KR102067952B1 - 가변적 캐비티 깊이를 가진 dip 플레이트 및 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플럭스(F)로 전자 부품(3)의 접촉 단자들(2)을 습윤하기 위한 DIP 공정용 DIP 플레이트(1)에 관한 것이다. DIP 플레이트(1)는 상부면(5)과 하부면(6)을 가진 베이스 바디(4), 및 상기 상부면(5)에 대해 개방된 적어도 하나의 리세스(7)를 포함하고, 리세스(7)는 상부면(5)으로부터 하부면(6)의 방향으로 연장된다. 리세스(7)는 적어도 부분적으로 플럭스(F)를 수용하기 위한 캐비티(8)로서 형성된다. 본 발명에 따라 DIP 플레이트(1)의 캐비티 플레이트(9)는 적어도 부분적으로 적어도 하나의 리세스(7) 내에 배치될 수 있고, 캐비티 플레이트(9)에 의해 적어도 하나의 캐비티(8)가 베이스 바디(4)의 하부면(6)을 향해 한정될 수 있고, 캐비티 플레이트(9)는 적어도 상기 상부면(5)으로부터 상기 하부면(6)으로 연장되는 경로의 경로 섹션(S)을 따라 이동될 수 있다. 또한, 본 발명은 DIP 장치, 조립 기계, 및 플럭스(F) 내로 전자 부품들(3)의 접촉 단자들(2)을 디핑하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

가변적 캐비티 깊이를 가진 DIP 플레이트 및 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법{DIP PLATE WITH VARIABLE CAVITY DEPTH AND METHOD FOR DIPPING CONTACT TERMINALS OF ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 플럭스로 전자 부품들의 접촉 단자들을 습윤하기 위한 DIP 공정용 DIP 플레이트에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 플럭스로 전자 부품들의 접촉 단자들을 습윤하기 위한 DIP 공정용 DIP 장치, 전자 부품들을 인쇄 회로 기판들에 조립하기 위한 조립 기계들, 및 플럭스 내로 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법에 관한 것이다.
표면 실장 소자 제조(SMD 제조)에서 SMD 부품들이 인쇄 회로 기판의 표면 상에 위치되고 납땜에 의해 표면과 직접 결합된다. 이를 위해 SMD 부품들은 인쇄 회로 기판의 상응하는 결합 단자들과 납땜 가능한 접촉 단자들을 포함한다. 가능한 한 에러 없이 신뢰할만한 납땜 이음을 보장하기 위해, 인쇄 회로 기판 상에 배치되기 전에 SMD 부품들의 접촉 단자들에 플럭스가 제공된다. 플럭스는 납땜 이음의 품질에 있어 매우 중요하다.
접촉 단자들에 플럭스의 제공은 예컨대 DIP 공정에서 이루어진다. DIP 공정에서 DIP 플레이트에는 적어도 하나의 캐비티, 오목부 또는 홈이 제공된다. 캐비티는 플럭스로 채워진다. 공지된 캐비티들의 충전 과정에서 캐비티들은 프레임으로서 형성된 플럭스 장치를 통해 플럭스로 채워진다. 이 경우, 플럭스 장치는 DIP 플레이트의 상부면 상에 배치되므로, 상기 플럭스 장치는 DIP 플레이트와 함께 포트를 형성하고, 프레임은 측벽들을 그리고 DIP 플레이트는 포트 바닥을 형성한다. 때때로 플럭스 장치를 포트라고 하고, 상기 포트는 바닥을 포함하지 않는다. 플럭스 장치는 DIP 플레이트 상에 플럭스를 제공하고 DIP 플레이트의 상부면 위로 이동된다. 플럭스 장치가 DIP 플레이트의 캐비티 상부에 배치되면, 캐비티가 플럭스로 바람직하게는 완전히 채워질 때까지, 플럭스가 캐비티 내로 삽입, 예컨대 압입 또는 유입된다. 이러한 과정은 독터 블레이드 코팅이라고도 한다.
DIP 공정에서 SMD 부품은 접촉 단자들이 캐비티 내로 잠기므로 습윤 길이에 걸쳐 플럭스로 습윤되도록 DIP 플레이트 상으로 이동된다. 공정 안전성의 이유로 접촉 단자들의 잠김은 바람직하게는 상기 단자들이 캐비티의 캐비티 바닥과 접촉하도록 이루어진다. 이러한 DIP 공정에서 플럭스로 습윤 가능한 접촉 단자들의 길이는 캐비티의 깊이에 의해 좌우되는데, 그 이유는 캐비티가 플럭스로 완전히 채워지면 플럭스 깊이는 캐비티 깊이에 상응하기 때문이다. 많은 납땜 공정들에 있어서 플럭스에 의한 접촉 단자들의 습윤 길이는 매우 중요하다. 몇몇 납땜 공정들에서 접촉 단자들의 습윤 길이는 예컨대 납땜 결합의 달성 가능한 품질과 직접적인 연관이 있다. 또한, 플럭스의 정확한 도우징은 플럭스 소비가 감소되는 장점을 가질 수 있다. 이는 특히 고비용의 플럭스에서 바람직하다.
플럭스로 전자 부재들을 디핑하는 경우 상이한 전자 부품들의 접촉 단자 상에서 플럭스에 의한 상이한 습윤 길이들이 달성되어야 하는 경우가 있다. 이를 위해 예컨대 상이한 캐비티 깊이들을 가진 캐비티들을 포함한 다양한 DIP 플레이트들이 제공되어야 한다. 이는 매우 까다로우며 DIP 공정의 생산성을 심하게 떨어뜨리는 긴 스타트업 시간을 요구한다. 또한 다수의 전자 부품들을 포함하는 DIP 공정들은 동일한 습윤 길이를 가진 그 접촉 단자들이 플럭스로 습윤되어야 하는 경우에만 가능하다. 상이한 길이의 접촉 단자들을 가진 상이한 부품들의 경우 습윤은 상이한 DIP 플레이트들을 사용해서 분리된 DIP 공정들에서만 실시될 수 있다. 또한 상이한 캐비티 깊이들을 가지고 상이한 습윤 길이에 걸쳐 접촉 단자들의 습윤을 위해 사용 가능한 다수의 캐비티들을 가진 DIP 플레이트들도 공지되어 있다. 상기 DIP 플레이트들은 상이한 캐비티들로 인해 디핑 가능한 전자 부품들의 최대 크기가 제한된다는 단점을 갖는다. 또한, 상기 DIP 플레이트들은 한정된 개수의 상이한 캐비티 깊이들만을 갖고, 디핑 가능한 전자 부품들의 최대 크기는 상이한 캐비티 깊이들을 가진 캐비티들의 개수가 증가함에 따라 감소한다.
본 발명의 과제는 DIP 공정에서의 전술한 단점들을 없애거나 또는 적어도 부분적으로 없애는 것이다. 특히, 본 발명의 과제는 간단하고 신뢰성 있으며 경제적인 방식으로 전자 부품들의 접촉 단자들에서 플럭스에 의한 상이한 습윤 길이들의 형성을 보장하는 DIP 공정용 DIP 플레이트 및 DIP 장치, 전자 부품들을 조립하기 위한 조립 기계, 그리고 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항 제 1 항의 특징들을 가진 DIP 플레이트, 독립 청구항 제 10 항의 특징들을 가진 DIP 장치, 독립 청구항 제 13 항의 특징들을 가진 조립 기계 및 독립 청구항 제 14 항의 특징들을 가진 플럭스 내로 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하는 방법에 의해 해결된다. 발명의 다른 특징들 및 세부 사항은 종속 청구항들, 상세한 설명 및 도면들에 제시된다. 본 발명에 따른 DIP 플레이트와 관련해서 기술된 특징들 및 세부 사항들은 당연히 본 발명에 따른 DIP 장치, 본 발명에 따른 조립 기계 및 본 발명에 따른 방법과 관련해서도 적용되고, 이는 각각 반대로도 적용되므로, 개별 발명 양상들에 대한 공개와 관련해서 항상 상호 관련이 있거나 있을 수 있다.
