KR102083264B1 - Hume treating apparatus and chiller for semiconductor process equipment having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a fume treatment device and a chiller for semiconductor processing equipment having the same. A fume recovery device mounted on the chiller for semiconductor processing equipment including a storage tank for storing a cooling fluid comprises: a filter box having a chamber for receiving fumes or gas flowing from the storage tank, and configured to condense or filter the fumes flowing into the chamber; a liquid inflow prevention unit installed to communicate with the chamber and configured to pass gaseous fumes or gas and block a liquid cooling fluid; and a backflow prevention check valve installed on a lower surface of the filter box and connected to a recovery pipe used as a recovery path through which the condensate generated by condensing the fumes flowing into the chamber is recovered to the storage tank.

Description

흄 처리장치 및 이를 구비하는 반도체 공정 설비용 칠러{Hume treating apparatus and chiller for semiconductor process equipment having the same}Hume treating apparatus and chiller for semiconductor process equipment having the same

본 발명은 흄 처리장치 및 이를 구비하는 반도체 공정 설비용 칠러에 관한 것으로, 상세하게는 칠러의 저장탱크에서 발생된 흄을 처리하기 위한 흄 처리장치 및 이를 구비하는 반도체 공정 설비용 칠러에 관한 것이다.The present invention relates to a fume treating apparatus and a chiller for semiconductor processing equipment having the same, and more particularly, to a fume treating apparatus for treating fume generated in a storage tank of a chiller and a chiller for semiconductor processing equipment having the same.

반도체 소자는 웨이퍼 상에 포토리소그래피, 화학 또는 물리적 증착 및 플라즈마 에칭 등과 같은 일련의 반도체 공정을 수행하여 제조된다. 상기와 같은 일련의 반도체 공정을 거쳐서 제조되는 반도체 소자의 품질은 웨이퍼의 품질과 반도체 공정 제어의 정밀도에 의하여 결정된다. 반도체 공정 제어의 변수 중에 중요한 변수의 하나로 웨이퍼 표면의 온도가 있다. 웨이퍼의 표면온도가 균일하지 못한 경우 웨이퍼 표면의 식각률 등이 달라져서 불량이 발생한다. 따라서, 웨이퍼 표면의 온도를 균일하게 제어할수록 보다 고품질의 반도체 소자를 제조할 수 있게 된다. 웨이퍼의 표면온도 조절은 웨이퍼가 장착되는 웨이퍼 척의 온도를 조절함에 의해 수행된다. 웨이퍼 척과 같은 반도체 공정 설비의 온도 조절을 위한 장치를 통상적으로 칠러(Chiller)라고 한다. 즉, 칠러(Chiller)는 반도체 소자의 제조공정에서 안정적인 공정제어를 위한 온도조절장치이다. Semiconductor devices are fabricated by performing a series of semiconductor processes such as photolithography, chemical or physical vapor deposition and plasma etching on a wafer. The quality of a semiconductor device manufactured through a series of semiconductor processes as described above is determined by the quality of the wafer and the precision of semiconductor process control. One important parameter of semiconductor process control is the temperature of the wafer surface. If the surface temperature of the wafer is not uniform, defects occur due to changes in the etching rate of the wafer surface. Therefore, the more uniformly the temperature of the wafer surface is controlled, the higher quality the semiconductor device can be manufactured. Surface temperature control of the wafer is performed by adjusting the temperature of the wafer chuck on which the wafer is mounted. An apparatus for temperature control of semiconductor processing equipment, such as a wafer chuck, is commonly referred to as a chiller. That is, the chiller is a temperature controller for stable process control in the manufacturing process of semiconductor devices.

칠러는 통상적으로 반도체 공정 설비에 냉각유체를 순환시켜서 공정설비의 온도를 제어하기 위한 냉각 사이클과(냉각유체 사이클), 냉각유체의 온도를 제어하기 위한 냉각 사이클(냉매 사이클)을 구비한다. 공정설비를 냉각하기 위한 냉각유체와 냉각유체를 냉각하기 위한 공정 냉각수는 열교환기(통상 증발기)에서 열 교환을 한다. 냉각유체는 저장탱크에 저장되어 있고, 펌프에 의하여 공정설비와 저장탱크와 열교환기를 순환하도록 배관으로 연결되어 있다.The chiller typically has a cooling cycle (cooling fluid cycle) for controlling the temperature of the processing equipment by circulating the cooling fluid in the semiconductor processing equipment, and a cooling cycle (cooling cycle) for controlling the temperature of the cooling fluid. The cooling fluid for cooling the process equipment and the process cooling water for cooling the cooling fluid undergo heat exchange in a heat exchanger (usually an evaporator). The cooling fluid is stored in the storage tank and is connected to the pipe to circulate the process equipment, the storage tank and the heat exchanger by a pump.

그런데, 상기와 같은 칠러는 냉각유체의 수위 변화를 실시간으로 확인할 수 없고, 냉각유체의 증발에 따른 히터의 노출로 인해 냉각유체로부터 흄(hume)이 과도하게 발생될 수 있다. 통상적으로 냉각유체는 불소용액을 사용하는데, 불소용액으로부터 발생한 흄에는 불소 가스와 같은 인체에 유해한 유독가스가 함유되어 있어, 이를 외부로 방출하는 것을 차단할 필요가 있다. By the way, the chiller as described above can not determine the change in the water level of the cooling fluid in real time, due to the exposure of the heater due to the evaporation of the cooling fluid may be excessively generated fume (hume) from the cooling fluid. In general, the cooling fluid uses a fluorine solution. The fume generated from the fluorine solution contains toxic gases harmful to the human body, such as fluorine gas, and needs to be prevented from being released to the outside.

본원의 배경이 되는 기술은 대한민국 등록특허 제10-1579851호에 개시되어 있다.Background art of the present application is disclosed in Republic of Korea Patent No. 10-1579851.

본 발명에서 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 칠러의 저장탱크로부터 발생되는 유독 가스가 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있는 흄 처리장치 및 이를 구비한 반도체 공정 설비용 칠러를 제공하는 데 있다. One technical problem to be solved by the present invention is to provide a fume treatment apparatus that can block the emission of toxic gas generated from the storage tank of the chiller to the outside and the chiller for semiconductor process equipment having the same.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 성능 및 신뢰성이 향상된 흄 처리장치 및 이를 구비한 반도체 공정 설비용 칠러를 제공하는 데 있다. Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a fume processing apparatus having improved performance and reliability, and a chiller for semiconductor processing equipment having the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, another task that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 흄 처리장치는 냉각유체를 저장하는 저장탱크를 포함하는 반도체 공정 설비용 칠러에 장착되는 흄 회수장치에 있어서, 상기 저장탱크로부터 유입되는 흄 또는 가스를 수용하기 위한 챔버를 구비하고, 상기 챔버로 유입된 흄을 응축 또는 여과하도록 구성되는 필터박스; 상기 챔버와 연통하도록 설치되고, 기체 상태의 흄 또는 가스는 통과시키되 액상의 냉각유체는 차단하도록 구성되는 액상유입 방지부; 및 상기 필터박스의 하면 상에 설치되고, 상기 챔버로 유입된 흄이 응축되어 생성된 응축물이 상기 저장탱크로 회수되는 회수 경로로 이용되는 회수관과 연결되도록 구성되는 역류방지 체크 밸브를 포함한다.In order to achieve the above object, a fume treatment device according to embodiments of the present invention includes a fume recovery device mounted on a chiller for a semiconductor process facility including a storage tank for storing a cooling fluid, the fume introduced from the storage tank or A filter box having a chamber for receiving gas and configured to condense or filter the fume introduced into the chamber; A liquid inflow prevention unit installed to communicate with the chamber and configured to pass a fume or gas in a gas state but block a cooling fluid in a liquid state; And a non-return check valve installed on a lower surface of the filter box and configured to be connected to a recovery pipe used as a recovery path through which the condensate generated by condensing the fume introduced into the chamber is recovered to the storage tank. .

일 실시예에 따르면, 상기 챔버는 관통홀을 구비한 분리판에 의해 분리된 제1 챔버 및 제2 챔버를 포함하고, 상기 저장탱크에서 발생된 흄은 상기 액상유입 방지부를 통과하여 상기 제1 챔버로 유입되고, 상기 제1 챔버로 유입된 흄은 상기 제1 챔버에 구비된 냉각매체에 의해 응축되어 상기 회수 경로를 통해 상기 저장탱크로 회수되고, 상기 제1 챔버로 유입된 흄이 전부 응축되지 않는 경우, 상기 제1 챔버에서 응축되지 않은 잔여 흄은 상기 관통홀을 통해 상기 제2 챔버로 이동되고, 상기 제2 챔버로 이동된 잔여 흄은 상기 제2 챔버에 구비된 흡착제에 의해 여과된 후 배출포트를 통해 외부로 배출되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the chamber includes a first chamber and a second chamber separated by a separating plate having a through hole, the fume generated in the storage tank passes through the liquid inlet prevention unit to the first chamber Fume introduced into the first chamber is condensed by a cooling medium provided in the first chamber and is recovered to the storage tank through the recovery path, and all the fume introduced into the first chamber is not condensed. If not, the residual fume not condensed in the first chamber is moved to the second chamber through the through hole, and the residual fume moved to the second chamber is filtered by an adsorbent provided in the second chamber. It may be configured to be discharged to the outside through the discharge port.

