KR102013055B1 - 압력 검출 방법, 터치 제어 칩 및 압력 검출 모듈 - Google Patents

압력 검출 방법, 터치 제어 칩 및 압력 검출 모듈 Download PDF

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선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

본 발명은 데이터 처리 기술분야에 관한 것으로, 압력 검출 방법, 터치 제어 칩 및 압력 검출 모듈을 공개한다. 본 발명에서, 압력 검출 방법은, 압력 감지층을 통해 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 다수의 압력 파라미터 변화량을 감지하는 단계; 다수의 압력 파라미터 변화량에 따라 다수의 특징값을 발생시키는 단계; 다수의 특징값에서 적어도 하나의 특징값을 선택하여 현재 특징값으로 하는 단계; 감지 유닛의 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에서, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 획득하는 단계; 및 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 산출하는 단계를 포함한다. 본 발명은 터치 제어 칩 및 압력 검출 모듈을 더 제공한다.

Description

압력 검출 방법, 터치 제어 칩 및 압력 검출 모듈
본 발명은 데이터 처리 기술 분야에 관한 것으로, 특히 압력 검출 방법, 터치 제어 칩 및 압력 검출 모듈에 관한 것이다.
모바일 전자 기기는 사람들이 일상 생활 작업에 많은 편리를 가져다 주었고, 사람들한테 필수적인 도구로 되었다. 모바일 전자 기기의 입력 장치에는 예를 들어 키, 마우스, 조이스틱, 레이저 포인터, 터치 스크린 등 여러 가지가 있다. 터치 기술은 양호한 인터랙션으로 인해 각종 전자 기기에 신속하게 응용되고 있고, 터치 기술은 이미 완숙되었고, 터치 기술에 기반한 각종 가능한 응용도 충분히 개발되었다.
기술의 발전에 따라, 사용자는 휴대폰, 태블릿 PC 등과 같은 전자 기기의 조작 체험 요구도 점점 높아지고 있고, 보다 편리한 인간-기계 인터랙션 체험을 기대한다. 압력 검출 기술에는 터치 기술이 제공하는 위치 정보 기초상에서 다른 차원의 정보가 부가되는데, 즉 압력 크기의 정보이다. 입력된 압력 정보에 기반하여 각종 응용을 개발할 수 있고, 사람들이 전자 기기를 사용하는 데 완전히 새로운 조작 체험을 가져다 주었다. 예를 들어, 스크린을 눌러 드롭-다운 리스트 또는 “작은 원구(small ball)”를 팝업시키는 것, 중압으로 페이지를 위아래, 좌우로 스크롤링하는 속도를 빠르게 하는 것, 촉각 피드백 등 효과이다.
현재, 모바일 전자 기기에 압력 검출 장치를 내장시키는 기술은 아직 탐색 발전 단계에 있고, 시중의 일부 압력 검출 방안은 휴대폰, 태블릿 PC 등 전자 기기의 가장자리에 다수의 압력 센서를 설치하여야 하는 것이다. 하지만 이러한 방안은 원가가 높고, 기기의 두께를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 실시형태의 목적은 압력 검출 방법, 터치 제어 칩 및 압력 검출 모듈을 제공하여, 기존의 터치 제어 칩을 이용하여 압력을 검출할 수 있고, 별도의 제어 칩을 부가하지 않고 정밀한 압력 검출을 실현하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시형태는, 압력 감지층을 통해, 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 다수의 압력 파라미터 변화량을 감지하는 단계로서, 다수의 압력 파라미터 변화량은 각각 압력 감지층의 다수의 감지 유닛에 의해 발생되는 상기 감지하는 단계; 다수의 압력 파라미터 변화량에 따라 다수의 특징값을 발생시키는 단계; 다수의 특징값에서 적어도 하나의 특징값을 현재 특징값으로 선택하는 단계로서, 현재 특징값에 대응되는 압력 파라미터 변화량은 현재 감지 유닛에 의해 발생되는 상기 선택하는 단계; 감지 유닛의 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에서, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 획득하는 단계; 및 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 산출하는 단계를 포함하는 압력 검출 방법을 제공한다.
본 발명의 실시형태는, 상기 압력 검출 방법에 응용되는 터치 제어 칩을 더 제공한다. 터치 제어 칩은 구동 유닛, 적어도 하나의 검출 유닛 및 산출 유닛을 포함한다. 구동 유닛은 압력 감지층의 입력단에 연결되고; 검출 유닛은 압력 감지층의 출력단에 연결되며; 검출 유닛은 다수의 압력 파라미터 변화량을 수신하고, 다수의 압력 파라미터 변화량에 따라 다수의 특징값을 발생시키며; 산출 유닛의 입력단은 검출 유닛의 출력단에 연결되고; 산출 유닛은 다수의 특징값에서 적어도 하나의 특징값을 선택하여 현재 특징값으로 하고; 산출 유닛은 또한, 감지 유닛의 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에서, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 획득하고, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 산출하도록 구성된다.
본 발명의 실시형태는, 압력 감지층, 위치 검출 기능을 구비하는 기판, 상기 터치 제어 칩을 포함하는 압력 검출 모듈을 더 제공한다. 압력 감지층은 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 하방에 설치되고, 압력 감지층은 다수의 감지 유닛을 포함하며, 구동 유닛은 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 입력단과 압력 감지층의 다수의 감지 유닛의 입력단에 연결되고; 검출 유닛의 입력단은 압력 감지층의 다수의 감지 유닛의 출력단에 연결되며; 산출 유닛은 또한 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 출력단에 더 연결된다.
본 발명의 실시형태는 선행기술에 비해, 압력 감지층을 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 하면에 추가 설치하고, 터치 제어 칩을 이용하여 압력 감지층을 통해 감지된 압력 파라미터 변화량을 분석하여, 압력 검출 기능을 실현한다. 따라서, 별도의 제어 칩을 부가하지 않고 정밀한 압력 검출을 진행하는 기능을 실현함으로써, 압력 검출 기능을 부가하는 것으로 인해 전자 기기의 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
이 밖에, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 공식으로 표시하고, 공식은
Figure 112017116573296-pct00001
.
여기서, Raw Data는 현재 특징값이고; F는 현재 압력이며; a, b, c, d는 모두 상수이다. 즉, 현재 특징값에 따라 현재 압력을 산출하는 제1 구체적인 산출 방식을 제공한다.
이 밖에, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 산출하는 단계는 구체적으로, 현재 특징값과 기설정된 다수의 특징값 구간을 비교하여, 현재 특징값이 속하는 특징값 구간의 하한 특징값과 상한 특징값을 획득하는 단계; 기설정된 압력-경계 특징값 대조표에 따라, 하한 특징값에 대응되는 하한 압력과, 상한 특징값에 대응되는 상한 압력을 획득하는 단계; 선형근사법으로 현재 압력을 산출하는 단계를 포함하되, 선형근사 산출 공식은 다음을 포함한다:
Figure 112017116573296-pct00002
, step=F i +1 - F i . 여기서, F 는 현재 압력이고; F i , F i +1 은 각각 하한 압력과 상한 압력이며; y i , y i +1 은 각각 하한 특징값과 상한 특징값이고; y 는 현재 특징값이다. 즉, 현재 특징값에 따라 현재 압력을 산출하는 제2 구체적인 산출 방식을 제공하고; 제1 방식에 비해, 제2 방식에서는 터치 제어 칩이 복잡한 연산(상기 공식에서 제곱하기, 제곱근 풀기 등 연산)을 진행하는 것을 방지할 수 있음으로써, 속도를 상대적으로 향상시키고 터치 제어 칩의 처리 부담을 감소시킬 수 있다.
이 밖에, 상기 압력-경계 특징값 대조표에서, 특징값 구간의 하한 특징값에 대응되는 하한 압력과 특징값 구간의 상한 특징값에 대응되는 상한 압력의 압력차가 같다, 즉, 선형근사법의 산출을 편리하게 진행할 수 있다.
이 밖에, 압력 검출 방법은, 압력 감지층 위에 설치되는, 위치 검출 기능을 구비하는 기판을 통해, 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 현재 눌림 위치를 검출하는 단계; 다수의 감지 유닛의 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에서, 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계를 획득하는 단계; 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에 따라, 현재 눌림 위치에 대응되는 현재 교정 파라미터를 획득하는 단계; 및 현재 교정 파라미터에 따라 현재 압력을 교정하는 단계를 더 포함한다. 동일한 힘으로 누를 경우, 가장자리 영역이 중심 영역보다 변형량이 작으므로, 즉, 상이한 위치에서 누를 경우, 동일한 감지 유닛 위치의 변형량이 상이할 수 있으므로, 상기 방식을 통해 상기 현재 압력을 교정하여, 검출된 압력이 상이한 위치에서 비교적 좋은 일치성을 가지도록 하고, 상이한 눌림 영역의 변형 차이로 인해 동일한 압력이 상이한 눌림 영역에서의 검출 결과가 상이한 현상을 일으키는 것을 방지한다.
