KR102058271B1 - Thin film display and soft circuit board press bonding method and machine - Google Patents

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Abstract

박막 디스플레이와 소프트 회로보드를 사용하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법이 개시되며, 프레스 본딩 머신은 박막 디스플레이 지지하도록 측면 오픈 채널을 구비한 흡입면을 가진 다공 흡입 플랫폼, 박막 디스플레이의 신호 전송면 상부로 외부로 지지된 대응 연결면을 가진 소프트 회로보드를 지지하기 위한 작업 플랫폼, 신호 전송면과 대응 연결면 사이에 위치한 이방성 도전 필름, 및 대응 연결면과 신호 전송면을 가압하여 가열시켜서 대응 연결면과 신호 전송면을 함께 열적으로 그리고 전기적으로 본딩되게 하는 상부 압력 헤드과 하부 압력 헤드를 포함하는 열 압축 모듈로 구성된다.A thin film display and a soft circuit board press bonding method using a thin film display and a soft circuit board are disclosed, wherein the press bonding machine is a porous suction platform having a suction surface with side open channels to support the thin film display, and a signal transmission surface of the thin film display. A working platform for supporting a soft circuit board having a corresponding connection surface supported upwardly, an anisotropic conductive film located between the signal transmission surface and the corresponding connection surface, and pressing and heating the corresponding connection surface and the signal transmission surface to correspond to the corresponding connection. It consists of a thermal compression module comprising an upper pressure head and a lower pressure head for thermally and electrically bonding the face and the signal transmission face together.

Description

박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신{THIN FILM DISPLAY AND SOFT CIRCUIT BOARD PRESS BONDING METHOD AND MACHINE}Thin-film display and soft circuit board press bonding method and machine thereof {THIN FILM DISPLAY AND SOFT CIRCUIT BOARD PRESS BONDING METHOD AND MACHINE}

본 발명은 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 본딩 기술에 관한 것이며, 보다 상세히는 박막 디스플레이의 신호 전송면과 소프트 회로보드의 대응 연결면 사이의 정확한 정렬을 촉진하여, 박막 디스플레이와 소프트 회로보드 사이에 정확하고 올바른 열 본딩을 달성하도록 열 압축 모듈의 본딩 온도를 조절하게 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to thin film displays and soft circuit board bonding techniques, and more particularly, to facilitate accurate alignment between the signal transmission surface of the thin film display and the corresponding connection surface of the soft circuit board, thereby providing an accurate and accurate connection between the thin film display and the soft circuit board. A thin film display and soft circuit board press bonding method and machine for adjusting the bonding temperature of a thermal compression module to achieve correct thermal bonding.

오디오 및 비디오 신호를 디스플레이하는데 사용되는 음극선관과 같은 전통 스크린은 기구를 조작하거나 설치하는데 번거럽고 불편하다. 기술이 계속 발전함으로써, 오디오 및 비디오 디스플레이는 얇고, 평평하고 가벼운 디자인으로 발전해 오고 있다. 요즘에는 얇고, 가볍고, 부피가 작은 장점을 위하여 모든 종류의 액정 디스플레이, 발광 다이오드 디스플레이 및 유기 발광 다이오드 디스플레이가 전통 CRT 스크린을 완전히 대체하여 오디오 및 비디오가 사용되는 TV와 컴퓨터에 널리 사용되고 있다.Traditional screens, such as cathode ray tubes used to display audio and video signals, are cumbersome and inconvenient to operate or install instruments. As technology continues to advance, audio and video displays have evolved into thinner, flatter, lighter designs. Nowadays, all kinds of liquid crystal displays, light emitting diode displays and organic light emitting diode displays have completely replaced traditional CRT screens for thin, light and bulky advantages, and are widely used in TVs and computers where audio and video are used.

전자 기술의 발전을 통해 다양한 박막 디스플레이(플렉시블 디스플레이, 소프트 디스플레이, LCD 디스플레이)가 기존의 평평 패널 디스플레이를 대체하여, 얇고 가벼운 특성을 지니고 쉽게 이동하고 보관할 수 있다. 박막 디스플레이는 보호를 위하여 얇은 두께의 플라스틱(PI, PET 또는 PE) 상부 및 하부 기판을 가지며, 1mm 이하로 얇게 할 수 있다. 박막 디스플레이는 이방성 도전 필름(ACF)을 사용하는 소프트 회로보드와 함께 열본딩된다. 열본딩 공정 중에, 도 7 및 도 8에 도시한 바와같이, 박막 디스플레이(A)는 작업 플랫폼(B)의 외부에 지지되는 박막 디스플레이(A)의 전송 인터페이스(A1)와 함께 작업 플랫폼(B) 상에 위치하고, 소프트 회로보드(C)(칩온 필름 또는 플렉시블 인쇄회로)는 박막 디스플레이(A)의 전송 인터페이스(A1) 상부에 지지된 소프트 회로보드(C)의 연결 인터페이스(C1)와 함께 작업 플랫폼(B) 상에 지지되고, 이방성 도전 필름(ACF)(D)는 소프트 회로보드(C)의 연결 인터페이스(C1)와 박막 디스플레이(A)의 전송 인터페이스(A1) 사이에 놓여지고, 열본딩 모듈(E)의 상부 압력 헤드(E1)와 하부 압력 헤드(E2)는 작동되어 소프트 회로보드(C)의 연결 인터페이스(C1)와 박막 디스플레이(A)의 전송 인터페이스(A1) 상에 가압되고 연결 인터페이스(C1), 전송 인터페이스(A1) 및 이방성 도전 필름(D)을 가열하여, 연결 인터페이스(C1)와 전송 인터페이스(A1)를 이방성 도전 필름(D)에 의해서 열 및 전기적으로 함께 본딩되게 한다. 그러나, 소프트 회로보드(C)(COF or FPC) 및 박막 디스플레이(A)는 다른 열팽창 계수를 가지며, 이방성 도전 필름(D)은 60oC~200oC 범위의 열 세팅 온도로 가열할 필요가 있고, 연결 인터페이스(C1)에서 제2 접점(C11)의 길이 배열과 전송 인터페이스(A1)에서 제1 접점(A11)의 길이 배열은 열 본딩 작업 동안 제1 접점(A11) 사이에서 피치(h)에서 변화와 제2 접점(C11) 사이에서 피치(h)에서 변화를 고려하여야 한다. 연결 인터페이스(C1)의 제2 접점(C11)과 전송 인터페이스(A1)의 제1 접점(A11)은 노출, 현상 및 마스크를 이용한 에칭 단계를 통하여 진행되며, 따라서, 선택된 재료의 열팽창 계수에 따라 빈번하게 마스크의 사이즈를 변경할 필요가 있어, 시간 및 노동 소모가 많고 공정 비용이 증가하게 된다.With advances in electronic technology, a variety of thin-film displays (flexible displays, soft displays, LCD displays) replace traditional flat panel displays, which are thin and light, and can be easily moved and stored. Thin film displays have thin plastic (PI, PET or PE) top and bottom substrates for protection and can be thinned to less than 1 mm. Thin film displays are thermally bonded with a soft circuit board using an anisotropic conductive film (ACF). During the thermal bonding process, as shown in FIGS. 7 and 8, the thin film display A is accompanied by the working platform B together with the transmission interface A1 of the thin film display A supported outside of the working platform B. Soft circuit board C (chip-on-film or flexible printed circuit) located on the working platform together with connection interface C1 of soft circuit board C supported on top of transmission interface A1 of thin-film display A. Supported on (B), the anisotropic conductive film (ACF) (D) is placed between the connection interface (C1) of the soft circuit board (C) and the transmission interface (A1) of the thin film display (A), and the thermal bonding module The upper pressure head E1 and the lower pressure head E2 of (E) are actuated to press on the connection interface C1 of the soft circuit board C and the transmission interface A1 of the thin film display A and the connection interface. (C1), the transmission interface (A1) and the anisotropic conductive film (D) By heating, the connection interface C1 and the transmission interface A1 are bonded together thermally and electrically by the anisotropic conductive film D. However, the soft circuit board (C) (COF or FPC) and the thin film display (A) have different coefficients of thermal expansion, and the anisotropic conductive film (D) needs to be heated to a heat setting temperature in the range of 60 o C to 200 o C. And the length arrangement of the second contact C11 at the connection interface C1 and the length arrangement of the first contact A11 at the transmission interface A1 is the pitch h between the first contacts A11 during the thermal bonding operation. The change in pitch h between the change in and the second contact C11 should be taken into account. The second contact C11 of the connection interface C1 and the first contact A11 of the transmission interface A1 proceed through an exposure, development and etching step using a mask, and accordingly, frequently depending on the coefficient of thermal expansion of the selected material. It is necessary to change the size of the mask so that time and labor consumption are high and the process cost is increased.