상기 과제는 본 발명의 제 1 양상에 따라, 플럭스로 전자 부품들의 접촉 단자들을 습윤하기 위한 DIP 공정용 DIP 플레이트에 의해 해결된다. DIP 플레이트는 상부면과 하부면, 및 상기 상부면에 대해 개방된 적어도 하나의 리세스를 가진 베이스 바디를 포함한다. 리세스는 상부면으로부터 하부면의 방향으로 연장되고, 리세스는 적어도 부분적으로 플럭스를 수용하는 캐비티로서 형성된다. 본 발명에 따라, DIP 플레이트의 캐비티 플레이트는 적어도 부분적으로 적어도 하나의 리세스 내에 배치될 수 있거나 배치되고, 상기 적어도 하나의 캐비티는 캐비티 플레이트에 의해 베이스 바디의 하부면을 향해 한정되거나 한정될 수 있다. 캐비티 플레이트는 적어도 상부면으로부터 하부면으로 연장하는 경로의 경로 섹션을 따라 이동될 수 있다.
DIP 플레이트는 바람직하게는 플레이트형으로 형성되는 베이스 바디를 포함한다. 바람직하게는 DIP 플레이트가 적어도 실질적으로 플레이트형으로 형성된다. 베이스 바디 또는 DIP 플레이트는 당연히 다른 기하학 형태들을 취할 수 있고 예컨대 둥근 및/또는 휜 면들을 포함할 수 있다. 플레이트형 형성은 DIP 플레이트가 DIP 공정용 DIP 장치 상에 쉽게 배치될 수 있는 장점을 갖는다. DIP 장치는 DIP 공정을 실시하기 위해 형성되고 캐비티 내에 플럭스를 제공하기 위해 플럭스 장치를 포함한다. 이로써 베이스 바디 또는 DIP 플레이트의 플레이트형 형성에 의해 플럭스 장치에 의한 플럭스의 제공이 개선된다.
베이스 바디는 바람직하게는 서로 평행하게 형성된 상부면 및 하부면을 포함한다. 적어도 하나의 리세스가 베이스 바디 내에 형성되고 상부면으로부터 하부면의 방향으로 연장된다. 리세스는 상부면에 대해 개방되므로 플럭스 공급 및 플럭스 배출이 상기 개구를 통해 가능하다. 플럭스의 바람직하지 않은 배출을 방지하기 위해 리세스가 바람직하게는 베이스 바디에 의해 측면으로 한정된다. 리세스는 적어도 부분적으로 플럭스를 수용하는 캐비티로서 형성된다. 따라서, 리세스의 적어도 일부 영역이 DIP 플레이트의 적어도 하나의 작동 위치에서 플럭스를 수용하지 않게 형성된다. 본 발명에 따라 리세스는 DIP 플레이트의 적어도 하나의 작동 위치에서 완전히 플럭스를 수용하기 위한 캐비티로서 형성될 수 있다.
본 발명에 따라, DIP 플레이트는 적어도 부분적으로 리세스 내에 배치되거나 또는 적어도 부분적으로 리세스 내에 배치될 수 있는 캐비티 플레이트를 포함한다. 캐비티 플레이트에 의해 적어도 하나의 캐비티가 베이스 바디의 하부면에 대해 한정될 수 있거나 한정된다. 바람직하게는 캐비티를 향하는 캐비티 플레이트의 캐비티 플레이트 상부면이 상기 상부면에 대해 평행하게 형성된다. 따라서, 캐비티 깊이는 캐비티에 걸쳐 일정하다. 캐비티 깊이는 바람직하게는 캐비티 플레이트 상부면과 상기 상부면 사이의 거리에 의해 규정된다. 또한, 캐비티 플레이트는 적어도 상부면으로부터 하부면으로 연장되는 경로의 경로 섹션 상에서 이동될 수 있다. 경로는 바람직하게는 상부면 또는 캐비티 플레이트 상부면에 대해 수직으로 형성된다. 따라서 캐비티 플레이트의 이동에 의해 캐비티 깊이의 효율적 변화가 얻어질 수 있다. 본 발명에 따라 베이스 바디와 캐비티 플레이트의 상대 이동은 적어도 한 방향으로 형상 끼워 맞춤 방식으로, 예컨대 캐비티 플레이트 및/또는 베이스 바디 내에 형성되는 예컨대 돌출부와 같은 형상 끼워 맞춤 소자에 의해 한정되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 DIP 플레이트는 종래의 DIP 플레이트에 비해 간단하고 경제적인 방식으로 적어도 하나의 캐비티에 가변적 캐비티 깊이가 제공될 수 있다는 장점을 갖는다. 다양한 DIP 공정들에 대한 상이한 요구 조건들을 위해, 캐비티 깊이들이 요구 조건들에 상응하게 설정되기만 하면 되는 본 발명에 따른 DIP 플레이트만이 요구된다. DIP 플레이트들의 까다로운 교체가 더 이상 필요하지 않다. 또한, 상이한 캐비티 깊이들을 가진 다수의 캐비티들을 포함한 종래의 DIP 플레이트에 의한 것보다 더 큰 전자 부품들의 디핑이 본 발명에 따른 DIP 플레이트에 의해 가능하다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 DIP 플레이트는 구동 장치를 포함하고, 구동 장치는 경로 섹션을 따라 캐비티 플레이트를 이동시키기 위해 형성된다. 구동 장치는 바람직하게는 변속기 및/또는 스핀들 드라이브 및/또는 조절 나사 등을 포함한다. 추가로 또는 대안으로서, 구동 장치는 바람직하게는 전기 모터, 특히 스텝 모터 또는 리니어 모터, 및/또는 압력 실린더를 포함한다. 구동 장치는 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 특정 상대 위치 및 이로써 특정 캐비티 깊이가 쉽고 간단한 수단들에 의해 설정될 수 있는 장점을 갖는다. 이러한 설정은 예컨대 조립 기계의 기계 제어에 의해 및/또는 조작자의 개입에 의해 수동적으로 제어될 수 있다. 바람직하게는 구동 장치는 셀프 록킹을 포함하고, 상기 셀프 록킹은, 캐비티 플레이트를 이동시키기 위한 구동 장치가 제어되지 않으면, 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 상대 위치를 고정하는 방식으로 형성된다. 따라서, 예컨대 DIP 공정의 실시동안 예컨대 접촉 단자들에 의한 캐비티 플레이트의 접촉에 의한 캐비티 깊이의 의도치 않은 조절이 방지될 수 있다. 바람직하게는 DIP 플레이트가 베이스 바디 구동기 또는 베이스 바디의 이동을 위한 적어도 하나의 베이스 바디 구동 메커니즘을 포함한다.
