KR102085201B1 - Directional microphone device - Google Patents

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KR102085201B1
KR102085201B1 KR1020180140484A KR20180140484A KR102085201B1 KR 102085201 B1 KR102085201 B1 KR 102085201B1 KR 1020180140484 A KR1020180140484 A KR 1020180140484A KR 20180140484 A KR20180140484 A KR 20180140484A KR 102085201 B1 KR102085201 B1 KR 102085201B1
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박두영
임형열
민철규
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(주)파트론
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Abstract

Disclosed is a microphone device. A microphone device according to the present invention includes: a first substrate having an acoustic hole and including a first input/output signal line; a second substrate positioned to face the first substrate at an opposite side of the first substrate and including at least one terminal formed on a lower surface and a second input/output signal line; a spacer including an opening positioned between the first and second substrates to space the first substrate and the second substrate and opened in a vertical direction to form an inner space with the first and second substrates, and a via hole for transmitting the output signal of a signal processing part to the second substrate; a MEMS transducer attached to a lower surface of the first substrate to correspond to the acoustic hole, contained in the interior space, and converting an acoustic signal corresponding to the sound input to the acoustic hole into an electrical signal; the signal processing part attached to the lower surface of the first substrate and contained in the inner space to process the electrical signal and output an output signal; a first wire positioned between the MEMS transducer and the signal processing part to transmit an electrical signal from the MEMS transducer to the signal processing part; and a second wire positioned between the signal processing part and a first input/output signal line to transmit the output signal to the via hole.

Description

마이크로폰 장치{DIRECTIONAL MICROPHONE DEVICE}Microphone device {DIRECTIONAL MICROPHONE DEVICE}

본 발명은 마이크로폰 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 MEMS 트랜듀서 소자를 포함하는 지향성 음향특성을 가지는 지향성 MEMS 마이크로폰 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a microphone device, and more particularly, to a directional MEMS microphone device having directional acoustic characteristics including a MEMS transducer element.

최근, 휴대폰, 스마트폰 등의 이동 통신용 단말기나, 태블릿PC, MP3 플레이어 등과 같은 전자 장치는 보다 소형화되고 있다. 이에 따라, 전자 장치의 부품 또한 더욱 소형화되고 있다. 따라서, 부품의 물리적 한계를 해결할 수 있는 멤스(Micro Electro Mechanical System: MEMS) 기술 개발이 진행되고 있다.2. Description of the Related Art Recently, mobile devices such as mobile phones and smart phones, and electronic devices such as tablet PCs and MP3 players are becoming smaller. Accordingly, the components of the electronic device are also becoming smaller. Therefore, the development of MEMS (Micro Electro Mechanical System) MEMS technology that can solve the physical limitations of parts is underway.

멤스 기술은, 집적 회로 기술을 응용한 마이크로 머시닝(micro machining) 기술을 이용하여 마이크로 단위의 초소형 센서, 액츄에이터 또는 전기 기계적 구조체를 제작하는데 응용될 수 있다. 이와 같은 멤스 기술이 적용된 멤스 마이크로폰은 초소형의 소자를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 하나의 웨이퍼 상에 다수의 멤스 마이크로폰을 제조할 수 있어 대량 생산이 가능하다.MEMS technology may be applied to manufacture micro-sized micro-sized sensors, actuators, or electromechanical structures using micro machining technology using integrated circuit technology. The MEMS microphone to which MEMS technology is applied can not only implement a very small device, but also can manufacture a large number of MEMS microphones on a single wafer, thereby enabling mass production.

이러한 멤스 마이크로폰에 대한 기술은 다양하게 공지되어 있다. 예를 들어, 대한민국공개특허 제10-2007-0053763호(공개일 2007년 5월 25일)의 '실리콘 콘덴서 마이크로폰과 그 제작 방법', 대한민국공개특허 제10-2007-0078391호(공개일 2007년 7월 31일)의 '소형 마이크로폰용 탄성 중합체 실드', 대한민국공개특허 제10-0971293호(공고일 2010년 7월 13일)의 '마이크로폰' 등이 있다.Various techniques for such MEMS microphones are known. For example, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0053763 (published on May 25, 2007) 'silicon condenser microphone and its manufacturing method', Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0078391 (published in 2007 'Small Microphone Elastomer Shield' on July 31), and 'Microphone' on Korean Patent Publication No. 10-0971293 (published on July 13, 2010).

대한민국 공개특허 제10-2007-0053763호(공개일 2007년 5월 25일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0053763 (published on May 25, 2007) 대한민국 공개특허 제10-2007-0078391호(공개일 2007년 7월 31일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0078391 (published on July 31, 2007) 대한민국 공개특허 제10-0971293호(공고일 2010년 7월 13일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0971293 (announcement date 13 July 2010)

