KR101989361B1 - Electromagnetic Bandgap Apparatus - Google Patents

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KR101989361B1
KR101989361B1 KR1020170171424A KR20170171424A KR101989361B1 KR 101989361 B1 KR101989361 B1 KR 101989361B1 KR 1020170171424 A KR1020170171424 A KR 1020170171424A KR 20170171424 A KR20170171424 A KR 20170171424A KR 101989361 B1 KR101989361 B1 KR 101989361B1
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dielectric
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김소영
한영봉
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성균관대학교산학협력단
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Abstract

The present invention provides an electromagnetic bandgap device capable of adjusting a desired cutoff frequency. The electromagnetic bandgap device comprises: a grounding electrode; a first dielectric arranged on an upper surface of the grounding electrode; a patch arranged on an upper surface of the dielectric and electrically insulated with the grounding electrode; a second dielectric arranged on an upper surface of the patch; a signal line arranged on an upper surface of the second dielectric and partially connected with the patch; and a pinwheel arranged on the upper surface of the second dielectric, electrically insulated with the signal line and the patch, and electrically connected with the grounding electrode through a via-hole.

Description

전자기 밴드갭 장치{Electromagnetic Bandgap Apparatus}[0001] Electromagnetic Bandgap Apparatus [0002]

본 발명은 전자기 밴드갭 장치에 관한 것으로, 특히 소형의 전자기 밴드갭 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an electromagnetic band gap device, and more particularly to a small electromagnetic band gap device.

IC 칩이 갈수록 복잡해지고 패키징 사이즈가 감소함에 따라 패키징내에서 전자기 커플링(Electromagnetic coupling)은 회로를 파괴할 수 있는 중요한 이슈로 부각되고 있다. 상기의 문제를 해결하기 위하여 전자기 밴드갭(Electromagnetic bandgap, 이하 EBG)을 패키징내에 배치하는 기술이 연구되고 있다. EBG는 LC 공진 회로를 이용하여 패키징 내에서 EMI(Electromagnetic Interference) 노이즈를 제거한다. As IC chips become more complex and packaging sizes decrease, electromagnetic coupling within packaging is becoming an important issue that can destroy the circuit. In order to solve the above problem, a technique of disposing an electromagnetic bandgap (EBG) in a packaging has been researched. EBG eliminates electromagnetic interference (EMI) noise in packaging using LC resonant circuits.

그러나, 패키징의 사이즈가 감소함에 따라 EBG의 크기도 줄어들게 되었고, EBG의 크기가 줄어들게 되면 원하는 차단 주파수를 맞추기가 어려워진다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, EBG에 포함되는 신호선을 구부려 인덕턴스 값을 증가시켜 차단 주파수를 조정하는 기술이 연구되었다. 그러나, 신호선을 여러차례 구부린 형태의 EBG는 제작 난이도가 높아 단가를 상승시키는 원인이 되었다. However, as the size of the packaging decreases, the size of the EBG decreases. As the size of the EBG decreases, it becomes difficult to adjust the desired cutoff frequency. In order to solve this problem, a technique of adjusting the cutoff frequency by increasing the inductance value by bending the signal line included in the EBG has been studied. However, EBG, which has bent signal lines several times, caused a rise in unit price because of the difficulty of manufacturing.

상기의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 목적은 신호선의 형태를 간단히 하면서 신호선과 동일 평면상에 전도성 핀휠을 배치하여 원하는 차단 주파수를 조정할 수 있도록 하는 전자기 밴드갭 장치를 제공하는 것이다. According to an aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic band gap device for adjusting a desired cut-off frequency by arranging a conductive pin wheel on the same plane as a signal line while simplifying the shape of a signal line .

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치는, 접지 전극; 상기 접지 전극의 상면에 배치된 제 1 유전체; 상기 유전체의 상면에 배치되며 상기 접지 전극과 전기적으로 절연된 패치; 상기 패치의 상면에 배치된 제 2 유전체; 상기 제 2 유전체의 상면에 배치되며, 상기 배치와 부분적으로 연결된 신호선; 및 상기 제 2 유전체의 상면에 배치되며, 상기 신호선 및 상기 패치와는 전기적으로 절연되고 상기 접지 전극과는 비아-홀을 통하여 전기적으로 연결되는 핀휠을 포함하는 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic bandgap device including: a ground electrode; A first dielectric disposed on an upper surface of the ground electrode; A patch disposed on an upper surface of the dielectric and electrically insulated from the ground electrode; A second dielectric disposed on an upper surface of the patch; A signal line disposed on an upper surface of the second dielectric and partially connected to the arrangement; And a pinwheel disposed on an upper surface of the second dielectric, electrically insulated from the signal line and the patch, and electrically connected to the ground electrode through a via-hole.

