부재를 넘어서지 않고, 상기 이격 부재는 상기 배리어층과 동일한 재질로 형성될 수 있다.In this embodiment, the display region further includes a spacer formed to be spaced apart from the inorganic film, and the shadow region of the encapsulation inorganic film does not exceed the spacer member so as not to be closer to the edge of the substrate than the spacer member, and the spacer member May be formed of the same material as the barrier layer.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역을 덮도록 상기 표시 영역 무기막과 상기 봉지 무기막 사이에 배치되는 봉지 유기막을 더 포함할 수 있다.In the present exemplary embodiment, an encapsulation organic layer disposed between the display region inorganic layer and the encapsulation inorganic layer may be further included to cover the display region.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 유기막은 상기 표시 영역 무기막보다 작게 형성될 수 있다.In this embodiment, the encapsulation organic film may be formed smaller than the display area inorganic film.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 유기막은 상기 봉지 무기막보다 작게 형성될 수 있다.In this embodiment, the encapsulation organic film may be formed smaller than the encapsulation inorganic film.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 유기막보다 상기 기판의 가장자리에 더 가깝게 배치되도록 형성된 차단 부재를 더 포함할 수 있다.In the present embodiment, a blocking member formed to be disposed closer to the edge of the substrate than the encapsulation organic layer may be further included.

본 실시예에 있어서 상기 차단 부재는 복수 개로 구비될 수 있다.In this embodiment, a plurality of blocking members may be provided.

본 실시예에 있어서 상기 복수 개의 차단 부재는 서로 높이가 다를 수 있다.In this embodiment, the plurality of blocking members may have different heights from each other.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막은 복수 개의 무기막이 적층된 형태로 형성될 수 있다.In this embodiment, the encapsulating inorganic film may be formed in a form in which a plurality of inorganic films are stacked.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역을 덮도록 배치된 봉지 유기막을 더 포함하고, 상기 봉지 유기막은 상기 봉지 무기막의 복수 개의 무기막들 사이에 배치되고 상기 복수 개의 무기막들보다 작게 형성될 수 있다. In this embodiment, the encapsulation organic layer is further disposed to cover the display area, and the encapsulation organic layer is disposed between a plurality of inorganic layers of the encapsulation inorganic layer and may be formed smaller than the plurality of inorganic layers.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 유기막은 복수 개의 유기막을 구비하고, 상기 복수 개의 유기막 중 적어도 하나의 유기막은 상기 봉지 무기막의 일 무기막과 상기 표시 영역 무기막의 사이에 형성될 수 있다.In this embodiment, the encapsulation organic film includes a plurality of organic films, and at least one organic film among the plurality of organic films may be formed between one inorganic film of the encapsulating inorganic film and the inorganic film of the display area.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역 무기막과 상기 봉지 무기막의 사이에 배치된 기능층을 더 포함할 수 있다.In this embodiment, a functional layer disposed between the display region inorganic layer and the encapsulated inorganic layer may be further included.

본 실시예에 있어서 상기 기능층은 적어도 가시 광선에 대한 굴절율을 제어할 수 있는 층을 구비할 수 있다.In this embodiment, the functional layer may include a layer capable of controlling a refractive index for at least visible light.

본 실시예에 있어서 상기 기능층과 상기 봉지 무기막의 사이에 배치된 제1 보호층을 더 포함할 수 있다.In the present embodiment, a first protective layer disposed between the functional layer and the encapsulation inorganic layer may be further included.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막의 상부에 형성되고 상기 봉지 무기막보다 크게 형성되는 제2 보호층을 더 포함할 수 있다.In this embodiment, it may further include a second protective layer formed on top of the encapsulated inorganic film and formed larger than the encapsulated inorganic film.

본 실시예에 있어서 상기 기판은 유기물을 함유할 수 있다.In this embodiment, the substrate may contain an organic material.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역에는, 하나 이상의 표시 소자 및 상기 표시 소자와 전기적으로 연결되고, 활성층, 게이트 전극, 소스 전극 및드레인 전극을 구비하는 박막 트랜지스터가 형성되고, 상기 표시 영역 무기막은 상기 활성층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극의 적어도 어느 하나와 접하는 층일 수 있다.In the present exemplary embodiment, a thin film transistor having at least one display element and electrically connected to the display element and having an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode is formed in the display region, and the display region inorganic layer is the active layer , A layer contacting at least one of the gate electrode, the source electrode, and the drain electrode.

본 실시예에 있어서 상기 표시 영역 무기막은, 상기 활성층과 게이트 전극을 절연하는 게이트 절연막과, 소스 전극 및 드레인 전극과 게이트 전극을 절연하는 층간 절연막 중 적어도 어느 하나일 수 있다.In this embodiment, the display region inorganic layer may be at least one of a gate insulating layer insulating the active layer and the gate electrode, and an interlayer insulating layer insulating the source electrode, the drain electrode, and the gate electrode.

본 실시예에 있어서 상기 표시 소자는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극의 사이에 배치되고 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함할 수 있다.In this embodiment, the display element may include a first electrode, a second electrode, and an intermediate layer disposed between the first electrode and the second electrode and having an organic emission layer.

본 발명의 다른 측면에 따르면 기판상에 적어도 표시 영역을 갖는 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 주변에 배치된 주변 영역을 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 표시 영역상에 적어도 상기 주변 영역의 일 영역에까지 연장되도록 표시 영역 무기막을 형성하는 단계 및 상기 표시 영역을 덮고 상기 표시 영역 무기막의 상부에 위치되고 상기 표시 영역 무기막의 가장자리와 나란하거나 상기 표시 영역 무기막의 가장자리를 지나치는 가장자리를 갖는 봉지 무기막을 형성하는 단계를 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법을 개시한다.According to another aspect of the present invention, a display device manufacturing method comprising a central area having at least a display area on a substrate and a peripheral area disposed around the central area, wherein at least one of the peripheral areas on the display area Forming a display area inorganic film so as to extend to an area, and covering the display area and positioned above the display area inorganic film and having an edge parallel to the edge of the display area inorganic film or having an edge over the edge of the display area inorganic film. Disclosed is a method of manufacturing a display device including forming.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막을 형성하는 단계는 증착 방법을 이용하여 진행할 수 있다.In this embodiment, the step of forming the encapsulated inorganic film may be performed using a deposition method.

본 실시예에 있어서 상기 봉지 무기막을 형성하는 단계는 마스크를 이용하여 상기 봉지 무기막이 상기 기판의 가장자리 중 적어도 일 가장자리와 이격되는 패턴 형태로 형성할 수 있다.In the present embodiment, forming the encapsulating inorganic film may be formed in a pattern form in which the encapsulating inorganic film is spaced apart from at least one edge of the substrate using a mask.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들의 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 내구성이 향상된디스플레이 장치를 제공할 수 있다.The display device and the manufacturing method of the embodiments of the present invention can provide a display device with improved durability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3 내지 도 11은 도 2의 변형예를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 13은 도 12의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 14 내지 도 23은 도 13의 변형예를 도시한 도면이다.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 25는 도 24의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 26 내지 도 28은 도 25의 변형예를 도시한 도면이다.
도 29는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 30은 도 29의 ⅤA-ⅤA, ⅤB-ⅤB선을 따라 절단한 단면도이다.
도 31은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 32는 도 31의 ⅥA-ⅥA, ⅥB-ⅥB선을 따라 절단한 단면도이다.
도 33은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 34는 도 33의 ⅩA-ⅩA, ⅩB-ⅩB선을 따라 절단한 단면도이다. 1 is a plan view schematically showing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.
3 to 11 are views showing a modification of FIG. 2.
12 is a plan view schematically showing a display device according to another embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 12.
14 to 23 are views showing a modification of FIG. 13.
24 is a plan view schematically illustrating a display device according to another embodiment of the present invention.
25 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 24.
26 to 28 are views showing a modification of FIG. 25.
29 is a plan view schematically showing a display device according to still another embodiment of the present invention.
30 is a cross-sectional view taken along lines VA-VA and VB-VB of FIG. 29.
31 is a plan view schematically illustrating a display device according to another embodiment of the present invention.
32 is a cross-sectional view taken along line VIA-VIA and VIB-VIB of FIG. 31.
33 is a plan view schematically illustrating a display device according to still another embodiment of the present invention.
34 is a cross-sectional view taken along the line XXA-XA, XXB-XB in FIG. 33.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. The present invention can be applied to various transformations and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following examples, terms such as first and second are not used in a limiting sense, but for the purpose of distinguishing one component from other components.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following embodiments, singular expressions include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the examples below, terms such as include or have are meant to mean the presence of features or components described in the specification, and do not preclude the possibility of adding one or more other features or components in advance.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part such as a film, a region, a component, or the like is on or on another part, not only is it directly above the other part, but also another film, a region, a component, etc. is interposed therebetween. This includes any case.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the present invention is not necessarily limited to the illustrated.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on the Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including the same. For example, the x, y, and z axes may be orthogonal to one another, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. When an embodiment can be implemented differently, a specific process order may be performed differently from the described order. For example, two processes described in succession may be performed substantially concurrently, or may be performed in the reverse order.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be denoted by the same reference numerals when describing with reference to the drawings, and redundant description thereof will be omitted. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도이다. 1 is a plan view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치(1000)는 기판(101)을 포함한다. 기판(101)상에는 표시 영역(DA)을 갖는 중앙 영역(CA) 및 중앙 영역(CA)의 주변에 배치된 주변 영역(PA)이 정의된다.1 and 2, a display device 1000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 101. On the substrate 101, a central area CA having a display area DA and a peripheral area PA disposed around the central area CA are defined.

기판(101)상에는 표시 영역 무기막(110) 및 봉지 무기막(120)이 형성된다.The display region inorganic layer 110 and the encapsulation inorganic layer 120 are formed on the substrate 101.

각 부재에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.Each member will be described in detail.

기판(101)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 구체적으로 기판(101)은 유리, 금속 또는 유기물 기타 재질로 형성할 수 있다. The substrate 101 may include various materials. Specifically, the substrate 101 may be formed of glass, metal, or organic materials.

선택적 실시예로서 기판(101)은 플렉서블 소재의 기판(101)을 포함한다. 여기서, 플렉서블 소재의 기판(101)이란 가요성을 갖는 기판으로 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 돌돌 말 수 있는 기판을 지칭한다. 이러한 플렉서블 소재의 기판(101)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱을 사용하는 경우 기판(101)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있으나 이는 예시적인 것이며 다양한 소재를 적용할 수 있다.As an optional embodiment, the substrate 101 includes a flexible substrate 101. Here, the flexible substrate 101 is a flexible substrate and refers to a substrate that is well bent, bent, and can be folded or rolled. The flexible substrate 101 may be made of ultra-thin glass, metal, or plastic. For example, when using plastic, the substrate 101 may be made of polyimide (PI), but this is exemplary and various materials may be applied.

디스플레이 장치(1000)는 다양한 방법으로 형성될 수 있는데, 마더 기판 상에 복수 개의 디스플레이 장치(1000)가 포함되도록 공정을 진행한 후에 절단 공정을 통하여 최종적으로 복수 개의 디스플레이 장치(1000)가 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 하나의 마더 기판에 1개의 디스플레이 장치(1000)가 형성될 수 있다.The display device 1000 may be formed in various ways, and after a process is performed to include a plurality of display devices 1000 on a mother substrate, a plurality of display devices 1000 may be finally formed through a cutting process. In an exemplary embodiment, one display device 1000 may be formed on one mother substrate.

기판(101)은 주변 영역(PA) 및 중앙 영역(CA)으로 구획된다. 구체적으로 주변 영역(PA)은 기판(101)의 가장자리와 인접한 영역이고, 중앙 영역(CA)은 주변 영역(PA)의 안쪽의 영역이다. The substrate 101 is divided into a peripheral area PA and a central area CA. Specifically, the peripheral area PA is an area adjacent to the edge of the substrate 101, and the central area CA is an area inside the peripheral area PA.

중앙 영역(CA)은 적어도 표시 영역(DA)을 포함한다. The central area CA includes at least the display area DA.

표시 영역(DA)에는 화상이 표시되도록 하나 이상의 표시 소자(미도시), 예를들면 유기 발광 소자(OLED)가 구비될 수 있다. 또한, 표시 영역(DA)에는 복수개의 화소들이 배치될 수 있다.The display area DA may be provided with one or more display elements (not shown), for example, an organic light emitting diode (OLED), to display an image. Also, a plurality of pixels may be disposed in the display area DA.

표시 영역(DA)의 주변에는 비표시 영역(미도시)이 형성될 수 있다. 구체적으로 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 비표시 영역이 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 비표시 영역은 표시 영역(DA)의 복수 개의 측면에 인접하도록 형성될 수 있다. 또한 다른 선택적 실시예로서 비표시 영역은 표시 영역(DA)의 일측면에 인접하도록 형성될 수 있다. A non-display area (not shown) may be formed around the display area DA. Specifically, a non-display area may be formed to surround the display area DA. As an optional embodiment, the non-display area may be formed to be adjacent to a plurality of side surfaces of the display area DA. Also, as another alternative embodiment, the non-display area may be formed to be adjacent to one side of the display area DA.

또한, 다른 선택적 실시예로서 중앙 영역(CA)에는 표시 영역(DA)만이 구비될 수 있다. 즉, 비표시 영역은 주변 영역(PA)에만 형성될 수도 있다.Also, as another alternative embodiment, only the display area DA may be provided in the central area CA. That is, the non-display area may be formed only in the peripheral area PA.

비표시 영역에는 패드 영역이 형성될 수 있고, 패드 영역에는 드라이버(driver)나 복수개의 패드부(미도시)들이 배치된다. A pad area may be formed in the non-display area, and a driver or a plurality of pad parts (not shown) may be disposed in the pad area.

표시 영역 무기막(110)은 기판(101)상에 형성된다. 표시 영역 무기막(110)은 적어도 표시 영역(DA)상에 형성된다. 예를들면 표시 영역 무기막(110)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)의 하부에 형성되거나 표시 소자(미도시)와 인접하도록 형성되거나 표시 소자(미도시)에 구비된 복수의 부재들 중 어느 하나와 인접하도록 형성될 수 있다.The display region inorganic film 110 is formed on the substrate 101. The display region inorganic film 110 is formed on at least the display region DA. For example, the display area inorganic layer 110 is formed below the display element (not shown) provided in the display area DA or adjacent to the display element (not shown) or provided in the display element (not shown). It may be formed to be adjacent to any one of the plurality of members.

표시 영역 무기막(110)은 표시 영역(DA)에 형성되고 주변 영역(PA)의 일 영역에까지 연장되도록 형성된다. The display area inorganic layer 110 is formed in the display area DA and extends to one area of the peripheral area PA.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(110)의 가장자리 중 적어도 하나의 가장자리는 기판(101)의 가장자리와 이격될 수 있다. 즉, 표시 영역 무기막(110)의 가장자리와 기판(101)의 가장자리의 사이에 대응되는 영역에서 기판(101)의 상면의 일 영역이 표시 영역 무기막(110)으로 덮이지 않고 노출될 수 있다.As an optional embodiment, at least one edge of the edge of the display layer inorganic layer 110 may be spaced apart from the edge of the substrate 101. That is, a region of the upper surface of the substrate 101 may be exposed without being covered by the display region inorganic layer 110 in the region corresponding to the edge of the display region inorganic layer 110 and the edge of the substrate 101. .

표시 영역 무기막(110)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The display region inorganic layer 110 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(110)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 표시 영역 무기막(110)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the display region inorganic layer 110 may include oxide, nitride, or oxide. As a more specific example, the display region inorganic layer 110 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

주변 영역(PA)은 기판(101)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 주변 영역(PA)은 기판(101)의 가장자리 전체에 인접하도록 배치될 수도 있다.The peripheral area PA may be disposed adjacent to the edge of the substrate 101, and as an optional embodiment, the peripheral area PA may be disposed adjacent to the entire edge of the substrate 101.

봉지 무기막(120)은 기판(101)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성되고, 표시 영역 무기막(110)상에 형성된다. 예를들면, 봉지 무기막(120)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)를 덮도록 형성된다. 봉지 무기막(120)은 표시 영역(DA)을 덮어, 예를들면 표시 소자(미도시)를 덮어서 표시 영역(DA)으로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다.The encapsulating inorganic film 120 is formed to cover the display area DA on the substrate 101 and is formed on the display area inorganic film 110. For example, the encapsulation inorganic layer 120 is formed to cover a display element (not shown) provided in the display area DA. The encapsulation inorganic layer 120 covers the display area DA, for example, a display device (not shown) to block or reduce foreign matter such as moisture or oxygen from penetrating the display area DA.

봉지 무기막(120)은 표시 영역 무기막(110)상부에 형성된다. 또한, 봉지 무기막(120)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 가장자리를 벗어난다. 즉, 봉지 무기막(120)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 일 가장자리를 지나쳐서 기판(101)의 상면과 접할 수 있다.The encapsulation inorganic film 120 is formed on the display area inorganic film 110. Also, at least one edge of the encapsulation inorganic film 120 is outside the edge of the display area inorganic film 110. That is, at least one edge of the encapsulation inorganic film 120 may pass over one edge of the display area inorganic film 110 to contact the upper surface of the substrate 101.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(120)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 가장자리를 벗어나서 기판(101)의 상면과 접할 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 120 may be in contact with the upper surface of the substrate 101 beyond the edge of the display area inorganic film 110.

봉지 무기막(120)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The encapsulation inorganic film 120 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(120)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 봉지 무기막(120)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulating inorganic layer 120 may include oxide, nitride, or nitric oxide. As a more specific example, the encapsulating inorganic film 120 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

도 3은 도 2의 변형예를 도시한 도면이다. 도 3에는 봉지 무기막(120)이 메인 영역(120a) 및 섀도우 영역(120b)을 포함하도록 도시되어 있다. 즉, 봉지 무기막(120)을 형성 시, 예를들면 마스크(미도시)를 이용한 증착 방법으로 봉지 무기막(120)을 형성 시 마스크(미도시)와 기판(101)의 이격된 공간을 통하여 섀도우 영역(120b)이 형성될 수 있다. 섀도우 영역(120b)은 경사진 측면을 가지고, 경사진 측면은 경우에 따라서 곡면을 포함할 수도 있다. 3 is a view showing a modification of FIG. 2. In FIG. 3, the encapsulation inorganic layer 120 is illustrated to include a main region 120a and a shadow region 120b. That is, when the encapsulation inorganic film 120 is formed, for example, when the encapsulation inorganic film 120 is formed by a deposition method using a mask (not shown), through a space spaced between the mask (not shown) and the substrate 101 The shadow region 120b may be formed. The shadow region 120b has an inclined side surface, and the inclined side surface may include a curved surface in some cases.

상기 증착 방법은 다양한 종류를 이용할 수 있고, 예를들면 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition)을 이용할 수 있다.Various types of deposition methods may be used, and for example, chemical vapor deposition may be used.

상기의 마스크를 이용하여 봉지 무기막(120)을 형성 시 기판(101)의 가장자리와 이격된 패턴을 갖도록 형성할 수 있다.When the encapsulation inorganic layer 120 is formed using the above-described mask, it may be formed to have a pattern spaced apart from the edge of the substrate 101.

봉지 무기막(120)의 메인 영역(120a)은 표시 영역 무기막(110)의 상부에 형성되고 또한, 봉지 무기막(120)의 메인 영역(120a)은 표시 영역 무기막(110)의 가장자리를 벗어나서 기판(101)의 상면과 접할 수 있다. 즉 봉지 무기막(120)의 메인 영역(120a)은 도 1 및 도 2의 봉지 무기막(120)에 대응되는 구성 요소이다.The main region 120a of the encapsulation inorganic layer 120 is formed on the display region inorganic layer 110, and the main region 120a of the encapsulation inorganic layer 120 cuts off the edge of the display region inorganic layer 110. Off, it can be in contact with the upper surface of the substrate 101. That is, the main region 120a of the encapsulation inorganic film 120 is a component corresponding to the encapsulation inorganic film 120 of FIGS. 1 and 2.

