KR102040415B1 - High heat dissipation structure of led module and led lighting apparatus - Google Patents

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KR102040415B1 KR1020180132109A KR20180132109A KR102040415B1 KR 102040415 B1 KR102040415 B1 KR 102040415B1 KR 1020180132109 A KR1020180132109 A KR 1020180132109A KR 20180132109 A KR20180132109 A KR 20180132109A KR 102040415 B1 KR102040415 B1 KR 102040415B1
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Abstract

The present invention relates to a high heat dissipation structure of an LED module and an LED lighting device having the same. More specifically, the present invention relates to a high heat dissipation structure of an LED module which is provided in an LED module in which at least one LED is arranged on a substrate so as to smoothly dissipate heat generated from the LED module, and an LED lighting device having the same. To this end, the high heat dissipation structure of an LED module comprises: thermally conductive powder (110) made of metal; a heat dissipation sheet (120) including graphite; a heat dissipation body (130) including a plate (131), a plurality of heat dissipation rods (132), and a heat dissipation fin (133), and dissipating heat transferred from an LED module (10); and a heat dissipation plate (140) located between the heat dissipation sheet (120) and the plate (131) and having a single or a plurality of the LED modules (10) arranged thereon.

Description

엘이디 모듈의 고방열구조 및 이를 구비한 엘이디 조명장치{HIGH HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF LED MODULE AND LED LIGHTING APPARATUS}High heat dissipation structure of LED module and LED lighting device having same {{HIGH HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF LED MODULE AND LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 엘이디 모듈의 고방열구조 및 이를 구비한 엘이디 조명장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판 상에 적어도 하나의 엘이디가 배치되는 엘이디모듈에 구비되어 엘이디모듈에서 발생되는 열을 원활하게 방열하기 위한 엘이디모듈의 고방열구조 및 이를 구비한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high heat dissipation structure of an LED module and an LED lighting device having the same, and more particularly, is provided in an LED module having at least one LED disposed on a substrate to smoothly dissipate heat generated from the LED module. It relates to a high heat dissipation structure of the LED module and an LED lighting device having the same.

일반적으로 엘이디(LED)는 반도체라는 특성으로 인하여 처리속도, 전력소모, 수명 등에 있어서 큰 장점을 보여주기 때문에 각종 전자제품의 표시제품으로서 널리 사용되고 있다.In general, LED (LED) is widely used as a display product of various electronic products because it shows a great advantage in the processing speed, power consumption, life, etc. due to the characteristics of the semiconductor.

최근에는 높은 휘도를 갖는 제품들이 개발되면서 엘이디는 첨단 조명용 광원으로 각광받고 있다. Recently, with the development of products with high brightness, LEDs have been spotlighted as advanced lighting sources.

특히, 기판 상에 엘이디가 배치된 엘이디 모듈을 이용한 광원은 기존 광원에 비해 낮은 전력 소비량으로 인하여 효율적인 광원으로 각광받고 있으며, 엘이디 칩 자체가 다양한 색의 구현이 가능하기 때문에 다양한 분야에 응용이 가능할 뿐만 아니라, 내구성이 뛰어나 교체비용과 같은 관리 및 유지비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.In particular, a light source using an LED module having an LED disposed on a substrate is spotlighted as an efficient light source due to lower power consumption than a conventional light source, and the LED chip itself can be applied to various fields because it can implement various colors. In addition, there is an advantage that can be reduced durability and maintenance and maintenance costs such as replacement costs.

한편, 엘이디 모듈을 이용한 광원은 작동시 매우 높은 열을 발생하기 때문에 고열의 발열온도로 인하여 적용 및 설계에 많은 어려움이 있으며, 적절한 방열이 이루어지지 않게 되면 광원의 효율 및 내구성이 급격히 떨어지는 문제점이 있다.On the other hand, since the light source using the LED module generates a very high heat during operation, there are many difficulties in application and design due to the high heat generation temperature, and if the proper heat dissipation is not made, the efficiency and durability of the light source are sharply decreased. .

이러한 문제를 일부 개선한 종래기술로 대한민국 특허 등록번호 제10-1194029호(2012.10.24.)에는 '엘이디 조명기구용 방열장치'가 개시되어 있다.As a prior art that partially improves the problem, Korean Patent Registration No. 10-1194029 (2012.10.24.) Discloses a 'radiator for LED lighting fixture'.

그러나, 이와 같은 종래의 방열장치는 전열판부에 장착되는 방열판부가 판 형태를 이루기 때문에 공기순환을 통한 자연냉각 성능을 기대하기 어렵다는 문제점이 있다.However, such a conventional heat dissipation device has a problem in that it is difficult to expect natural cooling performance through air circulation because the heat dissipation part mounted on the heat transfer plate part has a plate shape.

