KR102041658B1 - Manufacturing method for optical display device and manufacturing system for optical display device - Google Patents

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KR102041658B1
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

광학 표시 디바이스의 생산 방법은, 적어도 절단 라인(C)에 대한 1회째의 레이저광(L) 주사에 있어서, 광학 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 광학 필름(FX)이 미절단으로 되는 제1 에너지량으로 설정하고, 절단 라인(C)에 대한 2회째 이후의 레이저광(L) 주사에 있어서, 적어도 광학 필름(FX)이 절단될 때에 광학 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 제1 에너지량보다도 작은 제2 에너지량으로 설정한다.In the production method of the optical display device, the amount of energy per unit area of the laser light L irradiated to the optical film FX is measured by the optical film (at least in the first laser light L scan of the cutting line C). In the laser beam L scan after the 2nd time with respect to the cutting line C, when FX is set to the 1st energy amount which is not cut | disconnected, at least when optical film FX is cut | disconnected optical film FX The amount of energy per unit area of the laser light L irradiated to the second energy amount is set smaller than the first energy amount.

Description

광학 표시 디바이스의 생산 방법 및 광학 표시 디바이스의 생산 시스템 {MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING SYSTEM FOR OPTICAL DISPLAY DEVICE}MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING SYSTEM FOR OPTICAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 광학 표시 패널에 광학 필름이 접합된 광학 표시 디바이스의 생산 방법 및 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing an optical display device in which an optical film is bonded to an optical display panel and a production system for an optical display device.

본원은 2012년 12월 18일에 출원된 일본 특허 출원 제2012-276171호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-276171 for which it applied on December 18, 2012, and uses the content here.

예를 들어, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 광학 표시 패널에는 편광 필름(편광판)이나 위상차 필름(위상차판) 등의 광학 필름이 부착되어 있다. 일반적으로, 이들 광학 필름에는, 원반(原反) 롤로부터 긴 필름을 권출하고 이 권출한 필름을 광학 표시 패널에 대응하는 폭이나 길이로 커트한 것이 사용되고 있다.For example, optical films, such as a polarizing film (polarizing plate) and a retardation film (phase difference plate), are attached to optical display panels, such as a liquid crystal panel and an organic electroluminescent panel. Generally, the thing which unwinded the long film from the raw roll and cut this unwound film to the width and length corresponding to an optical display panel is used for these optical films.

광학 필름의 절단 가공에는 종래부터 칼날이 사용되고 있다. 그러나, 칼날에 의한 절단 가공의 경우, 절단 시에 필름 칩 등의 이물이 생기기 쉽다. 그리고, 이와 같은 이물이 부착된 광학 필름은 광학 표시 패널에 부착되었을 때에, 광학 표시 패널에 표시 결함 등을 발생시키는 경우가 있다.The blade is used conventionally for the cutting process of an optical film. However, in the case of the cutting process by a blade, foreign substances, such as a film chip, are easy to produce at the time of cutting | disconnection. And when such an optical film with a foreign material adheres to an optical display panel, display defects etc. may arise in an optical display panel.

따라서, 최근에는, 레이저광을 사용하여 광학 필름을 커트(절단 가공)하는 것이 행해지고 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2를 참조). 이 레이저광을 사용한 절단 가공에서는, 종래의 칼날을 사용하여 커트하는 경우에 비해 필름 칩 등의 이물의 발생이 적으므로, 제품 수율의 향상을 도모하는 것이 가능하다.Therefore, in recent years, cutting (cutting process) of an optical film using a laser beam is performed (for example, refer patent document 1, 2). In the cutting process using this laser beam, since foreign materials, such as a film chip, generate | occur | produce little compared with the case where it cuts using a conventional blade, it is possible to aim at the improvement of product yield.

일본 특허 출원 공개 2009-22978호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2009-22978 일본 특허 출원 공개 2008-302376호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2008-302376

그런데, 광학 표시 패널에 광학 필름이 접합된 광학 표시 디바이스의 제조에서는, 광학 표시 패널보다도 큰 광학 필름을 광학 표시 패널에 접합한 후에, 상술한 레이저광을 사용하여, 광학 표시 패널에 접합된 광학 필름의 접합 부분과 이 접합 부분으로부터 외측으로 비어져 나온 광학 필름의 잉여 부분 사이의 절단 라인을 따라 광학 필름을 절단하는 것이 행해지고 있다.By the way, in manufacture of the optical display device by which the optical film was bonded to the optical display panel, after bonding the optical film larger than the optical display panel to the optical display panel, the optical film bonded to the optical display panel using the laser beam mentioned above. Cutting an optical film along the cutting line between the bonding part of and the excess part of the optical film which protruded outward from this bonding part is performed.

여기서, 광학 표시 디바이스의 성능을 확보하기 위해서는, 광학 표시 패널에 접합된 광학 필름을 절단 라인을 따라 고정밀도로 절단할 필요가 있다. 특히, 최근에는 광학 표시 디바이스에 있어서의 표시 영역의 프레임 협소화에 의해, 광학 표시 디바이스의 단부 테두리부에 있어서 광학 필름을 고정밀도로 절단하는 것이 요구되고 있다.Here, in order to ensure the performance of an optical display device, it is necessary to cut the optical film bonded to the optical display panel with high precision along a cutting line. In particular, in recent years, by narrowing the frame of a display area in an optical display device, it is required to cut an optical film with high precision at the edge part of an optical display device.

그러나, 이와 같은 광학 표시 디바이스에 있어서, 상술한 레이저광을 사용하여 광학 필름을 절단하면, 이 광학 필름의 절단된 단부 부근(절단면)에 변형이 발생하는 경우가 있었다.However, in such an optical display device, when an optical film is cut | disconnected using the laser beam mentioned above, distortion might generate | occur | produce in the vicinity (cut surface) of the cut | disconnected edge part of this optical film.

예를 들어, 편광 필름은 상측의 보호층이 되는 트리아세틸셀룰로오스(TAC: TriAcetyl Cellulose)와 하측의 보호층이 되는 시클로올레핀 중합체(COP: CycloOlefin Polymer) 사이에 편광자층이 되는 폴리비닐알코올(PVA: Poly Vinyl Alcohol)이 끼워 넣어진 적층 구조를 갖고 있다. 이와 같은 편광 필름을 레이저광을 사용하여 절단하면, COP가 비교적 절단하기 어려운 층(레이저광의 평균 흡수율이 낮은 층)이고, 또한 그 위에 설치된 PVA가 비교적 절단하기 쉬운 층(레이저광의 평균 흡수율이 높은 층)이므로, 이 PVA의 절단된 단부 부근(절단면)에 변형이 발생하기 쉽다.For example, the polarizing film may be a polyvinyl alcohol (PVA :) that is a polarizer layer between triacetyl cellulose (TAC: TriAcetyl Cellulose) serving as an upper protective layer and a cycloolefin polymer (COP: CycloOlefin Polymer) serving as a lower protective layer. Poly Vinyl Alcohol) has a laminated structure sandwiched. When this polarizing film is cut | disconnected using a laser beam, COP is a layer which is difficult to cut comparatively (layer with low average absorbance of laser light), and the layer which PVA provided on it is easy to cut comparatively (layer with high average absorbance of laser light). ), Deformation is likely to occur near the cut end of the PVA (cut surface).

또한, 레이저광의 1회 주사로 광학 필름을 절단하려고 한 경우, 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 높이기 위해, 레이저광의 출력을 올리거나 레이저광의 주사 속도를 느리게 할 필요가 있다. 그러나, 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량이 지나치게 높아지면, 광학 필름의 절단면에 결함 등이 발생하기 쉬워진다. 한편, 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량이 지나치게 낮아지면, 광학 필름에 미절단 부분이 발생하기 쉬워진다.In addition, when it is going to cut | disconnect an optical film by single scan of a laser beam, in order to raise the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to an optical film, it is necessary to raise the output of a laser beam, or to slow down the scanning speed of a laser beam. However, when the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to the optical film becomes too high, defects or the like easily occur on the cut surface of the optical film. On the other hand, when the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to the optical film becomes too low, an uncut part tends to occur in an optical film.

또한, 광학 표시 패널에 레이저광이 지나치게 가까워지거나 접촉하면, 이 레이저광에 기인한 깨짐이나 절결 등의 대미지를 광학 표시 패널에 부여할 가능성이 있다.In addition, when the laser light comes too close to or comes into contact with the optical display panel, there is a possibility that damage to the optical display panel such as cracking or notching due to the laser light may be imparted.

본 발명의 형태는 이와 같은 종래의 사정을 감안하여 제안된 것으로, 광학 표시 패널에 접합된 광학 필름을 절단 라인을 따라 고정밀도로 절단하는 것을 가능하게 한, 광학 표시 디바이스의 생산 방법 및 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and has been proposed in the production method and optical display device of the optical display device, which made it possible to cut the optical film bonded to the optical display panel with high precision along a cutting line. It is an object to provide a production system.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 형태는 광학 표시 패널에 광학 필름이 접합된 광학 표시 디바이스의 생산 방법으로서, 상기 광학 표시 패널보다도 큰 광학 필름을 상기 광학 표시 패널에 접합하는 접합 공정과, 상기 광학 표시 패널에 접합된 상기 광학 필름의 접합 부분과 상기 접합 부분으로부터 외측으로 비어져 나온 상기 광학 필름의 잉여 부분 사이의 절단 라인을 따라 상기 광학 필름을 절단하는 절단 공정을 포함하고, 상기 절단 공정에 있어서, 상기 광학 필름을 절단할 때에 레이저광을 사용하고, 상기 광학 필름의 절단 라인을 복수 회에 걸쳐서 레이저광으로 주사함으로써 상기 광학 필름을 절단함과 함께, 적어도 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 광학 필름이 미절단으로 되는 제1 에너지량으로 설정하고, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 적어도 상기 광학 필름이 절단될 때에 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 제1 에너지량보다도 작은 제2 에너지량으로 설정하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, one embodiment of the present invention is a production method of an optical display device in which an optical film is bonded to an optical display panel, the bonding step of bonding an optical film larger than the optical display panel to the optical display panel, And a cutting step of cutting the optical film along a cutting line between a bonding portion of the optical film bonded to the optical display panel and a surplus portion of the optical film protruding outward from the bonding portion, wherein the cutting process WHEREIN: The said optical film is cut | disconnected by using a laser beam at the time of cutting | disconnecting the said optical film, and scanning the cutting line of the said optical film with a laser beam several times, and at least the 1st time with respect to the said cutting line In laser light scanning, the amount of energy per unit area of laser light irradiated to the optical film The energy per unit area of the laser beam irradiated to the optical film when at least the optical film is cut in the second and subsequent laser beam scans of the cutting line, which is set to the first energy amount that the optical film is not cut. The amount is set to a second energy amount smaller than the first energy amount.

상기 형태에서는, 상기 절단 공정에 있어서, 상기 레이저광의 출력을 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 주사 회마다 설정해도 된다.In the said aspect, in the said cutting process, you may set the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to the said optical film every scan time by variably adjusting the output of the said laser beam.

상기 형태에서는, 상기 절단 공정에 있어서, 상기 레이저광의 주사 속도를 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 주사 회마다 설정해도 된다.In the said aspect, in the said cutting process, you may set the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to the said optical film every scan time by adjusting the scanning speed of the said laser beam variably.

상기 형태에서는, 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 광학 필름의 두께 방향의 중도부에 위치시킴으로써 상기 광학 필름에 상기 절단 라인을 따른 절단 홈을 형성하고, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 주사 회마다 상기 절단 홈의 깊이 방향으로 이동하게 해도 된다.In the said aspect, in the 1st laser beam scan with respect to the said cutting line, a cutting groove along the said cutting line is formed in the said optical film by positioning the focal position of the said laser beam in the intermediate part of the thickness direction of the said optical film, In the laser beam scanning after the second time with respect to the cutting line, the focal position of the laser beam may be moved in the depth direction of the cutting groove every scan time.

상기 형태에서는, 상기 광학 필름이 적어도 두께 방향의 중도부에 편광자층을 포함하는 적층 구조를 갖는 경우는, 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 편광자층보다도 깊은 위치로 설정함으로써, 적어도 상기 편광자층을 분단하는 절단 홈을 형성해도 된다.In the said aspect, when the said optical film has a laminated structure which contains a polarizer layer at least in the intermediate part of the thickness direction, in the 1st laser beam scan with respect to the said cutting line, the focus position of the said laser beam is said polarizer layer. By setting it to a deeper position, you may form the cutting groove which divides at least the said polarizer layer.

