KR102036523B1 - Deposition apparatus for glass - Google Patents

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Abstract

기판 증착장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치는, 기판에 대한 증착공정의 진행을 위해 증착공정이 진행되는 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 기판과 접촉(contact)되는 마스크(mask)에 상기 기판이 접촉되게 상기 기판을 접촉 가압하는 터치 플레이트(touch plate); 터치 플레이트와 독립적으로 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 증착 공정시 기판을 지지하는 기판 클램프; 및 기판 클램프에 상대 이동 가능하게 결합되어 터치 플레이트가 기판에 접촉 시 기판의 슬립을 방지하기 위하여 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸셔유닛을 포함한다.A substrate deposition apparatus is disclosed. A substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is driven up / down in a chamber in which a deposition process is performed in order to proceed with a deposition process for a substrate, and the substrate is in contact with a substrate. A touch plate configured to contact and press the substrate to be in contact with the touch plate; A substrate clamp driven up / down in the chamber independently of the touch plate and supporting the substrate during the deposition process; And a substrate pusher unit coupled relative to the substrate clamp to push the end region of the substrate to prevent slippage of the substrate when the touch plate contacts the substrate.

Description

기판 증착장치{DEPOSITION APPARATUS FOR GLASS}Substrate Evaporation Equipment {DEPOSITION APPARATUS FOR GLASS}

본 발명은, 기판 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있는 기판 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate deposition apparatus, and more particularly, to a substrate deposition apparatus that can pressurize a substrate during bonding between a touch plate, a substrate, and a mask, but release pressure against the substrate during a deposition process.

평판표시소자 기판인 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 최근 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.Organic Light Emitting Display (OLED), which is a flat panel display device substrate, is an ultra-thin display device that realizes color images by self-emission of organic materials, and is a promising display device because of its simple structure and high light efficiency. It is attracting attention.

이러한 유기전계발광표시장치(OLED)는 애노드와 캐소드 그리고, 애노드와 캐소드 사이에 개재된 유기막들을 포함하고 있다. 여기서 유기막들은 최소한 발광층을 포함하며, 발광층 이외에도 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting display OLED includes an anode and a cathode, and organic layers interposed between the anode and the cathode. The organic layers may include at least a light emitting layer, and may further include a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in addition to the light emitting layer.

유기전계발광표시장치는 유기막 특히, 발광층을 이루는 물질에 따라서 고분자 유기발광소자와 저분자 유기발광소자로 나누어질 수 있다.The organic light emitting display device may be classified into a polymer organic light emitting device and a low molecular weight organic light emitting device according to an organic layer, in particular, a material forming a light emitting layer.

풀 칼라(full color)를 구현하기 위해서는 발광층을 패터닝해야 하는데, 대형 유기전계발광표시장치(OLED)를 제작하는 방식으로는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식과 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식 등이 있다.In order to realize full color, the light emitting layer needs to be patterned. In order to manufacture a large OLED, direct patterning using FMM (Fine Metal Mask) and LITI ( Laser Induced Thermal Imaging, and a color filter.

마스크 방식을 적용하여 대형 유기전계발광표시장치(OLED)를 제작할 때에는 챔버 내에 기판과 패터닝(patterning)된 마스크를 수평으로 배치시킨 후, 마스크를 향해 증착물질을 분사하여 기판을 증착시키는 이른 바 수평식 상향 증착공법이 널리 적용되고 있다.When manufacturing a large-scale organic light emitting display (OLED) by applying a mask method, the substrate and the patterned mask is placed horizontally in a chamber, and then a horizontal type in which a substrate is deposited by spraying a deposition material toward the mask. Upward deposition is widely applied.

증착 공정의 주요 기능 중 포인트 소스(source)와 오픈 마스크(open mask)를 사용하여 증착을 진행하는 방식은 기판에 증착되는 물질의 균일도가 고르지 못하다.Among the main functions of the deposition process, the deposition process using a point source and an open mask is uneven in the uniformity of the material deposited on the substrate.

따라서 이를 보정하기 위해 터치 플레이트(touch plate), 기판(glass), 마스크(mask)를 합착시켜 증착 공정을 진행하는 방식이 고려된다. 물론, 터치 플레이트, 기판, 마스크가 합착된 후, 수 내지 수십 분 동안 회전되면서 증착 공정이 진행될 수도 있다.Therefore, in order to correct this, a method of performing a deposition process by bonding a touch plate, a glass, and a mask is considered. Of course, after the touch plate, the substrate, and the mask are bonded, the deposition process may proceed while rotating for several to several tens of minutes.

한편, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 후 증착 공정이 진행되는 방식에서는 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 방식이 수율과 품질을 좌우하는 중요한 요소이므로 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 구조에 대한 관리가 중요하다. Meanwhile, in the deposition process after the bonding between the touch plate, the substrate, and the mask, the adhesion between the touch plate, the substrate, and the mask is an important factor that determines yield and quality. It is important.

터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 종래 합착 방식을 살펴보면, 우선 마스크가 배치되고, 기판 및 기판 위에 배치되는 평판의 터치 플레이트를 기판 클램프가 함께 파지하여 마스크 위로 얼라인(align)하여 마스크에 기판을 접촉시키고 터치 플레이트의 자중으로 기판을 가압하는 방식으로 합착이 진행된다. 이와 같은 합착 시 마스크에 기판을 정확히 얼라인하기 위하여 기판 클램프는 여러 동작을 하게 된다.In the conventional bonding method between the touch plate, the substrate, and the mask, the mask is first disposed, and the substrate clamp is gripped together to align the substrate with the mask by holding the substrate clamp together with the substrate clamp. Bonding proceeds by pressing the substrate with the weight of the touch plate. In this bonding, the substrate clamp performs various operations to accurately align the substrate to the mask.

한편, 이러한 합착 공정에 있어서, 마스크 또는 터치 플레이트의 평탄도 오차만큼 들뜨는 영역이 있거나 파티클에 의해 틈(gap)이 발생되면 섀도(shadow) 현상으로 인해 품질 저하 또는 수율 저하 문제가 발생될 수 있으므로, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 공정 시 전술한 문제점이 발생되지 않도록 하기 위해 통상의 기판 증착장치에는 효율적인 합착 공정의 수행을 위해 자석이 마련될 수 있다.On the other hand, in such a bonding process, if there is an area to be lifted by the flatness error of the mask or the touch plate, or if a gap is generated by the particles, a shadow phenomenon may cause a quality deterioration or a yield deterioration problem. In order to prevent the aforementioned problem from occurring during the bonding process between the touch plate, the substrate, and the mask, a magnet may be provided in the conventional substrate deposition apparatus to perform an efficient bonding process.

이러한 자석은, 기판 및 터치 플레이트의 상부 영역에 배치되어 업/다운(up/down) 구동되는 마그넷 플레이트유닛에 다수 개가 배열되며, 기판을 사이에 두고 반대편 위치에 놓인 마스크를 자력으로 잡아당김으로써, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착이 제대로 이루어질 수 있게끔 한다. 따라서 이러한 마그넷 플레이트유닛의 업/다운(up/down) 구동을 위해 마그넷 업/다운 구동유닛이 필요하다.A plurality of magnets are arranged in the magnet plate unit which is disposed in the upper region of the substrate and the touch plate and is driven up / down, and by magnetically pulling a mask placed at an opposite position with the substrate interposed therebetween, The adhesion between the touch plate, the substrate and the mask can be made properly. Therefore, a magnet up / down driving unit is required for up / down driving of the magnet plate unit.

그런데, 종래 기술에 있어서는, 유기전계발광표시장치(OLED)가 대형화됨에 따라 기판이 점점 대형화 및 고중량화됨에 따라, 전술한 바와 같이 기판 클램프가 기판 및 기판 위에 무거운 터치 플레이트를 함께 파지한 상태에서는 마스크에 기판을 신속히 얼라인하기도 정밀히 얼라인하기도 어려운 문제점이 있다. However, in the related art, as the organic light emitting display device (OLED) becomes larger in size, the substrate becomes larger and larger in weight, and as described above, the mask in the state where the substrate clamp is held together with the heavy touch plate on the substrate and the substrate as described above. There is a problem that it is difficult to align the substrate quickly or precisely.

이러한 문제점을 고려하여, 만약 마스크 위에 기판을 얼라인하여 배치하고, 기판 위를 터치 플레이트가 접촉되어 자중으로 기판을 가압하는 방식으로 합착을 진행하는 방법을 고려해 볼 수 있다. 그러나 이러한 기술에 있어서 터치 플레이트가 기판에 접촉될 때 기판은 슬립이 없이 고정되어 있어야 한다. In consideration of this problem, it is possible to consider a method of aligning the substrate on the mask and proceeding the bonding in such a way that the touch plate is contacted on the substrate to press the substrate by its own weight. However, in this technique, the substrate must be fixed without slip when the touch plate is in contact with the substrate.

이를 위하여 터치 플레이트에 마련되되 합착공정 시 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸셔를 고려할 수 있으나, 즉 합착공정 시 터치 플레이트가 기판에 접촉 가압되기 전에 기판의 단부 영역에 미리 접촉 가압되어 기판을 가압하는 기판 푸셔를 터치 플레이트에 마련하는 것을 고려할 수 있으나, 이 경우에는 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 후 증착공정이 진행되는 때에도 계속하여 기판 푸셔가 기판을 가압하고 있으므로 품질 저하 또는 수율 저하 문제가 발생될 수 있다.For this purpose, a substrate pusher provided in the touch plate but pushing the end region of the substrate during the bonding process may be considered. That is, before the touch plate is pressed against the substrate during the bonding process, the substrate is pushed into the end region of the substrate in advance. It may be considered to provide a substrate pusher for pressing the substrate on the touch plate, but in this case, since the substrate pusher pressurizes the substrate even after the deposition process is performed after the bonding between the touch plate, the substrate and the mask, the quality deterioration or the yield decrease problem May be generated.

따라서, 터치 플레이트와는 별도로 마련되며, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있는 기판 푸셔를 갖는 새로운 구조의 기판 증착장치의 개발이 필요한 실정이다. 다만 이러한 새로운 구조의 기판 증착장치는 효율적인 구조를 가져야 한다. Therefore, the development of a substrate deposition apparatus having a new structure having a substrate pusher which is provided separately from the touch plate and pressurizes the substrate when the touch plate, the substrate and the mask are bonded but releases the pressurization on the substrate during the deposition process. It is necessary. However, the substrate deposition apparatus of this new structure should have an efficient structure.

