KR102048103B1 - Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof - Google Patents

Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102048103B1
KR102048103B1 KR1020140187488A KR20140187488A KR102048103B1 KR 102048103 B1 KR102048103 B1 KR 102048103B1 KR 1020140187488 A KR1020140187488 A KR 1020140187488A KR 20140187488 A KR20140187488 A KR 20140187488A KR 102048103 B1 KR102048103 B1 KR 102048103B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrodes
base substrate
pair
electrostatic discharge
insulating layer
Prior art date
Application number
KR1020140187488A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160076887A (en
Inventor
구근회
서정욱
구본석
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140187488A priority Critical patent/KR102048103B1/en
Priority to CN201510964550.XA priority patent/CN105722307B/en
Publication of KR20160076887A publication Critical patent/KR20160076887A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102048103B1 publication Critical patent/KR102048103B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 전자소자 내장 기판은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 전극 및 상기 전극의 일부 각각을 일체로 커버하도록 한 쌍의 상기 전극 및 상기 베이스 기판 상에 적층되어 형성되는 유기 절연층을 포함하고, 상기 유기 절연층은 내부에 한 쌍의 상기 전극 사이에 배치되는 공동부가 형성된다.An electronic device embedded substrate and a method of manufacturing the same are disclosed. An electronic device embedded substrate according to an aspect of the present invention includes a base substrate, a pair of electrodes spaced apart from each other on the base substrate, and a pair of the electrodes and the base substrate so as to integrally cover each of the electrodes. And an organic insulating layer formed by being laminated on the organic insulating layer, wherein the organic insulating layer has a cavity disposed between the pair of electrodes.

Description

정전기 방전 보호 소자 및 그 제조 방법{ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}Electrostatic discharge protection device and its manufacturing method {ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 정전기 방전 보호 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electrostatic discharge protection device and a method of manufacturing the same.

휴대용 전자 제품의 수요가 증대되고, 다양한 환경에서 사용되는 전자 제품의 종류가 증대됨에 따라, 이들 전자 제품을 보호하기 위한 정전기 방전 보호 소자(Electrostatic discharge, ESD)의 필요성 부각되고 있다. 즉, 정전기 방전 보호 소자는 전자 제품이 소형화, 고집적화 및 고속화됨에 따라 정전기 방전 보호 소자의 필요성은 더욱 증대된다.As the demand for portable electronic products increases and the types of electronic products used in various environments increase, the necessity of an electrostatic discharge (ESD) for protecting these electronic products is highlighted. That is, the need for the electrostatic discharge protection device is further increased as electronic products are downsized, integrated, and speeded up.

한편, TVS(Transient Voltage Suppressor) diode, MLV(Multilayer varistor) 및 Voltage Variable polymer등이 전자 제품의 특성에 따라 정전기 방전 보호 소자로 사용되고 있다.
On the other hand, TVS (Transient Voltage Suppressor) diode, MLV (Multilayer Varistor) and Voltage Variable Polymer are used as the electrostatic discharge protection device according to the characteristics of electronic products.

한국등록특허 제10-1403163호 (2014. 05. 27. 등록)Korean Patent Registration No. 10-1403163 (registered May 27, 2014)

본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 기판, 한 쌍의 전극 및 유기 절연층을 포함하고, 유기 절연층은 내부에 한 쌍의 전극 사이에 배치되는 공동부가 형성되는 정전기 방전 보호 소자가 제공된다.
According to one aspect of the invention, there is provided an electrostatic discharge protection device comprising a base substrate, a pair of electrodes and an organic insulating layer, the organic insulating layer is formed therein a cavity disposed between the pair of electrodes.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 라인 I-I를 따라 취한 정전기 방전 보호 소자의 단면도.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 5 내지 도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법의 공정을 나타내는 도면.1 is a perspective view showing an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the electrostatic discharge protection element taken along line II of FIG.
3 is an enlarged view of a region A of FIG. 2;
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention.
5 to 10 is a view showing a process of the manufacturing method of the electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.In the present application, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components, unless specifically stated otherwise. In addition, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target portion, and does not necessarily mean to be located above the gravity direction.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the coupling does not only mean the case where the physical contact is directly between the components in the contact relationship between the components, other components are interposed between the components, the components in the other components Use it as a comprehensive concept until each contact.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are limited by terms such as the first and second components. no.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated.

이하, 본 발명에 따른 정전기 방전 보호 소자 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of an electrostatic discharge protection device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. And duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자(100)를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 라인 I-I를 따라 취한 정전기 방전 보호 소자(100)의 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an electrostatic discharge protection device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the electrostatic discharge protection device 100 taken along the line I-I of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자(100)는 베이스 기판(110), 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 포함하고, 보호층(140) 및 외부 전극(150)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, the electrostatic discharge protection device 100 according to the present embodiment includes a base substrate 110, a pair of electrodes 120, and an organic insulating layer 130, and a protective layer 140. And an external electrode 150 may be further included.

베이스 기판(110)은 베이스 기판(110) 상에 적층되는 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 지지 가능하도록 형성된 것이면 충분하다. 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(110)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 베이스 기판(110)의 형상은 도 1에 도시된 바에 한정될 것은 아니고, 사각형뿐만 아니라 원형의 플레이트 형상 등으로 형성될 수도 있다.The base substrate 110 may be formed so as to support the pair of electrodes 120 and the organic insulating layer 130 stacked on the base substrate 110. As shown in FIG. 1, the base substrate 110 may be formed in a plate shape. However, the shape of the base substrate 110 is not limited to that shown in FIG. 1, and may be formed in a circular plate shape as well as a rectangle.

베이스 기판(110)은 절연 재료로 이루어져 베이스 기판(110) 상에 적층되는 한 쌍의 전극과 절연될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(110)은 전체적으로 절연성을 가지도록 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 전극(120)이 적층되는 베이스 기판(110)의 일면에 절연막이 형성되어 한 쌍의 전극(120)과 절연될 수도 있다.The base substrate 110 may be made of an insulating material to insulate the pair of electrodes stacked on the base substrate 110. Specifically, the base substrate 110 may be made of an insulating material so as to have an overall insulating property, and an insulating film is formed on one surface of the base substrate 110 on which the pair of electrodes 120 are stacked to form a pair of electrodes 120. It may be insulated from.