상기 형태에서는, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광을 상기 절단 홈의 내측에 위치시킨 상태 그대로, 주사 회마다 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 절단 홈의 최심부보다도 외측으로 이동하게 해도 된다.In the above aspect, in the second and subsequent laser beam scans of the cutting line, the focal position of the laser beam is set from the deepest portion of the cutting grooves every scan time as it is while the laser beam is positioned inside the cutting groove. You may make it move outside.

상기 형태에서는, 상기 절단 공정 후에, 상기 광학 필름의 절단면에 대해 레이저광을 조사함으로써 상기 절단면의 형상을 정렬하는 정형 공정을 포함해도 된다.In the said aspect, after the said cutting process, you may include the shaping | molding process of aligning the shape of the said cut surface by irradiating a laser beam with respect to the cut surface of the said optical film.

본 발명의 다른 형태는 광학 표시 패널에 광학 필름이 접합된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 패널보다도 큰 광학 필름을 상기 광학 표시 패널에 접합하는 접합 장치와, 상기 광학 표시 패널에 접합된 상기 광학 필름의 접합 부분과 상기 접합 부분으로부터 외측으로 비어져 나온 상기 광학 필름의 잉여 부분 사이의 절단 라인을 따라 상기 광학 필름을 절단하는 절단 장치를 구비하고, 상기 절단 장치는, 상기 광학 필름에 레이저광을 조사하는 조사부와, 상기 광학 필름의 절단 라인을 따라 상기 레이저광을 주사하는 주사부를 갖고, 상기 주사부가, 상기 광학 필름의 절단 라인을 복수 회에 걸쳐서 레이저광으로 주사함으로써 상기 광학 필름이 절단됨과 함께, 상기 조사부가, 적어도 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 광학 필름이 미절단으로 되는 제1 에너지량으로 설정하고, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 적어도 상기 광학 필름이 절단될 때에 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 제1 에너지량보다도 작은 제2 에너지량으로 설정하는 것을 특징으로 한다.Another aspect of the present invention is a production system of an optical display device in which an optical film is bonded to an optical display panel, the bonding apparatus for bonding an optical film larger than the optical display panel to the optical display panel, and the optical display panel bonded to the optical display panel. And a cutting device for cutting the optical film along a cutting line between the bonding portion of the optical film and the excess portion of the optical film projecting outward from the bonding portion, wherein the cutting device is a laser to the optical film. The optical film is cut | disconnected by the irradiation part which irradiates light, and the scanning part which scans the said laser beam along the cutting line of the said optical film, The said scanning part scans the cutting line of the said optical film with a laser beam several times. At the same time, the irradiator is at least the first laser light source for the cutting line. WHEREIN: The energy amount per unit area of the laser beam irradiated to the said optical film is set to the 1st energy amount which the said optical film becomes uncut, and the laser beam scan of the 2nd subsequent part with respect to the said cutting line WHEREIN: At least the said optical When the film is cut, the amount of energy per unit area of the laser light irradiated to the optical film is set to a second amount of energy smaller than the first amount of energy.

상기 형태에서는, 상기 조사부가, 상기 레이저광의 출력을 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량이 주사 회마다 설정되어도 된다.In the said aspect, the irradiation part may adjust the output of the said laser beam variably, and may set the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to the said optical film every scan time.

상기 형태에서는, 상기 주사부가, 상기 레이저광의 주사 속도를 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량이 주사 회마다 설정되어도 된다.In the said aspect, the energy amount per unit area of the laser beam irradiated to the said optical film may be set for every scanning time by the said scanning part adjusting the scanning speed of the said laser beam variably.

상기 형태에서는, 상기 조사부가, 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 광학 필름의 두께 방향의 중도부에 위치시킴으로써 상기 광학 필름에 상기 절단 라인을 따른 절단 홈이 형성되고, 상기 조사부가, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 주사 회마다 상기 절단 홈의 깊이 방향으로 이동하게 해도 된다.In the said aspect, in the 1st laser beam scan with respect to the said cutting line, the said irradiation part cuts along the said cutting line to the said optical film by positioning the focal position of the said laser beam in the middle part of the thickness direction of the said optical film. A groove is formed, and the irradiation section may move the focal position of the laser beam in the depth direction of the cutting groove every scan time in the laser beam scanning after the second time with respect to the cutting line.

상기 형태에서는, 상기 광학 필름이 적어도 두께 방향의 중도부에 편광자층을 포함하는 적층 구조를 갖는 경우는, 상기 조사부가, 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 편광자층보다도 깊은 위치로 설정함으로써, 적어도 상기 편광자층을 분단하는 절단 홈이 형성되어도 된다.In the said aspect, when the said optical film has a laminated structure which contains a polarizer layer at least in the intermediate part of the thickness direction, the said irradiation part is the focal position of the said laser beam in the 1st laser beam scan with respect to the said cutting line. By setting the position to a position deeper than the polarizer layer, at least a cutting groove for dividing the polarizer layer may be formed.

상기 형태에서는, 상기 주사부가, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광을 상기 절단 홈의 내측에 위치시킨 상태 그대로, 주사 회마다 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 절단 홈의 최심부보다도 외측으로 이동하게 해도 된다.In the above aspect, in the laser beam scanning after the second time with respect to the cutting line, the scanning portion moves the focal position of the laser beam every scan as it is while the laser beam is positioned inside the cutting groove. You may make it move outward from the deepest part of.

상기 형태에서는, 상기 조사부가, 상기 광학 필름의 절단면에 대해 레이저광을 조사함으로써 상기 절단면의 형상이 정렬되어도 된다.In the said aspect, the shape of the said cut surface may be aligned by irradiating a laser beam with respect to the cut surface of the said optical film in the said irradiation part.

이상과 같이, 본 발명의 형태에 의하면, 광학 표시 패널에 접합된 광학 필름을 절단 라인을 따라 고정밀도로 절단하는 것을 가능하게 한, 광학 표시 디바이스의 생산 방법 및 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공할 수 있다.As described above, according to the aspect of the present invention, it is possible to provide a production method of an optical display device and a production system of an optical display device, which enable the high precision cutting of an optical film bonded to an optical display panel along a cutting line. have.

도 1은 필름 접합 시스템의 개략 구성을 도시하는 모식도이다.
도 2는 광학 표시 디바이스의 단면 구조를 도시하는 모식도이다.
도 3은 제2 절단 장치가 액정 패널의 한 면에 접합된 제1 및 제2 광학 필름을 절단하는 상태를 도시하는 모식도이다.
도 4는 제3 절단 장치가 액정 패널의 다른 면에 접합된 제3 광학 필름을 절단하는 상태를 도시하는 모식도이다.
도 5는 액정 패널의 한 면에 접합된 편광 필름의 적층 구조를 도시하는 모식도이다.
도 6은 레이저 가공 장치의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 7은 레이저 조사 장치의 구체적인 구성을 도시하는 사시도이다.
도 8은 절단 공정을 순서대로 도시하는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a film bonding system.
2 is a schematic diagram illustrating a cross-sectional structure of an optical display device.
It is a schematic diagram which shows the state which a 2nd cutting device cut | disconnects the 1st and 2nd optical film bonded by one side of the liquid crystal panel.
It is a schematic diagram which shows the state which a 3rd cutting device cut | disconnects the 3rd optical film bonded by the other surface of the liquid crystal panel.
It is a schematic diagram which shows the laminated structure of the polarizing film bonded by one side of the liquid crystal panel.
6 is a perspective view illustrating an example of a laser processing apparatus.
7 is a perspective view illustrating a specific configuration of a laser irradiation apparatus.
It is a schematic diagram which shows a cutting process in order.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

또한, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 특징을 이해하기 쉽게 하기 위해 편의상 특징이 되는 부분을 확대하여 도시하고 있는 경우가 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등이 실제와 동일하다고는 할 수 없다. 또한, 이하의 설명에 있어서 예시되는 재료, 치수 등은 일례이며, 본 발명은 그들로 반드시 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.In addition, the drawing used for the following description may expand and show the part which becomes a characteristic for convenience in order to make a characteristic easy to understand, and it cannot be said that the dimension ratio etc. of each component are the same as actual. In addition, the material, dimensions, etc. which are illustrated in the following description are an example, This invention is not necessarily limited to them, It is possible to change suitably and to implement in the range which does not change the summary.

본 실시 형태에서는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서 그 일부를 구성하는 필름 접합 시스템에 대해 설명한다. 또한, 이하에 도시하는 도면에서는 XYZ 직교 좌표계를 설정하여, X축 방향을 광학 표시 패널(액정 패널)의 폭 방향, Y축 방향을 광학 표시 패널의 반송 방향, Z축 방향을 X방향 및 Y방향과 직교하는 방향으로 하여 각각 나타낸다.This embodiment demonstrates the film bonding system which comprises the one part as a production system of an optical display device. In the drawings shown below, the XYZ rectangular coordinate system is set, and the X-axis direction is the width direction of the optical display panel (liquid crystal panel), the Y-axis direction is the conveyance direction of the optical display panel, and the Z-axis direction is the X direction and the Y direction. It is shown as the direction orthogonal to and respectively.

도 1은 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)의 개략 구성을 도시하는 모식도이다.FIG. 1: is a schematic diagram which shows schematic structure of the film bonding system 1 of this embodiment.

도 1에 도시하는 필름 접합 시스템(1)은, 예를 들어 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 광학 표시 패널에 편광 필름이나 위상차 필름, 휘도 상승 필름 등의 광학 필름을 접합한다. 이와 같은 필름 접합 시스템(1)을 사용하여, 광학 표시 패널에 광학 필름이 접합된 광학 표시 디바이스를 제조한다.The film bonding system 1 shown in FIG. 1 bonds optical films, such as a polarizing film, retardation film, and a brightness rising film, to optical display panels, such as a liquid crystal panel and an organic EL panel, for example. Using such a film bonding system 1, the optical display device by which the optical film was bonded to the optical display panel is manufactured.

구체적으로, 필름 접합 시스템(1)은, 예를 들어 롤러 컨베이어(반송 수단, 반송부)(10)를 사용하여 액정 패널(광학 표시 패널)(P)을 접합 공정의 시발 위치로부터 종착 위치까지 반송하는 동안에, 액정 패널(P)의 양면에 대해 긴 띠 형상의 제1 광학 시트(F1), 제2 광학 시트(F2) 및 제3 광학 시트(F3)(도 1에 있어서 도시하지 않음)로부터 잘라진 제1 광학 필름(F11), 제2 광학 필름(F12) 및 제3 광학 필름(F13)을 접합한다.Specifically, the film bonding system 1 conveys liquid crystal panel (optical display panel) P from the start position of a bonding process to a termination position using the roller conveyor (conveyance means, conveyance part) 10, for example. In the meantime, cut out from the long band-shaped 1st optical sheet F1, 2nd optical sheet F2, and 3rd optical sheet F3 (not shown in FIG. 1) with respect to both surfaces of liquid crystal panel P. The 1st optical film F11, the 2nd optical film F12, and the 3rd optical film F13 are bonded together.

도 1의 좌측은 액정 패널(P)의 반송 방향에 있어서의 상류측(이하, 패널 반송 상류측이라고 함)을 나타낸다. 도 1의 우측은 액정 패널(P)의 반송 방향에 있어서의 하류측(이하, 패널 반송 하류측이라고 함)을 나타낸다.The left side of FIG. 1 shows the upstream side (henceforth a panel conveyance upstream side) in the conveyance direction of liquid crystal panel P. FIG. The right side of FIG. 1 shows the downstream side (henceforth a panel conveyance downstream side) in the conveyance direction of liquid crystal panel P. FIG.

광학 표시 디바이스의 단면 구조를 도 2에 도시한다.The cross-sectional structure of an optical display device is shown in FIG.

광학 표시 디바이스는, 도 2에 도시한 바와 같이 TFT 기판을 포함하는 제1 기판(P1)과, 제1 기판(P1)에 대향하여 배치된 대향 기판을 포함하는 제2 기판(P2)과, 제1 기판(P1)과 제2 기판(P2) 사이에 봉입되는 액정층(P3)을 갖는 액정 패널(P)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 2, the optical display device includes a first substrate P1 including a TFT substrate, a second substrate P2 including an opposing substrate disposed to face the first substrate P1, and a first substrate P1. Liquid crystal panel P which has liquid crystal layer P3 enclosed between 1st board | substrate P1 and 2nd board | substrate P2 is provided.

