KR102010916B1 - 반도체 패키지 테스팅 구조물 - Google Patents

반도체 패키지 테스팅 구조물 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 테스팅 구조물이 제공된다. 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물은 솔더 볼을 포함하는 반도체 패키지, 반도체 패키지 아래에 위치되어서 가이드 핀을 포함하는 가이드 유닛, 및 솔더 볼과 접촉하는 소켓 핀과 가이드 핀으로 관통되면서 소켓 핀을 둘러싸는 소켓 보호체로 이루어지는 테스트 소켓을 포함하되, 소켓 핀은 솔더 볼과 접촉하는 면에서 사각형의 테두리를 갖는다.

Description

반도체 패키지 테스팅 구조물{SEMICONDUCTOR PACKAGE TESTING STRUCTURE}
본 발명의 기술적 사상에 따르는 실시예들은 반도체 패키지 테스팅 구조물에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 테스트 장치는 반도체 패키지를 안착시켜서 반도체 패키지를 전기적으로 테스트하는데 이용된다. 이를 위해서, 상기 반도체 테스트 장치는 반도체 패키지 주변에서 인서트 유닛, 가이드 유닛과 테스트 소켓을 갖는다. 상기 인서트 유닛, 가이드 유닛, 테스트 소켓과 반도체 패키지는 반도체 패키지 테스팅 구조물을 구성한다.
이 경우에, 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물에서, 상기 반도체 패키지의 솔더 볼들은 테스트 소켓의 소켓 핀들과 접촉한다. 상기 반도체 패키지가 소형화됨에 따라서, 상기 솔더 볼들의 피치가 점점 줄어들지만, 상기 소켓 핀들의 피치는 반도체 테스트 장치의 변경 및/ 또는 교체와 직결되기 때문에 솔더 볼들의 피치 대비 더디게 줄어들고 있다.
이를 통해서, 상기 소켓 핀들이 솔더 볼들과 정확하게 정렬되지 않기 때문에, 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물은 소켓 핀들과 솔더 볼들의 안정된 접촉을 통해서 반도체 패키지의 전기적 특성을 명확하게 확인시켜 주지 못한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 패키지의 솔더 볼들과 테스트 소켓의 소켓 핀들을 정확하게 정렬시키는데 적합한 반도체 패키지 테스팅 구조물을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시예들에 따르는 반도체 패키지 테스팅 구조물이 제공된다. 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물은 솔더 볼을 포함하는 반도체 패키지, 상기 반도체 패키지 아래에 위치되어 가이드 핀을 포함하는 가이드 유닛, 및 상기 솔더 볼과 접촉하는 소켓 핀 및 상기 가이드 핀으로 관통되면서 상기 소켓 핀을 둘러싸는 소켓 보호체로 이루어지고, 상기 반도체 패키지 및 상기 가이드 유닛 사이에 위치하는 테스트 소켓을 포함하되, 상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 면에서 사각형의 테두리를 가지며, 상기 소켓 보호체는 상기 가이드 핀을 수용하는 관통 홀(through hole) 그리고 상기 관통 홀로부터 상기 관통 홀의 반대편을 향해서 연장하는 복수 개의 관통구 형성 라인들(through-hole forming lines)을 포함한다.
상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면을 수평하게 동일 레벨에서 갖는다.
상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면에 엠보싱(embossing) 형상을 갖는다.
상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면을 세분해서 복수 개의 고립 영역들을 갖는다.
상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면에 상기 솔더 볼을 수용하는 요부(凹部)를 갖는다.
상기 관통 홀은 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들과 연통하도록 구성된다.
상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 상기 관통 홀의 중심에 대해서 직각으로 상기 관통 홀에 접속하도록 구성된다.
상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 상기 관통 홀의 상기 반대편에서 단부들을 가지며 상기 단부들로부터 상기 관통 홀을 향해서 평행을 이룬다.
상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 상기 관통 홀의 상기 반대편에서 단부들을 가지며 상기 단부들로부터 상기 관통 홀을 향해서 서로 다른 거리들로 이격된다.
상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 서로 다른 폭들을 각각 갖는다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르는 반도체 패키지 테스팅 구조물은 테스트 소켓의 소켓 핀을 원 기둥이 아닌 사각 기둥으로 형성하여 반도체 패키지의 솔더 볼과 테스트 소켓의 소켓 핀의 접촉 면적을 소켓 핀의 사각 기둥의 모서리들을 이용해서 증가시킬 수 있다.
