KR102080985B1 - 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드 - Google Patents

폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드 Download PDF

Info

Publication number
KR102080985B1
KR102080985B1 KR1020180029397A KR20180029397A KR102080985B1 KR 102080985 B1 KR102080985 B1 KR 102080985B1 KR 1020180029397 A KR1020180029397 A KR 1020180029397A KR 20180029397 A KR20180029397 A KR 20180029397A KR 102080985 B1 KR102080985 B1 KR 102080985B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plasticizer
resin
resin composition
weight
board
Prior art date
Application number
KR1020180029397A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180107724A (ko
Inventor
고해승
남승백
박명석
장우경
정우철
Original Assignee
(주)엘지하우시스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엘지하우시스 filed Critical (주)엘지하우시스
Priority to PCT/KR2018/002981 priority Critical patent/WO2018174460A1/ko
Priority to EP18771683.2A priority patent/EP3498774B1/en
Priority to US16/337,285 priority patent/US11312855B2/en
Priority to CN201880004243.9A priority patent/CN109923171B/zh
Publication of KR20180107724A publication Critical patent/KR20180107724A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102080985B1 publication Critical patent/KR102080985B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/04—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C08L27/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5317—Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
    • C08K5/5333—Esters of phosphonic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C08L33/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045—Sulfates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/325—Calcium, strontium or barium phosphate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/326—Magnesium phosphate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/346—Clay
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/12—Esters; Ether-esters of cyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C08K5/526—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
    • C08L2666/68—Plasticizers; Solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
    • C08L2666/78—Stabilisers against oxidation, heat, light or ozone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드에 관한 것으로, 폴리염화비닐 수지를 단독 사용하는 것에 비해 유리전이온도가 높아 내열성이 우수하고, 가소제를 적게 사용하여도 유연성이 높아 가공성이 우수하여 캘린더링 방식 및 압출방식 모두에 적용될 수 있는 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드에 관한 것이다.

Description

폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드 {RESIN COMPOSITION COMPRISING BLEND OF PVC RESIN AND ACRYLIC RESIN AND BOARD MADE BY USING THE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드에 관한 것으로, 폴리염화비닐 수지를 단독 사용하는 것에 비해 유리전이온도가 높아 내열성이 우수하고, 가소제를 적게 사용하여도 유연성이 높아 가공성이 우수하여 캘린더링 방식 및 압출방식 모두에 적용될 수 있는 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드에 관한 것이다.
폴리염화비닐 수지는 바닥재, 벽지, 파이프, 창호용 프로파일, 식품 포장용 연질 필름, 섬유 등의 용도로 광범위하게 이용되는 대표적인 범용 고분자이다. 그러나 폴리염화비닐 수지는 유리전이온도(Tg : glass transition temperature) 및 열변형 온도(HDT : heat distortion temperature)가 낮아 고온 영역에서의 응용에 제한을 받고 있다. 예를 들어, 상업적으로 통용되는 통상적인 폴리염화비닐 수지의 유리전이온도는 약 80℃이다.
또한, 통상 폴리염화비닐 수지를 포함하는 조성물의 경우 폴리염화비닐 수지의 유리전이온도 이상으로 배합처방을 설계하지 않기 때문에 상기 조성물이 이용되는 제품의 물성을 개선하는데 한계가 있었다.
한편, 종래 폴리염화비닐 수지를 이용하여 가공 시, 통상적으로 가소제를 사용하여 유리전이온도를 낮추어 유연성을 부여하거나, 가소제 사용 없이 프로파일 또는 파이프 형태로 가공하는 것이 일반적이었다.
가소제를 포함하는 폴리염화비닐 수지 조성물의 경우 유연한 특징이 있으므로 가공성이 우수하여 생산성이 높은 캘린더 방식의 가공법을 사용할 수 있고, 가소제를 포함하지 않는 폴리염화비닐 수지 조성물의 경우 유연성이 부족하고 하드(hard) 하므로 주로 압출 방식의 가공법을 이용한다. 그러나 압출 방식은 캘린더 방식에 비해 생산성이 현저히 떨어진다.