베이스 기판(110) 또는 베이스 기판(110)의 일면에 형성되는 절연막은 무기 절연 재료 또는 유기 절연 재료로 이루어질 수 있다. 즉, 베이스 기판(110)은 알루미나, 실리카 등의 무기 절연 재료로 이루어지는 기판일 수 있으며, 에폭시 수지 등의 유기 절연 재료로 이루어지는 기판일 수 있다.The insulating film formed on the base substrate 110 or one surface of the base substrate 110 may be made of an inorganic insulating material or an organic insulating material. That is, the base substrate 110 may be a substrate made of an inorganic insulating material such as alumina or silica, and may be a substrate made of an organic insulating material such as an epoxy resin.

한 쌍의 전극(120)은 베이스 기판(110) 상에 서로 이격되어 배치된다. 한 쌍의 전극(120)은 일정한 이격 거리(Δd)를 두고 베이스 기판(110) 상에 서로 대향되게 배치되어 있다. 한 쌍의 전극 사이(110)에 형성되는 이격 거리(Δd)는 요구되는 정전기 방전 성능에 따라 적절히 선택될 수 있다.The pair of electrodes 120 are spaced apart from each other on the base substrate 110. The pair of electrodes 120 are disposed to face each other on the base substrate 110 with a predetermined distance Δd. The separation distance Δd formed between the pair of electrodes 110 may be appropriately selected according to the required electrostatic discharge performance.

도 2를 참조하면, 한 쌍의 전극(120)은 각 선단부(122)에서 대향되게 배치될 수 있다. 각 전극(120)의 선단부(122)란 베이스 기판(110) 상의 내측 영역에 배치되는 각 전극(120)의 일단부를 의미하며, 베이스 기판(110) 상의 외측 영역에 배치되는 각 전극(120)의 일단부는 후단부(124)라한다.Referring to FIG. 2, the pair of electrodes 120 may be disposed to face each other at the front end portion 122. The distal end portion 122 of each electrode 120 means one end of each electrode 120 disposed in the inner region on the base substrate 110, and the electrode 122 of each electrode 120 disposed in the outer region on the base substrate 110. One end is called the rear end 124.

각 전극(120)은 선단부(122)에서 서로 대향되며, 각 전극(120)의 후단부(124)는 후술할 외부 전극(150)과 각각 접속되도록 베이스 기판(110)의 측면과 나란하게 배치되어 베이스 기판(110)의 외측으로 노출될 수 있다.Each electrode 120 is opposed to each other at the front end portion 122, and the rear end portion 124 of each electrode 120 is disposed in parallel with the side of the base substrate 110 to be connected to the external electrode 150, which will be described later, respectively. It may be exposed to the outside of the base substrate 110.

한 쌍의 전극(120)의 각 선단부(122)는 일정 거리(Δd) 이격되어 있으므로, 전극의 양 단에 걸리는 전압이 일정 값 이하인 경우에는 전류가 흐르지 않는다. 그러나, 일정 전압 이상의 전압 즉, 작동 전압이 전극의 양 단에 인가되는 경우, 양 전극(120)은 이격 배치되어 있어도 전류가 흐를 수 있다. 따라서, 설정되는 작동 전압 값에 따라 양 전극(120)의 이격 거리(Δd)는 변경될 수 있다.Since the front end portions 122 of the pair of electrodes 120 are spaced apart from each other by a predetermined distance Δd, current does not flow when the voltage across the electrodes is less than or equal to the predetermined value. However, when a voltage equal to or greater than a predetermined voltage, that is, an operating voltage is applied to both ends of the electrode, current may flow even when the two electrodes 120 are spaced apart. Therefore, the separation distance Δd of the two electrodes 120 may be changed according to the set operating voltage value.

도 1을 참조하면, 베이스 기판(110)은 서로 교차 형성되는 길이 방향(D1)과 폭 방향(D2)을 가질 수 있다. 한 쌍의 전극(120)은 베이스 기판(110)의 길이 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배치되되, 베이스 기판(110)의 폭 방향(D2)을 따라 베이스 기판(110)의 중앙 영역에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, the base substrate 110 may have a length direction D1 and a width direction D2 that cross each other. The pair of electrodes 120 are spaced apart from each other along the longitudinal direction D1 of the base substrate 110, but disposed in the central region of the base substrate 110 along the width direction D2 of the base substrate 110. Can be.

도 1에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 전극(120)은 베이스 기판(110)의 폭보다 좁게 형성되어 베이스 기판(110)의 일부만을 커버하도록 베이스 기판(110) 상에 배치될 수 있다.As illustrated in FIG. 1, the pair of electrodes 120 may be formed to be narrower than the width of the base substrate 110 to be disposed on the base substrate 110 to cover only a portion of the base substrate 110.

유기 절연층(130)은 한 쌍의 전극(120)의 일부 각각을 일체로 커버하도록 한 쌍의 전극(120) 및 베이스 기판(110) 상에 적층되어 형성된다. 유기 절연층(130)은 전극(120)의 일부 각각을 일체로 커버하도록 형성되므로, 한 쌍의 전극(120) 사이에 형성되는 이격 공간을 포함하여 각 전극(120)의 일부 즉, 각 전극(120)의 선단부(122)와 인접한 영역을 일체로 커버할 수 있다.The organic insulating layer 130 is formed by being stacked on the pair of electrodes 120 and the base substrate 110 to integrally cover a part of the pair of electrodes 120. Since the organic insulating layer 130 is formed to integrally cover each part of the electrode 120, a part of each electrode 120, that is, each electrode (including a spacing space formed between the pair of electrodes 120). The area adjacent to the distal end 122 of the 120 may be integrally covered.

도 1에 도시된 바와 같이, 유기 절연층(130)은 한 쌍의 전극(120)이 배치되는 베이스 기판(110)의 일면 중 각 전극(120)에 의해서 커버되지 않는 베이스 기판(110)의 폭 방향(D2)으로 놓이는 베이스 기판(110)의 나머지 영역을 커버하도록 형성될 수 있다. 즉, 유기 절연층(130)은 베이스 기판(110)의 폭 너비와 대응되는 폭 너비를 가질 수 있다.As shown in FIG. 1, the organic insulating layer 130 has a width of the base substrate 110 that is not covered by each electrode 120 of one surface of the base substrate 110 on which the pair of electrodes 120 are disposed. It may be formed to cover the remaining area of the base substrate 110 lying in the direction (D2). That is, the organic insulating layer 130 may have a width width corresponding to the width width of the base substrate 110.