상기 핀휠은, 상기 신호선과 동일 평면상에 배치될 수 있다. The pinwheel may be disposed on the same plane as the signal line.

상기 패치는, 사각형의 형상이며, 상기 핀휠은, 상기 사각형의 각 모서리에 대응하는 위치에 상호간에 이격되어 배치될 수 있다. The patch may be in the shape of a quadrangle, and the pinwheels may be disposed apart from each other at positions corresponding to the corners of the quadrangle.

상기 핀휠은, 직사각형의 형상일 수 있다. The pinwheel may have a rectangular shape.

상기 핀휠은, 상기 직사각형의 짧은 면을 3등분할 때 상기 패치의 중심에서 먼 위치에 상기 비아-홀이 형성될 수 있다. The pinwheel may be formed at a position far from the center of the patch when the short side of the rectangle is divided into three equal parts.

상기 신호선은, 상기 패치의 중심 영역과 비아-홀을 통하여 연결될 수 있다. The signal line may be connected to the central region of the patch via a via-hole.

상기 신호선은, 상기 패치의 중심 영역에 대응하는 위치로부터 상기 패치의 일면이 위치하는 방향으로 연장되는 제 1 구간, 상기 제 1 구간의 끝에서 수직 방향으로 구부러져 연장되는 제 2 구간, 상기 제 2 구간의 끝에서 상기 제 1 구간과 평행한 방향으로 구부러져 연장되는 제 3 구간, 상기 제 3 구간의 끝에서 상기 제 2구간과 평행하고 상기 제 3 구간과 수직하는 방향으로 구부러져 연장되는 제 4 구간 및 상기 제 4 구간의 끝에서 상기 제 4 구간과 수직하는 방향으로 구부러져 상기 패치의 일면이 위치하는 방향으로 연장되는 제 5 구간을 포함할 수 있다. Wherein the signal line includes a first section extending from a position corresponding to a center area of the patch in a direction in which one side of the patch is located, a second section bent and extending in a vertical direction at an end of the first section, A fourth section extending from the end of the third section in a direction parallel to the second section and extending in a direction perpendicular to the third section, And a fifth section which is bent in a direction perpendicular to the fourth section at an end of the fourth section and extends in a direction in which one side of the patch is located.

상기 신호선은, 상기 패치의 중심 영역에서 상기 패치의 일면까지 연장될 때, 임계치 이내의 횟수만큼 구부러질 수 있다. The signal line may be bent a predetermined number of times when extending from the central region of the patch to one side of the patch.

상기 제 3 구간의 길이는, 상기 제 1 구간의 길이보다 작을 수 있다. The length of the third section may be smaller than the length of the first section.

상기 제 2구간의 길이는, 상기 제 1 구간 및 상기 제 5 구간의 길이보다 길고, 상기 제 1 구간의 길이와 상기 제 5 구간의 길이를 합한 것 보다 짧을 수 있다. The length of the second section may be longer than the length of the first section and the fifth section and may be shorter than the length of the first section and the length of the fifth section.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치에서는, 접지 전극과 비아 홀로 연결한 핀휠을 통하여 캐패시턴스를 증가시킴으로서 패키지 사이즈가 줄어드는 경우에도 원하는 차단 주파수를 조정할 수 있다 In the electromagnetic bandgap device according to the embodiment of the present invention, the desired cutoff frequency can be adjusted even when the package size is reduced by increasing the capacitance through the ground electrode and the pin wheel connected via the via hole