본 발명이 해결하려는 과제는 지향성 특성을 가지는 마이크로폰 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a microphone device having directional characteristics.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 마이크로폰 장치는 음향홀을 구비하고 있고 제1 입출력 신호선을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 반대편에서 상기 제1 기판과 대향되게 위치하고, 하면에 형성된 적어도 하나의 단자 및 제2 입출력 신호선을 포함하는 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 이격시키고, 상하 방향으로 개방되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 함께 내부 공간을 형성하는 개구부 및 상기 신호 처리부의 상기 출력 신호를 상기 제2 기판으로 전송하는 비아홀을 포함하는 간격재, 상기 음향홀에 대응되게 상기 제1 기판의 하면에 부착되어 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 음향홀로 입력되는 음향에 대응하는 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 MEMS 트랜듀서, 상기 제1 기판의 상기 하면에 부착되어 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 전기 신호를 처리하여 출력신호를 출력하는 신호 처리부, 상기 MEMS 트랜듀서와 상기 신호 처리부 사이에 위치하여 상기 MEMS 트랜듀서의 전기신호를 상기 신호처리부로 전송하는 제1 와이어 및 상기 신호 처리부와 상기 제1 입출력 신호선 사이에 위치하여 상기 출력 신호를 상기 비아홀로 전송하는 제2 와이어를 포함한다.The microphone device of the present invention for solving the above problems is provided with a sound hole and includes a first input / output signal line, a first substrate, opposite to the first substrate from the opposite side of the first substrate, and at least one formed on a lower surface A second substrate including a terminal and a second input / output signal line, positioned between the first substrate and the second substrate to separate the first substrate and the second substrate, and opened in the vertical direction to form the first substrate and A spacer including an opening forming an inner space together with the second substrate and a via hole for transmitting the output signal of the signal processing unit to the second substrate, attached to a lower surface of the first substrate to correspond to the acoustic hole A MEMS transducer that is accommodated in the interior space and converts an acoustic signal corresponding to the sound input to the acoustic hole into an electrical signal, on the first substrate It is attached to the lower surface, accommodated in the interior space, and processes the electrical signal to output an output signal, and is located between the MEMS transducer and the signal processor to transmit the electrical signal of the MEMS transducer to the signal processor And a second wire positioned between the signal processing unit and the first input / output signal line and transmitting the output signal to the via hole.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 제1 기판은 회로 기판으로 이루어져 있고, 상기 MEMS 트랜듀서와 상기 신호 처리부 중 적어도 하나는 비전도성 접착제로 상기 제1 기판에 부착되어 있을 수 있다.In the microphone device of the present invention, the first substrate is made of a circuit board, and at least one of the MEMS transducer and the signal processing unit may be attached to the first substrate with a non-conductive adhesive.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 신호 처리부와 상기 제2 입출력 신호선 사이의 저항값은 무한대일 수 있다.In the microphone device of the present invention, the resistance value between the signal processing unit and the second input / output signal line may be infinite.

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본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 내부 공간의 내부면 중 적어도 일부에 형성된 금속부를 포함할 수 있다.The microphone device of the present invention may include a metal part formed on at least a part of the inner surface of the interior space.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 금속부는 상기 단자 중 어느 하나와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.In the microphone device of the present invention, the metal part may be electrically connected to any one of the terminals.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 어느 하나의 단자는 상기 마이크로폰 장치가 다른 전자 장치에 연결되어 사용될 때 접지부와 연결되는 단자일 수 있다.In the microphone device of the present invention, any one of the terminals may be a terminal connected to a ground when the microphone device is connected to another electronic device and used.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 금속부는 상기 개구부의 내부면에 형성된 제3 금속부를 포함할 수 있다.The microphone device of the present invention may include a third metal portion formed on the inner surface of the opening.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 금속부는 상기 제2 기판의 상면에 형성되어 있는 제2 금속부를 더 포함하고, 상기 제3 금속부 및 상기 제2 금속부는 전기적으로 연결될 수 있다.The microphone device of the present invention may further include a second metal portion formed on an upper surface of the second substrate, and the third metal portion and the second metal portion may be electrically connected.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 제3 금속부는 상기 개구부의 내부면에서 상기 간격재의 하면까지 연장되고, 상기 제2 금속부는 상기 간격재의 하면까지 연장된 제3 금속부와 맞닿아 결합될 수 있다.In the microphone device of the present invention, the third metal portion may extend from the inner surface of the opening to the lower surface of the spacer, and the second metal portion may be engaged with the third metal portion extending to the lower surface of the spacer.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 금속부는 상기 제1 기판의 하면에 형성되어 있는 제1 금속부를 더 포함하고, 상기 제3 금속부 및 상기 제1 금속부는 전기적으로 연결될 수 있다.The microphone device of the present invention may further include a first metal portion formed on a lower surface of the first substrate, and the third metal portion and the first metal portion may be electrically connected.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 제3 금속부는 상기 개구부의 내부면에서 상기 간격재의 상면까지 연장되고, 상기 제1 금속부는 상기 간격재의 상면까지 연장된 제3 금속부와 맞닿아 결합될 수 있다.In the microphone device of the present invention, the third metal portion may extend from the inner surface of the opening to the upper surface of the spacer, and the first metal portion may be in contact with and coupled to the third metal portion extending to the upper surface of the spacer.

본 발명의 마이크로폰 장치는 상기 제2 기판에는 추가 음향홀이 형성되고, 상기 추가 음향홀에 대응되게 상기 제2 기판의 상면에 부착되어 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 추가 음향홀로 입력되는 음향에 대응하는 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 추가 MEMS 트랜듀서를 더 포함하고, 상기 신호 처리부는 상기 MEMS 트랜듀서 및 상기 추가 MEMS 트랜듀서가 변환한 음향 신호를 이용하여 지향성 특성을 달성할 수 있다.In the microphone device of the present invention, an additional acoustic hole is formed in the second substrate, and is attached to an upper surface of the second substrate to correspond to the additional acoustic hole, accommodated in the interior space, and corresponds to sound input to the additional acoustic hole Further comprising an additional MEMS transducer to convert the acoustic signal to an electrical signal, the signal processor may achieve a directional characteristic by using the acoustic signal converted by the MEMS transducer and the additional MEMS transducer.

이러한 특징에 따르면, 제1 기판과 제2 기판 중에서 상부에 위치하는 제1 기판에 MEMS 트랜듀서를 장착하여 음향홀로부터 인가되는 음향을 감지하므로, MEMS 트랜듀서의 장착의 여유도가 증가하다. 이로 인해, 마이크로폰 장치를 소형화 할 수 있다.According to this feature, since the MEMS transducer is mounted on the first substrate located above the first substrate and the second substrate to sense the sound applied from the acoustic hole, the margin of mounting the MEMS transducer increases. Due to this, the microphone device can be downsized.

