KR102035929B1 - 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법에 관한 것으로서, 더욱 상세히 설명하면 연성인쇄회로기판을 연속적으로 타발하는 과정에서 연성인쇄회로기판에 부착된 SMT가 손상되지 않고 안정적으로 타발할 수 있도록 하부금형의 다이에 연성인쇄회로기판을 뒤집어 안착하면 다이(DIE)에는 연성인쇄회로기판을 지지하는 브릿지와 SMT 간격 유지홀 위치에 SMT가 위치하여 다이 바닥에 밀착되지 않은 상태에서 다이의 표면에 형성된 에어 흡입홀을 통해 하부 금형 내부에 위치한 에어 밴트실로 에어를 흡입하여 연성인쇄회로기판을 고정한 상태에서 상부금형이 하강하여 테두리와 연성인쇄회로기판의 연결부위를 타발하여 분리하면 절단된 부위에 버(burr)가 발생하지 않고 깨끗하게 절단된 다음 이송 흡착기에 의해 연성인쇄회로기판을 트레이로 운반하여 공정이 완료되는 것을 특징으로 한다.

Description

피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법{Apparatus for press forming of flexible printed circuit board}
본 발명은 연성인쇄회로기판을 연속적으로 타발하는 과정에서 연성인쇄회로기판에 부착된 SMT가 손상되지 않고 안정적으로 타발할 수 있도록 하부금형의 다이에 연성인쇄회로기판을 뒤집어 안착하면 다이(DIE)에는 연성인쇄회로기판을 지지하는 브릿지와 SMT 간격 유지홀 위치에 SMT가 위치하여 다이 바닥에 밀착되지 않은 상태에서 다이의 표면에 형성된 에어 흡입홀을 통해 하부 금형 내부에 위치한 에어 밴트실로 에어를 흡입하여 연성인쇄회로기판을 고정한 상태에서 상부금형이 하강하여 테두리와 연성인쇄회로기판의 연결부위를 타발하여 분리하면 절단된 부위에 버(burr)가 발생하지않고 깨끗하게 절단된 다음 이송 흡착기에 의해 연성인쇄회로기판을 트레이로 운반하여 공정이 완료되는 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법에 관한 것이다.
일반적으로 테두리에 부착된 연성인쇄회로기판을 타발하여 테두리에서 연성인쇄회로기판을 분리하기위해서는 하부금형의 다이에 연성인쇄회로기판을 안착한 다음 상부금형이 하강하여 프레스에 의해 타발하는 컴파운드 방법으로 이루워진다.
그러나 연성인쇄회로기판의 일면에 SMT(Surface Mounter Technology)가 부착되어 있어 하부금형의 다이에 연성인쇄회로기판을 안착하는 과정에서 SMT가 상부를 향햐도록 위치하도록 해야 한다.
SMT가 상부를 향하도록 연성인쇄회로기판을 다이에 위치하는 이유는 SMT가 연성인쇄회로기판 전체에 부착되는 게 아니라 땜을 하기 위해 일부에만 부착되어 있어 SMT가 다이에 밀착되게 뒤집어 안착하면 연성인쇄회로기판이 평면상태를 유지하지못해 상부금형의 하강으로 인한 타발시 연성인쇄회로기판이 쉽게 파손되는 문제점이 있다.
따라서 연성인쇄회로기판과 테두리를 분리하는 타발과정에서는 SMT가 항상 상부방향을 향하도록 위치한 다음 상부금형이 하강하여 프레스하면 연성인쇄회로기판의 둘레에 있는 테두리와 연성인쇄회로기판을 연결하는 연결부위가 절단되도록 타발하는 컴파운드방법을 사용한다,
상기와 같이 연성인쇄회로기판을 컴파운드방법으로 타발하면 연성인쇄회로기판의 상면 일부에 부착된 SMT가 돌출되어 있어 다른 부분과 높이에 차이가 있어 상부금형이 하강하여 연성인쇄회로기판 상면을 프레스하는 과정에서 돌출된 SMT가 다른 부위보다 더 크게 압착이 가해지면서 연성인쇄회로기판 둘레에 위치한 연결부위를 절단하여 타발하는 과정에서 SMT에 무리하게 상부금형이 압착되어 찍힘 또는 눌림이 발생하여 불량이 발생하는 비율이 높아 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서 SMT에 찍힘 또는 눌림이 발생하는 것을 방지하기 위해 상부금형이 하강하여 프레스는 하는 압력을 줄이면 테두리와 연성인쇄회로기판을 연결하는 연결부위가 깨끗하게 절단되지않고 버가 발생하고, 버를 제거하기 위한 공정이 추가되어 작업성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서 연성인쇄회로기판을 타발하는 공정은 숙련자만 작업을 진행해야 함으로 인해 인건비가 상승하는 문제점도 있다.
