KR102086539B1 - Steam generation apparatus for spraying uniform steam - Google Patents
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Abstract
본 발명은 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 증기 발생 장치는, 대상물 처리를 위한 특정 액체를 공급하기 위한 액체 공급부; 유도 가열을 이용하여 상기 액체 공급부로부터 공급된 액체를 분기형 계층 구조가 형성된 증기 유로를 통과시켜 증기를 발생시키기 위한 증기 발생부; 상기 증기 발생부의 유도 가열을 위한 전원을 공급하기 위한 전원 공급부; 및 상기 전원 공급부의 전원 공급을 제어하기 위한 제어부;를 포함한다.The present invention relates to a steam generator for injecting a uniform steam, the steam generator according to an embodiment of the present invention, a liquid supply for supplying a specific liquid for the object treatment; A steam generator for generating steam by passing the liquid supplied from the liquid supply part through an induction heating path through a vapor flow path having a branched hierarchical structure; A power supply for supplying power for induction heating of the steam generator; And a controller for controlling power supply of the power supply unit.
Description
본 발명은 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 유도 가열을 통해 발생된 증기를 균일하게 분사시키기 위한 증기 유로를 증기 발생부 내부에 형성함으로써 대상물의 전면적에 고르게 발생된 증기를 분사시키기 위한, 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a steam generating device for injecting uniform steam, and in particular, to form a steam flow path for uniformly injecting steam generated through induction heating in the steam generating unit steam generated evenly over the entire surface of the object The present invention relates to a steam generator for injecting uniform steam.
반도체 웨이퍼(Semiconductor wafer), 평판디스플레이의 유리기판, 금속판 등과 같은 수많은 워크피스의 표면에는 제조공정 중에 많은 잔류물질(Residual organic materials), 미립자(Particle), 유기물, 무기물 등 오염물질이 존재하게 된다. 반도체 디바이스 제조공정에서는 웨이퍼에 패턴을 형성한 후 세정하는 세정 공정이 반복된다. 웨이퍼를 세정하는 이유는 포토레지스트막이나 폴리머막 등의 유기물이나 파티클 등을 제거하는 것이다. 유기물이나 파티클은 제품의 결함을 발생시키기 때문에 이를 제거하기 위한 세정공정(Cleaning process)의 중요성은 더욱 부각되고 있는 추세에 있다.Surfaces of numerous workpieces such as semiconductor wafers, glass substrates of flat panel displays, metal plates, and the like will be contaminated with many residual organic materials, particles, organics, and inorganics during the manufacturing process. In a semiconductor device manufacturing process, the cleaning process which washes after forming a pattern in a wafer is repeated. The reason for cleaning the wafer is to remove organic substances such as photoresist film and polymer film, particles, and the like. Since organic matter and particles cause product defects, the importance of the cleaning process to remove them is increasing.
반도체와 같은 산업분야에서는 비용이 저렴하고 기술의 적합성이 검증되어 있는 습식 세정법이 광범위하게 사용되고 있다. 그런데 습식 세정은 독성이 매우 강한 강산과 강염기를 주로 사용하므로, 환경오염, 안전성 등의 문제로 사용이 규제되고 있다. 또한, 반도체 소자의 집적도가 증가되는 것에 따라 세정제와 초순수의 순도를 높게 유지해야 할 필요가 있으므로, 비용이 증가되고 있는 실정이다. 특히, 습식 세정은 진공장비들과 연계시켜 연속적인 공정을 수행하기 위한 클러스터 툴 시스템(Cluster tool system)에 적용하기 어렵다. 습식 세정법의 단점을 보완하고 해결하기 위하여 건식 세정법이 개발되어 적용되고 있다. 기상 세정이라 부르고도 있는 건식 세정에는 초음파 세정, 전리오존 세정, 엑시머 자외선(Excimer ultraviolet, EUV) 세정, 플라즈마(Plasma) 세정 등이 있다. 건식 세정장비는 구성이 복잡하고 차지하는 면적도 넓은 단점이 있다.In industries such as semiconductors, wet cleaning methods are widely used, which are inexpensive and have proven their suitability. However, wet scrubbing mainly uses strong acids and strong bases, which are highly toxic, and are therefore restricted in use due to environmental pollution and safety. In addition, as the degree of integration of semiconductor devices is increased, it is necessary to keep the purity of the cleaning agent and ultrapure water high. In particular, wet cleaning is difficult to apply to cluster tool systems for performing continuous processes in conjunction with vacuum equipment. Dry cleaning methods have been developed and applied to supplement and solve the disadvantages of wet cleaning methods. Dry cleaning, also called gas phase cleaning, includes ultrasonic cleaning, ionozone cleaning, Excimer ultraviolet (EUV) cleaning, and plasma cleaning. Dry cleaning equipment has a disadvantage in that the configuration is complicated and the area occupied is large.
