KR102035581B1 - Stamp for forming conductive pattern, method of preparing conductive pattern substrate using the stamp, and conductive pattern substrate prepared by the method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액체 금속을 이용한 도전성 패턴 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 패턴을 형성하기 위한 스탬프, 상기 스탬프를 이용한 도전성 패턴 기판의 제조 방법 및 이를 통해 준비된 도전성 패턴 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive pattern substrate using a liquid metal, and more particularly, to a stamp for forming a conductive pattern, a method of manufacturing a conductive pattern substrate using the stamp, and a conductive pattern substrate prepared through the same.
최근 IoT 기술 발전에 힘입어 다양한 센서 디바이스가 개발되고 있다. 예를 들어, 인간 등의 동물에 부착되는 생체 모니터링 디바이스는 체표면에 부착되어 체액 성분을 측정하거나, 체온 정보, 심박 정보, 위치 정보 및 기타 다양한 정보들을 수집하고 수집된 정보를 바탕으로 신체 활동을 관리할 수 있다. 다른 예를 들어, 식품에 부착되는 식품 안전 모니터링 디바이스는 식품의 유통 이력과 품질 등에 대한 정보를 수집하여 식품 안정성을 확보하고, 국민 건강 증진에 기여할 수 있다.Recently, with the development of IoT technology, various sensor devices are being developed. For example, a biometric monitoring device attached to an animal, such as a human, may be attached to the body surface to measure body fluid components, or collect body temperature information, heart rate information, location information, and various other information, based on the collected information. Can manage For another example, the food safety monitoring device attached to the food may collect information on the distribution history and quality of the food, such as to secure food stability and contribute to the improvement of public health.
이러한 센서 디바이스는 구비되는 표면에 따라 다양한 특성을 만족하여야 한다. 전술한 생체 모니터링 또는 식품 모니터링 디바이스의 경우, 센서 디바이스가 부착되는 대상 표면이 곡면이고, 나아가 대상 표면이 유동적이어서 대상 표면과 센서 디바이스 간의 밀착성이 불량할 경우 센싱 감도가 현저하게 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 완전한 유연성(flexibility)을 갖는 센서 디바이스의 구현을 위한 기술의 개발이 절실하게 요구되고 있다. Such a sensor device must satisfy various characteristics depending on the surface on which it is provided. In the case of the above-described biometric monitoring or food monitoring device, if the object surface to which the sensor device is attached is a curved surface, and the object surface is fluid, and the adhesion between the object surface and the sensor device is poor, the sensing sensitivity may be significantly reduced. have. Therefore, there is an urgent need for the development of a technology for the implementation of a sensor device with complete flexibility.
유연성을 갖는 센서 디바이스, 나아가 유연성을 갖는 도전성 패턴 기판을 구현하기 위한 한가지 방법으로 액체 금속을 이용한 도전성 패턴의 형성을 예로 들 수 있다.For example, the formation of a conductive pattern using a liquid metal may be used as a method for implementing a flexible sensor device and furthermore, a flexible conductive pattern substrate.
특허문헌 1(US 9,945,739 B2)은 비정질 금속을 이용한 압력 및 온도 센서를 개시한다. 구체적으로, 특허문헌 1은 전자 피부용도로 사용할 수 있도록 스트레처블(stretchable)한 특성을 갖는 센서 디바이스를 개시한다. 특허문헌 1은 유연한 센서를 구현하기 위해 비정질 금속 및 이의 합금을 이용하여 디바이스의 배선을 형성하고 있으나, 특허문헌 1의 센서 디바이스 또한 유연성이 개선된 금속층을 이용하는 정도에 그치고 있으며, 디바이스가 구부러지는 정도가 크거나, 완전히 폴딩될 경우 배선이 파손되는 문제를 여전히 가지고 있다.Patent document 1 (US 9,945,739 B2) discloses the pressure and temperature sensor using an amorphous metal. Specifically,
또, 특허문헌 2(US 10,184,779 B2)는 인공 근육이나 인공 피부 등 메디컬 재료 분야 등 신축성을 갖는 센서에 사용되는 신축성 전극 및 센서 시트 등을 개시한다. 특허문헌 2는 다층 카본나노튜브를 이용한 섬유를 이용하여 전극 본체를 형성함을 교시한다. 그러나 특허문헌 2의 카본나노튜브는 국부적인 전극 형성이 가능하다 하더라도 배선 등을 형성하기 극히 어려운 한계가 있다.Moreover, patent document 2 (US10,184,779 B2) discloses the stretchable electrode, the sensor sheet, etc. which are used for the sensor with elasticity, such as the field of medical materials, such as artificial muscle and artificial skin.
그 외에도 특허문헌 3(US 8,826,747 B2), 특허문헌 4(US 2019-0003818 A1) 및 특허문헌 5(US 2018-0192911 A1) 등과 같이 유연성 센서 디바이스를 구현하기 위한 다양한 시도들이 이루어지고 있다.In addition, various attempts have been made to implement a flexible sensor device such as Patent Document 3 (US 8,826,747 B2), Patent Document 4 (US 2019-0003818 A1), and Patent Document 5 (US 2018-0192911 A1).
또한 특허문헌 6(US 2018-0305563 A1)에서 액체 금속 혼합물을 이용하여 도전성 패턴을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 6에서는 액체 금속 혼합물을 누르거나 가열하는 방법 등을 통해 도전성 패턴을 형성함을 개시한다. In addition, Patent Document 6 (US 2018-0305563 A1) discloses a method of forming a conductive pattern using a liquid metal mixture.
그 외에 액체 금속을 이용하여 도전성 패턴을 형성하기 위해 액체 금속을 잉크젯과 같이 토출하는 방법이 개발된 바 있다. 예를 들어 특허문헌 7(US 2017-0312849 A1)은 액체 금속을 사출 내지는 토출하기 위한 압출기가 개시되어 있다.In addition, a method of discharging a liquid metal like an inkjet has been developed to form a conductive pattern using the liquid metal. For example, Patent Document 7 (US 2017-0312849 A1) discloses an extruder for injecting or ejecting a liquid metal.
한편, 센서 등의 전자 디바이스는 다양한 능동 소자 및 수동 소자를 이용하여 구성된 전자 회로로 구성되어 있다. 그러나 전자 회로를 이루는 도전성 패턴, 즉 배선 부분이 부분적으로 파손되거나, 변형될 경우 전자 디바이스가 안정적인 특성을 나타내지 못하고 산업상 이용하기 곤란하다. 따라서 상온에서 액체 상태를 유지하는 액체 금속을 이용하여 안정한 도전성 패턴을 형성하는 기술은 무척 중요하다.On the other hand, electronic devices such as sensors are composed of electronic circuits constructed using various active elements and passive elements. However, when the conductive pattern constituting the electronic circuit, that is, the wiring portion is partially broken or deformed, the electronic device does not exhibit stable characteristics and is difficult to use industrially. Therefore, a technique of forming a stable conductive pattern using a liquid metal that maintains a liquid state at room temperature is very important.
그러나 종래의 기술들은 대부분 기판에 형성된 트렌치에 액체 금속을 주입하는 수준에 그치고 있으며, 이 경우 자유로운 패턴 형상의 형성이 어려울 뿐 아니라 패턴 형성 공정에 있어 여러 제약이 존재한다. 이러한 이유로 액체 금속을 이용한 도전성 패턴은 기존의 증착 등을 통해 형성되는 금속 배선을 대체할 수 없는 실정이다. 뿐만 아니라 액체 금속이 갖는 자체의 유동성으로 인해 미세 패턴을 형성하기 어려운 문제가 있다.However, most of the conventional techniques merely inject a liquid metal into the trench formed in the substrate, and in this case, not only free pattern shape is formed but also various limitations exist in the pattern forming process. For this reason, the conductive pattern using the liquid metal cannot replace the metal wiring formed through conventional deposition. In addition, due to the fluidity of the liquid metal itself, there is a problem that it is difficult to form a fine pattern.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 종래 기술에 비해 공정이 개선되어 자유로운 패턴 형성이 가능한 도전성 패턴 기판을 제공하는 것이다. 또, 미세한 패턴을 가짐에도 불구하고, 인접한 패턴 간의 전기적 영향이 최소화된 도전성 패턴 기판을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a conductive pattern substrate capable of forming a free pattern by improving the process compared to the prior art. In addition, despite having a fine pattern, it is to provide a conductive pattern substrate is minimized the electrical influence between adjacent patterns.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상온에서 액체 상태를 유지하여 제어가 쉽지 않은 액체 금속을 이용한 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a conductive pattern substrate using a liquid metal that is not easy to control by maintaining a liquid state at room temperature.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 액체 금속을 이용하여 손쉽게 도전성 패턴을 형성할 수 있는 도전성 패턴 형성용 스탬프를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a stamp for forming a conductive pattern which can easily form a conductive pattern using a liquid metal.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 기판은, 일면 상에 트렌치가 형성된 베이스 기판; 및 상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 배치된 액체 금속 패턴을 포함하되, 상기 액체 금속 패턴은 상기 베이스 기판의 트렌치에 비해 상대적으로 돌출된 부분 상에 배치된다.Conductive pattern substrate according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, the base substrate with a trench formed on one surface; And a liquid metal pattern disposed on the one surface of the base substrate, wherein the liquid metal pattern is disposed on a portion protruding relatively to the trench of the base substrate.
상기 액체 금속 패턴의 두께는 상기 트렌치의 최대 깊이 보다 클 수 있다.The thickness of the liquid metal pattern may be greater than the maximum depth of the trench.
또, 상기 액체 금속 패턴은 상기 트렌치와 비중첩할 수 있다.In addition, the liquid metal pattern may be non-overlapping with the trench.
몇몇 실시예에서, 상기 도전성 패턴 기판은 상기 액체 금속 패턴 상에 배치되고, 상기 베이스 기판 및 상기 액체 금속 패턴과 맞닿는 보호층을 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the conductive pattern substrate may further include a protective layer disposed on the liquid metal pattern and in contact with the base substrate and the liquid metal pattern.
여기서, 상기 보호층은 상기 트렌치를 적어도 부분적으로 충진하고, 평면 시점에서, 서로 인접한 액체 금속 패턴 사이에는 상기 보호층이 위치할 수 있다.The protective layer may at least partially fill the trench, and at a plan view, the protective layer may be positioned between adjacent liquid metal patterns.
상기 액체 금속 패턴은, 상호 이격되어 서로 비도통 상태인 제1 액체 금속 패턴 및 제2 액체 금속 패턴을 포함할 수 있다.The liquid metal pattern may include a first liquid metal pattern and a second liquid metal pattern that are spaced apart from each other and are in a non-conductive state with each other.
여기서 상기 제1 액체 금속 패턴은, 제1 방향으로 연장된 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 방향과 교차하는 방향으로 연장된 제3 부분을 포함할 수 있다.The first liquid metal pattern may include a first portion extending in a first direction, a second portion extending from the first portion and extending in a second direction crossing the first direction, and the second portion. It may include a third portion extending in a direction crossing the second direction.
또, 상기 제2 액체 금속 패턴은, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 평행하게 연장된 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분과 상이한 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제3 부분과 평행하게 연장된 제3 부분을 포함할 수 있다.The second liquid metal pattern may include a first portion extending in parallel with a first portion of the first liquid metal pattern and a second portion extending from the first portion and extending in a direction different from the first portion. And a third portion extending from the second portion and extending in parallel with the third portion of the first liquid metal pattern.
또한, 평면 시점에서, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분은, 상기 제2 액체 금속 패턴의 제1 부분과 제3 부분 사이에 위치하고, 평면 시점에서, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제3 부분은, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 상기 제2 액체 금속 패턴의 제3 부분 사이에 위치할 수 있다.In addition, at the plan view, the first portion of the first liquid metal pattern is positioned between the first portion and the third portion of the second liquid metal pattern, and at the plane view, the third portion of the first liquid metal pattern Silver may be positioned between the first portion of the first liquid metal pattern and the third portion of the second liquid metal pattern.
몇몇 실시예에서, 상기 도전성 패턴 기판은, 상기 베이스 기판과 상기 보호층 사이에 배치되는 고유전층을 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the conductive pattern substrate may further include a high dielectric layer disposed between the base substrate and the protective layer.
상기 고유전층은 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 상기 제2 액체 금속 패턴의 제1 부분 사이, 및 상기 제1 액체 금속 패턴의 제3 부분과 상기 제2 액체 금속 패턴의 제3 부분 사이에 위치할 수 있다.The high dielectric layer is between a first portion of the first liquid metal pattern and a first portion of the second liquid metal pattern, and between a third portion of the first liquid metal pattern and a third portion of the second liquid metal pattern. It can be located at
또, 상기 고유전층은 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 제3 부분 사이에는 위치하지 않을 수 있다.In addition, the high dielectric layer may not be positioned between the first portion and the third portion of the first liquid metal pattern.