대한민국 등록특허공보 제10-1194029호(2012.10.24.) '엘이디 조명기구용 방열장치'Republic of Korea Patent Publication No. 10-1194029 (2012.10.24.) 'Radiator for LED lighting fixtures'

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판 상에 적어도 하나의 엘이디가 배치되는 엘이디모듈에 구비되어 엘이디모듈에서 발생되는 열을 원활하게 방열하기 위한 엘이디모듈의 고방열구조 및 이를 구비한 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-described problems, an object of the present invention is provided in the LED module at least one LED is disposed on the substrate to smoothly dissipate heat generated from the LED module of the LED module It is to provide a heat dissipation structure and an LED lighting device having the same.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The problem to be solved of the present invention is not limited to those mentioned above, other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 상하 방향으로 관통되는 방열홀(21)이 형성되는 기판(20)과, 상기 방열홀(21)의 상부에 위치되도록 상기 기판(20)에 배치되면서 개방된 상기 방열홀(21)의 상부를 차단하는 엘이디(30)를 포함하는 엘이디모듈(10)에 구비되어 엘이디 조명장치(1)를 이루는 한편, 상기 엘이디모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 엘이디모듈(10)의 고방열구조(100)로써, 상기 방열홀(21)로 수용되며, 금속으로 이루어지는 열전도성분말(110); 상기 기판(20)의 하부에 배치되며 그라파이트를 포함하는 방열시트(120); 상기 방열시트(120)의 하부에 대향되도록 배치되는 플레이트(131)와, 상기 플레이트(131)의 하부면으로부터 하방향으로 연장 형성되는 다수의 방열봉(132)과, 상기 방열홀(21)에 인입되는 방열핀(133)을 포함하며, 상기 엘이디모듈(10)에서 전달되는 열을 방열하는 방열체(130); 및 상기 방열시트(120)와 상기 플레이트(131) 간에 위치되며, 상기 엘이디모듈(10)이 단수 또는 복수 배치되는 방열판(140);을 포함하되, 상기 방열핀(133)이 통과하는 구멍이 형성되지 않은 방열시트(120)를 상기 방열핀(133)이 뚫고 상기 방열홀(21)로 인입되는 과정에서 상기 방열시트(120)의 일부(120a)가 상기 방열홀(21)로 인입되어 상기 열전도성분말(110)과 상기 방열핀(133) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈의 고방열구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is open while being disposed on the substrate 20 so that the heat dissipation hole 21 penetrates in the vertical direction, and disposed on the substrate 20 so as to be positioned above the heat dissipation hole 21. It is provided in the LED module 10 including the LED 30 to block the upper portion of the heat dissipation hole 21 to form an LED lighting device (1), while dissipating heat generated from the LED module 10 A high heat dissipation structure (100) of the LED module (10), which is accommodated in the heat dissipation hole (21) and comprises a thermally conductive component (110) made of metal; A heat dissipation sheet 120 disposed below the substrate 20 and including graphite; In the plate 131 disposed to face the lower portion of the heat dissipation sheet 120, a plurality of heat dissipation rods 132 extending downward from the bottom surface of the plate 131, and the heat dissipation holes 21. A heat dissipation member 130 including a heat dissipation fin 133 drawn in and dissipating heat transferred from the LED module 10; And a heat dissipation plate 140 disposed between the heat dissipation sheet 120 and the plate 131, wherein the LED module 10 has a singular or plural number of heat dissipation plates 140. When the heat dissipation sheet 120 is drilled through the heat dissipation fin 133 and is introduced into the heat dissipation hole 21, a portion 120a of the heat dissipation sheet 120 is introduced into the heat dissipation hole 21, so that the heat conducting component It provides a high heat dissipation structure of the LED module, characterized in that disposed between the 110 and the heat dissipation fin 133.