일 실시예에 따르면, 상기 액상유입 방지부는: 기체 상태의 물질은 통과시키되, 액상 물질의 통과는 차단할 수 있는 필터 매체를 포함하는 필터 매체부; 상기 필터 매체부의 일단과 상기 저장탱크로 유입되는 흄 또는 가스의 유입 경로로 이용되는 유입관을 연결하는 어댑터; 및 상기 필터 매체부의 타단에 구비되고, 연결고정부재를 통해 상기 필터박스 상면에 형성된 유입홀과 연결되는 필터 고정부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the liquid inlet prevention portion: a filter medium portion including a filter medium for passing a gaseous material, but can block the passage of the liquid material; An adapter connecting one end of the filter medium part to an inlet pipe used as an inflow path of a fume or a gas introduced into the storage tank; And a filter fixing part provided at the other end of the filter medium part and connected to an inlet hole formed in the upper surface of the filter box through a connection fixing member.

일 실시예에 따르면, 상기 역류방지 체크 밸브는: 상기 필터박스의 하면에 형성된 회수홀과 연결되는 내부 통로를 구비한 밸브 본체; 상기 밸브 본체 내에 제공되고, 유체의 흐름에 따라 상기 회수홀을 개폐하는 차단 구슬; 및 상기 밸브 본체의 하단에 구비되고, 상기 내부 통로와 연결되는 이동관들을 포함하고, 평면적 관점에서, 상기 차단 구슬은 상기 회수홀과 전부 중첩되고, 상기 이동관들의 각각과 부분적으로 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the non-return check valve comprises: a valve body having an internal passage connected to the recovery hole formed on the lower surface of the filter box; Blocking beads provided in the valve body, opening and closing the recovery hole in accordance with the flow of the fluid; And a moving tube provided at a lower end of the valve body and connected to the inner passage. In a plan view, the blocking ball may completely overlap with the recovery hole and partially overlap with each of the moving tubes.

일 실시예에 따르면, 상기 배출포트를 통해 방출되는 잔여 흄의 압력을 감지하는 압력센서를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, it may further include a pressure sensor for detecting the pressure of the residual fume discharged through the discharge port.

일 실시예에 따르면, 상기 필터박스는 상기 제2 챔버 내에 제공되고, 상기 필터박스의 높이 방향을 따라 이격 배치되는 복수의 보조판들을 더 포함하되, 서로 인접한 보조판들 중 하나는 상기 제2 챔버를 형성하는 상기 필터박스의 내측벽에 설치되고, 다른 하나는 상기 제2 챔버를 형성하는 상기 분리판의 일 측벽에 설치될 수 있다.According to one embodiment, the filter box further includes a plurality of auxiliary plates provided in the second chamber and spaced apart along the height direction of the filter box, one of the adjacent auxiliary plates forming the second chamber. It is installed on the inner wall of the filter box, the other may be installed on one side wall of the separation plate forming the second chamber.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 공정 설비용 칠러는 공정 설비로 공급되는 냉각유체를 저장하는 저장탱크; 상기 저장탱크의 내부에 설치되고, 상기 냉각유체를 가열하는 히터; 냉매를 이용하여 상기 공정 설비를 순환하는 냉각유체의 온도를 제어하는 열교환모듈; 및 상기 저장탱크의 일 측면에 장착된 흄 회수장치를 포함하되, 상기 흄 회수장치는: 상기 저장탱크로부터 유입되는 흄 또는 가스를 수용하기 위한 챔버를 구비하고, 상기 챔버로 유입된 흄을 응축 또는 여과하도록 구성되는 필터박스; 상기 챔버와 연통하도록 설치되고, 기체 상태의 흄 또는 가스는 통과시키되 액상의 냉각유체의 이동은 차단하도록 구성되는 액상유입 방지부; 및 상기 필터박스의 하면 상에 설치되고, 상기 챔버로 유입된 흄이 응축되어 생성된 응축물이 상기 저장탱크로 회수되는 회수 경로로 이용되는 회수관과 연결되도록 구성되는 역류방지 체크 밸브를 포함한다.In accordance with another aspect of the present invention, there is provided a chiller for a semiconductor process equipment, including: a storage tank storing a cooling fluid supplied to the process equipment; A heater installed inside the storage tank and heating the cooling fluid; A heat exchange module controlling a temperature of a cooling fluid circulating through the process equipment by using a refrigerant; And a fume recovery device mounted on one side of the storage tank, wherein the fume recovery device includes: a chamber for receiving the fume or the gas flowing from the storage tank, and condensing the fume introduced into the chamber; A filter box configured to filter; A liquid inflow prevention unit installed to communicate with the chamber and configured to pass a fume or gas in a gas state but block movement of a liquid cooling fluid; And a non-return check valve installed on a lower surface of the filter box and configured to be connected to a recovery pipe used as a recovery path through which the condensate generated by condensing the fume introduced into the chamber is recovered to the storage tank. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 저장탱크에서 발생된 흄이 흄 처리장치에 의해 응축 회수됨에 따라, 흄에 함유된 유독 가스가 외부로 방출되는 것이 1차적으로 차단될 수 있다. 아울러, 흄 처리장치로 유입된 흄이 전부 응축되지 않더라도, 응축되지 않은 잔여 흄에 함유된 유독 가스가 흡착제에 의해 여과됨에 따라 인체 무해한 청정 가스가 외부로 방출될 수 있다. According to embodiments of the present invention, as the fume generated in the storage tank is condensed and recovered by the fume treatment device, the emission of toxic gas contained in the fume to the outside may be primarily blocked. In addition, even if all the fumes introduced into the fume treatment apparatus are not condensed, clean gases that are harmless to the human body may be discharged to the outside as the toxic gas contained in the remaining uncondensed fumes is filtered by the adsorbent.

또한, 흄 처리장치가 액상유입 방지부 및 역류방지 체크 밸브를 구비함에 따라, 저장탱크 내의 액상의 냉각유체가 흄 처리장치의 필터박스 내로 유입되는 것이 차단되어, 상술한 흄 처리장치의 기능이 훼손 또는 저하되는 것이 방지될 수 있다. 그 결과, 흄 처리장치 및 반도체 공정 설비용 칠러의 성능 및 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, since the fume treatment apparatus includes a liquid inflow prevention unit and a backflow prevention check valve, the cooling liquid of the liquid in the storage tank is prevented from entering the filter box of the fume treatment apparatus, thereby impairing the function of the above-described fume treatment apparatus. Or deterioration can be prevented. As a result, the performance and reliability of the fume treating apparatus and the chiller for semiconductor processing equipment can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 공정 설비용 칠러를 설명하기 위한 계통도이다.
도 2 및 도 3는 본 발명의 실시예들에 따른 흄 처리장치가 저장탱크에 장착된 상태를 나타내는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 흄 처리장치의 흄 처리부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 4의 흄 처리부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 도 4의 흄 처리부를 설명하기 위한 부분 사시도이다.
도 7은 도 4의 흄 처리부의 필터박스를 설명하기 위한 부분 사시도이다.
도 8은 덮개부가 탈착된 상태의 필터박스를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7의 필터박스의 변형예를 설명하기 위한 부분 사시도이다.
도 10은 도 7의 필터박스의 변형예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 도 4의 흄 처리부의 액상유입 방지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 4의 흄 처리부의 역류방지 체크 밸브를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 12의 차단 구슬이 밸브 본체의 하단에 위치한 경우를 설명하기 위한 평면도이다.
도 14는 도 12의 차단 구슬이 밸브 본체의 하단에 위치한 경우를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15는 도 12의 차단 구슬이 밸브 본체의 상단에 위치한 경우를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a chiller for semiconductor processing equipment according to embodiments of the present invention.
2 and 3 are views showing a state in which a fume treatment apparatus according to embodiments of the present invention is mounted in a storage tank.
4 is a perspective view illustrating a fume treatment unit of a fume treatment device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view for describing a fume treatment unit of FIG. 4.
FIG. 6 is a partial perspective view for explaining the fume treatment part of FIG. 4.
7 is a partial perspective view illustrating the filter box of the fume treatment part of FIG. 4.
8 is a view illustrating a filter box in a state in which the cover part is detached.
FIG. 9 is a partial perspective view illustrating a modification of the filter box of FIG. 7.
10 is a cross-sectional view for describing a modification of the filter box of FIG. 7.
FIG. 11 is a view for explaining a liquid inflow prevention part of the fume treatment part of FIG. 4.
12 is a view for explaining a check valve of the non-return of the fume treatment unit of FIG.
FIG. 13 is a plan view illustrating a case where the blocking bead of FIG. 12 is located at a lower end of the valve body.
FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a case in which the blocking bead of FIG. 12 is located at a lower end of the valve body.
FIG. 15 is a plan view illustrating a case where the blocking bead of FIG. 12 is located at an upper end of the valve body.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본원 명세서에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한, 본원 명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the present specification, when a member is located “on” another member, this includes not only when one member is in contact with another member but also when another member exists between the two members. In addition, in the present specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it may further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 공정 설비용 칠러를 설명하기 위한 계통도이다.1 is a schematic diagram illustrating a chiller for semiconductor processing equipment according to embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 공정 설비용 칠러(10)는 저장탱크(100), 히터(150), 열교환모듈(200) 및 흄 처리장치(300)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, a chiller 10 for semiconductor processing equipment according to embodiments of the present invention may include a storage tank 100, a heater 150, a heat exchange module 200, and a fume treatment device 300. have.