또한, 신호선의 형태를 최대한 단순하게 하면서 핀휠을 함께 사용함으로서 설계 복잡도를 감소시킨다. In addition, design complexity is reduced by using the pinwheel together while maximizing the signal line shape.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치의 측면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치의 투시도를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치(400)의 평면도를 나타내는 그림이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀휠(160)을 채용한 전자기 밴드갭 장치와 핀휠(160)을 채용하지 않은 전자기 밴드갭 장치간의 성능을 비교한 그림이다.
도 6는 도 4의 전자기 밴드갭 장치(400)에서 신호선(150)의 구부러진 횟수에 따른 성능 변화를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀휠(160)과 접지 전극(110)을 연결하는 비아-홀의 위치에 따른 성능 변화를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀휠(160)의 형태에 다른 성능 변화를 나타낸다.
도 9a는 세번 구부러진 신호선(150)을 갖는 전자기 밴드갭 장치(100)에 관한 도면이다.
도 9b는 두번 구부러진 신호선(150)을 갖는 전자기 밴드갭 장치(100)에 관한 도면이다.
도 9c는 한번 구부러진 신호선(150)을 갖는 전자기 밴드갭 장치(100)에 관한 도면이다.
도 9d는 신호선(150)이 구부러진 횟수에 따른 차단 주파수를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치(100)에서 3.5GHz 이하의 차단 주파수를 획득하기 위한 신호선(150)의 구부러진 횟수와 핀휠(160)의 관계를 나타내는 도면이다. 1 is a side view of an electromagnetic bandgap device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of an electromagnetic band gap device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of an electromagnetic band gap device according to an embodiment of the present invention.
4 is a top plan view of an electromagnetic band gap device 400 according to another embodiment of the present invention.
5 is a graph comparing performance between an electromagnetic band gap device employing a pin wheel 160 and an electromagnetic band gap device not employing a pin wheel 160 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a graph showing a change in performance of the electromagnetic bandgap device 400 of FIG. 4 according to the number of times the signal line 150 is bent.
7 is a graph illustrating a change in performance according to the position of a via hole connecting the pin wheel 160 and the ground electrode 110 according to an embodiment of the present invention.
8 shows different performance variations in the shape of the pinwheel 160 according to an embodiment of the present invention.
9A is a diagram of an electromagnetic bandgap device 100 having a triple-bend signal line 150. FIG.
9B is a diagram of an electromagnetic bandgap device 100 having a doubled signal line 150. FIG.
FIG. 9C is a diagram of an electromagnetic band gap device 100 having a once bent signal line 150. FIG.
9D is a diagram showing a cutoff frequency according to the number of times the signal line 150 is bent.
10 is a graph showing the relationship between the number of bends of the signal line 150 and the pinwheel 160 for obtaining a cutoff frequency of 3.5 GHz or less in the electromagnetic band gap device 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, A, B, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be termed a second component, and similarly, the term " second component " The second component may also be referred to as the first component. The term < RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of the plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치의 측면도를 나타내는 도면이다. 1 is a side view of an electromagnetic bandgap device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치(100)는 접지 전극(110), 제 1 유전체(120), 패치(130), 제 2 유전체(140), 신호선(150) 및 핀휠(160)를 포함한다. The electromagnetic bandgap device 100 according to an embodiment of the present invention includes a ground electrode 110, a first dielectric 120, a patch 130, a second dielectric 140, a signal line 150, .

접지 전극(110)는 도전성 물질로 구현되며 전자기 밴드갭 장치(100)의 하부에 배치된다. The ground electrode 110 is formed of a conductive material and disposed under the electromagnetic band gap device 100.

제 1 유전체(120)는 패치와 접지 전극의 전기적인 연결을 차단하기 위한 어떠한 재료도 가능하며, 일 예로, 공기로 구현할 수 있다. 제 1 유전체(120)는 접지 전극(110)의 상면에 배치된다. The first dielectric layer 120 may be made of any material capable of blocking the electrical connection between the patch and the ground electrode, for example, air. The first dielectric 120 is disposed on the upper surface of the ground electrode 110.

패치(130)는 도전성 물질로 구현되며, 제 1 유전체(120)의 상면에 배치된다. 패치(130)와 접지 전극(110)는 제 1 유전체(120)에 의하여 전기적으로 절연된다. The patch 130 is formed of a conductive material and disposed on the upper surface of the first dielectric 120. The patch 130 and the ground electrode 110 are electrically insulated by the first dielectric 120.

제 2 유전체(140)는 패치(130)의 상부에 배치된다.A second dielectric 140 is disposed on top of the patch 130.

신호선(150)는 도전성 물질로 외부에 전압원 또는 전류원이 연결될 수 있다. 된다. 신호선(150)은 한번 이상 구부러진 미앤더-라인(Meander Line)의 형태일 수 있다. 신호선(150)의 형태에 관한 구체적인 설명은 도 2에서 후술한다. The signal line 150 may be a conductive material, and a voltage source or a current source may be connected to the outside. do. The signal line 150 may be in the form of a meander line bent more than once. A detailed description of the shape of the signal line 150 will be described later with reference to FIG.

신호선(150)는 제 2 유전체(140)의 상면에 배치되며, 신호선(150)의 일부 영역은 비아-홀(171)을 통하여 도전성 패치(130)와 연결된다. The signal line 150 is disposed on the upper surface of the second dielectric 140 and a portion of the signal line 150 is connected to the conductive patch 130 through the via hole 171.

핀휠(160)은 2 유전체(140)의 상면에 배치되며, 신호선(150) 및 패치(130)와는 전기적으로 절연된다. 일 예로, 핀휠(160)과 신호선(150)은 동일 평면상에 배치되며, 소정 거리만큼 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다. The pinwheel 160 is disposed on the upper surface of the two dielectrics 140 and is electrically insulated from the signal line 150 and the patch 130. For example, the pinwheel 160 and the signal line 150 are disposed on the same plane, and can be electrically isolated from each other by a predetermined distance.