유기 절연층(130)은 내부에 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)가 형성된다. 유기 절연층(130)의 내부에 형성되는 공동부(135)는 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치될 수 있고, 전극(120)에 작동 전압 이상의 전압이 인가되면, 공동부(135)를 통하여 양 전극(120) 사이에 전류가 흐를 수 있다.The organic insulating layer 130 has a cavity 135 disposed between the pair of electrodes 120 therein. The cavity 135 formed inside the organic insulating layer 130 may be disposed between the pair of electrodes 120. When a voltage equal to or greater than an operating voltage is applied to the electrode 120, the cavity 135 may be formed. The current may flow between the two electrodes 120.

정전기와 같은 펄스 형태의 전압이 인가되어 한 쌍의 전극(120) 사이에 전류가 흐르는 경우, 전류가 한 쌍의 전극(120)을 커버하고 있는 유기 절연층(130)을 통하여 흐른다면 유기 절연층(130)은 내부를 흐르는 전류에 의해서 발생하는 열로 인하여 손상될 수 있다.When a voltage in the form of a pulse such as static electricity is applied and a current flows between the pair of electrodes 120, if the current flows through the organic insulating layer 130 covering the pair of electrodes 120, the organic insulating layer 130 may be damaged due to heat generated by the current flowing through the inside.

한 쌍의 전극(120)을 커버하는 유기 절연층(130)이 상기와 같은 이유로 손상이 되면, 반복 사용의 내구성이 현저히 저하되며, 요구되는 방전 성능에 따라 결정된 설계 값이 변경될 수 있으므로, 작동 전압이 인가되어도 양 전극 사이에 전류가 흐르지 않거나, 작동 전압 이하의 전압 값에서 전류가 흐를 수 있다.If the organic insulating layer 130 covering the pair of electrodes 120 is damaged for the same reason as above, the durability of repeated use is significantly reduced, and the design value determined according to the required discharge performance may be changed. Even when voltage is applied, current may not flow between both electrodes, or current may flow at a voltage value below the operating voltage.

본 실시예와 같이 유기 절연층(130) 내부에 공동부(135)가 형성되는 경우, 전류는 공동부(135)를 통하여 흐를 수 있으므로, 유기 절연층(130)의 손상을 방지할 수 있고, 소자의 전체적인 내구성 및 소자의 작동 신뢰성을 향상시킬 수 있다.When the cavity 135 is formed inside the organic insulation layer 130 as in the present embodiment, since the current may flow through the cavity 135, damage to the organic insulation layer 130 may be prevented, The overall durability of the device and the operational reliability of the device can be improved.

한편, 한 쌍의 전극(120)을 커버하는 절연층이 본 실시예와 같이 유기 절연 재료로 이루어지는 경우, 무기 절연 재료로 절연층을 형성하는 경우 보다 유전율이 낮아 전기 용량(Capacitance)값이 작아지게 되고, 이로써 고속 신호에서 간섭이 작아져 방전 성능이 향상될 수 있다.On the other hand, when the insulating layer covering the pair of electrodes 120 is made of an organic insulating material as in the present embodiment, the dielectric constant is lower than the case of forming the insulating layer with an inorganic insulating material, so that the capacitance value becomes smaller As a result, interference in the high-speed signal may be reduced, thereby improving discharge performance.

또한, 제조 공정적인 측면에서도, 절연층을 유기 절연층으로 형성하는 것이 보다 낮은 온도에서 절연층을 형성할 수 있으므로, 경제적인 이점 또한 확보할 수 있다.In addition, also in terms of the manufacturing process, since forming the insulating layer with the organic insulating layer can form the insulating layer at a lower temperature, it is also possible to secure economic advantages.

도 2를 참조하면, 한 쌍의 전극(120)은 공동부(135) 내에 노출되도록 배치될 수 있다. 각 전극(120)의 선단부(122)가 공동부(135) 내에 노출됨으로써, 각 전극(120) 사이를 흐르는 전류는 유기 절연층(130)을 거치지 않고 공동부(135)를 통하여 흐를 수 있다.Referring to FIG. 2, the pair of electrodes 120 may be disposed to be exposed in the cavity 135. Since the tip 122 of each electrode 120 is exposed in the cavity 135, current flowing between the electrodes 120 may flow through the cavity 135 without passing through the organic insulating layer 130.

도 3은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타내는 도면이다.FIG. 3 is an enlarged view of region A of FIG. 2.

도 3을 참조하면, 유기 절연층(130)은 내부에 분산되어 배치되는 도체 입자(131)를 포함할 수 있다. 도체 입자(131)는 유기 절연층(130) 내부에 균일하게 또는 불균일하게 분산 배치될 수 있으며, 도체 입자(131)는 도전성 무기 재료 또는 도전성 유기 재료를 모두 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the organic insulating layer 130 may include conductive particles 131 dispersed therein. The conductive particles 131 may be uniformly or non-uniformly dispersed in the organic insulating layer 130, and the conductive particles 131 may include both conductive inorganic materials or conductive organic materials.

도 3은 유기 절연층(130) 내부에 분산 배치되는 도체 입자(131)가 구 형상인 것을 도시하고 있으나, 도체 입자(131)는 구 형상뿐만 아니라 플레이트 형상 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 유기 절연층(130) 내부에 도체 입자(131)가 충진됨으로써, 유기 절연층(130)은 보조 전극의 기능을 할 수 있다.3 illustrates that the conductive particles 131 dispersed in the organic insulating layer 130 have a spherical shape, the conductive particles 131 may be variously formed in a plate shape as well as a spherical shape. Since the conductive particles 131 are filled in the organic insulating layer 130, the organic insulating layer 130 may function as an auxiliary electrode.