대한민국 특허출원 제10-2015-0042345호 "연성회로기판 제조장치 및 제조방법"
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 연성인쇄회로기판을 타발하는 방법으로 종래와 같이 컴파운드방법을 사용하지 않고, 피어싱 방법을 사용하여 연성인쇄회로기판에 부착된 SMT을 포함하여 찍힘 또는 눌림이 발생하는 것을 방지하고, 타발에 의한 절단부위에 버가 발생하는 것도 방지하여 불량발생비율을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 것을 목적으로 한다.
상기 과제의 해결수단으로 본 발명은 상부금형과 하부금형에 의해 연성인쇄회로기판을 타발하는 방법에 있어서,
일면에 SMT가 부착되고 둘레에는 테두리 내부에 위치하여 연결부위에 의해 연결된 연성인쇄회로기판을 준비하는 단계;와,
상기 SMT가 하부에 위치하도록 연성인쇄회로기판을 뒤집은 다음 하부금형의 다이(DIE)에 위치하면 상기 다이의 표면에는 연성인쇄회로기판을 지지하도록 배열된 다수개의 브릿지와 상기 브릿지 사이에는 SMT가 다이의 표면에 밀착되지않도록 대응하는 배열되어 천공된 SMT 간격 유지홀과 상기 브릿지와 SMT 간격 유지홀 사이에 형성된 에어 흡입홀이 형성되어 있어 연성인쇄회로기판의 브릿지에 밀착되어 다이의 표면과 간격을 유지하고, SMT는 SMT 간격 유지홀의 상면에 위치하여 간격을 형성한 상태로 안착하는 단계;와,
상기 하부금형의 다이에 안착된 연성인쇄회로기판이 움직이지않도록 하부금형 내부에 형성된 에어밴트실을 통해 다이 상면에 위치한 에어를 에어 흡입홀을 통해 흡입하여 연성인쇄회로기판을 브릿지로 당겨 고정하는 단계;와,
상기 하부금형의 상부에 위치한 상부금형이 하강하여 연성인쇄회로기판의 표면을 프레스하여 테두리와 연성인쇄회로기판을 연결하는 연결부위를 타발하여 연결부위와 테두리는 다이의 상면으로 낙하되고 브릿지의 상면에는 연성인쇄회로기판이 고정된 상태로 타발하는 단계;와,
상기 다이의 브릿지에 위치한 연성인쇄회로기판의 상부에 이송 흡착기가 위치하는 단계;와,
상기 이송 흡착기가 연성인쇄회로기판의 상면을 흡착한 다음 에어밴트실에서 에어의 흡입을 중지하면 연성인쇄회로기판을 견인하여 트레이로 운반하는 단계;와,
상기 다이의 상면에 남아 있는 테두리와 연결부위를 제거하는 단계로 구성되는 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법 및 피어싱 금형장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법 및 피어싱 금형장치는 연성인쇄회로기판을 뒤집어 SMT가 다이를 향하도록 브릿지에 안착하면 SMT는 SMT 간격 유지홀에 위치한 상태에서 다이의 상면과 간격을 유지한 상태에서 에어 밴트실에서 다이와 연성인쇄회로기판 사이에 있는 에어를 흡입하여 브릿지에 고정한 다음 상부금형의 하강으로 연성인쇄회로기판과 프레스 사이에 위치한 연결부위를 프레스에 의해 타발하여 절단한 다음 연성인쇄회로기판은 이송 흡착기에 의해 트레이로 운반하고, 다이 표면으로 낙하된 테두리와 연결부위를 제거하는 방식으로 진행하기 때문에 연성인쇄회로기판과 SMT에 찍힘 또는 눌림을 방지함으로 인해 제품 불량율을 최소화하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 하부금형을 상부금형으로 가압하는 프레스 방식으로 진행하여도 연성인쇄회로기판을 뒤집어 다이의 브릿지에 안착을 하기때문에 비숙련작업자도 작업을 진행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 방법을 도시해 보인 순서도.
도 2는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도.
도 3은 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도.
도 4는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 결합 단면도.
도 5는 연성회로기판을 도시해 보인 평면도.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 방법을 도시해 보인 순서도이고, 도 2는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도이며, 도 3은 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도이고, 도 4는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 결합 단면도이며, 도 5는 연성회로기판을 도시해 보인 평면도이다.
본 발명 피어싱 금형장치(100)는 상부금형(110)과 하부금형(120)으로 구성한다.
상기 하부금형(110)은 버튼 홀더(290)와 상기 버튼 홀더(290)의 상면에 적층된 다이 플레이트(280)로 구성된다.