봉지 무기막(120)의 섀도우 영역(120b)은 메인 영역(120a)의 가장자리에 연결되는데, 섀도우 영역(120b)은 표시 영역 무기막(110)의 가장자리와 이격되도록 형성되고 기판(101)의 상면에 배치될 수 있다.The shadow region 120b of the encapsulation inorganic layer 120 is connected to the edge of the main region 120a. The shadow region 120b is formed to be spaced apart from the edge of the display region inorganic layer 110 and is a top surface of the substrate 101. Can be placed on.

**도 1 내지 도 3에 도시된 실시예의 봉지 무기막(120)의 적어도 일 가장자리는, 또한 선택적 실시예로서 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 가장자리를 지나쳐서 기판(101)의 상면에 형성된다.** At least one edge of the encapsulation inorganic film 120 of the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 is also an optional embodiment, and all edges pass the edge of the display area inorganic film 110 to the upper surface of the substrate 101. Is formed.

즉, 봉지 무기막(120)의 가장자리 영역이 기판(101)의 상면과 접할 수 있게 되고, 이를 통하여 봉지 무기막(120)의 가장자리가 표시 영역 무기막(110)으로부터 박리되는 것을 감소 또는 방지하고, 이를 통하여 봉지 무기막(120)의 봉지 특성이 향상될 수 있다.That is, the edge region of the encapsulation inorganic film 120 can be brought into contact with the top surface of the substrate 101, thereby reducing or preventing the edge of the encapsulation inorganic film 120 from being peeled off the display region inorganic film 110, , Through this, the sealing properties of the sealing inorganic film 120 may be improved.

또한, 선택적 실시예로서 기판(101)이 유기물, 예를들면 플라스틱으로 형성될 경우 봉지 무기막(120)과 봉지 무기막(120)과 기판(101)의 상면이 접하게 되고, 이를 통하여 디스플레이 장치(1000)의 제조 과정 중 또는 사용 중에 봉지 무기막(120)이 기판(101)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 감소할 수 있다. 예를들면 디스플레이 장치(1000)의 제조 과정 중 고온 또는 고습의 공정을 수행하는데, 봉지 무기막(120)이 수축 및 팽창하여 스트레스(stress)가 발생할 수 있다. 이 때 유기물을 포함하는 기판(101)은 봉지 무기막(120)의 스트레스를 완화할 수 있다.In addition, as an optional embodiment, when the substrate 101 is formed of an organic material, for example, plastic, the encapsulating inorganic film 120 and the encapsulating inorganic film 120 and the upper surface of the substrate 101 come into contact, and through this, the display device ( 1000) during the manufacturing process or during use, the sealing inorganic film 120 can be effectively reduced from being peeled off the substrate 101. For example, during the manufacturing process of the display apparatus 1000, a process of high temperature or high humidity is performed, and the encapsulation inorganic film 120 may contract and expand, resulting in stress. At this time, the substrate 101 including the organic material may relieve stress of the encapsulation inorganic film 120.

이를 통하여 벤딩 또는 폴딩 등 사용자의 편의성을 증대하는 유연성이 있는 디스플레이 장치(1000)를 용이하게 구현할 수 있다.Through this, a flexible display device 1000 that increases user convenience, such as bending or folding, can be easily implemented.

또한, 기판(101)의 적어도 일 가장자리와 봉지 무기막(120)의 가장자리가 이격되고, 이를 통하여 기판(101)의 가장자리와 인접한 영역, 즉 적어도 주변 영역(PA)에는 기판(101)의 상면이 덮이지 않고 노출된 영역이 형성된다. 이러한 기판(101)상의 노출된 영역은 디스플레이 장치(1000)의 제조 과정 중 분리를 위한 절단 공정 시 크랙 전파를 원천적으로 차단할 수 있게 한다. 또한 디스플레이 장치(1000)의 유연성을 향상하여 사용자의 편의성을 증대할 수 있다.In addition, at least one edge of the substrate 101 and the edge of the encapsulation inorganic film 120 are spaced apart, thereby the upper surface of the substrate 101 is located in an area adjacent to the edge of the substrate 101, that is, at least the peripheral area PA. An uncovered area is formed. The exposed area on the substrate 101 can fundamentally block crack propagation during the cutting process for separation during the manufacturing process of the display device 1000. In addition, the flexibility of the display apparatus 1000 may be improved to increase user convenience.

도 4 내지 도 11은 도 2의 변형예를 도시한 도면이다.4 to 11 are views showing a modification of FIG. 2.

도 4를 참조하면 기판(101)상에 배리어층(102)이 형성된다. 배리어층(102)은 기판(101)과 표시 영역 무기막(110)의 사이에 배치된다. 배리어층(102)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있고, 예를들면 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 배리어층(102)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.Referring to FIG. 4, a barrier layer 102 is formed on the substrate 101. The barrier layer 102 is disposed between the substrate 101 and the display region inorganic film 110. The barrier layer 102 may be formed using various inorganic materials, and may include, for example, oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the barrier layer 102 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

봉지 무기막(120)은 표시 영역 무기막(110)상부에 형성된다. 또한, 봉지 무기막(120)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(110) 및 배리어층(102)의 가장자리를 벗어난다. 즉, 봉지 무기막(120)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 일 가장자리 및 배리어층(102)의 가장자리를 지나쳐서 기판(101)의 상면과 접할 수 있다.The encapsulation inorganic film 120 is formed on the display area inorganic film 110. Also, at least one edge of the encapsulation inorganic film 120 is outside the edges of the display area inorganic film 110 and the barrier layer 102. That is, at least one edge of the encapsulation inorganic layer 120 may pass through one edge of the display region inorganic layer 110 and the edge of the barrier layer 102 to contact the top surface of the substrate 101.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(120)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 가장자리 및 배리어층(102)의 가장자리를 벗어나서 기판(101)의 상면과 접할 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 120 may be outside the edges of the display region inorganic film 110 and the edges of the barrier layer 102 to contact the top surface of the substrate 101.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(110)의 측면과 배리어층(102)의 측면이 나란하게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the side surface of the inorganic layer 110 of the display area and the side surface of the barrier layer 102 may be formed side by side.

배리어층(102)은 기판(101)을 통하여 침투하는 수분 또는 산소와 같은 이물을 차단할 수 있다.The barrier layer 102 may block foreign matter such as moisture or oxygen that penetrates through the substrate 101.

도 5를 참조하면 봉지 유기막(140)이 표시 영역 무기막(110)상에 형성된다. 봉지 유기막(140)은 표시 영역 무기막(110)과 봉지 무기막(120)의 사이에 배치된다. Referring to FIG. 5, an encapsulation organic layer 140 is formed on the display region inorganic layer 110. The encapsulation organic layer 140 is disposed between the display region inorganic layer 110 and the encapsulation inorganic layer 120.

봉지 유기막(140)의 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 가장자리를 벗어나지 않는다. 봉지 유기막(140)은 표시 영역 무기막(110)보다 작게 형성될 수 있다. 이를 통하여 봉지 유기막(140)은 기판(101)의 상면과 이격될 수 있다.The edge of the encapsulation organic layer 140 does not deviate from the edge of the display region inorganic layer 110. The encapsulation organic layer 140 may be formed smaller than the display region inorganic layer 110. Through this, the encapsulation organic layer 140 may be spaced apart from the upper surface of the substrate 101.

선택적 실시예로서 봉지 유기막(140)은 표시 영역 무기막(110)과 봉지 무기막(120)보다 작게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulation organic layer 140 may be formed smaller than the display region inorganic layer 110 and the encapsulation inorganic layer 120.

봉지 유기막(140)은 적어도 기판(101)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성될 수 있고, 예를들면 표시 영역(DA)에 구비된 표시 소자(미도시)를 덮도록 형성될 수 있다.The encapsulation organic layer 140 may be formed to cover at least the display area DA on the substrate 101, for example, may be formed to cover the display device (not shown) provided in the display area DA. .

봉지 유기막(140)은 표시 영역(DA)으로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다. 특히, 봉지 유기막(140)은 봉지 무기막(120)과 함께 사용되어 봉지 특성을 향상할 수 있다. 또한 봉지 유기막(140)은 평탄면을 용이하게 형성할 수 있다.The encapsulation organic layer 140 may block or reduce the penetration of foreign substances such as moisture or oxygen into the display area DA. In particular, the encapsulation organic layer 140 may be used together with the encapsulation inorganic layer 120 to improve encapsulation characteristics. In addition, the encapsulation organic layer 140 can easily form a flat surface.

봉지 유기막(140)은 다양한 유기물을 이용하여 형성할 수 있고, 예를들면 수지를 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 봉지 유기막(140)은 에폭시 계열 수지, 아크릴 계열 수지 또는 폴리 이미드 계열 수지를 포함할 수 있다.The encapsulation organic layer 140 may be formed using various organic materials, for example, may include resin. As an optional embodiment, the sealing organic layer 140 may include an epoxy-based resin, an acrylic-based resin, or a polyimide-based resin.

도 6을 참조하면, 도 5에 도시된 구조에 차단 부재(150)가 더 추가된다. 구체적으로 차단 부재(150)는 표시 영역 무기막(110)상에 형성되고, 적어도 봉지 유기막(140)보다 기판(101)의 일 가장자리에 더 가깝게 배치된다. 이를 통하여 봉지 유기막(140)의 형성 시 봉지 유기막(140)의 재료 또는 봉지 유기막(140)이 기판(101)의 가장자리 방향으로 넘치는 것을 감소 또는 차단할 수 있다.Referring to FIG. 6, a blocking member 150 is further added to the structure illustrated in FIG. 5. Specifically, the blocking member 150 is formed on the display region inorganic layer 110 and is disposed closer to one edge of the substrate 101 than at least the encapsulation organic layer 140. Through this, when the encapsulation organic film 140 is formed, the material of the encapsulation organic film 140 or the encapsulation organic film 140 may be reduced or blocked from overflowing in the edge direction of the substrate 101.

차단 부재(150)는 표시 영역 무기막(110)과 봉지 무기막(120)의 사이에 배치될 수 있다.The blocking member 150 may be disposed between the display region inorganic layer 110 and the encapsulation inorganic layer 120.

차단 부재(150)는 도 6에 도시된 것과 같이 1개만 형성될 수 있고, 도 7에 도시한 대로 복수 개 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 6, only one blocking member 150 may be formed, or a plurality of blocking members 150 may be formed.

도 7을 참조하면 차단 부재(150)가 제1 차단 부재(151) 및 제2 차단 부재(152)를 구비하고, 제2 차단 부재(152)가 제1 차단 부재(151)보다 높이가 더 크게 형성될 수 있다. 즉, 제2 차단 부재(152) 및 제1 차단 부재(151) 중 기판(101)의 가장자리에 더 가까운 제2 차단 부재(152)를 제1 차단 부재(151)보다 더 높게 형성할 수 있고, 이를 통하여 봉지 유기막(140)의 형성 시 봉지 유기막(140)의 재료 또는 봉지 유기막(140)이 비정상적으로 흘러 넘치는 것을 제1 차단 부재(151)가 1차적으로 차단하고, 1차적으로 제2 차단 부재(152)가 효과적으로 차단할 수 있다. Referring to FIG. 7, the blocking member 150 includes a first blocking member 151 and a second blocking member 152, and the second blocking member 152 has a greater height than the first blocking member 151. Can be formed. That is, the second blocking member 152 closer to the edge of the substrate 101 among the second blocking member 152 and the first blocking member 151 may be formed higher than the first blocking member 151, Through this, when the encapsulation organic film 140 is formed, the material of the encapsulation organic film 140 or the encapsulation organic film 140 overflows abnormally, and the first blocking member 151 primarily blocks and primarily removes the encapsulation. 2 The blocking member 152 can effectively block.

도시하지 않았으나 차단 부재(150)는 3개 이상의 차단 부재(미도시)를 구비할 수도 있고, 그 높이도 다양하게 결정할 수 있다.Although not illustrated, the blocking member 150 may include three or more blocking members (not shown), and various heights may be determined.

도 8을 참조하면 봉지 무기막(120)은 복수개의 무기막, 즉 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)를 포함한다. 제1 무기막(121)은 표시 영역 무기막(110)상에 형성되고, 제2 무기막(122)은 제1 무기막(121)상에 형성된다.Referring to FIG. 8, the encapsulating inorganic film 120 includes a plurality of inorganic films, that is, the first inorganic film 121 and the second inorganic film 122. The first inorganic film 121 is formed on the display region inorganic film 110, and the second inorganic film 122 is formed on the first inorganic film 121.

제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)은 기판(101)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성되고, 표시 영역 무기막(110)상에 형성된다. 예를들면, 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)를 덮도록 형성된다. 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)은 표시 영역(DA)을 덮어, 예를들면 표시 소자(미도시)를 덮어서 표시 영역(DA)으로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다.The first inorganic film 121 and the second inorganic film 122 are formed to cover the display area DA on the substrate 101 and are formed on the display area inorganic film 110. For example, the first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122 are formed to cover the display element (not shown) provided in the display area DA. The first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122 cover the display area DA, for example, cover the display element (not shown), and foreign matter such as moisture or oxygen penetrates the display area DA. You can block or reduce what you do.

제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)은 표시 영역 무기막(110)상부에 형성된다. 또한, 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 가장자리를 벗어난다. 즉, 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 일 가장자리를 지나쳐서 기판(101)의 상면과 접할 수 있다.The first inorganic film 121 and the second inorganic film 122 are formed on the display area inorganic film 110. Also, at least one edge of the first inorganic film 121 and the second inorganic film 122 is outside the edge of the display area inorganic film 110. That is, at least one edge of the first inorganic film 121 and the second inorganic film 122 may pass over one edge of the display area inorganic film 110 to contact the upper surface of the substrate 101.

선택적 실시예로서 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(110)의 가장자리를 벗어나서 기판(101)의 상면과 접할 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122 may contact the top surface of the substrate 101 beyond the edges of the display region inorganic layer 110.

선택적 실시예로서 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)의 측면은 나란하게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, side surfaces of the first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122 may be formed side by side.

제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있고, 전술한 실시예에서 언급한 봉지 무기막(120)을 형성하는 재료들 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성할 수 있다. 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)은 동일한 재료 또는 서로 상이한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.The first inorganic film 121 and the second inorganic film 122 may be formed using various inorganic materials, and at least one of the materials forming the encapsulated inorganic film 120 mentioned in the above-described embodiment may be used. Can be formed. The first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122 may be formed using the same material or different materials.

도 8에 도시하지 않았으나, 봉지 무기막(120)이 3개 이상의 무기막을 포함할 수도 있다.Although not illustrated in FIG. 8, the encapsulating inorganic film 120 may include three or more inorganic films.

도 9를 참조하면 도 8과 같이 봉지 무기막(120)이 복수개의 무기막, 즉 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)를 포함하고, 제1 무기막(121)과 제2 무기막(122)의 사이에 봉지 유기막(140)이 배치되고, 봉지 유기막(140)의 흘러 넘치는 것을 차단하는 차단 부재(150)가 표시 영역 무기막(110)의 상부에 형성된다.Referring to FIG. 9, as illustrated in FIG. 8, the encapsulated inorganic film 120 includes a plurality of inorganic films, that is, the first inorganic film 121 and the second inorganic film 122, and the first inorganic film 121 and the first 2 The encapsulation organic film 140 is disposed between the inorganic films 122, and a blocking member 150 for blocking the overflow of the encapsulation organic film 140 is formed on the display area inorganic film 110.

제1 무기막(121)과 제2 무기막(122)의 사이에 봉지 유기막(140)이 배치된 구조를 통하여 봉지 특성을 향상할 수 있다.The sealing property may be improved through a structure in which the sealing organic layer 140 is disposed between the first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122.

도 10을 참조하면 봉지 무기막(120)이 복수개의 무기막, 즉 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)를 포함하고, 봉지 유기막(140)은 복수개의 유기막, 즉 제1 유기막(141) 및 제2 유기막(142)을 포함한다.Referring to FIG. 10, the encapsulating inorganic film 120 includes a plurality of inorganic films, that is, the first inorganic film 121 and the second inorganic film 122, and the encapsulating organic film 140 includes a plurality of organic films, that is, The first organic layer 141 and the second organic layer 142 are included.

표시 영역 무기막(110)과 제1 무기막(121)의 사이에 제1 유기막(141)이 배치되고, 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)의 사이에 제2 유기막(142)이 배치된다.The first organic layer 141 is disposed between the display region inorganic layer 110 and the first inorganic layer 121, and the second organic layer is disposed between the first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122. The film 142 is disposed.

봉지 유기막(140)의 제1 유기막(141) 및 제2 유기막(142)은 봉지 무기막(120)보다 작게 형성될 수 있다. 즉 제1 유기막(141) 및 제2 유기막(142)의 가장자리는 제1 무기막(121) 및 제2 무기막(122)의 가장자리보다 기판(101)의 가장자리보부터 멀리 떨어지도록 배치될 수 있다.The first organic layer 141 and the second organic layer 142 of the encapsulation organic layer 140 may be formed smaller than the encapsulation inorganic layer 120. That is, the edges of the first organic layer 141 and the second organic layer 142 are disposed to be farther away from the edge beams of the substrate 101 than the edges of the first inorganic layer 121 and the second inorganic layer 122. You can.

선택적 실시예로서 제2 유기막(142)은 제1 유기막(141)보다 크게 형성될 수 있다. 즉 제2 유기막(142)의 가장자리가 기판(101)의 가장자리에 더 가깝게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the second organic layer 142 may be formed larger than the first organic layer 141. That is, the edge of the second organic layer 142 may be formed closer to the edge of the substrate 101.

차단 부재(150)가 표시 영역 무기막(110)의 상부에 형성되고 제1 차단 부재(151) 및 제2 차단 부재(152)를 구비한다. 제1 차단 부재(151) 및 제2 차단 부재(152)를 통하여 제1 유기막(141) 및 제2 유기막(142)이 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있다. 특히, 제1 차단 부재(151)보다 제2 차단 부재(152)의 높이를 제1 유기막(141) 및 제2 유기막(142)이 제1 차단 부재(151)에 의하여 1차로 차단되고, 제2 차단 부재(152)에 의하여 차단될 수 있고, 기판(101)의 가장자리에 인접한 제2 차단 부재(152)의 높이가 제1 차단 부재(151)의 높이보다 크므로 제1 유기막(141) 및 제2 유기막(142)이 기판(101)의 가장자리 방향으로 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있다.The blocking member 150 is formed on the display region inorganic layer 110 and includes a first blocking member 151 and a second blocking member 152. The first organic layer 141 and the second organic layer 142 may be prevented from overflowing through the first blocking member 151 and the second blocking member 152. In particular, the height of the second blocking member 152 than the first blocking member 151 is first blocked by the first blocking member 151 and the first organic layer 141 and the second organic layer 142, The first organic layer 141 may be blocked by the second blocking member 152 and the height of the second blocking member 152 adjacent to the edge of the substrate 101 is greater than the height of the first blocking member 151. ) And the second organic layer 142 may be prevented from overflowing in the edge direction of the substrate 101.

도 11을 참조하면 도 10과 비교할 때, 기능층(160), 제1 보호층(170) 및 제2 보호층(180)을 포함한다. 설명의 편의를 위하여 도 10과 상이한 점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 11, as compared with FIG. 10, the functional layer 160, the first protective layer 170, and the second protective layer 180 are included. For convenience of description, description will be made focusing on differences from FIG. 10.

또한 차단 부재(150)의 제2 차단 부재(152)가 제1층(152a) 및 제2 층(152b)을 구비한다. 이는 하나의 예로서, 다른 선택적 실시예로서 제2 차단 부재(152)가 도 10에 도시한 것과 같이 하나의 층일 수도 있다.In addition, the second blocking member 152 of the blocking member 150 includes a first layer 152a and a second layer 152b. This is an example, and as another alternative embodiment, the second blocking member 152 may be one layer as shown in FIG. 10.