한편, 친환경적이면서 세정력이 우수한 고온고압의 증기를 이용하는 세정 장비가 개발되었다. 이러한 세정 장비는 히터를 이용하여 대용량 용기에 담긴 물을 가열하여 증기를 발생시켜 이를 웨이퍼에 분사하여 세정하는 방식이다. On the other hand, cleaning equipment using high temperature, high pressure steam, which is environmentally friendly and has excellent cleaning power, has been developed. Such cleaning equipment uses a heater to generate water by heating water contained in a large-capacity container, and sprays it onto a wafer to clean it.
이러한 세정 장비는 증기가 분사되는 출구가 원형으로 형성되는 경우에, 이러한 출구들을 일렬로 배열된 상태에서 대상물을 세정할 때 증기가 균일하게 분사되지 않는 한계가 있다.Such cleaning equipment has a limitation in that when the outlets of steam are formed in a circular shape, steam is not uniformly sprayed when the objects are cleaned while the outlets are arranged in a line.
아울러, 세정 장비는 유리 기판과 같이 평판형 대상물을 처리하기 위해 증기가 분사되는 출구가 길게 막대형으로 형성되는 경우에, 발생된 증기가 이동하는 유로에 따라 균일하지 않게 증기가 분사될 수 있다. 따라서, 이러한 세정 장비는 대상물에 균일하게 증기를 분사하여 평판형 대상물의 세정 공정의 효율을 향상시킬 필요가 있다.In addition, in the cleaning equipment, when an outlet through which steam is injected to process a flat object, such as a glass substrate, is formed in a long rod shape, steam may be uniformly sprayed according to a flow path in which the generated steam moves. Therefore, such cleaning equipment needs to improve the efficiency of the cleaning process of the flat object by spraying steam uniformly on the object.
본 발명의 목적은 유도 가열을 통해 발생된 증기를 균일하게 분사시키기 위한 증기 유로를 증기 발생부 내부에 형성함으로써 대상물의 전면적에 고르게 발생된 증기를 분사시키기 위한, 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to form a steam flow path for uniformly injecting steam generated through induction heating in the steam generating unit, the steam generator for injecting uniform steam for injecting evenly generated steam on the entire surface of the object To provide.
본 발명은, 대상물 처리를 위한 특정 액체를 공급하기 위한 액체 공급부; 유도 가열을 이용하여 상기 액체 공급부로부터 공급된 액체를 분기형 계층 구조가 형성된 증기 유로를 통과시켜 증기를 발생시키기 위한 증기 발생부; 상기 증기 발생부의 유도 가열을 위한 전원을 공급하기 위한 전원 공급부; 및 상기 전원 공급부의 전원 공급을 제어하기 위한 제어부;를 포함한다.The present invention provides a liquid supply unit for supplying a specific liquid for treating an object; A steam generator for generating steam by passing the liquid supplied from the liquid supply part through an induction heating path through a vapor flow path having a branched hierarchical structure; A power supply for supplying power for induction heating of the steam generator; And a controller for controlling power supply of the power supply unit.