구체적으로, 유기 절연층(130)은 절연성의 재료로 이루어지므로, 유기 절연층(130)으로 전류가 흐를 수 없지만, 유기 절연층(130) 내부에 도체 입자(131)가 분산되어 배치되는 경우, 일정 전압 이하에서는 전류가 흐르지 않지만, 일정 전압 이상에서는 전류가 흐를 수 있다. 즉, 유기 절연층(130)은 내부에 배치되는 도체 입자(131)로 인하여 한 쌍의 전극(120) 이외에 보조 전극의 기능을 할 수 있다.Specifically, since the organic insulating layer 130 is made of an insulating material, a current cannot flow into the organic insulating layer 130, but when the conductive particles 131 are dispersed and disposed in the organic insulating layer 130, Current does not flow below a certain voltage, but current may flow above a certain voltage. That is, the organic insulating layer 130 may function as an auxiliary electrode in addition to the pair of electrodes 120 due to the conductive particles 131 disposed therein.

한편, 유기 절연층(130) 내부에 분사되어 배치되는 도체 입자(131)는 표면 상에 절연막(132)이 형성될 수 있다. 도체 입자(131)의 표면이 절연막(132)에 의해서 코팅됨으로써, 도체 입자(131)는 유기 절연층(130) 내부에 보다 조밀하게 배치될 수 있다.On the other hand, the insulating film 132 may be formed on the surface of the conductive particles 131 sprayed into the organic insulating layer 130. Since the surface of the conductor particle 131 is coated by the insulating film 132, the conductor particle 131 may be more densely disposed in the organic insulating layer 130.

즉, 도체 입자(131)는 유기 절연층(130) 내부에 분산 배치됨으로써 서로 인접한 다른 도체입자(131)와 절연을 유지할 수 있다. 도체 입자(131) 간의 이격 거리가 짧아지면, 낮은 전압 값에서도 전류가 흐를 수 있으므로, 도체 입자(131) 간의 이격 거리는 일정 값 이상을 유지해야 한다. 그러나, 각 도체 입자(131)의 표면 상에 절연막(132)이 형성되는 경우, 도체 입자(131) 간의 이격 거리는 줄어들 수 있다.That is, the conductor particles 131 may be dispersed in the organic insulating layer 130 to maintain insulation with other conductor particles 131 adjacent to each other. When the separation distance between the conductor particles 131 is shortened, since current may flow even at a low voltage value, the separation distance between the conductor particles 131 should be maintained at a predetermined value or more. However, when the insulating film 132 is formed on the surface of each conductive particle 131, the separation distance between the conductive particles 131 may be reduced.

한편, 유기 절연층(130)은 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 유기 절연층(130)은 폴리머 수지와 같은 유기 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 이와 같은 재료는 무기 절연 재료에 비하여 유전율이 낮아 고속 신호에서 간섭이 작아 전체적으로 높은 방전 성능을 유지할 수 있다.Meanwhile, the organic insulation layer 130 may be made of a material including at least one of epoxy, polyurethane, and silicon. That is, the organic insulating layer 130 may be formed of an organic insulating material such as a polymer resin, and such a material may have a low dielectric constant compared to the inorganic insulating material and thus may maintain high discharge performance as a whole because of low interference in a high speed signal.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자(100)는 보호층(140)과 한 쌍의 외부 전극(150)을 더 포함할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the electrostatic discharge protection device 100 according to the present embodiment may further include a protective layer 140 and a pair of external electrodes 150.

보호층(140)은 전극(120), 유기 절연층(130) 및 베이스 기판(110)을 커버하도록 한 쌍의 전극(120), 유기 절연층(130) 및 베이스 기판(110) 상에 적층되어 형성될 수 있다. 보호층(140)은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어져 베이스 기판(110)과 같이 전극(120)과 전기적으로 절연될 수 있다.The protective layer 140 is stacked on the pair of electrodes 120, the organic insulating layer 130, and the base substrate 110 to cover the electrode 120, the organic insulating layer 130, and the base substrate 110. Can be formed. The protective layer 140 may be made of a material including an epoxy resin to be electrically insulated from the electrode 120, such as the base substrate 110.

보호층(140)은 유기 절연층(130)에 의해서 커버되지 않는 베이스 기판(110)의 나머지 영역과 전극(120) 및 절연층(130)의 상면 및 측면을 일체로 커버할 수 있다. 베이스 기판(110)은 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 지지하는 기능을 할 수 있고, 보호층(140)은 베이스 기판(110)의 상면, 전극 및 유기 절연층(130)을 커버하여 각 구성을 보호할 수 있다.The protective layer 140 may integrally cover the remaining area of the base substrate 110, which is not covered by the organic insulating layer 130, and the top and side surfaces of the electrode 120 and the insulating layer 130. The base substrate 110 may function to support the pair of electrodes 120 and the organic insulating layer 130, and the protective layer 140 may be a top surface of the base substrate 110, an electrode, and the organic insulating layer 130. ) To protect each component.

한 쌍의 외부 전극(150)은 한 쌍의 전극(120)과 각각 전기적으로 연결되고, 베이스 기판(110)과 보호층(140)의 측면을 커버하도록 배치된다. 한 쌍의 외부 전극(150)에 전원이 인가될 수 있으며, 이는 한 쌍의 외부 전극(150)과 각각 전기적으로 연결되고 베이스 기판(110) 상에 배치되는 한 쌍의 전극(120)으로 전달될 수 있다.The pair of external electrodes 150 are electrically connected to the pair of electrodes 120, respectively, and are disposed to cover side surfaces of the base substrate 110 and the protective layer 140. Power may be applied to the pair of external electrodes 150, which are to be transferred to the pair of electrodes 120 electrically connected to the pair of external electrodes 150 and disposed on the base substrate 110, respectively. Can be.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 5 내지 도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법의 공정을 나타내는 도면이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 10 are views illustrating a process of a method of manufacturing the electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention. .

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 배치하는 단계(S100), 베이스 기판과 전극 상에 페이스트를 도포하는 단계(S200), 페이스트를 열처리하는 단계(S300) 및 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계(S400)를 포함한다. 이하, 도 5 내지 도 10를 참조하여 각 단계를 구체적으로 설명한다.Referring to FIG. 4, the method of manufacturing an electrostatic discharge protection device according to the present embodiment includes disposing a pair of electrodes on a base substrate (S100), applying a paste on the base substrate and an electrode (S200), Heat treating the paste (S300) and curing the paste to form an organic insulating layer (S400). Hereinafter, each step will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 10.

도 5를 참조하면, 베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 배치하는 단계(S100)에서는, 준비된 베이스 기판(110)의 일면에 한 쌍의 전극(120)을 서로 이격되게 배치한다. 베이스 기판(110) 상에 한 쌍의 전극(120)을 배치하는 방법은 공지된 방법을 적절히 선택하여 실시할 수 있으며, 예를 들어, 도포, 전사, 전해 도금, 무전해 도금 증착 또는 스퍼터링 등과 같은 공정을 통하여 베이스 기판(110) 상에 한 쌍의 전극(120)을 배치 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5, in a step S100 of placing a pair of electrodes on a base substrate, a pair of electrodes 120 are disposed on one surface of the prepared base substrate 110 to be spaced apart from each other. The method of disposing a pair of electrodes 120 on the base substrate 110 may be carried out by appropriately selecting a known method, for example, coating, transfer, electroplating, electroless plating deposition or sputtering, or the like. Through the process, a pair of electrodes 120 may be disposed on the base substrate 110.

베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 배치하는 단계(S100)에서, 한 쌍의 전극(120)은 기 설정된 이격 거리(Δd)를 두고 대향 배치될 수 있다. 한 쌍의 전극(120)이 서로 이격되어 형성되는 이격 거리(Δd)는 요구되는 방전 성능에 따라 적절히 선택될 수 있다.In an operation S100 of disposing a pair of electrodes on the base substrate, the pair of electrodes 120 may be disposed to face each other with a predetermined distance Δd. The separation distance Δd formed by the pair of electrodes 120 spaced apart from each other may be appropriately selected according to the required discharge performance.

도 6을 참조하면, 베이스 기판과 전극 상에 페이스트를 도포하는 단계(S200)에서는, 베이스 기판(110)과 한 쌍의 전극(120) 상에 휘발성 용제를 함유하는 페이스트(136)를 도포한다. 페이스트(136)는 각 전극(120)의 선단부를 일체로 커버하도록 도포된다. 이로써, 페이스트(136)는 한 쌍의 전극(120) 사이에 형성되는 이격 공간에도 도포될 수 있다.Referring to FIG. 6, in the step of applying paste on the base substrate and the electrode (S200), the paste 136 containing a volatile solvent is applied on the base substrate 110 and the pair of electrodes 120. The paste 136 is applied to integrally cover the tip of each electrode 120. As a result, the paste 136 may be applied to the spaced space formed between the pair of electrodes 120.

페이스트(136)는 휘발성 용제를 함유하는 유기 바인더로 이루어질 수 있다. 유기 바인더는 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 페이스트(136)는 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 등과 같은 폴리머 수지가 용융된 상태의 유기 바인더일 수 있다.The paste 136 may be made of an organic binder containing a volatile solvent. The organic binder may be made of a material including at least one of epoxy, polyurethane, and silicone. That is, the paste 136 may be an organic binder in a state in which a polymer resin such as epoxy, polyurethane, and silicone is melted.

이때, 유기 바인더에는 도체 입자가 충진된 상태일 수 있으며, 도체 입자는 표면 상에 절연막이 형성될 수 있다. 유기 바인더 내부에 충진되는 도체 입자의 양은 요구되는 방전 성능에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 도체 입자는 인접하여 배치되는 다른 도체 입자와 유기 바인더에 의해서 1차적으로 절연되고, 도체 입자의 표면에 형성되는 절연막에 의해서 2차적으로 절연될 수 있다.In this case, the organic binder may be filled with conductive particles, and the insulating particles may be formed on the surface of the conductive particles. The amount of conductor particles filled in the organic binder can be appropriately selected according to the discharge performance required, and the conductor particles are primarily insulated by the organic binder and other conductor particles disposed adjacently, and formed on the surface of the conductor particles. It can be insulated secondary by an insulating film.

페이스트(136)는 용융 상태의 폴리머 수지로 이루어지는 유기 바인더에 휘발성 용제가 첨가된 복합물질일 수 있다. 이때, 휘발성 용제는 PGMEA(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate)일 수 있으며, 페이스트(136)는 첨가되는 휘발성 용제의 양에 따라 점도가 조절될 수 있다.The paste 136 may be a composite material in which a volatile solvent is added to an organic binder made of a polymer resin in a molten state. At this time, the volatile solvent may be PGMEA (Propylene Glycol Methyl Ether Acetate), the paste 136 may be adjusted in viscosity depending on the amount of volatile solvent added.

다시 말해서, 베이스 기판(110)과 한 쌍의 전극(120) 상에 도포되는 페이스트(136)는 유기 바인더, 휘발성 용제 및 도체 입자를 포함할 수 있다. 페이스트(136)는 베이스 기판(110)과 전극(120) 상에 도포되거나, 베이스 기판(110)과 전극(120) 상에 전사 또는 인쇄될 수도 있다.In other words, the paste 136 applied on the base substrate 110 and the pair of electrodes 120 may include an organic binder, a volatile solvent, and conductor particles. The paste 136 may be applied on the base substrate 110 and the electrode 120, or transferred or printed on the base substrate 110 and the electrode 120.

도 7을 참조하면, 페이스트를 열처리하는 단계(S300)에서는, 페이스트(136)에 함유되는 휘발성 용제를 휘발시켜 전극(120) 사이에 공동부(135)를 형성하도록 페이스트(136)를 열처리한다. 이러한 열처리 단계는 200℃이하에서 실시될 수 있다.Referring to FIG. 7, in step S300 of pasting the paste, the paste 136 is heat-treated to volatilize the volatile solvent contained in the paste 136 to form the cavity 135 between the electrodes 120. This heat treatment step may be carried out at 200 ° C or less.

페이스트(136)에 함유되는 휘발성 용제는 200℃이하의 온도에서 휘발될 수 있고, 휘발성 용제가 휘발되면서 한 쌍의 전극(120) 사이에는 공동부(135)가 형성된다. 한편, 페이스트(136)를 열처리함에 있어서, 외부로 노출되는 페이스트(136)의 표면이 우선적으로 경화되도록 페이스트(136)를 급속으로 열처리를 실시한다.The volatile solvent contained in the paste 136 may be volatilized at a temperature of 200 ° C. or less, and as the volatile solvent is volatilized, a cavity 135 is formed between the pair of electrodes 120. On the other hand, in the heat treatment of the paste 136, the paste 136 is rapidly heat treated so that the surface of the paste 136 exposed to the outside is preferentially cured.