나아가, 상기 고유전층은 상기 트렌치와 중첩하지 않을 수 있다.Further, the high dielectric layer may not overlap the trench.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법은 베이스 기판 상에 금속 나노입자를 도포하는 단계; 상기 금속 나노입자 상에 스탬프를 배치하고 상기 스탬프를 이용하여 상기 금속 나노입자를 가압하는 단계; 상기 스탬프에 의해 커버되지 않는 부분의 금속 나노입자를 제거하는 단계; 및 상기 금속 나노입자를 제거한 후에, 상기 스탬프를 제거하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a conductive pattern substrate, comprising: applying metal nanoparticles on a base substrate; Placing a stamp on the metal nanoparticles and pressing the metal nanoparticles using the stamp; Removing metal nanoparticles in the portion not covered by the stamp; And after removing the metal nanoparticles, removing the stamp.
상기 금속 나노입자는 표면의 산화막에 의해 내부의 액체 금속이 캡슐레이션된 액체금속-산화막 나노입자일 수 있다.The metal nanoparticles may be liquid metal-oxide nanoparticles in which a liquid metal is encapsulated by an oxide film on a surface thereof.
또, 상기 금속 나노입자의 평균 입도는 100nm 내지 300nm일 수 있다.In addition, the average particle size of the metal nanoparticles may be 100nm to 300nm.
상기 스탬프를 이용하여 상기 금속 나노입자를 가압하는 단계에서, 상기 금속 나노입자는 액체화되며 도전성 패턴을 형성할 수 있다.In the pressing of the metal nanoparticles using the stamp, the metal nanoparticles may be liquefied to form a conductive pattern.
몇몇 실시예에서, 상기 금속 나노입자를 제거하는 단계와 상기 스탬프를 제거하는 단계 사이에, 상기 금속 나노입자가 제거되어 노출된 상기 베이스 기판의 표면 상에 부분적으로 고유전층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, between removing the metal nanoparticles and removing the stamp, the metal nanoparticles are further removed to form a high dielectric layer partially on the exposed surface of the base substrate. can do.
몇몇 실시예에서, 상기 도전성 패턴 기판의 제조 방법은 상기 베이스 기판, 상기 도전성 패턴 및 상기 고유전층과 맞닿도록 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the method of manufacturing the conductive pattern substrate may further include forming a protective layer to contact the base substrate, the conductive pattern, and the high dielectric layer.
상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프는, 일 방향으로 연장된 가압면을 갖는 도전성 패턴 형성용 스탬프로서, 상기 가압면은, 기저면 및 상기 기저면의 가장자리부로부터 돌출된 측벽을 포함하여 형성된 트렌치를 갖는다.Conductive pattern forming stamp according to an embodiment of the present invention for solving the another problem is a conductive pattern forming stamp having a pressing surface extending in one direction, the pressing surface is the base surface and the edge of the base surface It has a trench formed including a side wall protruding from the portion.
상기 측벽의 내측면은 경사를 가지고, 상기 측벽의 단부는 팁(tip)을 형성할 수 있다.The inner side surface of the side wall may have a slope, and the end portion of the side wall may form a tip.
상기 스탬프의 가압면은, 상기 기저면의 중앙부로부터 돌출된 돌출부를 더 포함할 수 있다.The pressing surface of the stamp may further include a protrusion protruding from the center portion of the base surface.
또, 상기 측벽의 높이는 상기 돌출부의 최대 높이 보다 클 수 있다.In addition, the height of the side wall may be greater than the maximum height of the protrusion.
또한, 상기 돌출부는 상기 가압면의 연장 방향을 따라 연장된 격벽 형상일 수 있다.In addition, the protrusion may have a partition wall shape extending in an extension direction of the pressing surface.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description.
본 발명의 실시예들에 따르면, 액체 금속을 이용한 도전성 패턴이 형성되는 공간, 즉 베이스 기판에 별도의 트렌치를 형성하지 않고도 자유로운 형태의 도전성 패턴이 형성된 도전성 패턴 기판 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a conductive pattern substrate having a free form conductive pattern and a method of manufacturing the same, without forming a trench in a space where the conductive pattern using a liquid metal is formed, that is, a base substrate. .
또, 액체 금속을 이용함에도 불구하고 인접한 도전성 패턴 간의 전기적 영향을 최소화할 수 있고, 이를 통해 보다 미세 패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.In addition, despite the use of the liquid metal, it is possible to minimize the electrical effect between the adjacent conductive patterns, through which there is an effect that can form a finer pattern.
또한 공정 비용을 절감하고도 우수한 특성을 나타내는 도전성 패턴 기판을 제조할 수 있는 도전성 패턴 형성용 스탬프를 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a stamp for forming a conductive pattern capable of manufacturing a conductive pattern substrate exhibiting excellent characteristics while reducing process cost.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to embodiments of the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프의 배면사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프의 배면사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A' 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프의 단면도들이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프의 평면도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 평면도이다.
도 10은 도 9의 B-B' 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 평면도이다.
도 12는 도 11의 C-C' 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 14는 도 13의 액체 금속을 입자화하는 단계를 상세하게 나타낸 순서도이다.
도 15 내지 도 17은 도 14의 액체 금속을 입자화하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 18은 입자화된 액체 금속을 나타낸 개략도이다.
도 19 내지 도 27은 도 13의 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 29 내지 34는 도 28의 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 35 및 도 36은 실험예 1에 따른 도전성 패턴의 이미지들이다.
도 37 및 도 38은 실험예 2에 따른 도전성 패턴의 이미지들이다.1 is a rear perspective view of a stamp for forming a conductive pattern according to an embodiment of the present invention.
2 is a rear perspective view of a stamp for forming a conductive pattern according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2.
4 and 5 are cross-sectional views of a stamp for forming a conductive pattern according to another embodiment of the present invention.
6 to 8 are plan views of a stamp for forming a conductive pattern according to still another embodiment of the present invention.
9 is a plan view of a conductive pattern substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 9.
11 is a plan view of a conductive pattern substrate according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 11.
13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductive pattern substrate according to an embodiment of the present invention.
14 is a flow chart showing in detail the granulating of the liquid metal of FIG.
15 to 17 are views for explaining the step of granulating the liquid metal of FIG.
18 is a schematic representation of a granulated liquid metal.
19 to 27 are diagrams for describing a method of manufacturing the conductive pattern substrate of FIG. 13.
28 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductive pattern substrate according to another embodiment of the present invention.
29 to 34 are views for describing a method of manufacturing the conductive pattern substrate of FIG. 28.
35 and 36 are images of the conductive pattern according to Experimental Example 1. FIG.
37 and 38 are images of the conductive pattern according to Experimental Example 2. FIG.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments are provided to make the disclosure of the present invention complete, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the scope of the invention, and the invention is defined only by the scope of the claims.
공간적으로 상대적인 용어인 '위(above)', '상부(upper)', '상(on)', '아래(below)', '아래(beneath)', '하부(lower)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below 또는 beneath)'로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.The spatially relative terms 'above', 'upper', 'on', 'below', 'beneath', 'lower', etc. As shown, it may be used to easily describe the correlation of one device or components with another device or components. Spatially relative terms should be understood to include terms that differ in the direction of use of the device in addition to the directions shown in the figures. For example, when the device shown in the figure is inverted, a device described as 'below or beneath' of another device may be placed above the other device. Thus, the exemplary term 'below' may include both directions below and above.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, '및/또는'은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. '내지'를 사용하여 나타낸 수치 범위는 그 앞과 뒤에 기재된 값을 각각 하한과 상한으로서 포함하는 수치 범위를 나타낸다. '약' 또는 '대략'은 그 뒤에 기재된 값 또는 수치 범위의 20% 이내의 값 또는 수치 범위를 의미한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, 'and / or' includes each and all combinations of one or more of the items mentioned. In addition, the singular also includes the plural unless specifically stated in the text. As used herein, 'comprises' and / or 'comprising' does not exclude the presence or addition of one or more other components in addition to the mentioned components. Numerical ranges shown using 'to' indicate numerical ranges including the values described before and after the lower limit and the upper limit, respectively. "About" or "approximately" means a value or numerical range within 20% of the value or numerical range described thereafter.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.
본 명세서에서, 제1 방향(X)은 평면 내 임의의 방향을 의미하고, 제2 방향(Y)은 상기 평면 내에서 제1 방향(X)과 교차하는 다른 방향을 의미한다. 또, 제3 방향(Z)은 상기 평면과 수직한 방향을 의미한다. 다르게 정의되지 않는 한, '평면'은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)이 속하는 평면을 의미한다. 또, 다르게 정의되지 않는 한, '중첩'은 상기 평면 시점에서 제3 방향(Z)으로 중첩하는 것을 의미한다.In the present specification, the first direction X means any direction in the plane, and the second direction Y means another direction crossing the first direction X in the plane. In addition, the third direction Z means a direction perpendicular to the plane. Unless otherwise defined, 'plane' means a plane to which the first and second directions X and Y belong. In addition, unless otherwise defined, 'overlapping' means overlapping in the third direction Z from the plane viewpoint.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)의 배면사시도이다.1 is a rear perspective view of a
