KR102043102B1 - Digital credit card with improved durability - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 내구성이 우수한 금융카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어본딩을 생략하여 롤링이나 삽탈에 의한 가압이나 벤딩시 와이어나 그 본딩위치에서 탈락을 예방하여 내구성을 확보하고, 인캡슐레이션 밀봉공정을 생략하여 내구성이 우수한 금융카드에 관한 것이다.The present invention relates to a financial card with excellent durability, and more specifically, wire bonding is omitted, thereby ensuring durability by preventing dropping at the wire or its bonding position during pressurization or bending due to rolling or insertion and removal, and encapsulation sealing process. By omitting it relates to a durable financial card.
현재 금융카드, 스마트카드 등은 비대칭 암호연산을 위한 보조기억장치(저장장치), 주기억장치(메모리)와 386급 CPU가 탑재된 신용카드 형태로 사용되고 있으며, 폐쇄환경 미니컴퓨터의 일종으로 공개키 인프라용 비밀키 저장소로써 고안되었고, 공개키 알고리즘과 인프라를 이용한 인증토큰의 구현으로써 초기 설계 스펙상으로는 한 번 주입된 비밀키는 외부에서 절대 다시 회수할 수 없으며 공개키로 암호화된 토큰을 입력하면 내장된 비밀키로 해독된 값만 되돌려 주는 방식으로 사용자를 인증하여 해킹에 이론상으로는 완벽히 안전한 비밀키 저장소를 구현하기도 한다.Currently, financial cards and smart cards are used in the form of a credit card equipped with a secondary memory device (storage device), a main memory device (memory) and a 386-level CPU for asymmetric cryptography. It is designed as a private key repository for public use.As an implementation of authentication tokens using public key algorithms and infrastructure, a secret key once injected can never be recovered from the outside. It also authenticates users by returning only the value decrypted by the key, thus creating a theoretically completely secure secret key store for hacking.
다른 이름으로 IC카드라고도 부르는 현금카드와 신용카드(그리고 USIM도)는 스마트카드를 기반으로하여 추가로 공개키 인프라의 비밀키에 해당하는 개인(법인)용 공인인증서를 저장하고 또 다시 읽어올 수 있는 별도의 저장소도 제공하며, 이 인증서 저장소는 단순한 저장소에 불과하여 스마트카드와는 별개로 작동하는데, 즉, 공개키 연산과정이 카드 내에서만 수행되고 외부에서는 결과값만을 접근할 수 있는 스마트카드와는 달리 IC카드에 저장한 공인인증서는 공개키 연산과정이 PC에서 이루어진다.Cash and credit cards (also known as IC cards) (also called USIMs) can be stored and reloaded for private (corporate) certificates that are additionally the private key of the public key infrastructure based on smart cards. It also provides a separate repository, which is a simple repository that operates independently from the smart card, which means that the public key computation process is performed only within the card and externally accessible only to the smart card. Unlike the public certificate stored in the IC card, the public key calculation process is performed on the PC.
종류로는 접촉식과 비접촉식으로 나눌 수 있으며, 접촉식은 카드에 칩이 외부로 노출되어 있어 단말기의 단자와 접하여 통신을 하는 방식이며, 비접촉식은 전자기 유도를 이용하여, 카드 내부와 단말기의 코일이 전파를 주고받아 통신하는 방식이다. Kinds can be divided into contact type and contactless type. In contact type, the chip is exposed to the outside of the card to communicate with the terminal of the terminal. The non-contact type uses electromagnetic induction, and the coil inside the card and the coil of the terminal It's a way of communicating back and forth.
이러한 카드는 근본적으로 콘트롤러칩을 반도체칩으로 구성하여 이를 금융카드에 직접 부착시켜 칩단자와 리드 패턴을 와이어로 본딩한 다음, 그 주변을 인캡슐레이션처리하여 그 자체로 하나의 완전한 회로망으로 구성하여 왔다.Such a card basically consists of a controller chip as a semiconductor chip, attaches it directly to a financial card, bonds a chip terminal and a lead pattern with a wire, and then encapsulates the periphery thereof to form a complete network itself. come.