핀휠(160)은 비아-홀(172)을 통하여 접지 전극(110)에 연결된다. 핀휠(160)의 형태에 관한 구체적인 설명은 도 2에서 후술한다. The pinwheel 160 is connected to the ground electrode 110 via a via-hole 172. A detailed description of the shape of the pin wheel 160 will be described later with reference to FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치의 평면도를 나타내는 도면이다. 2 is a plan view of an electromagnetic band gap device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 패치(130)는 사각형 형태일 수 있으며, 하나의 큰 도전성 물질로 구현하거나, 복수의 작은 도전성 물질을 주기적으로 배치하여 구현할 수도 있다. 본 명세서에서는, 전자기 밴드갭 장치의 설계를 용이하게 하기 위하여 하나의 큰 도전성 물질로 구현하는 것으로 가정한다. Referring to FIG. 2, the patch 130 may be formed in a rectangular shape, or may be implemented by one large conductive material, or may be implemented by periodically arranging a plurality of small conductive materials. In the present specification, it is assumed that one large conductive material is used to facilitate the design of the electromagnetic bandgap device.

신호선(150)는 패치(130)의 각 면의 중앙에서부터 패치의 중심 영역까지 연장되며, 각면의 중앙에서 패치(130)의 중심 영역까지 연장될 때 한번 이상 구부러진 미앤더-라인의 형태일 수 있다. 패치(130)의 각 면의 중앙에서 연장되는 신호선(150)들은 동일한 형태를 가질 수 있으며, 단지 시작하는 방향만이 상이할 수 있다. The signal line 150 may be in the form of a meander line that extends from the center of each side of the patch 130 to the center region of the patch and extends more than once as it extends from the center of each side to the central region of the patch 130 . The signal lines 150 extending from the center of each surface of the patch 130 may have the same shape, and only the starting direction may be different.

이하에서는, 설명의 편의를 위하여, 패치(130)의 제 1 면의 중앙(211)에서 패치(130)의 중심 영역(215)까지 연장되는 신호선(150)의 구조를 설명하기로 한다. 신호선(150)은 제 1 구간(251), 제 2 구간(252), 제 3 구간(253), 제 4 구간(254) 및 제 5 구간(255)를 포함할 수 있다. The structure of the signal line 150 extending from the center 211 of the first surface of the patch 130 to the central region 215 of the patch 130 will be described below. The signal line 150 may include a first section 251, a second section 252, a third section 253, a fourth section 254 and a fifth section 255.

제 1 구간(251)은 제 1 면(210)의 중앙(211)에서 중심 영역(215)을 향하여 연장된다. The first section 251 extends from the center 211 of the first side 210 toward the central region 215.

제 2 구간(252)는 제 1 구간(251)의 끝에서부터 제 1 면(210)에 평행한 방향으로(즉, 제 1 구간(251)에 수직한 방향으로) 구부러져 연장된다. The second section 252 extends from the end of the first section 251 in a direction parallel to the first surface 210 (i.e., in a direction perpendicular to the first section 251).

제 3 구간(253)는 제 2 구간(252)의 끝에서부터 제 1 면(210)에 수직한 방향으로(즉, 제 2 구간(252)에 수직한 방향으로) 구부러져 연장된다. The third section 253 extends from the end of the second section 252 in a direction perpendicular to the first surface 210 (i.e., in a direction perpendicular to the second section 252).

제 4 구간(254)는 제 3 구간(253)의 끝에서부터 제 1 면(210)에 평행한 방향(즉, 제 3 구간(253)에 수직한 방향으로) 구부러져 연장된다. The fourth section 254 extends from the end of the third section 253 in a direction parallel to the first surface 210 (i.e., in a direction perpendicular to the third section 253).

제 5 구간(255)는 제 4 구간(254)의 끝에서부터 패치의 중심 영역(215)까지 구부러져 연장된다. The fifth section 255 extends from the end of the fourth section 254 to the central region 215 of the patch.

신호선(150)은 구부러진 구간(즉, 제 2 구간 내지 제 4 구간)의 개수가 임계치 이내(예를 들면, 1개)일 수 있다.The number of the signal lines 150 may be within the threshold (for example, one) in the bent section (i.e., the second section to the fourth section).

신호선(150)을 도전성 핀휠(160)과 동일한 평면에 배치하는 경우 도전성 핀휠(160)이 배치될 공간을 확보하기 위하여 제 2 구간(252)의 길이를 제 1 구간(251)과 제 5 구간(255)의 길이를 합한 것 보다는 작게 설계하면서, 인덕턴스를 충분히 변경할 수 있도록 제 1 구간(251) 및 제 5 구간(255)의 길이보다는 길거나 같게 설계할 수 있다. 또한, 제 2 구간(252)의 길이와 후술할 핀휠(160)의 너비의 차이를 임계치 이하로 설정함으로서 신호선(150)의 구조를 단순하게 함에 따른 부작용을 큰 면적을 갖는 핀휠(160)로 대체한다. When the signal line 150 is disposed on the same plane as the conductive pin wheel 160, the length of the second section 252 is divided into the first section 251 and the fifth section 252 to secure the space in which the conductive pin- The length of the first section 251 and the length of the fifth section 255 may be designed to be longer than or equal to the length of the first section 251 and the fifth section 255 so that the inductance can be sufficiently changed. By setting the difference between the length of the second section 252 and the width of the pin wheel 160 to be described below to be less than or equal to the threshold value, the side effect of simplifying the structure of the signal line 150 is replaced by the pin wheel 160 having a large area do.