액정 패널(P)은 평면에서 볼 때 직사각형상을 갖는다. 액정 패널(P)의 외주연에는 프레임부가 설치된다. 액정 패널(P)은 프레임부보다도 소정 폭만큼 내측에 표시 영역(P4)을 갖고 있다. 표시 영역(P4)은 평면에서 볼 때 직사각형상을 갖는다. 제1 기판(P1)은 제2 기판(P2)의 한 변보다도 외측으로 돌출된 부품 설치부(P5)를 갖고 있다. 바꾸어 말하면, 제1 기판(P1)의 외주연의 한 변은 제2 기판(P2)의 외주연의 한 변보다 외측에 배치된다. 부품 설치부(P5)는 전자 부품 등이 설치되는 영역이다.Liquid crystal panel P has a rectangular shape in plan view. The frame part is provided in the outer periphery of liquid crystal panel P. The liquid crystal panel P has the display area P4 inside by the predetermined width rather than the frame portion. The display area P4 has a rectangular shape in plan view. The 1st board | substrate P1 has the component mounting part P5 which protruded outward rather than one side of the 2nd board | substrate P2. In other words, one side of the outer periphery of the first substrate P1 is disposed outside than one side of the outer periphery of the second substrate P2. The component mounting portion P5 is an area where electronic components and the like are installed.

액정 패널(P)의 양면에 편광 필름이 각각 접합된다. 액정 패널(P)의 백라이트측 면에는 편광 필름으로서 제1 광학 필름(F11)이 접합된다. 액정 패널(P)의 표시면측 면에는 편광 필름으로서 제3 광학 필름(F13)이 접합된다. 액정 패널(P)의 백라이트측 면에는 제1 광학 필름(F11)에 겹쳐져 휘도 향상 필름으로서의 제2 광학 필름(F12)이 접합됨으로써, 도 2에 도시하는 광학 표시 디바이스가 구성된다.The polarizing films are bonded to both surfaces of liquid crystal panel P, respectively. The first optical film F11 is bonded to the backlight side of the liquid crystal panel P as a polarizing film. The third optical film F13 is bonded to the display surface side surface of the liquid crystal panel P as a polarizing film. The optical display device shown in FIG. 2 is comprised by overlapping with the 1st optical film F11 on the backlight side surface of liquid crystal panel P, and bonding the 2nd optical film F12 as a brightness improving film.

필름 접합 시스템(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이 롤러 컨베이어(10) 위에서 액정 패널(P)이 반송되는 반송로 중에, 그 반송 방향을 향해, 제1 얼라인먼트 장치(11)와 제1 접합 장치(12)와 제1 절단 장치(13)와 제2 얼라인먼트 장치(14)와 제2 접합 장치(15)와 제2 절단 장치(16)와 제3 얼라인먼트 장치(17)와 제3 접합 장치(18)와 제3 절단 장치(19)를 순서대로 구비하고 있다. 또한, 필름 접합 시스템(1)은 각 부의 장치를 통괄 제어하는 제어 장치(제어 수단, 제어부)(20)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 1, the film bonding system 1 is the 1st alignment apparatus 11 and 1st bonding in the conveyance direction in the conveyance path in which liquid crystal panel P is conveyed on the roller conveyor 10. As shown in FIG. Device 12, first cutting device 13, second alignment device 14, second bonding device 15, second cutting device 16, third alignment device 17 and third bonding device ( 18) and the 3rd cutting device 19 are provided in order. Moreover, the film bonding system 1 is equipped with the control apparatus (control means, control part) 20 which collectively controls the apparatus of each part.

액정 패널(P)은 그 표리면을 수평으로 한 상태에서 롤러 컨베이어(10) 위에서 반송된다.Liquid crystal panel P is conveyed on the roller conveyor 10 in the state which leveled the front and back.

또한, 액정 패널(P)은, 제2 얼라인먼트 장치(14)보다도 패널 반송 상류측에서는 표시 영역(P4)의 짧은 변을 실질적으로 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송된다. 액정 패널(P)은, 제2 얼라인먼트 장치(14)보다도 패널 반송 하류측에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 실질적으로 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송된다.In addition, the liquid crystal panel P is conveyed in the direction which made the short side of the display area P4 substantially follow a conveyance direction from the panel conveyance upstream rather than the 2nd alignment apparatus 14. Liquid crystal panel P is conveyed in the direction which made the long side of display area P4 substantially follow a conveyance direction from the panel conveyance downstream rather than the 2nd alignment apparatus 14.

제1 얼라인먼트 장치(11)는 액정 패널(P)을 유지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송하는 동안에, 예를 들어 카메라(도시하지 않음)를 사용하여 액정 패널(P)의 패널 반송 상류측의 단부 및 액정 패널(P)의 패널 반송 하류측의 단부를 촬상한다.While the 1st alignment apparatus 11 hold | maintains liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction, it uses the camera (not shown), for example, of the panel conveyance upstream of liquid crystal panel P. The edge part and the edge part of the panel conveyance downstream of liquid crystal panel P are imaged.

그리고, 카메라의 촬상 데이터는 제어 장치(20)로 보내진다. 제어 장치(20)는 이 촬상 데이터와 미리 기억한 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 제1 얼라인먼트 장치(11)를 작동시킨다. 또한, 후술하는 제2 얼라인먼트 장치(14) 및 제3 얼라인먼트 장치(17)도 마찬가지로 카메라를 갖고 있다. 제2 얼라인먼트 장치(14) 및 제3 얼라인먼트 장치(17)는 카메라의 촬상 데이터를 제어 장치(20)로 보냄으로써, 액정 패널(P)의 얼라인먼트를 행한다.And the imaging data of a camera is sent to the control apparatus 20. FIG. The control apparatus 20 operates the 1st alignment apparatus 11 based on this imaging data and the inspection data of the optical-axis direction previously memorize | stored. In addition, the 2nd alignment apparatus 14 and the 3rd alignment apparatus 17 mentioned later also have a camera similarly. The 2nd alignment apparatus 14 and the 3rd alignment apparatus 17 perform alignment of liquid crystal panel P by sending the imaging data of a camera to the control apparatus 20. FIG.

제1 얼라인먼트 장치(11)는 제어 장치(20)로부터의 제어 신호에 기초하여, 제1 접합 장치(12)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트를 행한다. 이때, 액정 패널(P)에 대해 반송 방향과 직교하는 수평 방향(이하, 패널 폭 방향이라고 함)에서의 위치 결정과, 수직축 주위의 회전 방향에서의 위치 결정이 행해진다. 그리고, 이 얼라인먼트가 행해진 액정 패널(P)은 제1 접합 장치(12)의 접합 위치에 도입된다.The first alignment device 11 performs alignment of the liquid crystal panel P with respect to the first bonding device 12 based on the control signal from the control device 20. At this time, positioning in the horizontal direction (henceforth a panel width direction) orthogonal to a conveyance direction with respect to liquid crystal panel P, and positioning in the rotation direction about a vertical axis are performed. And liquid crystal panel P by which this alignment was performed is introduce | transduced into the bonding position of the 1st bonding apparatus 12. As shown in FIG.

제1 접합 장치(12)는, 제1 광학 시트(F1)를 권회한 제1 원반 롤(R1)로부터 제1 광학 시트(F1)를 권출하면서 제1 광학 시트(F1)의 길이 방향을 따라 제1 광학 시트(F1)를 송급하는 제1 송급 장치(12a)와, 제1 송급 장치(12a)가 송급하는 제1 광학 시트(F1)의 하면에 롤러 컨베이어(10)가 반송하는 액정 패널(P)의 상면을 접합하는 제1 접합 롤(12b)을 구비하고 있다.The 1st bonding apparatus 12 is made along the longitudinal direction of the 1st optical sheet F1, unwinding the 1st optical sheet F1 from the 1st disk roll R1 which wound the 1st optical sheet F1. Liquid crystal panel P which the roller conveyor 10 conveys to the lower surface of the 1st supply apparatus 12a which supplies 1 optical sheet F1, and the 1st optical sheet F1 which 1st supply apparatus 12a supplies. The 1st bonding roll 12b which joins the upper surface of () is provided.

제1 송급 장치(12a)는 제1 원반 롤(R1)을 유지하는 제1 롤 유지부(12c)와, 제1 원반 롤(R1)로부터 제1 광학 시트(F1)의 상면에 겹쳐진 상태에서 이 제1 광학 시트(F1)와 함께 조출된 프로텍션 필름(pf)을 제1 접합 장치(12)의 패널 반송 하류측에서 회수하는 제1 회수부(12d)를 갖고 있다.The 1st supply apparatus 12a has the 1st roll holding | maintenance part 12c which hold | maintains the 1st disk roll R1, and this state in the state superimposed on the upper surface of the 1st optical sheet F1 from the 1st disk roll R1. It has the 1st collection part 12d which collects the protection film pf extracted with the 1st optical sheet F1 in the panel conveyance downstream of the 1st bonding apparatus 12. As shown in FIG.

제1 접합 롤(12b)은 서로 축방향을 평행하게 하여 배치된 한 쌍의 롤러를 포함한다. 그 한 쌍의 롤러 사이에는 소정의 간극이 형성되어 있고, 이 간극이 제1 접합 장치(12)의 접합 위치로 되어 있다. 즉, 이 간극에 액정 패널(P) 및 제1 광학 시트(F1)가 겹쳐진 상태에서 도입됨으로써, 액정 패널(P) 및 제1 광학 시트(F1)가 한 쌍의 롤러 사이에서 압착되면서 패널 반송 하류측으로 송출된다.The first bonding roll 12b includes a pair of rollers arranged so as to be axially parallel to each other. A predetermined gap is formed between the pair of rollers, and the gap is a joining position of the first bonding apparatus 12. In other words, the liquid crystal panel P and the first optical sheet F1 are introduced in this gap in a state where the liquid crystal panel P and the first optical sheet F1 overlap with each other, so that the liquid crystal panel P and the first optical sheet F1 are pressed between the pair of rollers, and the panel conveys downstream. It is sent out to the side.

이때, 접합 위치에 도입된 긴 제1 광학 시트(F1)의 하면에 대해, 그 하방에서 반송되는 액정 패널(P)의 상면(백라이트측)이 접합된다. 이에 의해, 복수의 액정 패널(P)이 소정의 간격을 두면서 긴 제1 광학 시트(F1)의 하면에 연속적으로 접합된 제1 접합체(F21)가 형성된다.At this time, the upper surface (backlight side) of liquid crystal panel P conveyed below is bonded with respect to the lower surface of the elongate 1st optical sheet F1 introduce | transduced at the bonding position. Thereby, the 1st bonding body F21 bonded continuously to the lower surface of the elongate 1st optical sheet F1 is provided, with several liquid crystal panel P leaving a predetermined space | interval.

제1 절단 장치(13)는, 도 1에 도시한 바와 같이 제1 회수부(12d)보다도 패널 반송 하류측에 위치하여, 제1 접합체(F21)의 제1 광학 시트(F1)를 소정 개소(반송 방향으로 배열하는 액정 패널(P) 사이)에서 패널 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐서 절단한다. 또한, 제1 광학 시트(F1)를 절단할 때에는, 절단날을 사용하거나 레이저 커터를 사용하는 것이 가능하다. 이에 의해, 액정 패널(P)의 백라이트측 면에 액정 패널(P)보다도 큰 제1 광학 필름(F1S)(편광 필름)이 접합된 제1 접합 패널(P11)이 형성된다.The 1st cutting device 13 is located in the panel conveyance downstream rather than the 1st collection | recovery part 12d, as shown in FIG. 1, and makes the 1st optical sheet F1 of the 1st bonding body F21 predetermined place ( In liquid crystal panel P arrange | positioned in a conveyance direction, it cut | disconnects over the full width of the panel width direction. In addition, when cutting the 1st optical sheet F1, it is possible to use a cutting blade or a laser cutter. Thereby, the 1st bonding panel P11 by which the 1st optical film F1S (polarizing film) larger than liquid crystal panel P was bonded by the backlight side surface of liquid crystal panel P is formed.

제2 얼라인먼트 장치(14)는 표시 영역(P4)의 짧은 변과 실질적으로 평행하게 반송되고 있던 제1 접합 패널(P11)을, 표시 영역(P4)의 긴 변과 실질적으로 평행하게 반송되도록 방향 전환한다. 또한, 이 방향 전환은 제1 광학 시트(F1)의 광축 방향에 대해, 액정 패널(P)에 접합하는 다른 광학 시트의 광학축 방향이 직각으로 배치되는 경우에 행해진다.The 2nd alignment apparatus 14 changes direction so that 1st bonding panel P11 conveyed substantially in parallel with the short side of the display area P4 may be conveyed in parallel with the long side of the display area P4. do. In addition, this direction change is performed when the optical axis direction of the other optical sheet joined to liquid crystal panel P is arrange | positioned at right angle with respect to the optical axis direction of the 1st optical sheet F1.

또한, 제2 얼라인먼트 장치(14)는 상기 제1 얼라인먼트 장치(11)와 동일한 얼라인먼트를 행한다. 즉, 제2 얼라인먼트 장치(14)는 상기 제어 장치(20)에 기억된 광학축 방향의 검사 데이터 및 카메라의 촬상 데이터에 기초하여, 제2 접합 장치(15)에 대한 제1 접합 패널(P11)의 패널 폭 방향에서의 위치 결정 및 회전 방향에서의 위치 결정을 행한다. 그리고, 이 얼라인먼트가 행해진 제1 접합 패널(P11)은 제2 접합 장치(15)의 접합 위치에 도입된다.In addition, the second alignment device 14 performs the same alignment as the first alignment device 11. That is, the 2nd alignment apparatus 14 is the 1st bonding panel P11 with respect to the 2nd bonding apparatus 15 based on the inspection data of the optical-axis direction stored in the said control apparatus 20, and the imaging data of a camera. Positioning in the panel width direction and positioning in the rotation direction are performed. And the 1st bonding panel P11 in which this alignment was performed is introduce | transduced into the bonding position of the 2nd bonding apparatus 15. Then, as shown in FIG.

제2 접합 장치(15)는, 제2 광학 시트(F2)를 권회한 제2 원반 롤(R2)로부터 제2 광학 시트(F2)를 권출하면서 제2 광학 시트(F2)를 그 길이 방향을 따라 송급하는 제2 송급 장치(15a)와, 제2 송급 장치(15a)가 송급하는 제2 광학 시트(F2)의 하면에 롤러 컨베이어(10)가 반송하는 제1 접합 패널(P11)의 상면을 접합하는 제2 접합 롤(15b)을 구비하고 있다.The 2nd bonding apparatus 15 carries out the 2nd optical sheet F2 along the longitudinal direction, unwinding the 2nd optical sheet F2 from the 2nd disk roll R2 which wound the 2nd optical sheet F2. Bonding the upper surface of the 1st bonding panel P11 which the roller conveyor 10 conveys to the lower surface of the 2nd supply apparatus 15a to supply and the 2nd optical sheet F2 which the 2nd supply apparatus 15a supplies. The 2nd bonding roll 15b to be provided is provided.

제2 송급 장치(15a)는 제2 원반 롤(R2)을 유지하는 제2 롤 유지부(15c)와, 제2 접합 롤(15b)보다도 패널 반송 하류측에 위치하고, 후술하는 제2 절단 장치(16)로 분리된 제2 광학 시트(F2) 및 제1 광학 필름(F1S)의 잉여 부분(Y, Y')을 회수하는 제2 회수부(15d)를 갖고 있다.The 2nd supply apparatus 15a is located in the panel conveyance downstream rather than the 2nd roll holding part 15c which hold | maintains 2nd original roll R2, and the 2nd bonding roll 15b, The 2nd cutting device (to be mentioned later) It has the 2nd collection part 15d which collect | recovers the surplus parts Y and Y 'of 2nd optical sheet F2 and 1st optical film F1S separated by 16).

제2 접합 롤(15b)은 서로 축방향을 평행하게 하여 배치된 한 쌍의 롤러를 포함한다. 그 한 쌍의 롤러 사이에는 소정의 간극이 형성되어 있고, 이 간극이 제2 접합 장치(15)의 접합 위치로 되어 있다. 즉, 이 간극에 제1 접합 패널(P11) 및 제2 광학 시트(F2)가 겹쳐진 상태에서 도입됨으로써, 제1 접합 패널(P11) 및 제2 광학 시트(F2)가 한 쌍의 롤러 사이에서 압착되면서 패널 반송 하류측으로 송출된다.The second bonding roll 15b includes a pair of rollers arranged in parallel with each other in axial direction. A predetermined gap is formed between the pair of rollers, and the gap is a joining position of the second bonding device 15. That is, the first bonding panel P11 and the second optical sheet F2 are crimped between the pair of rollers by being introduced in a state where the first bonding panel P11 and the second optical sheet F2 overlap with each other in this gap. It is sent out to the panel conveyance downstream.

이때, 접합 위치에 도입된 긴 제2 광학 시트(F2)의 하면에 대해, 그 하방에서 반송되는 제1 접합 패널(P11)의 상면(액정 패널(P)의 백라이트측)이 접합된다. 이에 의해, 복수의 제1 접합 패널(P11)이 소정의 간격을 두면서 긴 제2 광학 시트(F2)의 하면에 연속적으로 접합된 제2 접합체(F22)가 형성된다.At this time, the upper surface (backlight side of liquid crystal panel P) of the 1st bonding panel P11 conveyed below is bonded with respect to the lower surface of the elongate 2nd optical sheet F2 introduced in the bonding position. Thereby, the 2nd bonding body F22 joined continuously to the lower surface of the elongate 2nd optical sheet F2 while the some 1st bonding panel P11 makes predetermined space | interval is formed.

제2 절단 장치(16)는, 예를 들어 레이저 가공 장치이다. 제2 절단 장치(16)는 도 3에 도시한 바와 같이, 액정 패널(P)의 외주연을 카메라(16a) 등의 검출 수단(검출부)으로 검출하면서 제2 광학 시트(F2) 및 제1 광학 필름(F1S)에 레이저광(L)을 조사함으로써, 제2 광학 시트(F2) 및 제1 광학 필름(F1S)을 액정 패널(P)의 외주연을 따라 무단 형상으로 절단한다. 바꾸어 말하면, 제2 절단 장치(16)는 제2 광학 시트(F2)의 외주연 및 제1 광학 필름(F1S)의 외주연이 액정 패널(P)의 외주연에 실질적으로 일치하도록 제2 광학 시트(F2) 및 제1 광학 필름(F1S)을 절단한다. 이에 의해, 도 1에 도시한 바와 같이, 액정 패널(P)의 상면에 제1 광학 필름(F11) 및 제2 광학 필름(F12)이 겹쳐져 접합된 제2 접합 패널(P12)이 형성된다.The 2nd cutting device 16 is a laser processing apparatus, for example. As shown in FIG. 3, the 2nd cutting device 16 detects the outer periphery of liquid crystal panel P with detection means (detection part), such as the camera 16a, and the 2nd optical sheet F2 and 1st optical By irradiating the laser beam L to the film F1S, the 2nd optical sheet F2 and the 1st optical film F1S are cut | disconnected endlessly along the outer periphery of liquid crystal panel P. FIG. In other words, the second cutting device 16 has the second optical sheet such that the outer periphery of the second optical sheet F2 and the outer periphery of the first optical film F1S substantially coincide with the outer periphery of the liquid crystal panel P. (F2) and 1st optical film F1S are cut | disconnected. Thereby, as shown in FIG. 1, the 2nd bonding panel P12 by which the 1st optical film F11 and the 2nd optical film F12 were overlapped and bonded is formed on the upper surface of liquid crystal panel P. As shown in FIG.

한편, 제2 회수부(15d)에서는 제2 광학 시트(F2)로부터 제2 접합 패널(P12)이 분리됨으로써, 제2 광학 시트(F2)의 잉여 부분(Y')이 제1 광학 필름(F1S)의 잉여 부분(Y)과 함께 권취되어 회수된다.On the other hand, in the 2nd collection part 15d, the 2nd bonding panel P12 is isolate | separated from the 2nd optical sheet F2, and the surplus part Y 'of the 2nd optical sheet F2 becomes the 1st optical film F1S. It is wound up with the surplus part Y of () and collect | recovered.

제3 얼라인먼트 장치(17)는 액정 패널(P)의 백라이트측을 상면으로 한 제2 접합 패널(P12)을 표리 반전시켜 액정 패널(P)의 표시면측을 상면으로 함과 함께, 상기 제1 얼라인먼트 장치(11) 및 제2 얼라인먼트 장치(14)와 동일한 얼라인먼트를 행한다. 즉, 제3 얼라인먼트 장치(17)는 제어 장치(20)에 기억된 광학축 방향의 검사 데이터 및 카메라의 촬상 데이터에 기초하여, 제3 접합 장치(18)에 대한 제2 접합 패널(P12)의 패널 폭 방향에서의 위치 결정 및 회전 방향에서의 위치 결정을 행한다. 그리고, 이 얼라인먼트가 행해진 제2 접합 패널(P12)은 제3 접합 장치(18)의 접합 위치에 도입된다.The 3rd alignment apparatus 17 reverses the 2nd bonding panel P12 which made the backlight side of liquid crystal panel P into an upper surface, and makes the display surface side of liquid crystal panel P into an upper surface, and the said 1st alignment The same alignment as that of the device 11 and the second alignment device 14 is performed. That is, the 3rd alignment apparatus 17 of the 2nd bonding panel P12 with respect to the 3rd bonding apparatus 18 is based on the inspection data of the optical axis direction memorize | stored in the control apparatus 20, and the imaging data of a camera. Positioning in the panel width direction and positioning in the rotation direction are performed. And the 2nd bonding panel P12 in which this alignment was performed is introduce | transduced into the bonding position of the 3rd bonding apparatus 18. As shown in FIG.

제3 접합 장치(18)는, 제3 광학 시트(F3)를 권회한 제3 원반 롤(R3)로부터 제3 광학 시트(F3)를 권출하면서 제3 광학 시트(F3)의 길이 방향을 따라 제3 광학 시트(F3)를 반송하는 제3 반송 장치(18a)와, 제3 반송 장치(18a)가 반송하는 제3 광학 시트(F3)의 하면에 롤러 컨베이어(10)가 반송하는 제2 접합 패널(P12)의 상면을 접합하는 제2 접합 롤(18b)을 구비한다.The 3rd bonding apparatus 18 is made along the longitudinal direction of the 3rd optical sheet F3, unwinding the 3rd optical sheet F3 from the 3rd disk roll R3 which wound the 3rd optical sheet F3. 2nd bonding panel which the roller conveyor 10 conveys to the lower surface of the 3rd conveying apparatus 18a which conveys 3 optical sheet F3, and the 3rd optical sheet F3 which the 3rd conveying apparatus 18a conveys. The 2nd bonding roll 18b which joins the upper surface of (P12) is provided.

제3 반송 장치(18a)는 제3 원반 롤(R3)을 유지하는 제3 롤 유지부(18c)와, 제3 접합 롤(18b)보다도 패널 반송 하류측에 위치하고, 후술하는 제3 절단 장치(19)로 분리된 제3 광학 시트(F3)의 잉여 부분(Y")을 회수하는 제3 회수부(18d)를 갖는다.The 3rd conveying apparatus 18a is located in the panel conveyance downstream rather than the 3rd roll holding | maintenance part 18c which hold | maintains the 3rd raw roll R3, and the 3rd bonding roll 18b, and the 3rd cutting device (to be mentioned later) It has the 3rd collection part 18d which collect | recovers the surplus part Y "of the 3rd optical sheet F3 isolate | separated into 19. FIG.

제3 접합 롤(18b)은 서로 축방향을 평행하게 하여 배치된 한 쌍의 롤러를 포함한다. 그 한 쌍의 롤러 사이에는 소정의 간극이 형성되어 있고, 이 간극이 제3 접합 장치(18)의 접합 위치로 되어 있다. 즉, 이 간극에 제2 접합 패널(P12) 및 제3 광학 시트(F3)가 겹쳐진 상태에서 도입됨으로써, 제2 접합 패널(P12) 및 제3 광학 시트(F3)가 한 쌍의 롤러 사이에서 압착되면서 패널 반송 하류측으로 송출된다.The third bonding roll 18b includes a pair of rollers arranged so as to be axially parallel to each other. A predetermined gap is formed between the pair of rollers, and this gap is a joining position of the third bonding apparatus 18. That is, the 2nd bonding panel P12 and the 3rd optical sheet F3 are crimped | bonded between a pair of rollers by introducing in the state which the 2nd bonding panel P12 and the 3rd optical sheet F3 superimposed on this clearance gap. It is sent out to the panel conveyance downstream.

이때, 접합 위치에 도입된 긴 제3 광학 시트(F3)의 하면에 대해, 그 하방에서 반송되는 제2 접합 패널(P12)의 상면(액정 패널(P)의 표시면측)이 접합된다.At this time, the upper surface (display surface side of liquid crystal panel P) of the 2nd bonding panel P12 conveyed below is bonded with respect to the lower surface of the elongate 3rd optical sheet F3 introduce | transduced at the bonding position.

이에 의해, 복수의 제2 접합 패널(P12)이 소정의 간격을 두면서 긴 제3 광학 시트(F3)의 하면에 연속적으로 접합된 제3 접합체(F23)가 형성된다.Thereby, the 3rd bonding body F23 continuously bonded to the lower surface of the elongate 3rd optical sheet F3 while the some 2nd bonding panel P12 has predetermined space | interval is formed.

본 실시 형태에서는, 제3 절단 장치(19)는 상기 제2 절단 장치(16)와 동일한 레이저 가공 장치이다. 제3 절단 장치(19)는 도 4에 도시한 바와 같이, 액정 패널(P)의 외주연을 카메라(19a) 등의 검출 수단으로 검출하면서 제3 광학 시트(F3)에 레이저광(L)을 조사함으로써, 이 제3 광학 시트(F3)를 액정 패널(P)의 외주연을 따라 무단 형상으로 절단한다. 바꾸어 말하면, 제3 절단 장치(19)는 제3 광학 시트(F3)의 외주연이 액정 패널(P)의 외주연에 실질적으로 일치하도록 제3 광학 시트(F3)를 절단한다. 이에 의해, 도 1에 도시한 바와 같이, 제2 접합 패널(P12)의 상면에 제3 광학 필름(F13)이 접합된 양면 접합 패널(P13)이 형성된다.In the present embodiment, the third cutting device 19 is the same laser processing device as the second cutting device 16. As shown in FIG. 4, the third cutting device 19 applies the laser light L to the third optical sheet F3 while detecting the outer periphery of the liquid crystal panel P with a detecting means such as a camera 19a. By irradiating, this 3rd optical sheet F3 is cut | disconnected endlessly along the outer periphery of liquid crystal panel P. FIG. In other words, the 3rd cutting device 19 cut | disconnects 3rd optical sheet F3 so that the outer periphery of 3rd optical sheet F3 may substantially correspond to the outer periphery of liquid crystal panel P. As shown in FIG. Thereby, as shown in FIG. 1, the double-sided bonding panel P13 by which the 3rd optical film F13 was bonded by the upper surface of the 2nd bonding panel P12 is formed.

한편, 제3 회수부(18d)에서는 제3 광학 시트(F3)로부터 양면 접합 패널(P13)이 분리됨으로써, 이 제3 광학 시트(F3)의 잉여 부분(Y")이 권취되어 회수된다.On the other hand, in the 3rd collection part 18d, the double-sided bonding panel P13 is isolate | separated from the 3rd optical sheet F3, and the surplus part Y "of this 3rd optical sheet F3 is wound up and collect | recovered.

그 후, 양면 접합 패널(P13)은 도시를 생략하는 결함 검사 장치를 거쳐서 결함(접합 불량 등)의 유무가 검사된 후, 하류 공정으로 반송되어 다른 처리가 실시되고, 최종적으로 도 2에 도시하는 광학 표시 디바이스가 제조된다.Thereafter, the double-sided bonding panel P13 is inspected for the presence of defects (bonding defects, etc.) via a defect inspection apparatus (not shown), and is then conveyed to a downstream step to perform another treatment, finally shown in FIG. 2. An optical display device is manufactured.

그런데, 본 발명을 적용한 광학 표시 디바이스의 생산 방법은, 광학 필름을 절단할 때에 레이저광을 사용하고, 광학 필름의 절단 라인을 복수 회에 걸쳐서 레이저광으로 주사함으로써 광학 필름을 절단함과 함께, 적어도 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 광학 필름이 미절단으로 되는 제1 에너지량으로 설정하고, 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 적어도 광학 필름이 절단될 때에 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 제1 에너지량보다도 작은 제2 에너지량으로 설정하는 것을 특징으로 한다.By the way, the production method of the optical display device to which this invention is applied cut | disconnects an optical film by using a laser beam at the time of cutting an optical film, and scans the cutting line of an optical film with a laser beam several times, and at least, In the first laser light scan for the cutting line, the energy amount per unit area of the laser light irradiated to the optical film is set to the first energy amount at which the optical film is not cut, and the laser light after the second for the cutting line is set. In the scanning, at least the amount of energy per unit area of laser light irradiated to the optical film when the optical film is cut is set to a second amount of energy smaller than the first amount of energy.

구체적으로, 상기 도 1에 도시하는 필름 접합 시스템(1)에서는 상기 제2 절단 장치(16)를 사용하여, 액정 패널(P)의 백라이트측 면에 접합된 제1 광학 필름(F11) 및 제2 광학 필름(F12)을 절단하는 절단 공정과, 상기 제3 절단 장치(19)를 사용하여, 액정 패널(P)의 표시면측 면에 접합된 제3 광학 필름(F13)을 절단하는 절단 공정에 있어서 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.Specifically, in the film bonding system 1 shown in FIG. 1, the first optical film F11 and the second bonded to the backlight side surface of the liquid crystal panel P using the second cutting device 16. In a cutting step of cutting the optical film F12 and a cutting step of cutting the third optical film F13 bonded to the display surface side surface of the liquid crystal panel P using the third cutting device 19. It is possible to apply the present invention.

따라서, 본 실시 형태에서는 본 발명을 적용한 광학 표시 디바이스의 생산 방법 및 광학 표시 디바이스의 생산 시스템의 한 구체예로서, 예를 들어 도 5에 도시하는 액정 패널(광학 표시 패널)(PX)의 한 면에 접합된 편광 필름(광학 필름)(FX)을 절단하는 경우를 예로 들어 설명한다.Therefore, in this embodiment, as one specific example of the manufacturing method of the optical display device to which this invention is applied, and the production system of an optical display device, for example, one surface of the liquid crystal panel (optical display panel) PX shown in FIG. A case where the polarizing film (optical film) FX bonded to the substrate is cut is described as an example.

이 편광 필름(FX)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 액정 패널(PX)을 구성하는 한쪽의 유리 기판(G)(상기 제1 기판(P1) 또는 제2 기판(P2)에 상당함) 위에, 접착층(S1)을 통해 접합되어 있다. 편광 필름(FX)의 최상층은 표면 보호 필름(S2)(상기 프로텍션 필름(pf)에 상당함)에 의해 보호되어 있다. 또한, 이 표면 보호 필름(S2)은 절단 공정 전에 편광 필름(FX)으로부터 박리 제거된다.As shown in FIG. 5, this polarizing film FX is one glass substrate G which comprises liquid crystal panel PX (corresponds to the said 1st board | substrate P1 or the 2nd board | substrate P2). It is bonded together through the contact bonding layer S1. The uppermost layer of the polarizing film FX is protected by the surface protection film S2 (corresponding to the protection film pf). In addition, this surface protection film S2 is peeled off from the polarizing film FX before a cutting process.

편광 필름(FX)은 한 쌍의 보호층인 제1 보호층(S3) 및 제2 보호층(S4) 사이에 편광자층(S5)이 끼워 넣어진 적층 구조를 갖고 있다. 예를 들어, 본 실시 형태의 편광 필름(FX)에서는 편광자층(S5)으로서 폴리비닐알코올(PVA) 필름, 하층측의 보호층인 제1 보호층(S3)으로서 시클로올레핀 중합체(COP) 필름, 상층측의 보호층인 제2 보호층(S4)으로서 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름이 사용되어 있다. 또한, 이 도 5에 도시하는 편광 필름(FX)의 적층 구조는 단지 일례이고, 이와 같은 적층 구조로 반드시 한정되는 것은 아니고, 각 층에 사용하는 재료나 두께 등을 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.The polarizing film FX has a laminated structure in which the polarizer layer S5 was sandwiched between 1st protective layer S3 and 2nd protective layer S4 which are a pair of protective layers. For example, in the polarizing film FX of this embodiment, a cycloolefin polymer (COP) film as a polyvinyl alcohol (PVA) film as a polarizer layer (S5), and a 1st protective layer (S3) which is a protective layer on the lower layer side, A triacetyl cellulose (TAC) film is used as a 2nd protective layer (S4) which is an upper protective layer. In addition, the lamination | stacking structure of the polarizing film FX shown in this FIG. 5 is only an example, It is not necessarily limited to such lamination | stacking structure, It is possible to change suitably the material, thickness, etc. used for each layer, and to implement it. .

본 발명을 적용한 광학 표시 디바이스의 생산 방법 및 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는 액정 패널(PX)보다도 큰 편광 필름(FX)을 액정 패널(PX)에 접합하는 접합 공정 후에, 이 액정 패널(PX)에 접합된 편광 필름(FX)의 접합 부분과 이 접합 부분으로부터 외측으로 비어져 나온 편광 필름(FX)의 잉여 부분 사이의 절단 라인을 따라 편광 필름(FX)을 절단하는 절단 공정을 행한다.In the production method of the optical display device to which the present invention is applied and the production system of the optical display device, after the bonding step of bonding the polarizing film FX larger than the liquid crystal panel PX to the liquid crystal panel PX, the liquid crystal panel PX The cutting process of cutting the polarizing film FX along the cutting line between the bonding part of the bonded polarizing film FX and the excess part of the polarizing film FX which protruded outward from this bonding part is performed.

도 6은 이 절단 공정에서 사용되는 레이저 가공 장치(30)(상기 제2 절단 장치(16) 및 제3 절단 장치(19)에 상당함)의 일례를 도시하는 사시도이다.FIG. 6: is a perspective view which shows an example of the laser processing apparatus 30 (corresponding to the said 2nd cutting device 16 and the 3rd cutting device 19) used at this cutting process.

이 레이저 가공 장치(30)는, 도 6에 도시한 바와 같이 롤러 컨베이어(10) 위에서 반송되는 액정 패널(PX)의 편광 필름(FX)에 대해 레이저광(L)을 조사하는 레이저 조사 장치(조사 수단, 조사부)(31)와, 편광 필름(FX)의 절단 라인(C)을 따라 레이저광(L)을 주사하는 레이저 주사 장치(주사 수단, 주사부)(32)와, 각 부의 구동을 제어하는 구동 제어 장치(구동 제어 수단, 구동부)(33)를 개략 구비하고 있다.This laser processing apparatus 30 irradiates the laser beam L with respect to the polarizing film FX of liquid crystal panel PX conveyed on the roller conveyor 10 as shown in FIG. 6 (irradiation) Means, an irradiation part 31, a laser scanning device (scanning means, a scanning part) 32 which scans the laser light L along the cutting line C of the polarizing film FX, and controls the driving of each part. A drive control device (drive control means, drive unit) 33 is provided.

도 7은 레이저 조사 장치(31)의 구체적인 구성을 도시하는 사시도이다.FIG. 7: is a perspective view which shows the specific structure of the laser irradiation apparatus 31. As shown in FIG.

이 레이저 조사 장치(31)는, 도 7에 도시한 바와 같이 레이저광(L)을 출사하는 레이저 광원(광원)(34)과, 레이저광(L)을 편광 필름(FX)을 향해 집광시키는 집광 렌즈(집광 광학계)(35)와, 레이저 광원(34)과 집광 렌즈(35) 사이의 광로 중에 배치되어, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 조사 위치를 조정하는 제1 위치 조정 기구(36A)(위치 조정 수단, 위치 조정부) 및 제2 위치 조정 기구(36B)(위치 조정 수단, 위치 조정부)를 개략 구비하고 있다.As shown in FIG. 7, this laser irradiation apparatus 31 condenses the laser light source (light source) 34 which emits laser light L, and condenses the laser light L toward the polarizing film FX. First position which arrange | positions in the optical path between the lens (condensing optical system) 35, the laser light source 34, and the condensing lens 35, and adjusts the irradiation position of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX. 36 A of adjustment mechanisms (position adjustment means, a position adjustment part) and the 2nd position adjustment mechanism 36B (position adjustment means, a position adjustment part) are outlined.

레이저 광원(34)은 펄스 발진 상태의 레이저광(L)을 출사한다. 본 실시 형태에서는, 레이저 광원(34)으로서, 예를 들어 탄산 가스(CO2) 레이저 발진기를 사용할 수 있다. 또한, 레이저 광원(34)으로서는, 그 이외에도 UV 레이저 발진기, 반도체 레이저 발진기, YAG 레이저 발진기, 엑시머 레이저광 발진기 등을 들 수 있지만, 이들로 특별히 한정되는 것은 아니다.The laser light source 34 emits the laser light L in the pulse oscillation state. In this embodiment, the carbon dioxide (CO 2 ) laser oscillator can be used as the laser light source 34, for example. Moreover, as the laser light source 34, although UV laser oscillator, a semiconductor laser oscillator, a YAG laser oscillator, an excimer laser beam oscillator, etc. are mentioned, it is not specifically limited to these.

집광 렌즈(35)는, 예를 들어 fθ 렌즈를 포함하고, 이 fθ 렌즈는 레이저광(L)의 주사 속도를 일정하게 보정하는 기능을 갖는다.The condenser lens 35 includes, for example, an fθ lens, which has a function of constantly correcting the scanning speed of the laser light L. As shown in FIG.

제1 위치 조정 기구(36A) 및 제2 위치 조정 기구(36B)는, 예를 들어 갈바노 미러를 포함하고, 레이저광(L)을 편광 필름(FX)과 평행한 평면 내에서 2축 주사하는 것이 가능한 스캐너(주사 수단, 주사부)로서의 기능을 갖고 있다.The 1st position adjustment mechanism 36A and the 2nd position adjustment mechanism 36B contain a galvano mirror, for example, and perform biaxial scanning of the laser beam L in the plane parallel to the polarizing film FX. It has a function as a scanner (scanning means, a scanning part) which can be carried out.

구체적으로, 제1 위치 조정 기구(36A)는 레이저 광원(34)으로부터 출사된 레이저광(L)을 제2 위치 조정 기구(36B)를 향해 반사하는 미러(37a)와, 이 미러(37a)의 각도를 조정하는 액추에이터(38a)를 갖고, 이 액추에이터(38a)의 Z축 주위로 회전 가능한 회전축(39a)에 미러(37a)가 설치된 구조를 갖고 있다.Specifically, the first position adjustment mechanism 36A includes a mirror 37a that reflects the laser light L emitted from the laser light source 34 toward the second position adjustment mechanism 36B, and the mirror 37a of the mirror 37a. It has the structure which has the actuator 38a which adjusts an angle, and the mirror 37a was provided in the rotating shaft 39a which can be rotated about the Z axis | shaft of this actuator 38a.

한편, 제2 위치 조정 기구(36B)는 제1 위치 조정 기구(36A)의 미러(37a)에서 반사된 레이저광(L)을 집광 렌즈(35)를 향해 반사하는 미러(37b)와, 이 미러(37b)의 각도를 조정하는 액추에이터(38b)를 갖고, 이 액추에이터(38b)의 Y축 주위로 회전 가능한 회전축(39b)에 미러(37b)가 설치된 구조를 갖고 있다.On the other hand, the second positioning mechanism 36B includes a mirror 37b for reflecting the laser light L reflected from the mirror 37a of the first positioning mechanism 36A toward the condensing lens 35, and the mirror. It has the structure which has the actuator 38b which adjusts the angle of 37b, and the mirror 37b was provided in the rotating shaft 39b which can be rotated about the Y-axis of this actuator 38b.

그리고, 제1 위치 조정 기구(36A) 및 제2 위치 조정 장치(36B)에서는, 후술하는 구동 제어 장치(33)에 의해 액추에이터(38a) 및 액추에이터(38b)의 구동을 제어하면서 미러(37a) 및 미러(37b)의 각도를 조정하여, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 조사 위치를 2축 주사로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.And in the 1st position adjustment mechanism 36A and the 2nd position adjustment apparatus 36B, the mirror 37a and the control of the actuator 38a and the actuator 38b are controlled by the drive control apparatus 33 mentioned later. It is possible to adjust the angle of the mirror 37b and to adjust the irradiation position of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX by biaxial scanning.

예를 들어, 제1 위치 조정 기구(36A) 및 제2 위치 조정 기구(36B)에서는 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 조사 위치를 조정함으로써, 도 7 중의 실선으로 나타내는 레이저광(L)을 편광 필름(FX) 위의 집광점 Qa에 집광시키거나, 도 7중의 일점 쇄선으로 나타내는 레이저광(L)을 편광 필름(FX) 위의 집광점 Qb에 집광시키거나, 도 7의 이점 쇄선으로 나타내는 레이저광(L)을 편광 필름(FX) 위의 집광점 Qc에 집광시키는 것이 가능하다.For example, in the 1st position adjustment mechanism 36A and the 2nd position adjustment mechanism 36B, the laser beam shown by the solid line in FIG. 7 by adjusting the irradiation position of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX. Condensing (L) at the condensing point Qa on the polarizing film FX, condensing the laser light L represented by the dashed-dotted line in FIG. 7 at the condensing point Qb on the polarizing film FX, or Advantageously, it is possible to condense the laser beam L represented by a dashed line to the condensing point Qc on the polarizing film FX.

레이저 주사 장치(32)는, 예를 들어 리니어 모터 등을 사용한 슬라이더 기구(도시하지 않음)를 포함하고, 후술하는 구동 제어 장치(33)의 제어에 의해, 상기 레이저 조사 장치(31)를 편광 필름(FX)의 폭 방향(X축 방향)(V1)과, 편광 필름(FX)의 길이 방향(Y축 방향)(V2)과, 편광 필름(FX)의 두께 방향(Z축 방향)(V3)의 각 방향으로 이동 조작하는 것이 가능하게 되어 있다.The laser scanning apparatus 32 includes the slider mechanism (not shown) which used the linear motor etc., for example, and polarizes the said laser irradiation apparatus 31 by control of the drive control apparatus 33 mentioned later. Width direction (X-axis direction) V1 of (FX), the longitudinal direction (Y-axis direction) V2 of polarizing film FX, and thickness direction (Z-axis direction) (V3) of polarizing film FX It is possible to move and operate in each direction.

또한, 레이저 주사 장치(32)는 상기 레이저 조사 장치(31)를 이동 조작하는 것으로 반드시 한정되는 것은 아니고, 편광 필름(FX)이 접합된 액정 패널(PX)을 이동 조작하는 것이어도 된다. 이 경우도, 상기 레이저 조사 장치(31)로부터의 레이저광(L)을 편광 필름(FX)의 절단 라인(C)을 따라 주사(트레이스)하는 것이 가능하다. 또한, 레이저 주사 장치(32)는 레이저 조사 장치(31) 및 액정 패널(PX)의 양쪽을 이동 조작하는 것이어도 된다.In addition, the laser scanning apparatus 32 is not necessarily limited to the movement operation of the said laser irradiation apparatus 31, It may be a movement operation of the liquid crystal panel PX to which the polarizing film FX was bonded. Also in this case, it is possible to scan (trace) the laser beam L from the said laser irradiation apparatus 31 along the cutting line C of the polarizing film FX. In addition, the laser scanning apparatus 32 may move and operate both the laser irradiation apparatus 31 and liquid crystal panel PX.

구동 제어 장치(33)는, 도 6에 도시한 바와 같이 상기 레이저 조사 장치(31)가 구비하는 레이저 광원(34)과 전기적으로 접속되어, 이 레이저 광원(34)으로부터 출사되는 레이저광(L)의 출력이나 펄스 발진수를 제어한다. 이에 의해, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 가변으로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 6, the drive control device 33 is electrically connected to a laser light source 34 included in the laser irradiation device 31, and emits laser light L emitted from the laser light source 34. Control the output or pulse oscillation of. Thereby, it becomes possible to adjust variably the amount of energy per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX.

또한, 구동 제어 장치(33)는 상기 레이저 주사 장치(32)와 전기적으로 접속되어, 이 레이저 주사 장치(32)의 이동 속도를 제어한다. 이에 의해, 레이저광(L)의 주사 속도를 가변으로 조정하면서, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 가변으로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, the drive control device 33 is electrically connected to the laser scanning device 32 to control the movement speed of the laser scanning device 32. Thereby, it becomes possible to adjust variably the amount of energy per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX, adjusting the scanning speed of the laser beam L to variable.

또한, 구동 제어 장치(33)는 상기 레이저 조사 장치(31)가 구비하는 제1 위치 조정 기구(36A) 및 제2 위치 조정 기구(36B)와 전기적으로 접속되어, 제1 위치 조정 기구(36A) 및 제2 위치 조정 기구(36B)의 구동을 제어한다. 이에 의해, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 조사 위치를 2축 주사로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, the drive control device 33 is electrically connected to the first position adjustment mechanism 36A and the second position adjustment mechanism 36B included in the laser irradiation device 31, and the first position adjustment mechanism 36A. And driving of the second position adjusting mechanism 36B. Thereby, it becomes possible to adjust the irradiation position of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX by biaxial scanning.

절단 공정에서는 이와 같은 레이저 가공 장치(30)를 사용하여, 편광 필름(FX)에 대해 레이저광(L)을 조사하면서, 편광 필름(FX)의 절단 라인(C)을 복수 회에 걸쳐서 레이저광(L)으로 주사함으로써 편광 필름(FX)을 절단한다.In the cutting process, the laser beam L is irradiated to the cutting line C of the polarizing film FX a plurality of times while irradiating the laser light L with respect to the polarizing film FX using such a laser processing apparatus 30. The polarizing film FX is cut | disconnected by scanning by L).

구체적으로, 상기 레이저 가공 장치(30)를 사용하여 편광 필름(FX)을 절단할 때에는, 도 8에 도시한 바와 같이 액정 패널(PX)에 접합된 편광 필름(FX)의 접합 부분(fx)과, 이 접합 부분(fx)으로부터 외측으로 비어져 나온 편광 필름(FX)의 잉여 부분(fy) 사이의 절단 라인(C)을 복수 회에 걸쳐서 레이저광(L)으로 주사한다.Specifically, when cut | disconnecting the polarizing film FX using the said laser processing apparatus 30, as shown in FIG. 8, the bonding part fx of the polarizing film FX bonded to liquid crystal panel PX, and The cutting line C between the excess part fy of the polarizing film FX which protruded outward from this bonding part fx is scanned by the laser beam L over several times.

이때, 적어도 절단 라인(C)에 대한 1회째의 레이저광(L) 주사에 있어서는, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 편광 필름(FX)이 미절단으로 되는 범위로 설정한다.At this time, in the 1st laser beam L scan of the cutting line C, the polarizing film FX is not cut | disconnected the amount of energy per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX. Set it to the range that is expected.

또한, 절단 라인(C)에 대한 1회째의 레이저광(L) 주사에 있어서는, 레이저광(L)의 초점 위치를 편광 필름(FX)의 두께 방향의 중도부에 위치시킨다. 구체적으로는, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 편광 필름(FX)의 두께 방향의 중도부에 위치하는 편광자층(S5)보다도 깊은 위치에 레이저광(L)의 초점 위치(U)를 설정한다. 이에 의해, 편광 필름(FX)에는 절단 라인(C)을 따른 절단 홈(V)이 형성된다. 또한, 이 절단 홈(V)은 편광자층(S5)을 분단하는 깊이에서 형성된다.In addition, in the 1st laser beam L scan with respect to the cutting line C, the focal position of the laser beam L is located in the intermediate part of the thickness direction of the polarizing film FX. Specifically, as shown to Fig.8 (a), the focal position U of the laser beam L in the position deeper than the polarizer layer S5 located in the intermediate part of the thickness direction of the polarizing film FX. Set. Thereby, the cutting groove V along the cutting line C is formed in the polarizing film FX. Moreover, this cutting groove V is formed at the depth which divides the polarizer layer S5.

상기 편광 필름(FX)을 구성하는 각 층 중, 하측의 보호층인 제1 보호층(COP 필름)(S3)은 다른 층보다도 절단하기 어려운 층이다. 예를 들어, 이 제1 보호층(S3)에 레이저광(L)의 초점 위치(U)를 설정할 수 있다.Of each layer which comprises the said polarizing film FX, the 1st protective layer (COP film) S3 which is a lower protective layer is a layer which is more difficult to cut | disconnect than another layer. For example, the focal position U of the laser light L can be set in this first protective layer S3.

또한, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량에 대해서는, 제1 보호층(S3)이 미절단으로 되는 범위에서 레이저광(L)의 출력 및 주사 속도가 설정되어 있다.Moreover, about the amount of energy per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX, the output and the scanning speed of the laser beam L are set in the range in which the 1st protective layer S3 is not cut | disconnected, have.

이에 의해, 절단 라인(C)에 대한 1회째의 레이저광(L) 주사로 제1 보호층(S3)의 중도부까지 분단된 절단 홈(V)을 고정밀도로 형성하는 것이 가능하다.Thereby, the cutting groove V divided | segmented to the intermediate part of the 1st protective layer S3 by the 1st laser beam L scan of the cutting line C can be formed with high precision.

그 후, 절단 라인(C)에 대한 2회째 이후의 레이저광(L) 주사에 있어서는, 도 8의 (b), 도 8의 (c)에 도시한 바와 같이, 편광 필름(FX)이 절단될 때의 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 1회째의 레이저광(L)의 주사 시보다도 작은 범위로 설정한다.Subsequently, in the laser beam L scanning after the second time with respect to the cutting line C, as illustrated in FIGS. 8B and 8C, the polarizing film FX is cut. The amount of energy per unit area of the laser light L irradiated onto the polarizing film FX at the time is set to a range smaller than that at the time of scanning the first laser light L.

