KR101998405B1 - Substrate transfer unit and substrate chemical mechenical polishing device comprising the same - Google Patents

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Abstract

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치를 개시한다. 일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛은, 기판을 이송하기 위한 플레이튼; 상기 플레이튼에 구비되고, 기판이 안착되는 기판 안착부; 및 상기 플레이튼에 구비되고, 상기 안착된 기판의 연마를 위한 연마패드를 컨디셔닝하는 컨디셔닝부를 포함할 수 있다.A substrate transfer unit and a substrate polishing apparatus including the same are disclosed. A substrate transfer unit according to an embodiment includes: a platen for transferring a substrate; A substrate seating part provided on the platen and on which the substrate is mounted; And a conditioning unit provided on the platen, for conditioning the polishing pad for polishing the mounted substrate.

Figure R1020170070673
Figure R1020170070673

Description

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치{SUBSTRATE TRANSFER UNIT AND SUBSTRATE CHEMICAL MECHENICAL POLISHING DEVICE COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer unit and a substrate polishing apparatus including the substrate transfer unit.

아래의 실시예는 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.The following embodiments relate to a substrate transfer unit and a substrate polishing apparatus including the same.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.The manufacture of semiconductor devices requires chemical mechanical polishing (CMP) operations including polishing, buffing, and cleaning. The semiconductor element is in the form of a multilayer structure, and a transistor element having a diffusion region is formed in the substrate layer. In the substrate layer, a connecting metal line is patterned and electrically connected to the transistor element forming the functional element. As is known, the patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the manufacturing of additional metal layers becomes substantially more difficult due to the many variations in surface morphology. In addition, the metal line pattern is formed of an insulating material so that the metal CMP operation removes excess metal.

CMP 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 구비하는 벨트를 구비한다. 슬러리는 CMP 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.The CMP apparatus includes a belt, a polishing pad, or a belt having a brush, as components for polishing and buffing and cleaning one or both surfaces of the substrate. The slurry is used to promote and strengthen the CMP operation.

기존의 CMP 장치 중 2개의 드럼 상에 장착된 벨트형의 연마패드로 구성되는 벨트형 CMP 장치가 알려져 있다. 벨트형 CMP 장치는 기판이 캐리어에 장착되며, 캐리어는 일 방향으로 수평으로 이동하고, 벨트형 연마패드는 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 회전함에 따라 기판에 소정의 힘이 가해진 상태로 밀착되어 연마가 수행된다.There is known a belt-shaped CMP apparatus composed of a belt-shaped polishing pad mounted on two drums among existing CMP apparatuses. In the belt-type CMP apparatus, a substrate is mounted on a carrier, the carrier moves horizontally in one direction, and the belt-shaped polishing pad is rotated in a clockwise or counterclockwise direction, so that a predetermined force is applied to the substrate, .

벨트형 연마패드를 통해 기판을 연마하는 경우, 기판을 파지한 이송 장치가 연마패드 방향으로 이동함으로써, 기판 및 연마패드의 접촉에 따른 연마를 수행할 수 있다. 기판의 연마 상태는, 기판 및 연마패드의 접촉의 균일성에 따라 정해지는데, 균일한 기판의 연마를 위하여, 연마패드를 기판으로 가압하는 에어 베어링이 사용될 수 있다. When the substrate is polished through the belt-shaped polishing pad, the transfer device holding the substrate moves in the direction of the polishing pad, so that polishing according to the contact between the substrate and the polishing pad can be performed. The polishing conditions of the substrate are determined according to the uniformity of the contact between the substrate and the polishing pad. For the polishing of the uniform substrate, an air bearing for pressing the polishing pad to the substrate may be used.

에어 베어링은, 공기분사를 통해 연마패드를 기판 방향으로 가압하는데, 기판과 연마패드의 상대적인 위치에 따라, 분사되는 공기의 일부가 외부로 유출됨으로써, 연마 과정간에 균일한 압력을 작용하지 못하는 문제가 발생한다.The air bearing presses the polishing pad toward the substrate through the air jet, and a problem that a part of the air to be ejected flows out to the outside according to the relative positions of the substrate and the polishing pad, Occurs.

또한, 지속적인 기판의 연마가 수행되기 위해서는, 벨트형 연마패드를 컨디셔닝 하는 컨디셔닝 장치가 요구되는데, 기존의 컨디셔닝 장치를 사용하기 위해서는, 벨트형 연마패드를 컨디셔닝 장치 방향으로 가압하기 위한 별도의 에어 베어링에 필요하였다. 이 경우, 한 쌍의 에어 베어링이 벨트형 연마패드를 양 방향으로 가압하기 때문에 패드의 양 방향으로 부하가 걸려, 패드의 장력이 불균일 해지는 문제가 있었다. 따라서, 기판의 이송 과정에서, 균일한 연마량 및 연마 균일도를 확보할 수 있는 새로운 장치가 요구되는 실정이다.Further, in order to perform continuous polishing of the substrate, a conditioning device for conditioning the belt-shaped polishing pad is required. In order to use the conventional conditioning device, a separate air bearing for pressing the belt-shaped polishing pad in the direction of the conditioning device . In this case, since the pair of air bearings press the belt-shaped polishing pad in both directions, a load is applied in both directions of the pad, and the tension of the pad becomes uneven. Therefore, there is a need for a new apparatus capable of ensuring uniform polishing amount and polishing uniformity in the process of transferring the substrate.

이와 관련하여, 공개특허공보 제10-2016-0113279호는 기판 이송 장치에 관한 발명을 개시한다.In this connection, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2016-0113279 discloses an invention relating to a substrate transfer apparatus.

일 실시 예에 따른 목적은, 기판에 대한 연마패드의 압력을 균일하게 유지하는 기판 이송 유닛 및 기판 연마 장치를 제공하기 위한 것이다.An object according to an embodiment is to provide a substrate transfer unit and a substrate polishing apparatus which maintain the pressure of the polishing pad uniformly with respect to the substrate.

일 실시 예에 따른 목적은, 기판의 이송 및 연마패드의 컨디셔닝을 동시에 수행할 수 있는 기판 이송 유닛 및 기판 연마 장치를 제공하기 위한 것이다.An object according to an embodiment is to provide a substrate transfer unit and a substrate polishing apparatus capable of simultaneously carrying a substrate and conditioning a polishing pad.