한편, 기판 푸셔를 적용하는 경우에는 마그넷 플레이트유닛의 크기가 기판 크기와 유사해야 하는데, 이 때 마그넷 가우스(magnet gauss)는 모서리(edge)쪽이 커져서 가우스 균일성(gauss uniformity)이 나빠진다. 만약 자력이 고르지 않게 되면 마스크(mask)를 끌어당길 때 기판이 틀어지거나 마스크가 균일하게 붙지 않고 자력이 부족하면 기판과 마스크 사이에 틈이 생겨서 샤도우(shadow)가 발생하므로 기판 푸셔를 적용하는 경우에는 이러한 점도 고려하여야 한다. On the other hand, when the substrate pusher is applied, the size of the magnet plate unit should be similar to the size of the substrate. At this time, the magnet gauss becomes larger at the edges and the Gauss uniformity becomes worse. If the magnetic force is uneven, the substrate is distorted when the mask is pulled or the mask does not stick uniformly and if the magnetic force is insufficient, a gap is generated between the substrate and the mask, causing shadows. This must also be taken into account.

대한민국특허청 공개번호 제10-1462159호Korean Patent Office Publication No. 10-1462159

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있어 기판과 마스크의 정밀한 합착을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 증착 공정 시 종래보다 개선된 상태로 기판을 증착시킬 수 있는 기판 증착장치를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to press the substrate when bonding between the touch plate, the substrate, the mask can release the pressurization on the substrate during the deposition process, as well as to achieve a precise bonding of the substrate and the mask It is to provide a substrate deposition apparatus capable of depositing a substrate in an improved state in the prior art during the deposition process.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 증착공정의 진행을 위해 상기 증착공정이 진행되는 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 기판과 접촉(contact)되는 마스크(mask)에 상기 기판이 접촉되게 상기 기판을 접촉 가압하는 터치 플레이트(touch plate); 상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 증착공정을 위해 상기 기판을 지지하는 기판 클램프; 및 상기 기판 클램프에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉 시 상기 기판의 슬립을 방지하기 위하여 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸셔유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, in order to proceed with the deposition process for the substrate is driven up / down in the chamber in which the deposition process is carried out, the substrate is in contact with the mask (mask) in contact with the substrate (contact) A touch plate contacting and pressing the substrate; A substrate clamp driven up / down in the chamber independently of the touch plate and supporting the substrate for the deposition process; And a substrate pusher unit coupled to the substrate clamp so as to move relative to the substrate clamp to push an end region of the substrate to prevent slippage of the substrate when the touch plate contacts the substrate. Deposition apparatus may be provided.

상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 기판 클램프를 업/다운 구동시키는 클램프 업/다운 구동유닛을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a clamp up / down driving unit configured to up / down drive the substrate clamp independently of the touch plate.

상기 클램프 업/다운 구동유닛은, 상기 챔버 내에서 업/다운 가능하게 마련되는 클램프 업/다운 구동축; 및 상기 클램프 업/다운 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 클램프 업/다운 구동부를 포함하며, 상기 기판 클램프는 상기 클램프 업/다운 구동축에 결합될 수 있다.The clamp up / down drive unit may include a clamp up / down drive shaft provided to be up / down within the chamber; And a clamp up / down driving unit connected to the clamp up / down driving shaft and disposed outside the chamber, wherein the substrate clamp may be coupled to the clamp up / down driving shaft.

상기 기판 클램프는, 상기 클램프 업/다운 구동축에 결합되는 기판 클램프본체; 및 상기 기판 클램프본체에서 상기 기판을 향해 상기 기판 클램프본체와 교차하는 방향으로 결합되되 상호 이격되게 마련되는 복수개의 기판 클램프핸드를 포함하며, 상기 기판 푸셔유닛은 상기 기판 클램프본체에 결합될 수 있다.The substrate clamp includes: a substrate clamp body coupled to the clamp up / down drive shaft; And a plurality of substrate clamp hands coupled in a direction crossing the substrate clamp body toward the substrate from the substrate clamp body and spaced apart from each other, wherein the substrate pusher unit may be coupled to the substrate clamp body.

상기 기판 푸셔유닛은, 상기 기판 클램프본체에 상대 이동 가능하게 결합되는 기판푸셔본체; 및 상기 기판푸셔본체에 상호 이격되게 결합되는 복수 개의 기판 푸셔부를 포함할 수 있다.The substrate pusher unit may include: a substrate pusher body coupled to the substrate clamp main body so as to be relatively movable; And a plurality of substrate pushers coupled to the substrate pusher body to be spaced apart from each other.

상기 기판 푸셔부는, 높이 조절 가능하게 상기 기판푸셔본체에 결합되는 푸셔몸체; 상기 푸셔몸체에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 탄성푸셔; 및 상기 탄성푸셔의 푸싱 압력을 조절하기 위하여 상기 푸셔몸체와 상기 탄성푸셔 사이에 배치되되 탄성을 갖는 압력조절부재를 포함할 수 있다.The substrate pusher unit, the pusher body coupled to the substrate pusher body to adjust the height; An elastic pusher coupled to the pusher body so as to be movable relative to the pusher body to push an end region of the substrate; And a pressure adjusting member disposed between the pusher body and the elastic pusher to adjust the pushing pressure of the elastic pusher.

상기 탄성푸셔는, 탄성푸셔핀; 및 상기 탄성푸셔핀에 가로방향으로 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱하는 푸싱날개를 포함할 수 있다.The elastic pusher, the elastic pusher pin; And a pushing wing that is coupled to the elastic pusher pin in a horizontal direction to push an end region of the substrate.

상기 증착 공정시 상기 마스크와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석을 구비하며, 상기 터치 플레이트와 연결되는 마그넷 플레이트유닛; 및 상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되어 상기 마그넷 플레이트유닛을 업/다운 구동시키는 마그넷 업/다운 구동유닛을 포함하며, 상기 클램프 업/다운 구동유닛은 상기 마그넷 업/다운 구동유닛과 독립적으로 마련될 수 있다.A magnet plate unit having a plurality of magnets magnetically interacting with the mask during the deposition process and connected to the touch plate; And a magnet up / down driving unit coupled to the magnet plate unit to drive up / down of the magnet plate unit, wherein the clamp up / down driving unit may be provided independently of the magnet up / down driving unit. .

상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉되지 않은 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛과 상기 터치 플레이트가 함께 업/다운 구동 가능하도록 하고 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉된 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛이 상기 터치 플레이트에 접근 가능하도록 상기 마그넷 플레이트유닛에 대하여 상기 터치 플레이트를 플로팅(floating) 지지하는 터치플로팅유닛을 더 포함할 수 있다. When the touch plate is not in contact with the substrate, the magnet plate unit and the touch plate may be driven up / down together. When the touch plate is in contact with the substrate, the magnet plate unit approaches the touch plate. The touch plate may further include a touch floating unit which floats and supports the touch plate with respect to the magnet plate unit.

상기 마그넷 업/다운 구동유닛은, 상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되는 마그넷 구동축; 및 상기 마그넷 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 마그넷 구동부를 포함할 수 있다.The magnet up / down drive unit may include: a magnet drive shaft coupled to the magnet plate unit; And a magnet driver connected to the magnet drive shaft and disposed outside the chamber.

상기 마그넷 플레이트유닛은, 상기 마그넷 구동축이 결합되는 마그넷 베이스; 및 상기 마그넷 베이스와 결합되며, 상기 자석을 구비하는 마그넷 플레이트를 포함할 수 있다.The magnet plate unit, the magnet base to which the magnet drive shaft is coupled; And a magnet plate coupled to the magnet base and having the magnet.

상기 터치플로팅유닛은, 일단부가 상기 터치 플레이트에 연결되고 타단부는 상기 마그넷 플레이트유닛의 적어도 일부분의 상부에 배치되는 플로팅 블록; 및 상기 플로팅 블록 내에 결합되는 플런저 바디와, 상기 플런저 바디에 연결되고 상기 플로팅 블록의 외측으로 노출되어 상기 마그넷 플레이트에 접촉되는 볼 헤드를 갖는 볼 플런저를 포함할 수 있다.The touch floating unit may include: a floating block having one end connected to the touch plate and the other end disposed above at least a portion of the magnet plate unit; And a ball plunger having a plunger body coupled in the floating block and a ball head connected to the plunger body and exposed to the outside of the floating block to contact the magnet plate.

상기 플로팅 블록은, 상기 마그넷 플레이트유닛이 업/다운(up/down) 구동되는 방향을 따라 상기 터치 플레이트에 결합되는 세로 블록; 및 상기 세로 블록의 상단부에서 상기 세로 블록에 교차되게 연결되는 가로 블록을 포함하며, 상기 볼 플런저는 상기 가로 블록에 결합될 수 있다.The floating block may include a vertical block coupled to the touch plate along a direction in which the magnet plate unit is driven up / down; And a horizontal block connected to the vertical block at an upper end of the vertical block, wherein the ball plunger may be coupled to the horizontal block.

상기 자석들 간의 간격이 서로 다르게 배치될 수 있다.The gaps between the magnets may be arranged differently.

상기 자석들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석과 그에 이웃된 자석 간의 간격이 나머지 자석들 간의 간격보다 좁게 형성될 수 있다.Among the magnets, the gap between the outermost magnet disposed at the outermost side and the magnet adjacent thereto may be smaller than the gap between the remaining magnets.

상기 자석들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석의 두께가 나머지 자석들의 두께보다 작게 형성될 수 있다.The thickness of the outermost magnets disposed in the outermost of the magnets may be formed smaller than the thickness of the remaining magnets.

상기 마스크를 지지하는 마스크 프레임(mask frame)을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a mask frame supporting the mask.

