KR102008586B1 - 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조장비의 배기라인에 사용되는 복수의 파이프를 배관 시공하는 과정에서 파이프의 길이를 맞추기 위해 소정 길이로 절단하더라도 그 절단된 부위에 또 다른 파이프를 용이하게 연결할 수 있는 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구에 관한 것이다.

Description

반도체 배관용 다기능 무용접 연결구{Non-welding type adaptor for connecting pipes}

본 발명은 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조장비의 배기라인에 사용되는 복수의 파이프를 배관 시공하는 과정에서 파이프의 길이를 맞추기 위해 소정 길이로 절단하더라도 그 절단된 부위에 또 다른 파이프를 용이하게 연결할 수 있는 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조공정에서 웨이퍼 상에 박막을 형성하기 위해 다양한 종류의 반응가스가 사용된다. 이러한 반응가스는 산화성분, 인화성분 및 유독성분을 포함하고 있다. 따라서 사용을 마친 폐가스를 그대로 대기중에 방출할 경우 인체에 유해할 뿐만 아니라 환경 오염의 원인이 된다.

이에 따라, 폐가스의 유해성분함량을 허용농도 이하로 낮추는 정화처리과정을 거쳐 대기중으로 배출시키게 되며, 이를 위해 폐가스를 배기시키는 반도체 제조장비의 배기라인에는 폐가스의 유독성분을 제거하기 위한 가스 스크러버가 설치된다. 이러한 가스 스크러버는 가스유입관이 배기라인에 연결되어 폐가스를 공급받은 후 여러 가지 방식에 의해 폐가스를 세정하게 된다.

이 경우 상기 배기라인은 소정의 길이로 이루어진 배관용 금속 파이프(이하, '파이프'라 함) 복수 개를 연이어 설치하는 방식으로 구성된다. 파이프를 연결하기 위한 방법으로 보통 플랜지 형상의 연결구를 이용한 이음 방식을 사용하게 된다. 이러한 연결구를 이용한 이음 방식에 대하여 종래 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0133501호(공개일: 2012.12.11) 등으로 선 출원된 바 있다.

그러나 메인덕트 파이프와 반도체 제조장비에 설치되는 배기라인용 파이프는 주로 소정의 길이로 규격화되어 있다. 이러한 이유로 배기라인의 시공 시 파이프의 길이가 맞지 않는 일이 종종 발생하게 되고, 이에 따라 파이프를 소정의 길이로 다시 절단하여 연결해야 하는 경우가 있다.

구체적으로, 종래에는 현장에서 파이프를 임시 조립하고 설치 길이에 맞추어 절단할 부분에 체크한 후 임시 조립된 배기 파이프를 해체한다. 그런 다음 공장으로 보내어 절단 표시부를 절단한다. 그리고 여기에 연결 플랜지를 용접한 후 용접 부위에 불소 수지 등의 특수 합성수지를 도장한 다음, 파이프를 설치장소로 다시 가져와 조립하는 방식이다.

그러나 상기와 같이 파이프를 재가공하기 위한 일련의 과정은 작업 공수 및 소요 비용이 증가하게 됨은 물론, 조립하는데 시간이 많이 소요되는 등의 문제점이 있다.

한편, 상기 반도체 제조 공정의 배기 라인을 구성하는 파이프 내에는 유독 성분을 갖는 불산 가스를 포함한 다양한 종류의 가스가 통과하게 된다. 이러한 파이프는 배관용 연결구를 이용하여 연결부위의 내구성을 확보함과 아울러, 유독가스에 의한 파이프의 부식 등을 막기 위해 내화학성을 갖도록 처리해야 한다.

구체적으로, 종래의 반도체 배관용 연결구는 스테인리스 재질을 이용하여 제조함으로써 강성 및 내구성을 부여해준다. 즉 상기 연결구는 연결 대상 파이프의 내경에 끼움 결합될 수 있도록 일측에 끼움부가 구비되고, 타측 외주면에 파이프의 외경보다 큰 직경으로 돌출되는 플랜지부가 일체로 형성된다.

이 경우 상기 연결구의 내주면에는 폐가스에 대한 내화학성을 향상시키기 위하여 테프론(Teflon) 등의 수지를 일정 두께로 코팅하게 된다.

그러나 상기와 같은 종래의 반도체 배관용 연결구는 끼움부와 플랜지부가 하나의 금속재질로 형성됨에 따라 재료비는 물론, 이를 가공하기 위한 시간이 많이 소요된다.