따라서 가소제의 사용여부에 따라 생산방식이 결정되고, 이에 따른 물성 및 생산성의 차이가 현저히 발생되게 된다.
폴리염화비닐 수지의 내열성을 높이기 위한 일예로, 대한민국 공개특허공보 제10-2001-0056683호는, 폴리염화비닐 수지와 상용성을 가지면서 용융 블렌딩이 가능한 고차가지 구조의 폴리에테르케톤 및 이를 포함하는 내열성 폴리염화비닐 블렌드를 개시하고 있다.
그러나 상기 선행기술의 내열성 폴리염화비닐 블렌드는 주로 온수배관파이프 등으로 이용되는 것으로, 그 용도가 매우 제한적이다.
한편, 바닥재, 벽장재와 같은 실내 내장재 용도로 사용되는 경질의 보드 자재로는 합판, HDF(High Density Fiberboard), MDF(Medium Density Fiberboard), 무기물 보드, 섬유 보드 등이 있다. 각각의 보드들은 단점을 가지고 있는데, 합판, HDF, MDF 같은 목질계 보드의 경우 내수성이 나쁘고, 무기물 보드의 경우 비중이 높아 경량화될 필요가 있다. 섬유 보드의 경우 치수 보강섬유가 고분자 바인더와 일정 함량으로 혼합되어 있는데, 이 경우 보강섬유의 버(bur)로 인하여 일정 크기로 가공된 보드를 체결할 수 있는 홈의 가공이 어려운 문제점이 있었다.
만약 폴리염화비닐 수지를 이용하여 바닥재, 벽장재로 사용되는 경질의 보드를 제조할 시, 폴리염화비닐 수지의 유리전이온도가 낮아 장기간 사용시 열변형에 취약한 문제점이 있다.
따라서, 적용용도가 바닥재 및 벽장재 등을 구성하는 실내 내장재용 보드에 적용가능한 것으로서, 내열성이 우수하고, 유연성이 높아 가공성이 우수하여, 캘린더링 방식 및 압출방식 모두에 적용가능한 폴리염화비닐 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드의 개발이 절실히 요구되는 실정이다.
KR 10-2001-0056683 A (2001. 7. 4)
상기의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 내열성이 우수하고, 가소제를 적게 사용하여도 유연성이 높아 가공성이 우수하여 캘린더링 방식 및 압출방식 모두에 적용가능한, 새로운 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 수지 조성물을 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 아크릴계 수지 5-70중량부, 가소제 1-15중량부 및 무기충전제 100-500중량부를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 수지 조성물을 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드를 제공한다.
본 발명의 수지 조성물은 특정 함량의 아크릴계 수지를 포함함으로 인해 폴리염화비닐 수지와의 상용성이 우수하고 가소제를 적게 사용하여도 유연성이 높아 가공성이 우수하며, 캘린더링 방식 및 압출방식 모두에 적용가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드는 종래의 폴리염화비닐 수지 조성물 및 수지로서 상기 폴리염화비닐 수지만을 사용한 보드에 비해 유리전이온도가 높아 내열성이 우수한 효과가 있다.
이하에서는 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.
본 발명은 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물에 관한 것으로, 상기 수지 조성물은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 아크릴계 수지 5-70중량부, 가소제 1-15중량부, 및 무기충전제 100-500중량부를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다.
상기 폴리염화비닐 수지는 일례로, 중량평균분자량(Mw)이 50,000-150,000g/mol, 또는 70,000-130,000g/mol일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 최종 제품의 기계적 물성이 저하되며, 상기 범위를 초과한 경우 가공성이 떨어지게 되므로 상기 범위 내에서 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 수지는 가소제를 적게 사용하여도 유연성이 높아 가공성이 우수하면서, 높은 유리전이온도를 갖는 수지 조성물을 제조하기 위해 혼합되는 것으로, 유리전이온도가 비교적 높고 내충격성이 우수한 폴리메틸메타크릴레이트를 사용할 수 있다.
상기 폴리메틸메타크릴레이트는 메틸메타크릴레이트의 단독중합체 또는 메틸메타크릴레이트와 메틸메타크릴레이트를 제외한 아크릴계 단량체와의 공중합체일 수 있다.