이 밖에, 현재 특징값의 개수는 하나이고, 현재 특징값은 다수의 특징값에서 최대 절대값을 구비하는 특징값이다. 최대 절대값을 구비하는 특징값으로만 산출하면, 터치 제어 칩의 연산량을 크게 간소화시키고, 처리 부담을 감소시킬 수 있으며, 최대 절대값을 구비하는 특징값에 대응되는 압력 파라미터 변화량이 실질적으로 현재 눌림 위치와 거리가 비교적 가까운 감지 유닛에 의해 발생되기에, 최대 절대값을 구비하는 특징값에 따라 산출된 현재 압력이 상대적으로 정확하다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 흐름도;
도 2는 제1 실시형태에서의 감지 유닛의 중심 위치에 대응되는 Raw Data-Force 곡선 그래프;
도 3은 제2 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 흐름도;
도 4는 제3 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 흐름도;
도 5는 제3 실시형태에 따른 커패시턴스 감지층의 모식도;
도 6은 도 5에서의 감지 유닛 S4가 제6열의 상이한 위치에 있는 R-F 곡선 그래프;
도 7a는, 동일한 행의 상이한 위치에서 누를 경우, S4 위치에서 변형 교정 계수 대 S4 위치에서 누를 경우 S4 위치에서 변형 교정 계수의 비;
도 7b는, 동일한 열의 상이한 위치에서 누를 경우, S4 위치에서 변형 교정 계수 대 S4 위치에서 누를 경우 S4 위치에서 변형 교정 계수의 비;
도 8a는 제4 실시형태에 따른 터치 제어 칩의 제1 회로 구조 모식도;
도 8b는 제4 실시형태에 따른 터치 제어 칩의 제2 회로 구조 모식도;
도 8c는 제4 실시형태에 따른 터치 제어 칩의 제3 회로 구조 모식도;
도 9a는 제5 실시형태에서의 표시 유닛과 커패시턴스 감지층의 제1 위치 관계를 나타내는 모식도;
도 9b는 제5 실시형태에서의 표시 유닛과 커패시턴스 감지층의 제2 위치 관계를 나타내는 모식도;
도 9c는 제5 실시형태에서의 표시 유닛과 커패시턴스 감지층의 제3 위치 관계를 나타내는 모식도;
도 9d는 제5 실시형태에서의 표시 유닛과 저항 감지층의 하나의 위치 관계를 나타내는 모식도;
도 10a는 제5 실시형태에서의 터치 패널이 압력을 받지 않을 경우를 나타내는 모식도; 및
도 10b는 제5 실시형태에서의 터치 패널이 압력을 받을 경우 변형되는 것을 나타내는 모식도.
본 발명의 목적, 기술적 해결수단과 장점을 보다 뚜렷하게 하기 위하여, 아래 도면을 결부하여 본 발명의 각 실시형태를 상세하게 설명한다. 하지만, 본 기술분야의 통상의 기술자는, 본 발명의 각 실시형태에서, 독자가 본 발명을 더 잘 이해하도록 하기 위하여 많은 기술적 세부 사항을 제기한 것으로 이해할 수 있다. 그러나, 이러한 기술적 세부 사항과 아래 각 실시형태를 기반한 여러 가지 변경과 보정이 없어도, 본 발명이 보호받고자 하는 기술적 해결수단을 실현할 수 있다.
본 발명의 제1 실시형태는 압력 검출 모듈에 응용되는 압력 검출 모듈에 관한 것이다. 본 실시형태에서, 압력 검출 모듈은 압력 감지층, 위치 검출 기능을 구비하는 기판 및 터치 제어 칩을 포함한다. 압력 감지층은 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 하방에 설치되고, 압력 감지층은 다수의 감지 유닛을 포함하며 터치 집은 압력 감지층과 위치 검출 기능을 구비하는 기판에 연결된다. 하지만, 본 실시형태는 압력 검출 모듈에 대해 어떠한 한정도 진행하지 않는다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 도 1은 제1 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 흐름도이고; 구체적인 설명은 하기와 같다.
단계(101): 압력 감지층을 통해 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 다수의 압력 파라미터 변화량을 감지한다.
구체적으로 말하면, 터치 제어 칩은 압력 감지층에 구동 신호를 출력한다. 사용자가 위치 검출 기능을 구비하는 기판을 누를 경우, 위치 검출 기능을 구비하는 기판은 압력 감지층이 변형되도록 함으로써, 압력 감지층에 의해 출력되는 압력 파라미터 변화량이 변화되도록 한다. 여기서, 압력 감지층은 다수의 감지 유닛을 포함하므로, 실제적으로, 터치 제어 칩은 압력 감지층을 통해 다수의 감지 유닛에 의해 발생되는 다수의 압력 파라미터 변화량을 감지한다. 여기서, 사용자가 위치 검출 기능을 구비하는 기판을 누를 경우, 상이한 압력 파라미터 변화량은 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 상이한 영역의 변형량을 반영한다.
여기서, 압력 감지층은 커패시턴스 감지층 또는 저항 감지층일 수 있다.
압력 감지층이 커패시턴스 감지층일 경우, 압력 파라미터 변화량은 커패시턴스 변화량이다. 구체적으로 말하면, 위치 검출 기능을 구비하는 기판이 터치 패널이면, 압력 파라미터 변화량은 커패시턴스 감지층과, 상기 터치 패널을 고정시키는 금속 미들 프레임의 커플링 커패시턴스의 변화량이고; 위치 검출 기능을 구비하는 기판이 터치 스크린이면, 압력 검출 모듈은 표시 유닛을 더 포함하고, 표시 유닛은 커패시턴스 감지층과 터치 스크린 사이에 설치되는데, 이때, 압력 파라미터 변화량은 커패시턴스 감지층과 금속 미들 프레임의 커플링 커패시턴스의 변화량 및 커패시턴스 감지층과 표시 유닛의 커플링 커패시턴스의 변화량의 합이고, 여기서, 금속 미들 프레임은 상기 터치 스크린 및 표시 유닛을 고정시키기 위한 것이다.
압력 감지층이 저항 감지층일 경우, 압력 파라미터 변화량은 저항 감지층의 변형으로 인한 저항 변화량이다. 위치 검출 기능을 구비하는 기판이 터치 패널이면, 저항 감지층은 터치 패널의 하면에 설치되며; 위치 검출 기능을 구비하는 기판이 터치 스크린이면, 압력 검출 모듈은 표시 유닛을 더 포함하고, 표시 유닛은 저항 감지층과 터치 스크린 사이에 설치될 수 있거나, 저항 감지층은 표시 유닛과 터치 스크린 사이에 설치될 수 있다.
단계(102): 다수의 압력 파라미터 변화량에 따라 다수의 특징값을 발생시킨다.
구체적으로 말하면, 사용자가 누르지 않을 경우, 각각의 감지 유닛은 하나의 기초 압력 파라미터를 출력하는데, 예를 들어, 압력 감지층이 커패시턴스 감지층일 경우, 기초 압력 파라미터는 기초 커플링 커패시턴스이고; 압력 감지층이 저항 감지층일 경우, 기초 압력 파라미터는 기초 저항이다. 터치 제어 칩은 기초 압력 파라미터에 따라 상기 기초 압력 파라미터에 대응되는 기초 특징값을 발생시킨다. 사용자가 누를 경우, 각각의 감지 유닛은 하나의 실측 압력 파라미터를 출력하고, 터치 제어 칩은 실측 압력 파라미터에 따라 실측 특징값을 발생시킨다. 따라서, 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값은 실측 특징값과 기초 특징값의 차이다. 여기서, 각각의 감지 유닛에 의해 출력되는 기초 압력 파라미터는 같거나 다를 수 있고(구조 자체에 의해 결정됨); 각각의 감지 유닛에 의해 출력되는 기초 특징값이 모두 0일 경우(즉, 기초 압력 파라미터가 0임), 실측 압력 파라미터는 압력 파라미터 변화량과 같은데, 즉, 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값은 바로 실측 압력 파라미터에 의해 직접 산출되어 얻어지는 실측 특징값이다.
본 실시형태에서, 실측 압력 파라미터에 대해 증폭 처리, 필터링 처리 및 복조 처리를 순차적으로 진행하여 상기 실측 압력 파라미터에 대응되는 실측 특징값(기초 특징값의 발생 방법과 유사함)을 얻는다. 각각의 감지 유닛에 의해 출력되는 기초 특징값이 모두 0일 경우(즉, 기초 압력 파라미터가 0임), 압력 파라미터 변화량에 대해 증폭 처리, 필터링 처리 및 복조 처리를 순차적으로 진행하여 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값을 얻는 것으로 생각할 수 있다. 하지만 본 실시형태는 이에 대해 어떠한 한정도 진행하지 않는다.