또한, 제1 및 제2 기판이 회로 기판으로 이루어져 그 내부에 입출력 신호선을 배치하므로, 신호선이 노출될 때 발생하는 문제가 줄어든다.In addition, since the first and second substrates are made of a circuit board and input / output signal lines are disposed therein, a problem that occurs when the signal lines are exposed is reduced.

이에 더하여, 제1 및 제2 기판에 금속부를 위치시켜, 제1 및 제2 기판을 접지와 연결하므로, 불필요한 노이즈 성분으로 인한 지향성 마이크로 폰 장치의 성능 감소가 줄어든다. In addition, since the metal parts are placed on the first and second substrates, and the first and second substrates are connected to the ground, a reduction in performance of the directional microphone device due to unnecessary noise components is reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 장치에 대한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 장치의 각 구성요소의 평면 부분을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 장치의 각 구성요소의 후면 부분을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 장치에 대한 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a microphone device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a planar portion of each component of a microphone device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a rear portion of each component of the microphone device according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram of a microphone device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that adding a detailed description of a technology or configuration already known in the art may obscure the gist of the present invention, some of them will be omitted from the detailed description. In addition, the terms used in the present specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to persons or practices related to the field. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the present specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is only to refer to a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular forms used herein include plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of 'comprising' embodies certain properties, regions, integers, steps, actions, elements and / or components, and other specific properties, regions, integers, steps, actions, elements, components and / or groups. It does not exclude the existence or addition of.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 장치에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a microphone device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 장치는1 and 3, a microphone device according to an embodiment of the present invention

제1 기판(100), 제1 기판(100)의 하부에 제1 기판(100)과 대응되게 위치하는 제2 기판(200), 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 위치하여 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 이격시키는 간격재(300), 제1 기판(100)의 하면에 부착되어 있는 MEMS 트랜듀서(400), 그리고 제1 기판(100)의 하면에 부착되어 있는 신호 처리부(500)를 구비한다.The first substrate 100, the second substrate 200 positioned to correspond to the first substrate 100 under the first substrate 100, positioned between the first substrate 100 and the second substrate 200 Spacer 300 for separating the first substrate 100 and the second substrate 200, MEMS transducer 400 attached to the lower surface of the first substrate 100, and the first substrate 100 It has a signal processing unit 500 attached to the lower surface.

제1 기판(100)은 마이크로폰 장치(1)의 상부를 이루는 구성요소로 판(plate) 형태로 이루어져 있고, 이러한 제1 기판(100)은 회로기판(예, 경성의 회로기판)으로 이루어질 수 있다.The first substrate 100 is a component that forms an upper portion of the microphone device 1 and is formed in a plate shape, and the first substrate 100 may be formed of a circuit board (eg, a rigid circuit board). .

이러한 제1 기판(100)은 음향홀(H100)을 포함한다. The first substrate 100 includes an acoustic hole H100.

음향홀(H100)은 제1 기판(100)을 완전히 관통하는 형태로 이루어져 있고, 도 1에 도시한 것처럼, 음향홀(H100)은 MEMS 트랜듀서(400)의 하면과 대응되게 위치하여 MEMS 트랜듀서(400)의 하측 공간과 연결된다.The acoustic hole H100 is formed in a form that completely penetrates the first substrate 100, and as illustrated in FIG. 1, the acoustic hole H100 is positioned to correspond to the lower surface of the MEMS transducer 400, and thus the MEMS transducer It is connected to the lower space of 400.

또한, 제1 기판(100)은 내부에 위치하는 제1 입출력 신호선(S100)을 구비하고 있다. 제1 입출력 신호선(S100)은 회로 기판의 도전성 패턴 라인으로 형성될 수 있다.Further, the first substrate 100 includes a first input / output signal line S100 positioned therein. The first input / output signal line S100 may be formed of a conductive pattern line of a circuit board.

제1 입출력 신호선(S100)은 적어도 하나의 입출력 신호선을 구비하며 제1 기판(100)에 부착된 신호 처리부(500)로의 신호 입력과 신호 출력을 실시한다.The first input / output signal line S100 includes at least one input / output signal line and performs signal input and signal output to the signal processing unit 500 attached to the first substrate 100.

제2 기판(200)은 마이크로폰 장치(1)의 하부를 이루는 구성요소로 역시 판 형태로 이루어져 있고, 이러한 제2 기판(200) 역시 경성의 회로기판, 반도체 기판 또는 세라믹 기판 등으로 이루어질 수 있다.The second substrate 200 is a component that forms a lower portion of the microphone device 1 and is also formed in a plate shape, and the second substrate 200 may also be formed of a rigid circuit board, a semiconductor substrate, or a ceramic substrate.

제2 기판(200)은 마이크로폰 장치(1)가 다른 전자 장치에 연결되어 사용될 때, 다른 전자 장치와 물리적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함한다. 구체적으로, 단자는 제2 기판(200)의 하면에 형성된 패드(P200)일 수 있다.The second substrate 200 includes at least one terminal that is physically connected to another electronic device when the microphone device 1 is connected to another electronic device and used. Specifically, the terminal may be a pad P200 formed on the bottom surface of the second substrate 200.

이러한 제2 기판(200)은 적어도 하나의 신호선으로 이루어져 있는 제2 입출력 신호선(S200)을 구비하고 있다. 제2 입출력 신호선(S200)은 회로 기판의 도전성 패턴 라인으로 형성될 수 있다.The second substrate 200 includes a second input / output signal line S200 composed of at least one signal line. The second input / output signal line S200 may be formed of a conductive pattern line of a circuit board.