상기 아크릴계 단량체는 알킬아크릴레이트 단량체, 또는 알킬메타크릴레이트 단량체, 또는 알킬아크릴레이트 단량체와 알킬메타크릴레이트 단량체의 혼합물일 수 있다.
상기 알킬아크릴레이트 단량체로는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 메틸부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 사이크로헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 펜타데실아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트 및 알릴아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 알킬메타크릴레이트 단량체로는 메틸메타크릴레이트를 제외한 에틸메타크릴레이트, n-프로필메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, 아밀메타크릴레이트, 이소아밀메타크릴레이트, n-헥실메타크릴레이트, 사이크로헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 펜타데실메타크릴레이트, 도데실메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 페녹시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-메톡시에틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 및 알릴메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 폴리메틸메타크릴레이트는 상기 메틸메타크릴레이트 및 아크릴계 단량체 외에 그 밖의 단량체를 더 포함할 수 있다.
상기 그 밖의 단량체로는 메타크릴산, 아크릴산, 무수 말레산 등의 불포화 카르복실산; 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 1-옥텐 등의 올레핀; 1,3-부타디엔, 이소프렌, 미르센 등의 공액 디엔 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, m-메틸스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; 아세트산 비닐; 비닐피리딘; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴; 비닐케톤; 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 불화 비닐리덴 등의 할로겐 함유 단량체; 아크릴아미드, 메타크릴아미드의 불포화 아미드 등을 들 수 있다.
본 발명에서, 상기 폴리메틸메타크릴레이트의 구체적 일예는 메틸메타크릴레이트 및 메틸아크릴레이트의 공중합체, 또는 메틸메타크릴레이트와 메틸아크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체일 수 있다.
상기 폴리메틸메타크릴레이트는 일례로, 유리전이온도가 80-130℃ 범위 내, 또는 90-110℃ 범위 내일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 수지 조성물의 유리전이온도 상승효과가 미미하고, 상기 범위를 초과하는 경우 수지 조성물의 가공성이 좋지 않으므로, 상기 범위 내로 사용할 수 있다.
상기 폴리메틸메타크릴레이트는 중량평균분자량(Mw)이 10,000-300,000g/mol, 15,000-150,000g/mol, 또는 20,000-130,000g/mol일 수 있다. 폴리메틸메타크릴레이트의 중량평균분자량(Mw)이 상기 범위 미만인 경우 중합이 어려워 바람직하지 못하고, 상기 범위를 초과하는 경우 폴리염화비닐 수지와의 상용성 및 가공성이 좋지 않으므로, 상기 범위 내에서 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 수지는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 5-70중량부, 또는 20-60중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 수지 조성물의 유리전이온도 상승효과가 미미하며, 상기 범위를 초과하는 경우 상기 폴리염화비닐 수지에 비해 약 2.5배 비싼 아크릴계 수지의 과다사용으로 인해 원재료비 상승 등의 문제로 효율성이 떨어지므로 상기 범위 내로 사용할 수 있다.
한편, 본 발명의 수지 조성물은 상기 폴리염화비닐 수지와 상용성이 우수함과 아울러 가공성이 우수한 아크릴계 수지를 포함함으로 인해 종래 수지로서 폴리염화비닐을 단독으로 포함한 수지 조성물에 비해 가소제 사용 함량을 최소화할 수 있다.
상기 가소제는 프탈레이트계 가소제, 테레프탈레이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제, 시트레이트계 가소제, 포스페이트계 가소제, 아디페이트계 가소제 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
상기 프탈레이트계 가소제로는 디옥틸프탈레이트, 디에틸헥실프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디노닐프탈레이트 또는 디트리데실프탈레이트를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 테레프탈레이트계 가소제로는 디옥틸테레프탈레이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 벤조에이트계 가소제로는 2-(2-(2-페닐카르보닐옥시에톡시)에톡시)에틸 벤조에이트, 글리세릴 트리벤조에이트, 트리메틸올프로판 트리벤조에이트, 이소노닐 벤조에이트, 1-메틸-2-(2-페닐카보닐옥시프로폭시)에틸 벤조에이트, 2, 2, 4-트리메틸-1, 3-펜탄디올 디벤조에이트, n-헥실 벤조에이트 또는 트리메틸올 프로판트리벤조에이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 시트레이트계 가소제로는 아세틸트리부틸 시트레이트 또는 트리부틸시트레이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 포스페이트계 가소제로는 트리크레실 포스페이트 또는 트리부틸포스페이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 아디페이트계 가소제로는 비스(2-에틸헥실)아디페이트, 디메틸 아디페이트, 모노메틸 아디페이트, 디옥틸 아디페이트 또는 디이소노닐 아디페이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 가소제는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 1-15중량부 또는 1-10중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 가공성 및 물성이 저하되고, 상기 범위를 초과하는 경우 최종 제품의 기계적 물성이 저하되므로 상기 범위 내로 사용할 수 있다.
