KR102054673B1 - EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same - Google Patents

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송진수
이대훈
강윤봉
김호균
홍준모
박형규
박명환
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Abstract

The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material which is coated on the surface of a printed circuit board to shield electromagnetic waves. The electromagnetic wave shielding material comprises a sponge-type ultra-thin copper foil and a conductive adhesive layer bonded to the sponge-type ultra-thin copper foil. The conductive adhesive layer comprises a polymer resin, conductive filler and conductive polymer. It is possible to improve an electromagnetic wave shielding effect.

Description

스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same} EMI shielding material for printed circuit board using sponge type Far Eastern foil and manufacturing method of printed circuit board using the same {EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same}

본 발명은 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속박의 표면적이 증가되어 밀착력 및 전자파 차폐 효율이 향상된 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic shielding material for a printed circuit board and a method for manufacturing a printed circuit board using the same, and more particularly, to increase the surface area of the metal foil to improve the adhesion and electromagnetic shielding efficiency of the printed circuit board, and A method for manufacturing a printed circuit board.

최근 정보통신 기술의 눈부신 발전으로 각종 통신기기가 소형화 및 경량화되면서도 정보 전송속도, 처리 용량 등이 크게 향상되고 있다. 통신기기에서 방출되는 전자파가 다른 기기의 회로 내로 유입되면 기기의 오작동이 발생하는 등의 문제를 일으킨다. 최근 보다 빠른 전송속도를 기대하는 5G 통신기기들은 기존의 통신기술보다 높은 주파수 대역을 사용하고 있으며, 이러한 주파수의 상승과 함께 전자파 차폐에 대한 니즈도 커지고 있다.Recently, due to the remarkable development of information and communication technology, the information transmission speed and processing capacity are greatly improved while various communication devices are miniaturized and lightweight. If electromagnetic waves emitted from a communication device flow into the circuit of another device, it may cause problems such as malfunction of the device. Recently, 5G communication devices that expect faster transmission speeds use higher frequency bands than conventional communication technologies, and the need for electromagnetic shielding is increasing with the increase of such frequencies.

기존 전자파 차폐 기술은 박스 형태의 금속 차폐물로 기판 전체를 덮어 전자파를 차폐하는 메탈 캔(Metal Can) 방식이었다. 그러나 이러한 메탈 캔 방식은 기판 전체를 한 번에 덮어씌우기 때문에 기기의 크기와 두께를 줄이는 데 한계가 있었다. 이에 반도체 패키지 자체에 전자파 차단용 초박 금속을 씌우는 차폐 기술이 등장했는데, 초박 금속을 형성하기 위한 대표적인 기술은 스퍼터링(sputtering) 방식이다. 스퍼터링은 플라즈마를 이용해 금속 재료에 물리력을 가하면 대상 표면에 박막이 증착되는 방식인데. 스퍼터링은 고밀도의 차폐막을 형성할 수 있고, 막질을 제어하기 용이하다는 장점을 가지지만, 진공 공정을 이용하므로 공정비용이 높은 단점을 가지고 있다. Existing electromagnetic shielding technology is a metal can that shields electromagnetic waves by covering the entire substrate with a metal shield in the form of a box. However, this metal can has a limitation in reducing the size and thickness of the device because it covers the entire substrate at once. Accordingly, a shielding technology for covering an ultra-thin metal for electromagnetic wave blocking on a semiconductor package itself has emerged. A representative technique for forming an ultra-thin metal is sputtering. Sputtering is a method in which a thin film is deposited on a target surface by applying a physical force to a metal material using plasma. Sputtering has the advantage of being able to form a high-density shielding film and easily controlling the film quality, but has a disadvantage of high process cost because it uses a vacuum process.

도금법은 무전해 또는 전해법을 이용하여 절연체 표면 또는 도전체 표면에 금속막을 형성하는 기술인데, 진공 공정이 아닌 습식공정이므로 스퍼터링법에 비하여 공정 비용이 낮다는 장점을 가진다. 최근에는 스퍼터링법에 비하여 상대적으로 공정비용이 낮은 도금법을 이용하여 전자파 차폐 소재를 개발하는 노력이 많이 이루어지고 있다. The plating method is a technique of forming a metal film on the surface of the insulator or the conductor by using an electroless or electrolytic method, and the process cost is lower than that of the sputtering method because it is a wet process rather than a vacuum process. Recently, many efforts have been made to develop an electromagnetic shielding material using a plating method having a relatively low process cost compared to the sputtering method.

전자파 차폐용 필름에 관한 선행문헌으로는 한국등록특허 제1607552호가 있다. 상기 선행문헌은 벨로우즈 형태의 금속층과 도전성 접착제층을 포함하여 반복적인 굽힘이나 슬라이딩에도 금속층의 물리적 파괴가 일어나기 어려운 전자파 차폐용 시트에 관한 기술을 개시하고 있다. 그러나 상기 선행기술은 벨로우즈 형태의 단면을 가지는 금속층을 형성하기 위하여 하부 표면의 거칠기를 별도로 조절하는 공정을 포함하므로, 공정비용이나 공정 안정성 면에서 불리한 점을 가지고 있다. As a prior document regarding the film for electromagnetic wave shield, there is a Korean Patent No. 1607552. The prior document discloses a technique related to an electromagnetic shielding sheet which is difficult to cause physical destruction of the metal layer even after repeated bending or sliding, including a bellows-shaped metal layer and a conductive adhesive layer. However, the prior art includes a process for separately controlling the roughness of the lower surface in order to form a metal layer having a bellows-shaped cross section, which has disadvantages in terms of process cost and process stability.

따라서, 공정이 단순하면서도 접속 저항을 감소시키고 밀착력을 높게 유지할 수 있는 전자파 차폐 소재의 개발 필요성이 크다.Therefore, there is a great need for the development of an electromagnetic shielding material capable of reducing the connection resistance and maintaining high adhesion while the process is simple.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 도전층의 표면적이 증가되어 밀착력 및 전자파 차폐 효과가 향상된 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재를 제공하는 것이다. Accordingly, the first problem to be solved by the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material for a printed circuit board, the surface area of the conductive layer is increased to improve the adhesion and the electromagnetic shielding effect.

본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 상기 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.The second problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board using the electromagnetic shielding material for the printed circuit board.

본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위하여, 인쇄회로기판의 표면에 코팅 또는 합지되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 소재로서, 스펀지형 금속박 및 상기 스펀지형 금속박에 결합된 전도성 접착제층을 포함하고, 상기 전도성 접착제층은 고분자 수지, 도전성 필러 및 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재를 제공한다.The present invention is an electromagnetic shielding material for shielding electromagnetic waves by coating or laminated on the surface of a printed circuit board, in order to achieve the first object, comprising a sponge-type metal foil and a conductive adhesive layer bonded to the sponge-type metal foil, The conductive adhesive layer provides an electromagnetic shielding material for a printed circuit board comprising a polymer resin, a conductive filler, and a conductive polymer.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 전도성 접착제층의 함량은 에폭시 레진, 우레탄 레진 또는 아크릴 레진 30 ~ 60중량%, 도전성 필러 1 ~ 10중량% 및 전도성 고분자 10 ~ 50중량%인 것이 바람직하다.According to one embodiment of the present invention, the content of the conductive adhesive layer is preferably 30 to 60% by weight of epoxy resin, urethane resin or acrylic resin, 1 to 10% by weight of conductive filler and 10 to 50% by weight of conductive polymer.

본 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 스펀지형 금속박은 표면 조도 중 Ra는 0.30 ~ 1.00마이크로미터, Rz는 0.50 ~ 2.00마이크로미터의 범위에 있고, 비다공성 금속층 대비 비표면적 증가율은 200 ~ 400%이고, 기공율은 5 ~ 40%인 것이 바람직하다.According to another embodiment of the present invention, the sponge-like metal foil has a surface roughness of Ra in the range of 0.30 to 1.00 micrometers, Rz in the range of 0.50 to 2.00 micrometers, and the specific surface area increase rate of the non-porous metal layer is 200 to 400%. The porosity is preferably 5 to 40%.

본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 도전성 필러는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 티타늄(Ti)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the conductive filler is composed of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), nickel (Ni), palladium (Pd), tin (Sn), titanium (Ti) It may be at least one selected from the group.

본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 전도성 고분자는 폴리 피롤, 폴리 아닐린, 폴리 아세틸렌, 폴리 티오펜으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.According to another embodiment of the invention, the conductive polymer may be at least one selected from the group consisting of polypyrrole, polyaniline, poly acetylene, poly thiophene.

본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위하여, 캐리어를 제공하는 단계와, The present invention provides a carrier, in order to achieve the second object,

상기 캐리어 위에 이형층을 형성하는 단계와, 상기 이형층 위에 무전해 도금층을 형성하는 단계와, 상기 비연속적인 금속층 위에 다공성 전해 도금층을 형성하는 단계와, 상기 다공성 전해 도금층을 전자파 차폐 대상물의 표면에 결합시키는 단계와, 상기 캐리어와 이형층을 제거하는 단계와, 상기 캐리어와 이형층이 제거된 다공성 전해 도금층 위에 전도성 접착제층을 형성하는 단계를 포함하는 전자파 차폐용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.Forming a release layer on the carrier, forming an electroless plating layer on the release layer, forming a porous electroplating layer on the discontinuous metal layer, and placing the porous electroplating layer on the surface of the electromagnetic wave shielding object. A method of manufacturing a printed circuit board for electromagnetic wave shielding, comprising: bonding, removing the carrier and the release layer, and forming a conductive adhesive layer on the porous electrolytic plating layer from which the carrier and the release layer are removed. .