상기 다이 플레이트(280)의 상면에 적층된 상태에서 다이(250)에 형성된 에어 흡입홀(140)과 에어 로드(260)에 의해 통공되어 에어를 흡입하여 외부로 배출하는 에어밴트실(150)이 형성된 에어블록(270)으로 구성된다.
상기 에어블록(270)의 상면에 적층된 상태에서 상면에는 SMT(180)가 하부에 위치하도록 뒤집어 안착되는 연성인쇄회로기판(190)에 부착된 SMT(180)가 위치하여 간섭되지않도록 천공된 SMT 간격 유지홀(200)과, 상기 SMT 간격 유지홀(200) 사이에는 SMT(180)를 제외한 연성인쇄회로기판(190)의 나머지 부분을 지지하도록 상부방향으로 돌출된 브릿지(130)와, 상기 브릿지(130)와 SMT 간격 유지홀(200) 사이에는 에어를 흡입하여 브릿지(130) 상부에 밀착된 연성인쇄회로기판(190)을 고정하는 에어 흡입홀(140)이 형성된 다이(250)로 이루어진다.
또한, 하부금형(120)의 상부에 위치하여 프레스 타발시 연성인쇄회로기판(190)을 타발할 수 있도록 연성인쇄회로기판(190)의 형상과 대응하게 펀치(300)가 형성된 상부금형(110)으로 구성된다.
상기 상부금형(110)은 하부금형의 다이에 밀착되는 스트리퍼(240)와 상기 스트리퍼(240)의 상부에 펀치홀더(230)와 상기 펀치홀더(230)의 상부에는 펀치 플레이트와 상기 펀치 플레이트의 상부에는 탑 홀더가 순차적으로 적층된 다음 볼트에 의해 조임 체결한다.
상기 상부금형의 스트리퍼와 펀치 홀더에는 펀치가 형성되어 연성회로기판을 가압한다.
상기 다이(250)에는 가이드 홀(330)이 형성되고, 상기 에어 블록(270)의 표면에는 가이드 핀(310)이 돌출되게 형성되어 다이(250)의 브릿지(130)에 안착되는 연성인쇄회로기판(190)을 끼움 결합되는 구조이다.
상부금형과 하부금형에 의해 연성인쇄회로기판을 타발하는 방법에 있어서, 일면에 SMT(180)가 부착되고 테두리(160) 내부에 위치하여 연결부위(170)에 의해 테두리(160)와 연결된 연성인쇄회로기판(190)을 준비하는 단계로 진행한다.
상기 SMT(180)가 하부에 위치하도록 연성인쇄회로기판(190)을 뒤집은 다음 하부금형(120)의 다이(DIE)(250)에 위치하면, 상기 다이(250)의 표면에는 연성인쇄회로기판(190)을 지지하도록 배열된 다수개의 브릿지(130)와 상기 브릿지(130) 사이에는 SMT(180)가 다이(250) 표면에 밀착되지않도록 대응하게 배열되어 천공된 SMT 간격 유지홀(200)과 상기 브릿지(130)와 SMT 간격 유지홀(200) 사이에 형성된 에어 흡입홀(140)이 형성되어 있어 연성인쇄회로기판(190)의 브릿지(130)에 밀착되어 다이(250) 표면과 간격을 유지하고, SMT(180)는 SMT 간격 유지홀(200)의 상면에 위치하여 간격을 형성한 상태로 안착하는 단계로 진행한다.
상기 하부금형(120)의 다이(250)에 안착된 연성인쇄회로기판(190)이 움직이지않도록 하부금형(120) 내부에 형성된 에어밴트실(150)을 통해 다이(250) 상면에 위치한 에어를 에어 흡입홀(140)을 통해 흡입하여 연성인쇄회로기판(190)을 브릿지에 밀착되게 당겨 고정하는 단계로 진행한다.
상기 하부금형(120)의 상부에 위치한 상부금형(110)이 하강하여 연성인쇄회로기판(190)의 표면을 프레스 타발하여 테두리(160)와 연성인쇄회로기판(190)을 연결하는 연결부위(170)를 타발하여 연결부위(170)와 테두리(250)는 다이(250) 상면으로 낙하되고 브릿지(130) 상면에는 연성인쇄회로기판(190)이 고정된 상태로 타발하는 단계로 진행한다.
상기 다이(250)의 브릿지에 위치한 연성인쇄회로기판(190)의 상부에 이송 흡착기가 위치하는 단계로 진행한다.
상기 이송 흡착기가 연성인쇄회로기판(190)의 상면을 흡착한 다음 에어밴트실(150)에서 에어의 흡입을 중지한 다음 연성인쇄회로기판(190)을 견인하여 트레이로 운반하는 단계로 진행한다.
상기 다이(250) 상면에 남아 있는 테두리(160)와 연결부위(170)를 제거하는 단계로 진행한다.
100: 프레스 타발용 금형 피어싱 장치 110: 상부금형
120: 하부금형 130: 브릿지
140: 에어 흡입홀 150: 에어밴트실
160: 테두리 170: 연결부위
180: SMT 190: 연성인쇄회로기판
200: SMT 간격 유지홀 210: 탑 홀더(TOP HOLDER)
220: 펀치 플레이트(PUNCH PLATE) 230: 펀치 홀더(PUNCH HOLDER)
240: 스트리퍼(STIPPER) 250: 다이(DIE)
260: 에어 로드 270: 에어블록
280: 다이 플레이트
290: 버튼 홀더(BOTTOM HOLDER) 300: 펀치
310: 가이드 핀 320: 조립볼트
330: 가이드홀

Claims (3)

  1. 상부금형과 하부금형에 의해 연성인쇄회로기판을 타발하는 방법에 있어서,
    일면에 SMT(180)가 부착되고 테두리(160) 내부에 위치하여 연결부위(170)에 의해 테두리(160)와 연결된 연성인쇄회로기판(190)을 준비하는 단계;와,
    상기 SMT(180)가 하부에 위치하도록 연성인쇄회로기판(190)을 뒤집은 다음 하부금형(120)의 다이(DIE)(250)에 위치하면, 상기 다이(250)의 표면에는 연성인쇄회로기판(190)을 지지하도록 배열된 다수개의 브릿지(130)와 상기 브릿지(130) 사이에는 SMT(180)가 다이(250) 표면에 밀착되지않도록 대응하게 배열되어 천공된 SMT 간격 유지홀(200)과 상기 브릿지(130)와 SMT 간격 유지홀(200) 사이에 형성된 에어 흡입홀(140)이 형성되어 있어 연성인쇄회로기판(190)의 브릿지(130)에 밀착되어 다이(250) 표면과 간격을 유지하고, SMT(180)는 SMT 간격 유지홀(200)의 상면에 위치하여 간격을 형성한 상태로 안착하는 단계;와,
    상기 하부금형(120)의 다이(250)에 안착된 연성인쇄회로기판(190)이 움직이지않도록 하부금형(120) 내부에 형성된 에어밴트실(150)을 통해 다이(250) 상면에 위치한 에어를 에어 흡입홀(140)을 통해 흡입하여 연성인쇄회로기판(190)을 브릿지에 밀착되게 당겨 고정하는 단계;와,
    상기 하부금형(120)의 상부에 위치한 상부금형(110)이 하강하여 연성인쇄회로기판(190)의 표면을 프레스 타발하여 테두리(160)와 연성인쇄회로기판(190)을 연결하는 연결부위(170)를 타발하여 연결부위(170)와 테두리(250)는 다이(250) 상면으로 낙하되고 브릿지(130) 상면에는 연성인쇄회로기판(190)이 고정된 상태로 타발하는 단계;와,
    상기 다이(250)의 브릿지에 위치한 연성인쇄회로기판(190)의 상부에 이송 흡착기가 위치하는 단계;와,
    상기 이송 흡착기가 연성인쇄회로기판(190)의 상면을 흡착한 다음 에어밴트실(150)에서 에어의 흡입을 중지한 다음 연성인쇄회로기판(190)을 견인하여 트레이로 운반하는 단계;와,
    상기 다이(250) 상면에 남아 있는 테두리(160)와 연결부위(170)를 제거하는 단계로 구성되는 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112060200A (zh) * 2020-08-27 2020-12-11 韶关市华思迅飞信息科技有限公司 一种柔性电路板结构及其冲切装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113660849B (zh) * 2021-08-13 2022-10-14 大唐互联科技(武汉)有限公司 一种基于工业互联网的smt贴片设备及其使用方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003164926A (ja) * 2001-11-27 2003-06-10 Kataken Seiko Co Ltd 電子部品のリード切断、成形、分離装置
JP2011218499A (ja) * 2010-04-12 2011-11-04 Panasonic Corp 板状材料の打抜工法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010106884A (ko) * 2000-05-24 2001-12-07 곽 노 권 마이크로비지에이 싱귤레이션 장치
KR101569192B1 (ko) * 2013-01-14 2015-11-16 조기우 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101521961B1 (ko) 2013-10-10 2015-05-21 재단법인대구경북과학기술원 액정필름 조성물, 이를 포함하는 보안 스크린 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003164926A (ja) * 2001-11-27 2003-06-10 Kataken Seiko Co Ltd 電子部品のリード切断、成形、分離装置
JP2011218499A (ja) * 2010-04-12 2011-11-04 Panasonic Corp 板状材料の打抜工法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112060200A (zh) * 2020-08-27 2020-12-11 韶关市华思迅飞信息科技有限公司 一种柔性电路板结构及其冲切装置

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Publication number Publication date
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