상기 무기충전제는 탄산칼슘, 비정질 실리카, 활석, 제올라이트, 탄산마그네슘, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 산화알루미늄, 카올린, ATH(Alumina trihydrate), 탈크로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 본 발명의 구체적 일 실시예로 가격이 저렴한 탄산칼슘을 사용할 수 있다.
상기 무기충전제는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 100-500중량부 또는 200-450중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 물성 저하 및 가격상승이 우려되고, 상기 범위를 초과하는 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위 내로 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 선택적으로 열안정제를 더 포함할 수 있다.
상기 열안정제는 통상의 폴리염화비닐 수지 가공에 필요한 것으로 그 종류를 한정하지는 않으나 예를 들면, 에폭시화 대두유, 금속염, 칼슘-아연계, 바륨-아연계 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 열안정제는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 2-6중량부를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은 선택적으로 수지 조성물이 사용될 물건의 물성을 조절하기 위한 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 기타 첨가제는 용융강도 보강제, 활제, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 산화 방지제, 착색제, 안정화제, 습윤제, 증점제, 기포제, 소포제, 응고제, 겔화제, 침강 방지제, 노화방지제 등 중 선택된 하나 또는 그 이상을 사용할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 수지 조성물의 유리전이온도는 70-95℃, 75-90℃, 또는 77-88℃로서, 종래의 폴리염화비닐 수지 조성물에 비해 유리전이온도가 높아 내열성이 우수한 효과가 있다.
본 발명의 수지 조성물은 특정 함량의 아크릴계 수지를 포함함으로 인해 폴리염화비닐 수지와의 상용성이 우수하고 가소제를 적게 사용하여도 유연성이 높아 가공성이 우수하며, 캘린더링 방식 및 압출방식 모두에 적용가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 수지 조성물을 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드에 관한 것이다.
상기 수지 조성물은 위에서 설명한 바와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 실내 내장재용 보드는 상기 수지 조성물을 캘린더링 성형 또는 압출 성형하여 제조될 수 있다.
상기 캘린더링 성형은 상기 수지 조성물을 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 성형하는 것일 수 있다.
상기 압출 성형은 상기 수지 조성물을 압출기에 투입하고 180-200℃의 온도하에서 용융혼련한 후, 180-150℃로 다이(die)쪽으로 향할수록 낮아지게 설정하여 압출과 동시에 압력강하를 이용하여 성형하는 것일 수 있다.
상기 실내 내장재용 보드의 열변형 온도는 65-95℃, 70-90℃ 또는 75-85℃일 수 있다. 상기 범위 내의 열변형 온도를 가짐으로써 본 발명의 실내 내장재용 보드는 내열성이 우수한 것을 확인할 수 있다.
또한, 상기 실내 내장재용 보드는 일례로 두께가 1-10mm 또는 1.5-7mm일 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니며 필요에 따라 변경할 수 있다.
본 발명의 실내 내장재용 보드가 바닥재 또는 벽장재로 사용될 경우, 상기 실내 내장재용 보드를 벽체 또는 바닥에 시공 후 그 표면에 벽지, 페인트, 데코필름 등 인테리어 마감재가 추가 시공될 수 있다.