다음으로, 도 2를 참고하여 핀휠(160)의 구조에 관한 일 예를 설명한다. Next, an example of the structure of the pin wheel 160 will be described with reference to FIG.

핀휠(160)은 직사각형 형태의 도전성 물질로 구현될 수 있으며, 패치(130)의 각각의 모서리에 대응하도록 복수 개로 구현될 수 있다. 일 예로, 사각형 형태의 패치(130)를 사용하는 경우, 패치(130)의 각 모서리에 대응하도록 4개의 핀휠(160)이 배치될 수 있다. The pinwheel 160 may be implemented as a rectangular conductive material, and may be implemented as a plurality of corners corresponding to the respective edges of the patch 130. For example, in the case of using the rectangular shaped patch 130, four pinwheels 160 may be arranged to correspond to the respective edges of the patch 130.

핀휠(160)과 신호선(150)을 모두 최적으로 배치하기 위하여 신호선(150)이 구부러지는 방향으로 핀휠(160)의 짧은 면이 배치되고, 수직하는 방향으로 핀휠(160)의 긴 면이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 구간(252)과 평행하도록 긴면을 배치하고, 제 3 구간(253)과 수직하도록 짧은 면을 배치할 수 있다. In order to optimally arrange both the pin wheel 160 and the signal line 150, the short side of the pin wheel 160 is arranged in the direction in which the signal line 150 is bent, and the long side of the pin wheel 160 is arranged in the vertical direction . For example, a long side may be disposed parallel to the second section 252, and a short side may be disposed so as to be perpendicular to the third section 253.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치의 투시도를 나타내는 도면이다. 3 is a perspective view of an electromagnetic band gap device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 접지 전극(110)은 제 1 유전체(120)로 인하여 패치(130)와는 전기적으로 절연되고, 비아-홀(310)을 통하여 핀휠(160)과 전기적으로 연결된다. 3, the ground electrode 110 is electrically insulated from the patch 130 due to the first dielectric 120, and is electrically connected to the pin wheel 160 through the via hole 310.

유사하게, 신호선(150)과 패치(130)의 사이에는 제 2 유전체(140)가 배치되어 신호선(150)과 패치(130)가 직접 접촉하지는 않지만, 비아-홀(320)을 통하여 상호간에 전기적으로 연결된다. Similarly, the second dielectric 140 is disposed between the signal line 150 and the patch 130 so that the signal line 150 and the patch 130 are not in direct contact with each other, but are electrically connected to each other through the via- Lt; / RTI >

전자기 밴드갭 장치(100)는 특정 범위의 주파수를 차단하는 LC 공진 회로의 특성을 갖는다. 특정 범위의 주파수를 차단하는 필터의 경우 주파수와 대역폭(bandwidth)가 필터의 성능을 결정하는 중요한 파라미터이다. The electromagnetic bandgap device 100 has the characteristics of an LC resonant circuit that blocks a certain range of frequencies. For filters that block a certain range of frequencies, the frequency and bandwidth are important parameters that determine the performance of the filter.

이 때, 주파수와 대역폭은 다음의 수학식 1에 의하여 결정된다. At this time, the frequency and the bandwidth are determined by the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112017124289749-pat00001
Figure 112017124289749-pat00001