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 스탬프(1)는 가압면(11) 및 그립부(20)를 포함한다. 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)는 액체 금속을 이용하여 도전성 패턴을 형성하기 위한 스탬프일 수 있다. 구체적으로, 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)는 입자화된 액체 금속에 압력을 가하여 도전성 패턴을 형성하기 위한 스탬프일 수 있다.Referring to FIG. 1, the
가압면(11)은 전체적으로 보아 제1 방향(X)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 보다 상세하게, 가압면(11)은 제1 방향(X)으로 연장된 부분 및 제2 방향(Y)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)를 이용하여 액체 금속 도전성 패턴을 형성할 경우, 형성된 도전성 패턴은 가압면(11)의 평면상 형상과 대략 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)를 이용할 경우 저항 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성할 수 있다.The
도 1은 가압면(11)이 대략 제1 방향(X)으로 연장된 형상이되, 제2 방향(Y)으로의 지그재그 형상을 갖는 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 그립부(20)는 제3 방향(Z)으로 연장된 형상일 수 있다. 그립부(20)는 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)를 조작하기 위한 부분을 의미할 수 있다. 즉, 스탬프(1)를 이용하는 사람 또는 로봇 등의 기계 설비는 그립부(20)를 이용하여 가압면(11)을 원하는 위치로 정렬하고 제3 방향(Z)으로의 가압을 수행할 수 있다. 도 1은 그립부(20)가 제1 방향(X) 일단과 타단에 위치하여 2개인 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되지 않음은 물론이다.FIG. 1 illustrates a case in which the
본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)를 이용하여 저항 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성하는 방법에 대해서는 도 13 등과 함께 상세하게 후술하기로 한다.A method of forming a conductive pattern capable of functioning as a resistance element using the conductive
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프에 대해 설명한다. 다만 앞서 설명한 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)와 중복되는 내용에 대한 설명은 생략하며, 이는 첨부된 도면으로부터 본 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Hereinafter, a stamp for forming a conductive pattern according to another embodiment of the present invention will be described. However, description of the overlapping contents with the conductive
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(2)의 배면사시도이다. 도 3은 도 2의 A-A' 선을 따라 절개한 단면도이다.2 is a rear perspective view of the
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(2)의 가압면(12)은 트렌치를 갖는 형상인 점이 도 1의 실시예에 따른 스탬프(1)와 상이한 점이다.2 and 3, the
예시적인 실시예에서, 가압면(12)은 기저면(12a) 및 기저면(12a)의 가장자리로부터 제3 방향(Z) 일측으로 돌출된 하나 이상의 측벽(12b)들을 가질 수 있다. 기저면(12a)의 상면 및 측벽(12b)의 측면은 함께 트렌치를 형성할 수 있다. 기저면(12a)과 측벽(12b)은 함께 입자화된 액체 금속에 압력을 가할 수 있다.In an exemplary embodiment, the
또, 기저면(12a)의 폭(W12)은 측벽(12b)의 높이, 즉 트렌치의 깊이(D12) 보다 클 수 있다. 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 스탬프(2)를 이용하여 베이스 기판 상에 도포된 액체 금속 입자에 압력을 가할 경우, 스탬프(2)의 가압면(12)에 상응하는 형상의 액체 금속 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 상세한 예를 들어, 압력을 전달받은 액체 금속 입자가 액체화되며 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 이 때 액체화된 액체 금속은 소정의 유동성을 가지며 퍼질 수 있다. 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(2)와 같이 기저면(12a)의 폭(W12)을 측벽(12b)의 높이(D12) 보다 크게 구성하여 액체 금속의 의도치 않은 유동을 최소화할 수 있다. 즉, 스탬프(2)의 가압면(12)의 측벽(12b)의 높이(D12)가 기저면(12a)의 폭(W12) 보다 클 경우 액체 금속이 액체화되는 순간에 액체 금속이 퍼지는 것을 방지할 수 없고 미세 패턴을 형성하기 곤란할 수 있다.In addition, the width W 12 of the
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(3)의 단면도로서, 도 3과 대응되는 위치를 절개한 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view of a conductive
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(3)의 측벽(13b)의 단부가 팁(tip) 내지는 첨단을 형성하는 점이 도 3 등의 실시예에 따른 스탬프(2)와 상이한 점이다. 측벽(13b)의 단부의 폭(T13)은 약 1,000㎛ 이하, 또는 약 500㎛ 이하, 또는 약 300㎛ 이하일 수 있다.Referring to FIG. 4, the end of the
예시적인 실시예에서, 스탬프(3)의 가압면(13)의 측벽(13b)의 측면은 부분적으로 경사를 형성할 수 있다. 이에 따라 측벽(13b)의 제2 방향(Y)으로의 폭은 제3 방향(Z)을 따라 변화할 수 있다. 측벽(13b)의 측면이 형성하는 경사각은 약 75도 이상, 또는 약 76도 이상, 또는 약 77도 이상, 또는 약 78도 이상, 또는 약 79도 이상, 또는 약 80도 이상일 수 있다. 상기 경사각의 상한은 약 85도 이하, 또는 약 84도 이하, 또는 약 83도 이하, 또는 약 82도 이하, 또는 약 81도 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment, the side of the
본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(3)를 제3 방향(Z)으로 가압하여 도전성 패턴을 형성할 수 있다. 즉 가압면(13)은 액체 금속 입자를 제3 방향(Z)으로 가압할 수 있다. 이 경우 스탬프(3)의 가압면(13)의 측벽(13b)의 내측면이 경사를 갖도록 함으로써 측벽(13b)의 내측면이 수직인 경우에 비해 보다 효과적인 제3 방향(Z)으로의 압력 전달이 가능할 수 있다. 즉, 액체 금속 입자에 압력을 전달하는 부분은 기저면(13a)의 상면, 측벽(13b)의 측면(경사면) 및 측벽(13b)의 상면을 포함할 수 있다.The conductive pattern may be formed by pressing the conductive
또, 스탬프(3)의 가압면(13)의 트렌치는 그 내부에 액체 금속 입자를 충진할 수 있고, 충분한 압력을 가하는 경우에 액체 금속 입자를 안정적으로 수용하기 위해서는 측벽(13b)이 충분한 폭을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 반면 측벽(13b)의 단부의 폭(T13)이 지나치게 클 경우 측벽(13b)이 차지하는 공간으로 인해 미소한 폭을 갖는 도전성 패턴의 형성이 곤란할 수 있다. Further, the trench of the
뿐만 아니라, 측벽(13b)의 상면에 의해 압력을 받은 액체 금속 입자가 액체화되는 것은 미세 패턴의 형성 관점에서 바람직하지 않을 수 있다. 즉, 기저면(13a) 및 측벽(13b)의 측면에 의해 압력을 받은 부분은 도전성 패턴의 중앙부에 대응되고, 측벽(13b)의 상면에 의해 압력을 받은 부분은 도전성 패턴의 가장자리부에 대응될 수 있다. 이 경우 도전성 패턴의 가장자리부, 즉 측벽(13b)의 상면에 의해 압력을 받아 액체화된 양이 과다할 경우 액체 금속의 유동성으로 인해 도전성 패턴의 폭이 지나치게 커질 수 있다. 나아가 액체 금속의 유동성이 제어되지 않을 경우 인접한 도전성 패턴 간에 전기적 단락이 발생하는 문제가 발생할 수도 있다.In addition, it may be undesirable from the viewpoint of forming a fine pattern that the liquid metal particles pressurized by the upper surface of the
후술할 바와 같이 액체 금속 입자의 평균 입도가 대략 100nm 내지 300nm를 갖는 경우, 측벽(13b)의 단부의 폭(T13)을 약 1,000㎛ 이하로 형성하여 측벽(13b)의 단부가 팁을 형성하도록 할 수 있고, 이에 따라 미세 패턴을 제조할 수 있는 효과가 있다.As will be described later, when the average particle size of the liquid metal particles has approximately 100 nm to 300 nm, the width T 13 of the end portion of the
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(4)의 단면도로서, 도 3과 대응되는 위치를 절개한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of a conductive
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(4)의 가압면(14)은 기저면(14a)으로부터 돌출된 돌출부(14c)를 더 포함하는 점이 도 4의 실시예에 따른 스탬프(3)와 상이한 점이다.Referring to FIG. 5, the pressing surface 14 of the conductive
예시적인 실시예에서, 돌출부(14c)는 기저면(14a)의 대략 중앙부로부터 제3 방향(Z)으로 돌출될 수 있다. 돌출부(14c)의 돌출 높이(H14c)(예컨대, 최대 높이)는 측벽(14b)의 높이(H14b) 보다 작을 수 있다. 돌출부(14c)의 제3 방향(Z) 단부(도 5 기준 상측 단부)는 측벽(14b)의 단부와 마찬가지로 첨단 내지는 팁을 형성할 수 있다. 돌출부(14c)의 단부의 폭은 약 1,000㎛ 이하, 또는 약 500㎛ 이하, 또는 약 300㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 돌출부(14c)의 양 측면은 모두 경사면일 수 있다.In an exemplary embodiment, the protrusion 14c may protrude in the third direction Z from an approximately center portion of the
도면으로 표현하지 않았으나, 스탬프(4)의 가압면(14)의 돌출부(14c)는 제1 방향, 즉 스탬프(4)의 가압면(14)의 연장 방향 내지는 트렌치의 연장 방향을 따라 연장된 격벽 형상일 수 있다.Although not shown in the drawings, the protrusion 14c of the pressing surface 14 of the
앞서 설명한 것과 같이, 스탬프(4)를 제3 방향(Z)으로 가압하여 액체 금속 입자를 액체화시켜 도전성 패턴을 형성할 수 있다. 스탬프(4)를 이용하여 형성된 도전성 패턴은 중앙부에서의 두께가 가장자리부에서의 두께 보다 큰 형태일 수 있다. 따라서 도전성 패턴의 중앙부에서는 내측(내지는 내부)까지 충분히 압력이 전달되지 않을 수 있다. 만일 액체 금속을 이용한 도전성 패턴의 내측까지 충분히 압력이 전달되지 않을 경우 도전성 패턴 내부에 액체화되지 않은 액체 금속 입자가 잔존할 수 있고 도전성 패턴의 국부적인 저항 차이를 야기할 수 있다. As described above, the
본 실시예에 따른 스탬프(4)는 가압면(14)의 대략 중앙부에 위치하는 돌출부(14c)를 더 포함하여, 상대적으로 큰 두께를 갖는 도전성 패턴의 중앙부의 내측까지 직접적으로 압력을 전달할 수 있다. 즉, 돌출부(14c)는 액체 금속 도전성 패턴의 내측으로 침투하여 내측에 압력을 전달할 수 있고, 보다 균일한 도전성 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다. 뿐만 아니라 돌출부(14c)의 측면을 경사면으로 형성하여, 기저면(14a)의 상면, 측벽(14b)의 측면(경사면), 돌출부(14c)의 상면 및 돌출부(14c)의 측면(경사면)을 이용하여 제3 방향(Z)으로의 압력 전달을 효과적으로 수행할 수 있다.The
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(5)의 평면도이다. 6 is a plan view of a stamp 5 for forming a conductive pattern according to still another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(5)는 대략 제1 방향(X)으로 연장된 형상이되, 제2 방향(Y)이 아니라 대각선 방향으로 지그재그 형상을 갖는 점이 도 1 등의 실시예에 따른 스탬프(1)와 상이한 점이다.Referring to FIG. 6, the conductive pattern forming stamp 5 according to the present exemplary embodiment has a shape extending substantially in the first direction X, but having a zigzag shape in a diagonal direction instead of the second direction Y. This is different from the
본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(5)를 이용할 경우 저항 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성할 수 있다. 즉, 도전성 패턴 형성용 스탬프(5)의 형상 차이에 따라 그에 상응하는 특성을 갖는 도전성 패턴을 형성할 수 있다.When the stamp 5 for forming a conductive pattern according to the present embodiment is used, a conductive pattern capable of functioning as a resistance element can be formed. That is, according to the shape difference of the stamp 5 for forming a conductive pattern, a conductive pattern having a corresponding characteristic may be formed.
도면으로 표현하지 않았으나, 도전성 패턴 형성용 스탬프(5)의 연장 방향에 수직한 방향으로의 단면 형상은 도 3 내지 도 5와 함께 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.Although not shown in the drawings, the cross-sectional shape in a direction perpendicular to the extending direction of the conductive pattern forming stamp 5 has been described above with reference to FIGS. 3 to 5, and thus redundant description thereof will be omitted.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(6)의 평면도이다. 7 is a plan view of a conductive
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(6)는 대략 'S'자로 굴곡된 부분을 갖는 점이 도 1 등의 실시예에 따른 스탬프(1)와 상이한 점이다.Referring to FIG. 7, the conductive
예시적인 실시예에서, 도전성 패턴 형성용 스탬프(6)의 가압면은 제1 방향(X)으로 연장된 부분 및 제2 방향(Y)으로 연장된 부분을 포함하되, 대략 'S'자로 굴곡된 형상일 수 있다. 도 7은 가압면이 평면상 각진 형상인 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the pressing surface of the conductive
스탬프(6)를 이용하여 액체 금속 도전성 패턴을 형성할 경우, 형성된 도전성 패턴은 가압면의 평면상 형상과 대략 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(6)를 이용할 경우 커패시터 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성할 수 있다. 구체적으로, 커패시터 소자의 어느 일측 단자를 형성하는 도전성 패턴을 형성할 수 있다.When the liquid metal conductive pattern is formed by using the
본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(6)를 이용하여 커패시터 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성하는 방법에 대해서는 도 28 등과 함께 상세하게 후술하기로 한다.A method of forming a conductive pattern that can function as a capacitor element using the conductive
도면으로 표현하지 않았으나, 도전성 패턴 형성용 스탬프(6)의 연장 방향에 수직한 방향으로의 단면 형상은 도 3 내지 도 5와 함께 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.Although not shown in the drawings, the cross-sectional shape in a direction perpendicular to the extending direction of the conductive