본 발명에 따른 상기 방열체(130)에 있어서, 방열홀(21)은 상기 플레이트(131)의 상부에 위치되도록 복수 형성되며, 상기 엘이디(30)는 상기 플레이트(131)의 상부에 위치되도록 상기 각 방열홀(21)의 상부에 배치되면서 엘이디층(A)을 이루고, 상기 방열봉(132)은 상부로부터 하부로 갈수록 폭이 좁아지게 형성되며, 상기 다수의 방열봉(132) 중 적어도 하나의 방열봉은 길이가 긴 장봉(134)으로 이루어지고, 상기 장봉(134)은 단수로 이루어져 상기 플레이트(131)의 중앙부에 배치되며, 상기 방열봉(132)보다 폭이 크게 형성되고, 상부가 상기 플레이트(131)에 연결되는 지지봉(135); 및 상부가 상기 지지봉(135)의 하부에 분리 가능하게 결합되는 확장봉(136)으로 이루어지며, 상기 플레이트(131)는 체결구(150)에 의해 상기 엘이디모듈(10)에 고정되되, 중앙부에 상하 방향으로 관통되는 체결공(131a)이 형성되고, 상기 장봉(134)은 상부가 개방되면서 상기 체결공(131a)과 연통되는 한편, 상부 내주면에 나사산이 형성되면서 상기 체결구(150)에 나사결합되는 것을 특징으로 한다.In the heat sink 130 according to the present invention, a plurality of heat dissipation holes 21 are formed so as to be positioned above the plate 131, and the LED 30 is located above the plate 131. The LED layer (A) is formed while being disposed above each of the heat dissipation holes 21, and the heat dissipation rods 132 are formed to be narrower from the top to the bottom thereof, and at least one of the plurality of heat dissipation rods 132. The heat dissipation rod is formed of a long rod 134 having a long length, the long rod 134 is formed in the singular portion is disposed in the center of the plate 131, the width is larger than the heat dissipation rod 132, the upper portion of the plate ( A support rod 135 connected to the 131; And an extension rod 136 detachably coupled to a lower portion of the support rod 135, and the plate 131 is fixed to the LED module 10 by a fastener 150, and is provided at a central portion thereof. A fastening hole 131a penetrates in an up and down direction, and the long rod 134 communicates with the fastening hole 131a while the upper part is opened, while a screw thread is formed on the upper inner circumferential surface of the fastener 150. It is characterized by being combined.

본 발명은, 엘이디모듈의 고방열구조(100)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치를 제공한다.The present invention provides an LED lighting apparatus comprising a high heat dissipation structure (100) of the LED module.

본 발명에 따르면, 기판 상에 적어도 하나의 엘이디가 배치되는 엘이디모듈에 구비되어 엘이디모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the LED module is provided with at least one LED disposed on the substrate, thereby effectively dissipating heat generated from the LED module.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디모듈의 고방열구조를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 엘이디모듈의 고방열구조를 나타낸 정면도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 고방열구조에서 방열체를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 고방열구조에서 방열체를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 엘이디모듈의 고방열구조에서 방열체가 엘이디모듈에 결합된 상태를 나타낸 부분 단면도이다.
그리고 도 7은 도 본 발명에 따른 엘이디모듈의 고방열구조가 구비된 엘이디 조명등을 나타낸 사용 상태도이다.1 is a perspective view showing a high heat radiation structure of the LED module according to the present invention.
2 and 3 are a front view and a side view showing a high heat dissipation structure of the LED module according to the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing a heat sink in the high heat dissipation structure of the LED module according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a heat sink in a high heat radiation structure of the LED module according to the present invention.
6 is a partial cross-sectional view showing a state in which the heat sink is coupled to the LED module in the high heat dissipation structure of the LED module according to the present invention.
And Figure 7 is a state diagram showing the LED lamp having a high heat dissipation structure of the LED module according to the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7을 참조하여 보면, 본 발명에 따른 엘이디모듈의 고방열구조(이하 "고방열구조"라 한다)(100)는 상하 방향으로 관통되는 방열홀(21)이 형성되는 기판(20)과, 상기 방열홀(21)의 상부에 위치되도록 상기 기판(20)에 배치되면서 개방된 상기 방열홀(21)의 상부를 차단하는 엘이디(30)를 포함하는 엘이디모듈(10)에 구비되어 엘이디 조명장치(1)를 이루는 한편, 상기 엘이디모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 엘이디모듈(10)의 고방열구조(100)로써, 상기 방열홀(21)로 인입되는 열전도성분말(110), 상기 기판(20)의 하부에 구비되는 방열시트(120) 및 상기 방열시트(120)의 하부에 배치되는 방열체(130)를 포함한다.1 to 7, the high heat dissipation structure (hereinafter, referred to as “high heat dissipation structure”) 100 of the LED module according to the present invention is a substrate 20 in which heat dissipation holes 21 penetrate in the vertical direction. ) And an LED module 10 including an LED 30 arranged to be positioned above the heat dissipation hole 21 and blocking the upper portion of the heat dissipation hole 21 opened while being disposed on the substrate 20. While forming an LED lighting device (1), as a high heat dissipation structure (100) of the LED module 10 for dissipating heat generated by the LED module 10, the heat conducting powder introduced into the heat dissipation hole (21) ( 110, a heat dissipation sheet 120 disposed under the substrate 20, and a heat dissipation member 130 disposed under the heat dissipation sheet 120.