본 발명에 따라 DIP 플레이트는 스토퍼 부재를 포함할 수 있고, 캐비티 플레이트는, 스토퍼 부재에 의해 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 상대 이동이 일어날 수 있도록 베이스 바디의 이동에 의해 스토퍼 부재가 접촉될 수 있도록 베이스 바디 상에 배치될 수 있다. 베이스 바디의 이동에 의해 캐비티 플레이트는 스토퍼 부재와 직접 또는 간접적으로 접촉할 수 있다. 바람직하게는 베이스 바디의 상부면으로부터 먼 캐비티 플레이트의 플레이트 하부면이 스토퍼 부재와 접촉될 수 있다. 스토퍼 부재는 바람직하게는 캐비티 플레이트의 아래에 배치되고 및/또는 베이스 바디의 하부면을 향한다. 베이스 바디의 추가 이동에 의해, 압축력이 스토퍼 부재에 의해 캐비티 플레이트 상으로 가해질 수 있고, 상기 압축력에 의해 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 상대 이동이 일어날 수 있다. 이러한 스토퍼 부재는 캐비티 플레이트를 이동시키기 위한 추가 구동 장치가 필요하지 않다는 장점을 갖는다. 스토퍼 부재에 의해 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 상대 위치가 한 방향으로 한정될 수 있고 이로써 바람직하게는 중력과의 상호 작용으로 고정될 수 있다. 이러한 스토퍼 부재에 의해 DIP 플레이트의 제조를 위한 비용이 절감될 수 있는데, 그 이유는 이러한 스토퍼 부재가 간단한 수단들에 의해 제조될 수 있기 때문이다. 바람직하게는 DIP 플레이트가 베이스 바디를 이동시키기 위한 베이스 바디 구동기를 포함한다.
바람직한 실시예에서 리세스는 베이스 바디의 하부면에 대해 적어도 부분적으로 개방된다. 이로써 캐비티 플레이트와 스토퍼 부재의 맞물림이 상기 개구를 통해 이루어질 수 있다는 장점이 얻어진다. 이러한 리세스의 제조는 간단한 수단들에 의해 그리고 경제적으로 달성될 수 있다.
DIP 플레이트는 더 바람직하게는 캐비티를 하부면을 대해 밀봉하는 밀봉 장치를 포함한다. 밀봉 장치는 캐비티 플레이트에 걸쳐 연장되고 베이스 바디 상에 밀봉식으로 고정되는 박막을 포함할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 밀봉 장치는 캐비티 플레이트의 원주의 테두리 영역 및/또는 베이스 바디에 고정되는 밀봉 프레임을 포함한다. 밀봉 장치의 고정은 예컨대 클램핑 또는 접착 등에 의해 이루어질 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 밀봉 장치는 캐비티 플레이트를 측면으로 둘러싸고 베이스 바디에 대해 밀봉하는 밀봉 링을 포함한다. 밀봉 링은 바람직하게는 캐비티 플레이트 또는 베이스 바디의 원주 홈 내에 안내된다. 밀봉 장치는 개선된 밀봉 효과를 달성하기 위해 바람직하게는 적어도 부분적으로 가요성으로 형성된다. 캐비티 플레이트의 이동 및 이로 인한 캐비티 깊이의 변화시에도 캐비티는 밀봉 상태로 유지된다. 본 발명에 따라 밀봉 장치는 적어도 부분적으로 탄성으로 형성될 수 있으므로 베이스 바디에 대한 규정된 상대 위치로 캐비티 플레이트를 복귀시키는 복원력이 얻어질 수 있다.
바람직하게는 캐비티 플레이트가 밀봉 장치에 의해 베이스 바디 상에 밀봉식으로 지지된다. 이는 바람직하게는 캐비티 플레이트 상에 밀봉식으로 고정되고 베이스 바디에 대해 밀봉식으로 가압되거나, 또는 베이스 바디 상에 밀봉식으로 고정되고 캐비티 플레이트에 대해 밀봉식으로 가압되는, 예컨대 밀봉 부재에 의해 이루어질 수 있다. 고정은 바람직하게는 클램핑 또는 접착 등에 의해 이루어진다. 이러한 밀봉 장치는 간단한 수단들에 의해 캐비티 플레이트가 밀봉 바디 상에 밀봉식으로 지지되고, 캐비티로부터 플럭스의 배출이 방지되는 장점을 갖는다. 캐비티 플레이트의 이동 및 이로 인한 캐비티 깊이의 변화시에도 캐비티는 밀봉 상태로 유지된다.
밀봉 장치가 베이스 바디 및 캐비티 플레이트 상에 고정되고, 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 이동에 의해 가요성 영역의 변형이 일어날 수 있는 정도의 가요성을 갖는 적어도 하나의 가요성 영역을 포함하는 것이 바람직하다. 이를 위해 밀봉 장치는 베이스 바디 및 캐비티 플레이트 상에 고정, 특히 클램핑 또는 접착된다. 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 상대 이동시 밀봉 장치는 예컨대 적어도 부분적으로 팽창 가능하다. 가요성 영역은 탄성으로 형성될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 가요성 영역은 밀봉 장치가 이러한 상대 이동을 보상하기 위한 보상 재료를 포함하는 보상 섹션으로서 형성된다. 보상 재료는 예컨대 벨로즈형 또는 주름형 등으로 배치된다. 또한 밀봉 장치는 바람직하게는 캐비티 플레이트가 특히 밀봉 장치의 소성 변형의 저항에 의해, 베이스 바디에 대한 상대 위치에 지지되도록 형성된다. 밀봉 장치는 바람직하게는, 캐비티 플레이트가 베이스 바디에 대한 중립 위치로부터 이동된 경우 캐비티 플레이트를 중립 위치로 복귀시키는 복원력을 제공하도록 형성된다. 따라서, 밀봉 장치는 스프링 복귀식 부재이므로, 캐비티 플레이트의 이동을 위해 한 방향으로 작용하는 액추에이터만이 필요하다. 이러한 밀봉 장치는 캐비티 플레이트가 간단한 수단들에 의해 베이스 바디 상에 밀봉식으로 지지되고, 캐비티로부터 플럭스의 배출이 방지된다는 장점을 갖는다. 캐비티 플레이트의 이동 및 이로 인한 캐비티 깊이의 변화시에도 캐비티는 밀봉 상태로 유지된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 캐비티 플레이트는 적어도 하나의 제 1 플레이트 영역 및 제 2 플레이트 영역을 포함하고, 제 1 플레이트 영역 및 제 2 플레이트 영역은 서로 상대 이동될 수 있다. 바람직하게는 제 1 플레이트 영역 및 제 2 플레이트 영역은 각각 베이스 바디에 대해, 바람직하게는 서로 반대로 이동될 수 있다. 대안으로서, 제 1 플레이트 영역이 베이스 바디 상에 고정식 또는 실질적으로 고정식으로 지지되거나 또는 베이스 바디로 형성된다. 제 1 플레이트 영역 및 제 2 플레이트 영역은, 디핑시 전자 부품의 접촉 단자들과의 접촉이 필요한 위치들에서만 캐비티 깊이가 변하면 된다는 장점을 갖는다. 디핑을 위해서 예컨대 접촉 단자들의 일부만이 캐비티 플레이트 또는 제 2 플레이트 영역과 접촉되면 충분할 수 있으므로 디핑시 전자 부품의 기울어짐이 방지된다. 캐비티 깊이를 캐비티의 관련 위치들에 매칭함으로써 캐비티의 플럭스 양의 필요한 조정이 감소될 수 있다. 이로써 제조 시간 및 비용이 절감될 수 있다.
본 발명에 따라, DIP 플레이트는 적어도 하나의 채널에 의해 서로 연결되는 적어도 2개의 캐비티들을 포함하는 것이 바람직하다. 캐비티의 캐비티 깊이가 캐비티 플레이트의 상응하는 이동에 의해 작아지면, 플럭스가 채널을 통해 다른 캐비티로 밀려날 수 있다. 이로써 DIP 플레이트의 플럭스 양의 추가 조작이 불필요하다. 따라서, 캐비티를 흘러 넘침 및 이와 연관된 플럭스의 손실이 방지될 수 있다. 또한, 이러한 방식으로 하나의 캐비티의 플럭스가 특히 독터 블레이드에 의해 다른 캐비티에 제공될 수 있으므로, 추가 플럭스 장치에 의한 플럭스 제공이 적어도 일시적으로 생략될 수 있다.