일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛은, 기판을 이송하기 위한 플레이튼; 상기 플레이튼에 구비되고, 기판이 안착되는 기판 안착부; 및 상기 플레이튼에 구비되고, 상기 안착된 기판의 연마를 위한 연마패드를 컨디셔닝하는 컨디셔닝부를 포함할 수 있다.A substrate transfer unit according to an embodiment includes: a platen for transferring a substrate; A substrate seating part provided on the platen and on which the substrate is mounted; And a conditioning unit provided on the platen, for conditioning the polishing pad for polishing the mounted substrate.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼에 배치될 수 있다.On one side, the conditioning portion may be disposed on the platen so as to be located in a peripheral region of the substrate seating portion.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 상기 연마패드를 상기 기판 방향으로 가압하는 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 크기를 가질 수 있다.On one side, the conditioning section may have a size that covers an air injection area of an air bearing that presses the polishing pad toward the substrate.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 상기 기판의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판의 전방 및 후방 영역에 각각 배치되고, 상기 각각의 컨디셔닝부는, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 면적을 가질 수 있다.Wherein the conditioning section is disposed on the front and rear regions of the substrate, respectively, with respect to a moving direction of the substrate, and each of the conditioning sections has an area covering the air injection region of the air bearing have.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 상기 기판안착부에 기판이 안착된 상태에서, 상기 기판과 단차지지 않는 두께를 가질 수 있다.In one aspect of the present invention, the conditioning unit may have a thickness that does not become stepped with the substrate when the substrate is seated on the substrate seating unit.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 교체 가능하도록 상기 플레이튼에 탈착될 수 있다.On one side, the conditioning part may be detachably attached to the platen to be replaceable.

일 측에 있어서, 상기 기판 안착부는, 상기 기판을 상기 연마패드 방향으로 가압하기 위한 멤브레인을 포함할 수 있다.In one aspect, the substrate seating portion may include a membrane for pressing the substrate toward the polishing pad.

일 실시 예에 따른 기판 연마 장치는, 평행한 회전축을 가지는 한 쌍의 구동롤러와, 상기 한 쌍의 구동롤러에 감겨 회전하는 연마패드를 포함하는 벨트형 연마 유닛; 상기 연마패드의 내측에 구비되고, 상기 연마패드를 외측으로 가압하는 에어 베어링; 및 상기 연마패드에 의한 기판의 연마가 가능하도록, 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 포함하고, 상기 기판 이송 유닛은, 상기 연마패드를 컨디셔닝하기 위한 컨디셔닝부를 포함할 수 있다.A substrate polishing apparatus according to an embodiment includes a belt-shaped polishing unit including a pair of driving rollers having parallel rotation shafts, and a polishing pad wound and rotated by the pair of driving rollers; An air bearing provided inside the polishing pad and pressing the polishing pad outward; And a substrate transfer unit for transferring the substrate so that the substrate can be polished by the polishing pad, wherein the substrate transfer unit may include a conditioning unit for conditioning the polishing pad.

일 측에 있어서, 상기 기판 이송 유닛은, 상기 벨트형 연마 유닛을 향하여 이동 가능한 플레이튼; 상기 플레이튼의 상부에 구비되고, 상기 기판이 안착되는 기판 안착부를 더 포함하고, 상기 컨디셔닝부는, 상기 안착된 기판의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼의 상부에 배치될 수 있다.The substrate transfer unit may include: a platen movable toward the belt-shaped polishing unit; And a substrate seating part provided on the top of the platen and on which the substrate is seated, the conditioning part being disposed on the top of the platen so as to be located in a peripheral area of the seated substrate.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 상기 기판이 연마되는 상태에서, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 일정하게 유지되도록 할 수 있다.On one side, the conditioning section may maintain a constant pressure of the polishing pad with respect to the substrate, with the substrate being polished.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 면적을 가질 수 있다.In one aspect, the conditioning section may have an area covering the air injection area of the air bearing.

일 측에 있어서, 상기 컨디셔닝부는, 상기 연마패드에 의한 상기 기판의 연마방향을 기준으로, 상기 기판의 전방 영역 및 후방 영역에 각각 배치되고, 상기 기판의 전방 영역에 배치된 컨디셔닝부는, 상기 기판의 연마 전 상태에 있는 연마패드를 컨디셔닝하고, 상기 기판의 후방 영역에 배치된 컨디셔닝부는, 상기 기판의 연마 후 상태에 있는 연마패드를 컨디셔닝할 수 있다.Wherein the conditioning section is disposed in a front region and a rear region of the substrate with respect to the polishing direction of the substrate by the polishing pad respectively and wherein the conditioning section disposed in a front region of the substrate comprises: Conditioning the polishing pad in the pre-polishing state and the conditioning part disposed in the rear area of the substrate can condition the polishing pad in the post-polishing state of the substrate.

일 측에 있어서, 상기 기판 이송 유닛은, 상기 각각의 컨디셔닝부 사이의 기판 둘레 영역에 배치되는 더미(dummy)영역부를 더 포함할 수 있다.In one aspect, the substrate transfer unit may further include a dummy area part disposed in a substrate peripheral area between the respective conditioning parts.

일 측에 있어서, 상기 기판 연마 장치는, 상기 연마패드의 컨디셔닝 상태를 측정하는 컨디셔닝 측정부; 및 상기 측정된 연마패드의 컨디셔닝 상태에 기초하여, 상기 에어베어링의 공기 분사압을 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.In one aspect of the present invention, the substrate polishing apparatus further includes: a conditioning measurement unit for measuring a conditioning condition of the polishing pad; And a controller for adjusting the air injection pressure of the air bearing based on the measured condition of the polishing pad.

일 측에 있어서, 상기 제어부는, 상기 연마패드의 컨디셔닝 상태가, 설정된 값에 도달하도록, 상기 에어 베어링을 제어할 수 있다.On one side, the control section can control the air bearing so that the conditioning condition of the polishing pad reaches a set value.

일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치는, 기판에 대한 연마패드의 압력을 균일하게 유지할 수 있다.The substrate transfer unit and the substrate polishing apparatus including the substrate transfer unit according to an embodiment can maintain the pressure of the polishing pad against the substrate uniformly.

일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치는, 기판의 이송 및 연마패드의 컨디셔닝을 동시에 수행할 수 있다.The substrate transfer unit and the substrate polishing apparatus including the substrate transfer unit according to an embodiment can simultaneously perform the transfer of the substrate and the conditioning of the polishing pad.