단계(103): 다수의 특징값에서 적어도 하나의 특징값을 선택하여 현재 특징값으로 한다.
여기서, 현재 특징값에 대응되는 압력 파라미터 변화량은 현재 감지 유닛에 의해 발생된다.
본 실시형태에서, 바람직하게 하기와 같은 두 가지 구현형태를 포함할 수 있다. 제1 구현 형태는, 현재 특징값의 개수는 하나이고, 상기 현재 특징값은 상기 다수의 특징값에서 최대 절대값을 구비하는 특징값인 것인데, 즉 최대 절대값을 구비하는 특징값에 따라 현재 압력을 산출하는 것이다. 여기서, 하나의 특징값으로만 산출하면, 터치 제어 칩의 연산량을 크게 간소화시키고, 처리 부담을 감소시킬 수 있다. 또한, 최대 절대값을 구비하는 상기 특징값에 따라 산출된 현재 압력은 상대적으로 비교적 정확할 수 있는데, 그 원인은 하기와 같다. 위치 검출 기능을 구비하는 기판에서 사용자가 누르는 위치의 변화량은 기타 누르지 않은 위치의 변화량보다 상대적으로 비교적 크고, 압력 감지층에서 대응되는 영역의 변형이 상대적으로 비교적 크며, 대응되는 특징값도 비교적 크다. 따라서, 특징값이 클수록, 압력 파라미터 변화량을 발생시키는 감지 유닛이 누르는 위치에 더 가깝다.
제2 구현형태는, 현재 특징값의 개수는 복수개인데, 즉 모든 특징값에 따라 현재 압력을 산출하는 것이다. 하지만, 본 실시형태는 이에 대해 어떠한 한정도 진행하지 않고, 기타 실시형태에서, 몇 개의 특징값(1개보다 크지만 전부는 아님)에 따라 현재 압력을 산출하는 것일 수도 있다.
단계(104): 감지 유닛의 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에서, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 획득한다.
동일한 압력이 위치 검출 기능을 구비하는 기판에 작용할 경우, 기판의 상이한 영역의 변형량은 상이하고, 각 감지 유닛은 기판의 상이한 영역에 대응되므로, 각 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 값은 상이하다.
따라서, 터치 제어 칩 내에는 각 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계가 미리 저장되어 있다. 본 단계에서, 제1 구현형태에 대응되게, 현재 감지 유닛의 개수는 하나이다.
본 실시형태에서, 각 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 공식으로 표시하고, 상기 공식은 하기와 같다:
Figure 112017116573296-pct00003
공식(1)
여기서, Raw Data는 상기 현재 특징값이고; F는 상기 현재 압력이며; a, b, c, d는 모두 상수이다.
여기서, 상이한 감지 유닛에 대응되게, 상수 a, b, c, d의 값은 상이한데, 즉, 상이한 감지 유닛은 상이한 Raw Data-Force 곡선(즉 공식(1)에 대응되는 곡선도형)에 대응된다. 각각의 감지 유닛에 대응되는 것에 있어서, 상수 a, b, c, d 의 맞춤(fitting) 방법은 하기와 같다.
(1) n개의 상이한 압력 Force을
Figure 112017116573296-pct00004
로 표시하고,
Figure 112017116573296-pct00005
는 동일한 감지 유닛을 순차적으로 누르는 것이며, 이에 대응되는 특징값 Raw Data을 각각 기록하고,
Figure 112017116573296-pct00006
로 표시하며,
Figure 112017116573296-pct00007
이다, 여기서, n은 4(4개의 미지 파라미터
Figure 112017116573296-pct00008
,
Figure 112017116573296-pct00009
,
Figure 112017116573296-pct00010
,
Figure 112017116573296-pct00011
의 해답을 구해야 하므로, 적어도 4개의 데이터를 샘플링함)보다 크거나 같다.
(2) 획득된 n 그룹의 데이터
Figure 112017116573296-pct00012
,
Figure 112017116573296-pct00013
를 이용하여, 최소 자승 방법으로 공식(1)에서의 미지 파라미터
Figure 112017116573296-pct00014
,
Figure 112017116573296-pct00015
,
Figure 112017116573296-pct00016
,
Figure 112017116573296-pct00017
를 맞춘다.
(3)
Figure 112017116573296-pct00018
,
Figure 112017116573296-pct00019
,
Figure 112017116573296-pct00020
, 및
Figure 112017116573296-pct00021
를 공식(1)에 대입시키면, 상기 감지 유닛에 대응되는 상수 a, b, c, d를 얻는다.
이상의 방식을 통해, 각 감지 유닛의 Raw Data-Force 곡선을 구축하면, 각 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계(특징값-압력 기설정된 관계라도고 함)를 획득한다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 도 2는 어느 하나의 감지 유닛에 대응되는 Raw Data-Force 곡선을 나타내고, 주의할 점은, 도 2는 단지 예시적인 설명인 것이다.
Raw Data와 F의 관계는
Figure 112017116573296-pct00022
인 모형으로 표현될 수 있고; 여기서
Figure 112017116573296-pct00023
는 n개의 파라미터이며, 곡선 맞춤(curve fitting)을 통해 획득할 수 있다.
단계(105): 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 발생시킨다.
본 단계에서, 제1 구현형태에 대응되게, 공식(1), 및 현재 감지 유닛에 대응되는 상수
Figure 112017116573296-pct00024
,
Figure 112017116573296-pct00025
,
Figure 112017116573296-pct00026
,
Figure 112017116573296-pct00027
의 값에 따라, 상기 현재 특징값을 대입시켜 산출하면, 현재 압력을 산출할 수 있다.
이상은 제1 구현형태이고, 하나의 현재 특징값에 따라 현재 압력을 산출하는 구체적인 설명이다. 상기 현재 특징값은 상기 다수의 특징값에서 최대 절대값을 구비하는 특징값이다.
제2 구현형태를 예를 들어, 단계(103) 내지 단계(105)를 설명한다.
이때, 현재 특징값의 개수는 복수개이고, 단계(104)는 저장된 다수의 감지 유닛에 대응되는 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 획득하는 것으로 이해될 수 있다.
단계(105)는 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 다수의 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 발생시키는 것으로 이해될 수 있다. 실질적으로, 우선, 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라(즉, 공식(1)에 따라), 다수의 현재 특징값에 대응되는 다수의 유닛 분압(partial pressure)을 각각 발생시키고; 다음, 상기 다수의 유닛 분압에 따라 현재 압력을 산출한다. 여기서, 현재 압력은 상기 다수의 유닛 분압의 평균값일 수 있고; 각 유닛 분압과 각 유닛 분압의 가중치를 곱한 후의 합일 수도 있으며, 각 유닛 분압의 가중치는 각 유닛 분압에 대응되는 감지 유닛과 위치 검출 기능을 구비하는 기반의 중심의 거리에 따라 설정할 수 있고, 감지 유닛과 터치 패널의 중심이 가까울수록, 가중치는 더 크다.
제2 구현형태에서, 다수의 특징값으로 산출하여, 산출된 현재 압력이 보다 더 정확하도록 한다.
본 발명의 제2 실시형태는 압력 검출 방법에 관한 것이다. 제2 실시형태와 제1 실시형태는 대체적으로 동일하고, 주요한 차이점은 하기와 같다. 제1 실시형태에서, 상기 특징값과 압력의 기설정된 관계를 공식으로 표시한다. 하지만 본 발명의 제2 실시형태에서, 상기 특징값과 압력의 기설정된 관계를 압력-경계 특징값 대조표와 선형근사 산출 공식을 통해 표시한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 도 3은 제2 실시형태의 압력 검출 방법의 흐름도이다. 여기서, 단계(301) 내지 단계(304)와 제1 실시형태에서의 단계(101) 내지 단계(104)는 대체적으로 동일하기에, 여기서 더 서술하지 않는다. 상이한 점은, 본 실시형태의 단계(305)는 서브 단계(3051) 내지 서브 단계(3053)를 포함하고 구체적인 설명은 하기와 같다.
서브 단계(3051): 현재 특징값과 기설정된 다수의 특징값 구간을 비교하여, 현재 특징값이 속하는 특징값 구간의 하한 특징값과 상한 특징값을 획득한다.
서브 단계(3052): 기설정된 압력-경계 특징값 대조표에 따라, 하한 특징값에 대응되는 하한 압력과, 상한 특징값에 대응되는 상한 압력을 획득한다.
서브 단계(3053): 선형근사법으로 현재 압력을 산출한다.
상기 서브 단계(3051) 내지 서브 단계(3053)를 이하에 구체적으로 설명한다.