Figure 112017124289749-pat00002
Figure 112017124289749-pat00002

f0: 차단 주파수f0: Cutoff frequency

BW:대역폭BW: Bandwidth

L:인덕턴스L: Inductance

C:캐패시턴스C: capacitance

l:도전체 길이l: conductor length

uo:투과도uo: transmittance

b:도전체의 너비b: width of conductor

t:도전체의 두께t: thickness of conductor

수학식 1을 참고하면, 인덕턴스와 캐패시턴스를 조절함으로서 차단 주파수를 제어할 수 있다. 예를 들어, 2.4GHz의 차단 주파수를 얻기 위해서는 높은 인덕턴스나 캐패시턴스가 필요하다. 인덕턴스는 신호선(150)의 길이를 길게함으로서 높일 수 있으나, 신호선(150)의 길이를 늘리기 위해서는 신호선(150)을 수차례 구부려야 하고, 이는 장치의 복잡도를 증가시키게 된다. 장치의 복잡도를 증가시키지 않으면서 원하는 차단 주파수를 달성하기 위해서는 캐패시터 성분을 증가시켜야 하며, 따라서, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 핀휠(160)을 배치함으로서 핀휠(160)과 패치(130) 사이의 캐패시턴스를 증가시킴으로서 원하는 차단 주파수를 획득할 수 있다. Referring to Equation (1), it is possible to control the cutoff frequency by adjusting the inductance and the capacitance. For example, high inductance or capacitance is required to achieve a cut-off frequency of 2.4 GHz. The inductance can be increased by lengthening the length of the signal line 150. However, in order to increase the length of the signal line 150, the signal line 150 must be bent several times, which increases the complexity of the apparatus. The capacitor component must be increased in order to achieve the desired cutoff frequency without increasing the complexity of the device and thus the pinwheel 160 may be disposed as in one embodiment of the present invention, The desired cut-off frequency can be obtained.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치(400)의 평면도를 나타내는 그림이다. 4 is a top plan view of an electromagnetic band gap device 400 according to another embodiment of the present invention.

도 4에서는, 도 2와 달리 신호선(150)을 여러번 구부렸다. 상술한 바와 같이 신호선(150)을 여러번 구부림으로서 신호선(150)의 길이가 증가하여 인덕턴스를 증가시킬 수 있으나, 설계의 복잡도가 증가하는 단점이 있다. In FIG. 4, the signal line 150 is bent several times, unlike FIG. As described above, the length of the signal line 150 is increased by bending the signal line 150 several times, and the inductance can be increased, but the design complexity is increased.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀휠(160)을 채용한 전자기 밴드갭 장치와 핀휠(160)을 채용하지 않은 전자기 밴드갭 장치간의 성능을 비교한 그림이다.5 is a graph comparing performance between an electromagnetic band gap device employing a pin wheel 160 and an electromagnetic band gap device not employing a pin wheel 160 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 삽입 손실이 40dB이상인 대역을 차단 주파수라고 가정하면, 핀휠(160)을 채용한 구조에서 차단 주파수가 더 낮음을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 5, it can be seen that the cutoff frequency is lower in the structure employing the pinwheel 160, assuming that the band having an insertion loss of 40 dB or more is a cutoff frequency.

도 6는 도 4의 전자기 밴드갭 장치(400)에서 신호선(150)의 구부러진 횟수에 따른 성능 변화를 나타내는 도면이다. FIG. 6 is a graph showing a change in performance of the electromagnetic bandgap device 400 of FIG. 4 according to the number of times the signal line 150 is bent.

도 6에 도시된 파라미터는 다음과 같이 정의된다. The parameters shown in FIG. 6 are defined as follows.

Flow:최저 주파수Flow: lowest frequency

Fr:공진 주파수Fr: Resonant frequency

BW:스탑 밴드의 대역폭BW: bandwidth of the stop band

도 6를 참고하면, 신호선(150)을 구부린 횟수가 증가하면 Flow 및 Fr이 증가함을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 6, it can be seen that Flow and Fr increase when the number of times the signal line 150 is bent increases.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀휠(160)과 접지 전극(110)을 연결하는 비아-홀의 위치에 따른 성능 변화를 나타낸 도면이다. 7 is a graph illustrating a change in performance according to the position of a via hole connecting the pin wheel 160 and the ground electrode 110 according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참고하면, 최저 차단 주파수는 신호선과 멀리 떨어진 위치에 비아-홀이 배치될 때 낮아짐을 알 수 있다. Referring to FIG. 7, it can be seen that the lowest cutoff frequency is lowered when the via-hole is disposed at a position distant from the signal line.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀휠(160)의 형태에 다른 성능 변화를 나타낸다. 8 shows different performance variations in the shape of the pinwheel 160 according to an embodiment of the present invention.

도 8에서, 선(811)은 핀휠(160)을 'ㄱ'자 모양으로 배치한 경우이며, 선(812)는 핀휠(160)을 직사각형 형태로 배치한 경우이다. 8, the line 811 represents a case in which the pin wheel 160 is arranged in a letter 'A' shape, and the line 812 represents a case where the pin wheel 160 is arranged in a rectangular shape.

도 8을 참고하면, 핀휠(160)이 직사각형 형태일 경우가 더 낮은 차단 주파수를 가짐을 알 수 있다. Referring to FIG. 8, it can be seen that when the pinwheel 160 is rectangular, it has a lower cutoff frequency.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 신호선(150)의 형태에 따른 주파수 특성을 나타내는 도면이다. 9 is a diagram showing frequency characteristics according to the shape of a signal line 150 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치(100)는 2.44mm*2.44mm로 가정한다. It is assumed that the electromagnetic band gap device 100 according to an embodiment of the present invention is 2.44 mm * 2.44 mm.