기능층(160)은 캐핑층(161) 및 커버층(162)을 포함할 수 있다. 캐핑층(161)은 표시 영역(DA)에 형성되는 표시 소자(미도시)의 최상부층을 보호할 수 있고, 표시 소자(미도시)에서 구현된 가시 광선의 굴절율을 제어할 수 있도록 형성되어 광효율을 향상할 수 있다. 또한, 커버층(162)은 캐핑층(161)상에 형성되고 캐핑층(161) 및 표시 소자(미도시)를 보호하고, 표시 소자(미도시)에서 구현된 가시 광선의 굴절율을 제어할 수 있도록 형성되어 광효율을 향상할 수 있다. 커버층(162)은 예를들면 LiF를 함유할 수 있다.The functional layer 160 may include a capping layer 161 and a cover layer 162. The capping layer 161 may protect the uppermost layer of the display element (not shown) formed in the display area DA, and may be formed to control the refractive index of visible light implemented in the display element (not shown) to improve light efficiency. Can improve. In addition, the cover layer 162 is formed on the capping layer 161 and protects the capping layer 161 and the display element (not shown), and can control the refractive index of visible light implemented in the display element (not shown). It is formed to improve the light efficiency. The cover layer 162 may contain LiF, for example.

제1 보호층(170)은 기능층(160)상에 형성되고, 제1 유기막(141)의 하부에 형성된다. 제1 보호층(170)은 무기물, 예를들면 산화물 또는 질화물을 구비할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 보호층(170)은 알루미늄 산화물을 포함할 수 있고, 예를들면 Al2O3를 함유할 수 있다. The first protective layer 170 is formed on the functional layer 160 and is formed under the first organic layer 141. The first protective layer 170 may include an inorganic material, for example, oxide or nitride. As an optional embodiment, the first protective layer 170 may include aluminum oxide, for example, Al2O3.

선택적 실시예로서 제1 보호층(170)은 기능층(160)보다 크게 형성되고 제1 유기막(141)보다 작게 형성될 수 있다. 또 다른 선택적 실시예로서 제1 보호층(170)이 제1 유기막(141) 및 제2 유기막(142)보다 크게 형성될 수 있다As an optional embodiment, the first protective layer 170 may be formed larger than the functional layer 160 and smaller than the first organic layer 141. As another alternative embodiment, the first protective layer 170 may be formed larger than the first organic layer 141 and the second organic layer 142.

제2 보호층(180)은 제2 무기막(122)상에 형성되고 무기물, 예를들면 산화물 또는 질화물을 구비할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 보호층(180)은 알루미늄 산화물을 포함할 수 있고, 예를들면 Al2O3를 함유할 수 있다. The second protective layer 180 is formed on the second inorganic layer 122 and may include an inorganic material, for example, oxide or nitride. As an optional embodiment, the second protective layer 180 may include aluminum oxide, for example, Al2O3.

선택적 실시예로서 제2 보호층(180)은 봉지 무기막(120)보다 크게 형성될 수 있고, 봉지 무기막(120)을 덮도록 형성되어 제2 보호층(180)의 가장자리가 기판(101)의 상면과 접할 수 있다. 이 때 제2 보호층(180)의 가장자리가 기판(101)의 가장자리로부터 이격되어 기판(101)의 상면의 일 영역이 제2 보호층(180)으로 덮이지 않고 노출될 수 있다.As an optional embodiment, the second protective layer 180 may be formed to be larger than the encapsulated inorganic layer 120, and is formed to cover the encapsulated inorganic layer 120 so that the edge of the second protective layer 180 is the substrate 101. You can come into contact with the top surface of the. At this time, the edge of the second protective layer 180 is spaced apart from the edge of the substrate 101 so that an area of the upper surface of the substrate 101 may be exposed without being covered by the second protective layer 180.

제2 보호층(180)을 통하여 봉지 무기막(120)의 박리 발생 문제를 효과적으로 감소 또는 차단할 수 있다.Through the second protective layer 180, the problem of peeling of the encapsulation inorganic film 120 can be effectively reduced or blocked.

도 4 내지 도 11에 도시하지 않았으나, 도 3에 도시된 것과 같이 봉지 무기막(120)이 메인 영역(120a) 및 섀도우 영역(120b)을 포함하는 구조를 도 4 내지 도 11에 적용할 수도 있다.Although not illustrated in FIGS. 4 to 11, a structure in which the encapsulating inorganic film 120 includes the main region 120a and the shadow region 120b as illustrated in FIG. 3 may be applied to FIGS. 4 to 11. .

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 13은 도 12의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도이다. 12 is a plan view schematically showing a display device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 12.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치(2000)는 기판(201)을 포함한다. 기판(201)상에는 표시 영역(DA)을 갖는 중앙 영역(CA) 및 중앙 영역(CA)의 주변에 배치된 주변 영역(PA)이 정의된다.12 and 13, a display device 2000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 201. On the substrate 201, a central area CA having a display area DA and a peripheral area PA disposed around the central area CA are defined.

기판(201)상에는 표시 영역 무기막(210) 및 봉지 무기막(220)이 형성된다.The display region inorganic layer 210 and the encapsulated inorganic layer 220 are formed on the substrate 201.

기판(201)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 구체적으로 기판(201)은 유리, 금속 또는 유기물 기타 재질로 형성할 수 있다. The substrate 201 may include various materials. Specifically, the substrate 201 may be formed of glass, metal, or organic materials.

선택적 실시예로서 기판(201)은 플렉서블 소재의 기판(201)을 포함한다. 여기서, 플렉서블 소재의 기판(201)이란 가요성을 갖는 기판으로 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 돌돌 말 수 있는 기판을 지칭한다. 이러한 플렉서블 소재의 기판(201)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱을 사용하는 경우 기판(201)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있으나 이는 예시적인 것이며 다양한 소재를 적용할 수 있다.As an optional embodiment, the substrate 201 includes a flexible material substrate 201. Here, the flexible substrate 201 refers to a substrate that is flexible, bent, bent, and folded or rolled. The flexible material substrate 201 may be made of ultra-thin glass, metal, or plastic. For example, when using plastic, the substrate 201 may be made of polyimide (PI), but this is exemplary and various materials may be applied.

디스플레이 장치(2000)는 다양한 방법으로 형성될 수 있는데, 마더 기판 상에 복수 개의 디스플레이 장치(2000)가 포함되도록 공정을 진행한 후에 절단 공정을 통하여 최종적으로 복수 개의 디스플레이 장치(2000)가 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 하나의 마더 기판에 1개의 디스플레이 장치(2000)가 형성될 수 있다.The display device 2000 may be formed in various ways, and after a process is performed to include a plurality of display devices 2000 on a mother substrate, a plurality of display devices 2000 may be finally formed through a cutting process. In an exemplary embodiment, one display device 2000 may be formed on one mother substrate.

기판(201)은 주변 영역(PA) 및 중앙 영역(CA)으로 구획된다. 구체적으로 주변 영역(PA)은 기판(201)의 가장자리와 인접한 영역이고, 중앙 영역(CA)은 주변 영역(PA)의 안쪽의 영역이다. The substrate 201 is divided into a peripheral area PA and a central area CA. Specifically, the peripheral area PA is an area adjacent to the edge of the substrate 201, and the central area CA is an area inside the peripheral area PA.

표시 영역 무기막(210)은 기판(201)상에 형성된다. 표시 영역 무기막(210)은 적어도 표시 영역(DA)상에 형성된다. 예를들면 표시 영역 무기막(210)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)의 하부에 형성되거나 표시 소자(미도시)와 인접하도록 형성되거나 표시 소자(미도시)에 구비된 복수의 부재들 중 어느 하나와 인접하도록 형성될 수 있다.The display region inorganic film 210 is formed on the substrate 201. The display area inorganic film 210 is formed on at least the display area DA. For example, the display area inorganic layer 210 is formed below the display element (not shown) provided in the display area DA or adjacent to the display element (not shown) or provided in the display element (not shown). It may be formed to be adjacent to any one of the plurality of members.

표시 영역 무기막(210)은 표시 영역(DA)에 형성되고 주변 영역(PA)의 일 영역에까지 연장되도록 형성된다. The display area inorganic layer 210 is formed in the display area DA and extends to one area of the peripheral area PA.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(210)의 가장자리 중 적어도 하나의 가장자리는 기판(201)의 가장자리와 이격될 수 있다. 즉, 표시 영역 무기막(210)의 가장자리와 기판(201)의 가장자리의 사이에 대응되는 영역에서 기판(201)의 상면의 일 영역이 표시 영역 무기막(210)으로 덮이지 않고 노출될 수 있다.As an optional embodiment, at least one edge of the edge of the display layer inorganic layer 210 may be spaced apart from the edge of the substrate 201. That is, a region of the upper surface of the substrate 201 may be exposed without being covered by the display region inorganic layer 210 in a region corresponding between the edge of the display region inorganic layer 210 and the edge of the substrate 201. .

표시 영역 무기막(210)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The display region inorganic film 210 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(210)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 표시 영역 무기막(210)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the display region inorganic layer 210 may include oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the display region inorganic layer 210 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

주변 영역(PA)은 기판(201)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 주변 영역(PA)은 기판(201)의 가장자리 전체에 인접하도록 배치될 수도 있다.The peripheral area PA may be disposed adjacent to the edge of the substrate 201, and as an optional embodiment, the peripheral area PA may be disposed adjacent to the entire edge of the substrate 201.

봉지 무기막(220)은 기판(201)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성되고, 표시 영역 무기막(210)상에 형성된다. 예를들면, 봉지 무기막(220)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)를 덮도록 형성된다. 봉지 무기막(220)은 표시 영역(DA)을 덮어, 예를들면 표시 소자(미도시)를 덮어서 표시 영역(DA)으로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다.The encapsulation inorganic film 220 is formed to cover the display area DA on the substrate 201, and is formed on the display area inorganic film 210. For example, the encapsulation inorganic layer 220 is formed to cover a display element (not shown) provided in the display area DA. The encapsulation inorganic layer 220 may cover the display area DA, for example, a display element (not shown) to block or reduce the penetration of foreign matter such as moisture or oxygen into the display area DA.

봉지 무기막(220)은 표시 영역 무기막(210)상부에 형성된다. 또한, 봉지 무기막(220)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(210)의 가장자리와 나란하게 형성된다. 즉, 봉지 무기막(220)의 적어도 일 측면은 표시 영역 무기막(210)의 일 측면과 나란하게 형성될 수 있다.The encapsulation inorganic film 220 is formed on the display area inorganic film 210. In addition, at least one edge of the encapsulation inorganic film 220 is formed in parallel with the edge of the display area inorganic film 210. That is, at least one side of the encapsulation inorganic layer 220 may be formed in parallel with one side of the display region inorganic layer 210.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(220)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(210)의 가장자리와 나란하게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 220 may be formed in parallel with the edges of the display area inorganic film 210.

봉지 무기막(220)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The encapsulation inorganic film 220 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(220)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 봉지 무기막(220)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulating inorganic layer 220 may include oxide, nitride, or nitric oxide. As a more specific example, the encapsulating inorganic film 220 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

도 14는 도 13의 변형예를 도시한 도면이다. 도 14에는 봉지 무기막(220)이 메인 영역(220a) 및 섀도우 영역(220b)을 포함하도록 도시되어 있다. 즉, 봉지 무기막(220)을 형성 시, 예를들면 마스크(미도시)를 이용한 증착 방법으로 봉지 무기막(220)을 형성 시 마스크(미도시)와 기판(201)의 이격된 공간을 통하여 섀도우 영역(220b)이 형성될 수 있다. 섀도우 영역(220b)은 경사진 측면을 가지고, 경사진 측면은 경우에 따라서 곡면을 포함할 수도 있다. 섀도우 영역(220b)은 표시 영역 무기막(210)의 측면과 접하고 기판(201)의 상면과 접하도록 형성된다.14 is a view showing a modification of FIG. 13. 14, the encapsulating inorganic film 220 is illustrated to include a main region 220a and a shadow region 220b. That is, when the encapsulation inorganic film 220 is formed, for example, when the encapsulation inorganic film 220 is formed by a deposition method using a mask (not shown), through a space spaced between the mask (not shown) and the substrate 201 The shadow region 220b may be formed. The shadow region 220b has an inclined side surface, and the inclined side surface may include a curved surface in some cases. The shadow region 220b is formed to contact the side surface of the display region inorganic film 210 and the top surface of the substrate 201.

봉지 무기막(220)의 메인 영역(220a)은 표시 영역 무기막(210)의 상부에 형성되고 또한, 봉지 무기막(220)의 메인 영역(220a)은 표시 영역 무기막(210)의 가장자리를 벗어나지 않고 일치한다. 즉 봉지 무기막(220)의 메인 영역(220a)은 도 12 및 도 13의 봉지 무기막(220)에 대응되는 구성 요소이다.The main region 220a of the encapsulation inorganic layer 220 is formed on the display region inorganic layer 210, and the main region 220a of the encapsulation inorganic layer 220 forms an edge of the display region inorganic layer 210. Match without deviating. That is, the main region 220a of the encapsulation inorganic film 220 is a component corresponding to the encapsulation inorganic film 220 of FIGS. 12 and 13.

봉지 무기막(220)의 섀도우 영역(220b)은 메인 영역(220a)의 가장자리에 연결되는데, 섀도우 영역(220b)은 기판(201)의 가장자리와 이격된다.The shadow region 220b of the encapsulation inorganic layer 220 is connected to the edge of the main region 220a, and the shadow region 220b is spaced apart from the edge of the substrate 201.

도 12 내지 도 14에 도시된 실시예의 봉지 무기막(220)의 적어도 일 가장자리는, 또한 선택적 실시예로서 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(210)의 가장자리와 나란하게 형성된다.At least one edge of the encapsulation inorganic film 220 of the embodiment shown in FIGS. 12 to 14 is also an optional embodiment, and all edges are formed in parallel with the edge of the display area inorganic film 210.

이를 통하여 봉지 무기막(220)의 가장자리가 표시 영역 무기막(210)으로부터 박리되어 봉지 무기막(220)의 봉지 특성이 약화 및 제거되는 것을 차단 또는 감소할 수 있다. 특히 도 14에 도시한 것과 같이 섀도우 영역(220b)이 형성되더라고 섀도우 영역(220b)이 표시 영역 무기막(210)의 상면이 아닌, 표시 영역 무기막(210)의 측면 및 기판(201)의 상면에 형성되므로 섀도우 영역(220b)이 표시 영역 무기막(210)으로부터 박리되는 것을 감소 또는 차단할 수 있다.Through this, the edge of the encapsulation inorganic film 220 may be peeled off from the display region inorganic film 210 to block or reduce the weakening and removal of the encapsulation property of the encapsulation inorganic film 220. In particular, although the shadow region 220b is formed as illustrated in FIG. 14, the shadow region 220b is not the top surface of the display region inorganic film 210 but the side surface of the display region inorganic film 210 and the top surface of the substrate 201. Since it is formed on, it is possible to reduce or block peeling of the shadow region 220b from the display region inorganic film 210.

또한, 선택적 실시예로서 기판(201)이 유기물, 예를들면 플라스틱으로 형성될 경우 봉지 무기막(220)과 봉지 무기막(220)의 섀도우 영역(220b)이 기판(201)의 상면이 접하게 되고, 이를 통하여 디스플레이 장치(2000)의 제조 과정 중 또는 사용 중에 봉지 무기막(220)이 기판(201)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 감소할 수 있다. 예를들면 디스플레이 장치(2000)의 제조 과정 중 고온 또는 고습의 공정을 수행하는데, 봉지 무기막(220)이 수축 및 팽창하여 스트레스(stress)가 발생할 수 있다. 이 때 유기물을 포함하는 기판(201)은 봉지 무기막(220)의 스트레스를 완화할 수 있다.In addition, as an optional embodiment, when the substrate 201 is formed of an organic material, for example, plastic, the encapsulating inorganic film 220 and the shadow region 220b of the encapsulating inorganic film 220 are in contact with the upper surface of the substrate 201 Through this, it is possible to effectively reduce the peeling of the encapsulation inorganic film 220 from the substrate 201 during or during the manufacturing process of the display device 2000. For example, during the manufacturing process of the display apparatus 2000, a process of high temperature or high humidity is performed, and the sealing inorganic film 220 may contract and expand, resulting in stress. At this time, the substrate 201 containing the organic material may relieve stress of the encapsulation inorganic film 220.

이를 통하여 벤딩 또는 폴딩 등 사용자의 편의성을 증대하는 유연성이 있는 디스플레이 장치(2000)를 용이하게 구현할 수 있다.Through this, it is possible to easily implement a flexible display device 2000 that increases user convenience, such as bending or folding.

또한, 기판(201)의 적어도 일 가장자리와 봉지 무기막(220)의 가장자리가 이격되고, 이를 통하여 기판(201)의 가장자리와 인접한 영역, 즉 적어도 주변 영역(PA)에는 기판(201)의 상면이 덮이지 않고 노출된 영역이 형성된다. 이러한 기판(201)상의 노출된 영역은 디스플레이 장치(2000)의 제조 과정 중 분리를 위한 절단 공정 시 크랙 전파를 원천적으로 차단할 수 있게 한다. 또한 디스플레이 장치(2000)의 유연성을 향상하여 사용자의 편의성을 증대할 수 있다.In addition, at least one edge of the substrate 201 and an edge of the encapsulation inorganic layer 220 are spaced apart, so that the upper surface of the substrate 201 is located in an area adjacent to the edge of the substrate 201, that is, at least in the peripheral area PA. An uncovered area is formed. The exposed area on the substrate 201 can fundamentally block crack propagation during a cutting process for separation during the manufacturing process of the display device 2000. In addition, the flexibility of the display device 2000 may be improved to increase user convenience.

도 15는 도 13의 변형예를 도시한 도면이다.15 is a view showing a modification of FIG. 13.

도 15를 참조하면 기판(201)상에 배리어층(202)이 형성된다. 배리어층(202)은 기판(201)과 표시 영역 무기막(210)의 사이에 배치된다. 배리어층(202)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있고, 예를들면 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 배리어층(202)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.15, a barrier layer 202 is formed on the substrate 201. The barrier layer 202 is disposed between the substrate 201 and the display region inorganic film 210. The barrier layer 202 may be formed using various inorganic materials, and may include, for example, oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the barrier layer 202 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

배리어층(202)은 표시 영역 무기막(210)보다 크게 형성될 수 있다. 배리어층(202)은 기판(201)의 가장자리와 이격되도록 형성, 즉 기판(201)보다 작게 형성될 수 있다.The barrier layer 202 may be formed larger than the display region inorganic layer 210. The barrier layer 202 may be formed to be spaced apart from the edge of the substrate 201, that is, smaller than the substrate 201.

봉지 무기막(220)은 표시 영역 무기막(210)상부에 형성된다. 배리어층(202)은 봉지 무기막(220)보다 크게 형성될 수 있다. The encapsulation inorganic film 220 is formed on the display area inorganic film 210. The barrier layer 202 may be formed larger than the encapsulation inorganic layer 220.

선택적 실시예로서 도 16에 도시한 것과 같이 봉지 무기막(220)이 메인 영역(220a) 및 섀도우 영역(220b)을 포함할 수 있다. 봉지 무기막(220)의 메인 영역(220a)은 표시 영역 무기막(210)의 상부에 형성되고 또한, 봉지 무기막(220)의 메인 영역(220a)은 표시 영역 무기막(210)의 가장자리를 벗어나지 않고 일치한다. As an optional embodiment, as illustrated in FIG. 16, the encapsulation inorganic layer 220 may include a main region 220a and a shadow region 220b. The main region 220a of the encapsulation inorganic layer 220 is formed on the display region inorganic layer 210, and the main region 220a of the encapsulation inorganic layer 220 forms an edge of the display region inorganic layer 210. Match without deviating.

봉지 무기막(220)의 섀도우 영역(220b)은 메인 영역(220a)의 가장자리에 연결되는데, 섀도우 영역(220b)은 표시 영역 무기막(210)의 측면 및 배리어층(202)의 상면과 접할 수 있다.The shadow region 220b of the encapsulation inorganic layer 220 is connected to the edge of the main region 220a, and the shadow region 220b can contact the side surface of the display region inorganic layer 210 and the top surface of the barrier layer 202. have.

배리어층(202)은 기판(201)을 통하여 침투하는 수분 또는 산소와 같은 이물을 차단할 수 있다.The barrier layer 202 may block foreign matter such as moisture or oxygen that penetrates through the substrate 201.

도 17 내지 도 23은 도 13의 다른 변형예들을 도시한 도면이다.17 to 23 are views showing other modified examples of FIG. 13.