도 7은 페이스트(136)의 표면이 우선적으로 경화되는 상태를 도시하고 있다. 페이스트(136)의 표면이 우선적으로 경화된 후, 페이스트(136)의 내부에서는 휘발성 용제가 페이스트(136)의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 휘발되고, 휘발성 용제가 휘발되면, 베이스 기판(110)의 표면 및 한 쌍의 전극(120) 사이에 공동부(135)가 형성될 수 있다.7 shows a state in which the surface of the paste 136 is preferentially cured. After the surface of the paste 136 is preferentially hardened, the volatile solvent is volatilized in the paste 136 in the outward direction inside the paste 136, and when the volatile solvent is volatilized, the base substrate 110 is formed. A cavity 135 may be formed between the surface and the pair of electrodes 120.

이와 같이, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 페이스트(136)로 용융된 폴리머 수지를 사용하고, 공동부(135)를 형성하기 위해서 페이스트(136)에 휘발성 용제를 첨가하므로, 보다 낮은 온도에서 열처리를 실시할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing the electrostatic discharge protection device according to the present embodiment, since the polymer resin melted as the paste 136 is used, and a volatile solvent is added to the paste 136 to form the cavity 135, Heat treatment can be carried out at low temperatures.

종래에는 공동부를 형성하기 위해서, 무기 절연 재료에 폴리머 수지를 첨가하여, 폴리머 수지를 소실시킴으로써 무기 절연층 내부에 공동부를 형성하는 방법을 사용하였다. 이러한 종래의 방법은 500℃ 내지 1000℃에서 열처리를 실시하므로, 베이스 기판의 재질로써 상기 고온에 견딜 수 있는 재질만을 사용하여 소자의 종류가 매우 제한적이었다.Conventionally, in order to form a cavity, the method of forming a cavity inside an inorganic insulating layer by adding a polymer resin to an inorganic insulating material and dissipating a polymer resin was used. Since the conventional method performs the heat treatment at 500 ℃ to 1000 ℃, the material of the base substrate is very limited by using only the material that can withstand the high temperature.

본 실시예에 따른 제조 방법은 종래의 방법 보다 저온에서 열처리를 실시하므로, 종래에 사용되던 세라믹 재질의 기판뿐만 아니라 유기 절연 재질로 이루어진 베이스 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판을 베이스 기판으로 사용할 수도 있다.In the manufacturing method according to the present embodiment, since the heat treatment is performed at a lower temperature than the conventional method, it is possible to use a base substrate made of an organic insulating material as well as a substrate made of a ceramic material. For example, a printed circuit board may be used as the base substrate.

또한, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법에 따르면, 한 쌍의 전극(120) 및 베이스 기판(110)을 커버하는 절연층을 무기 절연층보다 유전율이 낮은 유기 절연층으로 형성할 수 있으므로, 고속 신호에서 간섭이 작아져 절연층이 무기 재료로 형성되는 경우보다 방전 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the method of manufacturing the electrostatic discharge protection device according to the present embodiment, the insulating layer covering the pair of electrodes 120 and the base substrate 110 may be formed of an organic insulating layer having a lower dielectric constant than the inorganic insulating layer. Therefore, the interference is reduced in the high speed signal, and the discharge performance can be improved as compared with the case where the insulating layer is formed of an inorganic material.

도 8을 참조하면, 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계(S400)에서는 페이스트(136)를 전체적으로 경화시켜 유기 절연층(130)을 형성한다. 유기 절연층(130)은 페이스트(136)에 함유된 휘발성 용제가 휘발된 상태에서 페이스트(136)를 경화시켜 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8, in step S400 of curing the paste to form an organic insulating layer, the paste 136 is entirely cured to form the organic insulating layer 130. The organic insulating layer 130 may be formed by curing the paste 136 in a state in which the volatile solvent contained in the paste 136 is volatilized.

한편, 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계(S400) 이후에 한 쌍의 전극(120), 유기 절연층(130) 및 베이스 기판(110)을 커버하는 보호층을 형성하는 단계(S500)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 9, in the method of manufacturing the electrostatic discharge protection device according to the present exemplary embodiment, after the step (S400) of curing the paste to form an organic insulating layer, the pair of electrodes 120 and the organic insulating layer 130 are performed. And forming a protective layer covering the base substrate 110 (S500).

페이스트(136)의 경화가 완료되어 유기 절연층(130)이 형성되면, 유기 절연층(130) 상에 보호층(140)을 적층하여 형성할 수 있으며, 보호층(140)은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.When the curing of the paste 136 is completed and the organic insulating layer 130 is formed, the protective layer 140 may be laminated on the organic insulating layer 130, and the protective layer 140 may include an epoxy resin. It may be made of a material.

보호층(140)은 베이스 기판(110), 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 보호할 수 있으며, 보호층(140)은 절연성의 재질로 형성되어 한 쌍의 전극(120)과 절연될 수 있다.The protective layer 140 may protect the base substrate 110, the pair of electrodes 120, and the organic insulating layer 130, and the protective layer 140 may be formed of an insulating material to form the pair of electrodes 120. Can be insulated from

도 10를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 보호층을 형성하는 단계(S500) 이후에, 한 쌍의 외부 전극을 형성하는 단계(S600)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, after the forming of the protective layer (S500), the method of manufacturing the electrostatic discharge protection device according to the present embodiment may further include forming a pair of external electrodes (S600).

한 쌍의 외부 전극을 형성하는 단계(S600)에서는, 한 쌍의 전극(120)과 각각 전기적으로 연결되는 한 쌍의 외부 전극(150)을 베이스 기판(110)과 보호층(140)의 측면을 커버하도록 배치할 수 있다.In the forming of the pair of external electrodes (S600), the pair of external electrodes 150 electrically connected to the pair of electrodes 120 may be formed on the side surfaces of the base substrate 110 and the protective layer 140. It may be arranged to cover.