그 예로, 대한민국공개특허공보 제1998-83304호에 따르는 도 9를 참고하여 보면, 소정의 두께를 갖는 수지층의 내부에 여러층으로 배치된 리드 패턴(13)이 수직구멍을 통해 서로 연결접속되고, 윗면에는 상기 칩(11)을 부착하는 동시에 리드 패턴(13)과 와이어(14)로 본딩하여 하나의 완전한 회로망을 구성하는데 있어서, 상기 카드면(10)에 칩(11)을 부착시킨 다음 칩단자(12)와 리드 패턴(13)을 와이어(14)로 본딩한 다음, 상기 칩(11)과 이것과 관련된 리드 패턴(13)을 하나로 카드면(10)에 직접 인캡슐레이션 처리하여 칩(11)이 리드 패턴(13)과 연결접속된 상태에서 카드면(10)에 일체로 부착/고정되게 함으로써, 상기 카드면(10)에 칩(11)이 차지하는 면적을 감소시키고 있다.For example, referring to FIG. 9 according to Korean Patent Laid-Open Publication No. 1998-83304,
또 다른 예로서, 대한민국등록특허공보 제1760675호에서는, 도 10 내지 13에서 볼 수 있는 바와 같이, 금융카드(900)는 기판부(950)와, 기판부(950)를 상측에서 덮는 상부 시트(920) 및 기판부(950)를 하측에서 덮는 하부 시트(930)의 결합에 의해 제조될 수 있고, 구체적으로, 기판부(950)는 기판(951)과, 기판(951) 상에 설치되며 연산 처리 능력을 갖는 칩 형태의 제어부(952)와, 제어부(952)에 연결되되 카드 리더기와의 데이터 송수신을 위한 노출전극(953)과, 배터리(954)와, 카드 리더기에 자기장 정보를 생성하여 전달하기 위한 동적 자기장 발생 스트립(955)과, 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문센서(956) 및 사용자로부터 소정의 데이터를 입력받기 위한 터치스크린(957)을 포함할 수 있다.As another example, in Korean Patent Publication No. 1760675, as shown in FIGS. 10 to 13, the
여기서, 노출전극(953)과 지문센서(956) 및 터치스크린(957) 등의 구성요소들은 기판(951)에 미리 설치되며, 또는 기판(951) 상에 직접 실장될 수 있으며, 기판(951)의 외측에 배치되되 기판(951)과 도선 등으로 전기적으로 연결되어 제공될 수 있고, 기판부(950)와 상부 시트(920) 및 하부 시트(930)가 결합되기 전에 기판(951)에 미리 조립된 상태로 제공되기도 한다.Here, components such as the exposed
상부 시트(920)는 소정의 강성 및 연성을 지니는 소재로 형성되고, 기판부(950)를 보호하되, 인쇄층(미도시)을 더 포함하거나 소정의 모양이 직접 인쇄된 상태로 제공될 수 있고, 상부 시트(920)는 기판부(950)의 노출전극(953)과 지문센서(956) 및 터치스크린(957)을 외부로 노출시키기 위한 구멍(921, 922, 923)을 포함하며, 이와 같은 구멍(921, 922, 923)은 상부 시트(920)가 기판부(950) 및 하부 시트(930)와 결합되기 전에 미리 형성될 수 있다.The
아울러, 하부 시트(930)는 상부 시트(920)와 마찬가지로 소정의 강성 및 연성을 지니는 소재로 형성되며, 기판부(950)를 보호하되, 인쇄층(미도시)을 더 포함하거나 소정의 모양이 직접 인쇄된 상태로 제공될 수 있다.In addition, the
한편, 상부 시트(920)와 하부 시트(930)의 사이에는 기판부(950)의 위치를 가이드해주고, 상부 시트(920) 및 하부 시트(930)와 직접 접착되는 중앙 시트(910)가 더 제공될 수 있다.Meanwhile, a
상기와 같은 카드(900)는 기판부(950)를 중앙 시트(910)의 홀에 끼워 넣음으로써 정위치에 배치하고, 이후 기판부(950) 및 중앙 시트(910)를 상부 시트(920) 및 하부 시트(930)와 결합하는 합지 공정에 의해 제조되고, 상술한 구성요소들은 소정의 접착제에 의해 접착되어 고정되고, 이후 소정의 압력, 온도, 시간으로 라미네이팅(laminating)하는 과정을 거쳐 카드(900)로서 완성될 수 있다.The
그러나, 이렇게 구성하는 경우의 금융카드는 통상 인캡슐레이션처리를 위하여 와이어본딩 후에 에폭시와 같은 밀봉을 위한 고분자재를 이용하여 광경화시키게 되는데, 이렇게 밀봉된 밀봉재는 카드 사용중에 반복되는 ATM기와 같은 결재기구에 롤링이나 삽탈에 의한 가압이나 벤딩에 수시로 노출될 수 밖에 없어 일정기간 사용후에 밀봉재가 깨지는 일이 발생하고, 깨짐과 동시에 밀봉재에 직접 부착되어 있는 와이어나 그 본딩위치에서 탈락이 발생되어 손상이 일어나는 문제가 빈번하였다.However, the financial card in this case is usually photocured using a polymer material for sealing, such as epoxy after wire bonding for encapsulation treatment, the sealant is sealed such as ATM machine repeated during use of the card It is often exposed to pressurization or bending by rolling or inserting into the device, which causes the sealing material to break after a certain period of time, and at the same time, the sealing material is broken and dropping occurs at the wire or its bonding position directly attached to the sealing material. The problem that occurred was frequent.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 와이어본딩을 생략하여 롤링이나 삽탈에 의한 가압이나 벤딩시 와이어나 그 본딩위치에서 탈락을 예방하여 내구성을 확보하고, 인캡슐레이션 밀봉공정을 생략하여 내구성이 우수한 금융카드를 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be solved by the present invention is to omit the wire bonding to prevent dropping at the wire or its bonding position during pressing or bending by rolling or insertion and to ensure durability, eliminating the encapsulation sealing process to ensure durability. It is to provide excellent financial cards.
본 발명은 상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 상부시트와 하부 시트와의 사이에 기판부를 포함하는 금융카드에 있어서, 상기 기판부는 적어도 하나의 반도체칩을 구비하며, 상기 반도체칩의 칩단자부는 배선단자부 상부와의 사이에 솔더부를 개재시켜 일거에 고정되며, 상기 반도체칩은 팩키징되어 그 하면으로 칩단자부를 구비한 것을 특징으로 하는 내구성이 우수한 금융카드를 제공한다.In order to solve the above technical problem, a financial card including a substrate portion between an upper sheet and a lower sheet, wherein the substrate portion includes at least one semiconductor chip, the chip terminal portion of the semiconductor chip wiring The semiconductor chip is packaged and fixed by interposing a solder portion between an upper portion of the terminal portion, and the semiconductor chip is packaged to provide a durable financial card, the chip terminal portion having a lower surface thereof.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 솔더부는 복수개 스몰솔더부로 구성되는 것이고, 상호간 등거리에 위치하는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the solder portion may be composed of a plurality of small solder portions, and may be positioned at equidistant distances from each other.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 솔더부는 복수개 스몰솔더부로 구성되는 것이고, 상호간 거리의 반은 솔더부의 높이보다 같거나 큰 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the solder portion is composed of a plurality of small solder portion, half of the distance between each other may be equal to or greater than the height of the solder portion.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 솔더부는 이방성도전체를 포함하는 하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the solder portion may include an anisotropic conductor.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 배선단자부의 단위단자상 스몰솔더부는 반도체칩의 중심을 향하여 가까울수록 솔더량이 증가하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the smaller solder portion on the unit terminal of the wiring terminal portion may increase as the amount of solder increases closer to the center of the semiconductor chip.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 배선단자부의 단위단자상 스몰솔더부는 반도체칩의 중심을 향하여 가까울수록 높이가 높아지는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the smaller soldering portion on the unit terminal of the wiring terminal portion may be higher in height toward the center of the semiconductor chip.
따라서, 본 발명은 와이어본딩을 생략하여 롤링이나 삽탈에 의한 가압이나 벤딩시 와이어나 그 본딩위치에서 탈락을 예방하여 내구성을 확보하고, 인캡슐레이션 밀봉공정을 생략하여 공정성이 우수한 효과를 발휘할 수 있다.Therefore, in the present invention, wire bonding may be omitted to prevent dropping at the wire or its bonding position during pressing or bending due to rolling or insertion, thereby ensuring durability, and omitting the encapsulation sealing process, thereby exhibiting excellent processability. .
도 1은 본 발명에 따르는 기판부의 일부 평면도이고,
도 2는 본 발명에 따르는 반도체칩의 평면을 보여주는데, (a)는 평면도로서 단자부를 점선으로 보여주며, (b)는 단면도로서 솔더부가 단자부와 단위단자와의 사이에 개재된 모습을, (c)는 단면도로서 스몰솔더부가 단자부와 단위단자와의 사이에 개재된 모습을 나타내며,
도 3은 본 발명의 반도체칩의 중심방향으로 스몰솔더부의 높이 차이를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 기판부에 솔더된 금융패드의 단면을 나타낸 도면으로 (a)는 미들패드를 평탄화시켜서 금융패드와 사이에 제2솔더부를 개재시키는 형상을 나타낸 도면이고, (b)는 평탄화된 미들패드 상부로 순서대로 제2솔더부, 금융패드가 적층된 단면을 보여주며,
도 5는 본 발명의 스몰솔더부를 잘 보여주는 사시도이고,
도 6은 본 발명의 금융패드가 기판부에 솔더된 단면을 나타낸 도면이며,
도 7은 본 발명의 스몰솔더부의 높이차이를 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 금융패드의 중심을 평면적으로 보여주는 도면이며,
도 9는 종래 금융카드의 분리사시도이고,
도 10은 종래 카드의 기판부 일부 평면도이며,
도 11은 종래 기판부의 일례를 보여주는 실제 사진이고,
도 12는 종래 상부시트의 일례를 나타낸 실제사진이다.1 is a partial plan view of a substrate portion according to the present invention;
Figure 2 shows a plan view of a semiconductor chip according to the present invention, (a) is a plan view showing the terminal portion in a dotted line, (b) is a cross-sectional view of the solder portion interposed between the terminal portion and the unit terminal, (c ) Is a cross-sectional view showing the small solder portion interposed between the terminal portion and the unit terminal,
3 is a view showing the difference in height of the small solder portion in the center direction of the semiconductor chip of the present invention,
4 is a view showing a cross section of a financial pad soldered to the substrate portion of the present invention (a) is a view showing a shape of interposing a second solder portion between the financial pad and planarizing the middle pad, (b) is a planarization The second solder part and the financial pads are sequentially stacked on top of the middle pad,
5 is a perspective view showing a small solder portion of the present invention,
6 is a view showing a cross-section in which the financial pad of the present invention is soldered to the substrate portion,
7 is a view showing the height difference of the small solder portion of the present invention,
8 is a plan view showing the center of the financial pad of the present invention,
9 is an exploded perspective view of a conventional financial card,
10 is a plan view of a portion of a substrate of a conventional card,
11 is an actual photograph showing an example of a conventional substrate portion,
12 is an actual photograph showing an example of a conventional top sheet.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. However, in describing in detail the operating principle of the preferred embodiment of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 핵심을 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다. This is to more clearly communicate without obscure the core of the present invention by omitting unnecessary description.
또한, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 하나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태로 한정하려는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the present invention may be modified in various ways and may have various embodiments, but specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description, which is not intended to limit the present invention to specific embodiments. It is to be understood that all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention are included.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용하는 것으로, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 뿐, 상기 구성요소들을 한정하기 위해 사용되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다.In addition, terms including ordinal numbers, such as first and second, are used to describe various components, and are used only to distinguish one component from another component, and to limit the components. Not used. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component.
더하여, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급할 경우, 이는 논리적 또는 물리적으로 연결되거나, 접속될 수 있음을 의미한다. In addition, when a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it means that it may be connected or connected logically or physically.
다시 말해, 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속되어 있을 수 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있으며, 간접적으로 연결되거나 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In other words, although a component may be directly connected or connected to other components, it should be understood that other components may exist in the middle, and may be connected or connected indirectly.
한, 본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
또한, 본 명세서에서 기술되는 "포함 한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the terms "comprises" or "having" described herein are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or the same. It is to be understood that the present invention does not exclude in advance the possibility of the presence or the addition of other features, numbers, steps, operations, components, parts, or a combination thereof.
도 1은 본 발명에 따르는 기판부의 일부 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따르는 반도체칩의 평면을 보여주는데, (a)는 평면도로서 단자부를 점선으로 보여주며, (b)는 단면도로서 솔더부가 단자부와 단위단자와의 사이에 개재된 모습을, (c)는 단면도로서 스몰솔더부가 단자부와 단위단자와의 사이에 개재된 모습을 나타내며, 도 3은 본 발명의 반도체칩의 중심방향으로 스몰솔더부의 높이 차이를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 기판부에 솔더된 금융패드의 단면을 나타낸 도면으로 (a)는 미들패드를 평탄화시켜서 금융패드와 사이에 제2솔더부를 개재시키는 형상을 나타낸 도면이고, (b)는 평탄화된 미들패드 상부로 순서대로 제2솔더부, 금융패드가 적층된 단면을 보여주며, 도 5는 본 발명의 스몰솔더부를 잘 보여주는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 금융패드가 기판부에 솔더된 단면을 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명의 스몰솔더부의 높이차이를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 금융패드의 중심을 평면적으로 보여주는 도면인데, 이를 참고한다.1 is a plan view of a part of a substrate according to the present invention, Figure 2 shows a plan view of a semiconductor chip according to the present invention, (a) is a plan view showing the terminal portion in a dotted line, (b) is a cross-sectional view of the solder portion and the terminal portion; (C) is a cross-sectional view showing the state in which the small solder portion is interposed between the terminal portion and the unit terminal, and FIG. 3 shows the height of the small solder portion in the center direction of the semiconductor chip of the present invention. Figure 4 is a view showing a cross-sectional view of the financial pad soldered to the substrate portion of the present invention (a) is a view showing a shape of interposing a second solder portion between the financial pad and the middle pad to planarize. (b) shows a cross-section of the second solder portion and the fin pad in the ordered top of the flattened middle pad, FIG. 5 is a perspective view showing the small solder portion of the present invention, and FIG. 7 is a view illustrating a cross section in which a pad is soldered to a substrate, and FIG. 7 is a view illustrating a height difference of a small solder portion of the present invention, and FIG. 8 is a view showing a center of the financial pad of the present invention in a plan view.
본 발명에 따르는 공정성이 우수한 금융카드(100)는 상부시트(920)와 하부 시트(930)와의 사이에 기판부(110)를 포함하는 금융카드에 있어서, 상부시트와 하부 시트와의 사이에 기판부를 포함하는 금융카드에 있어서, 상기 기판부(110)는 적어도 하나의 반도체칩(150)을 구비하며, 상기 반도체칩(150)의 칩단자부(152)는 배선단자부(160) 상부와의 사이에 솔더부(124)를 개재시켜 일거에 고정되며, 상기 반도체칩은 팩키징되어 그 하면으로 칩단자부(152)를 구비한 것을 특징으로 한다.The
상기 배선단자부(160)은 기판부(950)에 패턴된(patterned) 회로배선(미도시)과 연결되는데, 상기 회로배선은 반도체칩과 통전되도록 부착될 배선단자부(160)에 전기적으로 연결된다.The
상기 패키징은 통상적으로 반도체칩에서 회로에 따라 배선이 하부면 단자로 연장되어 고정된 형태로 제공되며, 패키징 마감재는 절연재인 유기 고분자나 무기물 또는 이 둘의 혼합물일 수 있다.The packaging is typically provided in a form in which the wiring is fixed to the lower surface terminal according to the circuit in the semiconductor chip, the packaging finish may be an organic polymer or an inorganic material or a mixture of both.
또한, 상기 반도체칩은 집적회로나 금융카드의 알고리즘 제어를 위한 콘트롤러칩일 수 있다.In addition, the semiconductor chip may be a controller chip for algorithm control of an integrated circuit or a financial card.
상기 배선단자부(160)의 단위단자(162)에 솔더부(124)를, 특히 납을 포함하는 솔더를 단위단자(162) 면적의 60~80%를 덮도록 배치한 후, 리플로우(reflow) 공정을 수행하여 통전부착을 하게 되는데, 이때 납량의 다과로 불균일하여 반도체칩의 평탄도가 확보하기 어려울 수 있으므로, 이를 해결할 필요가 있다.The
한편, 상기 솔더부(124)는 이방성도전접착체를 사용하여 이방성도전층(Anisptrophic conductive layer)을 형성할 수 있는데, 이는 은, 구리, 금 등 도전체을 미세한 볼(ball) 형상으로 분말화 하여, 이를 함유하는 접착제를 반도체칩과 단자부와의 사이에 개재시키고 압착 또는 가열압착을 통하여 형성할 수도 있다.On the other hand, the
여기서, 상기 솔더부는 배선단자부에 복수개로 배치되므로, 소량의 스몰솔더부(124')로 구성되는 것이 바람직하며, 다수인 소량의 스몰솔더부는 하나의 다량인 빅솔더부로서 솔더부(124)와 상대적으로 적다는 의미로 이해된다.In this case, since the plurality of solder parts are disposed in the wiring terminal part, it is preferable that the solder parts are composed of a small amount of small solder parts 124 ', and the small number of small solder parts is a large amount of large solder parts and the
이러한 스몰솔더부(124')는 상호간 등거리에 위치하도록 하여, 솔더링시에 솔더들간 높이차가 발생하는 것을 방지하여 반도체칩이 평탄면에 배치되는데 이익이 되는데, 상기 평탄면(HF)은 상부시트(920), 하부 시트(930) 또는 기판부(110)와 평행한 가상의 면을 의미한다.The
아울러, 상기 복수개 스몰솔더부(124')는 상호간 거리(d)의 반(d/2)은 솔더부의 높이(h)보다 같거나 큰 것(d/2 ≥ h)이 바람직한데, 만일 반대로 d/2 < h인 경우라면, 솔더링시 솔더의 흐름성 증가로 근거리에 위치한 다른 스몰솔더부와 연접되어 평탄화 확보에 어려움을 초래할 수 있다.In addition, it is preferable that the plurality of small solder portions 124 'have a half (d / 2) of the mutual distance (d) equal to or larger than the height (h) of the solder portion (d / 2 ≥ h). In the case of / 2 <h, the solder flowability during soldering may be connected to other small solder parts located at a short distance, which may cause difficulty in ensuring flattening.
한편, 상기 배선단자부의 단위단자(152)상 스몰솔더부(124')는 반도체칩의 중심(Cs)을 향하여 가까울수록 솔더량이 증가할 수 있는데, 반도체칩을 직접 기판부의 배선단자부(160)에 배치하여 솔더링하는 관계상, 설계된 대로 정위치시키는 것이(aligning) 어렵고, 더구나 솔더가 용해되며 유동성이 증가되어 반도체칩이 틀어질지는 경우에 중심(Cs)에 가까운 스몰솔더부(124") 보다 먼 스몰솔더부(124"')의 유동거리가 더 클 수밖에 없으므로, 인접한 스몰솔더부간 연결되는 문제가 생길 수 있으므로, 이를 방지하기 위함이다.On the other hand, the
아울러, 상기 중심(Cs)에 가까운 스몰솔더부(124") 보다 먼 스몰솔더부(124"')의 유동거리가 더 큰 점에 기인하여, 스몰솔더부는 반도체칩의 중심(Cs)을 향하여 가까울수록 높이가 낮아지는 것으로(Hs1 > Hs3), 중심에서 먼 스몰솔더부(124"')의 유동거리나 유동 폭이 증가하여도 인접한 스몰솔더부와 연결될 가능성이 낮아지게 되므로 바람직하다 할 수 있다.In addition, due to the larger flow distance of the
상술한 반도체칩의 솔더 구성과 유사하게 금융패드(130)에 대한 요지를 아래에 설명한다.Similar to the solder configuration of the semiconductor chip described above, the gist of the
금융카드(100)는 상부시트(920)와 하부 시트(930)와의 사이에 기판부(110)를 포함하는 금융카드에 있어서, 상기 기판부(110)는 단위대응단자(120) 상부에 복수개의 솔더부(130)가 배치되는 것을 특징으로 한다.The
앞서 언급된 노출전극(953)은 본 발명에서는 금융패드(130)라는 용어로 중복하여 사용하기로 하며, 상기 금융패드는 기판부(950)에 패턴된(patterned) 회로배선(미도시)를 구비하고, 상기 회로배선은 노출전극(953)이 통전되도록 부착될 배선단자부(120)에 전기적으로 연결된다.In the present invention, the above-described exposed
상기 배선단자부(120)의 단위단자(122)에 솔더부(124)를, 특히 납을 포함하는 솔더를 단위단자(122) 면적의 60~80%를 덮도록 배치한 후, 리플로우(reflow) 공정을 수행하여 통전부착을 하게 되는데, 이때 납량의 다과로 불균일하여 금융패드의 평탄도가 확보되지 아니하므로, 금융패드(130)과 대향되어 통전/도전 경로를 형성하도록 미들패드(140)를 먼저 기판에 솔더링에 의한 솔더부(124)으로 부착한 후에 CNC와 같은 정밀 제어를 통한 평탄화 공정을 수행하여 평탄면(HF: Horizontal Face)을 확보한 후에, 금융패드(130)을 제2솔더부(144)를 통하여 통전/도전 경록을 확보하게 된다.After the
상기 제2솔더부(144)는 솔더부(124)와 같은 재질을 사용하여도 무방하여 제2솔더부의 솔더링시 가해지는 고열로 솔더부의 평탄 형상이 무너질 수 있으므로, 솔더부의 솔더 보다 낮은 열(온도)에서 솔더링되는 재료가 바람직하다.Since the
또한, 상기 제2솔더부(144)는 이방성도전접착체를 사용하여 이방성도전층(Anisptrophic conductive layer)을 형성할 수 있는데, 이는 은, 구리, 금 등 도전체을 미세한 볼(ball) 형상으로 분말화 하여, 이를 함유하는 접착제를 금융패드와 미들패드와의 사이에 개재시키고 압착 또는 가열압착을 통하여 형성할 수도 있다.In addition, the
이러한 공정을 통하여 금융패드를 부착된 경우에는 공정수가 증가하고, 필연적으로 높이가 높아지며 따라서, 내구성이 하락하는 요인이 될 수 있는바, 미들패드(140)와 솔더층(124)를 생략하여 공정성과 내구성을 확보하기 위하여, 상기 기판부(110)는 배선단자부(120) 상부에 복수개의 솔더부(130)가 배치되는 것을 특징으로 한다.When the financial pad is attached through this process, the number of processes increases, inevitably increases in height, and thus, durability may be reduced, and thus the
여기서, 상기 솔더부는 배선단자부에 복수개로 배치되므로, 소량의 스몰솔더부(124')로 구성되는 것이 바람직하며, 다수인 소량의 스몰솔더부는 하나의 다량인 빅솔더부로서 솔더부(124)와 상대적으로 적다는 의미로 이해된다.In this case, since the plurality of solder parts are disposed in the wiring terminal part, it is preferable that the solder parts are composed of a small amount of small solder parts 124 ', and the small number of small solder parts is a large amount of large solder parts and the
이러한 스몰솔더부(124')는 상호간 등거리에 위치하도록 하여, 솔더링시에 솔더들간 높이차가 발생하는 것을 방지하여 금융패드가 평탄면에 배치되는데 이익이 되는데, 상기 평탄면(HF)은 상부시트(920), 하부 시트(930) 또는 기판부(110)와 평행한 가상의 면을 의미한다.The
아울러, 상기 복수개 스몰솔더부(124')는 상호간 거리(d)의 반(d/2)은 솔더부의 높이(h)보다 같거나 큰 것(d/2 ≥ h)이 바람직한데, 만일 반대로 d/2 < h인 경우라면, 솔더링시 솔더의 흐름성 증가로 근거리에 위치한 다른 스몰솔더부와 연접되어 평탄화 확보에 어려움을 초래할 수 있다.In addition, it is preferable that the plurality of small solder portions 124 'have a half (d / 2) of the mutual distance (d) equal to or larger than the height (h) of the solder portion (d / 2 ≥ h). In the case of / 2 <h, the solder flowability during soldering may be connected to other small solder parts located at a short distance, which may cause difficulty in ensuring flattening.
한편, 상기 배선단자부의 단위단자(122)상 스몰솔더부(124')는 금융패드의 중심(C)을 향하여 가까울수록 솔더량이 증가할 수 있는데, 금융패드를 직접 기판부의 배선단자부(120)에 배치하여 솔더링하는 관계상, 설계된 대로 정위치시키는 것이(aligning) 어렵고, 더구나 솔더가 용해되며 유동성이 증가되어 금융패드가 틀어질지는 경우에 중심(C)에 가까운 스몰솔더부(124") 보다 먼 스몰솔더부(124"')의 유동거리가 더 클 수밖에 없으므로, 인접한 스몰솔더부간 연결되는 문제가 생길 수 있으므로, 이를 방지하기 위함이다.On the other hand, the
아울러, 상기 중심(C)에 가까운 스몰솔더부(124") 보다 먼 스몰솔더부(124"')의 유동거리가 더 큰 점에 기인하여, 스몰솔더부는 금융패드의 중심을 향하여 가까울수록 높이가 낮아지는 것, 중심에서 먼 스몰솔더부(12"')의 유동거리나 유동 폭이 증가하여도 인접한 스몰솔더부와 연결될 가능성이 낮아지게 되므로 바람직하다 할 수 있다.In addition, since the flow distance of the
금융카드 100, 기판부 110,
배선단자부 120, 단위단자 122,
솔더부 124, 스몰솔더부 124',
가까운 스몰솔더부 124", 먼 스몰솔더부 124"',
금융패드 130, 미들패드 140,
제2솔더부 144, 반도체칩 150,
칩단자부 152, 배선단자부 160,
단위단자 162, 평탄면 HF,
스몰솔더부간 거리 d, 솔더부 높이 h,
금융패드 중심 C, 반도체칩 중심 Cs
Wiring
Near
Chip
Small solder part distance d, solder part height h,
Financial pad center C, semiconductor chip center Cs
Claims (6)
상기 기판부는 적어도 하나의 반도체칩을 구비하며, 상기 반도체칩의 칩단자부는 배선단자부 상부와의 사이에 솔더부를 개재시켜 일거에 고정되며,
상기 반도체칩은 팩키징되어 상기 반도체칩의 하면으로 칩단자부를 구비한 것이고,
상기 솔더부는 복수개 스몰솔더부로 구성되는 것이고, 상기 스몰솔더부들은 상호간 등거리에 위치하며,
상기 배선단자부의 단위단자상 스몰솔더부는 반도체칩의 중심에 가까울수록 솔더량이 증가하여,
상기 반도체칩이 틀어지는 경우에 상기 반도체칩의 중심에 가까운 스몰솔더부 보다 먼 스몰솔더부의 유동거리가 더 크므로 인접한 스몰솔더부간 연결되는 문제를 방지하는 것을 특징으로 하는 내구성이 우수한 금융카드.
A financial card comprising a substrate portion disposed between an upper sheet and a lower sheet,
The substrate portion includes at least one semiconductor chip, and the chip terminal portion of the semiconductor chip is fixed in one piece by interposing a solder portion between an upper portion of the wiring terminal portion,
The semiconductor chip is packaged to have a chip terminal portion as a lower surface of the semiconductor chip,
The solder portion is composed of a plurality of small solder portion, the small solder portion is located at the same distance from each other,
The smaller solder portion on the unit terminal of the wiring terminal portion increases the amount of solder as it gets closer to the center of the semiconductor chip.
When the semiconductor chip is distorted, since the flow distance of the small solder portion is greater than the small solder portion closer to the center of the semiconductor chip is greater durability, characterized in that the connection between the adjacent small solder portion to prevent the problem.
상기 솔더부는 복수개 스몰솔더부로 구성되는 것이고, 상기 스몰솔더부들은 상호간 거리의 반은 솔더부의 높이보다 같거나 큰 것을 특징으로 하는 내구성이 우수한 금융카드.
The method of claim 1,
The solder portion is composed of a plurality of small solder portion, the small solder portion is excellent financial card, characterized in that half of the distance between the same or greater than the height of the solder portion.
상기 솔더부는 이방성도전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 내구성이 우수한 금융카드.
The method of claim 1,
The solder part is excellent financial card, characterized in that it comprises an anisotropic conductor.
상기 배선단자부의 단위단자상 스몰솔더부는 반도체칩의 중심에 가까울수록 높이가 높아지는 것을 특징으로 하는 내구성이 우수한 금융카드.The method of claim 1,
The small solder part on the unit terminal of the wiring terminal part has a high durability as the height is closer to the center of the semiconductor chip.
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| KR20180122376A (en) * | 2016-03-24 | 2018-11-12 | 즈와이프 에이에스 | How to make a smart card |
| KR20180124052A (en) * | 2016-03-30 | 2018-11-20 | 랑셍 홀딩 | Methods of manufacturing chip cards and chip card antenna supports |
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