본 발명에 따르면, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있어 기판과 마스크의 정밀한 합착을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 증착 공정 시 종래보다 개선된 상태로 기판을 증착시킬 수 있다.According to the present invention, the substrate may be pressurized when the touch plate, the substrate, and the mask are bonded, but the pressure on the substrate may be released during the deposition process, so that precise bonding of the substrate and the mask may be achieved, and the deposition process may be performed in a more accurate manner. The substrate can be deposited in an improved state.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도 3은 도 2의 요부 확대도이다.
도 4는 도 3에서 터치 플레이트가 기판에 접촉된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에서 마그넷 플레이트유닛이 터치 플레이트에 접근하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 도 3의 A 영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 배치 상태를 개략적으로 도시하기 위하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 사시도이다.
도 9는 도 8의 일부 절개도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 물 라인유닛의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 기판 클램프 및 기판 푸셔유닛 부분의 확대 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 푸셔유닛의 개략적인 단면도이다.
도 13은 도 6에 도시된 마그넷 플레이트유닛의 자석 영역의 확대도이다.1 is a schematic structural diagram of an organic light emitting display device in which 10 layers of an organic layer and an inorganic layer are alternately deposited.
2 is a schematic structural diagram of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 2.
4 is a diagram illustrating a state in which the touch plate is in contact with the substrate in FIG. 3.
5 is a view illustrating a state in which the magnet plate unit approaches the touch plate in FIG. 4.
FIG. 6 is an enlarged view of region A of FIG. 3.
FIG. 7 is a diagram schematically illustrating an arrangement state of a water line unit of a substrate deposition apparatus according to an exemplary embodiment.
8 is a perspective view of a water line unit of the substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a partial cutaway view of FIG. 8.
10 is a perspective view of a water line unit according to another embodiment of the present invention.
11 is an enlarged perspective view of a substrate clamp and a substrate pusher unit of the substrate deposition apparatus according to the embodiment of the present invention.
12 is a schematic cross-sectional view of a substrate pusher unit according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is an enlarged view of a magnet region of the magnet plate unit shown in FIG. 6.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.1 is a schematic structural diagram of an organic light emitting display device in which 10 layers of an organic layer and an inorganic layer are alternately deposited.

이 도면을 참조하면, 유기전계발광표시장치(1, OLED)는 기판과, 기판 상에 적층되는 유기발광소자(3)를 포함할 수 있다.Referring to this figure, the organic light emitting display device 1 (OLED) may include a substrate and an organic light emitting element 3 stacked on the substrate.

기판은 유리(glass)로 마련되는 기판일 수 있다. 유기발광소자(3)에 대해 도면참조부호 없이 간략하게 설명하면, 유기발광소자(3)는 양극, 3층의 유기막(홀 수송층, 발광층, 전자 수송층), 음극의 적층 구조를 갖는다. 유기 분자는 에너지를 받으면(자, 여기 상태임), 원래의 상태(기저 상태)로 돌아오려고 하는데, 그때에 받은 에너지를 빛으로서 방출하려는 성질을 가진다.The substrate may be a substrate provided with glass. The organic light emitting element 3 will be briefly described without reference numerals. The organic light emitting element 3 has a laminated structure of an anode, three organic layers (hole transport layer, light emitting layer, electron transport layer), and cathode. When an organic molecule receives energy (which is an excited state), it tries to return to its original state (base state), which has the property of emitting the received energy as light.

유기발광소자(3)에서는 전압을 걸면 양극으로부터 주입된 홀(＋)과 음극으로부터 주입된 전자(－)가 발광층 내에서 재결합하게 되고, 이때에 유기 분자를 여기해서 발광한다.In the organic light emitting element 3, when a voltage is applied, holes (+) injected from the anode and electrons (−) injected from the cathode recombine in the light emitting layer. At this time, the organic molecules are excited to emit light.

이처럼 전압을 가하면 유기물이 빛을 발하는 특성을 이용하여 디스플레이하는 것이 유기전계발광표시장치(1)인데, 유기발광소자(3) 상의 유기물에 따라 R(Red), G(Green), B(Blue)를 발하는 특성을 이용해 풀 칼라(Full Color)를 구현한다.In this way, the organic light emitting display device 1 displays the organic material emitting light when the voltage is applied. According to the organic material on the organic light emitting element 3, R (Red), G (Green), and B (Blue) are displayed. The full color is implemented using the characteristic that emits.

한편, 유기발광소자(3)는 대기 중의 기체나 수분에 의해 쉽게 손상될 수 있기 때문에 그 수명 문제가 대두될 수 있게 되었고, 이를 해결하기 위해 도 1처럼 유기막과 무기막을 교대로 다수 층 적층함으로써 기체나 수분의 유입으로부터 유기발광소자(3)를 보호하기에 이르렀다.On the other hand, since the organic light emitting device 3 can be easily damaged by the gas or moisture in the atmosphere, the lifespan problem can be raised. To solve this problem, by stacking multiple layers of organic and inorganic layers alternately as shown in FIG. It came to protect the organic light emitting element 3 from the inflow of gas or moisture.

도 1에는 총 10층의 유기막과 무기막이 교대로 적층되어 있다. 즉 유기발광소자(3)로부터 제1 유기막, 제1 무기막, 제2 유기막, 제2 무기막 ‥ 제5 유기막, 제5 무기막이 순서대로 또한 층별로 증착되어 있다.In Fig. 1, a total of 10 organic films and inorganic films are alternately stacked. That is, the first organic film, the first inorganic film, the second organic film, the second inorganic film, the fifth organic film, and the fifth inorganic film are deposited from the organic light emitting element 3 in order and in layers.

이를 자세히 살펴보면, 제1 무기막이 제1 유기막을 완전히 감싸는 형태로, 이어 제2 유기막이 제1 무기막을 부분적으로 감싸는 형태로, 이어 제2 무기막이 제2 유기막을 완전히 감싸는 형태 등으로 막이 증착되어 있는 것을 알 수 있으며, 이와 같은 증착을 위해 아래와 같은 기판 증착장치가 요구될 수 있다.In detail, the first inorganic layer completely covers the first organic layer, and the second organic layer partially surrounds the first inorganic layer, and the second inorganic layer completely surrounds the second organic layer. As can be seen, the substrate deposition apparatus as described below may be required for such deposition.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 개략적인 구조도이고, 도 3은 도 2의 요부 확대도이며, 도 4는 도 3에서 터치 플레이트가 기판에 접촉된 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에서 마그넷 플레이트유닛이 터치 플레이트에 접근하는 상태를 도시한 도면이며, 도 6은 도 3의 A 영역의 확대도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 배치 상태를 개략적으로 도시하기 위하여 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 사시도이고, 도 9는 도 8의 일부 절개도이며, 도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 물 라인유닛의 사시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 기판 클램프 및 기판 푸셔유닛 부분의 확대 사시도이며, 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 푸셔유닛의 개략적인 단면도이고, 도 13은 도 6에 도시된 마그넷 플레이트유닛의 자석 영역의 확대도이다.2 is a schematic structural diagram of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG. 2, and FIG. 4 is a view illustrating a state in which a touch plate is in contact with a substrate in FIG. 3. 5 is a view illustrating a state in which the magnet plate unit approaches the touch plate in FIG. 4, FIG. 6 is an enlarged view of region A of FIG. 3, and FIG. 7 is a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present disclosure. 8 is a view showing schematically the arrangement state of the water line unit, Figure 8 is a perspective view of the water line unit of the substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 9 is a partial cutaway view of FIG. 10 is a perspective view of a water line unit according to another embodiment of the present invention, FIG. 11 is an enlarged perspective view of a substrate clamp and a substrate pusher unit of the substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. Another thread of invention A schematic cross-sectional view of a substrate pusher unit according to an embodiment, and FIG. 13 is an enlarged view of a magnet region of the magnet plate unit shown in FIG. 6.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 증착장치(10)는, 챔버(100)와, 마스크 프레임(110, mask frame)과, 마그넷 플레이트유닛(200)과, 마그넷 업/다운 구동유닛(300)과, 터치 플레이트(400, touch plate)와, 터치플로팅유닛(500)과, 기판 클램프(600)와, 클램프 업/다운 구동유닛(700)과, 기판 푸셔유닛(800)과, 물 라인유닛(900)을 포함한다.Referring to these drawings, the substrate deposition apparatus 10 according to the present embodiment includes a chamber 100, a mask frame 110, a magnet plate unit 200, and a magnet up / down driving unit ( 300, touch plate 400, touch floating unit 500, substrate clamp 600, clamp up / down drive unit 700, substrate pusher unit 800, water line Unit 900.

챔버(100)는 기판(G)에 대한 증착 공정이 진행되는 장소를 이룬다. 참고로, 본 실시예에서 적용되는 기판(G)은 전술한 바와 같이, 예컨대 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)용 기판일 수 있다.The chamber 100 forms a place where a deposition process for the substrate G is performed. For reference, the substrate G applied in the present embodiment may be, for example, a substrate for an organic light emitting display (OLED) as described above.

본 실시예의 경우, 도 2에 도시된 것처럼, 기판(G)이 수평으로 배치된 후에 상방으로 향하는 증착물질에 의해 기판(G)에 대한 증착 공정이 진행되는 수평식 상향 증착 방식을 제시하고 있다. 하지만, 기판(G)을 비롯하여 마스크, 그리고 소스 등의 구성들이 수직되게 혹은 비스듬하게 세워져 배치된 후에 증착되는 수직식 증착 방식이 적용되는 증착장치에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있을 것이다.In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a horizontal upward deposition method in which a deposition process is performed on a substrate G by a deposition material directed upward after the substrate G is horizontally disposed. However, the scope of the present invention may also be applied to a deposition apparatus to which a vertical deposition method in which the components of the substrate G, the mask, the source, and the like are deposited after being vertically or obliquely arranged.

증착 공정 시 챔버(100)의 내부는 기판(G)에 대한 증착 공정이 신뢰성 있게 진행될 수 있도록 진공 분위기를 형성한다. 이를 위해, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100)의 내부를 진공 분위기로 유지하기 위한 수단으로서 진공 펌프(101)가 연결된다. 진공 펌프(101)는 소위, 크라이오 펌프일 수 있다. 그리고 챔버(100)의 측벽에는 기판(G)이 출입되는 게이트(103)가 마련될 수 있다.During the deposition process, the inside of the chamber 100 forms a vacuum atmosphere so that the deposition process for the substrate G can proceed reliably. To this end, the vacuum pump 101 is connected to the lower portion of the chamber 100 as a means for maintaining the interior of the chamber 100 in a vacuum atmosphere. The vacuum pump 101 may be a so-called cryo pump. The gate 103 may be provided at a sidewall of the chamber 100 to allow the substrate G to enter and exit.

소스(120, source)는 포인트 소스로서 챔버(100) 내의 하부 영역에 배치되며, 합착 공정이 완료된 상부의 기판(G)을 향해 증착물질을 제공하면서 기판(G)에 대한 증착 공정을 진행하는 역할을 한다.The source 120 is disposed in the lower region of the chamber 100 as a point source, and serves to perform a deposition process on the substrate G while providing a deposition material toward the upper substrate G where the bonding process is completed. Do it.

본 실시예의 경우, 소스(120)는 해당 위치에 고정된 상태로 증착물질을 상부로 분사한다. 소스(120)는 리니어 소스(linear source)일 수도 있다.In the present embodiment, the source 120 sprays the deposition material upward while being fixed at the corresponding position. Source 120 may be a linear source.

이와 같은 구조의 챔버(100)에서, 마스크 프레임(110, mask frame), 마그넷 플레이트유닛(200), 터치 플레이트(400), 터치플로팅유닛(500), 기판 클램프(600), 기판 푸셔유닛(800) 및 물 라인유닛(900) 등의 구조물은 챔버(100) 내에 배치되고, 이들을 구동시키기 위한 구동수단인 마그넷 업/다운 구동유닛(300) 및 클램프 업/다운 구동유닛(700)의 각 구동축(310, 710)의 일부, 구동모터(미도시) 등은 챔버(100)의 외부에 배치될 수 있다.In the chamber 100 having such a structure, a mask frame 110, a magnet plate unit 200, a touch plate 400, a touch floating unit 500, a substrate clamp 600, a substrate pusher unit 800 And a structure such as the water line unit 900 is disposed in the chamber 100, and each drive shaft of the magnet up / down driving unit 300 and the clamp up / down driving unit 700, which are driving means for driving them, Portions of the 310 and 710 and a driving motor (not shown) may be disposed outside the chamber 100.

마스크 프레임(110, mask frame)은 증착 공정 시 기판(G)과 접촉(contact)되는 마스크(M)를 지지한다. 즉 본 실시예의 경우에는 터치 플레이트(400)는 자중으로 기판(G)을 가압하고 그러한 상태에서 기판(G)과 마스크(M)가 접촉(contact)된 상태로 증착 공정을 진행하게 되는데, 이러한 마스크(M)를 마스크 프레임(110, mask frame)이 지지하는 것이다.The mask frame 110 supports the mask M that is in contact with the substrate G during the deposition process. That is, in the present embodiment, the touch plate 400 pressurizes the substrate G by its own weight, and in this state, the deposition process proceeds with the substrate G and the mask M contacted. (M) is supported by a mask frame 110.

마그넷 플레이트유닛(200)은, 기판(G)에 대한 증착 공정 시 기판(G)과 접촉(contact)되는 마스크(M, mask)와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석(210)을 구비한다. 이러한 마그넷 플레이트유닛(200)은, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 후술할 마그넷 구동축(310)이 결합되는 마그넷 베이스(220)와, 마그넷 베이스(220)와 결합되며 자석(210)이 설치되는 마그넷 플레이트(230)를 포함한다. 즉 마그넷 플레이트(230)의 상부에 마그넷 베이스(220)가 결합되어 마그넷 플레이트유닛(200)은 일체로 업/다운 구동된다. The magnet plate unit 200 includes a plurality of magnets 210 magnetically interacting with a mask M, which is in contact with the substrate G during the deposition process on the substrate G. The magnet plate unit 200 is, as shown in detail in Figure 7, the magnet drive shaft 310 is coupled to the magnet drive shaft 310 to be described later, the magnet base 220 is coupled to the magnet 210 is installed The magnet plate 230 is included. That is, the magnet base 220 is coupled to the upper portion of the magnet plate 230 so that the magnet plate unit 200 is integrally up / down driven.

마그넷 업/다운 구동유닛(300)은 마그넷 플레이트유닛(200)에 결합되어 마그넷 플레이트유닛(200)을 업/다운 구동시킨다. 이러한 마그넷 업/다운 구동유닛(300)은, 마그넷 플레이트유닛(200), 보다 상세하게는 마그넷 베이스(220)에 결합되는 마그넷 구동축(310)과, 마그넷 구동축(310)에 연결되되 증착 공정이 진행되는 챔버(100) 외부에 배치되는 마그넷 구동부(미도시)를 포함한다.The magnet up / down driving unit 300 is coupled to the magnet plate unit 200 to drive the magnet plate unit 200 up / down. The magnet up / down drive unit 300 is connected to the magnet drive shaft 310 and the magnet drive shaft 310 coupled to the magnet plate unit 200, more specifically, the magnet base 220, and the deposition process is performed. And a magnet driver (not shown) disposed outside the chamber 100.

마그넷 구동부는 마그넷 구동모터를 포함할 수 있으며, 마그넷 구동모터가 동작되면 마그넷 운동 전달부(미도시) 등에 의해 마그넷 구동축(310)을 업/다운시킴으로써 마그넷 플레이트유닛(200)을 업/다운 구동시킬 수 있다. 마그넷 운동 전달부는 도시하지 않았지만 벨트와 풀리 구조 등으로 적용될 수 있다.The magnet driving unit may include a magnet driving motor, and when the magnet driving motor is operated, the magnet driving unit 310 may be up / down driven by a magnet motion transmission unit (not shown) to drive the magnet plate unit 200 up / down. Can be. Although not shown, the magnet motion transfer unit may be applied to a belt and pulley structure.

한편, 터치 플레이트(400, touch plate)는 증착 공정의 진행을 위해 기판(G)이 마스크(M)에 접촉되게 기판(G)을 접촉 가압한다. 즉, 터치 플레이트(400, touch plate)는 그 자중으로 기판(G)이 마스크(M)에 밀착될 수 있도록 접촉 가압하여 증착 공정의 품질을 높이는 역할을 한다.On the other hand, the touch plate 400 (touch plate) contact presses the substrate G such that the substrate G contacts the mask M in order to proceed with the deposition process. That is, the touch plate 400 serves to increase the quality of the deposition process by contact pressure so that the substrate G is in close contact with the mask M at its own weight.

그런데, 기판(G)과 무거운 터치 플레이트(400)를 기판 클램프(600)가 함께 업/다운 구동되도록 하는 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해결하기 위해서는, 이러한 터치 플레이트(400)는, 마스크(M) 위에 기판(G)이 먼저 얼라인되어 배치된 후, 기판(G)과 독립적으로 하강하여 기판(G) 위를 접촉하여 자중으로 기판(G)을 가압하여야 한다. By the way, in order to solve the problem caused in the prior art that the substrate clamp 600 is driven up / down the substrate G and the heavy touch plate 400 together, such a touch plate 400, the mask (M) After the substrate G is first aligned and disposed, the substrate G is lowered independently of the substrate G to contact the substrate G to press the substrate G with its own weight.

이러한 구조를 구현하기 위해서 터치 플레이트(400)를 업/다운 구동하는 독립적인 별도의 구동유닛을 마련하는 것은 공간 제약 상 용이하지도 않고 비효율적임은 전술한 바와 같다. In order to implement such a structure, as described above, providing an independent separate driving unit for driving the touch plate 400 up / down is not easy and limited in space.

따라서, 본 실시 예에서는, 터치 플레이트(400)를 업/다운 구동하는 독립적인 별도의 구동유닛을 마련하지는 않되, 마스크(M) 위에 기판(G)이 먼저 얼라인되어 배치된 후, 터치 플레이트(400)가 기판(G)과 독립적으로 하강하여 기판(G) 위를 접촉하여 자중으로 기판(G)을 가압할 수 있는 구조를 갖는다.Therefore, in the present exemplary embodiment, an independent drive unit for up / down driving the touch plate 400 is not provided, but the substrate G is first aligned and disposed on the mask M, and then the touch plate ( 400 descends independently of the substrate G to contact the substrate G to pressurize the substrate G by its own weight.

이를 위해, 터치플로팅유닛(500)이 마련된다. 터치플로팅유닛(500)은, 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉되지 않은 경우에는 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400)가 함께 업/다운 구동 가능하도록 하고 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉된 경우에는 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근 가능하도록 마그넷 플레이트유닛(200)에 대하여 터치 플레이트(400)를 플로팅(floating) 지지한다.To this end, the touch floating unit 500 is provided. When the touch plate 400 is not in contact with the substrate G, the touch floating unit 500 enables the magnet plate unit 200 and the touch plate 400 to be driven up / down together and the touch plate 400. When the contact with the substrate (G) is floating support the touch plate 400 with respect to the magnet plate unit 200 so that the magnet plate unit 200 is accessible to the touch plate (400).

즉, 터치플로팅유닛(500)은, 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 함께 1차로 다운(down) 동작되도록 하고 이후에는 마그넷 플레이트유닛(200)이 2차로 더 다운(down) 동작됨으로써 자석(210)들이 마스크(M)와 가까운 상태를 유지할 수 있도록 한다.That is, the touch floating unit 500 allows the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 to be operated down together first, and then the magnet plate unit 200 further performs the second down operation. As a result, the magnets 210 may be maintained in a state close to the mask M. FIG.

다시 말해, 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 서로 연결되기는 하되 이들이 완전히 고정되지는 않는데, 터치 플레이트(400)가 마그넷 플레이트유닛(200) 상에 플로팅(floating)된 상태를 취하고, 이에 의하여 마그넷 플레이트유닛(200)과 함께 터치 플레이트(400)가 원하는 위치까지는 업/다운 구동하되 만약 터치 플레이트(400)가 기판(G) 상의 표면에 접촉되면 터치 플레이트(400)가 정지된 상태에서 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근할 수 있게 된다. In other words, although the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 are connected to each other, but they are not completely fixed, the touch plate 400 takes a floating state on the magnet plate unit 200, As a result, the touch plate 400 is driven up / down together with the magnet plate unit 200 to a desired position, but if the touch plate 400 contacts the surface on the substrate G, the touch plate 400 is stopped. The magnet plate unit 200 may approach the touch plate 400.

물론, 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근할 때에는 마그넷 플레이트유닛(200)에 대해 플로팅 지지되고 있던 터치 플레이트(400)의 플로팅 지지는 마그넷 플레이트유닛(200)이 하강함에 따라 자동으로 해제된다.Of course, when the magnet plate unit 200 approaches the touch plate 400, the floating support of the touch plate 400, which is being floated with respect to the magnet plate unit 200, is automatically released as the magnet plate unit 200 descends. Is released.

이러한 터치플로팅유닛(500)은, 그 일단부가 터치 플레이트(400)에 연결되고 타단부는 마그넷 플레이트유닛(200)의 상부에 배치되는 플로팅 블록(510)과, 플로팅 블록(510)의 외측으로 노출되어 마그넷 플레이트유닛(200)에 접촉되는 볼 헤드(521)를 갖는 볼 플런저(520)를 포함할 수 있다.The touch floating unit 500 includes a floating block 510 having one end connected to the touch plate 400 and the other end disposed above the magnet plate unit 200, and exposed to the outside of the floating block 510. It may include a ball plunger 520 having a ball head 521 is in contact with the magnet plate unit 200.

플로팅 블록(510)은 마그넷 플레이트유닛(200)이 업/다운(up/down) 구동되는 방향을 따라 터치 플레이트(400)에 결합되는 세로 블록(511)과, 세로 블록(511)의 상단부에서 세로 블록(511)에 교차되게 연결되는 가로 블록(513)을 포함할 수 있다.The floating block 510 includes a vertical block 511 coupled to the touch plate 400 along a direction in which the magnet plate unit 200 is driven up / down, and a vertical block 511 vertically at an upper end of the vertical block 511. The horizontal block 513 may be connected to the block 511 to cross.

세로 블록(511)이 볼 스크루(S)에 의해 터치 플레이트(400)에 고정되는 반면 가로 블록(513)은 마그넷 플레이트유닛(200)의 상부에 배치될 수 있는데, 이러한 가로 블록(513)에 볼 플런저(520)가 결합되어 마그넷 플레이트유닛(200)에 터치 플레이트(400)가 플로팅(floating) 지지된다.The vertical block 511 is fixed to the touch plate 400 by the ball screw (S) while the horizontal block 513 may be disposed on the upper portion of the magnet plate unit 200, the ball on the horizontal block 513 The plunger 520 is coupled so that the touch plate 400 is floated on the magnet plate unit 200.

다시 말해, 터치 플레이트(400)는 볼트 방식이나 용접 방식에 의해 마그넷 플레이트유닛(200)에 고정되는 것이 아니라 볼 플런저(520)를 매개로 해서 마그넷 플레이트유닛(200)에 거치되는 형태를 취한다. 이처럼 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 서로 완전히 구속되지 않기 때문에 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉한 경우 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근 가능하다. In other words, the touch plate 400 is not fixed to the magnet plate unit 200 by a bolt method or a welding method, but is mounted on the magnet plate unit 200 via the ball plunger 520. As such, since the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 are not completely constrained with each other, when the touch plate 400 is in contact with the substrate G, the magnet plate unit 200 may access the touch plate 400. .

볼 플런저(520)는 플로팅 블록(510) 내에 결합되는 플런저 바디(523)와, 플런저 바디(523)에 연결되고 플로팅 블록(510)의 외측으로 노출되어 마그넷 플레이트유닛(200)에 접촉되는 볼 헤드(521)를 포함할 수 있다.The ball plunger 520 is connected to the plunger body 523 in the floating block 510 and the ball head connected to the plunger body 523 and exposed to the outside of the floating block 510 to contact the magnet plate unit 200. 521 may be included.

볼 헤드(521)는 그 외표면이 둥글게 라운드처리 되어 있는데, 상대편인 마그넷 플레이트유닛(200)에는 볼 플런저(520)의 볼 헤드(521)가 수용되는 헤드 수용 그루브(240)가 형성된다. 따라서 터치 플레이트(400)가 마그넷 플레이트유닛(200) 상에서 안정적으로 플로팅 지지될 수 있다.The ball head 521 is rounded on its outer surface, and the head plate groove 240 in which the ball head 521 of the ball plunger 520 is accommodated is formed in the magnet plate unit 200 of the opposite side. Therefore, the touch plate 400 may be stably floated and supported on the magnet plate unit 200.

한편, 얼라인(Align)이 끝나고 소스(source)가 증착물질을 증착할 때는 열로 인해 기판(G)이 열팽창하게 되면 패턴(pattern) 위치가 틀어진다. 따라서 기판(G) 온도를 낮출 필요가 있고 이를 위해 터치 플레이트(400)는 기판(G)과 접촉되어 기판(G)을 냉각시키는 역할도 하게 된다. 즉 터치 플레이트(400)는 기판(G)을 사이에 두고 마스크(M)의 반대편에 배치되는 구조물로서, 기판(G)에 대한 증착 공정 시 기판(G)과 접촉되어 기판(G)의 온도를 관리(냉각)하는 역할을 한다.On the other hand, when the alignment is finished and the source deposits the deposition material, if the substrate G is thermally expanded due to heat, the pattern position is changed. Therefore, it is necessary to lower the temperature of the substrate G. For this purpose, the touch plate 400 is also in contact with the substrate G to serve to cool the substrate G. That is, the touch plate 400 is a structure disposed on the opposite side of the mask M with the substrate G interposed therebetween. The touch plate 400 is in contact with the substrate G during the deposition process on the substrate G to adjust the temperature of the substrate G. Manages (cools)

따라서, 터치 플레이트(400)에는 기판(G)을 냉각시키기 위하여 내부에는 냉각수가 흐를 수 있는 터치 유로(미도시)가 형성되며, 마그넷 플레이트유닛(200)의 내부에는 외부의 물 공급라인(미도시)과 연결되는 마그넷 유로(미도시)가 형성된다. 터치 플레이트(400)의 터치 유로는 마그넷 플레이트유닛(200)의 마그넷 유로와 연결되어야 하는데, 이러한 역할은 물 라인유닛(900)이 담당한다.Accordingly, a touch flow path (not shown) through which coolant flows may be formed in the touch plate 400 to cool the substrate G, and an external water supply line (not shown) is inside the magnet plate unit 200. A magnet flow path (not shown) connected with) is formed. The touch flow path of the touch plate 400 should be connected to the magnet flow path of the magnet plate unit 200, and this role is played by the water line unit 900.

이와 같이 물 라인유닛(900)은 터치 플레이트(400)의 터치 유로와 마그넷 플레이트유닛(200)의 마그넷 유로를 연결한다.As such, the water line unit 900 connects the touch flow path of the touch plate 400 and the magnet flow path of the magnet plate unit 200.

그런데, 터치 플레이트(400)는 마그넷 플레이트유닛(200)에 플로팅 지지되고 있어 마그넷 업/다운 구동유닛(300)에 의해 마그넷 플레이트유닛(200)과 함께 업/다운 구동되기도 하나 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉된 후에는 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근도 한다. 따라서, 물 라인유닛(900)은 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400) 사이의 간격이 달라지더라도 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400) 사이의 연결을 유지할 수 있어야 한다.However, the touch plate 400 is floated and supported by the magnet plate unit 200, so that the touch plate 400 may be driven up / down together with the magnet plate unit 200 by the magnet up / down driving unit 300. After contacting the substrate G, the magnet plate unit 200 also approaches the touch plate 400. Therefore, the water line unit 900 should maintain the connection between the magnet plate unit 200 and the touch plate 400 even if the distance between the magnet plate unit 200 and the touch plate 400 is changed.

본 실시 예에서, 물 라인유닛(900)은, 도 7 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 일단이 터치 유로와 연결되도록 터치 플레이트(400)에 결합되는 터치 플레이트 배관(910)과, 일단이 마그넷 유로와 연결되도록 마그넷 플레이트유닛(200)에 결합되는 마그넷 플레이트유닛 배관(920)과, 터치 플레이트 배관(910)과 마그넷 플레이트유닛 배관(920)에 일단부 및 타단부가 상대 회동 가능하게 결합되는 관절형 배관부(930)를 포함한다.In this embodiment, the water line unit 900, as shown in detail in Figures 7 to 9, the touch plate pipe 910 is coupled to the touch plate 400 so that one end is connected to the touch flow path, one end is One end and the other end of the magnet plate unit pipe 920 coupled to the magnet plate unit 200 to be connected to the magnet flow path and the touch plate pipe 910 and the magnet plate unit pipe 920 are rotatably coupled to each other. An articulated pipe 930 is included.

이러한 관절형 배관부(930)는, 터치 플레이트 배관(910)에 상대 회동가능하게 결합되며, 내부에 냉각수가 흐를 수 있는 제1 관절 유로(932)가 형성된 제1 관절배관(931)과, 터치 플레이트 배관(910)과 제1 관절배관(931) 사이에 배치되어 누수를 방지하는 제1 밀봉링(933)과, 제1 관절배관(931)에 상대 회전가능하게 결합되며, 내부에 냉각수가 흐를 수 있는 제2 관절 유로(미도시)가 형성된 제2 관절배관(934)과, 제1 관절배관(931)과 제2 관절배관(934) 사이에 배치되어 누수를 방지하는 제2 밀봉링(935)을 포함한다. The articulated pipe 930 is relatively rotatably coupled to the touch plate pipe 910, and a first joint pipe 931 having a first joint flow path 932 through which coolant flows, and a touch, A first sealing ring 933 is disposed between the plate pipe 910 and the first joint pipe 931 to prevent leakage, and is coupled to the first joint pipe 931 so as to be relatively rotatable, and coolant flows therein. A second joint pipe 934 having a second joint flow path (not shown) formed therein, and a second sealing ring 935 disposed between the first joint pipe 931 and the second joint pipe 934 to prevent leakage. ).

본 실시 예에서 관절형 배관부(930)는, 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 제3 관절배관, 제4 관절배관, 제5 관절배관, 제6 관절배관 및 제7 관절배관(936)을 더 포함하며, 이 경우 제 7 관절배관(936)은 마그넷 플레이트유닛 배관(920)과 상대 회동가능하게 결합된다. As illustrated in detail in FIG. 9, the articulated pipe part 930 includes a third joint pipe, a fourth joint pipe, a fifth joint pipe, a sixth joint pipe, and a seventh joint pipe 936. Further, in this case, the seventh joint pipe 936 is coupled to the magnet plate unit pipe 920 to be relatively rotatable.

이러한 구성에 의하여, 터치 플레이트(400)가 마그넷 업/다운 구동유닛(300)에 의해 마그넷 플레이트유닛(200)과 함께 업/다운 구동될 때와 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉된 후 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근할 때에도 물 라인유닛(900)은 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400) 사이의 연결을 지속적으로 유지할 수 있으며, 물 라인유닛(900)의 파손을 방지할 수가 있다.By this configuration, when the touch plate 400 is up / down driven together with the magnet plate unit 200 by the magnet up / down driving unit 300 and the touch plate 400 is in contact with the substrate G, Then, even when the magnet plate unit 200 approaches the touch plate 400, the water line unit 900 may continuously maintain the connection between the magnet plate unit 200 and the touch plate 400, and the water line unit ( 900 can be prevented from being damaged.

이와 같이 본 실시 예에서 물 라인유닛(900)은, 마그넷 플레이트유닛(200)이 그에 플로팅(floating) 지지되는 터치 플레이트(400)에 접근할 때에도 그 연결을 유지하도록 하기 위해 관절형 배관부(930)를 포함하고 있지만 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며, 달리 마련될 수도 있을 것이다. Thus, the water line unit 900 in the present embodiment, the articulated pipe portion 930 to maintain the connection even when the magnet plate unit 200 approaches the touch plate 400 is floating (floating) supported thereon ), But the scope of the present invention is not limited thereto, and may be provided differently.

즉, 도 10은 본 발명의 다른 실시 예의 물 라인유닛에 대한 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이 이 경우 물 라인유닛(900a)은, 일단이 터치 유로와 연결되도록 터치 플레이트(미도시)에 결합되는 터치 플레이트 배관(910a)과, 일단이 마그넷 유로와 연결되도록 마그넷 플레이트유닛(미도시)에 결합되는 마그넷 플레이트유닛 배관(920a)과, 터치 플레이트 배관(910a)과 마그넷 플레이트유닛 배관(920a)에 일단부 및 타단부가 결합되되 신장 가능한 벨로우즈형 배관부(940)를 포함하도록 구성됨으로써, 마그넷 플레이트유닛(200)이 그에 플로팅 지지되는 터치 플레이트(400)에 접근할 때에도 그 연결을 유지하도록 할 수도 있는 것이다.That is, FIG. 10 is a perspective view of a water line unit according to another embodiment of the present invention. In this case, the water line unit 900a is coupled to a touch plate (not shown) so that one end is connected to the touch flow path. One end to the touch plate pipe 910a, the magnet plate unit pipe 920a coupled to the magnet plate unit (not shown) so that one end is connected to the magnet flow path, and the touch plate pipe 910a and the magnet plate unit pipe 920a. It is configured to include a bellows-type pipe portion 940 is coupled to the other end and extendable, so that the magnet plate unit 200 may maintain the connection even when approaching the touch plate 400 floating thereon will be.

다만, 벨로우즈형 배관부(940)보다는 관절형 배관부(930)가 파손이 잘 되지 않고 안정적으로 연결할 수 있는 효과가 있다. However, the bellows-type pipe portion 940 rather than the articulated pipe portion 930 has an effect that can be connected stably without damage.

한편, 기판 클램프(600)는 증착 공정을 위해 기판(G)을 지지한다. 이러한 기판 클램프(600)는 마그넷 업/다운 구동유닛(300)과 독립적으로 마련되는 클램프 업/다운 구동유닛(700)에 의해 업/다운 구동된다. 즉 본 실시 예에서는 기판(G)과 터치 플레이트(400)가 독립적으로 업/다운 구동된다.Meanwhile, the substrate clamp 600 supports the substrate G for the deposition process. The substrate clamp 600 is driven up / down by the clamp up / down driving unit 700 provided independently of the magnet up / down driving unit 300. That is, in this embodiment, the substrate G and the touch plate 400 are driven up / down independently.

클램프 업/다운 구동유닛(700)은, 챔버(100) 내에서 업/다운 가능하게 마련되는 클램프 업/다운 구동축(710)과, 클램프 업/다운 구동축(710)에 연결되되 챔버(100) 외부에 배치되는 클램프 업/다운 구동부(미도시)를 포함한다. The clamp up / down driving unit 700 is connected to the clamp up / down driving shaft 710 and the clamp up / down driving shaft 710 which is provided to be up / down in the chamber 100, but is outside the chamber 100. It includes a clamp up / down drive unit (not shown) disposed in.

그리고, 기판 클램프(600)는, 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 클램프 업/다운 구동축(710)에 결합되는 기판 클램프본체(610)와, 기판 클램프본체(610)에서 기판(G)을 향해 기판 클램프본체(610)와 교차하는 방향으로 결합되되 상호 이격되게 마련되는 복수개의 기판 클램프핸드(620)를 포함한다.And, the substrate clamp 600, as shown in detail in Figure 11, the substrate clamp body 610 coupled to the clamp up / down drive shaft 710, the substrate clamp body 610 toward the substrate (G) A plurality of substrate clamp hands 620 are coupled to each other in a direction crossing the substrate clamp body 610 and provided to be spaced apart from each other.

기판 클램프본체(610)는 클램프 업/다운 구동축(710)에 결합되어 클램프 업/다운 구동유닛(700)에 의하여 클램프 업/다운 구동축(710)이 업/다운함에 따라 업/다운하게 된다. The substrate clamp body 610 is coupled to the clamp up / down driving shaft 710 to be up / down as the clamp up / down driving shaft 710 is up / down by the clamp up / down driving unit 700.

그리고 기판 클램프본체(610)에 교차하는 방향으로 결합되는 복수개의 기판 클램프핸드(620)는 챔버(100) 내로 투입되는 기판(G)을 지지한다. 또한, 기판(G) 위로 터치 플레이트(400)가 하강하여 접촉되는 경우에는 기판 클램프핸드(620)는 기판(G)과 함께 터치 플레이트(400)도 지지하게 된다. In addition, the plurality of substrate clamp hands 620 coupled to the substrate clamp main body 610 in a direction intersecting with each other support the substrate G introduced into the chamber 100. In addition, when the touch plate 400 descends and contacts the substrate G, the substrate clamp hand 620 also supports the touch plate 400 together with the substrate G.

한편, 본 실시 예에서는, 마스크(M) 위에 기판(G)을 얼라인하여 배치하고, 기판(G) 위를 터치 플레이트(400)가 접촉되어 자중으로 기판(G)을 가압하는 방식으로 합착을 진행하기 때문에 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉될 때 기판(G)은 슬립이 없이 고정되어 있어야 한다. 이를 위하여 기판 푸셔유닛(800)이 마련된다.Meanwhile, in the present embodiment, the substrate G is aligned and disposed on the mask M, and the bonding is performed by pressing the substrate G on its own weight by contacting the touch plate 400 on the substrate G. Therefore, when the touch plate 400 is in contact with the substrate G, the substrate G should be fixed without slip. The substrate pusher unit 800 is provided for this purpose.

기판 푸셔유닛(800)은, 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 기판 클램프본체(610)에 상대 이동 가능하게 결합되어 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉 시 기판(G)의 슬립을 방지하기 위하여 자석(210)이 마스크(M)를 자력으로 당기는 방향에 반대 방향으로 기판(G)의 단부 영역을 푸싱(pushing)한다.As shown in detail in FIG. 11, the substrate pusher unit 800 is coupled to the substrate clamp main body 610 so as to be relatively movable so that slippage of the substrate G when the touch plate 400 contacts the substrate G is performed. To prevent this, the magnet 210 pushes the end region of the substrate G in a direction opposite to the direction in which the magnet M pulls the mask M by magnetic force.

즉, 기판 푸셔유닛(800)은, 터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 공정 시 기판(G)의 단부 영역을 자력의 반대 방향인 마스크(M) 쪽으로 푸싱(pushing)하면서 기판(G)을 잡아주는 역할을 하기 때문에 기판(G)의 슬립을 방지하여 기판(G)에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한 기판 푸셔유닛(800)은 합착 공정 시 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉 가압되기 전에 기판(G)의 단부 영역에 미리 접촉 가압되어 기판(G)을 잡아줌으로써 기판(G)의 위치가 틀어지지 않은 상태에서 터치 플레이트(400)와 합착되는 효과를 제공할 수 있다.That is, the substrate pusher unit 800 pushes an end region of the substrate G toward the mask M in a direction opposite to the magnetic force during the bonding process between the touch plate 400, the substrate G, and the mask M. FIG. Since the substrate G serves to hold the substrate G, it is possible to prevent slippage of the substrate G to prevent damage such as scratches on the substrate G. In addition, the substrate pusher unit 800 is contacted and pressed in advance to the end region of the substrate G before the touch plate 400 is pressed against the substrate G during the bonding process, thereby holding the substrate G. It may provide an effect that is bonded to the touch plate 400 in the position is not misaligned.

또한 본 실시 예에서 기판 푸셔유닛(800)은 기판 클램프본체(610)에 상대 이동가능하게 결합됨으로써 기판(G)과 근접한 위치에서 터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 시에는 기판(G)을 가압하되 증착 공정 시에는 기판(G)에 대한 가압을 해제할 수 있게 된다. In addition, in the present embodiment, the substrate pusher unit 800 is coupled to the substrate clamp main body 610 so as to be relatively movable, and thus the bonding between the touch plate 400, the substrate G, and the mask M at a position close to the substrate G is performed. When the substrate (G) is pressurized during the deposition process it is possible to release the pressure on the substrate (G).

이러한 기판 푸셔유닛(800)은, 기판 클램프본체(610)에 상대 이동 가능하게 결합되는 기판푸셔본체(810)와, 기판푸셔본체(810)에서 상호 이격되게 결합되는 복수 개의 기판 푸셔부(820)를 포함한다. The substrate pusher unit 800 includes a substrate pusher main body 810 coupled to the substrate clamp main body 610 so as to be relatively movable, and a plurality of substrate pusher units 820 spaced apart from each other at the substrate pusher main body 810. It includes.

