KR102059515B1 - 교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수직형 프로브카드에 관한 것으로, 프로브니들을 통해 반도체 칩을 갖는 웨이퍼에 검사를 위해 중앙에 헤드홀을 갖는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 헤드홀 상부에 고정 설치되며, 복수의 프로브니들이 각각 관통 설치되는 복수의 니들홀을 갖는 인터포즈와; 상기 인쇄회로기판의 하부에 위치되는 웨이퍼의 패드에 접촉되도록 상기 인터포즈의 니들홀에 걸리는 걸림부 및 검사를 위한 인입선을 갖는 프로브니들과; 상기 헤드홀에 관통하여 하향으로 돌출 구비되며, 상기 복수의 프로브니들을 보호하는 벽체로 상/하 이격 배치되는 상부프레임 및 하부프레임으로 이루어진 프로브헤드와; 상기 상/하부프레임의 사이에 수평 유동 가능하게 구비되어 상기 프로브니들이 웨이퍼의 패드에 접촉시 발생하는 프로브니들의 휨을 교정하는 교정모듈을 포함하며, 상기 교정모듈은 상기 상/하부프레임의 사이에 다단으로 상호 간격을 두고 배열되며, 수평 유동 가능하게 설치되어 상기 프로브니들의 휨을 교정하는 복수의 교정블럭과; 상기 프로브헤드의 양측 또는 일측 외부에 구비되어 상기 교정블럭을 수평으로 유동 시키는 유동체를 포함하는 것을 특징으로 하여 로브카드의 프로브니들이 반도체 칩의 패드에 접촉시 발생하는 프로브니들의 휨 현상에 대응하여 프로브니들을 교정하여 프로브니들의 견고성 확보와 더불어 반도체 칩 경사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드에 관한 것이다.

Description

교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드{Vertical probe card with calibration module}
본 발명은 수직형 프로브카드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 프로브카드의 프로브니들이 반도체 칩의 패드에 접촉시 발생하는 프로브니들의 휨 현상에 대응하여 프로브니들을 교정하여 프로브니들의 견고성 확보와 더불어 반도체 칩 경사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩의 전기적 특성 검사를 통하여, 그 불량 여부를 선별하는 테스트 공정에 프로브카드(probe card; 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트장비를 연결하는 장치.)가 이용된다.
다시 말해, 프로브카드는 인쇄회로기판과 프로브니들(probe needle)을 구비하고, 인쇄회로기판은 자동 테스트장비에서 공급되는 전기적 신호를 받아 프로브니들로 전달하고, 프로브니들은 칩의 전기적 통로인 패드(pad)에 접촉되어, 자동 테스트장비에서 공급되는 전기적 신호를 칩에 인가함으로써, 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 확인한다.
이러한, 프로브카드에 경우 수평형(cantilever type)과, 수직형(vertical type)으로 구분된다.
특허문헌 1에 경우 는 니들의 다리를 길게 연장하고 서브 회로기판과 메인 회로기판 사이에 삽입되는 연결부재를 구성하여 서브 회로기판에서 분기가 가능한 CIS 프로브카드를 개시하였고,
또한, 특허문헌 2에 경우 니들의 다리를 길게 연장하고 서브 회로기판과 메인 회로기판 사이에 삽입되는 연결부재를 구성함으로써 서브 회로기판에서 분리가 가능한 CIS 프로브장치를 개시하였다.
그러나, 상술한 종래기술들의 경우, CIS 프로브카드에서 니들에 연결되는 인입선들이 검사용 광을 간섭하는 경우가 발생하여 정확한 CIS의 검사가 이루어지지 않는 문제점을 가진다.
또한, 종래기술들의 경우 니들이 정확하게 지지되지 않는 것에 의해 반도체 칩의 접점과 정확한 접촉이 이루어지지 않는 경우가 발생하여 반도체 칩의 검사 신뢰성이 저하되는 문제점을 가진다.
KR 10-2013-0061102 A KR 10-2013-0064402 A
상기한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 프로브헤드의 상/하부프레임 사이에 다단의 교정블럭로 조합된 교정모듈을 구성하여 프로브카드의 프로브니들이 반도체 칩의 패드에 접촉시 발생하는 프로브니들의 휨 현상에 대응하여 프로브니들을 교정하여 프로브니들의 견고성 확보와 더불어 반도체 칩 경사의 신뢰성이 향상되는 교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드를 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 프로브니들을 통해 반도체 칩을 갖는 웨이퍼에 검사를 위해 중앙에 헤드홀을 갖는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 헤드홀 상부에 고정 설치되며, 복수의 프로브니들이 각각 관통 설치되는 복수의 니들홀을 갖는 인터포즈와; 상기 인쇄회로기판의 하부에 위치되는 웨이퍼의 패드에 접촉되도록 상기 인터포즈의 니들홀에 걸리는 걸림부 및 검사를 위한 인입선을 갖는 프로브니들과; 상기 헤드홀에 관통하여 하향으로 돌출 구비되며, 상기 복수의 프로브니들을 보호하는 벽체로 상/하 이격 배치되는 상부프레임 및 하부프레임으로 이루어진 프로브헤드와; 상기 상/하부프레임의 사이에 수평 유동 가능하게 구비되어 상기 프로브니들이 웨이퍼의 패드에 접촉시 발생하는 프로브니들의 휨을 교정하는 교정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드를 제공한다.
여기서, 상기 교정모듈은 상기 상/하부프레임의 사이에 다단으로 상호 간격을 두고 배열되며, 수평 유동 가능하게 설치되어 상기 프로브니들의 휨을 교정하는 복수의 교정블럭과; 상기 프로브헤드의 양측 또는 일측 외부에 구비되어 상기 교정블럭을 수평으로 유동 시키는 유동체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 교정블럭은 상기 프로브니들의 외경에 대응 관통되는 조절홀과, 상기 상/하부프레임(301,302)의 체결바가 관통되며, 교정블럭의 수평 유동시 체결바에 간섭되지 않는 슬릿홀이 관통 형성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명을 제공함으로써, 프로브카드의 프로브니들이 반도체 칩의 패드에 접촉시 발생하는 프로브니들의 휨 현상에 대응하여 프로브니들을 교정하여 프로브니들의 견고성 확보와 더불어 반도체 칩 경사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 수직형 프로브카드의 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 수직형 프로브카드의 분리 상태를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 수직형 프로브카드의 단면구성도.
도 4는 다중 반도체 칩의 검사를 수행할 수 있도록 제작된 수직형 프로브카드의 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 수직형 프로브카드의 프로브니들이 패드에 접촉 및 작동상태를 나타내는 단면도.
이하, 본 발명에 대하여 동일한 기술분야에 속하는 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 첨부도면을 참조하여 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드은 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 수직형 프로브카드(100)는 다수의 프로브니들(200), 프로브헤드(300), 인터포즈(400), 인쇄회로기판(500)을 포함하여 구성되어, 자동 테스트 장비(ATE: Automatic Test Equipment)로 부터 테스트를 하기 위한 전기적 신호가 인쇄회로기판(500)에 전달되며, 상기 인쇄회로기판(500)의 내부회로를 통하여 상기 접점부(530)와 전기적 연결된 상기 인입선(402)에 전달되고, 이 신호는 상기 인입선(402)의 타측과 동일 축상에서 전기적 접촉으로 연결된 프로브니들(200)에 전달되어 최종적으로 칩 내에 있는 전기적 입출력 통로인 패드(601)에 전달되어 그 출력 특성을 통해 반도체 칩의 불량 여부를 판단한다.
상술한 동작을 수행하는 상기 프로브니들(200)은 코팅부(202)를 구비하는 일자형이며 상부에 원주를 따라 돌출되는 걸림부(204)가 형성된 것이 특징이다.
상기 걸림부(204)는 인터포즈(400)에 장착되는 프로브니들(200)을 지지함은 물론 높이를 일정하게 하는 기능을 수행한다. 상기 코팅부(202)는 프로브니들(200)이 동작 할 때 자체 휨에 따른 인접 프로브니들(200) 간의 단선(short) 현상을 방지하고, 반대로 상기 패드(601)와 접촉이 해지될 때 상기 하부홀(304)에 걸려 흘러 내리지 않고 일정한 위치에서 멈추게 하는 역할을 한다. 상기 하부홀(304) 바닥면으로부터 상기 프로브니들(200)의 길이가 일정하게 유지 할 수 있도록 상기 프로브니들(200)의 동일한 위치에 일정하게 절연으로 코팅되어야 한다.
상기 프로브니들(200)은 최대 수직 변위에 대하여 원형 복원력과 영구 변형이 발생하지 않도록 재질과 외경 등을 고려하여 설계되어야 하며, 재질은 리튬 텅스텐 같은 전도성과 탄성력이 우수한 것이 좋다. 상기 프로브니들(200)의 외경은 굵으면 수직 힘이 증가하여 패드(601)에 패드 보이드(void)같은 손상을 초래할 수 있고 반대로 가늘면 가압이 약해져 접촉저항이 증가하여 정상적인 테스트를 할 수 없다.
상기한 구성을 보다 상세하게 설명한다.
상기 인쇄회로기판(500)은 상기 프로브니들(200)을 통해 반도체 칩을 갖는 웨이퍼(600)에 검사를 위해 중앙에 헤드홀(501)이 형성된다.
그리고, 상기 인터포즈(400)는 상기 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501) 상부에 고정 설치되며, 복수의 프로브니들(200)이 각각 관통 설치되는 복수의 니들홀(404)을 갖는다.
이때, 상기 프로브니들(200)은 상기 인쇄회로기판(500)의 하부에 위치되는 웨이퍼(600)의 패드(601)에 접촉되도록 상기 인터포즈(400)의 니들홀(404)에 걸리는 걸림부(204) 및 검사를 위한 인입선(402)을 포함한다.
상기 프로브헤드(300)는 상기 헤드홀(501)에 관통하여 하향으로 돌출 구비되며, 상기 복수의 프로브니들(200)을 보호하는 벽체로 상/하 이격 배치되는 상부프레임(301) 및 하부프레임(302)으로 이루어진다.
더욱 중요하게는 상기 상/하부프레임(301,302)의 사이에는 상기 프로브니들(200)이 웨이퍼(600)의 패드(601)에 접촉시 발생하는 프로브니들(200)의 휨을 교정하는 교정모듈(700)이 수평 유동 가능하게 구비될 수 있다.
이때, 상기 교정모듈(700)은 상기 상/하부프레임(301,302)의 사이에 다단으로 상호 간격을 두고 배열되며, 수평 유동 가능하게 설치되어 상기 프로브니들(200)의 휨을 교정하는 복수의 교정블럭(710)과; 상기 프로브헤드(300)의 양측 또는 일측 외부에 구비되어 상기 교정블럭(710)을 수평으로 유동 시키는 유동체(720)를 포함한다.
이때, 상기 유동체(720)는 로드, 모터, 실린더 등의 수평으로 전/후진 힘을 가할 수 있는 모든 장치를 사용 가능하다.
한편, 상기 교정블럭(710)은 상기 프로브니들(200)의 외경에 대응 관통되는 조절홀(711)과, 상기 상/하부프레임(301,302)의 체결바(430)가 관통되며, 교정블럭(710)의 수평 유동시 체결바(430)에 간섭되지 않는 슬릿홀(713)이 관통 형성될 수 있다.
즉, 상기 유동체(720)의 전/후진 작동을 통해 상기 교정블럭(710)을 각각 수평 방향으로 전/후진 유동시켜 상기 조졸홀(711)을 통해 상기 프로브니들(200)의 휨을 미리 예측하여 프로브니들(200)이 상기 웨이퍼(600)의 패드(601)에 정확히 접점되도록 함으로써, 신뢰성을 확보할 수 있다.
상기 프로브니들(200)의 압력은 2g에서 10g 사이가 적당하며, 상기 패드(601)간의 최소 피치(PITCH)보다 작아야 한다. 상기 조건을 고려해 볼때 외경은 0.02mm에서 0.07mm 사이가 적당하다.
상기 패드(601)의 주 성분은 알루미늄으로 구성되어 있어 공기 중에 노출되면 산화되어 부도체인 산화알루미늄의 얇은 막이 표면에 생긴다.
상기 패드(601)와 양호한 전기적 접촉을 이루기 위하여 반드시 산화알루미늄 막을 뚫을 수 있도록 상기 패드(601)와 접촉되는 상기 프로브니들(200)의 일 측의 끝 모양을 뾰족하게 하는 것이 좋다.
상기 프로브헤드(300)는 중공부를 가지고 서로 분리 결합되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부프레임(302)의 사이에 교정모듈(700)을 포함하여 구성된다.
이 경우 상기 수직형 프로브카드(100)가 CIS 프로브카드로 제작되는 경우 상기 중공부는 광조사홀(420)로 된다.
그리고, 상기 프로브헤드(300)의 내부에는 내부에는 프로브니들(200)이 장착 수납되는 프로브니들수납공간(310)이 형성된다.
또한, 상기 하부프레임(302)의 측벽들에는 패드(601)의 위치와 동일한 수직 축 상으로 프로브니들(200)의 하단부가 삽입되는 하부홀(304)이 일 열로 관통 형성된다.
또한, 상술한 구성의 상부프레임(301), 교정모듈(700) 및 하부프레임(302)은 측벽들 내에 패드(601)의 위치와 동일한 수직 축 상으로 일체로 연통되는 프로브니들수납공간(310)을 형성하도록 적층 결합되며, 각 프레임을 따라 수직으로 체결바(430)에 의해 일체로 체결 결합되는 것이 바라직하다.
상기 프로브니들(200)은 하단부는 인터포즈(400)의 니들홀(404)에 삽입된 후 걸림부(204)의 저면이 인터포즈(400)의 상부면에 걸리어지고, 하단부는 하부프레임(302)의 하부홀(304)에 삽입된 후 코팅부(202)의 프로브니들(200)로 원주방향으로 도출된 저면이 하부프레임(302)의 상부면에 걸리어지도록 프로브니들수납공간(310)에 장착된다.
상기 인터포즈(400)는, 중공부를 가지는 고정프레임(401), 고정프레임(401)의 중공부를 형성하는 테두리 영역에 형성되는 몰딩부(403), 프로브니들(200)의 하단부들이 각각 삽입되어 지지되도록 결합되는 니들홀(404)을 포함하여, 상기 프로브니들(200)의 외부로 노출된 상단부에 접속되는 인입선(402)을 이용하여 프로브니들(200)과 인쇄회로기판(500) 사이의 전기적 연결을 매개하는 매개체 역할을 하도록 구성된다. 또한 상기 수직형 프로브카드(100)가 CIS 프로브카드로 제작되는 경우 상기 중공부는 광조사홀(420)로 된다.
상기 고정프레임(401)은 상기 프로브니들(200)과 동일 축 상에 있고 관통되는 상기 니들홀(404)에 프로브니들(200)의 하단부를 삽입하여 수납하고, 프로브니들(200)의 상단부들의 고정을 위하여 열경화성 프라스틱인 에폭시(EPOXY)같은 재질로 몰딩하는 것에 의해 상기 몰딩부(403)가 형성된다.
또한, 상기 수직형 프로브카드(100)가 CIS 프로브카드로 제작되는 경우에는 몰딩부(403)가 외측에 위치하도록 중공부(광조사홀(420))의 테두리 영역의 고정프레임(401) 상부면에는 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성되도록 구성될 수 있다.
상기 몰딩부(403)는 상기 프로브니들(200)의 수직 힘이 전달되는 곳으로 휨 같은 변형이 발생하지 않도록 단단하게 고정해야 하며 필요에 따라 보조프레임을 사용하여 보강 할 수 있다.
상기 인입선(402)의 일 측은 상기 프로브니들(200)의 외부로 노출된 상부 단부와 전기적으로 접속되고, 타 측은 인쇄회로기판(500)에 형성된 접점(531)과 전기적으로 접속된다.
상기 간섭차단벽(410)은 니들홀(404)의 내측에 형성됨으로써, 수직형 프로브카드(100)가 CIS 검사를 위한 CIS 프로브카드로 사용되는 경우, 니들홀(404)에 결합되는 인입선(402)이 중공부(광조사홀(420))로 유입되는 것을 차단하여 CIS 검사를 위한 조사광이 인입선(402)에 의해 간섭되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.
상기 인쇄회로기판(500)은 반도체 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)을 포함하여 구성된다.
또한, 상기 인쇄회로기판(500)은 다수의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있도록 상기 헤드홀(501)이 일 방향으로 열을 이루며 형성된다. 그리고 헤드홀(501)이 서로 인접되지 않는 헤드홀(501)의 전후면에는 인입선(402)이 각각 접속되도록 2열의 열을 이루는 접점(531)로 이루어지는 접점부(530)이 형성된다.
이에 의해 인입선(402)의 접점(531)에의 접속을 용이하게 하고 인쇄회로기판(500) 상에서의 선정리를 용이하게 수행할 수 있도록 한다.
상술한 구성의 수직형 프로브카드(100)는 프로브니들(200)이 프로브니들수납공간(310)에 수납되도록 상부프레임(301) 및 부프레임(302)이 적층되어 프로브헤드(300)을 형성한다. 상술한 바와 같이 형성된 프로브헤드(300)은 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501)에 삽입되어 볼트, 융착, 접착제 또는 용접 등에 의해 고정된다.
그리고 고정프레임(401)의 니들홀(404)에 프로브니들(200)의 하단부가 삽입된 후 걸림부(204)에 의해 지지되어 몰딩이 수행되는 것에 의해 몰딩부(403)가 형성되어, 고정프레임(401)에 프로브니들(200)의 상단부가 견고히 고정된다.