도 5를 참조하면 봉지 유기막(240)이 표시 영역 무기막(210)상에 형성된다. 봉지 유기막(240)은 표시 영역 무기막(210)과 봉지 무기막(220)의 사이에 배치된다. Referring to FIG. 5, an encapsulation organic layer 240 is formed on the display region inorganic layer 210. The encapsulation organic layer 240 is disposed between the display region inorganic layer 210 and the encapsulation inorganic layer 220.

봉지 유기막(240)의 가장자리는 표시 영역 무기막(210)의 가장자리를 벗어나지 않는다. 봉지 유기막(240)은 표시 영역 무기막(210)과 작게 형성될 수 있다. 이를 통하여 봉지 유기막(240)은 기판(201)의 상면과 이격될 수 있다.The edge of the encapsulation organic layer 240 does not deviate from the edge of the display region inorganic layer 210. The encapsulation organic layer 240 may be formed smaller than the display region inorganic layer 210. Through this, the encapsulation organic layer 240 may be spaced apart from the upper surface of the substrate 201.

선택적 실시예로서 봉지 유기막(240)은 표시 영역 무기막(210)과 봉지 무기막(220)보다 작게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulation organic layer 240 may be formed smaller than the display region inorganic layer 210 and the encapsulation inorganic layer 220.

봉지 유기막(240)은 적어도 기판(201)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성될 수 있고, 예를들면 표시 영역(DA)에 구비된 표시 소자(미도시)를 덮도록 형성될 수 있다.The encapsulation organic layer 240 may be formed to cover at least the display area DA on the substrate 201, for example, may be formed to cover the display device (not shown) provided in the display area DA. .

봉지 유기막(240)은 표시 영역(DA)으로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다. 특히, 봉지 유기막(240)은 봉지 무기막(220)과 함께 사용되어 봉지 특성을 향상할 수 있다. 또한 봉지 유기막(240)은 평탄면을 용이하게 형성할 수 있다.The encapsulation organic layer 240 may block or reduce the penetration of foreign substances such as moisture or oxygen into the display area DA. In particular, the encapsulation organic layer 240 may be used together with the encapsulation inorganic layer 220 to improve encapsulation characteristics. In addition, the encapsulation organic layer 240 can easily form a flat surface.

봉지 유기막(240)은 다양한 유기물을 이용하여 형성할 수 있고, 예를들면 수지를 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 봉지 유기막(240)은 에폭시 계열 수지, 아크릴 계열 수지 또는 폴리 이미드 계열 수지를 포함할 수 있다.The encapsulation organic layer 240 may be formed using various organic materials, and may include, for example, resin. As an optional embodiment, the sealing organic layer 240 may include an epoxy-based resin, an acrylic-based resin, or a polyimide-based resin.

도 18을 참조하면, 도 17에 도시된 구조에 차단 부재(250)가 더 추가된다. 구체적으로 차단 부재(250)는 표시 영역 무기막(210)상에 형성되고, 적어도 봉지 유기막(240)보다 기판(201)의 일 가장자리에 더 가깝게 배치된다. 이를 통하여 봉지 유기막(240)의 형성 시 봉지 유기막(240)의 재료 또는 봉지 유기막(240)이 기판(201)의 가장자리 방향으로 넘치는 것을 감소 또는 차단할 수 있다.Referring to FIG. 18, a blocking member 250 is further added to the structure illustrated in FIG. 17. Specifically, the blocking member 250 is formed on the display region inorganic layer 210 and is disposed closer to one edge of the substrate 201 than at least the encapsulation organic layer 240. Through this, when the encapsulation organic film 240 is formed, the material of the encapsulation organic film 240 or the encapsulation organic film 240 may be reduced or blocked from overflowing in the edge direction of the substrate 201.

차단 부재(250)는 표시 영역 무기막(210)과 봉지 무기막(220)의 사이에 배치될 수 있다.The blocking member 250 may be disposed between the display region inorganic layer 210 and the encapsulation inorganic layer 220.

차단 부재(250)는 도 18에 도시된 것과 같이 1개만 형성될 수 있고, 도 19에 도시한 대로 복수 개 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 18, only one blocking member 250 may be formed, or a plurality of blocking members 250 may be formed.

도 19를 참조하면 차단 부재(250)가 제1 차단 부재(251) 및 제2 차단 부재(252)를 구비하고, 제2 차단 부재(252)가 제1 차단 부재(251)보다 높이가 더 크게 형성될 수 있다. 즉, 제2 차단 부재(252) 및 제1 차단 부재(251) 중 기판(201)의 가장자리에 더 가까운 제2 차단 부재(252)를 제1 차단 부재(251)보다 더 높게 형성할 수 있고, 이를 통하여 봉지 유기막(240)의 형성 시 봉지 유기막(240)의 재료 또는 봉지 유기막(240)이 비정상적으로 흘러 넘치는 것을 제1 차단 부재(251)가 1차적으로 차단하고, 1차적으로 제2 차단 부재(252)가 효과적으로 차단할 수 있다. Referring to FIG. 19, the blocking member 250 includes a first blocking member 251 and a second blocking member 252, and the second blocking member 252 has a greater height than the first blocking member 251. Can be formed. That is, the second blocking member 252 closer to the edge of the substrate 201 among the second blocking member 252 and the first blocking member 251 may be formed higher than the first blocking member 251, Through this, when the encapsulation organic film 240 is formed, the material of the encapsulation organic film 240 or the encapsulation organic film 240 overflows abnormally, and the first blocking member 251 primarily blocks and primarily removes the encapsulation. 2 The blocking member 252 can effectively block.

도시하지 않았으나 차단 부재(250)는 3개 이상의 차단 부재(미도시)를 구비할 수도 있고, 그 높이도 다양하게 결정할 수 있다.Although not illustrated, the blocking member 250 may include three or more blocking members (not shown), and various heights may be determined.

도 20을 참조하면 봉지 무기막(220)은 복수개의 무기막, 즉 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)를 포함한다. 제1 무기막(221)은 표시 영역 무기막(210)상에 형성되고, 제2 무기막(222)은 제1 무기막(221)상에 형성된다.Referring to FIG. 20, the encapsulating inorganic film 220 includes a plurality of inorganic films, that is, the first inorganic film 221 and the second inorganic film 222. The first inorganic film 221 is formed on the display region inorganic film 210, and the second inorganic film 222 is formed on the first inorganic film 221.

제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)은 기판(201)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성되고, 표시 영역 무기막(210)상에 형성된다. 예를들면, 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)를 덮도록 형성된다. 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)은 표시 영역(DA)을 덮어, 예를들면 표시 소자(미도시)를 덮어서 표시 영역(DA)으로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다.The first inorganic film 221 and the second inorganic film 222 are formed to cover the display area DA on the substrate 201, and are formed on the display area inorganic film 210. For example, the first inorganic layer 221 and the second inorganic layer 222 are formed to cover a display element (not shown) provided in the display area DA. The first inorganic layer 221 and the second inorganic layer 222 cover the display area DA, for example, cover the display element (not shown), and foreign matter such as moisture or oxygen penetrates the display area DA. You can block or reduce what you do.

제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)은 표시 영역 무기막(210)상부에 형성된다. 또한, 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(210)의 가장자리와 나란하게 형성된다. The first inorganic film 221 and the second inorganic film 222 are formed on the display area inorganic film 210. In addition, at least one edge of the first inorganic film 221 and the second inorganic film 222 is formed parallel to the edge of the display area inorganic film 210.

선택적 실시예로서 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)의 측면은 나란하게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, side surfaces of the first inorganic layer 221 and the second inorganic layer 222 may be formed side by side.

선택적 실시예로서 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)의 가장자리가 표시 영역 무기막(210)의 가장자리와 나란할 수 있다.As an optional embodiment, the edges of the first inorganic film 221 and the second inorganic film 222 may be parallel to the edges of the display area inorganic film 210.

제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있고, 전술한 실시예에서 언급한 봉지 무기막(220)을 형성하는 재료들 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성할 수 있다. 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)은 동일한 재료 또는 서로 상이한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.The first inorganic film 221 and the second inorganic film 222 may be formed using various inorganic materials, and use at least one of the materials forming the encapsulated inorganic film 220 mentioned in the above-described embodiment. Can be formed. The first inorganic film 221 and the second inorganic film 222 may be formed using the same material or different materials.

도 20에 도시하지 않았으나, 봉지 무기막(220)이 3개 이상의 무기막을 포함할 수도 있다.Although not illustrated in FIG. 20, the encapsulating inorganic film 220 may include three or more inorganic films.

도 21을 참조하면 도 20과 같이 봉지 무기막(220)이 복수개의 무기막, 즉 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)를 포함하고, 제1 무기막(221)과 제2 무기막(222) 의 사이에 봉지 유기막(240)이 배치되고, 봉지 유기막(240)의 흘러 넘치는 것을 차단하는 차단 부재(250)가 표시 영역 무기막(210)의 상부에 형성된다.Referring to FIG. 21, as illustrated in FIG. 20, the encapsulated inorganic film 220 includes a plurality of inorganic films, that is, the first inorganic film 221 and the second inorganic film 222, and the first inorganic film 221 and the first 2 The encapsulation organic film 240 is disposed between the inorganic films 222, and a blocking member 250 that blocks the overflow of the encapsulation organic film 240 is formed on the display area inorganic film 210.

제1 무기막(221)과 제2 무기막(222)의 사이에 봉지 유기막(240)이 배치된 구조를 통하여 봉지 특성을 향상할 수 있다.The sealing property may be improved through a structure in which the sealing organic layer 240 is disposed between the first inorganic layer 221 and the second inorganic layer 222.

도 22를 참조하면 봉지 무기막(220)이 복수개의 무기막, 즉 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)를 포함하고, 봉지 유기막(240)은 복수개의 유기막, 즉 제1 유기막(241) 및 제2 유기막(242)을 포함한다.Referring to FIG. 22, the encapsulating inorganic film 220 includes a plurality of inorganic films, that is, the first inorganic film 221 and the second inorganic film 222, and the encapsulating organic film 240 includes a plurality of organic films, that is, The first organic layer 241 and the second organic layer 242 are included.

표시 영역 무기막(210)과 제1 무기막(221)의 사이에 제1 유기막(241)이 배치되고, 제1 무기막(221) 및 제2 무기막(222)의 사이에 제2 유기막(242)이 배치된다.The first organic layer 241 is disposed between the display region inorganic layer 210 and the first inorganic layer 221, and the second organic layer is disposed between the first inorganic layer 221 and the second inorganic layer 222. A film 242 is placed.

선택적 실시예로서 제2 유기막(242)은 제1 유기막(241)보다 크게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the second organic layer 242 may be formed larger than the first organic layer 241.

차단 부재(250)가 표시 영역 무기막(210)의 상부에 형성되고 제1 차단 부재(251) 및 제2 차단 부재(252)를 구비한다. 제1 차단 부재(251) 및 제2 차단 부재(252)를 통하여 제1 유기막(241) 및 제2 유기막(242)이 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있다.The blocking member 250 is formed on the display region inorganic layer 210 and includes a first blocking member 251 and a second blocking member 252. The first organic layer 241 and the second organic layer 242 may be prevented from overflowing through the first blocking member 251 and the second blocking member 252.

도 23을 참조하면 도 22와 비교할 때, 기능층(260), 제1 보호층(270) 및 제2 보호층(280)을 포함한다. 설명의 편의를 위하여 도 22와 상이한 점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 23, when compared with FIG. 22, the functional layer 260, the first protective layer 270, and the second protective layer 280 are included. For convenience of description, description will be made focusing on differences from FIG. 22.

또한 차단 부재(250)의 제2 차단 부재(252)가 제1층(252a) 및 제2 층(252b)을 구비한다. 이는 하나의 예로서, 다른 선택적 실시예로서 제2 차단 부재(252)가 도 하나의 층일 수도 있다.In addition, the second blocking member 252 of the blocking member 250 includes a first layer 252a and a second layer 252b. This is an example, and as another alternative embodiment, the second blocking member 252 may be a single layer in FIG.

기능층(260)은 캐핑층(261) 및 커버층(262)을 포함할 수 있다. 캐핑층(261)은 표시 영역(DA)에 형성되는 표시 소자(미도시)의 최상부층을 보호할 수 있고, 표시 소자(미도시)에서 구현된 가시 광선의 굴절율을 제어할 수 있도록 형성되어 광효율을 향상할 수 있다. 또한, 커버층(262)은 캐핑층(261)상에 형성되고 캐핑층(261) 및 표시 소자(미도시)를 보호하고, 표시 소자(미도시)에서 구현된 가시 광선의 굴절율을 제어할 수 있도록 형성되어 광효율을 향상할 수 있다. 커버층(262)은 예를들면 LiF를 함유할 수 있다.The functional layer 260 may include a capping layer 261 and a cover layer 262. The capping layer 261 may protect the uppermost layer of the display element (not shown) formed in the display area DA, and is formed to control the refractive index of visible light implemented in the display element (not shown), thereby improving light efficiency. Can improve. In addition, the cover layer 262 is formed on the capping layer 261 and protects the capping layer 261 and the display device (not shown), and can control the refractive index of visible light implemented in the display device (not shown). It is formed to improve the light efficiency. The cover layer 262 may contain LiF, for example.

제1 보호층(270)은 기능층(260)상에 형성되고, 제1 유기막(241)의 하부에 형성된다. 제1 보호층(270)은 무기물, 예를들면 산화물 또는 질화물을 구비할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 보호층(270)은 알루미늄 산화물을 포함할 수 있고, 예를들면 Al2O3를 함유할 수 있다. The first protective layer 270 is formed on the functional layer 260 and is formed under the first organic layer 241. The first protective layer 270 may include an inorganic material, for example, oxide or nitride. As an optional embodiment, the first protective layer 270 may include aluminum oxide, for example, Al2O3.

선택적 실시예로서 제1 보호층(270)은 기능층(260)보다 크게 형성되고 제1 유기막(241)보다 작게 형성될 수 있다. 또 다른 선택적 실시예로서 제1 보호층(270)이 제1 유기막(241) 및 제2 유기막(242)보다 크게 형성될 수 있다As an optional embodiment, the first protective layer 270 may be formed larger than the functional layer 260 and smaller than the first organic layer 241. As another optional embodiment, the first protective layer 270 may be formed to be larger than the first organic layer 241 and the second organic layer 242.

제2 보호층(280)은 제2 무기막(222)상에 형성되고 무기물, 예를들면 산화물 또는 질화물을 구비할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 보호층(280)은 알루미늄 산화물을 포함할 수 있고, 예를들면 Al2O3를 함유할 수 있다. The second protective layer 280 is formed on the second inorganic film 222 and may include an inorganic material, for example, oxide or nitride. As an optional embodiment, the second protective layer 280 may include aluminum oxide, for example, Al2O3.

선택적 실시예로서 제2 보호층(280)은 봉지 무기막(220)보다 크게 형성될 수 있고, 봉지 무기막(220)을 덮도록 형성되어 제2 보호층(270)의 가장자리가 기판(201)의 상면과 접할 수 있다. 이 때 제2 보호층(270)의 가장자리가 기판(201)의 가장자리로부터 이격되어 기판(201)의 상면의 일 영역이 제2 보호층(280)으로 덮이지 않고 노출될 수 있다.As an optional embodiment, the second protective layer 280 may be formed to be larger than the encapsulated inorganic layer 220, and is formed to cover the encapsulated inorganic layer 220 so that the edge of the second protective layer 270 is the substrate 201. You can come into contact with the top surface of the. At this time, the edge of the second protective layer 270 is spaced apart from the edge of the substrate 201 so that one region of the upper surface of the substrate 201 may be exposed without being covered by the second protective layer 280.

제2 보호층(280)을 통하여 봉지 무기막(220)의 박리 발생 문제를 효과적으로 감소 또는 차단할 수 있다.Through the second protective layer 280, the problem of peeling of the encapsulation inorganic film 220 can be effectively reduced or blocked.

도 17 내지 도 23에 도시하지 않았으나, 도 14 또는 도 16에 도시된 것과 같이 봉지 무기막(220)이 메인 영역(220a) 및 섀도우 영역(220b)을 포함하는 구조를 도 17 내지 도 23에 적용할 수도 있다. Although not illustrated in FIGS. 17 to 23, a structure in which the encapsulating inorganic film 220 includes the main region 220a and the shadow region 220b as illustrated in FIGS. 14 or 16 is applied to FIGS. 17 to 23. You may.

도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 25는 도 24의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절단한 단면도이다. 도 26 내지 도 28은 도 25의 변형예를 도시한 도면이다.24 is a plan view schematically showing a display device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 25 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 24. 26 to 28 are views showing a modification of FIG. 25.

도 24 및 도 25를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치(3000)는 기판(301)을 포함한다. 기판(301)상에는 표시 영역(DA)을 갖는 중앙 영역(CA) 및 중앙 영역(CA)의 주변에 배치된 주변 영역(PA)이 정의된다.24 and 25, a display device 3000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 301. On the substrate 301, a central area CA having a display area DA and a peripheral area PA disposed around the central area CA are defined.

기판(301)상에는 표시 영역 무기막(310) 및 봉지 무기막(320)이 형성된다.The display region inorganic layer 310 and the encapsulation inorganic layer 320 are formed on the substrate 301.

기판(301)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 구체적으로 기판(301)은 유리, 금속 또는 유기물 기타 재질로 형성할 수 있다. The substrate 301 may include various materials. Specifically, the substrate 301 may be formed of glass, metal, or organic materials.

선택적 실시예로서 기판(301)은 플렉서블 소재의 기판(301)을 포함한다. 여기서, 플렉서블 소재의 기판(301)이란 가요성을 갖는 기판으로 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 돌돌 말 수 있는 기판을 지칭한다. 이러한 플렉서블 소재의 기판(301)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱을 사용하는 경우 기판(301)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있으나 이는 예시적인 것이며 다양한 소재를 적용할 수 있다.As an optional embodiment, the substrate 301 includes a flexible material substrate 301. Here, the flexible material substrate 301 is a flexible substrate and refers to a substrate that is well bent, bent, and can be folded or rolled. The flexible material substrate 301 may be made of ultra-thin glass, metal, or plastic. For example, when using plastic, the substrate 301 may be made of polyimide (PI), but this is exemplary and various materials may be applied.

디스플레이 장치(3000)는 다양한 방법으로 형성될 수 있는데, 마더 기판 상에 복수 개의 디스플레이 장치(3000)가 포함되도록 공정을 진행한 후에 절단 공정을 통하여 최종적으로 복수 개의 디스플레이 장치(3000)가 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 하나의 마더 기판에 1개의 디스플레이 장치(3000)가 형성될 수 있다.The display device 3000 may be formed in various ways, and after a process is performed to include a plurality of display devices 3000 on a mother substrate, a plurality of display devices 3000 may be finally formed through a cutting process. In an exemplary embodiment, one display device 3000 may be formed on one motherboard.

기판(301)은 주변 영역(PA) 및 중앙 영역(CA)으로 구획된다. 구체적으로 주변 영역(PA)은 기판(301)의 가장자리와 인접한 영역이고, 중앙 영역(CA)은 주변 영역(PA)의 안쪽의 영역이다. The substrate 301 is divided into a peripheral area PA and a central area CA. Specifically, the peripheral area PA is an area adjacent to the edge of the substrate 301, and the central area CA is an area inside the peripheral area PA.

표시 영역 무기막(310)은 기판(301)상에 형성된다. 표시 영역 무기막(310)은 적어도 표시 영역(DA)상에 형성된다. 예를들면 표시 영역 무기막(310)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)의 하부에 형성되거나 표시 소자(미도시)와 인접하도록 형성되거나 표시 소자(미도시)에 구비된 복수의 부재들 중 어느 하나와 인접하도록 형성될 수 있다.The display region inorganic film 310 is formed on the substrate 301. The display region inorganic film 310 is formed on at least the display region DA. For example, the display area inorganic layer 310 is formed below the display element (not shown) provided in the display area DA or adjacent to the display element (not shown) or provided in the display element (not shown). It may be formed to be adjacent to any one of the plurality of members.