더욱이, 박막 디스플레이(A) 및 소프트 회로보드(C)를 열 본딩할 때, 박막 디스플레이(A)의 플라스틱(PI, PET or PE) 상부 및 하부 기판은 가열되고 굴곡되고, 전송 인터페이스(A1)와 연결 인터페이스(C1) 사이에 배열 변형을 초래하여 생산량을 저하시킨다.Furthermore, when thermally bonding the thin film display A and the soft circuit board C, the plastic (PI, PET or PE) upper and lower substrates of the thin film display A are heated and bent, and the transmission interface A1 and Arrangement is caused between the connection interface C1, which lowers the yield.

그러므로, 박막 디스플레이와 소프트 회로보드를 함께 열적으로 그리고 전기적으로 본딩하기 위한 수단이 제공되는 것이 바람직하고, 박막 디스플레이의 전송 인터페이스와 소프트 회로보드의 연결 인터페이스 사이 정렬 변형과 본딩 공정 중 박막 디스플레이의 기판의 굴곡을 방지할 필요가 있다.Therefore, it is desirable to provide means for thermally and electrically bonding the thin film display and the soft circuit board together, and the alignment deformation between the transmission interface of the thin film display and the connection interface of the soft circuit board and the substrate of the thin film display during the bonding process. It is necessary to prevent bending.

본 발명의 목적은 박막 디스플레이와 소프트 회로보드 사이에 정확한 열본딩을 촉진시켜 노동력과 시간을 절감시키고, 비용을 효율적으로 절감시키는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a thin film display and soft circuit board press bonding method and a machine for promoting accurate thermal bonding between a thin film display and a soft circuit board, saving labor and time, and cost effectively.

본 발명에 따른 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신은 프레스 본딩 머신의 다공 흡입 플랫폼을 사용하여 본딩하려는 박막 디스플레이를 흡입하고, 박막 디스플레이의 신호 전송면을 다공 흡입 플랫폼의 오픈 채널과 수직하게 정렬하게 하고, 또한 측면으로 위치한 작업 플랫폼을 사용하여 본딩하려는 소프트 회로보드를 지지하고, 이방성 도전 필름을 박막 디스플레이의 신호 전송면과 소프트 회로보드의 대응 연결면 사이에 본딩 전에 위치시킨다. 본딩 작업 중에, 열 압축 모듈의 상부 압력 헤드와 하부 압력 헤드는 각각 신호 전송면과 대응 연결면 쪽으로 이동되어 열본딩을 실행한다. 소프트 회로보드는 칩온필름(COF) 또는 가요성 인쇄 회로(FPC)일 수 있다. 열 본딩 공정 중에, 제어 시스템은 하부 압력 헤드를 제어하여 박막 디스플레이, 이방성 도전 필름 및 소프트 회로보드 사이의 열팽창 계수 비율을 검출하고, 그런 다음 검출 결과에 따라 하부 압력 헤드의 가열 온도를 조절하고, 신호 전송면과 대응 연결면을 정확한 정렬과 전도를 이루게하고, 박막 디스플레이와 소프트 회로보드가 본딩 작업하는 동안 굴절을 방지하게 한다. 따라서, 신호 전송면의 제1 금속 접점과 대응 연결면의 제2 금속 접점을 공정할 때 노출, 현상, 에칭 등을 위하여 마스크를 사용할 때, 마스크의 사이즈를 빈번하게 변경할 필요가 없어, 소프트 회로보드의 박막 디스플레이와 대응 연결면의 신호 전송면을 열본딩할 때 시간과 노동력을 절감할 수 있다.The thin film display and soft circuit board press bonding method and the machine according to the present invention suck the thin film display to be bonded using the porous suction platform of the press bonding machine, and the signal transmission surface of the thin film display is perpendicular to the open channel of the porous suction platform. And the anisotropic conductive film is placed before bonding between the signal transmission surface of the thin film display and the corresponding connection surface of the soft circuit board, using a laterally positioned work platform. During the bonding operation, the upper pressure head and the lower pressure head of the thermal compression module are respectively moved toward the signal transmission surface and the corresponding connection surface to perform thermal bonding. The soft circuit board may be a chip on film (COF) or a flexible printed circuit (FPC). During the thermal bonding process, the control system controls the lower pressure head to detect the thermal expansion coefficient ratio between the thin film display, the anisotropic conductive film and the soft circuit board, and then adjust the heating temperature of the lower pressure head according to the detection result, and the signal It ensures accurate alignment and conduction of the transmission and corresponding connection surfaces, and the thin film display and soft circuit board prevent deflection during bonding. Therefore, when using the mask for exposure, development, etching, etc. when processing the first metal contact on the signal transmission surface and the second metal contact on the corresponding connection surface, it is not necessary to frequently change the size of the mask, so that the soft circuit board This saves time and labor when thermally bonding the thin film display and the signal transmission surface of the corresponding connection surface.