상기 테스트 소켓에서 소켓 핀을 둘러싸는 보호체에 관통 홀 그리고 관통 홀과 연통하는 관통구 형성 라인들을 구비하기 때문에, 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물은 관통구 형성 라인들 사이의 보호체의 탄성 효과를 이용해서 가이드 유닛의 가이드 핀을 수용하는 관통 홀의 일 측으로 가이드 핀을 밀어서 관통 홀에서 가이드 핀의 움직임을 없앨 수 있다.
상기 반도체 패키지 테스팅 구조물은 테스트 소켓에 소켓 핀의 사각 기둥과 보호체의 관통 홀 및 관통구 형성 라인들을 구비해서 반도체 패키지 및/ 또는 가이드 유닛에 대하여 테스트 소켓의 움직임을 없애서 반도체 패키지의 솔더 볼과 테스트 소켓의 소켓 핀의 정렬을 정확하게 할 수 있다.
상기 반도체 패키지 테스팅 구조물은 반도체 패키지의 솔더 볼과 테스트 소켓의 소켓 핀의 정렬을 정확하게 해서 반도체 패키지의 전기적 특성을 명확하게 확인시켜줄 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예들에 따르는 반도체 패키지 테스팅 구조물을 보여주는 개략적인 평면도이다.
도 2 는 도 1 의 절단선 Ⅰ-Ⅰ' 를 따라 취해서 반도체 패키지 테스팅 구조물을 보여주는 단면도이다.
도 3 은 도 1 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 절단선 Ⅰ-Ⅰ' 를 따라 취해서 가이드 유닛과 테스트 소켓을 보여주는 분해 단면도이다.
도 4 는 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물에서 반도체 패키지의 솔더 볼과 테스트 소켓의 소켓 핀의 자취들을 보여주는 평면도이다.
도 5 는 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 1 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 6 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 2 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 7 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 3 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 8 은 도 7 의 절단선들 Ⅲ-Ⅲ' 및 Ⅳ-Ⅳ' 를 따라 취해서 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 9 는 도 7 의 절단선들 Ⅲ-Ⅲ' 및 Ⅳ-Ⅳ' 를 따라 취해서 제 4 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 10 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 5 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 11 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 6 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 12 는 도 3 의 테스트 소켓에서 제 7 실시예에 따르는 보호체를 보여주는 평면도이다.
도 13 은 도 3 의 가이드 유닛의 가이드 핀과 도 12 의 테스트 소켓의 보호체의 결합 상태를 보여주는 사시도이다.
도 14 는 도 3 의 테스트 소켓에서 제 8 실시예에 따르는 보호체를 보여주는 평면도이다.
도 15 및 16 은 도 1 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 구동 방법을 설명하는 개략도들이다.
이하에서, 본 발명의 실시예들에 따르는 반도체 패키지 테스팅 구조물이 도 1 내지 도 14 를 참조해서 설명된다.
도 1 은 본 발명의 실시예들에 따르는 반도체 패키지 테스팅 구조물을 보여주는 개략적인 평면도이다.
도 1 을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따르는 반도체 패키지 테스팅 구조물(80)은 가이드 유닛(10), 테스트 소켓(30), 인서트 유닛(50)과 반도체 패키지(70)를 포함한다. 상기 가이드 유닛(10)과 인서트 유닛(50)은 테스트 소켓(30)과 반도체 패키지(70)로부터 돌출하며 테스트 소켓(30)과 반도체 패키지(70) 주변에서 서로 중첩하도록 구성된다.
좀 더 상세하게 설명하면, 상기 가이드 유닛(10)과 인서트 유닛(50)은 테스트 소켓(30)과 반도체 패키지(70)를 둘러싸도록 구성된다. 상기 테스트 소켓(30)과 반도체 패키지(70)는 서로 중첩하도록 구성된다. 상기 반도체 패키지(70)는 솔더 볼(68)들을 포함한다. 상기 솔더 볼(68)들은 반도체 패키지(70)의 테두리를 따라서 두 줄로 형성되지만 세 줄 이상 형성될 수도 있다.
상기 테스트 소켓(30)은 도 2 내지 14 에서 좀 더 상세하게 설명된다. 상기 반도체 패키지(70)는 도 2 에서 좀 더 상세하게 설명된다.