상기 과제는 본 발명의 제 2 양상에 따라, 플럭스로 전자 부품의 접촉 단자들을 습윤하기 위한 DIP 공정용 DIP 장치에 의해 해결된다. DIP 장치는 접촉 단자들을 디핑하기 위한 플럭스를 수용하기 위한 적어도 하나의 캐비티를 가진 본 발명에 따른 DIP 플레이트 및 캐비티 내에 플럭스를 제공하는 플럭스 장치를 포함한다.
플럭스 장치는 바람직하게는 프레임을 포함하고, 프레임이 DIP 플레이트와 함께 포트를 형성하도록 DIP 플레이트의 상부면 상에 배치될 수 있고, 프레임은 측벽들을, DIP 플레이트는 포트 바닥을 형성한다. 플럭스 장치는 바람직하게는 플럭스를 수용하기 위한 플럭스 탱크를 포함한다. 플럭스 장치는 또한 바람직하게는 플럭스를 이송하기 위한 펌프 장치 또는 압력 장치를 포함한다. 프레임은 바람직하게는 DIP 플레이트에 대해 밀봉되므로 플럭스의 누설이 방지되거나 적어도 감소된다. 플럭스 장치는 바람직하게는 프레임이 캐비티를 완전히 둘러싸도록 DIP 플레이트의 캐비티 위로 이동될 수 있다. 이 상태에서 플럭스가 플럭스 장치로부터 캐비티 상으로 더 제공될 수 있고 특히, 캐비티는 캐비티의 상부 테두리까지 또는 베이스 바디의 상부면까지 채워진다. 다른 캐비티들을 채우기 위해 플럭스 장치가 DIP 플레이트의 상부면 위로 더 이동될 수 있다. 이를 위해 DIP 장치가 바람직하게는 플럭스 장치 구동 장치를 포함한다. 바람직하게는 DIP 장치가 캐비티 플레이트를 이동하기 위한 플레이트 구동 장치를 포함한다. DIP 장치는 본 발명에 따라 조립 기계의 부분으로서 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 DIP 장치는 본 발명에 따른 DIP 플레이트와 동일한 장점들을 갖는다. 따라서, 본 발명에 따른 DIP 장치는 종래의 DIP 장치들에 비해 간단하고 경제적인 방식으로 가변 캐비티 깊이를 가진 캐비티를 포함하는 적어도 하나의 DIP 플레이트가 제공될 수 있다는 장점을 갖는다. 상이하게 생성될 습윤 길이들에 대해 본 발명에 따른 DIP 장치의 DIP 플레이트의 캐비티 깊이의 상응하는 설정만이 필요하다. DIP 플레이트들의 까다로운 교체는 더 이상 필요 없다. 또한 본 발명에 따른 DIP 장치에 의해, 가변적이지 않는 상이한 캐비티 깊이들을 가진 다수의 캐비티들을 포함한 DIP 플레이트를 가진 종래의 DIP 장치에서보다 더 큰 전자 부품들의 디핑이 가능하다.
플럭스 장치가 DIP 플레이트의 적어도 하나의 캐비티로부터 플럭스를 수용하기 위해 형성되는 것이 바람직하다. 플럭스의 수용을 위해 플럭스 장치는 바람직하게는 캐비티 위에 배치될 수 있고 및/또는 DIP 플레이트에 대해 밀봉된다. 캐비티의 캐비티 깊이는 캐비티 플레이트의 이동에 의해 플럭스가 캐비티로부터 밀려나도록 축소될 수 있다. 밀려난 플럭스는 플럭스 장치에 의해 다시 수용될 수 있다. 바람직하게는 독터 블레이드에 의해 플럭스를 수용하는 플럭스 장치가 형성된다. 이러한 플럭스 장치는, 플럭스가 정확하게 도우징될 수 있고 플럭스로 채워진 캐비티의 캐비티 깊이가 감소되는 경우 밀려난 플럭스가 재사용될 수 있다는 장점을 갖는다. 이로써 플럭스 사용이 개선된다. 이는 특히 고가의 플럭스에서 바람직하다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라 DIP 장치의 경우 DIP 장치가 DIP 플레이트의 베이스 바디에 대한 캐비티 플레이트의 이동을 제어하기 위한 제어 유닛을 포함할 수 있다. 제어 유닛은 DIP 공정의 에러를 방지하기 위해 바람직하게는 정확한 캐비티 깊이를 설정하고 캐비티 플레이트의 이동에 의해 실행하고 바람직하게는 특정 시간 동안 일정한 캐비티 깊이를 보장하기 위해 캐비티 플레이트의 위치를 컨트롤하도록 형성된다.
상기 과제는 본 발명의 제 3 양상에 따라, 전자 부품들을 인쇄 회로 기판들에 조립하기 위한 조립 기계에 의해 해결된다. 조립 기계는 전자 부품들을 지지 및 이동하기 위한 이동 가능한 조립 헤드를 포함한다. 본 발명에 따라 조립 기계는 본 발명에 따른 DIP 플레이트 또는 본 발명에 따른 DIP 장치를 포함한다.
조립 기계는 바람직하게는 부품들을 공급하는 부품 공급 장치 및 조립되지 않은 인쇄 회로 기판들의 공급 및 이송을 위한 그리고 조립된 인쇄 회로 기판들의 이송을 위한 인쇄 회로 기판 이송 장치를 포함한다. 부품 공급 장치는 바람직하게는 적어도 하나의 부품 벨트를 수용하기 위한 벨트 수용부를 포함한다. 부품 벨트는 전자 부품들이 지지되는 벨트형 및 롤링 가능한 수용 바디를 포함한다. 이러한 부품 벨트에 의해 전자 부품들이 조립 기계에 할당되거나 또는 규정된 방식으로 공급될 수 있다. 대안으로서 또는 추가로, 부품 공급 장치는 전자 부품들을 제공하기 위해 웨이퍼들을 포함한다. 조립 헤드는 바람직하게는 부품 벨트로부터 전자 부품들을 분리하도록 형성된다. 또한 조립 헤드는 전자 부품들을 지지 및 이동하도록 형성된다. 전자 부품들의 이동은 예컨대 캐비티 내로 디핑 및 인쇄 회로 기판 상에 배치를 포함한다.
본 발명에 따른 조립 기계는 본 발명에 따른 DIP 플레이트 또는 본 발명에 따른 DIP 장치와 동일한 장점들을 갖는다. 따라서, 본 발명에 따른 조립 기계는 종래의 조립 기계들에 비해 간단하고 경제적인 방식으로 플럭스에 의한 상이한 습윤 깊이들을 가진 상이한 DIP 과정들이 효율적이고 신뢰성 있게 실시될 수 있는 장점을 갖는다. 상이한 습윤 깊이들 또는 상이한 크기의 전자 부품들을 위한 DIP 플레이트들의 까다로운 교체가 더 이상 필요 없다. 다양한 DIP 공정들에 대한 상이한 요구 조건들을 위해, 본 발명에 따른 DIP 장치의 DIP 플레이트의 캐비티 깊이의 상응하는 설정만이 실시된다.