기판푸셔본체(810)가 기판 클램프본체(610)에 상하로 이동 가능하게 결합되어 있으므로 기판 클램프핸드(620)가 기판(G)을 지지하고 있는 상태에서 기판푸셔본체(810)가 하강하여 기판 푸셔부(820)가 기판(G)을 푸싱할 수 있다. Since the substrate pusher body 810 is coupled to the substrate clamp body 610 so as to be movable up and down, the substrate pusher body 810 is lowered while the substrate clamp hand 620 supports the substrate G. The unit 820 may push the substrate G.

그리고 기판 푸셔부(820)는, 높이 조절 가능하게 기판푸셔본체(810)에 결합되는 푸셔몸체(821)와, 푸셔몸체(821)에 상대 이동 가능하게 결합되어 기판(G)의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 탄성푸셔(823)와, 탄성푸셔(823)의 푸싱 압력을 조절하기 위하여 푸셔몸체(821)와 탄성푸셔(823) 사이에 배치되되 탄성을 갖는 압력조절부재(미도시)를 포함한다.In addition, the substrate pusher 820 is coupled to the pusher body 821 and the pusher body 821 so that the height is adjustable, and the pusher body 821 is movable relative to the end region of the substrate G. and a pressure adjusting member (not shown) disposed between the pusher body 821 and the elastic pusher 823 so as to adjust the pushing pressure of the elastic pusher 823. do.

푸셔몸체(821)에는 높이조절부(822)가 마련되어 높이 조절 가능하게 기판푸셔본체(810)에 결합될 수 있다. 즉 높이조절부(822)를 조절하여 푸셔몸체(821)의 높이를 조절할 수 있다.The pusher body 821 is provided with a height adjusting unit 822 may be coupled to the substrate pusher body 810 so that the height can be adjusted. That is, the height of the pusher body 821 may be adjusted by adjusting the height adjusting unit 822.

그리고 탄성푸셔(823)는 기판(G)에 손상을 주지 않는 재질로 적용될 수 있다. 이처럼 탄성푸셔(823)에 의한 작은 면적으로 기판(G)을 가압하기 때문에 기판(G)에 스크래치 등의 불량이 발생되지 않도록 하는 데에 기여할 수 있다.The elastic pusher 823 may be applied to a material that does not damage the substrate G. Since the substrate G is pressed by the small area by the elastic pusher 823, it can contribute to preventing a defect such as scratching from occurring in the substrate G.

탄성을 갖는 압력조절부재(미도시)는 푸셔몸체(821)와 탄성푸셔(823) 사이에 배치된다. 이러한 압력조절부재는 스프링이 적용될 수 있다. 이러한 압력조절부재로 인하여 탄성푸셔(823)에 탄성력이 제공될 수 있으며, 이로 인해 탄성푸셔(823)가 과도한 힘으로 기판(G)을 가압함에 따라 기판(G)이 깨지거나 기판(G)에 스크래치가 발생되는 현상을 방지할 수 있다.An elastic pressure regulating member (not shown) is disposed between the pusher body 821 and the elastic pusher 823. Such a pressure regulating member may be spring applied. Due to such a pressure regulating member, an elastic force may be provided to the elastic pusher 823. As a result, the elastic force pusher 823 presses the substrate G with excessive force, and thus the substrate G is broken or applied to the substrate G. It is possible to prevent the occurrence of scratches.

본 실시 예에서 탄성푸셔(823)는 도 11에 도시된 바와 같이 작은 면적으로 기판(G)을 가압하지만 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며, 도 12에 도시된 바와 같이 탄성푸셔(823)는, 탄성푸셔핀(826)과, 탄성푸셔핀(826)에 가로방향으로 결합되어 기판(G)의 단부 영역을 푸싱하는 푸싱날개(827)를 포함하도록 구성될 수도 있다. 이는, 진공에서 기구 틀어짐이 발생하기 때문에 기판(G)을 마스크 프레임(110, mask frame) 표면에 정확하게 위치시키는 것이 어렵기 때문에 이와 같이 푸싱날개(827)를 구비하도록 함으로써 기판(G) 깨짐 현상을 종래 보다 현저히 감소시키기 위함이다.In the present embodiment, the elastic pusher 823 presses the substrate G with a small area as shown in FIG. 11, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the elastic pusher 823 is shown in FIG. 12. May be configured to include an elastic pusher pin 826 and a pushing blade 827 coupled laterally to the elastic pusher pin 826 to push an end region of the substrate (G). This is because it is difficult to accurately position the substrate G on the surface of the mask frame 110 because the mechanism is distorted in the vacuum, so that the pushing blade 827 is provided. This is to significantly reduce than before.

한편, 기판 푸셔유닛(800)을 적용함에 있어서 기판(G)의 사이즈보다 넓게 자석(210)을 배치하게 되면 공간적인 제약으로 인해 기판 푸셔유닛(800)을 적용하기가 곤란하다. 이에, 본 실시예에서는 자석(210)들의 전체 배치면적이 기판(G)의 면적과 같거나 기판(G)의 면적보다 작도록 하고 있는 것이다.On the other hand, when the magnet 210 is disposed wider than the size of the substrate G in applying the substrate pusher unit 800, it is difficult to apply the substrate pusher unit 800 due to spatial constraints. Thus, in the present embodiment, the total arrangement area of the magnets 210 is equal to the area of the substrate G or smaller than the area of the substrate G.

다만, 본 실시예처럼 자석(210)들의 전체 배치면적이 기판(G)의 면적과 같거나 기판(G)의 면적보다 작은 경우에는 도 13에 도시된 바와 같이 자석(210)들 간의 간격(L1,L2, 도 13 참조)이 서로 다르게 배치되는 것이 바람직하다. 즉 자석(210)들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석(210a)과 그에 이웃된 자석(210) 간의 간격(L1)이 나머지 자석(210)들 간의 간격(L2)보다 좁게 형성되는 것이 바람직하다.However, when the entire arrangement area of the magnets 210 is the same as the area of the substrate G or is smaller than the area of the substrate G as shown in the present embodiment, the distance L1 between the magnets 210 as shown in FIG. 13. (L2, see FIG. 13) is preferably arranged differently. That is, it is preferable that the distance L1 between the outermost magnet 210a disposed at the outermost of the magnets 210 and the magnet 210 adjacent thereto is smaller than the distance L2 between the remaining magnets 210. .

뿐만 아니라 자석(210)들 중에서 최외곽 자석(210a)의 두께가 나머지 자석(210)들의 두께보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구조적인 특징을 통해 자력의 균일성(uniformity)을 확보하는 데에 도움이 될 수 있다. 즉 기판(G)의 모서리 영역이 다른 영역보다 상대적으로 마그넷 가우스(gauss)가 커져서 자력의 균일성(uniformity) 나빠지는 것을 방지하고 자력의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있게 되는 것이다.In addition, it is preferable that the thickness of the outermost magnet 210a among the magnets 210 is smaller than the thickness of the remaining magnets 210. These structural features can help to ensure the uniformity of the magnetic force. That is, the magnet gauss becomes larger than other areas of the edge of the substrate G, thereby preventing the uniformity of the magnetic force from deteriorating and ensuring the uniformity of the magnetic force.

보다 상세하게, 자력이 고르지 않게 되면 마스크(M)를 끌어당길 때 기판(G)이 틀어지거나 마스크(M)가 균일하게 붙지 않고, 자력이 부족하면 기판(G)과 마스크(M) 사이에 틈이 샤도우(shadow)가 발생하는데, 최외곽 자석(210a)과 그에 이웃된 자석(210) 간의 간격(L1)이 나머지 자석(210)들 간의 간격(L2)보다 좁게 형성되거나 자석(210)들 중에서 최외곽 자석(210a)의 두께가 나머지 자석(210)들의 두께보다 작게 형성되는 경우 이러한 현상을 방지하거나 적어도 감소시킬 수 있는 것이다.More specifically, when the magnetic force is uneven, the substrate G is not twisted or the mask M does not stick uniformly when the mask M is attracted, and when the magnetic force is insufficient, a gap is formed between the substrate G and the mask M. This shadow occurs, and the gap L1 between the outermost magnet 210a and the magnet 210 adjacent thereto is formed to be narrower than the gap L2 between the remaining magnets 210 or among the magnets 210. If the thickness of the outermost magnet 210a is formed smaller than the thickness of the remaining magnets 210, this phenomenon can be prevented or at least reduced.

이하, 본 실시예에 따른 기판 증착장치를 통해 기판에 증착 공정이 진행되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of performing a deposition process on a substrate through the substrate deposition apparatus according to the present embodiment will be described.

우선, 증착 대상의 기판(G)이 챔버(100) 내로 진입되어 합착 위치에 놓인다. 증착 대상의 기판(G)은 기판 클램프(600)에 의하여 지지되어 마스크(M)에 얼라인되어 마스크(M) 상부로 놓이게 된다. 이때 기판 클램프(600)는 기판(G) 만을 지지하여 마스크(M)에 얼라인하기 때문에 종래보다 신속하고 정밀하게 기판(G) 및 마스크(M)의 정렬이 가능하다.First, the substrate G to be deposited enters the chamber 100 and is placed at the bonding position. The substrate G to be deposited is supported by the substrate clamp 600 and is aligned with the mask M to be placed on the mask M. At this time, since the substrate clamp 600 supports only the substrate G and aligns the mask M, the substrate clamp 600 may align the substrate G and the mask M more quickly and precisely than in the related art.

이후 기판 푸셔유닛(800)이 동작되어, 즉 기판푸셔본체(810)가 다운(down)됨으로써 기판푸셔본체(810)의 탄성푸셔(823)가 기판(G)의 단부 영역에 접촉 가압된다. Subsequently, the substrate pusher unit 800 is operated, that is, the substrate pusher main body 810 is down, and the elastic pusher 823 of the substrate pusher main body 810 is pressed against the end region of the substrate G.

그런 다음, 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 함께 1차로 다운(down)된다. 이때, 탄성푸셔(823)가 기판(G)의 단부 영역에 접촉 가압된 상태라서 기판(G)의 단부 영역이 가압된 상태이므로 기판(G)의 슬립이 방지되고, 이로 인해 기판(G)에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있고, 또한 기판(G)의 위치가 틀어지지 않은 상태에서 터치 플레이트(400)와 합착될 수 있다.Then, the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 are first down together. At this time, since the elastic pusher 823 is in contact with the end region of the substrate G and the end region of the substrate G is pressed, the slippage of the substrate G is prevented, and thus, the substrate G is prevented from slipping. Damage such as scratches can be prevented from occurring, and the substrate G can be bonded to the touch plate 400 while the position of the substrate G is not misaligned.