도 2 는 도 1 의 절단선 Ⅰ-Ⅰ' 를 따라 취해서 반도체 패키지 테스팅 구조물을 보여주는 단면도이다.
도 2 를 참조하면, 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물(80)에서, 상기 가이드 유닛(10), 테스트 소켓(30), 인서트 유닛(50)과 반도체 패키지(70)는 순차적으로 적층하도록 구성된다. 상기 가이드 유닛(10)과 인서트 유닛(50)은 테스트 소켓(30)과 반도체 패키지(70)를 각각 정렬시키도록 반도체 패키지 테스팅 구조물(80) 내 순차적으로 적층된다.
상기 가이드 유닛(10)은 테스트 소켓(30)과 결합해서 테스트 소켓(30)을 인서트 유닛(50)을 향하여 돌출시키도록 구성된다. 상기 인서트 유닛(50)은 반도체 패키지(70)와 결합해서 반도체 패키지(70)를 가이드 유닛(10)을 향하여 돌출시키도록 구성된다. 상기 테스트 소켓(30)은 소켓 보호체(24) 및 소켓 핀(28)들을 포함한다.
상기 소켓 보호체(24)는 소켓 핀(28)들 사이에 형성되며 소켓 핀(28)들로부터 돌출하도록 구성된다. 상기 소켓 보호체(24)는 도 3, 및 12 내지 14 에서 좀 더 상세하게 설명된다. 상기 소켓 핀(28)들은 도 4 내지 11 에서 좀 더 상세하게 설명된다. 상기 반도체 패키지(70)는 패키지 바디(64) 및 솔더 볼(68)들을 포함한다. 상기 패키지 바디(64)는 휘발성 또는 비휘발성 반도체 소자를 포함한다.
상기 솔더 볼(68)들은 패키지 바디(64)의 외부에 위치해서 휘발성 또는 비휘발성 반도체 소자와 전기적으로 접속하도록 구성된다. 이 경우에, 상기 테스트 소켓(30)의 소켓 핀(28)들은 반도체 패키지 테스팅 구조물(80)에서 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)들과 접촉한다. 상기 소켓 핀(28)들의 각각은 사각형의 기둥(square pillar)을 갖는다. 상기 솔더 볼(68)들의 각각은 구형의 볼(spheral ball)을 갖는다.
도 3 은 도 1 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 절단선 Ⅰ-Ⅰ' 를 따라 취해서 가이드 유닛과 테스트 소켓을 보여주는 분해 단면도이다.
도 3 을 참조하면, 상기 가이드 유닛(10)은 가이드 핀(6)들을 포함한다. 상기 가이드 핀(6)들은 도 1 의 반도체 패키지 테스팅 구조물(80)에서 도시되지 않았지만 가이드 유닛(10)의 하부를 향하도록 가이드 유닛(10)으로부터 돌출된다. 상기 가이드 핀(6)들은 도 3 에서 두 개만 도시되지만 세 개 이상일 수도 있다. 상기 테스트 소켓(30)은 소켓 보호체(24)에 관통 홀(through hole, 29)들을 갖는다.
상기 관통 홀(29)들은 소켓 보호체(24)에서 서로 마주보는 제 1 면(S1) 및 제 2 면(S2)을 관통하도록 형성된다. 상기 관통 홀(29)들은 가이드 핀(6)들에 각각 정렬된다. 상기 관통 홀(29)들은 도 3 에서 두 개만 도시되지만 가이드 핀(6)들과 동일 개수일 수도 있다. 상기 제 1 면(S1)은 가이드 유닛(10)의 가이드 핀(6)들을 향하도록 위치된다. 상기 제 2 면(S2)은 가이드 핀(6)들의 반대 편을 향하도록 위치된다. 상기 테스트 소켓(30)은 관통 홀(29)들 사이에 소켓 핀(28)들을 갖는다.
도 4 는 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물에서 반도체 패키지의 솔더 볼과 테스트 소켓의 소켓 핀의 자취들을 보여주는 평면도이다.
도 4 를 참조하면, 도 2 의 테스트 소켓(30)과 반도체 패키지(70)에서, 상기 테스트 소켓(30)의 소켓 핀(28)들의 각각은 사각 기둥을 갖는다. 상기 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)들의 각각은 구형의 볼을 갖는다. 상기 소켓 핀(28)과 솔더 볼(68)의 접촉 면을 평면적으로 살펴보면, 상기 소켓 핀(28)과 솔더 볼(68)은 2 차원적으로 X 축 및 Y 축 상에서 서로에 대해서 중첩된다.