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 무전해 도금층은 비연속적이고, 아일랜드 형태의 무전해 도금층 형성 이후에 연속적인 무전해 도금층이 형성되지 않도록 조절하여 형성될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the electroless plating layer is discontinuous, and may be formed by adjusting so that a continuous electroless plating layer is not formed after the island-type electroless plating layer is formed.

본 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 다공성 전해 도금층은 표면 조도 중 Ra는 0.30 ~ 1.00마이크로미터, Rz는 0.50 ~ 2.00마이크로미터의 범위에 있고, 비다공성 금속층 대비 비표면적 증가율은 200 ~ 400%이고, 기공율은 5 ~ 40%인 것이 바람직하다.According to another embodiment of the present invention, the porous electroplating layer has a surface roughness of Ra in the range of 0.30 to 1.00 micrometers, Rz in the range of 0.50 to 2.00 micrometers, and the specific surface area increase rate is 200 to 400% compared to the non-porous metal layer. The porosity is preferably 5 to 40%.

본 발명의 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재는 아래의 효과를 가진다. Electromagnetic shielding material for a printed circuit board of the present invention has the following effects.

1. 캐리어 금속박의 금속층이 스펀지형 구조를 가져 표면 및 내부의 기공이 앵커 기능 및 잔류 가스 성분의 방출 기능을 하므로 고분자 수지와의 밀착력이 향상된다.1. Since the metal layer of the carrier metal foil has a sponge-like structure, the pores on the surface and the inside function as anchors and release of residual gas components, thereby improving adhesion to the polymer resin.

2. 캐리어 금속박의 스펀지형 구조는 높은 비표면적을 가져 전자파 차폐 성능이 향상되고, 인쇄회로기판의 전자파 차폐 소재로 적용된 경우에 높은 전도도와 노이즈 감소 효과를 가진다.2. The sponge-type structure of the carrier metal foil has high specific surface area to improve the electromagnetic shielding performance, and has high conductivity and noise reduction effect when applied to the electromagnetic shielding material of the printed circuit board.

3. 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재는 스펀지형 금속박의 기공에 의하여 전도성 접착제층과의 밀착력이 향상되고, 전도성 접착제층의 성분이 스펀지형 금속박의 기공에 충진되므로 소재의 전체적인 두께를 감소시키는 효과를 가진다.3. The electromagnetic wave shielding material for printed circuit boards has the effect of reducing the overall thickness of the material because the adhesion to the conductive adhesive layer is improved by the pores of the sponge-type metal foil, and the components of the conductive adhesive layer are filled in the pores of the sponge-type metal foil. Have

4. 전도성 접착제층에 니켈과 같은 강자성을 가지는 금속 필러가 포함되어 자기장 차폐 효과가 향상된다.4. The conductive adhesive layer includes a metal filler having a ferromagnetic property such as nickel to improve the magnetic field shielding effect.

5. 전도성 접착제층을 구성하는 성분에 전도성 고분자가 포함되므로, 스펀지형 금속박의 기공에 전도성 고분자가 쉽게 충진되므로 스펀지형 금속박과 전도성 접착제층의 전도도가 향상된다. 5. Since the conductive polymer is included in the components constituting the conductive adhesive layer, the conductive polymer is easily filled in the pores of the sponge-type metal foil, thereby improving the conductivity of the sponge-type metal foil and the conductive adhesive layer.

6. 스펀지형 금속박을 형성하기 위한 공정이 비연속적인 아일랜드 형태의 무전해 도금층 형성, 상기 아일랜드 형태의 무전해 도금층에서 시작되는 전해도금층의 성장으로 순차적으로 이루어지므로, 도금 공정 조건의 제어만으로 스펀지형 금속박을 형성할 수 있다.6. Since the process for forming the sponge type metal foil is sequentially performed by the formation of the discontinuous island type electroless plating layer and the growth of the electroplating layer starting from the island type electroless plating layer, the sponge type is controlled only by the control of the plating process conditions. Metal foil can be formed.

도 1은 본 발명의 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재의 제조 과정을 순차적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 캐리어 금속박을 제조하는 과정을 순차적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 캐리어 금속박을 이용하여 인쇄회로기판용 전자차 차폐 소재를 제조하는 과정을 순차적으로 나타낸 것이다.
도 4는 실시예와 비교예에 따라 제조된 인쇄회로기판용 전자차 차폐 소재의 전자현미경 사진이다.Figure 1 shows in sequence the manufacturing process of the electromagnetic shielding material for a printed circuit board of the present invention.
Figure 2 shows in sequence the process of producing a carrier metal foil of the present invention.
FIG. 3 sequentially illustrates a process of manufacturing an electronic vehicle shielding material for a printed circuit board using the carrier metal foil of the present invention.
4 is an electron micrograph of an electronic vehicle shielding material for a printed circuit board manufactured according to Examples and Comparative Examples.

본 발명은 인쇄회로기판의 표면에 코팅 또는 합지되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 소재로서, 스펀지형 금속박 및 상기 스펀지형 금속박에 결합된 전도성 접착제층을 포함하고, 상기 전도성 접착제층은 고분자 수지, 도전성 필러 및 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is an electromagnetic shielding material for shielding electromagnetic waves by coating or laminated on the surface of a printed circuit board, comprising a sponge-type metal foil and a conductive adhesive layer bonded to the sponge-type metal foil, the conductive adhesive layer is a polymer resin, a conductive filler And conductive polymers.

본 발명의 전자파 차폐 소재에 이용되는 캐리어 금속박은 스펀지 형태의 구조를 가지는 금속박을 포함한다. 스펀지 형태의 금속박 구조는 표면과 내부에 다수의 기공이 형성된 구조이며, 표면적 증가로 인한 전자파 차폐 성능 향상, 기공의 앵커 역할로 전도성 접착제층과 같은 수지층과의 밀착력 향상, 상기 전자파 차폐 성능 및 밀착력 개선으로 인한 전자파 차폐층의 두께 감소 효과 등을 가진다. The carrier metal foil used for the electromagnetic wave shielding material of the present invention includes a metal foil having a sponge-like structure. Sponge-shaped metal foil structure has a number of pores formed on the surface and the inside, improve the electromagnetic shielding performance due to the increase in surface area, improve the adhesion to the resin layer, such as conductive adhesive layer by the role of pores, the electromagnetic shielding performance and adhesion It has the effect of reducing the thickness of the electromagnetic shielding layer due to the improvement.

본 발명의 전자파 차폐 소재에 이용되는 캐리어 금속박은 캐리어 및 이형층 위에 형성된 스펀지 형태의 금속박을 포함한다. 캐리어는 금속박을 전자파 차폐 대상에 전사시키기 위한 매개체 기능을 하고, 이형층은 캐리어를 제거하는 과정에서 이형층과 금속막의 분리가 용이하게 이루어지도록 하는 기능을 한다. 금속박은 다공성 구조를 가지는데, 비연속적인 아일랜드 형태의 무전해 도금막을 형성하고, 상기 무전해 도금막에 전류를 인가하여 전해도금을 수행한다. 이때, 이격된 아일랜드 형태의 무전해 도금막에서 전해도금막이 성장하면서 인접하여 성장하는 전해도금막과 연결이 이루어지게 되고, 이러한 과정을 통하여 기공도가 매우 높은 스펀지 형태의 금속박이 성장한다.The carrier metal foil used for the electromagnetic wave shielding material of the present invention includes a metal foil in the form of a sponge formed on the carrier and the release layer. The carrier functions as a medium for transferring the metal foil to the electromagnetic wave shielding object, and the release layer functions to facilitate separation of the release layer and the metal film in the process of removing the carrier. The metal foil has a porous structure, and forms a non-continuous island type electroless plating film, and performs electroplating by applying a current to the electroless plating film. At this time, as the electroplating film grows in the island-type electroless plating film spaced apart, the connection is made with the electroplating film that grows adjacent to each other, and a sponge metal foil having a very high porosity is grown through this process.

본 발명의 전자파 차폐 소재에 이용되는 캐리어 금속박을 제조하는 과정에서는 무전해 도금과 전해도금의 조건을 조절하는 것이 중요하다. It is important to control the conditions of electroless plating and electroplating in the process of manufacturing the carrier metal foil used for the electromagnetic wave shielding material of this invention.

무전해 도금에서는 무전해 도금액에 의한 이형층 위의 핵 형성 및 상기 핵의 아일랜드 형태로의 성장이 연속적으로 이루어지고, 연속된 막이 형성되기 전에 무전해 도금을 중지한다. 상기 조건의 조절은 무전해 도금액의 농도, 무전해 도금 시간, 도금 온도 등을 조절하여 구현할 수 있다. In electroless plating, nucleation on the release layer by the electroless plating solution and growth of the nucleus into an island form are continuously performed, and electroless plating is stopped before a continuous film is formed. Control of the above conditions can be implemented by adjusting the concentration of the electroless plating solution, electroless plating time, plating temperature and the like.