또한 연결구가 가공된 후에는 내화학성을 향상시키기 위해 연결구 내주면에 별도의 코팅 공정을 반드시 거쳐야 함에 따라, 결국 제조단가가 상승하게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 반도체 제조장비의 배기라인에 사용되는 복수의 배관용 파이프를 배관 시공하는 과정에서 파이프의 길이조절을 위해 소정 길이로 절단하더라도, 그 절단된 부위에 반도체 배관용 연결구를 설치해줌으로써 또 다른 파이프를 용이하게 연결할 수 있도록 한 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 배관용 파이프 내부에 일측이 끼움 결합되는 중공의 내부코어부재를 합성수지 재질로 형성하고, 내부코어부재의 타측 외주면에 결합되는 플랜지부재를 금속재질로 형성하여 내화학성을 향상시킬 수 있도록 하되, 상기 내부코어부재와 플랜지부재를 간단하면서 견고하게 조립할 수 있도록 한 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구를 제공하는데 있다.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구는, 합성수지 재질의 중공 형상으로 형성되며, 일측이 배관용 파이프의 내주면에 끼움 결합되는 내부코어부재; 상기 내부코어부재의 타측 외주면에 일체로 결합됨과 아울러, 일측이 상기 파이프 외주면에 끼움 결합되는 금속재질의 플랜지부재; 및 상기 플랜지부재의 일측 외주면에 나사 결합됨과 아울러, 상기 파이프와의 사이에 개재된 스냅링을 파이프 외주면 측으로 가압하여, 상기 끼움 결합된 플랜지부재의 위치를 고정해주는 고정부재;를 포함한다.

이상과 같은 구성에 따른 본 발명은, 반도체 제조장비의 배기라인에 사용되는 복수의 배관용 파이프를 연결 조립하는 과정에서 파이프의 길이조절을 위해 소정의 길이로 절단하더라도 그 절단된 부위에 반도체 배관용 연결구를 설치해줌으로써, 연이어지는 또 다른 파이프를 용이하게 연결할 수 있다.

즉 본 발명에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구는, 별도의 배관 설계 없이 파이프를 현장에서 직접 절단해가며 원하는 구조로 용이하게 시공할 수 있다.

또한 배관용 파이프의 내부에 일측이 끼움 결합되는 중공의 내부코어부재를 합성수지 재질로 형성하고, 내부코어부재의 타측 외주면에 결합되는 플랜지부재를 금속재질로 형성함으로써 연결구의 내화학성을 향상시킬 수 있다.

또한 스냅링이 구비된 고정부재를 이용함으로써 파이프에 결합된 내부코어부재와 플랜지부재를 간단하면서 견고하게 고정해줄 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구의 분해사시도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구에 파이프가 결합된 상태를 보여주는 측단면도,
도 4는 본 발명에 따른 가스켓의 다른 실시예,
도 5는 도 4의 'A'부분 상세도,
도 6은 본 발명에 따른 가스켓의 또 다른 실시예,
도 7은 도 6에 적용된 가스켓 및 이의 부분상세도,
도 8은 본 발명에 따른 가스켓의 또 다른 실시예,
도 9는 본 발명에 따른 연결구를 이용한 파이프 배관 상태를 보여주는 도면이다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

여기서, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구의 사시도이고, 도 2는 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구의 분해사시도이며, 도 3은 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구에 파이프가 결합된 상태를 보여주는 측단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구(1)는, 내부코어부재(100), 플랜지부재(200), 고정부재(300)를 포함한다.

이러한 본 발명의 구성에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 내부코어부재(100)는 배관용 파이프(P)의 내주면에 일측이 끼움 결합되는 것으로, 합성수지 재질의 중공 원통 형상으로 형성된다. 참고로, 본 발명에 적용된 상기 파이프(P)는 이중관 형태로, 파이프(P)의 외주면은 금속재질로 형성되고 파이프(P)의 내주면에는 내화학성을 향상시킬 수 있도록 합성수지 재질의 관(미도시)이 일체로 결합된 상태이다.

이 경우 상기 내부코어부재(100)는 파이프(P) 내부를 통해 배출되는 불산 가스 등의 유독가스에 의한 부식을 방지할 수 있도록 내화학성을 갖는 재질로 형성된다.

구체적으로, 내부코어부재(100)는 내화학성을 갖는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE), MC나일론, 테프론 코팅, 폴리염화비닐(PVC), 폴리카보네이트(PC), ABS수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin) 등을 포함한 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.

아울러 내부코어부재(100)의 타측 외주면에는 후술할 플랜지부재(200)의 타측 내부를 통해 일측이 삽입된 후 걸림 고정될 수 있도록 제1플랜지부(110)가 돌출 형성된다.

