KR102044865B1 - Apparatus for organic layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic layer deposition apparatus, a method for manufacturing an organic light emitting display device using the same, and an organic light emitting display device manufactured according to the present invention, and more particularly, to be more suitable for a mass production process of a large substrate, and to enable high definition patterning. An organic layer deposition apparatus, a method of manufacturing an organic light emitting display apparatus using the same, and an organic light emitting display apparatus manufactured according to the same.

Description

유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 {Apparatus for organic layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same}Organic layer deposition apparatus and method for manufacturing organic light emitting display device using the same {Apparatus for organic layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same}

본 발명은 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic layer deposition apparatus, a method of manufacturing an organic light emitting display apparatus using the same, and more particularly, to an organic layer deposition apparatus, which is more suitable for a mass production process of a large substrate, to enable high-definition patterning, and an organic light emitting apparatus using the same. A method of manufacturing a display device.

디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다. Among the display devices, the organic light emitting display device has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 유기층 등이 형성될 기판 면에, 형성될 유기층 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 유기층 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 유기층을 형성한다.The organic light emitting display device includes a light emitting layer and an intermediate layer including the same between the first electrode and the second electrode facing each other. In this case, the electrodes and the intermediate layer may be formed by various methods, one of which is an independent deposition method. In order to fabricate an organic light emitting display device using a deposition method, a fine metal mask (FMM) having the same pattern as the pattern of the organic layer to be formed is in close contact with the surface of the substrate on which the organic layer or the like is formed. The material is deposited to form an organic layer of a predetermined pattern.

그러나, 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 방법은 대형의 마더 글래스(mother-glass)를 사용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 대면적화하기에는 부적합하다는 한계가 있다. 왜냐하면, 대면적 마스크를 사용하면 자중에 의해 마스크의 휨 현상이 발생하는데, 이 휨 현상에 의한 패턴의 왜곡이 발생될 수 있기 때문이다. 이는 패턴에 고정세를 요하는 현 경향과도 배치되는 것이다.However, the method of using such a fine metal mask has a limitation in that it is unsuitable for large area of the organic light emitting display device using a large mother glass. This is because, when the large-area mask is used, the warpage phenomenon of the mask is caused by its own weight, which may cause distortion of the pattern due to this warpage phenomenon. This is also in contradiction with the current trend, which requires a fixed tax on the pattern.

더욱이, 기판과 파인 메탈 마스크를 얼라인하여 밀착시키고, 증착을 수행한 후, 다시 기판과 파인 메탈 마스크를 분리시키는 과정에서 상당한 시간이 소요되어, 제조 시간이 오래 걸리고 생산 효율이 낮다는 문제점이 존재하였다. In addition, the substrate and the fine metal mask are aligned and closely adhered to each other, and after the deposition is performed, the process of separating the substrate and the fine metal mask takes a considerable time, resulting in a long manufacturing time and low production efficiency. .

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The background art described above is technical information possessed by the inventors for the derivation of the present invention or acquired during the derivation process of the present invention, and is not necessarily a publicly known technique disclosed to the general public before the application of the present invention.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the various problems including the above problems, and more suitable for the mass production process of a large substrate, an organic layer deposition apparatus to enable high-definition patterning, a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same and It is an object to provide an organic light emitting display device manufactured accordingly.

본 발명은 기판을 고정하며 고정된 상기 기판과 함께 이동 가능하도록 형성된 이동부와, 상기 기판이 고정된 상기 이동부를 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송부와, 증착이 완료되어 상기 기판이 분리된 상기 이동부를 상기 제1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 제2 이송부를 포함하는 이송부; 및 진공으로 유지되는 챔버와, 상기 이동부에 고정된 상기 기판에 유기층을 증착하는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리를 포함하는 증착부;를 포함하고, 상기 유기층 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 어느 일 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원과 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 배치되어 상기 기판의 적어도 일부를 가릴 수 있도록 형성되고, 상기 제1 방향을 따라 하나 이상의 툴링 슬릿이 형성된 제1 툴링 셔터;를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부 사이를 순환가능하도록 형성되고, 상기 이동부에 고정된 기판은 상기 제1 이송부에 의해 이동되는 동안 상기 유기층 증착 어셈블리와 소정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, a moving part is fixed to a substrate and is formed to be movable together with the fixed substrate, a first transfer part moving the moving part in which the substrate is fixed in a first direction, and the substrate is separated and the substrate is separated. A transfer part including a second transfer part for moving a moving part in a direction opposite to the first direction; And a deposition unit including a chamber maintained in a vacuum and at least one organic layer deposition assembly for depositing an organic layer on the substrate fixed to the moving unit, wherein the organic layer deposition assembly comprises: a deposition source for emitting a deposition material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed therein; A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed along one direction; And a first tooling shutter disposed between the deposition source and the patterning slit sheet so as to cover at least a portion of the substrate, and having at least one tooling slit formed along the first direction. The substrate is formed to be circulated between the first transfer unit and the second transfer unit, wherein the substrate fixed to the moving unit is formed to be spaced apart from the organic layer deposition assembly by a predetermined degree while being moved by the first transfer unit. Provide the device.

본 발명에 있어서, 복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리에 각각 상기 제1 툴링 셔터가 구비되고, 상기 각각의 제1 툴링 셔터에 형성된 툴링 슬릿들은 서로 소정 정도 오프셋(offset) 되어 형성될 수 있다. In the present invention, a plurality of the organic layer deposition assembly may be provided with the first tooling shutter, and the tooling slits formed in each of the first tooling shutters may be formed to be offset to each other by a predetermined degree.

여기서, 복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 공통층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에 상기 제1 툴링 셔터가 구비될 수 있다. Here, the first tooling shutter may be provided in an organic layer deposition assembly for depositing a common layer among a plurality of organic layer deposition assemblies.

본 발명에 있어서, 상기 제1 툴링 셔터는 상기 증착부 내에서 툴링용 기판이 이송될 때에만, 상기 기판의 적어도 일부를 가리도록 배치될 수 있다. In the present invention, the first tooling shutter may be disposed to cover at least a part of the substrate only when the tooling substrate is transferred in the deposition unit.

본 발명에 있어서, 복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 패턴층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에는, 상기 증착원과 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 배치되어 상기 기판의 적어도 일부를 가릴 수 있도록 형성되고, 상기 제1 방향을 따라 양단부에 툴링 슬릿이 형성된 제2 툴링 셔터가 더 형성될 수 있다. In the present invention, an organic layer deposition assembly for depositing a pattern layer of the plurality of organic layer deposition assembly, disposed between the deposition source and the patterning slit sheet is formed so as to cover at least a portion of the substrate, Second tooling shutters in which tooling slits are formed at both ends may be further formed along one direction.

여기서, 상기 제2 툴링 셔터의 툴링 슬릿의 폭이 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 패터닝 슬릿의 폭보다 크도록 형성될 수 있다. Here, the width of the tooling slit of the second tooling shutter may be formed to be larger than the width of the patterning slit of the patterning slit sheet.

본 발명에 있어서, 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 증착부를 관통하도록 구비될 수 있다. In the present invention, the first transfer unit and the second transfer unit may be provided to pass through the deposition unit when passing through the deposition unit.

본 발명에 있어서, 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부는 상하로 나란히 배치될 수 있다. In the present invention, the first transfer unit and the second transfer unit may be arranged side by side up and down.

본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치는, 상기 이동부에 상기 기판을 고정시키는 로딩부와, 상기 증착부를 통과하면서 증착이 완료된 상기 기판을 상기 이동부로부터 분리시키는 언로딩부를 더 포함할 수 있다. In the present invention, the organic layer deposition apparatus may further include a loading part for fixing the substrate to the moving part, and an unloading part for separating the substrate from which the deposition is completed while passing through the deposition part from the moving part.

여기서, 상기 제1 이송부는 상기 이동부를 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시킬 수 있다. Here, the first transfer unit may sequentially move the moving unit to the loading unit, the deposition unit and the unloading unit.

여기서, 상기 제2 이송부는 상기 이동부를 상기 언로딩부, 증착부 및 로딩부로 순차 이동시킬 수 있다. Here, the second transfer unit may sequentially move the moving unit to the unloading unit, the deposition unit and the loading unit.

본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 어셈블리는, 상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착될 수 있다. In the present invention, the organic layer deposition assembly, the deposition material radiated from the deposition source may be deposited while passing through the patterning slit sheet to form a pattern on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향 중 적어도 어느 한 방항에 있어서, 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. In the present invention, the patterning slit sheet of the thin film deposition assembly may be formed smaller than the substrate in at least one of the first direction and the second direction.

여기서, 상기 캐리어의 일 면에는 마그네틱 레일이 형성되고, 상기 제1 이송부 및 상기 제2 이송부 각각에는 복수 개의 코일이 형성되며, 상기 마그네틱 레일과 상기 코일이 결합하여 상기 이동부를 이동시킬 수 있도록 구동력을 발생하는 구동부를 형성할 수 있다. Here, a magnetic rail is formed on one surface of the carrier, and a plurality of coils are formed on each of the first transfer part and the second transfer part, and a driving force is provided to move the moving part by coupling the magnetic rail and the coil. The driving part which generate | occur | produces can be formed.

본 발명에 있어서, 상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고, 상기 박막 증착 장치는, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리를 더 포함할 수 있다. In the present invention, a plurality of deposition source nozzles are formed in a first direction in the deposition source nozzle unit, a plurality of patterning slits are formed in the patterning slit sheet in the first direction, the thin film deposition apparatus, A plurality of blocking plates disposed in the first direction between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet and partitioning a space between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces; The blocking plate assembly may further include.

여기서, 상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. Here, each of the plurality of blocking plates may be formed to extend in a second direction substantially perpendicular to the first direction.

여기서, 상기 차단판 어셈블리는 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함할 수 있다. Here, the blocking plate assembly may include a first blocking plate assembly having a plurality of first blocking plates, and a second blocking plate assembly having a plurality of second blocking plates.

여기서, 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획할 수 있다. Here, each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates may be formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction, thereby providing a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet. May be partitioned into a plurality of deposition spaces.

본 발명에 있어서, 상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성될 수 있다. In the present disclosure, a plurality of deposition source nozzles may be formed in the deposition source nozzle part along a first direction, and the patterning slit sheet may include a plurality of patterning slits along a second direction perpendicular to the first direction. Can be.

여기서, 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다. The deposition source, the deposition source nozzle unit, and the patterning slit sheet may be integrally formed by being coupled by a connection member.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. Here, the connection member may guide the movement path of the deposition material.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다. Here, the connection member may be formed to seal the space between the deposition source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside.

다른 측면에 관한 본 발명은 기판상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 이동부에 상기 기판이 고정된 상태에서, 챔버를 관통하도록 설치된 제1 이송부에 의해 상기 이동부가 상기 챔버 내로 이송되는 단계; 상기 챔버 내에 배치된 복수 개의 유기층 증착 어셈블리와 상기 기판이 소정 정도 이격된 상태에서, 상기 기판이 상기 유기층 증착 어셈블리들에 대해 상대적으로 이동하면서 상기 유기층 증착 어셈블리들로부터 발산된 증착 물질이 상기 기판에 증착되어 유기층이 형성되는 단계; 및 상기 기판과 분리된 상기 이동부가, 상기 챔버를 관통하도록 설치된 제2 이송부에 의해 회송되는 단계;를 포함하고, 상기 유기층이 형성되는 단계는, 상기 유기층 증착 어셈블리들 내에서 툴링용 기판이 이송되는 동안, 하나 이상의 툴링 슬릿이 형성된 제1 툴링 셔터에 의해 상기 툴링용 기판에 상기 증착 물질이 패터닝되는 단계;를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display apparatus using an organic layer deposition apparatus for forming an organic layer on a substrate, the method comprising: a first transfer unit installed to penetrate a chamber while the substrate is fixed to a moving unit; Transferring the moving part into the chamber; In a state where the substrate is separated from the plurality of organic layer deposition assemblies disposed in the chamber by a predetermined distance, the deposition material emitted from the organic layer deposition assemblies is deposited on the substrate while the substrate is moved relative to the organic layer deposition assemblies. Forming an organic layer; And returning the moving part separated from the substrate by a second transfer part installed to penetrate the chamber, wherein the forming of the organic layer includes transferring a tooling substrate in the organic layer deposition assemblies. In the meantime, the deposition material is patterned on the tooling substrate by a first tooling shutter having at least one tooling slit formed thereon.

본 발명에 있어서, 복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리에 각각 상기 제1 툴링 셔터가 구비되고, 상기 각각의 제1 툴링 셔터에 형성된 툴링 슬릿들은 서로 소정 정도 오프셋(offset) 되어 형성될 수 있다. In the present invention, a plurality of the organic layer deposition assembly may be provided with the first tooling shutter, and the tooling slits formed in each of the first tooling shutters may be formed to be offset to each other by a predetermined degree.

여기서, 복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 공통층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에 상기 제1 툴링 셔터가 구비될 수 있다. Here, the first tooling shutter may be provided in an organic layer deposition assembly for depositing a common layer among a plurality of organic layer deposition assemblies.

본 발명에 있어서, 상기 제1 툴링 셔터는 상기 유기층 증착 어셈블리 내에서 상기 툴링용 기판이 이송될 때에만, 상기 기판의 적어도 일부를 가리도록 배치될 수 있다. In the present invention, the first tooling shutter may be arranged to cover at least a portion of the substrate only when the tooling substrate is transferred in the organic layer deposition assembly.

본 발명에 있어서, 상기 이동부가 상기 제1 이송부에 의해 이송되는 단계 이전에, 로딩부에서 상기 기판을 이동부에 고정시키는 단계를 더 포함하고, 상기 이동부가 상기 제2 이송부에 의해 회송되는 단계 이전에, 언로딩부에서 증착이 완료된 상기 기판을 상기 이동부로부터 분리시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In the present invention, before the step of moving the moving unit by the first transfer unit, further comprising the step of fixing the substrate to the moving unit in the loading unit, before the step of moving the moving unit by the second transfer unit The method may further include separating the substrate from which the deposition is completed in the unloading unit from the moving unit.

본 발명에 있어서, 상기 이동부는 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부 사이를 순환할 수 있다. In the present invention, the moving unit may circulate between the first transfer unit and the second transfer unit.

본 발명에 있어서, 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부는 상하로 나란히 배치될 수 있다. In the present invention, the first transfer unit and the second transfer unit may be arranged side by side up and down.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고, 상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착될 수 있다. In the present invention, the thin film deposition assembly, a deposition source for emitting a deposition material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed therein; And a patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed along a second direction perpendicular to the first direction. The deposition material emitted from the deposition source includes: It may be deposited while passing through the patterned slit sheet to form a pattern on the substrate.

여기서, 상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향 중 적어도 어느 한 방항에 있어서, 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. Here, the patterning slit sheet of the thin film deposition assembly may be formed smaller than the substrate in at least one of the first direction and the second direction.

여기서, 복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 패턴층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에는, 상기 증착원과 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 배치되어 상기 기판의 적어도 일부를 가릴 수 있도록 형성되고, 양단부에 툴링 슬릿이 형성된 제2 툴링 셔터가 더 형성될 수 있다. Here, in the organic layer deposition assembly for depositing a pattern layer of the plurality of organic layer deposition assembly, is disposed between the deposition source and the patterning slit sheet to cover at least a portion of the substrate, the tooling slit at both ends The formed second tooling shutter may be further formed.

여기서, 상기 제2 툴링 셔터의 툴링 슬릿의 폭이 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 패터닝 슬릿의 폭보다 크도록 형성될 수 있다. Here, the width of the tooling slit of the second tooling shutter may be formed to be larger than the width of the patterning slit of the patterning slit sheet.

다른 측면에 따른 본 발명은, 기판; 상기 기판상에 형성된 것으로, 반도체 활성층과, 상기 반도체 활성층에 절연된 게이트 전극과, 상기 반도체 활성층에 각각 접하는 소스 및 드레인 전극을 구비한 적어도 하나의 박막 트랜지스터; 상기 박막 트랜지스터 상에 형성되는 복수의 화소 전극들; 상기 화소 전극들 상에 형성되는 복수의 유기층들; 및 상기 유기층들 상에 형성되는 대향 전극을 포함하고, 상기 기판상의 적어도 하나의 상기 유기층은 증착 영역의 중심으로부터 먼 쪽의 빗변의 길이가 증착 영역의 중심으로부터 가까운 쪽의 빗변의 길이보다 길게 형성되고, 상기 기판상의 적어도 하나의 상기 유기층은 제 1 항의 유기층 증착 장치를 이용하여 형성된 선형 패턴(linear pattern)인 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다. The present invention according to another aspect, the substrate; At least one thin film transistor formed on the substrate and having a semiconductor active layer, a gate electrode insulated from the semiconductor active layer, and a source and a drain electrode respectively in contact with the semiconductor active layer; A plurality of pixel electrodes formed on the thin film transistor; A plurality of organic layers formed on the pixel electrodes; And an opposite electrode formed on the organic layers, wherein at least one organic layer on the substrate has a length of a hypotenuse far from the center of the deposition region longer than a length of a hypotenuse near the center of the deposition region; And at least one organic layer on the substrate is a linear pattern formed using the organic layer deposition apparatus of claim 1.

본 발명에 있어서, 상기 기판은 40인치(inch) 이상의 크기를 가질 수 있다. In the present invention, the substrate may have a size of 40 inches or more.

본 발명에 있어서, 상기 유기층은 적어도 발광층을 포함할 수 있다. In the present invention, the organic layer may include at least a light emitting layer.

본 발명에 있어서, 상기 유기층은 불균일한 두께(non-uniform thickness)를 가질 수 있다. In the present invention, the organic layer may have a non-uniform thickness.

본 발명에 있어서, 상기 증착 영역의 중심으로부터 멀리 형성된 유기층일수록, 상기 증착 영역의 중심으로부터 먼 쪽의 빗변의 길이가 길게 형성될 수 있다. In the present invention, the longer the organic side formed from the center of the deposition region, the longer the length of the hypotenuse farther from the center of the deposition region.

본 발명에 있어서, 상기 증착 영역의 중심에 배치된 상기 유기층은, 양 빗변의 길이가 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. In the present invention, the organic layer disposed at the center of the deposition region may be formed such that the lengths of both hypotenuses are substantially the same.

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본 발명에 있어서, 상기 증착 영역에 배치된 상기 유기층은, 상기 증착 영역의 중심을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. In the present invention, the organic layer disposed in the deposition region may be symmetrically disposed with respect to the center of the deposition region.

이와 같은 본 발명에 의해서, 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.According to the present invention, an organic layer deposition apparatus, a method of manufacturing an organic light emitting display apparatus using the same, and an organic light emitting display apparatus manufactured according to the same may be implemented. have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 평면도이다.
도 2는 도 1의 유기층 증착 장치의 증착부를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다.
도 3은 도 1의 증착부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 증착부의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3의 증착부의 증착원의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 3의 증착부의 증착원의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 3의 증착부의 제1 이송부와 이동부를 더욱 상세히 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 3의 증착부에서 유기층 증착 시의 툴링 셔터를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 3의 증착부에서 툴링 시의 툴링 셔터를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 툴링 시, 기판이 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)를 지나면서 유기층이 성막된 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은 도 9의 툴링 시, 기판이 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2)를 지나면서 유기층이 성막된 모습을 나타내는 도면이다.
도 12는 도 9의 툴링 시, 기판이 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)를 지나면서 유기층이 성막된 모습을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 13의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이다.
도 15는 도 13의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 3의 유기층 증착 장치에서 패터닝 슬릿 시트에 패터닝 슬릿들이 등간격으로 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이다.
도 19는 도 18의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 유기층을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.1 is a plan view of a system configuration schematically showing an organic layer deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of a system configuration schematically showing a deposition unit of the organic layer deposition apparatus of FIG. 1.
3 is a perspective view schematically illustrating the deposition unit of FIG. 1.
4 is a schematic cross-sectional view of the deposition unit of FIG. 3.
5 is a perspective view illustrating an embodiment of a deposition source of the deposition unit of FIG. 3.
6 is a perspective view illustrating another embodiment of a deposition source of the deposition unit of FIG. 3.
7 is a cross-sectional view illustrating in detail the first transfer part and the moving part of the deposition part of FIG. 3.
FIG. 8 is a view illustrating a tooling shutter during deposition of an organic layer in the deposition unit of FIG. 3.
9 is a view illustrating a tooling shutter during tooling in the deposition unit of FIG. 3.
FIG. 10 is a view illustrating a substrate in which an organic layer is formed while the substrate passes through the first organic layer deposition assembly 100-1 during the tooling of FIG. 9.
FIG. 11 is a view illustrating a substrate in which an organic layer is formed while the substrate passes through the second organic layer deposition assembly 100-2 during the tooling of FIG. 9.
FIG. 12 is a view illustrating a substrate in which an organic layer is formed while the substrate passes through the third organic layer deposition assembly 100-3 during the tooling of FIG. 9.
13 illustrates an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic side cross-sectional view of the organic layer deposition assembly of FIG. 13.
FIG. 15 is a schematic plan view of the organic layer deposition assembly of FIG. 13.
16 illustrates an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention.
17 is a view illustrating an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a view illustrating patterning slits formed at equal intervals on a patterning slit sheet in the organic layer deposition apparatus of FIG. 3.
FIG. 19 is a diagram illustrating an organic layer formed on a substrate using the patterning slit sheet of FIG. 18.
20 is a cross-sectional view of an active matrix organic light emitting display device manufactured using the organic layer deposition apparatus of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 평면도이고, 도 2는 도 1의 유기층 증착 장치의 증착부를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다. 1 is a plan view of a system configuration schematically showing an organic layer deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of a system configuration schematically showing a deposition unit of the organic layer deposition apparatus of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 증착부(100), 로딩부(200), 언로딩부(300) 및 이송부(400)를 포함한다.1 and 2, the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a deposition unit 100, a loading unit 200, an unloading unit 300, and a transfer unit 400. .

로딩부(200)는 제1 래크(212)와, 도입실(214)과, 제1 반전실(218)과, 버퍼실(219)을 포함할 수 있다. The loading unit 200 may include a first rack 212, an introduction chamber 214, a first inversion chamber 218, and a buffer chamber 219.

제1 래크(212)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(2)이 다수 적재되어 있고, 도입실(214)에 구비된 도입로봇은 제1 래크(212)로부터 기판(2)을 잡아 제2 이송부(420)로부터 이송되어 온 이동부(430)에 기판(2)을 얹은 후, 기판(2)이 부착된 이동부(430)를 제1 반전실(218)로 옮긴다. The first rack 212 is loaded with a large number of substrates 2 before deposition is carried out, the introduction robot provided in the introduction chamber 214 grabs the substrate 2 from the first rack 212 second transfer portion ( After placing the substrate 2 on the moving part 430 transferred from the 420, the moving part 430 to which the substrate 2 is attached is moved to the first inversion chamber 218.

도입실(214)에 인접하게는 제1 반전실(218)이 구비되며, 제1 반전실(218)에 위치한 제1 반전 로봇이 이동부(430)를 반전시켜 이동부(430)를 증착부(100)의 제1 이송부(410)에 장착한다. A first inversion chamber 218 is provided adjacent to the introduction chamber 214, and a first inversion robot located in the first inversion chamber 218 inverts the moving part 430 to deposit the moving part 430. Mounted on the first transfer unit 410 of (100).

도 1에서 볼 때, 도입실(214)의 도입 로봇은 이동부(430)의 상면에 기판(2)을 얹게 되고, 이 상태에서 이동부(430)는 반전실(218)로 이송되며, 반전실(218)의 제1 반전 로봇이 반전실(218)을 반전시킴에 따라 증착부(100)에서는 기판(2)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.As shown in FIG. 1, the introduction robot of the introduction chamber 214 places the substrate 2 on the upper surface of the moving unit 430, and in this state, the moving unit 430 is transferred to the inversion chamber 218 and inverted. As the first inversion robot of the chamber 218 inverts the inversion chamber 218, the substrate 2 is positioned to face downward in the deposition unit 100.

언로딩부(300)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(200)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(100)를 거친 기판(2) 및 이동부(430)를 제2 반전실(328)에서 제2 반전 로봇이 반전시켜 반출실(324)로 이송하고, 반출 로봇이 반출실(324)에서 기판(2) 및 이동부(430)을 꺼낸 다음, 기판(2)을 이동부(430)에서 분리하여 제2 래크(322)에 적재한다. 기판(2)과 분리된 이동부(430)은 제2 이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송된다.The configuration of the unloading unit 300 is opposite to the configuration of the loading unit 200 described above. That is, the second inversion chamber 328 inverts the substrate 2 and the moving unit 430 that have passed through the deposition unit 100 in the second inversion chamber 328 and transfers them to the carrying out chamber 324, and the carrying robot takes out the carrying room ( After removing the substrate 2 and the moving part 430 from the 324, the substrate 2 is separated from the moving part 430 and loaded on the second rack 322. The moving part 430 separated from the substrate 2 is returned to the loading part 200 through the second transfer part 420.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)이 이동부(430)에 최초 고정될 때부터 이동부(430)의 하면에 기판(2)을 고정시켜 그대로 증착부(100)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(218)의 제1 반전 로봇과 제2 반전실(328)의 제2 반전 로봇은 필요없게 된다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and since the substrate 2 is first fixed to the moving part 430, the substrate 2 is fixed to the lower surface of the moving part 430 to the deposition part 100 as it is. You can also transfer. In this case, for example, the first inversion robot of the first inversion chamber 218 and the second inversion robot of the second inversion chamber 328 are unnecessary.

증착부(100)는 적어도 하나의 증착용 챔버(101)를 구비한다. 도 1 및 도 2에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(100)는 챔버(101)를 구비하며, 이 챔버(101) 내에 복수의 유기층 증착 어셈블리들(100-1)(100-2)...(100-n)이 배치된다. 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 챔버(101) 내에 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1), 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2) ~ 제11 유기층 증착 어셈블리(100-11)의 열한 개의 유기층 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 챔버(101)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다. The deposition unit 100 includes at least one deposition chamber 101. 1 and 2, the deposition unit 100 includes a chamber 101, and a plurality of organic layer deposition assemblies 100-1 and 100 inside the chamber 101. -2) ... (100-n) are arranged. According to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1, the first organic layer deposition assembly 100-1, the second organic layer deposition assembly 100-2 to the eleventh organic layer deposition assembly 100-in the chamber 101. Eleven organic layer deposition assemblies of 11 are installed, but the number is variable depending on the deposition material and deposition conditions. The chamber 101 is maintained in vacuum during deposition.

한편, 도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(2)이 고정된 이동부(430)는 제1 이송부(410)에 의해 적어도 증착부(100)로, 바람직하게는 상기 로딩부(200), 증착부(100) 및 언로딩부(300)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 이동부(430)는 제2 이송부(420)에 의해 로딩부(200)로 환송된다.Meanwhile, according to one embodiment of the present invention according to FIG. 1, the moving part 430 to which the substrate 2 is fixed is at least to the deposition part 100 by the first transfer part 410, preferably the loading part. The moving unit 430 sequentially moved to the unit 200, the deposition unit 100, and the unloading unit 300, and separated from the substrate 2 in the unloading unit 300, is transferred to the second transfer unit 420. By the loading unit 200.

상기 제1 이송부(410)는 상기 증착부(100)를 통과할 때에 상기 챔버(101)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 이송부(420)는 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 이송하도록 구비된다.The first transfer part 410 is provided to penetrate the chamber 101 when passing through the deposition part 100, and the second transfer part 420 moves the moving part 430 from which the substrate 2 is separated. It is provided to convey.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 제1 이송부(410)와 제2 이송부(420)가 상하로 형성되어, 제1 이송부(410)를 통과하면서 증착을 마친 이동부(430)가 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 후, 그 하부에 형성된 제2 이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송되도록 형성됨으로써, 공간 활용의 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. Here, in the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the first transfer part 410 and the second transfer part 420 are formed up and down, and the moving part which finishes deposition while passing through the first transfer part 410. After the 430 is separated from the substrate 2 in the unloading unit 300, the 430 is formed to be returned to the loading unit 200 through the second transfer unit 420 formed at a lower portion thereof, thereby improving efficiency of space utilization. The effect can be obtained.

한편, 도 1의 증착부(100)는 각 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 일 측에 증착원 교체부(190)를 더 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 증착원 교체부(190)는 카세트 형식으로 형성되어, 각각의 유기층 증착 어셈블리(100-1)로부터 외부로 인출되도록 형성될 수 있다. 따라서, 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 증착원(도 3의 110 참조)의 교체가 용이해질 수 있다. Meanwhile, the deposition unit 100 of FIG. 1 may further include a deposition source replacement unit 190 on one side of each organic layer deposition assembly 100-1. Although not shown in detail in the drawing, the deposition source replacement unit 190 may be formed in the form of a cassette so as to be drawn out from each organic layer deposition assembly 100-1. Therefore, the deposition source (see 110 of FIG. 3) of the organic layer deposition assembly 100-1 may be easily replaced.

도 3은 도 1의 증착부를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 증착부의 개략적인 단면도이다. 그리고, 도 5는 도 3의 증착부의 증착원의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 3의 증착부의 증착원의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 7는 도 3의 증착부의 제1 이송부와 이동부를 더욱 상세히 나타내는 단면도이다. 3 is a perspective view schematically illustrating the deposition unit of FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the deposition unit of FIG. 3. 5 is a perspective view illustrating an embodiment of a deposition source of the deposition unit of FIG. 3, and FIG. 6 is a perspective view illustrating another embodiment of a deposition source of the deposition unit of FIG. 3. 7 is a cross-sectional view illustrating in detail the first transfer part and the moving part of the deposition part of FIG. 3.

먼저, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치(1)의 증착부(100)는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리(100-1)와, 이송부(400)를 포함한다. First, referring to FIGS. 3 and 4, the deposition unit 100 of the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes at least one organic layer deposition assembly 100-1 and a transfer unit 400. do.

이하에서는 전체적인 증착부(100)의 구성에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the configuration of the entire deposition unit 100 will be described.

챔버(101)는 속이 빈 상자 형상으로 형성되며, 그 내부에 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)가 수용된다. 이를 다른 측면에서 설명하면, 지면에 고정되도록 풋(foot)(102)이 형성되고, 풋(foot)(102) 상에 하부 하우징(103)이 형성되고, 하부 하우징(103)의 상부에 상부 하우징(104)이 형성된다. 그리고, 챔버(101)는 하부 하우징(103) 및 상부 하우징(104)을 모두 내부에 수용하도록 형성된다. 이때 하부 하우징(103)과 챔버(101)의 연결부는 밀봉처리되어 챔버(101) 내부가 외부와 완전히 차단되도록 할 수 있다. 이와 같이 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)이 지면에 고정된 풋(foot)(102) 상에 형성됨으로써, 챔버(101)가 수축/팽창을 반복하더라도 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)은 고정된 위치를 유지할 수 있으며, 따라서 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)이 증착부(100) 내에서 일종의 기준 프레임(reference frame)의 역할을 수행할 수 있는 것이다. The chamber 101 is formed in a hollow box shape, and accommodates one or more organic layer deposition assembly 100-1 and the transfer part 400 therein. In another aspect, a foot 102 is formed to be fixed to the ground, a lower housing 103 is formed on the foot 102, and an upper housing is formed on the upper portion of the lower housing 103. 104 is formed. In addition, the chamber 101 is formed to receive both the lower housing 103 and the upper housing 104 therein. In this case, the connection between the lower housing 103 and the chamber 101 may be sealed to completely block the inside of the chamber 101 from the outside. As such, the lower housing 103 and the upper housing 104 are formed on a foot 102 fixed to the ground, so that the lower housing 103 and the upper housing (even if the chamber 101 repeats contraction / expansion). 104 may maintain a fixed position, and thus, the lower housing 103 and the upper housing 104 may serve as a kind of reference frame in the deposition unit 100.

한편, 상부 하우징(104)의 내부에는 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)의 제1 이송부(410)가 형성되고, 하부 하우징(103)의 내부에는 이송부(400)의 제2 이송부(420)가 형성되는 것으로 기술할 수 있다. 그리고, 이동부(430)가 제1 이송부(410)와 제2 이송부(420) 사이를 순환 이동하면서 연속적으로 증착이 수행되는 것이다. Meanwhile, the organic layer deposition assembly 100-1 and the first transfer unit 410 of the transfer unit 400 are formed in the upper housing 104, and the second transfer unit of the transfer unit 400 is formed in the lower housing 103. 420 may be described as being formed. In addition, the moving unit 430 is cyclically moved while the circular transfer between the first transfer unit 410 and the second transfer unit 420 is performed.

이하에서는 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 상세 구성에 대하여 설명한다. Hereinafter, a detailed configuration of the organic layer deposition assembly 100-1 will be described.

각각의 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 패터닝 슬릿 시트(130), 차단 부재(140), 제1 스테이지(150), 제2 스테이지(160), 촬영 부재(170), 센서(180) 등을 포함한다. 여기서, 도 3 및 도 4의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버(101) 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Each organic layer deposition assembly 100-1 includes a deposition source 110, a deposition source nozzle unit 120, a patterning slit sheet 130, a blocking member 140, a first stage 150, and a second stage 160. ), The photographing member 170, the sensor 180, and the like. 3 and 4 are preferably arranged in the chamber 101 where an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 기판(2)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 FMM 증착 방법과 동일한 고진공 상태를 유지해야 한다. 또한 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 100°이하) 한다. 왜냐하면, 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(130)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다. In detail, in order for the deposition material 115 emitted from the deposition source 110 to pass through the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 130 and be deposited on the substrate 2 in a desired pattern, a chamber (not shown) The inside must maintain the same high vacuum as the FMM deposition method. In addition, the temperature of the patterning slit sheet 130 should be sufficiently lower than the deposition source 110 temperature (about 100 ° or less). This is because the thermal expansion problem of the patterned slit sheet 130 due to the temperature can be minimized only when the temperature of the patterned slit sheet 130 is sufficiently low.

이러한 챔버(101) 내에는 피 증착체인 기판(2)이 배치된다. 상기 기판(2)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.In this chamber 101, a substrate 2 that is a vapor deposition body is disposed. The substrate 2 may be a substrate for a flat panel display, and a large area substrate such as a mother glass capable of forming a plurality of flat panel displays may be applied.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(2)이 유기층 증착 어셈블리(100-1)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. Here, in one embodiment of the present invention, the substrate 2 is characterized in that the deposition proceeds while moving relative to the organic layer deposition assembly (100-1).

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, the FMM size should be formed to be the same as the substrate size. Therefore, as the substrate size increases, the FMM needs to be enlarged. As a result, there is a problem that it is not easy to manufacture the FMM, and it is not easy to align the FMM to a precise pattern.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100-1)는, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 마주보도록 배치된 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(2)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(2)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(2)은 고정되어 있고 유기층 증착 어셈블리(100-1) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다. In order to solve such a problem, the organic layer deposition assembly 100-1 according to an embodiment of the present invention is one in which the deposition is performed while the organic layer deposition assembly 100-1 and the substrate 2 move relative to each other. It features. In other words, the substrate 2 arranged to face the organic layer deposition assembly 100-1 moves in the Y-axis direction and continuously performs deposition. That is, deposition is performed by scanning while the substrate 2 moves in the direction of arrow A in FIG. 3. Here, although the substrate 2 is shown to be deposited while moving in the Y-axis direction in the chamber (not shown), the spirit of the present invention is not limited thereto, the substrate 2 is fixed and the organic layer deposition It will also be possible to perform deposition while the assembly 100-1 itself moves in the Y-axis direction.

따라서, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100-1)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 경우, 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(130)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이 중 적어도 한 방향의 길이는 기판(2)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(130)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(130)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(130)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Therefore, in the organic layer deposition assembly 100-1 of the present invention, the patterning slit sheet 130 can be made much smaller than the conventional FMM. That is, in the organic layer deposition assembly 100-1 of the present invention, since the substrate 2 moves in the Y-axis direction and is continuously deposited, that is, by scanning, the patterning slit sheet 130 is formed. The length of at least one direction of the length of the X-axis direction and the Y-axis direction of the can be formed much smaller than the length of the substrate (2). Thus, since the patterning slit sheet 130 can be made much smaller than the conventional FMM, the patterning slit sheet 130 of the present invention is easy to manufacture. That is, in all processes, such as etching of the patterning slit sheet 130, precision tension and welding operations thereafter, movement and cleaning operations, the patterning slit sheet 130 having a small size is advantageous over the FMM deposition method. In addition, this becomes more advantageous as the display device becomes larger.

이와 같이, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. As such, in order for the deposition to occur while the organic layer deposition assembly 100-1 and the substrate 2 are relatively moved to each other, the organic layer deposition assembly 100-1 and the substrate 2 are preferably spaced to some extent. This will be described later in detail.

한편, 챔버 내에서 상기 기판(2)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 상기 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(2)에 증착이 이루어진다. On the other hand, a deposition source 110 in which the deposition material 115 is received and heated is disposed on the side opposite to the substrate 2 in the chamber. As the deposition material 115 stored in the deposition source 110 is vaporized, deposition is performed on the substrate 2.

상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(111)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다. In detail, the deposition source 110 includes the crucible 111 filled with the deposition material 115 therein, and the deposition material 115 filled inside the crucible 111 by heating the crucible 111. One side, in detail, comprises a heater 112 for evaporating to the deposition source nozzle unit 120 side.

증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(2)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 여기서, 본 발명에 따른 유기층 증착 어셈블리는 공통층과 패턴층을 증착하는데 있어서 증착원 노즐이 서로 상이하게 형성될 수 있는바, 이하에서는 이에 대하여 더욱 상세히 설명하도록 한다. The deposition source nozzle unit 120 is disposed on one side of the deposition source 110, in detail, the side of the deposition source 110 facing the substrate 2. Here, in the organic layer deposition assembly according to the present invention, the deposition source nozzles may be formed differently from each other in depositing the common layer and the pattern layer, which will be described in detail below.

도 5는 패턴층을 형성하기 위한 증착원 노즐을 나타내는 사시도이고, 도 6은 공통층을 형성하기 위한 증착원 노즐을 나타내는 사시도이다. 5 is a perspective view illustrating a deposition source nozzle for forming a pattern layer, and FIG. 6 is a perspective view illustrating a deposition source nozzle for forming a common layer.

먼저 도 5를 참조하면, 하나의 유기층 증착 어셈블리(100-1) 내에는 세 개의 증착원(110)과 세 개의 증착원 노즐부(120)가 배치되며, 각각의 증착원 노즐부(120)에는 그 중심부에 하나의 증착원 노즐(121)이 형성된다. 그리고, 이와 같이 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(120) 상에 하나의 증착원 노즐(121)이 형성되고, 또한 하나의 유기층 증착 어셈블리(100-1) 내에는 세 개의 증착원(110)이 기판(2)의 스캔 방향을 따라 배치되어, 결과적으로 하나의 유기층 증착 어셈블리(100-1) 내에는 기판(2)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 이 경우, X축 방향에 있어서 증착원 노즐(121)이 복수 개 구비된다면, 각 증착원 노즐(121)과 패터닝 슬릿(151)과의 거리가 각각 상이하게 되며, 이때 패터닝 슬릿(151)과 거리가 먼 증착원 노즐(121)에서 발산된 증착 물질에 의해 음영(shadow)이 발생하게 된다. 따라서, 본 발명과 같이 X축 방향으로는 증착원 노즐(121)이 하나만 존재하도록 증착원 노즐(121)을 형성함으로써, 음영(shadow)의 발생을 크게 감소시킬 수 있는 것이다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(121)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다. First, referring to FIG. 5, three deposition sources 110 and three deposition source nozzle units 120 are disposed in one organic layer deposition assembly 100-1, and each deposition source nozzle unit 120 is disposed in each deposition source nozzle unit 120. One deposition source nozzle 121 is formed at the center thereof. In this way, the deposition material 115 vaporized in the deposition source 110 passes through the deposition source nozzle unit 120 and is directed toward the substrate 2 as the deposition target. As such, one deposition source nozzle 121 is formed on the deposition source nozzle unit 120, and three deposition sources 110 are formed in the organic layer deposition assembly 100-1. Arranged along the scan direction, a plurality of deposition source nozzles 121 are formed in the organic layer deposition assembly 100-1 along the scan direction of the substrate 2. In this case, if a plurality of deposition source nozzles 121 are provided in the X-axis direction, the distance between each deposition source nozzle 121 and the patterning slit 151 may be different from each other. The shadow is generated by the deposition material emitted from the far deposition source nozzle 121. Accordingly, by forming the deposition source nozzle 121 such that only one deposition source nozzle 121 exists in the X-axis direction as in the present invention, generation of shadows can be greatly reduced. In addition, since a plurality of deposition source nozzles 121 exist in the scanning direction, even if a flux difference between individual deposition source nozzles occurs, the difference is canceled to obtain an effect of maintaining a uniform deposition uniformity.

한편, 도 6을 참조하면, 증착원(110')의 일 측, 상세하게는 증착원(110')에서 기판(2)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120')가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120')에는, X축 방향(즉 기판(2)의 스캔 방향과 수직인 방향)을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121')들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121')들은 등 간격으로 형성될 수도 있고, 양단부로 갈수록 간격이 좁아지도록 형성될 수도 있다. 증착원(110') 내에서 기화된 증착 물질은 이와 같은 증착원 노즐부(120')의 증착원 노즐(121')들을 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이 공통층을 증착하는데 있어서는 X축 방향(즉 기판(2)의 스캔 방향과 수직인 방향)을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121')들을 형성함으로써, 공통층의 두께 균일도를 향상시킬 수 있는 것이다. Meanwhile, referring to FIG. 6, the deposition source nozzle unit 120 ′ is disposed on one side of the deposition source 110 ′, in detail, on the side facing the substrate 2 from the deposition source 110 ′. In addition, a plurality of deposition source nozzles 121 ′ are formed in the deposition source nozzle unit 120 ′ along the X-axis direction (that is, a direction perpendicular to the scan direction of the substrate 2). Here, the plurality of deposition source nozzles 121 ′ may be formed at equal intervals, or may be formed to be narrower toward both ends. The deposition material vaporized in the deposition source 110 'passes through the deposition source nozzles 121' of the deposition source nozzle unit 120 'and is directed toward the substrate 2 which is the deposition target. As described above, in depositing the common layer, the thickness uniformity of the common layer can be improved by forming the plurality of deposition source nozzles 121 'along the X-axis direction (that is, the direction perpendicular to the scan direction of the substrate 2). will be.

한편, 증착원(110)과 기판(2) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(130)가 더 구비된다. 패터닝 슬릿 시트(130)는 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되는 프레임(135)을 더 포함하며, 패터닝 슬릿 시트(130)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(131)들이 형성된다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(130)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. 이때, 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(131)들의 총 개수가 더 많게 형성될 수도 있다. Meanwhile, a patterning slit sheet 130 is further provided between the deposition source 110 and the substrate 2. The patterning slit sheet 130 further includes a frame 135 formed in a shape of a window frame, and the patterning slit sheet 130 is formed with a plurality of patterning slits 131 along the X-axis direction. The deposition material 115 vaporized in the deposition source 110 passes through the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 130 and is directed toward the substrate 2 to be deposited. In this case, the patterning slit sheet 130 may be manufactured by etching, which is the same method as a method of manufacturing a conventional fine metal mask (FMM), in particular, a stripe type mask. In this case, the total number of patterning slits 131 may be greater than the total number of deposition source nozzles 121.

여기서, 상술한 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(130)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있다. Here, the deposition source 110 (and the deposition source nozzle unit 120 coupled thereto) and the patterning slit sheet 130 may be formed to be spaced apart from each other by a certain degree.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 기판(2)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 유기층 증착 어셈블리(100-1)가 기판(2)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(130)는 기판(2)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. As described above, the organic layer deposition assembly 100-1 according to the embodiment of the present invention performs deposition while moving relative to the substrate 2, and thus the organic layer deposition assembly 100-1 is formed of a substrate ( The patterning slit sheet 130 is formed to be spaced apart from the substrate 2 to move relative to 2).

상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, a deposition process was performed by closely attaching a mask to a substrate in order to prevent shadows on the substrate. However, when the mask is in close contact with the substrate as described above, there has been a problem that a defect problem occurs due to contact between the substrate and the mask. Also, since the mask cannot be moved relative to the substrate, the mask must be formed to the same size as the substrate. Therefore, as the display device is enlarged, the size of the mask must be increased, but there is a problem that it is not easy to form such a large mask.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100-1)에서는 패터닝 슬릿 시트(130)가 피 증착체인 기판(2)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. In order to solve such a problem, in the organic layer deposition assembly 100-1 according to the embodiment of the present invention, the patterning slit sheet 130 is disposed to be spaced apart from the substrate 2, which is the deposition target, at a predetermined interval.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
According to the present invention, after forming the mask smaller than the substrate, it is possible to perform the deposition while moving the mask with respect to the substrate, it is possible to obtain the effect that the mask fabrication becomes easy. Moreover, the effect which prevents the defect by the contact between a board | substrate and a mask can be acquired. In addition, since the time for bringing the substrate into close contact with the mask is unnecessary in the step, an effect of increasing the manufacturing speed can be obtained.

다음으로, 상부 하우징(104) 내에서의 각 구성요소의 구체적인 배치는 다음과 같다. Next, the specific arrangement of each component in the upper housing 104 is as follows.

먼저, 상부 하우징(104)의 바닥 부분에는 상술한 증착원(110) 및 증착원 노즐(120)이 배치된다. 그리고, 증착원(110) 및 증착원 노즐(120)의 양측에는 안착부(104-1)가 돌출 형성되며, 안착부(104-1) 상에는 제1 스테이지(150), 제2 스테이지(160) 및 상술한 패터닝 슬릿 시트(130)가 차례로 형성된다. First, the deposition source 110 and the deposition source nozzle 120 described above are disposed in the bottom portion of the upper housing 104. In addition, seating portions 104-1 protrude from both sides of the deposition source 110 and the deposition source nozzle 120, and the first stage 150 and the second stage 160 are disposed on the mounting portion 104-1. And the above-described patterning slit sheet 130 are sequentially formed.

여기서, 제1 스테이지(150)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 패터닝 슬릿 시트(130)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 얼라인 하는 기능을 수행한다. 즉, 제1 스테이지(150)는 복수 개의 액츄에이터를 구비하여, 상부 하우징(104)에 대하여 제1 스테이지(150)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하도록 형성되는 것이다. Here, the first stage 150 is formed to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and performs the function of aligning the patterning slit sheet 130 in the X-axis direction and the Y-axis direction. That is, the first stage 150 includes a plurality of actuators so that the first stage 150 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the upper housing 104.

한편, 제2 스테이지(160)는 Z축 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 패터닝 슬릿 시트(130)를 Z축 방향으로 얼라인 하는 기능을 수행한다. 즉, 제2 스테이지(160)는 복수 개의 액츄에이터를 구비하여, 제1 스테이지(150)에 대하여 제2 스테이지(160)가 Z축 방향으로 이동하도록 형성되는 것이다. On the other hand, the second stage 160 is formed to be movable in the Z-axis direction, and performs the function of aligning the patterning slit sheet 130 in the Z-axis direction. That is, the second stage 160 includes a plurality of actuators so that the second stage 160 moves in the Z-axis direction with respect to the first stage 150.

한편, 제2 스테이지(160) 상에는 패터닝 슬릿 시트(130)가 형성된다. 이와 같이, 패터닝 슬릿 시트(130)가 제1 스테이지(150) 및 제2 스테이지(160) 상에 형성되어 패터닝 슬릿 시트(130)가 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하도록 형성됨으로써, 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 얼라인, 특히 리얼타임 얼라인(real-time align)을 수행할 수 있는 것이다. Meanwhile, the patterning slit sheet 130 is formed on the second stage 160. As such, the patterning slit sheet 130 is formed on the first stage 150 and the second stage 160 so that the patterning slit sheet 130 is movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. As a result, alignment between the substrate 2 and the patterned slit sheet 130 may be performed, in particular, real-time alignment.

나아가 상부 하우징(104), 제1 스테이지(150) 및 제2 스테이지(160)는 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 상부 하우징(104), 제1 스테이지(150) 및 제2 스테이지(160)에 의해 증착 물질의 경로가 밀폐되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다. Furthermore, the upper housing 104, the first stage 150, and the second stage 160 may simultaneously guide the movement path of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzle 121 is not dispersed. Can be. That is, the path of the deposition material is sealed by the upper housing 104, the first stage 150, and the second stage 160 to simultaneously guide the movement of the deposition material in the X-axis direction and the Y-axis direction.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 패터닝 슬릿 시트(130)와 증착원(110) 사이에는 기판(2)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것을 방지하기 위한 차단 부재(미도시)가 더 구비될 수도 있다. 차단 부재(미도시)는 서로 이웃한 두 개의 플레이트로 구성될 수 있다. 이와 같은 차단 부재(미도시)에 의해서 기판(2)의 비성막 영역이 가려짐으로써, 별도의 구조물 없이도 간편하게 기판(2)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것이 방지되는 효과를 얻을 수 있다. Although not shown in the drawings, a blocking member (not shown) may be further provided between the patterning slit sheet 130 and the deposition source 110 to prevent organic material from being deposited in the non-film formation region of the substrate 2. have. The blocking member (not shown) may be composed of two plates adjacent to each other. By blocking the non-film forming region of the substrate 2 by such a blocking member (not shown), it is possible to obtain an effect that the organic material is easily deposited on the non-forming region of the substrate 2 without a separate structure.

이하에서는 피증착체인 기판(2)을 이송하는 이송부(400)에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 이송부(400)는 제1 이송부(410)와, 제2 이송부(420)와, 이동부(430)를 포함한다. Hereinafter, the transfer part 400 for transferring the substrate 2, which is a deposition body, will be described in detail. 3 and 4, the transfer unit 400 includes a first transfer unit 410, a second transfer unit 420, and a moving unit 430.

제1 이송부(410)는 유기층 증착 어셈블리(100-1)에 의해 기판(2) 상에 유기층이 증착될 수 있도록, 캐리어(431) 및 이와 결합된 정전 척(432)을 포함하는 이동부(430)와, 이동부(430)에 부착되어 있는 기판(2)을 인라인(in-line)으로 이송하는 역할을 수행한다. 이와 같은 제1 이송부(410)는 코일(411), 가이드부(412), 상면 자기부상 베어링(413), 측면 자기부상 베어링(414), 갭 센서(415)(416)를 포함한다. The first transfer part 410 includes a moving part 430 including a carrier 431 and an electrostatic chuck 432 coupled thereto so that the organic layer may be deposited on the substrate 2 by the organic layer deposition assembly 100-1. ) And the substrate 2 attached to the moving part 430 in the in-line. The first transfer part 410 includes a coil 411, a guide part 412, an upper magnetic levitation bearing 413, a side magnetic levitation bearing 414, and a gap sensor 415, 416.

제2 이송부(420)는 증착부(100)을 통과하면서 1회의 증착이 완료된 후 언로딩부(300)에서 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 로딩부(200)로 회송하는 역할을 수행한다. 이와 같은 제2 이송부(420)는 코일(421), 롤러 가이드(422) 및 차징 트랙(charging track)(423)을 포함한다. The second transfer part 420 returns the moving part 430 from which the substrate 2 is separated from the unloading part 300 to the loading part 200 after one deposition is completed while passing through the deposition part 100. Do this. The second transfer part 420 includes a coil 421, a roller guide 422, and a charging track 423.

이동부(430)는 제1 이송부(410) 및 제2 이송부(420)를 따라 이송되는 캐리어(431)와, 캐리어(431)의 일 면상에 결합되며 기판(2)이 부착되는 정전 척(432)을 포함한다. The moving part 430 is a carrier 431 conveyed along the first conveying part 410 and the second conveying part 420, and an electrostatic chuck 432 coupled to one surface of the carrier 431 and to which the substrate 2 is attached. ).

이하에서는 이송부(400)의 각 구성요소에 대하여 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, each component of the transfer unit 400 will be described in more detail.

먼저, 이동부(430)의 캐리어(431)에 대해 상세히 설명한다. First, the carrier 431 of the moving unit 430 will be described in detail.

캐리어(431)는 본체부(431a), LMS 마그넷(Linear motor system Magnet)(431b), CPS 모듈(Contactless power supply Module)(431c), 전원부(431d) 및 가이드 홈(431e)을 포함한다. 한편 캐리어(431)는 캠 팔로워(431f)를 더 포함할 수도 있다. The carrier 431 includes a main body 431a, an LMS magnet (Linear motor system magnet) 431b, a contactless power supply module (CPS) 431c, a power supply 431d, and a guide groove 431e. Meanwhile, the carrier 431 may further include a cam follower 431f.

본체부(431a)는 캐리어(431)의 기저부를 이루며, 철과 같은 자성체로 형성될 수 있다. 이와 같은 캐리어(431)의 본체부(431a)와 후술할 자기부상 베어링(413)(414)과의 척력에 의하여 캐리어(431)가 가이드부(412)에 대해 일정 정도 이격된 상태를 유지할 수 있다. The main body 431a forms a base of the carrier 431 and may be formed of a magnetic material such as iron. By the repulsive force between the main body portion 431a of the carrier 431 and the magnetic levitation bearings 413 and 414 described later, the carrier 431 may be maintained at a predetermined distance from the guide portion 412. .

본체부(431a)의 양측면에는 가이드 홈(431e)이 형성될 수 있다. 그리고 이와 같은 가이드 홈(431e) 내에는 가이드부(412)의 가이드 돌기(412e)가 수용될 수 있다. Guide grooves 431e may be formed on both side surfaces of the main body 431a. The guide protrusion 412e of the guide part 412 may be accommodated in the guide groove 431e.

본체부(431a)의 진행방향의 중심선을 따라 마그네틱 레일(431b)이 형성될 수 있다. 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 후술할 코일(411)이 결합하여 리니어 모터를 구성할 수 있으며, 이와 같은 리니어 모터에 의하여 캐리어(431)가 A방향으로 이송될 수 있는 것이다. The magnetic rail 431b may be formed along the center line of the main body 431a in the advancing direction. The magnetic rail 431b of the main body 431a and the coil 411 to be described later may be combined to form a linear motor, and the carrier 431 may be transferred in the A direction by the linear motor.

본체부(431a)에서 마그네틱 레일(431b)의 일 측에는 CPS 모듈(431c) 및 전원부(431d)가 각각 형성될 수 있다. 전원부(431d)는 정전 척(432)이 기판(2)을 척킹(chucking)하고 이를 유지할 수 있도록 전원을 제공하기 위한 일종의 충전용 배터리이며, CPS 모듈(431c)은 전원부(431d)를 충전하기 위한 무선 충전 모듈이다. 상세히, 후술할 제2 이송부(420)에 형성된 차징 트랙(charging track)(423)은 인버터(inverter)(미도시)와 연결되어, 캐리어(431)가 제2 이송부(420) 내에서 이송될 때, 차징 트랙(charging track)(423)과 CPS 모듈(431c) 사이에 자기장이 형성되어 CPS 모듈(431c)에 전력을 공급한다. 그리고, CPS 모듈(431c)에 공급된 전력은 전원부(431d)를 충전하게 되는 것이다. The CPS module 431c and the power supply unit 431d may be formed at one side of the magnetic rail 431b in the main body 431a. The power supply unit 431d is a kind of rechargeable battery for supplying power so that the electrostatic chuck 432 chucks the substrate 2 and maintains it, and the CPS module 431c is used to charge the power supply unit 431d. Wireless charging module. In detail, a charging track 423 formed in the second transfer unit 420 to be described later is connected to an inverter (not shown), so that the carrier 431 is transferred in the second transfer unit 420. In addition, a magnetic field is formed between the charging track 423 and the CPS module 431c to supply power to the CPS module 431c. The power supplied to the CPS module 431c is to charge the power supply unit 431d.

한편, 정전척(Electro Static Chuck, 432)은 세라믹으로 구비된 본체의 내부에 전원이 인가되는 전극이 매립된 것으로, 이 전극에 고전압이 인가됨으로써 본체의 표면에 기판(2)을 부착시키는 것이다. On the other hand, the electrostatic chuck (432) is an electrode to which power is applied to the inside of the main body provided with a ceramic is embedded, the high voltage is applied to this electrode to attach the substrate 2 to the surface of the main body.

다음으로, 이동부(430)의 구동에 대해 상세히 설명한다. Next, the driving of the moving unit 430 will be described in detail.

본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 코일(411)이 결합하여 구동부를 구성할 수 있다. 여기서, 구동부는 리니어 모터(Linear Motor)일 수 있다. 리니어 모터는 종래의 미끄럼 안내 시스템에 비하여 마찰 계수가 작고 위치 오차가 거의 발생하지 않아 위치 결정도가 매우 높은 장치이다. 상술한 바와 같이, 리니어 모터는 코일(411)과 마그네틱 레일(431b)로 이루어질 수 있으며, 마그네틱 레일(431b)이 캐리어(431) 상에 일렬로 배치되고, 코일(411)은 마그네틱 레일(431b)과 마주보도록 챔버(101) 내의 일 측에 다수 개가 일정 간격으로 배치될 수 있다. 이와 같이 이동 물체인 캐리어(431)에 코일(411)이 아닌 마그네틱 레일(431b)이 배치되므로 캐리어(431)에 전원을 인가하지 않아도 캐리어(431)의 구동이 가능해질 수 있다. 여기서, 코일(411)은 ATM 상자(atmosphere box) 내에 형성되어 대기 상태에 설치되고, 마그네틱 레일(431b)은 캐리어(431)에 부착되어 진공인 챔버(101) 내에서 캐리어(431)가 주행할 수 있게 되는 것이다. The magnetic rail 431b and the coil 411 of the main body 431a may be coupled to form a driving unit. Here, the driving unit may be a linear motor. The linear motor is a device having a high degree of positioning because the coefficient of friction and the positional error rarely occur compared with the conventional sliding guide system. As described above, the linear motor may be formed of a coil 411 and a magnetic rail 431b, the magnetic rail 431b is disposed in a line on the carrier 431, and the coil 411 is a magnetic rail 431b. A plurality of dogs may be arranged at one side in the chamber 101 to face each other at regular intervals. As such, since the magnetic rail 431b is disposed on the carrier 431, which is a moving object, instead of the coil 411, the carrier 431 may be driven without applying power to the carrier 431. Here, the coil 411 is formed in the ATM box (atmosphere box) is installed in the standby state, the magnetic rail 431b is attached to the carrier 431 to the carrier 431 in the vacuum chamber 101 is running It will be possible.

다음으로, 제1 이송부(410) 및 이동부(430)에 대해 상세히 설명한다. Next, the first transfer unit 410 and the moving unit 430 will be described in detail.

도 4 및 도 7를 참조하면, 제1 이송부(410)는 기판(2)을 고정하고 있는 정전 척(432) 및 이를 이송하는 캐리어(431)를 이동시키는 역할을 수행한다. 여기서, 제1 이송부(410)는 코일(411), 가이드부(412), 상면 자기부상 베어링(413), 측면 자기부상 베어링(414), 갭 센서(415)(416)를 포함한다. 4 and 7, the first transfer unit 410 moves the electrostatic chuck 432 holding the substrate 2 and the carrier 431 transferring the same. Here, the first transfer part 410 includes a coil 411, a guide part 412, an upper magnetic levitation bearing 413, a side magnetic levitation bearing 414, and a gap sensor 415, 416.

코일(411)과 가이드부(412)는 각각 상부 하우징(104)의 내부면에 형성되며, 이중 코일(411)은 상부 하우징(104)의 상측 내부면에 형성되고, 가이드부(412)는 상부 하우징(104)의 양측 내부면에 형성된다. Coil 411 and guide portion 412 are each formed on the inner surface of the upper housing 104, double coil 411 is formed on the upper inner surface of the upper housing 104, the guide portion 412 is the upper It is formed on both inner surfaces of the housing 104.

가이드부(412)는 캐리어(431)가 일 방향으로 이동되도록 가이드하는 역할을 수행한다. 이때, 가이드부(412)는 증착부(100)를 관통하도록 형성된다. The guide part 412 serves to guide the carrier 431 to move in one direction. In this case, the guide part 412 is formed to penetrate the deposition part 100.

상세히, 가이드부(412)는 캐리어(431)의 양측을 수용하여 캐리어(431)가 도 3의 A방향을 따라 이동할 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행한다. 여기서, 가이드부(412)는 캐리어(431)의 아래쪽에 배치되는 제1 수용부(412a), 캐리어(431)의 위쪽에 배치되는 제2 수용부(412b) 및 제1 수용부(412a)와 제2 수용부(412b)를 연결하는 연결부(412c)를 구비할 수 있다. 제1 수용부(412a), 제2 수용부(412b) 및 연결부(412c)에 의해 수용홈(412d)이 형성된다. 캐리어(431)의 양측이 수용홈(412d)에 각각 수용되고, 수용홈(412d)을 따라 캐리어(431)가 이동하게 된다. In detail, the guide part 412 receives both sides of the carrier 431 and guides the carrier 431 to move along the direction A of FIG. 3. Here, the guide part 412 may include a first accommodating part 412a disposed below the carrier 431, a second accommodating part 412b disposed above the carrier 431, and a first accommodating part 412a. The connection part 412c connecting the second accommodating part 412b may be provided. The accommodation groove 412d is formed by the first accommodation portion 412a, the second accommodation portion 412b, and the connection portion 412c. Both sides of the carrier 431 are accommodated in the accommodation grooves 412d, respectively, and the carrier 431 moves along the accommodation grooves 412d.

측면 자기부상 베어링(414)은 캐리어(431)의 양 측면에 대응되도록 가이드부(412)의 연결부(412c) 내에 각각 배치된다. 측면 자기부상 베어링(414)은 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 발생시켜, 캐리어(431)가 이동할 때 가이드부(412)와 접촉되지 않고 비접촉 방식으로 가이드부(412)를 따라 이동하도록 하는 역할을 한다. 즉, 좌측의 측면 자기부상 베어링(414)과 자성체인 캐리어(431) 사이에 발생하는 척력(R1)과, 우측의 측면 자기부상 베어링(414)과 자성체인 캐리어(431) 사이에 발생하는 척력(R2)이 서로 평형을 이루면서 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 발생시키는 동시에 그 간격을 일정하게 유지하는 것이다. The side magnetic levitation bearings 414 are respectively disposed in the connecting portions 412c of the guide portion 412 so as to correspond to both sides of the carrier 431. The side magnetic levitation bearing 414 generates a gap between the carrier 431 and the guide part 412 so that the guide part 412 is contacted in a non-contact manner without contact with the guide part 412 when the carrier 431 moves. It plays a role to move along. That is, the repulsive force R1 generated between the left side magnetic levitation bearing 414 and the magnetic body carrier 431 and the repulsive force generated between the right side magnetic levitation bearing 414 and the magnetic body carrier 431 ( While R2) is in equilibrium with each other, the gap between the carrier 431 and the guide part 412 is generated, and the gap is kept constant.

한편, 상부 자기부상 베어링(413)은 캐리어(431)의 상부에 위치하도록 제2 수용부(412b)에 배치될 수 있다. 상부 자기부상 베어링(413)은 캐리어(431)가 제1 수용부(412a) 및 제2 수용부(412b)에 접촉하지 않고 이들과 일정한 간격을 유지하면서 가이드부(412)를 따라 이동하도록 하는 역할을 한다. 즉, 상부 자기부상 베어링(413)과 자성체인 캐리어(431) 사이에 발생하는 척력(R3)과 중력(G)이 서로 평행을 이루면서 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 발생시키는 동시에 그 간격을 일정하게 유지하는 것이다. Meanwhile, the upper magnetic levitation bearing 413 may be disposed in the second accommodating portion 412b to be positioned above the carrier 431. The upper magnetic levitation bearing 413 allows the carrier 431 to move along the guide portion 412 without being in contact with the first accommodating portion 412a and the second accommodating portion 412b and maintaining a constant distance therebetween. Do it. That is, the repulsive force (R3) and the gravity (G) generated between the upper magnetic levitation bearing 413 and the carrier 431 which is a magnetic body parallel to each other to generate a gap between the carrier 431 and the guide portion 412 At the same time, the interval is kept constant.

가이드부(412)는 갭 센서(415)를 더 구비할 수 있다. 갭 센서(415)는 캐리어(431)과 가이드부(412) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 도 16을 참조하면, 갭 센서(415)는 캐리어(431)의 하부에 대응되도록 제1 수용부(412a)에 배치될 수 있다. 제1 수용부(412a)에 배치된 갭 센서(415)는 제1 수용부(412a)와 캐리어(431) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 또한, 측면 자기부상 베어링(414)의 일 측에도 갭 센서(416)가 배치될 수 있다. 측면 자기부상 베어링(414)에 배치된 갭 센서(416)는 캐리어(431)의 측면과 측면 자기부상 베어링(414) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 갭 센서(416)는 연결부(412c)에 배치될 수도 있다. The guide part 412 may further include a gap sensor 415. The gap sensor 415 may measure a gap between the carrier 431 and the guide part 412. Referring to FIG. 16, the gap sensor 415 may be disposed in the first accommodating portion 412a to correspond to the lower portion of the carrier 431. The gap sensor 415 disposed in the first accommodating part 412a may measure a gap between the first accommodating part 412a and the carrier 431. In addition, the gap sensor 416 may be disposed on one side of the lateral magnetic levitation bearing 414. The gap sensor 416 disposed in the lateral magnetic levitation bearing 414 may measure a gap between the side of the carrier 431 and the lateral magnetic levitation bearing 414. The present invention is not limited thereto, and the gap sensor 416 may be disposed at the connection portion 412c.

갭 센서(415)(416)에 의해 측정된 값에 따라 자기부상 베어링(413)(414)의 자기력이 변경되어 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격이 실시간으로 조절될 수 있다. 즉, 자기부상 베어링(413)(414)과 갭 센서(415)(416)를 이용한 피드백 제어에 의해 캐리어(431)의 정밀 이동이 가능하다.According to the values measured by the gap sensors 415 and 416, the magnetic force of the magnetic levitation bearings 413 and 414 may be changed to adjust the gap between the carrier 431 and the guide part 412 in real time. That is, the precise movement of the carrier 431 is possible by feedback control using the magnetic levitation bearings 413 and 414 and the gap sensors 415 and 416.

다음으로, 제2 이송부(420) 및 이동부(430)에 대해 상세히 설명한다. Next, the second transfer unit 420 and the moving unit 430 will be described in detail.

다시 도 4를 참조하면, 제2 이송부(420)는 언로딩부(300)에서 기판이 분리되고 난 이후의 정전 척(432) 및 이를 이송하는 캐리어(431)를 다시 로딩부(200)로 이동시키는 역할을 수행한다. 여기서, 제2 이송부(420)는 코일(421), 롤러 가이드(422), 차징 트랙(charging track)(423)을 포함한다. Referring to FIG. 4 again, the second transfer unit 420 moves the electrostatic chuck 432 and the carrier 431 transferring the substrate to the loading unit 200 after the substrate is separated from the unloading unit 300. Play a role of Here, the second transfer part 420 includes a coil 421, a roller guide 422, and a charging track 423.

상세히, 코일(421), 롤러 가이드(422) 및 차징 트랙(423)은 각각 하부 하우징(103)의 내부면에 형성되며, 이중 코일(421)과 차징 트랙(423)은 하부 하우징(103)의 상측 내부면에 형성되고, 롤러 가이드(422)는 하부 하우징(103)의 양측 내부면에 형성된다. 여기서, 도면에는 도시되지 않았지만, 코일(421)은 제1 이송부(410)의 코일(411)과 마찬가지로 ATM 상자(atmosphere box) 내에 형성될 수 있다. In detail, the coil 421, the roller guide 422 and the charging track 423 are each formed on the inner surface of the lower housing 103, and the double coil 421 and the charging track 423 are formed on the lower housing 103. It is formed on the upper inner surface, the roller guide 422 is formed on both inner surfaces of the lower housing 103. Although not shown in the drawings, the coil 421 may be formed in an ATM box like the coil 411 of the first transfer unit 410.

한편, 제1 이송부(410)와 마찬가지로 제2 이송부(420) 역시 코일(421)을 구비하며, 캐리어(431)의 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 코일(421)이 결합하여 구동부를 구성할 수 있으며, 여기서 구동부는 리니어 모터(Linear Motor)일 수 있다. 이와 같은 리니어 모터(Linear Motor)에 의해서 캐리어(431)가 도 3의 A방향의 반대 방향을 따라 이동할 수 있다. Meanwhile, like the first transfer unit 410, the second transfer unit 420 also includes a coil 421, and the magnetic rail 431b and the coil 421 of the main body unit 431a of the carrier 431 are coupled to the driving unit. It may be configured, wherein the driving unit may be a linear motor (Linear Motor). By such a linear motor, the carrier 431 may move in the direction opposite to the direction A of FIG. 3.

한편, 롤러 가이드(422)는 캐리어(431)가 일 방향으로 이동되도록 가이드하는 역할을 수행한다. 이때, 롤러 가이드(422)는 증착부(100)를 관통하도록 형성된다. 상세히, 롤러 가이드(422)는 캐리어(431)의 양측에 형성된 캠 팔로워(431f)를 지지하여, 캐리어(431)가 도 3의 A방향의 반대 방향을 따라 이동할 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행한다. 즉, 캐리어(431)의 양측에 형성된 캠 팔로워(431f)가 롤러 가이드(422)를 따라 회전하면서 캐리어(431)가 이동하는 것이다. 여기서, 캠 팔로워(431f)는 베어링의 일종으로 특정한 동작을 정확히 반복하는데 사용된다. 이와 같은 캠 팔로워(431f)는 캐리어(431)의 측면에 복수 개가 형성되며, 캐리어(431)가 제2 이송부(420) 내에서 이송되는데 있어서 바퀴 역할을 수행한다. 이와 같은 캠 팔로워(431f)에 대한 상세한 설명은 본 명세서에서는 생략하도록 한다. On the other hand, the roller guide 422 serves to guide the carrier 431 to move in one direction. In this case, the roller guide 422 is formed to pass through the deposition unit 100. In detail, the roller guide 422 supports the cam followers 431f formed on both sides of the carrier 431, and serves to guide the carrier 431 to move in the opposite direction to the direction A of FIG. 3. That is, the carrier 431 moves while the cam followers 431f formed on both sides of the carrier 431 rotate along the roller guide 422. Here, the cam follower 431f is a kind of bearing and is used to accurately repeat a specific operation. A plurality of such cam followers 431f is formed on the side of the carrier 431, and serves as a wheel in transferring the carrier 431 in the second transfer part 420. Detailed description of the cam follower 431f will be omitted herein.

결과적으로, 제2 이송부(420)는 기판에 유기물을 증착하는 단계가 아닌, 비어있는 캐리어(431)를 회송하는 단계이기 때문에, 제1 이송부(410)에 비해 위치 정밀도가 크게 요구되지 아니한다. 따라서, 높은 위치 정밀도가 요구되는 제1 이송부(410)에는 자기 부상을 적용하여 위치 정밀도를 확보하고, 상대적으로 낮은 위치 정밀도가 요구되는 제2 이송부(420)에는 종래의 롤러 방식을 적용하여 제조 단가를 낮추고 유기층 증착 장치의 구성을 간결하게 하는 것이다. 물론, 도면에는 도시되지 않았지만, 제2 이송부(420)에도 제1 이송부(410)와 마찬가지로 자기 부상을 적용하는 것도 가능하다 할 것이다. As a result, since the second transfer part 420 is a step of returning the empty carrier 431 instead of depositing the organic material on the substrate, the positional accuracy is not required as large as that of the first transfer part 410. Therefore, the first conveying unit 410, which requires high positional accuracy, is applied with magnetic levitation to secure positional accuracy, and the conventional roller method is applied to the second conveying unit 420, which requires relatively low positional precision, and thus, the manufacturing cost is reduced. Lower the condensation of the organic layer deposition apparatus. Of course, although not shown in the drawing, it will be possible to apply the magnetic levitation to the second transfer unit 420 similarly to the first transfer unit 410.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치(1)의 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 얼라인(align)을 위한 카메라(170) 및 센서(180)를 더 구비할 수 있다. 상세히, 카메라(170)는 패터닝 슬릿 시트(150)의 프레임(155)에 형성된 제1마크(미도시)와 기판(2)에 형성된 제2 마크(미도시)를 실시간으로 얼라인할 수 있다.한편, 센서(180)는 공초점 센서(Confocal sensor)일 수 있다. 이와 같이 카메라(170) 및 센서(180)를 구비하여, 실시간으로 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 간격을 측정하는 것이 가능해지고 따라서 실시간으로 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130)를 얼라인 하는 것이 가능해짐으로써, 패턴의 위치 정밀도가 더욱 향상되는 효과를 얻을 수 있다. Meanwhile, the organic layer deposition assembly 100-1 of the thin film deposition apparatus 1 according to the exemplary embodiment may further include a camera 170 and a sensor 180 for alignment. In detail, the camera 170 may align the first mark (not shown) formed on the frame 155 of the patterning slit sheet 150 with the second mark (not shown) formed on the substrate 2 in real time. The sensor 180 may be a confocal sensor. In this way, the camera 170 and the sensor 180 can be provided to measure the distance between the substrate 2 and the patterning slit sheet 130 in real time, and thus the substrate 2 and the patterning slit sheet 130 in real time. By being able to align, the effect of further improving the positional accuracy of the pattern can be obtained.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치(1)의 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 기판(2)에 성막되는 증착 물질의 두께를 제어하기 위하여 툴링 셔터(140)를 더 구비할 수 있다. 이하에서는 이에 대하여 더욱 상세히 설명하도록 한다. Meanwhile, the organic layer deposition assembly 100-1 of the thin film deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may further include a tooling shutter 140 to control the thickness of the deposition material deposited on the substrate 2. Can be. Hereinafter, this will be described in more detail.

상세히, 유기 발광 소자의 특성은 성막되는 유기물의 두께에 상당 부분 의존하고 있다. 따라서 우수한 품질의 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는 성막 전에 성막되는 모든 유기물에 대하여 두께를 보정하는 툴링(tooling) 작업이 필수적으로 요구되고 있다. 여기서 툴링(Tooling) 작업이란 성막되는 유기물에 대하여 소자(예를 들어, TFT)가 증착되지 않은 기판에 일정한 증착률(rate)로 증착을 수행하고, 이렇게 증착된 기판을 엘립소메터와 같은 두께를 측정할 수 있는 분석기기를 이용하여 유기물이 증착된 두께를 측정한 후, 이렇게 측정된 두께를 이용하여 유기물의 툴링 팩터(tooling factor, T/F)를 변경하거나 증착률을 조정하여 원하는 목표 두께로 증착하는 공정을 의미한다. 여기서, 툴링 팩터(tooling factor, T/F)란 실제 센서에서 측정된 유기막의 두께와 목표로 한 유기막의 두께의 비에 기초한, 툴링 공정에서의 제어 파라미터를 의마한다. In detail, the characteristics of the organic light emitting element depend in large part on the thickness of the organic material to be formed. Therefore, in order to fabricate an organic light emitting display device of high quality, a tooling operation for correcting thickness of all organic materials formed before deposition is required. Here, tooling refers to deposition of a substrate on which an element (for example, a TFT) is not deposited on a substrate on which organic material is to be deposited at a constant rate, and the substrate thus deposited has the same thickness as an ellipsometer. After measuring the thickness of the organic material deposited using an analyzer capable of measuring, and using the measured thickness to change the tooling factor (T / F) of the organic material or to adjust the deposition rate to the desired target thickness It means the process of vapor deposition. Here, the tooling factor (T / F) means a control parameter in the tooling process based on the ratio of the thickness of the organic film measured by the actual sensor to the thickness of the target organic film.

그런데, 이와 같은 종래방식으로 기판에 성막되는 유기물에 대한 툴링(tooling)을 진행하게 되면, 성막되는 유기물의 종류별, 각 증착원별 혹은 각 어셈블리별로 툴링을 각각 진행해야 하며, 따라서 한가지 유기물씩 툴링을 진행해야 하기 때문에 툴링 소요시간이 매우 길게 요구된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 유기층 증착 장치(1)의 경우, 총 11개의 유기층 증착 어셈블리를 가지며, 각각의 유기층 증착 어셈블리는 세 개의 증착원을 가지기 때문에, 각 증착원에 대해 툴링을 모두 수행하기 위해서는 총 33회의 툴링이 진행되어야 하며, 더욱이 유리 기판 위에 유기물을 성막하여 분석을 진행하기 때문에 기판 재료, 증착시 소모되는 재료 및 분석 기기 등에 대한 투자가 이루어져야 한다. 이러한 이유로 종래의 방식은 생산 효율을 감소시키고, 재료비 및 투자비를 상승시키는 요인이 되고 있다. However, when the tooling (tooling) for the organic material deposited on the substrate in the conventional manner, the tooling for each type of organic material, each deposition source, or each assembly to be deposited, respectively, therefore, one organic material is tooled. This requires a very long tooling time. For example, in the case of the organic layer deposition apparatus 1 shown in FIG. 1, there are 11 organic layer deposition assemblies in total, and each organic layer deposition assembly has three deposition sources, thus performing tooling for each deposition source. In order to do this, a total of 33 toolings have to be performed. Furthermore, organic materials are deposited on a glass substrate to analyze the materials, and therefore investment in substrate materials, materials consumed during deposition, and analytical instruments must be made. For this reason, the conventional method has been a factor in reducing production efficiency and raising material costs and investment costs.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 기판(2)에 성막되는 증착 물질의 두께를 제어하기 위하여 툴링 셔터(140)를 더 구비하여, 하나의 기판에 복수의 증착 물질을 성막하여 동시에 다수의 증착원에 대한 툴링을 진행하는 것을 일 특징으로 한다. In order to solve such a problem, the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention further includes a tooling shutter 140 to control the thickness of the deposition material deposited on the substrate 2. Forming a plurality of deposition materials on the substrate is characterized in that the tooling for a plurality of deposition sources at the same time.

도 8은 도 3의 증착부에서 유기층 증착 시의 툴링 셔터를 나타내는 도면이고, 도 9는 도 3의 증착부에서 툴링 시의 툴링 셔터를 나타내는 도면이다. FIG. 8 is a view illustrating a tooling shutter during deposition of an organic layer in the deposition unit of FIG. 3, and FIG. 9 is a view illustrating a tooling shutter during tooling in the deposition unit of FIG. 3.

도 8 및 도 9에는 세 개의 유기층 증착 어셈블리가 도시되어 있으며, 이 중 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)는 공통층을 증착하는데 사용되는 유기층 증착 어셈블리이고, 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2)는 패턴층을 증착하는데 사용되는 유기층 증착 어셈블리인 것으로 가정한다. 8 and 9 show three organic layer deposition assemblies, wherein the first organic layer deposition assembly 100-1 and the third organic layer deposition assembly 100-3 are used to deposit a common layer. It is assumed that the second organic layer deposition assembly 100-2 is an organic layer deposition assembly used to deposit the pattern layer.

이 경우, 공통층을 증착하는데 사용되는 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)는 제1 툴링 셔터(141)를 구비한다. 이와 같은 제1 툴링 셔터(141)에는 복수 개의 툴링 슬릿(141a)들이 기판의 이동 방향으로 길게 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 복수 개의 툴링 슬릿(141a)들을 통해 기판에 성막되는 복수 개의 유기층의 두께의 평균을 구하여, 이를 기준으로 유기물의 두께를 보정하는 툴링(tooling) 작업을 수행하게 되는 것이다. In this case, the first organic layer deposition assembly 100-1 and the third organic layer deposition assembly 100-3 used to deposit the common layer have a first tooling shutter 141. A plurality of tooling slits 141a may be formed in the first tooling shutter 141 in the moving direction of the substrate. An average of the thicknesses of the plurality of organic layers formed on the substrate is obtained through the plurality of tooling slits 141a formed as described above, and a tooling operation of correcting the thickness of the organic material is performed based on the average.

한편, 제1 툴링 셔터(141)는 유기층 증착 어셈블리 내에서 이동 가능하게 형성되어, 툴링(tooling) 작업이 수행될 때에만 제1 툴링 셔터(141)가 증착원(110)의 전면에 배치될 수 있다. 즉, 유기층 증착 시에는 도 8에 도시된 바와 같이 제1 툴링 셔터(141)가 증착원(110)으로부터 일 측으로 일정 정도 이격되어서, 증착 물질(115)의 이동 경로가 오픈되어, 증착원(110)에서 발산된 증착 물질(115)이 기판(2)에 증착된다. 한편, 툴링(tooling) 작업이 수행될 때에는 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 툴링 셔터(141)가 증착원(110)의 전면에 배치되고, 따라서 증착원(110)에서 증발된 유기물이 제1 툴링 셔터(141)를 통과하여 기판(2)상에 소정의 패턴층을 형성하게 된다. Meanwhile, the first tooling shutter 141 is formed to be movable in the organic layer deposition assembly, so that the first tooling shutter 141 may be disposed on the front surface of the deposition source 110 only when a tooling operation is performed. have. That is, when the organic layer is deposited, as illustrated in FIG. 8, the first tooling shutter 141 is spaced to one side from the deposition source 110 to one side, so that the movement path of the deposition material 115 is opened, and thus the deposition source 110 is formed. A deposition material 115 emanated from) is deposited on the substrate 2. Meanwhile, when a tooling operation is performed, as shown in FIG. 9, the first tooling shutter 141 is disposed in front of the deposition source 110, so that the organic material evaporated from the deposition source 110 is removed. 1 passes through the tooling shutter 141 to form a predetermined pattern layer on the substrate (2).

이때, 각각의 유기층 증착 어셈블리 내에 배치된 제1 툴링 셔터(141)의 툴링 슬릿(141a)들은 서로 일정 정도 오프셋(offset) 되도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 툴링 슬릿(141a)과 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)의 툴링 슬릿(141a)은 서로 동일 선상에 위치하지 아니하도록 배치됨으로써, 기판상의 서로 다른 영역에 각각 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)에서 증발된 유기물과 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)에서 증발된 유기물이 형성되도록 할 수 있다. In this case, the tooling slits 141a of the first tooling shutter 141 disposed in each organic layer deposition assembly may be formed to be offset to each other by a predetermined degree. In other words, the tooling slit 141a of the first organic layer deposition assembly 100-1 and the tooling slit 141a of the third organic layer deposition assembly 100-3 are disposed not to be in the same line with each other, thereby being disposed on the substrate. The organic material evaporated in the first organic layer deposition assembly 100-1 and the organic material evaporated in the third organic layer deposition assembly 100-3 may be formed in different regions, respectively.

한편, 패턴층을 증착하는데 사용되는 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2)는 제2 툴링 셔터(142)를 구비한다. 이와 같은 제2 툴링 셔터(142)의 양 가장자리에는 막 두께 측정을 위한 툴링 슬릿(142a)들이 기판의 이동 방향으로 길게 형성될 수 있다. 이와 같이 제2 툴링 셔터(142)의 양 가장자리에 형성된 툴링 슬릿(142a)들을 통해 기판에 성막되는 복수 개의 패턴층의 두께의 평균을 구하여, 이를 기준으로 유기물의 두께를 보정하는 툴링(tooling) 작업을 수행하게 되는 것이다. Meanwhile, the second organic layer deposition assembly 100-2 used to deposit the pattern layer includes a second tooling shutter 142. Tooling slits 142a for measuring the film thickness may be formed long at both edges of the second tooling shutter 142 in the moving direction of the substrate. As described above, a tooling operation of obtaining an average of the thicknesses of the plurality of pattern layers formed on the substrate through the tooling slits 142a formed at both edges of the second tooling shutter 142 and correcting the thickness of the organic material based on the average Will be done.

한편, 제2 툴링 셔터(142)는 유기층 증착 어셈블리 내에서 이동 가능하게 형성되어, 툴링(tooling) 작업이 수행될 때에만 제2 툴링 셔터(142)가 증착원(110)의 전면에 배치될 수 있다. 즉, 유기층 증착 시에는 도 8에 도시된 바와 같이 제2 툴링 셔터(142)가 증착원(110)으로부터 일 측으로 일정 정도 이격되어서, 증착 물질(115)의 이동 경로가 오픈되어, 증착원(110)에서 발산된 증착 물질(115)이 기판(2)에 증착된다. 한편, 툴링(tooling) 작업이 수행될 때에는 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 툴링 셔터(142)가 증착원(110)의 전면에 배치되고, 따라서 증착원(110)에서 증발된 유기물이 제2 툴링 셔터(142)를 통과하여 기판(2)상에 소정의 패턴층을 형성하게 된다. Meanwhile, the second tooling shutter 142 is formed to be movable in the organic layer deposition assembly, such that the second tooling shutter 142 may be disposed in front of the deposition source 110 only when a tooling operation is performed. have. That is, when the organic layer is deposited, as illustrated in FIG. 8, the second tooling shutter 142 is spaced to one side from the deposition source 110 to one side, so that the movement path of the deposition material 115 is opened, and thus the deposition source 110 is formed. A deposition material 115 emanated from) is deposited on the substrate 2. Meanwhile, when a tooling operation is performed, as shown in FIG. 9, the second tooling shutter 142 is disposed on the front surface of the deposition source 110, and thus the organic material evaporated from the deposition source 110 is removed. Through the two tooling shutters 142, a predetermined pattern layer is formed on the substrate 2.

이때, 제2 툴링 셔터(142)의 툴링 슬릿(142a)의 폭은 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿(131)의 폭보다 크도록 형성되는 것이 바람직하다. 왜냐하면 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿(131)의 폭은 패턴층의 두께와 유사한 수백 ㎛ 수준이나, 두께 측정이 가능한 패턴층의 두께는 최소한 2mm 수준이므로, 툴링을 위한 제2 툴링 셔터(142)의 툴링 슬릿(142a)의 폭은 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿(131)의 폭보다 크도록 형성되어야 하는 것이다. In this case, the width of the tooling slit 142a of the second tooling shutter 142 may be formed to be larger than the width of the patterning slit 131 of the patterning slit sheet 130. Because the width of the patterning slit 131 of the patterning slit sheet 130 is hundreds of micrometers similar to the thickness of the pattern layer, but the thickness of the pattern layer that can measure the thickness is at least 2 mm, the second tooling shutter 142 for tooling The width of the tooling slit 142a of () is to be larger than the width of the patterning slit 131 of the patterning slit sheet 130.

이와 같이 하나의 기판에 복수 개의 라인형 패턴층을 형성하도록 함으로써, 하나의 기판에 복수의 유기물을 성막하여 동시에 다수의 증착원에 대한 툴링을 진행하는 것을 일 특징으로 한다.
As described above, by forming a plurality of linear pattern layers on one substrate, a plurality of organic materials are formed on one substrate and tooling for a plurality of deposition sources is performed at the same time.

이하에서는 이와 같은 유기층 증착 장치(1)에서의 두께 보정 방법에 대해 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, the thickness correction method in the organic layer deposition apparatus 1 will be described in detail.

도 10은 도 9의 툴링 시, 기판이 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)를 지나면서 유기층이 성막된 모습을 나타내는 도면이고, 도 11은 도 9의 툴링 시, 기판이 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2)를 지나면서 유기층이 성막된 모습을 나타내는 도면이고, 도 12는 도 9의 툴링 시, 기판이 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)를 지나면서 유기층이 성막된 모습을 나타내는 도면이다. FIG. 10 is a view illustrating a substrate in which an organic layer is formed while the substrate passes through the first organic layer deposition assembly 100-1 during tooling of FIG. 9, and FIG. 11 illustrates a second organic layer deposition assembly in the tooling of FIG. 9. FIG. 12 is a view illustrating a film in which an organic layer is formed while passing through (100-2), and FIG. 12 is a view showing a film in which an organic layer is formed while passing through a third organic layer deposition assembly (100-3) during the tooling of FIG. 9. to be.

종래의 두께 보정 방법은 다음과 같다. 먼저, 성막이 필요한 유기물들에 대하여 각각 증착용 유리 기판을 이용하여 임의의 툴링 팩터(tooling factor, T/F)와 증착률을 이용하여 성막을 진행한다. 그 후 성막된 유리 기판을 엘립소메터와 같은 두께를 분석하는 분석기기를 이용하여 두께를 측정한다. 이때 나온 두께 측정치를 이용하여 툴링 팩터를 조정하여 목표 두께를 맞춰주게 된다. 그리고, 이렇게 보정된 툴링 팩터 값이 정확한지를 확인하기 위하여, 다시 한 번 각 유기물질들에 대하여 확인 작업을 수행해야 하며, 소자의 성막 진행 후에도 약 100 ~ 120매 증착 후 한번씩 툴링 공정을 진행해야 한다.The conventional thickness correction method is as follows. First, film formation is performed using an arbitrary tooling factor (T / F) and deposition rate for each of the organic materials to be deposited using a glass substrate for deposition. After that, the thickness of the formed glass substrate is measured by using an analyzer that analyzes the thickness such as ellipsometer. The thickness measurement is then used to adjust the tooling factor to match the target thickness. In addition, in order to confirm that the corrected tooling factor value is correct, each organic material should be checked once again, and the tooling process should be performed once after deposition of about 100 to 120 sheets even after the deposition of the device. .

반면에 본 발명에 의한 두께 보정 방법을 이용하면 각각의 증착원 별로 성막을 진행할 필요 없이, 하나의 기판만으로 성막을 진행할 수 있게 된다. 즉, 도 9와 같이 툴링 셔터(140)들이 배치된 상태에서 툴링 작업을 위해 기판(2)이 화살표 A 방향으로 이동을 하게 되면, 먼저 기판(2)이 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)를 지나면서 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1) 내에 수용된 증착 물질이 기판(2)에 패터닝되어 도 10과 같이 기판(2) 상에 제1 툴링 패턴층(2a)이 형성된다. 이때 제1 툴링 패턴층(2a)은 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 툴링 셔터(140)에 의해 패터닝되어 형성된다. On the other hand, if the thickness correction method according to the present invention is used, the film formation can be performed using only one substrate without the need to perform the film formation for each deposition source. That is, when the substrate 2 moves in the direction of the arrow A for the tooling operation in the state where the tooling shutters 140 are arranged as shown in FIG. 9, first, the substrate 2 is the first organic layer deposition assembly 100-1. As a result, the deposition material contained in the first organic layer deposition assembly 100-1 is patterned on the substrate 2 to form a first tooling pattern layer 2a on the substrate 2 as shown in FIG. 10. In this case, the first tooling pattern layer 2a is patterned and formed by the tooling shutter 140 of the first organic layer deposition assembly 100-1.

이 상태에서 기판(2)이 계속 이동하여 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2)를 지나면서 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2) 내에 수용된 증착 물질이 기판(2)에 패터닝되어 도 11과 같이 기판(2) 상에 제2 툴링 패턴층(2b)이 형성된다. 이때 제2 툴링 패턴층(2b)은 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2)의 패터닝 슬릿 시트(130)의 툴링 슬릿(131b)에 의해 패터닝되어 형성된다. In this state, the substrate 2 continues to move, passes the second organic layer deposition assembly 100-2, and the deposition material contained in the second organic layer deposition assembly 100-2 is patterned on the substrate 2, as shown in FIG. 11. The second tooling pattern layer 2b is formed on the substrate 2. In this case, the second tooling pattern layer 2b is patterned and formed by the tooling slit 131b of the patterning slit sheet 130 of the second organic layer deposition assembly 100-2.

이 상태에서 기판(2)이 계속 이동하여 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)를 지나면서 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3) 내에 수용된 증착 물질이 기판(2)에 패터닝되어 도 12와 같이 기판(2) 상에 제3 툴링 패턴층(2c)이 형성된다. 이때 제3 툴링 패턴층(2c)은 제3 유기층 증착 어셈블리(100-3)의 툴링 셔터(140)에 의해 패터닝되어 형성된다. In this state, the substrate 2 continues to move, passes through the third organic layer deposition assembly 100-3, and the deposition material contained in the third organic layer deposition assembly 100-3 is patterned on the substrate 2, as shown in FIG. 12. The third tooling pattern layer 2c is formed on the substrate 2. In this case, the third tooling pattern layer 2c is patterned and formed by the tooling shutter 140 of the third organic layer deposition assembly 100-3.

이와 같은 본 발명에 의해서, 증착원 별로 일일이 별도의 기판에 성막을 하지 않고 한 장의 기판으로 툴링 작업을 수행할 수 있기 때문에, 별도의 기판별로 성막 두께를 확인할 때에 비하여 시간이 절약되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 기판 비용 감소 및 분석 장비 대수의 감소로 인한 투자비 감소로 제품의 단가를 낮출 수 있다. 따라서 양산성을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.
According to the present invention, since the tooling operation can be performed on a single substrate without depositing on a separate substrate for each deposition source, time is saved compared to when checking the film thickness on a separate substrate to improve productivity. In addition, the cost of the product can be lowered due to the reduced investment cost due to the reduction of the board cost and the number of analysis equipment. Therefore, the mass productivity can be greatly improved.

도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 14은 도 13의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이고, 도 15은 도 13의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다. 13 is a perspective view schematically showing an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention, FIG. 14 is a schematic side cross-sectional view of the organic layer deposition assembly of FIG. 13, and FIG. 15 is a schematic view of the organic layer deposition assembly of FIG. 13. It is a plan cross-sectional view.

도 13 내지 도 15을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(700)는 증착원(710), 증착원 노즐부(720), 차단판 어셈블리(730) 및 패터닝 슬릿 시트(750)를 포함한다. 13 to 15, an organic layer deposition assembly 700 according to an embodiment of the present invention includes a deposition source 710, a deposition source nozzle unit 720, a blocking plate assembly 730, and a patterning slit sheet 750. ).

여기서, 증착원(710)은 그 내부에 증착 물질(715)이 채워지는 도가니(711)와, 도가니(711)를 가열시켜 도가니(711) 내부에 채워진 증착 물질(715)을 증착원 노즐부(720) 측으로 증발시키기 위한 히터(712)를 포함한다. 한편, 증착원(710)의 일 측에는 증착원 노즐부(720)가 배치되고, 증착원 노즐부(720)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(721)들이 형성된다. Here, the deposition source 710 may be a crucible 711 filled with the deposition material 715 therein, and a deposition source 715 filled with the crucible 711 by heating the crucible 711. A heater 712 for evaporating to the 720 side. Meanwhile, a deposition source nozzle unit 720 is disposed on one side of the deposition source 710, and a plurality of deposition source nozzles 721 are formed in the deposition source nozzle unit 720 along the X-axis direction.

한편, 증착원 노즐부(720)의 일 측에는 차단판 어셈블리(730)가 구비된다. 상기 차단판 어셈블리(730)는 복수 개의 차단판(731)들과, 차단판(731)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(732)을 포함한다. 상기 복수 개의 차단판(731)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 차단판(731)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 차단판(731)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면을 따라 연장되어 있고, 바람직하게는 직사각형으로 구비될 수 있다. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(731)들은 증착원 노즐부(720)와 패터닝 슬릿(750) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(700)는 상기 차단판(731)들에 의하여, 도 13에서 볼 수 있듯이, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(721) 별로 증착 공간(S)이 분리된다. 이와 같이, 차단판(731)이 증착원 노즐부(720)와 패터닝 슬릿 시트(750) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(721)로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(721)로부터 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(751)을 통과하여 기판(2)에 증착되는 것이다. 즉, 상기 차단판(731)들은 각 증착원 노즐(721)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 Z축 방향으로 직진하도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Meanwhile, a blocking plate assembly 730 is provided at one side of the deposition source nozzle unit 720. The blocking plate assembly 730 includes a plurality of blocking plates 731 and a blocking plate frame 732 disposed outside the blocking plates 731. The plurality of blocking plates 731 may be arranged parallel to each other along the X-axis direction. Here, the plurality of blocking plates 731 may be formed at equal intervals. Further, each of the blocking plates 731 extends along the YZ plane when viewed in the drawing, and may preferably be provided in a rectangular shape. The plurality of blocking plates 731 arranged as described above divides the space between the deposition source nozzle unit 720 and the patterning slit 750 into a plurality of deposition spaces S. That is, in the organic layer deposition assembly 700 according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 13, the barrier layer 731 has a deposition space for each deposition source nozzle 721 to which deposition material is sprayed. (S) is separated. As described above, the blocking plate 731 divides the space between the deposition source nozzle unit 720 and the patterning slit sheet 750 into a plurality of deposition spaces S, thereby depositing the discharged from one deposition source nozzle 721. The material is not mixed with deposition materials discharged from other deposition source nozzles 721 and is deposited on the substrate 2 through the patterning slit 751. That is, the blocking plates 731 serve to guide the movement path of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzles 721 does not disperse and goes straight in the Z-axis direction.

이와 같이, 차단판(731)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 유기층 증착 어셈블리(700)와 기판(2)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. In this way, by providing the blocking plates 731 to secure the straightness of the deposition material, it is possible to significantly reduce the size of the shadow formed on the substrate, so that the organic layer deposition assembly 700 and the substrate 2 It becomes possible to space apart.

한편, 증착원(710)과 기판(2) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(750)가 더 구비된다. 패터닝 슬릿 시트(750)는 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되는 프레임(755)을 더 포함하며, 패터닝 슬릿 시트(750)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(751)들이 형성된다. 증착원(710) 내에서 기화된 증착 물질(715)은 증착원 노즐부(720) 및 패터닝 슬릿 시트(750)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. Meanwhile, a patterning slit sheet 750 is further provided between the deposition source 710 and the substrate 2. The patterning slit sheet 750 further includes a frame 755 which is formed in a substantially window-like shape, and the patterning slit sheet 750 is formed with a plurality of patterning slits 751 along the X-axis direction. The deposition material 715 vaporized in the deposition source 710 passes through the deposition source nozzle unit 720 and the patterning slit sheet 750 toward the substrate 2, which is the deposition target.

도 16는 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 16 is a perspective view schematically showing an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention.

도 16에 도시된 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(800)는 증착원(810), 증착원 노즐부(820), 제1 차단판 어셈블리(830), 제2 차단판 어셈블리(840), 패터닝 슬릿 시트(850)를 포함한다. 여기서, 증착원(810), 제1 차단판 어셈블리(830) 및 패터닝 슬릿 시트(850)의 상세한 구성은 전술한 도 13에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. 본 실시예에서는 제1 차단판 어셈블리(830)의 일 측에 제2 차단판 어셈블리(840)가 구비된다는 점에서 전술한 실시예와 구별된다. The organic layer deposition assembly 800 according to the embodiment illustrated in FIG. 16 includes a deposition source 810, a deposition source nozzle unit 820, a first blocking plate assembly 830, a second blocking plate assembly 840, and a patterning slit. Sheet 850. Here, detailed configurations of the deposition source 810, the first blocking plate assembly 830, and the patterning slit sheet 850 are the same as those of the exemplary embodiment of FIG. 13 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted. In the present exemplary embodiment, the second blocking plate assembly 840 is provided at one side of the first blocking plate assembly 830, which is distinguished from the above-described embodiment.

상세히, 상기 제2 차단판 어셈블리(840)는 복수 개의 제2 차단판(841)들과, 제2 차단판(841)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(842)을 포함한다. 상기 복수 개의 제2 차단판(841)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(841)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제2 차단판(841)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. In detail, the second blocking plate assembly 840 includes a plurality of second blocking plates 841 and a second blocking plate frame 842 disposed outside the second blocking plates 841. The plurality of second blocking plates 841 may be provided to be parallel to each other along the X axis direction. The plurality of second blocking plates 841 may be formed at equal intervals. Further, each second blocking plate 841 is formed to be parallel to the YZ plane when viewed in the drawing, that is, perpendicular to the X-axis direction.

이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(831) 및 제2 차단판(841)들은 증착원 노즐부(820)과 패터닝 슬릿 시트(850) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. 즉, 상기 제1 차단판(831) 및 제2 차단판(841)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(821) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다. The plurality of first blocking plates 831 and the second blocking plates 841 disposed as described above serve to partition a space between the deposition source nozzle unit 820 and the patterning slit sheet 850. That is, by the first blocking plate 831 and the second blocking plate 841, the deposition space is separated for each deposition source nozzle 821 to which the deposition material is sprayed.

여기서, 각각의 제2 차단판(841)들은 각각의 제1 차단판(831)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(841)들은 각각의 제1 차단판(831)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(831)과 제2 차단판(841)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. 도면에는, 제1 차단판(831)의 길이와 제2 차단판(841)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 패터닝 슬릿(851)과의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(841)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(831)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다. Here, each of the second blocking plates 841 may be disposed to correspond one-to-one with each of the first blocking plates 831. In other words, each of the second blocking plates 841 may be aligned with each of the first blocking plates 831 and disposed parallel to each other. That is, the first blocking plate 831 and the second blocking plate 841 corresponding to each other are positioned on the same plane. In the drawing, although the length of the first blocking plate 831 and the width of the second blocking plate 841 in the X-axis direction are the same, the spirit of the present invention is not limited thereto. That is, the second blocking plate 841 that requires precise alignment with the patterning slit 851 is relatively thin, while the first blocking plate 831 that does not require precise alignment is relatively thin. It will also be possible to form thick, to facilitate its manufacture.

도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 17 is a perspective view schematically showing an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(900)는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다. Referring to FIG. 17, an organic layer deposition assembly 900 according to another embodiment of the present invention includes a deposition source 910, a deposition source nozzle unit 920, and a patterning slit sheet 950.

여기서, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다. 한편, 증착원(910)의 일 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치되고, 증착원 노즐부(920)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 한편, 증착원(910)과 기판(2) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950) 및 프레임(955)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(950)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들 및 스페이서(952)들이 형성된다. 그리고, 증착원(910) 및 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의해서 결합된다. Here, the deposition source 910 may be a crucible 911 filled with a deposition material 915 therein, and a deposition source 915 filled with a deposition material 915 filled with the crucible 911 by heating the crucible 911. A heater 912 for evaporating to the side of 920. Meanwhile, a deposition source nozzle unit 920 is disposed on one side of the deposition source 910, and a plurality of deposition source nozzles 921 are formed in the deposition source nozzle unit 920 along the Y-axis direction. Meanwhile, a patterning slit sheet 950 and a frame 955 are further provided between the deposition source 910 and the substrate 2, and the patterning slit sheet 950 has a plurality of patterning slits 951 along the X-axis direction. And spacers 952 are formed. In addition, the deposition source 910, the deposition source nozzle unit 920, and the patterning slit sheet 950 are coupled by the connection member 935.

본 실시예는 전술한 실시예들에 비하여 증착원 노즐부(920)에 구비된 복수 개의 증착원 노즐(921)들의 배치가 상이한바, 이에 대하여 상세히 설명한다. In the present embodiment, the arrangement of the plurality of deposition source nozzles 921 provided in the deposition source nozzle unit 920 is different from those of the above-described embodiments, which will be described in detail.

증착원(910)의 일 측, 상세하게는 증착원(910)에서 기판(2)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(920)에는, Y축 방향 즉 기판(2)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(921)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 이와 같은 증착원 노즐부(920)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 결과적으로 하나의 유기층 증착 어셈블리(900-1) 내에는 기판(2)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 이 경우, X축 방향에 있어서 증착원 노즐(921)이 복수 개 구비된다면, 각 증착원 노즐(921)과 패터닝 슬릿(951)과의 거리가 각각 상이하게 되며, 이때 패터닝 슬릿(951)과 거리가 먼 증착원 노즐(921)에서 발산된 증착 물질에 의해 음영(shadow)이 발생하게 된다. 따라서, 본 발명과 같이 X축 방향으로는 증착원 노즐(921)이 하나만 존재하도록 증착원 노즐(921)을 형성함으로써, 음영(shadow)의 발생을 크게 감소시킬 수 있는 것이다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(921)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다. The deposition source nozzle unit 920 is disposed on one side of the deposition source 910, in detail, the side of the deposition source 910 facing the substrate 2. Further, a plurality of deposition source nozzles 921 are formed in the deposition source nozzle unit 920 along the Y-axis direction, that is, the scanning direction of the substrate 2. Here, the plurality of deposition source nozzles 921 may be formed at equal intervals. The deposition material 915 vaporized in the deposition source 910 passes through the deposition source nozzle unit 920 such that the deposition material 915 is directed toward the substrate 2 which is the deposition target. As a result, a plurality of deposition source nozzles 921 are formed in one organic layer deposition assembly 900-1 along the scanning direction of the substrate 2. In this case, if a plurality of deposition source nozzles 921 are provided in the X-axis direction, the distances between the deposition source nozzles 921 and the patterning slits 951 are respectively different, and the distance between the patterning slits 951 and the patterning slits 951 is different. Shadows are generated by the deposition material emitted from the far deposition source nozzle 921. Therefore, by forming the deposition source nozzle 921 such that only one deposition source nozzle 921 exists in the X-axis direction as in the present invention, generation of shadows can be greatly reduced. In addition, since a plurality of deposition source nozzles 921 exist in the scanning direction, even if a flux difference between individual deposition source nozzles occurs, the difference is canceled to obtain an effect of maintaining a uniform deposition uniformity.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치에 의해서 형성된 유기층의 구성에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the structure of the organic layer formed by the organic layer vapor deposition apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated in detail.

도 18은 유기층 증착 장치에서 패터닝 슬릿 시트에 패터닝 슬릿들이 등 간격으로 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이고, 도 19는 도 18의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 유기층을 나타내는 도면이다. FIG. 18 is a view illustrating patterning slits formed at equal intervals in a patterning slit sheet in an organic layer deposition apparatus, and FIG. 19 is a view illustrating an organic layer formed on a substrate using the patterning slit sheet of FIG. 18.

도 18 및 도 19에는 패터닝 슬릿(131)들이 등간격으로 배치된 패터닝 슬릿 시트(150)가 도시되어 있다. 즉, 도 18에서 l₁ = l₂ = l₃ = l₄의 관계가 성립한다. 18 and 19 illustrate the patterning slit sheet 150 with the patterning slits 131 disposed at equal intervals. That is, in FIG. 18, the relationship of l ₁ = l ₂ = l ₃ = l ₄ is established.

이 경우, 증착 공간(S)의 중심선(C)을 지나는 증착 물질의 입사 각도는 기판(2)에 거의 수직이 된다. 따라서, 따라서 패터닝 슬릿(131a)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성되는 유기층(P₁)은 그 음영(shadow)의 크기는 최소가 되며, 우측 음영(SR₁)과 좌측 음영(SL₁)이 대칭을 이루도록 형성된다. In this case, the incident angle of the deposition material passing through the centerline C of the deposition space S is substantially perpendicular to the substrate 2. Accordingly, the organic layer P ₁ formed by the deposition material passing through the patterning slit 131a has a minimum size of the shadow, and the right shade SR ₁ and the left shade SL ₁ are symmetrical. It is formed to achieve.

그러나, 증착 공간(S)의 중심선(C)으로부터 멀리 배치된 패터닝 슬릿을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 점점 커지게 되어서, 가장 끝 부분의 패터닝 슬릿(131e)을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 약 55°가 된다. 따라서, 증착 물질이 패터닝 슬릿(131e)에 대해 기울어져서 입사하게 되고, 패터닝 슬릿(131e)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P₅)은 그 음영(shadow)의 크기가 최대가 되며, 특히 좌측 음영(SR₅)이 우측 음영(SR₅)보다 더 길게 형성된다. However, the critical incidence angle θ of the deposition material passing through the patterning slit disposed away from the centerline C of the deposition space S becomes gradually larger, so that the threshold of the deposition material passing through the patterning slit 131e at the end thereof becomes larger. Incident angle (theta) becomes about 55 degrees. Therefore, the deposition material is inclined and incident with respect to the patterning slit 131e, and the organic layer P ₅ formed by the deposition material passing through the patterning slit 131e has a maximum size of the shadow. The left shade SR ₅ is formed longer than the right shade SR ₅ .

즉, 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)가 커짐에 따라 음영(shadow)의 크기도 커지게 되며, 특히 증착 공간(S)의 중심선(C)로부터 먼 쪽의 음영(shadow)의 크기가 커지게 된다. 그리고, 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 증착 공간(S)의 중심부로부터 패터닝 슬릿까지의 거리가 멀수록 커지게 된다. 따라서, 증착 공간(S)의 중심선(C)으로부터 패터닝 슬릿까지의 거리가 먼 유기층일수록 음영(shadow)의 크기가 커지게 되며, 특히 유기층의 양단부의 음영(shadow) 중 증착 공간(S)의 중심선(C)으로부터 먼 쪽의 음영(shadow)의 크기가 더 커지게 되는 것이다. That is, as the critical incident angle θ of the deposition material increases, the size of the shadow also increases, and in particular, the size of the shadow farther from the centerline C of the deposition space S increases. do. The critical incident angle θ of the deposition material becomes larger as the distance from the center of the deposition space S to the patterning slit is greater. Therefore, the larger the distance from the centerline C of the deposition space S to the patterning slit, the larger the size of the shadow, and in particular, the centerline of the deposition space S among the shadows of both ends of the organic layer. The shadow on the far side from (C) becomes larger.

즉, 도 19에서 보았을 때, 증착 공간(S)의 중심선(C)을 기준으로 왼쪽에 형성된 유기층들은 좌측 빗변이 우측 빗변보다 더 길도록 형성되며, 증착 공간(S)의 중심선(C)을 기준으로 오른쪽에 형성된 유기층들은 우측 빗변이 좌측 빗변보다 더 길도록 형성된다. That is, as shown in FIG. 19, the organic layers formed on the left side with respect to the center line C of the deposition space S are formed such that the left hypotenuse is longer than the right hypotenuse, and based on the centerline C of the deposition space S The organic layers formed on the right side are formed such that the right hypotenuse is longer than the left hypotenuse.

또한, 증착 공간(S)의 중심선(C)을 기준으로 왼쪽에 형성된 유기층들은, 왼쪽에 형성된 유기층일수록 좌측 빗변의 길이가 더 길게 형성되며, 증착 공간(S)의 중심선(C)을 기준으로 오른쪽에 형성된 유기층들은, 오른쪽에 형성된 유기층일수록 우측 빗변의 길이가 더 길게 형성된다. 그리고, 결과적으로 증착 공간(S) 내에 형성된 유기층들은 증착 공간(S)의 중심선을 기준으로 대칭을 이루도록 형성될 수 있다. In addition, the organic layers formed on the left side based on the center line C of the deposition space S have a longer length of the left hypotenuse of the organic layer formed on the left side, and the right side based on the center line C of the deposition space S. In the organic layers formed on the right side, the length of the right hypotenuse becomes longer. As a result, the organic layers formed in the deposition space S may be formed to be symmetrical with respect to the centerline of the deposition space S. FIG.

이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

패터닝 슬릿(131b)을 통과하는 증착 물질들은 θ_b의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(131b)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(131b)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P₂)의 좌측 음영(shadow)은 SL₂의 크기로 형성된다. 마찬가지로, 패터닝 슬릿(131c)을 통과하는 증착 물질들은 θ_c의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(131c)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(131c)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P₃)의 좌측 음영(shadow)은 SL₃의 크기로 형성된다. 마찬가지로, 패터닝 슬릿(131d)을 통과하는 증착 물질들은 θ_d의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(131d)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(131d)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P₄)의 좌측 음영(shadow)은 SL₄의 크기로 형성된다. 마지막으로, 패터닝 슬릿(131e)을 통과하는 증착 물질들은 θ_e의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(131e)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(131e)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P₅)의 좌측 음영(shadow)은 SL₅의 크기로 형성된다. The deposition materials passing through the patterning slit 131b pass through the patterning slit 131b at a critical angle of incidence of θ _b , in which case the left shade of the organic layer P ₂ formed by the deposition material passing through the patterning slit 131b. The shadow is formed in the size of SL ₂ . Similarly, the deposition materials passing through the patterning slit 131c pass through the patterning slit 131c at a critical angle of incidence of θ _c , and in this case, the organic layer P ₃ formed by the deposition material passing through the patterning slit 131c. The left shadow is formed in the size of SL ₃ . Similarly, the deposition materials passing through the patterning slit 131d pass through the patterning slit 131d at a critical angle of incidence of θ _d , and in this case, the organic layer P ₄ formed by the deposition material passing through the patterning slit 131d. The left shadow is formed in the size of SL ₄ . Finally, the deposition materials passing through the patterning slit 131e pass through the patterning slit 131e at a critical angle of incidence of θ _e , and in this case, the organic layer P ₅ formed by the deposition material passing through the patterning slit 131e. The left shadow of is formed to the size of SL ₅ .

여기서, θ_b < θ_c < θ_d < θ_e의 관계가 성립하므로, 각각의 패터닝 슬릿들을 통과한 유기층들의 음영(shadow) 크기 사이에는, SL₁ < SL₂ < SL₃ < SL₄ < SL₅ 의 관계가 성립하게 된다. Here, since the relationship of θ _b <θ _c <θ _d <θ _e holds, between the shadow sizes of the organic layers passing through the respective patterning slits, SL ₁ <SL ₂ <SL ₃ <SL ₄ <SL ₅ Relationship is established.

도 20은 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.20 is a cross-sectional view of an active matrix organic light emitting display device manufactured using the organic layer deposition apparatus of the present invention.

도 20을 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 디스플레이 장치(10)는 기판(2) 상에 형성된다. 상기 기판(2)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 상기 기판(2)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(31)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 20, the active mattress organic light emitting display device 10 is formed on a substrate 2. The substrate 2 may be formed of a transparent material such as a glass material, a plastic material, or a metal material. On the substrate 2, an insulating film 31, such as a buffer layer, is formed as a whole.

상기 절연막(31) 상에는 도 20에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT(40)와, 커패시터(50)와, 유기 발광 소자(60)가 형성된다.On the insulating film 31, a TFT 40, a capacitor 50, and an organic light emitting element 60 as shown in FIG. 20 are formed.

상기 절연막(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(41)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(41)은 게이트 절연막(32)에 의하여 매립되어 있다. 상기 활성층(41)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다.The semiconductor active layer 41 arranged in a predetermined pattern is formed on the upper surface of the insulating film 31. The semiconductor active layer 41 is filled with the gate insulating film 32. The active layer 41 may be formed of a p-type or n-type semiconductor.

상기 게이트 절연막(32)의 윗면에는 상기 활성층(41)과 대응되는 곳에 TFT(40)의 게이트 전극(42)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성된다. 상기 층간 절연막(33)이 형성된 다음에는 드라이 에칭 등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(32)과 층간 절연막(33)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(41)의 일부를 드러나게 한다. The gate electrode 42 of the TFT 40 is formed on the top surface of the gate insulating layer 32 to correspond to the active layer 41. An interlayer insulating layer 33 is formed to cover the gate electrode 42. After the interlayer insulating layer 33 is formed, a portion of the active layer 41 is exposed by etching the gate insulating layer 32 and the interlayer insulating layer 33 by an etching process such as dry etching to form a contact hole.

그 다음으로, 상기 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(41)에 접촉되도록 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 보호막(34)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(43)의 일부가 드러나도록 한다. 상기 보호막(34) 위로는 보호막(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.Next, a source / drain electrode 43 is formed on the interlayer insulating layer 33 so as to contact the active layer 41 exposed through the contact hole. A passivation layer 34 is formed to cover the source / drain electrode 43, and a portion of the drain electrode 43 is exposed through an etching process. An additional insulating layer may be further formed on the passivation layer 34 to planarize the passivation layer 34.

한편, 상기 유기 발광 소자(60)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(34) 상에 제1 전극(61)을 형성한다. 상기 제1 전극(61)은 TFT(40)의 드레인 전극(43)과 전기적으로 연결된다. On the other hand, the organic light emitting element 60 is to display predetermined image information by emitting red, green, and blue light in accordance with the flow of current, to form a first electrode 61 on the protective film 34 do. The first electrode 61 is electrically connected to the drain electrode 43 of the TFT 40.

그리고, 상기 제1 전극(61)을 덮도록 화소 정의막(35)이 형성된다. 이 화소 정의막(35)에 소정의 개구를 형성한 후, 이 개구로 한정된 영역 내에 발광층을 포함하는 유기층(63)을 형성한다. 그리고 유기층(63) 위로는 제2 전극(62)을 형성한다.The pixel defining layer 35 is formed to cover the first electrode 61. After the predetermined opening is formed in the pixel defining layer 35, the organic layer 63 including the light emitting layer is formed in the region defined by the opening. The second electrode 62 is formed on the organic layer 63.

상기 화소 정의막(35)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 보호층(34)의 표면을 평탄화한다.The pixel defining layer 35 partitions each pixel and is formed of an organic material to planarize the surface of the substrate on which the first electrode 61 is formed, particularly the surface of the protective layer 34.

상기 제1 전극(61)과 제2 전극(62)은 서로 절연되어 있으며, 발광층을 포함하는 유기층(63)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다.The first electrode 61 and the second electrode 62 are insulated from each other, and light is emitted by applying voltages having different polarities to the organic layer 63 including the light emitting layer.

상기 발광층을 포함하는 유기층(63)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. The organic layer 63 including the light emitting layer may be a low molecular weight or a high molecular organic material. When the low molecular weight organic material is used, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and a light emitting layer (EML) may be used. An emission layer, an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) may be formed by stacking a single or a complex structure, and the usable organic material may be copper phthalocyanine (CuPc: copper). phthalocyanine), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB And tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3).

여기서, 상기 발광층을 포함하는 유기층(63)은 도 1 내지 도 18에 도시된 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)에 의해서 증착될 수 있다. 즉, 증착 물질을 방사하는 증착원, 증착원의 일 측에 배치되며 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부 및 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하는 유기층 증착 장치가, 피증착용 기판과 소정 정도 이격되도록 배치된 후, 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)와 기판(도 1의 2 참조) 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)에서 방사되는 증착 물질이 기판(도 1의 2 참조)상에 증착되는 것이다. Here, the organic layer 63 including the emission layer may be deposited by the organic layer deposition apparatus (see 1 of FIG. 1) illustrated in FIGS. 1 to 18. That is, a deposition source for emitting a deposition material, a deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and a plurality of deposition source nozzles and a patterning slit sheet disposed opposite to the deposition source nozzle unit and formed with a plurality of patterning slits After the organic layer deposition apparatus including a, is disposed so as to be spaced apart from the substrate to be deposited by a predetermined degree, any one of the organic layer deposition apparatus (see 1 in FIG. 1) and the substrate (see 2 in FIG. 1) is relatively relative to the other side. As it moves, the deposition material radiated from the organic layer deposition apparatus (see 1 in FIG. 1) is deposited on the substrate (see 2 in FIG. 1).

이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2 전극(62)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다.After the organic light emitting film is formed, the second electrode 62 may also be formed by the same deposition process.

한편, 상기 제1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 상기 제2 전극(62)은 캐소드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(62)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 그리고, 제1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제2 전극(62)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다.Meanwhile, the first electrode 61 may function as an anode electrode, and the second electrode 62 may function as a cathode electrode. Of course, the first electrode 61 and the second electrode 62 may be used. ) May be reversed. The first electrode 61 may be patterned to correspond to the area of each pixel, and the second electrode 62 may be formed to cover all the pixels.

상기 제1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. 이러한 제1 전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다.The first electrode 61 may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When the first electrode 61 is used as a transparent electrode, the first electrode 61 may be provided as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3, and when used as a reflective electrode, Ag, Mg, After the reflective layer is formed of Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, a compound thereof, or the like, a transparent electrode layer may be formed thereon with ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3. The first electrode 61 is formed by a sputtering method or the like and then patterned by a photolithography method or the like.

한편, 상기 제2 전극(62)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제2 전극(62)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 발광층을 포함하는 유기층(63)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 이때, 증착은 전술한 발광층을 포함하는 유기층(63)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다.Meanwhile, the second electrode 62 may also be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When the second electrode 62 is used as a transparent electrode, since the second electrode 62 is used as a cathode, a metal having a small work function, namely, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and their compounds are deposited so as to face the organic layer 63 including the light emitting layer, and thereafter, ITO, IZO, ZnO, or In2O3. The auxiliary electrode layer and the bus electrode line can be formed by, for example. When used as a reflective electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof are formed by depositing the entire surface. At this time, vapor deposition can be performed by the method similar to the case of the organic layer 63 containing the light emitting layer mentioned above.

본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기층 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.In addition to the above, the present invention can also be used for deposition of an organic layer or an inorganic film of an organic TFT, and can be applied to a film forming process of various other materials.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.In the present specification, the present invention has been described with reference to limited embodiments, but various embodiments are possible within the scope of the present invention. In addition, although not described, equivalent means will also be referred to as incorporated in the present invention. Therefore, the true scope of the present invention will be defined by the claims below.

1: 유기층 증착 장치
100: 증착부
200: 로딩부
300: 언로딩부
400: 이송부1: organic layer deposition apparatus
100: evaporation unit
200: loading unit
300: unloading unit
400: transfer unit

Claims (40)

기판을 고정하며 고정된 상기 기판과 함께 이동 가능하도록 형성된 이동부와, 상기 기판이 고정된 상기 이동부를 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송부와, 증착이 완료되어 상기 기판이 분리된 상기 이동부를 상기 제1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 제2 이송부를 포함하는 이송부; 및
진공으로 유지되는 챔버와, 상기 이동부에 고정된 상기 기판에 유기층을 증착하는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리를 포함하는 증착부;를 포함하고,
상기 유기층 증착 어셈블리는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 어느 일 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
이동 가능하여 상기 증착원과 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 선택적으로 배치됨으로써 상기 기판의 적어도 일부를 가릴 수 있도록 형성되고, 상기 제1 방향을 따라 하나 이상의 툴링 슬릿이 형성된 제1 툴링 셔터;를 포함하고,
상기 이동부는 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부 사이를 순환가능하도록 형성되고,
상기 이동부에 고정된 기판은 상기 제1 이송부에 의해 이동되는 동안 상기 유기층 증착 어셈블리와 소정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.A moving part fixed to a substrate and movable to move together with the fixed substrate, a first transfer part moving the moving part in which the substrate is fixed in a first direction, and the moving part in which deposition is completed and the substrate separated; A transfer part including a second transfer part moving in a direction opposite to the first direction; And
And a deposition unit including a chamber maintained in a vacuum and at least one organic layer deposition assembly for depositing an organic layer on the substrate fixed to the moving unit.
The organic layer deposition assembly,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed therein;
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed along one direction; And
And a first tooling shutter which is movable to selectively cover at least a portion of the substrate by being selectively disposed between the deposition source and the patterning slit sheet, and wherein at least one tooling slit is formed along the first direction.
The moving part is formed to be circulated between the first transfer part and the second transfer part,
And the substrate fixed to the moving part is formed to be spaced apart from the organic layer deposition assembly by a predetermined degree while being moved by the first transfer part. 제 1 항에 있어서,
복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리에 각각 상기 제1 툴링 셔터가 구비되고,
상기 각각의 제1 툴링 셔터에 형성된 툴링 슬릿들은 서로 소정 정도 오프셋(offset) 되어 형성되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
The first tooling shutter is provided in each of the organic layer deposition assembly,
And the tooling slits formed in the first tooling shutters are offset to each other by a predetermined degree. 제 2 항에 있어서,
복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 공통층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에 상기 제1 툴링 셔터가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 2,
And the first tooling shutter is provided in an organic layer deposition assembly for depositing a common layer among a plurality of organic layer deposition assemblies. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 툴링 셔터는 상기 증착부 내에서 툴링용 기판이 이송될 때에만, 상기 기판의 적어도 일부를 가리도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
And the first tooling shutter is disposed to cover at least a part of the substrate only when the tooling substrate is transferred in the deposition unit. 제 1 항에 있어서,
복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 패턴층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에는, 상기 증착원과 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 배치되어 상기 기판의 적어도 일부를 가릴 수 있도록 형성되고, 상기 제1 방향을 따라 양단부에 툴링 슬릿이 형성된 제2 툴링 셔터가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
An organic layer deposition assembly for depositing a pattern layer among a plurality of organic layer deposition assemblies may be disposed between the deposition source and the patterning slit sheet to cover at least a portion of the substrate, and may be disposed at both ends in the first direction. And a second tooling shutter having a tooling slit formed thereon. 제 5 항에 있어서,
상기 제2 툴링 셔터의 툴링 슬릿의 폭이 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 패터닝 슬릿의 폭보다 크도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 5,
And the width of the tooling slit of the second tooling shutter is greater than the width of the patterning slit of the patterning slit sheet. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 증착부를 관통하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.The method of claim 1,
And the first transfer unit and the second transfer unit pass through the deposition unit when passing through the deposition unit. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부는 상하로 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
And the first transfer part and the second transfer part are arranged side by side up and down. 제 1 항에 있어서,
상기 유기층 증착 장치는,
상기 이동부에 상기 기판을 고정시키는 로딩부와,
상기 증착부를 통과하면서 증착이 완료된 상기 기판을 상기 이동부로부터 분리시키는 언로딩부를 더 포함하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
The organic layer deposition apparatus,
A loading part for fixing the substrate to the moving part;
And an unloading part separating the substrate from which the deposition is completed while passing through the deposition part from the moving part. 제 9 항에 있어서,
상기 제1 이송부는 상기 이동부를 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.The method of claim 9,
And the first transfer part sequentially moves the moving part to the loading part, the deposition part, and the unloading part. 제 9 항에 있어서,
상기 제2 이송부는 상기 이동부를 상기 언로딩부, 증착부 및 로딩부로 순차 이동시키는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.The method of claim 9,
And the second transfer part sequentially moves the moving part to the unloading part, the deposition part, and the loading part. 제 1 항에 있어서,
상기 유기층 증착 어셈블리는,
상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
The organic layer deposition assembly,
And the deposition material radiated from the deposition source is deposited while passing through the patterned slit sheet to form a pattern on the substrate. 제 12 항에 있어서,
상기 유기층 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향 중 적어도 어느 한 방항에 있어서, 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 12,
The patterning slit sheet of the organic layer deposition assembly is formed in at least one of the first direction or a second direction different from the first direction, the organic layer deposition apparatus, characterized in that formed smaller than the substrate. 제 1 항에 있어서,
캐리어의 일 면에는 마그네틱 레일이 형성되고,
상기 제1 이송부 및 상기 제2 이송부 각각에는 복수 개의 코일이 형성되며,
상기 마그네틱 레일과 상기 코일이 결합하여 상기 이동부를 이동시킬 수 있도록 구동력을 발생하는 구동부를 형성하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
A magnetic rail is formed on one side of the carrier,
A plurality of coils are formed in each of the first transfer unit and the second transfer unit,
And a driving unit generating a driving force to couple the magnetic rail and the coil to move the moving unit. 제 1 항에 있어서,
상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고,
상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고,
상기 유기층 증착 장치는, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 더 포함하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
A plurality of deposition source nozzles are formed in the deposition source nozzle part along a first direction,
The patterning slit sheet is formed with a plurality of patterning slits in the first direction,
The organic layer deposition apparatus may be arranged along the first direction between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet to divide a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces. And a blocking plate assembly having two blocking plates. 제 15 항에 있어서,
상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 15,
Each of the plurality of blocking plates is formed to extend in a second direction perpendicular to the first direction. 제 15 항에 있어서,
상기 차단판 어셈블리는 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 15,
And the blocking plate assembly comprises a first blocking plate assembly having a plurality of first blocking plates and a second blocking plate assembly having a plurality of second blocking plates. 제 1 항에 있어서,
상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고,
상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 1,
A plurality of deposition source nozzles are formed in the deposition source nozzle part along a first direction,
And a plurality of patterning slits formed in the patterning slit sheet along a second direction perpendicular to the first direction. 제 18 항에 있어서,
상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 18,
And the deposition source, the deposition source nozzle unit, and the patterning slit sheet are integrally formed by a coupling member. 제 19 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 19,
And the connection member guides a movement path of the deposition material. 제 20 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. The method of claim 20,
And the connection member is formed to seal a space between the deposition source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside. 기판상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
이동부에 상기 기판이 고정된 상태에서, 챔버를 관통하도록 설치된 제1 이송부에 의해 상기 이동부가 상기 챔버 내로 이송되는 단계;
상기 챔버 내에 배치된 복수 개의 유기층 증착 어셈블리와 상기 기판이 소정 정도 이격된 상태에서, 상기 기판이 상기 유기층 증착 어셈블리들에 대해 상대적으로 이동하면서 상기 유기층 증착 어셈블리들로부터 발산된 증착 물질이 상기 기판에 증착되어 유기층이 형성되는 단계;
상기 기판과 분리된 상기 이동부가, 상기 챔버를 관통하도록 설치된 제2 이송부에 의해 회송되는 단계; 및
툴링 패턴층의 두께를 측정하여 측정된 상기 툴링 패턴층의 두께 측정치를 근거로 상기 유기층 증착 어셈블리의 툴링 팩터를 조정하는 단계;를 포함하고,
상기 유기층이 형성되는 단계는,
상기 유기층 증착 어셈블리들 내에서 툴링용 기판이 이송되는 동안, 하나 이상의 툴링 슬릿이 형성된 제1 툴링 셔터에 의해 상기 툴링용 기판에 상기 증착 물질이 패터닝되어 상기 툴링용 기판 상에 상기 툴링 패턴층이 형성되는 단계;를 포함하고,
상기 제1툴링 셔터는 이동 가능하며, 상기 증착 물질을 방사하는 상기 유기층 증착 어셈블리의 증착원과 상기 기판 사이에 선택적으로 배치되는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.In the method of manufacturing an organic light emitting display device using an organic layer deposition apparatus for forming an organic layer on a substrate,
Moving the moving part into the chamber by a first transfer part installed to penetrate the chamber while the substrate is fixed to the moving part;
In a state where the substrate is separated from the plurality of organic layer deposition assemblies disposed in the chamber by a predetermined distance, the deposition material emitted from the organic layer deposition assemblies is deposited on the substrate while the substrate is moved relative to the organic layer deposition assemblies. Forming an organic layer;
The moving unit separated from the substrate is returned by a second transfer unit installed to penetrate the chamber; And
Adjusting the tooling factor of the organic layer deposition assembly based on the thickness measurement of the tooling pattern layer measured by measuring the thickness of the tooling pattern layer.
The step of forming the organic layer,
While the tooling substrate is transported in the organic layer deposition assemblies, the deposition material is patterned on the tooling substrate by a first tooling shutter having one or more tooling slits to form the tooling pattern layer on the tooling substrate. Comprising;
And the first tooling shutter is movable and is selectively disposed between the substrate and the substrate of the organic layer deposition assembly that emits the deposition material. 제 22 항에 있어서,
복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리에 각각 상기 제1 툴링 셔터가 구비되고,
상기 각각의 제1 툴링 셔터에 형성된 툴링 슬릿들은 서로 소정 정도 오프셋(offset) 되어 형성되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 22,
The first tooling shutter is provided in each of the organic layer deposition assembly,
And the tooling slits formed in the first tooling shutters are offset to each other by a predetermined degree. 제 23 항에 있어서,
복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 공통층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에 상기 제1 툴링 셔터가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 23, wherein
And the first tooling shutter is provided in an organic layer deposition assembly for depositing a common layer among a plurality of organic layer deposition assemblies. 제 22 항에 있어서,
상기 제1 툴링 셔터는 상기 유기층 증착 어셈블리 내에서 상기 툴링용 기판이 이송될 때에만, 상기 기판의 적어도 일부를 가리도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 22,
And the first tooling shutter is disposed so as to cover at least a portion of the substrate only when the tooling substrate is transferred in the organic layer deposition assembly. 제 22 항에 있어서,
상기 이동부가 상기 제1 이송부에 의해 이송되는 단계 이전에, 로딩부에서 상기 기판을 이동부에 고정시키는 단계를 더 포함하고,
상기 이동부가 상기 제2 이송부에 의해 회송되는 단계 이전에, 언로딩부에서 증착이 완료된 상기 기판을 상기 이동부로부터 분리시키는 단계를 더 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 22,
Fixing the substrate to the moving part in the loading part before the moving part is transferred by the first transfer part;
And separating the substrate from which the deposition is completed in the unloading unit from the moving unit before the moving unit is returned by the second transfer unit. 제 22 항에 있어서,
상기 이동부는 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부 사이를 순환하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 22,
And the moving part is circulated between the first transfer part and the second transfer part. 제 22 항에 있어서,
상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부는 상하로 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 22,
The first transfer unit and the second transfer unit is a manufacturing method of the organic light emitting display device, characterized in that arranged side by side up and down. 제 22 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기층 증착 어셈블리는,
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 및
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고,
상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. The method according to any one of claims 22 to 28,
The organic layer deposition assembly,
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed therein; And
And a patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed therein.
And the deposition material radiated from the deposition source is deposited while passing through the patterned slit sheet to form a pattern on the substrate. 제 29 항에 있어서,
복수 개의 상기 유기층 증착 어셈블리 중 패턴층을 증착하기 위한 유기층 증착 어셈블리 내에는, 상기 증착원과 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 배치되어 상기 기판의 적어도 일부를 가릴 수 있도록 형성되고, 양단부에 툴링 슬릿이 형성된 제2 툴링 셔터가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 29,
In the organic layer deposition assembly for depositing a pattern layer of the plurality of organic layer deposition assembly, is formed between the deposition source and the patterning slit sheet to cover at least a portion of the substrate, the tooling slit formed on both ends A tooling shutter is further formed. The manufacturing method of the organic light emitting display device characterized by the above-mentioned. 제 30 항에 있어서,
상기 제2 툴링 셔터의 툴링 슬릿의 폭이 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 패터닝 슬릿의 폭보다 크도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 30,
And the width of the tooling slit of the second tooling shutter is greater than the width of the patterning slit of the patterning slit sheet. 제 29 항에 있어서,
상기 유기층 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향 중 적어도 어느 한 방항에 있어서, 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. The method of claim 29,
The method of claim 1, wherein the patterned slit sheet of the organic layer deposition assembly is formed to be smaller than the substrate in at least one of a first direction and a second direction different from the first direction. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete

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