그리고 상기 프로브헤드(300)를 매개로 중공부가 일체로 관통 형성되도록 고정프레임(401)이 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501)의 테두리에 안착 고정되어 프로브헤드(300)과 적층 결합된다. 상기 수직형 프로브카드(100)가 CIS를 검사하는 CIS 프로브카드(100)로 구성되는 경우에는 상기 중공부는 광조사홀(420)로 된다.
도 4와 같이, 인쇄회로기판(500)은 웨이퍼 상의 반도체 칩의 간격에 대응하는 간격을 가지는 다수의 헤드홀(501, 도 3 참조)이 형성되는 것에 의해, 인쇄회로기판(500)의 다수의 프로브헤드(300)와 인터포즈(400)의 적층체가 장착된다.
이에 의해 반도체 칩 웨이퍼 상에서 다수의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있도록 함으로써, 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼의 검사 속도를 현저히 향상시키는 효과를 제공한다.
상술한 구성의 프로브카드(100)를 이용한 반도체 칩의 검사 과정을 설명하면, 패드(601)에 프로브니들(200)이 접촉되어 가압되는 경우, 프로브니들(200)이 가압에 의해 자체 휨 변형되어 수직 변위를 흡수하게 된다. 이로 인해 상기 수직형 프로브카드(100)의 동작의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 제조 시간 및 비용을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
프로브카드의 프로브니들이 반도체 칩의 패드에 접촉시 발생하는 프로브니들의 휨 현상에 대응하여 프로브니들을 교정하여 프로브니들의 견고성 확보와 더불어 반도체 칩 경사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는
이상에 설명한 본 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어 및 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 본 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 도면 및 실시 예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
100: 프로브카드
200: 프로브니들
202: 코팅부
204: 걸림부
300: 프로브헤드
301: 상부프레임
302: 하부프레임
304: 하부홀
305: 스페이서
310: 프로브니들수납공간
400: 인터포즈
401: 프레임
402: 인입선
403: 몰딩부
404: 니들홀
410: 간섭차단벽
420: 광조사홀
430: 체결바
500: 인쇄회로기판
501: 헤드홀
502: 접점부
531: 접점
530: 접점부
600: 웨이퍼
601: 패드
700: 교정모듈
710: 교정블럭
711: 조절홀
713: 슬릿홀
720: 동실린더

Claims (3)

  1. 프로브니들(200)을 통해 반도체 칩을 갖는 웨이퍼(600)에 검사를 위해 중앙에 헤드홀(501)을 갖는 인쇄회로기판(500)과;
    상기 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501) 상부에 고정 설치되며, 복수의 프로브니들(200)이 각각 관통 설치되는 복수의 니들홀(404)을 갖는 인터포즈(400)와;
    상기 인쇄회로기판(500)의 하부에 위치되는 웨이퍼(600)의 패드(601)에 접촉되도록 상기 인터포즈(400)의 니들홀(404)에 걸리는 걸림부(204) 및 검사를 위한 인입선(402)을 갖는 프로브니들(200)과;
    상기 헤드홀(501)에 관통하여 하향으로 돌출 구비되며, 상기 복수의 프로브니들(200)을 보호하는 벽체로 상/하 이격 배치되는 상부프레임(301) 및 하부프레임(302)으로 이루어진 프로브헤드(300)와;
    상기 상/하부프레임(301,302)의 사이에 수평 유동 가능하게 구비되어 상기 프로브니들(200)이 웨이퍼(600)의 패드(601)에 접촉시 발생하는 프로브니들(200)의 휨을 교정하는 교정모듈(700)을 포함하여 구성되며,
    상기 교정모듈(700)은,
    상기 상/하부프레임(301,302)의 사이에 다단으로 상호 간격을 두고 배열되며, 수평 유동 가능하게 설치되어 상기 프로브니들(200)의 휨을 교정하는 복수의 교정블럭(710)과;
    상기 프로브헤드(300)의 양측 또는 일측 외부에 구비되어 상기 교정블럭(710)을 수평으로 유동 시키는 유동체(720)를 포함하되,
    상기 교정블럭(710)은 상기 프로브니들(200)의 외경에 대응 관통되는 조절홀(711)과, 상기 상/하부프레임(301,302)의 체결바(430)가 관통되며, 교정블럭(710)의 수평 유동시 체결바(430)에 간섭되지 않는 슬릿홀(713)이 관통 형성된 것을 특징으로 하는 교정모듈을 갖는 수직형 프로브카드.
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