열본딩 공정 중에, 제어 시스템은 하부 압력 헤드를 제어하여 박막 디스플레이, 이방성 도전 필름 및 소프트 회로보드 사이의 열팽창 계수 비율을 검출하고, 그런 다음 검출 결과에 따라 하부 압력 헤드의 가열 온도를 조절하고, 신호 전송면과 대응 연결면을 정확한 정렬, 본딩 및 전도를 이루게 한다. 따라서, 제어 시스템은 분석에 따라 하부 압력 헤드의 가열 온도를 조절(60o~200o의 범위 내)하고, 신호 전송면의 제1 금속 접점 사이의 피치가 대응 연결면의 제2 금속 접점 사이에서 피치와 매칭되어, 제1 금속 접점이 이방성 도전 필름을 통하여 전도를 위하여 각각의 제2 금속 접점과 정확한 정렬을 하게한다.During the thermal bonding process, the control system controls the lower pressure head to detect the coefficient of thermal expansion between the thin film display, the anisotropic conductive film and the soft circuit board, and then adjust the heating temperature of the lower pressure head according to the detection result, and the signal Ensure correct alignment, bonding and conduction of the transmission and corresponding connection surfaces. Thus, the control system adjusts (in the range of 60 o to 200 o ) the heating temperature of the lower pressure head according to the analysis, and the pitch between the first metal contacts of the signal transmission surface is between the second metal contacts of the corresponding connection surface. Matched with the pitch, the first metal contact is in precise alignment with each second metal contact for conduction through the anisotropic conductive film.

본 발명은 프레스 본딩 머신의 다공 흡입 플랫폼을 사용하여 본딩하려는 박막 디스플레이를 흡입하고 그리고 박막 디스플레이의 신호 전송면을 다공 흡입 플랫폼이 오픈 채널과 수직 정렬하게 하고, 또한 측면으로 배치된 작업 플랫폼을 사용하여 본딩되려는 소프트 회로보드를 지지하여, 이방성 도전 필름이 신호 전송면과 대응 연결면 사이에 놓여지게 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신를 제공한다. 본딩 작동 동안, 열 압축 모듈의 상부 압력 헤드 및 하부 압력 헤드는 각각 신호 전송면과 대응 연결면을 향하여 움직여서 열본딩을 실행한다. The present invention uses a porous suction platform of a press bonding machine to suck up a thin film display to be bonded and to allow the signal transmission surface of the thin film display to vertically align the porous suction platform with an open channel and also to use a laterally arranged work platform. A thin film display and soft circuit board press bonding method and machine are provided for supporting a soft circuit board to be bonded so that an anisotropic conductive film is placed between a signal transmission surface and a corresponding connection surface. During the bonding operation, the upper pressure head and the lower pressure head of the thermal compression module respectively move toward the signal transmission surface and the corresponding connection surface to perform thermal bonding.

열 본딩 작동 동안, 제어 시스템은 하부 압력 헤드를 제어하여 박막 디스플레이, 이방성 도전 필름과 소프트 회로보드 사이의 열팽창 계수 비율을 검출하고, 그런 다음 검출 결과에 따라 하부 압력 헤드의 가열 온도를 조절하여, 신호 전송면과 대응 연결면이 정확한 정렬과 전도를 하게 하고, 박막 디스플레이와 소프트 회로보드가 본딩 작동 동안 굴절로부터 방지된다. During the thermal bonding operation, the control system controls the lower pressure head to detect the coefficient of thermal expansion coefficient between the thin film display, the anisotropic conductive film and the soft circuit board, and then adjust the heating temperature of the lower pressure head according to the detection result, so that the signal The transmission surface and the corresponding connection surface ensure correct alignment and conduction, and the thin film display and soft circuit board are prevented from deflection during the bonding operation.

도 1은 본 발명에 따른 박막 디스플레이와 소프트 회로보드프레스 본딩 방법의 플로우챠트
도 2는 본 발명에 따른 박막 디스플레이와 소프트 회로보드프레스 본딩머신의 측면도
도 3은 본 발명에 따른 박막 디스플레이와 소프트 회로보드프레스 본딩머신의 측단면도
도 4는 열 압축 모듈(I)의 열 본딩 공정을 도시한 본 발명의 개략도
도 5는 열 압축 모듈(II)의 열 본딩 공정을 도시한 본 발명의 개략도
도 6은 박막 디스플레이의 신호 전송면의 제1금속 접점과 소프트 회로보드의 대응 연결면의 제2 금속 접점 사이에 본딩 배열을 도시한 개략도
도 7은 종래의 기술에 따른 열 압축 모듈의 열 본딩 공정을 도시한 측면도
도 8은 종래 기술에 따라 박막 디스플레이와 소프트 회로보드 사이에 본딩 정렬을 도시한 개략도1 is a flowchart of a thin film display and soft circuit board press bonding method according to the present invention.
2 is a side view of a thin film display and a soft circuit board press bonding machine according to the present invention.
3 is a side cross-sectional view of a thin film display and a soft circuit board press bonding machine according to the present invention.
4 is a schematic view of the invention showing the thermal bonding process of the thermal compression module I
5 is a schematic view of the present invention showing a thermal bonding process of the thermal compression module (II)
6 is a schematic diagram illustrating a bonding arrangement between a first metal contact of a signal transmission surface of a thin film display and a second metal contact of a corresponding connection surface of a soft circuit board;
Figure 7 is a side view showing the thermal bonding process of the thermal compression module according to the prior art
8 is a schematic diagram illustrating bonding alignment between a thin film display and a soft circuit board according to the prior art.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명은 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신를 제공한다. 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법은 박막 디스플레이(2)와 소프트 회로보드(4)를 이방성 도전 필름(3)으로써 프레스 본딩 머신(1)의 열 압축 모듈(5)의 작동을 통하여 본딩하도록 프레스 본딩 머신(1)을 사용한다. 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법은 다음의 단계로 구성된다:1 to 5, the present invention provides a thin film display and soft circuit board press bonding method and a machine thereof. The thin film display and soft circuit board press bonding method presses the thin film display 2 and the soft circuit board 4 to be bonded through an operation of the thermal compression module 5 of the press bonding machine 1 with the anisotropic conductive film 3. The bonding machine 1 is used. The thin film display and soft circuit board press bonding method consists of the following steps:

(a) 박막 디스플레이(2)를 프레스 본딩 머신(1)의 다공 흡입 플랫폼(11)의 상부면에 위치시키고, 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)을 다공 흡입 플랫폼(11)의 오픈 채널(110) 상부에 유지시키는 단계.(a) The thin film display 2 is positioned on the upper surface of the porous suction platform 11 of the press bonding machine 1, and the signal transmission surface 21 of the thin film display 2 is opened of the porous suction platform 11. Maintaining on top of channel 110.