이러한 내부코어부재(100)는 다양한 직경(100 ~ 300㎜)의 반도체 배관용 파이프에 용이하게 적용될 수 있다. 또한 내부코어부재(100)는 상기한 형상 이외에도 반도체 제조 설비에 설치되는 배관의 형태에 따라 다양한 형상이나 재질로 변경 가공되어 적용될 수 있다.

플랜지부재(200)는 내부코어부재(100)의 타측 외주면에 일체로 결합되는 것으로, 내부코어부재(100)와 플랜지부재(200)의 사이에는 파이프(P) 끼움 공간이 마련된다.

즉 내부코어부재(100)가 파이프(P)의 내주면에 결합됨과 동시에 플랜지부재(200)는 파이프(P) 외주면에 끼움 결합된다. 이러한 플랜지부재(200)는 부식을 방지할 수 있도록 스테인리스 등의 금속재질로 형성된다.

도 3을 참조하면, 이 경우 플랜지부재(200)의 타측 외주면에는 내부코어부재(100)의 제1플랜지부(110) 외주면을 감싸 은폐시켜줄 수 있도록 제2플랜지부(210)가 돌출 형성된다. 다시 말해, 제1플랜지부(110)는 제2플랜지부(210)에 의해 마련된 홈부(210a) 내에 매립된다.

아울러 상기 제2플랜지부(210)의 일면에는 연이어 조립되는 또 다른 파이프(P)의 제2플랜지부(210)와 클램프(10)(도 9 참조)를 매개로 연결 고정될 수 있도록 클램프 걸림홈(211)이 형성된다. 이 경우 클램프(10)는 파이프(P)를 연결하는데 통상적으로 적용되어 사용되는 것으로, 이러한 클램프(10)의 구체적인 구성에 대해서는 생략하기로 한다.

또한 상기 내부코어부재(100)의 타측 외주면에는 플랜지부재(200)의 타측 내주면(220)에 나사 결합될 수 있도록 나사부(120)가 형성된다. 따라서 내부코어부재(100)와 플랜지부재(200)를 간단하면서도 견고하게 일체로 조립할 수 있다.

한편, 상기와 같은 구조를 통해 플랜지부재(200)와 일체로 결합되는 내부코어부재(100)의 일측 외주면에는, 파이프(P) 내주면과의 사이에 개재되어 밀착되는 가스켓(140)을 설치할 수 있도록 가스켓 결합홈(130)이 구비된다.

일례로, 상기 가스켓(140)은 단면이 원형인 일반적인 링 형상(도 3 참조)을 사용할 수 있다.

다른 실시예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가스켓(140)은 단면이 사각형상인 밴드형을 사용하여 밀착시켜줌으로써 끼움 결합된 파이프(P)가 유동하거나 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

도 5를 참조하면, 상기 파이프(P)의 내주면과 맞닿게 되는 가스켓(140)의 대향면에는 파이프(P)가 끼워지는 방향을 따라 이격 형성되는 복수의 돌기(141)가 구비될 수 있다.

즉 가스켓(140)에 복수의 돌기(141)가 구비됨에 따라 파이프(P) 내주면에 내부코어부재(100)의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 바람직하게, 상기 돌기(141)는 단면이 반원형상이나 기타 다각형상으로 형성될 수 있다.

또 다른 실시예로, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 파이프(P)의 내주면과 맞닿게 되는 가스켓(140)의 대향면에는 단면이 삼각형상으로 이루어진 복수의 요철(143)이 이격 형성된다.

따라서, 내부코어부재(100)를 파이프(P) 내주면에 끼움 결합하는 경우 가스켓(140)에 구비된 복수의 요철(143)이 파이프(P) 내주면에 밀착되면서, 그 사이의 틈새를 견고하게 밀폐시켜줄 수 있다.

또 다른 실시예로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 파이프(P)의 내주면에는 요철(143)이 걸림 고정될 수 있도록 복수의 요철홈(P1)이 대응되게 형성될 수 있다.

이 경우 상기 요철(143)은 파이프(P)의 삽입 결합 시 요철홈(P1)과 맞닿게 되는 일측에 경사면(143a)이 구비되고, 타측에 걸림턱(143b)(도 7 참조)이 구비되어 견고한 결합상태를 유지해주는 래칫(ratchet) 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.

이러한 요철(143)과 요철홈(P1)의 구조를 통해 연결구(1)에 한 번 끼움 결합된 파이프(P)가 반대 방향으로 빠지는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 내부코어부재(100)의 견고한 결합상태를 유지할 수 있다.