도 9a는 세번 구부러진 신호선(150)을 갖는 전자기 밴드갭 장치(100)에 관한 도면이다. 9A is a diagram of an electromagnetic bandgap device 100 having a triple-bend signal line 150. FIG.

도 9b는 두번 구부러진 신호선(150)을 갖는 전자기 밴드갭 장치(100)에 관한 도면이다. 9B is a diagram of an electromagnetic bandgap device 100 having a doubled signal line 150. FIG.

도 9c는 한번 구부러진 신호선(150)을 갖는 전자기 밴드갭 장치(100)에 관한 도면이다. FIG. 9C is a diagram of an electromagnetic band gap device 100 having a once bent signal line 150. FIG.

도 9d는 신호선(150)이 구부러진 횟수에 따른 차단 주파수를 나타내는 도면이다. 9D is a diagram showing a cutoff frequency according to the number of times the signal line 150 is bent.

도 9d를 참고하면, 구부러진 횟수가 많으면 많을수록 최저 차단 주파수가 낮아지고, 최고 차단 주파수가 증가함을 알 수 있다. 예를 들어, 구부러진 횟수가 1회인 경우 최저 차단 주파수는 3.72GHz이지만, 구부러진 횟수가 3회인 경우 최저 차단 주파수는 5.01GHz이다. 결과적으로, 신호선(150)을 많이 구부릴 수록 최저 차단 주파수를 낮출 수 있으나, 본 규격의 전자기 밴드갭 장치(100)에서 3.5GHz 이하의 최저 차단 주파수를 얻기 위해서는 핀휠(160)와 같은 추가적인 모듈이 필요하다. Referring to FIG. 9D, it can be seen that the greater the number of bends, the lower the lowest cutoff frequency and the greater the maximum cutoff frequency. For example, if the number of bends is 1, the lowest cutoff frequency is 3.72 GHz, but if the number of bends is 3, the lowest cutoff frequency is 5.01 GHz. As a result, the lowest cutoff frequency can be lowered as the signal line 150 is bent much. However, in order to obtain the lowest cutoff frequency of 3.5 GHz or less in the electromagnetic bandgap device 100 of this standard, an additional module such as the pinwheel 160 is required Do.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 밴드갭 장치(100)에서 3.5GHz 이하의 차단 주파수를 획득하기 위한 신호선(150)의 구부러진 횟수와 핀휠(160)의 관계를 나타내는 도면이다. 10 is a graph showing the relationship between the number of bends of the signal line 150 and the pinwheel 160 for obtaining a cutoff frequency of 3.5 GHz or less in the electromagnetic band gap device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참고하면, 신호선(150)의 구부러진 횟수가 작으면 작을수록 핀휠(160)의 면적이 증가하여야 함을 알 수 있다. 도 10에 도시된 그래프를 표로 나타내면 다음의 표 1과 같다. Referring to FIG. 10, it can be seen that the smaller the number of turns of the signal line 150 is, the larger the area of the pin wheel 160 must be. The graph shown in FIG. 10 is shown in Table 1 as follows.

Figure 112017124289749-pat00003
Figure 112017124289749-pat00003

표 1을 참고하면, 신호선(150)이 한번 구부러진 경우 3.5GHz를 달성하기 위한 핀휠의 최저 면적은 1.28mm2이며, 이는 전자기 밴드갭 장치(100)의 20%이상의 면적을 핀휠(160)로 사용하여야 함을 의미한다. Referring to Table 1, when the signal line 150 is bent once, the minimum area of the pinwheel for achieving 3.5 GHz is 1.28 mm 2, which requires an area of 20% or more of the electromagnetic band gap device 100 to be used as the pinwheel 160 .

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and / or features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only in accordance with the following claims, and all equivalents or equivalent variations thereof are included in the scope of the present invention.

100: 전자기 밴드 갭 장치
110: 접지 전극
120: 제 1 유전체
130: 패치
140: 제 2 유전체
150: 신호선
160: 핀휠100: Electromagnetic bandgap device
110: ground electrode
120: first dielectric
130: Patch
140: second dielectric
150: Signal line
160: Pinwheel

Claims (11)