일 실시예에 따른 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the substrate transfer unit and the substrate polishing apparatus including the same according to the embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 개략도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 개략도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 측면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 에어 베어링(30)의 모식도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(1)의 블록도이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.1 is a schematic view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment.
2 is a schematic view of a substrate polishing apparatus according to one embodiment.
3 is a side view of a substrate polishing apparatus according to one embodiment.
4 is a schematic diagram of an air bearing 30 according to one embodiment.
5 is a block diagram of a substrate polishing apparatus 1 according to one embodiment.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, It should not be construed as limited.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the best of an understanding clear.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The components included in any one embodiment and the components including common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, the description of any one embodiment may be applied to other embodiments, and a detailed description thereof will be omitted in the overlapping scope.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 개략도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 개략도이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 측면도이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 에어 베어링(30)의 모식도이다.FIG. 1 is a schematic view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a schematic view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment, FIG. 3 is a side view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment, Fig. 3 is a schematic view of an air bearing 30 according to an example. Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(1)는, 기판(W)을 화학적 기계적으로 연마하는 CMP(Chemical Mechenical Polishing) 공정을 수행할 수 있다.1 to 3, the substrate polishing apparatus 1 according to an embodiment may perform a CMP (Chemical Mechanical Polishing) process for chemically and mechanically polishing the substrate W.

기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함할 수 있다. 그러나, 기판(W)(S)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(W)은 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수도 있다.The substrate W may include a glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP). However, the type of the substrate W (S) is not limited thereto. For example, the substrate W may be a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device.

또한, 도면에서는 기판(W)이 사각형 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시에 불과하며, 기판(W)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.Although the substrate W is illustrated as having a rectangular shape in the drawing, this is merely an example, and the shape of the substrate W is not limited thereto.

기판 연마 장치(1)는, 기판(W)의 기판(W)에 가해지는 연마패드(202)의 압력을 균일하게 유지하면서 기판(W)을 연마하고, 기판(W)의 연마와 연마패드(202)의 컨디셔닝 공정을 동시에 수행함으로써, 기판(W)의 연마도 및 연마 균일도를 향상시킬 수 있다. 기판 연마 장치(1)는, 벨트형 연마 유닛(20), 에어 베어링(30), 기판 이송 유닛(10) 및 슬러리 공급 유닛(40)을 포함할 수 있다.The substrate polishing apparatus 1 polishes the substrate W while maintaining the pressure of the polishing pad 202 applied to the substrate W of the substrate W uniformly, 202 are simultaneously performed, the degree of polishing of the substrate W and the uniformity of polishing can be improved. The substrate polishing apparatus 1 may include a belt-shaped polishing unit 20, an air bearing 30, a substrate transfer unit 10, and a slurry supply unit 40.

벨트형 연마 유닛(20)은, 한 쌍의 구동롤러(201) 및 연마패드(202)를 포함할 수 있다.The belt-shaped polishing unit 20 may include a pair of driving rollers 201 and a polishing pad 202.

한 쌍의 구동롤러(201)는 일정 간격을 두고 배치되며, 서로 평행한 회전축을 가질 수 있다. 한 쌍의 구동롤러(201)는 회전축을 중심으로 동일한 방향으로 회전할 수 있다. 구동롤러(201)의 회전축은, 기판(W)의 이동 방향, 즉, 기판 이송 유닛(10)의 이동 방향과 수직할 수 있다. 구동롤러(201)의 회전방향은, 기판(W)의 이동 방향과 반대의 접선방향을 가질 수 있다.The pair of drive rollers 201 are disposed at regular intervals and may have a rotation axis parallel to each other. The pair of drive rollers 201 can rotate in the same direction around the rotation axis. The rotation axis of the drive roller 201 may be perpendicular to the moving direction of the substrate W, that is, the moving direction of the substrate transfer unit 10. [ The rotational direction of the driving roller 201 may have a tangential direction opposite to the moving direction of the substrate W. [

구동롤러(201)에는, 구동롤러(201)의 회전 동력을 제공하는 모터(미도시)가 연결될 수 있다. 모터는 각각의 구동롤러(201)에 각각 구비될 수 있다. 반면, 모터는 한 쌍의 구동롤러(201) 중 하나의 구동롤러(201)에만 연결될 수도 있다. 모터는 한 쌍의 구동롤러(201)가 동일한 각속도로 회전하도록 동력을 제공할 수 있다.A motor (not shown) may be connected to the driving roller 201 to provide a rotational power of the driving roller 201. The motors may be provided to the respective drive rollers 201, respectively. On the other hand, the motor may be connected to only one driving roller 201 of the pair of driving rollers 201. The motor can provide power to rotate the pair of drive rollers 201 at the same angular speed.

연마패드(202)는 한 쌍의 구동롤러(201)에 감겨 회전함으로써, 기판(W)을 연마할 수 있다. 연마패드(202)는 폐루프(closed-loop)를 형성하는 벨트 형태로 형성됨으로써, 한 쌍의 구동롤러(201)의 외측에 감겨 무한궤도로 회전할 수 있다. 연마패드(202)는 기판(W)의 피연마면에 접촉하면서 상기 피연마면을 연마하도록, 외주면에 형성되는 연마면을 포함할 수 있다. 연마패드(202)는 구동롤러(201)의 회전 각속도에 대응하는 속도로 구동롤러(201)와 함께 회전할 수 있다.The polishing pad 202 is wound around the pair of driving rollers 201 and rotated, so that the substrate W can be polished. The polishing pad 202 is formed in a belt shape forming a closed-loop, so that it can be wound on the outer side of the pair of driving rollers 201 and rotated in an endless track. The polishing pad 202 may include a polishing surface formed on the outer circumferential surface to abrade the surface to be polished while being in contact with the surface to be polished of the substrate W. [ The polishing pad 202 can rotate with the driving roller 201 at a speed corresponding to the rotational angular velocity of the driving roller 201. [

연마패드(202)가 기판(W)을 연마하는 상태에서, 연마패드(202)의 일부는 기판(W)에 접촉한 상태로 기판(W)에 대하여 수평방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 피연마면 및 연마패드(202)의 연마면 사이의 마찰을 통해, 기판(W)이 연마될 수 있다.A part of the polishing pad 202 can move in the horizontal direction with respect to the substrate W in a state in which the polishing pad 202 is in contact with the substrate W in a state in which the polishing pad 202 polishes the substrate W. [ In this case, the substrate W can be polished by friction between the polished surface of the substrate W and the polished surface of the polishing pad 202. [

에어 베어링(30)은, 연마패드(202)의 내측, 다시 말해, 한 쌍의 구동롤러(201) 사이에 배치됨으로써, 연마패드(202)를 외측으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 에어 베어링(30)은 연마패드(202)의 내주면에 공기를 분사함으로써, 연마패드(202)를 가압할 수 있다. 따라서, 에어 베어링(30)은 기판(W)에 가해지는 연마패드(202)의 압력을 조절함으로써, 기판(W) 및 연마패드(202) 사이의 마찰력에 따른 기판(W)의 연마도를 조절할 수 있다.The air bearing 30 can be disposed inside the polishing pad 202, that is, between the pair of driving rollers 201, thereby pressing the polishing pad 202 outward. For example, the air bearing 30 can press the polishing pad 202 by spraying air to the inner circumferential surface of the polishing pad 202. The air bearing 30 adjusts the polishing rate of the substrate W according to the frictional force between the substrate W and the polishing pad 202 by adjusting the pressure of the polishing pad 202 applied to the substrate W .