본 발명의 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재는 캐리어 금속박을 구성하는 금속박 위에 전도성 접착제층이 추가로 형성되어 있다. 전도성 접착제층은 전도성 접착제층의 전기 전도성에 의한 전자파 차폐 성능의 향상이라는 기능을 수행한다. 본 발명의 전자파 차폐 소재에 이용되는 전도성 접착제층은 전도성 고분자를 포함하고 있다. 전도성 고분자는 전도성을 가지는 고분자 수지로서 폴리 피롤, 폴리 아닐린, 폴리 아세틸렌, 폴리 티오펜 등이 이용될 수 있다. 본 발명의 전자파 차폐 소재의 전도성 접착제층에 전도성 고분자를 포함시킨 것은 스펀지형 금속박과 관련된다. 스펀지형 금속박에는 내부에 기공이 형성되어 있는데, 스펀지형 금속박 위에 전도성 접착제층을 구성하는 전도성 접착제가 도포되면 전도성 접착제에 포함된 고분자 수지, 전도성 필러 및 전도성 고분자가 스펀지형 금속박의 기공에 침투한다. 스펀지형 금속박의 기공에 침투한 전도성 물질은 스펀지형 금속박의 전도성을 향상시키고, 스펀지형 금속박의 기공의 밀도가 높은 영역에서 전자파 차폐가 이루어지지 않을 가능성을 차단한다. 즉, 기공 내부를 전도성 필러 또는 전도성 고분자로 채워 전자파가 통과할 수 있는 영역에서 전자파를 추가적으로 흡수할 수 있다. 전도성 필러는 고분자 수지 또는 전도성 고분자의 흐름을 따라 스펀지형 금속박의 기공에 침투할 수 있지만, 기공의 크기가 작거나 기공의 입구를 전도성 필러가 막고 있는 경우에는 일부 기공의 내부에 전도성 필러가 침투할 수 없는 경우가 있다. 이때 전도성 고분자는 액상의 물질이므로 기공에 용이하게 침투할 수 있는 장점을 가진다. 전도성 접착제의 성분으로 전도성 고분자를 포함시키는 또 다른 이유는 스펀지형 금속박과 전도성 접착제층의 접속 저항 감소를 위함이다. 전도성 접착제층에 고분자 수지와 도전성 필러만이 포함된 경우에는 도전성 필러와 스펀지형 금속박과의 접촉면적이 작아서 두 층간의 접속 저항이 커질 수 있다. 그러나 본 발명과 같이 전도성 접착제층에 전도성 고분자가 포함된 경우에는 전도성 고분자와 스펀지형 금속박과 도전성 필러 주변을 감싸면서 접촉 저항을 크게 감소시킬 수 있다. 결과적으로 스펀지형 금속박의 일부를 접지시키는 경우에 스펀지형 금속박과 도전성 접착제층의 접속 저항이 감소되어 전자파 차폐 효율이 증가될 수 있다.In the electromagnetic shielding material for a printed circuit board of the present invention, a conductive adhesive layer is further formed on the metal foil constituting the carrier metal foil. The conductive adhesive layer performs a function of improving the electromagnetic shielding performance by the electrical conductivity of the conductive adhesive layer. The conductive adhesive layer used for the electromagnetic wave shielding material of the present invention contains a conductive polymer. The conductive polymer may be polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, polythiophene, or the like as the polymer resin having conductivity. The inclusion of a conductive polymer in the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding material of the present invention relates to a sponge type metal foil. In the sponge-type metal foil, pores are formed therein. When the conductive adhesive constituting the conductive adhesive layer is applied onto the sponge-type metal foil, the polymer resin, the conductive filler, and the conductive polymer included in the conductive adhesive penetrate the pores of the sponge-type metal foil. The conductive material penetrating the pores of the sponge-type metal foil improves the conductivity of the sponge-type metal foil and blocks the possibility that electromagnetic wave shielding is not performed in the high density of pores of the sponge-type metal foil. That is, the inside of the pores may be filled with a conductive filler or a conductive polymer to absorb additional electromagnetic waves in a region through which the electromagnetic waves can pass. The conductive filler may penetrate the pores of the sponge-like metal foil along the flow of the polymer resin or the conductive polymer, but if the pores are small in size or the conductive filler is blocking the inlet of the pores, the conductive filler may penetrate into some of the pores. You may not be able to. At this time, since the conductive polymer is a liquid material, it has the advantage of easily penetrating the pores. Another reason for including the conductive polymer as a component of the conductive adhesive is to reduce the connection resistance of the sponge type metal foil and the conductive adhesive layer. When only the polymer resin and the conductive filler are included in the conductive adhesive layer, the contact area between the conductive filler and the sponge-type metal foil may be small, thereby increasing the connection resistance between the two layers. However, when the conductive adhesive layer is included in the conductive adhesive layer as in the present invention, the contact resistance may be greatly reduced while surrounding the conductive polymer, the sponge-type metal foil, and the conductive filler. As a result, in the case where a part of the sponge type metal foil is grounded, the connection resistance of the sponge type metal foil and the conductive adhesive layer is reduced, and the electromagnetic wave shielding efficiency can be increased.

아래에서 도면을 이용하여 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재의 제조 과정을 순차적으로 나타낸 것이다. Figure 1 shows in sequence the manufacturing process of the electromagnetic shielding material for a printed circuit board of the present invention.

도 1을 참조하면, 먼저 캐리어를 준비한다. 캐리어는 무전해 도금과 전해 도금으로 형성시킨 다공성 금속박을 전자파 차폐 대상 표면에 전사하기 위한 수단의 기능을 한다. 캐리어는 고분자 필름, 금속 호일 또는 고분자 필름과 금속 호일이 접합된 형태일 수 있다. 다만, 무전해 도금층이 형성되는 캐리어의 표면은 금속인 것이 바람직하다. 이는 무전해 도금 이후에 진행되는 전해 도금 과정에서 캐리어가 전극 역할을 하여야 하기 때문이다. 무전해 도금층 및 전해 도금층이 구리인 경우에 금속 재질의 캐리어는 알루미늄인 것이 바람직하다. 알루미늄은 공기 중의 산소와 반응하여 자연 산화막을 형성하므로 전해 도금 과정에서 아일랜드 형태의 무전해 도금층 이외의 산화알루미늄 표면 또는 이형층에 전해 도금막이 형성되지 않는다. Referring to Figure 1, first prepare a carrier. The carrier functions as a means for transferring the porous metal foil formed by electroless plating and electrolytic plating to the electromagnetic wave shielding surface. The carrier may be in the form of a polymer film, a metal foil, or a polymer film and a metal foil bonded to each other. However, the surface of the carrier on which the electroless plating layer is formed is preferably metal. This is because the carrier should act as an electrode in the electrolytic plating process after the electroless plating. In the case where the electroless plating layer and the electrolytic plating layer are copper, the metal carrier is preferably aluminum. Since aluminum reacts with oxygen in the air to form a natural oxide film, an electroplating film is not formed on an aluminum oxide surface or a release layer other than the island-type electroless plating layer in the electrolytic plating process.

이어서, 캐리어 위에 이형층을 형성한다. 이형층은 금속 화합물로 이루어질 수 있고, 구체적으로 니켈 또는 코발트 계열의 화합물일 수 있다. 이형층의 형성은 탈지된 알루미늄 캐리어를 10 ~ 100g/L 염화니켈(보다 바람직하게는 30 ~ 60g/L 염화니켈), 10 ~ 50g/L 염화코발트(보다 바람직하게는 20 ~ 30g/L 염화코발트), 100 ~ 200g/L 염화칼슘(보다 바람직하게는 130 ~ 160g/L 염화칼슘), 50ppm 미만의 PEG 계열 계면활성제, 10ppm 미만의 철화합물 환원제로 구성된 이형층 형성 용액에 침적하여 무전해 방식으로 1 ~ 10nm 두께(보다 바람직하게는 3 ~ 7nm)의 이형층을 형성할 수 있고, 이때 용액의 온도는 30 ~ 50℃이고, 처리 시간은 2 ~ 3분인 것이 바람직하다. 이형층은 금속 재질의 캐리어로 전압이 인가되면 터널링 효과에 의하여 아일랜드 형태의 무전해 도금층으로 전하가 이동할 수 있도록 두께가 얇은 것이 바람직하다. 이형층의 두께는 5 내지 10 나노미터의 범위에 있는 것이 바람직하다. Next, a release layer is formed on a carrier. The release layer may be made of a metal compound, and specifically, may be a nickel or cobalt-based compound. The release layer is formed by degreasing the aluminum carrier with 10 to 100 g / L nickel chloride (more preferably 30 to 60 g / L nickel chloride) and 10 to 50 g / L cobalt chloride (more preferably 20 to 30 g / L cobalt chloride). ), 100 to 200 g / L calcium chloride (more preferably 130 to 160 g / L calcium chloride), less than 50 ppm PEG-based surfactant, less than 10 ppm iron compound reducing agent is deposited in a release layer forming solution 1 ~ in an electroless manner A release layer having a thickness of 10 nm (more preferably 3 to 7 nm) can be formed, wherein the temperature of the solution is preferably 30 to 50 ° C. and the treatment time is 2 to 3 minutes. The release layer is preferably thin so that electric charge can be transferred to the island-type electroless plating layer due to the tunneling effect when a voltage is applied to the metal carrier. It is preferable that the thickness of a release layer exists in the range of 5-10 nanometers.