전자기 밴드갭 장치에 있어서,
접지 전극;
상기 접지 전극의 상면에 배치된 제 1 유전체;
상기 제 1 유전체의 상면에 배치되며 상기 접지 전극과 전기적으로 절연된 패치;
상기 패치의 상면에 배치된 제 2 유전체;
상기 제 2 유전체의 상면에 배치되며, 상기 패치와 부분적으로 연결된 신호선; 및
상기 제 2 유전체의 상면에 배치되며, 상기 신호선 및 상기 패치와는 전기적으로 절연되고 상기 접지 전극과는 비아-홀을 통하여 전기적으로 연결되며, 상기 패치의 각 모서리에 대응되도록 형성된 직사각형 형상의 핀휠을 포함하되,
상기 핀휠은
상기 직사각형의 짧은 면을 3등분할 때 상기 패치의 중심에서 먼 위치에 상기 비아-홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. In an electromagnetic band gap device,
A ground electrode;
A first dielectric disposed on an upper surface of the ground electrode;
A patch disposed on an upper surface of the first dielectric and electrically insulated from the ground electrode;
A second dielectric disposed on an upper surface of the patch;
A signal line disposed on an upper surface of the second dielectric and partially connected to the patch; And
A rectangular pinwheel disposed on an upper surface of the second dielectric and electrically connected to the signal line and the patch and electrically connected to the ground electrode through a via hole and corresponding to each edge of the patch, Including,
The pin-
Wherein the via hole is formed at a position far from the center of the patch when the short side of the rectangle is divided into three equal parts. 제 1항에 있어서, 상기 핀휠은,
상기 신호선과 동일 평면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. The motorcycle according to claim 1,
And is disposed on the same plane as the signal line. 제 1항에 있어서,
상기 패치는, 사각형의 형상이며,
상기 핀휠은, 상기 사각형의 각 모서리에 대응하는 위치에 상호간에 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. The method according to claim 1,
The patch has a rectangular shape,
Wherein the pinwheels are spaced apart from each other at positions corresponding to the respective corners of the quadrangle. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 신호선은,
상기 패치의 중심 영역과 비아-홀을 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. The semiconductor memory device according to claim 1,
And the central region of the patch is connected via the via-hole. 제 6항에 있어서, 상기 신호선은,
상기 패치의 중심 영역에 대응하는 위치로부터 상기 패치의 일면이 위치하는 방향으로 연장되는 제 1 구간, 상기 제 1 구간의 끝에서 수직 방향으로 구부러져 연장되는 제 2 구간, 상기 제 2 구간의 끝에서 상기 제 1 구간과 평행한 방향으로 구부러져 연장되는 제 3 구간, 상기 제 3 구간의 끝에서 상기 제 2구간과 평행하고 상기 제 3 구간과 수직하는 방향으로 구부러져 연장되는 제 4 구간 및 상기 제 4 구간의 끝에서 상기 제 4 구간과 수직하는 방향으로 구부러져 상기 패치의 일면이 위치하는 방향으로 연장되는 제 5 구간을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. 7. The semiconductor memory device according to claim 6,
A first section extending from a position corresponding to a center area of the patch in a direction in which one side of the patch is positioned, a second section bent and extending in a vertical direction at an end of the first section, A third section extending in a direction parallel to the first section, a fourth section extending from the end of the third section in parallel to the second section and extending in a direction perpendicular to the third section, And a fifth section bent in a direction perpendicular to the fourth section and extending in a direction in which one side of the patch is located. 제 1항에 있어서, 상기 신호선은,
상기 패치의 중심 영역에서 상기 패치의 일면까지 연장될 때, 임계치 이내의 횟수만큼 구부러진 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. The semiconductor memory device according to claim 1,
Wherein the bending portion is bent a predetermined number of times when extending from the central region of the patch to one side of the patch. 제 7항에 있어서, 상기 제 3 구간의 길이는,
상기 제 1 구간의 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. 8. The method of claim 7, wherein the length of the third section
And the length of the first section is smaller than the length of the first section. 제 7항에 있어서, 상기 제 2구간의 길이는,
상기 제 1 구간 및 상기 제 5 구간의 길이보다 길고, 상기 제 1 구간의 길이와 상기 제 5 구간의 길이를 합한 것 보다 짧은 것을 특징으로 하는 전자기 밴드 갭 장치. 8. The method of claim 7, wherein the length of the second section
Wherein the length of the first section and the length of the fifth section are longer than the length of the first section and the length of the fifth section. 제 1항에 있어서,
상기 신호선은, 1회 구부러지며,
상기 핀휠의 면적은, 상기 전자기 밴드갭 장치의 평면 면적의 20%이상인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 장치. The method according to claim 1,
The signal line is bent once,
Wherein an area of the pinwheel is 20% or more of a plane area of the electromagnetic band gap device.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100014252A (en) * 2006-11-01 2010-02-10 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 Double-stacked ebg structure
KR20100041252A (en) * 2008-10-13 2010-04-22 삼성전기주식회사 Electro-magnetic bandgap structure
KR20100062342A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 삼성전기주식회사 Electromagnetic bandgap structure and circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100014252A (en) * 2006-11-01 2010-02-10 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 Double-stacked ebg structure
KR20100041252A (en) * 2008-10-13 2010-04-22 삼성전기주식회사 Electro-magnetic bandgap structure
KR20100062342A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 삼성전기주식회사 Electromagnetic bandgap structure and circuit board

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