에어 베어링(30)은, 플레튼(301), 멤브레인(303), 압력센서(305)를 포함할 수 있다.The air bearing 30 may include a platen 301, a membrane 303, and a pressure sensor 305.

플레튼(301)은 내부에 형성되는 복수의 압력챔버(302)를 포함할 수 있다. 각각의 압력챔버(302)는 서로간의 압력이 간섭되지 않도록 각각 구분되는 영역을 포함할 수 있다. 각각의 압력챔버(302)는 내부의 압력을 조절하기 위한 공급부(306) 및 배기부(307)를 포함할 수 있다. 공급부(306)는, 압력챔부 내부로 공기를 공급함으로써, 압력챔버(302) 내부의 공기압을 증가시킬 수 있다. 반면, 배기부(307)는 압력챔버(302) 내부의 공기를 외부로 배출함으로써, 압력챔버(302) 내부의 공기압을 감소시킬 수 있다.The platen 301 may include a plurality of pressure chambers 302 formed therein. Each of the pressure chambers 302 may include an area that is separated from each other so that the pressure therebetween is not interfered with. Each of the pressure chambers 302 may include a supply portion 306 and an evacuation portion 307 for regulating an internal pressure. The supply unit 306 can increase the air pressure inside the pressure chamber 302 by supplying air into the pressure chamber. On the other hand, the exhaust portion 307 can reduce the air pressure inside the pressure chamber 302 by discharging the air inside the pressure chamber 302 to the outside.

플래튼의 일측에는 개방부가 형성될 수 있다. 개방부는, 연마패드(202)를 마주보는 방향에 형성될 수 있다. 멤브레인(303)은 개방부에 배치됨으로써, 연마패드(202)의 내주면에 접촉할 수 있다. 멤브레인(303)은 암력챔버 내부의 공기를 연마패드(202) 방향으로 분사할 수 있도록 형성되는 복수의 공기홀을 포함할 수 있다. 각각의 공기홀은 연마패드(202)의 내주면으로 공기를 분사함으로써, 연마패드(202)를 기판(W) 방향으로 가압할 수 있다.An opening may be formed on one side of the platen. The opening portion may be formed in a direction facing the polishing pad 202. The membrane 303 is disposed in the open portion, so that it can contact the inner circumferential surface of the polishing pad 202. The membrane 303 may include a plurality of air holes formed so as to inject air inside the arm-force chamber toward the polishing pad 202. Each air hole can press the polishing pad 202 toward the substrate W by spraying air to the inner circumferential surface of the polishing pad 202. [

압력센서(305)는 각각의 압력챔버(302) 내부에 구비되고, 각각의 압력챔버(302) 내부의 공기압을 측정할 수 있다.The pressure sensor 305 is provided inside each of the pressure chambers 302 and can measure the air pressure inside each of the pressure chambers 302.

에어 베어링(30)은, 기판(W) 전체의 연마가 균일하게 수행되도록 공기압을 조절할 수 있다. 예를 들어, 기판(W)의 면적이 큰 경우에는, 연마패드(202)가 기판(W) 전체에 대하여 동일한 압력으로 접촉할 수 없기 ?문에, 각각의 압력챔버(302)의 공기압을 다르게 조절함으로써, 기판(W)에 대한 연마패드(202)의 압력이 균일하게 유지되도록 조절할 수 있다.The air bearing 30 can adjust the air pressure so that polishing of the entire substrate W is performed uniformly. For example, when the area of the substrate W is large, the polishing pad 202 can not contact the entire substrate W with the same pressure, so that the air pressure of each of the pressure chambers 302 is different The pressure of the polishing pad 202 relative to the substrate W can be adjusted so as to be maintained uniform.

기판 이송 유닛(10)은, 연마패드(202)가 기판(W)을 연마할 수 있도록, 기판(W)을 벨트형 연마 유닛(20)으로 이송시키는 동시에, 기판(W)을 연마하는 연마패드(202)의 연마면을 컨디셔닝할 수 있다. 기판 이송 유닛(10)은, 플레이튼(101), 기판 안착부(102), 컨디셔닝부(103) 및 가이드 부재를 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 10 transfers the substrate W to the belt-shaped polishing unit 20 so that the polishing pad 202 can polish the substrate W, and at the same time, The polishing surface of the polishing pad 202 can be conditioned. The substrate transfer unit 10 may include a platen 101, a substrate mounting portion 102, a conditioning portion 103, and a guide member.

플레이튼(101)은 기판(W)을 이송시킬 수 있다. 플레이튼(101)은 예를 들어, 기판(W)을 지지한 상태에서, 벨트형 연마 유닛(20)을 향하여 이동할 수 있다. 플레이튼(101)이 기판(W)을 지지한 상태로 연마패드(202)에 접촉함으로써, 기판(W) 및 연마패드(202)의 접촉으로 인한 기판(W)의 연마가 수행될 수 있다. The platen 101 can transfer the substrate W. The platen 101 can move toward the belt-shaped polishing unit 20, for example, with the substrate W supported thereon. The polishing of the substrate W due to the contact of the substrate W and the polishing pad 202 can be performed by contacting the polishing pad 202 with the platen 101 supporting the substrate W. [

기판 안착부(102)는, 플레이튼(101)에 구비되고 플레이튼(101)에 위치한 기판(W)이 안착되는 공간을 제공할 수 있다. 기판 안착부(102)는 예를 들어, 플레이튼(101)의 상부에 구비됨으로써, 기판(W)의 피연마면이 연마패드(202) 방향을 향하도록 기판(W)을 안착시킬 수 있다. 기판 안착부(102)는 안착된 기판(W)이 연마 과정에서 이탈하지 않도록, 기판(W)의 형상, 크기등에 대응하도록 형성될 수 있다. 기판 안착부(102)의 내측에는, 기판(W)의 하면을 지지하는 멤브레인(303)이 구비될 수 있다. 멤브레인(303)은 기판(W)을 상부, 즉, 연마패드(202) 방향으로 가압함으로써, 기판(W)의 피연마면을 연마패드(202)에 밀착시킬 수 있다.The substrate seating portion 102 can provide a space in which the substrate W placed on the platen 101 is seated. The substrate seating portion 102 may be provided on the upper portion of the platen 101 so that the substrate W can be seated such that the polished surface of the substrate W faces the polishing pad 202. The substrate mounting part 102 may be formed to correspond to the shape, size, and the like of the substrate W so that the mounted substrate W does not deviate from the polishing process. A membrane 303 for supporting the lower surface of the substrate W may be provided on the inner side of the substrate seating portion 102. The membrane 303 presses the substrate W upwardly, that is, in the direction of the polishing pad 202, so that the surface to be polished of the substrate W can be brought into close contact with the polishing pad 202.

컨디셔닝부(103)는 플레이튼(101)에 구비됨으로써, 기판(W)의 연마를 위한 연마패드(202)의 연마면을 컨디셔닝할 수 있다. 연마패드(202)가 기판(W)과의 접촉을 통해 연마를 수행함에 따라, 연마패드(202)의 연마면이 마모되거나, 불균일한 표면 상태를 가질 수 있다. 컨디셔닝부(103)는, 연마패드(202)와 접촉하면서 연마패드(202)의 연마면을 연마함으로써, 연마패드(202) 연마면의 균일한 상태를 유지함으로써, 연마패드(202)의 연마면의 상태를 회복시킬 수 있다. 컨디셔닝부(103)는, 연마패드(202)의 연마면보다 높은 경질을 가지는 소재, 예를 들어, 다이아몬드(diamond)등의 소재로 형성될 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과하며, 컨디셔닝부(103)의 소재가 이에 한정되는 것은 아니다.The conditioning unit 103 is provided in the platen 101 so that the polishing surface of the polishing pad 202 for conditioning the substrate W can be conditioned. As the polishing pad 202 performs polishing through contact with the substrate W, the polishing surface of the polishing pad 202 may be worn or have an uneven surface condition. The conditioning section 103 maintains a uniform state of the polishing surface of the polishing pad 202 by polishing the polishing surface of the polishing pad 202 while being in contact with the polishing pad 202, Can be restored. The conditioning part 103 may be formed of a material having a higher hardness than the polishing surface of the polishing pad 202, for example, diamond or the like. However, this is merely an example, and the material of the conditioning unit 103 is not limited thereto.

컨디셔닝부(103)는, 기판 안착부(102)의 둘레 영역에 위치하도록, 플레이튼(101)의 상부에 배치될 수 있다. 기판 안착부(102)의 둘레 영역은, 연마패드(202)가 기판 안착부(102)에 안착된 기판(W)을 연마하는 과정에서, 에어 베어링(30)에 의한 연마패드(202)의 가압상태를 안정화 시키는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 기판 안착부(102)의 둘레 영역은, 에어 베어링(30)의 면적보다 큰 크기를 가질 수 있다. 컨디셔닝부(103)는, 기판 안착부(102)의 둘레 영역에 배치됨으로써, 기판(W)의 연마 과정에서의 연마패드(202)의 가압상태를 안정화 시키는 동시에, 연마패드(202)의 연마면을 컨디셔닝할 수 있다. 예를 들어, 컨디셔닝부(103)는 연마패드(202)를 기판(W) 방향으로 가압하는 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역을 커버하는 크기를 가질 수 있다. 따라서, 컨디셔닝부(103)는 기판(W)에 대한 연마패드(202)의 압력을 일정하게 유지시킬 수 있다.The conditioning section 103 can be disposed on the platen 101 so as to be located in the peripheral region of the substrate seating section 102. The peripheral region of the substrate seating portion 102 is pressed against the polishing pad 202 by the air bearing 30 in the process of polishing the substrate W placed on the substrate seating portion 102 by the polishing pad 202 And can stabilize the state. For example, the peripheral region of the substrate seating portion 102 may have a size larger than the area of the air bearing 30. The conditioning section 103 is disposed in the peripheral region of the substrate seating section 102 to stabilize the pressing state of the polishing pad 202 during the polishing process of the substrate W and to adjust the polishing surface of the polishing pad 202 . ≪ / RTI > For example, the conditioning portion 103 may have a size that covers the air injection region of the air bearing 30 that presses the polishing pad 202 toward the substrate W. [ Therefore, the conditioning unit 103 can maintain the pressure of the polishing pad 202 constant with respect to the substrate W. [

구체적으로, 컨디셔닝부(103)는 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역을 커버하는 면적, 다시 말해, 에어 베어링(30)보다 큰 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 연마패드(202)에 대한 기판(W)의 이동 방향을 기준으로, 연마패드(202)와 처음 접촉하는 기판(W) 부분을 전방, 연마패드(202)와의 접촉이 완료되는 기판(W) 부분을 후방이라 할 수 있다. 컨디셔닝부(103)는, 연마패드(202)에 대한 기판(W)의 이동 방향을 기준으로, 기판(W)의 전방 영역에 배치되는 전방 컨디셔닝부(1031)와, 기판(W)의 후방 영역에 배치되는 후방 컨디셔닝부(1032)를 포함할 수 있다. Specifically, the conditioning section 103 may have an area covering the air injection area of the air bearing 30, that is, an area larger than that of the air bearing 30. The portion of the substrate W that is first in contact with the polishing pad 202 is moved forward by the moving direction of the substrate W relative to the polishing pad 202, (W) portion can be referred to as the rear portion. The conditioning unit 103 includes a front conditioning unit 1031 disposed in a front region of the substrate W with respect to a moving direction of the substrate W with respect to the polishing pad 202, And a rear conditioning unit 1032 disposed on the rear surface of the housing.

각각의 컨디셔닝부(103)는 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역을 커버하는 면적을 가질 수 있다. Each of the conditioning parts 103 may have an area covering the air injection area of the air bearing 30.