여기서, 본 발명은 엘이디(30)가 엘이디모듈(10)의 상부에 배치되고 고방열구조(100)가 하부에 배치되는 것으로 설명하나, 이는 본 발명의 명확한 설명을 위한 것으로 이해되어야 하며, 사용시에는 엘이디(30)가 하부 즉, 지면 등을 조명하면서 고방열구조(100)가 상방향을 향할 수 있음은 물론이다.Here, the present invention is described as the LED 30 is disposed on the upper portion of the LED module 10 and the high heat dissipation structure 100 is disposed on the lower side, which is to be understood as a clear explanation of the present invention, Of course, the high heat dissipation structure 100 may face upward while the LED 30 illuminates the bottom, that is, the ground.

상기 엘이디모듈(10)은 도 7에 도시된 바와 같이 엘이디 조명장치(1)에 구비되며, 이와 같은 엘이디 조명장치는 공지된 일반적인 형태를 이룰 수 있으므로 이에 대한 설명은 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The LED module 10 is provided in the LED lighting apparatus 1 as shown in FIG. 7, and the LED lighting apparatus may form a well-known general form, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 열전도성분말(110)은 열전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있으며, 구리로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.The thermally conductive component 110 may be made of a metal having excellent thermal conductivity, and most preferably made of copper.

상기 열전도성분말(110)은 상기 방열홀(21)의 상부에 상기 엘이디(30)가 배치된 상태에서 상기 방열홀(21)로 수용되며, 상기 엘이디(30)에서 발생되는 열이 상기 방열체(130)로 전달되면서 방열되도록 한다.The thermally conductive component 110 is accommodated as the heat dissipation hole 21 in a state where the LED 30 is disposed above the heat dissipation hole 21, and the heat generated from the LED 30 is the heat dissipation body. It is to be transmitted to the heat dissipation (130).

상기 방열시트(120)는 그라파이트를 포함하며, 상기 기판(20)의 하부에 점착되면서 상기 방열홀(21)을 차단하는 한편, 상기 엘이모듈(10)과 상기 방열체(130) 간을 완충한다.The heat dissipation sheet 120 includes graphite, blocks the heat dissipation hole 21 while sticking to the lower portion of the substrate 20, and buffers the gap between the LED module 10 and the heat dissipation body 130. .

상기 기판(20)은 양단부가 좌우 방향으로 연장 형성되고, 상기 엘이디(30)는 상기 기판(20)의 길이방향을 따라 배치될 수 있다.Both ends of the substrate 20 extend in the left and right directions, and the LED 30 may be disposed along the longitudinal direction of the substrate 20.

상기 방열시트(120)는 상기 기판(20)과 동일한 형태를 가지면서 상기 기판(20)의 하부에 점착된다.The heat dissipation sheet 120 has the same shape as the substrate 20 and adheres to the lower portion of the substrate 20.

상기 방열체(130)는 상기 기판(20)의 길이방향을 따라 복수 배치될 수 있다.The radiator 130 may be disposed in a plurality along the longitudinal direction of the substrate 20.

상기 방열체(130)는 상기 방열시트(120)와 대향되는 플레이트(131) 및 상기 플레이트(131)의 하부면으로부터 하방향으로 연장 형성되는 다수의 방열봉(132)을 포함한다.The heat dissipator 130 includes a plate 131 facing the heat dissipation sheet 120 and a plurality of heat dissipation rods 132 extending downward from a bottom surface of the plate 131.

상기 고방열구조(100)는 상기 방열시트(120)와 상기 방열체(130) 간에 위치되며, 상기 엘이디모듈(10)이 단수 또는 복수 배치되는 방열판(140)을 더 포함할 수 있다.The high heat dissipation structure 100 may further include a heat dissipation plate 140 disposed between the heat dissipation sheet 120 and the heat dissipation member 130, and the LED module 10 disposed singularly or plurally.

상기 방열판(150)은 알루미늄으로 이루어지는 것이 바람직하며, 상부면에 상기 엘이디모듈(10)이 배치되고 하부면에 상기 방열체(130)가 배치된 상태로 엘이디 조명장치(1)에 설치될 수 있다.The heat dissipation plate 150 may be made of aluminum, and the LED module 10 may be disposed on an upper surface thereof, and the heat dissipation plate 150 may be installed on the LED lighting apparatus 1 while the heat dissipation member 130 is disposed on a lower surface thereof. .

예를 들면, 상기 엘이디모듈(10)은 상기 방열판(140)에 상기 기판(20)의 길이방향과 교차되는 방향으로 복수 배치될 수 있다.For example, a plurality of the LED module 10 may be disposed on the heat sink 140 in a direction crossing the longitudinal direction of the substrate 20.

상기 플레이트(131)는 사각 형태를 이루며, 상부에 상기 방열홀(21)로 인입되면서 상기 열전도성분말(110)과 접촉하는 방열핀(133)이 형성된다.The plate 131 has a quadrangular shape, and the heat dissipation fin 133 is formed to contact the heat conductive component 110 while being introduced into the heat dissipation hole 21 at the top thereof.

상기 방열핀(133)은 상기 방열판(140) 및 상기 방열시트(120)를 통과하여 사기 방열홀(21)로 인입된다. 이를 위해, 상기 방열판(140)에는 상기 방열핀(133)이 통과하는 구멍이 형성될 수 있다.The heat dissipation fin 133 passes through the heat dissipation plate 140 and the heat dissipation sheet 120 and is introduced into the heat dissipation hole 21. To this end, a hole through which the heat radiating fin 133 passes may be formed in the heat sink 140.

상기 방열시트(120)는 상기 방열핀(133)이 통과하는 별도의 구멍이 형성되지 않은 상태를 이룬다.The heat dissipation sheet 120 forms a state in which a separate hole through which the heat dissipation fins 133 pass is not formed.

상기 방열핀(133)은 상기 방열시트(120)를 뚫고 상기 방열홀(21)로 인입되는 과정에서 상기 방열시트의 일부(120a)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 방열홀(21)로 인입되어 상기 열전도성분말(110)과 상기 방열핀(133) 사이에 배치된다.The heat dissipation fin 133 penetrates the heat dissipation sheet 120 and enters the heat dissipation hole 21 into the heat dissipation hole 21. The portion 120a of the heat dissipation sheet is led into the heat dissipation hole 21 as shown in FIG. 6. It is disposed between the thermally conductive component 110 and the heat dissipation fin 133.

본 발명은 상기 방열홀(133)에 상기 열전도성분말(110)과 그라파이트를 포함하는 방열시트의 일부(120a)가 수용되면서 열전도 향상을 통한 고방열 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention, a portion of the heat dissipation sheet 120a including graphite and graphite is accommodated in the heat dissipation hole 133, and thus a high heat dissipation effect can be expected.

상기 열전도성분말(110)은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 엘이디(30)와 상기 방열핀(133) 간으로 수용되면서 상기 엘이디(30)에서 발생되는 열이 상기 방열체(130)로 원활하게 전달되도록 한다.As shown in FIG. 6, the thermally conductive component 110 is accommodated between the LED 30 and the heat dissipation fin 133, and the heat generated from the LED 30 is smoothly transferred to the heat sink 130. Be sure to

상기 방열핀(133)은 하부로부터 상부로 갈수록 폭이 좁아지게 형성되며, 상기 방열홀(21)은 상,하 동일한 폭을 갖는 것이 바람직하다.The heat dissipation fin 133 is formed to be narrower from the bottom to the upper portion, it is preferable that the heat dissipation hole 21 has the same width, upper and lower.

이는, 상기 열전도성분말(110)이 상기 방열홀(21)로 수용된 상태에서 상기 방열핀(133)의 인입이 원활하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.This is to allow the heat dissipation fin 133 to be smoothly drawn in the state in which the thermally conductive component 110 is accommodated in the heat dissipation hole 21.

상기 방열핀(133)은 복수로 이루어져 상기 플레이트(130)를 중심으로 방사상으로 배치된다.The heat dissipation fin 133 is formed in plural and disposed radially about the plate 130.

상기 엘이디(30)는 상기 플레이트(131)를 중심으로 상기 플레이트(131)와 대향되도록 복수 배치되면서 엘이디층(A)을 이루는 한편, 상기 각 방열핀(133)의 상부에 배치된다. 다시 말하면, 상기 엘이디(30)는 상기 플레이트(131)를 벗어나지 않도록 상기 플레이트(131)의 중앙부를 중심으로 방사상으로 배치되면서 엘이디층(A)을 이루는 한편, 각 방열핀(133)의 상부에 배치된다.The LEDs 30 are disposed to face the plate 131 so as to face the plate 131 to form an LED layer A, and are disposed above the heat dissipation fins 133. In other words, the LEDs 30 are disposed radially around the central portion of the plate 131 so as not to deviate from the plate 131 to form the LED layer A, and are disposed on the tops of the heat dissipation fins 133. .

상기 엘이디층(A)은 상기 기판(20)의 길이방향으로 복수 배치될 수 있으며, 이때의 상기 방열체(130)는 복수로 이루어져 상기 엘이디층(A)에 대응되도록 배치되면서 각 엘이디층(A)에서 발생되는 열을 각각 방열한다.The LED layer (A) may be arranged in a plural in the longitudinal direction of the substrate 20, wherein the radiator 130 is formed of a plurality to correspond to the LED layer (A), each LED layer (A) Heat dissipates heat generated from).

예를 들면, 상기 방열핀(133)은 4개로 이루어지며, 상기 플레이트(130)의 중앙부를 중심으로 전,후,좌,우측에 배치되고, 상기 엘이디층(A)은 4개의 엘이디(40)로 이루어진다.For example, the heat dissipation fin 133 is composed of four, the front, rear, left and right around the center of the plate 130 is disposed, the LED layer (A) is the four LEDs (40) Is done.

상기 방열핀(133)은 상기 엘이디층(A)을 이루는 엘이디(30)에 각각 대응되면서 상기 엘이디(30)에서 발생되는 열이 상기 플레이트(131) 및 상기 다수의 방열봉(132)으로 전달되도록 하여 원활한 방열이 이루어지도록 한다.The heat dissipation fins 133 correspond to the LEDs 30 constituting the LED layer A, so that heat generated from the LEDs 30 is transferred to the plate 131 and the plurality of heat dissipation rods 132. Ensure good heat dissipation.

상기 방열체(130)는 상기 엘이디층(A)과 동일한 개수로 이루어져 상기 엘이디층(A)에 대응되도록 상기 방열판(140)에 배치되면서 상기 각 엘이디층(A)에서 발생되는 열을 방열한다.The radiator 130 has the same number as the LED layer A and is disposed on the heat sink 140 so as to correspond to the LED layer A while radiating heat generated from each of the LED layers A. FIG.

상기 방열봉(132)은 원형봉으로 이루어지며 복수로 이루어져 상기 플레이트(131)에 가로,세로방향으로 배치되는 한편, 이웃하는 방열봉(132) 간에 이격되면서 공기가 통과하는 공기순환공간(B)을 형성한다.The heat dissipation rod 132 is composed of a circular rod and is disposed in a plurality of horizontal and vertical directions on the plate 131, while spaced between neighboring heat dissipation rods 132 while air passes through the air circulation space (B). To form.

이에 따라, 상기 방열체(130)는 상기 엘이디모듈(10)에서 발생되는 열이 상기 플레이트(131) 및 상기 방열봉(132)으로 빠르게 전달될 수 있는 것은 물론, 공기순환공간(B)을 통한 방열봉(132) 간으로의 공기의 순환이 원활하게 이루어지면서 공기와의 접촉에 의한 방열이 월활하게 이루어질 수 있다.Accordingly, the heat sink 130 may be quickly transferred to the heat generated in the LED module 10 to the plate 131 and the heat dissipation rod 132, as well as through the air circulation space (B) While the air is circulated smoothly between the heat dissipation rods 132, heat dissipation due to contact with air may be performed smoothly.

상기 방열봉(132)은 상부로부터 하부로 갈수록 폭이 좁아지게 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation rod 132 is preferably formed to be narrower from the top to the bottom.

이는, 상기 방열봉(132)의 하부가 상부보다 얇게 형성될 수 있도록 하여 하부가 상부보다 공기와의 접촉에 의해 빠르게 방열되면서 상부로부터 하부로의 빠른 열전달과 함께 빠른 방열이 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.This is to allow the lower part of the heat dissipation rod 132 to be formed thinner than the upper part so that the lower part is dissipated quickly by contact with air than the upper part, so that rapid heat dissipation can be achieved with rapid heat transfer from the upper part to the lower part. .

또한, 상기 공기순환공간(B)이 하부로 갈수록 넓어지면서 상기 방열봉(132)의 하부가 공기 접촉에 의해 빠르게 방열될 수 있도록 하는 한편, 공기의 원활한 순환을 유도하기 위함이다.In addition, while the air circulation space (B) is wider toward the bottom to allow the lower portion of the heat dissipation rod 132 to be quickly radiated by air contact, while inducing a smooth circulation of air.

상기 다수의 방열봉(132) 중 적어도 하나의 방열봉은 장봉(134)으로 이루어지는 것이 바람직하다.At least one of the heat dissipation rods 132 is preferably made of a long rod 134.

상기 장봉(134)은 방열봉(132)보다 하부로 길게 연장 형성되면서 공기의 흐름을 가이드하는 한편, 상기 엘이디모듈(10)에서 발생되는 열이 전달되는 면적이 증가될 수 있도록 하여 방열효율이 향상될 수 있도록 한다.The long rod 134 is formed to extend longer than the heat dissipation rod 132 while guiding the flow of air, while improving heat dissipation efficiency by increasing the area where heat generated from the LED module 10 is transmitted. To be possible.

예를 들면, 상기 장봉(134)은 단수로 이루어져 상기 플레이트(131)의 중앙부에 배치되는 한편, 상기 방열봉(132)보다 폭이 크게 형성될 수 있다.For example, the long rod 134 may be formed in a singular shape and disposed at a central portion of the plate 131, and may have a larger width than the heat dissipation rod 132.

상기 플레이트(131)는 나사 등을 포함하는 체결구(150)에 의해 상기 엘이디모듈(10)에 고정될 수 있다.The plate 131 may be fixed to the LED module 10 by a fastener 150 including a screw or the like.

이를 위해, 상기 플레이트(131)는 중앙부에 상하 방향으로 관통되는 체결공(131a)이 형성되고, 상기 장봉(134)은 상부가 개방되면서 상기 체결공(131a)과 연통되는 한편, 상부 내주면에 나사산이 형성되면서 상기 체결구(150)에 나사결합될 수 있다.To this end, the plate 131 is formed with a fastening hole 131a penetrating in the vertical direction in the center portion, the long rod 134 is in communication with the fastening hole 131a while the upper portion is opened, while the thread on the upper inner peripheral surface It may be screwed to the fastener 150 while being formed.

상기 체결구(150)는 상기 엘이디모듈(10)의 상부에서 하부가 상기 기판(20), 상기 방열시트(120) 및 상기 방열판(140)을 순차적으로 통과하면서 상기 체결공(131a)으로 나사결합된다.The fastener 150 is screwed into the fastening hole 131a while the lower portion of the fastener 150 passes through the substrate 20, the heat dissipation sheet 120, and the heat dissipation plate 140 sequentially. do.

상기 장봉(134)은 상부가 상기 플레이트(131)에 연결되는 지지봉(135) 및 상부가 상기 지지봉(135)의 하부에 분리 가능하게 결합되는 확장봉(136)으로 이루어질 수 있다.The long rod 134 may be composed of a support rod 135 connected to the plate 131 and an extension rod 136 detachably coupled to a lower portion of the support rod 135.

상기 지지봉(135)은 하부가 개방되는 한편, 내주면에 나사산이 형성된다.The support rod 135 is open at the bottom, the thread is formed on the inner peripheral surface.

상기 확장봉(136)은 상부에 외주면에 나사산이 형성되는 결합돌기(136a)가 형성되면서 상기 지지봉(135)의 하부로 나사결합된다.The extension rod 136 is screwed to the lower portion of the support rod 135 while a coupling protrusion 136a is formed on the outer circumferential surface at the top.

상기 확장봉(136)은 하부가 개방되는 한편, 내주면에 나사산이 형성되면서 복수개가 연속 연결될 수 있다.The expansion rod 136 is open while the lower portion, while the thread is formed on the inner circumference may be connected to a plurality.

상기 지지봉(135)은 상기 방열봉(132)과 대략 동일한 길이를 가지며, 상기 확장봉(136)은 상기 지지봉(135)으로 결합되면서 상기 장봉(134)의 길이가 조절될 수 있도록 한다.The support rod 135 has a length substantially equal to that of the heat dissipation rod 132, and the extension rod 136 is coupled to the support rod 135 to allow the length of the long rod 134 to be adjusted.

이로 인해, 상기 고방열구조(100)는 상기 엘이디모듈(10)에 구비되면서 상기 엘이디모듈(10)에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.As a result, the high heat dissipation structure 100 may be provided in the LED module 10 to effectively dissipate heat generated from the LED module 10.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 고방열구조 및 이를 구비한 엘이디 조명장치를 실시하기 위한 실시 예에 불과한 것으로써, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only an embodiment for implementing a high heat dissipation structure of the LED module and the LED lighting apparatus having the same according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, in the claims below As claimed, any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

1 : 엘이디 조명장치 10 : 엘이디모듈
20 : 기판 21 : 방열홀
30 : 엘이디 100 : 고방열구조
110 : 열전도성분말 120 : 방열시트
130 : 방열체 131 : 플레이트
131a : 체결공 132 : 방열봉
133 : 방열핀 134 : 장봉
135 : 지지봉 136 : 확장봉
136a : 결합돌기 140 : 방열판
150 : 체결구1: LED lighting device 10: LED module
20: substrate 21: heat dissipation hole
30: LED 100: high heat dissipation structure
110: thermal conductive powder 120: heat dissipation sheet
130: heat sink 131: plate
131a: fastener 132: heat dissipation rod
133: heat radiation fin 134: long rod
135: support rod 136: extension rod
136a: engaging projection 140: heat sink
150: fastener

Claims (3)