**표시 영역 무기막(310)은 표시 영역(DA)에 형성되고 주변 영역(PA)의 일 영역에까지 연장되도록 형성된다. ** Display area The inorganic film 310 is formed in the display area DA and extends to one area of the peripheral area PA.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(310)의 가장자리 중 적어도 하나의 가장자리는 기판(301)의 가장자리와 이격될 수 있다. 즉, 표시 영역 무기막(310)의 가장자리와 기판(301)의 가장자리의 사이에 대응되는 영역에서 기판(301)의 상면의 일 영역이 표시 영역 무기막(310)으로 덮이지 않고 노출될 수 있다.As an optional embodiment, at least one edge of the edge of the display layer inorganic layer 310 may be spaced apart from the edge of the substrate 301. That is, one region of the upper surface of the substrate 301 may be exposed without being covered by the display region inorganic layer 310 in the region corresponding to the edge of the display region inorganic layer 310 and the edge of the substrate 301. .

표시 영역 무기막(310)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The display region inorganic film 310 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(310)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 표시 영역 무기막(310)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the display region inorganic layer 310 may include oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the display region inorganic layer 310 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

표시 영역 무기막(310)과 이격되도록 이격 부재(310a)가 형성된다. 이격 부재(310a)는 표시 영역 무기막(310)의 적어도 일 가장자리보다 기판(301)의 가장자리에 더 가깝게 배치될 수 있다. The spacing member 310a is formed to be spaced apart from the display region inorganic film 310. The separation member 310a may be disposed closer to the edge of the substrate 301 than at least one edge of the display region inorganic film 310.

선택적 실시예로서 이격 부재(310a)는 기판(301)의 가장자리와 이격되도록 형성될 수 있다. As an optional embodiment, the spacing member 310a may be formed to be spaced apart from the edge of the substrate 301.

선택적 실시예로서 이격 부재(310a)는 표시 영역 무기막(310)과 동일한 재질로 형성할 수 있고, 이 경우 표시 영역 무기막(310)의 형성 시 동시에 형성할 수 있다.As an optional embodiment, the separation member 310a may be formed of the same material as the display region inorganic film 310, and in this case, may be formed simultaneously when the display region inorganic film 310 is formed.

주변 영역(PA)은 기판(301)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 주변 영역(PA)은 기판(301)의 가장자리 전체에 인접하도록 배치될 수도 있다.The peripheral area PA may be disposed adjacent to the edge of the substrate 301, and as an optional embodiment, the peripheral area PA may be disposed adjacent to the entire edge of the substrate 301.

봉지 무기막(320)은 기판(301)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성되고, 표시 영역 무기막(310)상에 형성된다. 예를들면, 봉지 무기막(320)은 표시 영역(DA)에 구비되는 표시 소자(미도시)를 덮도록 형성된다. 봉지 무기막(320)은 표시 영역(DA)을 덮어, 예를들면 표시 소자(미도시)를 덮어서 표시 영역(DA)으로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다.The encapsulation inorganic film 320 is formed to cover the display area DA on the substrate 301 and is formed on the display area inorganic film 310. For example, the encapsulation inorganic layer 320 is formed to cover a display element (not shown) provided in the display area DA. The encapsulation inorganic layer 320 covers the display area DA, for example, a display device (not shown) to block or reduce the penetration of foreign matter such as moisture or oxygen into the display area DA.

봉지 무기막(320)은 표시 영역 무기막(310)상부에 형성된다. 또한, 봉지 무기막(320)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(310)의 가장자리를 벗어난다. 즉, 봉지 무기막(320)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(310)의 일 가장자리를 지나쳐서 기판(301)의 상면과 접할 수 있다.The encapsulation inorganic layer 320 is formed on the display region inorganic layer 310. Also, at least one edge of the encapsulation inorganic film 320 is outside the edge of the display area inorganic film 310. That is, at least one edge of the encapsulation inorganic layer 320 may pass over one edge of the display region inorganic layer 310 to contact the upper surface of the substrate 301.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(320)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(310)의 가장자리를 벗어나서 기판(301)의 상면과 접할 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 320 may be in contact with the top surface of the substrate 301 beyond the edge of the display area inorganic film 310.

구체적으로 봉지 무기막(320)이 메인 영역(320a) 및 섀도우 영역(320b)을 포함한다. 즉, 봉지 무기막(320)을 형성 시, 예를들면 마스크(미도시)를 이용한 증착 방법으로 봉지 무기막(320)을 형성 시 마스크(미도시)와 기판(301)사이의 이격된 공간을 통하여 섀도우 영역(320b)이 형성될 수 있다.Specifically, the encapsulation inorganic layer 320 includes a main region 320a and a shadow region 320b. That is, when the encapsulation inorganic film 320 is formed, for example, when the encapsulation inorganic film 320 is formed by a deposition method using a mask (not shown), the space between the mask (not shown) and the substrate 301 is spaced apart. Through this, the shadow region 320b may be formed.

섀도우 영역(320b)은 적어도 표시 영역 무기막(310)과 이격 부재(310a)의 사이에 배치된다. 섀도우 영역(320b)은 이격 부재(310a)를 넘어서지 않도록 형성된다. 즉, 도 25에 도시한 것과 같이 섀도우 영역(320b)은 이격 부재(310a)의 측면과 접할 수 있고, 다른 예로서 섀도우 영역(320b)이 이격 부재(310a)의 측면과 이격될 수도 있다.The shadow region 320b is disposed between at least the display region inorganic layer 310 and the separation member 310a. The shadow area 320b is formed so as not to exceed the spacer member 310a. That is, as illustrated in FIG. 25, the shadow area 320b may contact the side surface of the spacer member 310a, and as another example, the shadow area 320b may be spaced apart from the side surface of the spacer member 310a.

봉지 무기막(320)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The encapsulation inorganic film 320 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(320)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 봉지 무기막(320)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulation inorganic layer 320 may include oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the encapsulating inorganic layer 320 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

봉지 무기막(320)의 가장자리 영역, 즉 섀도우 영역(320b)이 기판(301)의 상면과 접할 수 있게 되고, 또한, 표시 영역 무기막(310)의 측면과도 접할 수 있어 봉지 무기막(320)의 가장자리가 표시 영역 무기막(310)으로부터 박리되어 봉지 무기막(320)의 봉지 특성이 약화 및 제거되는 것을 차단 또는 감소할 수 있다.The edge region of the encapsulation inorganic layer 320, that is, the shadow region 320b can be in contact with the top surface of the substrate 301, and can also be in contact with the side surface of the display region inorganic layer 310, thereby encapsulating the inorganic layer 320 ), The edges of the display area are peeled off from the inorganic film 310 to block or reduce the weakening and removal of the sealing property of the encapsulating inorganic film 320.

이를 통하여 벤딩 또는 폴딩 등 사용자의 편의성을 증대하는 유연성이 있는 디스플레이 장치(3000)를 용이하게 구현할 수 있다.Through this, a flexible display device 3000 that increases user convenience, such as bending or folding, can be easily implemented.

또한, 기판(301)의 적어도 일 가장자리와 봉지 무기막(320)의 가장자리가 이격되고, 이를 통하여 기판(301)의 가장자리와 인접한 영역, 즉 적어도 주변 영역(PA)에는 기판(301)의 상면이 덮이지 않고 노출된 영역이 형성된다. 이러한 기판(301)상의 노출된 영역은 디스플레이 장치(3000)의 제조 과정 중 분리를 위한 절단 공정 시 크랙 전파를 원천적으로 차단할 수 있게 한다. 또한 디스플레이 장치(3000)의 유연성을 향상하여 사용자의 편의성을 증대할 수 있다.In addition, at least one edge of the substrate 301 and the edge of the encapsulation inorganic layer 320 are separated, and through this, the upper surface of the substrate 301 is located in an area adjacent to the edge of the substrate 301, that is, at least in the peripheral area PA. An uncovered area is formed. The exposed area on the substrate 301 can fundamentally block crack propagation during the cutting process for separation during the manufacturing process of the display device 3000. In addition, the flexibility of the display device 3000 may be improved to increase user convenience.

도 26 내지 도 28은 도 25의 변형예를 도시한 도면이다.26 to 28 are views showing a modification of FIG. 25.

도 26을 참조하면 기판(301)상에 배리어층(302)이 형성된다. 배리어층(302)은 기판(301)과 표시 영역 무기막(310)의 사이에 배치된다. 배리어층(302)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있고, 예를들면 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 배리어층(302)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.Referring to FIG. 26, a barrier layer 302 is formed on the substrate 301. The barrier layer 302 is disposed between the substrate 301 and the display region inorganic film 310. The barrier layer 302 may be formed using various inorganic materials, and may include, for example, oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the barrier layer 302 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

이격 부재(310a)는 배리어층(302)상에 형성된다.The spacer member 310a is formed on the barrier layer 302.

봉지 무기막(320)은 표시 영역 무기막(310)상부에 형성된다. 또한, 봉지 무기막(320)의 섀도우 영역(320b)은 적어도 표시 영역 무기막(310)과 이격 부재(310a)의 사이에 배치된다. 섀도우 영역(320b)은 배리어층(302)의 상면과 접할 수 있다.The encapsulation inorganic layer 320 is formed on the display region inorganic layer 310. In addition, the shadow region 320b of the encapsulation inorganic layer 320 is disposed between at least the display region inorganic layer 310 and the separation member 310a. The shadow region 320b may contact the top surface of the barrier layer 302.

섀도우 영역(320b)은 이격 부재(310a)를 넘어서지 않도록 형성된다.The shadow area 320b is formed so as not to exceed the spacer member 310a.

배리어층(302)은 기판(301)을 통하여 침투하는 수분 또는 산소와 같은 이물을 차단할 수 있다.The barrier layer 302 may block foreign matter such as moisture or oxygen that penetrates through the substrate 301.

도 27을 참조하면, 도 27의 실시예에서는 이격 부재(302a)가 기판(301)상에 형성되고 배리어층(302)과 이격되도록 배치된다. Referring to FIG. 27, in the embodiment of FIG. 27, a spacer member 302a is formed on the substrate 301 and is disposed to be spaced apart from the barrier layer 302.

선택적 실시예로서 이격 부재(302a)는 배리어층(302)과 동일한 재질로 형성할 수 있고, 이 경우 배리어층(302)의 형성 시 동시에 형성할 수 있다.As an optional embodiment, the separation member 302a may be formed of the same material as the barrier layer 302, and in this case, may be formed at the same time when the barrier layer 302 is formed.

봉지 무기막(320)은 표시 영역 무기막(310)상부에 형성된다. 또한, 봉지 무기막(320)의 섀도우 영역(320b)은 적어도 이격 부재(302a)를 넘어서지 않도록 형성된다. 선택적 실시예로서 섀도우 영역(320b)은 배리어층(302)의 측면 및 표시 영역 무기막(310)의 측면과 접할 수 있다.The encapsulation inorganic layer 320 is formed on the display region inorganic layer 310. In addition, the shadow region 320b of the encapsulation inorganic film 320 is formed so as not to exceed at least the separation member 302a. As an optional embodiment, the shadow region 320b may contact the side surface of the barrier layer 302 and the side surface of the display region inorganic layer 310.

도 27에는 섀도우 영역(320b)이 이격 부재(302b)와 이격된 것으로 도시되어 있으나, 선택적 실시예로서 섀도우 영역(320b)이 이격 부재(302b)의 측면과 접할 수 있다.Although the shadow area 320b is shown to be spaced apart from the spacer member 302b in FIG. 27, as an optional embodiment, the shadow area 320b may contact the side surface of the spacer member 302b.

또한, 도 28에 도시한 것과 같이 기판(301)상에 복층의 이격 부재, 즉 제1 이격 부재(302a) 및 제2 이격 부재(310a)가 형성될 수도 있다.Also, as illustrated in FIG. 28, a multi-layered spacer, that is, the first spacer 302a and the second spacer 310a may be formed on the substrate 301.

도 25 내지 도 28에 도시하지 않았으나, 전술한 실시예의 봉지 유기막, 차단 부재 등의 구조, 즉 도 5 내지 도 11에 도시한 봉지 유기막, 기능층, 차단 부재 및 보호층의 구성을 도 25 내지 도 28에 적용할 수 있음은 물론이다.Although not shown in FIGS. 25 to 28, the structure of the encapsulated organic film, blocking member, etc. of the above-described embodiment, that is, the configuration of the encapsulated organic film, functional layer, blocking member and protective layer shown in FIGS. Of course, it can be applied to FIG. 28.

도 29는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 30은 도 29의 ⅤA-ⅤA, ⅤB-ⅤB선을 따라 절단한 단면도이다. 29 is a plan view schematically showing a display device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 30 is a cross-sectional view taken along lines VA-VA and VB-VB of FIG. 29.

도 29 및 도 30을 참조하면 본 실시예에 관한 디스플레이 장치(4000)는 기판(401)을 포함한다. 기판(401)상에는 표시 영역(DA)을 갖는 중앙 영역(CA) 및 중앙 영역(CA)의 주변에 배치된 주변 영역(PA)이 정의된다.29 and 30, the display device 4000 according to the present embodiment includes a substrate 401. On the substrate 401, a central area CA having a display area DA and a peripheral area PA disposed around the central area CA are defined.

기판(401)상에는 표시 영역 무기막(410) 및 봉지 무기막(420)이 형성된다.A display region inorganic film 410 and a sealed inorganic film 420 are formed on the substrate 401.

기판(401)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 구체적으로 기판(401)은 유리, 금속 또는 유기물 기타 재질로 형성할 수 있다. The substrate 401 may include various materials. Specifically, the substrate 401 may be formed of glass, metal, or organic materials.

선택적 실시예로서 기판(401)은 플렉서블 소재의 기판(401)을 포함한다. 여기서, 플렉서블 소재의 기판(401)이란 가요성을 갖는 기판으로 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 돌돌 말 수 있는 기판을 지칭한다. 이러한 플렉서블 소재의 기판(401)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱을 사용하는 경우 기판(401)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있으나 이는 예시적인 것이며 다양한 소재를 적용할 수 있다.As an optional embodiment, the substrate 401 includes a flexible material substrate 401. Here, the flexible substrate 401 is a flexible substrate and refers to a substrate that is well bent, bent, and can be folded or rolled. The flexible material substrate 401 may be made of ultra-thin glass, metal, or plastic. For example, when using plastic, the substrate 401 may be made of polyimide (PI), but this is exemplary and various materials may be applied.

디스플레이 장치(4000)는 다양한 방법으로 형성될 수 있는데, 마더 기판 상에 복수 개의 디스플레이 장치(4000)가 포함되도록 공정을 진행한 후에 절단 공정을 통하여 최종적으로 복수 개의 디스플레이 장치(4000)가 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 하나의 마더 기판에 1개의 디스플레이 장치(4000)가 형성될 수 있다.The display device 4000 may be formed in various ways, and after a process is performed to include a plurality of display devices 4000 on the mother substrate, a plurality of display devices 4000 may be finally formed through a cutting process. In an exemplary embodiment, one display device 4000 may be formed on one motherboard.

기판(401)은 주변 영역(PA) 및 중앙 영역(CA)으로 구획된다. 구체적으로 주변 영역(PA)은 기판(401)의 가장자리와 인접한 영역이고, 중앙 영역(CA)은 주변 영역(PA)의 안쪽의 영역이다. The substrate 401 is divided into a peripheral area PA and a central area CA. Specifically, the peripheral area PA is an area adjacent to the edge of the substrate 401, and the central area CA is an area inside the peripheral area PA.

표시 영역(DA)에는 화상이 표시되도록 하나 이상의 표시 소자(OD)가 배치된다. 표시 소자(OD)는 다양한 종류의 소자일 수 있는데, 예를들면 유기 발광 소자(organic light emitting device:OLED)일 수 있다. One or more display elements OD are arranged in the display area DA to display an image. The display device OD may be various types of devices, for example, an organic light emitting device (OLED).

또한, 표시 영역(DA)에는 복수개의 화소들이 배치될 수 있고, 각 화소에 상기의 표시 소자(OD)가 적어도 하나가 배치될 수 있다.Also, a plurality of pixels may be disposed in the display area DA, and at least one of the display elements OD may be disposed in each pixel.

기판(401)상에 배리어층(402)가 형성된다. 배리어층(402)은 표시 영역(DA)상에 형성되고, 주변 영역(PA)에도 배치되도록 연장되어 형성된다. 선택적 실시예로서 배리어층(402)이 생략될 수도 있다.A barrier layer 402 is formed on the substrate 401. The barrier layer 402 is formed on the display area DA and is extended to be disposed in the peripheral area PA. As an optional embodiment, the barrier layer 402 may be omitted.

배리어층(402)상의 표시 영역(DA)상에 박막 트랜지스터(thin film transistor)를 형성할 수 있다. 표시 영역(DA) 상에 형성된 박막 트랜지스터는 표시 소자(OD)를 구동하기 위한 회로의 일부로써 기능한다. 그런데 박막 트랜지스터는 비표시 영역 상에도 형성될 수 있다. A thin film transistor may be formed on the display area DA on the barrier layer 402. The thin film transistor formed on the display area DA functions as a part of a circuit for driving the display element OD. However, the thin film transistor may also be formed on the non-display area.

이하에서는 박막 트랜지스터가 활성층(405), 게이트 전극(GE), 소스 전극(406) 및 드레인 전극(407)이 순차적으로 형성된 탑 게이트 타입(top gate type)인 경우를 도시하였다. Hereinafter, a case where the thin film transistor is a top gate type in which the active layer 405, the gate electrode GE, the source electrode 406, and the drain electrode 407 are sequentially formed is illustrated.

그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 등 다양한 타입의 박막 트랜지스터(TFT)가 채용될 수 있다. However, the present embodiment is not limited thereto, and various types of thin film transistors (TFTs), such as a bottom gate type, may be employed.

활성층(405)(active layer)은 배리어층(402)상에 형성된다. 활성층(405)은 반도체 물질을 포함하며, 예컨대 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 다결정 실리콘(poly crystalline silicon)을 포함할 수 있다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 활성층(405)은 다양한 물질을 함유할 수 있다. 선택적 실시예로서 활성층(405)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. The active layer 405 is formed on the barrier layer 402. The active layer 405 includes a semiconductor material, and may include, for example, amorphous silicon or poly crystalline silicon. However, this embodiment is not limited to this, and the active layer 405 may contain various materials. As an alternative embodiment, the active layer 405 may contain an organic semiconductor material.

또 다른 선택적 실시예로서, 활성층(405)은 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있다. 예컨대, 활성층(405)은 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다. As another alternative embodiment, the active layer 405 may contain an oxide semiconductor material. For example, the active layer 405 is a group 12, 13, 14 metal such as zinc (Zn), indium (In), gallium (Ga), tin (Sn) cadmium (Cd), germanium (Ge), or hafnium (Hf). Oxides of materials selected from elements and combinations thereof.

게이트 절연막(411:gate insulating layer)이 활성층(405) 상에 형성된다. 게이트 절연막(411)은 실리콘산화물 및/또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(411)은 활성층(405)과 게이트 전극(GE)을 절연하는 역할을 한다. A gate insulating layer (411) is formed on the active layer 405. The gate insulating layer 411 may be formed of a multilayer or a single layer formed of an inorganic material such as silicon oxide and / or silicon nitride. The gate insulating layer 411 serves to insulate the active layer 405 from the gate electrode GE.

선택적 실시예로서 게이트 절연막(411)은 표시 영역 무기막(410)의 막으로서 표시 영역(DA)뿐만 아니라 주변 영역(PA)의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the gate insulating layer 411 may be formed to extend not only to the display area DA but also to a portion of the peripheral area PA as a film of the display area inorganic layer 410.

게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(411)의 상부에 형성된다. 게이트 전극(GE)은 박막 트랜지스터에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결될 수 있다. The gate electrode GE is formed on the gate insulating layer 411. The gate electrode GE may be connected to a gate line (not shown) that applies an on / off signal to the thin film transistor.

게이트 전극(GE)은 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 예컨대 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.The gate electrode GE may be made of a low-resistance metal material, for example, a film made of a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, to be formed in a multi-layer or single layer. You can.

게이트 전극(GE)상에는 층간 절연막(412)이 형성된다. 층간 절연막(412)은 소스 전극(406) 및 드레인 전극(407)과 게이트 전극(GE)을 절연 한다. An interlayer insulating layer 412 is formed on the gate electrode GE. The interlayer insulating layer 412 insulates the source electrode 406 and the drain electrode 407 from the gate electrode GE.