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(7)의 평면도이다. 8 is a plan view of a conductive
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(7)는 대략 나선 형상을 갖는 점이 도 1 등의 실시예에 따른 스탬프(1)와 상이한 점이다.Referring to FIG. 8, the conductive
예시적인 실시예에서, 도전성 패턴 형성용 스탬프(7)의 가압면은 제1 방향(X)으로 연장된 부분 및 제2 방향(Y)으로 연장된 부분을 포함하되, 대략 나선(spiral) 형상을 가질 수 있다. 도 8은 가압면이 평면상 각진 형상인 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the pressing surface of the conductive
스탬프(7)를 이용하여 액체 금속 도전성 패턴을 형성할 경우, 형성된 도전성 패턴은 가압면의 평면상 형상과 대략 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(7)를 이용할 경우 인덕터 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성할 수 있다. 즉, 대략 나선 형상의 도전성 패턴에 전류가 흐를 경우 유도기전력(induced electromotive force)이 발생할 수 있고 이를 통해 도전성 패턴은 인덕터(inductor) 기능을 수행할 수 있다.When the liquid metal conductive pattern is formed using the
본 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(7)를 이용하여 인덕터 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성하는 방법은, 도 1의 실시예에 따른 스탬프(1)를 이용하여 저항 소자로서 기능할 수 있는 도전성 패턴을 형성하는 방법과 실질적으로 동일할 수 있다.The method of forming a conductive pattern capable of functioning as an inductor element using the conductive
도면으로 표현하지 않았으나, 도전성 패턴 형성용 스탬프(7)의 연장 방향에 수직한 방향으로의 단면 형상은 도 3 내지 도 5와 함께 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.Although not shown in the drawings, the cross-sectional shape in the direction perpendicular to the extending direction of the conductive
이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 도전성 패턴 기판에 대하여 설명한다.Hereinafter, a conductive pattern substrate according to embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 12.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(101)의 평면도이다. 도 10은 도 9의 B-B' 선을 따라 절개한 단면도이다.9 is a plan view of a
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(101)은 베이스 기판(200) 및 베이스 기판(200) 상에 배치된 액체 금속 도전성 패턴(301)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(301)은 그 자체가 저항 소자로서 기능하고, 도전성 패턴 기판(101)은 저항 소자 기판일 수 있다.9 and 10, the
베이스 기판(200)은 도전성 패턴(301)이 배치되기 위한 공간을 제공할 수 있다. 베이스 기판(200)의 상면은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)이 속하는 평면 내에 위치할 수 있다. 즉, 베이스 기판(200)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)이 속하는 평면 공간을 제공할 수 있다.The
베이스 기판(200)은 도전성 패턴(301)을 안정적으로 지지할 수 있으면 그 재료는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 유연성(flexibility), 신축성(stretchability), 폴더블(foldable) 및/또는 롤러블(rollable) 특성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 베이스 기판(200)은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리아크릴레이트, 폴리이미드 등의 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 다른 예를 들어, 베이스 기판(200)은 종이 등의 재료로 이루어질 수도 있다. 이 경우 베이스 기판(200)은 소정의 액체 투과성을 가질 수도 있다.The
베이스 기판(200) 상에는 액체 금속을 포함하는 액체 금속 도전성 패턴(301)이 배치될 수 있다. 즉, 도전성 패턴(301)은 액체 금속 패턴일 수 있다. 상기 액체 금속은 갈륨 및 인듐을 포함하는 복합 조성의 액체 금속일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.The liquid metal
평면 시점에서, 도전성 패턴(301)은 소정의 형상을 가지고 그 패턴의 형상으로 인해 도전성 패턴(301)은 고유한 특성을 나타낼 수 있다. 예시적인 실시예에서, 도전성 패턴(301)은 전체적으로 제1 방향(X)으로 연장된 형상이되, 제2 방향(Y)으로의 지그재그 형상을 가지고 그 자체로 저항 소자로서 기능할 수 있다. 구체적으로, 도전성 패턴(301)은 제1 방향(X)으로 연장된 부분과 제2 방향(Y)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 도전성 패턴(301)은 도 1 등의 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(1)를 이용하여 제조된 것일 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 저항 소자로서 기능하는 도전성 패턴은 도 6의 실시예에 따른 스탬프(5)를 이용하여 제조될 수도 있다.At a plan view, the
도면으로 표현하지 않았으나, 도전성 패턴(301)의 제1 방향(X) 일단과 타단이 각각 다른 구성요소, 예컨대 외부의 전자 회로 내지는 전기적 선로 등과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우 도전성 패턴(301)의 제1 방향(X) 일단과 타단은 각각 부분적으로 확장되어 접점 패드부를 형성할 수도 있다.Although not illustrated, one end and the other end of the first direction X of the
예시적인 실시예에서, 베이스 기판(200)의 상면은 복수의 트렌치(210) 내지는 그루브(groove)를 가질 수 있다. 도전성 패턴(301)은 베이스 기판(200)의 트렌치(210)와 제3 방향(Z)으로 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 트렌치(210)가 베이스 기판(200)의 상면 중 함몰된 부분을 형성하고, 트렌치(210)가 형성되지 않은 베이스 기판(200)의 상면이 돌출된 부분을 형성하는 경우에, 도전성 패턴(301)은 베이스 기판(200)의 상대적으로 돌출된 부분 상에만 배치될 수 있다. 비제한적인 일례로, 도전성 패턴(301)은 베이스 기판(200)의 상대적으로 돌출된 부분과 맞닿고, 트렌치(210)와는 맞닿지 않을 수 있다.In an exemplary embodiment, the top surface of the
액체 금속으로 이루어진 도전성 패턴(301)은 상온에서 액체 상태를 유지할 수 있다. 이 경우 도전성 패턴(301)의 형상은 베이스 기판(200)과 액체 금속 간의 계면 장력 내지는 표면 장력에 의해 유지될 수 있다. 베이스 기판(200)의 상면이 트렌치(210)를 가지고 액체 금속 도전성 패턴(301)이 트렌치(210)에 의해 형성된 돌출 부분에 배치될 경우, 트렌치(210)와 돌출된 부분 간의 경계에 의해 액체 금속 도전성 패턴(301)이 더 퍼지지 않고 그 형상 내지는 그 폭을 유지할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 액체 금속 도전성 패턴(301)은 상온에서 액체 상태를 유지할 수 있고 그 자체의 유동성으로 인해 미소한 폭 내지는 크기를 갖는 도전성 패턴의 형성이 곤란할 수 있다. 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(101)과 같이 베이스 기판(200)에 트렌치를 형성하여 도전성 패턴(301)의 퍼짐을 물리적으로 제어할 수 있다.The
몇몇 실시예에서, 도전성 패턴(301)의 최대 두께(T301)는 트렌치(210)의 최대 깊이(D210) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(301)의 두께(T301)는 트렌치(210)의 깊이(D210)의 약 3배 이상 10배 이하, 또는 약 4배 이상 8배 이하일 수 있다. 도전성 패턴(301)의 두께(T301)와 트렌치(210)의 깊이(D210)가 상기 범위 내에 있을 때 유동성을 갖는 액체 금속 도전성 패턴(301)은 그 형상을 안정적으로 유지할 수 있다. 트렌치(210)의 깊이(D210)는 약 3,000㎛ 이하, 또는 약 2,000㎛ 이하, 또는 약 1,500㎛ 이하, 또는 약 1,000㎛ 이하, 또는 약 500㎛ 이하, 또는 약 300㎛ 이하, 또는 약 100㎛ 이하일 수 있다.In some embodiments, the maximum thickness T 301 of the
또, 베이스 기판(200)은 인접한 도전성 패턴(301) 사이의 이격 공간을 통해 적어도 부분적으로 노출된 상태일 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(301)은 제2 방향(Y)으로 연장된 제1 부분(즉, 도 10의 단면도에 표현된 부분), 제1 부분으로부터 제1 방향(X)으로 연장된 제2 부분, 및 제2 부분으로부터 다시 제2 방향(Y)으로 연장된 제3 부분(즉, 도 10의 단면도에 표현된 부분)을 포함할 수 있다. 이 때 베이스 기판(200)의 상면은 상기 제1 부분과 상기 제3 부분의 이격 공간을 통해 노출된 상태일 수 있다.In addition, the
몇몇 실시예에서, 제1 방향(X)을 따라 인접한 도전성 패턴(301) 간의 이격 거리는 도전성 패턴(301)의 제1 방향(X)으로의 폭 보다 작을 수 있다. 전술한 바와 같이 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(101)은 베이스 기판(200)의 상면 상에 형성된 트렌치(210)를 포함하고, 트렌치(210)에 의해 도전성 패턴(301)이 퍼지는 것을 방지할 수 있다. 따라서 매우 미세한 폭을 갖는 도전성 패턴(301)을 형성할 수 있는 효과가 있다.In some embodiments, the separation distance between adjacent
도전성 패턴 기판(101)은 도전성 패턴(301) 상에 배치된 보호층(400)을 더 포함할 수 있다. 보호층(400)은 액체 금속 도전성 패턴(301) 및 베이스 기판(200)과 모두 맞닿도록 배치될 수 있다. 보호층(400)은 상온에서 액체 상태를 유지하는 도전성 패턴(301)을 보호할 수 있다. 즉, 보호층(400)은 도전성 패턴(301)의 상면 뿐 아니라 측면까지 커버할 수 있고, 서로 인접한 도전성 패턴(301) 사이에는 적어도 부분적으로 보호층(400)이 위치할 수 있다. 또, 보호층(400)은 트렌치(210)를 적어도 부분적으로 충진한 상태일 수 있다. 보호층(400)의 재료는 특별히 제한되지 않으나, 폴리디메틸실록산, 폴리아크릴레이트, 폴리이미드 등의 고분자 수지로 이루어질 수 있다.The
전술한 것과 같이 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(101)은 상온에서 액체 상태를 유지하는 액체 금속 도전성 패턴(301)을 이용함에도 불구하고 그 형상, 퍼짐의 제어가 용이하고, 나아가 도전성 패턴(301)을 전기적 선로로 이용하는 경우에도 안정적인 특성의 유지가 가능한 장점이 있다. 특히 외부로부터 충격이 가해지는 경우 등에도 도전성 패턴(301)의 형상 변형, 예컨대 인접한 도전성 패턴(301) 간에 전기적 단락이 발생하거나, 또는 도전성 패턴(301) 선로가 파괴되어 전기적 개방이 발생하는 등의 문제를 억제할 수 있고 신뢰도가 향상된 유연성을 갖는 도전성 패턴 기판(101)을 제조할 수 있다.As described above, despite the use of the liquid metal
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 기판에 대하여 설명한다. 다만, 앞서 설명한 일 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(101)과 실질적으로 동일하거나, 유사한 구성에 대한 중복되는 설명은 생략하며, 이는 첨부된 도면으로부터 본 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Hereinafter, a conductive pattern substrate according to another embodiment of the present invention will be described. However, redundant descriptions of substantially the same or similar components as the
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(102)의 평면도이다. 도 12는 도 11의 C-C' 선을 따라 절개한 단면도이다.11 is a plan view of a
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(102)은 서로 이격된 제1 액체 금속 도전성 패턴(310) 및 제2 액체 금속 도전성 패턴(320)을 포함하여 커패시터 소자 기판을 형성하는 점이 도 9 등의 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(101)과 상이한 점이다. 즉, 도전성 패턴(302)은 그 자체가 커패시터 소자로서 기능하고, 도전성 패턴 기판(102)은 커패시터 소자 기판일 수 있다. 11 and 12, the
제1 도전성 패턴(310) 및 제2 도전성 패턴(320)은 각각 액체 금속을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 제1 도전성 패턴(310) 및 제2 도전성 패턴(320)은 모두 액체 금속 패턴일 수 있다. 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)은 서로 전기적으로 비도통 상태일 수 있다. 제1 도전성 패턴(310) 및 제2 도전성 패턴(320)은 서로 동일한 액체 금속 조성으로 이루어지고, 실질적으로 하나의 공정을 통해 형성될 수 있다. 또, 제1 도전성 패턴(310) 및 제2 도전성 패턴(320)은 실질적으로 동일한 층에 위치하고, 서로 실질적으로 동일한 두께(T302)를 가질 수 있다.The first
커패시터 소자(11b)(capacitor element)는 정전기 유도 현상을 이용하여 대전된 전하를 축적하도록 구성될 수 있다. 이 경우 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)은 각각 커패시터 소자의 일측 단자와 타측 단자를 구성할 수 있다.Capacitor element 11b may be configured to accumulate charged charge using an electrostatic induction phenomenon. In this case, the first
구체적으로, 평면 시점에서 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)은 각각 대략 'S'자 형상을 가지며 일정한 간격을 가지고 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 이격된 상태일 수 있다. 본 실시예에 따른 도전성 패턴(302)은 도 7의 실시예에 따른 도전성 패턴 형성용 스탬프(6) 두 개를 이용하여 제조된 것일 수 있다. 즉, 제1 도전성 패턴(310) 및 제2 도전성 패턴(320)은 각각 도전성 패턴 형성용 스탬프(6)를 이용하여 제조된 것일 수 있다.In detail, the first
예시적인 실시예에서, 제1 도전성 패턴(310)은 제1 방향(X)(도 11 기준 가로 방향)으로 연장된 제1 패턴의 제1 부분(311), 제1 패턴의 제1 부분(311)으로부터 제2 방향(Y)(도 11 기준 세로 방향)으로 연장된 제1 패턴의 제2 부분(312) 및 제1 패턴의 제2 부분(312)으로부터 다시 제1 방향(X)으로 연장된 제1 패턴의 제3 부분(313)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제1 패턴의 제3 부분(313)이 서로 평행한 방향(즉, 제1 방향(X))으로 연장된 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the first
마찬가지로, 제2 도전성 패턴(320)은 제1 방향(X)으로 연장된 제2 패턴의 제1 부분(321), 제2 패턴의 제1 부분(321)으로부터 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 패턴의 제2 부분(322) 및 제2 패턴의 제2 부분(322)으로부터 다시 제1 방향(X)으로 연장된 제2 패턴의 제3 부분(323)을 포함할 수 있다. 제2 패턴의 제1 부분(321)은 부분적으로 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제2 방향(Y)으로 대면하고, 제2 패턴의 제2 부분(322)은 부분적으로 제1 패턴의 제2 부분(312)과 제1 방향(X)으로 대면하며, 제2 패턴의 제3 부분(323)은 부분적으로 제1 패턴의 제3 부분(313)과 제2 방향(Y)으로 대면할 수 있다. 본 실시예에서, 제2 패턴의 제1 부분(321)과 제2 패턴의 제3 부분(323)이 서로 평행한 방향(즉, 제1 방향(X))으로 연장된 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Similarly, the second
평면 시점에서, 제1 패턴의 제1 부분(311)은 제2 패턴의 제1 부분(321)과 제2 패턴의 제3 부분(323) 사이에 위치할 수 있다. 또, 평면 시점에서, 제1 패턴의 제3 부분(313)은 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제2 패턴의 제3 부분(323) 사이에 위치할 수 있다.At a plan view, the
다시 말해서, 제2 도전성 패턴(320)의 제1 부분 내지 제3 부분(321, 322, 323)은 제1 방향(X) 일측(예컨대, 우측)으로 만입된 부분을 가지고, 제1 도전성 패턴(310)의 제1 부분 내지 제3 부분(311, 312, 313)은 제1 방향(X) 상기 일측(예컨대, 우측)으로 돌출된 부분을 가지며, 제1 도전성 패턴(310)의 돌출된 부분이 제2 도전성 패턴(320)의 만입된 부분에 삽입된 형태일 수 있다. 이를 통해 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320) 사이의 대면 면적을 증가시킬 수 있고, 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320) 사이의 부분의 유전성에 의해 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)은 함께 커패시터 소자로서 기능할 수 있다.In other words, the first to
도면으로 표현하지 않았으나, 제1 도전성 패턴(310)의 일단 및 제2 도전성 패턴(320)의 타단은 각각 외부의 다른 구성요소, 예컨대 외부의 전자 회로 내지는 전기적 선로 등과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)의 단부는 각각 부분적으로 확장되어 접점 패드부를 형성할 수도 있다.Although not illustrated, one end of the first
도 12에서 표현된 네 개의 도전성 패턴들, 즉 제1 패턴의 제1 부분(311), 제1 패턴의 제3 부분(313), 제2 패턴의 제1 부분(321) 및 제2 패턴의 제3 부분(323)은 각각 제1 방향(X)으로 연장된 부분이고, 서로 제2 방향(Y)으로 인접 배치된 부분들일 수 있다.Four conductive patterns represented in FIG. 12, that is, the
전술한 바와 같이 베이스 기판(200)의 상면은 복수의 트렌치(210) 내지는 그루브를 가질 수 있다. 이 경우 제1 도전성 패턴(310) 및 제2 도전성 패턴(320)은 모두 트렌치(210)와 제3 방향(Z)으로 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 비제한적인 일례로, 제1 패턴의 제1 부분(311), 제1 패턴의 제3 부분(313), 제2 패턴의 제1 부분(321) 및 제2 패턴의 제3 부분(323)은 베이스 기판(200)의 상대적으로 돌출된 부분과 맞닿고, 트렌치(210)와는 맞닿지 않을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 도전성 패턴(302)의 최대 두께는 트렌치(210)의 최대 깊이의 약 3배 이상 10배 이하, 또는 약 4배 이상 8배 이하임은 앞서 설명한 바와 같다.As described above, the upper surface of the
또, 베이스 기판(200)은 인접한 도전성 패턴(302) 사이의 이격 공간을 통해 적어도 부분적으로 노출된 상태일 수 있다. In addition, the
예시적인 실시예에서, 도전성 패턴 기판(102)은 베이스 기판(200) 상에 배치된 고유전층을 더 포함할 수 있다. 고유전층(500)은 베이스 기판(200)과 직접 맞닿을 수 있다. 고유전층(500)의 재료는 커패시터 소자를 구현할 수 있도록 충분한 유전율을 갖는 경우 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 고유전층(500)은 보호층(410) 보다 높은 유전율을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 즉, 고유전층(500)은 보호층(410)에 비해 상대적으로 높은 유전율을 갖는 층을 의미한다.In an exemplary embodiment, the
고유전층(500)은 베이스 기판(200) 상에 배치되되, 베이스 기판(200)의 일부 영역 상에만 배치되고, 고유전층(500) 및 도전성 패턴(302)이 배치되지 않은 나머지 영역의 베이스 기판(200)의 상면은 노출될 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이 액체 금속을 포함하는 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)이 함께 커패시터 소자를 형성하고, 각각 'S'자 형상으로 배치된 경우, 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320) 사이의 이격 공간의 유전율에 의해 커패시터 소자로서 기능할 수 있다.The
즉, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제2 패턴의 제1 부분(321) 사이 및 제1 패턴의 제3 부분(313)과 제2 패턴의 제3 부분(323) 사이는 전하가 축적되는 부분일 수 있다. 단면도로서 표현하지 않았으나, 제1 패턴의 제2 부분(312)과 제2 패턴의 제2 부분(322) 사이 또한 전하가 축적되는 부분일 수 있다. 반면, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제1 패턴의 제3 부분(313)은 서로 제2 방향(Y)으로 매우 인접 배치된 상태이나, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제1 패턴의 제3 부분(313) 사이에 전하가 축적되는 것은 바람직하지 못하다.That is, the charge is between the
따라서 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(102)은 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)의 사이 영역, 구체적으로 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제2 패턴의 제1 부분(321) 사이, 및 제1 패턴의 제3 부분(313)과 제2 패턴의 제3 부분(323) 사이에 고유전층(500)을 배치하여 커패시터 소자의 기능을 극대화할 수 있다. 반면, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제1 패턴의 제3 부분(313) 사이에는 고유전층(500)을 배치하지 않고 보호층(410)이 위치하도록 하여 제1 도전성 패턴(310)의 인접한 부분 간에 미치는 전기적 영향을 최소화할 수 있다.Therefore, the
뿐만 아니라, 고유전층(500)은 격벽 기능을 수행할 수 있다. 즉, 고유전층(500)은 격벽층으로서의 기능을 수행할 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이 액체 금속 도전성 패턴(302)은 그 자체의 유동성으로 인해 인접한 패턴 간의 전기적 단락이 발생할 문제가 있다. 따라서 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320) 사이에 배치된 고유전층(500)은 격벽으로서 기능하여 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)이 접촉하는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과 또한 가지고 있다.In addition, the
몇몇 실시예에서, 고유전층(500)의 최대 두께(T500)는 도전성 패턴(302)의 최대 두께(T302) 보다 클 수 있다. 만일 고유전층(500)의 최대 두께(T500)가 도전성 패턴(302)의 최대 두께(T302) 보다 작을 경우, 서로 대면하는 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)의 측면의 제3 방향(Z)으로의 높이에 따라 축적되는 전하량에 차이가 발생할 수 있다. 즉, 고유전층(500)을 충분한 높이로 형성함으로써 제3 방향(Z)으로의 위치에 따른 축적 전하 불균일 현상을 방지할 수 있다. 또한 고유전층(500)이 충분한 두께를 가짐으로써 제1 도전성 패턴(310)이 고유전층(500)을 도과하여 제2 도전성 패턴(320)과 접촉하고 전기적 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In some embodiments, the maximum thickness T 500 of the
또, 고유전층(500)은 베이스 기판(200)의 상대적으로 돌출된 부분 상에만 배치되고, 트렌치(210)와 제3 방향(Z)으로 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.In addition, the
보호층(410)은 액체 금속 도전성 패턴(302), 베이스 기판(200) 및 고유전층(500)과 모두 맞닿도록 배치될 수 있다. 보호층(410)은 도전성 패턴(302) 및 고유전층(500)을 보호할 수 있다. 서로 인접한 도전성 패턴(302)들의 사이, 및 도전성 패턴(302)과 고유전층(500)의 사이에는 적어도 부분적으로 보호층(410)이 위치할 수 있다. 또, 보호층(410)은 트렌치(210)를 적어도 부분적으로 충진한 상태일 수 있다.The
본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판(102)은 상온에서 액체 상태를 유지하는 액체 금속 도전성 패턴(302)을 이용함에도 불구하고 그 형상 등의 제어가 용이하다. 특히 베이스 기판(200) 상에 부분적으로 격벽 기능과 함께 고유전체로서 작용하는 고유전층(500)을 배치하여 커패시터 소자의 특성을 향상시킬 수 있고, 제1 도전성 패턴(310)과 제2 도전성 패턴(320)이 단락되는 문제를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.Although the
이하, 본 발명에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법에 대하여 설명한다. 다만 전술한 구성요소와 실질적으로 동일하거나 대응되는 구성요소에 대한 설명은 생략하며, 이는 첨부된 도면으로부터 본 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Hereinafter, the manufacturing method of the conductive pattern board | substrate which concerns on this invention is demonstrated. However, the description of the components substantially the same as or corresponding to the above-described components will be omitted, which will be clearly understood by those skilled in the art from the accompanying drawings.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 14는 도 13의 액체 금속을 입자화하는 단계(S110)를 상세하게 나타낸 순서도이다. 13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductive pattern substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 14 is a detailed flowchart illustrating the step S110 of granulating the liquid metal of FIG. 13.
우선 도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법은 금속 산화물 입자, 즉 액체 금속-산화물 나노입자를 형성하는 단계(S110), 베이스 기판 상에 액체 금속의 산화물 나노입자를 도포하는 단계(S120), 나노입자층에 스탬프를 가압하는 단계(S130), 잔여 나노입자들을 제거하는 단계(S140) 및 스탬프를 제거하는 단계(S160)를 포함하고, 보호층을 형성하는 단계(S170)를 더 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 13, in the method of manufacturing a conductive pattern substrate according to the present embodiment, the method includes forming metal oxide particles, that is, liquid metal-oxide nanoparticles (S110), and coating oxide nanoparticles of a liquid metal on a base substrate. Step (S120), pressing the stamp on the nanoparticle layer (S130), removing the remaining nanoparticles (S140), and removing the stamp (S160), and forming a protective layer (S170). It may further include.
또 도 14를 더 참조하면, 액체 금속-산화물 나노입자를 형성하는 단계(S110)는 알코올 용액에 액체 금속을 혼합하는 단계(S101), 상기 혼합물을 초음파 처리하여 나노입자를 형성하는 단계(S103) 및 나노입자 부유물을 추출하는 단계(S104)를 포함하고, 알코올 용액에 금속 입자를 혼합하는 단계(S102)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the forming of the liquid metal oxide nanoparticles (S110) includes mixing the liquid metal in an alcohol solution (S101), and forming the nanoparticles by sonicating the mixture (S103). And extracting the nanoparticle suspension (S104), and further mixing the metal particles with the alcohol solution (S102).
이하에서, 도 15 내지 도 18을 더 참조하여 본 발명에 따른 액체 금속의 입자화 단계(S110)에 대해 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the granulation step (S110) of the liquid metal according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 15 to 18.
도 15 내지 도 17은 도 14의 액체 금속을 입자화하는 단계(S110)를 설명하기 위한 도면들이다. 15 to 17 are views for explaining the step (S110) of granulating the liquid metal of FIG.
우선 도 13 내지 도 15를 참조하면, 알코올 용액(910)을 준비하고 액체 금속(920)을 혼합한다(S101). 알코올 용액(910)의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 메탄올 또는 에탄올 등을 포함할 수 있다. 알코올 용액(910)에 액체 금속(920)을 혼합한 최초 상태에서 액체 금속(920)은 분산되지 않고 덩어리 상태를 유지할 수 있다.First, referring to FIGS. 13 to 15, an
몇몇 실시예에서, 알코올 용액(910)에 금속 입자(930)를 혼합하는 단계(S102)를 더 포함할 수 있다. 금속 입자(930)는 상온에서 고체 상태를 갖는 금속 입자일 수 있다. 금속 입자(930)의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 구리(Cu), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 금(Au), 은(Ag), 또는 이들의 합금, 또는 이들의 산화물 또는 질화물 등을 이용할 수 있다.In some embodiments, the method may further include mixing the
금속 입자(930)는 추후 초음파 처리하는 단계(S103)에서 액체 금속(920)에 전달되는 에너지를 증가시킬 수 있다. 예시적인 실시예에서, 금속 입자(930)의 평균 입도는 약 100nm 내지 400nm, 또는 약 250nm 내지 300nm일 수 있다. 본 발명자들은 알코올 용액(910)에 액체 금속(920)을 혼합하고 약 100nm 내지 400nm의 평균 입도를 갖는 금속 입자(930)를 더 혼합하여 액체 금속을 이용한 도전성 패턴을 형성하기에 용이한 입도를 갖는 액체 금속 산화물 나노입자를 형성할 수 있음을 연구하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The
즉, 금속 입자(930)를 더 혼합한 경우 그렇지 않은 경우에 비해 더 작은 크기 및 균일한 입도를 갖는 액체 금속 산화물 나노입자를 형성할 수 있다. 이 같은 측면에서 금속 입자(930)의 입도는 약 100nm 내지 400nm인 것이 바람직하다. 예를 들어 금속 입자(930)의 입도가 400nm를 초과할 경우, 액체 금속 산화물 나노입자의 크기가 매우 불균일하여 수율(yield)이 저하될 수 있다.That is, when the
이어서 도 16을 더 참조하면, 알코올 용액(910), 액체 금속(920) 및 금속 입자(930)의 혼합물을 초음파 기구(S)를 이용하여 초음파 처리함으로서 액체 금속의 금속 산화물 입자(OP)를 형성한다(S103). 액체 금속의 금속 산화물 입자(OP)에 대해서는 도 18과 함께 후술한다. 본 단계(S103)에서 금속 산화물 입자(OP) 및 금속 입자(930)는 매질 상에서 분산되어 분산액을 형성할 수 있다.Subsequently, referring further to FIG. 16, the mixture of the
이어서 도 17을 더 참조하면, 형성된 분산액을 침전시켜 부유물을 수득 내지는 추출한다(S104). 구체적으로, 분산액 중에서 금속 입자(930) 및 상대적으로 큰 입도를 갖는 금속 산화물 입자(OP)는 침전되고 슬러리 형태의 침전물(960)로 수득될 수 있다. 반면, 상대적으로 작은 입도를 갖는 금속 산화물 입자(OP), 예를 들어 약 100nm 내지 300nm 크기를 갖는 금속 산화물 입자(OP)는 부유 상태를 유지하여 상등액(970) 상태로 존재할 수 있다. 도면으로 표현하지 않았으나, 추출된 금속 산화물 입자(OP)는 건조되어 분말화될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 부유물을 수득하는 단계(S104)는 원심 분리 등을 통해 수행될 수도 있다.Subsequently, referring to FIG. 17, the formed dispersion is precipitated to obtain or extract a suspended matter (S104). Specifically, the
도 18은 입자화된 액체 금속(OP)을 나타낸 개략도이다.18 is a schematic representation of granulated liquid metal (OP).
도 18을 더 참조하면, 본 실시예에 따라 준비된 금속 산화물 입자(OP)는 표면의 산화막에 의해 내부의 액체 금속이 캡슐레이션된 액체금속-산화물 나노입자일 수 있다. 다시 말해서, 금속 산화물 입자(OP)는 중앙부에 상온에서 액체 상태를 유지하는 액체 금속 액적이 위치하고, 상기 액체 금속 액적을 둘러싸는 산화막이 형성된 상태의 금속 산화물 입자일 수 있다. 금속 산화물 입자(OP)는 액체 금속(920)이 알코올기와 반응하여 표면이 산화되어 형성된 것일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 18, the metal oxide particles OP prepared according to the present embodiment may be liquid metal-oxide nanoparticles in which a liquid metal is encapsulated by an oxide film on a surface thereof. In other words, the metal oxide particles OP may be metal oxide particles in a state in which a liquid metal droplet that maintains a liquid state at room temperature is formed at a central portion thereof, and an oxide film surrounding the liquid metal droplet is formed. The metal oxide particles OP may be formed by oxidizing a surface of the
앞서 설명한 것과 같이 본 실시예에 따른 액체 금속의 입자화 방법에 따르면, 내부에 액체 상태를 유지하는 액체 금속 액적(LM) 및 액체 금속 액적(LM)을 둘러싸는 산화막(OL)을 포함하는 금속 산화물 입자(OP)를 제조할 수 있다. 또, 알코올 용액에 금속 입자(930)를 혼합하여 액체 금속에 전달되는 에너지를 증가시킬 수 있다. 특히, 400nm 이하의 크기를 갖는 금속 입자(930)를 사용함으로써 준비되는 액체 금속의 산화물 입자(OP) 크기를 제어할 수 있고, 상대적으로 큰 크기를 갖는 금속 산화물 입자(OP)의 비중을 감소시킬 수 있다.As described above, according to the granulation method of the liquid metal according to the present embodiment, a metal oxide including a liquid metal droplet LM holding a liquid state therein and an oxide film OL surrounding the liquid metal droplet LM. Particles OP can be prepared. In addition, the
또한 상온에서 액체 상태를 유지하기 때문에 자유로운 취급이 곤란하여, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니나, 종래 기술에 따를 때 트렌치 내에 액체 금속을 주입하는 방법 외에 액체 금속을 이용한 도전성 패턴을 형성하기 어려운 문제가 있었다. 그러나 본 실시예에 따를 경우 표면에 고체 산화막이 형성되어 상대적으로 취급이 용이하되, 그 내부의 액체 금속은 액체 상태를 유지하는 액체 금속의 금속 산화물 입자(OP)를 형성할 수 있고, 금속 산화물 입자(OP)를 이용하여 후술할 바와 같이 도전성 패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.In addition, since it is difficult to handle freely because it maintains a liquid state at room temperature, the present invention is not limited thereto. However, according to the prior art, it is difficult to form a conductive pattern using a liquid metal in addition to a method of injecting a liquid metal into a trench. there was. However, according to the present embodiment, a solid oxide film is formed on the surface to facilitate handling, but the liquid metal therein may form metal oxide particles (OP) of liquid metal that maintain a liquid state, and the metal oxide particles There is an effect that a conductive pattern can be formed as described later using (OP).
이하에서, 도 19 내지 도 27을 더 참조하여 본 발명에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a conductive pattern substrate according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 19 to 27.
도 19 내지 도 27은 도 13의 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.19 to 27 are diagrams for describing a method of manufacturing the conductive pattern substrate of FIG. 13.
구체적으로, 도 19는 금속 입자 산화물을 도포하는 단계(S120)를 나타낸 사시도이고, 도 20은 도 19의 단면도로서, 제1 방향(X)을 따라 절개한 단면도이다.Specifically, FIG. 19 is a perspective view illustrating a step of applying a metal particle oxide (S120), and FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the first direction X as a cross-sectional view of FIG. 19.
또, 도 21은 스탬프를 이용하여 도전성 패턴을 형성하는 단계(S130)를 나타낸 사시도이고, 도 22는 도 21의 D-D' 선을 따라 절개한 단면도로서, 세 개의 도전성 패턴을 나타내도록 제1 방향(X)을 따라 절개한 단면도이다.FIG. 21 is a perspective view illustrating a step of forming a conductive pattern using a stamp (S130), and FIG. 22 is a cross-sectional view taken along the line DD ′ of FIG. 21, and includes three conductive patterns. Sectional view taken along X).
또, 도 23은 잔여 금속 산화물 입자를 제거하는 단계(S140)를 나타낸 사시도이고, 도 24는 도 23의 단면도로서, 도 22에 상응하는 위치를 나타낸 단면도이다.23 is a perspective view illustrating a step (S140) of removing residual metal oxide particles, and FIG. 24 is a cross-sectional view of FIG. 23, showing a position corresponding to FIG. 22.
또, 도 25는 스탬프를 제거하는 단계(S160)를 나타낸 사시도이고, 도 26은 도 25의 단면도로서, 도 22에 상응하는 위치를 나타낸 단면도이다.FIG. 25 is a perspective view illustrating a step S160 of removing a stamp, and FIG. 26 is a cross-sectional view of FIG. 25 and a position corresponding to FIG. 22.
또, 도 27은 보호층을 형성하는 단계(S170)를 나타낸 단면도로서, 도 22에 상응하는 위치를 나타낸 단면도이다.27 is a cross-sectional view showing a step S170 of forming a protective layer, showing a position corresponding to FIG. 22.
우선 도 13 내지 도 20을 참조하면, 베이스 기판(201) 상에 액체 금속 산화물 입자, 즉 금속 산화물 입자(OP)를 도포하여 금속 산화물 입자층(600)을 형성한다(S120). 금속 산화물 입자(OP)는 도 14의 실시예에 따른 액체 금속의 입자화 방법에 따라 준비된 것일 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물 입자(OP)는 건조된 분말 상태로 베이스 기판(201) 상에 도포 내지는 코팅될 수 있다. 금속 산화물 입자(OP)는 실질적으로 베이스 기판(201)의 전면(全面) 상에 도포될 수 있다.13 to 20, liquid metal oxide particles, that is, metal oxide particles OP are coated on the
금속 산화물 입자(OP)는 약 100nm 내지 300nm의 평균 입도를 가질 수 있다. 금속 산화물 입자(OP)의 입도가 300nm를 초과하면 후술할 바와 같이 스탬프를 이용하여 금속 산화물 입자(OP)에 순간적으로 압력을 가하여 도전성 패턴을 형성할 경우, 미세한 폭을 갖는 도전성 패턴의 형성이 어려워질 수 있다. 즉, 금속 산화물 입자(OP)가 액체화되는 순간에 유동성이 발생하고 상기 유동성으로 인해 인접한 패턴 간에 전기적 단락(shot)이 이루어지는 등의 문제가 발생할 수 있다. The metal oxide particles OP may have an average particle size of about 100 nm to 300 nm. When the particle size of the metal oxide particles OP exceeds 300 nm, as described below, when a conductive pattern is formed by applying pressure to the metal oxide particles OP by using a stamp, it is difficult to form a conductive pattern having a fine width. Can lose. That is, fluidity may occur at the moment when the metal oxide particles OP are liquefied, and an electrical short may occur between adjacent patterns due to the fluidity.
따라서 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 위해서 금속 산화물 입자(OP)의 입도가 300nm 이하일 필요가 있고, 이에 따라 알코올 용액에 금속 입자를 혼합하여 금속 산화물 입자(OP)의 입도의 제어가 필요하다.Therefore, for the method of manufacturing the conductive pattern substrate according to the present embodiment, the particle size of the metal oxide particles (OP) needs to be 300 nm or less. Accordingly, the particle size of the metal oxide particles (OP) can be controlled by mixing the metal particles in the alcohol solution. need.
이어서, 도 21 및 도 22를 더 참조하면, 금속 산화물 입자층(610) 상에 스탬프(4)를 가압하여 도전성 패턴(301)을 형성한다(S130). 도 21 및 도 22는 도 5에 따른 단면을 갖는 스탬프(4)를 이용하는 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되지 않음은 물론이다.Next, referring to FIGS. 21 and 22, the
도 5와 함께 전술한 것과 같이 스탬프(4)의 가압면(14)은 트렌치를 가지되, 측벽(14b)의 단부는 첨단을 형성할 수 있다. 또, 가압면(14)의 기저면(14a)은 대략 중앙부로부터 돌출된 돌출부(14c)를 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 스탬프(4)의 가압면(14)의 측벽(14b)의 단부는 약 1,000㎛ 이하, 또는 약 500㎛ 이하, 또는 약 300㎛ 이하의 폭을 갖는 첨단(tip)을 형성할 수 있다. 특히 금속 산화물 입자(OP)의 평균 입도가 대략 100nm 내지 300nm인 경우, 측벽(14b)의 단부가 상기 범위에 있는 폭을 갖도록 하여 정밀도가 향상된 도전성 패턴(301)을 형성할 수 있다.As described above with reference to FIG. 5, the pressing surface 14 of the
금속 산화물 입자층(610) 내 금속 산화물 입자(OP) 중 적어도 일부는, 스탬프(4)의 측벽(14b)의 내측벽, 기저면(14a) 및 돌출부(14c)의 상면과 경사진 측면에 의해 압력을 전달받을 수 있다. 이 경우 스탬프(4)에 의해 압력을 받은 금속 산화물 입자(OP)는 외부 표면의 산화막이 파괴되며 내부의 액체 금속이 용출될 수 있다. 즉, 스탬프(4)에 의해 압력을 전달받은 금속 산화물 입자(OP)는 액체화될 수 있다. 베이스 기판(200) 상에 스탬프(4)가 배치된 상태에서, 액체화된 부분은 베이스 기판(200)의 상면과 스탬프(4)의 가압면(14)에 의해 트랩된 상태를 유지할 수 있다. 상기 액체화된 부분은 추후 도전성을 갖는 도전성 패턴(301)으로 잔존할 수 있다.At least a part of the metal oxide particles OP in the metal
반면, 스탬프(4)와 중첩하지 않는 금속 산화물 입자층(610) 부분, 즉 스탬프(4)에 의해 직접적으로 가압되지 않은 금속 산화물 입자층(610)은 금속 산화물 입자(OP) 상태로 존재할 수 있다. 이에 따라 인접한 스탬프(4)의 부분들 사이에는 금속 산화물 입자(OP)가 개재된 상태일 수 있다.On the other hand, a portion of the metal
특히 스탬프(4)가 돌출부(14c)를 포함함으로써 도전성 패턴(301)의 중앙부 내측 영역까지 충분한 압력이 전달될 수 있다. 이를 통해 도전성 패턴(301) 내부에 액체화되지 않은 금속 산화물 입자(OP)가 잔존하는 것을 최소화할 수 있고, 균일한 특성을 갖는 도전성 패턴(301)을 형성할 수 있다.In particular, since the
예시적인 실시예에서, 베이스 기판(200)의 상면에는 트렌치(210)가 형성될 수 있다. 즉, 액체 금속을 포함하는 도전성 패턴(301)을 형성하는 단계(S130)에서 베이스 기판(200)에는 트렌치(210)가 형성될 수 있다. In an exemplary embodiment, a
이어서 도 23 및 도 24를 더 참조하면, 액체화되지 않은 잔여 금속 산화물 입자를 제거한다(S140). 즉, 스탬프(4)에 의해 커버되지 않고 인접한 스탬프(4)의 부분들 사이에 잔존하고 있던 금속 산화물 입자를 제거한다. 금속 산화물 입자가 제거된 후 베이스 기판(200)의 상면이 부분적으로 노출될 수 있다. 잔여 금속 산화물 입자를 제거하는 단계(S140)는 블로잉 공정 내지는 초음파 처리 공정 등을 통해 수행될 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.23 and 24, the remaining metal oxide particles that are not liquefied are removed (S140). That is, the metal oxide particles which are not covered by the
본 단계(S140)에서 스탬프(4)는 여전히 베이스 기판(200)과 밀착되어 배치된 상태이고, 액체화된 도전성 패턴(301)은 베이스 기판(200)의 상면과 스탬프(4)의 가압면에 의해 트랩된 상태를 유지할 수 있다.In this step S140, the
이어서 도 25 및 도 26을 더 참조하면, 베이스 기판(200) 상에 배치되어 있던 스탬프를 제거한다(S160). 이를 통해 베이스 기판(200) 상에 배치된 액체 금속 도전성 패턴(301), 즉 액체 금속 패턴을 형성할 수 있다. 또, 베이스 기판(200) 상면에 형성된 트렌치(210)를 노출시킬 수 있다.25 and 26, the stamp disposed on the
도면으로 표현하지 않았으나, 액체 금속과 베이스 기판(200) 간의 계면 장력 내지는 표면 장력에 의해 도전성 패턴(301)의 측면은 역경사를 가질 수도 있다. 또, 도전성 패턴(301)과 트렌치(210)가 중첩하지 않음은 앞서 설명한 바와 같다. 트렌치(210)와 액체 금속 도전성 패턴(301)이 배치되는 돌출면 사이의 경계에 의해 도전성 패턴(301)은 유동성을 가짐에도 불구하고 그 형상을 유지할 수 있다.Although not illustrated, the side surface of the
이어서 도 27을 더 참조하면, 도전성 패턴(301) 및 베이스 기판(200)과 맞닿도록 보호층(400)을 형성한다(S170). 보호층(400)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 코팅 방법을 통해 형성할 수 있다. 보호층(400)에 대해서는 도 10 등과 함께 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.27, the
본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법에 따르면, 스탬프의 형상, 구체적으로 스탬프의 가압면의 형상 변형을 통해 다양한 형태의 액체 금속 도전성 패턴(301)을 형성할 수 있다. 또한 반복 공정을 통해 도전성 패턴(301)의 반복 형성 내지는 전기적 선로의 연장을 수행하기 용이한 장점이 있다.According to the manufacturing method of the conductive pattern substrate according to the present embodiment, it is possible to form the liquid metal
이상에서 도 9 및 도 10에 따른 도전성 패턴 기판을 예로 하여 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 설명하였으나, 본 발명이 이에 제한되지 않음은 물론이다. 이하, 도 11 및 도 12에 따른 도전성 패턴 기판을 예로 하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법에 대해 설명한다.Although the method of manufacturing the conductive pattern substrate has been described above by using the conductive pattern substrate according to FIGS. 9 and 10 as an example, the present invention is not limited thereto. Hereinafter, a method of manufacturing a conductive pattern substrate according to another exemplary embodiment of the present invention will be described using the conductive pattern substrate of FIGS. 11 and 12 as an example.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 28 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductive pattern substrate according to another embodiment of the present invention.
도 29는 도 28의 스탬프를 이용하여 도전성 패턴을 형성하는 단계(S230)를 나타낸 사시도이고, 도 30은 도 29의 E-E' 선을 따라 절개한 단면도로서, 인접한 네 개의 도전성 패턴을 나타내도록 제2 방향(Y)을 따라 절개한 단면도이다. FIG. 29 is a perspective view illustrating a step of forming a conductive pattern using the stamp of FIG. 28 (S230), and FIG. 30 is a cross-sectional view taken along line EE ′ of FIG. 29, and illustrates a second conductive pattern to show four adjacent conductive patterns. It is sectional drawing cut along the direction (Y).
또, 도 31은 잔여 금속 산화물 입자를 제거하는 단계(S240)를 나타낸 단면도로서, 도 30에 상응하는 위치를 나타낸 단면도이다. 31 is a cross-sectional view showing a step (S240) of removing residual metal oxide particles, and showing a position corresponding to that of FIG. 30.
또, 도 32는 고유전층(high dielectric layer)을 형성하는 단계(S250)를 나타낸 단면도로서, 도 30에 상응하는 위치를 나타낸 단면도이다. 32 is a cross-sectional view illustrating a step S250 of forming a high dielectric layer, and is a cross-sectional view showing a position corresponding to FIG. 30.
또, 도 33은 스탬프를 제거하는 단계(S260)를 나타낸 단면도로서, 도 30에 상응하는 위치를 나타낸 단면도이다.33 is a cross sectional view showing a step S260 of removing a stamp, showing a position corresponding to that of FIG.
또, 도 34는 보호층을 형성하는 단계(S270)를 나타낸 단면도로서, 도 30에 상응하는 위치를 나타낸 단면도이다.34 is a cross sectional view showing a step (S270) of forming a protective layer, showing a position corresponding to that of FIG.
우선 도 28을 참조하면, 본 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법은 금속 산화물 입자, 즉 액체 금속-산화물 나노입자를 형성하는 단계(S210), 베이스 기판 상에 액체 금속의 산화물 나노입자를 도포하는 단계(S220), 나노입자층에 스탬프를 가압하는 단계(S230), 잔여 나노입자들을 제거하는 단계(S240), 스탬프를 제거하는 단계(S160) 및 보호층을 형성하는 단계(S170)를 포함하되, 고유전층을 형성하는 단계(S250)를 더 포함하는 점이 도 13의 실시예에 따른 도전성 패턴 기판의 제조 방법과 상이한 점이다.First, referring to FIG. 28, in the method of manufacturing a conductive pattern substrate according to the present embodiment, the method includes forming metal oxide particles, that is, liquid metal-oxide nanoparticles (S210), and coating oxide nanoparticles of a liquid metal on a base substrate. Step (S220), pressing the stamp on the nanoparticle layer (S230), removing the remaining nanoparticles (S240), removing the stamp (S160) and forming a protective layer (S170) The method further includes forming a high dielectric layer (S250), which is different from the method of manufacturing the conductive pattern substrate according to the exemplary embodiment of FIG. 13.
액체 금속-산화물 나노입자를 형성하는 단계(S210) 및 베이스 기판 상에 액체 금속의 산화물 나노입자를 도포하는 단계(S220)는 전술한 실시예와 실질적으로 동일한 바 중복되는 설명은 생략한다.Forming the liquid metal-oxide nanoparticles (S210) and applying the oxide nanoparticles of the liquid metal on the base substrate (S220) are substantially the same as the above-described embodiments, and thus redundant descriptions thereof will be omitted.
이어서 도 29 및 도 30을 더 참조하면, 금속 산화물 입자층(620) 상에 스탬프(6a, 6b)를 가압하여 도전성 패턴(302)을 형성한다(S230). 도 29 및 도 30은 도 7에 따른 스탬프(6a, 6b)를 두 개 이용하는 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되지 않음은 물론이다. 또, 스탬프(6a, 6b)는 도 5와 함께 전술한 것과 같은 단면 형상을 가질 수 있다.29 and 30, the
금속 산화물 입자층(620) 내 금속 산화물 입자(OP) 중 적어도 일부는, 제1 스탬프(6a)의 측벽의 내측벽, 기저면 및 돌출부의 상면과 경사진 측면에 의해 압력을 전달받을 수 있다. 이를 통해 제1 스탬프(6a)에 의해 압력을 받은 금속 산화물 입자(OP)는 외부 표면의 산화막이 파괴되며 내부의 액체 금속이 용출되고, 액체화되며 제1 도전성 패턴(310)을 형성할 수 있다.At least some of the metal oxide particles OP in the metal
마찬가지로, 제2 스탬프(6b)에 의해 압력을 받은 금속 산화물 입자(OP)는 외부 표면의 산화막이 파괴되며 내부의 액체 금속이 용출되고, 액체화되며 제2 도전성 패턴(320)을 형성할 수 있다. 제1 스탬프(6a)에 의한 가압과 제2 스탬프(6b)에 의한 가압은 동시에, 또는 순차적으로 이루어질 수 있다. 제1 도전성 패턴(310) 및 제2 도전성 패턴(320)은 서로 이격되며 전기적으로 비도통 상태일 수 있다. Similarly, the metal oxide particles OP pressurized by the
구체적으로, 제1 도전성 패턴(310)은 제1 방향(X)으로 연장된 제1 패턴의 제1 부분(311), 제1 패턴의 제1 부분(311)으로부터 제2 방향(Y)으로 연장된 제1 패턴의 제2 부분 및 제1 패턴의 제2 부분으로부터 다시 제1 방향(X)으로 연장된 제1 패턴의 제3 부분(313)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제1 패턴의 제3 부분(313)이 서로 평행한 방향(즉, 제1 방향(X))으로 연장된 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Specifically, the first
마찬가지로, 제2 도전성 패턴(320)은 제1 방향(X)으로 연장된 제2 패턴의 제1 부분(321), 제2 패턴의 제1 부분(321)으로부터 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 패턴의 제2 부분 및 제2 패턴의 제2 부분으로부터 다시 제1 방향(X)으로 연장된 제2 패턴의 제3 부분(323)을 포함할 수 있다. Similarly, the second
제2 패턴의 제1 부분(321)은 부분적으로 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제2 방향(Y)으로 대면하고, 제2 패턴의 제2 부분은 부분적으로 제1 패턴의 제2 부분과 제1 방향(X)으로 대면하며, 제2 패턴의 제3 부분(323)은 부분적으로 제1 패턴의 제3 부분(313)과 제2 방향(Y)으로 대면할 수 있다. 본 실시예에서, 제2 패턴의 제1 부분(321)과 제2 패턴의 제3 부분(323)이 서로 평행한 방향(즉, 제1 방향(X))으로 연장된 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.The
평면 시점에서, 제1 패턴의 제1 부분(311)은 제2 패턴의 제1 부분(321)과 제2 패턴의 제3 부분(323) 사이에 위치할 수 있다. 또, 평면 시점에서, 제1 패턴의 제3 부분(313)은 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제2 패턴의 제3 부분(323) 사이에 위치할 수 있다.At a plan view, the
도 30에서 표현된 네 개의 도전성 패턴들, 즉 제1 패턴의 제1 부분(311), 제1 패턴의 제3 부분(313), 제2 패턴의 제1 부분(321) 및 제2 패턴의 제3 부분(323)은 각각 제1 방향(X)으로 연장된 부분이고, 서로 제2 방향(Y)으로 인접 배치된 부분들일 수 있다.Four conductive patterns represented in FIG. 30, that is, the
한편, 스탬프(6a, 6b)와 중첩하지 않는 금속 산화물 입자층(620) 부분, 즉 스탬프(6a, 6b)에 의해 직접적으로 가압되지 않은 금속 산화물 입자층(620)은 금속 산화물 입자(OP) 상태로 존재할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 베이스 기판(200)의 상면에는 제1 스탬프(6a) 및 제2 스탬프(6b)에 의해 트렌치(210)들이 형성될 수 있다.On the other hand, a portion of the metal
이어서 도 31을 더 참조하면, 액체화되지 않은 잔여 금속 산화물 입자를 제거한다(S240). 즉, 인접한 제1 스탬프(6a)의 부분과 제1 스탬프(6a)의 부분 사이, 및 제1 스탬프(6a)와 제2 스탬프(6b) 사이에 잔존하고 있던 금속 산화물 입자를 제거한다. 금속 산화물 입자가 제거된 후 베이스 기판(200)의 상면이 부분적으로 노출될 수 있다. 잔여 금속 산화물 입자를 제거하는 단계(S240)는 블로잉 공정 내지는 초음파 처리 공정 등을 통해 수행될 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Subsequently, referring further to FIG. 31, residual metal oxide particles not liquefied are removed (S240). That is, the metal oxide particles which remained between the part of the adjacent
본 단계(S240)에서 제1 스탬프(6a) 및 제2 스탬프(6b)는 여전히 베이스 기판(200)과 밀착되어 배치된 상태이고, 액체화된 도전성 패턴(302)은 베이스 기판(200)의 상면과 스탬프(6a, 6b)의 가압면에 의해 트랩된 상태를 유지할 수 있다.In the step S240, the
이어서 도 32를 더 참조하면, 베이스 기판(200) 상에 고유전층(500)을 형성한다(S250). 고유전층(500)은 베이스 기판(200) 상에 배치되되, 베이스 기판(200)의 일부 영역 상에만 배치되고, 고유전층(500) 및 도전성 패턴(302)이 배치되지 않은 나머지 영역의 베이스 기판(200)의 상면은 노출될 수 있다. 도전성 패턴(302)이 커패시터 소자로서 기능할 경우, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제2 패턴의 제1 부분(321) 사이 및 제1 패턴의 제3 부분(313)과 제2 패턴의 제3 부분(323) 사이는 전하가 축적되는 부분일 수 있다. 반면, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제1 패턴의 제3 부분(313)은 서로 제2 방향(Y)으로 매우 인접 배치된 상태이나, 제1 패턴의 제1 부분(311)과 제1 패턴의 제3 부분(313) 사이에 전하가 축적되는 것은 바람직하지 못하다.32, the
따라서 제1 스탬프(6a)의 부분과 제1 스탬프(6a)의 부분 사이에는 고유전층(500)을 형성하지 않고, 제1 스탬프(6a)와 제2 스탬프(6b) 사이의 부분에만 고유전층(500)을 형성하여 커패시터 소자의 기능을 극대화할 수 있다.Therefore, the
고유전층(500)을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 제1 스탬프(6a)와 제2 스탬프(6b) 사이의 이격 공간에 고유전율 재료를 충진 내지는 코팅하고 건조하여 형성할 수 있다. 본 단계(S250)에서, 고유전층(500)의 측면은 경사를 가지고, 고유전층(500)의 측면은 제1 스탬프(6a) 및/또는 제2 스탬프(6b)와 부분적으로 이격될 수 있다.The method of forming the
이어서 도 33을 더 참조하면, 베이스 기판(200) 상에 배치되어 있던 스탬프를 제거한다(S260). 이를 통해 베이스 기판(200) 상에 배치된 액체 금속 도전성 패턴(302), 즉 액체 금속 패턴을 형성할 수 있다. 도전성 패턴(302)과 고유전층(500) 및 트렌치(210) 간의 위치 관계에 대해서는 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.33, the stamp disposed on the
이어서 도 34를 더 참조하면, 도전성 패턴(302), 고유전층(500) 및 베이스 기판(200)과 맞닿도록 보호층(410)을 형성한다(S270). 보호층(410)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 코팅 방법을 통해 형성할 수 있다. 34, the
이하, 실험예를 더 참조하여 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to experimental examples.
[실험예 1]Experimental Example 1
폴리디메틸실록산 기판 상에 도 15 내지 도 17의 방법에 따라 제조된 액체 금속-산화막 나노입자를 도포하였다. 그리고 철핀, 즉 마이크로-프로브 팁으로 액체 금속-산화물 나노입자층을 일직선으로 긁었다. 이를 복수번 수행하고 각 이미지를 도 35 및 도 36에 나타내었다.Liquid metal-oxide nanoparticles prepared according to the method of FIGS. 15 to 17 were applied onto a polydimethylsiloxane substrate. The iron metal, ie, micro-probe tip, scraped the liquid metal-oxide nanoparticle layer in a straight line. This was done a plurality of times and each image is shown in FIGS. 35 and 36.
그 다음 잔여 액체 금속-산화막 나노입자를 바람을 이용하여 제거하고 잔존하는 액체 금속 도전성 선로의 저항을 측정한 결과, 저항값이 0에 가까운 것을 확인할 수 있었다.Then, the residual liquid metal-oxide nanoparticles were removed by wind, and the resistance of the remaining liquid metal conductive line was measured. As a result, the resistance value was found to be close to zero.
즉, 액체 금속을 산화막으로 캡슐레이션하여 입자화하고 상기 입자화된 액체 금속 나노입자에 압력을 가할 경우 액체 금속 패턴을 형성할 수 있음을 확인할 수 있었다. 또한 실질적으로 저항을 갖지 않아 도전성 패턴으로 적용할 수 있음을 확인할 수 있었다.That is, it was confirmed that the liquid metal pattern may be formed by encapsulating the liquid metal into an oxide film to form a particle and applying pressure to the granulated liquid metal nanoparticle. In addition, it could be confirmed that the present invention can be applied as a conductive pattern without substantially having a resistance.
[실험예 2]Experimental Example 2
폴리디메틸실록산 기판 상에 도 15 내지 도 17의 방법에 따라 제조된 액체 금속-산화막 나노입자를 도포하였다. 그리고 약 150㎛의 폭을 갖는 바(bar) 형상의 스탬프를 이용하여 액체 금속-산화물 나노입자층을 가압하였다. 이를 복수번 수행하고 각 이미지를 도 37 및 도 38에 나타내었다.Liquid metal-oxide nanoparticles prepared according to the method of FIGS. 15 to 17 were applied onto a polydimethylsiloxane substrate. The liquid metal-oxide nanoparticle layer was pressed using a bar-shaped stamp having a width of about 150 μm. This was done a plurality of times and each image is shown in FIGS. 37 and 38.
그 다음 잔여 액체 금속-산화막 나노입자를 바람을 이용하여 제거하고 잔존하는 액체 금속 도전성 선로의 저항을 측정한 결과, 저항값이 0에 가까운 것을 확인할 수 있었다.Then, the residual liquid metal-oxide nanoparticles were removed by wind, and the resistance of the remaining liquid metal conductive line was measured. As a result, the resistance value was found to be close to zero.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiments of the present invention, which is merely an example and not limiting the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the essential characteristics of the embodiments of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
1: 도전성 패턴 형성용 스탬프
11: 가압면
20: 그립부
200: 베이스 기판
210: 트렌치
301: 액체 금속 패턴
400: 보호층1: Stamp for Conductive Pattern Formation
11: pressure side
20: grip
200: base substrate
210: trench
301: liquid metal pattern
400: protective layer
Claims (14)
상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 배치된 액체 금속 패턴; 및
상기 액체 금속 패턴 상에 배치되고, 상기 베이스 기판 및 상기 액체 금속 패턴과 맞닿는 보호층을 포함하되,
상기 액체 금속 패턴은 상기 베이스 기판의 트렌치에 비해 상대적으로 돌출된 부분 상에 배치되고,
상기 보호층은 상기 트렌치를 적어도 부분적으로 충진하고,
평면 시점에서, 서로 인접한 액체 금속 패턴 사이에는 상기 보호층이 위치하는 도전성 패턴 기판.A base substrate having a trench formed on one surface thereof;
A liquid metal pattern disposed on the one surface of the base substrate; And
A protective layer disposed on the liquid metal pattern and in contact with the base substrate and the liquid metal pattern;
The liquid metal pattern is disposed on a portion protruding relatively to the trench of the base substrate,
The protective layer at least partially fills the trench,
The conductive pattern substrate, wherein the protective layer is positioned between the liquid metal patterns adjacent to each other at a plan view point.
상기 액체 금속 패턴의 두께는 상기 트렌치의 최대 깊이 보다 크고,
상기 액체 금속 패턴은 상기 트렌치와 비중첩하는 도전성 패턴 기판.The method of claim 1,
The thickness of the liquid metal pattern is greater than the maximum depth of the trench,
And the liquid metal pattern is non-overlapping with the trench.
상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 배치된 액체 금속 패턴; 및
상기 액체 금속 상에 배치된 보호층을 포함하되,
상기 액체 금속 패턴은 상기 베이스 기판의 트렌치에 비해 상대적으로 돌출된 부분 상에 배치되고,
상기 액체 금속 패턴은, 상호 이격되어 서로 비도통 상태인 제1 액체 금속 패턴 및 제2 액체 금속 패턴을 포함하고,
상기 제1 액체 금속 패턴은,
제1 방향으로 연장된 제1 부분,
상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 부분, 및
상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 방향과 교차하는 방향으로 연장된 제3 부분을 포함하고,
상기 제2 액체 금속 패턴은,
상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 평행하게 연장된 제1 부분,
상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분과 상이한 방향으로 연장된 제2 부분, 및
상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제3 부분과 평행하게 연장된 제3 부분을 포함하는, 도전성 패턴 기판.A base substrate having a trench formed on one surface thereof;
A liquid metal pattern disposed on the one surface of the base substrate; And
A protective layer disposed on the liquid metal,
The liquid metal pattern is disposed on a portion protruding relatively to the trench of the base substrate,
The liquid metal pattern may include a first liquid metal pattern and a second liquid metal pattern spaced apart from each other and non-conductive with each other.
The first liquid metal pattern is,
A first portion extending in the first direction,
A second portion extending from the first portion and extending in a second direction crossing the first direction, and
A third portion extending from the second portion and extending in a direction crossing the second direction;
The second liquid metal pattern is,
A first portion extending in parallel with the first portion of the first liquid metal pattern,
A second portion extending from the first portion and extending in a direction different from the first portion, and
And a third portion extending from said second portion and extending in parallel with a third portion of said first liquid metal pattern.
평면 시점에서, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분은, 상기 제2 액체 금속 패턴의 제1 부분과 제3 부분 사이에 위치하고,
평면 시점에서, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제3 부분은, 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 상기 제2 액체 금속 패턴의 제3 부분 사이에 위치하고,
상기 도전성 패턴 기판은, 상기 베이스 기판과 상기 보호층 사이에 배치되는 고유전층을 더 포함하되,
상기 고유전층은 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 상기 제2 액체 금속 패턴의 제1 부분 사이, 및 상기 제1 액체 금속 패턴의 제3 부분과 상기 제2 액체 금속 패턴의 제3 부분 사이에 위치하되,
상기 고유전층은 상기 제1 액체 금속 패턴의 제1 부분과 제3 부분 사이에는 위치하지 않는, 도전성 패턴 기판.The method of claim 4, wherein
At a plan view, the first portion of the first liquid metal pattern is located between the first portion and the third portion of the second liquid metal pattern,
In a plan view, the third portion of the first liquid metal pattern is located between the first portion of the first liquid metal pattern and the third portion of the second liquid metal pattern,
The conductive pattern substrate further includes a high dielectric layer disposed between the base substrate and the protective layer,
The high dielectric layer is between a first portion of the first liquid metal pattern and a first portion of the second liquid metal pattern, and between a third portion of the first liquid metal pattern and a third portion of the second liquid metal pattern. Located in
And the high dielectric layer is not located between the first portion and the third portion of the first liquid metal pattern.
상기 고유전층은 상기 트렌치와 중첩하지 않는 도전성 패턴 기판.The method of claim 5,
And the high dielectric layer does not overlap the trench.
스탬프로 상기 금속 입자를 가압하여 액체 상태의 도전성 패턴을 형성하는 단계로서, 상기 스탬프에 의해 가압되는 금속 입자를 적어도 부분적으로 액체화시켜 도전성 패턴을 형성하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 상기 스탬프가 배치된 상태에서, 상기 스탬프에 의해 커버되지 않는 부분의 금속 입자를 제거하는 단계; 및
상기 금속 입자를 제거한 후에, 상기 스탬프를 제거하는 단계를 포함하는 도전성 패턴 기판의 제조 방법.Applying metal particles on a base substrate, the method comprising: applying the metal particles in a particle state in which a liquid metal therein is encapsulated by an oxide film on a surface thereof;
Pressing the metal particles with a stamp to form a conductive pattern in a liquid state, comprising: forming a conductive pattern by at least partially liquefying the metal particles pressed by the stamp;
Removing the metal particles of the portion not covered by the stamp, with the stamp disposed on the base substrate; And
After removing the metal particles, removing the stamp.
상기 금속 입자의 평균 입도는 100nm 내지 300nm인, 도전성 패턴 기판의 제조 방법.The method of claim 7, wherein
The average particle size of the metal particles is 100nm to 300nm manufacturing method of the conductive pattern substrate.
상기 금속 입자를 제거하는 단계와 상기 스탬프를 제거하는 단계 사이에,
상기 금속 입자가 제거되어 노출된 상기 베이스 기판의 표면 상에 부분적으로 고유전층을 형성하는 단계를 더 포함하는 도전성 패턴 기판의 제조 방법.The method of claim 7, wherein
Between removing the metal particles and removing the stamp,
And forming a high dielectric layer partially on the surface of the base substrate from which the metal particles are removed.
상기 베이스 기판, 상기 도전성 패턴 및 상기 고유전층과 맞닿도록 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 도전성 패턴 기판의 제조 방법.The method of claim 9,
And forming a protective layer in contact with the base substrate, the conductive pattern, and the high dielectric layer.
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