상기 과제는 본 발명의 제 4 양상에 따라, 플럭스 내로 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법에 의해 해결된다. 방법은 하기 단계들을 포함한다:
- DIP 플레이트의 적어도 하나의 캐비티를 플럭스로 채우는 본 발명에 따른 DIP 플레이트를 제공하는 단계,
- 캐비티의 캐비티 깊이가 변하도록 DIP 플레이트의 베이스 바디에 대해 DIP 플레이트의 캐비티 플레이트를 이동시키는 단계,
- 캐비티가 사전에 설정된 플럭스 양을 포함하도록 캐비티 내 플럭스의 플럭스 양을 조작하는 단계, 및
- 부품의 적어도 하나의 접촉 단자가 캐비티 플레이트에 닿고 플럭스로 습윤되도록 조립 기계의 조립 헤드에 의해 캐비티 플레이트 방향으로 부품을 디핑하는 단계.
제공 시, DIP 플레이트는 바람직하게는 DIP 장치의 수용부 내에 배치되거나 조립 기계의 수용부 내에 배치되고 플럭스로 채워진다. DIP 플레이트의 적어도 하나의 캐비티의 개방 측면은 바람직하게는 위로 향하므로 캐비티 내로 채워진 플럭스가 캐비티로부터 다시 흘러나올 수 없다. DIP 플레이트가 이미 조립 기계 상에 배치되고 조립 기계에 의해 후속 방법 단계들이 실시되는 경우도, 본 발명의 범위에서 DIP 플레이트의 제공이라고도 할 수 있다.
캐비티들의 충전은 바람직하게는 공지된 방법에 의해, 예컨대 전술한 독터 블레이드에 의해 이루어지고, 플럭스로 채워진, 포트라고도 하는 프레임은 플럭스가 프레임으로부터 DIP 플레이트의 캐비티들 내로 흐르도록 DIP 플레이트의 상부면 위로 이동된다. 적용 예에 따라서, 본 발명에 따라 DIP 플레이트의 모든 캐비티들이 채워지지 않고 접촉 단자들을 습윤하기 위한 특정 DIP 공정을 위해 필요한 캐비티들만이 채워질 수 있다.
캐비티 플레이트의 이동시, DIP 플레이트의 캐비티 플레이트는 DIP 플레이트의 베이스 바디에 대해 캐비티의 개방된 측면 방향으로 또는 그 반대 방향으로 이동된다. 캐비티의 개방된 측면 방향으로 캐비티 플레이트의 이동시 캐비티 깊이 및 이로 인한 플럭스용 캐비티의 수용 체적이 감소된다. 반대 방향으로, 즉 캐비티의 개방 측면으로부터 멀어지는 캐비티 플레이트의 이동은 캐비티 깊이 및 이로써 플럭스용 수용 체적을 증가시킨다.
플럭스의 플럭스 양의 조작은 본 발명에 따라 캐비티에 플럭스의 공급 또는 캐비티로부터 플럭스의 배출을 의미한다. 조작은 바람직하게는 캐비티가 조작 후에 베이스 바디의 상부면까지 완전히 채워지도록 이루어진다. 플럭스 양의 조작은 바람직하게는 플럭스 장치, 특히 전술한 플럭스 장치에 의해 이루어진다.
디핑시 전자 부품들의 적어도 하나의 접촉 단자, 바람직하게는 다수의 접촉 단자들이 캐비티 내로 디핑된다. 디핑은 적어도 하나의 접촉 단자, 바람직하게는 적어도 3개의 접촉 단자들이 캐비티의 캐비티 플레이트에 닿도록 이루어진다. 적어도 3개의 접촉 단자들이 캐비티 플레이트에 닿는 경우 접촉 단자들이 적합하게 배치되면 전자 부품의 기울어짐이 방지될 수 있다. 캐비티 내로의 더 깊은 디핑은 위치 고정된 캐비티 플레이트의 경우 접촉 단자의 형상에 영향을 주지 않게 이루어질 수 없다. 왜냐하면 캐비티가 바람직하게는 완전히, 즉 베이스 바디의 상부면에까지, 그러나 적어도 규정된 방식으로 플럭스로 채워지기 때문에, 방법의 실시시 접촉 단자의 습윤 깊이는 규정되거나 또는 미리 정해진다. 플럭스로 캐비티의 규정된 충전은 캐비티 내에 놓인 플럭스의 플럭스 깊이가 정해진 것을 의미한다.
본 발명에 따른 방법은 본 발명에 따른 DIP 플레이트 또는 본 발명에 따른 DIP 장치 및 본 발명에 따른 조립 기계와 동일한 장점들을 갖는다. 따라서, 본 발명에 따른 방법은 종래의 방법에 비해 간단하고 경제적인 방식으로 플럭스에 의한 상이한 습윤 깊이들을 가진 상이한 DIP 과정들이 효율적이고 신뢰성 있게 실시될 수 있다는 장점을 갖는다. 상이한 습윤 깊이들 또는 상이한 크기의 전자 부품들을 위한 DIP 플레이트들의 까다로운 교체가 더 이상 필요 없다. 다양한 DIP 공정들에 대한 상이한 요구 조건들을 위해 본 발명에 따른 DIP 장치의 DIP 플레이트의 캐비티 깊이의 상응하는 설정만이 실시된다.
바람직하게는 캐비티 깊이가 축소되도록 캐비티 플레이트가 이동되고, 플럭스 양의 조작은 본 발명에 따른 DIP 장치의 플럭스 장치에 의해 플럭스(F)가 수용됨으로써 이루어진다. 캐비티 깊이의 축소는 베이스 바디의 상부면의 방향으로, 즉 위로, 캐비티 플레이트의 이동에 의해 이루어진다. 이로써 플럭스의 수용을 위해 제공되는 캐비티의 수용 체적이 감소한다. 캐비티가 캐비티 플레이트의 이동 전에 이미 플럭스로 완전히 채워져 있었다면, 캐비티 깊이의 추가 축소는 플럭스를 밀어낸다. 본 발명에 따라 밀려난 플럭스는 특히 독터 블레이드 코팅에 의해 DIP 장치 또는 조립 기계의 플럭스 장치에 의해 수용된다. 이로써 플럭스 손실이 감소되는 장점이 얻어지는데 그 이유는 밀려난 플럭스가 이러한 방식으로 재사용될 수 있기 때문이다.
하기에는 본 발명에 따른 DIP 플레이트, 본 발명에 따른 DIP 장치, 본 발명에 따른 조립 기계 및 본 발명에 따른 방법이 도면들을 참조로 더 자세히 설명된다. 동일한 특징들은 도면에서 각각 동일한 도면 부호로 표시된다.
도 1은 제 1 상태에서 본 발명에 따른 DIP 플레이트의 바람직한 제 1 실시예의 측면도이고,
도 2는 제 2 상태에서 도 1의 DIP 플레이트의 측면도이고,
도 3은 제 1 상태에서 본 발명에 따른 DIP 플레이트의 바람직한 제 2 실시예의 측면도이고,
도 4는 제 2 상태에서 도 3의 DIP 플레이트의 측면도이고,
도 5는 제 3 상태에서 도 3 및 도 4의 DIP 플레이트의 측면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 DIP 플레이트의 바람직한 제 3 실시예의 측면도이고,
도 7은 본 발명에 따른 DIP 플레이트의 바람직한 제 4 실시예의 측면도이고,
도 8은 본 발명에 따른 DIP 플레이트의 바람직한 제 5 실시예의 측면도이고,
도 9는 본 발명에 따른 DIP 장치의 바람직한 실시예의 평면도이고,
도 10은 본 발명에 따른 조립 기계의 바람직한 실시예의 측면도이고, 및
도 11은 본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예의 흐름도이다.