참고로, 상기 파이프(P) 내주면에 구비되는 요철홈(P1)은 별도의 지그를 통해 시공 현장에서 직접 형성할 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 고정부재(300)는 플랜지부재(200)의 일측 외주면(201)에 나사 결합되는 것으로, 고정부재(300)의 결합 시 파이프(P)와의 사이에 개재된 스냅링(310)을 파이프 외주면 측으로 가압해줌으로써, 파이프(P)에 끼움 결합된 플랜지부재(200)를 견고하게 고정해준다.

구체적으로, 상기 스냅링(310)은 고정부재(300)의 체결 시 파이프(P) 측으로 가압될 수 있도록 경사진 가압면(311)이 구비된다.

아울러 링 형상의 스냅링(310)의 내경은 파이프(P)의 외경에 비해 작게 형성되되, 스냅링(310)의 적어도 일측에 개구(313)(도 2 참조)가 형성된다. 즉 스냅링(310)은 개구(313)의 구조에 의해 벌리거나 오므릴 수 있으며, 이에 따라 파이프(P)의 외경에 비해 작은 직경으로 형성된 스냅링(310)을 파이프(P) 외주면에 끼움 결합할 수 있다.

이러한 구조의 스냅링(310)은 고정부재(300)를 체결할수록 경사진 가압면(311)의 구조에 의해 파이프(P)의 외주면을 더 강하게 쪼여주게 되고, 이에 따라 연결구(1)의 견고한 고정이 가능해진다.

그러면, 이상과 같은 본 발명의 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구(1)의 조립 과정에 대하여 설명해보기로 한다.

먼저, 해당 반도체 장비의 배기라인에 맞도록 파이프(P)를 소정 길이로 절단한다.

그리고 파이프(P)의 단부에 고정부재(300)와 스냅링(310)을 순서대로 끼워 놓는다.

그런 후, 내부코어부재(100)와 플랜지부재(200)를 일체로 결합한 다음, 별도의 지그를 이용하여 내부코어부재(100)의 일측을 파이프(P) 내주면에 끼움 결합해준다. 이와 동시에 플랜지부재(200)의 일측이 파이프(P)의 외주면을 감싸도록 끼움 결합된다.

그런 다음, 파이프(P)의 단부에 끼움 결합된 내부코어부재(100)와 플랜지부재(200)를 고정해줄 수 있도록 상기 고정부재(300)를 플랜지부재(200)의 일측 외주면에 나사 결합해준다.

이 경우 고정부재(300)의 결합 과정에서 고정부재(300) 내주면이 스냅링(310)의 경사진 가압면(311)에 맞닿게 되면서 파이프 외주면 측으로 가압해주게 되면서, 결국 플랜지부재(200)의 견고한 고정이 가능하게 된다.

상기와 같은 방식으로 파이프(P) 단부에 연결구(1)의 조립이 완료되면, 도 9에서와 같이 상기 파이프(P)와 연이어지는 또 다른 파이프(P)에 설치된 연결구(1)와 서로 연이어지게 맞댄 후, 복수의 클램프(10)를 매개로 연결 고정해주게 되고, 이에 따라 연결구(1)를 이용한 파이프(P)의 배관 시공이 완료된다.

이 경우 맞대진 연결구(1)의 접합면 사이에는 기밀을 유지할 수 있도록 가스켓(미도시)가 개재될 수 있다.

이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구(1)는, 반도체 제조장비의 배기라인에 사용되는 복수의 배관용 파이프(P)를 연결 조립하는 과정에서 파이프(P)의 길이조절을 위해 소정의 길이로 절단하더라도 그 절단된 부위에 연결구(1)를 설치해줌으로써, 연이어지는 또 다른 파이프(P)를 용이하게 연결할 수 있다.

특히, 본 발명의 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구(1)는 별도의 배관 설계 없이 파이프를 현장에서 직접 절단해가며 원하는 구조로 용이하게 시공할 수 있다.

즉 배관설계변경 등의 이유로 반도체 배관용 파이프를 현장에서 즉흥적으로 절단하여 배관 시공할 필요가 있는 경우, 그 용도에 맞게 내부코어부재(100)와 플랜지부재(200)를 포함한 본 발명에 따른 무용접 연결구(1)를 이용하여 바로 적용할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 무용접 연결구(1)는 조립식으로 이루어짐에 따라, 배관의 교체나, 패킹 교체 등의 유지보수 필요 시 현장에서 곧바로 조치할 수 있다.

