KR102049668B1 - Film formation apparatus - Google Patents

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vapor deposition
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마사히로 이치하라
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캐논 톡키 가부시키가이샤
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Abstract

A vapor deposition device of the present invention comprises a vacuum chamber in which a vapor deposition process is performed on a member to be vapor deposited under a vacuum atmosphere, and an evaporation source arranged in the vacuum chamber to be opposite to a film forming surface of the member to perform vapor deposition by injecting a film forming material toward the film forming surface of the member to be vapor deposited. The vacuum chamber has an optical window on a wall of a side opposite to the film forming surface of the member to be vapor deposited, and the evaporation source, during vapor deposition, is arranged so as to be movable between the vapor deposition member and the window along an in-plane direction of the vapor deposition member. Therefore, the present invention is capable of easily observing a state of a moving state of the movable evaporation source and the like and the film forming situation of the substrate to be vapor deposited outside the vapor deposition device.

Description

성막 장치{FILM FORMATION APPARATUS}Film deposition apparatus {FILM FORMATION APPARATUS}

본 발명은 성막 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a film forming apparatus.

최근 평판 디스플레이로서 유기전계발광 디스플레이가 각광을 받고 있다. 유기전계발광 디스플레이는 자발광 디스플레이로서, 응답 속도, 시야각, 박형화 등의 특성이 액정 패널 디스플레이보다 우수하여, 모니터, 텔레비전, 스마트폰으로 대표되는 각종 휴대 단말 등에서 기존의 액정 패널 디스플레이를 빠르게 대체하고 있다. 또한, 자동차용 디스플레이 등으로도 그 응용분야를 넓혀가고 있다. Recently, organic light emitting displays have been in the spotlight as flat panel displays. The organic light emitting display is a self-luminous display, and has excellent characteristics such as response speed, viewing angle, and thickness reduction than the liquid crystal panel display, and is rapidly replacing the existing liquid crystal panel display in various portable terminals such as monitors, televisions, and smartphones. . In addition, it is expanding its application fields to automotive displays and the like.

유기전계발광 디스플레이 소자는 2개의 마주보는 전극(캐소드 전극, 애노드 전극) 사이에 발광을 일으키는 유기물 층이 형성된 기본 구조를 가진다. 유기전계발명 디스플레이 소자의 유기물층 및 전극 금속층은 진공 챔버 내에서 원하는 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 기판에 증착물질을 증착시킴으로써 제조된다.The organic light emitting display device has a basic structure in which an organic material layer that emits light is formed between two opposite electrodes (cathode electrode and anode electrode). The organic material layer and the electrode metal layer of the organic light emitting display device are manufactured by depositing a deposition material on a substrate through a mask in which a desired pixel pattern is formed in a vacuum chamber.

특허문헌 1에는, 이러한 종래의 진공 증착 장치로서, 진공처리실의 상부에 증착 대상물로서의 기판과 마스크를 수평으로 배치하고, 그에 대향하여 진공처리실의 하부에 배치된 증발원으로부터 성막재료를 증발시켜 기판에 증착시키는 장치에 있어서, 진공처리실 상면의 증착 대상물 배치 영역(증착 영역)의 외측에 선 형상의 글래스 로드를 진공처리실 내부를 향해 삽입 설치하고, 진공처리실 내부에는 이 글래스 로드의 선단에 광로를 변경하는 프리즘을 회전가능하여 연결하여, 해당 광로를 통해 진공처리실 외부에 설치된 카메라로 증착 대상물인 기판과 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 인식하는 것이 개시되어 있다. Patent Literature 1 discloses a conventional vacuum vapor deposition apparatus in which a substrate and a mask as a deposition target are horizontally disposed on an upper portion of a vacuum processing chamber, and the film forming material is evaporated from an evaporation source disposed below the vacuum processing chamber to be deposited on the substrate. In the apparatus, the linear glass rod is inserted into the vacuum processing chamber outside the deposition object placing region (deposition region) on the upper surface of the vacuum processing chamber, and the prism for changing the optical path at the tip of the glass rod inside the vacuum processing chamber. It is disclosed to recognize the alignment marks formed on the substrate and the mask to be deposited by a camera installed outside the vacuum chamber through the optical path through the optical path.

그러나, 상기 종래예의 것은, 증착 영역에서의 성막 진행 상황을 증착 장치의 외부에서 직접 관찰할 수 없다고 하는 문제가 있고, 나아가 증착 영역에 대향하여 배치된 증발원의 모습도 외부에서 직접 모니터링할 수 없다고 하는 문제가 있다.However, the above conventional example has a problem that the progress of film formation in the deposition region cannot be directly observed from the outside of the deposition apparatus, and furthermore, the appearance of the evaporation source disposed opposite to the deposition region cannot be directly monitored from the outside. there is a problem.

한편, 최근에는 증착 대상물로서의 기판의 사이즈가 대형화됨에 따라, 기판에 대해 증발원이 소정의 가동 영역 내에서 왕복 이동하면서 기판 전면에 걸쳐 증착을 행하는 구성의 증착 장치가 제안되고 있는데, 특히 이러한 가동 증발원을 구비한 증착 장치의 경우, 기판에 대한 성막 진행 상황뿐만 아니라, 증발원의 이동 상태 등의 모습을 외부에서 관찰함으로써, 이상 유무를 용이하게 관측 판별할 수 있도록 하는 방안이 요구된다. On the other hand, in recent years, as the size of a substrate as a deposition target becomes larger, a vapor deposition apparatus having a configuration in which vapor deposition is carried out over the entire surface of the substrate while reciprocating in a predetermined movable region with respect to the substrate has been proposed. In the case of the vapor deposition apparatus provided, a method for easily observing abnormality is required by observing not only the progress of film formation on the substrate, but also the state of movement of the evaporation source and the like from the outside.

일본특허공개 제2013-117066호Japanese Patent Publication No. 2013-117066

본 발명은, 이상의 점을 감안하여, 증착 장치의 외부에서 가동 증발원의 이동 상태 등의 모습과 피증착부재인 기판에 대한 성막 상황을 용이하게 관찰할 수 있도록 하는 증착 장치 및 이 증착 장치를 사용한 증착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above points, the present invention provides a vapor deposition apparatus and a vapor deposition using the vapor deposition apparatus, which enable the user to easily observe the state of the movable evaporation source and the like and the deposition state of the substrate to be deposited, from the outside of the vapor deposition apparatus. It is an object to provide a method.

본 발명의 일 양태에 따른 증착 장치는, 진공 분위기 하에서 피증착부재에 대한 증착 공정이 행해지는 진공조와, 상기 진공조 내에 상기 피증착부재의 성막면에 대향하여 배치되어, 상기 피증착부재의 성막면을 향해 성막 재료를 분사함으로써 증착을 행하는 증발원을 포함하고, 상기 진공조는, 상기 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 광학적인 창을 갖고, 상기 증발원은, 증착 시, 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.A vapor deposition apparatus according to an aspect of the present invention is disposed in a vacuum chamber in which a vapor deposition process is performed on a member to be deposited under a vacuum atmosphere, and disposed in the vacuum chamber so as to face a film formation surface of the member to be deposited, to form the deposition member. An evaporation source for vapor deposition by spraying the film forming material toward the surface, wherein the vacuum chamber has an optical window on a wall on the side opposite to the film formation surface of the member to be deposited, and the evaporation source is the vapor deposition during deposition. It is characterized in that it is arranged to be movable between the member to be deposited and the window along the in-plane direction of the member.

본 발명의 다른 일 양태에 따른 증착 장치는, 상기 증착 장치에 있어서, 상기 피증착부재는 연직 방향으로 세워진 상태로 상기 진공조 내에 배치되고, 상기 증발원은, 상기 성막 재료를 분사하는 복수의 노즐이 연직 방향으로 배열된 노즐열을 갖고, 상기 증발원은, 상기 연직 방향과 직교하는 수평 방향으로 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.In the vapor deposition apparatus according to another aspect of the present invention, in the vapor deposition apparatus, the member to be deposited is disposed in the vacuum chamber while being erected in the vertical direction, and the evaporation source includes a plurality of nozzles for spraying the film forming material. And a nozzle row arranged in a vertical direction, wherein the evaporation source is arranged to be movable between the member to be deposited and the window in an in-plane direction of the member to be deposited in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction. .

본 발명의 다른 일 양태에 따른 증착 장치는, 상기 증착 장치에 있어서, 상기 피증착부재는, 상기 진공조 내에, 각 피증착부재의 성막면이 동일 면내에서 동일 방향을 향하도록 서로 이격되는 복수의 위치에 복수의 피층착부재가 배치 가능하고, 상기 진공조는, 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 있어서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치에 각각 대응되는 영역에 복수의 상기 창을 갖고, 상기 증발원은, 상기 진공조 내에서, 상기 각 피층착부재가 배치되는 위치 사이를 이동 가능하고, 상기 증발원은, 상기 각 피층착부재가 배치되는 각각의 위치에 있어서, 상기 각 피증착부재와, 대응하는 상기 각 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.In the vapor deposition apparatus according to another aspect of the present invention, in the vapor deposition apparatus, the vapor deposition member is a plurality of spaced apart from each other in the vacuum chamber so that the film formation surface of each vapor deposition member in the same plane in the same direction. A plurality of to-be-clad members can be arranged at a position, and the vacuum chamber includes a plurality of to-be-adhered regions in a region corresponding to a position where the respective to-be-deposited members are arranged on the wall on the side opposite to the deposition surface of each of the to-be-deposited members. The said evaporation source has the said window, The said evaporation source can move between the positions in which each said to-be-adhered member is arrange | positioned in the said vacuum chamber, The said evaporation source is the said each in the position where each said to-be-adhered member is arrange | positioned, It is characterized in that it is arranged to be movable between the member to be deposited and the respective respective windows.

본 발명의 다른 일 양태에 따른 증착 장치는, 상기 증착 장치에 있어서, 상기 피증착부재는, 상기 진공조 내에, 각 피증착부재의 성막면이 등진 형태로 반대 방향을 향하도록 서로 이격되는 복수의 위치에 복수의 피층착부재가 배치 가능하고, 상기 진공조는, 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 있어서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치에 각각 대응되는 영역에 복수의 상기 창을 갖고, 상기 증발원은, 상기 진공조 내에, 상기 각 피증착부재에 대응하여, 각 증발원이 상기 각 피층착부재의 성막면에 대향하도록 복수의 증발원이 배치되고, 상기 각 증발원은, 상기 각 피층착부재가 배치되는 각각의 위치에 있어서, 대응되는 상기 각 피증착부재와 상기 각 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.In the vapor deposition apparatus according to another aspect of the present invention, in the vapor deposition apparatus, the deposition member is a plurality of spaced apart from each other in the vacuum chamber so that the film formation surface of each of the deposition member in the opposite direction in an equilibrium form. A plurality of to-be-clad members can be arranged at a position, and the vacuum chamber includes a plurality of to-be-adhered regions in a region corresponding to a position where the respective to-be-deposited members are arranged on the wall on the side opposite to the deposition surface of each of the to-be-deposited members. The said evaporation source has the said window, The said evaporation source is arrange | positioned in the said vacuum tank so that each evaporation source may face the film-forming surface of each said to-be-adhered member, Comprising: Each said evaporation source is the said, In each position where each of the member to be deposited is disposed, it is arranged to be movable between the corresponding each of the member to be deposited and the respective window.