(b) 이방성 도전 필름(ACF)(3)을 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)의 상부면에 위치시키고, 소프트 회로보드(4)를 다공 흡입 플랫폼(11)의 오픈 채널(110)에 대해서 일측면에 위치하는 프레스 본딩 머신(1)의 작업 플랫폼(12)의 상부면 상에 위치시켜서, 소프트 회로보드(4)의 대응 연결면(41)이 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21) 상부로 이방성 도전 필름(3) 상에 지지되고 작업 플랫폼(12) 외부에 지지되게 하는 단계. (b) An anisotropic conductive film (ACF) 3 is placed on the upper surface of the signal transmission surface 21 of the thin film display 2, and the soft circuit board 4 is placed on the open channel 110 of the porous suction platform 11. On the upper surface of the work platform 12 of the press bonding machine 1 located on one side, the corresponding connection surface 41 of the soft circuit board 4 transmits the signal of the thin film display 2. Making it supported on the anisotropic conductive film 3 above the face 21 and supported outside the work platform 12.

(c) 프레스 본딩 머신(1)의 열 압축 모듈(5)을 작동하여 열 압축 모듈(5)의 상부 압력 헤드(51) 및 하부 압력 헤드(52)를 다공 흡입 플랫폼(11)의 오픈 채널(110)을 향하여 수직으로 이동하게 하고, 박막 디스플레이(2)와, 이방성 도전 필름(3) 및 소프트 회로보드(4) 사이에 열팽창의 계수비율에 따라 하부 압력 헤드(52)의 가열 온도를 검출하여 조절하기 위하여 하부 압력 헤드(52)와 전기적으로 연결된 열 압축 모듈(5)의 제어 시스템(53)의 제어에 의해서 대응 연결면(41) 및 신호 전송면(21)을 함께 열 본딩하는 단계.(c) operating the thermal compression module 5 of the press bonding machine 1 to open the upper pressure head 51 and the lower pressure head 52 of the thermal compression module 5 to the open channel of the porous suction platform 11 ( Move vertically toward 110 and detect the heating temperature of the lower pressure head 52 according to the coefficient of thermal expansion between the thin film display 2 and the anisotropic conductive film 3 and the soft circuit board 4 Thermally bonding the corresponding connection surface 41 and the signal transmission surface 21 together by control of the control system 53 of the thermal compression module 5 electrically connected with the lower pressure head 52 for adjustment.

(d) 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)이 이방성 도전 필름(3)을 통하여 소프트 회로보드(4)의 대응 연결면(41)과 전기적으로 접속되도록 하는 단계.(d) causing the signal transmission surface 21 of the thin film display 2 to be electrically connected to the corresponding connection surface 41 of the soft circuit board 4 via the anisotropic conductive film 3.

(e) 박막 디스플레이(2)와 소프트 회로보드(4) 사이에 본딩과 전기 전도를 완성 (e) Complete bonding and electrical conduction between the thin film display (2) and the soft circuit board (4).

도 1 내지 도 5를 다시 참조하면, 본 발명은 박막 디스플레이(2)와 소프트 회로보드(4)를 함께 본딩하기 위한 프레스 본딩 머신(1)을 제공한다. 프레스 본딩 머신(1)은 다공 흡입 플랫폼(11), 작업 플랫폼(12) 및 열 압축 모듈(5)로 구성된다.Referring again to FIGS. 1 to 5, the present invention provides a press bonding machine 1 for bonding a thin film display 2 and a soft circuit board 4 together. The press bonding machine 1 consists of a porous suction platform 11, a working platform 12 and a thermal compression module 5.

본 실시예에서 프레스 본딩 머신(1)의 다공 흡입 플랫폼(11)은 다공 세라믹 흡입 플랫폼이고, 박막 디스플레이(2)를 흡인하도록 상부면에 위치한 흡입면(111) 및 흡입면(111)을 통하여 그 일측면 가까이 수직으로 절단된 오픈 채널(110)로 구성된다. 작업 플랫폼(12)은 오픈 채널(110) 가까이 다공 흡입 플랫폼(11)의 일측면에 위치하고 소프트 회로보드(4)를 지지한다.In this embodiment, the porous suction platform 11 of the press bonding machine 1 is a porous ceramic suction platform, and through the suction surface 111 and the suction surface 111 located on the upper surface to suck the thin film display 2 thereon. It is composed of an open channel 110 vertically cut near one side. The working platform 12 is located on one side of the porous suction platform 11 near the open channel 110 and supports the soft circuit board 4.

열 압축 모듈(5)은 다공 흡입 플랫폼(11)의 오픈 채널(110)에 대해서 대향 상부 및 바닥면에 각각 배치된 상부 압력 헤드(51) 와 대향 하부 압력 헤드(52), 및 하부 압력 헤드(52)와 전기적으로 연결되며 그리고 하부 압력 헤드(52)의 온도를 검출하며 그리고 60oC~200oC의 범위 내에서 하부 압력 헤드(52)의 온도를 제어하는 제어 시스템(53)으로 구성된다.The thermal compression module 5 comprises an upper pressure head 51 and an opposite lower pressure head 52, and a lower pressure head, respectively disposed on the upper and lower surfaces opposing the open channel 110 of the porous suction platform 11. 52 is electrically connected to and consists of a control system 53 which detects the temperature of the lower pressure head 52 and controls the temperature of the lower pressure head 52 within the range of 60 o C to 200 o C. .