이어서, 이형층 위에 무전해 도금을 실시한다. 무전해 도금은 이형층 위에 연속된 막이 형성되기 전에 중단되어야 하며, 무전해 도금에 의하여 형성된 아일랜드 형태의 구리막 밀도(단위 면적당 구리 아일랜드의 개수)가 높을수록 이후의 전해 도금 단계에서 기공의 크기가 작아진다. 무전해 도금 과정은 이형층이 형성된 알루미늄 캐리어 상에 50 ~ 100g/L 구리염(보다 바람직하게는 70 ~ 80g/L 구리염), 70 ~ 150g/L 착화제(보다 바람직하게는 90 ~ 120g/L 착화제), 가성소다, 수산화칼륨 등의 pH 조절제로 구성된 무전해동도금 용액에 침적하여 구리 아일랜드를 형성할 수 있고, 이때 무전해동도금 작업조건은 30 ~ 50℃의 온도에서 30초 ~ 2분간 침적하는 것이 바람직하다Subsequently, electroless plating is performed on the release layer. Electroless plating should be stopped before a continuous film is formed on the release layer, and the higher the island-type copper film density (number of copper islands per unit area) formed by electroless plating, the larger the pore size in subsequent electroplating steps. Becomes smaller. The electroless plating process involves 50 to 100 g / L copper salt (more preferably 70 to 80 g / L copper salt), 70 to 150 g / L complexing agent (more preferably 90 to 120 g / L) on the aluminum carrier on which the release layer is formed. L complexing agent), caustic soda, potassium hydroxide can be deposited in an electroless copper plating solution consisting of a pH adjusting agent to form a copper island, wherein the electroless copper plating working conditions are 30 seconds to 2 minutes at a temperature of 30 ~ 50 ℃ It is desirable to deposit

이어서 부분적으로 무전해 도금층이 형성된 이형층 위에 전해 도금막을 성장시킨다. 전해 동도금 과정에서는 알루미늄 캐리어와 이형층 위에는 전해 도금이 이루어지지 않기 때문에 무전해 동도금으로 형성된 구리 입자 표면에만 동도금이 이루어지고, 이웃한 구리 입자에서 성장한 구리가 만나면서 다공성 구리막이 형성된다. 전해 동도금의 조건은 다공성 구리박의 두께가 1 내지 5마이크로미터 두께를 가지도록 하는 것이 바람직한데, 구리박이 두께가 1마이크로미터 미만이면 강도가 지나치게 낮아서 응용성이 낮아지고 구리박 두께가 5마이크로미터을 초과하면 초박형 동박이 가지는 장점이 사라지기 때문이다. 전해 동도금 과정은 100 ~ 150g/L 황산동(보다 바람직하게는 120 ~ 130g/L 황산동), 100 ~ 150g/L황산(보다 바람직하게는 120 ~ 130g/L 황산), 50ppm 미만의 염산, 기타 광택제, 레벨러로 이루어진 전해동도금 용액을 사용하였으며, 상온에서 1.4ASD의 전류밀도로 전해동도금을 진행하여 약 3㎛ 두께로 미세 기공을 갖는 극동박을 형성할 수 있다.Subsequently, an electrolytic plating film is grown on the release layer on which the electroless plating layer is partially formed. In the electrolytic copper plating process, since electrolytic plating is not performed on the aluminum carrier and the release layer, copper plating is performed only on the surface of copper particles formed by electroless copper plating, and copper grown from neighboring copper particles meets to form a porous copper film. The conditions of the electrolytic copper plating is preferably such that the thickness of the porous copper foil has a thickness of 1 to 5 micrometers. If the thickness of the copper foil is less than 1 micrometer, the strength is too low, so the applicability is lowered and the copper foil thickness is 5 micrometers. If it exceeds, the advantage which an ultra-thin copper foil has disappeared. Electrolytic copper plating processes include 100-150 g / L copper sulfate (more preferably 120-130 g / L copper sulfate), 100-150 g / L sulfuric acid (more preferably 120-130 g / L sulfuric acid), less than 50 ppm hydrochloric acid, other varnishes, An electrolytic copper plating solution consisting of a leveler was used, and electrolytic copper plating was carried out at a current density of 1.4ASD at room temperature to form a copper foil having fine pores having a thickness of about 3 μm.

또한 형성된 3마이크로미터의 극박 상에 기능성을 부여 하기 위하여 전해 혹은 무전해 방식에 의해 1마이크로미터 이하의 기능성 도금을 추가 할 수 있다. 기능성층은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 티타늄(Ti)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. 이중 주석, 은, 금은 상대적으로 낮은 접속 저항으로 접지 성능을 향상시키는데 유리하고, 니켈은 강자성 물질을 이용한 자기장 차폐 성능 향상에 유리하며, 팔라듐, 금, 티타늄은 높은 표면 신뢰성 부여에 유리하다. In addition, in order to impart functionality on the formed ultra-thin 3 micrometers, it is possible to add a functional plating of less than 1 micrometer by an electrolytic or electroless method. The functional layer may be at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), nickel (Ni), palladium (Pd), tin (Sn), and titanium (Ti). Double tin, silver and gold are advantageous for improving grounding performance with relatively low connection resistance, nickel is advantageous for improving magnetic field shielding performance using ferromagnetic materials, and palladium, gold and titanium are advantageous for providing high surface reliability.

이어서, 상기 스펀지형 금속박을 절연층에 접합시킨다. 스펀지형 금속박은 전자파 차폐 소재로 이용될 수 있고, 이를 위하여 스펀지형 금속박을 전자파 차폐 대상 표면에 접합시킨다. 전자파 차폐 대상은 인쇄회로기판일 수 있고, 이 경우에 스펀지형 금속박이 접합되는 절연층은 인쇄회로기판의 표면층일 수 있다. 접합을 위하여 접착제 또는 전도성 접착제가 사용될 수 있고, 상기 접착제 또는 전도성 접착제는 절연층 위 또는 스펀지형 금속박 위에 도포될 수 있다.Next, the sponge metal foil is bonded to the insulating layer. The sponge type metal foil can be used as an electromagnetic wave shielding material, and for this purpose, the sponge type metal foil is bonded to the surface of the electromagnetic wave shielding object. The electromagnetic shielding object may be a printed circuit board, and in this case, the insulating layer to which the sponge-type metal foil is bonded may be a surface layer of the printed circuit board. An adhesive or conductive adhesive may be used for the bonding, and the adhesive or conductive adhesive may be applied on the insulating layer or on the sponge metal foil.

이어서, 캐리어를 제거한다. 캐리어의 제거는 이형층의 기능에 의하여 수행될 수 있다. 캐리어가 제거되면 전자파 차폐 대상물의 절연층 위에 스펀지형 금속박이 결합된 형태가 된다. 스펀지형 금속박의 일부 영역은 접지될 수 있다.The carrier is then removed. Removal of the carrier can be performed by the function of the release layer. When the carrier is removed, the sponge-like metal foil is bonded onto the insulating layer of the electromagnetic wave shielding object. Some areas of the sponge metal foil may be grounded.

마지막으로 캐리어가 제거되어 노출된 스펀지형 금속박 위에 전도성층 또는 절연층을 형성한다. 전도성층은 전도성 접착제층일 수 있다. 전도성 접착제층은 스펀지형 금속박 위에 전기적으로 도전된 채로 결합될 수 있다. 전도성 접착제층은 접지된 스펀지형 금속박과 함께 전자파를 차폐하는 기능을 한다. Finally, the carrier is removed to form a conductive or insulating layer on the exposed sponge metal foil. The conductive layer can be a conductive adhesive layer. The conductive adhesive layer can be bonded while electrically conductive on the sponge-like metal foil. The conductive adhesive layer functions to shield electromagnetic waves together with the grounded sponge-shaped metal foil.

전도성 접착제층은 고분자 수지, 도전성 필러 및 전도성 고분자를 포함하고, 고분자 수지는 에폭시 레진, 우레탄 레진 또는 아크릴 레진일 수 있다. 혼합비는 에폭시 레진, 우레탄 레진 또는 아크릴 레진 30 ~ 60중량%, 도전성 필러 1 ~ 10중량% 및 전도성 고분자 10 ~ 50중량%인 것이 바람직하다. 전도성 필러는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 티타늄(Ti)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. 전도성 고분자는 폴리 피롤, 폴리 아닐린, 폴리 아세틸렌, 폴리 티오펜으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하거나, 이들의 공중합체일 수 있다. The conductive adhesive layer includes a polymer resin, a conductive filler and a conductive polymer, and the polymer resin may be epoxy resin, urethane resin or acrylic resin. The mixing ratio is preferably 30 to 60% by weight of epoxy resin, urethane resin or acrylic resin, 1 to 10% by weight of conductive filler and 10 to 50% by weight of conductive polymer. The conductive filler may be at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), nickel (Ni), palladium (Pd), tin (Sn), and titanium (Ti). The conductive polymer may include at least one selected from the group consisting of polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, polythiophene, or a copolymer thereof.

도 2는 본 발명의 캐리어 금속박을 제조하는 과정을 순차적으로 나타낸 것이다. Figure 2 shows in sequence the process of producing a carrier metal foil of the present invention.

도 2를 참조하면, 먼저 캐리어를 준비한다. 캐리어는 PET와 같은 고분자 필름(101) 위에 금속 호일(102)이 적층된 형태이다. 무전해 도금층과 전해 도금층이 구리로 이루어진 경우에 금속 호일은 구리가 아닌 다른 종류의 금속으로 이루어지는 것이 바람직하고, 알루미늄 호일일 수 있다. Referring to Figure 2, first prepare a carrier. The carrier has a form in which a metal foil 102 is stacked on a polymer film 101 such as PET. In the case where the electroless plating layer and the electrolytic plating layer are made of copper, the metal foil is preferably made of a metal other than copper, and may be aluminum foil.

이어서, 상기 금속 호일 위에 이형층(103)을 형성한다. 이형층은 무기물 또는 유기물로 이루어질 수 있고, 니켈 또는 코발트 계열의 화합물일 수 있다. 이형층의 두께는 전해 도금에서 금속 호일이 전극으로 사용되는 것을 고려하여 터널링 효과로 전하가 이동할 수 있는 얇은 두께인 것이 바람직하다. Subsequently, a release layer 103 is formed on the metal foil. The release layer may be made of an inorganic material or an organic material, and may be a nickel or cobalt-based compound. The thickness of the release layer is preferably a thin thickness in which charge can be transferred by the tunneling effect in consideration of the use of a metal foil as an electrode in electroplating.

이어서, 이형층(103) 위에 무전해 도금을 실시한다. 무전해 도금은 비연속적인 막의 형성까지만 진행을 하고 이형층 위에 무전해 도금 아일랜드(104)가 형성된다. Next, electroless plating is performed on the release layer 103. Electroless plating proceeds only until the formation of a discontinuous film and an electroless plating island 104 is formed over the release layer.

이어서, 전해 도금을 실시한다. 전해도금은 금속 호일(102)을 전극으로 사용하여 진행하며, 이때 얇은 이형층을 통하여 무전해 도금 아일랜드(104)에 전류가 통하면서 무전해 도금 아일랜드(104)에만 전해 도금이 이루어져 전해 도금층(105)이 형성되고, 이형층 위에는 전해 도금이 이루어지지 않는다. 이는 금속 캐리어로 알루미늄 소재를 이용하기 때문인데, 알루미늄은 공기 중에서 자연 산화막이 형성되므로 전해 도금 과정에서 표면에 도금이 이루어지지 않고, 순수 금속이 아닌 전기전도성이 극히 낮은 니켈이나 코발트 산화물/질화물 등으로 이루어진 이형층에도 도금이 이루어지지 않는다. 이와 같이 전해 동도금 과정에서는 무전해 동도금으로 형성된 동도금 입자에만 도금이 이루어지는데, 이격되어 형성된 동도금 입자에 형성되는 전해 동은 이웃한 동도금 입자에 형성되는 전해동과 만나면서 다공성 구리박이 형성된다. 이때, 다공성 구리박의 물성은 무전해 동도금 조건과 전해 동도금 조건에 영향을 받게 되는데, 다공성 구리박의 기공 크기는 주로 무전해 동도금 조건에 영향을 받는다. 무전해 동도금 시간은 짧게 설정하면 상대적으로 큰 기공이 형성되며, 무전해 동도금 시간을 길게 설정하면 상대적으로 작은 크기의 기공이 형성된다. 다공성 구리박의 기공 크기(직경)는 0.1 내지 40마이크로미터의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 30마이크로미터 범위, 더욱 바람직하게는 3 내지 20마이크로미터의 범위가 좋다. 구리박의 기공 크기가 0.1 마이크로미터 미만이면 다공성 물성을 조절하기 어렵고, 40마이크로미터을 초과하면 구리박의 강도가 지나치게 낮아진다. 이때, 기공의 크기는 구리박의 표면을 기준으로 관찰한 것이므로, 구리박의 두께가 기공의 크기보다 작지만 기공이 크기는 이보다 큰 수치를 가질 수 있다. Next, electrolytic plating is performed. Electroplating is carried out using the metal foil 102 as an electrode, in which the electrolytic plating is performed only on the electroless plating island 104 while a current flows through the electroless plating island 104 through a thin release layer. ) Is formed, and electrolytic plating is not performed on the release layer. This is because aluminum is used as a metal carrier. Since aluminum is formed with a natural oxide film in the air, plating is not performed on the surface during electroplating, and nickel or cobalt oxide / nitride, which is extremely low in electrical conductivity, is not a pure metal. Plating is also not performed on the release layer. In the electrolytic copper plating process, plating is performed only on copper plated particles formed of electroless copper plating. Electrolytic copper formed on spaced apart copper plated particles meets electrolytic copper formed on neighboring copper plated particles to form a porous copper foil. At this time, the properties of the porous copper foil is affected by the electroless copper plating conditions and the electrolytic copper plating conditions, the pore size of the porous copper foil is mainly affected by the electroless copper plating conditions. If the electroless copper plating time is set short, relatively large pores are formed, and if the electroless copper plating time is set long, relatively small pores are formed. The pore size (diameter) of the porous copper foil is preferably in the range of 0.1 to 40 micrometers, more preferably in the range of 1 to 30 micrometers, and more preferably in the range of 3 to 20 micrometers. If the pore size of the copper foil is less than 0.1 micrometer, it is difficult to control the porous physical properties, and if it exceeds 40 micrometers, the strength of the copper foil is too low. At this time, since the size of the pores is observed based on the surface of the copper foil, the thickness of the copper foil may be smaller than the size of the pores, but the pores may have a larger value than this.

이어서, 이형층(103)을 스펀지형 금속박층(110)로부터 분리한다. 이형층의 분리과정을 통하여 고분자 필름(101) 및 금속 호일(102)이 함께 제거된다.Next, the release layer 103 is separated from the sponge metal foil layer 110. Through the separation process of the release layer, the polymer film 101 and the metal foil 102 are removed together.

도 3은 본 발명의 캐리어 금속박을 이용하여 인쇄회로기판용 전자차 차폐 소재를 제조하는 과정을 순차적으로 나타낸 것이다. FIG. 3 sequentially illustrates a process of manufacturing an electronic vehicle shielding material for a printed circuit board using the carrier metal foil of the present invention.

도 3을 참조하면, 먼저 캐리어(201), 이형층(202) 및 스펀지형 금속박층(210)으로 이루어진 캐리어 금속박과, 전자파 차폐 대상물의 일 구성인 절연필름을 준비한다. 절연필름의 절연층(301) 위에는 접착제층(302)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 3, first, a carrier metal foil including a carrier 201, a release layer 202, and a sponge-type metal foil layer 210, and an insulating film as one component of an electromagnetic wave shielding object are prepared. The adhesive layer 302 is formed on the insulating layer 301 of the insulating film.

이어서, 캐리어 금속박의 스펀지형 금속박층(201)을 절연층(301) 하부의 접착제층(302)에 결합시킨다. 스펀지형 금속박층(201)은 다공성 구조를 가지므로 접착제층(302)과의 접촉면적이 크게 증가되면서 밀착력 및 결합강도가 매우 우수하다. 또한, 스펀지형 금속박층의 다공성 구조에 의하여 접착제층 또는 전도성 접착제층의 경화과정에서 발생하는 가스가 외부로 용이하게 유출될 수 있으므로 밀착력 향상에 도움이 된다.Subsequently, the sponge-like metal foil layer 201 of the carrier metal foil is bonded to the adhesive layer 302 under the insulating layer 301. Since the sponge-like metal foil layer 201 has a porous structure, the contact area with the adhesive layer 302 is greatly increased, and thus the adhesion and bonding strength are excellent. In addition, the gas generated in the curing process of the adhesive layer or the conductive adhesive layer by the porous structure of the sponge-type metal foil layer can be easily leaked to the outside to help improve adhesion.

이어서, 캐리어 금속박의 캐리어(201) 및 이형층(202)을 제거한다. 이때, 캐리어 및 이형층이 제거된 스펀지형 금속박층(210)의 일면은 접착제층(302)과 결합되고, 다른 일면은 다공성 구조를 유지한 채로 외부로 노출된다. Next, the carrier 201 and the release layer 202 of the carrier metal foil are removed. At this time, one surface of the sponge-like metal foil layer 210 from which the carrier and the release layer is removed is combined with the adhesive layer 302, and the other surface is exposed to the outside while maintaining the porous structure.

이어서, 외부로 노출된 스펀지형 금속박층(210)의 하부에 전도성 접착제층(401)을 형성한다. 전도성 접착제층(401)은 전도성 접착제를 이용하여 도포하는데, 전도성 접착제는 에폭시 수지, 우레탄 수지 또는 아크릴 수지와 같은 수지, 전도성 필러 및 전도성 고분자를 포함한다. 전도성 접착제는 도포 후에 경화되어 스펀지형 금속박층의 표면을 보호하고, 접지된 스펀지형 금속박층과 전기적으로 연결되어 전자파 차폐 기능을 함께 수행한다. 전도성 접착제는 스펀지형 금속박층(210)에 형성된 기공에 스며들어, 전도성 접착제층의 일부는 스펀지형 금속박층에 충진되고, 일부는 스펀지형 금속박층의 표면에 막을 형성한다. 본 발명은 전자파 차폐 소재를 제조하는 과정에 이용되는 전도성 접착제에 전도성 고분자가 포함된 것이 특징인데, 이는 스펀지형 금속박층의 다공성 구조와 연관된다. Subsequently, a conductive adhesive layer 401 is formed under the sponge-type metal foil layer 210 that is exposed to the outside. The conductive adhesive layer 401 is applied using a conductive adhesive, which includes a resin such as an epoxy resin, a urethane resin, or an acrylic resin, a conductive filler, and a conductive polymer. The conductive adhesive cures after application to protect the surface of the sponge-like metal foil layer, and is electrically connected to the grounded sponge-like metal foil layer to perform an electromagnetic shielding function together. The conductive adhesive penetrates the pores formed in the sponge-like metal foil layer, and a part of the conductive adhesive layer is filled in the sponge-type metal foil layer, and a portion forms a film on the surface of the sponge-type metal foil layer. The present invention is characterized in that the conductive polymer used in the process of manufacturing the electromagnetic shielding material includes a conductive polymer, which is associated with the porous structure of the sponge-type metal foil layer.

본 발명의 전자파 차폐 소재를 구성하는 스펀지형 금속박은 다공성 구조를 가지므로 비다공성막에 비하여 표면적이 매우 넓어서 전자파를 흡수하는 효율이 높아진다. 다만, 스펀지형 금속박은 균일한 구조를 가지지 않으므로 일부 영역은 기공을 통하여 전자파가 통과할 수 있는 전자파 취약 영역이 존재할 수 있다. 전도성 접착제에 포함된 전도성 필러는 상기 기공 내부에 침투하여 전자파가 통과할 가능성을 차단하는 기능을 한다. 이러한 관점에서 스펀지형 금속박의 평균 기공은 1 내지 30마이크로미터 범위인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3 내지 20마이크로미터인 것이 좋다. 평균적인 기공의 직경에도 불구하고, 일부 기공은 전도성 접착제에 포함된 전도성 필러의 일반적인 크기인 수 마이크로미터보다 작을 수 있으며, 이 경우에는 기공의 내부에 전도성 필러가 충진될 수 없는 경우가 발생할 수 있다. 이때 전도성 고분자는 전도성 필러가 침투할 수 없는 작은 기공에도 용이하게 충진될 수 있으므로 전자파 취약 영역을 보완할 수 있다. Since the sponge-type metal foil constituting the electromagnetic wave shielding material of the present invention has a porous structure, the surface area is very wider than that of the non-porous membrane, so that the efficiency of absorbing electromagnetic waves is increased. However, since the sponge-type metal foil does not have a uniform structure, some regions may have a region where electromagnetic waves can pass through pores. The conductive filler included in the conductive adhesive serves to block the possibility of electromagnetic waves penetrating into the pores. In this respect, the average pore of the sponge-like metal foil is preferably in the range of 1 to 30 micrometers, more preferably in the range of 3 to 20 micrometers. Despite the average pore diameter, some pores may be smaller than a few micrometers, which is the typical size of the conductive filler included in the conductive adhesive, in which case the conductive filler may not be filled inside the pores. . At this time, the conductive polymer can be easily filled even in the small pores that can not penetrate the conductive filler can compensate for the electromagnetic wave weakening area.

전도성 고분자의 또 다른 기능은 스펀지형 금속박과 전도성 필러간의 전기적 연결을 돕는 것이다. 스펀지형 금속박은 접지된 상태이므로 전도성 필러도 스펀지형 금속박과 전기적으로 안정적으로 연결되어야 전자파 차폐 성능의 향상에 기여할 수 있다. 전도성 접착제층에 전도성 고분자가 포함되지 않고 전도성 필러만이 포함된 상태에서는 분산된 전도성 필러가 스펀지형 금속박과 접촉하여야 하는데, 전도성 필러와 스펀지형 금속박과의 접촉 면적이 적을 수밖에 없고, 전도성 필러간의 전기적 연결도 취약하다. 전도성 접착제에 전도성 고분자가 포함된 경우에는 전도성 고분자가 스펀지형 금속박과 전도성 필러간의 전기적 연결 및 전도성 필러간의 전기적 연결을 매개할 수 있다. 이러한 전도성 고분자의 매개에 의하여 전도성 접착제층의 전도도 및 스펀지형 금속박과 전도성 접착제층의 전도도가 향상될 수 있다. Another function of the conductive polymer is to help the electrical connection between the sponge metal foil and the conductive filler. Since the sponge type metal foil is grounded, the conductive filler must also be electrically connected to the sponge type metal foil to contribute to the improvement of the electromagnetic shielding performance. In the state where the conductive adhesive layer does not contain the conductive polymer and only the conductive filler is included, the dispersed conductive filler should be in contact with the sponge-type metal foil, and the contact area between the conductive filler and the sponge-type metal foil is small and the electrical space between the conductive fillers is small. The connection is also vulnerable. When the conductive adhesive contains a conductive polymer, the conductive polymer may mediate the electrical connection between the sponge-type metal foil and the conductive filler and the electrical connection between the conductive fillers. By the medium of the conductive polymer, the conductivity of the conductive adhesive layer and the conductivity of the sponge-type metal foil and the conductive adhesive layer can be improved.

도 3에서는 캐리어 금속박을 전자차 차폐 대상물에 결합하기 위하여 절연층 하부에 별도의 접착제를 도포하였지만, 스펀지형 금속박의 하부에 형성한 전도성 접착제층을 이용하여 직접 절연층에 스펀지형 금속박을 결합시키는 것도 가능하다. 이 경우 전자파 차폐 대상물의 표면 위에는 전도성 접착제층, 스펀지형 금속박의 순서로 전도성층이 형성된다.In FIG. 3, a separate adhesive is applied to the lower portion of the insulating layer in order to bond the carrier metal foil to the electric vehicle shielding object. Alternatively, the spherical metal foil can be directly bonded to the insulating layer using a conductive adhesive layer formed on the lower portion of the sponge-type metal foil. It is possible. In this case, a conductive layer is formed on the surface of the electromagnetic wave shielding object in the order of a conductive adhesive layer and a sponge type metal foil.

이하에서 실시예를 이용하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail using examples.

실시예 1-1(캐리어 금속박 제조) Example 1-1 (carrier metal foil manufacture)

알루미늄 캐리어 표면 상의 유기물 등의 오염물질을 효과적으로 제거하기 위하여 YMT사의 탈지제(Al clean 193)를 희석하여 준비하고, 30 ~ 50℃의 온도에서 2 ~ 5분간 탈지하였다. 이어서, 상기 탈지된 알루미늄 캐리어를 45g/L 염화니켈, 25g/L 염화코발트, 150g/L 염화칼슘, 50ppm 미만의 PEG 계열 계면활성제, 10ppm 미만의 철화합물 환원제로 구성된 이형층 형성 용액에 침적하여 무전해 방식으로 5nm 두께의 이형층을 형성하였다. 이때 용액의 온도는 40℃의 온도에서 2분간 처리 하였다. 이어서, 상기 이형층이 형성된 알루미늄 캐리어 상에 75g/L 구리염, 110g/L 착화제, 가성소다, 수산화칼륨 등의 pH 조절제로 구성된 무전해동도금 용액에 침적하여 구리 아일랜드를 형성하였다. 무전해동도금 작업조건은 40℃의 온도에서 20초간 침적하였다. 이어서, 무전해동도금을 이용하여 형성된 구리 아일랜드 상에 전해 도금을 수행하였다. 전해 도금 조건은 125g/L 황산동, 125g/L 황산, 50ppm 미만의 염산, 기타 광택제, 레벨러로 이루어진 전해동도금 용액을 사용하였으며, 상온에서 1.4ASD의 전류밀도로 전해동도금을 진행하여 약 3㎛ 두께로 미세 기공을 갖는 극동박을 형성하였다. In order to effectively remove contaminants such as organic substances on the surface of the aluminum carrier, YMT degreasing agent (Al clean 193) was prepared by diluting, and degreased at a temperature of 30 to 50 ° C. for 2 to 5 minutes. Subsequently, the degreased aluminum carrier was electrolessly deposited in a release layer forming solution consisting of 45 g / L nickel chloride, 25 g / L cobalt chloride, 150 g / L calcium chloride, less than 50 ppm PEG-based surfactant, and less than 10 ppm iron compound reducing agent. In this manner, a 5 nm thick release layer was formed. At this time, the temperature of the solution was treated for 2 minutes at a temperature of 40 ℃. Subsequently, copper islands were formed by depositing an electroless copper plating solution composed of a pH adjusting agent such as 75 g / L copper salt, 110 g / L complexing agent, caustic soda and potassium hydroxide on the aluminum carrier on which the release layer was formed. Electroless copper plating working conditions were deposited for 20 seconds at a temperature of 40 ℃. Subsequently, electroplating was carried out on the copper islands formed using electroless copper plating. Electrolytic plating was performed using an electrolytic copper plating solution consisting of 125g / L copper sulfate, 125g / L sulfuric acid, less than 50ppm hydrochloric acid, other brightening agents, and leveler, and electrolytic copper plating with a current density of 1.4ASD at room temperature to about 3㎛ thickness. Far copper foil having fine pores was formed.

실시예 1-2(캐리어 금속박 제조) Example 1-2 (carrier metal foil production)

무전해 동도금 구리입자 형성 단계에서 무전해 도금 시간을 40초로 한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 캐리어 금속박을 제조하였다.Carrier metal foil was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that the electroless plating time was 40 seconds in the electroless copper plating copper particle forming step.

실시예 1-3(캐리어 금속박 제조) Example 1-3 (carrier metal foil production)

무전해 동도금 구리입자 형성 단계에서 무전해 도금 시간을 1분 30초로 한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 캐리어 금속박을 제조하였다.Carrier metal foil was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that the electroless plating time was set to 1 minute 30 seconds in the electroless copper plating copper particle forming step.

실시예 1-4(캐리어 금속박 제조) Example 1-4 (carrier metal foil manufacture)

무전해 동도금 구리입자 형성 단계에서 무전해 도금 시간을 2분으로 한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 캐리어 금속박을 제조하였다. Carrier metal foil was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that the electroless plating time was 2 minutes in the electroless copper plating copper particle forming step.

비교예 1(캐리어 금속박 제조) Comparative Example 1 (carrier metal foil production)

무전해 동도금 구리입자 형성 단계에서 무전해 도금 시간을 5분으로 한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 캐리어 금속박을 제조하였다. Carrier metal foil was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that the electroless plating time was 5 minutes in the electroless copper plating copper particle formation step.

평가예 1(스펀지형 금속박의 기공 직경, 조도, 비표면적 증가율, 기공도 측정) Evaluation Example 1 (Measurement of Pore Diameter, Roughness, Specific Surface Area Increase, and Porosity of Sponge Metal Foil)

실시예 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 및 비교예 1에 따라 제조된 캐리어 금속박의 스펀지형 금속박 단면을 전자 현미경으로 관찰하여 기공의 평균 직경, 조도, 비표면적 증가율 및 기공도를 측정하였다. 결과는 아래의 표 1에서 확인할 수 있듯이 무전해 동도금 시간이 길어질수록 기공의 크기가 작아지는 것으로 나타났고, 조도, 비표면적 증가율, 기공도도 함께 변화되었다.Sponge-shaped metal foil cross sections of carrier metal foils prepared according to Examples 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 and Comparative Example 1 were observed by electron microscopy, and the average diameter, roughness, specific surface area increase rate and porosity of the pores. The degree was measured. As can be seen in Table 1 below, the longer the electroless copper plating time was, the smaller the pore size was. The roughness, specific surface area increase rate, and porosity also changed.

실시예 1-1Example 1-1 실시예 1-2Example 1-2 실시예 1-3Example 1-3 실시예 1-4Example 1-4 비교예 1Comparative Example 1 기공의 평균 직경Average diameter of pores 34.7마이크로미터34.7 micrometer 24.6마이크로미터24.6 micrometer 12.8마이크로미터12.8 micrometer 5.2마이크로미터5.2 micrometer -- 조도 RaRoughness Ra 0.65마이크로미터0.65 micrometer 0.62마이크로미터0.62 micrometer 0.44마이크로미터0.44 micrometer 0.34마이크로미터0.34 micrometer 0.28마이크로미터0.28 micrometer 조도 RzRoughness Rz 1.62마이크로미터1.62 micrometer 1.25마이크로미터1.25 micrometer 1.19마이크로미터1.19 micrometer 0.82마이크로미터0.82 micrometer 0.55마이크로미터0.55 micrometer 비표면적 증가율Specific Surface Area Growth Rate 267%267% 272%272% 320%320% 326%326% 161%161% 기공도Porosity 26%26% 27%27% 30%30% 29%29% 4.7%4.7%

실시예 2-1(전자파 차폐 소재의 제조) Example 2-1 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

폴리이미드 필름 위에 에폭시계 접착제를 도포하고, 실시예 1-1에 의하여 제조된 캐리어 금속박의 스펀지형 금속박을 접착하였다. 이어서 캐리어를 제거하고, 스펀지형 금속박 위에 에폭시 레진 50중량%, 은 필러 5중량%, 폴리 피롤 45중량%로 이루어진 전도성 접착제를 도포하고 경화를 진행하였다. 이때 은 필러의 평균직경은 약 10마이크로미터이었다.The epoxy adhesive was apply | coated on the polyimide film, and the sponge type metal foil of carrier metal foil manufactured by Example 1-1 was adhere | attached. Subsequently, the carrier was removed, and a conductive adhesive consisting of 50% by weight of epoxy resin, 5% by weight of silver filler, and 45% by weight of polypyrrole was applied onto the sponge-shaped metal foil to proceed with curing. The average diameter of the silver filler was about 10 micrometers.

실시예 2-2(전자파 차폐 소재의 제조) Example 2-2 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

실시예 1-2에 의하여 제조된 캐리어 금속박을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except that the carrier metal foil prepared in Example 1-2 was used.

실시예 2-3(전자파 차폐 소재의 제조) Example 2-3 (Preparation of Electromagnetic Shielding Material)

실시예 1-3에 의하여 제조된 캐리어 금속박을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except that the carrier metal foil prepared in Example 1-3 was used.

실시예 2-4(전자파 차폐 소재의 제조) Example 2-4 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

실시예 1-4에 의하여 제조된 캐리어 금속박을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except that the carrier metal foil prepared in Example 1-4 was used.

비교예 2-1(전자파 차폐 소재의 제조) Comparative Example 2-1 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

비교예 1에 의하여 제조된 캐리어 금속박을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except that the carrier metal foil manufactured by Comparative Example 1 was used.

비교예 2-2(전자파 차폐 소재의 제조) Comparative Example 2-2 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

전도성 접착제의 성분이 에폭시 레진 95중량%, 은 필러 5중량%인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except that 95 wt% epoxy resin and 5 wt% silver filler were used as the conductive adhesive.

비교예 2-3(전자파 차폐 소재의 제조) Comparative Example 2-3 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

실시예 2-2에 의하여 제조된 캐리어 금속박을 사용한 것을 제외하고는 비교예 2-2와 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Comparative Example 2-2, except that the carrier metal foil prepared in Example 2-2 was used.

비교예 2-4(전자파 차폐 소재의 제조) Comparative Example 2-4 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

실시예 2-3에 의하여 제조된 캐리어 금속박을 사용한 것을 제외하고는 비교예 2-2와 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Comparative Example 2-2, except that the carrier metal foil prepared in Example 2-3 was used.

비교예 2-5(전자파 차폐 소재의 제조) Comparative Example 2-5 (Manufacture of Electromagnetic Wave Shielding Material)

실시예 2-4에 의하여 제조된 캐리어 금속박을 사용한 것을 제외하고는 비교예 2-2와 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Comparative Example 2-2, except that the carrier metal foil prepared in Example 2-4 was used.

평가예 2(밀착력 테스트) Evaluation Example 2 (Adhesion Test)

제작된 전자파 차폐 소재의 밀착력 테스트에는 IPC-TM 650d에 명시된 시험방법을 적용하였다. 우선 제작된 전자파 차폐 소재와 인쇄회로기판을 170도의 온도에서 1시간동안 프레스 적층한 시험편을 제작하였다. 이후 인쇄회로기판을 고정하고 적층된 전자파 차폐 소재의 절연층을 90도로 박리하여 결과값을 확인하였다. 이 때, 밀착력을 확인할 전자파 차폐 소재의 절연층 폭은 1cm 였다. 실시예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, 비교예 2-의 전자파 차폐 소재에서 폴리이미드와 전해동박과의 밀착력을 테스트하였다. 아래의 표 2와 같이 실시예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4와 같이 스펀지형 전해동박이 형성된 전자파 차폐 소재가 비교예 2-1과 같이 기공도가 매우 낮은 전해동박이 형성된 전자파 차폐 소재에 비하여 밀착력이 우수한 것으로 평가되었다.The adhesion test of the fabricated electromagnetic shielding material was applied to the test method specified in IPC-TM 650d. First, a test piece was fabricated by press laminating the prepared electromagnetic shielding material and the printed circuit board at a temperature of 170 degrees for 1 hour. Then, the printed circuit board was fixed, and the insulation layer of the laminated electromagnetic shielding material was peeled off at 90 degrees to confirm the result value. At this time, the insulating layer width of the electromagnetic wave shielding material which should confirm adhesive force was 1 cm. In Example 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, and the electromagnetic wave shielding material of the comparative example 2-, the adhesive force of the polyimide and the electrolytic copper foil was tested. As shown in Table 2 below, the electromagnetic wave shielding material in which the sponge-type electrolytic copper foil was formed as in Examples 2-1, 2-2, 2-3, and 2-4, as in Comparative Example 2-1, was formed with an electrolytic copper foil having a very low porosity. It was evaluated that the adhesion was superior to the shielding material.

실시예 2-1Example 2-1 실시예 2-2Example 2-2 실시예 2-3Example 2-3 실시예 2-4Example 2-4 비교예 2-1Comparative Example 2-1 밀착력Adhesion 0.84kgf/cm0.84kgf / cm 0.79kgf/cm0.79kgf / cm 0.89kgf/cm0.89kgf / cm 0.59kgf/cm0.59kgf / cm 0.24kgf/cm0.24kgf / cm

평가예 3(기공 부위의 전자현미경 관찰) Evaluation Example 3 (Electron Microscopy Observation of Pores)

실시예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, 비교예 2-2의 전자파 차폐 소재에 대하여 전자 현미경을 이용하여 스펀지형 금속박의 기공을 관찰하였다. 측정된 기공의 평균 직경은 실시예 2-1에서 34.7㎛, 실시예 2-2에서 24.6㎛, 실시예 2-3에서 12.8㎛, 실시예 2-4에서 5.2㎛, 비교예 2-2에서 30.0㎛로 측정되었다. 도 4를 참조하면, 스펀지형 금속박의 평균 기공 직경이 상대적으로 큰 실시예 2-1, 2-2, 비교예 2-2에서는 기공에 전도성 필러가 침투하여 채워진 것을 확인할 수 있고, 평균 기공 직경이 상대적으로 작은 실시예 2-3, 2-4에서는 일부 기공에 전도성 필러가 채워지지 않고 비어 있는 것이 확인되었다. 전자 현미경 이미지로는 구분되어 관찰되지 않지만, 실시예들의 스펀지형 금속박의 기공에는 에폭시 레진과 전도성 고분자가 함께 충진되어 있고, 비교예 2-2는 전도성 고분자 없이 에폭시 레진만이 충진되어 있다.The pores of the sponge type metal foil were observed using the electron microscope about the electromagnetic wave shielding material of Example 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, and the comparative example 2-2. The measured average diameters of pores were 34.7 μm in Example 2-1, 24.6 μm in Example 2-2, 12.8 μm in Example 2-3, 5.2 μm in Example 2-4, and 30.0 in Comparative Example 2-2. Measured in μm. Referring to FIG. 4, in Examples 2-1, 2-2 and Comparative Example 2-2 in which the average pore diameter of the sponge-type metal foil is relatively large, it can be confirmed that the conductive filler penetrates the pores and is filled, and the average pore diameter is In relatively small Examples 2-3 and 2-4, it was confirmed that the conductive filler was not filled in some pores and was empty. Although not observed separately by electron microscopic images, the pores of the sponge-type metal foil of the embodiments are filled with an epoxy resin and a conductive polymer, and Comparative Example 2-2 is filled with only an epoxy resin without a conductive polymer.

평가예 4(접속저항 측정) Evaluation Example 4 (Connection Resistance Measurement)

실시예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, 비교예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, 2-5의 전자파 차폐 소재에서 전도성 접착층과 전해동박과의 접속저항을 평가하기 위하여 전도성 접착제층의 10개 영역에 대한 전기저항을 측정하였다. 아래의 표 3에 각 실시예들과 비교예들에서 측정된 평균 저항 값과 10개 영역 중 가장 크게 측정된 저항 값을 나타내었다. 표 3을 참조하면, 평균 접속 저항은 실시예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4의 경우가 비교예 2-2, 2-3, 2-4, 2-5보다 작은 것으로 측정되었다. 이는 실시예들의 전도성 접착제층에 전도성 고분자가 포함되어 있기 때문인 것으로 생각된다. 최대 접속 저항 값도 유사한 경향을 보이지만, 비교예 2-4, 2-5의 경우는 평균 접속 저항 값과 최대 접속 저항 값의 차이가 큰 것으로 나타났다. 이는 비교예 2-4, 2-5의 경우에는 상대적으로 작은 기공의 내부에 전도성 필러가 채워지지 않은 영역이 포함되어 접속 저항이 크게 측정된 것으로 생각된다. 그러나 동일한 범위의 작은 기공을 포함하는 실시예 2-3, 2-4의 경우에는 전도성 필러가 채워지지 않은 기공이라도 전도성 고분자가 충진되므로 영역별 편차가 크지 않은 것으로 생각된다. Example 1-1, 2-2, 2-3, 2-4, Comparative Examples 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, 2-5 between the conductive adhesive layer and the electrolytic copper foil in the electromagnetic shielding material In order to evaluate the connection resistance, the electrical resistance of 10 regions of the conductive adhesive layer was measured. Table 3 below shows the average resistance value measured in each of the Examples and Comparative Examples and the resistance value measured the largest of the ten areas. Referring to Table 3, the average connection resistance of Examples 2-1, 2-2, 2-3, and 2-4 is smaller than that of Comparative Examples 2-2, 2-3, 2-4, and 2-5. Was measured. This is considered to be due to the conductive polymer contained in the conductive adhesive layer of the embodiments. The maximum connection resistance value showed a similar tendency, but in Comparative Examples 2-4 and 2-5, the difference between the average connection resistance value and the maximum connection resistance value was large. In the case of Comparative Examples 2-4 and 2-5, it is considered that the connection resistance is largely measured because a region in which the conductive filler is not filled is included in the relatively small pores. However, in Examples 2-3 and 2-4 including small pores in the same range, even if the pores are not filled with the conductive filler, the conductive polymer is filled, so it is considered that the variation between regions is not large.

실시예 2-1Example 2-1 실시예 2-2Example 2-2 실시예 2-3Example 2-3 실시예 2-4Example 2-4 비교예 2-1Comparative Example 2-1 비교예 2-2Comparative Example 2-2 비교예 2-3Comparative Example 2-3 비교예 2-4Comparative Example 2-4 비교예 2-5Comparative Example 2-5 평균 접속 저항Average connection resistance 0.034Ω0.034Ω 0.037Ω0.037Ω 0.035Ω0.035Ω 0.038Ω0.038Ω 0.033Ω0.033Ω 0.042Ω0.042 Ω 0.054Ω0.054Ω 0.067Ω0.067Ω 0.071Ω0.071Ω 최대 접속 저항Connection resistance 0.041Ω0.041Ω 0.043Ω0.043Ω 0.044Ω0.044Ω 0.042Ω0.042 Ω 0.037Ω0.037Ω 0.048Ω0.048Ω 0.067Ω0.067Ω 0.089Ω0.089Ω 0.098Ω0.098Ω

상기 실시예들과 비교예들에 대한 평가 결과를 다시 한 번 살펴보면, (1) 스펀지형 금속박이 포함된 실시예 2-1 ~ 2-4 및 비교예 2-2 ~ 2-5가, 비다공성 금속막을 포함하는 비교예 2-1보다 밀착력이 우수한 것으로 나타났고, (2) 전도성 접착제층에 전도성 고분자가 포함된 실시예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4가 그렇지 않은 비교예 2-2, 2-3, 2-4, 2-5보다 접속 저항의 평균값과 편차 면에서 우수한 것으로 나타났다. 또한 (3) 기공의 크기가 작아서 기공의 일부에 전도성 필러가 충진되지 않는 비교예 2-4, 2-5의 경우에는 평균 접속 저항 및 편차가 큰 것으로 나타났지만, 전도성 접착제에 전도성 고분자가 포함된 실시예 2-3, 2-4의 경우에는 전도성 고분자의 기능에 의하여 평균 접속 저항 및 편차가 크지 않은 것으로 나타났다. 따라서, 종합적으로 판단하면, 비표면적 증가율 및 기공율에서 전자파 차폐에 유리할 것으로 생각되는 실시예 2-3, 2-4가 밀착력 및 접속 저항의 측면에서도 가장 유리한 효과를 가지는 것으로 생각된다.Looking at the evaluation results for the above examples and comparative examples once again, (1) Examples 2-1 to 2-4 and Comparative Examples 2-2 to 2-5 containing a sponge-type metal foil, non-porous Adhesion was found to be superior to Comparative Example 2-1 including a metal film, and (2) Examples 2-1, 2-2, 2-3, and 2-4 including a conductive polymer in a conductive adhesive layer did not. It was shown that it was superior in the average value and the deviation of connection resistance than Example 2-2, 2-3, 2-4, 2-5. (3) Comparative Examples 2-4 and 2-5 in which the conductive filler was not filled in some of the pores due to the small pore size were found to have a large average connection resistance and deviation, but the conductive adhesive contained the conductive polymer. In Examples 2-3 and 2-4, the average connection resistance and the variation were not large due to the function of the conductive polymer. Therefore, when comprehensively judged, it is thought that Examples 2-3 and 2-4 which are considered to be advantageous for electromagnetic wave shielding in specific surface area increase rate and porosity have the most advantageous effect also in terms of adhesive force and connection resistance.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 일 구현예를 이용하여 설명한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에서 설명된 구현 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 구현예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The above description has been made using the embodiments of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

101 : 고분자 필름 102 : 금속 호일
103 : 이형층 104 : 무전해 도금 아일랜드
105 : 전해 도금층 110 : 스펀지형 금속박층
201 : 캐리어 202 : 이형층
210 : 스펀지형 금속박층 301 : 절연층
302 : 접착제층 401 : 전도성 접착제층101: polymer film 102: metal foil
103: release layer 104: electroless plating island
105: electrolytic plating layer 110: sponge type metal foil layer
201: carrier 202: release layer
210: sponge type metal foil layer 301: insulating layer
302: adhesive layer 401: conductive adhesive layer

Claims (8)

인쇄회로기판의 표면에 코팅 또는 합지되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 소재에 있어서,
스펀지형 금속박; 및
상기 스펀지형 금속박에 결합된 전도성 접착제층;을 포함하고,
상기 전도성 접착제층은 고분자 수지, 도전성 필러 및 전도성 고분자를 포함하며,
상기 스펀지형 금속박은 표면 조도 중 Ra는 0.30 ~ 1.00마이크로미터, Rz는 0.50 ~ 2.00마이크로미터의 범위에 있고, 비다공성 금속층 대비 비표면적 증가율은 200 ~ 400%이고, 기공율은 5 ~ 40%인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재.In the electromagnetic shielding material which is coated or laminated on the surface of the printed circuit board to shield the electromagnetic waves,
Sponge type metal foil; And
And a conductive adhesive layer bonded to the sponge metal foil.
The conductive adhesive layer includes a polymer resin, a conductive filler and a conductive polymer,
The sponge-type metal foil has a surface roughness of Ra in the range of 0.30 to 1.00 micrometers and Rz in the range of 0.50 to 2.00 micrometers, and the specific surface area increase rate is 200 to 400% and the porosity is 5 to 40% compared to the non-porous metal layer. Electromagnetic shielding material for a printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 전도성 접착제층의 함량은 에폭시 레진, 우레탄 레진 또는 아크릴 레진 30 ~ 60중량%, 도전성 필러 1 ~ 10중량% 및 전도성 고분자 10 ~ 50중량%인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재.The method according to claim 1,
The content of the conductive adhesive layer is 30 to 60% by weight of epoxy resin, urethane resin or acrylic resin, 1 to 10% by weight conductive filler and 10 to 50% by weight conductive polymer, electromagnetic shielding material for a printed circuit board. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 도전성 필러는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 티타늄(Ti)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재.The method according to claim 1,
The conductive filler is at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), nickel (Ni), palladium (Pd), tin (Sn), titanium (Ti) Electromagnetic shielding material for printed circuit boards. 청구항 1에 있어서,
상기 전도성 고분자는 폴리 피롤, 폴리 아닐린, 폴리 아세틸렌, 폴리 티오펜으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재.The method according to claim 1,
The conductive polymer is at least one selected from the group consisting of polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, polythiophene electromagnetic shielding material for a printed circuit board. 캐리어를 제공하는 단계;
상기 캐리어 위에 이형층을 형성하는 단계;
상기 이형층 위에 무전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 무전해 도금층 위에 다공성 전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 다공성 전해 도금층을 전자파 차폐 대상물의 표면에 결합시키는 단계;
상기 캐리어와 이형층을 제거하는 단계; 및
상기 캐리어와 이형층이 제거된 다공성 전해 도금층 위에 전도성 접착제층을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 다공성 전해 도금층은 표면 조도 중 Ra는 0.30 ~ 1.00마이크로미터, Rz는 0.50 ~ 2.00마이크로미터의 범위에 있고, 비다공성 금속층 대비 비표면적 증가율은 200 ~ 400%이고, 기공율은 5 ~ 40%인 전자파 차폐용 인쇄회로기판의 제조방법.Providing a carrier;
Forming a release layer on the carrier;
Forming an electroless plating layer on the release layer;
Forming a porous electroplating layer on the electroless plating layer;
Bonding the porous electroplating layer to a surface of an electromagnetic wave shielding object;
Removing the carrier and the release layer; And
And forming a conductive adhesive layer on the porous electroplating layer from which the carrier and the release layer are removed.
The porous electroplating layer has a surface roughness of Ra in the range of 0.30 to 1.00 micrometers, Rz in the range of 0.50 to 2.00 micrometers, and a specific surface area increase rate of 200 to 400% and porosity of 5 to 40% relative to the nonporous metal layer. Method of manufacturing printed circuit board for shielding. 청구항 6에 있어서,
상기 무전해 도금층은 비연속적이고, 아일랜드 형태의 무전해 도금층 형성 이후에 연속적인 무전해 도금층이 형성되지 않도록 조절하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 6,
The electroless plating layer is a non-continuous, after the formation of the island-type electroless plating layer is formed by controlling so as not to form a continuous electroless plating layer is characterized in that the manufacturing method of the printed circuit board for electromagnetic shielding. 삭제delete
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