한 쌍의 외부 전극(150)에 정전기와 같은 펄스 전압이 인가되면, 한 쌍의 외부 전극(150)은 베이스 기판 (110)상에 배치되는 한 쌍의 전극(120)과 각각 전기적으로 연결되므로, 한 쌍의 전극(120)은 외부 전극(150)에 인가되는 전압에 의해서 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)를 통하여 전류가 흐를 수 있다.When a pulse voltage such as static electricity is applied to the pair of external electrodes 150, the pair of external electrodes 150 are electrically connected to the pair of electrodes 120 disposed on the base substrate 110, respectively. The pair of electrodes 120 may flow through a cavity 135 disposed between the pair of electrodes 120 by a voltage applied to the external electrode 150.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 소자(100)는, 베이스 기판(110)과 베이스 기판(110) 상에 배치되는 한 쌍의 전극(120)을 커버하는 절연층(130)을 유전율이 비교적 낮은 유기 절연 재료로 형성하므로, 방전 성능을 향상시킬 수 있다.In the electrostatic discharge device 100 according to the exemplary embodiment, the dielectric constant of the insulating layer 130 covering the base substrate 110 and the pair of electrodes 120 disposed on the base substrate 110 is relatively high. Since it is formed of a low organic insulating material, the discharge performance can be improved.

또한, 유기 절연층(130) 내부에 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)가 형성되므로, 한 쌍의 전극(120) 양 단에 정전기와 같은 펄스 전압이 인가되면, 양 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)를 통하여 전류를 흐를 수 있어, 유기 절연층(130)의 내구성을 향상시켜, 소자 전체의 작동 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, since the cavity 135 disposed between the pair of electrodes 120 is formed inside the organic insulating layer 130, when a pulse voltage such as static electricity is applied to both ends of the pair of electrodes 120, Since the current can flow through the cavity 135 disposed between the electrodes 120, the durability of the organic insulating layer 130 can be improved, thereby ensuring operational reliability of the entire device.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 소자의 제조 방법은, 유기 절연층(130) 내부에 형성되는 공동부(135)를 200℃ 이하에서 휘발되는 휘발성 용제를 이용하여 형성하므로, 종래에 수지를 소실시키는 것에 비하여 경제성을 확보할 수 있고, 보다 용이하게 제조 가능하다.On the other hand, in the method of manufacturing an electrostatic discharge device according to an embodiment of the present invention, since the cavity 135 formed inside the organic insulating layer 130 is formed using a volatile solvent which is volatilized at 200 ° C. or less, conventionally, Compared with dissipating the resin, economical efficiency can be ensured, and manufacturing can be performed more easily.

또한, 전체 공정이 저온에서 이루어지므로, 정전기 방전 보호 소자(110)에 포함되는 베이스 기판(110), 유기 절연층(130)을 이루는 재료의 선택의 폭이 넓어질 수 있다.
In addition, since the entire process is performed at a low temperature, the choice of materials forming the base substrate 110 and the organic insulating layer 130 included in the electrostatic discharge protection device 110 may be widened.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
As mentioned above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art may add, change, delete or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention may be modified and changed in various ways, etc., which will also be included within the scope of the present invention.

100: 정전기 방전 보호 소자
110: 베이스 기판
120: 전극
130: 유기 절연층
131: 도체 입자
132: 절연막
135: 공동부
136: 페이스트
140: 보호층
150: 외부 전극100: electrostatic discharge protection element
110: base substrate
120: electrode
130: organic insulating layer
131: conductor particles
132: insulating film
135: cavities
136: paste
140: protective layer
150: external electrode

Claims (17)

베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 전극; 및
상기 전극의 일부 각각을 일체로 커버하도록 한 쌍의 상기 전극 및 상기 베이스 기판 상에 적층되어 형성되는 유기 절연층;을 포함하고,
상기 유기 절연층은 내부에 한 쌍의 상기 전극 사이에 배치되는 공동부가 형성되는, 정전기 방전 보호 소자.
A base substrate;
A pair of electrodes spaced apart from each other on the base substrate; And
And an organic insulating layer stacked on the pair of electrodes and the base substrate to integrally cover each of the electrodes.
The organic insulating layer is electrostatic discharge protection element, the cavity is disposed between the pair of the electrode formed therein.
제1항에 있어서,
한 쌍의 상기 전극은 상기 공동부 내에 노출되는, 정전기 방전 보호 소자.
The method of claim 1,
And a pair of said electrodes are exposed in said cavity.
제1항에 있어서,
상기 유기 절연층은 내부에 분산되어 배치되는 도체 입자를 포함하는, 정전기 방전 보호 소자.
The method of claim 1,
The organic insulating layer, the electrostatic discharge protection device comprising a conductor particle dispersed therein.
제3항에 있어서,
상기 도체 입자는 표면 상에 절연막이 형성되는, 정전기 방전 보호 소자.
The method of claim 3,
The conductor particle is an electrostatic discharge protection element, the insulating film is formed on the surface.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기 절연층은 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The organic insulating layer is made of a material containing at least one of epoxy, polyurethane, and silicon, electrostatic discharge protection device.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전극, 상기 유기 절연층 및 상기 베이스 기판을 커버하도록 상기 전극, 상기 유기 절연층 및 상기 베이스 기판 상에 적층되어 형성되는 보호층;
을 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A protective layer stacked on the electrode, the organic insulating layer, and the base substrate to cover the electrode, the organic insulating layer, and the base substrate;
Electrostatic discharge protection element further comprising.
제6항에 있어서,
상기 보호층은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자.
The method of claim 6,
The protective layer is made of a material containing an epoxy resin, electrostatic discharge protection device.
제6항에 있어서,
한 쌍의 상기 전극과 각각 전기적으로 연결되고, 상기 베이스 기판과 상기 보호층의 측면을 커버하도록 배치되는 한 쌍의 외부 전극;
을 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자.
The method of claim 6,
A pair of external electrodes electrically connected to the pair of electrodes and disposed to cover side surfaces of the base substrate and the protective layer;
Electrostatic discharge protection element further comprising.
베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 서로 이격되게 배치하는 단계;
상기 베이스 기판과 상기 전극 상에 휘발성 용제를 함유하는 페이스트를 도포하는 단계;
상기 휘발성 용제를 휘발시켜 상기 전극 사이에 공동부를 형성하도록 상기 페이스트를 열처리하는 단계; 및
상기 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계;
를 포함하는 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
Disposing a pair of electrodes spaced apart from each other on the base substrate;
Applying a paste containing a volatile solvent on the base substrate and the electrode;
Heat treating the paste to volatilize the volatile solvent to form a cavity between the electrodes; And
Curing the paste to form an organic insulating layer;
Method for producing an electrostatic discharge protection device comprising a.
제9항에 있어서,
상기 휘발성 용제는 PGMEA(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate)인, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 9,
The volatile solvent is PGMEA (Propylene Glycol Methyl Ether Acetate), the manufacturing method of the electrostatic discharge protection device.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 페이스트를 열처리하는 단계는 200℃이하에서 열처리를 실시하는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 9 or 10,
The heat treatment step of the paste is a heat treatment at 200 ℃ or less, the manufacturing method of the electrostatic discharge protection device.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 페이스트는 도체 입자가 충진되는 유기 바인더로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 9 or 10,
The paste is made of an organic binder filled with conductive particles, the electrostatic discharge protection device manufacturing method.
제12항에 있어서,
상기 도체 입자는 표면 상에 절연막이 형성되는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 12,
The conductor particle is a manufacturing method of the electrostatic discharge protection element, the insulating film is formed on the surface.
제12항에 있어서,
상기 유기 바인더는 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 12,
The organic binder is made of a material containing at least one of epoxy, polyurethane, and silicon, the method of manufacturing an electrostatic discharge protection device.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 유기 절연층을 형성하는 단계 이후에,
상기 전극, 상기 유기 절연층 및 상기 베이스 기판을 커버하는 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 9 or 10,
After forming the organic insulating layer,
And forming a protective layer covering the electrode, the organic insulating layer, and the base substrate.
제15항에 있어서,
상기 보호층은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 15,
The protective layer is made of a material containing an epoxy resin, the manufacturing method of the electrostatic discharge protection element.
제15항에 있어서,
상기 보호층을 형성하는 단계 이후에,
한 쌍의 상기 전극과 각각 전기적으로 연결되고, 상기 베이스 기판과 상기 보호층의 측면을 커버하도록 배치되는 한 쌍의 외부 전극을 형성하는 단계;를 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
The method of claim 15,
After forming the protective layer,
Forming a pair of external electrodes electrically connected to each of the pair of electrodes and disposed to cover side surfaces of the base substrate and the protective layer.
KR1020140187488A 2014-12-23 2014-12-23 Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof KR102048103B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140187488A KR102048103B1 (en) 2014-12-23 2014-12-23 Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof
CN201510964550.XA CN105722307B (en) 2014-12-23 2015-12-21 Electrostatic discharge protector and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140187488A KR102048103B1 (en) 2014-12-23 2014-12-23 Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160076887A KR20160076887A (en) 2016-07-01
KR102048103B1 true KR102048103B1 (en) 2019-11-22