이 경우에, 상기 소켓 핀(28)은 종래 기술에 따르는 원 기둥(cylinder)으로 형성되는 소켓 핀(28A) 대비 사각 기둥의 모서리들의 각각에 더 큰 면적(A)을 갖는다. 상기 솔더 볼(68)은 X 축을 중심에 가지거나 X 축 및/ 또는 Y 축을 접선으로 가지는 경우에도 종래 기술에 따르는 소켓 핀(28A)보다 본 발명에 따르는 소켓 핀(28)에서 더 큰 면적과 접촉할 수 있다.
따라서, 상기 소켓 핀(28)은 반도체 패키지(70)의 소형화의 추세에 대응해서 종래 기술에 따르는 소켓 핀(28A)보다 솔더 볼(68)들의 피치의 축소에 적극적으로 대처할 수 있다.
도 5 는 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 1 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 5 를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예는 도 4 에서 테스트 소켓(10)의 소켓 핀(28)과 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)의 접촉 면에 관심을 두면서 설명된다. 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS1)에서 사각형의 테두리를 도 4 와 같이 갖는다. 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS1)을 수평하게 동일 레벨에서 갖는다.
도 6 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 2 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 6 을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예는 도 4 에서 테스트 소켓(10)의 소켓 핀(28)과 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)의 접촉 면에 관심을 두면서 설명된다. 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS2)에서 사각형의 테두리를 도 4 와 같이 갖는다. 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS2)에 엠보싱(embossing) 형상을 갖는다. 상기 엠보싱(embossing) 형상은 소켓 핀(28)과 솔더 볼(68)의 접촉 점을 증가시킬 수 있다.
도 7 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 3 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 7 을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예는 도 4 에서 테스트 소켓(10)의 소켓 핀(28)과 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)의 접촉 면의 분할에 관심을 두면서 설명된다. 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS3)에서 사각형의 테두리를 갖는다. 그러나, 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS3)을 세분해서 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)을 갖는다.
상기 고립 영역(280)은 소켓 핀(28)의 중앙 영역에 위치된다. 상기 고립 영역(281)들은 소켓 핀(28)의 중앙 영역을 지나도록 소켓 핀(28)에 십자 형상으로 위치된다. 상기 고립 영역(282)들은 소켓 핀(28)의 모서리들에 위치된다. 상기 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)은 도 8 및 9 에서 좀 더 상세하게 설명된다.
도 8 은 도 7 의 절단선들 Ⅲ-Ⅲ' 및 Ⅳ-Ⅳ' 를 따라 취해서 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 8 을 참조하면, 도 7 의 소켓 핀(28)에서, 상기 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)은 동일 레벨에 상면을 갖는다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)의 각각은 소켓 핀(28)의 상부 측으로부터 소켓 핀(28)의 내부로 연장되는 기둥 형상을 갖는다. 상기 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)은 소정의 피치를 가지면서 소켓 핀(28)에 형성된다.
도 9 는 도 7 의 절단선들 Ⅲ-Ⅲ' 및 Ⅳ-Ⅳ' 를 따라 취해서 제 4 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 9 를 참조하면, 도 7 의 소켓 핀(28)에서, 상기 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)은 다른 레벨들에 상면들을 갖는다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)의 각각은 소켓 핀(28)의 상부 측으로부터 소켓 핀(28)의 내부로 연장되는 기둥 형상을 갖지만, 상기 고립 영역(280)은 고립 영역들(281, 282)의 상면들보다 낮은 레벨에 상면을 갖는다. 상기 복수 개의 고립 영역들(280, 281, 282)은 소정의 피치를 가지면서 소켓 핀(28)에 형성된다.
도 10 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 5 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 10 을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시예는 도 4 에서 테스트 소켓(10)의 소켓 핀(28)과 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)의 접촉 면에 관심을 두면서 설명된다. 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS4)에 솔더 볼(68)을 수용하는 요부(凹部, 26)를 갖는다. 상기 요부(26)는 분화구(crater)의 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 제 5 실시예의 변형으로써, 상기 소켓 핀(28)은 요부(26) 및/ 또는 요부(26) 주변에서 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS4)에 엠보싱 형상을 가질 수도 있다.
도 11 은 도 2 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 테스트 소켓에서 제 6 실시예에 따르는 하나의 소켓 핀을 보여주는 단면도이다.