본 발명의 다른 일 양태에 따른 성막 시스템은, 상기 증착 장치와, 상기 증착 장치의 상기 창이 설치된 위치에 대응하는 상기 진공조의 외부에 배치된 광학 수단을 포함하고, 상기 광학 수단에 의해, 상기 창을 통해 상기 피증착부재 상에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하여, 상기 피증착부재의 위치 조정을 행하는 것을 특징으로 한다.A film forming system according to another aspect of the present invention includes the vapor deposition apparatus and optical means disposed outside the vacuum chamber corresponding to the position at which the window of the vapor deposition apparatus is installed, and the optical means is adapted to control the window. The alignment mark formed on the member to be deposited is photographed through the above, and the position of the member to be deposited is adjusted.

본 발명의 다른 일 양태에 따른 증착 방법은, 상기 증착 장치를 사용하여 피증착부재에 대해 증착을 행하는 증착 방법으로서, 상기 피증착부재를, 상기 창이 설치된 상기 진공조 내로 반입하여 성막 위치에 배치하는 공정과, 상기 진공조 내에서 상기 피증착부재의 성막면에 대향하여 배치된 상기 증발원으로부터 성막 재료를 분사하여 상기 피증착부재의 성막면에 증착을 행하는 공정을 포함하고, 상기 증착을 행하는 공정에서는, 상기 피증착부재와 상기 창의 사이에서 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 증발원을 이동시키면서 증착을 행하는 것을 특징으로 한다.A vapor deposition method according to another aspect of the present invention is a vapor deposition method for depositing a member to be deposited using the vapor deposition apparatus, wherein the member to be deposited is brought into the vacuum chamber provided with the window and disposed at a film formation position. And depositing a film-forming material from the evaporation source disposed opposite the film-forming surface of the member to be deposited in the vacuum chamber and depositing the film on the film-forming surface of the member to be deposited. And depositing while moving the evaporation source along the in-plane direction of the member to be deposited between the member to be deposited and the window.

본 발명의 증착 장치에 의하면, 증착 장치의 외부에서 가동 증발원의 이동 상태 등의 모습과 피증착부재인 기판에 대한 성막 상황을 용이하게 관찰하는 것이 가능하게 된다. According to the vapor deposition apparatus of the present invention, it is possible to easily observe the state of the moving state of the movable evaporation source and the like and the film formation situation on the substrate as the member to be deposited outside the vapor deposition apparatus.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 성막 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 성막 장치의 구성을 나타내는 상면도이다.
도 3은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 성막 장치 내에서의 증발원의 왕복 이동을 모식적으로 나타낸 정면도이다.
도 4는, 관찰창을 얼라인먼트에 이용하는 모습을 설명하는 도면이다.
도 5는, 관찰창을 막 두께 측정에 이용하는 모습을 설명하는 도면이다.
도 6은, 관찰창 설치 부위를 개폐 가능한 도어 형상으로 구성한 예를 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 성막 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 발명의 변형예에 따른 성막 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 발명의 다른 변형예에 따른 성막 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 발명의 유기 EL 장치의 개략도이다.1 is a side view illustrating a configuration of a film forming apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a top view showing the configuration of a film forming apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 is a front view schematically showing a reciprocating movement of an evaporation source in the film forming apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining how the observation window is used for alignment.
5 is a view for explaining how an observation window is used for film thickness measurement.
6 is a diagram illustrating an example in which an observation window installation portion is configured in a door shape that can be opened and closed.
7 is a diagram illustrating a configuration of a film forming apparatus according to a second embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a configuration of a film forming apparatus according to a modification of the present invention.
9 is a diagram illustrating a configuration of a film forming apparatus according to another modification of the present invention.
10 is a schematic diagram of the organic EL device of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명에는 다양한 변경이 가해질 수 있고 다양한 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하여 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정의 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; Various modifications may be made to the present invention and the present invention may have various embodiments. Specific embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 발명은, 기판의 표면에 진공 증착에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로는 유리, 수지, 금속 등의 임의의 재료를 선택할 수 있고, 또한 증착 재료로서도 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 본 발명의 기술은, 구체적으로는, 유기 전자 디바이스(예를 들면, 유기 EL 표시장치, 박막 태양 전지), 광학 부재 등의 제조 장치에 적용 가능하다.The present invention can be preferably applied to an apparatus for forming a thin film (material layer) having a desired pattern by vacuum deposition on the surface of a substrate. Arbitrary materials, such as glass, resin, a metal, can be selected as a material of a board | substrate, and arbitrary materials, such as an organic material and an inorganic material (metal, a metal oxide, etc.), can also be selected as a vapor deposition material. The technique of this invention is applicable to manufacturing apparatuses, such as an organic electronic device (for example, organic electroluminescent display, a thin film solar cell), an optical member, specifically ,.

<제1 실시형태>First Embodiment

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 성막 장치의 구성을 나타내는 측단면도이고, 도 2는 상면도이다.1 is a side sectional view showing a configuration of a film forming apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a top view.

본 실시 형태는, 기판(2) 및 마스크(3)를 수평 방향에 대해 수직으로 세운 수직 직립 상태로 성막실(1) 내로 반송(종형 반송)하여 기판(2) 표면에 성막을 행하는 성막 장치(진공 증착 장치)에 본 발명을 적용한 것이다.The present embodiment is a film forming apparatus which conveys (vertical conveyance) into the film formation chamber 1 in a vertical upright state in which the substrate 2 and the mask 3 are set up perpendicularly to the horizontal direction to form a film on the surface of the substrate 2 ( The present invention is applied to a vacuum vapor deposition apparatus.

즉, 피증착부재로서의 기판(2)와 마스크(3)를 각각 연직 방향(Z 방향)으로 세운 직립 상태로 수평 방향(X 방향)으로 반입한 뒤, 기판(2) 및 마스크(3)에 대해 대향하여 성막실(1) 내에 배치된 증발원(100)으로부터 기판(2)을 향해(Y 방향; 증착 방향) 성막 재료를 마스크(3)를 거쳐 부착시키도록 구성한 것이다. That is, the board | substrate 2 and the mask 3 as a to-be-deposited member were each carried in the horizontal direction (X direction) in the upright state which stood up in the perpendicular direction (Z direction), respectively, and with respect to the board | substrate 2 and the mask 3, The film-forming material is attached to the film-forming material through the mask 3 from the evaporation source 100 arrange | positioned in the film-forming chamber 1 toward the board | substrate 2 (Y direction; vapor deposition direction).

이하, 각 부를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each part is demonstrated concretely.

성막실(1)(챔버)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(2) 및 마스크(3)의 반출입용의 로드락 실(101)과 기밀 상태를 유지하도록 게이트 밸브(102)를 거쳐 연결 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the deposition chamber 1 (chamber) passes through the gate valve 102 so as to maintain an airtight state with the load lock chamber 101 for carrying in and out of the substrate 2 and the mask 3. The connection is installed.

이 성막실(1) 및 로드락 실(101)에는, 각각 감압 기구로서의 진공 펌프(103)(예를 들면, 크라이오 펌프 등)가 각각 설치되어 있다(로드락 실(101) 측은 도시 생략). 성막실(1)의 진공 펌프(103)는 도시된 바와 같이, 후술하는 증발원(100)의 배후측의 성막실 측벽(전면측)에 설치된다. 또한, 도면 중 부호 (108)은 로드락 실(101)과 대기측과의 사이의 게이트 밸브이다. 또한, 성막실(1)에 연결되는 구성으로서 로드락 실(101)을 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 설계에 따라서는 다른 성막실이나 반송실 등이 성막실(1)에 연결되는 것도 가능하다.The film forming chamber 1 and the load lock chamber 101 are each provided with a vacuum pump 103 (for example, a cryo pump, etc.) as a decompression mechanism (the load lock chamber 101 side is not shown). . As shown, the vacuum pump 103 of the film formation chamber 1 is provided in the film formation chamber side wall (front side) of the back side of the evaporation source 100 mentioned later. In the drawing, reference numeral 108 denotes a gate valve between the load lock chamber 101 and the atmosphere side. In addition, although the load lock chamber 101 was demonstrated as a structure connected to the film-forming chamber 1, it is not limited to this, Another film-forming chamber, a conveyance chamber, etc. can be connected to the film-forming chamber 1 by design. .

또한, 본 실시형태에 있어서는, 글래스 기판(2)는 기판 트레이(4)에 장착되어 있고, 마스크(3)는 틀 형상의 마스크 프레임(도시 생략)에 장착되고, 이 마스크 프레임은 틀 형상의 마스크 트레이(도시 생략)에 장착되어 있다. 또한, 기판 사이즈에 따라서는, 마스크(3)를 마스크 프레임에 장착한 것(마스크 트레이가 없는 것)을 채용하여도 된다. In addition, in this embodiment, the glass substrate 2 is attached to the board | substrate tray 4, the mask 3 is attached to a frame-shaped mask frame (not shown), and this mask frame is a frame-shaped mask. It is attached to a tray (not shown). In addition, depending on the board | substrate size, what attached the mask 3 to the mask frame (without the mask tray) may be employ | adopted.

기판 트레이(4)와 마스크 트레이는 그 상부와 하부에 각각 가이드체가 설치되고, 기판 트레이(4)와 마스크 트레이는 이들 각 가이드체가 진공조(로드락 실(101) 및 성막실(1))의 내부 상면 및 저면 측에 각각 설치되는 가이드 롤러 및 반송롤러에 의해 가이드되면서 반송된다。The substrate tray 4 and the mask tray are respectively provided with guide bodies at the upper and lower portions thereof, and the substrate tray 4 and the mask tray each have a guide body in the vacuum chamber (the load lock chamber 101 and the film formation chamber 1). It is conveyed while being guided by guide rollers and conveying rollers respectively provided on the inner upper and lower surfaces.