또한 배관용 파이프(P)의 내부에 일측이 끼움 결합되는 중공의 내부코어부재(100)를 합성수지 재질로 형성하고, 내부코어부재(100)의 타측 외주면에 결합되는 플랜지부재(200)를 금속재질로 형성함으로써 연결구(1)의 내화학성을 향상시킬 수 있다.

또한 스냅링(310)이 구비된 고정부재(300)를 이용함으로써 파이프(P)에 일체로 결합된 내부코어부재(100)와 플랜지부재를 간단하면서 견고하게 고정해줄 수 있다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.

1 : 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구 10 : 클램프
100 : 내부코어부재 110 : 제1플랜지부
120 : 나사부 130 : 가스켓 결합홈
140 : 가스켓 141 : 돌기
143 : 요철 143a : 경사면
143b : 걸림턱 200 : 플랜지부재
210 : 제2플랜지부 211 : 클램프 걸림홈
300 : 고정부재 310 : 스냅링
311 : 가압면 313 : 개구
P : 파이프 P1 : 요철홈

Claims (12)

1. 합성수지 재질의 중공 형상으로 형성되며, 일측이 배관용 파이프(P)의 내주면에 끼움 결합되는 내부코어부재(100);
   상기 내부코어부재(100)의 타측 외주면에 결합되며, 일측이 상기 파이프(P) 외주면에 끼움 결합되는 금속재질의 플랜지부재(200); 및
   상기 플랜지부재(200)의 일측 외주면에 나사 결합됨과 아울러, 상기 파이프(P)와의 사이에 개재된 스냅링(310)을 파이프 외주면 측으로 가압하여, 상기 끼움 결합된 플랜지부재(200)의 위치를 고정해주는 고정부재(300);를 포함하며,
   상기 내부코어부재(100)는 일측이 상기 플랜지부재(200)의 타측 내부를 통해 삽입되면서 상기 내부코어부재(100)의 타측이 상기 플랜지부재(200)의 타측에 걸려 고정될 수 있도록 제1플랜지부(110)를 돌출 형성하되, 상기 제1플랜지부(110)의 상면은 평평한 면을 이루도록 구성하고,
   상기 플랜지부재(200)의 타측 외주면에는 상기 제1플랜지부(110)의 상면과 테두리 전체를 감싸 은폐시켜줄 수 있도록 제2플랜지부(210)가 돌출 형성되어 상기 제1플랜지부(110)가 상기 제2플랜지부(210)의 홈부(210a)에 매립되도록 구성되며,
   상기 내부코어부재(100)의 타측 외주면에는 상기 파이프(P)의 단부가 걸리는 단턱과 함께 상기 플랜지부재(200)의 타측 내주면과 나사 결합되는 나사부(120)가 형성되고,
   상기 내부코어부재(100)의 일측 외주면에는 상기 파이프(P) 내주면과의 사이에 개재되어 선단이 상기 파이프(P) 내주면에 밀착되며, 단면이 사각형상인 밴드형의 가스켓(140)이 수용될 수 있도록 직사각형의 함몰된 가스켓 결합홈(130)이 구비되고,
   상기 파이프(P)의 내주면과 맞닿게 되는 상기 가스켓(140)의 선단은 단면이 삼각형상으로 이루어진 복수의 요철(143)로 구성되어 서로 이격 형성되며,
   상기 파이프(P)의 내주면에는 상기 요철(143)이 각각 끼워져 상기 내부코어부재(100)의 외주면과 상기 파이프(P) 내주면 사이 틈새를 밀폐시켜줄 수 있도록 요철홈(P1)이 대응되게 형성되고,
   상기 스냅링(310)은 상기 고정부재(300)의 체결시 파이프(P) 외주면 측으로 가압될 수 있도록 경사진 가압면(311)이 구비되며, 적어도 일측에 개구(313)가 형성되어 상기 파이프(P)의 직경에 따라 내경이 조절되면서 상기 파이프(P)의 외주면에 끼움 결합되는 것인 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2플랜지부(210)의 일면에는,
   연이어 조립되는 또 다른 파이프의 제2플랜지부(210)와 클램프(10)를 매개로 고정될 수 있도록 클램프 걸림홈(211);이 형성된 것을 더 포함하는 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구.
   
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 제1항에 있어서,
    상기 요철(143)은,
    상기 파이프(P)의 삽입 결합 시 요철홈(P1)과 맞닿게 되는 일측에 경사면(143a)이 구비되고, 타측에 걸림턱(143b)이 구비되어 견고한 결합상태를 유지해주는 래칫(ratchet) 형상으로 형성되는 것인 반도체 배관용 다기능 무용접 연결구.
12. 삭제

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