도 11 을 참조하면, 본 발명의 제 6 실시예는 도 4 에서 테스트 소켓(10)의 소켓 핀(28)과 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)의 접촉 면에 관심을 두면서 설명된다. 상기 소켓 핀(28)은 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS5)에 솔더 볼(68)을 수용하는 요부(凹部, 27)를 갖는다. 상기 소켓 핀(28)은 요부(27)에 사각형의 저수지(pool)를 한정할 수 있다. 본 발명의 제 6 실시예의 변형으로써, 상기 소켓 핀(28)은 요부(27) 및/ 또는 요부(27) 주변에서 솔더 볼(68)과 접촉하는 면(CS5)에 엠보싱 형상을 가질 수도 있다.
도 12 는 도 3 의 테스트 소켓의 소정 영역(P)에서 제 7 실시예에 따르는 소켓 보호체를 보여주는 평면도이다.
도 12 를 참조하면, 본 발명의 제 7 실시예에 따르는 소켓 보호체(24)는 제 1 면(S1)에서 볼 때에 가이드 핀(6)을 수용하는 도 3 의 관통 홀(through-hole; 29) 그리고 도 3 에 도시되지 않았지만 관통 홀(29) 주변에 복수 개의 관통구 형성 라인들(through-hole forming lines; 290, 291)을 포함한다.
상기 관통 홀(29) 및 관통구 형성 라인들(290, 291)은 소켓 보호체(24)를 관통하도록 구성된다. 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291)은 관통 홀(29)로부터 관통 홀(29)의 반대편을 향해서 연장하도록 구성된다. 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291)은 관통 홀(29)과 연통하도록 구성된다. 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291)은 관통 홀(29)의 중심에 대해서 직각으로 관통 홀(29)에 접속하도록 구성된다.
상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291)은 관통 홀(29)의 반대편에서 단부들을 가지며 단부들로부터 관통 홀(29)을 향해서 평행을 이루도록 구성된다. 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291)은 서로 다른 폭들(W1, W2)을 각각 갖는다.
이 경우에, 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291) 사이의 보호체(24)는 관통 홀(29)에 텐션(tension) 및/ 또는 스트레스(stress)를 적용해서 관통 홀(29)의 완전한 원 형상(complete circle shape)을 가변시킬 수 있다.
도 13 은 도 3 의 가이드 유닛의 가이드 핀과 도 12 의 테스트 소켓의 보호체의 결합 상태를 보여주는 사시도이다.
도 13 을 참조하면, 도 12 의 테스트 유닛(30)의 관통 홀(29)에 도 3 의 가이드 유닛(10)의 가이드 핀(6)이 관통되는 경우에, 상기 소켓 보호체(24)의 제 2 면(S2)에서 볼 때, 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291) 사이의 보호체(24)는 관통 홀(29)에 텐션(tension) 및/ 또는 스트레스(stress)를 적용할 수 있다.
계속해서, 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(290, 291) 사이의 보호체(24)는 가이드 핀(6)을 관통구 형성 라인들(290, 291) 사이에서 관통 홀(29)의 원호(circular arc)의 반대편으로 밀 수 있다. 이를 통해서, 상기 가이드 핀(6)은 관통 홀(29)에 자동적으로 억지 끼움될 수 있다.
도 14 는 도 3 의 테스트 소켓에서 제 8 실시예에 따르는 소켓 보호체를 보여주는 평면도이다.
도 14 를 참조하면, 본 발명의 제 8 실시예에 따르는 소켓 보호체(24)는 도 12 의 소켓 보호체(24)와 유사한 형상을 갖는다. 그러나, 본 발명의 제 8 실시예에 따르는 소켓 보호체(24)는 관통 홀(29)의 반대편에서 단부들을 가지며 단부들로부터 관통 홀(29)을 향해서 서로 다른 거리들로 이격되는 복수 개의 관통구 형성 라인들(292, 293)을 갖는다.
상기 복수 개의 관통구 형성 라인들(292, 293)은 서로 다른 폭들(W3, W4)을 각각 갖는다. 상기 폭들(W3, W4)의 크기는 도 12 의 폭들(W1, W2)의 크기와 동일하거나 다를 수 있다.
도 15 및 16 은 도 1 의 반도체 패키지 테스팅 구조물의 구동 방법을 설명하는 개략도들이다.