상하 방향으로 관통되는 방열홀(21)이 형성되는 기판(20)과, 상기 방열홀(21)의 상부에 위치되도록 상기 기판(20)에 배치되면서 개방된 상기 방열홀(21)의 상부를 차단하는 엘이디(30)를 포함하는 엘이디모듈(10)에 구비되어 엘이디 조명장치(1)를 이루는 한편, 상기 엘이디모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 엘이디모듈(10)의 고방열구조(100)로써,
상기 방열홀(21)로 수용되며, 금속으로 이루어지는 열전도성분말(110);
상기 기판(20)의 하부에 배치되며 그라파이트를 포함하는 방열시트(120);
상기 방열시트(120)의 하부에 대향되도록 배치되는 플레이트(131)와, 상기 플레이트(131)의 하부면으로부터 하방향으로 연장 형성되는 다수의 방열봉(132)과, 상기 방열홀(21)에 인입되는 방열핀(133)을 포함하며, 상기 엘이디모듈(10)에서 전달되는 열을 방열하는 방열체(130); 및
상기 방열시트(120)와 상기 플레이트(131) 간에 위치되며, 상기 엘이디모듈(10)이 단수 또는 복수 배치되는 방열판(140);을 포함하되,
상기 방열핀(133)이 통과하는 구멍이 형성되지 않은 방열시트(120)를 상기 방열핀(133)이 뚫고 상기 방열홀(21)로 인입되는 과정에서 상기 방열시트(120)의 일부(120a)가 상기 방열홀(21)로 인입되어 상기 열전도성분말(110)과 상기 방열핀(133) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈의 고방열구조.Blocks an upper portion of the substrate 20 in which the heat dissipation hole 21 penetrates up and down and the upper portion of the heat dissipation hole 21 opened while being disposed on the substrate 20 so as to be positioned above the heat dissipation hole 21. The high heat dissipation structure 100 of the LED module 10 provided on the LED module 10 including the LED 30 to form an LED lighting device 1 and dissipating heat generated from the LED module 10. )As,
A thermally conductive component 110 which is accommodated in the heat dissipation hole 21 and made of metal;
A heat dissipation sheet 120 disposed below the substrate 20 and including graphite;
In the plate 131 disposed to face the lower portion of the heat dissipation sheet 120, a plurality of heat dissipation rods 132 extending downward from the bottom surface of the plate 131, and the heat dissipation holes 21. A heat dissipation member 130 including a heat dissipation fin 133 drawn in and dissipating heat transferred from the LED module 10; And
Located between the heat dissipation sheet 120 and the plate 131, the heat dissipation plate 140, wherein the LED module 10 is disposed singularly or plural;
The portion 120a of the heat dissipation sheet 120 is formed in the process of entering the heat dissipation sheet 120 through which the heat dissipation fin 133 is not formed, through the heat dissipation fin 133 and entering the heat dissipation hole 21. High heat dissipation structure of the LED module characterized in that it is inserted into the heat dissipation hole 21 and disposed between the heat conducting ingredient powder 110 and the heat dissipation fins (133). 제 1항에 있어서,
상기 방열홀(21)은 상기 플레이트(131)의 상부에 위치되도록 복수 형성되며,
상기 엘이디(30)는 상기 플레이트(131)의 상부에 위치되도록 상기 각 방열홀(21)의 상부에 배치되면서 엘이디층(A)을 이루고,
상기 방열봉(132)은 상부로부터 하부로 갈수록 폭이 좁아지게 형성되며,
상기 다수의 방열봉(132) 중 적어도 하나의 방열봉은 길이가 긴 장봉(134)으로 이루어지고,
상기 장봉(134)은 단수로 이루어져 상기 플레이트(131)의 중앙부에 배치되며, 상기 방열봉(132)보다 폭이 크게 형성되고, 상부가 상기 플레이트(131)에 연결되는 지지봉(135); 및 상부가 상기 지지봉(135)의 하부에 분리 가능하게 결합되는 확장봉(136)으로 이루어지며,
상기 플레이트(131)는 체결구(150)에 의해 상기 엘이디모듈(10)에 고정되되, 중앙부에 상하 방향으로 관통되는 체결공(131a)이 형성되고,
상기 장봉(134)은 상부가 개방되면서 상기 체결공(131a)과 연통되는 한편, 상부 내주면에 나사산이 형성되면서 상기 체결구(150)에 나사결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈의 고방열구조.The method of claim 1,
The heat dissipation hole 21 is formed in plurality so as to be located on the upper portion of the plate 131,
The LED 30 is formed on the upper portion of each of the heat dissipation holes 21 to be positioned above the plate 131 to form an LED layer (A),
The heat dissipation rod 132 is formed to be narrower from the top to the bottom,
At least one of the heat dissipation rods 132 of the plurality of heat dissipation rods made of a long rod 134,
The long rod 134 is formed in the singular portion is disposed in the center portion of the plate 131, the width is larger than the heat dissipation rod 132, the support rod 135 is connected to the upper plate 131; And an extension rod 136, the upper portion of which is detachably coupled to the lower portion of the support rod 135,
The plate 131 is fixed to the LED module 10 by the fastener 150, a fastening hole 131a is formed to penetrate in the vertical direction in the center portion,
The long rod 134 is in communication with the fastening hole (131a) while the top is open, while the screw thread is formed on the upper inner circumferential surface of the high heat dissipation structure of the LED module, characterized in that the screw. 청구항 1 또는 청구항 2의 엘이디모듈의 고방열구조(100)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
An LED lighting apparatus comprising a high heat dissipation structure (100) of the LED module of claim 1 or 2.
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