터치 제어 칩(또는 시스템 메모리) 내에는 기설정된 압력-경계 특징값(Force-Raw Data) 대조표가 저장되어 있고; 표 1에 표시된 바와 같다.
Figure 112017116573296-pct00028
상기 표 1에서의 압력과 경계 특징값의 데이터는 미리 테스트하여 획득한다. 구체적인 방법은 하기와 같다.
기설정된 다수의 압력은 터치 패널에 순차적으로 작용하고, 공식(1)에 따라 각 압력에 대응되는 특징값을 산출함으로써, Force-Raw Data에 관한 대조표를 구축한다. 표 1에서의 각 특징값 Raw Data은 특징값을 다수의 특징값 구간 (y 0, y 1], (y 1, y 2], (y 2, y 3]....로 구분한다. 본 실시형태에서, 바람직하게, 다수의 압력 F i (i는 정수)는 순차적으로 커지고, 인접한 두 개의 압력 사이의 압력차는 같은데, 즉, 특징값 구간의 하한 특징값에 대응되는 하한 압력과 특징값 구간의 상한 특징값에 대응되는 상한 압력의 압력차는 같다. 예를 들어, 다수의 압력 F i 은 F 0=0, F 1=50, F 2=100, F 3=150, F 4=200....일 수 있고, 여기서, 압력차는 step=F i +1 - F i =50g이다.
본 실시형태에서, 선형근사 산출 공식은 다음을 포함한다:
Figure 112017116573296-pct00029
공식(2); 및
step=F i +1 - F i 공식(3).
여기서, F는 상기 현재 압력이고; F i , F i +1은 각각 상기 하한 압력과 상기 상한 압력이며; y i , y i +1은 각각 상기 하한 특징값과 상기 상한 특징값이고; y는 상기 현재 특징값이다.
예를 들어, 현재 특징값 y이 특징값 구간 (y 1, y 2]에 속하면, 특징값 구간 (y 1, y 2]의 하한 특징값은 y 1이며, 특징값 구간 (y 1, y 2]의 상한 특징값이 y 2이다. 표 1에 따라, 하한 특징값 y 1에 대응되는 하한 압력 F1과 상한 특징값 y 2에 대응되는 상한 압력 F 2을 획득한다. 다음, 공식(2)와 공식(3)에 따라, 현재 압력 F의 값을 산출한다.
상기 공식(2)로부터 알 수 있는 바, 특징값 구간의 하한 특징값에 대응되는 하한 압력과 특징값 구간의 상한 특징값에 대응되는 상한 압력의 압력차가 같을 경우, 즉 압력차 step가 상수값일 경우, 공식(2)에서의 step은 상기 상수값으로 대체할 수 있고, 매번 공식 step=F i +1 - F i 으로 현재의 압력값을 산출할 필요 없으므로, 산출량을 절약할 수 있다. 하지만, 본 실시형태에서 이대 대해 어떠한 한정도 진행하지 않고, 인접한 두 개의 압력 사이의 압력차는 다를 수도 있다.
제2 실시형태는 현재 특징값에 따라 현재 압력을 산출하는 제2 구체적인 산출 방식을 제공한다. 제1 실시형태에 비해, 제2 실시형태에서는 터치 제어 칩이 복잡한 연산(상기 공식에서 제곱하기, 제곱근 풀기 등 연산)을 진행하는 것을 방지할 수 있음으로써, 속도를 상대적으로 향상시키고 터치 제어 칩의 처리 부담을 감소시킬 수 있으며; 특히, 제2 구현형태(제1 실시형태에서, 다수의 압력 파라미터 변화량에 따라 현재 압력을 산출할 경우, 공식(1)을 여러번 사용하여 다수의 유닛 분압을 산출해야 함)를 사용할 경우, 비교적 큰 정도로 산출량을 절약할 수 있다.
본 발명의 제3 실시형태는 압력 검출 방법에 관한 것이다. 제3 실시형태는 제1 실시형태 또는 제2 실시형태의 기초상에서 개선한 것이고, 주로 개선한 점은, 본 실시형태는 또한 위치 검출 기능을 구비하는 기판에 의해 검출된 현재 눌림 위치를 이용하여 현재 압력을 교정하는 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제3 실시형태에서의 압력 검출 방법의 흐름도이다. 여기서, 제1 실시형태의 단계를 예를 들면, 본 실시형태에서의 단계(401) 내지 단계(405)와 제1 실시형태에서의 단계(101) 내지 단계(105)는 대체적으로 동일하기에, 여기서 더 서술하지 않는다. 상이한 점은, 본 실시형태에서 단계(406) 내지 단계(409)를 새로 추가한 것이며, 구체적인 설명은 하기와 같다.
단계(406): 위치 검출 기능을 구비하는 기판을 통해 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 현재 눌림 위치를 검출한다.
즉, 터치 제어 칩은 위치 검출 기능을 구비하는 기판을 통해 상기 압력의 현재 눌림 위치를 검출한다.
단계(407): 다수의 감지 유닛의 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에서, 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계를 획득한다.
터치 제어 칩(또는 시스템 메모리) 내에는 각 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계가 저장되어 있다. 제1 구현형태를 예를 들면, 본 단계에서, 터치 제어 칩은 하나의 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계를 획득해야 한다.
여기서, 각 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계의 획득 방식의 구체적인 설명은 하기와 같다. 도 5와 도 6을 참조하면 된다. 도 5는 제3 실시형태에 따른 압력 감지층의 모식도이고; 도 6은 도 5에서의 감지 유닛 S4가 제6열의 상이한 위치에 있는 Raw Data-Force 그래프이며; 여기서, 도 5, 도 6은 단지 예시적인 설명일 뿐, 어떠한 한정도 진행하지 않는다.
(1) 압력 감지층의 각 감지 유닛의 중심은 제1 실시형태에 따른 곡선 맞춤 방법을 통해 각 감지 유닛의 Raw Data-Force 곡선을 구축하고; 즉, 각 감지 유닛에 대응되는 공식(1)에서의 a, b, c, d의 값을 획득한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 압력 감지층은 9개의 감지 유닛 S 0, S 1, ..., S 8을 포함한다. 하지만 본 실시형태는 이에 대해 어떠한 한정도 진행하지 않고; 수요에 따라 감지 유닛의 개수를 설정할 수 있다.
(2) 압력 감지층(터치 패널 또는 터치 스크린의 터치 영역)을 모두 N개의 눌림 영역으로 구분하고, 각 눌림 영역을
Figure 112017116573296-pct00030
,
Figure 112017116573296-pct00031
, ...,
Figure 112017116573296-pct00032
으로 기록한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 점선으로 구분한 각각의 직사각형의 프레임은 하나의 눌림 영역을 표시하고, 도 5에서 N=77인데, 즉 압력 감지층은 모두 77개의 눌림 영역으로 구분된다. 하지만 본 실시형태는 이에 대해 어떠한 한정도 진행하지 않고; 수요에 따라 눌림 영역의 개수로 구분할 수 있으며; 눌림 영역이 많을수록, 검출 결과가 더 정확하다.
(3) 각각의 눌림 영역의 중심은 고정된 압력 F으로 눌리고, 각 눌림 영역 중 압력 F이 각 감지 유닛에 작용한 후, 각 감지 유닛에 의해 발생되는 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값
Figure 112017116573296-pct00033
,
Figure 112017116573296-pct00034
, ...,
Figure 112017116573296-pct00035
,
Figure 112017116573296-pct00036
,
Figure 112017116573296-pct00037
, ...,
Figure 112017116573296-pct00038
, ...,
Figure 112017116573296-pct00039
,
Figure 112017116573296-pct00040
, ...,
Figure 112017116573296-pct00041
을 기록한다.
(4) 각 눌림 영역에 대응되는 특징값을 각 감지 유닛에 대응되는 Raw Data-Force 곡선에 각각 대입시켜 압력을 산출하는데, 예를 들어, 눌림 영역
Figure 112017116573296-pct00042
에 있어서,
Figure 112017116573296-pct00043
,
Figure 112017116573296-pct00044
, ...,
Figure 112017116573296-pct00045
을 각각 감지 유닛 S0, S1, ..., S8에 대응되는 Raw Data-Force 곡선에 각각 대입시켜, 각 눌림 영역 중 압력 F이 각 감지 유닛에 작용한 후, 각 감지 유닛에 의해 검출되는 압력
Figure 112017116573296-pct00046
,
Figure 112017116573296-pct00047
, ...,
Figure 112017116573296-pct00048
을 산출한다.
(5) 각 눌림 영역 중심 위치가 눌린 후 각 감지 유닛 중심 위치에서의 변형 탄성 계수와 각 감지 유닛 중심 위치가 직접 눌릴시의 변형 탄성 계수의 비(상대적인 탄성 계수)를 산출하고; 상대적인 탄성 계수는 바로 현재 산출된 압력을 교정한 교정 계수이다. 눌림 영역
Figure 112017116573296-pct00049
은 각 감지 유닛 S0, S1, ..., S8의 교정 계수
Figure 112017116573296-pct00050
,
Figure 112017116573296-pct00051
, ...,
Figure 112017116573296-pct00052
에 대응되고, 여기서, i=0, 1, 2, ..., N - 1이다.
따라서, 감지 유닛 Sj에 대응되게, 그 눌림 영역과 감지 유닛 Sj의 교정 파라미터의 기설정된 관계는 눌림 영역-교정 파라미터 대조표로 표시할 수 있는데, 즉,
Figure 112017116573296-pct00053
대조표로 표시할 수 있고, 여기서, i=0, 1, 2, ..., N - 1이고; j= 0, 1, ..., 8이다.
단계(408): 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에 따라 현재 교정 파라미터를 획득한다. 현재 교정 파라미터는 현재 눌림 위치에 대응한다.
구체적으로 말하면, 우선, 현재 눌림 위치와 기설정된 다수의 눌림 영역을 비교하여, 현재 눌림 위치가 속하는 현재 눌림 영역을 획득한다. 다음, 상기 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에 따라, 현재 눌림 영역에 대응되는 현재 교정 파라미터를 획득한다.
제1 실시형태에 따른 제1 구현형태를 예를 들면, 현재 감지 유닛이 S 2이면, 현재 감지 유닛 S 2 에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계를 획득하는데, 즉,
Figure 112017116573296-pct00054
대조표를 획득하고; 현재 눌림 위치가 눌림 영역
Figure 112017116573296-pct00055
에 속하는 것으로 판단되면, 즉, 현재 눌림 위치가
Figure 112017116573296-pct00056
이면,
Figure 112017116573296-pct00057
대조표에 따라 현재 눌림 영역
Figure 112017116573296-pct00058
에 대응되는 현재 교정 파라미터
Figure 112017116573296-pct00059
를 획득한다.
단계(409): 현재 교정 파라미터에 따라 현재 산출된 압력을 교정한다.
즉, 획득된 현재 교정 파라미터와 현재 압력을 곱셈으로 연산하면, 곱한 적이 바로 교정 후의 현재 압력이다.
이 밖에, 실제 누르는 위치가 눌림 영역의 중심에 위치하지 않을 경우, 출력되는 압력은 편차가 존재하고, 편차를 감소시키기 위해 눌림 영역을 구분하는 개수를 증가시킬 수 있으며, 예컨대 저장 공간, 대량 생산 효율 등 각종 요소를 고려하여, 실제적으로 구분되는 눌림 영역의 개수 N는 제한되어 있다. 본 발명은 공간 보간법을 기반하여 해당 문제를 해결하는 것을 제공한다.
도 7a는, 동일한 행의 상이한 위치에서 누를 경우, S4 위치에서 변형 탄성 계수 대 S4 위치에서 누를 경우 S4 위치에서 변형 탄성 계수의 비(상대적인 탄성 계수), 즉, 교정 계수를 나타내고, 매 하나의 곡선은 도 5에서 어느 한 행에서의 상이한 위치의 교정 계수를 대표하며, 교정 계수는 수평 방향을 따른 변화 규율을 반영한다.
도 7b는, 동일한 열의 상이한 위치에서 누를 경우, S4 위치에서 변형 탄성 계수 대 S4 위치에서 누를 경우 S4 위치에서 변형 탄성 계수의 비(상대적인 탄성 계수), 즉, 교정 계수를 나타내고, 매 하나의 곡선은 도 5에서 어느 한 열에서의 상이한 위치의 교정 계수를 대표하며, 교정 계수는 수직 방향을 따른 변화 규율을 반영한다.
도 7a, 도 7b로부터 알 수 있는 바, 교정 계수는 수평 방향 또는 수직 방향을 따라 모두 연속적으로 변화된다. 따라서, 실제 누르는 위치가 눌림 영역의 중심에 위치하지 않을 경우, 우리는 누르는 위치 부근에 있는 눌림 영역의 교정 계수를 이용하여 누르는 위치 측의 교정 계수를 예측할 수 있다. 도 5에서의 P점 위치의 교정 계수는 C28, C29, C39, C40 위치의 교정 계수에 의해 예측될 수 있다. 실시형태에 따른 구체적인 상황에는 여러 가지 가능성 있는 방법이 있다(예를 들어 양선형 보간법임).
P 위치의 좌표(좌상측 코너는 좌표가 0점임)를
Figure 112017116573296-pct00060
로 설정하고, C28, C29, C39, C40 위치의 좌표를 각각
Figure 112017116573296-pct00061
,
Figure 112017116573296-pct00062
,
Figure 112017116573296-pct00063
,
Figure 112017116573296-pct00064
로 설정하며, S4로 참조할 경우, C28, C29, C39, C40 위치의 교정 계수는
Figure 112017116573296-pct00065
,
Figure 112017116573296-pct00066
,
Figure 112017116573296-pct00067
,
Figure 112017116573296-pct00068
이다.
Y 방향 보간법은:
Figure 112017116573296-pct00069
Figure 112017116573296-pct00070
.
X방향 보간법은:
Figure 112017116573296-pct00071
.
이 밖에, 우리는 P 위치 부근의 다수의 눌림 영역을 선택하여 곡선 맞춤법을 통해 P 위치의 교정 계수를 예측할 수 있는데, 예를 들어, 도 5에서 C16, C17, C18, C27, C28, C29, C38, C39, C40인 9개의 눌림 영역을 선택하여 2차 곡선 맞춤을 이용하여 교정 계수를 예측할 수 있다.
이상은 제1 구현형태이고, 하나의 현재 특징값에 따라 현재 압력을 산출하는 구체적인 설명이다.
아래 제2 구현형태를 예를 들어, 단계(407) 내지 단계(409)를 설명한다. 이때,
단계(407)은, 눌림 영역과 교정 파라미터의 저장된 기설정된 관계를 획득하는 것으로 이해될 수 있있으며, 다수의 특징값은 다수의 감지 유닛에 각각 대응한다.
단계(408)은, 다수의 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에 따라, 현재 눌림 위치에 대응되는 다수의 감지 유닛의 다수의 현재 교정 파라미터를 획득하는 것으로 이해될 수 있다.
단계(409)는, 다수의 현재 교정 파라미터에 따라 다수의 유닛 분압을 각각 교정하고; 다음 다수의 교정 후의 유닛 분압에 따라 현재 압력을 산출하는 것으로 이해될 수 있다. 여기서, 다수의 교정 후의 유닛 분압에 따라 현재 압력을 산출하는 것은, 제1 실시형태에 따른, 다수의 유닛 분압에 따라 현재 압력을 산출하는 것과 유사하기에, 여기서 더 서술하지 않는다. 또한, 제2 구현형태에서, 공간 보간법에 기반하여, 실제 누르는 위치가 눌림 영역의 중심에 위치하지 않을 경우, 출력되는 압력에 편차가 존재할 수 있는 문제를 해결할 수도 있는데, 상술한 내용과 비슷하므로, 여기서 더 서술하지 않는다.
제1 실시형태 또는 제2 실시형태에 비해, 제3 실시형태에서 위치 검출 기능을 구비하는 기판에 의해 검출되는 현재 눌림 위치로 상기 현재 압력을 교정하여, 검출된 압력이 상이한 위치에서 비교적 좋은 일치성을 가지도록 하고, 상이한 눌림 영역의 변형 차이로 인해 동일한 압력이 상이한 눌림 영역에서의 검출 결과가 상이한 현상을 일으키는 것을 방지한다.
이상의 여러 가지 방법의 단계의 구분은 단지 명확하게 설명하기 위한 것이고, 구현 시 하나의 단계로 통합하거나 일부 단계를 구분할 수 있고, 다수의 단계로 분해할 수 있으며, 동일한 논리적 관게를 포함하기만 하면, 모두 본 특허의 보호 범위 내에 속하고; 알고리즘 또는 프로세스에 중요하지 않는 보정을 추가하거나 중요하지 않는 설계를 인입하지만, 그 알고리즘과 프로세스의 핵심 설계를 개변시키지 않는 전제하에서 모두 상기 특허의 보호 범위 내에 속한다.
본 발명의 제4 실시형태는 터치 제어 칩에 관한 것이다. 터치 제어 칩은 구동 유닛, 적어도 하나의 검출 유닛 및 산출 유닛을 포함한다. 검출 유닛은 구동 유닛과 산출 유닛 사이에 연결된다.
구동 유닛은 압력 감지층의 입력단에 연결된다. 검출 유닛은 상기 압력 감지층의 출력단에 연결되고, 검출 유닛은 다수의 압력 파라미터 변화량을 수신하며, 다수의 압력 파라미터 변화량에 따라 상기 다수의 특징값을 발생시킨다. 산출 유닛의 입력단은 상기 검출 유닛의 출력단에 연결된다.
산출 유닛은 다수의 특징값에서 적어도 하나의 특징값을 선택하여 현재 특징값으로 한다. 산출 유닛은 또한, 감지 유닛의 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에서, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 획득하고, 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 산출한다.
여기서, 검출 유닛은 증폭 회로, 필터 회로 및 복조 회로를 포함하고; 필터 회로의 입력단은 증폭 회로의 출력단에 연결되고 그리고 필터 회로의 출력단은 복조 회로의 입력단에 연결되며; 증폭 회로의 입력단은 압력 감지층의 출력단에 연결되고, 다수의 압력 파라미터 변화량 중의 적어도 하나의 압력 파라미터 변화량을 수신하며; 복조 회로의 출력단은 산출 유닛에 연결되고, 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값을 출력한다.
구체적으로 말하면, 본 실시형태의 터치 제어 칩은 여러 가지 회로 구현형태를 구비한다. 아래, 압력 감지층이 커패시턴스 감지층일 경우의 세가지 구현형태를 예시적으로 설명한다.
도 8a는 터치 제어 칩의 제1 회로 구조 모식도이다. 도 8a에서 RC 분압 구조이고, Tx는 구동 신호이며, 사인파, 방형파 등 여러 가지 형식의 신호일 수 있고, 구동 신호 Tx는 구동 유닛(미도시)에 의해 출력되며; Ctp는 압력 파라미터 변화량의 등가 커패시턴스이고; C0는 커패시터이며; r0, R0, R1은 저항이다. 상기 회로의 기본 검출 원리는 하기와 같다.
우선, 구동 신호 Tx는 저항 R0을 거쳐 등가 커패시턴스 Ctp에 커플링되고; 다음, 등가 커패시턴스에 의해 출력되는 압력 파라미터 변화량 Ctp의 신호는 증폭 회로를 거쳐 증폭 처리되며; 이어서, 증폭 회로를 증폭시킨 후의 신호를 필터 회로에 송신하여 필터링 처리하고; 다음, 필터 회로의 출력 신호를 복조 회로에 송신하여 복조시켜, 압력 파라미터 변화량 Ctp에 대응되는 특징값 Raw Data를 획득하는데, 즉, 원시 신호의 어떠한 특정 특징값이며; 마지막으로, 특징값 Raw Data을 산출 유닛에 전송한 후, 산출 유닛은 상기 특징값 Raw Data에 따라 현재 압력을 산출한다.
설명해야 할 점은, 회로에 대한 하드웨어 설계를 통해 각각의 감지 유닛에 의해 출력되는 기초 특징값을 모두 0(즉, 기초 압력 파라미터는 0임)으로 설계하는데, 이때, 압력 파라미터 변화량이 바로 실측 압력 파라미터 Ctp이고, 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값이 바로 실측 압력 파라미터에 의해 직접 산출되어 얻어지는 실측 특징값이다.
도 8b는 터치 제어 칩의 제2 회로 구조 모식도이다. 도 8b에서 전하 전이의 방법으로 커패시턴스 검출을 진행하고; Tx는 구동 신호이며, 사인파, 방형파 등 여러 가지 형식의 신호일 수 있고, 구동 신호 Tx는 구동 유닛(미도시)에 의해 출력되며; Ctp는 압력 파라미터 변화량의 등가 커패시턴스이고; C01, C02는 커패시터이며; SWR는 스위치이고; Vref 는 참조 전압이다. 상기 회로의 기본 작동 원리는 하기와 같다.
우선, 제어 스위치
Figure 112017116573296-pct00072
를 닫고, 제어 스위치
Figure 112017116573296-pct00073
를 차단하며, 등가 커패시턴스 Ctp를 충전시키는 동시에 커패시터 C01를 방전시키고; 다음, 제어 스위치
Figure 112017116573296-pct00074
를 닫는 동시에 제어 스위치
Figure 112017116573296-pct00075
를 차단하고, 등가 커패시턴스 Ctp를 이용하여 커패시터 C01를 분압 충전시키며, C02를 적분 충전시키고; 이어서, 적분 회로의 출력 신호를 필터 회로에 송신하여 필터링 처리하고; 다음, 필터 회로의 출력 신호를 복조 회로에 송신하여 복조시켜, 등가 커패시턴스에 의해 출력되는 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값 Raw Data를 획득하는데, 즉, 원시 신호의 어떠한 특정 특징값이며; 마지막으로, 특징값 Raw Data을 산출 유닛에 전송한 후, 산출 유닛은 상기 특징값 Raw Data에 따라 현재 압력을 산출한다.
도 8c는 터치 제어 칩의 제3 회로 구조 모식도이고; 도 8c에서 적분 증폭 회로이며; Tx는 구동 신호이고, 사인파, 코사인파 등 여러 가지 형식의 신호일 수 있으며; 구동 신호 Tx는 구동 유닛(미도시)에 의해 출력되며; Ctp는 압력 파라미터 변화량의 등가 커패시턴스이며; C0는 커패시터이며; R0, R1은 저항이다. 상기 회로의 기본 작동 원리는 하기와 같다.
우선, 구동 신호 Tx 는 등가 커패시턴스 Ctp를 거쳐 후단의 증폭 회로에 커플링되고; 다음, 증폭 회로의 출력 신호를 필터 회로에 송신하여 필터링 처리하고; 이어서, 필터링 회로의 출력 신호를 복조 회로에 송신하여 복조시켜, 등가 커패시턴스에 의해 출력되는 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값 Raw Data을 획득하는데, 즉, 원시 신호의 어떠한 특정 특징값이며; 마지막으로, 특징값 Raw Data을 후속의 산출 유닛에 전송한 후, 산출 유닛은 상기 특징값 Raw Data에 따라 현재 압력을 산출한다.
이 밖에, 검출 유닛의 개수는 복수개일 수 있는데, 즉, 다수의 검출 유닛의 입력단은 각각 다수의 감지 유닛의 출력단에 연결되어, 다수의 감지 유닛에 의해 출력되는 다수의 압력 파라미터 변화량을 각각 처리하도록 하여, 다수의 압력 파라미터 변화량에 대응되는 다수의 특징값을 획득한다.
강조해야 할 점은, 도 8a, 도 8b, 도 8c에서의 Ctp는 압력 파라미터 변화량의 등가 커패시턴스이고, 도면에서는 단지 원리적으로 터치 제어 칩의 회로의 작동 과정을 설명한 것이지, 실제 응용에서, 터치 제어 칩의 검출 유닛은 실제적으로 수신하는 것은 사용자 누름 동작 전의 기초 압력 파라미터와 누르는 동작 후의 실측 압력 파라미터(실측 압력 파라미터와 기초 압력 파라미터의 차는 압력 파라미터 변화량임)이며, 각각 기초 압력 파라미터에 대응되는 기초 특징값과, 실측 압력 파라미터에 의해 발생되는 실측 특징값을 발생시키고, 산출 유닛은 실측 특징값과 기초 특징값의 차이값을 산출하여 압력 파라미터 변화량에 대응되는 특징값으로 한다. 하지만, 본 실시형태는 이에 대해 어떠한 한정도 진행하지 않고; 실측 압력 파라미터에 따라 직접 발생되는 실측 특징값을 후속적으로 산출할 수도 있다(기초 특징값은 고정된 것이기에, 차이값이 압력에 따라 변화되는 것은 실질적으로 실측 특징값이 압력에 따라 변화되는 것임).
상술한 터치 제어 칩은 제1 실시형태 또는 제2 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 실행 주체이다.
실제적으로, 터치 제어 칩은 또한 위치 검출 기능을 구비하는 기판에 연결된다. 터치 제어 칩은 위치 검출 기능을 구비하는 기판을 통해 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 현재 눌림 위치를 검출하고; 다수의 감지 유닛의 누르는 영영과 교정 파라미터의 기설정된 관계에서, 하나 또는 다수의 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계를 획득하며; 획득된 하나 또는 다수의 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에 따라, 현재 눌림 위치에 대응되는 하나 또는 다수의 현재 교정 파라미터를 획득하고; 하나 또는 다수의 현재 교정 파라미터에 따라 현재 압력을 교정한다.
상술한 터치 제어 칩은 제3 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 실행 주체이다.
본 실시형태는 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 실행 주체 실시형태인 것을 어렵지 않게 발견할 수 있다. 본 실시형태를 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태와 결부시켜 실시할 수 있다. 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태에서 제기된 관련 기술 세부 사항은 본 실시형태에서 여전히 유효하고, 중복을 감소하기 위하여, 여기서 더 서술하지 않는다. 상응하게, 본 실시형태에서 제기된 관련 기술 세부 사항도 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태에 응용될 수 있다.
설명해야 할 점은, 본 실시형태에서 언급된 각 유닛은 모두 논리적 유닛이고, 실제 응용에서, 하나의 논리적 유닛은 하나의 물리 유닛일 수 있고, 하나의 물리 유닛의 일부분일 수도 있으며, 다수의 물리 유닛의 조합으로 실현될 수도 있다. 이 밖에, 본 발명의 창의성 부분을 뚜렷하게 하기 위하여, 본 실시형태에서는 본 발명을 해결하기 위해 제기된 기술적 과제와의 관계가 그다지 밀접하지 않는 유닛을 인입하지 않았지만, 이는 본 실시형태에서 기타 유닛이 존재하지 않는다는 것을 표명하는 것은 아니다.
본 발명제5 실시형태는 압력 검출 모듈에 관한 것이다. 압력 검출 모듈은 압력 감지층, 위치 검출 기능을 구비하는 기판 및 제4 실시형태에 따른 터치 제어 칩을 포함한다.
압력 감지층은 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 하방에 설치되고, 압력 감지층은 다수의 감지 유닛을 포함하며, 구동 유닛은 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 입력단과 압력 감지층의 다수의 감지 유닛의 입력단에 연결되고; 검출 유닛의 입력단은 압력 감지층의 다수의 감지 유닛의 출력단에 연결되며; 산출 유닛은 또한 위치 검출 기능을 구비하는 기판의 출력단에 연결된다.
실제적으로, 압력 검출 모듈이 전자 기기에 응용될 경우, 전자 기기(예를 들어, 태블릿 PC, 휴대폰임)의 금속 미들 프레임에 설치된다.
본 실시형태에서, 압력 감지층은 커패시턴스 감지층 또는 저항 감지층이다.
본 실시형태에서, 위치 검출 기능을 구비하는 기판은 터치 패널일 수 있다, 상기 터치 패널은 노트북의 터치 패널일 수 있다. 압력 감지층이 커패시턴스 감지층일 경우, 압력 파라미터 변화량은 커패시턴스 감지층과 금속 미들 프레임의 커플링 커패시턴스이고; 압력 감지층이 저항 감지층일 경우, 압력 파라미터 변화량은 저항 감지층의 변형으로 인한 저항 변화량이다.
위치 검출 기능을 구비하는 기판은 터치 스크린일 수 있는데, 이때, 압력 검출 모듈은 표시 유닛을 더 포함하되, 상기 터치 스크린과 표시 유닛은 예를 들어 휴대폰을 형성하는 터치 표시 유닛이다.
압력 감지층이 커패시턴스 감지층일 경우, 표시 유닛은 커패시턴스 감지층과 터치 스크린 사이에 설치되고; 이때, 압력 파라미터 변화량은 커패시턴스 감지층과 금속 미들 프레임의 커플링 커패시턴스 및 커패시턴스 감지층과 표시 유닛(공통전극층 Vcom )의 커플링 커패시턴스의 합이다. 여기서, 표시 유닛의 유형에 따라 상이하고, 커패시턴스 감지층은 표시 유닛의 하면에 설치되는 구체적인 위치도 상이할 수 있다. 구체적인 설명은 하기와 같다.
도 9a에 도시된 바와 같이, 표시 유닛은 유기 발광 다이오드 표시 유닛(OLED display)라고도 하며, 표시 유닛은 위로부터 아래로 순차적으로 배열된 상부 유리층, Vcom층(공통전극층), 하부 유리층 및 폼(foam)층을 포함하고, 커패시턴스 감지층은 접착제층을 통해 폼층에 접착된다. 커패시턴스 감지층은 폼층을 통해 표시 유닛의 하면에 접착된다. 커패시턴스 감지층과 금속 미들 프레임 사이에는 일정한 간극이 존재하고, 간극은 비교적 좋은 압축성을 가지는 폼으로 충진된다. 시스템을 전기가 통하게 하여 작동시킨 후, 표시 유닛의 Vcom층과 금속 미들 프레임은 시스템 바닥에 연결되고, 커패시턴스 감지층과 표시 유닛의 Vcom층에는 커패시턴스
Figure 112017116573296-pct00076
가 존재하며, 커패시턴스 감지층과 금속 미들 프레임에는 커패시턴스
Figure 112017116573296-pct00077
가 존재하고,
Figure 112017116573296-pct00078
과
Figure 112017116573296-pct00079
는 병렬 연결된다. 터치 스크린을 누를 경우, 터치 스크린은 변형되어 커패시턴스 감지층과 휴대폰 미들 프레임의 거리를 감소시키고, 커패시턴스
Figure 112017116573296-pct00080
는 증가되며, 이때,
Figure 112017116573296-pct00081
의 변화는 기본상 무시할 수 있고,
Figure 112017116573296-pct00082
의 변화를 검출하여 현재 압력을 결정할 수 있다. 여기서, 압력 파라미터 변화량은
Figure 112017116573296-pct00083
이다.
도 9b에 도시된 바와 같이, 표시 유닛은 액정 표시 유닛이고, 표시 유닛은 위로부터 아래로 순차적으로 배열된 LCD적층층1, Vcom층(공통전극층), LCD적층층2, 백라이트 어셈블리 및 반사 필름을 포함한다. 상기 구조에서 커패시턴스 감지층을 금속 미들 프레임에 붙이고, 커패시턴스 감지층과 표시 유닛의 하면(즉, 반사 필름임)에는 공기 간극이 존재한다. 시스템을 전기가 통하게 하여 작동시킨 후, 표시 유닛의 Vcom층과 금속 미들 프레임은 시스템 바닥에 연결되고, 커패시턴스 감지층과 표시 유닛의 Vcom층에는 커패시턴스
Figure 112017116573296-pct00084
가 존재하며, 커패시턴스 감지층과 금속 미들 프레임에는 커패시턴스
Figure 112017116573296-pct00085
가 존재하고,
Figure 112017116573296-pct00086
과
Figure 112017116573296-pct00087
는 병렬 연결된다. 터치 스크린을 누를 경우, 터치 스크린은 변형되어 표시 유닛의 Vcom층과 커패시턴스 감지층의 거리를 감소시키고, 커패시턴스
Figure 112017116573296-pct00088
는 증가되며, 이때,
Figure 112017116573296-pct00089
의 변화는 기본상 무시할 수 있고,
Figure 112017116573296-pct00090
의 변화를 검출하여 현재 압력을 결정할 수 있다. 여기서, 압력 파라미터 변화량은
Figure 112017116573296-pct00091
이다.
도 9c에 도시된 바와 같이, 표시 유닛은 액정 표시 유닛이고, 도 9c에서의 표시 유닛의 구조와 도 9b에서의 표시 유닛과 유사하기에, 여기서 더 서술하지 않는다. 상기 구조는 표시 유닛이 금속 백 프레임을 구비하는 정황에 응용되고(이때, 표시 유닛의 금속 백 프레임은 상기 금속 미들 프레임에 해당됨), 상기 구조는 도 2b에서 도시된 구조와 유사하지만, 단지 커패시턴스 감지층을 표시 유닛의 금속 백 프레임에 붙이는 것이다. 여기서, 압력 파라미터 변화량은
Figure 112017116573296-pct00092
.
압력 감지층이 저항 감지층일 경우, 표시 유닛은 저항 감지층과 터치 스크린 사이에 설치되거나, 저항 감지층은 표시 유닛과 터치 스크린 사이에 설치되며; 이때, 압력 파라미터 변화량은 저항 감지층의 변형으로 인한 저항 변화량이다.
여기서, 표시 유닛은 저항 감지층과 터치 스크린 사이에 설치되는 구조 형식이고, 도 9a를 참조하면 되며(단지 커패시턴스 감지층을 저항 감지층으로 대체함), 저항 감지층과 표시 유닛의 하면은 긴밀하게 접촉된다. 저항 감지층은 표시 유닛과 터치 스크린 사이에 설치되는 구조 형식이다. 도 9d에 도시된 바와 같이, 저항 감지층은 OCA 접착층을 통해 표시 유닛과 터치 스크린 사이에 접착되어, 여기서, 표시 유닛은 OLED 표시 유닛 또는 액정 표시 유닛일 수 있다.
이하, 도 8a, 9a를 예를 든 구조이고, 구체적으로 제1 실시형태에서의 공식(1)의 유도 방식을 설명한다.
압력 파라미터 변화량의 등가 커패시턴스는
Figure 112017116573296-pct00093
이고, 누르는 과정에서,
Figure 112017116573296-pct00094
는 기본상 변화지 않는 것으로 인정되며,
Figure 112017116573296-pct00095
는 압력이 증가함에 따라 증가하고, 누르는 일부 영역에서
Figure 112017116573296-pct00096
은 평행판 커패시턴스와 등가일 수 있으며, 도 10a와 도 10b에 도시된 바와 같다.