도 15 를 참조하면, 반도체 패키지(70)와 반도체 테스트 장비가 준비된다. 상기 반도체 패키지(70)는 반도체 테스트 장비에 안착된다. 이 경우에, 상기 반도체 테스트 장비는 가이드 유닛(10), 테스트 소켓(30) 및 인서트 유닛(50)을 포함한다. 상기 테스트 소켓(30)은 가이드 유닛(10)의 가이드 몸체(4), 예를 들면, 가이드 몸체(4)에서 도 3 의 가이드 핀(6)에 결합된다. 상기 반도체 패키지(70)는 인서트 유닛(50)의 인서트 몸체(44)에 결합된다.
다음으로, 상기 가이드 유닛(10)이 인서트 유닛(50)에 정렬된다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 가이드 유닛(10)의 결합 핀(8)들이 인서트 유닛(50)의 결합 홈(48)들에 각각 삽입된다. 이를 통해서, 상기 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)들은 테스트 소켓(30)의 소켓 핀(28)들과 접촉한다. 상기 반도체 패키지(70)와 반도체 테스트 장비는 반도체 패키지 테스팅 구조물(80)을 형성한다.
상기 반도체 패키지 테스팅 구조물(80)은 반도체 테스트 장비로부터 전원을 공급받아서 테스트 소켓(30)을 통하여 반도체 패키지(70)에 전원을 공급할 수 있다. 계속해서, 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물(80)은 반도체 테스트 장비를 이용해서 테스트 소켓(30)을 통하여 반도체 패키지(70)의 전기적 특성을 명확하게 확인시켜 줄 수 있다.
도 16 을 참조하면, 상기 반도체 패키지(70)의 솔더 볼(68)이 테스트 소켓(30)의 소켓 핀(28)에 접촉된 후에, 상기 소켓 핀(28)이 종래 기술에 따르는 소켓 핀(28A)보다 솔더 볼(68)과 접촉하는 면적을 사각형의 테두리의 모서리들에서 더 큰 면적(A)을 가지기 때문에, 상기 소켓 핀(28)은 반도체 패키지(70)의 소형화 추세에 적극적으로 대응해서 솔더 볼(68)에 전기적인 접속을 확실하게 안정되게 가질 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
가이드 핀; 6, 가이드 유닛; 10
소켓 보호체; 24, 소켓 핀; 28,
관통 홀; 29, 관통구 형성 라인; 290, 291, 292, 293
테스트 소켓; 30, 인서트 유닛; 50
솔더 볼; 68, 반도체 패키지; 70
80; 반도체 패키지 테스팅 구조물

Claims (10)

  1. 솔더 볼을 포함하는 반도체 패키지;
    상기 반도체 패키지 아래에 위치되어서 가이드 핀을 포함하는 가이드 유닛; 및
    상기 솔더 볼과 접촉하는 소켓 핀 및 상기 가이드 핀으로 관통되면서 상기 소켓 핀을 둘러싸는 소켓 보호체로 이루어지고, 상기 반도체 패키지 및 상기 가이드 유닛 사이에 위치하는 테스트 소켓을 포함하되,
    상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 면에서 사각형의 테두리를 가지며,
    상기 소켓 보호체는 상기 가이드 핀을 수용하는 관통 홀(through hole) 그리고 상기 관통 홀로부터 상기 관통 홀의 반대편을 향해서 연장하는 복수 개의 관통구 형성 라인들(through-hole forming lines)을 포함하는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면을 수평하게 동일 레벨에서 가지는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면에 엠보싱(embossing) 형상을 가지는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면을 세분해서 복수 개의 고립 영역들을 가지는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 핀은 상기 솔더 볼과 접촉하는 상기 면에 상기 솔더 볼을 수용하는 요부(凹部)를 가지는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통 홀은 상기 복수 개의 관통구 형성 라인들과 연통하도록 구성되는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 상기 관통 홀의 중심에 대해서 직각으로 상기 관통 홀에 접속하도록 구성되는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 상기 관통 홀의 상기 반대편에서 단부들을 가지며 상기 단부들로부터 상기 관통 홀을 향해서 평행을 이루는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 상기 관통 홀의 상기 반대편에서 단부들을 가지며 상기 단부들로부터 상기 관통 홀을 향해서 서로 다른 거리들로 이격되는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 관통구 형성 라인들은 서로 다른 폭들을 각각 가지는 반도체 패키지 테스팅 구조물.
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