기판(2) 및 마스크(3)가 트레이에 탑재된 상태로 성막 위치까지 반송되면, 마스크 트레이에 연결된 얼라인먼트 구동 기구(5)를 사용하여 기판(2)과 마스크(3)의 상대 위치 어긋남을 조정한다. 이러한 얼라인먼트를 위해 기판(2)과 마스크(3)의 대응하는 소정 부위에는 각각 얼라인먼트 마크가 형성되어 있다. 이들 기판(2) 및 마스크(3)에 형성된 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라 등의 광학 수단을 통해 촬영, 인식하여, 그 결과에 기초하여 전술한 얼라인먼트 구동 기구(5)를 제어함으로써, 기판(2)과 마스크(3)의 위치 어긋남을 조정한다.When the board | substrate 2 and the mask 3 are conveyed to the film-forming position in the state mounted on the tray, the relative position shift of the board | substrate 2 and the mask 3 is adjusted using the alignment drive mechanism 5 connected to the mask tray. do. For this alignment, alignment marks are formed on corresponding portions of the substrate 2 and the mask 3, respectively. The alignment marks formed on these substrates 2 and masks 3 are photographed and recognized through optical means such as a CCD camera, and the alignment drive mechanism 5 described above is controlled based on the results. The position shift of the mask 3 is adjusted.

본 실시형태에 있어서는, 마스크(3)측을 움직임으로써 얼라인먼트를 행하고 있지만, 기판(2)측을 움직이도록 하여 마찬가지로 구성하여도 된다.In this embodiment, although alignment is performed by moving the mask 3 side, you may comprise similarly, making the board | substrate 2 side move.

얼라인먼트가 종료된 기판(2)에 대하여 성막 재료를 증착시키기 위해, 성막실(1)에는 기판(2)의 성막면과 대향하는 증발원(100)이 설치되어 있다.In order to deposit the film-forming material onto the substrate 2 after the alignment is completed, the film-forming chamber 1 is provided with an evaporation source 100 facing the film-forming surface of the substrate 2.

이 증발원(100)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 수납(충전)된 성막 재료를 가열하여 기화시키는 가열용의 도가니(104) 및 이 기화된 성막 재료가 채워지는 성막 재료 저장부(105)(도가니(104)와 성막 재료 저장부(105)는, 하나의 공간을 형성하도록 구성되어도 좋음), 상기 성막 재료 저장부(105)에 채워진 기화된 성막 재료를 성막실(1) 내로 분사하는 노즐(107)로 구성되는 호스트 재료용의 분사기구 및 도펀트 재료용의 분사기구를 적어도 1쌍 구비한 구성으로 되어 있다.As shown in Fig. 2, the evaporation source 100 includes a heating crucible 104 for heating and vaporizing the deposited (filled) film forming material and a film forming material storage unit 105 filled with the vaporized film forming material. (The crucible 104 and the film formation material storage unit 105 may be configured to form one space), and a nozzle for injecting the vaporized film formation material filled in the film formation material storage unit 105 into the film formation chamber 1. At least one pair of the injection mechanism for host material and the injection mechanism for dopant material which consists of 107 is comprised.

이 각 분사기구의 노즐(107)은, 각각 기판 높이 방향(연직 방향, Z 방향)으로 기판(2)의 높이 방향 전체에 골고루 성막 재료를 부착시키도록 대략 일직선 형상으로 다수 병설된 상태로 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 호스트 재료용의 분사기구 또는 도펀트 재료용의 분사기구의 어느 하나를 2개 설치하여 2번째의 호스트 또는 도펀트 재료용의 분사기구를 포함하는 총 3개의 분사기구를 설치하고 있다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 최대 3개의 각 노즐열로부터 각각 호스트 재료와 도펀트 재료를 기판(2)에 부착시키는 것이 가능하나, 분사 기구를 형성하는 노즐열의 수나 호스트 및 도펀트 재료용의 분사 기구의 조합은 이에 한정되는 것은 아니다. The nozzles 107 of the respective injection mechanisms are provided in a state in which a plurality of nozzles 107 are arranged in a substantially straight line shape so as to uniformly attach the film formation material to the entire height direction of the substrate 2 in the substrate height direction (vertical direction and Z direction), respectively. have. In this embodiment, two injection mechanisms for the host material or two injection mechanisms for the dopant material are provided, and a total of three injection mechanisms including the second injection mechanism for the host or dopant material are provided. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to attach the host material and the dopant material to the substrate 2 from up to three nozzle rows respectively, but the number of nozzle rows forming the injection mechanism or the injection mechanism for the host and dopant material Combination is not limited to this.

각 노즐열의 일측 단부에는 증발 레이트 및/또는 성막 두께를 측정하기 위한 막두께 측정기로서의 수정 모니터(110)이 설치되어 있다. 구체적으로는, 가급적 수정의 교환 기간을 연장시킬 수 있도록 개구를 갖는 차폐판을 구비한 다점식 수정 모니터(110)을 채용하여도 좋다. At one end of each nozzle row, a correction monitor 110 as a film thickness meter for measuring the evaporation rate and / or film thickness is provided. Specifically, you may employ | adopt the multi-point correction monitor 110 provided with the shielding plate which has an opening so that the replacement period of correction may be extended as possible.

또한, 증발원(100)에는, 증발원(100)의 기판(2)에 대향하는 정면부를 냉각하는 증발원 냉각기구가 설치되어 있다. 이 증발원 냉각기구는 물 등의 냉매에 의해 적절히 냉각되는 상기 각 노즐의 노즐공 부분이 개구되는 금속제의 판체(109)로 구성되어 있다.In addition, the evaporation source 100 is provided with an evaporation source cooling mechanism for cooling the front portion facing the substrate 2 of the evaporation source 100. The evaporation source cooling mechanism is composed of a metal plate 109 in which the nozzle hole portions of the nozzles that are appropriately cooled by a refrigerant such as water are opened.

따라서, 기판 밖으로 비산되는 성막 재료를 저감시키도록 기판(2) 및 마스크(3)와 증발원(100)과의 거리를 짧게 하더라도 마스크(3)의 증발원(100)으로부터의 열에 의한 변형을 억제할 수 있어, 열에 의한 패턴 어긋남을 억제하는 것이 가능하게 된다. 증발원 냉각 기구는 필수가 아니며, 설계에 따라서는, 대신하여 리플렉터 등을 설치하여도 좋다.Therefore, even if the distance between the substrate 2 and the mask 3 and the evaporation source 100 is shortened so as to reduce the deposition material scattered out of the substrate, deformation due to heat from the evaporation source 100 of the mask 3 can be suppressed. In addition, it becomes possible to suppress pattern shift due to heat. The evaporation source cooling mechanism is not essential, and depending on the design, a reflector or the like may be provided instead.

또한, 기판(2)과 각 증발원(100)의 사이에는 기판(2)과 증발원(100)을 구획하는 셔터(112)가 있어도 좋다.In addition, a shutter 112 may be formed between the substrate 2 and each evaporation source 100 to partition the substrate 2 and the evaporation source 100.

연직 방향(Z 방향)으로 배열된 3개의 노즐열을 갖는 증발원(100)을 기판 면과 평행한 수평 방향(X 방향)으로 평행하게 이동시킴으로써 기판 전체면에 성막 재료를 부착시킬 수 있다.The film-forming material can be attached to the entire substrate surface by moving the vaporization source 100 having three nozzle rows arranged in the vertical direction (Z direction) in parallel in the horizontal direction (X direction) parallel to the substrate surface.

구체적으로는, 성막실(1)에는 도 1에 도시된 바와 같이, 증발원(100)을 기판 면과 평행한 수평 방향(X 방향)을 따라 왕복 가이드 이동시키기 위한 증발원 가이드 기구(113)이 설치되어 있다. 이 증발원 가이드 기구(113)는, 성막실(1)의 진공 영역과는 구획지어지는 대기(大氣) 영역을 형성하는 대기실(大氣室; 111)을 거쳐 증발원(100)을 이동시키도록 구성되어 있다. 도면 중 부호(106)는, 성막실(1)의 진공 영역과는 격리되는 대기(大氣) 영역을 형하는 것으로서, 선단부가 대기실(111) 내로 연통되고, 기단부가 성막실(1)의 외부와 연통되어 후술하는 피니언 구동용의 모터의 전원 등을 도입하기 위한 도입부(121)로 설정되는 관절암을 갖는 대기 암이다.Specifically, as shown in FIG. 1, the deposition chamber 1 is provided with an evaporation source guide mechanism 113 for moving the evaporation source 100 in a horizontal direction (X direction) parallel to the substrate plane. have. This evaporation source guide mechanism 113 is comprised so that the evaporation source 100 may be moved through the atmospheric chamber 111 which forms the atmospheric region partitioned from the vacuum region of the film-forming chamber 1. . In the figure, reference numeral 106 denotes an atmospheric region which is isolated from the vacuum region of the film forming chamber 1, and the front end portion communicates with the waiting chamber 111, and the proximal end is connected to the outside of the film forming chamber 1. It is an atmospheric arm which has a joint arm which is connected and set by the introduction part 121 for introducing the power supply of the pinion drive motor etc. which are mentioned later.

증발원 가이드 기구(113)는, 각각 증발원 이동 방향(X 방향)에 평형하게 연설되는 가이드 레일을 따라, 증발원(100)(보다 구체적으로는, 증발원 배후에 접속된 대기실(111))에 연결된 가이드 블록을 직선 이동 시킴으로써 증발원(100)의 왕복 이동을 가이드하는 LM 가이드의 구성으로 되어 있으며, 가이드 블록의 이동은 가이드 레일과 평행하게 설치된 랙 상에서의 피니언 기어 연결을 통해 피니언 구동용 모터로부터의 회전 구동력을 직선 구동력으로 변환하여 행해지도록 되어 있다. 피니언 구동용의 모터는 대기실(111) 내에 설치되고, 대기 암(106)을 통해 전원 등이 접속된다. 본 실시형태에서는, 증발원 이동을 위한 구동기구로서 랙과 피니언을 사용하는 예를 설명하였으나, 구동기구는 이에 한정되는 것은 아니며, 구동원인 모터의 회전구동력을 직선구동력으로 전환할 수 있는 다른 구동 기구를 사용하여도 된다. 예컨대, 볼 나사와 같은 다른 구동 기구를 사용하여도 된다.The evaporation source guide mechanism 113 is a guide block connected to the evaporation source 100 (more specifically, the waiting room 111 connected behind the evaporation source) along a guide rail which is extended in equilibrium in the evaporation source movement direction (X direction), respectively. LM guide is configured to guide the reciprocating movement of the evaporation source 100 by linearly moving the guide block. The movement of the guide block is based on the pinion gear connection on the rack installed in parallel with the guide rail. The conversion is performed by the linear driving force. The motor for pinion driving is installed in the waiting room 111, and a power supply or the like is connected via the waiting arm 106. In the present embodiment, an example in which the rack and the pinion are used as the drive mechanism for moving the evaporation source has been described, but the drive mechanism is not limited thereto, and another drive mechanism capable of converting the rotational driving force of the motor as the driving source into the linear driving force is described. You may use it. For example, other drive mechanisms such as ball screws may be used.