이러한 제2 입출력 신호선(200)은 간격재(300)를 통해 제1 입출력 신호선(S100)과 전기적으로 연결되고, 제1 입출력 신호선(S100)으로부터 전송되는 신호를 외부 기기로 전송하고 외부로부터 입력되는 신호를 제1 입출력 신호선(S100) 쪽으로 전달한다.The second input / output signal line 200 is electrically connected to the first input / output signal line S100 through the spacer 300, transmits a signal transmitted from the first input / output signal line S100 to an external device, and is input from the outside. The signal is transmitted to the first input / output signal line S100.

도 1에 도시한 것처럼, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 제1 입출력 신호선(S100)과 제2 입출력 신호선(S200)의 각 양 끝단과 각각 연결되어 있는 패드(P100, P200)를 구비하여, 신호의 전송 효율을 높인다. 이로 인해, 각 패드(P100, P200)를 통해 제1 입출력 신호선(S100)과 제2 입출력 신호선(S200)으로의 신호 입출력 동작이 이루어진다.As shown in FIG. 1, the first substrate 100 and the second substrate 200 are pads P100 and P200 respectively connected to both ends of the first input / output signal line S100 and the second input / output signal line S200. ) To improve the transmission efficiency of the signal. For this reason, signal input / output operations to the first input / output signal line S100 and the second input / output signal line S200 are performed through the respective pads P100 and P200.

간격재(300)는, 이미 기술한 것처럼, 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 간격을 이격시키기 위한 것으로서, 간격재(300)의 상단은 제1 기판(100)의 하면과 접하게 위치하고 하단은 제2 기판(200)의 상면과 접하게 위치한다.The spacer 300 is to separate the gap between the first substrate 100 and the second substrate 200, as described above, the upper end of the spacer 300 is the lower surface of the first substrate 100 It is located in contact with the lower end is located in contact with the upper surface of the second substrate 200.

간격재(300)는 상하 방향으로 개방된 개구부(H330)를 포함한다. 개구부(H330)는 간격재(300)의 중심 부분에 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 형태로 형성된다. 개구부(H330)는 상면이 제1 기판(100)의 하면에 의해 덮이고, 하면이 제2 기판(200)의 상면에 의해 덮여 내부 공간을 형성한다. 내부 공간은 MEMS 트랜듀서(400) 및 신호 처리부(500)가 수용되는 공간이다.The spacer 300 includes an opening H330 opened in the vertical direction. The opening H330 is formed in the central portion of the spacer 300 and is formed in a form penetrating the upper and lower surfaces. The opening H330 has an upper surface covered by a lower surface of the first substrate 100 and a lower surface covered by an upper surface of the second substrate 200 to form an internal space. The internal space is a space in which the MEMS transducer 400 and the signal processing unit 500 are accommodated.

본 예의 간격재(300)는, 도 1에 도시한 것처럼, 제2 입출력 신호선(S200)을 제1 입출력 신호선(S100) 쪽으로 안내하는 적어도 하나의 비아홀(H300)을 구비한다.1, the spacer 300 includes at least one via hole H300 that guides the second input / output signal line S200 toward the first input / output signal line S100, as illustrated in FIG. 1.

이때, 비이홀(H300)의 개수는 제2 입출력 신호선(S200)의 개수와 동일하며, 각 비아홀(H300)은 간격재(300)의 높이 방향을 따라 위치하여, 간격재(300)의 해당 부분을 높이 방향으로 완전히 관통되게 형성된다.At this time, the number of BH holes H300 is the same as the number of second input / output signal lines S200, and each via hole H300 is located along the height direction of the spacer 300, so that part of the spacer 300 It is formed to penetrate completely in the height direction.

이러한 비아홀(H300)의 내부는 금속과 같은 도전성 물질로 이루어진 도금부(H310)로 채워져 있다.The inside of the via hole H300 is filled with a plating portion H310 made of a conductive material such as metal.

따라서, 해당 비아홀(H300)의 일단(즉, 도 1에서 도금부(H310) 상단)은 제1 입출력 신호선(S100)의 일단과 물리적으로 연결되어 있고, 해당 비아홀(H300)의 타단(즉, 도 1에서 도금부(H310) 하단)은 제2 입출력 신호선(S200)의 일단과 물리적으로 연결되어 있다.Therefore, one end of the via hole H300 (that is, the upper end of the plating part H310 in FIG. 1) is physically connected to one end of the first input / output signal line S100, and the other end of the via hole H300 (ie, FIG. In 1, the plating part (bottom of H310) is physically connected to one end of the second input / output signal line S200.

이로 인해, 제1 입출력 신호선(S100)과 제2 입출력 신호선(S200)은 해당 비아홀(H300)의 도금부(H310)를 통해 전기적 및 물리적으로 연결되어, 제1 입출력 신호선(S100)과 제2 입출력 신호선(S200)은 해당 비아홀(H300)을 통해 신호 전달이 이루어진다.For this reason, the first input / output signal line S100 and the second input / output signal line S200 are electrically and physically connected through the plating part H310 of the corresponding via hole H300, so that the first input / output signal line S100 and the second input / output The signal line S200 is transmitted through the corresponding via hole H300.

MEMS 트랜듀서(400)는 음향홀(H100)로 입력되는 음향에 의한 떨림 상태에 대응하는 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 소자로서, 진동판(도시하지 않음) 등을 구비할 수 있다.The MEMS transducer 400 is an element that converts an acoustic signal corresponding to a trembling state due to sound input to the acoustic hole H100 into an electrical signal, and may include a diaphragm (not shown).

이러한 MEMS 트랜듀서(400)는, 이미 기술한 것처럼, 제1 기판(100)의 하면에 음향홀(H100)에 대응되게 비전도성 접착제를 이용해 부착되어 있고, 와이어(예, 제1 와이어)(410) 등을 통해 신호 처리부(500)와 전기적으로 연결되어 있어, 변환된 전기 신호를 신호 처리부(500)로 제공한다.As described above, the MEMS transducer 400 is attached to the lower surface of the first substrate 100 using a non-conductive adhesive corresponding to the acoustic hole H100, and the wire (eg, the first wire) 410 ) And is electrically connected to the signal processing unit 500 to provide the converted electrical signal to the signal processing unit 500.

신호 처리부(500)는 MEMS 트랜듀서(400)로부터 전달된 전기 신호를 증폭하고 변환하여 해당 상태의 전기 신호를 출력신호로서 출력하는 것으로서, 예를 들어, 주문형 반도체 집적 회로(ASIC, Application-Specific Integrated Circuit)로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The signal processing unit 500 amplifies and converts an electrical signal transmitted from the MEMS transducer 400 and outputs an electrical signal in a corresponding state as an output signal. For example, an application-specific integrated circuit (ASIC) Circuit), but is not limited thereto.

이러한 신호 처리부(500)는 제1 기판(100)의 상면에 다이 본딩(die bonding) 또는 와이어 본딩(wire bonding) 등에 의해 고정될 수 있다.The signal processing unit 500 may be fixed to the upper surface of the first substrate 100 by die bonding or wire bonding.

본 예의 신호 처리부(500)는 도 1에 도시한 것처럼 와이어(예, 제2 와이어)(510)를 이용하여 제1 입출력 신호선(S100)과 연결된다. The signal processing unit 500 of this example is connected to the first input / output signal line S100 using a wire (eg, a second wire) 510 as shown in FIG. 1.

따라서, 신호 처리부(500)는 와이어(510)와 간격재(300)의 해당 비아홀(H300)을 통해 제2 기판(200)의 제2 입출력 신호선(S200)에 물리적으로 연결된다. Accordingly, the signal processing unit 500 is physically connected to the second input / output signal line S200 of the second substrate 200 through the corresponding via hole H300 of the wire 510 and the spacer 300.

하지만, 이때, 신호 처리부(500)와 제2 입출력 신호선(S200) 사이의 저항값은 무한대로, 신호 처리부(500)와 제2 입출력 신호선(S200) 사이는 전기적으로 단절되어 있다.However, at this time, the resistance value between the signal processing unit 500 and the second input / output signal line S200 is infinite, and the signal processing unit 500 is electrically disconnected between the second input / output signal line S200.

이를 위해, 신호 처리부(500)는 MEMS 트랜듀서(400)로부터 인가되는 전기 신호를 입력받아, 이 전기 신호를 처리하여 해당 상태의 전기 신호인 출력신호로 변환할 때, MEMS 트랜듀서(400)로부터 인가되는 전기 신호와 완전히 다른 상태의 전기 신호를 생성해 와이어(510)를 통해 제2 입출력 신호선(S200) 쪽으로 전달한다To this end, the signal processing unit 500 receives an electrical signal applied from the MEMS transducer 400, processes the electrical signal and converts it into an output signal that is an electrical signal in a corresponding state, from the MEMS transducer 400. The electric signal in a state completely different from the applied electric signal is generated and transmitted to the second input / output signal line S200 through the wire 510.

이로 인해, 신호 처리부(500)로 입력된 전기 신호와 신호 처리부(500)에서 출력되는 전기 신호(즉, 출력 신호)의 상태가 서로 상이하여, 신호 처리부(500)(좀더 구체적으로 신호 처리부(500)의 입력단)와 제2 입출력 신호선(S200) 사이는 전기적으로 단절된 상태가 된다.Due to this, the states of the electrical signals input to the signal processing unit 500 and the electrical signals (ie, output signals) output from the signal processing unit 500 are different from each other, so that the signal processing unit 500 (more specifically, the signal processing unit 500 ) Is electrically disconnected between the input terminal) and the second input / output signal line S200.

본 발명의 마이크로폰 장치(1)는 금속부를 포함한다. 정확하게는 도 1에도 금속부의 단면을 도시하는 것이 맞으나, 금속부의 두께가 상대적으로 얇아 도 1에 금속부의 단면을 도시하는 것이 어려워서 금속부의 도시를 생략하였다. 따라서 이하에도 도 2 및 도 3을 참조하여 금속부에 대해서 상세하게 설명하도록 한다.The microphone device 1 of the present invention includes a metal portion. Although it is correct to show the cross section of the metal part in Fig. 1, it is difficult to show the cross section of the metal part in Fig. 1 because the thickness of the metal part is relatively thin, and thus the illustration of the metal part is omitted. Therefore, the metal parts will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3 below.

도 2 및 도 3을 참조하면, 금속부는 내부 공간의 적어도 일부에 형성된다. 금속부는 내부 공간의 표면에 결합된 금속 박막 형태로 형성될 수 있다. 금속부는 구리(Cu)와 같은 도전성 물질이 도금 등을 통해 도포되어 있을 것일 수 있다.2 and 3, the metal portion is formed in at least a portion of the interior space. The metal portion may be formed in the form of a metal thin film bonded to the surface of the interior space. The metal part may be coated with a conductive material such as copper (Cu) through plating or the like.

금속부는 내부 공간을 전기적으로 보호하는 기능을 한다. 구체적으로, 금속부는 내부 공간을 외부로부터 전기적으로 차폐(shielding)하는 기능을 한다.The metal portion serves to electrically protect the interior space. Specifically, the metal part functions to electrically shield the inner space from the outside.

이를 위해 금속부는 접지 전위를 가질 수 있다. 금속부는 마이크로폰 장치(1) 마이크로폰 장치가 다른 전자 장치에 연결되어 사용될 때 접지부와 연결되어 접지 전위를 가질 수 있다. 구체적으로 금속부는 마이크로폰 장치가 다른 전자 장치에 연결되어 사용될 때 접지부와 연결되는 단자인 접지 단자와 전기적으로 연결될 수있다.To this end, the metal part may have a ground potential. The metal portion 1 may have a ground potential connected to a ground portion when the microphone device 1 is used by being connected to another electronic device. Specifically, the metal portion may be electrically connected to a ground terminal, which is a terminal connected to the ground portion when the microphone device is connected to another electronic device and used.

구체적으로, 금속부는 제1 금속부(110), 제2 금속부(210) 및 제3 금속부(310)를 포함할 수 있다.Specifically, the metal part may include a first metal part 110, a second metal part 210, and a third metal part 310.

제1 금속부(110)는 제1 기판(100)의 하면에 형성된다. 구체적으로 제1 금속부(110)는 제1 기판(100)의 가장자리 부분에 형성된다. 제1 금속부(110)는 제1 기판(100)의 가장자리 부분을 완전히 에워싸게 형성될 수 있다.The first metal part 110 is formed on the lower surface of the first substrate 100. Specifically, the first metal part 110 is formed on an edge portion of the first substrate 100. The first metal part 110 may be formed to completely surround the edge portion of the first substrate 100.

제2 금속부(210)는 제2 기판(200)의 상면에 형성된다. 구체적으로 제2 금속부(210)는 제2 기판(200)의 가장자리 부분에 형성된다. 제2 금속부(210)는 제2 기판(200)의 가장자리 부분을 완전히 에워싸게 형성될 수 있다. 그리고 제2 금속부(210)는 제2 기판(200)의 하면에 형성된 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The second metal part 210 is formed on the upper surface of the second substrate 200. Specifically, the second metal part 210 is formed on the edge portion of the second substrate 200. The second metal part 210 may be formed to completely surround the edge portion of the second substrate 200. In addition, the second metal part 210 may be electrically connected to a ground terminal formed on the bottom surface of the second substrate 200.

제3 금속부(310)는 간격재(300)에 형성된다. 구체적으로, 제3 금속부(310)는 개구부(H330)의 내부면과 이에 인접하는 상하면에 형성될 수 있다.The third metal part 310 is formed on the spacer 300. Specifically, the third metal part 310 may be formed on the inner surface of the opening H330 and the upper and lower surfaces adjacent thereto.

보다 구체적으로, 제3 금속부(310)는 내면부(311), 상면부(312) 및 하면부(313)를 포함할 수 있다.More specifically, the third metal part 310 may include an inner surface part 311, an upper surface part 312, and a lower surface part 313.

내면부(311)는 간격재(300)의 개구부(H330)의 내부면에 형성된 금속부이다. 내면부(311)는 개구부(H330)의 내부면 전부를 덮도록 형성될 수 있다.The inner surface portion 311 is a metal portion formed on the inner surface of the opening H330 of the spacer 300. The inner surface portion 311 may be formed to cover the entire inner surface of the opening H330.

상면부(312)와 하면부(313)는 내면부(311)의 상단 및 하단에서 각각 연장되어 형성될 수 있다. 상면부(312)는 개구부(H330) 주변의 간격재(300)의 상면에 형성되고, 하면부(313)는 개구부(H330) 주변의 간격재(300)의 하면에 형성된다. 상면부(312)와 하면부(313)는 각각 제1 금속부(310)와 제2 금속부(210)와 맞닿아 연결될 수 있다. 상면부(312)와 하면부(313)가 제1 금속부(310)와 제2 금속부(210)와 맞닿아 연결되는 것은 솔더를 매개로 할 수 있다.The upper surface portion 312 and the lower surface portion 313 may be formed to extend from the top and bottom of the inner surface portion 311, respectively. The upper surface portion 312 is formed on the upper surface of the spacer 300 around the opening H330, and the lower surface portion 313 is formed on the lower surface of the spacer 300 around the opening H330. The upper surface portion 312 and the lower surface portion 313 may be connected to the first metal portion 310 and the second metal portion 210, respectively. The upper surface portion 312 and the lower surface portion 313 may be connected to the first metal portion 310 and the second metal portion 210 to be connected to each other through solder.

상면부(312)는 간격재(300)의 상면에서 비아홀(H300)의 도금부(H310)의 상단 및 상기 도금부(H310)의 상단 주변의 솔더 레지스트 부분을 제외한 모든 부분에 형성될 수 있다. 또한, 하면부(313)는 간격재(300)의 하면에서 비아홀(H300)의 도금부(H310)의 하단 및 상기 도금부(H310)의 하단 주변의 솔더 레지스트 부분을 제외한 모든 부분에 형성될 수 있다.The upper surface portion 312 may be formed on all portions except the upper portion of the plating portion H310 of the via hole H300 and the solder resist portion around the upper portion of the plating portion H310 on the upper surface of the spacer 300. In addition, the lower surface portion 313 may be formed on all portions except the lower portion of the plating portion H310 of the via hole H300 and the solder resist portion around the lower portion of the plating portion H310 on the lower surface of the spacer 300. have.

제1 기판(100), 제2 기판(200) 및 간격재(300)가 모두 결합되어 상술한 제1 금속부(110), 제2 금속부(210) 및 제3 금속부(310)가 모두 연결되면 내부 공간은 상당 부분이 금속부에 의해 둘러싸이게 된다. 그리고 금속부가 접지 전위를 가지게 되면 내부 공간을 금속부에 의해 효과적으로 전기적 차폐가 달성되게 된다. 이로 인해, 내부 공간 내부에 수용된 MEMS 트랜듀서(400) 및 신호 처리부(500)는 외부에서 유입되는 전자기적 노이즈에 의한 오작동이 최대한 억제될 수 있다.The first substrate 100, the second substrate 200, and the spacer 300 are all combined so that the first metal part 110, the second metal part 210, and the third metal part 310 described above are all combined. When connected, a substantial portion of the interior space is surrounded by metal parts. In addition, when the metal part has a ground potential, electrical shielding of the internal space by the metal part is effectively achieved. Due to this, the MEMS transducer 400 and the signal processing unit 500 accommodated in the interior space can be suppressed as much as possible due to malfunction caused by electromagnetic noise flowing from the outside.

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이와 같이, 회로 기판으로 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 이용하므로, 기판(100, 200) 내의 제1 및 제2 입출력 신호선(S100, S200)의 배치가 가능한다.As described above, since the first substrate 100 and the second substrate 200 are used as the circuit board, it is possible to arrange the first and second input / output signal lines S100 and S200 in the substrates 100 and 200.

또한, 제1 기판(100)의 하면에 에폭시를 이용하여 MEMS 트랜듀서(400)와 신호 처리부(500) 모두를 부착되고 이들 둘 사이(400, 500)를 와이어(410)를 이용하여 전기적으로 연결시킨다. 이로 인해, 서로 다른 기판(100, 200)에 MEMS 트랜듀서(400)와 신호 처리부(500)가 각각 위치함에 따라 MEMS 트랜듀서(400)와 신호 처리부(500) 사이의 배선 저항이 크게 감소하여 신호 손실이 크게 줄어든다.In addition, both the MEMS transducer 400 and the signal processing unit 500 are attached to the lower surface of the first substrate 100 using epoxy, and the two (400, 500) between them are electrically connected using a wire 410. Order. Due to this, as the MEMS transducer 400 and the signal processing unit 500 are positioned on different substrates 100 and 200, the wiring resistance between the MEMS transducer 400 and the signal processing unit 500 is significantly reduced, thereby causing the signal to decrease. The losses are greatly reduced.

또한, 신호 처리부(500)와 제2 입출력 신호선(S200) 사이는 전기적으로 단절되어 있어, 신호 처리부(500)와 제2 입출력 신호선(S200) 사이의 저항값은 무한대가 된다. In addition, since the signal processing unit 500 and the second input / output signal line S200 are electrically disconnected, the resistance value between the signal processing unit 500 and the second input / output signal line S200 becomes infinite.

이로 인해, 신호 처리부(500)에서 출력되는 신호의 손실이 줄어들어, 마이크로폰 장치의 성능이 향상된다.Due to this, the loss of the signal output from the signal processing unit 500 is reduced, thereby improving the performance of the microphone device.

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이하, 첨부된 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 장치에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a microphone device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying FIG. 4.

도 4를 참조하면, 본 예의 마이크로폰 장치는 추가 음향홀(H101) 및 추가 MEMS 트랜듀서(401)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the microphone device of this example includes an additional acoustic hole H101 and an additional MEMS transducer 401.

추가 음향홀(H101)은 제2 기판(200)에 형성된다. 추가 음향홀(H101)은 제2 기판(200)을 완전히 관통하는 형태로 이루어져 있다.The additional sound hole H101 is formed in the second substrate 200. The additional acoustic hole H101 is formed to completely penetrate the second substrate 200.

추가 MEMS 트랜듀서(401)는 추가 음향홀(H101)로 입력되는 음향에 의한 떨림 상태에 대응하는 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 소자로서, 진동판(도시하지 않음) 등을 구비할 수 있다.The additional MEMS transducer 401 is an element that converts an acoustic signal corresponding to a shaking state due to sound input to the additional acoustic hole H101 into an electrical signal, and may include a diaphragm (not shown).

이러한 추가 MEMS 트랜듀서(401)는, MEMS 트랜듀서(400)와 유사하게, 제2 기판(200)의 하면에 음향홀(H101)에 대응되게 비전도성 접착제를 이용해 부착되어 있고, 와이어(411) 등을 통해 제2 기판(200) 또는 신호 처리부(500)와 전기적으로 연결되어 있어, 변환된 전기 신호를 신호 처리부(500)로 제공한다.The additional MEMS transducer 401, similar to the MEMS transducer 400, is attached to the lower surface of the second substrate 200 using a non-conductive adhesive corresponding to the acoustic hole H101, and the wire 411 It is electrically connected to the second substrate 200 or the signal processing unit 500 through, for example, to provide the converted electrical signal to the signal processing unit 500.

신호 처리부(500)는 MEMS 트랜듀서(400) 및 추가 MEMS 트랜듀서(401)가 변환한 음향 신호를 이용하여 지향성 특성을 달성할 수 있다. 구체적으로, 신호 처리부(500)는 MEMS 트랜듀서(400) 및 추가 MEMS 트랜듀서(401)가 변환한 음향 신호의 시간차를 이용하여 음원의 방향을 탐지할 수 있고, 음원의 방향에 따라 음향 신호를 출력할 수 있다.The signal processor 500 may achieve directional characteristics by using the acoustic signal converted by the MEMS transducer 400 and the additional MEMS transducer 401. Specifically, the signal processing unit 500 may detect the direction of the sound source by using the time difference between the sound signals converted by the MEMS transducer 400 and the additional MEMS transducer 401, and detect the sound signal according to the direction of the sound source. Can print

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이상, 본 발명의 마이크로폰 장치의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The embodiments of the microphone device of the present invention have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the viewpoint of those having ordinary knowledge in the field to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification, but also by the claims and equivalents thereof.

100: 제1 기판 200: 제2 기판
300: 간격재 400: MEMS 트랜듀서
500: 신호 처리부 110, 210, 310: 금속부
410, 510: 와이어 S100, S200: 입출력 신호선
H100: 음향홀 H300: 비아홀100: first substrate 200: second substrate
300: spacer 400: MEMS transducer
500: signal processing unit 110, 210, 310: metal unit
410, 510: wire S100, S200: input / output signal line
H100: Sound Hall H300: Via Hall

Claims (13)

음향홀, 제1 입출력 신호선 및 하면 가장자리 부분에 위치하여 상기 하면 가장자리 부분을 에워싸게 위치하는 제1 금속부를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 반대편에서 상기 제1 기판과 대향되게 위치하고, 제2 입출력 신호선 및 상면 가장자리부에 위치하여 상기 상면 가장자리 부분을 에워싸게 위치하는 제2 금속부를 포함하는 제2 기판;
상기 음향홀에 대응되게 상기 제1 기판의 하면에 부착되어 있고, 상기 음향홀로 입력되는 음향에 대응하는 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 MEMS 트랜듀서;
상기 제1 기판의 상기 하면에 부착되어 있고, 상기 전기 신호를 입력받아 처리하여 출력신호를 출력하는 신호 처리부;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 이격시키고, 상하 방향으로 개방되어 상기 MEMS 트랜듀서와 상기 신호 처리부를 수용하는 개구부, 상기 신호 처리부의 상기 출력 신호를 상기 제2 기판으로 전송하는 비아홀 및 상기 개구부의 내부면, 상면 및 하면에 위치하는 제3 금속부를 포함하는 간격재;
상기 MEMS 트랜듀서와 상기 신호 처리부 사이에 위치하여 상기 MEMS 트랜듀서의 전기신호를 상기 신호 처리부로 전송하는 제1 와이어; 및
상기 신호 처리부와 상기 제1 입출력 신호선 사이에 위치하여 상기 출력 신호를 상기 비아홀로 전송하는 제2 와이어
를 포함하고,
상기 제3 금속부는,
상기 개구부의 내부면 전체에 위치하는 내면부;
상기 내면부의 상단에서부터 연장되어 상기 개구부 주변의 간격재 상면에 위치하는 상면부; 및
상기 내면부의 하단에서부터 연장되어 상기 개구부 주변의 간격재 하면에 위치하는 하면부
를 포함하고,
상기 상면부는 상기 제1 금속부와 맞닿아 연결되어 있고, 상기 하면부는 상기 제2 금속부와 맞닿아 연결되어 있는
마이크로폰 장치.A first substrate including an acoustic hole, a first input / output signal line, and a first metal portion positioned at an edge portion of the lower surface and surrounding the lower portion of the lower surface;
A second substrate positioned opposite to the first substrate from the opposite side of the first substrate and including a second input / output signal line and a second metal portion positioned on an edge of the upper surface and surrounding the upper edge portion;
A MEMS transducer attached to a lower surface of the first substrate to correspond to the acoustic hole and converting an acoustic signal corresponding to the sound input to the acoustic hole into an electrical signal;
A signal processing unit which is attached to the lower surface of the first substrate and receives and processes the electrical signal to output an output signal;
Located between the first substrate and the second substrate, the first substrate and the second substrate are spaced apart, and opened in the vertical direction to receive the MEMS transducer and the signal processor, and the output of the signal processor A spacer including a via hole for transmitting a signal to the second substrate and a third metal portion positioned on an inner surface, an upper surface and a lower surface of the opening;
A first wire positioned between the MEMS transducer and the signal processor to transmit an electrical signal from the MEMS transducer to the signal processor; And
A second wire positioned between the signal processing unit and the first input / output signal line to transmit the output signal to the via hole.
Including,
The third metal portion,
An inner surface portion located on the entire inner surface of the opening;
An upper surface portion extending from an upper end of the inner surface portion and positioned on an upper surface of the spacer around the opening portion; And
A lower surface portion extending from a lower end of the inner surface portion and positioned on a lower surface of the spacer around the opening portion
Including,
The upper surface portion is connected to the first metal portion, and the lower surface portion is connected to the second metal portion.
Microphone device. 제1 항에 있어서,
상기 제1 기판은 회로 기판으로 이루어져 있고,
상기 MEMS 트랜듀서와 상기 신호 처리부 중 적어도 하나는 비전도성 접착제로 상기 제1 기판에 부착되어 있는 마이크로폰 장치.According to claim 1,
The first substrate is made of a circuit board,
At least one of the MEMS transducer and the signal processing unit is a microphone device attached to the first substrate with a non-conductive adhesive. 삭제delete 제1항에서,
상기 신호 처리부와 상기 제2 입출력 신호선 사이의 저항값은 무한대인 마이크로폰 장치.In claim 1,
A microphone device having an infinite resistance value between the signal processor and the second input / output signal line. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 기판은 접지 단자를 포함하고,
상기 제2 금속부는 상기 접지 단자와 연결되어 있는 마이크로폰 장치.According to claim 1,
The second substrate includes a ground terminal,
The second metal portion is a microphone device connected to the ground terminal. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 기판에는 추가 음향홀이 형성되고,
상기 추가 음향홀에 대응되게 상기 제2 기판의 상면에 부착되어 내부 공간에 수용되고, 상기 추가 음향홀로 입력되는 음향에 대응하는 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 추가 MEMS 트랜듀서를 더 포함하고,
상기 신호 처리부는 상기 MEMS 트랜듀서 및 상기 추가 MEMS 트랜듀서가 변환한 음향 신호를 이용하여 지향성 특성을 달성하는 마이크로폰 장치.

According to claim 1,
An additional acoustic hole is formed in the second substrate,
Further attached to the upper surface of the second substrate corresponding to the additional acoustic hole is accommodated in the interior space, and further includes an additional MEMS transducer for converting an acoustic signal corresponding to the sound input to the additional acoustic hole into an electrical signal,
The signal processing unit is a microphone device to achieve directional characteristics by using the acoustic signal converted by the MEMS transducer and the additional MEMS transducer.

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