이어 자석(210)이 연결된 마그넷 플레이트유닛(200)이 2차로 다운(down)됨으로써, 마스크(M)를 끌어당기는 자력의 힘으로 인해 터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 공정이 진행된다.  Subsequently, the magnet plate unit 200 to which the magnet 210 is connected is down (secondary), and thus, between the touch plate 400, the substrate G, and the mask M due to the force of the magnetic force attracting the mask M. The bonding process is performed.

터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 공정이 완료되면 탄성푸셔(823)는 기판(G)의 가압을 해제하고 이후 기판(G)에 대한 증착 공정이 진행된다.When the bonding process between the touch plate 400, the substrate G, and the mask M is completed, the elastic pusher 823 releases pressurization of the substrate G, and then a deposition process on the substrate G is performed.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있어 기판과 마스크의 정밀한 합착을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 증착 공정 시 종래보다 개선된 상태로 기판을 증착시킬 수 있다.According to the present embodiment having the structure and action as described above, the substrate is pressed when the touch plate, the substrate, and the mask are bonded, but the pressure on the substrate can be released during the deposition process, thereby achieving precise bonding between the substrate and the mask. In addition, the substrate may be deposited in an improved state in the deposition process.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

100 : 챔버 110 : 마스크 프레임
200 : 마그넷 플레이트유닛 300 : 마그넷 업/다운 구동유닛
400 : 터치 플레이트(touch plate) 500 : 터치플로팅유닛
510 : 플로팅 블록 511 : 세로 블록
513 : 가로 블록 520 : 볼 플런저
521 : 볼 헤드 523 : 플런저 바디
600 : 기판 클램프 610 : 기판 클램프본체
620 : 기판 클램프핸드 700 : 클램프 업/다운 구동유닛
800 : 기판 푸셔유닛 810 : 기판푸셔본체
820 : 기판 푸셔부 821 : 푸셔몸체
823 : 탄성푸셔 900 : 물 라인유닛
910 : 터치 플레이트 배관 920 : 마그넷 플레이트유닛 배관
930 :관절형 배관부 940 : 벨로우즈형 배관부 100: chamber 110: mask frame
200: magnet plate unit 300: magnet up / down drive unit
400: touch plate 500: touch floating unit
510: floating block 511: vertical block
513: horizontal block 520: ball plunger
521 ball head 523 plunger body
600: substrate clamp 610: substrate clamp body
620: substrate clamp hand 700: clamp up / down drive unit
800: substrate pusher unit 810: substrate pusher body
820: substrate pusher 821: pusher body
823: elastic pusher 900: water line unit
910: touch plate piping 920: magnet plate unit piping
930: joint pipe 940: bellows pipe

Claims (17)

기판에 대한 증착공정의 진행을 위해 상기 증착공정이 진행되는 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 기판과 접촉(contact)되는 마스크(mask)에 상기 기판이 접촉되게 상기 기판을 접촉 가압하는 터치 플레이트(touch plate);
상기 증착공정시 상기 마스크와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석을 구비하며, 상기 터치 플레이트와 연결되는 마그넷 플레이트유닛;
상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 증착공정을 위해 상기 기판을 지지하는 기판 클램프;
상기 기판 클램프에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉 시 상기 기판의 슬립을 방지하기 위하여 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸셔유닛; 및
상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉되지 않은 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛과 상기 터치 플레이트가 함께 업/다운 구동 가능하도록 하고 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉된 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛이 상기 터치 플레이트에 접근 가능하도록 상기 마그넷 플레이트유닛에 대하여 상기 터치 플레이트를 플로팅(floating) 지지하는 터치플로팅유닛을 포함하며,
상기 터치플로팅유닛은,
일단부가 상기 터치 플레이트에 연결되고 타단부는 상기 마그넷 플레이트유닛의 적어도 일부분의 상부에 배치되는 플로팅 블록; 및
상기 플로팅 블록 내에 결합되는 플런저 바디와, 상기 플런저 바디에 연결되고 상기 플로팅 블록의 외측으로 노출되어 상기 마그넷 플레이트에 접촉되는 볼 헤드를 갖는 볼 플런저를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.A touch plate which is driven up / down in the chamber in which the deposition process is performed to proceed with the deposition process on the substrate, and press-contacts the substrate so that the substrate is in contact with a mask that is in contact with the substrate. (touch plate);
A magnet plate unit having a plurality of magnets magnetically interacting with the mask during the deposition process and connected to the touch plate;
A substrate clamp driven up / down in the chamber independently of the touch plate and supporting the substrate for the deposition process;
A substrate pusher unit coupled to the substrate clamp so as to move relative to the substrate clamp to push an end region of the substrate to prevent slippage of the substrate when the touch plate contacts the substrate; And
When the touch plate is not in contact with the substrate, the magnet plate unit and the touch plate may be driven up / down together. When the touch plate is in contact with the substrate, the magnet plate unit approaches the touch plate. It includes a touch floating unit for supporting the floating (floating) the touch plate with respect to the magnet plate unit,
The touch floating unit,
A floating block having one end connected to the touch plate and the other end disposed above at least a portion of the magnet plate unit; And
And a ball plunger having a plunger body coupled within the floating block and a ball head connected to the plunger body and exposed to the outside of the floating block to contact the magnet plate. 제1항에 있어서,
상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 기판 클램프를 업/다운 구동시키는 클램프 업/다운 구동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 1,
And a clamp up / down driving unit for up / down driving the substrate clamp independently of the touch plate. 제2항에 있어서,
상기 클램프 업/다운 구동유닛은,
상기 챔버 내에서 업/다운 가능하게 마련되는 클램프 업/다운 구동축; 및
상기 클램프 업/다운 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 클램프 업/다운 구동부를 포함하며,
상기 기판 클램프는 상기 클램프 업/다운 구동축에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 2,
The clamp up / down drive unit,
A clamp up / down drive shaft provided to be up / down in the chamber; And
A clamp up / down driving unit connected to the clamp up / down driving shaft and disposed outside the chamber,
And the substrate clamp is coupled to the clamp up / down drive shaft. 제3항에 있어서,
상기 기판 클램프는,
상기 클램프 업/다운 구동축에 결합되는 기판 클램프본체; 및
상기 기판 클램프본체에서 상기 기판을 향해 상기 기판 클램프본체와 교차하는 방향으로 결합되되 상호 이격되게 마련되는 복수개의 기판 클램프핸드를 포함하며,
상기 기판 푸셔유닛은 상기 기판 클램프본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 3,
The substrate clamp,
A substrate clamp body coupled to the clamp up / down drive shaft; And
A plurality of substrate clamp hands coupled to the substrate clamp body in a direction crossing the substrate clamp body toward the substrate and spaced apart from each other,
And the substrate pusher unit is coupled to the substrate clamp body. 제4항에 있어서,
상기 기판 푸셔유닛은,
상기 기판 클램프본체에 상대 이동 가능하게 결합되는 기판푸셔본체; 및
상기 기판푸셔본체에 상호 이격되게 결합되는 복수 개의 기판 푸셔부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 4, wherein
The substrate pusher unit,
A substrate pusher body coupled to the substrate clamp body so as to be relatively movable; And
Substrate deposition apparatus comprising a plurality of substrate pusher coupled to the substrate pusher body spaced apart from each other. 제5항에 있어서,
상기 기판 푸셔부는,
높이 조절 가능하게 상기 기판푸셔본체에 결합되는 푸셔몸체;
상기 푸셔몸체에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 탄성푸셔; 및
상기 탄성푸셔의 푸싱 압력을 조절하기 위하여 상기 푸셔몸체와 상기 탄성푸셔 사이에 배치되되 탄성을 갖는 압력조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 5,
The substrate pusher unit,
A pusher body coupled to the substrate pusher body to allow height adjustment;
An elastic pusher coupled to the pusher body so as to be movable relative to the pusher body to push an end region of the substrate; And
And a pressure adjusting member disposed between the pusher body and the elastic pusher to adjust the pushing pressure of the elastic pusher. 제6항에 있어서,
상기 탄성푸셔는,
탄성푸셔핀; 및
상기 탄성푸셔핀에 가로방향으로 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱하는 푸싱날개를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 6,
The elastic pusher,
Elastic pusher pins; And
And a pushing blade configured to transversely couple the elastic pusher pin to push the end region of the substrate. 제2항에 있어서,
상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되어 상기 마그넷 플레이트유닛을 업/다운 구동시키는 마그넷 업/다운 구동유닛을 더 포함하며,
상기 클램프 업/다운 구동유닛은 상기 마그넷 업/다운 구동유닛과 독립적으로 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 2,
And a magnet up / down driving unit coupled to the magnet plate unit to drive up / down of the magnet plate unit.
And the clamp up / down driving unit is provided independently of the magnet up / down driving unit. 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 마그넷 업/다운 구동유닛은,
상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되는 마그넷 구동축; 및
상기 마그넷 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 마그넷 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 8,
The magnet up / down drive unit,
A magnet drive shaft coupled to the magnet plate unit; And
And a magnet driving unit connected to the magnet driving shaft and disposed outside the chamber. 제10항에 있어서,
상기 마그넷 플레이트유닛은,
상기 마그넷 구동축이 결합되는 마그넷 베이스; 및
상기 마그넷 베이스와 결합되며, 상기 자석을 구비하는 마그넷 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 10,
The magnet plate unit,
A magnet base to which the magnet drive shaft is coupled; And
And a magnet plate coupled to the magnet base and having the magnet. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 플로팅 블록은,
상기 마그넷 플레이트유닛이 업/다운(up/down) 구동되는 방향을 따라 상기 터치 플레이트에 결합되는 세로 블록; 및
상기 세로 블록의 상단부에서 상기 세로 블록에 교차되게 연결되는 가로 블록을 포함하며,
상기 볼 플런저는 상기 가로 블록에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 1,
The floating block,
A vertical block coupled to the touch plate along a direction in which the magnet plate unit is driven up / down; And
A horizontal block connected to the vertical block at an upper end of the vertical block,
And the ball plunger is coupled to the horizontal block. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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