도 3은, 이러한 성막실(1) 내에서의 증발원(100)의 왕복 이동을 모식적으로 나타낸 것으로, 성막 장치의 정면측, 즉, 증발원(100)의 배후로부터 증착 방향(Y 방향)을 향해 바라본 모습을 도시한 것이다. 도 3에서는, 피증착부재로서의 기판(2) 및 마스크(3)에 대한 증발원(100)의 상대 이동을 주로 중점적으로 도시하고, 그 밖의 전술한 증발원 가이드 기구, 기판/마스크의 반출입을 위한 반송기구, 얼라인먼트 구동기구, 수정모니터 등의 구성은 설명의 편의를 위해 도시를 생략하고 있다. FIG. 3 schematically shows the reciprocating movement of the evaporation source 100 in the deposition chamber 1, and is directed from the front side of the film deposition apparatus, that is, from the rear of the evaporation source 100 toward the deposition direction (Y direction). It shows the view. In Fig. 3, the relative movements of the evaporation source 100 with respect to the substrate 2 and the mask 3 as the member to be deposited are mainly shown, and the above-described evaporation source guide mechanism and transport mechanism for carrying in and out of the substrate / mask are mainly shown. , The alignment drive mechanism and the correction monitor are not shown for convenience of description.

전술한 바와 같이, 증발원(100)은 복수의 노즐(107)이 연직 방향(Z 방향)으로 배열되어 분사기구로서의 노즐열을 구성하고, 호스트재료용의 분사기구 또는 도펀트 재료용의 분사기구로서 총 3개의 노즐열이 배치되어 있다. 기판(2) 및 마스크(3)가 수직으로 세워진 직립 상태로 성막실(1) 내로 반입되어 성막 위치에 위치하고, 얼라인먼트가 행해지고 나면, 전술한 증발원 가이드 기구(１１３)에 의해 증발원(100)은 수평 방향(X 방향)을 따라 왕복 이동하면서(수평 주사), 기판 전면에 대해 증착을 진행한다. 파선으로 표시된 영역은 증발원(100)의 이동 가능 범위, 즉, 증발원 가동영역(A)을 나타낸다. 증발원 가동 영역 중, 피증착부재인 기판(2)이 대향하고 있지 않은 한 쪽 단부 영역(A’)은, 증착이 종료된 기판(2)이 반출되고 성막실(1) 내로 반입된 새로운 기판(2)에 대한 증착 공정이 개시될 때까지 증발원(100)이 일시적으로 대기하는 증발원 대기영역을 나타낸다. As described above, in the evaporation source 100, a plurality of nozzles 107 are arranged in the vertical direction (Z direction) to form a nozzle row as the injection mechanism, and as a spraying mechanism for the host material or an injection mechanism for the dopant material, Three nozzle rows are arranged. After the substrate 2 and the mask 3 are vertically erected into the film formation chamber 1 and positioned at the film formation position, and alignment is performed, the evaporation source 100 is horizontal by the evaporation source guide mechanism 13 described above. The deposition is performed on the entire surface of the substrate while reciprocating along the direction (X direction) (horizontal scan). The area indicated by the broken line represents the movable range of the evaporation source 100, that is, the evaporation source movable area A. One end region A 'of the evaporation source movable region, in which the substrate 2, which is a member to be deposited, does not face each other, has a new substrate (e.g., a substrate 2 on which deposition has been carried out and brought into the film formation chamber 1) An evaporation source standby region where the evaporation source 100 temporarily waits until the deposition process for 2) is started.

본 발명은, 이상과 같이 증발원(100)이 성막실(1) 내를 이동해가면서 증착이 진행되는 동안, 증발원(100)의 이동 상태 등의 모습과 피증착부재인 기판(2)에 대한 성막 상황 등을 성막실(1) 외부에서 모니터링할 수 있는 관찰창(W)을, 증발원 가동 영역(A) 내의 증발원(100) 배후 위치에 해당하는 성막실(1)의 진공조 벽에 설치하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, as the evaporation source 100 moves in the deposition chamber 1 as described above, while the deposition proceeds, the state of the evaporation source 100 and the like and the film formation situation for the substrate 2 as the member to be deposited. The observation window W for monitoring the back of the deposition chamber 1 outside the deposition chamber 1 is provided on the wall of the vacuum chamber of the deposition chamber 1 corresponding to the position behind the evaporation source 100 in the evaporation source movable area A. It is done.

즉, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에서는, 직립 상태로 세워져 반입된 피증착부재인 기판(2) 및 마스크(3)의 우측 상부 영역에 대향하는, 증발원 배후의 성막실(1) 진공조 벽의 위치에 대략 사각 형상의 광학적인 창(W)을 설치하고 있다. 바꾸어 말해, 증발원(100)은, 증발원 가동영역(A) 내에서, 성막실(1) 내로 반입된 피증착부재(기판, 마스크)와, 성막실 벽에 설치된 관찰창(W)의 사이를 왕복 이동 가능하도록 구성되어 있다.That is, as shown in FIGS. 1 and 3, in the present embodiment, the deposition chamber behind the evaporation source is opposed to the upper right region of the substrate 2 and the mask 3, which are the members to be deposited and brought in in an upright state. (1) The optical window W of substantially rectangular shape is provided in the position of a vacuum chamber wall. In other words, the evaporation source 100 reciprocates between the deposition member (substrate, mask) carried into the deposition chamber 1 and the observation window W provided on the wall of the deposition chamber in the evaporation source movable region A. It is configured to be movable.

따라서, 본 실시형태의 구성에 따르면, 증착 공정 진행 중의 증발원(100)의 모습을 관찰창(W)을 통해 외부에서 모니터링할 수 있으며, 동시에 피증착부재(기판, 마스크)로의 성막 상황도 육안으로 관찰할 수 있게 된다.Therefore, according to the configuration of the present embodiment, the appearance of the evaporation source 100 during the deposition process can be monitored from the outside through the observation window W, and at the same time, the film formation situation on the deposition member (substrate, mask) is also visually observed. Can be observed.

또한, 상기 관찰창(W)은, 전술한 기판(2)과 마스크(3)의 얼라인먼트나 성막 두께 측정에도 이용할 수 있다. In addition, the said observation window W can also be used for the alignment and film-forming thickness measurement of the board | substrate 2 and mask 3 mentioned above.

예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 성막실(1) 외부의 관찰창(W) 위치에 얼라인먼트용 카메라(114)를 설치하고, 창(W) 너머의 성막 위치에 위치한 피증착부재(기판, 마스크) 상의 각 얼라인먼트 마크(115, 116)를 쵤영함으로써, 전술한 얼라인먼트를 행할 수 있다. 도 4는 이러한 얼라인먼트로의 관찰창(W) 이용 모습을 설명하는 도면이다.For example, as shown in FIG. 1, an alignment camera 114 is installed at a position of an observation window W outside the deposition chamber 1, and a deposition member (substrate, The above-described alignment can be performed by shooting the alignment marks 115 and 116 on the mask). 4 is a view for explaining how to use the observation window W as an alignment.

도 5는, 관찰창(W)을 막 두께 측정에 이용하는 모습을 설명하는 도면이다. 즉, 피증착부재인 기판(2)에 대한 성막 상황의 육안 관찰에 더하여, 성막실 외부의 관찰창(W)에 대응하는 위치에 막두께 측정용 카메라(117)를 설치하고, 동 카메라(117)에 의해 창(W) 너머의 기판(2)의 성막면을 촬영하여, 촬영된 영상 분석을 통해 마스크(3) 개구 패턴 내에 성막된 막의 두께를 측정할 수도 있다. FIG. 5: is a figure explaining the mode which uses the observation window W for film thickness measurement. That is, in addition to visual observation of the film formation situation with respect to the substrate 2 which is a member to be deposited, a film thickness measuring camera 117 is provided at a position corresponding to the observation window W outside the film formation chamber, and the camera 117 The film formation surface of the substrate 2 over the window W may be photographed by using a reference numeral), and the thickness of the film formed in the mask 3 opening pattern may be measured by analyzing the photographed image.

또한, 성막실(1) 진공조 벽 영역 중 상기 관찰창(W)이 설치되는 일부 영역을, 도 6에 도시된 바와 같이, 힌지(118) 결합 등을 통해 개폐 가능한 손잡이(119)가 구비된 도어(120)로 구성하여도 된다. In addition, as shown in FIG. 6, a portion of the deposition chamber 1 in the vacuum chamber wall region in which the observation window W is installed is provided with a handle 119 that can be opened and closed through the hinge 118. The door 120 may be configured.

한편, 도 3 중, 도면 부호 103은, 배기구를 통해 성막실(1) 내를 진공 배기하기 위한 전술한 감압 기구로서의 진공 펌프(103)(예를 들어, 크라이오 펌프 등)를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 상기 관찰창(W)과 더불어, 진공 펌프(103)가 접속되는 배기구도 증발원 가동 영역(A)에 중첩하도록 성막실(1)의 측벽에 설치되어도 된다. 이와 같이 진공 펌프용 배기구를 성막실(1)의 측면에 설치할 경우, 배기구로의 파티클의 낙하를 억제할 수 있어 바람직하다.In addition, in FIG. 3, the code | symbol 103 shows the vacuum pump 103 (for example, a cryo pump etc.) as the above-mentioned pressure reduction mechanism for evacuating the film formation chamber 1 through an exhaust port. As shown, in addition to the observation window W, an exhaust port to which the vacuum pump 103 is connected may also be provided on the sidewall of the film formation chamber 1 so as to overlap the evaporation source movable region A. FIG. Thus, when the exhaust port for vacuum pumps is provided in the side surface of the film-forming chamber 1, since the fall of the particle to an exhaust port can be suppressed, it is preferable.

본 실시형태는 상술한 바와 같이 구성함으로써, 증착 공정 진행 중의 증발원(100)의 모습 및 피증착부재(기판, 마스크)로의 성막 상황을 관찰창(W)을 통해 외부에서 모니터링할 수 있으며, 나아가 상기 관찰창(W)을 얼라인먼트나 성막 두께 측정에도 활용할 수 있게 된다.The present embodiment can be configured as described above, so that the appearance of the evaporation source 100 and the deposition state on the deposition member (substrate, mask) during the deposition process can be monitored from the outside through the observation window W. Observation window W can be utilized for alignment and film thickness measurement.

<제2 실시형태>Second Embodiment

도 7은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 성막 장치의 구성을 모식적으로 나타낸 것으로서, 도 7(a)는 측단면도이고, 도 7(b)는 상면도, 도 7(c)는 증발원 배면 측에서 바라본 정면도이다.Fig. 7 schematically shows a configuration of a film forming apparatus according to a second embodiment of the present invention, in which Fig. 7 (a) is a side cross-sectional view, Fig. 7 (b) is a top view, and Fig. 7 (c) is an evaporation source. It is the front view seen from the back side.