더욱이, 박막 디스플레이(2)(가요성 디스플레이, LED 디스플레이, OLED 디스플레이, LCD 디스플레이 또는 전자 페이퍼일 수 있는)는 다공 흡입 플랫폼(11)의 흡입면(111) 상에 위치하고, 오픈 채널(110) 상부에 지지된 신호 전송면(21)으로 구성된다. 신호 전송면(21)은 오픈 채널(110) 상부에 지지된 복수개의 제1 금속 접점(211)으로 구성된다. 이방성 도전 필름 (ACF)(3)은 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)의 제 1금속 접점(211) 상에 위치하고, 소프트 회로보드(4)는 다공 흡입 플랫폼(11)의 일측면 가까이에 위치한 작업 플랫폼(12) 상에 위치한다. 소프트 회로보드(4)는 칩온 필름(chip-on-film: COF) 또는 복수개의 가요성 인쇄회로(FPC) 일 수 있고, 대응 연결면(41)과 대응 연결면(41)의 바닥면 면상에 위치한 복수개의 금속 접점(411)으로 구성된다. 대응 연결면(41)은 신호 전송면(21) 상부로 이방성 도전 필름(3) 상에 지지된 제2 금속 접점(411)으로써 작업 플랫폼(12)의 외부에서 지지된다.Furthermore, the thin film display 2 (which may be a flexible display, an LED display, an OLED display, an LCD display or an electronic paper) is located on the suction surface 111 of the porous suction platform 11, and above the open channel 110. It consists of a signal transmission surface 21 supported at. The signal transmission surface 21 is composed of a plurality of first metal contacts 211 supported on the open channel 110. The anisotropic conductive film (ACF) 3 is located on the first metal contact 211 of the signal transmission surface 21 of the thin film display 2, and the soft circuit board 4 is one side of the porous suction platform 11. It is located on the work platform 12 located nearby. The soft circuit board 4 may be a chip-on-film (COF) or a plurality of flexible printed circuits (FPCs), on the bottom surface of the corresponding connection surface 41 and the corresponding connection surface 41. It is composed of a plurality of metal contacts 411 located. The corresponding connection surface 41 is supported on the outside of the work platform 12 by a second metal contact 411 supported on the anisotropic conductive film 3 above the signal transmission surface 21.

도 6 및 도 3 내지 도 5를 다시 참조하면, 박막 디스플레이(2)와 소프트 회로보드(4)를 함께 본딩하기 위하여 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법을 실행할 때, 열 압축 모듈(5)을 작동하여 상부 압력 헤드(51) 및 하부 압력 헤드(52)를 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)과 소프트 회로보드(4)의 대응 연결면(41)을 향하여 각각 움직여서, 상부 압력 헤드(51)가 연결면(41)의 상부면에서 가압되고 그리고 하부 압력 헤드(52)가 오픈 채널(110) 내로 삽입되게 하고 그런 다음 신호 전송면(21)의 바닥면 상에 가압된다. 이 때, 열 압축 모듈(5)은 상부 압력 헤드(51) 및 하부 압력 헤드(52)의 온도를 이방성 도전 필름(3)을 충분히 녹이도록 미리 설정된 수준(60o~200o의 범위 내)으로 증가시키도록 제어되어, 신호 전송면(21)의 제1 금속 접점(211)이 이방성 도전 필름(3)을 통하여 대응 연결면(41)의 각각의 제2 금속 접점(411)과 전기적으로 전도되도록 한다. 상부 압력 헤드(51) 및 하부 압력 헤드(52)의 열본딩 공정 동안, 제어 시스템(53)은 하부 압력 헤드(52)를 제어하여 박막 디스플레이(2), 이방성 도전 필름(3) 및 소프트 회로보드(4)를 검출하도록 하고, 이것에 의해 박막 디스플레이(2), 이방성 도전 필름(3) 및 소프트 회로보드(4)의 각각의 열팽창 계수를 분석하고, 박막 디스플레이(2), 이방성 도전 필름(3) 및 소프트 회로보드(4)(COF 또는 FPC)의 열팽창 사이즈 변화에 대한 이방성 도전 필름(3)의 열세팅 온도의 효과를 분석한다. 따라서, 제어 시스템(53)은 분석에 의해 하부 압력 헤드(52)의 가열 온도(60o~200o 의 범위내)을 조정하여 신호 전송면(21)의 제1 금속 접점(211) 사이의 피치(W2)가 대응 연결면(41)의 제2 금속 접점(411) 사이에서 피치(W1)와 매칭되어, 제1 금속 접점(211)이 이방성 도전 필름(3)을 통하여 전도를 위하여 각각의 제2 금속 접점(411)과 정확한 정렬을 하게하고, 따라서, 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)과 소프트 회로보드(4)의 대응 연결면(41) 사이의 열본딩 생산량이 증가될 수 있다. 따라서 신호 전송면(21)의 제1 금속 접점(211)과 대응 연결면(41)의 제2 금속 접점(411)을 공정함에 있어서 노출, 현상, 에칭을 위하여 마스크를 사용할 때, 마스크의 사이즈를 빈번하게 변경할 필요가 없어서, 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)과 소프트 회로보드(4)의 대응 연결면(41)을 열 본딩함에 있어서 시간과 노동력을 절감할 수 있다.Referring again to FIGS. 6 and 3 to 5, the thermal compression module 5 is applied when the thin film display and soft circuit board press bonding method is executed to bond the thin film display 2 and the soft circuit board 4 together. Operating to move the upper pressure head 51 and the lower pressure head 52 toward the signal transmission surface 21 of the thin film display 2 and the corresponding connection surface 41 of the soft circuit board 4, respectively, so that the upper pressure head 51 is pressed on the top surface of the connection surface 41 and causes the lower pressure head 52 to be inserted into the open channel 110 and then on the bottom surface of the signal transmission surface 21. At this time, the thermal compression module 5 sets the temperature of the upper pressure head 51 and the lower pressure head 52 to a predetermined level (in the range of 60 o to 200 o ) to sufficiently melt the anisotropic conductive film 3. Controlled to increase so that the first metal contact 211 of the signal transmission surface 21 is electrically conductive with each second metal contact 411 of the corresponding connection surface 41 via the anisotropic conductive film 3. do. During the thermal bonding process of the upper pressure head 51 and the lower pressure head 52, the control system 53 controls the lower pressure head 52 so that the thin film display 2, the anisotropic conductive film 3 and the soft circuit board are controlled. (4), the thermal expansion coefficients of the thin film display 2, the anisotropic conductive film 3 and the soft circuit board 4 are analyzed thereby, and the thin film display 2 and the anisotropic conductive film 3 are analyzed. ) And the effect of the thermal setting temperature of the anisotropic conductive film 3 on the thermal expansion size change of the soft circuit board 4 (COF or FPC). Thus, the control system 53 adjusts the heating temperature (in the range of 60 o to 200 o ) of the lower pressure head 52 by analysis to determine the pitch between the first metal contacts 211 of the signal transmission surface 21. (W2) is matched with the pitch (W1) between the second metal contact 411 of the corresponding connection surface 41, so that the first metal contact 211 is made of each agent for conduction through the anisotropic conductive film (3) Precise alignment with the two metal contacts 411, and thus the thermal bonding production between the signal transmission surface 21 of the thin film display 2 and the corresponding connection surface 41 of the soft circuit board 4 can be increased. have. Therefore, when the mask is used to expose, develop, and etch the first metal contact 211 of the signal transmission surface 21 and the second metal contact 411 of the corresponding connection surface 41, the size of the mask is changed. Since it is not necessary to change frequently, time and labor can be saved in thermal bonding the signal transmission surface 21 of the thin film display 2 and the corresponding connection surface 41 of the soft circuit board 4.