전방 컨디셔닝부(1031) 및 후방 컨디셔닝부(1032)는, 플레이튼(101)의 이동 방향, 즉, 기판(W)의 이동 방향을 기준으로, 에어 베어링(30)의 가로 너비(W1)보다 넓은 가로 너비를 가질 수 있다. 따라서, 연마패드(202)가 기판(W)을 연마하는 상태에서, 에어 베어링(30)이 분사하는 공기가 외부로 유출되는 것을 방지함으로써, 연마패드(202) 전체에 균일한 압력이 가해지도록 할 수 있다. 또한, 각각의 컨디셔닝부(103)는, 에어 베어링(30)의 세로 너비(W2)보다 넓은 너비를 가짐으로써, 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역이 기판(W)에 도달하기 전에, 에어 베어링(30)에 의한 연마패드(202)의 가압력을 안정화시킬 수 있다.The front conditioning section 1031 and the rear conditioning section 1032 are formed so as to be wider than the lateral width W1 of the air bearing 30 on the basis of the moving direction of the platen 101, You can have a width. Therefore, in the state where the polishing pad 202 polishes the substrate W, the air injected by the air bearing 30 is prevented from flowing out to the outside, so that a uniform pressure is applied to the entire polishing pad 202 . Each of the conditioning sections 103 has a width wider than the longitudinal width W2 of the air bearing 30 so that the air bearing area of the air bearing 30 does not reach the substrate W, The pressing force of the polishing pad 202 by the polishing pad 30 can be stabilized.

각각의 컨디셔닝부(103)는, 기판(W)에 대한 연마패드(202)의 연마과정 중에, 지속적으로 연마패드(202)를 컨디셔닝함으로써, 기판(W)에 대한 균일한 연마를 도모할 수 있다. 예를 들어, 기판(W)의 전방 영역에 배치된 전방 컨디셔닝부(1031)는, 기판(W)을 연마하기 위해 진입하는 연마패드(202) 부분을 컨디셔닝하고, 기판(W)의 후방 영역에 배치된 후방 컨디셔닝부(1032)는, 기판(W)의 연마를 수행한 연마패드(202) 부분을 컨디셔닝할 수 있다.Each of the conditioning units 103 can uniformly polish the substrate W by constantly conditioning the polishing pad 202 during the polishing process of the polishing pad 202 with respect to the substrate W . For example, the front conditioning portion 1031 disposed in the front region of the substrate W may be configured to condition a portion of the polishing pad 202 entering to polish the substrate W, The disposed rear conditioning portion 1032 can condition the portion of the polishing pad 202 that has performed the polishing of the substrate W. [

컨디셔닝부(103)는 기판 안착부(102)에 기판(W)이 안착된 상태에서, 기판(W)과 단차지지 않는 두께를 가질 수 있다. 기판 안착부(102)의 측방 영역, 즉, 전방 컨디셔닝부(1031) 및 후방 컨디셔닝부(1032) 사이 영역에는 더미 영역부(104)가 배치될 수 있다. 기판 안착부(102)에 안착된 기판(W) 및 컨디셔닝부(103)와 단차지지 않는 두께를 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 컨디셔닝부(103) 및 더미 영역부(104)는 기판 안착부(102)에 안착된 기판(W)의 위치를 고정시키는 리테이너 링(retaining ring)의 역할을 수행할 수 있다. The conditioning unit 103 may have a thickness that prevents the substrate W from stepping with the substrate W in a state where the substrate W is placed on the substrate seating unit 102. [ The dummy area section 104 may be disposed in the area between the side seating areas of the substrate seating part 102, that is, the area between the front conditioning part 1031 and the rear conditioning part 1032. And may have a thickness that does not become stepped with the substrate W and the conditioning unit 103 that are seated on the substrate seating unit 102. According to this structure, the conditioning part 103 and the dummy area part 104 can serve as a retaining ring for fixing the position of the substrate W seated on the substrate seating part 102 .

컨디셔닝부(103)는 교체 가능하도록 플레이튼(101)에 탈착될 수 있다. 따라서, 연마패드(202)의 컨디셔닝에 따라 컨디셔닝부(103)가 손상되는 경우에는, 플레이튼(101)으로부터 컨디셔닝부(103)만을 교체함으로써, 간단한 유지 보수를 도모할 수 있다.The conditioning unit 103 can be detachably attached to the platen 101 to be replaceable. Therefore, when the conditioning unit 103 is damaged by the conditioning of the polishing pad 202, only the conditioning unit 103 is replaced from the platen 101, so that simple maintenance can be achieved.

컨디셔닝부(103)가 플레이튼(101)에 구비되는 경우에, 컨디셔너가 별도로 구비되는 경우와 비교하여, 컨디셔너 방향으로 연마패드(202)를 가압하기 위한 컨디셔너용 에어 베어링(30)이 불필요하게 되므로, 기판 연마 장치(1)의 전체 크기를 감소하고, 장비 감소에 따른 비용 절감 및 장치 구성의 단순화를 도모할 수 있다. 또한, 에어 베어링(30)이 양 방향으로 연마패드(202)를 가압하는 경우와 비교하여, 기판(W) 방향으로만 연마패드(202)를 가압하기 때문에, 연마패드(202)의 장력이 균형있게 유지될 수 있다. 따라서, 연마패드(202)에 의한 기판(W)의 연마율 및 연마 균일도가 향상될 수 있다.The air conditioner air bearing 30 for pressing the polishing pad 202 in the direction of the conditioner is unnecessary as compared with the case where the conditioner 103 is provided on the platen 101 , The overall size of the substrate polishing apparatus 1 can be reduced, cost reduction due to equipment reduction, and simplification of the device configuration can be achieved. Compared with the case where the air bearing 30 presses the polishing pad 202 in both directions, since the polishing pad 202 is pressed only in the direction of the substrate W, the tension of the polishing pad 202 is balanced Can be maintained. Therefore, the polishing rate and the polishing uniformity of the substrate W by the polishing pad 202 can be improved.

가이드 부재는, 플레이튼(101)이 정해진 경로를 따라 이동 가능하도록, 플레이튼(101)의 하측에 구비될 수 있다. 가이드 부재는 예를 들어, 플레이튼(101)의 하측에 배치된 가이드 레일에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일은 벨트형 연마 유닛(20)의 하측을 지나가는 선형의 경로를 제공하는 LM 가이드이고, 가이드 부재는 LM 가이드에 연결되는 LM 볼 스크류일 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과하며, 가이드 부재 및 가이드 레일의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.The guide member may be provided on the lower side of the platen 101 so that the platen 101 can move along a predetermined path. The guide member may be connected to a guide rail disposed under the platen 101, for example. For example, the guide rail may be an LM guide providing a linear path passing below the belt-shaped polishing unit 20, and the guide member may be an LM ball screw connected to the LM guide. However, this is merely an example, and the types of the guide member and the guide rail are not limited thereto.

슬러리 공급 유닛(40)은, 벨트형 연마 유닛(20)의 연마패드(202)의 상부에 구비될 수 있다. 슬러리 공급 유닛(40)은, 연마패드(202)의 연마를 위한 슬러리(S)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬러리 공급 유닛(40)은 연마패드(202)의 폭 방향에 대응되는 길이를 가지고, 연마패드(202)에 대하여 선형으로 슬러리를 공급할 수 있다. 그러나, 슬러리 공급 유닛(40)의 형상 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.The slurry supply unit 40 may be provided on the polishing pad 202 of the belt-shaped polishing unit 20. The slurry supply unit 40 can provide the slurry S for polishing the polishing pad 202. [ For example, the slurry supply unit 40 may have a length corresponding to the width direction of the polishing pad 202, and may supply the slurry linearly to the polishing pad 202. However, the shape and arrangement of the slurry supply unit 40 are not limited thereto.

도 5는 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(1)의 블록도이다.5 is a block diagram of a substrate polishing apparatus 1 according to one embodiment.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(1)는, 기판 이송 유닛(10), 벨트형 연마 유닛(20), 에어 베어링(30), 컨디셔닝 측정부(50) 및 제어부(60)를 포함할 수 있다.5, a substrate polishing apparatus 1 according to an embodiment includes a substrate transfer unit 10, a belt-type polishing unit 20, an air bearing 30, a conditioning measurement unit 50, and a control unit 60 ).

컨디셔닝 측정부(50)는, 연마패드(202)의 컨디셔닝 상태를 실시간으로 측정할 수 있다. 예를 들어, 컨디셔닝 측정부(50)는, 연마패드(202)에 대하여 광을 조사하고, 반사되는 광원을 확인함으로써 연마패드(202) 연마면의 표면 상태를 측정할 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과하며, 연마패드(202)의 상태를 측정하기 위한 다양한 방식이 사용될 수 있다.The conditioning measurement unit 50 can measure the condition of the polishing pad 202 in real time. For example, the conditioning measurement unit 50 can measure the surface state of the polishing surface of the polishing pad 202 by irradiating light to the polishing pad 202 and identifying the reflected light source. However, this is merely an example, and various methods for measuring the state of the polishing pad 202 can be used.

제어부(60)는 측정된 연마패드(202)의 컨디셔닝 상태에 기초하여, 에어 베어링(30)의 공기 분사압을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제어부(60)는 컨디셔닝 측정부(50)가 측정한 연마패드(202)의 컨디셔닝 상태를 수치화하고, 이를 설정된 값과 비교함으로써 컨디셔닝부(103)로 분사되는 에어 베어링(30)의 공기 분사압을 조절할 수 있다. 구체적으로, 연마패드(202)의 컨디셔닝 수치가 설정된 값이 미달하는 경우에는, 컨디셔닝부(103)에 대한 연마패드(202)의 가압 정도를 상승시킴으로써, 연마패드(202)의 연마면을 높은 강도로 컨디셔닝 할 수 있다. 반면, 연마패드(202)의 컨디셔닝 수치가 설정된 값 이상인 경우에는, 컨디셔닝부(103)에 대한 연마패드(202)의 가압 정도를 하강시킬 수 있다.The control unit 60 can adjust the air injection pressure of the air bearing 30 based on the condition of the polishing pad 202 measured. For example, the controller 60 numerically measures the conditioning condition of the polishing pad 202 measured by the conditioning measurement unit 50 and compares the conditioning condition with the set value to determine the condition of the air bearing 30 The air injection pressure can be adjusted. More specifically, when the conditioning value of the polishing pad 202 is less than a predetermined value, the polishing surface of the polishing pad 202 is made to have a high strength by raising the degree of pressing of the polishing pad 202 with respect to the conditioning portion 103 . ≪ / RTI > On the other hand, when the conditioning value of the polishing pad 202 is equal to or greater than the set value, the degree of pressing of the polishing pad 202 with respect to the conditioning portion 103 can be lowered.

또한, 제어부(60)는 기판(W)에 대한 연마패드(202)의 가압력이 일정하게 유지되도록 에어 베어링(30)을 제어할 수도 있다. 예를 들어, 제어부(60)는 에어 베어링(30) 내부에 구비된 압력센서(305)를 통해 에어 베어링(30) 내의 압력챔버(302)의 압력 정보를 획득하고, 이에 따라 에어 베어링(30)의 공급부(306) 및 배기부(307)를 제어함으로써, 각각의 압력챔버(302)의 압력을 조절하고, 이에 따라 기판(W)에 대한 연마패드(202)의 가압력이 균일하게 유지되도록 조절할 수 있다. The control unit 60 may also control the air bearing 30 so that the pressing force of the polishing pad 202 against the substrate W is kept constant. For example, the control unit 60 acquires pressure information of the pressure chamber 302 in the air bearing 30 through the pressure sensor 305 provided inside the air bearing 30, The pressure of each of the pressure chambers 302 can be adjusted by controlling the supply portion 306 and the evacuation portion 307 of the substrate W so that the pressing force of the polishing pad 202 against the substrate W can be adjusted to be uniform have.

정리하면, 일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛(10) 및 이를 포함하는 기판 연마 장치(1)는, 기판(W)의 둘레 영역에 배치되는 컨디셔닝부(103)를 통하여, 기판(W)의 연마와 연마패드(202)의 컨디셔닝을 동시에 수행하고, 기판(W)에 대한 연마패드(202)의 압력을 균일하게 조절함으로써, 기판(W)의 연마율 및 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.In summary, the substrate transfer unit 10 according to the embodiment and the substrate polishing apparatus 1 including the substrate transfer unit 10 according to the present embodiment can be used for polishing the substrate W through the conditioning unit 103 disposed in the peripheral region of the substrate W, The polishing rate and the polishing uniformity of the substrate W can be improved by simultaneously performing the conditioning of the polishing pad 202 and the conditioning of the polishing pad 202 and uniformly controlling the pressure of the polishing pad 202 with respect to the substrate W.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. For example, it is contemplated that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described structures, devices, and the like may be combined or combined in other ways than the described methods, Appropriate results can be achieved even if they are replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, equivalents to other embodiments and the claims are also within the scope of the following claims.

1: 기판 연마 장치
10: 기판 이송 유닛
101: 플레이튼
102: 기판 안착부
103: 컨디셔닝부
104: 더미영역
20: 벨트형 연마 유닛
30: 에어 베어링
40: 슬러리 공급 유닛
50: 컨디셔닝 측정부
60: 제어부1: substrate polishing apparatus
10: substrate transfer unit
101: Platton
102:
103: Conditioning unit
104: dummy area
20: Belt type polishing unit
30: Air bearing
40: Slurry supply unit
50: Conditioning measurement unit
60:

Claims (15)

기판을 이송하기 위한 플레이튼;
상기 플레이튼에 구비되고, 기판이 안착되는 기판 안착부; 및
상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록 상기 플레이튼에 구비되고, 상기 안착된 기판을 연마하기 위한 연마패드를 컨디셔닝하는 컨디셔닝부를 포함하고,
상기 컨디셔닝부는 상기 연마패드를 상기 기판 방향으로 가압하는 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 크기를 가지는, 기판 이송 유닛.
A platen for transferring a substrate;
A substrate seating part provided on the platen and on which the substrate is mounted; And
And a conditioning unit provided on the platen so as to be located in a peripheral region of the substrate seating portion, the conditioning portion conditioning the polishing pad for polishing the seating substrate,
Wherein the conditioning unit has a size that covers an air injection area of an air bearing that presses the polishing pad toward the substrate.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 컨디셔닝부는,
상기 기판의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판의 전방 및 후방 영역에 각각 배치되고,
상기 각각의 컨디셔닝부는, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 면적을 가지는, 기판 이송 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the conditioning unit comprises:
And a plurality of light emitting elements arranged in front and rear regions of the substrate, respectively,
Wherein each of the conditioning units has an area covering an air injection area of the air bearing.
제1항에 있어서,
상기 컨디셔닝부는,
상기 기판 안착부에 기판이 안착된 상태에서, 상기 기판과 단차지지 않는 두께를 가지는, 기판 이송 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the conditioning unit comprises:
And a thickness not exceeding a thickness of the substrate when the substrate is seated in the substrate seating portion.
제1항에 있어서,
상기 컨디셔닝부는, 교체 가능하도록 상기 플레이튼에 탈착되는, 기판 이송 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the conditioning unit is detachably attached to the platen so as to be replaceable.
제1항에 있어서,
상기 기판 안착부는, 상기 기판을 상기 연마패드 방향으로 가압하기 위한 멤브레인을 포함하는, 기판 이송 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate seating portion comprises a membrane for pressing the substrate toward the polishing pad.
평행한 회전축을 가지는 한 쌍의 구동롤러와, 상기 한 쌍의 구동롤러에 감겨 회전하는 연마패드를 포함하는 벨트형 연마 유닛;
상기 연마패드의 내측에 구비되고, 상기 연마패드를 외측으로 가압하는 에어 베어링;
상기 연마패드에 의한 기판의 연마가 가능하도록 상기 기판을 이송하고, 상기 연마패드를 컨디셔닝하기 위한 컨디셔닝부를 포함하는 기판 이송 유닛;
상기 연마패드의 컨디셔닝 상태를 측정하는 컨디셔닝 측정부; 및
상기 측정된 연마패드의 컨디셔닝 상태에 기초하여, 상기 에어 베어링의 공기 분사압을 조절하는 제어부를 포함하는, 기판 연마 장치.
A belt-shaped polishing unit including a pair of drive rollers having parallel rotation shafts, and a polishing pad wound around the pair of drive rollers;
An air bearing provided inside the polishing pad and pressing the polishing pad outward;
A substrate transferring unit for transferring the substrate to enable polishing of the substrate by the polishing pad, and a conditioning unit for conditioning the polishing pad;
A conditioning measurement unit measuring a condition of the polishing pad; And
And a control unit for adjusting an air injection pressure of the air bearing based on the measured condition of the polishing pad.
제8항에 있어서,
상기 기판 이송 유닛은,
상기 벨트형 연마 유닛을 향하여 이동 가능한 플레이튼;
상기 플레이튼의 상부에 구비되고, 상기 기판이 안착되는 기판 안착부를 더 포함하고,
상기 컨디셔닝부는, 상기 안착된 기판의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼의 상부에 배치되는, 기판 연마 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the substrate transfer unit comprises:
A platen movable toward the belt-shaped polishing unit;
Further comprising a substrate seating portion provided on the platen and on which the substrate is seated,
Wherein the conditioning portion is disposed on an upper portion of the platen so as to be located in a peripheral region of the seating substrate.
제9항에 있어서,
상기 컨디셔닝부는, 상기 기판이 연마되는 상태에서, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 일정하게 유지되도록 하는, 기판 연마 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the conditioning section causes the pressure of the polishing pad against the substrate to remain constant while the substrate is being polished.
제9항에 있어서,
상기 컨디셔닝부는, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 면적을 가지는, 기판 연마 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the conditioning portion has an area covering the air injection area of the air bearing.
제11항에 있어서,
상기 컨디셔닝부는, 상기 연마패드에 의한 상기 기판의 연마방향을 기준으로,
상기 기판의 전방 영역 및 후방 영역에 각각 배치되고,
상기 기판의 전방 영역에 배치된 컨디셔닝부는, 상기 기판의 연마 전 상태에 있는 연마패드를 컨디셔닝하고,
상기 기판의 후방 영역에 배치된 컨디셔닝부는, 상기 기판의 연마 후 상태에 있는 연마패드를 컨디셔닝하는, 기판 연마 장치.
12. The method of claim 11,
The polishing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the conditioning unit
A plurality of light emitting elements arranged in a front region and a rear region of the substrate, respectively,
Wherein the conditioning section disposed in the front region of the substrate conditions the polishing pad in the pre-polishing state of the substrate,
Wherein the conditioning section disposed in the rear region of the substrate conditions the polishing pad in the post-polishing state of the substrate.
제12항에 있어서,
상기 기판 이송 유닛은, 상기 각각의 컨디셔닝부 사이의 기판 둘레 영역에 배치되는 더미(dummy)영역부를 더 포함하는, 기판 연마 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the substrate transfer unit further comprises a dummy area part disposed in a substrate peripheral area between the respective conditioning parts.
삭제delete 제8항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 연마패드의 컨디셔닝 상태가, 설정된 값에 도달하도록, 상기 에어 베어링을 제어하는, 기판 연마 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein,
And controls the air bearing so that the conditioning condition of the polishing pad reaches a set value.
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