또한, 본 실시 형태에서는 편광 필름(FX)을 절단할 때까지, 편광 필름(FX)의 절단 라인(C)을 3회에 걸쳐서 레이저광(L)으로 주사하는 경우를 예시하고 있지만, 절단 라인(C)에 대한 레이저광(L)의 주사는 적어도 2회 이상이라면 된다. 한편, 편광 필름(FX)의 재질이나 두께, 적층수 등에 따라서는, 레이저광(L)의 주사 횟수를 늘리는 것도 가능하다.Moreover, in this embodiment, although the case where the cutting line C of the polarizing film FX is scanned with the laser beam L three times until it cut | disconnects the polarizing film FX, a cutting line ( Scanning of the laser beam L with respect to C) should just be 2 or more times. On the other hand, it is also possible to increase the frequency | count of scanning of the laser beam L according to the material, thickness, lamination number, etc. of the polarizing film FX.

그리고, 절단 라인(C)에 대한 2회째 이후의 레이저광(L) 주사에 있어서는, 레이저광(L)의 초점 위치(U)를 주사 회마다 절단 홈(V)의 깊이 방향으로 이동하게 한다. 구체적으로는, 예를 들어 2회째의 레이저광 초점 위치보다도 깊은 위치에 3회째의 레이저광 초점 위치를 설정한다. 이에 의해, 편광 필름(FX)을 절단 라인(C)을 따라 절단할 수 있다.And in the 2nd subsequent laser beam L scan with respect to the cutting line C, the focal position U of the laser beam L is made to move to the depth direction of the cutting groove V every scan time. Specifically, for example, the third laser beam focusing position is set at a position deeper than the second laser beam focusing position. Thereby, the polarizing film FX can be cut | disconnected along the cutting line C. FIG.

여기서, 종래와 같이, 편광 필름(FX)의 절단 라인(C)을 레이저광(L)의 1회 주사로 절단한 경우는, 상술한 하측의 보호층인 제1 보호층(COP 필름)(S3)이 비교적 절단하기 어려운 층(레이저광의 평균 흡수율이 낮은 층)이고, 또한 그 위에 설치된 편광자층(PVA 필름)(S5)이 비교적 절단하기 쉬운 층(레이저광의 평균 흡수율이 높은 층)이므로, 이 편광자층(PVA 필름)(S5)의 절단된 단부 부근(절단면)에 변형이 발생하기 쉽다. 이로 인해, 편광 필름(FX)의 절단면의 마무리가 나빠진다.Here, when cutting the cutting line C of the polarizing film FX by single scan of the laser beam L like the conventional one, it is the 1st protective layer (COP film) S3 which is the above-mentioned lower protective layer. ) Is a layer (layer having a low average absorbance of laser light) that is relatively difficult to cut, and the polarizer layer (PVA film) S5 provided thereon is a layer (layer having a high average absorbance of laser light) that is relatively easy to cut. Deformation tends to occur near the cut end of the layer (PVA film) S5 (cut surface). For this reason, the finishing of the cut surface of the polarizing film FX worsens.

이에 비해, 본 발명의 실시 형태와 같이 편광 필름(FX)의 절단 라인(C)을 복수 회에 걸쳐서 레이저광(L)으로 주사하는 경우는, 적어도 절단 라인(C)에 대한 1회째의 레이저광(L) 주사에 있어서, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 편광 필름(FX)이 미절단으로 되는 제1 에너지량으로 설정한다. 또한, 절단 라인(C)에 대한 2회째 이후의 레이저광(L)의 주사에 있어서는, 적어도 편광 필름(FX)이 절단될 때에 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 제1 에너지량보다도 작은 제2 에너지량으로 설정한다.On the other hand, when scanning the cutting line C of the polarizing film FX with the laser beam L over several times like embodiment of this invention, at least the 1st laser beam with respect to the cutting line C. (L) Scanning WHEREIN: The amount of energy per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX is set to the 1st energy amount which the polarizing film FX becomes uncut. In addition, in the scanning of the laser beam L after the 2nd time with respect to the cutting line C, the energy per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX at least when the polarizing film FX is cut | disconnected. The amount is set to a second energy amount smaller than the first energy amount.

이에 의해, 편광 필름(FX)을 절단 라인(C)을 따라 고정밀도로 절단하는 것이 가능하다. 또한, 상술한 편광자층(S5)의 절단된 단부 부근에 발생하는 변형을 억제함으로써, 절단 후의 편광 필름(FX)에 있어서 마무리가 양호한 절단면을 얻는 것이 가능하다.Thereby, the polarizing film FX can be cut | disconnected with high precision along the cutting line C. As shown in FIG. In addition, by suppressing the deformation occurring near the cut end of the polarizer layer S5 described above, it is possible to obtain a cut surface having a good finish in the polarizing film FX after cutting.

또한, 액정 패널(PX)의 유리 기판(G)에 가깝게 할수록 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량이 작아지므로, 이 레이저광(L)에 의한 액정 패널(PX)로의 대미지를 회피하는 것이 가능하다.In addition, since the energy amount per unit area of the laser beam L becomes smaller as it approaches the glass substrate G of the liquid crystal panel PX, it is possible to avoid the damage to the liquid crystal panel PX by this laser beam L. .

즉, 적어도 절단 라인(C)에 대한 최종회의 레이저광(L) 주사에 있어서는, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을, 액정 패널(PX)의 유리 기판(G)에 대미지를 끼치지 않는 범위에서 제1 보호층(COP 필름)(S3)을 절단하는 데 충분한 레이저광(L)의 출력 및 주사 속도로 설정하면 된다. 이에 의해, 레이저광(L)에 의한 액정 패널(PX)로의 대미지를 확실히 회피하는 것이 가능하다.That is, in the last laser beam L scan of the cutting line C, the energy amount per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX is made into the glass substrate of liquid crystal panel PX ( What is necessary is just to set it to the output and scanning speed of laser beam L which are enough to cut | disconnect 1st protective layer (COP film) S3 in the range which does not cause damage to G). Thereby, the damage to liquid crystal panel PX by the laser beam L can be reliably avoided.

또한, 절단 라인(C)에 대한 2회째 이후의 레이저광(L) 주사에 있어서는, 레이저광(L)을 절단 홈(V)의 내측에 위치시킨 상태 그대로, 주사 회마다 레이저광(L)의 초점 위치(U)를 절단 홈(V)의 최심부보다도 외측으로 이동하게 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 3회째의 레이저광(L)의 초점 위치보다도 외측의 위치에 4회째의 레이저광의 초점 위치를 설정한다.In the laser beam L scanning after the second time with respect to the cutting line C, the laser light L is positioned at the inner side of the cutting groove V as it is, so that the laser light L is scanned every scan time. The focus position U can be moved outward from the deepest part of the cutting groove V. FIG. Specifically, for example, the focus position of the fourth laser light is set at a position outside the focus position of the third laser light L. FIG.

이 경우, 절단 홈(V)을 사이에 두고 형성되는 편광 필름(FX)의 접합 부분(fx)측의 절단면과 잉여 부분(fy)측의 절단면 중, 접합 부분(fx)측의 절단면에 레이저광(L)이 집중되는 경우가 없으므로, 이 접합 부분(fx)측의 절단면에 과잉의 열이 가해지는 것에 의한 용융, 변형 등의 대미지를 회피하는 것이 가능하다.In this case, a laser beam is formed on the cut surface on the bonding portion fx side among the cut surface on the bonding portion fx side and the cut surface on the surplus portion fy side of the polarizing film FX formed with the cutting grooves V interposed therebetween. Since (L) is not concentrated, it is possible to avoid damage such as melting and deformation due to excessive heat being applied to the cut surface on the side of the joint portion fx.

또한, 이와 같은 레이저광(L)의 주사는, 상술한 레이저광(L)을 편광 필름(FX)과 평행한 평면 내에서 2축 주사하는 것이 가능한 제1 위치 조정 기구(36A) 및 제2 위치 조정 기구(36B)를 사용함으로써 고정밀도로 행하게 하는 것이 가능하다.Moreover, the scanning of such laser beam L is the 1st position adjustment mechanism 36A and the 2nd position which can biaxially scan the laser beam L mentioned above in the plane parallel to the polarizing film FX. By using the adjustment mechanism 36B, it is possible to carry out with high precision.

또한, 상기 절단 공정 후에는, 도 8의 (d)에 도시하는 정형 공정으로서, 편광 필름(FX)의 절단면에 대해 레이저광(L)을 조사함으로써, 이 절단면의 형상을 정렬하는 것도 가능하다. 이에 의해, 절단 후의 편광 필름(FX)에 있어서 마무리가 더욱 양호한 절단면을 얻는 것이 가능하다.In addition, after the said cutting process, it is also possible to align the shape of this cut surface by irradiating the laser beam L with respect to the cut surface of the polarizing film FX as a shaping | molding process shown in FIG.8 (d). Thereby, it is possible to obtain the cutting surface with a more favorable finish in the polarizing film FX after cutting.

이상과 같이, 본 발명을 적용한 광학 표시 디바이스의 생산 방법 및 생산 장치에서는, 액정 패널(PX)(광학 표시 패널)에 접합된 편광 필름(FX)(광학 필름)을 절단 라인(C)을 따라 고정밀도로 절단하는 것이 가능하다. 또한, 액정 패널(PX)이나 편광 필름(FX)에 대미지를 끼치는 일 없이, 편광 필름(FX)의 절단면의 마무리도 양호하므로, 광학 표시 디바이스에 있어서의 표시 영역의 가일층의 프레임 협소화에도 대응 가능하다.As described above, in the production method and the production apparatus of the optical display device to which the present invention is applied, the polarizing film FX (optical film) bonded to the liquid crystal panel PX (optical display panel) is highly precise along the cutting line C. It is possible to cut back. Moreover, since the finish of the cut surface of the polarizing film FX is also favorable, without damaging the liquid crystal panel PX and the polarizing film FX, it is possible to cope with further narrowing of the frame of the display area in the optical display device. .

또한, 본 발명은 상기 실시 형태의 것으로 반드시 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.In addition, this invention is not necessarily limited to the thing of the said embodiment, It is possible to add various changes in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

예를 들어, 본 발명을 적용하여 제조되는 광학 표시 디바이스에 대해서는, 상술한 액정 패널(PX)(광학 표시 패널)에 편광 필름(FX)(광학 필름)을 접합한 것으로 한정되지 않고, 액정 패널에 접합되는 광학 필름으로서는 편광 필름 이외에도, 예를 들어 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등이어도 되고, 이들 광학 필름을 적층하여 접합한 것이어도 된다. 또한, 광학 표시 패널은 액정 패널 이외에도, 예를 들어 유기 EL 패널 등이어도 된다.For example, about the optical display device manufactured by applying this invention, it is not limited to what bonded the polarizing film FX (optical film) to the liquid crystal panel PX (optical display panel) mentioned above, but is not limited to the liquid crystal panel. As the optical film to be bonded, in addition to a polarizing film, for example, a retardation film, a brightness improving film, etc. may be sufficient, and what laminated | stacked and bonded these optical films may be sufficient. In addition to the liquid crystal panel, the optical display panel may be, for example, an organic EL panel.

또한, 본 발명에서는, 편광 필름(FX)에 조사되는 레이저광(L)의 단위 면적당 에너지량을 설정할 때에는, 상술한 레이저광(L)의 출력을 조정하거나, 레이저광(L)의 주사 속도를 조정하거나, 이들 조정을 조합하는 것이 가능하다.In addition, in this invention, when setting the energy amount per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX, the output of the laser beam L mentioned above is adjusted, or the scanning speed of the laser beam L is adjusted. It is possible to adjust or combine these adjustments.

또한, 절단 라인(C)에 대한 레이저광(L)의 주사 방법으로서는, 이 절단 라인(C)을 따라 레이저광(L)을 반복해서 일방향으로 주회시키는 방법이나, 이 절단 라인(C)의 시점과 종점 사이에서 레이저광(L)을 반복해서 왕복 주회시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 복수의 레이저 가공 장치(30)를 사용하여 복수의 레이저광(L)을 동시에 절단 라인(C)을 따라 주사시키는 방법 등을 들 수 있다.Moreover, as a scanning method of the laser beam L with respect to the cutting line C, the method of repeating the laser beam L in one direction repeatedly along this cutting line C, or the viewpoint of this cutting line C And a method of repeatedly reciprocating the laser light L between the end point and the end point. Moreover, the method etc. which scan the some laser beam L along the cutting line C simultaneously using the some laser processing apparatus 30 are mentioned.

10 : 롤러 컨베이어(반송 수단)
11 : 제1 얼라인먼트 장치
12 : 제1 접합 장치
13 : 제1 절단 장치
14 : 제2 얼라인먼트 장치
15 : 제2 접합 장치
16 : 제2 절단 장치
17 : 제3 얼라인먼트 장치
18 : 제3 접합 장치
19 : 제3 절단 장치
20 : 제어 장치(제어 수단)
30 : 레이저 가공 장치
31 : 레이저 조사 장치(조사 수단, 조사부)
32 : 레이저 주사 장치(주사 수단, 주사부)
33 : 구동 제어 장치(구동 제어 수단, 구동부)
34 : 레이저 광원(광원)
35 : 집광 렌즈(집광 광학계)
36A : 제1 위치 조정 기구
36B : 제2 위치 조정 기구
FX : 편광 필름
fx : 접합 부분
fy : 잉여 부분
S1 : 접착층
S2 : 표면 보호 필름
S3 : 제1 보호층
S4 : 제2 보호층
S5 : 편광자층
L : 레이저광
G : 유리 기판
C : 절단 라인
U : 초점 위치
V : 절단 홈
F1 : 제1 광학 시트
F2 : 제2 광학 시트
F3 : 제3 광학 시트
F11, F1S : 제1 광학 필름(편광 필름)
F12 : 제2 광학 필름(휘도 향상 필름)
F13 : 제3 광학 필름(편광 필름)
F21 : 제1 접합체
F22 : 제2 접합체
F23 : 제3 접합체
R1 : 제1 원반 롤
R2 : 제2 원반 롤
R3 : 제3 원반 롤
pf : 프로텍션 필름
Y, Y', Y" : 잉여 부분
P, PX : 액정 패널
P1 : 제1 기판
P2 : 제2 기판
P3 : 액정층
P4 : 표시 영역
P5 : 부품 설치부
P11 : 제1 접합 패널
P12 : 제2 접합 패널
P13 : 양면 접합 패널10: roller conveyor (conveying means)
11: first alignment device
12: first bonding device
13: first cutting device
14: second alignment device
15: second bonding device
16: second cutting device
17: third alignment device
18: third bonding device
19: third cutting device
20 control device (control means)
30: laser processing device
31 laser irradiation apparatus (irradiation means, irradiation unit)
32: laser scanning apparatus (scanning means, scanning unit)
33: drive control device (drive control means, drive unit)
34 laser light source
35 condensing lens (condensing optical system)
36A: first position adjusting mechanism
36B: second position adjusting mechanism
FX: Polarizing Film
fx: junction
fy: surplus part
S1: adhesive layer
S2: Surface Protective Film
S3: first protective layer
S4: second protective layer
S5: polarizer layer
L: laser light
G: glass substrate
C: cutting line
U: focus position
V: cutting groove
F1: first optical sheet
F2: second optical sheet
F3: third optical sheet
F11, F1S: 1st optical film (polarizing film)
F12: 2nd optical film (luminance improvement film)
F13: 3rd optical film (polarizing film)
F21: first conjugate
F22: second conjugate
F23: third conjugate
R1: 1st disk roll
R2: 2nd disc roll
R3: third disc roll
pf: protection film
Y, Y ', Y ": surplus portion
P, PX: liquid crystal panel
P1: first substrate
P2: second substrate
P3: liquid crystal layer
P4: Display Area
P5: Component Mounting Part
P11: first bonding panel
P12: second bonding panel
P13: Double Sided Laminated Panel

Claims (14)

광학 표시 패널에 광학 필름이 접합된 광학 표시 디바이스의 생산 방법으로서,
상기 광학 표시 패널보다도 큰 광학 필름을 상기 광학 표시 패널에 접합하는 접합 공정과,
상기 광학 표시 패널에 접합된 상기 광학 필름의 접합 부분과 상기 접합 부분으로부터 외측으로 비어져 나온 상기 광학 필름의 잉여 부분 사이의 절단 라인을 따라 상기 광학 필름을 절단하고, 상기 광학 필름의 상기 접합 부분으로부터 상기 광학 필름의 상기 잉여 부분을 분리하는 절단 공정을 포함하고,
상기 절단 공정에 있어서, 상기 광학 필름을 절단할 때에 레이저광을 사용하고, 상기 광학 필름의 절단 라인을 복수 회에 걸쳐서 레이저광으로 주사함으로써 상기 광학 필름을 절단함과 함께,
적어도 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 광학 필름이 미절단으로 되는 제1 에너지량으로 설정하고,
상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 적어도 상기 광학 필름이 절단될 때에 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 제1 에너지량보다도 작은 제2 에너지량으로 설정하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.As a production method of an optical display device in which an optical film is bonded to an optical display panel,
A bonding step of bonding the optical film larger than the optical display panel to the optical display panel;
Cutting the optical film along a cutting line between the bonding portion of the optical film bonded to the optical display panel and the excess portion of the optical film protruding outward from the bonding portion, and from the bonding portion of the optical film A cutting process of separating the excess portion of the optical film,
In the said cutting process WHEREIN: A laser beam is used when cutting the said optical film, and the said optical film is cut | disconnected by scanning the cutting line of the said optical film with a laser beam several times,
In at least the first laser light scanning of the cutting line, the amount of energy per unit area of the laser light irradiated to the optical film is set to the first amount of energy that the optical film is not cut,
In the second and subsequent laser beam scans of the cutting line, at least the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to the optical film when the optical film is cut is set to a second energy amount smaller than the first energy amount. A method of producing an optical display device, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 절단 공정에 있어서, 상기 레이저광의 출력을 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 주사 회마다 설정하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.The production of the optical display device according to claim 1, wherein in the cutting step, the amount of energy per unit area of the laser light irradiated to the optical film is set every scan time by varying the output of the laser light. Way. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절단 공정에 있어서, 상기 레이저광의 주사 속도를 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 주사 회마다 설정하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.The said cutting process WHEREIN: The energy amount per unit area of the laser beam irradiated to the said optical film is set for every scan time of Claim 1 or 2 by adjusting the scanning speed of the said laser beam to variable, Method of producing an optical display device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 광학 필름의 두께 방향의 중도부에 위치시킴으로써 상기 광학 필름에 상기 절단 라인을 따른 절단 홈을 형성하고,
상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 주사 회마다 상기 절단 홈의 깊이 방향으로 이동하게 하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.3. The cutting line according to claim 1, wherein in the first laser beam scanning of the cutting line, the cutting line is placed on the optical film by placing a focal position of the laser beam in a middle portion of the thickness direction of the optical film. Forming a cutting groove according to,
In the second and subsequent laser beam scans of the cutting line, the focal position of the laser beam is moved in the depth direction of the cutting groove every scan time, wherein the optical display device is produced. 제4항에 있어서, 상기 광학 필름은 적어도 두께 방향의 중도부에 편광자층을 포함하는 적층 구조를 갖고,
상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 편광자층보다도 깊은 위치로 설정함으로써, 적어도 상기 편광자층을 분단하는 절단 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.The said optical film has a laminated structure which includes a polarizer layer at least in the intermediate part of the thickness direction,
In the first laser beam scanning of the cutting line, a cutting groove for dividing the polarizer layer is formed at least by setting the focal position of the laser beam to a position deeper than the polarizer layer. Production method. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광을 상기 절단 홈의 내측에 위치시킨 상태 그대로, 주사 회마다 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 절단 홈의 최심부보다도 외측으로 이동하게 하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.The laser beam scanning after the second time with respect to the said cutting line WHEREIN: The focal position of the said laser beam is made every scan time as said state with the said laser beam located inside the said cutting groove. A method of producing an optical display device, characterized in that it moves outward from the deepest portion of the cutting groove. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절단 공정 후에, 상기 광학 필름의 절단면에 대해 레이저광을 조사함으로써 상기 절단면의 형상을 정렬하는 정형 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.The manufacturing method of the optical display device of Claim 1 or 2 including the shaping process of aligning the shape of the said cut surface by irradiating a laser beam with respect to the cut surface of the said optical film after the said cutting process. . 광학 표시 패널에 광학 필름이 접합된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 패널보다도 큰 광학 필름을 상기 광학 표시 패널에 접합하는 접합 장치와,
상기 광학 표시 패널에 접합된 상기 광학 필름의 접합 부분과 상기 접합 부분으로부터 외측으로 비어져 나온 상기 광학 필름의 잉여 부분 사이의 절단 라인을 따라 상기 광학 필름을 절단하고, 상기 광학 필름의 상기 접합 부분으로부터 상기 광학 필름의 상기 잉여 부분을 분리하는 절단 장치를 구비하고,
상기 절단 장치는, 상기 광학 필름에 레이저광을 조사하는 조사부와,
상기 광학 필름의 절단 라인을 따라 상기 레이저광을 주사하는 주사부를 갖고,
상기 주사부가, 상기 광학 필름의 절단 라인을 복수 회에 걸쳐서 레이저광으로 주사함으로써 상기 광학 필름이 절단됨과 함께,
상기 조사부가, 적어도 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 광학 필름이 미절단으로 되는 제1 에너지량으로 설정하고, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 적어도 상기 광학 필름이 절단될 때에 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량을 상기 제1 에너지량보다도 작은 제2 에너지량으로 설정하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.As a production system of an optical display device in which an optical film is bonded to an optical display panel,
A bonding apparatus for bonding an optical film larger than the optical display panel to the optical display panel;
Cutting the optical film along a cutting line between the bonding portion of the optical film bonded to the optical display panel and the excess portion of the optical film protruding outward from the bonding portion, and from the bonding portion of the optical film And a cutting device for separating the excess portion of the optical film,
The said cutting device is an irradiation part which irradiates a laser beam to the said optical film,
It has a scanning part which scans the said laser beam along the cutting line of the said optical film,
While the scanning unit scans the cutting line of the optical film with a laser beam a plurality of times, the optical film is cut off,
In the first laser beam scanning of the cutting line, the irradiation unit sets the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated to the optical film to the first amount of energy that the optical film is not cut, and the cutting In the laser beam scan of the second and subsequent lines, the amount of energy per unit area of the laser light irradiated to the optical film is set to a second energy amount smaller than the first energy amount, at least when the optical film is cut. The production system of an optical display device. 제8항에 있어서, 상기 조사부가, 상기 레이저광의 출력을 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량이 주사 회마다 설정되는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The production system of an optical display device according to claim 8, wherein the irradiation unit sets the amount of energy per unit area of the laser light irradiated to the optical film every scan time by variably adjusting the output of the laser light. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 주사부가, 상기 레이저광의 주사 속도를 가변으로 조정함으로써, 상기 광학 필름에 조사되는 레이저광의 단위 면적당 에너지량이 주사 회마다 설정되는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The optical display device according to claim 8 or 9, wherein the scanning unit adjusts the scanning speed of the laser light in a variable manner so that the amount of energy per unit area of the laser light irradiated to the optical film is set for each scan time. Production system. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 조사부가, 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 광학 필름의 두께 방향의 중도부에 위치시킴으로써 상기 광학 필름에 상기 절단 라인을 따른 절단 홈이 형성되고,
상기 조사부가, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 주사 회마다 상기 절단 홈의 깊이 방향으로 이동하게 하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The said irradiation part WHEREIN: The said irradiation part WHEREIN: In the 1st laser beam scan with respect to the said cutting line, the said optical part is located in the intermediate | middle part of the thickness direction of the said optical film in the said optical film, A cutting groove along the cutting line is formed,
And the irradiation unit causes the focus position of the laser beam to move in the depth direction of the cutting groove every scan time in the second and subsequent laser beam scans of the cutting line. 제11항에 있어서, 상기 광학 필름은 적어도 두께 방향의 중도부에 편광자층을 포함하는 적층 구조를 갖고,
상기 조사부가, 상기 절단 라인에 대한 1회째의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 편광자층보다도 깊은 위치로 설정함으로써, 적어도 상기 편광자층을 분단하는 절단 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The optical film of claim 11, wherein the optical film has a laminated structure including a polarizer layer at least in the middle portion in a thickness direction.
In the first laser beam scanning of the cutting line, the irradiation section sets a focus position of the laser beam to a position deeper than the polarizer layer, so that at least a cutting groove for dividing the polarizer layer is formed. , Production system of optical display devices. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 주사부가, 상기 절단 라인에 대한 2회째 이후의 레이저광 주사에 있어서, 상기 레이저광을 상기 절단 홈의 내측에 위치시킨 상태 그대로, 주사 회마다 상기 레이저광의 초점 위치를 상기 절단 홈의 최심부보다도 외측으로 이동하게 하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.10. The laser beam scanning according to claim 8 or 9, wherein the scanning unit scans the laser beam after the second time with respect to the cutting line, in a state where the laser beam is positioned inside the cutting groove. A production system for an optical display device, wherein the focal position is moved outward from the deepest portion of the cutting groove. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 조사부가, 상기 광학 필름의 절단면에 대해 레이저광을 조사함으로써 상기 절단면의 형상이 정렬되는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The production system of an optical display device according to claim 8 or 9, wherein the shape of the cut surface is aligned by irradiating a laser beam to the cut surface of the optical film.
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