또는 선택적으로, 본 발명의 실내 내장재용 보드는 보드의 일면 또는 양면에 벽지, 페인트, 데코필름 등의 인테리어 마감재가 일체로 형성된 구조일 수 있으며, 이를 벽체 또는 바닥에 시공할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물을 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드는 수지로서 폴리염화비닐 수지만을 사용한 보드에 비해 열변형 온도가 높아 내열성이 우수한 효과가 있다.
이하 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변경 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
[실험예]
1. 수지 조성물의 제조 및 유리전이온도 측정
수지 조성물의 배합비를 하기의 표 1과 같이 하여 실시예 1-2, 비교예 1-5 및 참조예 1의 수지 조성물을 제조하여 유리전이온도를 측정하였다.
유리전이온도는 DSC(Differential Scanning Calorimeter)로 측정하였다.
-PVC는 중량평균분자량이 100,000g/mol이고, 유리전이온도가 80℃인 폴리염화비닐 수지를 사용하였다(LG화학, LS100).
-가소제는 디옥틸테레프탈레이트를 사용하였다(LG화학, DOTP).
-PMMA 1은중량평균분자량이 43,000g/mol이고, 유리전이온도가 105℃인 아크릴계 수지를 사용하였다.
-PMMA 2는 중량평균분자량이 91,000g/mol이고, 유리전이온도가 92℃인 아크릴계 수지를 사용하였다.
-PMMA 3은 중량평균분자량이 400,000g/mol이고, 유리전이온도가 108℃인 아크릴계 수지를 사용하였다.
-무기충전제는 탄산칼슘(CaCO3)을 사용하였다.
-열안정제는 Ba-Zn계를 사용하였다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5 참조예 1
처방
(중량부)
 PVC 100 100 100 100 100 100 100 100
DOTP 7 7 25 7 7 20 20 7
PMMA 1
(Mw: 43,000g/mol)		 50 - - 80 3 50 80 -
PMMA 2
(Mw: 91,000g/mol)		 - 50 - - - - - -
PMMA 3
(Mw: 400,000g/mol)		 - - - - - - - 50
무기
충전제		 300 300 300 300 300 300 300 300
열안정제 3 3 3 3 3 3 3 3
유리전이온도(℃) 81 81 30 90 68 55 64 81
2. 수지 조성물을 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드의 물성시험
상기 1에서 제조한 수지 조성물을 160-170℃의 캘린더 롤을 통과시켜 길이, 너비, 두께가 300mm x 200mm x 4mm의 실내 내장재용 보드를 제조하였다.
- 열변형 온도(내열성)
실내 내장재용 보드의 열변형 온도는 ISO 75-1의 규격에 의거하여 측정하였으며 이의 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
구체적으로는 상기 실내 내장재용 보드를 길이, 너비, 두께가 80mm x 10mm x 4mm인 시편으로 제조하고, 상기 시편을 오일을 포함하는 가열 배스(bath) 내 지지대 상에 상기 시편이 적어도 50mm 깊이의 오일에 침적되도록 위치시킨다. 그 후, 상기 시편에 80g의 하중을 가한 5분 후의 시편의 변형 값을 0으로 셋팅한 후, 상기 가열 배스의 온도를 120±10℃/h 의 일정한 속도로 승온시키면 상기 하중 하에서 시편이 처지게 되는데, 이 때 상기 시편이 0.3mm변형되었을 때의 온도를 측정한다.
가공성
상기 실내 내장재용 보드를 캘린더링 방식으로 제조할 때 가공성을 측정하여 이들의 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
구체적으로 상기 가공성은 캘린더 롤에서의 실내 내장재용 보드를 성형 후 이의 표면을 육안으로 확인하였다.
(양호 : 성형된 보드의 표면이 매끄러움
불량 : 성형된 보드의 표면이 매끄럽지 못하고 우둘투둘함)
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5 참조예 1
처방
(중량부)
 PVC 100 100 100 100 100 100 100 100
DOTP 7 7 25 7 7 20 20 7
PMMA
(Mw: 43,000g/mol)		 50 - - 80 3 50 80 -
PMMA
(Mw: 91,000g/mol)		 - 50 - - - - - -
PMMA
(Mw: 400,000g/mol)		 - - - - - - - 50
무기
충전제		 300 300 300 300 300 300 300 300
열안정제 3 3 3 3 3 3 3 3
열변형 온도(℃) 77 78 26 86 64 51 60 76
가공성 양호 양호 양호 양호 불량 양호 양호 불량
상기 표 1에서 확인되는 바와 같이 폴리염화비닐 수지 단독으로 사용한 비교예 1 에 비해, 아크릴계 수지를 일정 비율 혼합하여 사용하는 실시예 1, 2의 수지 조성물의 유리전이온도가 대폭 상승되었음을 확인할 수 있다.