Family

ID=56146979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140187488A KR102048103B1 (en) 2014-12-23 2014-12-23 Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102048103B1 (en)
CN (1) CN105722307B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110582817A (en) * 2017-03-31 2019-12-17 东莞令特电子有限公司 Circuit protection device including structurally resilient electrical transient material and method of making same
CN107023128A (en) * 2017-04-27 2017-08-08 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司曲靖局 A kind of anti-static device
KR102314494B1 (en) * 2017-06-12 2021-10-20 (주)아모텍 Protection device for open mode, method for manufacturing the same, and electric apparatus with the same
CN111048567B (en) * 2019-12-24 2022-07-19 固安翌光科技有限公司 Organic photoelectric device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010061519A1 (en) * 2008-11-26 2010-06-03 株式会社 村田製作所 Esd protection device and method for manufacturing same
WO2011104849A1 (en) * 2010-02-25 2011-09-01 釜屋電機株式会社 Electrostatic protection component and production method therefor
JP2012014889A (en) * 2010-06-30 2012-01-19 Murata Mfg Co Ltd Esd protection device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101008309B1 (en) * 2008-07-21 2011-01-13 조인셋 주식회사 ESD Protection Device Having Low Capacitance
KR101439398B1 (en) * 2010-02-04 2014-09-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Process for producing esd protection device, and esd protection device
EP2626961B1 (en) * 2010-09-30 2019-12-18 TDK Corporation Static-electricity countermeasure element
CN103650267B (en) * 2011-07-15 2015-09-02 株式会社村田制作所 Esd protection device and manufacture method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010061519A1 (en) * 2008-11-26 2010-06-03 株式会社 村田製作所 Esd protection device and method for manufacturing same
WO2011104849A1 (en) * 2010-02-25 2011-09-01 釜屋電機株式会社 Electrostatic protection component and production method therefor
JP2012014889A (en) * 2010-06-30 2012-01-19 Murata Mfg Co Ltd Esd protection device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160076887A (en) 2016-07-01
CN105722307B (en) 2019-07-30
CN105722307A (en) 2016-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102048103B1 (en) Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof
US9307632B2 (en) Multilayered substrate and method of manufacturing the same
JP2020080419A (en) Vertical switching configuration for ESD protection
US9043925B2 (en) Method and apparatus for prevention of tampering and unauthorized extraction of information from microdevices
KR20070083691A (en) Orientation-insensitive ultra-wideband coupling capacitor and method of making
US10332680B2 (en) Composite electronic component
KR101630035B1 (en) Resistance assembly for mobile device and manufacturing method thereof
TWI435340B (en) Surface mount resistor with terminals for high-power dissipation and method for making same
CN111315126A (en) Printed circuit board with integrated fusing and arc suppression
US20170162316A1 (en) Coil component and power supply circuit unit
KR102356802B1 (en) Paste for forming resist layer of chip resistor and chip resistor
KR102069626B1 (en) Printed Circuit Board
JP2000114005A (en) Ceramic electronic component
CN109300690B (en) Composite electronic component and board having the same
US20170094771A1 (en) Printed circuit board and electronic apparatus
CN206179611U (en) Quick fin formula multilayer piezo -resistor
US9780533B2 (en) ESD protective device
WO2018176366A1 (en) Circuit protection apparatus including structurally resilient electrical transient material and method for making same
KR102609147B1 (en) Complex electronic component
JP6311115B2 (en) Circuit protection element and manufacturing method thereof
KR102480343B1 (en) Electric shock protection device and mobile electronic device with the same
KR101696412B1 (en) Semiconductive chip device having an air gap and method for manufacturing the same
WO2020037539A1 (en) Surface mountable positive temperature coefficient device and method for making the same
KR100967696B1 (en) Device for prevention electrostatic discharge on rapid transmission data communication line
JP2014135403A (en) Printed circuit board and manufacturing method of the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant