KR102006060B1

KR102006060B1 - Method and system for heat treatment of low-emissivity glass

Info

Publication number: KR102006060B1
Application number: KR1020170020228A
Authority: KR
Inventors: 김선주; 김학범; 오용수; 김현태; 박재웅
Original assignee: 주식회사 코윈디에스티
Priority date: 2017-02-14
Filing date: 2017-02-14
Publication date: 2019-09-25
Also published as: WO2018151364A1; CN108423977A; JP6820928B2; JP2019508346A; CN108423977B; KR20180093739A

Abstract

로이유리 열처리 방법 및 시스템이 개시된다. 로이유리 열처리 방법은 일면에 금속막이 형성된 유리 플레이트를 이송 장치의 일측에 로딩하는 단계, 이송 장치의 일측에서 타측으로 향하는 이송 방향의 제1 영역에서 제1 온도의 마이크로파를 사용하여 금속막의 표면을 일정 깊이 이하로 선택적으로 1차 열처리하는 단계, 및 마이크로파를 사용하여 열처리하는 단계 이전 또는 이후에, 이송 방향에서 제1 영역의 전단 또는 후단에 위치하는 제2 영역에서 제2 온도의 레이저빔으로 금속막을 선택적으로 열처리하는 단계를 포함한다.Roy glass heat treatment methods and systems are disclosed. In the Roy glass heat treatment method, a glass plate having a metal film formed on one surface thereof is loaded on one side of a transfer device, and the surface of the metal film is fixed by using microwaves of a first temperature in a first region of the transfer direction from one side of the transfer device to the other side. The metal film is subjected to a laser beam at a second temperature in a second region located either before or after the first heat treatment selectively below the depth, and before or after the heat treatment using microwaves, in the conveying direction. Optionally heat treatment.

Description

로이유리 열처리 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR HEAT TREATMENT OF LOW-EMISSIVITY GLASS}Roy glass heat treatment method and system {METHOD AND SYSTEM FOR HEAT TREATMENT OF LOW-EMISSIVITY GLASS}

본 발명의 실시예들은 로이유리 열처리 방법 및 시스템에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a Royglass heat treatment method and system.

오늘날 세계 각국은 고유가 시대를 맞아 에너지 문제 해결을 최우선 과제로 선정하고 그에 대한 대비책 마련을 서두르고 있다. 대비책 중 하나는 산업 현장이나 건축물 등 주요 에너지 사용 부문에서 에너지 소실을 줄이고 효율을 높일 수 있는 기술을 통해 에너지 사용량을 절감하는 것이다.Today, countries around the world are preparing to solve energy problems as their top priority and prepare to prepare for high oil prices. One of the countermeasures is to reduce energy consumption through technology that can reduce energy loss and increase efficiency in major energy use areas such as industrial sites and buildings.

건축물에 있어서, 창호(windows and doors)는 벽체에 비해 약 8배 내지 약 10배 이상의 낮은 단열 특성이 있기 때문에 창호를 통한 열손실은 건물 전체의 열손실의 약 25% 내지 약 45%를 차지할 정도로 심각하다.In buildings, windows and doors have about 8 to about 10 times lower thermal insulation properties than walls, so heat loss through windows accounts for about 25% to about 45% of the total heat loss of the building. Serious.

따라서 창호에서의 열손실을 줄이기 위해 로이유리(LOW-Emissivity Glass)가 사용되고 있다. 로이유리는 일반 유리의 일면에 적외선 반사율이 높은 금속막을 코팅한 구조를 가지며, 단층 또는 복층 구조를 가진다. 금속막은 가시광선을 투과시켜 실내의 채광성을 높여주고, 적외선을 반사하여 실내외에서의 열 이동을 감소시켜 실내의 온도 변화를 적게 만들어 준다.Therefore, LOW-Emissivity Glass is used to reduce heat loss in windows and doors. Roy glass has a structure in which a metal film having a high infrared reflectance is coated on one surface of general glass, and has a single layer or a multilayer structure. The metal film transmits visible light to enhance light in the room, and reflects infrared rays to reduce heat transfer in and out of the room, thereby reducing the temperature change in the room.

로이유리는 코팅 제조방법에 따라 파이롤리틱 방법(pyrolytic process)에 의한 하드로이(hard low-E)와 스퍼터링 공법(sputtering process)에 의한 소프트로이(soft low-E)로 구분할 수 있다.Roy glass may be classified into hard low-E by a pyrolytic process and soft low-E by a sputtering process according to a coating manufacturing method.

하드로이 제조방법은 플롯 판유리 제조 공정 시 금속용액이나 금속분말을 판유리 상에 분사하여 열적 코팅을 수행한다. 코팅 물질은 보통 금속산화물(예컨대, SnO₂)의 단일물질이다. 기존의 하드로이 제조방법의 장점은 열적 코팅으로 코팅 경도 및 내구성이 강하여 강화 가공 등의 열처리가 가능하다. 그러나 여러 금속 사용이 제한되어 색상이 단순하고, 코팅막이 탁하다는 단점이 있다.In the production method of the furnace, the thermal coating is performed by spraying a metal solution or metal powder on the plate glass during the process of manufacturing the plate glass. The coating material is usually a single material of a metal oxide (eg SnO ₂ ). The advantage of the conventional hard manufacturing method is the thermal coating, the coating hardness and durability is strong, it is possible to heat treatment such as reinforcement processing. However, there are disadvantages in that the use of various metals is limited and the color is simple and the coating is cloudy.

한편, 소프트로이 제조방법은 이미 생산된 플롯 판유리를 별도의 진공 챔버의 금속 타켓판으로 설치하여 은(Ag), 티타늄(Titanium), 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 등의 금속을 다층 박막 코팅하여 생산된다. 기존의 소프트로이 제조방법의 장점은 투명도가 높고, 여러 가지 금속 사용을 통해 다양한 색상 구현이 가능하며, 광학 성능 및 열적 성능이 우수한 장점이 있다. 그러나 하드로이와 대비할 때 코팅 경도 및 내구성이 약하고, 복층 유리 제작 시 별도의 에지 스트립핑 처리 설비가 필요한 단점이 있다.On the other hand, the soft manufacturing method is produced by installing a multi-layer thin film of silver (Ag), titanium (Titanium), stainless steel (Stainless Steel) by installing the already produced plot plate glass as a metal target plate of a separate vacuum chamber . Advantages of the conventional soft manufacturing method are high transparency, various colors can be realized through the use of various metals, and optical and thermal performances are excellent. However, in contrast to the hard Roy coating hardness and durability is weak, there is a disadvantage that a separate edge stripping treatment equipment is required when manufacturing the laminated glass.

이와 같이, 현재 하드로이 제조방법이나 소프트로이 제조방법에 의한 단점을 보완하고 방사 성능이 향상된 로이유리에 대한 새로운 제조 기술이 요구되고 있다.As such, there is a need for a new manufacturing technology for Roy glass that can compensate for the shortcomings caused by the hard Roy manufacturing method or the soft Roy manufacturing method and improve the spinning performance.

상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 창호 시스템에 사용되는 로이유리(low-emissivity glass)의 방사 성능을 효과적으로 향상시키면서 기존 제조방법에 의한 로이유리의 단점을 보완할 수 있는 로이유리 열처리 방법 및 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the problems of the prior art described above is to improve the radiation performance of the low-emissivity glass used in the window system, while effectively improving the disadvantage of the Roy glass by the conventional manufacturing method It is to provide a glass heat treatment method and system.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에서는, 일면에 금속막이 형성된 유리 플레이트를 이송 장치의 일측에 로딩하는 단계, 및 이송 장치의 일측에서 타측으로 향하는 이송 방향의 제1 영역에서 제1 온도의 마이크로파를 사용하여 상기 금속막을 선택적으로 열처리하는 단계를 포함하는, 로이유리 열처리 방법이 제공된다.In one aspect of the present invention for achieving the above object, the step of loading a glass plate formed with a metal film on one surface on one side of the transfer device, and the first temperature in the first region of the transfer direction from one side of the transfer device to the other side Provided is a Roy glass heat treatment method comprising the step of selectively heat treating the metal film using a microwave.

일실시예에서, 상기 마이크로파를 사용하여 열처리하는 단계는, 상기 금속막 표면에서 깊이 1㎛까지를 선택적으로 가열할 수 있다.In one embodiment, the heat treatment using the microwave may selectively heat up to a depth of 1㎛ on the surface of the metal film.

일실시예에서, 상기 마이크로파를 사용하여 열처리하는 단계는, 200℃ 내지 500℃의 온도 분위기에서 상기 금속막을 가열할 수 있다.In one embodiment, the heat treatment using the microwave, may heat the metal film in a temperature atmosphere of 200 ℃ to 500 ℃.

일실시예에서, 상기 마이크로파의 주파수는 수 ㎓이고, 상기 마이크로파의 폭은 10㎝ 내지 15㎝일 수 있다.In one embodiment, the frequency of the microwave is a few kHz, the width of the microwave may be 10cm to 15cm.

일실시예에서, 상기 금속막은 은(Ag)을 주성분으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal film may include silver (Ag) as a main component.

일실시예에서, 상기 금속막의 전도율은 상기 제1 온도에서 구리(Cu)의 전도율보다 클 수 있다.In one embodiment, the conductivity of the metal film may be greater than that of copper (Cu) at the first temperature.

일실시예에서, 로이유리의 열처리 방법은, 상기 마이크로파를 사용하여 열처리하는 단계 이전 또는 이후에, 상기 이송 방향에서 상기 제1 영역 앞이나 뒤에 위치하는 제2 영역에서 상기 제1 온도와 다른 제2 온도의 레이저빔으로 상기 금속막을 선택적으로 열처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제2 온도는 제1 온도보다 높을 수 있으나 이에 한정되지는 않으며, 배치 관계에 따라 변경될 수 있다.In one embodiment, the method of heat-treating the Roy glass, before or after the heat treatment using the microwave, a second different from the first temperature in a second region located before or after the first region in the conveying direction And selectively heat treating the metal film with a laser beam at a temperature. The second temperature may be higher than the first temperature, but is not limited thereto, and may be changed according to an arrangement relationship.

일실시예에서, 상기 레이저빔으로 열처리하는 단계는, 상기 이송 방향과 직교하는 라인빔으로 상기 금속막 표면에서 깊이 1㎛까지를 선택적으로 가열할 수 있다.In an embodiment, the heat treatment with the laser beam may selectively heat up to 1 μm deep from the surface of the metal film with a line beam orthogonal to the transfer direction.

일실시예에서, 상기 레이저빔으로 열처리하는 단계는, 500℃ 내지 650℃의 온도 분위기에서 상기 금속막을 가열할 수 있다.In one embodiment, the heat treatment with the laser beam, may heat the metal film in a temperature atmosphere of 500 ℃ to 650 ℃.

일실시예에서, 로이유리 열처리 방법은, 상기 마이크로파를 사용하거나 레이저빔으로 열처리하는 단계 전에, 상기 이송 방향의 상기 제1 영역의 앞쪽에서 상기 제1 온도보다 낮은 예열 온도로 상기 유리 플레이트 또는 상기 금속막을 예열처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the Roy glass heat treatment method further comprises, before the heat treatment using the microwave or the laser beam, the glass plate or the metal at a preheat temperature lower than the first temperature in front of the first region in the conveying direction. The method may further include preheating the membrane.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에서는, 일면에 금속막이 형성된 유리 플레이트를 일측에서 로딩하는 이송 장치; 및 상기 이송 장치의 상기 일측에서 타측으로 향하는 이송 방향의 제1 영역에 설치되고 제1 온도의 마이크로파를 방출하는 마이크로파 모듈을 포함하고, 상기 마이크로파 모듈은 상기 마이크로파로 상기 금속막을 선택적으로 열처리하는, 로이유리 열처리 시스템이 제공된다.In another aspect of the present invention for achieving the above object, a transfer device for loading a glass plate with a metal film formed on one side; And a microwave module installed in the first region of the conveying direction from the one side of the conveying device to the other side and emitting microwaves at a first temperature, wherein the microwave module selectively heat-treats the metal film with the microwaves. A glass heat treatment system is provided.

일실시예에서, 상기 마이크로파 모듈은, 상기 금속막 표면에서 깊이 1㎛까지를 선택적으로 가열할 수 있다. 상기 마이크로파 모듈은, 200℃ 내지 500℃의 온도 분위기에서 상기 금속막을 가열할 수 있다. 상기 마이크로파의 주파수는 수 ㎓이고, 상기 마이크로파의 폭은 10㎝ 내지 15㎝일 수 있다.In one embodiment, the microwave module may selectively heat up to a depth of 1㎛ on the surface of the metal film. The microwave module may heat the metal film in a temperature atmosphere of 200 ° C to 500 ° C. The frequency of the microwave is a few kHz, the width of the microwave may be 10cm to 15cm.

일실시예에서, 상기 금속막을 은(Ag)을 주성분으로 포함할 수 있다. 그리고 상기 금속막과 상기 유리 플레이트 사이에는 유전층이 구비될 수 있다.In one embodiment, the metal film may include silver (Ag) as a main component. In addition, a dielectric layer may be provided between the metal film and the glass plate.

일실시예에서, 로이유리의 열처리 시스템은, 상기 이송 방향에서 상기 제1 영역 앞이나 뒤에 위치하는 제2 영역에 설치되고 상기 제1 온도와 다른 제2 온도의 레이저빔으로 금속막을 선택적으로 열처리하는 레이저 모듈을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a heat treatment system of Roy glass is installed in a second region located before or after the first region in the conveying direction and selectively heat treating the metal film with a laser beam at a second temperature different from the first temperature. It may further include a laser module.

일실시예에서, 상기 레이저 모듈은, 상기 이송 방향과 직교하거나 교차하는 방향으로 연장하고 빔폭 1㎜ 이하인 라인빔으로 상기 금속막을 가열할 수 있다.In one embodiment, the laser module may heat the metal film with a line beam extending in a direction orthogonal to or intersecting with the conveying direction and having a beam width of 1 mm or less.

일실시예에서, 상기 레이저 모듈은, 500℃ 내지 650℃의 온도 분위기에서 상기 금속막을 가열할 수 있다.In one embodiment, the laser module may heat the metal film in a temperature atmosphere of 500 ℃ to 650 ℃.

일실시예에서, 로이유리 열처리 시스템은, 상기 이송 방향을 기준으로 상기 마이크로파 모듈 및 레이저 모듈의 전단에서 상기 제1 온도보다 낮은 예열 온도로 상기 유리 플레이트 또는 상기 금속막을 예열처리하는 예열장치를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the Roy glass heat treatment system further comprises a preheating device for preheating the glass plate or the metal film at a preheating temperature lower than the first temperature in front of the microwave module and the laser module with respect to the conveying direction. can do.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 로이유리(low-emissivity glass)의 코팅막을 선택적으로 가열하여 열처리함으로써 로이유리의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, by selectively heating and heat-treating the coating film of low-emissivity glass can improve the spinning performance of the low-temperature glass.

또한, 유리가 깨지지 않는 조건에서 순간적인 고온 가열을 수행하여 금속막의 손상없이 금속막을 선택적으로 열처리할 수 있다. 아울러, 코팅막을 선택적으로 가열하므로 온도 제어가 용이하고 대면적 유리를 균일하게 열처리할 수 있는 장점이 있다.In addition, instantaneous high temperature heating may be performed under conditions in which the glass is not broken to selectively heat treat the metal film without damaging the metal film. In addition, since the coating film is selectively heated, there is an advantage that it is easy to control the temperature and uniformly heat-treat the large area glass.

또한, 마이크로파를 이용한 가열에 더하여 레이저빔 가열, 예열 또는 이들의 조합을 추가로 수행함으로써 마이크로파를 이용한 표면 선택 가열을 효과적으로 적용하여 로이유리의 성능을 크게 개선하고 제조공정 상의 기존의 문제점을 해결할 수 있다.In addition, by performing laser beam heating, preheating, or a combination thereof in addition to microwave heating, the surface selective heating using microwave can be effectively applied to greatly improve the performance of Roy glass and solve the existing problems in the manufacturing process. .

즉, 기존의 열풍에 의한 열처리시 제조된 로이유리의 절단 불가의 문제점을 해소할 수 있고, 방사 성능의 조절이 어려운 문제를 해결할 수 있다. 또한, 기존의 플래시 램프(flash lamp)를 이용할 때 발생하는 램프 교체 비용을 절감할 수 있고, 로이유리의 느린 택 타임(tact time) 또는 사이클 타임(cycle time)을 개선할 수 있다. 게다가, 기존의 전자빔(electron beam)을 사용할 때 발생하는 유리 변색 발생을 방지할 수 있고, 상대적으로 높은 에너지 소모량을 줄일 수 있다. That is, it is possible to solve the problem of the impossibility of cutting the Roy glass produced during the heat treatment by the existing hot air, it is possible to solve the problem of difficult control of the spinning performance. In addition, it is possible to reduce the lamp replacement costs incurred when using a conventional flash lamp, and improve the slow tact time or cycle time of the Roy glass. In addition, it is possible to prevent the occurrence of glass discoloration when using a conventional electron beam, and to reduce the relatively high energy consumption.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 로이유리(Low-Emissivity Glass) 열처리 시스템에 대한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 로이유리 열처리 시스템에 사용되는 마이크로파 모듈의 작동 원리를 설명하기 위한 그래프이다.
도 3은 도 2의 마이크로파 모듈의 열처리 성능을 설명하기 위한 로이유리 HR-TEM 이미지이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 채용할 수 있는 로이유리용 유리 플레이트를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 대한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 5의 로이유리 열처리 시스템의 일부 구성을 설명하기 위한 글래스 컨벡션 오븐의 예열 장치 부분에 대한 개략적인 횡단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 채용할 수 있는 레이저 모듈의 작동 상태를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 로이유리 열처리 시스템에 채용되는 레이저 모듈의 구성 및 작동 원리를 설명하기 위한 레이저 모듈 부분에 대한 개략적인 횡단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 채용할 수 있는 마이크로파 모듈과 레이저 모듈의 배치 형태를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 로이유리 열처리 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 도 10의 로이유리 열처리 방법에 의해 제조된 로이유리의 방사 성능을 설명하기 위한 그래프이다.1 is a schematic diagram of a low-emissivity glass heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a graph illustrating the operating principle of the microwave module used in the Roy glass heat treatment system of FIG. 1.
3 is a Roy glass HR-TEM image for explaining the heat treatment performance of the microwave module of FIG.
4 is a cross-sectional view for explaining a glass plate for a roi glass that can be employed in a roi glass heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram of a Roy glass heat treatment system according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a preheater portion of a glass convection oven to illustrate some configurations of the Royglass heat treatment system of FIG. 5.
7 is a view showing an operating state of the laser module that can be employed in the Roy glass heat treatment system according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a portion of a laser module for explaining the construction and operating principle of the laser module employed in the Roy glass heat treatment system of FIG. 7.
9 is a view showing the arrangement of the microwave module and the laser module that can be employed in the Roy glass heat treatment system according to another embodiment of the present invention.
10 is a flow chart for explaining a Roy glass heat treatment method according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a graph for explaining spinning performance of a Roy glass manufactured by the Roy Glass heat treatment method of FIG. 10.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. The term and / or includes a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 아니하는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함한다", "가진다" 등과 관련된 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, terms related to "comprises", "having", and the like are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

또한, 본 명세서에서 오해의 소지가 없는 한 어떤 문자의 첨자가 다른 첨자를 가질 때, 표시의 편의를 위해 첨자의 다른 첨자는 첨자와 동일한 형태로 표시될 수 있다.In addition, as long as there is no misunderstanding in the present specification, when a subscript of a letter has a different subscript, the other subscripts of the subscript may be displayed in the same form as the subscript for convenience of display.

본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 포함한다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 의미와 일치하는 의미로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined herein, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be interpreted in a meaning consistent with the contextual meaning of the related art, and are not interpreted in an ideal or overly formal sense unless expressly defined herein.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 로이유리(Low-Emissivity Glass) 열처리 시스템에 대한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram of a low-emissivity glass heat treatment system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템(100)은, 이송 장치(20) 및 마이크로파 모듈(30)을 포함한다. 로이유리 열처리 시스템(100)은 마이크로파 모듈(30)이 설치되는 글래스 컨벡션 오븐이나 이에 대응하는 기능을 수행하는 챔버를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the Roy glass heat treatment system 100 according to the present embodiment includes a transfer device 20 and a microwave module 30. The Royglass heat treatment system 100 may include a glass convection oven in which the microwave module 30 is installed, or a chamber performing a function corresponding thereto.

이송 장치(20)는 글래스 컨벡션 오븐이나 챔버에 결합하여 오븐이나 챔버 외부에서 내부로, 다시 내부에서 외부로 유리 플레이트(10)를 이송할 수 있다. 유리 플레이트(10)의 일면에는 금속막이 미리 형성되어 있을 수 있다.The transfer device 20 may be coupled to the glass convection oven or the chamber to transfer the glass plate 10 from the outside of the oven or the chamber to the inside, and again from the inside to the outside. The metal film may be previously formed on one surface of the glass plate 10.

금속막은 로이 코팅층으로 지칭될 수 있고, 금속막의 전도율(또는 도전율)은 마이크로파에 의해 금속막에 형성되는 온도(이하, 제1 온도)에서 구리(Cu)의 전도율보다 클 수 있다. 금속막은 은(Ag)이거나 은(Ag)을 주성분으로 포함할 수 있다.The metal film may be referred to as a Roy coating layer, and the conductivity (or conductivity) of the metal film may be greater than that of copper (Cu) at a temperature (hereinafter, referred to as a first temperature) formed in the metal film by microwaves. The metal film may be silver (Ag) or contain silver (Ag) as a main component.

유리 플레이트(10)는 이송 장치(20)의 일측에서 로딩(loading)되어 이송 장치(20)의 타측으로 예컨대, 제1 방향(D1)으로 이송될 수 있다. 이송 장치(20)는 컨베이어 벨트 형태를 구비할 수 있다.The glass plate 10 may be loaded on one side of the transfer apparatus 20 and transferred to the other side of the transfer apparatus 20, for example, in the first direction D1. The conveying device 20 may have a conveyor belt form.

본 실시예의 로이유리 열처리 시스템(100)에 있어서, 일면에 금속막이 형성되어 있는 유리 플레이트(10)가 이송 장치(20)에 로딩되는 부분은 로딩 존(loading zone, Z0), 마이크로파 모듈(30)이 설치된 부분은 마이크로파 존(microwave zone, Z2), 결정화된 금속막이 형성되어 있는 유리 플레이트(10)를 이송 장치(20)로부터 언로딩하는 부분은 언로딩 존(unloading zone, Z6)로 각각 지칭될 수 있다.In the Roy glass heat treatment system 100 of the present embodiment, a portion in which the glass plate 10 having a metal film formed on one surface thereof is loaded into the transfer device 20 includes a loading zone Z0 and a microwave module 30. The installed portion is a microwave zone (Z2), the portion of the glass plate 10 on which the crystallized metal film is formed from the transfer device 20 will be referred to as an unloading zone (Z6), respectively. Can be.

마이크로파 존(Z2)에서 유리 플레이트(10) 상의 금속막의 표면은 온도 분위기 200 ~ 500℃를 형성하는 마이크로파(32)에 의해 선택적으로 가열될 수 있다. 여기서, 마이크로파 모듈(30)은 금속막의 표면에서 깊이 1㎛ 이하로 금속막이 가열되도록 마이크로파(32)를 제어할 수 있다.The surface of the metal film on the glass plate 10 in the microwave zone Z2 may be selectively heated by the microwave 32 forming a temperature atmosphere of 200 to 500 ° C. Here, the microwave module 30 may control the microwave 32 so that the metal film is heated to a depth of 1 μm or less on the surface of the metal film.

마이크로파(32)의 주파수는 수 ㎓일 수 있고, 마이크로파(32)의 폭은 10㎝ 내지 15㎝일 수 있다. 마이크로파(32)의 길이 방향은 제1 방향(D1)과 직교할 수 있고, 마이크로파(32)의 폭은 제1 방향(D1)에서의 웨이브폭(wave width)일 수 있다.The frequency of the microwaves 32 may be several kilohertz and the width of the microwaves 32 may be between 10 cm and 15 cm. The longitudinal direction of the microwave 32 may be orthogonal to the first direction D1, and the width of the microwave 32 may be a wave width in the first direction D1.

전술한 마이크로파(32)의 주파수나 폭은 금속막의 전도율에 따라 조정될 수 있다. 일례로, 금속막의 전도율이 높으면, 동일한 주파수와 온도에서 금속막의 표면에서의 전도율이 높아 상대적으로 얕은 깊이에서 가열될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 마이크로파 열처리가 금속막의 표면 전류가 급감하기 시작하는 임계치에 대응하는 일정 깊이 이하에서 금속막의 표면을 선택적으로 가열할 수 있도록 마이크로파의 세기나 주파수 혹은 조사폭 등을 결정할 수 있다.The frequency or width of the microwave 32 described above may be adjusted according to the conductivity of the metal film. For example, when the conductivity of the metal film is high, the conductivity at the surface of the metal film may be high at the same frequency and temperature, and thus may be heated at a relatively shallow depth. That is, in this embodiment, the microwave intensity, frequency, or irradiation width may be determined so that the microwave heat treatment may selectively heat the surface of the metal film at a predetermined depth or less corresponding to a threshold at which the surface current of the metal film starts to drop sharply.

도 2는 도 1의 로이유리 열처리 시스템에 사용되는 마이크로파 모듈의 작동 원리를 설명하기 위한 그래프이다.FIG. 2 is a graph illustrating the operating principle of the microwave module used in the Roy glass heat treatment system of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 본 실시예에서 마이크로파 모듈에 의해 가열되는 유리 플레이트 상의 금속막은 공급되는 일정 세기(Pa) 이상의 마이크로파의 출력밀도(power) 또는 에너지에서 표면으로부터 소정 깊이(t1)까지 일정한 표면 전류(surface current)를 가진다.Referring to FIG. 2, in this embodiment, the metal film on the glass plate heated by the microwave module has a constant surface current from the surface to a predetermined depth t1 at a power density or energy of microwaves having a predetermined intensity Pa or more supplied thereto. has a surface current.

이러한 특성은 대면적 유리 플레이트를 균일하게 열처리하여 금속막을 결정화하는데 있어서 중요한 인자가 될 수 있다. 즉, 유리 플레이트의 내부열응력이 유리의 파열계수를 초과하지 않도록 유리층의 손상이나 파손을 피하기에 충분히 균일하면서 단시간에 급속 가열하기 위한 조건으로 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 마이크로파 모듈을 사용하여 금속막의 표면에서 깊이 1㎛ 이하, 바람직하게는 깊이 1㎛보다 얕은 깊이로 금속막의 표면을 선택 가열한다. 이때, 금속막은 은(Ag)이거나 은(Ag)을 주성분으로 포함하는 재료일 수 있다.This property can be an important factor in crystallizing the metal film by uniformly heat-treating a large area glass plate. That is, it can be used as a condition for rapid heating in a short time and uniform enough to avoid damage or breakage of the glass layer so that the internal thermal stress of the glass plate does not exceed the bursting coefficient of the glass. In this embodiment, a microwave module is used to selectively heat the surface of the metal film to a depth of 1 m or less, preferably shallower than 1 m in depth, on the surface of the metal film. In this case, the metal film may be silver (Ag) or a material containing silver (Ag) as a main component.

금속막은 구리(Copper), 금(Gold), 크롬(Chromium), 알루미늄(aluminum), 텅스턴(Tungsten), 아연(zinc), 황동(Brass), 니켈(Nickel), 철(Iron), 청동(Bronze), 백금(platinum) 등에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 더 함유할 수 있다. 그 경우, 통상 금속막의 전도율이 낮아지게 되어 동일한 마이크로파 표면 선택 가열 조건에서 금속막 표면의 가열 깊이가 깊어지므로, 대면적 유리 플레이트의 균일한 열처리를 위해, 마이크로파에 의한 표면 선택 가열 깊이가 1㎛ 이하가 되도록 마이크로파의 주파수나 웨이브폭 등의 마이크로파 조사 조건을 조정할 수 있다.Metal films include copper, gold, chromium, aluminum, tungsten, zinc, brass, nickel, iron, and bronze Bronze), platinum (platinum) and the like may further contain at least one material selected. In that case, the conductivity of the metal film is usually lowered, and the depth of heating of the metal film surface is deeper under the same microwave surface selective heating conditions. Therefore, the surface selective heating depth by microwaves is 1 μm or less for uniform heat treatment of the large-area glass plate. Microwave irradiation conditions, such as a microwave frequency and a wave width, can be adjusted so that it may become a

도 3은 도 2의 마이크로파 모듈의 열처리 성능을 설명하기 위한 로이유리 HR-TEM 이미지이다.3 is a Roy glass HR-TEM image for explaining the heat treatment performance of the microwave module of FIG.

본 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템은 유리 표면 흡수율이 높은 마이크로파(microwave)의 특성을 이용하여 유리 플레이트 상의 금속막 표면을 선택적으로 가열한다.The Roy glass heat treatment system according to the present embodiment selectively heats the metal film surface on the glass plate by using the characteristics of the microwave having a high glass surface absorption rate.

로이유리로 사용하기 위한 유리 플레이트는, 도 3의 고해상도(high resolution, HR) 투과전자현미경(transmission electron microscopy, TEM) 영상으로 나타낸 바와 같이, 유리층(11), 로이층(low-emissitivy layer, 12) 및 금속층(13)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 유리층(11)은 유리 기판(glass substrate)으로 지칭될 수 있고, 금속층(13)은 백금(Pt) 층일 수 있다.Glass plates for use as Roy glass, glass layer 11, low-emissitivy layer, as shown in the high resolution (HR) transmission electron microscopy (TEM) image of FIG. 12) and the metal layer 13. In this embodiment, the glass layer 11 may be referred to as a glass substrate, and the metal layer 13 may be a platinum (Pt) layer.

이와 같이, 본 실시예에서는 유리 표면 흡수율이 높은 마이크로파의 특성을 이용하여 로이유리용 대면적 유리 플레이트 상의 금속막을 균일하게 결정화할 수 있다.As described above, in the present embodiment, the metal film on the large-area glass plate for Roy glass can be uniformly crystallized using the characteristics of the microwave having a high glass surface absorption rate.

또한, 금속막의 전도도가 높을수록 표면 선택 가열에 의한 침투 깊이가 감소하므로, 본 실시예에서는 금속막으로서 은(Ag) 또는 은(Ag)를 주성분으로 포함하는 재료를 사용하여 금속막에 대한 마이크로파의 표면 침투깊이를 1㎛ 이하가 되도록 제어하고, 이를 통해 열처리 성능를 향상시킬 수 있다.In addition, as the conductivity of the metal film is higher, the penetration depth due to surface selective heating decreases. Therefore, in the present embodiment, a material containing silver (Ag) or silver (Ag) as a main component is used as the metal film. The surface penetration depth is controlled to be 1 μm or less, thereby improving heat treatment performance.

또한, 로이유리의 제조에 레이저 가공/열처리를 수행하는 경우, 마이크로파 열처리를 레이저빔 열처리 이전에 수행하여 레이저 가공/열처리의 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, when the laser processing / heat treatment is performed in the manufacture of the Roy glass, microwave heat treatment may be performed before the laser beam heat treatment to improve the efficiency of the laser processing / heat treatment.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 채용할 수 있는 로이유리용 유리 플레이트를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for explaining a glass plate for a roi glass that can be employed in a roi glass heat treatment system according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 유리 플레이트(10)는 유리층(11), 유리층 상의 로이층(12), 및 로이층 상의 금속막(13)을 포함할 수 있다. 금속막(13)은 열처리 이후에 결정화될 수 있다. 로이층(12)은 산화아연 등으로 형성될 수 있고, 금속막(13)은 은(Ag)으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the glass plate 10 according to the present exemplary embodiment may include a glass layer 11, a Roy layer 12 on the glass layer, and a metal layer 13 on the Roy layer. The metal film 13 may be crystallized after heat treatment. The Roy layer 12 may be formed of zinc oxide or the like, and the metal film 13 may be formed of silver (Ag).

또한, 유리 플레이트(10)는 유리층(11)과 로이층(12) 사이에 제1 유전체(14)를 더 포함할 수 있다. 제1 유전체(14)는 산화티타늄 등의 재료로 형성될 수 있고, 제1 유전체층으로 지칭될 수 있다.In addition, the glass plate 10 may further include a first dielectric 14 between the glass layer 11 and the Roy layer 12. The first dielectric 14 may be formed of a material such as titanium oxide, and may be referred to as a first dielectric layer.

또한, 유리 플레이트(10)는 유리층(11) 상부 측에서 금속층(13) 상에 다른 로이층(15)을 더 포함할 수 있고, 다른 로이층(15) 상에는 제2 유전체(16)가 적층될 수 있다. 제2 유전체(16)는 질화실리콘 등의 질화막으로 형성될 수 있다.In addition, the glass plate 10 may further include another Roy layer 15 on the metal layer 13 on the upper side of the glass layer 11, and the second dielectric 16 is laminated on the other Roy layer 15. Can be. The second dielectric 16 may be formed of a nitride film such as silicon nitride.

본 실시예에 의하면, 금속막(13)을 마이크로파 모듈을 사용하여 효과적으로 결정화할 수 있고, 그에 의해 로이유리의 제조 효율을 향상시키고, 제조된 로이유리의 성능을 높일 수 있다. 로이유리의 성능은 반사 성능을 포함한다.According to this embodiment, the metal film 13 can be effectively crystallized using a microwave module, thereby improving the production efficiency of the Roy glass and improving the performance of the manufactured Roy glass. Royglass's performance includes reflection performance.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 대한 개략적인 구성도이다.5 is a schematic diagram of a Roy glass heat treatment system according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템(100A)은, 이송 장치(20), 마이크로파 모듈(30) 및 예열 장치(preheater, 40)를 포함한다. 로이유리 열처리 시스템(100A)은 예열 공정을 미리 수행함으로써 유리 플레이트(10) 상의 금속막을 마이크로파로 표면 선택 가열하는 효과를 높일 수 있다.Referring to FIG. 5, the Royglass heat treatment system 100A according to the present embodiment includes a transfer device 20, a microwave module 30, and a preheater 40. The Roy glass heat treatment system 100A may enhance the effect of surface selective heating of the metal film on the glass plate 10 by microwaves by performing a preheating process in advance.

예열 장치(40)는 이송 장치(20)의 일측에 배치될 수 있다. 이송 장치(20) 상에서 예열 장치(40)가 배치되는 부분 또는 예열 공정이 수행되는 부분은 예열 존(preheater zone, Z1)으로 지칭될 수 있다. 예열 존(Z1)은 로딩 존 다음에 위치하거나 로딩 존의 대부분과 중첩되도록 배치될 수 있다.The preheating device 40 may be disposed on one side of the conveying device 20. The portion where the preheating device 40 is disposed on the transfer device 20 or the portion where the preheating process is performed may be referred to as a preheater zone Z1. The preheating zone Z1 may be located after the loading zone or overlapping with most of the loading zone.

예열 온도는 마이크로파 열처리의 온도(제1 온도)보다 낮은 온도일 수 있다. 예열 온도는 약 200℃ 이하일 수 있고, 금속막 상에서의 온도일 수 있다.The preheating temperature may be a temperature lower than the temperature (first temperature) of the microwave heat treatment. The preheating temperature may be about 200 ° C. or less and may be the temperature on the metal film.

예열 장치(40)는 열풍 장치, 히터 등으로 설치될 수 있다. 예열 장치(40)를 이용하면, 표면에 금속막이 형성되어 있는 유리 플레이트(10) 전체를 가열할 수 있다. 예열은 유리 플레이트(10)가 깨지지 않는 조건에서 다양한 방법을 수행될 수 있다. 다만, 예열 분위기나 조건은 마이크로파 열처리 전에 금속막을 약 200℃ 정도로 예열한다면 특별히 한정되지 않는다.The preheater 40 may be installed as a hot air device, a heater, or the like. By using the preheater 40, the whole glass plate 10 in which the metal film is formed in the surface can be heated. Preheating can be performed in a variety of ways in the condition that the glass plate 10 is not broken. However, the preheating atmosphere and conditions are not particularly limited as long as the metal film is preheated to about 200 ° C. before the microwave heat treatment.

예열 공정 후에 마이크로파 존(Z2)에서 마이크로파(32)로 유리 플레이트(10) 상의 금속막 표면을 선택적으로 가열한 후, 서냉 존(slow cooling zone, Z4)에서 유리 플레이트와 결정화된 금속막을 서서히 냉각시킬 수 있다.After the preheating process, the surface of the metal film on the glass plate 10 is selectively heated with the microwave 32 in the microwave zone Z2, and then the glass plate and the crystallized metal film are gradually cooled in the slow cooling zone Z4. Can be.

도 6은 도 5의 로이유리 열처리 시스템의 일부 구성을 설명하기 위한 글래스 컨벡션 오븐의 예열 장치 부분에 대한 개략적인 횡단면도이다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a preheater portion of a glass convection oven to illustrate some configurations of the Royglass heat treatment system of FIG. 5.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템은 글래스 컨벡션 오븐(glass convection oven)을 포함할 수 있다. 글래스 컨벡션 오븐은 프레임(80)과 프레임(80) 상에 고정되는 챔버(90)를 포함할 수 있다. 챔버(90)는 진공 챔버를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the Roy glass heat treatment system according to the present embodiment may include a glass convection oven. The glass convection oven may include a frame 80 and a chamber 90 fixed on the frame 80. Chamber 90 may comprise a vacuum chamber.

챔버(90)의 상부에는 열풍 장치가 설치될 수 있다. 열풍 장치는 히터(41), 송풍기(42) 및 히터(41)와 송풍기(42)를 챔버(90)의 내부 공간과 유체소통 가능하게 연결하는 배관(43)를 구비할 수 있다.The hot air device may be installed above the chamber 90. The hot air device may include a heater 41, a blower 42, and a pipe 43 connecting the heater 41 and the blower 42 to the internal space of the chamber 90 in fluid communication.

챔버(90)에는 이송 장치가 결합될 수 있다. 이송 장치는 유리 플레이트(10)의 이송 방향과 직교하는 방향으로 챔버(90)를 관통하는 회전축(22), 회전축(22)에 결합하여 회전하는 롤러(23), 및 회전축(22)에 구동력을 제공하는 모터(25)를 포함할 수 있다. 모터(25)는 챔버(90)의 외측 일면에 배치될 수 있다.The chamber 90 may be coupled to a transfer device. The conveying device applies a driving force to the rotating shaft 22 passing through the chamber 90 in the direction orthogonal to the conveying direction of the glass plate 10, the roller 23 rotating in conjunction with the rotating shaft 22, and the rotating shaft 22. It may include a motor 25 to provide. The motor 25 may be disposed on an outer surface of the chamber 90.

전술한 글래스 컨벡션 오븐은 하단에 설치된 바퀴에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있다.The above-described glass convection oven may be configured to be movable by a wheel installed at the bottom.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 로이유리(Low-Emissivity Glass) 열처리 시스템에 대한 개략적인 구성도이다.7 is a schematic diagram of a low-emissivity glass heat treatment system according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템(100H)은, 이송 장치(20), 마이크로파 모듈(30) 및 레이저 모듈(50), 미러(61, 62) 및 카메라(70)를 포함한다. 로이유리 열처리 시스템(100H)은 유리 플레이트(10) 상의 금속막을 마이크로파로 표면 선택 방식으로 열처리한 후 레이저빔으로 다시 표면 선택 방식으로 열처리하여 금속막을 효과적으로 결정화하고, 이를 통해 금속막 또는 금속막을 포함하는 로이유리의 방사 성능을 크게 향상시킨다.Referring to FIG. 7, in the Roy Glass heat treatment system 100H according to the present embodiment, the transfer apparatus 20, the microwave module 30, the laser module 50, the mirrors 61, 62, and the camera 70 may be used. Include. The Roy glass heat treatment system 100H heat-treats the metal film on the glass plate 10 by the surface selective method with microwaves and then heat-treats the surface by the laser beam again to effectively crystallize the metal film, thereby including a metal film or a metal film. It greatly improves the spinning performance of Royglass.

레이저 모듈(50)은 금속막에서의 열처리 온도가 약 500℃ 내지 약 650℃가 되도록 작동할 수 있다. 레이저 모듈(50)은 유리 플레이트(10)의 이송 방향의 반대 방향으로 경사지게 레이저빔(52)를 조사할 수 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 이송 방향으로 경사지게 레이저빔을 조사하도록 배치될 수 있다. 물론, 구현에 따라서는 이송 방향과 이송 방향의 반대 방향으로 경사지게 레이저빔을 각각 방출하는 복수의 레이저 모듈들이 사용될 수 있다.The laser module 50 may be operated such that the heat treatment temperature in the metal film is about 500 ° C to about 650 ° C. The laser module 50 may irradiate the laser beam 52 to be inclined in an opposite direction of the transport direction of the glass plate 10, but is not limited thereto. The laser module 50 may be arranged to irradiate the laser beam to be inclined in the transport direction. Of course, depending on the implementation, a plurality of laser modules each emitting a laser beam inclined in a direction opposite to the conveying direction and the conveying direction may be used.

또한, 레이저빔(52)에 의한 열처리 효율을 높이기 위해, 레이저빔(52)을 다시 유리 플레이트(10) 상의 금속막으로 반사시키는 미러가 설치될 수 있다.In addition, in order to increase the heat treatment efficiency by the laser beam 52, a mirror for reflecting the laser beam 52 back to the metal film on the glass plate 10 may be provided.

미러는 제1 미러(61)와 제2 미러(62)를 포함할 수 있다. 제1 미러(61)는 유리 플레이트(10)의 하부에 설치되고, 레이저 모듈(50)에서 유리 플레이트(10)를 통과하여 진행하는 레이저빔(52)를 반사할 수 있다. 제2 미러(62)는 제1 미러(61)에서 반사되는 레이저빔을 다시 유리 플레이트(10)로 반사할 수 있다. 이러한 반사 구조에 의하면, 레이저빔은 적어도 1회 이상의 지그재그 형상의 진행 경로를 갖고 유리 플레이트(10)를 복수회 관통할 수 있다.The mirror may include a first mirror 61 and a second mirror 62. The first mirror 61 may be installed under the glass plate 10 and may reflect the laser beam 52 that passes through the glass plate 10 in the laser module 50. The second mirror 62 may reflect the laser beam reflected from the first mirror 61 back to the glass plate 10. According to this reflective structure, the laser beam can pass through the glass plate 10 a plurality of times with a zigzag-shaped traveling path of at least one or more times.

레이저빔(52)은 유리 플레이트(10)의 주면 또는 상부면과 평행하고 유리 플레이트(10)의 이송 방향(D1)과 직교하는 방향으로 연장하는 라인빔 형태를 가질 수 있다. 고출력 대형 라인빔(레이저빔)을 사용하면, 대면적 유리 플레이트를 효과적으로 균일하게 열처리할 수 있다.The laser beam 52 may have a line beam shape parallel to the main surface or the top surface of the glass plate 10 and extending in a direction orthogonal to the transport direction D1 of the glass plate 10. By using a high output large line beam (laser beam), a large area glass plate can be effectively and uniformly heat treated.

카메라(70)는 서냉 존(Z4)을 통과하여 나오는 유리 플레이트(10) 상의 결정화된 금속막을 모니터링하기 위한 것이다. 카메라(70)는 모니터링 시스템의 일부 구성으로서 모니터링 시스템의 모니터에 유선 또는 무선 네트워크를 통해 연결될 수 있다.The camera 70 is for monitoring the crystallized metal film on the glass plate 10 exiting through the slow cooling zone Z4. The camera 70 may be connected to a monitor of the monitoring system via a wired or wireless network as part of the monitoring system.

카메라(70)와 모니터는 모니터링 시스템의 일례로 결정화된 금속막의 상태나 유리 플레이트(10)의 열처리 상태를 확인할 수 있는 수단이나 이러한 수단에 상응하는 기능을 수행하는 구성이라면 특별히 한정되지 않는다.The camera 70 and the monitor are not particularly limited as long as it is a means for checking the state of the crystallized metal film or the heat treatment state of the glass plate 10 as an example of the monitoring system, or a configuration that performs a function corresponding to the means.

이송 장치(20)의 타단측에서 모니터링 공정을 수행하는 부분을 모니터링 존(monitoring zone, Z5)으로 지칭할 수 있다. 모니터링 존(Z5)의 적어도 일부는 언로딩 존과 중첩될 수 있다.The part which performs a monitoring process at the other end side of the conveying apparatus 20 can be called a monitoring zone (Z5). At least a portion of the monitoring zone Z5 may overlap with the unloading zone.

도 8은 도 7의 로이유리 열처리 시스템에 채용되는 레이저 모듈의 구성 및 작동 원리를 설명하기 위한 레이저 모듈 부분에 대한 개략적인 횡단면도이다.FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a portion of a laser module for explaining the construction and operating principle of the laser module employed in the Roy glass heat treatment system of FIG. 7.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 채용되는 레이저 모듈(50)은 판유리 생산 라인의 속도를 고려하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the laser module 50 employed in the Roy glass heat treatment system according to the present embodiment may be configured in consideration of the speed of the plate glass production line.

레이저 모듈(50)은 다수의 레이저 헤드를 포함하거나 레이저 다이오드 어레이를 포함할 수 있다. 레이저 모듈(50)은 유리 플레이트(10)에서 일정 거리(L1) 이격 배치될 수 있다. 이격 거리는 약 250㎜ 내지 약 300㎜일 수 있다.The laser module 50 may include a plurality of laser heads or may include a laser diode array. The laser module 50 may be spaced apart from the glass plate 10 by a predetermined distance L1. The separation distance may be about 250 mm to about 300 mm.

레이저빔(52)은 레이저 모듈(50)에서 유리 플레이트(10) 또는 제1 미러(61)로 가면서 라인빔의 길이 방향(D2)에서 전체적으로 빔폭이 증가되는 형태를 구비할 수 있다. 라인빔의 빔폭은 1㎜일 수 있다. The laser beam 52 may have a form in which the beam width is generally increased in the length direction D2 of the line beam while going from the laser module 50 to the glass plate 10 or the first mirror 61. The beam width of the line beam may be 1 mm.

전술한 빔폭의 라인빔을 이용하면, 일정 생산 속도 혹은 이송 속도를 가진 대형 유리 플레이트의 이송 장치상에서 레이저빔에 의한 금속막 표면의 선택 가열을 균일하게 수행할 수 있는 장점이 있다. 이송 속도는 50㎜/s 내지 150㎜/s일 수 있다.Using the above-described line beam of the beam width, there is an advantage that the selective heating of the surface of the metal film by the laser beam can be uniformly carried out on the conveying device of a large glass plate having a constant production rate or feed rate. The feed rate may be 50 mm / s to 150 mm / s.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템에 채용할 수 있는 마이크로파 모듈과 레이저 모듈의 배치 형태의 변형예를 나타낸 도면이다.9 is a view showing a modification of the arrangement of the microwave module and the laser module that can be employed in the Roy glass heat treatment system according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 로이유리 열처리 시스템(100K)은, 이송 장치(20), 마이크로파 모듈(30) 및 레이저 모듈(50), 미러(61, 62) 및 카메라(70)를 포함한다. 로이유리 열처리 시스템(100K)은 유리 플레이트(10) 상의 금속막을 레이저 모듈(50)을 통해 표면 선택 방식으로 열처리하고 마이크로파 모듈(30)을 통해 표면 선택 방식으로 열처리하여 금속막을 효과적으로 결정화하고, 이를 통해 금속막 또는 금속막을 포함하는 로이유리의 방사 성능을 크게 향상시킨다.Referring to FIG. 9, the Roy Glass Heat Treatment System 100K according to the present embodiment includes a transfer apparatus 20, a microwave module 30, a laser module 50, mirrors 61 and 62, and a camera 70. Include. The Roy glass heat treatment system 100K heat-treats the metal film on the glass plate 10 in a surface-selective manner through the laser module 50 and heat-treatment in a surface-selective manner through the microwave module 30, thereby effectively crystallizing the metal film. The radiation performance of the metal glass or the Roy glass including the metal film is greatly improved.

이와 같이, 본 실시예에 의하면, 적어도 하나 이상의 마이크로파 모듈(30)과 적어도 하나 이상의 레이저 모듈(50)을 조합하여 금속막의 열처리 온도를 제어할 수 있다. 이러한 방법에 의하면, 금속막을 표면 선택적으로 고온 열처리할 수 있어 금속막의 효과적인 결정화가 가능하다.As described above, according to the present exemplary embodiment, the heat treatment temperature of the metal film may be controlled by combining at least one microwave module 30 and at least one laser module 50. According to this method, the metal film can be subjected to surface selective high temperature heat treatment, thereby enabling effective crystallization of the metal film.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 로이유리 열처리 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.10 is a flow chart for explaining a Roy glass heat treatment method according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 로이유리 열처리 방법은 마이크로파 모듈을 사용하여 유리 플레이트 상의 금속막의 표면에서 일정 두께 부분만을 선택적으로 가열하는 주요 공정에 더하여 열풍 장치, 히터 등을 사용한 예열 과정이나 레이저빔을 사용한 2차적인 선택 표면 열처리 공정을 추가로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the Roy glass heat treatment method according to the present embodiment includes a preheating process using a hot air device, a heater, or the like in addition to a main process of selectively heating only a portion of a predetermined thickness on the surface of the metal film on the glass plate using a microwave module. It may further comprise a secondary selective surface heat treatment process using a laser beam.

본 실시예에서는 열풍에 의한 예열, 마이크로파에 의한 표면 선택 열처리 및 레이저빔에 의한 표면 선택 열처리를 기재된 순서대로 수행하는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.In the present embodiment, a description will be given mainly on the case where preheating by hot air, surface selective heat treatment by microwaves, and surface selective heat treatment by laser beam are performed in the order described.

먼저, 유리 플레이트를 이송 장치의 일측에 로딩할 수 있다(S121). 유리 플레이트의 일면에는 금속막이 배치될 수 있다. 금속막은 분사, 도포, 스퍼터링 등의 방법을 통해 유리 플레이트 상에 미리 형성될 수 있다. 이송 장치는 50㎜/s 내지 150㎜/s의 이송 속도로 유리 플레이트를 이송할 수 있다.First, the glass plate may be loaded on one side of the transfer device (S121). A metal film may be disposed on one surface of the glass plate. The metal film may be previously formed on the glass plate through a method such as spraying, coating, sputtering, or the like. The conveying device can convey the glass plate at a conveying speed of 50 mm / s to 150 mm / s.

다음, 마이크로파 존(microwave zone)에서 마이크로파를 이용하여 유리 플레이트 상의 금속막의 표면을 1㎛ 미만의 깊이로 선택적으로 가열할 수 있다(S123). 마이크로파에 의해 가열된 금속막은 결정화될 수 있다.Next, the surface of the metal film on the glass plate may be selectively heated to a depth of less than 1 μm using microwaves in the microwave zone (S123). The metal film heated by the microwaves can be crystallized.

다음, 레이저 미러 존(laser mirror zone)에서 레이저빔을 이용하여 금속막의 표면을 2차로 선택적으로 가열할 수 있다(S124). 레이저빔에 의해 가열된 금속막은 결정화될 수 있다.Next, the surface of the metal film may be selectively heated in a laser mirror zone using a laser beam (S124). The metal film heated by the laser beam can be crystallized.

다음, 서냉 존(slow cooling zone)에서 열교환기를 통해 유리 플레이트 또는 금속막을 서서히 냉각할 수 있다(S125).Next, the glass plate or the metal film may be slowly cooled through the heat exchanger in a slow cooling zone (S125).

다음, 결정화된 금속막이 형성된 유리 플레이트(이하, 로이유리 또는 로이유리 반제품)를 이송 장치에서 언로딩할 수 있다(S126).Next, the glass plate (hereinafter, Roy glass or Roy glass semi-finished product) on which the crystallized metal film is formed may be unloaded in the transfer apparatus (S126).

본 실시예에 의하면, 유리 플레이트 상의 금속막을 열풍 장치로 예열하고 마이크로파로 1차 가열하고, 레이저빔으로 2차 가열하여 방사 성능이 우수한 로이유리를 제조할 수 있다. 즉, 유리 플레이트 상의 금속막 표면에 대한 선택적 가열에 의해 로이 코팅층의 손상없이 로이 코팅층 상의 금속막을 결정화할 수 있다.According to this embodiment, it is possible to produce a Roy glass having excellent radiation performance by preheating the metal film on the glass plate with a hot air device, primary heating with microwaves, and secondary heating with a laser beam. That is, by selectively heating the metal film surface on the glass plate, the metal film on the Roy coating layer can be crystallized without damaging the Roy coating layer.

한편, 본 실시예에 있어서, 마이크로파를 이용하여 금속막 표면을 선택적으로 열처리하는 단계(S123)는 레이저빔으로 금속막 표면을 선택적으로 열처리하는 단계(S124) 이전에 수행되는 것으로 한정되지 않고, 레이저빔을 이용한 열처리 단계 이후에 수행될 수 있다. 그 경우, 마이크로파 모듈과 레이저 모듈의 배치 관계에 따라 마이크로파에 의한 금속막 표면의 온도(제1 온도)를 기준으로 하는 레이저빔에 의한 금속막 표면의 온도(제2 온도)는 제1 온도보다 높은 것이 바람직하다. 다만, 모듈들의 배치나, 금속막의 재료, 두께 등의 공정 조건에 따라 레이저 모듈에 의한 금속막 표면의 온도는 제1 온도보다 낮을 수 있다. 일례로, 복수의 레이저 모듈들이 마이크로파 모듈의 전후에 각각 설치될 수 있으며, 그 경우, 복수의 레이저 모듈들은 서로 다른 금속막 표면 온도에서 동작하도록 제어될 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, the step (S123) of selectively heat-treating the metal film surface by using the microwave is not limited to being performed before the step (S124) of selectively heat-treating the metal film surface with a laser beam, the laser It may be performed after the heat treatment step using the beam. In that case, according to the arrangement relationship between the microwave module and the laser module, the temperature (second temperature) of the metal film surface by the laser beam based on the temperature (first temperature) of the metal film surface by microwaves is higher than the first temperature. It is preferable. However, the temperature of the surface of the metal film by the laser module may be lower than the first temperature depending on the arrangement of the modules or the process conditions such as the material and thickness of the metal film. In one example, a plurality of laser modules may be installed before and after the microwave module, in which case, the plurality of laser modules may be controlled to operate at different metal film surface temperatures.

또한, 본 실시예에 있어서, 마이크로파를 사용하여 열처리하는 단계(S123) 및 레이저빔으로 열처리하는 단계(S124) 전단에는 예열 존(preheating zone)에서 열풍 장치를 통해 유리 플레이트, 금속막 또는 이들 모두를 예열하는 단계(S122)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 마이크로파 모듈이나 레이저 모듈에 의한 상대적으로 높은 온도로 금속막을 급속 가열할 때, 예열처리를 통해 금속막의 열확산 또는 열분산을 효과적으로 도울 수 있는 장점이 있다.In addition, in the present embodiment, the glass plate, the metal film, or both of them are heated in the preheating zone in the preheating zone in front of the heat treatment step S123 and the laser beam heat treatment step S124. It may further include the step of preheating (S122). In this case, when rapidly heating the metal film at a relatively high temperature by the microwave module or the laser module, there is an advantage that can effectively help the thermal diffusion or heat dissipation of the metal film through a preheating process.

도 11은 도 10의 로이유리 열처리 방법에 의해 제조된 로이유리의 방사 성능을 설명하기 위한 그래프이다.FIG. 11 is a graph for explaining spinning performance of a Roy glass manufactured by the Roy Glass heat treatment method of FIG. 10.

본 실시예에 따른 로이유리 열처리 방법(G1)은 예열용 열풍, 마이크로파 및 레이저빔의 복합 에너지를 기재된 순서대로 일정 조건하에서 사용함으로써 로이유리의 금속막을 효과적으로 결정화하고 그에 의해 금속막을 방사 성능을 크게 향상시킬 수 있다.In the Roy glass heat treatment method G1 according to the present embodiment, the composite energy of the preheating hot air, microwaves, and laser beams is used under certain conditions in the order described to effectively crystallize the metal film of the Roy glass, thereby greatly improving the radiation performance of the metal film. You can.

도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 로이유리 열처리 방법(G1)은 기존의 레이저 가공에 의한 로이유리 열처리 방법(G2)에 비해 방사율을 500℃에서 약 28% 정도, 650℃에서 약 36% 정도를 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 11, the Roy glass heat treatment method G1 of the present embodiment has an emissivity of about 28% at 500 ° C. and about 36% at 650 ° C., compared to the conventional Roy glass heat treatment method G2. You can improve the degree.

한편, 기존의 다른 열처리 방법으로서, 레이저 가공에 적외선 램프나 열풍을 추가로 사용할 수 있으나, 그러한 경우에도 본 실시예의 경우와 같이 현저한 효과를 보기 어렵다.Meanwhile, as another conventional heat treatment method, an infrared lamp or hot air may be additionally used for laser processing, but even in such a case, it is difficult to see a remarkable effect as in the case of the present embodiment.

이와 같이 열풍과 마이크로파 및 레이저빔을 이용한 복합 에너지를 사용하는 급속 선택형 열처리(rapid selective thermal processing, RSTP) 방법 및 시스템에 의하면, 로이유리의 금속막에 대한 열처리에서 온도 분위기 600℃ 내지 700℃를 효과적으로 실현할 수 있고, 그에 의해 로이유리의 열처리 공정에 대한 효율을 높이고, 유리층이나 로이층의 손상없이 초고효율 대면적 로이유리의 균일한 금속막 열처리를 손쉽게 달성할 수 있는 장점이 있다. 초고효율 대면적 로이유리는 250㎜ 단열, 사이즈 800㎜×1600㎜ 이상의 유리 패널을 포함할 수 있다.Thus, according to the rapid selective thermal processing (RSTP) method and system using a combination of hot air, microwaves, and laser beams, a temperature atmosphere of 600 ° C. to 700 ° C. can be effectively applied to heat treatment of a metal film of Roy glass. It can be realized, thereby increasing the efficiency of the heat treatment process of the Roy glass, there is an advantage that can easily achieve a uniform metal film heat treatment of the ultra-high efficiency large area Roy glass without damaging the glass layer or Roy layer. The ultra-high efficiency large area Roy glass may comprise 250 mm thermal insulation, glass panels of size 800 mm × 1600 mm or more.

한편, 전술한 실시예에서 마이크로파를 이용한 열처리는 유도 코일이나 가열체(mold insert)를 이용하는 인덕션 히터(induction heater)에 의한 열처리로 대체가능하다. 이러한 인덕션 히팅 방법은 전도율 대신에 재료의 전기저항률(electrical resistivity)이나 상대 투자율(ralative magnetic permeability)에 따른 표면 선택 가열을 수행할 수 있다. 전기저항률은 단위 길이를 갖는 물체 또는 어떤 물체의 단위 용적의 전기저항을 지칭할 수 있다. 재료의 상대투자율은 순수 재료의 투자율을 진공의 투자율로 나눈 값으로, 구리의 상대투자율을 1로 기준으로서 계산될 수 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, heat treatment using microwaves may be replaced by heat treatment by an induction heater using an induction coil or a mold insert. This induction heating method can perform surface selective heating according to the electrical resistivity or the relative magnetic permeability of the material instead of the conductivity. The electrical resistivity may refer to the electrical resistance of the unit volume of an object or a certain object having a unit length. The relative permeability of the material is calculated by dividing the permeability of pure material by the permeability of vacuum and the relative permeability of copper by one.

즉, 인덕션 히팅은 금속막의 단위 면적을 수직으로 지나는 자기력선의 수로 표시되는 자력선속밀도(자속밀도)를 제어하여 금속막의 표면에서 1㎛ 이하로 선택 가열하도록 구현될 수 있다. 인덕션 히팅을 위한 인덕션 히터는 마이크로파 모듈에 비해 금속막에 근접하게 배치될 수 있다.That is, induction heating may be implemented to selectively heat the magnetic flux flux density (magnetic flux density) expressed by the number of magnetic force lines passing vertically through the unit area of the metal film to 1 μm or less on the surface of the metal film. The induction heater for induction heating may be disposed closer to the metal film than the microwave module.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims

일면에 금속막이 형성된 유리 플레이트를 이송 장치의 일측에 로딩하는 단계;
상기 이송 장치의 일측에서 타측으로 향하는 이송 방향의 제1 영역에서 제1 온도의 마이크로파를 사용하여 상기 금속막을 선택적으로 열처리하는 단계; 및
상기 마이크로파를 사용하여 열처리하는 단계 이전 또는 이후에, 상기 이송 방향에서 상기 제1 영역의 전단 또는 후단에 위치하는 제2 영역에서 제2 온도의 레이저빔으로 상기 금속막을 선택적으로 열처리하는 단계를 포함하며,
상기 마이크로파를 사용하여 열처리하는 단계는 상기 금속막 표면에서 깊이 1㎛까지를 상기 마이크로파로 200℃ 내지 500℃의 온도 분위기에서 선택적으로 열처리하고, 여기서 상기 마이크로파의 주파수는 수 ㎓이고, 상기 유리 플레이트가 이송되는 제1 방향과 직교하는 상기 마이크로파의 폭은 상기 제1 방향에서의 웨이브폭(wave width)에 대응하는 10㎝ 내지 15㎝이며,
상기 마이크로파의 열처리는 상기 금속막의 표면 전류가 급감하기 시작하는 임계치에 대응하는 일정 깊이 이하에서 금속막의 표면을 선택적으로 가열하도록 제어되며, 여기서 상기 금속막은 결정화되는 과정에서 일정 세기 이상의 마이크로파의 출력밀도 또는 에너지에 의해 표면으로부터 소정 깊이까지 일정한 표면 전류를 가지며, 상기 유리 플레이트의 내부열응력은 유리의 파열계수 이하로 제어되며,
상기 마이크로파를 사용하여 열처리하는 하는 단계 이전 및 상기 레이저빔으로 열처리하는 단계 이전에, 상기 이송 방향의 상기 제1 영역의 앞쪽에서 상기 제1 온도보다 낮은 예열 온도로 상기 유리 플레이트 또는 상기 금속막을 예열처리하는 단계를 더 포함하며,
상기 레이저빔으로 열처리하는 단계는, 상기 이송 방향과 직교하거나 교차하는 방향으로 연장하고 빔폭 1㎜ 이하인 라인빔으로 상기 금속막을 가열하며, 여기서 상기 유리 플레이트의 이송 속도는 50㎜/s 내지 150㎜/s이며, 상기 라인빔에 의해 열처리되는 상기 금속막은 그 표면에서 깊이 1㎛까지를 선택적으로 가열되는, 로이유리 열처리 방법.Loading a glass plate having a metal film formed on one surface to one side of the transfer device;
Selectively heat treating the metal film using microwaves at a first temperature in a first region in a conveying direction from one side to the other side of the conveying apparatus; And
Before or after the heat treatment using the microwave, selectively heat treating the metal film with a laser beam at a second temperature in a second region located before or after the first region in the conveying direction. ,
The heat treatment using the microwave selectively heat-treats the surface of the metal film to a depth of 1 μm with a microwave at a temperature of 200 ° C. to 500 ° C., where the frequency of the microwave is several Hz and the glass plate is The width of the microwave orthogonal to the first direction to be conveyed is 10 cm to 15 cm corresponding to the wave width in the first direction,
The heat treatment of the microwave is controlled to selectively heat the surface of the metal film at a predetermined depth or less corresponding to a threshold at which the surface current of the metal film starts to drop sharply, wherein the metal film has a power density or higher than a certain intensity in the course of crystallization. It has a constant surface current from the surface to a predetermined depth by the energy, the internal thermal stress of the glass plate is controlled to below the burst coefficient of the glass,
Before the heat treatment using the microwave and before the heat treatment with the laser beam, the glass plate or the metal film is preheated to a preheating temperature lower than the first temperature in front of the first region in the conveying direction. Further comprising:
The heat treatment with the laser beam comprises heating the metal film with a line beam extending in a direction orthogonal to or intersecting with the conveying direction and having a beam width of 1 mm or less, wherein the conveying speed of the glass plate is 50 mm / s to 150 mm / s, wherein the metal film heat-treated by the line beam is selectively heated to a depth of 1 占 퐉 from its surface.

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청구항 1에 있어서,
상기 금속막은 은(Ag)을 포함하는, 로이유리 열처리 방법.The method according to claim 1,
The metal film comprises silver (Ag), heat treatment method of the glass.

청구항 1에 있어서,
상기 금속막의 전도율은 상기 제1 온도에서 구리(Cu)의 전도율보다 큰, 로이유리 열처리 방법.The method according to claim 1,
And the conductivity of the metal film is greater than that of copper (Cu) at the first temperature.

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일면에 금속막이 형성된 유리 플레이트를 일측에서 로딩하는 이송 장치;
상기 이송 장치의 상기 일측에서 타측으로 향하는 이송 방향의 제1 영역에 설치되고 제1 온도의 마이크로파를 방출하는 마이크로파 모듈; 및
상기 마이크로파 모듈의 전단 또는 후단에 배치되는 레이저 모듈을 포함하며,
상기 마이크로파 모듈은 상기 금속막 표면에서 깊이 1㎛까지를 상기 마이크로파로 200℃ 내지 500℃의 온도 분위기에서 선택적으로 열처리하고, 여기서 상기 마이크로파의 주파수는 수 ㎓이고, 상기 유리 플레이트가 이송되는 제1 방향과 직교하는 상기 마이크로파의 폭은 상기 제1 방향에서의 웨이브폭(wave width)에 대응하는 10㎝ 내지 15㎝이며,
상기 레이저 모듈은 상기 이송 방향에서 상기 제1 영역 앞단 또는 후단에 위치하는 제2 영역에서 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 레이저빔으로 상기 금속막을 선택적으로 열처리하며,
상기 이송 방향을 기준으로 상기 마이크로파 모듈 및 상기 레이저 모듈의 전단에서 상기 제1 온도보다 낮은 예열 온도로 상기 유리 플레이트 또는 상기 금속막을 예열처리하는 예열장치를 더 포함하며,
상기 레이저 모듈은, 상기 이송 방향과 직교하거나 교차하는 방향으로 연장하고 빔폭 1㎜ 이하인 라인빔으로 상기 금속막을 가열하며, 여기서 상기 유리 플레이트의 이송 속도는 50㎜/s 내지 150㎜/s이며, 상기 라인빔에 의해 열처리되는 상기 금속막은 그 표면에서 깊이 1㎛까지를 선택적으로 가열되는, 로이유리 열처리 시스템.A conveying apparatus for loading a glass plate having a metal film formed on one surface at one side thereof;
A microwave module installed in the first region of the conveying direction from the one side to the other side of the conveying apparatus and emitting microwaves at a first temperature; And
It includes a laser module disposed in front or rear of the microwave module,
The microwave module selectively heat-treats the surface of the metal film to a depth of 1 μm with a microwave in a temperature atmosphere of 200 ° C. to 500 ° C., where the frequency of the microwave is several Hz and the first direction in which the glass plate is conveyed. The width of the microwave orthogonal to is 10 cm to 15 cm corresponding to the wave width in the first direction,
The laser module selectively heat-treats the metal film with a laser beam of a second temperature higher than the first temperature in a second region located before or after the first region in the transfer direction.
And a preheating device for preheating the glass plate or the metal film at a preheating temperature lower than the first temperature in front of the microwave module and the laser module with respect to the conveying direction.
The laser module heats the metal film with a line beam extending in a direction orthogonal to or intersecting with the conveying direction and having a beam width of 1 mm or less, wherein the conveying speed of the glass plate is 50 mm / s to 150 mm / s, And the metal film heat-treated by the line beam is selectively heated to a depth of 1 mu m at its surface.

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청구항 10에 있어서,
상기 금속막은 은(Ag)을 포함하는, 로이유리 열처리 시스템.The method according to claim 10,
Wherein said metal film comprises silver (Ag).

청구항 10에 있어서,
상기 금속막과 상기 유리 플레이트 사이에는 유전층이 구비되는, 로이유리 열처리 시스템.The method according to claim 10,
And a dielectric layer provided between the metal film and the glass plate.

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