선택적 실시예로서 층간 절연막(412)은 표시 영역 무기막(410)의 막으로서 표시 영역(DA)뿐만 아니라 주변 영역(PA)의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the interlayer insulating film 412 may be formed to extend not only to the display area DA but also to a portion of the peripheral area PA as a film of the display area inorganic film 410.

즉, 주변 영역(PA)에서 배리어층(402)상에 표시 영역 무기막(410)인 게이트 절연막(411) 및 층간 절연막(412)이 형성될 수 있다.That is, the gate insulating layer 411 and the interlayer insulating layer 412, which are the display region inorganic layer 410, may be formed on the barrier layer 402 in the peripheral area PA.

층간 절연막(412)은 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 예컨대 무기 물질은 금속 산화물 또는 금속 질화물일 수 있으며, 구체적으로 무기 물질은 실리콘산화물(SiO₂), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al₂O₃), 티타늄산화물(TiO₂), 탄탈산화물(Ta₂O₅), 하프늄산화물(HfO₂), 또는 아연산화물(ZrO₂) 등을 포함할 수 있다.In the interlayer insulating film 412, a film made of an inorganic material may be formed in multiple layers or single layers. For example, the inorganic material may be a metal oxide or a metal nitride, and specifically, the inorganic material is silicon oxide (SiO ₂ ), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), titanium oxide ( TiO ₂ ), tantalum oxide (Ta ₂ O ₅ ), hafnium oxide (HfO ₂ ), or zinc oxide (ZrO ₂ ).

층간 절연막(412) 상에 소스 전극(406) 및 드레인 전극(407)이 형성된다. 소스 전극(406) 및 드레인 전극(407)은 전도성이 좋은 재료를 이용하여 단층 또는 복층으로 형성할 수 있다.The source electrode 406 and the drain electrode 407 are formed on the interlayer insulating film 412. The source electrode 406 and the drain electrode 407 may be formed of a single layer or multiple layers using a material having good conductivity.

소스 전극(406) 및 드레인 전극(407)은 활성층(405)의 영역과 접촉하도록 형성된다. The source electrode 406 and the drain electrode 407 are formed to contact the region of the active layer 405.

박막 트랜지스터를 덮도록, 즉 소스 전극(406) 및 드레인 전극(407)상에 패시베이션막(408)을 형성한다. A passivation film 408 is formed to cover the thin film transistor, that is, on the source electrode 406 and the drain electrode 407.

패시베이션막(408)은 박막 트랜지스터로부터 비롯된 단차를 해소하고 상면을 평탄하게 하여, 하부 요철에 의해 유기 발광 소자(OLED)와 같은 표시 소자(OD)에 불량이 발생하는 것을 방지한다. 이러한 패시베이션막(408)은 유기 물질로 이루어진 막이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 유기 물질은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 또한, 패시베이션막(408)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로 형성될 수도 있다.The passivation film 408 eliminates the step resulting from the thin film transistor and makes the upper surface flat, thereby preventing defects in the display element OD, such as the organic light emitting element OLED, due to lower irregularities. The passivation film 408 may be formed of a single layer or multiple layers of an organic material. Organic materials include general purpose polymers such as polymethylmethacrylate (PMMA) or polystylene (PS), polymer derivatives having phenolic groups, acrylic polymers, imide polymers, arylether polymers, amide polymers, fluorine polymers, and p-xylene Polymers, vinyl alcohol-based polymers and blends thereof, and the like. Further, the passivation film 408 may be formed of a composite laminate of an inorganic insulating film and an organic insulating film.

패시베이션막(408)상에 표시 소자(OD)를 형성한다. 표시 소자(OD)는 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다. A display element OD is formed on the passivation film 408. The display element OD is electrically connected to the thin film transistor.

표시 소자(OD)는 제1 전극(FE), 제2 전극(SE) 및 양 전극 사이에 개재되는 중간층(IM)을 포함한다. The display element OD includes a first electrode FE, a second electrode SE, and an intermediate layer IM interposed between both electrodes.

제1 전극(FE)은 소스 전극(406) 및 드레인 전극(407) 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는데, 도 30에 도시한 것과 같이 드레인 전극(407)에 연결될 수 있다. The first electrode FE is electrically connected to any one of the source electrode 406 and the drain electrode 407, and may be connected to the drain electrode 407 as illustrated in FIG. 30.

제1 전극(FE)은 다양한 형태를 가질 수 있는데, 예를들면 아일랜드 형태로 패터닝되어 형성될 수 있다. The first electrode FE may have various shapes, for example, may be formed by patterning in an island shape.

제1 전극(FE)은 다양한 재질로 형성할 수 있다. 즉 제1 전극(FE)은 인듐틴옥사이드(indium tin oxide: ITO), 인듐징크옥사이드(indium zinc oxide: IZO), 징크옥사이드(zinc oxide: ZnO), 인듐옥사이드(indium oxide: In2O3), 인듐갈륨옥사이드(indium galium oxide: IGO), 및 알루미늄징크옥사이드(aluminium zinc oxide: AZO)과 같은 투명도전성산화물을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극(FE)은 은(Ag)과 같이 반사율이 높은 금속을 포함할 수 있다.The first electrode FE may be formed of various materials. That is, the first electrode FE is indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In2O3), indium gallium It may include at least one selected from the group comprising a transparent conductive oxide, such as indium galium oxide (IGO), and aluminum zinc oxide (AZO). Also, the first electrode FE may include a metal having high reflectance, such as silver (Ag).

중간층(IM)은 유기 발광층을 포함하며, 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물을 사용할 수 있다. 선택적 실시예로서 중간층(IM)은 유기 발광층과 함께, 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. The intermediate layer (IM) includes an organic light emitting layer, and the organic light emitting layer may be a low molecular organic material or a high molecular organic material. As an optional embodiment, the intermediate layer IM may further include at least one selected from the group consisting of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, together with the organic emission layer.

한편, 유기 발광층은 유기 발광 소자 별로 별도로 형성될 수 있다. 이 경우에는 유기 발광 소자 별로 적색, 녹색 및 청색의 광을 각각 방출할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 유기 발광층이 유기 발광 소자 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적색, 녹색, 및 청색의 광을 방출하는 복수의 유기 발광층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성되어 백색광을 방출할 수 있다. 물론, 백색광을 방출하기 위한 색의 조합은 상술한 바에 한정되지 않는다. 한편, 이 경우 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나 컬러필터가 별도로 구비될 수 있다.Meanwhile, the organic light emitting layer may be separately formed for each organic light emitting device. In this case, red, green, and blue light can be emitted for each organic light emitting device. However, the present invention is not limited to this, and the organic light emitting layer may be commonly formed in the entire organic light emitting device. For example, a plurality of organic emission layers emitting red, green, and blue light may be vertically stacked or mixed to emit white light. Of course, the combination of colors for emitting white light is not limited to the above. Meanwhile, in this case, a color conversion layer or a color filter for converting the emitted white light into a predetermined color may be separately provided.

제2 전극(SE)은 다양한 도전성 재료로 형성할 수 있다. 예를들면 제2 전극(SE)은 리튬(Li), 칼슘(Ca), 불화리튬(LiF), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 은(Ag)을 함유할 수 있고, 상기 재료 중 적어도 하나 이상으로 단층 또는 복층으로 형성할 수 있고, 상기 재료 중 적어도 두 가지를 함유하는 합금 재료를 포함할 수 있다.The second electrode SE may be formed of various conductive materials. For example, the second electrode SE may contain lithium (Li), calcium (Ca), lithium fluoride (LiF), aluminum (Al), magnesium (Mg), or silver (Ag), and at least one of the materials It may be formed of one or more single layers or multiple layers, and may include an alloy material containing at least two of the above materials.

패시베이션막(408) 상에 화소 정의막(PDL)이 형성되고, 화소 정의막(PDL)은 제1 전극(FE)의 소정의 영역을 덮지 않도록 형성한 후, 화소 정의막(PDL)으로 덮이지 않은 제1 전극(FE)의 영역상에 중간층(IM)을 형성하고 중간층(IM)상에 제2 전극(SE)이 형성된다.A pixel defining layer PDL is formed on the passivation layer 408, and the pixel defining layer PDL is formed so as not to cover a predetermined area of the first electrode FE, and then is not covered with the pixel defining layer PDL. The intermediate layer IM is formed on the region of the first electrode FE, and the second electrode SE is formed on the intermediate layer IM.

화소 정의막(PDL)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. The pixel defined layer (PDL) may be formed by a method such as spin coating with one or more organic insulating materials selected from the group consisting of polyimide, polyamide, acrylic resin, benzocyclobutene and phenol resin.

제2 전극(SE) 상에는 도시되지 않았으나, 선택적 실시예로서 도 11에 도시한 기능층(미도시) 및 제1 보호층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 기능층 및 제1 보호층에 대한 구체적인 내용은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.Although not illustrated on the second electrode SE, as an optional embodiment, a functional layer (not shown) and a first protective layer (not shown) shown in FIG. 11 may be further formed. The detailed description of the functional layer and the first protective layer is the same as in the above-described embodiment, so a detailed description thereof will be omitted.

표시 영역 무기막(410)의 게이트 절연막(411) 및 층간 절연막(412)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The gate insulating layer 411 and the interlayer insulating layer 412 of the display region inorganic layer 410 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 표시 영역 무기막(410)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 표시 영역 무기막(410)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the display region inorganic layer 410 may include oxide, nitride, or oxide. As a more specific example, the display region inorganic layer 410 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

주변 영역(PA)은 기판(401)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 주변 영역(PA)은 기판(401)의 가장자리 전체에 인접하도록 배치될 수도 있다.The peripheral area PA may be disposed adjacent to the edge of the substrate 401, and as an optional embodiment, the peripheral area PA may be disposed adjacent to the entire edge of the substrate 401.

봉지 무기막(420)은 기판(401)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성된다. 즉 봉지 무기막(420)은 표시 소자(OD)의 제2 전극(SE)상에 형성된다. 봉지 무기막(420)은 표시 영역(DA)을 덮어, 예를들면 표시 소자(OD)를 덮어서 표시 소자(OD)로 수분 또는 산소등과 같은 이물이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다.The encapsulation inorganic film 420 is formed to cover the display area DA on the substrate 401. That is, the encapsulation inorganic layer 420 is formed on the second electrode SE of the display element OD. The encapsulation inorganic layer 420 covers the display area DA, for example, covers the display element OD to block or reduce foreign matter such as moisture or oxygen from penetrating the display element OD.

주변 영역(PA)에서 봉지 무기막(420)은 표시 영역 무기막(410)상부에 형성된다. 또한, 봉지 무기막(420)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(410)의 가장자리를 벗어난다. 즉, 봉지 무기막(420)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(410)의 일 가장자리를 지나쳐서 기판(401)의 상면과 접할 수 있다.In the peripheral area PA, the encapsulation inorganic film 420 is formed on the display area inorganic film 410. Also, at least one edge of the encapsulation inorganic film 420 is outside the edge of the display area inorganic film 410. That is, at least one edge of the encapsulation inorganic film 420 may pass over one edge of the display area inorganic film 410 to contact the upper surface of the substrate 401.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(420)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(410)의 가장자리를 벗어나서 기판(401)의 상면과 접할 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 420 may be outside the edges of the display area inorganic film 410 to contact the top surface of the substrate 401.

봉지 무기막(420)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The encapsulation inorganic film 420 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(420)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 봉지 무기막(420)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulating inorganic layer 420 may include oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the encapsulating inorganic film 420 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 봉지 무기막(420)이 메인 영역(미도시) 및 섀도우 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 도 3의 구조를 본 실시예에 적용할 수 있다.Although not illustrated, as an optional embodiment, the encapsulation inorganic layer 420 may include a main region (not shown) and a shadow region (not shown). That is, the structure of FIG. 3 can be applied to this embodiment.

또한 선택적 실시예로서 봉지 무기막(420)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(410)의 가장자리를 지나쳐서 기판(401)의 상면에 형성된다.In addition, as an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 420 are formed on the upper surface of the substrate 401 by passing over the edges of the display area inorganic film 410.

즉, 봉지 무기막(420)의 가장자리 영역이 기판(401)의 상면과 접할 수 있게 되고, 이를 통하여 봉지 무기막(420)의 가장자리가 표시 영역 무기막(410)으로부터 박리되는 것을 감소 또는 방지하고, 이를 통하여 봉지 무기막(420)의 봉지 특성을 향상할 수 있다.That is, the edge region of the encapsulation inorganic film 420 can be in contact with the top surface of the substrate 401, thereby reducing or preventing the edge of the encapsulation inorganic film 420 from being detached from the display region inorganic film 410, , Through this, it is possible to improve the sealing characteristics of the sealing inorganic film 420.

또한, 선택적 실시예로서 기판(401)이 유기물, 예를들면 플라스틱으로 형성될 경우 봉지 무기막(420)과 봉지 무기막(420)과 기판(401)의 상면이 접하게 되고, 이를 통하여 디스플레이 장치(4000)의 제조 과정 중 또는 사용 중에 봉지 무기막(420)이 기판(401)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 감소할 수 있다. 예를들면 디스플레이 장치(4000)의 제조 과정 중 고온 또는 고습의 공정을 수행하는데, 봉지 무기막(420)이 수축 및 팽창하여 스트레스(stress)가 발생할 수 있다. 이 때 유기물을 포함하는 기판(401)은 봉지 무기막(420)의 스트레스를 완화할 수 있다.In addition, as an optional embodiment, when the substrate 401 is formed of an organic material, for example, plastic, the encapsulating inorganic film 420 and the encapsulating inorganic film 420 and the upper surfaces of the substrate 401 come into contact, and through this, the display device ( It is possible to effectively reduce the peeling of the encapsulation inorganic film 420 from the substrate 401 during the manufacturing process of 4000) or during use. For example, during the manufacturing process of the display device 4000, a process of high temperature or high humidity is performed, and the encapsulation inorganic film 420 may contract and expand, resulting in stress. At this time, the substrate 401 including the organic material can relieve stress of the encapsulation inorganic film 420.

이를 통하여 벤딩 또는 폴딩 등 사용자의 편의성을 증대하는 유연성이 있는 디스플레이 장치(4000)를 용이하게 구현할 수 있다.Through this, a flexible display device 4000 that increases user convenience, such as bending or folding, can be easily implemented.

또한, 기판(401)의 적어도 일 가장자리와 봉지 무기막(420)의 가장자리가 이격되고, 이를 통하여 기판(401)의 가장자리와 인접한 영역, 즉 적어도 주변 영역(PA)에는 기판(401)의 상면이 덮이지 않고 노출된 영역이 형성된다. 이러한 기판(401)상의 노출된 영역은 디스플레이 장치(4000)의 제조 과정 중 분리를 위한 절단 공정 시 크랙 전파를 원천적으로 차단할 수 있게 한다. 또한 디스플레이 장치(4000)의 유연성을 향상하여 사용자의 편의성을 증대할 수 있다.In addition, at least one edge of the substrate 401 and an edge of the encapsulation inorganic layer 420 are separated, and thus, an upper surface of the substrate 401 is located in an area adjacent to the edge of the substrate 401, that is, at least in the peripheral area PA. An uncovered area is formed. The exposed area on the substrate 401 can fundamentally block crack propagation during the cutting process for separation during the manufacturing process of the display device 4000. In addition, the flexibility of the display device 4000 may be improved to increase user convenience.

도시하지 않았으나, 본 실시예에도 도 5 내지 도 11의 변형예를 선택적으로 적용할 수 있다.Although not shown, the modifications of FIGS. 5 to 11 may be selectively applied to the present embodiment.

즉, 도 5에 도시한 것과 같이 봉지 유기막(미도시)이 표시 영역(DA)에서 표시 소자(OD)상에 형성될 수 있고 길게 연장되어, 봉지 유기막(무기막)은 주변 영역(PA)에서 표시 영역 무기막(410)과 봉지 무기막(420)의 사이에 배치될 수 있다. That is, as illustrated in FIG. 5, an encapsulation organic film (not shown) may be formed on the display element OD in the display area DA and extended for a long time, so that the encapsulation organic film (inorganic film) has a peripheral area PA ), The display area may be disposed between the inorganic film 410 and the encapsulated inorganic film 420.

또한, 본 실시예는 도 6에 도시되어 있는 차단 부재(미도시)를 더 포함할 수 있고, 도 7에 도시한 대로 복수 개의 차단 부재(미도시)를 포함할 수도 있다.In addition, this embodiment may further include a blocking member (not shown) illustrated in FIG. 6, and may also include a plurality of blocking members (not illustrated) as illustrated in FIG. 7.

또한, 도 8에 도시한 것과 같이 봉지 무기막(420)이 복수개의 무기막을 포함할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 8, the encapsulation inorganic film 420 may include a plurality of inorganic films.

또한, 도 9에 도시한 것과 같이 봉지 무기막(420)이 복수개의 무기막을 포함하고, 복수의 인접한 무기막들 사이에 봉지 유기막(미도시)이 배치되고, 봉지 유기막(미도시)의 흘러 넘치는 것을 차단하는 차단 부재(미도시)가 표시 영역 무기막(410)의 상부에 형성된다.In addition, as illustrated in FIG. 9, the encapsulation inorganic film 420 includes a plurality of inorganic films, and an encapsulation organic film (not shown) is disposed between a plurality of adjacent inorganic films, and the encapsulation organic film (not shown) A blocking member (not shown) that blocks overflowing is formed on the display region inorganic layer 410.

또한, 도 10에 도시한 것과 같이 봉지 무기막(420)이 복수개의 무기막을 포함하고, 봉지 유기막(미도시)을 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 차단 부재(미도시)가 봉지 유기막(미도시)이 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 10, the encapsulating inorganic film 420 may include a plurality of inorganic films, and may further include an encapsulating organic film (not shown). One or more blocking members (not shown) may block the overflow of the sealing organic film (not shown).

또한, 도 11에 도시한 것과 같이 기능층(미도시), 제1 보호층(미도시) 및 제2 보호층(미도시)을 더 포함할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 11, a functional layer (not shown), a first protective layer (not shown), and a second protective layer (not shown) may be further included.

또한, 본 실시예 및 변형예에 도 12 내지 도 28의 구조, 즉 봉지 무기막(420)의 적어도 일 가장자리가 표시 영역 무기막(410)의 적어도 일 가장자리와 나란하게 형성되는 구조, 봉지 무기막(420)이 메인 영역 및 섀도우 영역을 구비하는 구조 및 이격 부재를 더 포함하는 구조를 선택적으로 적용할 수 있음은 물론이다. In addition, in the present embodiment and the modified example, the structure of FIGS. 12 to 28, that is, a structure in which at least one edge of the encapsulating inorganic film 420 is formed in parallel with at least one edge of the display area inorganic film 410, the encapsulating inorganic film Needless to say, the structure 420 includes a main region and a shadow region and a structure further comprising a spacer may be selectively applied.

도 31은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 32는 도 31의 ⅥA-ⅥA, ⅥB-ⅥB선을 따라 절단한 단면도이다. 31 is a plan view schematically showing a display device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 32 is a cross-sectional view taken along line VIA-VIA and VIB-VIB of FIG.

도 31 및 도 32를 참조하면 본 실시예에 관한 디스플레이 장치(5000)는 기판(501)을 포함한다. 기판(501)상에는 표시 영역(DA)을 갖는 중앙 영역(CA) 및 중앙 영역(CA)의 주변에 배치된 주변 영역(PA)이 정의된다.Referring to FIGS. 31 and 32, the display device 5000 according to the present embodiment includes a substrate 501. On the substrate 501, a central area CA having a display area DA and a peripheral area PA disposed around the central area CA are defined.

본 실시예의 디스플레이 장치(5000)는 전술한 실시예의 디스플레이 장치(4000)과 비교할 때 버퍼층(503), 봉지 무기막(520), 봉지 유기막(540) 및 차단 부재(550)의 구성이 상이하다. 설명의 편의를 위하여 이러한 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.The display device 5000 of this embodiment has a different configuration of the buffer layer 503, the sealing inorganic film 520, the sealing organic film 540, and the blocking member 550 when compared with the display device 4000 of the above-described embodiment. . For convenience of description, the description will be made focusing on these different points.