본 실시 형태는, 기판(2) 및 마스크(3)를 수평 방향에 대해 수직으로 세운 수직 직립 상태로 성막실(1) 내로 반송(종형 반송)하여 기판(2) 표면에 성막을 행하는 성막 장치(진공 증착 장치)에 관한 것이란 점은 전술한 실시 형태와 동일하지만, 증발원의 배치 및 이동에 관한 구성이 전술한 실시 형태와 다르다.The present embodiment is a film forming apparatus which conveys (vertical conveyance) into the film formation chamber 1 in a vertical upright state in which the substrate 2 and the mask 3 are set up perpendicularly to the horizontal direction to form a film on the surface of the substrate 2 ( It is the same as that of embodiment mentioned above, but the structure regarding arrangement | positioning and movement of an evaporation source differs from embodiment mentioned above.

즉, 피증착부재로서의 기판(2)와 마스크(3)는, 전술한 실시형태와 마찬가지로, 각각 연직 방향(Z 방향)으로 세운 직립 상태로 수평 방향(X 방향)으로 성막실(1) 내로 반입하고, 기판(2)에 대해 대향하여 배치된 증발원(100)으로부터 기판(2)을 향해(Y 방향; 증착 방향) 성막 재료를 증발시켜 증착한다. That is, the board | substrate 2 and the mask 3 as a to-be-deposited member are carried in into the film-forming chamber 1 in the horizontal direction (X direction) in the upright state set up in the perpendicular direction (Z direction) similarly to embodiment mentioned above. Then, the deposition material is evaporated and vaporized from the evaporation source 100 disposed opposite the substrate 2 toward the substrate 2 (Y direction; deposition direction).

전술한 실시 형태와 다른 점은, 본 실시형태에서는 증발원(100)의 각 분사기구의 노즐(107)은 각각 수평 방향(X 방향)으로 대략 일직선 형상으로 설치되고, 동 증발원(100)은 연직 방향(Z 방향)으로 왕복 이동(승강)하면서(수직 주사), 기판 전체면에 성막 재료를 부착시킨다.The difference from the above embodiment is that in this embodiment, the nozzles 107 of the respective injection mechanisms of the evaporation source 100 are provided in a substantially straight line shape in the horizontal direction (X direction), respectively, and the evaporation source 100 is in the vertical direction. The film-forming material is attached to the entire surface of the substrate while reciprocating (lifting) (vertical scanning) in the (Z direction).

기판 및 마스크를 성막실 내로 반입하는 반송기구나, 얼라인먼트 기구 등은 전술한 실시 형태와 마찬가지의 구성을 적용할 수 있고, 증발원의 왕복 이동을 가이드하는 증발원 가이드 기구 등 그 밖의 구성 역시 증발원 노즐의 배치에 맞추어 성막실 내에서의 배치 위치가 달라지는 것을 제외하고는 전술한 실시형태와 마찬가지의 구성이 적용 가능하기 때문에, 도 7에서는 설명의 편의를 위해 피증착부재로서의 기판(2) 및 마스크(3)에 대한 증발원(100)의 상대 이동을 주로 도시하고, 그 밖의 공통되는 구성은 도시를 생략하거나 간략화하여 도시하고 있다. The conveyance mechanism, alignment mechanism, etc. which carry in a board | substrate and a mask into the film-forming chamber, etc. can apply the structure similar to embodiment mentioned above, and other structures, such as an evaporation source guide mechanism which guides the reciprocation of an evaporation source, also arrange | position an evaporation source nozzle. Since the same configuration as that of the above-described embodiment is applicable except that the arrangement position in the film formation chamber is changed in accordance with FIG. 7, the substrate 2 and the mask 3 as the deposition member for convenience of explanation are illustrated in FIG. 7. The relative movement of the evaporation source 100 with respect to is mainly shown, and other common configurations are omitted or simplified.

도시된 바와 같이, 본 실시 형태에서도, 직립 상태로 세워져 반입된 피증착부재인 기판(2) 및 마스크(3)의 우측 상부 영역에 대향하는, 증발원 배후의 성막실(1) 진공조 벽의 위치에 대략 사각 형상의 광학적인 창(W)이 설치되고, 증발원(100)은, 증발원 가동영역(A) 내에서, 성막실(1) 내로 반입된 피증착부재(기판, 마스크)와, 성막실 벽에 설치된 상기 관찰창(W)의 사이를 왕복 이동(승강) 가능하도록 구성되어 있다.As shown, also in this embodiment, the position of the film chamber 1 vacuum chamber wall behind the evaporation source opposite to the upper right area of the substrate 2 and the mask 3, which are members to be deposited and brought in in an upright state. An optical window W having a substantially rectangular shape is installed in the evaporation source, and the evaporation source 100 includes a deposition member (substrate, mask) and a deposition chamber carried in the deposition chamber 1 in the evaporation source movable area A. It is comprised so that reciprocation (rising) is possible between the said observation window W provided in the wall.

따라서, 본 실시형태의 구성에 의하더라도, 증착 공정 진행 중의 증발원(100)의 모습을 관찰창(W)을 통해 외부에서 모니터링할 수 있으며, 동시에 피증착부재(기판, 마스크)로의 성막 상황도 함께 관찰할 수 있게 된다.Therefore, even with the configuration of the present embodiment, the appearance of the evaporation source 100 during the deposition process can be monitored from the outside through the observation window W, and at the same time, the film formation state to the member to be deposited (substrate, mask) is also accompanied. Can be observed.

한편, 본 실시형태에서는, 증발원 가동 영역(A) 중, 피증착부재인 기판(2)이 대향하고 있지 않은 아래 쪽 단부 영역(A’)이 증발원 대기영역으로 된다. 이와 같이, 증발원 대기 위치를 아래 쪽으로 함으로써, 대기 상태의 증발원으로부터 증발된 성막 재료가 성막실(1)의 상면 내벽에 부착되어 쌓이고, 그 부착물이 파티클 낙하의 원인이 되는 것을 억제할 수 있다.On the other hand, in this embodiment, the lower end area | region A 'which the board | substrate 2 which is a member to be deposited does not oppose in the evaporation source movable area A becomes an evaporation source atmospheric area. In this way, by setting the evaporation source standby position downward, the deposition material evaporated from the evaporation source in the atmospheric state adheres to the inner wall of the upper surface of the deposition chamber 1 and accumulates, and the deposit can be suppressed from causing the particle fall.

또한, 상기 관찰창(W)을 얼라인먼트나 성막 두께 측정에도 활용 할 수 있고, 관찰창 설치 부위를 개폐 가능한 도어 형상으로 구성할 수 있는 것은 전술한 실시 형태와 마찬가지이다.In addition, the said observation window W can be utilized also for alignment and film-forming thickness measurement, and it can be comprised in the door shape which can open and close an observation window installation site | part as the above-mentioned embodiment.

<변형예 1><Modification 1>

도 8은 전술한 제1 및 제2 실시 형태의 변형예의 구성을 도시한 것으로서, 도 8(a)는 제1 실시형태의 변형예의 상면도, 도 8(b)는 제2 실시형태의 변형예의 상면도를 각각 도시하고 있다.Fig. 8 shows the configuration of the modifications of the first and second embodiments described above, Fig. 8 (a) is a top view of the modification of the first embodiment, and Fig. 8 (b) is of the modification of the second embodiment. The top view is shown respectively.

본 변형예는, 성막실(1) 내에 기판(2) 및 마스크(3)의 반송 방향(X 방향)을 따라 복수의 성막 위치(α, β)에 피증착부재(기판(2), 마스크(3))를 배치하고, 한 쪽 성막 위치에서의 증착이 종료되면 증발원(100)을 다른 쪽 성막 위치로 수평 이동시킴으로써, 하나의 성막실(1) 내에 배치된 복수의 피증착부재 별로 순차적으로 증착을 행하는 구성으로 되어 있다.In this modification, the deposition member (substrate 2, mask) is formed at a plurality of deposition positions α and β along the transport direction (X direction) of the substrate 2 and the mask 3 in the deposition chamber 1. 3)) and the vapor deposition source 100 is horizontally moved to the other deposition position when deposition at one deposition position is completed, thereby sequentially depositing the plurality of deposition members disposed in one deposition chamber 1. This configuration is performed.

도시된 바와 같이, 도 8(a)의 제1 실시형태의 변형예는, 전술한 제1 실시형태와 마찬가지로, 각 성막 위치(α, β)에 있어서, 연직 방향(Z 방향)으로 대략 일직선 형상으로 설치된 노즐열(도시된 예에서는 3개의 노즐열)로 구성된 증발원(100)을 수평 방향(X 방향)으로 왕복 이동시켜가면서(수평 주사) 해당 성막 위치(α, β)의 기판 전체면에 성막 재료를 증착하도록 구성되어 있고, 도 8(b)의 제2 실시형태의 변형예는, 전술한 제2 실시형태와 마찬가지로, 각 성막 위치(α, β)에 있어서, 수평 방향(X 방향)으로 대략 일직선 형상으로 설치된 노즐열로 구성된 증발원(100)을 연직 방향(Z 방향)으로 왕복 이동(승강)시켜가면서(수직 주사) 해당 성막 위치(α, β)의 기판 전체면에 성막 재료를 증착하도록 구성되어 있다. As shown, the modified example of the 1st Embodiment of FIG. 8 (a) is substantially linear shape in a perpendicular direction (Z direction) in each film-forming position (alpha, beta) similarly to 1st Embodiment mentioned above. Film deposition on the entire substrate surface of the deposition position (α, β) while reciprocating the horizontal direction (X direction) of the evaporation source 100 composed of nozzle rows (three nozzle rows in the illustrated example) provided in the It is comprised so that a material may be vapor-deposited, and the modified example of 2nd Embodiment of FIG. 8 (b) is the horizontal direction (X direction) in each film-forming position (alpha, beta) similarly to 2nd Embodiment mentioned above. To deposit the film-forming material on the entire surface of the substrate at the film-forming positions (α, β) while reciprocating (vertical scanning) the vertical direction (Z direction) of the evaporation source 100 composed of the nozzle rows installed in a substantially straight shape (vertical scanning). Consists of.

또한, 도시된 바와 같이, 이들 각 변형예에 있어서도 전술한 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지로, 각 성막 위치(α, β)에 있어서 증발원 배후의 성막실(1) 진공조 벽의 위치에 대략 사각 형상의 광학적인 창(W)이 설치되어, 증발원(100)은, 수평 또는 수직 주사 시, 증발원 가동영역 내에서, 피증착부재(기판, 마스크)와 상기 관찰창(W)의 사이를 왕복 이동 가능하도록 구성되어 있다.As shown, also in each of these modifications, similarly to the above-described first and second embodiments, the film deposition chamber 1 behind the evaporation source is positioned at the position of the vacuum chamber wall behind the evaporation source at the respective film forming positions α and β. A rectangular optical window W is provided so that the evaporation source 100 reciprocates between the member to be deposited (substrate, mask) and the observation window W in the evaporation source movable region during horizontal or vertical scanning. It is configured to be movable.

따라서, 본 변형예의 구성에 의하더라도, 증착 공정 진행 중의 증발원(100)의 모습을 관찰창(W)을 통해 외부에서 모니터링할 수 있으며, 동시에 피증착부재(기판, 마스크)로의 성막 상황도 함께 관찰할 수 있는 동일한 효과를 얻을 수 있게 된다.Therefore, even with the configuration of the present modification, the appearance of the evaporation source 100 during the deposition process can be monitored from the outside through the observation window W, and at the same time, the film formation situation on the deposition member (substrate, mask) is also observed. You get the same effect you can.

<변형예 2><Modification 2>

도 9은 전술한 제1 및 제2 실시 형태의 다른 변형예의 구성을 도시한 것이다.9 shows a configuration of another modification of the above-described first and second embodiments.

본 변형예는, 성막실(1) 내의 복수의 성막 위치(α, β)에 피증착부재(2, 3)를 배치한다는 점에서는 전술한 변형예와 마찬가지이지만, 성막 위치(α, β)의 배치 형태는 전술한 변형예의 구성과 다르고, 이에 따라 각 성막 위치(α, β)의 피증착부재에 대향하여 배치되는 증발원의 구성도 전술한 변형예와는 상이하다.The present modification is similar to the above-described modification in that the deposition members 2 and 3 are arranged at the plurality of deposition positions α and β in the deposition chamber 1, but the film deposition positions α and β are different. The arrangement is different from that of the above-described modification, and therefore, the configuration of the evaporation source arranged to face the deposition members at the respective film forming positions α and β is also different from the above-described modification.

본 변형예에서는, 성막실(1)의 성막 위치(α, β)는 서로 등지는 형태로 배치된다. 즉, 성막 위치(α, β)에 있어서 기판(2)과 마스크(3)로 구성되는 각 피증착부재의 기판측이 서로 등지는 형태(각 기판의 성막면과 반대측 면이 서로 마주보는 형태)로 배치되고, 이들 각 피증착부재의 성막면 측에는 각각의 증발원(100)이 대향하여 배치된다.In this modification, film-forming positions (alpha), (beta) of the film-forming chamber 1 are arrange | positioned at mutually different forms. In other words, the substrate side of each of the members to be deposited composed of the substrate 2 and the mask 3 at each of the film forming positions α and β is formed to face each other (the surface opposite to the film forming surface of each substrate). The evaporation source 100 is disposed to face each other on the film formation surface side of each of the members to be deposited.

즉, 본 변형예는, 복수의 증발원(100)이 각 성막 위치(α, β) 별로 개별적으로 배치되고, 이들 각각의 증발원(100)의 이동을 성막 위치(α, β)별로 독립적으로 또는 동시 제어함으로써, 각 성막 위치(α, β)에서 증착을 행하는 구성으로 되어 있다.That is, in the present modification, a plurality of evaporation sources 100 are individually disposed for each deposition position (α, β), and movement of each of these evaporation sources 100 is independently or simultaneously for each deposition position (α, β). By controlling, vapor deposition is performed at each of the film forming positions α and β.

도 9(a)는, 이러한 구성에 따라, 연직 방향(Z 방향)으로 대략 일직선 형상으로 설치된 노즐열(107)을 X 방향으로 왕복 이동시켜 수평 주사하는 방식의 제1 실시형태의 다른 변형예를 상면에서 본 모습을 도시한 것이고, 도 9(b)는 수평 방향(X 방향)으로 대략 일직선 형상으로 설치된 노즐열(107)을 연직 방향(Z 방향)으로 승강시켜 수직 주사하는 방식의 제2 실시형태의 다른 변형예를 측면에서 본 모습을 도시한 것이다. Fig. 9A shows another modification of the first embodiment in which the nozzle row 107 provided in a substantially straight line shape in the vertical direction (Z direction) is reciprocated in the X direction and horizontally scanned according to such a configuration. 9 (b) shows a second embodiment in which the nozzle row 107 provided in a substantially straight line shape in the horizontal direction (X direction) is vertically lifted by lifting in the vertical direction (Z direction). Another variation of the form is shown from the side.

이들 변형예에 있어서도 전술한 제1, 제2 실시 형태 및 그 각 변형예 1과 마찬가지로, 각 성막 위치(α, β)에 있어서 증발원 배후의 성막실(1) 진공조 벽의 위치에 대략 사각 형상의 광학적인 창(W)이 설치되어, 증발원(100)은, 수평 또는 수직 주사 시, 증발원 가동영역 내에서, 피증착부재(기판, 마스크)와 상기 관찰창(W)의 사이를 왕복 이동 가능하도록 구성되어 있다.Also in these modified examples, similarly to the above-described first and second embodiments and the first modified example 1, the rectangular shape is substantially at the position of the wall of the deposition chamber 1 behind the evaporation source at the deposition positions α and β. Optical window W is installed so that the evaporation source 100 can reciprocate between the member to be deposited (substrate, mask) and the observation window W in the evaporation source movable region during horizontal or vertical scanning. It is configured to.

따라서, 본 다른 변형예의 구성에 의하더라도, 증착 공정 진행 중의 증발원(100)의 모습을 관찰창(W)을 통해 외부에서 모니터링할 수 있으며, 동시에 피증착부재(기판, 마스크)로의 성막 상황도 함께 관찰할 수 있는 동일한 효과를 얻을 수 있게 된다.Therefore, even with the configuration of the present modified example, the appearance of the evaporation source 100 during the deposition process can be monitored from the outside through the observation window (W), and at the same time, the film formation situation to the member to be deposited (substrate, mask) together. The same effect that can be observed is obtained.

이상에서 주로 피증착부재로서의 기판과 마스크를 직립 상태로 세워 성막실로 반입하여 증착을 행하는 종형 반송 방식의 성막 장치를 중심으로, 본 발명의 실시형태 및 변형예의 구성을 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 기판과 마스크를 수평 상태로 반입하여 증착을 행하는 횡형 반송 방식의 성막 장치에도 적용 가능함은 말할 필요도 없다. 즉, 횡형 반송 방식의 성막 장치에 대하여도, 증발원 배후의 성막실 진공조 벽에 관찰창을 설치하고, 증발원 가동영역 내에서, 성막실 내로 수평 반입된 피증착부재와, 상기 관찰창의 사이에서 증발원을 왕복 이동 가능하도록 구성하여, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명은, 진공증착방식의 증착 장치 이외에도, 성막 용기 내에 피성막부재를 배치하고, 피성막부재의 성막면에 대향된 위치에 이동 가능한 성막 재료 소스를 배치하여 성막을 행하는 다른 유형의 성막 장치, 예컨대 스퍼터링 장치 등에도 적용 가능하다.In the above description, the configuration of the embodiment and the modification of the present invention has been mainly described, mainly on the vertical transfer method film forming apparatus in which the substrate and the mask as the member to be deposited are placed in an upright state and brought into the film formation chamber for vapor deposition. It goes without saying that the present invention can also be applied to a film-forming apparatus of a transverse carrier system in which a substrate and a mask are carried in a horizontal state to carry out vapor deposition. That is, also for the film | membrane apparatus of a horizontal conveyance system, an observation window is provided in the wall of the deposition chamber vacuum chamber behind an evaporation source, and the evaporation source between the member to be horizontally carried into the deposition chamber in the evaporation source movable area and the observation window. By configuring the reciprocating movement, the same effect can be obtained. In addition to the vacuum deposition method, the present invention also provides another type of film forming in which a film forming member is disposed in a film forming container, and a film forming material source is disposed at a position opposite to the film forming surface of the film forming member. It is also applicable to an apparatus, for example, a sputtering apparatus.

<전자 디바이스의 제조 방법><Method for Manufacturing Electronic Device>

다음으로, 전술한 실시형태 및 변형예와 관련되는 성막 장치를 이용한 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다.Next, an example of the manufacturing method of an electronic device using the film-forming apparatus which concerns on embodiment mentioned above and a modification is demonstrated. Hereinafter, the structure and manufacturing method of an organic electroluminescence display as an example of an electronic device are illustrated.

우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 10(a)은 유기 EL 표시장치(50)의 전체도, 도 10(b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.First, the organic EL display device to be manufactured will be described. FIG. 10A shows an overall view of the organic EL display device 50, and FIG. 10B shows a cross-sectional structure of one pixel.

도 10(a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(50)의 표시 영역(51)에는 발광소자를 복수 구비한 화소(52)가 매트릭스 형태로 복수 개 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란 표시 영역(51)에 있어서 소망의 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치(50)의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(52R), 제2 발광소자(52G), 제3 발광소자(52B)의 조합에 의해 화소(52)가 구성되어 있다. 화소(52)는 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 것이 대부분이지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 좋고, 적어도 1 색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.As shown in Fig. 10A, in the display area 51 of the organic EL display device 50, a plurality of pixels 52 including a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix form. Although details will be described later, each of the light emitting elements has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes. In addition, the pixel here refers to the smallest unit which enables display of a desired color in the display area 51. In the organic EL display device 50 according to the present embodiment, the pixel 52 is formed by the combination of the first light emitting element 52R, the second light emitting element 52G, and the third light emitting element 52B which exhibit different light emission. ) Is configured. Most of the pixels 52 are composed of a combination of a red light emitting device, a green light emitting device, and a blue light emitting device. However, the pixel 52 may be a combination of a yellow light emitting device, a cyan light emitting device, and a white light emitting device. no.

도 10(b)는 도 10(a)의 A－B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(52)는 기판(53) 상에 제1 전극(양극)(54), 정공 수송층(55), 발광층(56R, 56G, 56B), 전자 수송층(57), 제2 전극(음극)(58)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(55), 발광층(56R, 56G, 56B), 전자 수송층(57)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(56R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(56G)는 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(56B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 발광층(56R, 56G, 56B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(54)은 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(55)과 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)은, 복수의 발광소자(52R, 52G, 52B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 제1 전극(54)과 제2 전극(58)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 제1 전극(54) 사이에 절연층(59)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(60)이 설치되어 있다.(B) is a partial cross-sectional schematic diagram in the A-B line | wire of (a). The pixel 52 includes a first electrode (anode) 54, a hole transport layer 55, a light emitting layer 56R, 56G, 56B, an electron transport layer 57, and a second electrode (cathode) 58 on the substrate 53. It has an organic electroluminescent element provided with). Of these, the hole transport layer 55, the light emitting layers 56R, 56G, 56B, and the electron transport layer 57 correspond to organic layers. In the present embodiment, the light emitting layer 56R is an organic EL layer emitting red color, the light emitting layer 56G is an organic EL layer emitting green color, and the light emitting layer 56B is an organic EL layer emitting blue color. The light emitting layers 56R, 56G, and 56B are formed in patterns corresponding to light emitting elements (sometimes referred to as organic EL elements) that emit red, green, and blue colors, respectively. In addition, the first electrode 54 is formed separately for each light emitting device. The hole transport layer 55, the electron transport layer 57, and the second electrode 58 may be formed in common with the plurality of light emitting elements 52R, 52G, and 52B, or may be formed for each light emitting element. In order to prevent the first electrode 54 and the second electrode 58 from being short-circuited by foreign matter, an insulating layer 59 is provided between the first electrodes 54. In addition, since the organic EL layer is degraded by moisture or oxygen, a protective layer 60 for protecting the organic EL element from moisture or oxygen is provided.

유기 EL 층을 발광소자 단위로 형성하기 위해, 마스크를 개재시켜 성막하는 방법이 이용된다. 최근, 표시 장치의 고정밀화가 진행되고 있어, 유기 EL 층의 형성에는 개구의 폭이 수십 ㎛인 마스크가 이용된다. 이들 유기 EL 층의 성막에는 본 발명에 관한 성막 장치(진공 증착 장치)가 매우 적합하게 이용된다.In order to form the organic EL layer in units of light emitting elements, a method of forming a film through a mask is used. In recent years, the precision of a display apparatus is advanced, and the mask whose width | variety of an opening is tens of micrometers is used for formation of an organic EL layer. The film-forming apparatus (vacuum vapor deposition apparatus) which concerns on this invention is used suitably for film-forming of these organic EL layers.

다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, an example of the manufacturing method of an organic electroluminescence display is demonstrated concretely.

우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(미도시) 및 제1 전극(54)이 형성된 기판(53)을 준비한다.First, a substrate 53 on which a circuit (not shown) for driving an organic EL display device and a first electrode 54 is formed is prepared.

제1 전극(54)이 형성된 기판(53) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피 법에 의해 제1 전극(54)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(59)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.The acrylic resin is formed by spin coating on the substrate 53 on which the first electrode 54 is formed, and the acrylic resin is patterned so that openings are formed in a portion where the first electrode 54 is formed by lithography. To form. This opening corresponds to a light emitting region where the light emitting element actually emits light.

절연층(59)이 패터닝된 기판(53)을 제1 성막 장치에 반입하여 기판 보유 지지 유닛으로 기판을 보유 지지하고, 정공 수송층(55)을 표시 영역의 제1 전극(54) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(55)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(55)은 표시 영역(51)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.The substrate 53 patterned with the insulating layer 59 is loaded into the first film forming apparatus to hold the substrate by the substrate holding unit, and the hole transport layer 55 is formed as a common layer on the first electrode 54 in the display area. We form. The hole transport layer 55 is formed by vacuum deposition. In reality, since the hole transport layer 55 is formed to have a larger size than the display region 51, a high-precision mask is not necessary.

다음으로, 정공 수송층(55)까지 형성된 기판(53)을 제2 성막 장치에 반입하고, 기판 보유 지지 유닛에서 보유 지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 상에 재치하여, 기판(53)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(56R)을 성막한다. 본 예에 의하면, 마스크와 기판을 양호하게 중첩하여 맞출 수가 있으므로 고정밀의 성막을 행할 수 있다.Next, the substrate 53 formed up to the hole transport layer 55 is carried into the second film forming apparatus and held in the substrate holding unit. The substrate and the mask are aligned, the substrate is placed on the mask, and the light emitting layer 56R emitting red is formed in a portion where the red emitting element of the substrate 53 is disposed. According to this example, since a mask and a board | substrate can be superimposed favorably, high precision film formation can be performed.

발광층(56R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(56G)을 성막하고, 나아가 제4 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(56B)을 성막한다. 발광층(56R, 56G, 56B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막 장치에 의해 표시 영역(51)의 전체에 전자 수송층(57)을 성막한다. 전자 수송층(57)은 3 색의 발광층(56R, 56G, 56B)에 공통의 층으로서 형성된다.Similar to the film formation of the light emitting layer 56R, the light emitting layer 56G emitting green color is formed by the third film forming apparatus, and further, the light emitting layer 56B emitting blue color is formed by the fourth film forming apparatus. After the film formation of the light emitting layers 56R, 56G, and 56B is completed, the electron transporting layer 57 is formed over the entire display region 51 by the fifth film forming apparatus. The electron transport layer 57 is formed as a layer common to the light emitting layers 56R, 56G, and 56B of three colors.

전자 수송층(57)까지 형성된 기판을 스퍼터링 장치로 이동시켜 제2 전극(58)을 성막하고, 그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(60)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(50)를 완성한다.The substrate formed up to the electron transport layer 57 is moved to the sputtering apparatus to form the second electrode 58, and then to the plasma CVD apparatus to form the protective layer 60 to complete the organic EL display device 50. do.

절연층(59)이 패터닝된 기판(53)을 성막 장치로 반입하고 나서부터 보호층(60)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함하는 분위기에 노출되면 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 성막 장치 간의 기판의 반입, 반출은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하여진다.The light emitting layer made of an organic EL material is exposed when exposed to an atmosphere containing moisture or oxygen until the film formation of the protective layer 60 is completed until the substrate 53 having the insulating layer 59 patterned is brought into the film forming apparatus. There is a risk of deterioration due to moisture or oxygen. Therefore, loading and unloading of the board | substrate between film-forming apparatuses is performed in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.

이상, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 구체적으로 설명하였지만, 본 발명의 취지는 이들 기재로 한정되는 것은 아니고, 특허청구의 범위의 기재에 기초하여 넓게 해석되어야 한다. 또한, 이들 기재에 기초하여, 다양한 변경, 개변 등을 한 것 역시도 본 발명의 취지에 포함되는 것은 말할 필요도 없다. As mentioned above, although the form for implementing this invention was demonstrated concretely, the meaning of this invention is not limited to these description and should be interpreted widely based on description of a claim. It is needless to say that various changes, modifications, and the like based on these descriptions are also included in the spirit of the present invention.

1: 성막실
2: 기판
3: 마스크
4: 기판 트레이
5: 얼라인먼트 구동기구
100: 증발원
101: 로드락 실
102, 108: 게이트 밸브
103: 진공 펌프
104: 도가니
105: 성막 재료 저장부
106: 대기 암
107: 노즐
109: 냉각판체
110: 수정모니터
111: 대기실
112: 셔터
113: 증발원 가이드 기구
114: 얼라인먼트용 카메라
115, 116: 얼라인먼트 마크
117: 막두께 측정용 카메라
118: 힌지
119: 손잡이
120: 도어
A: 증발원 가동 영역
A’: 증발원 대기 영역
W: 관찰창
50: 유기 EL 표시장치1: tabernacle
2: substrate
3: mask
4: substrate tray
5: alignment drive mechanism
100: evaporation source
101: load lock seal
102, 108: gate valve
103: vacuum pump
104: crucible
105: deposition material storage unit
106: atmospheric cancer
107: nozzle
109: cold plate body
110: crystal monitor
111: waiting room
112: shutter
113: evaporation source guide mechanism
114: alignment camera
115, 116: alignment mark
117: film thickness measuring camera
118: hinge
119: handle
120: door
A: evaporation source operating area
A ': evaporation source waiting area
W: observation window
50: organic EL display

Claims (17)

삭제delete 삭제delete 증착 장치로서,
진공 분위기 하에서 피증착부재에 대한 증착 공정이 행해지는 진공조와,
상기 진공조 내에 상기 피증착부재의 성막면에 대향하여 배치되어, 상기 피증착부재의 성막면을 향해 성막 재료를 분사함으로써 증착을 행하는 증발원을 포함하고,
상기 진공조는, 상기 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 광학적인 창을 갖고,
상기 증발원은, 증착 시, 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되고,
상기 피증착부재는 연직 방향으로 세워진 상태로 상기 진공조 내에 배치되고,
상기 증발원은, 상기 성막 재료를 분사하는 복수의 노즐이 수평 방향으로 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 배열된 노즐열을 갖고,
상기 증발원은, 상기 수평 방향과 직교하는 연직 방향으로 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.As a vapor deposition apparatus,
A vacuum chamber in which a vapor deposition process is performed on a member to be deposited under a vacuum atmosphere,
An evaporation source disposed in the vacuum chamber so as to face the film formation surface of the member to be deposited, and for depositing by spraying the film formation material toward the film formation surface of the member,
The vacuum chamber has an optical window on the wall on the side opposite to the film formation surface of the member to be deposited,
The evaporation source is disposed so as to move between the member to be deposited and the window along an in-plane direction of the member to be deposited, during deposition.
The member to be deposited is disposed in the vacuum chamber in a state of standing in the vertical direction,
The evaporation source has a nozzle row in which a plurality of nozzles for injecting the film forming material are arranged along an in-plane direction of the deposition member in a horizontal direction,
And the evaporation source is arranged to be movable between the member to be deposited and the window in an in-plane direction of the member to be deposited in a vertical direction perpendicular to the horizontal direction. 증착 장치로서,
진공 분위기 하에서 피증착부재에 대한 증착 공정이 행해지는 진공조와,
상기 진공조 내에 상기 피증착부재의 성막면에 대향하여 배치되어, 상기 피증착부재의 성막면을 향해 성막 재료를 분사함으로써 증착을 행하는 증발원을 포함하고,
상기 진공조는, 상기 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 광학적인 창을 갖고,
상기 증발원은, 증착 시, 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되고,
상기 피증착부재는 연직 방향으로 세워진 상태로 상기 진공조 내에 배치되고,
상기 증발원은, 상기 성막 재료를 분사하는 복수의 노즐이 연직 방향으로 배열된 노즐열을 갖고,
상기 증발원은, 상기 연직 방향과 직교하는 수평 방향으로 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되고,
상기 피증착부재는, 상기 진공조 내에, 각 피증착부재의 성막면이 동일 면내에서 동일 방향을 향하도록 서로 이격되는 복수의 위치에 복수의 피증착부재가 배치 가능하고,
상기 진공조는, 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 있어서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치에 각각 대응되는 영역에 복수의 상기 창을 갖고,
상기 증발원은, 상기 진공조 내에서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치 사이를 이동 가능하고,
상기 증발원은, 상기 각 피증착부재가 배치되는 각각의 위치에 있어서, 상기 각 피증착부재와, 대응하는 상기 각 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.As a vapor deposition apparatus,
A vacuum chamber in which a vapor deposition process is performed on a member to be deposited under a vacuum atmosphere,
An evaporation source disposed in the vacuum chamber so as to face the film formation surface of the member to be deposited, and for depositing by spraying the film formation material toward the film formation surface of the member,
The vacuum chamber has an optical window on the wall on the side opposite to the film formation surface of the member to be deposited,
The evaporation source is disposed so as to move between the member to be deposited and the window along an in-plane direction of the member to be deposited, during deposition.
The member to be deposited is disposed in the vacuum chamber in a state of standing in the vertical direction,
The evaporation source has a nozzle row in which a plurality of nozzles for injecting the film forming material are arranged in the vertical direction,
The evaporation source is arranged to be movable between the member to be deposited and the window in an in-plane direction of the member to be deposited in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction,
In the vapor deposition member, a plurality of vapor deposition members can be disposed in a plurality of positions spaced apart from each other in the vacuum chamber so that the film formation surface of each vapor deposition member faces the same direction in the same plane,
The vacuum chamber has a plurality of the windows in regions respectively corresponding to positions where the respective deposition members are disposed on the wall on the side opposite to the deposition surface of each deposition member,
The evaporation source is movable in the vacuum chamber between the positions where the respective deposition members are disposed,
And the evaporation source is arranged so as to be movable between each of the members to be deposited and the corresponding respective windows at respective positions where the respective members to be deposited are disposed. 제3항에 있어서,
상기 피증착부재는, 상기 진공조 내에, 각 피증착부재의 성막면이 동일 면내에서 동일 방향을 향하도록 서로 이격되는 복수의 위치에 복수의 피증착부재가 배치 가능하고,
상기 진공조는, 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 있어서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치에 각각 대응되는 영역에 복수의 상기 창을 갖고,
상기 증발원은, 상기 진공조 내에서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치 사이를 이동 가능하고,
상기 증발원은, 상기 각 피증착부재가 배치되는 각각의 위치에 있어서, 상기 각 피증착부재와, 대응하는 상기 각 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 3,
In the vapor deposition member, a plurality of vapor deposition members can be disposed in a plurality of positions spaced apart from each other in the vacuum chamber so that the film formation surface of each vapor deposition member faces the same direction in the same plane,
The vacuum chamber has a plurality of the windows in regions respectively corresponding to positions where the respective deposition members are disposed on the wall on the side opposite to the deposition surface of each deposition member,
The evaporation source is movable in the vacuum chamber between the positions where the respective deposition members are disposed,
And the evaporation source is arranged so as to be movable between each of the members to be deposited and the corresponding respective windows at respective positions where the respective members to be deposited are disposed. 증착 장치로서,
진공 분위기 하에서 피증착부재에 대한 증착 공정이 행해지는 진공조와,
상기 진공조 내에 상기 피증착부재의 성막면에 대향하여 배치되어, 상기 피증착부재의 성막면을 향해 성막 재료를 분사함으로써 증착을 행하는 증발원을 포함하고,
상기 진공조는, 상기 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 광학적인 창을 갖고,
상기 증발원은, 증착 시, 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되고,
상기 피증착부재는 연직 방향으로 세워진 상태로 상기 진공조 내에 배치되고,
상기 증발원은, 상기 성막 재료를 분사하는 복수의 노즐이 연직 방향으로 배열된 노즐열을 갖고,
상기 증발원은, 상기 연직 방향과 직교하는 수평 방향으로 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되고,
상기 피증착부재는, 상기 진공조 내에, 각 피증착부재의 성막면이 등진 형태로 반대 방향을 향하도록 서로 이격되는 복수의 위치에 복수의 피증착부재가 배치 가능하고,
상기 진공조는, 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 있어서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치에 각각 대응되는 영역에 복수의 상기 창을 갖고,
상기 증발원은, 상기 진공조 내에, 상기 각 피증착부재에 대응하여, 각 증발원이 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하도록 복수의 증발원이 배치되고,
상기 각 증발원은, 상기 각 피증착부재가 배치되는 각각의 위치에 있어서, 대응되는 상기 각 피증착부재와 상기 각 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 장치. As a vapor deposition apparatus,
A vacuum chamber in which a vapor deposition process is performed on a member to be deposited under a vacuum atmosphere,
An evaporation source disposed in the vacuum chamber so as to face the film formation surface of the member to be deposited, and for depositing by spraying the film formation material toward the film formation surface of the member,
The vacuum chamber has an optical window on the wall on the side opposite to the film formation surface of the member to be deposited,
The evaporation source is disposed so as to move between the member to be deposited and the window along an in-plane direction of the member to be deposited, during deposition.
The member to be deposited is disposed in the vacuum chamber in a state of standing in the vertical direction,
The evaporation source has a nozzle row in which a plurality of nozzles for injecting the film forming material are arranged in the vertical direction,
The evaporation source is arranged to be movable between the member to be deposited and the window in an in-plane direction of the member to be deposited in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction,
The member to be deposited may include a plurality of members to be deposited at a plurality of positions spaced apart from each other in the vacuum chamber so that the film formation surfaces of the members to be faced in an equilibrium direction face each other.
The vacuum chamber has a plurality of the windows in regions respectively corresponding to positions where the respective deposition members are disposed on the wall on the side opposite to the deposition surface of each deposition member,
In the evaporation source, a plurality of evaporation sources are arranged in the vacuum chamber so that each evaporation source faces the film formation surface of each of the evaporation members,
And the respective evaporation sources are arranged to be movable between the corresponding respective members to be deposited and the respective windows at respective positions where the respective members to be deposited are disposed. 제3항에 있어서,
상기 피증착부재는, 상기 진공조 내에, 각 피증착부재의 성막면이 등진 형태로 반대 방향을 향하도록 서로 이격되는 복수의 위치에 복수의 피증착부재가 배치 가능하고,
상기 진공조는, 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 벽에 있어서, 상기 각 피증착부재가 배치되는 위치에 각각 대응되는 영역에 복수의 상기 창을 갖고,
상기 증발원은, 상기 진공조 내에, 상기 각 피증착부재에 대응하여, 각 증발원이 상기 각 피증착부재의 성막면에 대향하도록 복수의 증발원이 배치되고,
상기 각 증발원은, 상기 각 피증착부재가 배치되는 각각의 위치에 있어서, 대응되는 상기 각 피증착부재와 상기 각 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 3,
The member to be deposited may include a plurality of members to be deposited at a plurality of positions spaced apart from each other in the vacuum chamber so that the film formation surfaces of the members to be faced in an equilibrium direction face each other.
The vacuum chamber has a plurality of the windows in regions respectively corresponding to positions where the respective deposition members are disposed on the wall on the side opposite to the deposition surface of each deposition member,
In the evaporation source, a plurality of evaporation sources are arranged in the vacuum chamber so that each evaporation source faces the film formation surface of each of the evaporation members,
And the respective evaporation sources are arranged to be movable between the corresponding respective members to be deposited and the respective windows at respective positions where the respective members to be deposited are disposed. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피증착부재는, 기판과, 상기 기판에 대한 성막 패턴이 형성되어 상기 기판의 전면에 배치되는 마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method according to any one of claims 3 to 7,
The deposition member includes a substrate, and a deposition pattern is formed on the substrate and a mask disposed on the front of the substrate, characterized in that the deposition apparatus. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 창이 설치되는 상기 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 상기 진공조의 벽에, 상기 진공조를 진공 배기하기 위한 배기구가 더 설치되고,
상기 증발원은, 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 피증착부재와, 상기 배기구 및 상기 창의 사이를 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method according to any one of claims 3 to 7,
An exhaust port for evacuating the vacuum chamber is further provided on the wall of the vacuum chamber on the side opposite to the film formation surface of the deposition member where the window is installed,
And the evaporation source is arranged to move between the member to be deposited, the exhaust port, and the window in an in-plane direction of the member to be deposited. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 창이 설치되는 상기 피증착부재의 성막면에 대향하는 측의 상기 진공조의 벽 영역은, 개폐 가능한 도어 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method according to any one of claims 3 to 7,
And the wall region of the vacuum chamber on the side opposite to the film formation surface of the member to be provided with the window is formed in a door shape that can be opened and closed. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증발원은, 복수 열의 상기 노즐열을 갖는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method according to any one of claims 3 to 7,
The evaporation source has a plurality of rows of the nozzle rows. 제11항에 있어서,
상기 복수 열의 노즐열 각각은, 호스트 성막 재료 또는 도펀트 성막 재료 중의 하나를 분사하는 노즐열인 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 11,
Each of the plurality of rows of nozzles is a nozzle row for injecting one of a host film forming material or a dopant film forming material. 성막 시스템으로서,
제3항 내지 제7항 중 어느 한 항의 증착 장치와,
상기 증착 장치의 상기 창이 설치된 위치에 대응하는 상기 진공조의 외부에 배치된 광학 수단을 포함하고,
상기 광학 수단에 의해, 상기 창을 통해 상기 피증착부재 상에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하여, 상기 피증착부재의 위치 조정을 행하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.As a film forming system,
The vapor deposition apparatus of any one of claims 3 to 7,
Optical means disposed outside the vacuum chamber corresponding to the position where the window of the deposition apparatus is installed,
And the alignment mark formed on the member to be deposited through the window by the optical means to adjust the position of the member to be deposited. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항의 증착 장치를 사용하여 피증착부재에 대해 증착을 행하는 증착 방법으로서,
상기 피증착부재를, 상기 창이 설치된 상기 진공조 내로 반입하여 성막 위치에 배치하는 공정과,
상기 진공조 내에서 상기 피증착부재의 성막면에 대향하여 배치된 상기 증발원으로부터 성막 재료를 분사하여 상기 피증착부재의 성막면에 증착을 행하는 공정을 포함하고,
상기 증착을 행하는 공정에서는, 상기 피증착부재와 상기 창의 사이에서 상기 피증착부재의 면내 방향을 따라 상기 증발원을 이동시키면서 증착을 행하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.A vapor deposition method in which vapor deposition is performed on a member to be deposited using the vapor deposition apparatus as claimed in claim 3.
Bringing the member to be deposited into the vacuum chamber provided with the window and arranging it in a film formation position;
And depositing a film forming material from the evaporation source disposed opposite the film forming surface of the member to be deposited in the vacuum chamber, and depositing the film on the film forming surface of the member to be deposited.
In the vapor deposition step, vapor deposition is performed while moving the evaporation source along the in-plane direction of the vapor deposition member between the vapor deposition member and the window. 피증착부재인 기판 상에 형성된 유기막을 가지는 전자 디바이스의 제조 방법으로서,
제14항의 증착 방법에 의해 상기 유기막이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.A manufacturing method of an electronic device having an organic film formed on a substrate that is a member to be deposited,
The said organic film is formed by the vapor deposition method of Claim 14, The manufacturing method of the electronic device characterized by the above-mentioned. 제15항에 있어서,
상기 전자 디바이스가 유기 EL 표시장치의 표시 패널인 것을 특징으로 전자 디바이스의 제조 방법.The method of claim 15,
And said electronic device is a display panel of an organic EL display device. 삭제delete
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