또한, 상기 표 2에서 확인된 바와 같이 아크릴계 수지를 포함하지 못한 비교예 1 에 비해 실시예 1, 2의 보드의 열변형 온도가 대폭 상승되어 내열성이 매우 우수함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1, 2의 조성물에 의해 제조된 보드는 비교예 1에 비해 가소제를 1/3 미만으로 적게 포함하여도 특정 함량의 아크릴계 수지를 포함함으로 인해 폴리염화비닐 수지와의 상용성 및 가공성이 우수하여 캘린더링 성형이 가능하였다.
한편, 아크릴계 수지를 과량 포함한 비교예 2는 원재료값이 상승하여 바람직하지 못하고, 상기 아크릴계 수지를 특정함량 미만으로 포함한 비교예 3은 유리전이온도 상승 효과가 미미하고, 열변형 온도가 실시예 1, 2의 보드에 비해 낮으며 가공성 또한 저하되는 것을 확인할 수 있다.
또한, 가소제를 과량 포함한 비교예 4는 실시예 1, 2에 비해 유리전이온도 및 열변형 온도가 매우 낮은 것을 확인할 수 있다.
또한, 아크릴계 수지 및 가소제를 과량 포함한 비교예 5는 가공성은 우수하나, 실시예 1, 2에 비해 유리전이온도 및 열변형 온도가 매우 낮은 것을 확인할 수 있다.
또한, 아크릴계 수지의 중량평균분자량이 300,000g/mol을 초과한 참조예 1은 가공성이 저하되는 것을 확인할 수 있다.

Claims (15)

  1. 중량평균분자량(Mw)이 50,000-150,000g/mol인 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여,
    유리전이온도가 80-130℃이고, 중량평균분자량(Mw)이 10,000-300,000g/mol인 메틸메타크릴레이트와 메틸아크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체인 아크릴계 수지 20-60중량부;
    가소제 1-10중량부;
    무기충전제 200-450중량부; 및
    열안정제 2-6중량부; 로 이루어진 유리전이온도가 77-88℃인 것인 수지 조성물을 이용하여 제조된, 두께가 1.5-7mm이고 열변형 온도는 65-95℃인 것인 실내 내장재용 보드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가소제는 프탈레이트계 가소제, 테레프탈레이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제, 시트레이트계 가소제, 포스페이트계 가소제, 아디페이트계 가소제 또는 이들의 혼합물인 것인 실내 내장재용 보드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 무기충전제는 탄산칼슘인 것인 실내 내장재용 보드.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 실내 내장재용 보드의 열변형 온도는 70-90℃인 것인 실내 내장재용 보드.