박막 디스플레이(2)를 열본딩할 때, 박막 디스플레이(2) 및 신호 전송면(21)은 다공 흡입 플랫폼(11)의 흡입면(111)에 의해서 자연스럽고 완전히 흡입되어, 신호 전송면(21)이 오픈 채널(110)과 수직하게 정렬되게 하고 그리고 신호 전송면(21)이 공기 중에 있지 않게 한다. 박막 디스플레이(2)와 소프트 회로보드(4)을 열본딩하도록 열 압축 모듈(5)의 작동 동안, 신호 전송면(21)과 대응 연결면(41)은 형상에서 자연스럽게 유지되고, 박막 디스플레이(2) 또는 소프트 회로보드(4)의 굴절을 방지하고, 박막 디스플레이(2) 또는 소프트 회로보드(4)을 평평하게 유지하고, 따라서 본 발명은 생산량을 증대시킨다. When thermal bonding the thin film display 2, the thin film display 2 and the signal transmission surface 21 are naturally and completely sucked by the suction surface 111 of the porous suction platform 11, so that the signal transmission surface 21 It is vertically aligned with this open channel 110 and the signal transmission surface 21 is not in the air. During operation of the thermal compression module 5 to thermally bond the thin film display 2 and the soft circuit board 4, the signal transmission surface 21 and the corresponding connection surface 41 remain naturally in shape, and the thin film display 2 Or the soft circuit board 4 is prevented from being deflected, and the thin film display 2 or the soft circuit board 4 is kept flat, thus increasing the yield.

상술한 바와같이, 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신은 프레스 본딩 머신(1)의 다공 흡입 플랫폼(11)의 흡입면(111)을 사용하여 본딩을 위하여 박막 디스플레이(2)를 지지하고, 지지된 박막 디스플레이(2)의 신호 전송면(21)을 다공 흡입 플랫폼(11)의 오픈 채널(110)과 수직 정렬되게 하고, 박막 디스플레이(2)가 흡입면(111)에 의해서 완전히 흡입되게 하고; 작업 플랫폼(12)은 위치한 박막 디스플레이(2)을 본딩하기 위하여 소프트 회로보드(4)를 지지하도록 오픈 채널(110)의 다공 흡입 플랫폼(11)에 대해서 일측면에 위치하고, 위치한 소프트 회로보드(4)의 대응 연결면(41)이 작업 플랫폼(12) 외부에 지지되고 그리고 신호 전송면(21) 상부에 배치된다. 이방성 도전 필름(3)은 신호 전송면(21)과 대응 연결면(41) 사이에 넣어진다. 그런 다음, 열 압축 모듈(5)의 상부 압력 헤드(51) 및 하부 압력 헤드(52)는 신호 전송면(21) 및 대응 연결면(41)을 향하여 각각 이동되어 열본딩을 실행한다. 열본딩 작동 동안, 제어 시스템(53)은 하부 압력 헤드(52)를 제어하여 박막 디스플레이(2), 이방성 도전 필름(3)과 소프트 회로보드(4) 사이의 열팽창 계수 비율을 탐지하고 그런 다음 검출 결과에 따라 하부 압력 헤드(52)의 가열 온도를 조정하여, 신호 전송면(21)과 대응 연결면(41)이 정확한 정렬과 전도를 하게 하고, 박막 디스플레이(2)와 소프트 회로보드(4)가 본딩 작동 동안 굴절로부터 방지된다. As described above, the thin film display and soft circuit board press bonding method and the machine support the thin film display 2 for bonding using the suction surface 111 of the porous suction platform 11 of the press bonding machine 1. And vertically align the signal transmission surface 21 of the supported thin film display 2 with the open channel 110 of the porous suction platform 11, and the thin film display 2 is completely sucked by the suction surface 111. To become; The working platform 12 is located on one side with respect to the porous suction platform 11 of the open channel 110 to support the soft circuit board 4 to bond the thin film display 2 located thereon, and the soft circuit board 4 located thereon. A corresponding connection surface 41 of) is supported outside the working platform 12 and arranged above the signal transmission surface 21. The anisotropic conductive film 3 is sandwiched between the signal transmission surface 21 and the corresponding connection surface 41. Then, the upper pressure head 51 and the lower pressure head 52 of the thermal compression module 5 are respectively moved toward the signal transmission surface 21 and the corresponding connection surface 41 to perform thermal bonding. During the thermal bonding operation, the control system 53 controls the lower pressure head 52 to detect the thermal expansion coefficient ratio between the thin film display 2, the anisotropic conductive film 3 and the soft circuit board 4, and then detect it. According to the result, the heating temperature of the lower pressure head 52 is adjusted so that the signal transmission surface 21 and the corresponding connection surface 41 are correctly aligned and conducted, and the thin film display 2 and the soft circuit board 4 Is prevented from refraction during the bonding operation.

결론적으로, 본 발명은 프레스 본딩 머신의 다공 흡입 플랫폼을 사용하여 본딩하려는 박막 디스플레이를 흡입하고 그리고 박막 디스플레이의 신호 전송면을 다공 흡입 플랫폼이 오픈 채널과 수직 정렬하게 하고, 또한 측면으로 배치된 작업 플랫폼을 사용하여 본딩되려는 소프트 회로보드를 지지하여, 이방성 도전 필름이 신호 전송면과 대응 연결면 사이에 놓여지게 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신를 제공한다. 본딩 작동 동안, 열 압축 모듈의 상부 압력 헤드 및 하부 압력 헤드는 각각 신호 전송면과 대응 연결면을 향하여 움직여서 열본딩을 실행한다. In conclusion, the present invention uses a porous suction platform of a press bonding machine to suck the thin film display to be bonded and to cause the porous suction platform to vertically align the signal transmission surface of the thin film display with the open channel, and also to the laterally arranged working platform. A thin circuit display and soft circuit board press bonding method and a machine are provided for supporting a soft circuit board to be bonded using to allow an anisotropic conductive film to be placed between a signal transmission surface and a corresponding connection surface. During the bonding operation, the upper pressure head and the lower pressure head of the thermal compression module respectively move toward the signal transmission surface and the corresponding connection surface to perform thermal bonding.

열 본딩 작동 동안, 제어 시스템은 하부 압력 헤드를 제어하여 박막 디스플레이, 이방성 도전 필름과 소프트 회로보드 사이의 열팽창 계수 비율을 검출하고, 그런 다음 검출 결과에 따라 하부 압력 헤드의 가열 온도를 조절하여, 신호 전송면과 대응 연결면이 정확한 정렬과 전도를 하게 하고, 박막 디스플레이와 소프트 회로보드가 본딩 작동 동안 굴절로부터 방지된다. During the thermal bonding operation, the control system controls the lower pressure head to detect the coefficient of thermal expansion coefficient between the thin film display, the anisotropic conductive film and the soft circuit board, and then adjust the heating temperature of the lower pressure head according to the detection result, so that the signal The transmission surface and the corresponding connection surface ensure correct alignment and conduction, and the thin film display and soft circuit board are prevented from deflection during the bonding operation.

여기에서 설명한 것은 본 발명에 따른 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 본 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구의 범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described herein is only one embodiment for implementing the thin film display and soft circuit board press bonding method and the machine according to the present invention, and the present invention is not limited to the present embodiment, and the scope of the claims As claimed, any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

1 : 프레스 본딩 머신 2 : 박막 디스플레이
3 : 이방성 도전 필름 4 : 소프트 회로보드
5 : 열 압축 모듈 11 : 다공 흡입 플랫폼
12 : 작업 플랫폼 21 : 신호 전송면
41 : 대응 연결면 51 : 상부 압력 헤드
52 : 하부 압력 헤드 53 : 제어 시스템
110 : 오픈 채널 111 : 흡입면
211 : 제1 금속 접점 411 : 금속 접점1: press bonding machine 2: thin film display
3: anisotropic conductive film 4: soft circuit board
5: thermal compression module 11: porous suction platform
12: working platform 21: signal transmission surface
41: corresponding connection surface 51: upper pressure head
52: lower pressure head 53: control system
110: open channel 111: suction surface
211: first metal contact 411: metal contact

Claims (9)

(a) 박막 디스플레이를 프레스 본딩 머신의 다공 흡입 플랫폼의 상부면에 위치시키고, 상기 박막 디스플레이의 신호 전송면을 상기 다공 흡입 플랫폼의 오픈 채널과 수직하게 유지시키는 단계;
(b) 이방성 도전 필름(ACF)을 상기 박막 디스플레이의 신호 전송면의 상부면에 위치시키고, 소프트 회로보드를 상기 다공 흡입 플랫폼의 오픈 채널에 대해서 일측면에 위치하는 상기 프레스 본딩 머신의 작업 플랫폼의 상부면 상에 위치시켜서, 상기 소프트 회로보드의 대응 연결면이 상기 박막 디스플레이의 신호 전송면 상부로 상기 이방성 도전 필름 상에 지지되고 상기 작업 플랫폼 외부에 지지되게 하는 단계;
(c) 상기 프레스 본딩 머신의 열 압축 모듈을 작동하여 상기 열 압축 모듈의 상부 압력 헤드 및 하부 압력 헤드를 다공 흡입 플랫폼의 오픈 채널을 향하여 수직으로 이동하게 하고, 상기 열 압축 모듈의 제어 시스템의 제어에 의해서 대응 연결면 및 신호 전송면을 함께 열 본딩하는 단계;
(d) 상기 박막 디스플레이의 상기 신호 전송면이 상기 소프트 회로보드의 대응 연결면과 전기적으로 접속되도록 하는 단계; 및
(e) 상기 박막 디스플레이와 상기 소프트 회로보드 사이에 본딩과 전기 전도를 완성하는 단계로 구성되며,
상기 제어 시스템은 상기 하부 압력 헤드를 제어하여 상기 박막 디스플레이와, 상기 이방성 도전 필름 및 상기 소프트 회로보드 사이에 열팽창의 계수 비율을 검출하고, 검출 결과에 따라 상기 하부 압력 헤드의 가열 온도를 조절하고, 신호 전송면과 대응 연결면을 정확하게 정렬시키고, 본딩 및 전기 전도를 하게 하는 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법.
(a) positioning the thin film display on the top surface of the porous suction platform of the press bonding machine and keeping the signal transmission surface of the thin film display perpendicular to the open channel of the porous suction platform;
(b) an anisotropic conductive film (ACF) is placed on the upper surface of the signal transmission surface of the thin film display, and the soft circuit board is positioned on one side of the open channel of the porous suction platform. Positioning on a top surface such that a corresponding connection surface of the soft circuit board is supported on the anisotropic conductive film above the signal transmission surface of the thin film display and supported outside the working platform;
(c) operating the thermal compression module of the press bonding machine to move the upper pressure head and the lower pressure head of the thermal compression module vertically towards the open channel of the porous suction platform, and control of the control system of the thermal compression module Thermally bonding the corresponding connection surface and the signal transmission surface together;
(d) causing the signal transmission surface of the thin film display to be electrically connected with a corresponding connection surface of the soft circuit board; And
(e) completing bonding and electrical conduction between the thin film display and the soft circuit board,
The control system controls the lower pressure head to detect the coefficient of thermal expansion between the thin film display, the anisotropic conductive film and the soft circuit board, and adjust the heating temperature of the lower pressure head in accordance with the detection result, A thin film display and soft circuit board press bonding method, characterized by precisely aligning the signal transmission surface and the corresponding connection surface, and allowing bonding and electrical conduction.
제1항에 있어서,
상기 박막 디스플레이는 가요성 OLED 디스플레이 패널, LED 디스플레이 패널 또는 전자 페이퍼 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법.
The method of claim 1,
And the thin film display is any one of a flexible OLED display panel, an LED display panel, and an electronic paper.
제1항에 있어서,
상기 다공 흡입 플랫폼은 다공 세라믹 흡입 플랫폼이고, 상기 열 압축 모듈의 하부 압력 헤드는 상기 오픈 채널내로 삽입되어 상기 박막 디스플레이의 상기 신호 전송면의 바닥면 상에 가압되어 상기 신호 전송면을 가열하도록 제어되고, 상기 열 압축 모듈의 상부 압력 헤드는 상기 소프트 회로보드의 상부면 상에 가압하도록 수직으로 이동가능하고 상기 소프트 회로보드를 가열하도록 제어되고, 상기 박막 디스플레이의 소프트 회로보드와 상기 신호 전송면의 대응 연결면이 열적으로 그리고 전기적으로 함께 본딩되는 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법.
The method of claim 1,
The porous suction platform is a porous ceramic suction platform, and the lower pressure head of the thermal compression module is inserted into the open channel and pressed onto the bottom surface of the signal transmission surface of the thin film display to control the heating of the signal transmission surface. An upper pressure head of the thermal compression module is vertically movable to press on the upper surface of the soft circuit board and controlled to heat the soft circuit board, the soft circuit board of the thin film display corresponding to the signal transmission surface A thin film display and soft circuit board press bonding method characterized in that the connecting surfaces are thermally and electrically bonded together.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어 시스템은 상기 상부 압력 헤드와 상기 하부 압력 헤드를 제어하여 상기 신호 전송면과 대응 연결면을 동일 또는 서로 다른 가열 온도로 본딩하는 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법.
The method of claim 1,
And the control system controls the upper pressure head and the lower pressure head to bond the signal transmission surface and the corresponding connection surface to the same or different heating temperatures.
제1항에 있어서,
상기 제어 시스템은 상기 소프트 회로보드의 열팽창 사이즈 변화 시 상기 이방성 도전 필름(ACF)의 열세팅 온도의 효과에 따라 상기 하부 압력 헤드의 가열 온도를 조절하고, 상기 하부 압력 헤드의 가열 온도의 온도 범위를 조절하는 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법.
The method of claim 1,
The control system adjusts the heating temperature of the lower pressure head according to the effect of the thermal setting temperature of the anisotropic conductive film (ACF) when the thermal expansion size of the soft circuit board is changed, and adjusts the temperature range of the heating temperature of the lower pressure head. Thin film display and soft circuit board press bonding method characterized in that the adjustment.
본딩을 위하여 박막 디스플레이를 흡입하도록 상부면 상에 위치한 흡입면을 가지며, 일측면 가까이 오픈 채널로 구성되어, 상기 박막 디스플레이의 일측면의 신호 전송면이 상기 오픈 채널의 상부면과 정렬되는 다공 흡입 플랫폼,
상기 오픈 채널 가까이에서 그리고 상기 다공 흡입 플랫폼에 대해서 일측면에 위치하며 상기 박막 디스플레이에 본딩하기 위하여 소프트 회로보드를 지지하도록 하며, 소프트 회로보드의 대응 연결면이 상기 신호 전송면에 정렬되는 작업 플랫폼, 및
상기 다공 흡입 플랫폼의 상기 오픈 채널 상부에 위치하며 상기 소프트 회로보드를 가압하여 가열하도록 하는 상부 압력 헤드, 및 상기 다공 흡입 플랫폼의 오픈 채널 하부에 위치하며 상기 박막 디스플레이를 가압하여 가열시키는 하부 압력 헤드로 구성된 열 압축 모듈로 구성되며,
상기 하부 압력 헤드는 상기 오픈 채널 내로 삽입되며, 상기 상부 압력 헤드 및 하부 압력 헤드는 상기 대응 연결면 및 상기 신호 전송면을 각각 향하고, 그리고 열본딩되며; 이방성 도전 필름은 상기 신호 전송면과 상기 대응 연결면 사이에 위치하며, 상기 신호 전송면은 상기 이방성 도전 필름을 통하여 상기 대응 연결면과 전기적으로 연결되며, 제어 시스템은 상기 하부 압력 헤드와 전기적으로 연결하여 상기 하부 압력 헤드의 가열 온도를 검출하고 조절하는 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 머신.
A porous suction platform having a suction surface positioned on the upper surface to suck the thin film display for bonding, and having an open channel near one side, wherein the signal transmission surface on one side of the thin film display is aligned with the upper surface of the open channel. ,
A working platform located close to the open channel and on one side with respect to the porous suction platform and supporting a soft circuit board for bonding to the thin film display, the corresponding connection surface of the soft circuit board being aligned with the signal transmission surface, And
An upper pressure head positioned above the open channel of the porous suction platform to pressurize and heat the soft circuit board, and a lower pressure head positioned below the open channel of the porous suction platform to pressurize and heat the thin film display. Consists of configured thermal compression modules,
The lower pressure head is inserted into the open channel, the upper pressure head and the lower pressure head facing and thermally bonded to the corresponding connection surface and the signal transmission surface, respectively; An anisotropic conductive film is located between the signal transmission surface and the corresponding connection surface, the signal transmission surface is electrically connected to the corresponding connection surface through the anisotropic conductive film, and the control system is electrically connected to the lower pressure head. And detecting and adjusting the heating temperature of the lower pressure head.
제7항에 있어서,
상기 박막 디스플레이는 가요성 디스플레이, LED 디스플레이, OLED 디스플레이, LCD 디스플레이 또는 전자 페이퍼 중 어느 하나이며, 상기 다공 흡입 플랫폼 상에 위치하고, 상기 오픈 채널과 수직 정렬된 신호 전송면으로 구성되며, 상기 소프트 회로보드는 상기 작업 플랫폼 외부에 지지되고 상기 박막 디스플레이의 상기 신호 전송면 상부에서 이방성 도전 필름(ACF) 상에 지지되어 상기 신호 전송면에 열적으로 전기적으로 본딩되는 대응 연결면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 머신.
The method of claim 7, wherein
The thin film display is any one of a flexible display, an LED display, an OLED display, an LCD display, or an electronic paper, and is formed on the porous suction platform and consists of a signal transmission surface vertically aligned with the open channel, and the soft circuit board. Is a thin film comprising a corresponding connection surface supported outside the work platform and supported on an anisotropic conductive film (ACF) above the signal transmission surface of the thin film display and thermally electrically bonded to the signal transmission surface. Display and soft circuit board press bonding machine.
제8항에 있어서,
열 압축 모듈은 하부 압력 헤드를 제어하여 상기 오픈 채널 내로 삽입하고 상기 박막 디스플레이의 상기 신호 전송면의 바닥면 상을 가압하여 상기 신호 전송면을 가열하고, 상부 압력 헤드를 제어하여 상기 소프트 회로보드의 대응 연결면의 상부면을 가압하여 대응 연결면을 가열시켜서, 상기 상부 압력 헤드과 하부 압력 헤드가 상기 이방성 도전 필름을 통해서 열적으로 그리고 전기적으로 본딩되게 하는 제어 시스템으로 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 머신.The method of claim 8,
The thermal compression module controls a lower pressure head to be inserted into the open channel, pressurizes the bottom surface of the signal transmission surface of the thin film display to heat the signal transmission surface, and controls the upper pressure head to control the upper pressure head of the soft circuit board. And a control system configured to pressurize an upper surface of the corresponding connection surface to heat the corresponding connection surface, such that the upper pressure head and the lower pressure head are thermally and electrically bonded through the anisotropic conductive film. Soft circuit board press bonding machine.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2011160772A1 (en) 2010-06-24 2011-12-29 Amcor Flexibles Kreuzlingen Ltd. Method for producing a packaging container
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