KR102064104B1 - Multilayered electronic component array and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 코일 도체로부터 커플링(coupling) 효과를 극대화하여 높은 인덕턴스 및 고용량의 구현이 용이하면서도 이종 용량의 구현이 가능하며 외부전극과의 접촉성을 개선한 적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer electronic component array and a method of manufacturing the same, and more particularly, to maximize the coupling effect from a plurality of coil conductors to facilitate the implementation of high inductance and high capacity, but also to implement heterogeneous capacity. A laminated electronic component array with improved contact with electrodes and a method of manufacturing the same.

Description

적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법{Multilayered electronic component array and manufacturing method thereof}Multilayered electronic component array and manufacturing method thereof

본 발명은 적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IT 디바이스 등에 구비되어 노이즈(Noise)를 제거할 수 있는 적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stacked electronic component array and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a stacked electronic component array and a method for manufacturing the same, which are provided in an IT device or the like to remove noise.

전자부품 중 인덕터는 저항, 커패시터와 더불어 전자 회로를 이루는 중요한 수동 소자 중의 하나로써, 노이즈(noise)를 제거하거나 LC 공진 회로를 이루는 부품 등으로 사용된다.The inductor is one of the important passive components that make up the electronic circuit together with the resistor and the capacitor. The inductor is used to remove noise or form an LC resonant circuit.

최근 전자기기가 다기능화되면서 전자회로가 고밀도화, 고집적화됨에 따라 인쇄회로기판에 실장되는 수동 소자들의 실장 공간이 부족하게 되었다. 이에 수동 소자들의 실장 면적을 줄이기 위해 어레이(Array)형 전자부품이 요구되고 있다.In recent years, as electronic devices have become more multifunctional, electronic circuits have become more dense and highly integrated. Accordingly, array type electronic components are required to reduce the mounting area of passive devices.

또한, 반도체 제조기술의 진보에 따른 IC의 고성능화에 따라 사용 전력이 증가되고 고전류의 사용이 증가하고 있는데 전자부품을 어레이(Array)화 함으로써 인가되는 고전류를 분배하여 저전류가 흐르도록 분배할 수 있다.In addition, as the performance of ICs increases with the progress of semiconductor manufacturing technology, the use power is increased and the use of high current is increasing. By applying an array of electronic components, it is possible to distribute the high current applied to distribute the low current. .

도 1은 종래의 적층형 인덕터 어레이의 내부 코일 도체가 나타나게 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view showing an internal coil conductor of a conventional stacked inductor array.

도 1을 참조하면, 종래의 적층형 인덕터 어레이(10)는 자성체 본체(11), 상기 자성체 본체(11) 내부에 형성된 복수의 코일 도체(12, 13) 및 상기 복수의 코일 도체(12, 13)와 연결되도록 자성체 본체(11)의 외면에 형성된 외부전극(15a, 15b, 16a, 16b)를 포함하며, 상기 코일 도체(12, 13)는 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 자성체 본체의 두께 방향(T)으로 적층하여 기판 실장 면에 대하여 수평 방향으로 형성된다.Referring to FIG. 1, a conventional multilayer inductor array 10 includes a magnetic body 11, a plurality of coil conductors 12 and 13 formed inside the magnetic body 11, and a plurality of coil conductors 12 and 13. And external electrodes 15a, 15b, 16a, and 16b formed on the outer surface of the magnetic body 11 so as to be connected to the magnetic body 11, wherein the coil conductors 12 and 13 form a magnetic sheet on which a conductor pattern is formed in the thickness direction T of the magnetic body. ) And are formed in a horizontal direction with respect to the substrate mounting surface.

코일 도체(12, 13)가 기판 실장 면에 대하여 수평으로 형성된 종래의 적층형 인덕터 어레이(10)는 고용량 구현을 위해서는 두께 방향(T)으로의 고적층이 필요한데 기판 실장 시 공간 확보가 어려워 고용량 구현에 한계가 있다. The conventional multilayer inductor array 10 in which the coil conductors 12 and 13 are formed horizontally with respect to the board mounting surface requires high lamination in the thickness direction (T) in order to realize high capacity, but it is difficult to secure space when mounting the board. There is a limit.

또한, 한 층의 자성체 시트에 각각의 코일 도체(12, 13)를 이루는 도체 패턴을 함께 형성하여 적층하기 때문에 각 코일 도체(12, 13)가 이종 용량을 구현하기 위해서는 도체 패턴을 변경하는 등 공정이 복잡해지는 문제가 있으며, 각 코일 도체(12, 13)에서 형성되는 자로(magnetic path) 간의 커플링(coupling) 효과가 미비하여 인덕턴스(Inductance, L) 향상에도 한계가 있었다.In addition, since the conductor patterns constituting the respective coil conductors 12 and 13 are formed and stacked together on one layer of the magnetic sheet, each coil conductor 12 and 13 may change the conductor pattern to implement heterogeneous capacitance. There is a problem of this complexity, and the coupling effect between the magnetic paths formed in the coil conductors 12 and 13 is inadequate, and thus there is a limit in improving the inductance (L).

한편, 아래의 특허문헌 1은 복수의 코일 도체가 기판 실장 면에 대하여 수직으로 형성된 적층형 인덕터 어레이를 개시하고 있으나, 각 코일 도체로부터 형성되는 자로(magnetic path)는 독립적으로 형성되어 커플링(coupling) 효과가 미비하여 인덕턴스(Inductance, L) 향상 및 고용량 구현에는 한계가 있었다.On the other hand, Patent Document 1 below discloses a stacked inductor array in which a plurality of coil conductors are formed perpendicular to the board mounting surface, but magnetic paths formed from each coil conductor are independently formed and coupled. Due to the ineffectiveness, there was a limit in improving inductance (L) and implementing high capacity.

일본공개특허 제2001-023822호Japanese Laid-Open Patent No. 2001-023822

본 발명에 따른 일 실시형태의 목적은 복수의 코일 도체로부터 커플링(coupling) 효과를 극대화하여 높은 인덕턴스 및 고용량의 구현이 용이하면서도 이종 용량의 구현이 가능하며 외부전극과의 접촉성을 개선한 적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. An object of an embodiment according to the present invention is to maximize the coupling effect (coupling) from a plurality of coil conductors to facilitate the implementation of high inductance and high capacity, but also to implement heterogeneous capacitance and improved contact with external electrodes. An electronic component array and a method of manufacturing the same are provided.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시형태는,In order to solve the above problem, an embodiment of the present invention,

복수의 자성체 층이 길이 방향으로 적층되어 형성된 자성체 본체; 및 상기 자성체 층 상에 형성된 도체 패턴이 적층되어 상기 자성체 본체 내부에 형성된 복수의 코일 도체;를 포함하며, 상기 복수의 코일 도체 중 적어도 하나의 코일 도체는 권선 회수가 상이한 적층형 전자부품 어레이를 제공한다.A magnetic body formed by stacking a plurality of magnetic layers in a length direction; And a plurality of coil conductors formed by laminating conductor patterns formed on the magnetic layer, wherein the at least one coil conductor of the plurality of coil conductors provides a stacked electronic component array having a different number of windings. .

상기 복수의 코일 도체는 상기 자성체 본체의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성될 수 있다.The plurality of coil conductors may be formed in a direction perpendicular to the substrate mounting surface of the magnetic body.

상기 복수의 코일 도체의 각 중심축은 상기 자성체 층의 적층 방향을 따라 배열될 수 있다.Each central axis of the plurality of coil conductors may be arranged along a stacking direction of the magnetic layer.

상기 복수의 코일 도체는 상기 도체 패턴이 형성된 자성체 층의 적층 수를 달리하여 권선 회수를 조절할 수 있다.The plurality of coil conductors may adjust the number of windings by varying the number of stacked layers of the magnetic layers on which the conductor patterns are formed.

상기 복수의 코일 도체는 서로 다른 용량을 구현할 수 있다.The plurality of coil conductors may implement different capacities.

상기 코일 도체의 인출부는 상기 자성체 본체의 두께 방향으로 형성될 수 있다.The lead portion of the coil conductor may be formed in the thickness direction of the magnetic body.

또한, 본 발명의 다른 일 실시형태는 복수의 자성체 시트를 마련하는 단계; 상기 자성체 시트에 도체 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 자성체 본체의 기판 실장 면에 대하여 적층 면이 수직 방향이 되도록 적층하여 자성체 본체 및 상기 자성체 본체 내부의 복수의 코일 도체를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 도체 패턴이 형성된 자성체 시트의 적층 수를 달리하여 복수의 코일 도체 중 적어도 하나의 코일 도체의 권선 회수를 상이하게 형성하는 적층형 전자부품 어레이의 제조방법을 제공한다.In addition, another embodiment of the present invention comprises the steps of providing a plurality of magnetic sheet; Forming a conductor pattern on the magnetic sheet; And stacking the magnetic sheet on which the conductor pattern is formed so that the stacking surface is perpendicular to the substrate mounting surface of the magnetic body, thereby forming a magnetic body and a plurality of coil conductors inside the magnetic body. Provided is a method for manufacturing a multilayered electronic component array in which the number of windings of at least one coil conductor among a plurality of coil conductors is differently formed by varying the number of laminated magnetic sheets formed.

상기 복수의 코일 도체의 각 중심축이 상기 자성체 시트의 적층 방향을 따라 배열되도록 적층할 수 있다.The central axes of the plurality of coil conductors may be stacked such that they are arranged along the lamination direction of the magnetic sheet.

상기 코일 도체의 인출부를 상기 자성체 본체의 두께 방향으로 형성할 수 있다.The lead portion of the coil conductor may be formed in the thickness direction of the magnetic body.

상기 자성체 본체의 외면에 코일 도체의 인출부와 전기적으로 접속하는 외부전극을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming an external electrode on the outer surface of the magnetic body to be electrically connected to the lead portion of the coil conductor.

본 발명의 일 실시형태의 적층형 전자부품 어레이는 복수의 코일 도체로부터 커플링(coupling) 효과를 극대화하여 높은 인덕턴스 및 고용량의 구현이 용이하면서도 이종 용량의 구현이 가능하며 외부전극과의 접촉성을 개선할 수 있다.The stacked electronic component array according to an embodiment of the present invention maximizes the coupling effect from a plurality of coil conductors, thereby facilitating the implementation of high inductance and high capacity while enabling heterogeneous capacitance and improving contact with external electrodes. can do.

도 1은 종래의 적층형 인덕터 어레이의 내부 코일 도체가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이의 내부 코일 도체가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이의 내부 코일 도체가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
1 is a perspective view showing an internal coil conductor of a conventional stacked inductor array.
2 is a perspective view illustrating an internal coil conductor of a stacked electronic component array according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating an internal coil conductor of a stacked electronic component array according to another embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a stacked electronic component array according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a stacked electronic component array according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Embodiments of the invention may be modified in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and thicknesses are exaggerated in order to clearly express various layers and regions. It demonstrates using a sign.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

본 발명의 실시형태들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.In order to clarify embodiments of the present invention, the direction of the cube is defined, and L, W, and T indicated on the drawings represent a length direction, a width direction, and a thickness direction, respectively.

적층형 전자부품 어레이Stacked Electronic Component Array

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이를 설명하되, 특히 적층형 인덕터 어레이로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a multilayer electronic component array according to an exemplary embodiment of the present invention will be described. In particular, the multilayer inductor array is described as, but is not limited thereto.

도 2 및 도 3은 본 발명의 각 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이의 내부 코일 도체가 나타나게 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이의 분해 사시도이다.2 and 3 are perspective views showing the internal coil conductors of the stacked electronic component array according to each embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the stacked electronic component array according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이(100)는 복수의 자성체 층(111)이 길이 방향(L)으로 적층되어 형성된 자성체 본체(110) 및 상기 복수의 자성체 층(111) 상에 형성된 도체 패턴(121a~121d, 122a~122f)이 적층되어 상기 자성체 본체(110)의 내부에 형성되는 복수의 코일 도체(121, 122)를 포함한다.2 to 4, a multilayer electronic component array 100 according to an exemplary embodiment of the present disclosure may include a magnetic body 110 and a plurality of magnetic body layers 111 formed by stacking a plurality of magnetic body layers 111 in a length direction L. As illustrated in FIG. The conductor patterns 121a to 121d and 122a to 122f formed on the magnetic layer 111 of the stacked structure include a plurality of coil conductors 121 and 122 formed inside the magnetic body 110.

도체 패턴(121a~121d, 122a~122f)이 형성된 복수의 자성체 층(111)을 길이 방향(L)으로 적층 형성함에 따라 복수의 코일 도체(121, 122)는 상기 자성체 본체(110)의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성될 수 있다.As the plurality of magnetic layers 111 having the conductor patterns 121a to 121d and 122a to 122f are laminated in the longitudinal direction L, the plurality of coil conductors 121 and 122 are mounted on the substrate of the magnetic body 110. It may be formed in a direction perpendicular to the plane.

자성체 층(111) 상에 형성된 각 도체 패턴(121a~121d, 122a~122f)은 자성체 층(111)을 관통하도록 형성된 비아 전극에 의해서 전기적으로 접속되도록 하여 나선형의 코일 도체(121, 122)가 형성할 수 있다. Each of the conductor patterns 121a to 121d and 122a to 122f formed on the magnetic layer 111 is electrically connected by via electrodes formed to penetrate the magnetic layer 111 to form spiral coil conductors 121 and 122. can do.

이때, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 복수의 코일 도체(121, 122)가 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성되기 때문에 자성체 층(111)의 전체 면적을 하나의 코일 도체가 형성되는 면적으로 활용할 수 있어 각 코일 도체가 형성되는 면적이 증가되고, 인덕턴스 값이 향상될 수 있다.In this case, according to the exemplary embodiment of the present invention, since the plurality of coil conductors 121 and 122 are formed in a direction perpendicular to the substrate mounting surface, the entire area of the magnetic layer 111 may be utilized as the area where one coil conductor is formed. The area where each coil conductor is formed can be increased, and the inductance value can be improved.

나아가, 복수의 코일 도체(121, 122)의 각 중심축이 자성체 층(111)의 적층 방향 즉, 자성체 본체(110)의 길이 방향(L)을 따라 배열되도록 복수의 코일 도체(121, 122)이 연속적으로 형성됨에 따라 각 코일 도체로부터 형성되는 자로(magnetic path)의 커플링(coupling) 효과가 향상될 수 있다. Furthermore, the plurality of coil conductors 121 and 122 are arranged such that each central axis of the plurality of coil conductors 121 and 122 is arranged along the stacking direction of the magnetic layer 111, that is, the longitudinal direction L of the magnetic body 110. As this is continuously formed, the coupling effect of the magnetic path formed from each coil conductor can be improved.

도 2를 참조하면 각 코일 도체(121, 122)의 중심축이 연속적으로 연결되도록 자로(magnetic path)가 크게 형성되는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 2, it can be seen that a magnetic path is largely formed so that the central axes of the respective coil conductors 121 and 122 are continuously connected.

따라서, 각각의 코일 도체로부터 구현되는 인덕턴스 값의 합에 비하여 복수의 코일 도체로부터 형서되는 자로(magnetic path)의 보강 간섭으로 더욱 향상된 고용량의 구현이 가능하다. Thus, the improved high capacity can be realized by constructive interference of magnetic paths formed from a plurality of coil conductors compared to the sum of inductance values implemented from each coil conductor.

또한, 도체 패턴(121a~121d, 122a~122f)이 형성된 복수의 자성체 층(111)을 길이 방향(L)으로 적층 형성하기 때문에 도체 패턴(121a~121d, 122a~122f)이 형성된 자성체 층(111)의 적층 수를 달리하여 형성되는 복수의 코일 도체(121, 122)의 권선 회수를 용이하게 조절할 수 있다. 이에 따라 적층형 전자부품 어레이(100) 내부에 형성되는 복수의 코일 도체(121, 122)는 각각 서로 다른 용량을 구현할 수 있다. In addition, since the plurality of magnetic layers 111 on which the conductor patterns 121a to 121d and 122a to 122f are formed are laminated in the longitudinal direction L, the magnetic layer 111 on which the conductor patterns 121a to 121d and 122a to 122f are formed. The number of windings of the plurality of coil conductors 121 and 122 formed by varying the number of stacked layers can be easily adjusted. Accordingly, the plurality of coil conductors 121 and 122 formed inside the stacked electronic component array 100 may implement different capacities.

한편, 자성체 본체(110)의 외면에는 상기 복수의 코일 도체(121, 122)의 인출부와 전기적으로 접속하도록 외부전극(131a, 131b, 132a, 132b)이 형성될 수 있다.Meanwhile, external electrodes 131a, 131b, 132a, and 132b may be formed on the outer surface of the magnetic body 110 to be electrically connected to the lead portions of the plurality of coil conductors 121 and 122.

이때, 외부전극(131a, 131b, 132a, 132b)과 접속하는 코일 도체 인출부의 면적이 적으면 접촉성이 낮아 불량이 발생할 수 있다. 이에 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태의 적층형 전자부품 어레이(100)는 자성체 층(111)을 길이 방향(L)으로 적층 형성하기 때문에 코일 도체의 인출부를 형성하는 자성체 층의 도체 패턴을 자성체 본체(110)의 두께 방향(T)으로 길게 형성하여 외부전극(131a, 131b, 132a, 132b)과 접속하는 코일 도체 인출부(123, 124)의 면적을 증가시키고 접촉성을 향상시킬 수 있다.In this case, when the area of the coil conductor lead portion connected to the external electrodes 131a, 131b, 132a, and 132b is small, poor contactability may occur. 3, since the stacked electronic component array 100 according to the exemplary embodiment of the present invention stacks the magnetic layer 111 in the longitudinal direction L, the conductor pattern of the magnetic layer forming the lead portion of the coil conductor is formed. Can be formed long in the thickness direction T of the magnetic body 110 to increase the area of the coil conductor lead-out portions 123 and 124 connected to the external electrodes 131a, 131b, 132a, and 132b and improve contactability. have.

적층형 전자부품 어레이의 제조방법Manufacturing method of stacked electronic component array

도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품 어레이의 제조방법을 나타내는 공정도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a stacked electronic component array according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 먼저, 복수의 자성체 시트를 마련할 수 있다.Referring to FIG. 5, first, a plurality of magnetic sheets may be provided.

자성체 시트 제조에 사용되는 자성체는 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트 분말을 사용할 수 있다. The magnetic material used for producing the magnetic sheet is not particularly limited, and for example, Mn-Zn-based ferrite, Ni-Zn-based ferrite, Ni-Zn-Cu-based ferrite, Mn-Mg-based ferrite, Ba-based ferrite, Li-based ferrite, etc. Known ferrite powders can be used.

상기 자성체 및 유기물을 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수의 자성체 시트를 마련할 수 있다.The slurry formed by mixing the magnetic material and the organic material may be applied and dried on a carrier film to prepare a plurality of magnetic sheet.

다음으로, 자성체 시트에 도체 패턴을 형성할 수 있다.Next, a conductor pattern can be formed in a magnetic body sheet.

도전성 금속 분말을 포함하는 도전성 페이스트를 자성체 시트 상에 인쇄 공법 등으로 도포하여 도체 패턴을 형성할 수 있다. The conductive paste containing the conductive metal powder may be applied onto the magnetic sheet by a printing method or the like to form a conductor pattern.

상기 도전성 금속 분말은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.The conductive metal powder is not particularly limited as long as it is a metal having excellent electrical conductivity. For example, silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), copper (Cu) or platinum (Pt) and the like or may be in the form of a mixture.

도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. As the printing method of the conductive paste, screen printing or gravure printing may be used, but the present invention is not limited thereto.

다음으로, 상기 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 자성체 본체의 기판 실장 면에 대하여 적층 면이 수직 방향이 되도록 적층하여 자성체 본체 및 상기 자성체 본체 내부에 복수의 코일 도체를 형성할 수 있다.Next, a plurality of coil conductors may be formed in the magnetic body and the magnetic body by stacking the magnetic sheet on which the conductor pattern is formed so that the lamination surface is perpendicular to the substrate mounting surface of the magnetic body.

도체 패턴이 인쇄된 각 자성체 시트의 소정의 위치에 비아(via)를 형성하고, 상기 비아를 통해 각 자성체 시트에 형성된 도체 패턴은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.Vias may be formed at predetermined positions of the respective magnetic sheets on which the conductive patterns are printed, and the conductive patterns formed on the magnetic sheets through the vias may be electrically connected to each other to form one coil.

도체 패턴이 형성된 복수의 자성체 시트를 적층 면이 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 적층 형성함에 따라 복수의 코일 도체는 상기 자성체 본체의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성될 수 있다.A plurality of coil conductors may be formed in a direction perpendicular to the substrate mounting surface of the magnetic body as the laminated surfaces of the plurality of magnetic sheets on which the conductor patterns are formed are stacked in a direction perpendicular to the substrate mounting surface.

이때, 도체 패턴이 형성된 자성체 시트의 적층 수를 달리하여 복수의 코일 도체 중 적어도 하나의 코일 도체의 권선 회수를 상이하게 형성할 수 있다.In this case, the number of windings of at least one coil conductor among the plurality of coil conductors may be differently formed by varying the number of stacked magnetic sheets on which the conductor pattern is formed.

도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 적층 면이 기판 실장 면에 대하여 수직 방향이 되도록 적층 형성하기 때문에 도체 패턴이 형성된 자성체 시트의 적층 수를 달리하여 형성되는 복수의 코일 도체의 권선 회수를 용이하게 조절할 수 있다. 이에 따라 적층형 전자부품 어레이 내부에 형성되는 복수의 코일 도체는 각각 서로 다른 용량을 구현할 수 있다. Since the magnetic sheet on which the conductor pattern is formed is laminated so that the laminated surface is perpendicular to the substrate mounting surface, the number of windings of the plurality of coil conductors formed by varying the number of laminated magnetic sheets on which the conductor pattern is formed can be easily adjusted. . Accordingly, the plurality of coil conductors formed in the stacked electronic component array may implement different capacities.

나아가, 복수의 코일 도체의 각 중심축이 자성체 시트의 적층 방향 즉, 자성체 본체의 길이 방향(L)을 따라 배열되도록 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 적층할 수 있다.Furthermore, a magnetic sheet having a conductor pattern can be laminated so that each central axis of the plurality of coil conductors is arranged along the stacking direction of the magnetic sheet, that is, along the longitudinal direction L of the magnetic body.

따라서, 복수의 코일 도체가 연속적으로 형성됨에 따라 각 코일 도체로부터 형성되는 자로(magnetic path)의 커플링(coupling) 효과가 향상될 수 있다. Therefore, as the plurality of coil conductors are formed continuously, the coupling effect of the magnetic path formed from each coil conductor can be improved.

다음으로, 자성체 본체의 외면에는 상기 복수의 코일 도체의 인출부와 전기적으로 접속하도록 외부전극을 형성할 수 있다. Next, an external electrode may be formed on the outer surface of the magnetic body so as to be electrically connected to the lead portions of the plurality of coil conductors.

이때, 외부전극과 접속하는 코일 도체의 인출부의 면적이 적으면 접촉성이 낮아 불량이 발생할 수 있다. 이에 코일 도체의 인출부를 형성하는 자성체 시트의 도체 패턴을 자성체 본체의 두께 방향(T)으로 길게 형성하여 외부전극과 접속하는 코일 도체 인출부의 면적을 증가시키고 접촉성을 향상시킬 수 있다.In this case, when the area of the lead portion of the coil conductor connected to the external electrode is small, poor contactability may occur. Accordingly, the conductor pattern of the magnetic sheet forming the lead portion of the coil conductor may be formed long in the thickness direction T of the magnetic body, thereby increasing the area of the coil conductor lead portion connected to the external electrode and improving contactability.

상기 외부전극은 내부전극과 동일한 도전성 금속으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 등의 단독 또는 이들의 합금일 수 있다.The external electrode may be formed of the same conductive metal as the internal electrode, but is not limited thereto. For example, the external electrode may be copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni), or the like or an alloy thereof.

Claims (10)

복수의 자성체 층이 길이 방향으로 적층되어 형성된 자성체 본체;
각각 상기 자성체 층 상에 형성된 도체 패턴이 적층되어 상기 자성체 본체 내부에 형성되고, 서로 이격 배치된 복수의 코일 도체; 및
상기 자성체 본체의 외면에 배치되어 각각 상기 복수의 코일 도체의 인출부와 연결되는 복수의 외부전극; 을 포함하며,
상기 복수의 외부전극 각각은,
상기 자성체 본체의 양 측면에 배치된 연결부와, 상기 연결부로부터 상기 자성체 본체의 양 측면과 연결되는 상기 자성체 본체의 일면으로 연장된 연장부를 포함하고,
상기 복수의 코일 도체 각각은 상기 자성체 본체의 일면에 대하여 수직 방향으로 형성되고,
상기 복수의 코일 도체의 인출부는 상기 자성체 본체의 양 측면에 서로 이격되게 노출되고,
상기 복수의 외부전극의 연결부 각각은 상기 복수의 코일 도체의 인출부 각각과 접촉 연결되는,
적층형 전자부품 어레이.
A magnetic body formed by stacking a plurality of magnetic layers in a length direction;
A plurality of coil conductors each having a conductor pattern formed on the magnetic layer and stacked in the magnetic body and spaced apart from each other; And
A plurality of external electrodes disposed on an outer surface of the magnetic body and connected to lead portions of the plurality of coil conductors, respectively; Including;
Each of the plurality of external electrodes,
A connecting part disposed on both sides of the magnetic body, and an extension part extending from one side of the magnetic body to be connected to both sides of the magnetic body,
Each of the plurality of coil conductors is formed in a direction perpendicular to one surface of the magnetic body,
The lead portions of the plurality of coil conductors are spaced apart from each other on both side surfaces of the magnetic body,
Each of the connection portions of the plurality of external electrodes is in contact with each of the lead portion of the plurality of coil conductors,
Stacked Electronic Component Array.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 코일 도체 중 적어도 하나의 코일 도체는 권선 회수가 상이한 적층형 전자부품 어레이.
The method of claim 1,
And at least one coil conductor of the plurality of coil conductors has a different number of turns.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 코일 도체의 각 중심축은 상기 자성체 층의 적층 방향을 따라 배열되는 적층형 전자부품 어레이.
The method of claim 1,
Each central axis of the plurality of coil conductors are arranged along the stacking direction of the magnetic layer.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 코일 도체는 상기 도체 패턴이 형성된 자성체 층의 적층 수를 달리하여 권선 회수를 조절한 적층형 전자부품 어레이.
The method of claim 1,
The plurality of coil conductors are a multilayer electronic component array, the number of windings is controlled by varying the number of stacked layers of the magnetic layer on which the conductor pattern is formed.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 코일 도체는 서로 다른 용량을 구현하는 적층형 전자부품 어레이.
The method of claim 1,
And the plurality of coil conductors implement different capacities.
제 1항에 있어서,
상기 코일 도체의 인출부는 상기 자성체 본체의 두께 방향으로 형성되는 적층형 전자부품 어레이.
The method of claim 1,
The lead-out portion of the coil conductor is a laminated electronic component array formed in the thickness direction of the magnetic body.
복수의 자성체 시트를 마련하는 단계;
상기 자성체 시트에 도체 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 적층하여, 자성체 본체 및 상기 자성체 본체 내부에 서로 이격된 복수의 코일 도체를 형성하는 단계; 및
상기 자성체 본체의 외면에 배치되어 각각 상기 복수의 코일 도체의 인출부와 연결되는 복수의 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 복수의 외부전극 각각은,
상기 자성체 본체의 양 측면에 배치된 연결부와, 상기 연결부로부터 상기 자성체 본체의 양 측면과 연결되는 상기 자성체 본체의 일면으로 연장된 연장부를 포함하고,
상기 복수의 코일 도체 각각은 상기 자성체 본체의 일면에 대하여 수직 방향으로 형성되고,
상기 복수의 코일 도체의 인출부는 상기 자성체 본체의 양 측면에 서로 이격되게 노출되고,
상기 복수의 외부전극의 연결부 각각은 상기 복수의 코일 도체의 인출부 각각과 접촉 연결되는,
적층형 전자부품 어레이의 제조방법.
Providing a plurality of magnetic sheet;
Forming a conductor pattern on the magnetic sheet; And
Stacking the magnetic sheets on which the conductive patterns are formed to form a magnetic body and a plurality of coil conductors spaced apart from each other in the magnetic body; And
Forming a plurality of external electrodes disposed on an outer surface of the magnetic body to be connected to lead portions of the plurality of coil conductors, respectively; Including;
Each of the plurality of external electrodes,
A connecting part disposed on both sides of the magnetic body, and an extension part extending from one side of the magnetic body to be connected to both sides of the magnetic body,
Each of the plurality of coil conductors is formed in a direction perpendicular to one surface of the magnetic body,
The lead portions of the plurality of coil conductors are spaced apart from each other on both side surfaces of the magnetic body,
Each of the connection portions of the plurality of external electrodes is in contact with each of the lead portion of the plurality of coil conductors,
Method of manufacturing a stacked electronic component array.
제 7항에 있어서,
상기 복수의 코일 도체의 각 중심축이 상기 자성체 시트의 적층 방향을 따라 배열되도록 적층하는 적층형 전자부품 어레이의 제조방법.
The method of claim 7, wherein
And stacking the central axes of the plurality of coil conductors so as to be arranged along a stacking direction of the magnetic sheets.
제 7항에 있어서,
상기 코일 도체의 인출부를 상기 자성체 본체의 두께 방향으로 형성하는 적층형 전자부품 어레이의 제조방법.
The method of claim 7, wherein
And a lead-out portion of the coil conductor in the thickness direction of the magnetic body.
제 9항에 있어서,
상기 복수의 코일 도체 중 적어도 두 개는,
상기 도체 패턴이 형성된 상기 자성체 시트의 적층 수가 서로 상이한, 적층형 전자부품 어레이의 제조방법.

The method of claim 9,
At least two of the plurality of coil conductors,
The manufacturing method of the multilayer electronic component array in which the number of lamination | stacking of the said magnetic body sheet in which the said conductor pattern was formed mutually differs.

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000348939A (en) * 1999-06-02 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd Laminated inductor
JP2003124027A (en) * 2001-10-19 2003-04-25 Murata Mfg Co Ltd Common mode choke coil and method for adjusting common mode impedance thereof
JP2004128506A (en) * 2002-10-01 2004-04-22 Ceratec Co Ltd Stacked coil component and its manufacturing method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001023822A (en) 1999-07-07 2001-01-26 Tdk Corp Laminated ferrite chip inductor array and manufacture thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000348939A (en) * 1999-06-02 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd Laminated inductor
JP2003124027A (en) * 2001-10-19 2003-04-25 Murata Mfg Co Ltd Common mode choke coil and method for adjusting common mode impedance thereof
JP2004128506A (en) * 2002-10-01 2004-04-22 Ceratec Co Ltd Stacked coil component and its manufacturing method

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