저장탱크(100)는 공정 설비(20)로 공급되는 냉각유체(coolant, 110)를 저장할 수 있다. 냉각유체(110)는 낮은 동결점을 가진 용액 또는 액체인 브라인(brine)이 사용될 수 있으며, 브라인은 불소용액으로 예컨대, 갈덴, 노벡 또는 플루어리너트 용액을 포함할 수 있다. 본 발명의 반도체 공정 설비용 칠러(10)가 적용되는 공정 설비(20)로는 웨이퍼의 증착을 위한 증착장비(Deposition equipment), 식각을 위한 식각장비(Etcher)등의 공정 설비가 대표적이나, 이에 한정되는 것은 아니다. The storage tank 100 may store the coolant 110 supplied to the process facility 20. The cooling fluid 110 may be a brine, which is a solution or liquid having a low freezing point, and the brine may include, for example, a galdene, Novec, or fleurnut solution as a fluorine solution. Process equipment 20 to which the chiller 10 for semiconductor process equipment of the present invention is applied is typically a process equipment such as deposition equipment for deposition of wafers, etching equipment for etching, etc., but is not limited thereto. It doesn't happen.

히터(150)는 저장탱크(100)의 내부에 설치되며, 열교환모듈(200)에서 냉매와의 열교환을 통해 냉각된 냉각유체(110)를 가열하는 수단으로서 이용될 수 있다. The heater 150 is installed inside the storage tank 100 and may be used as a means for heating the cooled cooling fluid 110 through heat exchange with the refrigerant in the heat exchange module 200.

열교환모듈(200)은 냉매를 이용하여 냉각유체(110)의 온도를 제어할 수 있다. 예컨대, 열교환모듈(200)은 열교환기(210), 압축기(220), 응축기(230) 및 팽창밸브(240)를 포함할 수 있다. 냉매는 냉매 경로(R1)를 통하여 열교환기(210), 압축기(220), 응축기(230) 및 팽창밸브(240)를 순환할 수 있다.The heat exchange module 200 may control the temperature of the cooling fluid 110 using the refrigerant. For example, the heat exchange module 200 may include a heat exchanger 210, a compressor 220, a condenser 230, and an expansion valve 240. The refrigerant may circulate through the heat exchanger 210, the compressor 220, the condenser 230, and the expansion valve 240 through the refrigerant path R1.

예컨대, 반도체 공정 설비용 칠러(10)는 냉동 사이클을 통해서 냉각된 냉매 경로(R1)와 공정 설비(20)의 내부를 순환하는 유체인 브라인의 경로(R2)를 열교환기(210)에서 중첩시켜서 브라인의 온도를 낮춘 후, 히터(150)를 이용하여 브라인을 다시 가열하여 브라인의 온도를 일정하게 제어할 수 있다.For example, the chiller 10 for semiconductor process equipment overlaps the refrigerant path R1 cooled through a refrigeration cycle and the path R2 of brine, which is a fluid circulating inside the process equipment 20, in the heat exchanger 210. After the temperature of the brine is lowered, the brine may be heated again by using the heater 150 to constantly control the temperature of the brine.

구체적으로, 냉매는 압축기(220)에서 고온 및 고압의 상태로 변화되며, 응축기(230)에서 열을 방출하면서 응축될 수 있다. 열을 방출한 냉매는 액화된 후 팽창밸브(240)를 통해서 감압되어 저온 및 저압의 액체 상태가 될 수 있다. 팽창밸브(240)를 거친 냉매는 열교환기(210)에서 열을 흡수하여 증발될 수 있다. 한편, 응축기(230)는 별도의 냉매 배관(미도시)을 통하여 순환하는 또 다른 냉매에 의하여 냉각될 수 있다.In detail, the refrigerant is changed to a state of high temperature and high pressure in the compressor 220, and may be condensed while releasing heat from the condenser 230. After releasing the heat, the refrigerant may be liquefied and decompressed through the expansion valve 240 to be in a low temperature and low pressure liquid state. The refrigerant passing through the expansion valve 240 may be evaporated by absorbing heat from the heat exchanger (210). On the other hand, the condenser 230 may be cooled by another refrigerant circulating through a separate refrigerant pipe (not shown).

공정 설비(20)를 순환한 냉각유체(110)는 브라인 인렛(R2_in)을 통해서 열교환기(210)로 유입될 수 있다. 열교환기(210)에서 냉매와 열교환을 거친 냉각유체(110)는 저장탱크(100)로 이동되어 히터(150)에 의해 가열되고, 펌프(160)의 작동에 따라 브라인 아웃렛(R2_out)을 통하여 다시 공정 설비(20)로 공급될 수 있다.The cooling fluid 110 circulated through the process equipment 20 may be introduced into the heat exchanger 210 through the brine inlet R2_in. The cooling fluid 110 that has undergone heat exchange with the refrigerant in the heat exchanger 210 is moved to the storage tank 100 and heated by the heater 150, and again through the brine outlet R2_out according to the operation of the pump 160. It may be supplied to the process equipment 20.

본 발명의 냉각유체(110)는 산화되었을 시 인체에 상당히 위험한 불소용액으로, 고온으로 가열되면 열분해 되거나 화학적 산화과정을 거쳐서 불산(HF)을 생성한다. 일 예로, 반도체 공정 설비용 칠러(10)에 고장이 발생하거나 작업자의 조작 잘못 등으로 인해 불소용액을 사용하는 냉각유체(110)가 발열체들(예컨대, 히터(150), 공정 설비(20) 또는 펌프(160))에 의해 과도하게 가열이 되거나 불소용액에 불순물이 섞인 경우, 냉각유체(110)의 분해된 불소와 수소가 반응하여 생성된 불산 가스가 저장탱크(100)의 내부에 모일 수 있다. The cooling fluid 110 of the present invention is a fluorine solution that is considerably dangerous to the human body when oxidized, and when heated to high temperature, pyrolysis or chemical oxidation generates hydrofluoric acid (HF). For example, the cooling fluid 110 using the fluorine solution due to a failure of the chiller 10 for semiconductor process equipment or a wrong operation of an operator is generated by heating elements (eg, the heater 150, the process equipment 20, or the like). When excessively heated by the pump 160 or when impurities are mixed in the fluorine solution, hydrofluoric acid gas generated by reacting the decomposed fluorine and hydrogen of the cooling fluid 110 may be collected in the storage tank 100. .

다른 예로, 저장탱크(100)에 저장된 냉각유체(110)가 브라인 경로(R2)를 통하여 공정 설비(20)와 저장탱크(100)사이를 순환하는 과정에서 냉각유체(110)가 증발되고, 이로 인해 저장탱크(100)로 회수되는 냉각유체(110)의 양이 감소될 수 있다. 회수되는 냉각유체(110)의 감소에 따라 히터(150)가 노출될 정도로 냉각유체(110)의 수위가 낮아지면(도 3 참조), 불산 가스를 함유한 흄(또는, 증기)이 급속하게 대량으로 발생될 수 있다. 이와 같이 발생되는 불산 가스는 인체에 유해한 유독 가스로서, 외부로 배출되는 것을 차단할 필요가 있다. As another example, the cooling fluid 110 is evaporated while the cooling fluid 110 stored in the storage tank 100 is circulated between the process facility 20 and the storage tank 100 through the brine path R2. Due to this, the amount of cooling fluid 110 recovered into the storage tank 100 may be reduced. When the level of the cooling fluid 110 is low enough to expose the heater 150 as the cooling fluid 110 is recovered (see FIG. 3), a large amount of fume (or steam) containing hydrofluoric acid gas is rapidly generated. Can be generated. The hydrofluoric acid gas thus generated is a toxic gas harmful to the human body and needs to be prevented from being discharged to the outside.

본 발명의 실시예들에 따른 흄 처리장치(300)는 상술한 바와 같이 발생되는 불산 가스가 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 수단으로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흄 처리장치(300)는 저장탱크(100)에서 발생되어 유입 경로(R3)를 통해 흄 처리장치(300)로 이동된 흄을 응축시킬 수 있으며, 액상의 응축물(즉, 흄이 응축되어 생성된 냉각유체)은 회수 경로(R4)를 통해 저장탱크(100)로 회수될 수 있다. 또한, 흄 처리장치(300)는 응축되지 않은 잔여 흄에 포함된 유독 가스(즉, 불산 가스)를 여과시킬 수 있다. The fume treatment apparatus 300 according to the embodiments of the present invention may be used as a means for preventing the fluorine gas generated as described above from being discharged to the outside. According to one embodiment, the fume treating apparatus 300 may condense the fume generated in the storage tank 100 and moved to the fume treating apparatus 300 through the inflow path R3, and the liquid condensate (that is, , The cooling fluid generated by condensation of the fume may be recovered to the storage tank 100 through the recovery path R4. In addition, the fume treatment apparatus 300 may filter the toxic gas (ie, hydrofluoric acid gas) included in the remaining uncondensed fume.

이하 도 2 내지 도 15를 참조하여 흄 처리장치에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a fume treatment device will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 15.

도 2 및 도 3는 본 발명의 실시예들에 따른 흄 처리장치가 저장탱크에 장착된 상태를 나타내는 도면들이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 흄 처리장치의 흄 처리부를 설명하기 위한 사시도이다. 도 5는 도 4의 흄 처리부를 설명하기 위한 단면도이다. 도 6은 도 4의 흄 처리부를 설명하기 위한 부분 사시도이다. 도 7은 도 4의 흄 처리부의 필터박스를 설명하기 위한 부분 사시도이다. 도 8은 덮개부가 탈착된 상태의 필터박스를 나타내는 도면이다. 도 9는 도 7의 필터박스의 변형예를 설명하기 위한 부분 사시도이다. 도 10은 도 7의 필터박스의 변형예를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11은 도 4의 흄 처리부의 액상유입 방지부를 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 도 4의 흄 처리부의 역류방지 체크 밸브를 설명하기 위한 도면이다. 2 and 3 are views showing a state in which a fume treatment apparatus according to embodiments of the present invention is mounted in a storage tank. 4 is a perspective view illustrating a fume treatment unit of a fume treatment device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view for describing a fume treatment unit of FIG. 4. FIG. 6 is a partial perspective view for explaining the fume treatment part of FIG. 4. 7 is a partial perspective view illustrating the filter box of the fume treatment part of FIG. 4. 8 is a view illustrating a filter box in a state in which the cover part is detached. FIG. 9 is a partial perspective view illustrating a modification of the filter box of FIG. 7. 10 is a cross-sectional view for describing a modification of the filter box of FIG. 7. FIG. 11 is a view for explaining a liquid inflow prevention part of the fume treatment part of FIG. 4. 12 is a view for explaining a check valve of the non-return of the fume treatment unit of FIG.

도 1, 도 2, 도 4 내지 도 8, 도 11 및 도 12를 참조하면, 흄 처리장치(300)는 하우징(302), 흄 처리부(304) 및 결합 플레이트(306)를 포함할 수 있다. 흄 처리장치(300)는 저장탱크(100)의 일 측면에 장착되어 저장탱크(100)로부터 유입되는 흄을 처리할 수 있다. 1, 2, 4 to 8, 11, and 12, the fume treatment apparatus 300 may include a housing 302, a fume treatment unit 304, and a coupling plate 306. The fume treatment apparatus 300 may be mounted on one side of the storage tank 100 to process the fume flowing from the storage tank 100.

하우징(302)은 일 측면이 개방된 대체로 직육면체의 통 형상을 가지며, 내부에 흄 처리부(304)를 수용할 수 있다. 흄 처리부(304)는 결합 플레이트(306)의 일면에 결합된 상태로 하우징(302) 내에 제공될 수 있다. 결합 플레이트(306)는 흄 처리부(304)를 고정하며, 탈부착 가능하도록 하우징(302)의 개방된 일 측면에 결합될 수 있다. The housing 302 has a generally rectangular parallelepiped shape in which one side is opened, and may accommodate the fume treatment unit 304 therein. The fume treatment unit 304 may be provided in the housing 302 while being coupled to one surface of the coupling plate 306. The coupling plate 306 fixes the fume treatment unit 304 and may be coupled to an open side of the housing 302 to be detachable.

흄 처리부(304)는 저장탱크(100)로부터 유입되는 흄을 처리할 수 있다. 예컨대, 흄 처리부(304)는 저장탱크(100)로부터 유입된 흄을 응축시켜 저장탱크(100)로 회수되도록 하거나, 응축되지 않은 잔여 흄의 유독 가스를 여과하여 외부로 배출할 수 있다. The fume treatment unit 304 may process the fume flowing from the storage tank 100. For example, the fume treatment unit 304 may condense the fume introduced from the storage tank 100 to be recovered to the storage tank 100, or may filter and discharge toxic gas of the remaining uncondensed fume to the outside.

일 실시예에 따르면, 흄 처리부(304)는 필터박스(310), 액상유입 방지부(320), 역류방지 체크 밸브(330) 및 센서부(340)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the fume treatment unit 304 may include a filter box 310, a liquid inflow prevention unit 320, a non-return check valve 330, and a sensor unit 340.

필터박스(310)는 저장탱크(100)로부터 유입된 흄을 응축 및/또는 여과하기 위한 내부 공간을 제공할 수 있다. 일 예로, 필터박스(310)는 일면이 개방된 개구를 갖는 통 형상의 몸체부(310a) 및 몸체부(310a)의 개구를 덮는 덮개부(310b)를 포함할 수 있다. 덮개부(310b)는 몸체부(310a)를 밀폐하며, 탈부착 가능하도록 몸체부(310a)에 결합될 수 있다. 예컨대, 몸체부(310a)의 개방된 일 측면에는 결합홀들을 구비한 결합부(310c)가 형성될 수 있으며, 덮개부(310b)는 볼트와 같은 고정 부재를 통해 결합부(310c)와 밀착 결합될 수 있다. 몸체부(310a) 및 덮개부(310b)는 예컨대, 금속 재질로 이루어질 수 있다.The filter box 310 may provide an internal space for condensing and / or filtering the fume introduced from the storage tank 100. For example, the filter box 310 may include a cylindrical body portion 310a having an opening having one surface and a cover portion 310b covering the opening of the body portion 310a. The cover part 310b seals the body part 310a and may be coupled to the body part 310a to be detachable. For example, a coupling part 310c having coupling holes may be formed at one open side of the body part 310a, and the cover part 310b is closely coupled to the coupling part 310c through a fixing member such as a bolt. Can be. The body portion 310a and the cover portion 310b may be made of, for example, a metal material.

필터박스(310)의 내부 공간은 분리판(312)에 의해 구획된 제1 챔버(CH1) 및 제2 챔버(CH2)를 포함할 수 있다. 분리판(312)은 필터박스(310)의 상면 및 하면을 사선 방향으로 연결하도록 설치될 수 있으며, 제1 챔버(CH1)와 제2 챔버(CH2)를 연통시키는 관통홀(312h)을 구비할 수 있다. The inner space of the filter box 310 may include a first chamber CH1 and a second chamber CH2 partitioned by the separator 312. The separation plate 312 may be installed to connect the upper and lower surfaces of the filter box 310 in an oblique direction, and may include a through hole 312h for communicating the first chamber CH1 and the second chamber CH2. Can be.

저장탱크(100)에서 발생된 흄은 액상유입 방지부(320)를 거쳐 필터박스(310)의 상면에 형성된 유입홀(310h1)을 통해 제1 챔버(CH1)로 유입될 수 있다. 제1 챔버(CH1)에는 유입된 흄을 냉각시키기 위한 냉각매체(314)가 제공될 수 있다. 냉각매체(314)로는 예컨대, 스테인레스 철망을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 증기 상태의 흄은 제1 챔버(CH1)에서 냉각매체(314)에 의해 열을 빼앗기고 응축될 수 있으며, 액상의 응축물(즉, 흄이 응축되어 생성된 냉각유체)은 필터박스(310)의 하면에 형성된 회수홀(310h2)로 유출된 후 역류방지 체크 밸브(330), 제3 연결고정부재(350c) 및 회수관(370)을 거쳐 저장탱크(100)로 회수될 수 있다. The fume generated in the storage tank 100 may be introduced into the first chamber CH1 through the inflow hole 310h1 formed in the upper surface of the filter box 310 via the liquid inflow prevention part 320. The first chamber CH1 may be provided with a cooling medium 314 for cooling the introduced fume. The cooling medium 314 may be, for example, stainless steel mesh, but is not limited thereto. The fume in the vapor state may be condensed by losing heat by the cooling medium 314 in the first chamber CH1, and the liquid condensate (ie, the cooling fluid generated by condensation of the fume) may be removed from the filter box 310. After flowing out to the recovery hole 310h2 formed in the lower surface, it may be recovered to the storage tank 100 through the check valve 330, the third connection fixing member 350c and the recovery pipe 370.

제1 챔버(CH1)로 유입된 흄이 전부 응축되지 않은 경우, 응축되지 않은 잔여 흄은 관통홀(312h)을 통해 제2 챔버(CH2)로 이동될 수 있다. 제2 챔버(CH2)에는 응축되지 않은 잔여 흄에 함유된 불산 가스를 여과할 수 있는 흡착제(316, 도 8 참조)가 제공될 수 있다. 흡착제(316)는 잔여 흄에 함유된 불산 가스를 흡착할 수 있는 물질로서, 예컨대 활성탄 또는 지오라이트(zeolite)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 챔버(CH2)로 이동된 잔여 흄에 함유된 불산 가스는 흡착제(316)에 의해 여과될 수 있으며, 불산 가스가 제거된 잔여 흄은 배출포트(318)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 여기서, 배출포트(318)는 덮개부(310b)와 대향하는 몸체부(301a)의 일 측면에 형성되고, 제2 챔버(CH2)와 연통될 수 있다. 도 8은 덮개부가 탈착된 상태의 필터박스를 나타내는 도면으로서, 제1 챔버(CH1)에 냉각매체(314)가 제공되고, 제2 챔버(CH2)에는 흡착제(316)가 제공된 필터박스(310)의 예를 도시한다. 필터박스(310)를 도시하는 다른 도면에서는 설명의 편의를 위해 흡착제(316)의 도시를 생략한다. 흡착제(316)의 수명이 경과되면, 덮개부(310b)를 탈착 후 흡착제(316)를 교체할 수 있다.When all the fumes introduced into the first chamber CH1 are not condensed, the remaining fumes, which are not condensed, may be moved to the second chamber CH2 through the through holes 312h. The second chamber CH2 may be provided with an adsorbent 316 (see FIG. 8) capable of filtering the hydrofluoric acid gas contained in the remaining uncondensed fume. The adsorbent 316 is a material capable of adsorbing hydrofluoric acid gas contained in the residual fume, and may include, for example, activated carbon or zeolite. That is, the hydrofluoric acid gas contained in the residual fume moved to the second chamber CH2 may be filtered by the adsorbent 316, and the residual fume from which the hydrofluoric acid is removed may be discharged to the outside through the discharge port 318. have. Here, the discharge port 318 may be formed on one side of the body portion 301a facing the cover portion 310b and may communicate with the second chamber CH2. FIG. 8 is a view illustrating a filter box in a state in which the cover part is detached. The filter box 310 is provided with a cooling medium 314 in the first chamber CH1 and an adsorbent 316 in the second chamber CH2. Shows an example. In other drawings showing the filter box 310, the illustration of the adsorbent 316 is omitted for convenience of description. When the life of the adsorbent 316 has elapsed, the adsorbent 316 may be replaced after the cover part 310b is desorbed.

다른 실시예에 따르면, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 챔버(CH2) 내에는 보조판들(313)이 구비될 수 있다. 복수의 보조판들(313)은 필터박스(310)의 높이 방향을 따라 이격 배치되며, 서로 인접한 보조판들(313) 중 하나는 제2 챔버(CH2)를 형성하는 몸체부(310a)의 내측벽에 설치되고, 다른 하나는 제2 챔버(CH2)를 형성하는 분리판(312)의 일 측벽에 설치될 수 있다. 보조판들(313)은 제2 챔버(CH2)로 유입된 흄 또는 가스의 이동을 지연시킬 수 있으며(도 10의 315 참조), 이에 따라 흄 또는 가스에 함유된 불산 가스가 흡착제(316)에 의해 충분히 여과될 수 있다.According to another embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, auxiliary plates 313 may be provided in the second chamber CH2. The plurality of auxiliary plates 313 are spaced apart along the height direction of the filter box 310, and one of the adjacent auxiliary plates 313 is disposed on an inner wall of the body portion 310a forming the second chamber CH2. The other side may be installed on one sidewall of the separating plate 312 forming the second chamber CH2. The auxiliary plates 313 may delay the movement of the fume or gas introduced into the second chamber CH2 (see 315 of FIG. 10), so that the hydrofluoric acid gas contained in the fume or gas is absorbed by the adsorbent 316. It can be filtered sufficiently.

본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 챔버(CH1)로 유입된 흄은 전부 응축되어 저장탱크(100)로 회수되도록 설계될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 제1 챔버(CH1)에서 응축되지 않은 잔여 흄이 발생된 경우, 잔여 흄은 제2 챔버(CH2)로 이동되고 흡착제(316)에 의해 여과된 후 배출포트(318)를 통해 외부로 배출될 수 있다. According to embodiments of the present invention, the fume introduced into the first chamber CH1 may be designed to be condensed and recovered to the storage tank 100. Nevertheless, in the case where residual uncondensed fume is generated in the first chamber CH1, the residual fume is transferred to the second chamber CH2 and filtered by the adsorbent 316 and then externally discharged through the discharge port 318. Can be discharged.

센서부(340)는 배출포트(318)를 통해 외부로 배출되는 흄 또는 가스의 배출 여부를 감지할 수 있다. 일 예로, 센서부(340)는 압력센서를 포함할 수 있다. 압력센스는 배출포트(318)를 통해 배기되는 흄 또는 가스의 압력을 감지할 수 있으며, 설정 값 이상으로 압력이 감지된 경우 알람을 발생시켜, 작업자로 하여금 흄 처리장치(300) 또는 반도체 공정 설비용 칠러(100)의 이상 여부를 확인하도록 하게 할 수 있다. 다른 예로, 센서부(340)는 감지 센서를 포함할 수 있다. 감지 센서는 배출포트(318)를 통해 배기되는 흄 또는 가스에 함유된 불산 가스를 감지할 수 있으며, 설정 값 이상으로 불산 가스가 감지된 경우 알람을 발생시켜, 작업자로 하여금 흄 처리장치(300) 또는 반도체 공정 설비용 칠러(100)의 이상 여부를 확인하도록 하게 할 수 있다.The sensor unit 340 may detect whether fume or gas discharged to the outside through the discharge port 318. For example, the sensor unit 340 may include a pressure sensor. The pressure sense can detect the pressure of the fume or gas exhausted through the discharge port 318, and generates an alarm when the pressure is detected above the set value, the operator to the fume processing device 300 or semiconductor processing equipment It may be to check whether or not the chiller 100. As another example, the sensor unit 340 may include a detection sensor. The detection sensor may detect the hydrofluoric acid gas contained in the fume or gas exhausted through the discharge port 318, and generates an alarm when the hydrofluoric acid gas is detected above a set value, thereby allowing the operator to install the fume processing apparatus 300. Or it can be made to check whether or not the chiller 100 for semiconductor process equipment.

일 예로, 압력센서로 구성된 센서부(340)가 제1 연결고정부재(350a)를 통해 필터박스(310)의 덮개부(310b)에 연결되도록 설치될 수 있으며, 압력센서는 덮개부(310b)에 대향하는 몸체부(310b)의 일 측면에 형성된 배출포트(318)로 배출되는 흄 또는 가스의 압력을 감지할 수 있다. 선택적으로, 센서부(340)는 생략될 수 있다.For example, the sensor unit 340 composed of a pressure sensor may be installed to be connected to the cover 310b of the filter box 310 through the first connection fixing member 350a, and the pressure sensor may cover the cover 310b. The pressure of the fume or gas discharged to the discharge port 318 formed on one side of the body portion 310b facing the can be detected. Optionally, the sensor unit 340 may be omitted.

액상유입 방지부(320)는 필터박스(310)의 상면 상에 설치되며, 저장탱크(100)로부터 유입되는 흄 또는 가스의 유입 경로(R3)로 이용되는 유입관(360)과 연결될 수 있다. 또한, 액상유입 방지부(320)는 엘보 피팅과 같은 제2 연결고정부재(350b)를 통해 필터박스(310)의 상면에 형성된 유입홀(310h1)과 연결되어 제1 챔버(CH1)와 연통될 수 있다. The liquid inflow prevention part 320 may be installed on the upper surface of the filter box 310 and may be connected to an inflow pipe 360 used as an inflow path R3 of the fume or gas flowing from the storage tank 100. In addition, the liquid inflow prevention part 320 is connected to the inlet hole 310h1 formed on the upper surface of the filter box 310 through a second connection fixing member 350b such as an elbow fitting to communicate with the first chamber CH1. Can be.

본 발명에서, 액상유입 방지부(320)는 저장탱크(100)로부터 유입되는 기체 상태의 흄 또는 가스는 통과시키되, 액상의 냉각유체(110)는 차단하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 액상유입 방지부(320)는 어댑터(322), 필터 매체부(324) 및 필터 고정부(326)를 포함할 수 있다. In the present invention, the liquid inflow prevention part 320 may be configured to pass a gaseous fume or gas flowing from the storage tank 100, but block the cooling fluid 110 in the liquid phase. For example, the liquid inflow prevention part 320 may include an adapter 322, a filter medium part 324, and a filter fixing part 326.

어댑터(322)는 관의 직경이 서로 상이한 유입관(360)과 필터 매체부(324)의 일단을 연결하는 레듀사로서 기능할 수 있다. The adapter 322 may function as a reducer connecting one end of the inlet pipe 360 and the filter medium portion 324 having different diameters from each other.

필터 매체부(324)의 내부에는 필터 매체가 제공될 수 있다. 필터 매체는 기체 상태의 물질은 통과시키되, 액상 물질의 통과는 차단할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 필터 매체는 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFR)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.  The filter medium may be provided inside the filter medium portion 324. The filter medium may comprise a material that allows passage of gaseous material but blocks passage of liquid material. For example, the filter medium may include, but is not limited to, Polytetrafluoroethylene (PTFR).

필터 고정부(326)는 피팅 풀림 방지를 위한 것으로서, 락 피팅 장치(lock fitting device)를 이용할 수 있다. 필터 고정부(326)는 필터 매체부(324)의 타단에 구비되고, 제2 연결고정부재(350b)를 통해 유입홀(310h1)과 연결될 수 있다. The filter fixing part 326 is for preventing fitting loosening, and may use a lock fitting device. The filter fixing part 326 may be provided at the other end of the filter medium part 324 and may be connected to the inflow hole 310h1 through the second connection fixing member 350b.

저장탱크(100) 내의 냉각유체(110)는 히터(150)의 가열에 따른 튕김 현상으로 유입관(360)으로 유입될 수 있다. 유입관(360)으로 유입된 액상의 냉각유체(110)가 필터박스(310) 내로 이동하는 경우, 필터박스(310)의 기능이 훼손 또는 저하될 수 있다. 본 발명의 액상유입 방지부(320)는 냉각유체(110)의 통과를 차단함으로써, 상술한 바와 같은 필터박스(310)의 기능이 훼손 또는 저하되는 것을 방지할 수 있다.The cooling fluid 110 in the storage tank 100 may be introduced into the inflow pipe 360 due to a bounce phenomenon due to the heating of the heater 150. When the liquid cooling fluid 110 introduced into the inflow pipe 360 moves into the filter box 310, the function of the filter box 310 may be impaired or degraded. The liquid inflow prevention part 320 of the present invention blocks the passage of the cooling fluid 110, thereby preventing the function of the filter box 310 as described above from being impaired or degraded.

역류방지 체크 밸브(330)는 필터박스(310)의 하면 상에 설치될 수 있다. 역류방지 체크 밸브(330)는 필터박스(310)의 하면에 형성된 회수홀(310h2)을 통해 제1 챔버(CH1)와 연통된다. 또한, 역류방지 체크 밸브(330)는 제3 연결고정부재(350c)를 통해 회수관(370)과 연결될 수 있다. 여기서, 회수관(370)은 제1 챔버(CH1)로 유입된 흄이 응축되어 생성된 액상의 응축물이 저장탱크(100)로 회수되는 회수 경로(R4)로 이용될 수 있다. The non-return check valve 330 may be installed on the bottom surface of the filter box 310. The non-return check valve 330 communicates with the first chamber CH1 through a recovery hole 310h2 formed in the bottom surface of the filter box 310. In addition, the non-return check valve 330 may be connected to the recovery pipe 370 through the third connection fixing member 350c. Here, the recovery pipe 370 may be used as a recovery path (R4) in which the liquid condensate generated by condensation of the fume introduced into the first chamber CH1 is recovered to the storage tank 100.

본 발명에서, 역류방지 체크 밸브(330)는 제1 챔버(CH1)에서 응축된 액상의 응축물을 통과시켜 회수관(370)을 통해 저장탱크(100)로 회수되도록 하게 하는 반면, 저장탱크(100) 내의 냉각유체(110) 또는 가스가 압력으로 인해 회수관(370)으로 역류된 경우, 역류된 유체가 제2 챔버(CH2)로 유입되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 역류방지 체크 밸브(330)는 밸브 본체(332), 차단 구슬(334) 및 이동관들(336)을 포함할 수 있다.In the present invention, the non-return check valve 330 allows the liquid condensate condensed in the first chamber (CH1) to be recovered to the storage tank 100 through the recovery pipe 370, while the storage tank ( When the cooling fluid 110 or the gas in the 100 is flowed back to the recovery pipe 370 due to the pressure, it may be configured to prevent the flow of the back flow into the second chamber (CH2). For example, the non-return check valve 330 may include a valve body 332, a blocking bead 334, and moving tubes 336.

밸브 본체(332)는 회수홀(310h2)과 연결되는 내부 통로(332p)를 구비하며, 내부 통로(332p)에는 차단 구슬(334)이 수용될 수 있다. 밸브 본체(332)의 상단에는 필터박스(310)의 하면과 결합하는 플랜지가 형성될 수 있다. 밸브 본체(332)의 플랜지는 복수의 고정 홀들이 포함하며, 필터박스(310)의 하면에 볼트와 같은 고정 부재를 통해 결합될 수 있다. 밸브 본체(332)의 하단에는 내부 통로(332p)와 연결되는 이동관들(336)이 구비될 수 있다.The valve body 332 has an inner passage 332p connected to the recovery hole 310h2, and a blocking bead 334 may be accommodated in the inner passage 332p. A flange coupled to the bottom surface of the filter box 310 may be formed at an upper end of the valve body 332. The flange of the valve body 332 includes a plurality of fixing holes, and may be coupled to a lower surface of the filter box 310 through a fixing member such as a bolt. The lower end of the valve body 332 may be provided with moving pipes 336 connected to the inner passage 332p.

밸브 본체(332) 내의 차단 구슬(334)은 유체의 흐름에 따라 회수홀(310h2)을 개폐하는 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 반도체 공정 설비용 칠러(100)의 동작 동안, 밸브 본체(332) 내의 차단 구슬(334)은 중력에 의해 밸브 본체(332)의 하단으로 이동하여 회수홀(310h2)을 오픈할 수 있다. 구체적으로 도 13 및 도 14를 참조하면, 차단 구슬(334)가 밸브 본체(332)의 하단에 위치한 경우, 차단 구슬(334)은 각각의 이동관들(336)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 즉, 차단 구슬은 이동관들(336)의 입구의 적어도 일부를 오픈 할 수 있다. 이에 따라, 제1 챔버(CH1)에서 형성된 액상의 응축물은 회수홀(310h2)을 통과할 수 있으며, 밸브 본체(332)의 내부 통로(332p), 이동관들(336) 및 회수관(370)을 거쳐 저장탱크(100)로 회수될 수 있다. 여기서, 도 13은 도 12의 차단 구슬이 밸브 본체의 하단에 위치한 경우를 설명하기 위한 평면도이고, 도 14는 도 12의 차단 구슬이 밸브 본체의 하단에 위치한 경우를 설명하기 위한 단면도이다.The blocking ball 334 in the valve body 332 may perform a function of opening and closing the recovery hole 310h2 according to the flow of the fluid. For example, during operation of the chiller 100 for semiconductor process equipment, the blocking beads 334 in the valve body 332 may move to the lower end of the valve body 332 by gravity to open the recovery hole 310h2. Specifically, referring to FIGS. 13 and 14, when the blocking bead 334 is located at the bottom of the valve body 332, the blocking bead 334 may partially overlap the respective moving tubes 336. That is, the blocking beads may open at least a portion of the inlet of the moving tubes 336. Accordingly, the liquid condensate formed in the first chamber CH1 may pass through the recovery hole 310h2, and the inner passage 332p, the movement pipes 336, and the recovery pipe 370 of the valve body 332. Through may be recovered to the storage tank 100. Here, FIG. 13 is a plan view illustrating a case where the blocking bead of FIG. 12 is located at the bottom of the valve body, and FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a case where the blocking bead of FIG. 12 is located at the bottom of the valve body.

반면, 반도체 공정 설비용 칠러(100)의 예방유지보수(Preventive Maintenance, PM) 동안, 차단 구슬(334)은 회수홀(310h2)를 밀폐하며, 이를 통해 반도체 공정 설비용 칠러(100)의 예방유지보수(PM) 동안 회수관(370)으로 역류된 냉각유체(110) 또는 가스가 필터박스(310)(즉, 제1 챔버(CH1))로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상세하게, 반도체 공정 설비용 칠러(100)의 예방유지보수(PM)는 퍼지 작업을 이용할 수 있다. 예컨대, 퍼지 작업은 브라인 경로(R2)에 불활성 가스인 퍼지 가스를 주입하여 수행될 수 있다. 예컨대, 퍼지 가스로 질소 가스를 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 퍼지 가스의 압력에 따라 회수관(370)으로 냉각유체(110) 또는 가스가 역류할 수 있으며(도 12의 375 참조), 그에 따른 유체의 압력에 따라 차단 구슬(334)은 밸브 본체(332)의 상단으로 이동하여 회수홀(310h2)을 밀폐할 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 차단 구슬(334)가 밸브 본체(332)의 상단에 위치한 경우, 평면적으로 차단 구슬(334)은 회수홀(310h2)과 전부 중첩되어 회수홀(310h2)를 밀폐할 수 있다. 그 결과, 회수관(370)으로 역류된 냉각유체(110) 또는 가스가 회수홀(310h2)을 통해 필터박스(310)의 제1 챔버(CH1)로 유입되는 것이 방지될 수 있다. 이를 통해, 회수관(370)으로 역류된 냉각유체(110)의 유입으로 인한 필터박스(310)의 기능의 훼손 또는 저하를 방지할 수 있다. 여기서, 도 15는 도 12의 차단 구슬이 밸브 본체의 상단에 위치한 경우를 설명하기 위한 평면도이다. 요컨대, 도 13 내지 도 15를 참조하면, 평면적 관점에서, 차단 구슬(334)은 회수홀(310h2)과 전부 중첩되고, 각각의 이동관들(336)과 부분적으로 중첩될 수 있다. On the other hand, during the preventive maintenance (PM) of the chiller 100 for semiconductor process equipment, the blocking ball 334 seals the recovery hole 310h2, through which the preventive maintenance of the chiller 100 for semiconductor process equipment The cooling fluid 110 or the gas flowed back to the recovery pipe 370 during the maintenance PM may be prevented from entering the filter box 310 (that is, the first chamber CH1). In detail, preventive maintenance (PM) of the chiller 100 for semiconductor process equipment may use a purge operation. For example, the purge operation may be performed by injecting a purge gas, which is an inert gas, into the brine path R2. For example, nitrogen gas may be used as the purge gas, but is not limited thereto. According to the pressure of the purge gas, the cooling fluid 110 or the gas may flow back to the recovery tube 370 (see 375 of FIG. 12), and the blocking bead 334 may be connected to the valve body 332 according to the pressure of the fluid. The recovery hole 310h2 may be sealed by moving to the upper end of the. As shown in FIG. 15, when the blocking bead 334 is located at the top of the valve body 332, the blocking bead 334 may overlap the recovery hole 310h2 in a planar manner to seal the recovery hole 310h2. Can be. As a result, the cooling fluid 110 or the gas flowing back to the recovery pipe 370 may be prevented from flowing into the first chamber CH1 of the filter box 310 through the recovery hole 310h2. Through this, it is possible to prevent the degradation or degradation of the function of the filter box 310 due to the inflow of the cooling fluid 110 flowed back to the recovery pipe (370). Here, FIG. 15 is a plan view illustrating the case where the blocking bead of FIG. 12 is located at the upper end of the valve body. In other words, referring to FIGS. 13 to 15, in the plan view, the blocking beads 334 may overlap all of the recovery holes 310h2 and partially overlap the respective moving tubes 336.

도시하지는 않았지만, 밸브 본체(332)의 플랜지와 필터박스(310)의 하면 사이에는 회수홀(310h2)을 노출하는 패킹 패드(미도시)가 개재될 수 있다.Although not shown, a packing pad (not shown) exposing the recovery hole 310h2 may be interposed between the flange of the valve body 332 and the lower surface of the filter box 310.

퍼지 작업을 통해 저장탱크(100) 및 브라인 경로(R2) 내의 부산물 및 잔류 가스가 제거될 수 있다. 퍼지 작업 동안 브라인 경로(R2)를 거친 퍼지 가스는 저장탱크(100)를 거쳐 흄 처리장치(300)로 유입될 수 있다. 즉, 필터박스(310)의 제1 챔버(CH1)로 유입된 퍼지 가스는 관통홀(312h)을 통해 제2 챔버(CH2)로 이동한 후 배출포트(318)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 이 때, 퍼지 가스와 함께 유입된 잔류 가스의 유독 성분(예컨대, 불산)은 흡착제(316)에 의해 여과되어 청정 가스로 외부로 배출될 수 있다. The purge operation may remove by-products and residual gas in the storage tank 100 and the brine path R2. The purge gas passing through the brine path R2 during the purge operation may be introduced into the fume treatment apparatus 300 through the storage tank 100. That is, the purge gas introduced into the first chamber CH1 of the filter box 310 may be discharged to the outside through the discharge port 318 after moving to the second chamber CH2 through the through hole 312h. . At this time, toxic components (eg, hydrofluoric acid) of the residual gas introduced together with the purge gas may be filtered by the adsorbent 316 and discharged to the outside as a clean gas.

본 발명의 실시예들에 따르면, 저장탱크(100)에서 발생된 흄이 흄 처리장치(300)에 의해 응축 회수됨에 따라, 흄에 함유된 유독 가스가 외부로 방출되는 것이 1차적으로 방지될 수 있다. 아울러, 흄 처리장치(300)로 유입된 흄이 전부 응축되지 않더라도, 응축되지 않은 잔여 흄에 함유된 유독 가스가 흡착제(316)에 의해 여과됨에 따라 인체 무해한 청정 가스가 외부로 방출될 수 있다. According to embodiments of the present invention, as the fume generated in the storage tank 100 is condensed and recovered by the fume treatment apparatus 300, the toxic gas contained in the fume may be primarily prevented from being discharged to the outside. have. In addition, even if the fume introduced into the fume treatment apparatus 300 is not condensed, the toxic gas contained in the remaining uncondensed fume may be filtered out by the adsorbent 316, so that a clean gas that is harmless to the human body may be discharged to the outside.

또한, 흄 처리장치(300)가 액상유입 방지부(320) 및 역류방지 체크 밸브(330)를 구비함에 따라, 저장탱크(100) 내의 액상의 냉각유체가 흄 처리장치(300)의 필터박스(310) 내로 유입되는 것이 차단되어, 상술한 흄 처리장치(300)의 기능이 훼손 또는 저하되는 것이 방지될 수 있다. 그 결과, 흄 처리장치(300) 및 반도체 공정 설비용 칠러(10)의 성능 및 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, since the fume treatment apparatus 300 includes the liquid inflow prevention unit 320 and the backflow prevention check valve 330, the cooling liquid of the liquid in the storage tank 100 is filtered out of the filter box of the fume treatment apparatus 300 ( The inflow into the 310 may be blocked, and thus the function of the above-described fume treatment device 300 may be prevented from being damaged or degraded. As a result, the performance and reliability of the fume treating apparatus 300 and the chiller 10 for semiconductor processing equipment can be improved.

본 명세서에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.In the present specification, a preferred embodiment of the present invention has been disclosed, and although specific terms are used, it is only used in a general sense to easily explain the technical contents of the present invention and to help the understanding of the present invention. It is not intended to be limiting. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

10: 반도체 공정 설비용 칠러 20: 공정설비
100: 저장탱크 150: 히터
200: 열교환모듈 300: 흄 처리장치
310: 필터박스 320: 액상유입 방지부
330: 역류방지 체크 밸브 340: 센서부10: chiller for semiconductor process equipment 20: process equipment
100: storage tank 150: heater
200: heat exchange module 300: fume treatment device
310: filter box 320: liquid inlet prevention unit
330: non-return check valve 340: sensor

Claims (10)