기판(501)상에 배리어층(502)이 형성된다. 배리어층(502)상에 버퍼층(503)이 형성된다. 버퍼층(503)은 기판(501)의 상부에 평탄면을 제공할 수 있고, 기판(501)을 통하여 침투하는 이물 또는 습기를 1차적으로 차단할 수 있다. 버퍼층(503)은 필수 구성 요소는 아니므로 생략할 수 있다.A barrier layer 502 is formed on the substrate 501. A buffer layer 503 is formed on the barrier layer 502. The buffer layer 503 may provide a flat surface on the upper portion of the substrate 501 and primarily block foreign substances or moisture that penetrates through the substrate 501. Since the buffer layer 503 is not an essential component, it can be omitted.

버퍼층(503)상의 표시 영역(DA)상에 박막 트랜지스터(thin film transistor)를 형성할 수 있다. 표시 영역(DA) 상에 형성된 박막 트랜지스터는 표시 소자(OD)를 구동하기 위한 회로의 일부로써 기능한다. 그런데 박막 트랜지스터는 비표시 영역 상에도 형성될 수 있다. A thin film transistor may be formed on the display area DA on the buffer layer 503. The thin film transistor formed on the display area DA functions as a part of a circuit for driving the display element OD. However, the thin film transistor may also be formed on the non-display area.

박막 트랜지스터는 활성층(505), 게이트 전극(GE), 소스 전극(506) 및 드레인 전극(507)을 포함한다.The thin film transistor includes an active layer 505, a gate electrode GE, a source electrode 506 and a drain electrode 507.

활성층(505)은 버퍼층(503)상에 형성된다. 게이트 절연막(511)이 활성층(505) 상에 형성된다. 선택적 실시예로서 게이트 절연막(511)은 표시 영역 무기막(510)의 막으로서 표시 영역(DA)뿐만 아니라 주변 영역(PA)의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다.The active layer 505 is formed on the buffer layer 503. The gate insulating film 511 is formed on the active layer 505. As an optional embodiment, the gate insulating layer 511 may be formed to extend not only to the display area DA but also to a portion of the peripheral area PA as a film of the display area inorganic layer 510.

게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(511)의 상부에 형성된다. 게이트 전극(GE)상에는 층간 절연막(512)이 형성된다. 층간 절연막(512)은 소스 전극(506) 및 드레인 전극(507)과 게이트 전극(GE)을 절연한다. The gate electrode GE is formed on the gate insulating layer 511. An interlayer insulating layer 512 is formed on the gate electrode GE. The interlayer insulating layer 512 insulates the source electrode 506 and the drain electrode 507 from the gate electrode GE.

선택적 실시예로서 층간 절연막(512)은 표시 영역 무기막(510)의 막으로서 표시 영역(DA)뿐만 아니라 주변 영역(PA)의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the interlayer insulating layer 512 may be formed to extend not only to the display area DA but also to a portion of the peripheral area PA as a film of the display area inorganic layer 510.

즉, 주변 영역(PA)에서 배리어층(502)상에 표시 영역 무기막(510)인 게이트 절연막(511) 및 층간 절연막(512)이 형성될 수 있다.That is, the gate insulating layer 511 and the interlayer insulating layer 512 as the display region inorganic layer 510 may be formed on the barrier layer 502 in the peripheral area PA.

층간 절연막(512) 상에 소스 전극(506) 및 드레인 전극(507)이 형성된다. 소스 전극(506) 및 드레인 전극(507)은 전도성이 좋은 재료를 이용하여 단층 또는 복층으로 형성할 수 있다.The source electrode 506 and the drain electrode 507 are formed on the interlayer insulating layer 512. The source electrode 506 and the drain electrode 507 may be formed of a single layer or a multiple layer using a material having good conductivity.

소스 전극(506) 및 드레인 전극(507)은 활성층(505)의 영역과 접촉하도록 형성된다. The source electrode 506 and the drain electrode 507 are formed to contact the region of the active layer 505.

박막 트랜지스터를 덮도록, 즉 소스 전극(506) 및 드레인 전극(507)상에 패시베이션막(508)을 형성한다. A passivation film 508 is formed to cover the thin film transistor, that is, on the source electrode 506 and the drain electrode 507.

패시베이션막(508)상에 표시 소자(OD)를 형성한다. 표시 소자(OD)는 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다. A display element OD is formed on the passivation film 508. The display element OD is electrically connected to the thin film transistor.

패시베이션막(508) 상에 화소 정의막(PDL)이 형성되고, 화소 정의막(PDL)은 제1 전극(FE)의 소정의 영역을 덮지 않도록 형성한 후, 화소 정의막(PDL)으로 덮이지 않은 제1 전극(FE)의 영역상에 중간층(IM)을 형성하고 중간층(IM)상에 제2 전극(SE)이 형성된다.A pixel defining layer PDL is formed on the passivation layer 508, and the pixel defining layer PDL is formed so as not to cover a predetermined region of the first electrode FE, and then is not covered with the pixel defining layer PDL. The intermediate layer IM is formed on the region of the first electrode FE, and the second electrode SE is formed on the intermediate layer IM.

제2 전극(SE) 상에는 도시되지 않았으나, 선택적 실시예로서 도 11에 도시한기능층(미도시) 및 제1 보호층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 기능층 및 제1 보호층에 대한 구체적인 내용은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.Although not illustrated on the second electrode SE, as an optional embodiment, a functional layer (not shown) and a first protective layer (not shown) shown in FIG. 11 may be further formed. The detailed description of the functional layer and the first protective layer is the same as in the above-described embodiment, so a detailed description thereof will be omitted.

표시 영역 무기막(510)의 게이트 절연막(511) 및 층간 절연막(512)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The gate insulating layer 511 and the interlayer insulating layer 512 of the display region inorganic layer 510 may be formed using various inorganic materials.

봉지 무기막(520)은 기판(501)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성된다. 봉지 무기막(520)은 제1 무기막(521) 및 제2 무기막(522)를 포함한다.The encapsulation inorganic layer 520 is formed to cover the display area DA on the substrate 501. The encapsulation inorganic film 520 includes a first inorganic film 521 and a second inorganic film 522.

봉지 유기막(540)은 복수개의 유기막, 즉 제1 유기막(541) 및 제2 유기막(542)을 포함한다.The encapsulation organic layer 540 includes a plurality of organic layers, that is, the first organic layer 541 and the second organic layer 542.

표시 소자(OD)의 제2 전극(SE)과 제1 무기막(521)의 사이에 제1 유기막(541)이 배치되고, 제1 무기막(521) 및 제2 무기막(522)의 사이에 제2 유기막(542)이 배치된다.The first organic layer 541 is disposed between the second electrode SE and the first inorganic layer 521 of the display element OD, and the first inorganic layer 521 and the second inorganic layer 522 are disposed. The second organic film 542 is interposed therebetween.

선택적 실시예로서 제2 유기막(542)은 제1 유기막(541)보다 크게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the second organic layer 542 may be formed larger than the first organic layer 541.

차단 부재(550)가 표시 영역 무기막(510)의 상부, 즉 선택적 실시예로서 층간 절연막(512)상에 형성되고 제1 차단 부재(551) 및 제2 차단 부재(552)를 구비한다. 제1 차단 부재(551) 및 제2 차단 부재(552)를 통하여 제1 유기막(541) 및 제2 유기막(542)이 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있다.The blocking member 550 is formed on the display region inorganic film 510, that is, on the interlayer insulating film 512 as an optional embodiment, and includes a first blocking member 551 and a second blocking member 552. Through the first blocking member 551 and the second blocking member 552, the overflow of the first organic layer 541 and the second organic layer 542 may be blocked.

제2 차단 부재(552)는 제1층(552a) 및 제2 층(552b)을 구비한다.The second blocking member 552 includes a first layer 552a and a second layer 552b.

차단 부재(550)는 다양한 재질로 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 차단 부재(551) 및 제2 차단 부재(552)의 제1층(552a)는 동일한 재질로 형성할 수 있고, 예를들면 패시베이션막(508)과 동일한 재질로 형성할 수 있다.The blocking member 550 may be formed of various materials. As an optional embodiment, the first layer 552a of the first blocking member 551 and the second blocking member 552 may be formed of the same material, for example, the same material as the passivation film 508. have.

선택적 실시예로서 제2 차단 부재(552)의 제2층(552b)은 화소 정의막(PDL)과 동일한 재질로 형성할 수 있다.As an optional embodiment, the second layer 552b of the second blocking member 552 may be formed of the same material as the pixel defining layer PDL.

봉지 무기막(520)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(510)의 가장자리를 벗어난다. 즉, 봉지 무기막(520)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(510)의 일 가장자리를 지나쳐서 기판(501)의 상면과 접할 수 있다.At least one edge of the encapsulation inorganic film 520 is outside the edge of the display area inorganic film 510. That is, at least one edge of the encapsulation inorganic film 520 may pass over one edge of the display area inorganic film 510 to contact the top surface of the substrate 501.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(520)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(510)의 가장자리를 벗어나서 기판(501)의 상면과 접할 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 520 may contact the top surface of the substrate 501 beyond the edge of the display area inorganic film 510.

봉지 무기막(520)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The encapsulation inorganic film 520 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(520)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 봉지 무기막(520)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulation inorganic layer 520 may include oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the encapsulating inorganic film 520 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 봉지 무기막(520)이 메인 영역(미도시) 및 섀도우 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 도 3의 구조를 본 실시예에 적용할 수 있다.Although not shown, as an optional embodiment, the encapsulation inorganic layer 520 may include a main region (not shown) and a shadow region (not shown). That is, the structure of FIG. 3 can be applied to this embodiment.

또한 선택적 실시예로서 봉지 무기막(520)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(510)의 가장자리를 지나쳐서 기판(501)의 상면에 형성된다.In addition, as an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic layer 520 pass over the edges of the display region inorganic layer 510 and are formed on the upper surface of the substrate 501.

도시하지 않았으나, 본 실시예에도 도 12 내지 도 28의 구조, 즉 봉지 무기막(520)의 적어도 일 가장자리가 표시 영역 무기막(510)의 적어도 일 가장자리와 나란하게 형성되는 구조, 봉지 무기막(520)이 메인 영역 및 섀도우 영역을 구비하는 구조 및 이격 부재를 더 포함하는 구조를 선택적으로 적용할 수 있음은 물론이다.Although not shown, in this embodiment, the structure of FIGS. 12 to 28, that is, a structure in which at least one edge of the encapsulating inorganic film 520 is formed in parallel with at least one edge of the display area inorganic film 510, the encapsulating inorganic film ( Needless to say, the structure 520 may further include a structure having a main area and a shadow area and a structure further comprising a spacer member.

도 33은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 34는 도 33의 ⅩA-ⅩA, ⅩB-ⅩB선을 따라 절단한 단면도이다. 33 is a plan view schematically showing a display device according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 34 is a cross-sectional view taken along lines XXA-XA and XXB-XB of FIG. 33.

도 33 및 도 34를 참조하면 본 실시예에 관한 디스플레이 장치(6000)는 기판(601)을 포함한다. 기판(601)상에는 표시 영역(DA)을 갖는 중앙 영역(CA) 및 중앙 영역(CA)의 주변에 배치된 주변 영역(PA)이 정의된다.33 and 34, the display device 6000 according to the present embodiment includes a substrate 601. On the substrate 601, a central area CA having a display area DA and a peripheral area PA disposed around the central area CA are defined.

설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 비교할 때 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.For convenience of description, description will be made focusing on different points when compared with the above-described embodiment.

기판(601)상에 배리어층(602)이 형성된다. 배리어층(602)상에 버퍼층(603)이 형성된다. 버퍼층(603)은 필수 구성 요소는 아니므로 생략할 수 있다.A barrier layer 602 is formed on the substrate 601. A buffer layer 603 is formed on the barrier layer 602. Since the buffer layer 603 is not an essential component, it can be omitted.

버퍼층(603)상의 표시 영역(DA)상에 박막 트랜지스터(thin film transistor)를 형성할 수 있다. 표시 영역(DA) 상에 형성된 박막 트랜지스터는 표시 소자(OD)를 구동하기 위한 회로의 일부로써 기능한다. 그런데 박막 트랜지스터는 비표시 영역 상에도 형성될 수 있다. A thin film transistor may be formed on the display area DA on the buffer layer 603. The thin film transistor formed on the display area DA functions as a part of a circuit for driving the display element OD. However, the thin film transistor may also be formed on the non-display area.

박막 트랜지스터는 활성층(605), 게이트 전극(GE), 소스 전극(606) 및 드레인 전극(607)을 포함한다.The thin film transistor includes an active layer 605, a gate electrode GE, a source electrode 606 and a drain electrode 607.

주변 영역(PA)에는 또는 선택적 실시예로서 비표시 영역에는 제1 회로 부재(PCU1)가 형성될 수 있다. 제1 회로 부재(PCU1)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 선택적 실시예로서 회로 활성층(CA), 회로 게이트 전극(CG), 회로 소스 전극(CS) 및 회로 드레인 전극(CD)을 포함할 수 있다.The first circuit member PCU1 may be formed in the peripheral area PA or in the non-display area as an optional embodiment. The first circuit member PCU1 may have various shapes, and may include a circuit active layer CA, a circuit gate electrode CG, a circuit source electrode CS, and a circuit drain electrode CD as an optional embodiment. .

제1 회로 부재(PCU1)는 표시 소자(OD)를 구동하기 위한 전기적 신호의 표시 소자(OD)로 전달, 전기적 신호의 변환 등을 수행할 수 있다.The first circuit member PCU1 may transfer electrical signals to drive the display elements OD to the display elements OD, convert electrical signals, and the like.

활성층(605) 및 회로 활성층(CA)은 버퍼층(603)상에 형성된다. 게이트 절연막(611)이 활성층(605) 및 회로 활성층(CA)상에 형성된다. The active layer 605 and the circuit active layer CA are formed on the buffer layer 603. The gate insulating film 611 is formed on the active layer 605 and the circuit active layer CA.

게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(611)의 상부에 형성된다. 또한, 회로 게이트 전극(CG)은 게이트 절연막(611)상에 형성된다.The gate electrode GE is formed on the gate insulating layer 611. Further, the circuit gate electrode CG is formed on the gate insulating film 611.

층간 절연막(612)이 게이트 전극(GE) 및 회로 게이트 전극(CG)상에 형성된다. 선택적 실시예로서 층간 절연막(612)은 표시 영역 무기막(610)의 막으로서 표시 영역(DA)뿐만 아니라 주변 영역(PA)의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다.An interlayer insulating film 612 is formed on the gate electrode GE and the circuit gate electrode CG. As an optional embodiment, the interlayer insulating layer 612 may be formed to extend not only to the display area DA but also to a portion of the peripheral area PA as a film of the display area inorganic layer 610.

즉, 주변 영역(PA)에서 배리어층(602)상에 표시 영역 무기막(610)인 게이트 절연막(611) 및 층간 절연막(612)이 형성될 수 있다. 또한, 전술한 버퍼층(603)도 배리어층(602)에까지 이르도록 연장된 형태를 가질 수 있다.That is, the gate insulating layer 611 and the interlayer insulating layer 612, which are the display region inorganic layer 610, may be formed on the barrier layer 602 in the peripheral area PA. In addition, the above-described buffer layer 603 may also have an extended shape to reach the barrier layer 602.

층간 절연막(612) 상에 소스 전극(606) 및 드레인 전극(607)이 형성된다. 또한, 층간 절연막(612) 상에 회로 소스 전극(CS) 및 드레인 전극(607)이 형성된다.The source electrode 606 and the drain electrode 607 are formed on the interlayer insulating film 612. In addition, a circuit source electrode CS and a drain electrode 607 are formed on the interlayer insulating film 612.

선택적 실시예로서 층간 절연막(612)상에 제2 회로 부재(PCU2)가 배치될 수 있다. 제2 회로 부재(PCU2)는 표시 소자(OD)를 구동하기 위한 전기적 신호의 표시 소자(OD)로 전달, 전기적 신호의 변환 등을 수행할 수 있다.In an exemplary embodiment, the second circuit member PCU2 may be disposed on the interlayer insulating layer 612. The second circuit member PCU2 may transfer electrical signals to drive the display elements OD to the display elements OD, convert electrical signals, and the like.

박막 트랜지스터를 덮도록, 즉 소스 전극(606) 및 드레인 전극(607)상에 패시베이션막(608)을 형성한다. 또한 패시베이션막(608)은 제1 회로 부재(PCU1)을 덮도록 형성될 수 있다.A passivation film 608 is formed to cover the thin film transistor, that is, on the source electrode 606 and the drain electrode 607. In addition, the passivation film 608 may be formed to cover the first circuit member PCU1.

패시베이션막(608)상에 표시 소자(OD)를 형성한다. 표시 소자(OD)는 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다. 즉 도 34에 도시한 것과 같이 표시 소자(OD)는 드레인 전극(607)과 전기적으로 연결될 수 있다.A display element OD is formed on the passivation film 608. The display element OD is electrically connected to the thin film transistor. That is, as illustrated in FIG. 34, the display element OD may be electrically connected to the drain electrode 607.

패시베이션막(608) 상에 화소 정의막(PDL)이 형성되고, 화소 정의막(PDL)은 제1 전극(FE)의 소정의 영역을 덮지 않도록 형성한 후, 화소 정의막(PDL)으로 덮이지 않은 제1 전극(FE)의 영역상에 중간층(IM)을 형성하고 중간층(IM)상에 제2 전극(SE)이 형성된다.A pixel defining layer PDL is formed on the passivation layer 608, and the pixel defining layer PDL is formed so as not to cover a predetermined region of the first electrode FE, and then is not covered with the pixel defining layer PDL. The intermediate layer IM is formed on the region of the first electrode FE, and the second electrode SE is formed on the intermediate layer IM.

표시 영역 무기막(610)의 게이트 절연막(611) 및 층간 절연막(612)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The gate insulating layer 611 and the interlayer insulating layer 612 of the display region inorganic layer 610 may be formed using various inorganic materials.

봉지 무기막(620)은 기판(601)상의 표시 영역(DA)을 덮도록 형성된다. 봉지 무기막(620)은 제1 무기막(621) 및 제2 무기막(622)를 포함한다.The encapsulation inorganic layer 620 is formed to cover the display area DA on the substrate 601. The encapsulation inorganic film 620 includes a first inorganic film 621 and a second inorganic film 622.

기능층(660)이 표시 소자(OD)상에 형성된다. 기능층(660)은 캐핑층(661) 및 커버층(662)을 포함할 수 있다. 캐핑층(661)은 표시 영역(DA)에 형성되는 표시 소자(OD)의 최상부층인 제2 전극(SE)을 보호할 수 있고, 표시 소자(OD)에서 구현된 가시 광선의 굴절율을 제어할 수 있도록 형성되어 광효율을 향상할 수 있다. 또한, 커버층(662)은 캐핑층(661)상에 형성되고 캐핑층(661) 및 표시 소자(OD)를 보호하고, 표시 소자(OD)에서 구현된 가시 광선의 굴절율을 제어할 수 있도록 형성되어 광효율을 향상할 수 있다. 커버층(662)은 예를들면 LiF를 함유할 수 있다.The functional layer 660 is formed on the display element OD. The functional layer 660 may include a capping layer 661 and a cover layer 662. The capping layer 661 may protect the second electrode SE, which is the uppermost layer of the display element OD formed in the display area DA, and control the refractive index of visible light implemented in the display element OD. It can be formed to improve the light efficiency. In addition, the cover layer 662 is formed on the capping layer 661 and protects the capping layer 661 and the display element OD, and is formed to control the refractive index of visible light implemented in the display element OD. It can improve the light efficiency. The cover layer 662 may contain LiF, for example.

캐핑층(661)은 표시 소자(OD)를 덮도록 표시 소자(OD)보다 크게 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 커버층(662)은 캐핑층(661)보다 작을 수 있다.The capping layer 661 may be formed to be larger than the display element OD to cover the display element OD. As an optional embodiment, the cover layer 662 may be smaller than the capping layer 661.