상기 증기 발생부는, 상기 증기 유로의 각 분기 지점에 인입된 액체가 머무르는 공간을 형성하는 액체 고임부와 분기 지점의 좌우측 방향으로 경사진 유로를 형성하는 경사부를 형성한다.The steam generating unit forms a liquid pool which forms a space in which the liquid drawn in each branch point of the steam flow path stays and an inclined portion that forms a flow path inclined in the left and right directions of the branch point.
상기 액체 고임부는, 상기 증기 발생부에 형성된 액체 출구로부터 동일한 높이 상에 있는 위치로 정렬한다.The liquid pools are aligned in position on the same height from the liquid outlet formed in the steam generating section.
상기 경로부는, 분기 지점이 상위 계층에 있을수록 길이를 길게 형성한다.The path portion has a longer length as the branch point is in a higher layer.
상기 액체 출구는, 다수개 형성되며, 개폐에 의한 증기 분사량을 조절하기 위해 각각에 모터에 의해 구동되는 마개를 구비한다.A plurality of liquid outlets are formed, each having a stopper driven by a motor to adjust the amount of steam injection by opening and closing.
상기 액체 공급부는, 저항 가열 또는 유도 가열을 이용하여 상기 액체를 예열하여 상기 증기 발생부로 공급한다.The liquid supply unit preheats the liquid using resistance heating or induction heating and supplies the liquid to the steam generator.
상기 액체 공급부는, 순수, OLED용 재료 중 어느 하나를 특정 액체로 공급한다.The liquid supply part supplies any one of pure water and an OLED material to a specific liquid.
상기 전원 공급부는, 상기 액체 공급부에 상용 교류 전원 또는 직류 전원을 공급하고, 상기 증기 발생부에 고주파 교류 전원을 공급한다.The power supply unit supplies commercial AC power or DC power to the liquid supply, and supplies high frequency AC power to the steam generator.
상기 액체 출구는, 대상물로 증기를 고르게 분사하기 위해 다각형, 원형, 트렌치형 또는 각 모양들의 복합적으로 적용한다.The liquid outlet applies a polygon, a circle, a trench or a combination of shapes to evenly inject steam into the object.
본 발명은 유도 가열을 통해 발생된 증기를 균일하게 분사시키기 위한 증기 유로를 증기 발생부 내부에 형성함으로써 대상물의 전면적에 고르게 발생된 증기를 분사할 수 있다.According to the present invention, a steam flow path for uniformly injecting steam generated through induction heating may be formed inside the steam generator to spray steam generated evenly over the entire surface of the object.
또한, 본 발명은 평판형 대상물에 균일한 증기를 분사하여 처리함으로써 세정 또는 증착 효율을 향상할 수 있다.In addition, the present invention can improve the cleaning or deposition efficiency by spraying uniform vapor to the flat object.
또한, 본 발명은 OLED 발광재료를 이용하여 증기를 발생한 후 대상물에 증착할 수 있기 때문에, OLED 기판 증착 장비로 이용할 수 있다.In addition, the present invention can be used as an OLED substrate deposition equipment because it can be deposited on the object after generating the vapor using the OLED light emitting material.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치에 대한 도면,
도 2는 상기 도 1의 증기 발생부에 대한 A-A' 단면에 대한 제1실시예를 나타낸 도면,
도 3은 상기 도 1의 증기 발생부에 대한 A-A' 단면에 대한 제2실시예를 나타낸 도면,
도 4는 상기 도 3의 액체 출구에 구비되는 마개에 대한 도면,
도 5는 상기 도 1의 증기 발생부에 대한 A-A' 단면에 대한 제3실시예를 나타낸 도면,
도 6 내지 도 8은 액체 출구에 대한 실시예를 나타낸 도면,
도 9 내지 도 11은 증기 발생부의 증기 분사 방식을 나타낸 도면이다.1 is a view of a steam generating device for injecting uniform steam according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a view showing a first embodiment of the AA ′ section of the steam generator of FIG. 1; FIG.