KR1020180029397A 2017-03-22 2018-03-13 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드 KR102080985B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2018/002981 WO2018174460A1 (ko) 2017-03-22 2018-03-14 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드
EP18771683.2A EP3498774B1 (en) 2017-03-22 2018-03-14 Resin composition obtained by mixing polyvinyl chloride resin and acrylic resin, and indoor interior material board produced using same
US16/337,285 US11312855B2 (en) 2017-03-22 2018-03-14 Resin composition containing polyvinyl chloride resin and acrylic resin and board for interior materials manufactured using the same
CN201880004243.9A CN109923171B (zh) 2017-03-22 2018-03-14 含有聚氯乙烯树脂和丙烯酸类树脂的树脂组合物以及使用其制造的内饰材料用板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20170035828 2017-03-22
KR1020170035828 2017-03-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180107724A KR20180107724A (ko) 2018-10-02
KR102080985B1 true KR102080985B1 (ko) 2020-02-24

Family

ID=63863953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180029397A KR102080985B1 (ko) 2017-03-22 2018-03-13 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP3498774B1 (ko)
KR (1) KR102080985B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113248842B (zh) * 2021-05-17 2022-12-09 四川凯尔顿生物科技有限公司 一种聚氯乙烯树脂的玻晶亚瓷背景电视墙护墙板地板实现方法
CN114921037B (zh) * 2022-05-25 2023-11-07 东莞市明凯塑胶科技有限公司 一种绝缘聚氯乙烯合金弹性体聚合物及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07102144A (ja) * 1993-10-05 1995-04-18 Bando Chem Ind Ltd 燃焼性指標が準不燃乃至不燃で、且つ、燃焼時に塩化水素ガスの発生の少ない塩化ビニル系樹脂組成物及びそれより得られるフイルム
KR100392227B1 (ko) 1999-12-16 2003-07-22 주식회사 폴리플러스 폴리에테르케톤 및 이를 포함하는 내열성 ｐｖｃ 블렌드
CN103146094B (zh) * 2011-12-07 2016-08-03 滁州格美特科技有限公司 一种改性塑料及其制备方法和用途
KR101930708B1 (ko) * 2015-01-28 2018-12-20 (주)엘지하우시스 바닥재용 투명필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 바닥재
KR102015692B1 (ko) * 2016-10-05 2019-08-28 (주)엘지하우시스 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지의 혼합수지 조성물로 제조된 실내 내장재용 보드

Also Published As

Publication number Publication date
EP3498774B1 (en) 2024-05-01
KR20180107724A (ko) 2018-10-02
EP3498774A4 (en) 2020-04-15
EP3498774A1 (en) 2019-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102015692B1 (ko) 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지의 혼합수지 조성물로 제조된 실내 내장재용 보드
KR101002103B1 (ko) 저광택 스티렌계 수지 조성물, 이로부터 제조된 저광택시트 및 복합물
KR102080985B1 (ko) 폴리염화비닐 수지와 아크릴계 수지가 혼합된 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 실내 내장재용 보드
CA2650023A1 (en) Rigid polyvinyl chloride polymer compositions having improved impact properties
EP2894196B1 (en) Rigid ipvc pipe resin composition and rigid ipvc pipe, with excellent stiffness and resistance to water pressure
KR102233544B1 (ko) 표면 눌림성을 개선한 타일 바닥재 및 이의 제조방법
KR20180114677A (ko) 비발포 차음시트 및 이를 포함하는 차음바닥재
KR20190074905A (ko) 바닥재 및 이의 제조방법
KR102342013B1 (ko) 타일 바닥재 및 그 제조방법
KR100889191B1 (ko) 저광택 스티렌계 수지 조성물, 이로부터 제조된 저광택시트 및 이의 제조방법
US11312855B2 (en) Resin composition containing polyvinyl chloride resin and acrylic resin and board for interior materials manufactured using the same
KR102067870B1 (ko) 폴리염화비닐 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리염화비닐 필름
KR20200062461A (ko) 타일 바닥재 및 이의 제조방법
KR101943341B1 (ko) 캘린더링 공정용 평활도 향상 첨가제
KR102365699B1 (ko) 폴리염화비닐 타일 바닥재
KR100786773B1 (ko) 인장강도 및 내후성을 향상시킨 고강도 파이프 제조용수지조성물 및 그로부터 제조되는 고강도 파이프
JP2002273790A (ja) 耐熱性塩化ビニル樹脂管の製造方法、並びに、耐熱性塩化ビニル樹脂成形体
JP2013173808A (ja) 木質様樹脂成形体および木質様積層樹脂成形体
KR102658860B1 (ko) 염화비닐 수지 조성물
KR102206069B1 (ko) 금속 질감이 부여된 창호용 합성수지 프로파일
KR100982196B1 (ko) 염화비닐 공중합 수지의 파이프조성물 및 이를 이용한 파이프
KR20210077309A (ko) 복합 가소제 조성물 및 이를 이용한 고분자 수지 조성물
JPH07118436A (ja) 塩化ビニル系樹脂組成物
JPH0742371B2 (ja) 成形用塩化ビニル系樹脂組成物
JP2001214018A (ja) 農業用合成樹脂フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant