KR102048095B1 - Composite electronic component, board having the same mounted thereon and power smoothing unit comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수하며, 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance), 향상된 DC-bias 특성 및 낮은 칩 두께를 갖는 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 결합된 복합체를 포함하는 복합 전자부품에 관한 것이다.The present invention provides excellent acoustic noise reduction effect, and combines a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor with low ESR (Equivalent Series Resistance) / ESL (Equivalent Series Inductance), improved DC-bias characteristics, and low chip thickness. The present invention relates to a composite electronic component including the composite.
Description
본 발명은 복수의 수동 소자를 구비한 복합 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to a composite electronic component having a plurality of passive elements.
적층 칩 전자 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.Multilayer ceramic capacitors, one of the multilayer chip electronic components, are used to print various electronic products such as imaging devices, such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs), computers, smartphones, and mobile phones. It is a chip type capacitor mounted on a circuit board to charge or discharge electricity.
이러한 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다.
The multilayer ceramic capacitor (MLCC) can be used as a component of various electronic devices due to its small size, high capacity, and easy mounting.
상기 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체층과, 상기 유전체층 사이에 서로 다른 극성의 내부 전극이 번갈아 적층된 구조를 가질 수 있다.The multilayer ceramic capacitor may have a structure in which a plurality of dielectric layers and internal electrodes having different polarities are alternately stacked between the dielectric layers.
이러한 유전체층은 압전성 및 전왜성을 갖기 때문에, 적층 세라믹 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 상기 내부 전극들 사이에서 압전 현상이 발생하여 진동이 나타날 수 있다.Since the dielectric layer has piezoelectricity and electrodistortion, a piezoelectric phenomenon may occur between the internal electrodes when a direct current or alternating voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor, thereby causing vibration.
이러한 진동은 적층 세라믹 커패시터의 솔더를 통해 상기 적층 세라믹 커패시터가 실장된 인쇄회로기판으로 전달되어 상기 인쇄회로기판 전체가 음향 방사면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시키게 된다.The vibration is transmitted to the printed circuit board on which the multilayer ceramic capacitor is mounted through the solder of the multilayer ceramic capacitor, thereby generating a vibration sound that becomes a noise as the entire printed circuit board becomes an acoustic radiation surface.
상기 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20000 Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
The vibrating sound may correspond to an audible frequency in the range of 20 to 20000 Hz, which is offensive to a person, and thus the unpleasant vibration sound is called acoustic noise.
상기 어쿠스틱 노이즈를 감소하기 위해 적층 세라믹 커패시터의 하부 커버층을 증가시킨 형태의 제품이 연구되고 있다.
In order to reduce the acoustic noise, products in which the lower cover layer of the multilayer ceramic capacitor is increased are being studied.
그러나, 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 보다 우수한 제품에 대한 연구는 더 필요한 실정이다.
However, there is a need for further research on a product having a superior effect of reducing acoustic noise.
본 명세서는 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수한 복합 전자부품을 제공하고자 한다.The present specification is to provide a composite electronic component excellent in reducing the acoustic noise (acoustic noise).
또, 본 명세서는 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance), 향상된 DC-bias 특성 및 낮은 칩 두께를 갖는 복합 전자부품을 제공하고자 한다.
In addition, the present specification is to provide a composite electronic component having a low ESR (Equivalent Series Resistance) / ESL (Equivalent Series Inductance), improved DC-bias characteristics and low chip thickness.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절연시트와 상기 절연시트의 상면 및 하면 중 어느 하나 이상에 배치된 연결 도체부, 상기 절연 시트 상면에 배치되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체와 상기 세라믹 본체의 외주면에 배치된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 적층 세라믹 커패시터와, 탄탈 분말을 포함하며, 일 단부측에 탄탈 와이어가 배치된 본체부를 포함하는 탄탈 커패시터가 결합된 복합체와 상기 복합체를 둘러싸도록 배치된 몰딩부 및 상기 몰딩부의 길이 방향 제1 측면 및 하면에 배치되며, 상기 탄탈 와이어 및 상기 제1 외부전극과 연결된 양극 단자와 상기 몰딩부의 길이 방향 제2 측면 및 하면에 배치되며, 상기 탄탈 커패시터의 본체부 및 상기 제2 외부전극과 연결된 음극 단자를 포함하며, 상기 절연시트는 내부를 관통하며, 상기 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터 및 상기 양극 단자와 음극 단자와 전기적으로 연결하는 비아 전극을 포함하고, 상기 탄탈 와이어는 탄탈 커패시터의 본체부의 중심에서 하부로 이격되어 배치된 복합 전자부품을 제공한다.
예를 들어, 상기 탄탈 와이어는 상기 비아 전극과 도전성 페이스트로 연결되되, 두께 방향으로의 구부러짐 없이 상기 본체부와 상기 도전성 페이스트의 사이에 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a connecting conductor portion disposed on at least one of an insulating sheet and an upper surface and a lower surface of the insulating sheet, and disposed on an upper surface of the insulating sheet and facing each other with a plurality of dielectric layers and the dielectric layers interposed therebetween. A main body including a multilayer ceramic capacitor including a ceramic body having internal electrodes arranged to be laminated, a first and second external electrodes disposed on an outer circumferential surface of the ceramic body, and tantalum powder, and having tantalum wire disposed at one end side thereof. A composite including tantalum capacitors including a portion, a molding portion disposed to surround the composite, a first side and a bottom surface of the molding portion in a longitudinal direction, and an anode terminal and the molding connected to the tantalum wire and the first external electrode; It is disposed on the second side and the lower surface of the length in the longitudinal direction, and connected to the body portion of the tantalum capacitor and the second external electrode A negative electrode terminal, wherein the insulating sheet penetrates therein, and includes a multilayer electrode, a tantalum capacitor, and a via electrode electrically connected to the positive electrode terminal and the negative electrode terminal, wherein the tantalum wire is the center of the body portion of the tantalum capacitor. Provides a composite electronic component spaced apart from the bottom.
For example, the tantalum wire may be connected to the via electrode and the conductive paste, and may be connected between the main body part and the conductive paste without bending in the thickness direction.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상부에 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 복합 전자부품 및 상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더를 포함하는 복합 전자부품의 실장기판을 제공한다.
According to another embodiment of the present invention, a mounting of a composite electronic component including a printed circuit board having an electrode pad on the top, the composite electronic component installed on the printed circuit board, and solder connecting the electrode pad and the composite electronic component. Provide a substrate.
본 명세서의 개시에 의하여, 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수한 복합 전자부품을 제공하고자 한다.
Disclosed herein is a composite electronic component having an excellent effect of reducing acoustic noise.
또, 본 명세서의 개시에 의하여, 높은 용량을 구현할 수 있고, 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance), 향상된 DC-bias 특성 및 낮은 칩 두께를 갖는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
In addition, according to the disclosure of the present specification, it is possible to implement a high capacity, to provide a composite electronic component having a low ESR (Equivalent Series Resistance) / ESL (Equivalent Series Inductance), improved DC-bias characteristics and low chip thickness. .
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 단자 전극과 몰딩부를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 단자 전극과 몰딩부를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 3은 도 2의 A 방향에서 바라본 측면도이다.
도 4는 도 2의 B 방향에서 바라본 측면도이다.
도 5는 도 4의 C1 과 C2 영역의 확대도이다.
도 6은 도 2의 D 방향에서 내부를 투영하며 바라본 상부 평면도이다.
도 7은 도 1의 단자 전극의 일 실시예를 도시하는 평면도이다.
도 8은 도 1의 단자 전극의 다른 실시예를 도시하는 평면도이다.
도 9(a) 와 9(b)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품과 다른 비교예에 따른 주파수 대비 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 및 임피던스를 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 시간 대비 출력 전압(Output Voltage)을 나타내는 그래프이다.
도 11은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터의 부피비에 따른 ESR 대비 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV)을 나타내는 그래프이다.
도 12는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
도 13은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 포함하는 전원 안정화 유닛의 회로도를 보다 상세히 나타낸 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the perspective view which looked at the projection of the terminal electrode and molding part of the composite electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention.
FIG. 2 is a perspective view of the terminal electrode and the molding part of the composite electronic component according to the second embodiment of the present invention, as viewed.
3 is a side view as viewed in the direction A of FIG. 2.
4 is a side view as viewed in the direction B of FIG. 2.
5 is an enlarged view of regions C1 and C2 of FIG. 4.
FIG. 6 is a top plan view of the inside projecting in the direction D of FIG. 2.
7 is a plan view illustrating an embodiment of the terminal electrode of FIG. 1.
8 is a plan view illustrating another embodiment of the terminal electrode of FIG. 1.
9 (a) and 9 (b) are graphs showing an equivalent series resistance (ESR) and an impedance against a frequency according to a composite electronic component and another comparative example according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a graph showing output voltage versus time according to an embodiment and a comparative example of the present invention. FIG.
FIG. 11 is a graph illustrating voltage ripple (ΔV) versus ESR according to a volume ratio of a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor in a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
12 is a diagram illustrating a driving power supply system supplying driving power to a predetermined terminal requiring driving power through a battery and a power management unit.
FIG. 13 is a perspective view illustrating a board in which the composite electronic component of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.
14 is a circuit diagram illustrating a power supply stabilization unit including a composite electronic component according to an embodiment of the present disclosure in more detail.
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Embodiments of the invention may be modified in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
In order to clarify the embodiments of the present invention, the direction of the cube is defined, and L, W, and T indicated on the drawings indicate a length direction, a width direction, and a thickness direction, respectively.
복합 전자 부품Composite electronic components
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 결합된 복합체를 포함한다.
The composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention includes a composite in which a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor are combined.
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터는 병렬로 연결될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor may be connected in parallel.
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 복합 전자부품은 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 실장되는 절연시트 및 상기 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터를 둘러싸도록 형성된 몰딩부를 포함한다.
According to an embodiment of the present invention, the composite electronic component includes an insulating sheet on which the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor are mounted, and a molding part formed to surround the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor.
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 복합 전자부품은 적층 세라믹 커패시터 및 또는 탄탈 커패시터와 전기적으로 연결된 양극단자 및 음극단자를 포함한다.
According to an embodiment of the present invention, the composite electronic component includes a positive electrode terminal and a negative electrode terminal electrically connected to a multilayer ceramic capacitor and / or a tantalum capacitor.
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 복합 전자부품은 리드 프레임이 없는 탄탈 커패시터의 조립구조 내에 적층 세라믹 커패시터를 배치하여 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터를 병렬 연결하는 것으로, 높은 용량구현이 가능하다.
According to an embodiment of the present invention, the composite electronic component may have a multilayer ceramic capacitor arranged in an assembly structure of a tantalum capacitor without a lead frame to connect the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor in parallel, thereby enabling high capacitance.
본 발명의 일 실시형태에 의하면 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 사이에는 절연층이 배치될 수 있으며 상기 절연층에 의해 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, an insulating layer may be disposed between the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor, and electrical short may be prevented by the insulating layer.
이하에서는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품의 구체적인 구조에 대하여 보다 자세히 설명하도록 한다.
Hereinafter, a detailed structure of the composite electronic component according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 단자 전극과 몰딩부를 투영하여 바라본 사시도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the perspective view which looked at the projection of the terminal electrode and molding part of the composite electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 복합 전자부품은, 절연시트(140)와 상기 절연 시트(140) 상면에 배치되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체(111)와 상기 세라믹 본체(111)의 외주면에 배치된 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 포함하는 적층 세라믹 커패시터(110)와, 탄탈 분말을 포함하며, 일 단부측에 탄탈 와이어(121)가 배치된 본체부(122)를 포함하는 탄탈 커패시터(120)가 결합된 복합체(130)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, a composite electronic component according to a first embodiment of the present invention is disposed on an
상기 적층 세라믹 커패시터(110)는 특별히 제한되지 않으며, 일반적으로 사용되는 적층 세라믹 커패시터가 적용될 수 있다.
The multilayer
예를 들면, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체(111)를 포함한다.
For example, the multilayer
또한, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)는 상기 세라믹 본체(111)의 외주면에 배치된 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 포함한다.
In addition, the multilayer
상기 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. The first and second
상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금일 수 있다.
The conductive metal is not limited thereto, but may be nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), or an alloy thereof.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 일반적인 적층 세라믹 커패시터와 달리 상기 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 상에 니켈/주석(Ni/Sn) 도금층을 배치하지 않을 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, unlike the general multilayer ceramic capacitor, the nickel / tin (Ni / Sn) plating layer may not be disposed on the first and second
상기 복합 전자부품은 후술하는 바와 같이 절연 시트(140) 상면에 배치된 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)를 포함하는 복합체(130)를 둘러싸도록 배치된 몰딩부(150)를 포함하기 때문에, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)의 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 상에 도금층을 형성할 필요가 없다.
The composite electronic component includes a
이로 인하여, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)의 세라믹 본체(111) 내부로 도금액 침투에 의한 신뢰성 저하의 문제가 없다.
For this reason, there is no problem of deterioration of reliability due to penetration of the plating liquid into the
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 탄탈 커패시터(120)는 본체부(122) 및 탄탈 와이어(121)를 포함하며, 상기 탄탈 와이어(121)는 길이 방향의 일부가 노출되도록 상기 본체부(122)의 내부에 매설될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the
이에 제한되는 것은 아니나, 상기 탄탈 커패시터(120)의 본체부(122)는 양극체, 유전체층, 고체 전해질층, 카본층 및 음극층을 포함할 수 있다.
Although not limited thereto, the
상기 양극체는 탄탈 재질을 이용하여 형성되며 탄탈 분말의 다공질 소결체로 이루어질 수 있다.
The anode is formed using a tantalum material and may be made of a porous sintered body of tantalum powder.
상기 양극체의 표면에는 유전체층이 형성될 수 있다. 상기 유전체층은 상기 양극체의 표면이 산화되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 유전체층은 상기 양극체를 이루는 탄탈의 산화물인 산화탄탈륨(Ta2O5)로 이루어진 유전체로 구성되며 상기 양극체의 표면 상에 소정의 두께로 형성될 수 있다.
A dielectric layer may be formed on the surface of the anode. The dielectric layer may be formed by oxidizing a surface of the anode. For example, the dielectric layer may be formed of a dielectric composed of tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), which is an oxide of tantalum constituting the anode, and may be formed to have a predetermined thickness on the surface of the anode.
상기 유전체층의 표면상에는 고체 전해질층이 형성될 수 있다. 상기 고체 전해질층은 도전성 고분자를 포함할 수 있다.
A solid electrolyte layer may be formed on the surface of the dielectric layer. The solid electrolyte layer may include a conductive polymer.
상기 고체 전해질층이 도전성 고분자로 형성되는 경우 화학 중합법 또는 전해 중합법에 의해 상기 유전체층의 표면에 형성될 수 있다. 상기 도전성 고분자 재료로는 도전성을 갖는 고분자 재료이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리피롤, 폴리 티오펜, 폴리 아닐린, 폴리 피롤 등을 포함할 수 있다.
When the solid electrolyte layer is formed of a conductive polymer, it may be formed on the surface of the dielectric layer by chemical polymerization or electrolytic polymerization. The conductive polymer material is not particularly limited as long as it is a conductive polymer material, and may include, for example, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, polypyrrole, and the like.
상기 고체 전해질층 상에는 탄소를 포함하는 카본층이 배치될 수 있다.A carbon layer containing carbon may be disposed on the solid electrolyte layer.
상기 카본층은 카본 페이스트로 형성될 수 있으며, 천연 흑연이나 카본 블랙등의 도전성 탄소재료 분말을 바인더나 분산제등과 혼합한 상태로, 수중 또는 유기용제중에 분산시킨 카본 페이스트를 상기 고체 전해질층 상에 도포하여 형성할 수 있다.
The carbon layer may be formed of a carbon paste, and a carbon paste dispersed in water or an organic solvent in a state in which conductive carbon material powder such as natural graphite or carbon black is mixed with a binder or a dispersant, and the like on the solid electrolyte layer. It can be formed by coating.
상기 카본층 상에는 음극 단자와의 전기 연결성을 향상시키기 위하여 도전성 금속을 포함하는 음극층이 배치될 수 있으며, 상기 음극층에 포함된 도전성 금속은 은(Ag)일 수 있다.
A negative electrode layer including a conductive metal may be disposed on the carbon layer to improve electrical connectivity with the negative electrode terminal, and the conductive metal included in the negative electrode layer may be silver (Ag).
상기 탄탈 커패시터는 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 내부 리드 프레임이 없는 구조의 탄탈 커패시터가 사용될 수 있다.
The tantalum capacitor is not particularly limited, but for example, a tantalum capacitor having a structure without an internal lead frame may be used.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 결합된 복합체를 포함하는 복합 전자부품의 구조로 인하여 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수하며, 높은 용량을 구현할 수 있고, 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance), 향상된 DC-bias 특성 및 낮은 칩 두께를 가질 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, due to the structure of a composite electronic component including a composite in which a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor are combined, the effect of reducing acoustic noise is excellent, high capacitance can be realized, and low Equivalent Series Resistance (ESR) / Equivalent Series Inductance (ESL), improved DC-bias characteristics, and low chip thickness.
상기 탄탈 커패시터는 높은 용량을 구현할 수 있으며, 우수한 DC-bias 특성을 가지며, 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 전혀 발생하지 않는 특성을 가진다.The tantalum capacitor may realize high capacitance, have excellent DC-bias characteristics, and have no characteristic of acoustic noise when mounted on a substrate.
반면, 상기 탄탈 커패시터는 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)이 높은 문제가 있다.
On the other hand, the tantalum capacitor has a high equivalent series resistance (ESR).
한편, 상기 적층 세라믹 커패시터는 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)과 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)가 낮은 특성을 가지나, 탄탈 커패시터에 비하여 DC-bias 특성이 좋지 못하며, 높은 용량 구현이 어려운 단점이 있다.On the other hand, the multilayer ceramic capacitors have low equivalent series resistance (ESR) and equivalent series inductance (ESL), but have poor DC-bias characteristics and higher capacity than tantalum capacitors. It has a hard disadvantage.
또한, 상기 적층 세라믹 커패시터는 칩 두께가 두꺼우며 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 발생하는 문제가 있다.
In addition, the multilayer ceramic capacitor has a problem in that a chip thickness is thick and acoustic noise occurs when mounted on a substrate.
그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 결합된 복합체를 포함하기 때문에 탄탈 커패시터의 단점인 높은 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)을 감소시킬 수 있다.
However, since the composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention includes a composite in which a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor are combined, a high equivalent series resistance (ESR), which is a disadvantage of the tantalum capacitor, may be reduced.
또한, 상기 적층 세라믹 커패시터의 단점인 DC-bias 특성 저하를 개선할 수 있으며, 두꺼운 칩 두께를 낮은 두께로 구현할 수 있다.
In addition, the deterioration of DC-bias characteristics, which is a disadvantage of the multilayer ceramic capacitor, may be improved, and a thick chip thickness may be implemented at a low thickness.
또한, 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 발생하는 적층 세라믹 커패시터와 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 전혀 발생하지 않는 탄탈 커패시터를 일정 부피비로 결합함으로써, 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수할 수 있다.
In addition, by combining a multilayer ceramic capacitor that generates acoustic noise when mounted on a substrate and a tantalum capacitor that does not generate any acoustic noise at a certain volume ratio, the effect of reducing acoustic noise is excellent. can do.
또한, 상기 복합 전자부품에 있어서 상기 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극 상에 도금층을 형성하지 않기 때문에 도금액 침투에 의한 신뢰성 저하의 문제가 없다.
In addition, since the plating layer is not formed on the external electrode of the multilayer ceramic capacitor in the composite electronic component, there is no problem of deterioration in reliability due to plating liquid penetration.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 탄탈 커패시터(120)와 적층 세라믹 커패시터(110)의 결합 부피비(탄탈 커패시터:적층 세라믹 커패시터)는 2:8 내지 9:1일 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the coupling volume ratio (tantalum capacitor: multilayer ceramic capacitor) of the
상기 탄탈 커패시터(120)와 적층 세라믹 커패시터(110)의 결합 부피비(탄탈 커패시터:적층 세라믹 커패시터)가 2:8 내지 9:1을 만족하도록 조절함으로써, 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 값이 낮고, 어쿠스틱 노이즈 개선효과가 우수한 복합 전자부품을 구현할 수 있다.
By adjusting the coupling volume ratio (tantalum capacitor: multilayer ceramic capacitor) of the
보다 바람직하게는, 상기 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 결합 부피비는 5:5 내지 7:3의 비율로 결합될 수 있다.
More preferably, the coupling volume ratio of the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor may be combined at a ratio of 5: 5 to 7: 3.
상기 탄탈 커패시터의 결합 부피비가 5 미만일 경우에는 고용량 전자부품을 구현할 수 없으며, 7을 초과할 경우에는 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)과 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV) 값이 상승할 수 있다.
If the combined volume ratio of the tantalum capacitor is less than 5, the high-capacity electronic component may not be realized. If the tantalum capacitor exceeds 7, the equivalent series resistance (ESR) and voltage ripple (ΔV) may increase. .
본 발명의 제1 실시형태에 따르면, 상기 복합체(130)에 있어서, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)는 상기 탄탈 커패시터(120)의 측면에 결합될 수 있다.
According to the first embodiment of the present invention, in the composite 130, the multilayer
상기 적층 세라믹 커패시터(110)와 상기 탄탈 커패시터(120)를 결합하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 탄탈 커패시터(120)의 측면에 접착제를 도포하여 결합할 수 있다.
The method of coupling the multilayer
상기 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)는 병렬로 연결될 수 있다.
The multilayer
본 발명의 일 실시형태에 의하면 도 1에 도시된 바와 같이 적층 세라믹 커패시터(110) 및 탄탈 커패시터(120)는 절연 시트(140) 상에 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the multilayer
상기 절연 시트(140)는 절연 특성을 나타낼 경우 특별히 제한되지 않으며, 세라믹계 재료 등의 절연성 재료를 사용하여 제작될 수 있다.
The insulating
도 1에 도시하지는 않았으나, 상기 절연시트(140)의 상면 및 하면 중 어느 하나 이상에는 연결 도체부가 배치될 수 있다.
Although not shown in FIG. 1, a connection conductor may be disposed on at least one of the upper and lower surfaces of the insulating
상기 연결 도체부는 도전성 금속을 포함하여 후술하는 바와 같이 몰드부 외부의 양극 및 음극 단자와 내부의 복합체를 전기적으로 연결할 수 있으면 그 형태는 특별히 제한되지 않는다.
The form of the connection conductor part is not particularly limited as long as it can electrically connect the positive electrode and the negative electrode terminal outside the mold unit and the composite inside, as will be described later, including a conductive metal.
예를 들어, 상기 연결 도체부는 금속 패드 형상일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
For example, the connection conductor part may be in the shape of a metal pad, but is not limited thereto.
또한, 상기 연결 도체부는 도전성 금속으로서 구리(Cu)를 포함할 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
In addition, the connection conductor part may include copper (Cu) as a conductive metal, but is not necessarily limited thereto.
상기 연결 도체부는 후술하는 바와 같이 상기 적층 세라믹 커패시터(110)의 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 각각 연결될 수 있다.
As described below, the connection conductor may be connected to the first and second
또한, 양극 단자와 상기 제1 외부전극 및 음극 단자와 상기 제2 외부전극이상기 연결 도체부와 비아 전극을 통해 연결될 수 있다.
In addition, the positive electrode terminal, the first external electrode and the negative electrode terminal, and the second external electrode may be connected through the connection conductor part and the via electrode.
또한, 상기 탄탈 커패시터(120)의 본체부(122)와 음극 단자도 상기 연결 도체부를 통해 연결될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
In addition, the
상기 적층 세라믹 커패시터(110)과 상기 탄탈 커패시터(120) 사이에는 절연층(170)이 배치될 수 있으며, 상기 절연층(170)에 의해 복합 전자부품 내에 배치된 각 소자들의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다.
An insulating
본 발명의 제1 실시형태에 따르면, 상기 복합체(130)를 둘러싸도록 몰딩부(150)가 배치된다.
According to the first embodiment of the present invention, the
상기 몰딩부(150)는 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120) 및 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 배치된 절연시트(140)의 상면을 커버하도록 형성된다. The
상기 몰딩부(150)는 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 외부 환경으로부터 보호되도록 하며, 주로 에폭시나 실리카 계열의 EMC 등으로 구성되나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The
상기 몰딩부(150)로 인하여 본 발명의 제1 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 결합된 하나의 부품으로 구현될 수 있다.
Due to the
또한, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 상기 몰딩부(150)의 하면에 배치되며, 상기 탄탈 와이어(121) 및 상기 제1 외부전극(131)과 연결된 양극 단자(161)와 상기 몰딩부(150)의 하면에 배치되며, 상기 탄탈 커패시터(120)의 본체부(122) 및 상기 제2 외부전극(132)과 연결된 음극 단자(162)를 포함한다.
In addition, the composite electronic component according to the first exemplary embodiment of the present invention may be disposed on a lower surface of the
상기 탄탈 와이어(121)는 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면에서 내부로 이격될 수 있다.
The
또한, 상기 탄탈 와이어(121)는 탄탈 커패시터(120)의 본체부(122)의 중심에서 하부로 이격되어 배치될 수 있다.
In addition, the
상기 탄탈 커패시터(120)는 내부 리드 프레임이 없는 구조의 탄탈 커패시터로서, 상기 탄탈 와이어(121)가 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면에서 내부로 이격될 수 있어, 종래 구조에 비해 용량을 최대로 구현할 수 있다.
The
또한, 상기 절연시트(140)는 내부를 관통하며, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)를 상기 양극 단자(161)와 음극 단자(162)에 전기적으로 연결하는 비아 전극(181, 182, 183, 184)을 포함할 수 있다.
In addition, the insulating
상기 비아 전극(181, 182, 183, 184)은 상기 절연 시트(140)의 경계면에서 내부로 이격되어 배치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The via
상기 탄탈 와이어(121)는 상기 비아 전극(181)과 도전성 페이스트(190)로 연결될 수 있다.The
상기 탄탈 와이어(121)는 상기 비아 전극(181)과 도전성 페이스트(190)로 연결됨으로써 후술하는 바와 같이 양극 단자(161)와 전기적으로 연결될 수 있다.
The
본 발명의 제1 실시형태에 따르면, 종래의 탄탈 커패시터 구조와 달리 상기 절연 시트(140)에 배치된 비아 전극(181, 182, 183, 184)에 의해 상기 양극 단자(161)와 상기 탄탈 커패시터의 탄탈 와이어(121) 및 적층 세라믹 커패시터의 제1 외부전극(131)을 직접 연결하며, 상기 음극 단자(162)와 상기 탄탈 커패시터의 본체(122) 및 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부전극(132)을 직접 연결하므로 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance)을 구현할 수 있다.
According to the first embodiment of the present invention, unlike the conventional tantalum capacitor structure, via
즉, 상기 절연 시트(140)를 관통하며 배치된 비아 전극(181, 182, 183, 184)에 의해 상기 양극 단자(161)와 상기 탄탈 커패시터의 탄탈 와이어(121) 및 적층 세라믹 커패시터의 제1 외부전극(131)을 직접 연결하며, 상기 음극 단자(162)와 상기 탄탈 커패시터의 본체(122) 및 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부전극(132)을 직접 연결함으로써, 상기 복합 전자부품을 기판에 실장시 전류 루프가 더 짧아지므로, 상기 복합 전자부품의 ESL을 더욱 감소시킬 수 있다.
That is, the
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 단자 전극과 몰딩부를 투영하여 바라본 사시도이다.
FIG. 2 is a perspective view of the terminal electrode and the molding part of the composite electronic component according to the second embodiment of the present invention, as viewed.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 복합 전자부품은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 복합 전자부품에서 상기 양극 단자(161)가 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면으로 연장하여 배치되며, 상기 음극 단자(162)가 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제2 측면으로 연장하여 배치된 형상을 제외하고는 본 발명의 제1 실시 형태와 동일한 특징을 갖는다.
Referring to FIG. 2, in the composite electronic component according to the second exemplary embodiment of the present invention, in the composite electronic component according to the first exemplary embodiment of the present invention, the
이하에서는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 복합 전자부품에 포함된 적층 세라믹 커패시터 및 탄탈 커패시터가 단자 전극과 연결되는 구조를 설명하나 본 발명이 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a structure in which the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor included in the composite electronic component according to the second embodiment of the present invention are connected to the terminal electrode is described, but the present invention is not necessarily limited thereto.
도 3은 도 2의 A 방향에서 바라본 측면도이다.3 is a side view as viewed in the direction A of FIG. 2.
도 4는 도 2의 B 방향에서 바라본 측면도이다.4 is a side view as viewed in the direction B of FIG. 2.
도 5는 도 4의 C1 과 C2 영역의 확대도이다.5 is an enlarged view of regions C1 and C2 of FIG. 4.
도 6은 도 2의 D 방향에서 내부를 투영하며 바라본 상부 평면도이다.
FIG. 6 is a top plan view of the inside projecting in the direction D of FIG. 2.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 단자 전극은 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)를 포함할 수 있다.
3 and 4, the terminal electrode may include a
상기 양극 단자(161)는 상기 절연시트(140)의 하면에 배치되며, 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면으로 연장하여 형성될 수 있으며, 상기 탄탈 와이어(121) 및 상기 제1 외부전극(131)과 연결된다.
The
또한, 상기 음극 단자(162)는 상기 절연시트(140)의 하면에 배치되며, 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제2 측면으로 연장하여 형성될 수 있으며, 상기 탄탈 커패시터(120)의 본체부(121) 및 상기 제2 외부전극(132)과 연결될 수 있다.
In addition, the
상기 양극 단자(161)와 상기 제1 외부전극(131)은 상기 비아 전극 중 1개의 비아 전극(182)을 통해 연결될 수 있으며, 상기 음극 단자(162)와 상기 제2 외부전극(132)은 상기 비아 전극 중 다른 하나의 비아 전극(184)을 통해 연결될 수 있다.
The
본 발명의 일 실시형태에 의하면 양극 단자(161)는 절연시트(140)의 하면의 일부에 형성될 수 있으며, 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면까지 연장하여 형성될 수 있고, 음극 단자(162)는 절연시트(140)의 하면의 일부에 형성될 수 있으며, 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제2 측면까지 연장하여 형성될 수 있으며 절연시트(140)의 하면에서 상기 양극 단자(161)와 음극단자(162)는 이격되어 형성될 수 있다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the
도 5를 참조하면, 상기 양극 단자(161)는 몰딩부(150)의 측면에 배치된 양극 측면 단자부(As)와 절연시트(140)의 하면에 배치된 양극 하면 단자부(Ab)를 포함할 수 있으며, 상기 음극 단자(162)는 몰딩부(150)의 측면에 배치된 음극 측면 단자부(Cs)와 절연 시트(140)의 하면에 배치된 음극 하면 단자부(Cb)를 포함할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 양극 단자(161)는 하면 바탕층(161a), 상기 하면 바탕층(161a)과 연결된 측면 바탕층(161b, 161c) 및 상기 하면 바탕층(161a)과 측면 바탕층(161b, 161c)을 둘러싸도록 배치된 도금층(161d, 161e)을 포함할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the
또한, 상기 음극 단자(162)는 하면 바탕층(162a), 상기 하면 바탕층(162a)과 연결된 측면 바탕층(162b, 162c) 및 상기 하면 바탕층(162a)과 측면 바탕층(162b, 162c)을 둘러싸도록 배치된 도금층(162d, 162e)을 포함할 수 있다.
In addition, the
도 5에서는 상기 하면 바탕층(161a, 162a)을 한 층으로 도시하고, 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)을 두 개의 층으로 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 형태로 배치될 수 있다.
In FIG. 5, the
상기 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)는 Cr, Ti, Cu, Ni, Pd 및 Au 중 적어도 하나 이상을 건식 증착(sputter), 도금, 금속층의 형성 및 식각하는 공정에 의해 구성될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.The
또한 상기 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)는, 하면 단자부(Ab, Cb)를 먼저 형성한 다음 상기 하면 단자부(Ab, Cb)와 연결되도록 측면 단자부(As, Cs)를 형성하는 방법으로 구성될 수 있다.
In addition, the
상기 하면 바탕층(161a, 162a)은 에칭에 의해 형성될 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The base layers 161a and 162a may be formed by etching, but are not limited thereto.
상기 하면 바탕층(161a, 162a)은 상기 절연 시트(140)의 하면에 배치되며, 상기 절연 시트(140)의 하면에 금속 박막을 도포한 후 양극 하면 단자부(Ab)와 음극 하면 단자부(Cb)를 형성하기 위하여, 에칭 공정을 수행하여 패턴을 형성할 수 있다.
The
상기 하면 바탕층(161a, 162a)은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
The
상기 하면 바탕층(161a, 162a)을 구리(Cu)를 이용하여 형성할 경우 별도의 공정에 의해 형성되는 양극 측면 단자부(As), 음극 측면 단자부(Cs)와 접속이 우수하며, 전기 전도성도 우수할 수 있다.
When the
한편, 상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)은 증착에 의해 형성될 수 있으며, 예를 들어 스퍼터(Sputter) 공법에 의해 수행될 수 있다.
Meanwhile, the side base layers 161b, 161c, 162b, and 162c may be formed by evaporation, for example, by a sputter method.
상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)은 특별히 제한되는 것은 아니나 내측과 외측의 두 개 층으로 구성될 수 있다.
The side base layers 161b, 161c, 162b, and 162c are not particularly limited, but may be composed of two layers, an inner side and an outer side.
상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c) 중 내측 측면 바탕층(161b, 162b)은 Cr 또는 Ti 중 어느 하나 이상을 포함하여 스퍼터(Sputter) 공법에 의해 형성될 수 있으며, 상기 하면 바탕층(161a, 162a)과 연결될 수 있다.
The inner side base layers 161b and 162b of the side base layers 161b, 161c, 162b, and 162c may be formed by a sputter method including at least one of Cr or Ti, and the bottom base layer. 161a and 162a.
상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c) 중 외측 측면 바탕층(161c, 162c)은 Cu를 포함할 수 있으며, 스퍼터(Sputter) 공법에 의해 형성할 수 있다.
Outer side surface layers 161c and 162c of the side surface layers 161b, 161c, 162b, and 162c may include Cu, and may be formed by a sputter method.
도 6을 참조하면, 상기 탄탈 커패시터(120)의 탄탈 와이어(121)는 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면에서 내부로 이격하여 배치되어 도전성 페이스트와 비아 전극(181)을 통해 양극단자(161)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 양극 단자(161)와 상기 제1 외부전극(131)은 상기 비아 전극 중 하나(182)를 통해 연결될 수 있다.
Referring to FIG. 6, the
또한, 상기 탄탈 커패시터의 본체부(122)는 음극단자(162)와 비아 전극(183)을 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 음극 단자(162)와 상기 제2 외부전극(132)은 상기 비아 전극 중 다른 하나(184)를 통해 연결될 수 있다.
In addition, the
상기 양극 단자(161)와 음극 단자(162)는 각각 신호의 입력 단자와 접지 단자로서 기능할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The
도 7은 도 1의 단자 전극의 일 실시예를 도시하는 평면도이다.7 is a plan view illustrating an embodiment of the terminal electrode of FIG. 1.
도 8은 도 1의 단자 전극의 다른 실시예를 도시하는 평면도이다.
8 is a plan view illustrating another embodiment of the terminal electrode of FIG. 1.
도 7 및 도 8을 참조하면 상기 절연시트(140)의 하면에 배치된 상기 양극 단자(161)와 음극 단자(162)는 2단자 내지 4단자 중 어느 하나의 형상으로 배치될 수 있다.
7 and 8, the
도 7을 참조하면, 상기 절연시트(140)의 하면에 배치된 상기 양극 단자(161)와 음극 단자(162)는 2단자 형상일 수 있다.
Referring to FIG. 7, the
상기 탄탈 커패시터(120)의 탄탈 와이어(121)는 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면에서 내부로 이격하여 배치되어 도전성 페이스트와 비아 전극(181)을 통해 양극단자(161)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 양극 단자(161)와 상기 제1 외부전극(131)은 상기 비아 전극 중 하나(182)를 통해 연결될 수 있다.
The
또한, 상기 탄탈 커패시터의 본체부(122)는 음극단자(162)와 비아 전극(183)을 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 음극 단자(162)와 상기 제2 외부전극(132)은 상기 비아 전극 중 다른 하나(184)를 통해 연결될 수 있다.
In addition, the
상기 탄탈 커패시터의 본체부(122)와 비아 전극(183) 및 상기 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부전극(132)과 비아 전극(184)은 도전성 페이스트에 의해 연결될 수도 있다.
The
상기 도전성 페이스트는 상기 탄탈 커패시터의 본체부(122)와 비아 전극(183) 간 및 상기 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부전극(132)과 비아 전극(184)의 전기적 연결을 확보하고 탄탈 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 절연 시트에 장착되도록 접착(본딩)하는 역할을 수행할 수 있다.
The conductive paste secures electrical connection between the
또한, 상기 도전성 페이스트에 의해 탄탈 커패시터와 절연시트 및 적층 세라믹 커패시터와 절연시트가 견고히 밀착되어 접착 저항을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 적층 세라믹 커패시터의 낮은 ESR 특성을 효율적으로 발현시킬 수 있다.
In addition, the conductive paste tightly adheres to the tantalum capacitor, the insulating sheet, and the multilayer ceramic capacitor and the insulating sheet, thereby reducing the adhesive resistance, thereby efficiently expressing the low ESR characteristics of the multilayer ceramic capacitor.
도 8을 참조하면, 상기 절연시트(140)의 하면에 배치된 상기 양극 단자(161)와 음극 단자(162)는 4단자 형상일 수 있다.
Referring to FIG. 8, the
상기 양극 단자(161)는 제1 및 제2 양극 단자(161a, 161b)를 포함하며, 상기 음극 단자(162)는 제1 및 제2 음극 단자(162a, 162b)를 포함함으로써, 4단자 형상을 가질 수 있다.
The
본 도면에서는 도시하지 않았으나, 상기 양극 단자(161)와 음극 단자(162) 중 어느 하나를 2개의 단자로 분리하여 형성할 경우 3단자 형상을 갖도록 제조할 수도 있음은 물론이다.
Although not shown in the drawing, any one of the
도 9(a) 와 9(b)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품과 다른 비교예에 따른 주파수 대비 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 및 임피던스를 나타내는 그래프이다.
9 (a) and 9 (b) are graphs showing an equivalent series resistance (ESR) and an impedance against a frequency according to a composite electronic component and another comparative example according to an embodiment of the present invention.
도 9(a) 와 9(b)를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 입력되는 입력신호의 주파수 대비 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 및 임피던스 그래프에 있어서, 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점이 발생한다.
9 (a) and 9 (b), the composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention has a magnetic equivalent in the equivalent series resistance (ESR) and impedance graph of an input signal input thereto. An inflection point of an equivalent series resistance (ESR) and an impedance is generated in at least one of previous and subsequent frequency domains based on a self resonant frequency (SRF).
즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 주파수 대비 임피던스 그래프에 있어서, 저주파 영역에서는 탄탈 커패시터의 임피던스가 나타나며, 고주파 영역에서는 적층 세라믹 커패시터의 임피던스가 나타난다.
That is, according to one embodiment of the present invention, in the impedance versus frequency graph, the impedance of the tantalum capacitor appears in the low frequency region, and the impedance of the multilayer ceramic capacitor appears in the high frequency region.
이로 인하여, 입력되는 입력신호의 주파수 대비 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스 그래프에 있어서, 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점이 발생한다.
As a result, the equivalent series resistance (ESR) and the impedance graph of the input signal to be inputted in the graph, based on the magnetic resonance frequency (Self Resonant Frequency, SRF) based on the equivalent series resistance ( ESR) and impedance inflection points occur.
상기 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점은 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에 발생할 수도 있으며, 이전 및 이후의 주파수 영역 모두에서 발생할 수도 있다.
The inflection point of the equivalent series resistance (ESR) and the impedance may occur in at least one of the previous or subsequent frequency domains based on a self resonant frequency (SRF), or may occur in both the previous and subsequent frequency domains. have.
상기 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점이 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에서 발생하므로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)을 구현할 수 있다.
Since the inflection point of the equivalent series resistance (ESR) and the impedance occurs in at least one of the frequency domain before or after the self resonant frequency (SRF), the composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention. Can achieve low ESR (Equivalent Series Resistance).
도 10은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 시간 대비 출력 전압(Output Voltage)을 나타내는 그래프이다.
FIG. 10 is a graph showing output voltage versus time according to an embodiment and a comparative example of the present invention. FIG.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예의 경우 전압 리플(Voltage Ripple)이 탄탈 커패시터만 적용한 비교예에 비해 크게 감소하며, 적층 세라믹 커패시터만 사용한 경우의 비교예와 거의 유사함을 알 수 있다.Referring to FIG. 10, in the embodiment of the present invention, voltage ripple is greatly reduced compared to a comparative example in which only a tantalum capacitor is applied, and it is similar to the comparative example in the case of using only a multilayer ceramic capacitor.
즉, 탄탈 커패시터만 적용한 비교예의 경우 전압 리플(Voltage Ripple)은 34 mV인데 반해 본 발명의 실시예의 경우에는 적층 세라믹 커패시터만 사용한 경우의 비교예(전압 리플이 7 mV)와 유사한 9 mV로 감소함을 알 수 있다.
That is, the voltage ripple is 34 mV in the comparative example using only tantalum capacitors, while the voltage ripple is reduced to 9 mV, which is similar to the comparative example in the case of using only multilayer ceramic capacitors (voltage ripple is 7 mV). It can be seen.
도 11은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터의 부피비에 따른 ESR 대비 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV)을 나타내는 그래프이다.
FIG. 11 is a graph illustrating voltage ripple (ΔV) versus ESR according to a volume ratio of a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor in a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 있어서, 상기 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 결합 부피비가 5:5 내지 7:3의 비율인 경우, 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)과 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV) 값이 낮고, 고용량 전자부품을 구현할 수 있음을 알 수 있다.
Referring to FIG. 11, in the embodiment of the present invention, when the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor have a combined volume ratio of 5: 5 to 7: 3, an equivalent series resistance (ESR) and a voltage ripple It can be seen that the value of (Voltage Ripple, ΔV) is low and high-capacity electronic components can be realized.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 적층 세라믹 커패시터와, 탄탈 분말을 포함하며, 일 단부측에 탄탈 와이어가 형성된 본체로 이루어진 탄탈 커패시터를 포함하여, 상기 전원을 안정화시키는 전원 안정화부 및 상기 전원의 리플(Ripple)을 바이패스하는 접지 단자를 포함하며, 상기 전원 안정화부는 상기 공급받은 전원의 리플(Ripple)을 감소시키는 복합 전자부품을 제공한다.
According to another embodiment of the present invention, a multilayer ceramic capacitor comprising an input terminal supplied with power converted by a power management unit, a plurality of dielectric layers and a ceramic body in which internal electrodes are disposed to face each other with the dielectric layers interposed therebetween; And a tantalum capacitor including a tantalum powder, the tantalum capacitor including a main body having a tantalum wire formed at one end side thereof, including a power stabilization unit for stabilizing the power supply, and a ground terminal for bypassing a ripple of the power supply. The power stabilization unit provides a composite electronic component to reduce ripple of the supplied power.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 복합 전자부품은 전력 관리부(Power Management IC, PMIC)와 접속되어 전원을 안정화시키는 복수 개의 인덕터 및 커패시터 중 일부 부품인 커패시터 대신 사용할 수 있는 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터를 하나의 부품으로 복합한 전자부품을 의미할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, a composite electronic component includes a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor that may be used in place of a capacitor, which is part of a plurality of inductors and capacitors connected to a power management IC (PMIC) to stabilize a power supply. It can mean a complex electronic component.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 복합 전자부품은 상기 전력 관리부(Power Management IC, PMIC)에 의하여 변환된 전원을 공급받아 안정화시키는 전원 안정화부 중 커패시터를 하나의 복합부품으로 형성하였으나 이에 제한되는 것은 아니다.
According to another embodiment of the present invention, the composite electronic component is formed of one composite component of a capacitor of the power stabilization unit for stabilizing the power supplied by the power management (Power Management IC, PMIC) is limited to this It is not.
상기 복합 전자부품은 전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 적층 세라믹 커패시터와, 탄탈 분말을 포함하며, 일 단부측에 탄탈 와이어가 형성된 본체로 이루어진 탄탈 커패시터를 포함하여, 상기 전원을 안정화시키는 전원 안정화부 및 상기 전원의 리플(Ripple)을 바이패스하는 접지 단자를 포함한다.
The composite electronic component includes a multilayer ceramic capacitor including an input terminal receiving power converted by a power management unit, a plurality of dielectric layers and a ceramic body in which internal electrodes are disposed to face each other with the dielectric layers interposed therebetween, and tantalum powder. And a tantalum capacitor including a main body having a tantalum wire formed at one end thereof, the power stabilizing unit stabilizing the power source, and a ground terminal bypassing the ripple of the power source.
도 12는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.12 is a diagram illustrating a driving power supply system supplying driving power to a predetermined terminal requiring driving power through a battery and a power management unit.
도 12를 참조하면, 상기 구동 전원 공급 시스템은 배터리(400), 제1 전원 안정화부(500), 전력 관리부(600), 제2 전원 안정화부(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, the driving power supply system may include a
상기 배터리(400)는 상기 전력 관리부(600)에 전원을 공급할 수 있다. 여기서, 상기 배터리(400)가 상기 전력 관리부(600)에 공급하는 전원을 제1 전원이라고 정의하기로 한다.The
상기 제1 전원 안정화부(500)는 상기 제1 전원(V1)을 안정화시키고, 안정화된 제1 전원을 전력 관리부에 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전원 안정화부(500)는 배터리(400)와 전력 관리부(600)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C1)를 포함할 수 있다. 상기 커패시터(C1)는 제1 전원에 포함된 리플을 감소시킬 수 있다. The first
또, 상기 커패시터(C1)는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(600)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 커패시터(C1)는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(600)의 전압 변동을 억제할 수 있다.In addition, the capacitor C1 may charge an electric charge. In addition, when the
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 커패시터(C1) 대신 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 결합된 복합체(130)를 포함하는 복합 전자부품이 사용될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, instead of the capacitor C1, a composite electronic component including a composite 130 in which the multilayer
상기 전력 관리부(600)는 전자 기기에 들어오는 전력을 그 전자 기기에 맞게 변환시키고, 전력을 분배, 충전, 제어하는 역할을 한다. 따라서 상기 전력 관리부(600)는 일반적으로 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다.The
또, 상기 전력 관리부(600)는 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)로 구현될 수 있다.In addition, the
상기 전력 관리부(600)는 상기 제1 전원(V1)을 제2 전원(V2)으로 변환할 수 있다.
The
상기 제2 전원 안정화부(700)는 상기 제2 전원(V2)을 안정화시키고, 안정화된 제2 전원을 출력단(Vdd)으로 전달할 수 있다. 상기 출력단(Vdd)에는 상기 전력 관리부(600)로부터 구동 전원을 공급받는 IC 등 액티브 소자가 연결될 수 있다.The second
구체적으로, 상기 제2 전원 안정화부(700)는 전력 관리부(600)와 출력단(Vdd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C2)를 포함할 수 있다. Specifically, the second
상기 제2 전원 안정화부(700)는 상기 제2 전원(V2)에 포함된 리플을 감소시킬 수 있다. The second
또, 상기 제2 전원 안정화부(700)는 출력단(Vdd)으로 안정적으로 전원을 공급해 줄 수 있다. In addition, the second
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 커패시터(C2) 대신 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 결합된 복합체(130)를 포함하는 복합 전자부품이 사용될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, instead of the capacitor C2, a composite electronic component including a composite 130 in which the multilayer
아래의 표 1은 복합 전자부품에 있어서 탄탈 커패시터의 부피 대비 적층 세라믹 커패시터의 부피비(탄탈 커패시터의 부피 : 적층 세라믹 커패시터의 부피)에 따른 정전 용량, ESR(Equivalent Series Resistance) 및 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV) 특성 판정 결과를 나타내고 있다.
Table 1 below shows the capacitance, ESR (Equivalent Series Resistance) and Voltage Ripple (Voltage Ripple) according to the volume ratio of tantalum capacitors (volume of tantalum capacitors: volume of multilayer ceramic capacitors) in the composite electronic component. (DELTA) V) characteristic determination result is shown.
(T:M)Volume ratio of tantalum capacitors and multilayer ceramic capacitors
(T: M)
(μF)capacitance
(μF)
(mΩ)ESR
(mΩ)
(pH)ESL
(pH)
(dBA)Acoustic noise
(dBA)
* : 비교예
*: Comparative Example
상기 표 1을 참조하면, 샘플 1 및 2는 복합 전자부품에 있어서, 상기 탄탈 커패시터의 결합 부피비가 9를 초과하는 경우로서 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)이 상승함을 알 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that
전원단에 사용되는 커패시터의 경우, 등가직렬저항(ESR) 값이 30mΩ을 초과하는 경우 전압리플 및 방사 노이즈가 증가하고 전원효율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
In the case of the capacitor used in the power supply terminal, an equivalent series resistance (ESR) value of more than 30mΩ may cause a problem in that voltage ripple and radiation noise increase and power efficiency decreases.
샘플 11 및 12는 탄탈 커패시터의 결합 부피비가 2 미만인 경우로서 어쿠스틱 노이즈 감소효과가 크게 나타나지 않음을 확인할 수 있다.
Samples 11 and 12 show a case where the coupling volume ratio of the tantalum capacitor is less than 2, and thus the acoustic noise reduction effect is not large.
샘플 3 내지 10은 본 발명의 실시예로서, 상기 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 결합 부피비가 9:1 내지 2:8의 비율인 경우로서, 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 값이 낮고, 어쿠스틱 노이즈 개선효과가 우수한 복합 전자부품을 구현할 수 있다.
복합 전자부품의 실장 기판Boards for Composite Electronic Components
도 13은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
FIG. 13 is a perspective view illustrating a board in which the composite electronic component of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.
도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 복합 전자부품의 실장 기판(800)은, 상부에 전극 패드(821, 822)를 갖는 인쇄회로기판(810)과 상기 인쇄회로기판(810) 위에 설치된 상기 복합 전자부품(100) 및 상기 전극 패드(821, 822)와 상기 복합 전자부품(100)을 연결하는 솔더(830)를 포함한다.
Referring to FIG. 13, a board 800 of a composite electronic component according to still another embodiment of the present disclosure includes a printed
본 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 실장 기판(800)은 복합 전자부품(100)이 실장되는 인쇄회로기판(810)과, 인쇄회로기판(810)의 상면에 형성된 2개 이상의 전극 패드(821, 822)를 포함한다.The mounting board 800 of the composite electronic component according to the present embodiment includes a printed
상기 전극 패드(821, 822)는 상기 복합 전자부품의 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)와 각각 연결되는 제1 및 제2 전극 패드(821, 822)를 포함한다.The
이때, 복합 전자부품의 상기 양극 및 음극 단자(161, 162)는 각각 제1 및 제2 전극 패드(821, 822) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(830)에 의해 인쇄회로기판(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.
In this case, the positive and
전원 안정화 유닛Power stabilization unit
도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 포함하는 전원 안정화 유닛의 회로도를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
14 is a circuit diagram illustrating a power supply stabilization unit including a composite electronic component according to an embodiment of the present disclosure in more detail.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면 배터리(400)와 상기 배터리(400)에서 공급된 전원을 안정화하는 제1 전원 안정화부(500)와 상기 제1 안정화부(500)로부터 제공받은 전원을 스위칭 동작을 통해 변환하는 전력 관리부(600) 및 상기 전력 관리부(600)로부터 제공받은 전원을 안정화시키는 제2 전원 안정화부(700)를 포함하며, 상기 제1 전원 안정화부(500) 또는 제2 전원 안정화부(700)는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 탄탈 분말을 포함하며, 일 단부측에 탄탈 와이어가 형성된 본체로 이루어진 탄탈 커패시터가 결합된 복합 전자부품을 포함하며, 상기 복합 전자부품은 상기 공급받은 전원의 리플(Ripple)을 감소시키는 복합 전자부품을 포함하는 전원 안정화 유닛을 제공한다.
According to another exemplary embodiment of the present invention, the
도 14를 참조하면, 상기 전원 안정화 유닛은 배터리(400), 상기 배터리(400)에서 공급된 전원을 안정화하는 제1 전원 안정화부(500), 상기 제1 안정화부(500)로부터 제공받은 전원을 스위칭 동작을 통해 변환하는 전력 관리부(600) 및 상기 전력 관리부(600)로부터 제공받은 전원을 안정화시키는 제2 전원 안정화부(700)를 포함할 수 있다.
Referring to FIG. 14, the power stabilization unit uses a
이때, 상기 전력 관리부(600)는, 1차측 및 2차측이 서로 절연되는 트랜스포머, 상기 트랜스포머의 1차측에 위치하고, 상기 제1 안정화부로부터 제공받은 전원을 스위칭하는 스위치부, 상기 스위치부의 스위칭 동작을 제어하는 PWM IC; 및 상기 트랜스포머의 2차측에 위치하고, 상기 변환된 전원을 정류하는 정류부를 포함할 수 있다.
At this time, the
즉, 상기 전력 관리부(600)는 제1 전원 안정화부(500)로부터 제공받은 전원, 예를 들어 제1 전압(V1)을 스위치부의 스위칭 동작을 통해 제2 전압(V2)으로 변환할 수 있다. 이때, 전력 관리부(600)의 구성 중 PWM IC는 제1 전압(V1)을 제2 전압(V2)으로 변환할 수 있도록, 상기 스위치부의 스위칭 동작을 제어할 수 있다.That is, the
이후, 제2 전압(V2)은 상기 정류부, 예를 들어 다이오드 소자(D1)를 통해 정류되어 제2 전원 안정화부(700)에 제공될 수 있다.
Thereafter, the second voltage V2 may be rectified through the rectifying unit, for example, the diode device D1, and provided to the second
한편, 상기 제1 전원 안정화부(500) 또는 제2 전원 안정화부(700)는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 적층 세라믹 커패시터와, 탄탈 분말을 포함하며, 일 단부측에 탄탈 와이어가 배치된 본체부를 포함하는 탄탈 커패시터가 결합된 복합체를 포함하는 복합 전자부품일 수 있다. 또한, 상기 복합 전자부품은 상기 공급받은 제2 전압(V2)의 리플을 감소시킬 수 있다.
The
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.
100: 복합 전자 부품
110, 210, 310 : 적층 세라믹 커패시터
120, 220, 320: 탄탈 커패시터 130, 230, 330: 복합체
111: 세라믹 본체 121: 탄탈 와이어
122: 탄탈 커패시터의 본체부
131, 132: 제1 및 제2 외부전극
140, 240, 340: 절연 시트 141, 142: 연결 도체부
150, 250, 350: 몰딩부 161, 162: 양극 및 음극 단자
170: 절연층
181, 182, 183, 184: 비아 전극 190: 도전성 페이스트
400: 배터리 500: 제1 전원 안정화부
600: 전력 관리부 700: 제2 전원 안정화부
800: 실장 기판 810: 인쇄회로기판
821, 822: 전극 패드 830: 솔더100: composite electronic components
110, 210, 310: Multilayer Ceramic Capacitor
120, 220, 320:
111: ceramic body 121: tantalum wire
122: main body of the tantalum capacitor
131 and 132: first and second external electrodes
140, 240, 340: Insulation sheet 141, 142: Connecting conductor part
150, 250, 350:
170: insulation layer
181, 182, 183, and 184: via electrode 190: conductive paste
400: battery 500: first power stabilization unit
600: power management unit 700: second power stabilization unit
800: mounting board 810: printed circuit board
821, 822: electrode pad 830: solder
Claims (18)
상기 절연 시트 상면에 배치되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체와 상기 세라믹 본체의 외주면에 배치된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 적층 세라믹 커패시터와, 탄탈 분말을 포함하며, 일 단부측에 탄탈 와이어가 배치된 본체부를 포함하는 탄탈 커패시터가 결합된 복합체;
상기 복합체를 둘러싸도록 배치된 몰딩부; 및
상기 절연시트의 하면에 배치되며, 상기 탄탈 와이어 및 상기 제1 외부전극과 연결된 양극 단자와 상기 절연시트의 하면에 배치되며, 상기 탄탈 커패시터의 본체부 및 상기 제2 외부전극과 연결된 음극 단자;를 포함하며, 상기 절연시트는 내부를 관통하며, 상기 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터를 상기 양극 단자와 음극 단자에 전기적으로 연결하는 비아 전극을 포함하고,
상기 탄탈 와이어는 탄탈 커패시터의 본체부의 중심에서 하부로 이격되어 배치되며,
상기 탄탈 와이어는 상기 비아 전극과 도전성 페이스트로 연결되는 복합 전자부품.
Insulation sheet;
A stack including a ceramic body having a plurality of dielectric layers and an inner electrode disposed to face each other with the dielectric layers interposed therebetween, and first and second outer electrodes disposed on an outer circumferential surface of the ceramic body; A composite comprising a ceramic capacitor and a tantalum capacitor including tantalum powder, the tantalum capacitor including a main body on which tantalum wire is disposed;
A molding part disposed to surround the composite; And
A cathode terminal disposed on a lower surface of the insulation sheet, disposed on an anode terminal connected to the tantalum wire and the first external electrode, and disposed on a lower surface of the insulation sheet, and connected to a main body of the tantalum capacitor and the second external electrode; The insulating sheet penetrates inside and includes a via electrode electrically connecting the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor to the positive terminal and the negative terminal.
The tantalum wire is disposed spaced downward from the center of the body portion of the tantalum capacitor,
The tantalum wire is a composite electronic component connected to the via electrode and a conductive paste.
상기 양극 단자는 상기 몰딩부의 길이 방향 제1 측면으로 연장하여 배치되며, 상기 음극 단자는 상기 몰딩부의 길이 방향 제2 측면으로 연장하여 배치된 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
The anode terminal extends to the first longitudinal side surface of the molding part, and the cathode terminal extends to the second longitudinal side surface of the molding part.
상기 탄탈 와이어는 상기 몰딩부의 길이 방향 제1 측면에서 내부로 이격된 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
The tantalum wire is a composite electronic component spaced apart from the inside in the longitudinal first side of the molding.
상기 절연시트는 상면 및 하면 중 어느 하나 이상에 배치된 연결 도체부를 더 포함하는 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
The insulating sheet further comprises a connecting conductor portion disposed on at least one of the upper and lower surfaces.
상기 연결 도체부는 상기 제1 및 제2 외부전극과 각각 연결된 복합 전자 부품.
The method of claim 4, wherein
The connection conductor part is a composite electronic component connected to the first and second external electrodes, respectively.
상기 양극 단자와 상기 제1 외부전극은 상기 비아 전극을 통해 연결된 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
And the anode terminal and the first external electrode are connected through the via electrode.
상기 음극 단자와 상기 제2 외부전극은 상기 비아 전극을 통해 연결된 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
And the cathode terminal and the second external electrode are connected through the via electrode.
상기 탄탈 와이어는 두께 방향으로의 구부러짐 없이 상기 본체부와 상기 도전성 페이스트의 사이에 연결되는 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
The tantalum wire is a composite electronic component connected between the body portion and the conductive paste without bending in the thickness direction.
상기 비아 전극은 상기 절연 시트의 경계면에서 내부로 이격되어 배치된 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
The via electrode is spaced apart from the interface of the insulating sheet inwardly disposed.
상기 탄탈 커패시터의 본체부는 상기 비아 전극과 도전성 페이스트로 연결된 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
The body part of the tantalum capacitor is a composite electronic component connected to the via electrode and a conductive paste.
상기 양극 단자와 음극 단자는 하면 바탕층, 상기 하면 바탕층과 연결된 측면 바탕층 및 상기 하면 바탕층과 측면 바탕층을 둘러싸도록 배치된 도금층을 포함하는 복합 전자 부품.
The method of claim 1,
The positive electrode terminal and the negative electrode terminal comprises a bottom base layer, a side base layer connected to the bottom base layer and a plating layer disposed to surround the bottom base layer and the side base layer.
상기 하면 바탕층은 에칭에 의해 형성된 복합 전자 부품.
The method of claim 12,
The bottom base layer is a composite electronic component formed by etching.
상기 측면 바탕층은 증착에 의해 형성된 복합 전자 부품.
The method of claim 12,
Wherein said side underlayer is formed by vapor deposition.
상기 절연시트의 하면에 배치된 상기 양극 단자와 음극 단자는 2단자 내지 4단자 중 어느 하나의 형상으로 배치된 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The positive electrode terminal and the negative electrode terminal disposed on the lower surface of the insulating sheet is a composite electronic component disposed in the shape of any one of the two terminals to four terminals.
상기 적층 세라믹 커패시터와 상기 탄탈 커패시터의 결합면에는 절연층이 배치된 복합 전자부품.
The method of claim 1,
A composite electronic component having an insulating layer disposed on a coupling surface of the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor.
상기 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 결합 부피비(탄탈 커패시터:적층 세라믹 커패시터)는 2:8 내지 9:1인 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The combined volume ratio (tantalum capacitor: multilayer ceramic capacitor) of the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor is 2: 8 to 9: 1.
상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 제1항의 복합 전자부품; 및
상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더;를 포함하는 복합 전자부품의 실장기판.
A printed circuit board having an electrode pad thereon;
The composite electronic component of claim 1 installed on the printed circuit board; And
And a solder connecting the electrode pad and the composite electronic component.
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