3 is a view illustrating a second embodiment of the AA ′ cross section of the steam generator of FIG. 1;
4 is a view of the stopper provided in the liquid outlet of FIG.
5 is a view showing a third embodiment of the AA ′ cross section of the steam generating unit of FIG. 1;
6 to 8 show an embodiment for a liquid outlet,
9 to 11 are views showing a steam injection method of the steam generating unit.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings and the like may be exaggerated to emphasize a more clear description. It should be noted that the same members in each drawing are sometimes indicated by the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.
본 명세서에 있어 용어의 의의에 대해 설명하기로 한다. 「대상물」이란, 예를 들면 반도체 기판, 유리 기판, 렌즈, 디스크 부재, 정밀 기계 가공 부재, 몰드 수지 부재, 인쇄회로기판(PCB) 등을 들 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 「처리」란, 대상물에 실시되는 것으로서, 예를 들면 박리, 세정, 가공, 증착 등을 들 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. In the present specification, the meaning of terms will be described. Examples of the "object" include a semiconductor substrate, a glass substrate, a lens, a disk member, a precision machining member, a mold resin member, a printed circuit board (PCB), and the like, but are not limited thereto. "Treatment" is performed to an object, for example, peeling, washing | cleaning, processing, vapor deposition, etc. are mentioned, It is not limited to this.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치에 대한 도면이다.1 is a view of a steam generating device for injecting uniform steam according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치(이하 "증기 발생 장치"라 함, 100)는, 특정 액체(일례로, 순수, OLED용 발광재료 등)를 유도 가열하여 증기를 발생시켜 대상물(50)에 균일하게 증기를 분사함으로써 해당 대상물(50)에 대한 세정 또는 증착 과정을 수행할 수 있다.As shown in FIG. 1, a steam generator (hereinafter, referred to as a “steam generator”, 100) for injecting uniform steam according to an embodiment of the present invention may include a specific liquid (for example, pure water and light emitting for OLED). Materials, etc.) may be induction heated to generate steam to uniformly inject steam onto the