냉각유체를 저장하는 저장탱크를 포함하는 반도체 공정 설비용 칠러에 장착되는 흄 회수장치에 있어서,
상기 저장탱크로부터 유입되는 흄 또는 가스를 수용하기 위한 챔버를 구비하고, 상기 챔버로 유입된 흄을 응축시키되 상기 유입된 흄 중 응축되지 않은 잔여 흄은 여과하도록 구성되는 필터박스;
상기 챔버와 연통하도록 설치되고, 기체 상태의 흄 또는 가스는 통과시키되 액상의 냉각유체는 차단하도록 구성되는 액상유입 방지부; 및
상기 필터박스의 하면 상에 설치되고, 상기 챔버로 유입된 흄이 응축되어 생성된 응축물이 상기 저장탱크로 회수되는 회수 경로로 이용되는 회수관과 연결되도록 구성되는 역류방지 체크 밸브를 포함하는 흄 처리장치.In the fume recovery apparatus mounted to the chiller for semiconductor processing equipment including a storage tank for storing the cooling fluid,
A filter box having a chamber for accommodating the fume or gas flowing from the storage tank, the filter box being configured to condense the fume introduced into the chamber and filter out the remaining uncondensed fume from the introduced fume;
A liquid inflow prevention unit installed to communicate with the chamber and configured to pass a fume or gas in a gas state but block a cooling fluid in a liquid state; And
A fume installed on a lower surface of the filter box, the fume including a backflow check valve configured to be connected to a recovery pipe used as a recovery path for condensate generated by condensation of the fume introduced into the chamber to the storage tank; Processing unit. 제1 항에 있어서,
상기 챔버는 관통홀을 구비한 분리판에 의해 분리된 제1 챔버 및 제2 챔버를 포함하고,
상기 저장탱크에서 발생된 흄은 상기 액상유입 방지부를 통과하여 상기 제1 챔버로 유입되고, 상기 제1 챔버로 유입된 흄은 상기 제1 챔버에 구비된 냉각매체에 의해 응축되어 상기 회수 경로를 통해 상기 저장탱크로 회수되고,
상기 제1 챔버로 유입된 흄이 전부 응축되지 않는 경우, 상기 제1 챔버에서 응축되지 않은 잔여 흄은 상기 관통홀을 통해 상기 제2 챔버로 이동되고, 상기 제2 챔버로 이동된 잔여 흄은 상기 제2 챔버에 구비된 흡착제에 의해 여과된 후 배출포트를 통해 외부로 배출되도록 구성되는 흄 처리장치.According to claim 1,
The chamber includes a first chamber and a second chamber separated by a separating plate having a through hole,
The fume generated in the storage tank flows into the first chamber through the liquid inflow prevention unit, and the fume introduced into the first chamber is condensed by a cooling medium provided in the first chamber, through the recovery path. Recovered to the storage tank,
When all the fume introduced into the first chamber is not condensed, the remaining fume not condensed in the first chamber is moved to the second chamber through the through hole, and the remaining fume transferred to the second chamber is A fume treatment device configured to be discharged to the outside through the discharge port after being filtered by the adsorbent provided in the second chamber. 제2 항에 있어서,
상기 액상유입 방지부는:
기체 상태의 물질은 통과시키되, 액상 물질의 통과는 차단할 수 있는 필터 매체를 포함하는 필터 매체부;
상기 필터 매체부의 일단과 상기 저장탱크로 유입되는 흄 또는 가스의 유입 경로로 이용되는 유입관을 연결하는 어댑터; 및
상기 필터 매체부의 타단에 구비되고, 연결고정부재를 통해 상기 필터박스 상면에 형성된 유입홀과 연결되는 필터 고정부를 포함하는 흄 처리장치.The method of claim 2,
The liquid inflow prevention unit:
A filter medium portion including a filter medium capable of passing a gaseous substance but blocking passage of a liquid substance;
An adapter connecting one end of the filter medium part to an inlet pipe used as an inflow path of a fume or a gas introduced into the storage tank; And
And a filter fixing part provided at the other end of the filter medium part and connected to an inlet hole formed in the upper surface of the filter box through a connection fixing member. 제2 항에 있어서,
상기 역류방지 체크 밸브는:
상기 필터박스의 하면에 형성된 회수홀과 연결되는 내부 통로를 구비한 밸브 본체;
상기 밸브 본체 내에 제공되고, 유체의 흐름에 따라 상기 회수홀을 개폐하는 차단 구슬; 및
상기 밸브 본체의 하단에 구비되고, 상기 내부 통로와 연결되는 이동관들을 포함하고,
평면적 관점에서, 상기 차단 구슬은 상기 회수홀과 전부 중첩되고, 상기 이동관들의 각각과 부분적으로 중첩되는 흄 처리장치.The method of claim 2,
The non-return check valve is:
A valve body having an inner passage connected to a recovery hole formed at a lower surface of the filter box;
Blocking beads provided in the valve body, opening and closing the recovery hole in accordance with the flow of the fluid; And
It is provided on the lower end of the valve body, and includes a moving pipe connected to the inner passage,
In a plan view, the blocking beads are completely overlapped with the recovery hole, partially overlapping each of the moving tubes. 제2 항에 있어서,
상기 배출포트를 통해 방출되는 잔여 흄의 압력을 감지하는 압력센서를 더 포함하는 흄 처리장치.The method of claim 2,
And a pressure sensor for detecting a pressure of the remaining fume discharged through the discharge port. 제2 항에 있어서,
상기 필터박스는 상기 제2 챔버 내에 제공되고, 상기 필터박스의 높이 방향을 따라 이격 배치되는 복수의 보조판들을 더 포함하되,
서로 인접한 보조판들 중 하나는 상기 제2 챔버를 형성하는 상기 필터박스의 내측벽에 설치되고, 다른 하나는 상기 제2 챔버를 형성하는 상기 분리판의 일 측벽에 설치되는 흄 처리장치.The method of claim 2,
The filter box further includes a plurality of auxiliary plates provided in the second chamber and spaced apart along the height direction of the filter box.
One of the auxiliary plates adjacent to each other is installed on the inner wall of the filter box forming the second chamber, the other is installed on one side wall of the separation plate forming the second chamber. 공정 설비로 공급되는 냉각유체를 저장하는 저장탱크;
상기 저장탱크의 내부에 설치되고, 상기 냉각유체를 가열하는 히터;
냉매를 이용하여 상기 공정 설비를 순환하는 냉각유체의 온도를 제어하는 열교환모듈; 및
상기 저장탱크의 일 측면에 장착된 흄 회수장치를 포함하되,
상기 흄 회수장치는:
상기 저장탱크로부터 유입되는 흄 또는 가스를 수용하기 위한 챔버를 구비하고, 상기 챔버로 유입된 흄을 응축시키되 상기 유입된 흄 중 응축되지 않은 잔여 흄은 여과하도록 구성되는 필터박스;
상기 챔버와 연통하도록 설치되고, 기체 상태의 흄 또는 가스는 통과시키되 액상의 냉각유체의 이동은 차단하도록 구성되는 액상유입 방지부; 및
상기 필터박스의 하면 상에 설치되고, 상기 챔버로 유입된 흄이 응축되어 생성된 응축물이 상기 저장탱크로 회수되는 회수 경로로 이용되는 회수관과 연결되도록 구성되는 역류방지 체크 밸브를 포함하는 반도체 공정 설비용 칠러.A storage tank for storing the cooling fluid supplied to the process equipment;
A heater installed inside the storage tank and heating the cooling fluid;
A heat exchange module controlling a temperature of a cooling fluid circulating through the process equipment by using a refrigerant; And
Including a fume recovery device mounted on one side of the storage tank,
The fume recovery device is:
A filter box having a chamber for accommodating the fume or gas flowing from the storage tank, the filter box being configured to condense the fume introduced into the chamber and filter out the remaining uncondensed fume from the introduced fume;
A liquid inflow prevention unit installed to communicate with the chamber and configured to pass a fume or gas in a gas state but block movement of a liquid cooling fluid; And
A semiconductor including a non-return check valve installed on a lower surface of the filter box and configured to be connected to a recovery pipe used as a recovery path for condensate generated by condensation of the fume introduced into the chamber into the storage tank; Chiller for process equipment. 제7 항에 있어서,
상기 챔버는 관통홀을 구비한 분리판에 의해 분리된 제1 챔버 및 제2 챔버를 포함하고,
상기 저장탱크에서 발생된 흄은 상기 액상유입 방지부를 통과하여 상기 제1 챔버로 유입되고, 상기 제1 챔버로 유입된 흄은 상기 제1 챔버에 구비된 냉각매체에 의해 응축되어 상기 회수 경로를 통해 상기 저장탱크로 회수되고,
상기 제1 챔버로 유입된 흄이 전부 응축되지 않는 경우, 상기 제1 챔버에서 응축되지 않은 잔여 흄은 상기 관통홀을 통해 상기 제2 챔버로 이동되고, 상기 제2 챔버로 이동된 잔여 흄은 상기 제2 챔버에 구비된 흡착제에 의해 여과된 후 배출포트를 통해 외부로 배출되도록 구성되는 반도체 공정 설비용 칠러.The method of claim 7, wherein
The chamber includes a first chamber and a second chamber separated by a separating plate having a through hole,
The fume generated in the storage tank flows into the first chamber through the liquid inflow prevention unit, and the fume introduced into the first chamber is condensed by a cooling medium provided in the first chamber, through the recovery path. Recovered to the storage tank,
When all the fume introduced into the first chamber is not condensed, the remaining fume not condensed in the first chamber is moved to the second chamber through the through hole, and the remaining fume transferred to the second chamber is Chiller for semiconductor processing equipment is configured to be discharged to the outside through the discharge port after being filtered by the adsorbent provided in the second chamber. 제8 항에 있어서,
상기 액상유입 방지부는:
기체 상태의 물질은 통과시키되, 액상 물질의 통과는 차단할 수 있는 필터 매체를 포함하는 필터 매체부;
상기 필터 매체부의 일단과 상기 저장탱크로 유입되는 흄 또는 가스의 유입 경로로 이용되는 유입관을 연결하는 어댑터; 및
상기 필터 매체부의 타단에 구비되고, 연결고정부재를 통해 상기 필터박스 상면에 형성된 유입홀과 연결되는 필터 고정부를 포함하는 반도체 공정 설비용 칠러.The method of claim 8,
The liquid inflow prevention unit:
A filter medium portion including a filter medium capable of passing a gaseous substance but blocking passage of a liquid substance;
An adapter connecting one end of the filter medium part to an inlet pipe used as an inflow path of a fume or a gas introduced into the storage tank; And
And a filter fixing part provided at the other end of the filter medium part and connected to an inlet hole formed in the upper surface of the filter box through a connection fixing member. 제8 항에 있어서,
상기 역류방지 체크 밸브는:
상기 필터박스의 하면에 형성된 회수홀과 연결되는 내부 통로를 구비한 밸브 본체;
상기 밸브 본체 내에 제공되고, 유체의 흐름에 따라 상기 회수홀을 개폐하는 차단 구슬; 및
상기 밸브 본체의 하단에 구비되고, 상기 내부 통로와 연결되는 이동관들을 포함하고,
평면적 관점에서, 상기 차단 구슬은 상기 회수홀과 전부 중첩되고, 상기 이동관들의 각각과 부분적으로 중첩되는 반도체 공정 설비용 칠러.
The method of claim 8,
The non-return check valve is:
A valve body having an inner passage connected to a recovery hole formed at a lower surface of the filter box;
Blocking beads provided in the valve body, opening and closing the recovery hole in accordance with the flow of the fluid; And
It is provided on the lower end of the valve body, and includes a moving pipe connected to the inner passage,
In a plan view, the blocking beads are completely overlapped with the recovery hole and partially overlapped with each of the moving tubes.
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