구동 신호를 Tx=
Figure 112017116573296-pct00097
로 가정하고, 증폭 회로를
Figure 112017116573296-pct00098
로 증익시키며, 복조 회로에 진폭 복조 방식을 사용하면, 출력되는 Raw Data는
Figure 112017116573296-pct00099
공식(4).
여기서,
Figure 112017116573296-pct00100
는 일정한 압력
Figure 112017116573296-pct00101
에 의해 발생되는 변형량이고, 본 발명에서 언급한 실시형태에서 압력에 의해 발생되는 변형은 미소한 변형이며,
Figure 112017116573296-pct00102
와
Figure 112017116573296-pct00103
는 근사하게 훅 법칙을 만족시키는데, 즉,
Figure 112017116573296-pct00104
이고, 상이한 위치에 대응되는
Figure 112017116573296-pct00105
는 상이하다. 공식(4)는 다음과 같이 다시 쓸 수 있다:
Figure 112017116573296-pct00106
공식(5).
Figure 112017116573296-pct00107
,
Figure 112017116573296-pct00108
,
Figure 112017116573296-pct00109
,
Figure 112017116573296-pct00110
로 두면, 공식(5)는 다음과 같이 다시 쓸 수 있다:
Figure 112017116573296-pct00111
공식(1).
상술한 바와 같이, 상기 공식(1)을 유도할 수 있다.
본 실시형태는 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태에 따른 압력 검출 방법의 시스템 실시형태인 것을 어렵지 않게 발견할 수 있다. 본 실시형태를 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태와 결부시켜 실시할 수 있다. 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태에서 제기된 관련 기술 세부 사항은 본 실시형태에서 여전히 유효하고, 중복을 감소하기 위하여, 여기서 더 서술하지 않는다. 상응하게, 본 실시형태에서 제기된 관련 기술 세부 사항도 제1 실시형태 내지 제3 실시형태 중 어느 하나의 실시형태에 응용될 수 있다.
본 기술분야의 기술자는 상기 실시형태 방법에서의 전부 또는 일부 단계를 실현하는 것은 프로그램을 통해 관련 하드웨어에 명령을 내려 완성할 수 있다는 것으로 이해할 수 있고, 상기 프로그램은 하나의 저장 매체에 저장되며, 다수의 명령을 포함하여 하나의 기기(단일-칩 마이크로컴퓨터, 칩 등일 수 있음) 또는 프로세서(processor)가 본 발명의 각각의 실시형태에 따른 방법의 전부 또는 일부 단계를 수행하도록 한다. 전술한 저장 매체는 USB 메모리, 이동식 하드디스크, 리드-온리 메모리(ROM, Read-Only Memory), 랜덤 액세스 메모리(RAM, Random Access Memory), 자기 디스크 또는 광학 디스크 등 프로그램 코드를 저장할 수 있는 여러 가지 매체를 포함한다.
본 기술분야의 통상의 기술자는, 상기 각 실시형태는 본 발명을 실현하는 구체적인 실시형태이고, 실제 응용에서, 형태와 세부 사항에서 이에 대해 여러 가지 변경을 진행할 수 있으며, 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (17)

  1. 압력 검출 방법으로서,
    압력 감지층을 통해, 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 다수의 압력 파라미터 변화량을 감지하는 단계로서, 상기 다수의 압력 파라미터 변화량은 각각 상기 압력 감지층의 다수의 감지 유닛에 의해 발생되는, 상기 감지하는 단계;
    상기 다수의 압력 파라미터 변화량에 따라 다수의 특징값을 발생시키는 단계;
    상기 다수의 특징값에서 적어도 하나의 특징값을 현재 특징값으로 선택하는 단계로서, 상기 현재 특징값에 대응되는 압력 파라미터 변화량은 현재 감지 유닛에 의해 발생되는 상기 선택하는 단계;
    상기 감지 유닛의 다수의 특징값과 압력의 기설정된 관계에서, 상기 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계를 획득하는 단계; 및
    상기 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 기설정된 관계에 따라, 상기 현재 특징값에 대응되는 현재 압력을 산출하는 단계를 포함하는, 압력 검출 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 상기 기설정된 관계를 공식으로 표시하고, 상기 공식은
    Figure 112017116573296-pct00112
    이고,
    여기서, Raw Data 는 상기 현재 특징값이고, F는 상기 현재 압력이며, a, b, c, d는 모두 상수인, 압력 검출 방법.
  3. 제2항에 있어서, 곡선 맞춤(curve fitting) 방식을 통해 상기 상수 a, b, c, d를 산출하는, 압력 검출 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 현재 감지 유닛의 특징값과 압력의 상기 기설정된 관계에 따라, 상기 현재 특징값에 대응되는 상기 현재 압력을 산출하는 단계는,
    상기 현재 특징값과 기설정된 다수의 특징값 구간을 비교하여, 상기 현재 특징값이 속하는 특징값 구간의 하한 특징값과 상한 특징값을 획득하는 단계;
    기설정된 압력-경계 특징값 대조표에 따라, 상기 하한 특징값에 대응되는 하한 압력과, 상기 상한 특징값에 대응되는 상한 압력을 획득하는 단계; 및
    선형근사법으로 상기 현재 압력을 산출하는 단계를 포함하되, 상기 선형근사법의 산출 공식은
    Figure 112017116573296-pct00113
    , step=Fi +1 - Fi이고,
    여기서, F는 상기 현재 압력이고, Fi, Fi +1은 각각 상기 하한 압력과 상기 상한 압력이며, yi, yi +1은 각각 상기 하한 특징값과 상기 상한 특징값이고, y는 상기 현재 특징값인, 압력 검출 방법.
  5. 제4항에 있어서, 압력-경계 특징값 대조표에서, 특징값 구간의 하한 특징값에 대응되는 하한 압력과 상기 특징값 구간의 상한 특징값에 대응되는 상한 압력의 압력차가 같은, 압력 검출 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 압력 검출 방법은,
    상기 압력 감지층에 설치되는, 위치 검출 기능을 구비하는 기판을 통해, 상기 사용자 누름 동작에 의해 발생되는 현재 눌림 위치를 검출하는 단계;
    상기 다수의 감지 유닛의 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계에서, 상기 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 기설정된 관계를 획득하는 단계;
    상기 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 상기 기설정된 관계에 따라, 상기 현재 눌림 위치에 대응되는 현재 교정 파라미터를 획득하는 단계; 및
    상기 현재 교정 파라미터에 따라 상기 현재 압력을 교정하는 단계를 더 포함하는, 압력 검출 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 상기 기설정된 관계에 따라, 상기 현재 눌림 위치에 대응되는 상기 현재 교정 파라미터를 획득하는 단계는,
    상기 현재 눌림 위치와 기설정된 다수의 눌림 영역을 비교하여, 상기 현재 눌림 위치가 속하는 현재 눌림 영역을 획득하는 단계; 및
    상기 현재 감지 유닛에 대응되는 눌림 영역과 교정 파라미터의 상기 기설정된 관계에 따라, 상기 현재 눌림 영역에 대응되는 현재 교정 파라미터를 획득하는 단계를 포함하는, 압력 검출 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 현재 특징값의 개수는 하나이고, 상기 현재 특징값은 상기 다수의 특징값에서 최대 절대값을 구비하는 특징값인, 압력 검출 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 압력 검출 방법을 실행하도록 구성되는, 터치 제어 칩.
  10. 압력 검출 모듈로서,
    위치 검출 기능을 구비하는 기판;
    상기 위치 검출 기능을 구비하는 상기 기판의 하방에 설치되고, 다수의 감지 유닛을 포함하는 압력 감지층; 및
    제9항에 따른 터치 제어 칩을 포함하는, 압력 검출 모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 압력 감지층은 커패시턴스 감지층 또는 저항 감지층이고, 상기 위치 검출 기능을 구비하는 상기 기판은 터치 패널 또는 터치 스크린인, 압력 검출 모듈.
  12. 제10항에 있어서, 상기 압력 검출 모듈은 표시 유닛을 더 포함하며;
    상기 표시 유닛은 상기 압력 감지층과 터치 스크린 사이에 설치되거나, 또는 상기 압력 감지층은 상기 표시 유닛과 상기 터치 스크린 사이에 설치되는, 압력 검출 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 압력 감지층과 상기 표시 유닛의 하면은 긴밀하게 접촉되는, 압력 검출 모듈.
  14. 제12항에 있어서, 상기 표시 유닛은 액정 표시 유닛이고, 상기 압력 감지층은 커패시턴스 감지층이며;
    상기 커패시턴스 감지층과 상기 액정 표시 유닛 사이에는 간극이 존재하는, 압력 검출 모듈.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
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