도 1에는 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1)의 바람직한 제 1 실시예가 제 1 상태에서 측면도로 개략적으로 도시된다. DIP 플레이트(1)는 상부면(5) 및 하부면(6)을 가진 플레이트형 베이스 바디(4)를 포함한다. 베이스 바디(4) 내에, 상부면(5)에 대해 개방된 리세스(7)가 형성된다. 리세스(7) 내에 캐비티 플레이트(9)가 이동 가능하게 배치된다. 캐비티 플레이트(9)는 상부면(5)과 하부면(6) 사이에서 경로의 경로 섹션(S) 상에서 이동될 수 있다. 캐비티 플레이트(9)의 이동을 위해 DIP 플레이트(1)는 베이스 바디(4)와 캐비티 플레이트(9) 사이에 배치된 구동 장치(10)를 포함한다. 또한, 캐비티 플레이트(9)는 가요성 영역(13)으로서 형성된 밀봉 장치(12)를 통해 베이스 바디(4) 상에 고정되고 베이스 바디에 대해 밀봉된다. 상부면(5)과 캐비티 플레이트(9) 사이에는 리세스(7)가 캐비티 깊이(T)로 플럭스(F)를 수용하기 위한 캐비티(8)로서 형성된다. 캐비티(8)는 플럭스(F)로 완전히 채워진다. 베이스 바디(4)는 베이스 바디 구동기(18)를 통해 이동 가능하게 조립 플레이트(19)에 고정되므로 조립 플레이트(19)에 대해 상대 이동 가능하다. 조립 플레이트(19)는 예컨대 조립 기계(20; 도 10)의 부분으로서 형성될 수 있다. 이러한 제 1 상태에서 캐비티 플레이트(9)는 베이스 바디(4)의 하부면(6)의 방향으로 아래로 최대로 이동되므로, 캐비티 깊이(T)는 제 1 상태에서 최대치를 갖는다.
도 2에는 도 1의 DIP 플레이트가 제 2 상태에서 측면도로 개략적으로 도시된다. 제 2 상태에서 캐비티 플레이트(9)는 베이스 바디(4)의 상부면(5) 방향으로 위로 최대로 이동되므로 캐비티 깊이(T)는 제 2 상태에서 최소치를 갖는다.
도 3에는 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1)의 바람직한 제 2 실시예가 제 1 상태에서 측면도로 개략적으로 도시된다. DIP 플레이트(1)는 상부면(5) 및 하부면(6)을 가진 플레이트형 베이스 바디(4)를 포함한다. 베이스 바디(4) 내에 상부면(5) 및 하부면(6)에 대해 개방된 리세스(7)가 형성된다. 리세스(7) 내에 캐비티 플레이트(9)가 이동 가능하게 배치된다. 캐비티 플레이트(9)는 상부면(5)과 하부면(6) 사이에서 경로의 경로 섹션(S) 상에서 이동 가능하다. 캐비티 플레이트(9)는 가요성 영역(13)으로서 형성된 밀봉 장치(12)를 통해 베이스 바디(4) 상에 고정되고 상기 베이스 바디에 대해 밀봉된다. 상부면(5)과 캐비티 플레이트(9) 사이에 리세스(7)가 캐비티 깊이(T)로 플럭스(F)를 수용하기 위한 캐비티(8)로서 형성된다. 베이스 바디(4)는 베이스 바디 구동기(18)를 통해 이동 가능하게 조립 플레이트(19)에 고정되므로 조립 플레이트(19)에 대해 이동 가능하다. 조립 플레이트(19)는 예컨대 조립 기계(20; 도 10)의 부분으로서 형성될 수 있다. 조립 플레이트(19) 상에 캐비티 플레이트(9)의 접촉을 위한 스토퍼 부재(11)가 배치된다. 이러한 제 2 실시예는 캐비티 플레이트(9)의 이동을 위한 추가 구동 장치(10)를 포함하지 않는다. 이러한 제 1 상태에서 캐비티 플레이트(9)가 베이스 바디(4)의 하부면(6)의 방향으로 아래로 최대로 이동되므로 캐비티 깊이(T)는 이러한 제 1 상태에서 최대치를 갖는다. 베이스 바디(4)는 베이스 바디 구동기(18)를 통해 조립 플레이트(19)로부터 멀어져 위로 이동되고 예컨대 조립 플레이트(19)에 대한 최대 거리를 갖는다. 캐비티 플레이트(9)는 스토퍼 부재(11)와 접촉하지 않는다. 캐비티(8) 내에 플럭스(F)가 아직 배치되지 않는다.
도 4에는 도 3의 DIP 플레이트가 제 2 상태에서 측면도로 개략적으로 도시된다. 제 2 상태에서 베이스 바디(4)는 베이스 바디 구동기(18)에 의해 아래로 최대로 이동된다. 이로써 캐비티 플레이트(9)가 스토퍼 부재(11)와 접촉하고 상기 스토퍼 부재에 의해 베이스 바디(4)의 상부면(5)의 방향으로 위로 최대로 이동되므로, 캐비티 깊이(T)는 제 2 상태에서 최소치를 갖는다. 이러한 제 2 상태에서 캐비티(8)는 플럭스(F)로 완전히 채워진다.
도 5에는 도 3 및 도 4의 DIP 플레이트(1)가 제 3 상태에서 측면도로 개략적으로 도시된다. 제 3 상태에서 베이스 바디(4)는 베이스 바디 구동기(18)에 의해 다시 위로 최대로 이동되고 이로써 캐비티 플레이트(9)는 다시 아래로 최대로 이동된다. 플럭스(F)는 계속 캐비티(8) 내에 배치되고 도 4에 도시된 제 2 상태에 따른 규정된 플럭스 깊이(T)를 갖는다.
도 6에는 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1)의 바람직한 제 3 실시예가 측면도로 개략적으로 도시된다. DIP 플레이트(1)는 실질적으로 도 3에 도시된 DIP 플레이트(1)의 제 2 실시예 따라 형성되고, 캐비티(8), 캐비티 플레이트(9), 가요성 영역(13)을 가진 밀봉 장치(12), 및 스토퍼 부재(11)를 각각 포함하는 2 개의 동일하게 형성된 리세스들(7)을 포함한다. 캐비티 플레이트들(9)의 이동을 위한 작동 방식은 제 2 실시예에 상응한다. DIP 플레이트는 도 4와 유사하게 제 2 상태에 있고, 플럭스(F)는 아직 캐비티(8) 내로 채워지지 않는다. 캐비티들(8) 사이에는 채널(14)이 베이스 바디(4)의 상부면(5) 상에 형성되고, 상기 채널은 캐비티들(8)을 유체 연통식으로 서로 연결한다. 캐비티(8)의 최대 충전을 초과하는 경우, 예컨대 이미 최대 충전된 캐비티(8)에서 캐비티 플레이트(9)가 상승 이동하는 경우, 캐비티(8)로부터 밀려난 플럭스(F)는 채널(14)를 통해 다른 캐비티(8) 내로 안내될 수 있다. 이로써 플럭스의 손실이 감소될 수 있다. 대안으로서, 이러한 제 3 실시예는 하나의, 바람직하게는 각각 하나의 구동 장치(10)에 의한 캐비티 플레이트들(9)의 이동 가능성을 가질 수 있다.
도 7에는 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1)의 바람직한 제 4 실시예가 측면도로 개략적으로 도시된다. DIP 플레이트(1)는 실질적으로 도 3에 도시된 DIP 플레이트(1)의 제 2 실시예에 따라 형성되고, 캐비티 플레이트(9) 및 베이스 바디(4)는 수평 방향으로, 즉 베이스 바디(4)의 상부면(5) 또는 하부면(6)에 대해 평행한 방향으로, 공통의 중첩 영역을 갖는 각각 하나의 돌출부(22)를 포함한다. 이로써 베이스 바디(4)에 대한 캐비티 플레이트(9)의 상대 이동은 아래로, 즉 스토퍼 부재(11)의 방향으로, 형상 끼워 맞춤 방식으로 한정된다. 도 7에서 캐비티 플레이트(9)는 캐비티 깊이(T)가 최대인 이러한 최종 위치에 배치된다. 이러한 제 4 실시예는 대안으로서, 구동 장치(10)에 의한 캐비티 플레이트(9)의 이동 가능성을 가질 수 있다.
도 8에는 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1)의 바람직한 제 5 실시예가 측면도로 개략적으로 도시된다. DIP 플레이트(1)는 실질적으로 도 3에 도시된 DIP 플레이트(1)의 제 2 실시에에 따라 형성되고, 캐비티 플레이트(9)는 제 1 플레이트 영역(9a) 및 제 2 플레이트 영역(9b)을 포함한다. 제 1 플레이트 영역(9a)은 베이스 바디(4) 상에 고정식으로 지지되고 제 2 플레이트 영역(9b)은 경로 섹션(S)을 따라 베이스 바디에 대해 이동될 수 있다. 제 1 플레이트 영역(9a)과 제 2 플레이트 영역(9b) 사이에 그리고 제 2 플레이트 영역(9b)과 베이스 바디(4) 사이에 가요성 영역(14)으로서 형성된 밀봉 장치(12)가 배치된다. 선택적으로 제 1 플레이트 영역(9a)과 베이스 바디(4) 사이에 도시되지 않은 다른 밀봉 영역(12)이 배치될 수 있다. 이러한 제 5 실시예는 캐비티 깊이(T)가 제 2 플레이트 영역(9b)의 영역에서만 조절될 수 있으므로 제 2 플레이트 영역(9b)의 조절에 의해 캐비티(8)의 플럭스 수용량의 경미한 변화가 이루어지는 장점을 갖는다. 이로써 플럭스 양의 경미한 조작이 이루어진다. 대안으로서, 제 1 플레이트 영역(9a)도 이동 가능하게, 바람직하게는 제 2 플레이트 영역(9b)에 대해 반대 방향으로 이동 가능하게 형성될 수 있다. 이로써, 캐비티 플레이트(9)의 이동은 플럭스 양이 일정하게 유지되고 플럭스 양의 조작이 필요 없도록 이루어진다. 이러한 제 5 실시예는 대안으로서 구동 장치(10)에 의해 캐비티 플레이트(9) 또는 제 2 플레이트 영역(9b) 및 경우에 따라 제 1 플레이트 영역(9a)의 이동 가능성을 갖는다.
도 9에는 본 발명에 따른 DIP 장치(15)의 바람직한 실시예가 평면도로 개략적으로 도시된다. DIP 장치(15)는 베이스 바디(4)의 상부면(5)에 대해 개방된 리세스(7)가 형성된 베이스 바디(4)를 가진 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1)를 포함한다. 리세스(7) 내에 캐비티 플레이트(9)가 배치되고, 상기 캐비티 플레이트는 가요성 영역(13)으로서 형성된 밀봉 장치(12)를 통해 베이스 바디(4) 상에 이동 가능하게 지지된다. 캐비티 플레이트(9)는 리세스(7)의 캐비티(8)를 아래로 한정한다. 또한 DIP 장치는 플럭스 장치(16), 및 플럭스 장치(16)를 제어하기 위한 제어 유닛(17)을 포함한다. 플럭스 장치(16)는 플럭스(F)로 캐비티(8)를 채우고 캐비티(8)로부터 초과 플럭스(F)를 배출하도록 형성된다. 이를 위해 플럭스 장치(16)는 독터 블레이드 방향(R)으로 캐비티(8) 위로 상부면(5)을 따라 이동될 수 있다. 바람직하게는 플럭스 장치(16)는 플럭스의 측면 유출을 방지하거나 또는 적어도 감소시키기 위해 상부면(5)에 대해 밀봉된다.
도 10에는 본 발명에 따른 조립 기계(20)의 바람직한 실시예가 측면도로 개략적으로 도시된다. 조립 기계(20)는 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1), 및 조립될 인쇄 회로 기판(23)이 배치된 인쇄 회로 기판 이송 장치(24)를 포함한다. 조립 기계(20)의, 다수의 축들을 따라 이동 가능한 조립 헤드(21)는 DIP 플레이트(1) 상부에 배치된다. 조립 헤드(21)는 도면에서 다수의 접촉 단자들(2)을 가진 디핑될 전자 부품(3)을 지지한다. 바람직하게는 조립 기계는 도시되지 않은 본 발명에 따른 DIP 장치(15), 및/또는 전자 부품(3)을 인쇄 회로 기판(23)과 납땜하기 위한 도시되지 않은 납땜 장치, 및/또는 전자 부품(3)을 제공하기 위한 도시되지 않은 제공 장치를 포함한다.
도 11에는 본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예가 흐름도로 개략적으로 도시된다. 제 1 방법 단계(100)에서 본 발명에 따른 DIP 플레이트(1)가 제공되고, DIP 플레이트(1)의 캐비티(8)는 플럭스(F)로 완전히 채워진다. 제 2 방법 단계(200)에서 DIP 플레이트(1)의 캐비티 플레이트(9)가 이동된다. 이로써, 캐비티(8)의 캐비티 깊이(T)가 변한다. 상부면(5) 방향으로 캐비티 플레이트(9)의 이동시 캐비티 깊이(T)가 작아지고, 상부면(5)으로부터 멀어지게 캐비티 플레이트의 이동시 캐비티 깊이(T)가 커진다. 제 3 방법 단계(300)에서 캐비티(8) 내의 플럭스(F)의 플럭스 양은 캐비티(8)가 미리 주어진 플럭스 양을 포함하도록, 예컨대 완전히 채워지도록 조작된다. 따라서, 캐비티 깊이(T)가 커지면 플럭스(F)가 근본적으로 다시 채워지고, 캐비티 깊이(T)가 작아지면 플럭스(F)가 배출된다. 조작은 바람직하게는 플럭스 장치(16)에 의해 이루어진다. 제 2 방법 단계(200) 및 제 3 방법 단계(300)는 바람직하게는 특히 캐비티 깊이(T)가 작아지는 경우 병행 실시된다. 제 4 방법 단계(400)에서 부품(3)은 조립 기계(20)의 조립 헤드(21)에 의해, 전자 부품(3)의 적어도 하나의 접촉 단자(2), 바람직하게는 적어도 3개 또는 모든 접촉 단자들(3)이 캐비티 플레이트에 닿도록 캐비티 플레이트(9) 방향으로 이동되므로 접촉 단자들이 규정된 습윤 길이에 걸쳐 플럭스(F)로 습윤된다.