증기 발생 장치(100)는 액체 공급부(10), 증기 발생부(20), 전원 공급부(30), 제어부(40)를 포함한다. 증기 발생 장치(100)는 발생된 증기를 대상물(50)로 균일하게 분사할 수 있다. 여기서, 대상물(50)은 반도체 공정의 웨이퍼(wafer), 디스플레이 공정의 글래스 기판 뿐만 아니라, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB), 글래스 기판, 금속 및 기판 등일 수 있다.The steam generator 100 includes a
액체 공급부(10)는 대상물 처리를 위해 증기 발생부(20)에 특정 액체(일례로, 순수, OLED용 재료 등)를 공급할 수 있다. 즉, 액체 공급부(10)는 대상물(50)의 습식 세정을 위해 증기 발생부(20)에 순수를 공급할 수 있고, OLED 증착 공정을 위해 증기 발생부(20)에 OLED용 재료를 공급할 수 있다.The
액체 공급부(10)는 증기 발생부(20)로 특정 액체를 공급하기에 앞서, 외부로부터 공급된 특정 액체를 증기가 발생하기 직전의 온도(일례로, 순수의 경우에 85℃ 내지 95℃)로 예열하여 증기 발생부(20)로 공급할 수 있다. 이는 상온 상태의 특정 액체를 증기 발생부(20)로 곧바로 공급하는 것이 아니라 증기 발생부(20)에서 증기가 발생하기 직전의 최적 온도 상태를 갖는 특정 액체를 증기 발생부(20)로 공급하기 위함이다. 즉, 증기 발생부(20)는 상온 상태의 특정 액체를 증기가 발생하기 직전의 온도로 가열하는 과정을 생략함으로써, 특정 액체를 공급받아 가열하기 위한 공간을 구비하지 않더라도 특정 액체가 공급되는 즉시 증기를 발생할 수 있다. 이러한 증기 발생부(20)는 액체 공급부(10)로부터 특정 액체가 공급되자 마자 증기로 변환시켜 대상물(50)로 분사하기 때문에 소형 구조로 설계할 수 있다.Before supplying the specific liquid to the
전술한 바와 같이, 액체 공급부(10)는 전원 공급부(30)로부터 전원을 공급받아, 전기저항을 이용하여 직/간접으로 가열하는 저항 가열 방식(resistance heating)으로 특정 액체를 예열할 수 있다. 여기서, 저항 가열의 발열체는 금속 발열체(철/크롬/알루미늄계, 니켈/크롬계 합금, 단일 금속 등), 비금속 발열체(탄화규소, 이산화몰리브덴, 탄탄크로마이트, 카폰/그래파이트 등), 시즈 히터, 세라믹 히터 등이 이용될 수 있다. 이러한 액체 공급부(10)는 전원 공급부(30)로부터 공급되는 전원의 세기에 따라 특정 액체의 온도를 조절할 수 있다. 이때, 액체 공급부(10)는 외부로부터 공급된 순수를 소정의 용기에 담아 직/간접으로 저항 가열하거나, 외부로부터 공급된 순수를 소정의 관(일례로, 접촉면적을 크게 하는 지그재그형 관 등)을 통해 흐를 때 직/간접으로 저항 가열할 수 있다.As described above, the
증기 발생부(20)는 금속 재질(일례로, 알루미늄, 티타늄 등)의 직육면체 바디(21) 둘레에 코일(22)이 권선되어 있다. 이때, 증기 발생부(20)는 액체 공급부(10)로부터 공급된 특정 액체를 유도 가열 방식으로 가열하여 증기를 발생할 수 있다. 여기서, 유도 가열 방식은 전자 유도 현상을 이용한 것으로서, 가열 코일에 고주파 교류 전류가 흐를 때 발생하는 고주파 교류 자계 중에 도전성의 금속 물질을 위치시키면 금속 물질의 표면에 유도 와전류(Eddy current)가 발생하여 금속 물질의 표피 저항에 의한 주울(Joule)열이 발생하게 되는 원리를 이용하는 가열 방식이다. In the
그런데, 증기 발생부(20)는 상온 상태의 특정 액체를 가열하여 증기를 발생시키는 것이 아니라 액체 공급부(10)에 의해 미리 예열된 특정 액체를 유도 가열하여 증기를 발생하기 때문에, 증기 발생을 위한 공간이 크지 않더라도 액체 공급부(10)로부터 특정 액체가 공급되자마자 증기를 발생시켜 발생된 증기를 가열할 수 있다.However, since the
한편, 증기 발생부(20)는 바디(21) 내부에 대상물(50)에 균일한 증기를 분사하기 위한 구조를 형성할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술할 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.On the other hand, the
전원 공급부(30)는 액체 공급부(10)와 증기 발생부(20) 각각에 필요한 전원을 공급한다. 즉, 전원 공급부(30)는 액체 공급부(10)에 상용 교류 전원 또는 직류 전원을 공급하고, 증기 발생부(20)에 고주파 교류 전원(또는 RF 전원)을 공급할 수 있다. 특히, 전원 공급부(30)는 임피던스 매칭(impedance matching)을 위한 임피던스 매칭 네트워크(31)를 통해 고주파 교류 전원을 증기 발생부(20)에 공급할 수 있다. 이때, 전원 공급부(30)는 액체 공급부(10)와 증기 발생부(20) 각각에 필요한 개별 구성으로 구비되어 전원을 공급하거나, 하나의 구성에서 각각에 대응되는 조건에 따라 전원을 공급할 수 있다. The
제어부(40)는 전원 공급부(30)를 통해 액체 공급부(10)와 증기 발생부(20)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(40)는 전원 공급부(30)를 통해 액체 공급부(10)와 증기 발생부(20) 각각에 공급되는 전원의 세기를 제어함으로써, 액체 공급부(10)에 의해 가열되는 액체 온도와 증기 발생부(20)에 의해 발생되는 증기 온도를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(40)는 전원 공급부(30)를 통해 액체 공급부(10)와 증기 발생부(20)의 온/오프(on/off) 동작을 제어할 수 있다.The
또한, 제어부(40)는 액체 공급부(10)와 증기 발생부(20) 사이의 개폐밸브(1)를 제어하여 액체 공급부(10)의 액체 공급량을 제어하며, 증기 발생부(20)의 온도센서(2)틀 통해 증기 발생부(20)의 온도를 측정하여 전원 공급부(30)의 전원 공급량을 제어할 수 있다. 이 밖에도 제어부(40)는 도면에 도시되지 않았지만, 각 구성들 사이의 개폐밸브, 압력계, 온도계, 유량계 등을 설치할 경우에 이들을 제어할 수 있다. 이때, 제어부(40)는 전체적인 시스템 상황을 확인할 수 있는 사용자 환경을 제공할 수 있다.In addition, the
도 2는 상기 도 1의 증기 발생부에 대한 A-A' 단면에 대한 제1실시예를 나타낸 도면이고, 도 3은 상기 도 1의 증기 발생부에 대한 A-A' 단면에 대한 제2실시예를 나타낸 도면이고, 도 4는 상기 도 3의 액체 출구에 구비되는 마개에 대한 도면이며, 도 5는 상기 도 1의 증기 발생부에 대한 A-A' 단면에 대한 제3실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a first embodiment of the AA ′ cross section of the steam generator of FIG. 1, and FIG. 3 is a view of a second embodiment of the AA ′ cross section of the steam generator of FIG. 1. 4 is a view showing a stopper provided in the liquid outlet of FIG. 3, and FIG. 5 is a view showing a third embodiment of the AA ′ section of the steam generating unit of FIG. 1.
도 2를 참고하면, 증기 발생부(20)는 바디(21) 내부에 증기를 발생시켜 균일하게 증기를 분사할 수 있는 분기형 계층 구조를 갖는 증기 유로(23)를 형성할 수 있다. 여기서, 증기 유로(23)는 액체 입구(23a), 액체 고임부(23b), 경사부(23c), 액체 출구(23d)를 포함할 수 있다. 이때, 액체 출구(23d)는 다수의 액체 출구(23d-1 내지 23d-n)로 분포할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
증기 유로(23)는 액체 입구(23a)로부터 액체 출구(23d)까지의 유로 거리를 동일하다. 이는 액체 공급부(10)로부터 공급된 특정 액체가 동일한 거리의 유로를 따라 이동함에 따라 결과적으로 다수의 액체 출구(23d-1 내지 23d-n) 각각을 통해 균일한 증기량을 분사할 수 있다.The
아울러, 증기 유로(23)는 분기 지점이 단계별로 형성되는 분기형 계층 구조를 형성할 수 있다. 여기서, 증기 유로(23)의 각 분기 지점에는 인입된 액체가 머무르는 공간을 형성하는 액체 고임부(23b)와 분기 지점의 좌우측 방향으로 경사진 유로를 형성하는 경사부(23c)를 포함할 수 있다. 이때, 증기 유로(23)를 통과하는 증기는 온도가 떨어지면 액화될 수 있는데, 경사부(23c)를 따라 액체 고임부(23b)에 다시 모이게 된다. 즉, 액체는 액체 고임부(23b)와 경사부(23c)로 인해 다음 단계의 분기 지점으로 이동할 수 없고, 증기는 다음 단계의 분기 지점으로 이동할 수 있다.In addition, the
이와 같이, 증기 발생부(20)는 증기 유로(23)를 이용하여 액체 공급부(10)로부터 공급된 액체를 유도 가열을 통해 충분히 가열하여 증기를 발생할 수 있다.As such, the
도 3을 참고하면, 증기 발생부(20)는 증기 유로(23)의 분기 지점을 동일한 위치에 정렬할 수 있다. 즉, 증기 유로(23)의 분기형 계층 구조에 형성되는 액체 고임부(23b)는 모두 액체 출구(23d)로부터 동일한 높이(h) 상에 있는 위치로 정렬할 수 있다. 다만, 경사부(23c)는 분기 지점이 상위 계층에 있을수록 그 길이가 길게 형성할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
도 4를 참고하면, 다수의 액체 출구(23d-1 내지 23d-n) 각각은 모터(24)에 의해 구동되는 마개(25-1 내지 25-n)를 구비할 수 있다. 이를 통해, 증기 발생부(20)는 마개(25-1 내지 25-n)의 개폐로 인해 증기 분사량을 조절할 수 있다.Referring to FIG. 4, each of the plurality of
도 5를 참고하면, 증기 발생부(20)는 액체 입구(23a)로부터 액체 출구(23d)까지의 증기 유로(23)의 거리에 따라 액체 출구(23d)의 홀(hole) 크기를 다르게 형성할 수 있다. 즉, 액체 출구(23d)의 홀 크기는 액체 입구(23a)로부터 증기 유로(23)의 거리가 짧을수록 커진다. 액체 입구(23a)로부터 증기 유로(23)의 거리가 최대인 액체 출구(23d-n)는 증기 유로(23)의 거리가 최소인 액체 출구(23d-1)보다 홀 크기가 크다. 이는 액체 입구(23a)로부터 액체 출구(23d)까지의 증기 유로(23)의 거리에 따라 분사되는 증기량이 다를 수 있으므로, 해당 거리에 따라 증기량을 균일하게 조절하기 위해 액체 출구(23d)의 홀 크기를 증기 유로(23)의 거리에 따라 다르게 형성한다.Referring to FIG. 5, the
도 6 내지 도 8은 액체 출구에 대한 실시예를 나타낸 도면이다.6-8 illustrate an embodiment of a liquid outlet.
액체 출구(23d)는 대상물(50)로 증기를 고르게 분사하기 위해 다양한 형상으로 형성할 수 있다. 일례로, 액체 출구(23d)는 다각형 또는 원형의 구멍을 적어도 하나의 행(row)을 따라 출구 모양을 형성하거나(도 6 참조), 가늘고 긴 형태의 트렌치(trench)형으로 출구 모양을 형성할 수 있다(도 7 참조). 이때, 액체 출구(23d)는 출구 형상을 단독으로 적용할 수도 있으나, 필요에 따라 서로 결합하여 복합적으로 적용할 수도 있다. 또한, 액체 출구(23d)는 증기 분사부(26)를 착탈식으로 결합할 수 있다(도 8 참조). 이때, 증기 분사부(26)는 특정 재료의 증기를 분사함에 따라 해당 재료가 경화되어 액체 출구(23d)를 막을 때 교체하여 사용할 수 있다.The
도 9 내지 도 11은 증기 발생부의 증기 분사 방식을 나타낸 도면이다.9 to 11 are views showing a steam injection method of the steam generating unit.