제1 보호층(670)은 기능층(660)상에 형성되고, 무기물, 예를들면 산화물 또는 질화물을 구비할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 보호층(670)은 알루미늄 산화물을 포함할 수 있고, 예를들면 Al2O3를 함유할 수 있다. The first protective layer 670 is formed on the functional layer 660 and may include an inorganic material, for example, oxide or nitride. As an optional embodiment, the first protective layer 670 may include aluminum oxide, for example, Al2O3.

선택적 실시예로서 제1 보호층(670)은 기능층(660)보다 크게 형성되고 후술할 제1 유기막(641)보다 작게 형성될 수 있다. 또 다른 선택적 실시예로서 제1 보호층(670)이 제1 유기막(641) 및 제2 유기막(642)보다 크게 형성될 수 있다As an optional embodiment, the first protective layer 670 may be formed larger than the functional layer 660 and smaller than the first organic layer 641 to be described later. As another optional embodiment, the first protective layer 670 may be formed larger than the first organic layer 641 and the second organic layer 642.

봉지 유기막(640)은 복수개의 유기막, 즉 제1 유기막(641) 및 제2 유기막(642)을 포함한다.The encapsulation organic layer 640 includes a plurality of organic layers, that is, the first organic layer 641 and the second organic layer 642.

표시 소자(OD)의 제1 보호층(670)과 제1 무기막(621)의 사이에 제1 유기막(641)이 배치되고, 제1 무기막(621) 및 제2 무기막(622)의 사이에 제2 유기막(642)이 배치된다.The first organic layer 641 is disposed between the first protective layer 670 and the first inorganic layer 621 of the display element OD, and the first inorganic layer 621 and the second inorganic layer 622 are disposed. The second organic film 642 is disposed between the.

선택적 실시예로서 제2 유기막(642)은 제1 유기막(641)보다 크게 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the second organic layer 642 may be formed larger than the first organic layer 641.

차단 부재(650)가 표시 영역 무기막(610)의 상부, 즉 선택적 실시예로서 층간 절연막(612)상에 형성되고 제1 차단 부재(651), 제2 차단 부재(652) 및 제3 차단 부재(653)를 구비한다. 제1 차단 부재(651), 제2 차단 부재(652) 및 제3 차단 부재(653)를 통하여 제1 유기막(641) 및 제2 유기막(642)이 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있다.The blocking member 650 is formed on the display region inorganic film 610, that is, on the interlayer insulating film 612 as an optional embodiment, and the first blocking member 651, the second blocking member 652, and the third blocking member (653). Through the first blocking member 651, the second blocking member 652, and the third blocking member 653, the overflow of the first organic film 641 and the second organic film 642 may be blocked.

제2 차단 부재(652)는 제1층(652a) 및 제2 층(652b)을 구비한다. 제3 차단 부재(653)는 제1층(652a), 제2 층(652b) 및 제3 층(653c)을 구비한다. The second blocking member 652 includes a first layer 652a and a second layer 652b. The third blocking member 653 includes a first layer 652a, a second layer 652b, and a third layer 653c.

차단 부재(650)는 다양한 재질로 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 차단 부재(651)는 패시베이션막(608) 또는 화소 정의막(PDL)과 동일한 재질로 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 차단 부재(652)의 제1층(652a) 및 제2층(652b)은 패시베이션막(608) 및 화소 정의막(PDL)과 동일한 재질로 형성할 수 있다.The blocking member 650 may be formed of various materials. As an optional embodiment, the first blocking member 651 may be formed of the same material as the passivation layer 608 or the pixel defining layer PDL. As an optional embodiment, the first layer 652a and the second layer 652b of the second blocking member 652 may be formed of the same material as the passivation layer 608 and the pixel defining layer PDL.

또한, 선택적 실시예로서 제3 차단 부재(653)의 제1층(653a), 제2 층(653b) 및 제3 층(653c)은 각각 패시베이션막(608) 및 화소 정의막(PDL)중 적어도 어느 하나와 동일한 재질로 형성할 수 있다.In addition, as an optional embodiment, the first layer 653a, the second layer 653b, and the third layer 653c of the third blocking member 653 may be at least one of the passivation film 608 and the pixel definition film PDL, respectively. It can be formed of the same material as any one.

선택적 실시예로서 제3 차단 부재(653)의 하부, 즉 제1층(653a)의 하부에 도전 부재(MUP)가 배치될 수 있다.As an optional embodiment, the conductive member MUP may be disposed below the third blocking member 653, that is, below the first layer 653a.

봉지 무기막(620)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(610)의 가장자리를 벗어난다. 즉, 봉지 무기막(620)의 적어도 일 가장자리는 표시 영역 무기막(610)의 일 가장자리를 지나쳐서 기판(601)의 상면과 접할 수 있다.At least one edge of the encapsulation inorganic film 620 is beyond the edge of the display area inorganic film 610. That is, at least one edge of the encapsulation inorganic layer 620 may pass over one edge of the display area inorganic layer 610 to contact the upper surface of the substrate 601.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(620)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(610)의 가장자리를 벗어나서 기판(601)의 상면과 접할 수 있다.As an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic film 620 may be outside the edges of the display area inorganic film 610 to contact the top surface of the substrate 601.

봉지 무기막(620)은 다양한 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.The encapsulation inorganic film 620 may be formed using various inorganic materials.

선택적 실시예로서 봉지 무기막(620)은 산화물, 질화물 또는 질산화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서, 봉지 무기막(620)은 실리콘나이트라이드(SiN_x), 실리콘 옥사이드(SiO₂) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiO_xN_y)를 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the encapsulation inorganic layer 620 may include oxide, nitride, or nitride oxide. As a more specific example, the encapsulating inorganic film 620 may contain silicon nitride (SiN _x ), silicon oxide (SiO ₂ ), or silicon oxynitride (SiO _x N _y ).

도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 봉지 무기막(620)이 메인 영역(미도시) 및 섀도우 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 도 3의 구조를 본 실시예에 적용할 수 있다.Although not shown, as an optional embodiment, the encapsulation inorganic layer 620 may include a main region (not shown) and a shadow region (not shown). That is, the structure of FIG. 3 can be applied to this embodiment.

또한 선택적 실시예로서 봉지 무기막(620)의 모든 가장자리는 표시 영역 무기막(610)의 가장자리를 지나쳐서 기판(601)의 상면에 형성된다.In addition, as an optional embodiment, all edges of the encapsulation inorganic layer 620 pass over the edges of the display region inorganic layer 610 and are formed on the upper surface of the substrate 601.

도시하지 않았으나, 본 실시예에도 도 12 내지 도 28의 구조, 즉 봉지 무기막(620)의 적어도 일 가장자리가 표시 영역 무기막(610)의 적어도 일 가장자리와 나란하게 형성되는 구조, 봉지 무기막(620)이 메인 영역 및 섀도우 영역을 구비하는 구조 및 이격 부재를 더 포함하는 구조를 선택적으로 적용할 수 있음은 물론이다.Although not shown, in this embodiment, the structure of FIGS. 12 to 28, that is, a structure in which at least one edge of the encapsulation inorganic film 620 is formed in parallel with at least one edge of the display area inorganic film 610, an encapsulation inorganic film ( Needless to say, the structure 620 may further include a structure having a main area and a shadow area and a structure further including a spacer member.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and modifications of the embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

101, 201,301, 401, 501, 601, 601: 기판
110, 210, 310, 410, 510, 610: 표시 영역 무기막
120, 220, 320, 420, 520, 620: 봉지 무기막
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000: 디스플레이 장치101, 201,301, 401, 501, 601, 601: substrate
110, 210, 310, 410, 510, 610: display area inorganic film
120, 220, 320, 420, 520, 620: sealing film
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000: display device

Claims

기판상에 적어도 표시 영역을 갖는 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 주변에 배치된 주변 영역을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로서,
상기 표시 영역상에 위치하고 적어도 상기 주변 영역의 일 영역에까지 연장되는 표시 영역 무기막;
상기 표시 영역 무기막의 상부에 위치하는 봉지 무기막; 및
상기 기판과 상기 표시 영역 무기막의 사이에 위치하는 배리어층을 포함하고,
상기 봉지 무기막은 메인 영역 및 상기 메인 영역에 연결된 섀도우 영역을 포함하고,
상기 섀도우 영역은 경사진 측면을 가지며, 상기 메인 영역보다 상기 기판의 가장자리에 근접하도록 위치하고
상기 배리어층의 적어도 일 가장자리는 상기 표시 영역 무기막의 일 가장자리를 벗어나도록 위치하고,
상기 배리어층의 상기 일 가장자리는 상기 봉지 무기막의 상기 메인 영역 및 상기 섀도우 영역의 일 가장자리를 벗어나도록 위치하는 디스플레이 장치.A display device comprising a central area having at least a display area on a substrate and a peripheral area disposed around the central area,
A display region inorganic film positioned on the display region and extending to at least one region of the peripheral region;
An encapsulation inorganic film positioned on the display area inorganic film; And
And a barrier layer positioned between the substrate and the inorganic layer in the display area,
The encapsulation inorganic film includes a main region and a shadow region connected to the main region,
The shadow region has an inclined side surface and is located closer to the edge of the substrate than the main region.
At least one edge of the barrier layer is positioned to deviate from one edge of the inorganic layer in the display area,
The edge of the barrier layer is a display device that is positioned so as to deviate from one edge of the main region and the shadow region of the encapsulation inorganic film.

제1 항에 있어서,
상기 봉지 무기막의 가장자리는 상기 기판의 가장자리와 이격되도록 상기 봉지 무기막은 상기 기판보다 작은 크기를 갖는 디스플레이 장치. According to claim 1,
A display device having a size smaller than that of the substrate so that the sealing inorganic layer is spaced apart from the edge of the substrate.

제1 항에 있어서,
상기 표시 영역 무기막의 가장자리는 상기 기판의 가장자리와 이격되도록 상기 표시 영역 무기막은 상기 기판보다 작은 크기를 갖는 디스플레이 장치. According to claim 1,
The display area inorganic film has a size smaller than that of the substrate so that the edge of the display area inorganic film is spaced apart from the edge of the substrate.

제1 항에 있어서,
상기 봉지 무기막의 적어도 일 가장자리는 상기 표시 영역의 무기막의 일 가장자리를 지나쳐서 상기 기판상에 형성되는 디스플레이 장치. According to claim 1,
At least one edge of the encapsulating inorganic film passes over one edge of the inorganic film in the display area and is formed on the substrate.

제1 항에 있어서,
상기 표시 영역을 덮도록 상기 표시 영역 무기막과 상기 봉지 무기막 사이에 배치되는 봉지 유기막을 더 포함하는 디스플레이 장치. According to claim 1,
A display device further comprising an encapsulation organic layer disposed between the display area inorganic layer and the encapsulation inorganic layer to cover the display area.

제5 항에 있어서,
상기 봉지 유기막은 상기 표시 영역 무기막보다 작게 형성되는 디스플레이 장치. The method of claim 5,
The encapsulation organic film is formed smaller than the display area inorganic film.

제5 항에 있어서,
상기 봉지 유기막은 상기 봉지 무기막보다 작게 형성되는 디스플레이 장치. The method of claim 5,
The encapsulation organic layer is formed smaller than the encapsulation inorganic layer.

제5 항에 있어서,
상기 봉지 유기막보다 상기 기판의 가장자리에 더 가깝게 배치되도록 형성된 차단 부재를 더 포함하는 디스플레이 장치. The method of claim 5,
And a blocking member formed to be disposed closer to the edge of the substrate than the encapsulation organic layer.

제8 항에 있어서,
상기 차단 부재는 복수 개로 구비되는 디스플레이 장치. The method of claim 8,
A display device having a plurality of blocking members.

제9 항에 있어서,
상기 복수 개의 차단 부재는 서로 높이가 다른 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 9,
A display device characterized in that the plurality of blocking members have different heights from each other.

제1 항에 있어서,
상기 봉지 무기막은 복수 개의 무기막이 적층된 형태로 형성되는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The encapsulating inorganic film is a display device formed by stacking a plurality of inorganic films.

제11 항에 있어서,
상기 표시 영역을 덮도록 배치된 봉지 유기막을 더 포함하고,
상기 봉지 유기막은 상기 봉지 무기막의 복수 개의 무기막들 사이에 배치되고 상기 복수 개의 무기막들보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. The method of claim 11,
Further comprising an encapsulation organic layer disposed to cover the display area,
The encapsulation organic layer is disposed between a plurality of inorganic layers of the encapsulation inorganic layer and is formed smaller than the plurality of inorganic layers.

제12 항에 있어서,
상기 봉지 유기막은 복수 개의 유기막을 구비하고,
상기 복수 개의 유기막 중 적어도 하나의 유기막은 상기 봉지 무기막의 일 무기막과 상기 표시 영역 무기막의 사이에 형성된 디스플레이 장치. The method of claim 12,
The encapsulation organic film includes a plurality of organic films,
At least one organic film among the plurality of organic films is a display device formed between one inorganic film of the encapsulated inorganic film and the inorganic film of the display area.

제1 항에 있어서,
상기 표시 영역 무기막과 상기 봉지 무기막의 사이에 배치된 기능층을 더 포함하는 디스플레이 장치. According to claim 1,
A display device further comprising a functional layer disposed between the display region inorganic layer and the encapsulated inorganic layer.

제14 항에 있어서,
상기 기능층은 적어도 가시 광선에 대한 굴절율을 제어할 수 있는 층을 구비하는 디스플레이 장치. The method of claim 14,
The functional layer is at least a display device having a layer that can control the refractive index for visible light.

제14 항에 있어서,
상기 기능층과 상기 봉지 무기막의 사이에 배치된 제1 보호층을 더 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 14,
A display device further comprising a first protective layer disposed between the functional layer and the encapsulating inorganic layer.

제1 항에 있어서,
상기 봉지 무기막의 상부에 형성되고 상기 봉지 무기막보다 크게 형성되는 제2 보호층을 더 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
A display device further comprising a second protective layer formed on the encapsulated inorganic layer and formed larger than the encapsulated inorganic layer.

제1 항에 있어서,
상기 기판은 유기물을 함유하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The substrate is a display device containing an organic material.

제1 항에 있어서,
상기 표시 영역에는,
하나 이상의 표시 소자; 및
상기 표시 소자와 전기적으로 연결되고, 활성층, 게이트 전극, 소스 전극 및드레인 전극을 구비하는 박막 트랜지스터가 형성되고,
상기 표시 영역 무기막은 상기 활성층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극의 적어도 어느 하나와 접하는 층인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. According to claim 1,
In the display area,
One or more display elements; And
A thin film transistor formed to be electrically connected to the display element and having an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode is formed.
The display area inorganic layer is a display device, characterized in that the layer in contact with at least one of the active layer, the gate electrode, the source electrode and the drain electrode.

제19 항에 있어서,
상기 표시 영역 무기막은,
상기 활성층과 게이트 전극을 절연하는 게이트 절연막과, 소스 전극 및 드레인 전극과 게이트 전극을 절연하는 층간 절연막 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. The method of claim 19,
The display region inorganic film,
And at least one of a gate insulating film insulating the active layer and a gate electrode, and an interlayer insulating film insulating the source electrode, the drain electrode, and the gate electrode.

제19 항에 있어서,
상기 표시 소자는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극의 사이에 배치되고 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함하는 디스플레이 장치. The method of claim 19,
The display device includes a first electrode, a second electrode, and an intermediate layer disposed between the first electrode and the second electrode and having an organic emission layer.

제1항에 있어서,
상기 표시 영역 무기막 상에 위치한 하나 이상의 차단 부재를 구비하고,
상기 봉지 무기막은 상기 차단 부재 상에 위치하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
And at least one blocking member positioned on the display region inorganic film,
The sealing inorganic film is a display device located on the blocking member.

제22항에 있어서,
상기 봉지 무기막은 복수의 무기막을 구비하고,
상에 봉지 무기막의 복수의 무기막 중 적어도 하나는 상기 하나 이상의 차단 부재를덮는 디스플레이 장치.The method of claim 22,
The sealing inorganic film is provided with a plurality of inorganic films,
A display device in which at least one of the plurality of inorganic films of the encapsulated inorganic film covers the one or more blocking members.

제22항에 있어서,
상기 차단 부재는 복수의 차단 부재를 구비하고,
상에 복수의 차단 부재 중 적어도 복수 개의 층을 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 22,
The blocking member includes a plurality of blocking members,
A display device comprising at least a plurality of layers of a plurality of blocking members on.

제22항에 있어서,
상기 표시 영역은 복수개의 화소 및 하나 이상의 표시 소자를 포함하고,
상기 표시 소자에 구비된 도전 부재를 덮는 패시베이션막 및 상기 화소를 정의하는 화소 정의막을 더 포함하고,
상기 하나 이상의 차단 부재는 상기 패시베이션막 또는 상기 화소 정의막과 동일한 재질을 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 22,
The display area includes a plurality of pixels and one or more display elements,
Further comprising a passivation film covering the conductive member provided in the display element and a pixel defining film defining the pixel,
The at least one blocking member comprises the same material as the passivation layer or the pixel defining layer.

제25항에 있어서,
상기 하나 이상의 차단 부재는 복수의 층을 구비하는 차단 부재를 포함하고,
상기 복수의 층을 구비하는 차단 부재의 하나의 층은 상기 패시베이션막과 동일한 재질을 포함하고, 상기 복수의 층을 구비하는 차단 부재의 다른 하나의 층은 상기 화소 정의막과 동일한 재질을 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 25,
The at least one blocking member includes a blocking member having a plurality of layers,
One layer of the blocking member having the plurality of layers includes the same material as the passivation film, and another layer of the blocking member including the plurality of layers includes the same material as the pixel defining layer. Device.

기판상에 적어도 표시 영역을 갖는 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 주변에 배치된 주변 영역을 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법에 관한 것으로서,
상기 표시 영역상에 위치하고 적어도 상기 주변 영역의 일 영역에까지 연장되는 표시 영역 무기막을 형성하는 단계;
상기 표시 영역을 덮고 상기 표시 영역 무기막의 상부에 위치하고 상기 표시 영역 무기막의 가장자리를 지나치도록 형성된 가장자리를 갖는 봉지 무기막을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 기판과 상기 표시 영역 무기막의 사이에 위치하는 배리어층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 봉지 무기막은 메인 영역 및 상기 메인 영역에 연결된 섀도우 영역을 포함하고,
상기 섀도우 영역은 경사진 측면을 가지며, 상기 메인 영역보다 상기 기판의 가장자리에 근접하도록 위치하고
상기 배리어층의 적어도 일 가장자리는 상기 표시 영역 무기막의 일 가장자리를 벗어나도록 위치하고,
상기 배리어층의 상기 일 가장자리는 상기 봉지 무기막의 상기 메인 영역 및 상기 섀도우 영역의 일 가장자리를 벗어나도록 위치하는 디스플레이 장치 제조 방법.A method of manufacturing a display device comprising a central area having at least a display area on a substrate and a peripheral area disposed around the central area,
Forming a display region inorganic layer positioned on the display region and extending to at least one region of the peripheral region;
Forming an encapsulated inorganic film covering the display area and having an edge positioned over the display area inorganic film and passing an edge of the display area inorganic film;
And forming a barrier layer positioned between the substrate and the display region inorganic layer,
The encapsulation inorganic film includes a main region and a shadow region connected to the main region,
The shadow region has an inclined side surface and is located closer to the edge of the substrate than the main region.
At least one edge of the barrier layer is positioned to deviate from one edge of the inorganic layer in the display area,
A method of manufacturing a display device, wherein the one edge of the barrier layer is positioned outside the one edge of the main region and the shadow region of the encapsulation inorganic layer.

제27항에 있어서,
상기 봉지 무기막을 형성하는 단계는 증착 방법을 이용하여 진행하는 디스플레이 장치 제조 방법.The method of claim 27,
The forming of the encapsulated inorganic film is performed by using a deposition method.

제27항에 있어서,
상기 봉지 무기막을 형성하는 단계는 마스크를 이용하여 상기 봉지 무기막이 상기 기판의 가장자리 중 적어도 일 가장자리와 이격되는 패턴 형태로 형성하는 디스플레이 장치 제조 방법.The method of claim 27,
The forming of the encapsulating inorganic film is a display device manufacturing method in which the encapsulating inorganic film is formed in a pattern form spaced apart from at least one edge of the substrate using a mask.