1 DIP 플레이트
2 접촉 단자
3 부품
4 베이스 바디
5 상부면
6 하부면
7 리세스
8 캐비티
9 캐비티 플레이트
9a 제 1 플레이트 영역
9b 제 2 플레이트 영역
10 구동 장치
11 스토퍼 부재
12 밀봉 장치
13 가요성 영역
14 채널
15 DIP 장치
16 플럭스 장치
17 제어 유닛
18 베이스 바디 구동기
19 조립 플레이트
20 조립 기계
21 조립 헤드
22 돌출부
23 인쇄 회로 기판
24 인쇄 회로 기판 이송 장치
100 제 1 방법 단계
200 제 2 방법 단계
300 제 3 방법 단계
400 제 4 방법 단계
F 플럭스
R 독터 블레이드 방향
S 경로 섹션
T 캐비티 깊이

Claims (15)

  1. 플럭스(F)로 전자 부품(3)의 접촉 단자들(2)을 습윤하기 위한 DIP 공정용 DIP 플레이트(1)로서, 상부면(5)과 하부면(6)을 가진 베이스 바디(4), 및 상기 상부면(5)에 대해 개방된 적어도 하나의 리세스(7)를 포함하고, 상기 리세스(7)가 상기 상부면(5)으로부터 상기 하부면(6)의 방향으로 연장되고, 상기 리세스(7)가 적어도 부분적으로 플럭스(F)를 수용하기 위한 캐비티(8)로서 형성되는, 상기 DIP 플레이트에 있어서,
    상기 DIP 플레이트(1)의 캐비티 플레이트(9)는 적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 리세스(7) 내에 배치될 수 있고, 상기 캐비티 플레이트(9)에 의해 적어도 하나의 캐비티(8)가 상기 베이스 바디(4)의 상기 하부면(6)을 향해 한정될 수 있고, 상기 캐비티 플레이트(9)는 적어도 상기 상부면(5)으로부터 상기 하부면(6)으로 연장되는 경로의 경로 섹션(S)을 따라 이동될 수 있고,
    상기 DIP 플레이트(1)는 스토퍼 부재(11)를 포함하고, 상기 캐비티 플레이트(9)는, 상기 스토퍼 부재(11)에 의해 상기 베이스 바디(4)에 대한 상기 캐비티 플레이트(9)의 상대 이동이 일어날 수 있도록 상기 베이스 바디(4)의 이동에 의해 상기 스토퍼 부재(11)가 접촉될 수 있도록 상기 베이스 바디(4) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 DIP 플레이트(1)는 구동 장치(10)를 포함하고, 상기 구동 장치(10)는 상기 캐비티 플레이트(9)를 상기 경로 섹션(S)을 따라 이동시키기 위해 형성되는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리세스(7)는 상기 베이스 바디(4)의 상기 하부면(6)에 대해 적어도 부분적으로 개방되는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 DIP 플레이트(1)는 밀봉 장치(12)를 포함하고, 상기 밀봉 장치에 의해 상기 캐비티(8)가 상기 하부면(6)을 향해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 캐비티 플레이트(9)는 상기 밀봉 장치(12)에 의해 상기 베이스 바디(4) 상에 밀봉식으로 지지되는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 밀봉 장치(12)는 상기 베이스 바디(4) 및 상기 캐비티 플레이트(9) 상에 고정되고, 상기 베이스 바디(4)에 대한 상기 캐비티 플레이트(9)의 이동에 의해 가요성 영역(13)의 변형이 일어날 수 있을 정도의 가요성을 갖는 적어도 하나의 상기 가요성 영역(13)을 포함하는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐비티 플레이트(9)는 적어도 하나의 제 1 플레이트 영역(9a) 및 제 2 플레이트 영역(9b)을 포함하고, 상기 제 1 플레이트 영역(9a) 및 상기 제 2 플레이트 영역(9b)이 서로 상대 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 DIP 플레이트(1)는 적어도 하나의 채널(14)을 통해 서로 연결되는 적어도 2개의 캐비티들(8)을 포함하는 것을 특징으로 하는 DIP 플레이트.
  9. 플럭스(F)로 전자 부품(3)의 접촉 단자들(2)을 습윤하기 위한 DIP 공정용 DIP 장치(15)로서, 상기 접촉 단자들(2)을 디핑(dipping)하기 위해 상기 플럭스(F)를 수용하기 위한 적어도 하나의 캐비티(8)를 가진 DIP 플레이트(1), 및 상기 캐비티(8) 내에 플럭스(F)를 제공하기 위한 플럭스 장치(16)를 포함하는, 상기 DIP 장치에 있어서,
    상기 DIP 플레이트(1)가 제 1 항에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 DIP 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 플럭스 장치(16)는 상기 DIP 플레이트(1)의 상기 적어도 하나의 캐비티(8)로부터의 플럭스(F)를 수용하기 위해 형성되는 것을 특징으로 하는 DIP 장치.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 DIP 장치(15)는 상기 DIP 플레이트(1)의 베이스 바디(4)에 대한 캐비티 플레이트(9)의 상대 이동을 제어하기 위한 제어 유닛(17)을 포함하는 것을 특징으로 하는 DIP 장치.
  12. 전자 부품들(3)을 인쇄 회로 기판들에 조립하기 위한 조립 기계(20)로서, 상기 전자 부품들(3)의 지지 및 이동을 위한 이동 가능한 조립 헤드(21)를 포함하는, 상기 조립 기계에 있어서,
    상기 조립 기계(20)는 제 1 항에 따른 DIP 플레이트(1) 또는 제 9 항에 따른 DIP 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립 기계.
  13. 플럭스(F) 내로 전자 부품들(3)의 접촉 단자들(2)을 디핑(dipping)하기 위한 방법으로서,
    - DIP 플레이트(1)를 제공하는 단계로서, 상기 DIP 플레이트(1)는 상부면(5)과 하부면(6)을 가진 베이스 바디(4), 및 상기 상부면(5)에 대해 개방된 적어도 하나의 리세스(7)를 가지고, 상기 리세스(7)가 상기 상부면(5)으로부터 상기 하부면(6)의 방향으로 연장되고, 상기 리세스(7)가 적어도 부분적으로 플럭스(F)를 수용하기 위한 캐비티(8)로서 형성되며, 상기 DIP 플레이트(1)의 캐비티 플레이트(9)는 적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 리세스(7) 내에 배치될 수 있고, 상기 캐비티 플레이트(9)에 의해 적어도 하나의 캐비티(8)가 상기 베이스 바디(4)의 상기 하부면(6)을 향해 한정될 수 있고, 상기 캐비티 플레이트(9)는 적어도 상기 상부면(5)으로부터 상기 하부면(6)으로 연장되는 경로의 경로 섹션(S)을 따라 이동될 수 있고, 상기 DIP 플레이트(1)의 상기 적어도 하나의 캐비티(8)가 상기 플럭스(F)로 채워지는, 상기 DIP 플레이트(1)를 제공하는 단계,
    - 상기 캐비티(8)의 캐비티 깊이(T)가 변하도록, 상기 DIP 플레이트(1)의 베이스 바디(4)에 대해 상기 DIP 플레이트(1)의 캐비티 플레이트(9)를 상대 이동시키는 단계,
    - 상기 캐비티(8)가 미리 주어진 플럭스 양을 포함하도록 상기 캐비티(8) 내의 상기 플럭스(F)의 플럭스 양을 조작하는 단계, 및
    - 상기 부품(3)의 적어도 하나의 접촉 단자(2)가 상기 캐비티 플레이트(9)에 닿고 상기 플럭스(F)로 습윤되도록 조립 기계(20)의 조립 헤드(21)에 의해 상기 캐비티 플레이트(9) 방향으로 상기 부품(3)을 디핑하는 단계를 포함하는 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 캐비티 플레이트(9)는 상기 캐비티 깊이(T)가 감소되도록 이동되고, 제 9 항에 따른 DIP 장치(15)의 플럭스 장치(16)에 의해 플럭스 양의 조작이 플럭스(F)를 수용하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 DIP 플레이트(1)는 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 DIP 플레이트를 구비하는, 전자 부품들의 접촉 단자들을 디핑하기 위한 방법.
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