증기 발생부(20)는 상향식 또는 하향식으로 대상물(50)에 증기를 분사할 수 있다.The
도 9를 참고하면, 증기 발생부(20)는 상향식으로 대상물(50)에 증기를 분사할 때, 대상물(50)의 하부측에 위치할 수 있다. 이때, 증기 발생부(20)는 대상물(50)의 후면을 향해 증기를 분사할 수 있다.Referring to FIG. 9, the
도 10을 참고하면, 증기 발생부(20)는 하향식으로 대상물(50)에 증기를 분사할 때, 대상물(50)의 상부측에 위치할 수 있다. 이때, 증기 발생부(20)는 대상물(50)의 상면을 향해 증기를 분사할 수 있다. Referring to FIG. 10, the
도 11을 참고하면, 증기 발생부(20)는 대상물(50)의 상면과 반대 방향으로 증기를 분사할 수 있다. 이때, 증기 발생부(20)는 대상물(50)의 상면을 향해 증기를 분사할 수 있도록 분사되는 증기의 방향을 반대로 돌려주는 증기 방향 전환부(27)를 장착할 수 있다. 이로 인해, 증기 발생부(20)는 도 9와 마찬가지로 하향식으로 대상물(50)에 증기를 분사할 수 있다.Referring to FIG. 11, the
이상에서 설명된 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Embodiments of the present invention described above are merely exemplary, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, it will be understood that the present invention is not limited to the forms mentioned in the above detailed description. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the present invention includes all modifications, equivalents and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
10 : 액체 공급부 20 : 증기 발생부
30 : 전원 공급부 40 : 제어부10: liquid supply unit 20: steam generator
30: power supply unit 40: control unit
Claims (9)
유도 가열을 이용하여 상기 액체 공급부로부터 공급된 액체를 분기형 계층 구조가 형성된 증기 유로를 통과시켜 증기를 발생시키기 위한 증기 발생부;
상기 증기 발생부의 유도 가열을 위한 전원을 공급하기 위한 전원 공급부; 및
상기 전원 공급부의 전원 공급을 제어하기 위한 제어부;
를 포함하고,
상기 증기 발생부는,
상기 증기 유로의 각 분기 지점에 인입된 액체가 머무르는 공간을 형성하는 액체 고임부와 분기 지점의 좌우측 방향으로 경사진 유로를 형성하는 경사부를 형성하는, 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
A liquid supply for supplying a specific liquid for treating an object;
A steam generator for generating steam by passing the liquid supplied from the liquid supply part through an induction heating path through a steam channel having a branched hierarchical structure;
A power supply for supplying power for induction heating of the steam generator; And
A control unit for controlling a power supply of the power supply unit;
Including,
The steam generator,
And a liquid pool forming a space in which the liquid drawn in each branch point of the steam flow path stays and a slope forming a flow path inclined in the left and right directions of the branch point.
상기 액체 고임부는,
상기 증기 발생부에 형성된 액체 출구로부터 동일한 높이 상에 있는 위치로 정렬하는 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
The method of claim 1,
The liquid tablets,
And a steam generator for injecting uniform steam aligned to a position on the same height from a liquid outlet formed in the steam generator.
상기 경사부는,
분기 지점이 상위 계층에 있을수록 길이를 길게 형성하는 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
The method of claim 3, wherein
The inclined portion,
A steam generator that injects a uniform vapor that forms a longer length as the branch point is in the upper layer.
상기 액체 출구는, 다수개 형성되며, 개폐에 의한 증기 분사량을 조절하기 위해 각각에 모터에 의해 구동되는 마개를 구비하는 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
The method of claim 4, wherein
A plurality of the liquid outlet is formed, the steam generating device for injecting a uniform steam having a stopper driven by a motor to each of them to adjust the amount of steam injection by opening and closing.
상기 액체 공급부는, 저항 가열 또는 유도 가열을 이용하여 상기 액체를 예열하여 상기 증기 발생부로 공급하는 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
The method of claim 1,
And the liquid supply unit injects uniform steam for preheating the liquid and supplying the liquid to the steam generator using resistance heating or induction heating.
상기 액체 공급부는, 순수, OLED용 재료 중 어느 하나를 특정 액체로 공급하는 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
The method of claim 6,
The liquid supply unit is a steam generating device for injecting a uniform steam for supplying any one of pure water, OLED material.
상기 전원 공급부는, 상기 액체 공급부에 상용 교류 전원 또는 직류 전원을 공급하고, 상기 증기 발생부에 고주파 교류 전원을 공급하는 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
The method of claim 6,
The power supply unit is a steam generator for supplying a commercial AC power or DC power supply to the liquid supply unit, the uniform steam for supplying a high frequency AC power to the steam generator.
상기 액체 출구는,
대상물로 증기를 고르게 분사하기 위해 다각형, 원형, 트렌치형 또는 각 모양들의 복합적으로 적용하는 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치.
The method of claim 3, wherein
The liquid outlet is
A steam generating device that sprays uniform steam that is applied in a polygon, circle, trench, or a combination of shapes to spray steam evenly to an object.
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