KR101985395B1 - 반도체 장비 정보 모델링 시스템 및 그 방법 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 19
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000012821 model calculation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
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- Tourism & Hospitality (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
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- Primary Health Care (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- Economics (AREA)
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Abstract
본 발명은 반도체 플랜트 건설이나 증설 및 이설시에 반도체 장비의 3D 모델링을 보다 빠르고 능률적으로 수행할 수 있는 시스템 및 방법을 제공하는 것이 목적이다. 이를 위해서, a) 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보를 입력하는 정보 입력단계;와 b) 상기 반도체 플랜트 설비 정보와 상기 업체 장비 정보를 검증하는 정보 검증단계;와 c) 장비 종류에 따른 표준 장비 모형 및 표준 장비 코드를 생성하고 상기 표준 장비 코드를 상기 표준 장비 모형에 매칭하는 표준 장비 모형 산출 단계; 및 d) 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 표준 장비 모형에 상기 반도체 플랜트 설비 정보에 따른 장비 형상 정보 및 POC(Point of Connection) 좌표를 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 최적의 3차원 형상으로 생성하는 적용 장비 모형 생성 단계;를 포함하는 반도체 장비 정보 모델링 방법이 제공된다.
Description
본 발명은 반도체 장비 정보 모델링 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 장비의 변경이나 반도체 공장의 건설, 이설 및 증설 공사에 따른 반도체 장비의 배치 및 설계 변경에 유연하게 대처할 수 있으며, 반도체 장비 리모델링의 반복작업을 최소화함으로써 업무 효율을 향상시켜 공사 지연 리스크를 최소화할 수 있는 반도체 장비 정보 모델링 시스템 및 그 방법에 대한 것이다.
반도체 FAB 건설에 다차원 공간 3D 배관설계 적용이 확대되고 있다.
반도체의 장비의 배관 배치에 3D설계에 따른 시공방법을 적용하기 위해서는 장비 모형을 3D 형상으로 구현해야 하는데, 업체에서 제공하는 데이터장비의 3D 모델은 파일사이즈가 방대하고 장비의 3D 모델을 설계 및 운영 단계에 그대로 적용할 수 없고, 데이터를 미제공하는 업체도 많다.
따라서, 반도체 플랜트 시설을 설계하는 현장에서는 장비의 외형 모형을 반도체 플랜트 시설에 맞게 반도체 플랜트 건설이나 증설시마다 변경된 장비 형상을 매번 새롭게 모델링하여 설계에 사용한다.
또한, 최근에는 환경문제로 인한 환경 법규와 생산 트렌드에 급격하게 변경이 일어나는 반도체의 특성상 환경 법규 변경 및 프로젝트 진행시마다 해당 법규 및 프로젝트의 특성에 따라 장비의 재설계가 자주 발생하고 있어 반도체 플랜트 시설에 적용할 반도체 장비의 설계시 보다 빠르고 능률적인 방법이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 반도체 플랜트 건설이나 증설 및 이설시에 반도체 장비의 3D 모델링을 보다 빠르고 능률적으로 수행할 수 있는 시스템 및 방법을 제공하는 것이 목적이다.
본 발명은 반도체 플랜트 건설시 플랜트 시설의 설계에 관여하는 인력들에게 통일된 정보를 제공함으로써 능률적으로 반도체 플랜트 시설 설계를 수행할 수 있는 시스템 및 방법을 제공하는 것이 목적이다.
본 발명은 장비를 코드화하고 장비의 형상과 POC정보를 분류하여 속성 정보의 특성을 구분해 각 형상에 맵핑하여 장비의 형상 변경시, 3D 장비 모형이 가지고 있는 형상과 속성 정보만으로 장비의 3D 모형을 능률적으로 설계(리모델링)할 수 있는 시스템 및 방법을 제공하는 것이 목적이다.
본 발명은 a) 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보를 입력하는 정보 입력단계;와 b) 상기 반도체 플랜트 설비 정보와 상기 업체 장비 정보를 검증하는 정보 검증단계;와 c) 장비 종류에 따른 표준 장비 모형 및 표준 장비 코드를 생성하고 상기 표준 장비 코드를 상기 표준 장비 모형에 매칭하는 표준 장비 모형 산출 단계; 및 d) 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 표준 장비 모형에 상기 반도체 플랜트 설비 정보에 따른 장비 형상 정보 및 POC(Point of Connection) 좌표를 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 최적의 3차원 형상으로 생성하는 적용 장비 모형 생성 단계;를 포함하는 반도체 장비 정보 모델링 방법이 제공된다.
여기서, e) 3차원 형상의 상기 적용 장비 모형에 POC code를 적용하여 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치가 자동으로 설정되는 hook-up 배치 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 반도체 플랜트 설비 정보는, 장비명, 장비 제조사, 장비 type, 장비 code, 장비 반입 일자, 장비 수명, 장비 교체 주기, 장비 생산 능력(capa) 정보를 포함하는 설비 제원 정보와, 장비 형상, 장비 2D 정보, reference area 정보, POC 좌표를 포함하는 설비 형상 정보와, 장비를 통해 처리되는 물질의 종류, 양, 유량, 유압 및 POC 사이즈, POC type에 대한 정보를 포함하는 설비 계통 정보를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 b) 단계는, 상기 반도체 장비 정보 모델링 시스템에서 사용되는 정보의 통일성을 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준을 설정하고, 상기 플랜트 설비 정보 및 상기 업체 장비 정보가 상기 시스템 이용정보 기준에 맞게 변경되었는지를 검증하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 POC 좌표는 장비간 및 장비와 메인 배관 사이의 hook-up 연결을 위한 배관의 연결 위치를 의미하며, 상기 POC code는 hook-up 연결에 이용되는 배관을 통해 이동하는 물질, 배관을 통해 이동하는 물질의 유량, 배관을 통해 이동하는 물질의 유압에 대한 정보를 바탕으로 상기 hook-up 연결에 이용되는 배관의 사이즈, 배관의 종류, 배관의 재질에 대한 정보를 포함하고 있는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 d) 단계는, 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고 상기 표준 장비 모형의 형상을 이루는 표준 형상 좌표를 생성하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상에 해당하는 변경 형상 좌표를 생성하고 상기 변경 형상 좌표 및 상기 POC 좌표를 상기 표준 형상 좌표에 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 상기 적용 장비 모형을 생성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 d) 단계는, 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상 부분과 매칭되는 변경 형상 코드를 생성하고, 상기 표준 장비 코드와 상기 변경 형상 코드를 모듈식으로 조합하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 상기 적용 장비 모형을 생성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 e) 단계는, 상기 POC 좌표의 속성정보와 상기 POC code의 속성정보가 링크되어 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치가 자동으로 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 장비 코드는 파일 코드, 형상 좌표, 고정 좌표, POC 좌표, POC code 를 포함하고 있는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, f) 상기 적용 장비 모형을 생성하고 상기 hook-up 배치에 따른 배관의 3차원 모형 정보와 배관의 교체주기를 생성하고 관리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보가 입력되는 정보 입력부;와 상기 반도체 플랜트 설비 정보와 상기 업체 장비 정보를 검증하는 정보 검증부;와 장비 종류에 따른 표준 장비 모형 및 표준 장비 코드를 생성하고 상기 표준 장비 코드를 상기 표준 장비 모형에 매칭하는 표준 장비 모형 산출부;와 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 표준 장비 모형에 상기 반도체 플랜트 설비 정보에 따른 장비 형상 정보 및 POC(Point of Connection) 좌표를 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 최적의 3차원 형상으로 생성하는 적용 장비 모형 생성부;와 3차원 형상의 상기 적용 장비 모형에 POC code를 적용하여 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치가 자동으로 설정되도록 하는 Hook-up 배치부; 및 상기 플랜트 설비 정보 및 상기 업체 장비 정보가 상기 시스템 이용정보 기준에 맞게 변경되었는지를 검증하고, 상기 hook-up 배치에 따른 배관의 3차원 모형 정보와 배관의 교체주기를 생성하고 관리하는 제어부;를 포함하는 반도체 장비 정보 모델링 시스템이 제공된다.
여기서, 상기 적용 장비 모형 생성부는, 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고 상기 표준 장비 모형의 형상을 이루는 표준 형상 좌표를 생성하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상에 해당하는 변경 형상 좌표를 생성하고, 상기 변경 형상 좌표 및 상기 POC 좌표를 상기 표준 형상 좌표에 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 상기 적용 장비 모형을 생성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 적용 장비 모형 생성부는, 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상 부분과 매칭되는 변경 형상 코드를 생성하고, 상기 표준 장비 코드와 상기 변경 형상 코드를 모듈식으로 조합하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 상기 적용 장비 모형을 생성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 반도체 장비 정보 모델링 시스템에서 사용되는 정보의 통일성을 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준, 상기 반도체 플랜트 설비 정보, 상기 업체 장비 정보가 저장되어 있고, 상기 표준 장비 모형과 상기 표준 장비 코드가 매칭되어 저장되어 있고, 상기 POC 좌표의 속성정보 및 상기 POC code의 속성정보가 저장되어 있는 DB를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 Hook-up 배치부는, 상기 POC 좌표의 속성정보와 상기 POC code의 속성정보가 링크되어 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치를 자동으로 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 반도체 플랜트 건설 설계에 관여하는 인력들에게 통일된 장비 정보를 제공함으로써 표준 정보에 따라 반도체 장비 설계를 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 반도체 플랜트 건설 설계시 필요한 장비 설계를 용이하고 능률적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예로 반도체 장비 정보 모델링 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예로 장비 모형 정보를 입력하기 위한 시스템의 화면 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로 마스터 장비 모형에 서로 다른 정보를 입력함으로써 입력된 정보에 따라 서로 다른 모형을 생성하는 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예로 표준 장비 모형에서 형상 좌표를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하고 hook-up 배치까지 진행하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예로 표준 장비 모형에서 형상 코드를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예로 반도체 장비 정보 모델링 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예로 장비 모형 정보를 입력하기 위한 시스템의 화면 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로 마스터 장비 모형에 서로 다른 정보를 입력함으로써 입력된 정보에 따라 서로 다른 모형을 생성하는 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예로 표준 장비 모형에서 형상 좌표를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하고 hook-up 배치까지 진행하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예로 표준 장비 모형에서 형상 코드를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예로 반도체 장비 정보 모델링 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서, 몇몇 실시 예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시 예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예로 반도체 장비 정보 모델링 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
본 발명의 반도체 장비 모델링 시스템은 정보 입력부(110), 정보 검증부(120), 표준 장비 모형 산출부(130), 적용장비 모형 생성부(140), hook-up 배치부(150), DB(160) 및 제어부(170)를 포함한다.
정보 입력부(110)는 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보가 입력된다.
반도체 플랜트 설비 정보는 반도체 플랜트 설비의 외관 사양, 설비의 내장 사양, 설비의 생산속도, 설비의 기준 조건 사항, 설비의 외형, 설비 구성요소 및 설비의 성능을 나타내는 정보를 의미한다.
본 명세서에서의 장비는 반도체 플랜트에 설치되는 반도체 장비를 의미하며, 설비는 반도체 플랜트를 구성하는 반도체 장비, 반도체 장비간에 hook-up 배치, 반도체 장비와 메인 배관사이의 hook-up 배치 및 반도체 장비를 설치하기 위한 공간과 배치 관계에 따른 반도체 플랜트 내에 구성되는 모든 부속 장치 등을 포함하는 것을 의미한다.
여기서, 메인 배관에 hook-up 배치를 수행하는 경우에는 메인 배관에 형성된 노즐을 통해 hook-up 배치가 수행된다.
반도체 플랜트 설비 정보는 설비 제원 정보와 설비 형상 정보와 설비 계통 정보를 포함하여 구성된다.
설비 제원 정보는 반도체 플랜트에서 사용되는 장비의 사양에 대한 정보로 장비명, 장비 제조사, 장비 type, 장비 code, 장비 반입 일자, 장비 수명, 장비 교체 주기, 장비 생산 능력(capa) 정보 등을 포함하고 있으며, 설비 형상 정보는 반도체 플랜트에서 사용되는 장비 형상, 장비 2D 정보, reference area 정보, POC 좌표 등을 포함하고 있으며, 설비 계통 정보는 장비를 통해 처리되는 물질의 종류, 양, 유량, 유압 및 POC 사이즈, POC type에 대한 정보 등을 포함하는 있다.
여기서, reference area는 장비가 위치하는 주변에서 장비를 동작시키기위한 작업자의 작업 범위를 의미한다.
여기서, 장비를 통해 처리되는 물질은 반도체 제조 공정에서 이용되는 H2, O2, Ar, He, PN2, GN2, PA, PCW, DW, NW와 같은 Bulk Gas 및 물, 각종 유기물질, 산, 알칼리 등을 의미한다.
반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보는 장비에 대한 스펙을 포함하는 데이터를 의미한다.
일반적으로 장비 업체에서는 장비의 사양 정보(사이즈, 형태, 모델 번호, 부품 번호), 설계 정보(설계 사양, 요구 조건)과 같은 ISO 표준 지원 정보, 장비 모델링 파일(3D 캐드 도면) 및 P&ID(Piping&Instrument Diagram)를 서로 다른 규격으로 제공한다.
따라서, 반도체 플랜트 설비 정보와 업체 장비 정보가 본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템 내에서 통일성 있게 사용되기 위해서는 시스템 기준 설정에 맞는 표준화된 정보로 변환되어 입력되어야 한다.
본 발명의 시스템 기준 설정이란 본 발명의 반도체 장비 모델링 시스템을 이용하는 사용자들간에 시스템 내에서 사용되는 명칭이 업체별, 시스템내의 처리 단계별로 다른 경우에 전체적인 시스템내에서의 데이터 불일치로 인한 오류가 발생하기 때문에 이러한 불일치로 인한 오류를 제거하기 위해, 시스템에서 사용되는 명칭 및 단위를 통일된 기준에 따라 표준화하여 장비의 개발, 설계, 시공단계까지 통일된 명칭과 단위로 운영될 수 있도록 규정하는 것을 의미한다.
다음 [표1]은 본 발명의 시스템 기준 설정(시스템 이용 정보 기준)의 일부 예를 나타낸 표이다.
항목 | 요약 | 설명 |
장비 Code | 1Moduel : 1Code | 모듈단위 코드를 생성해 data Group을 생성 후 데이터간 연계가 가능하도록 설정 |
수명주기 | 1Module : Day | 각 장비의 수명을 Day로 수치화 하여 설정 |
POC Code | 1POC : 1Code | 1POC의 속성정보가 하나의 data |
처리물질 명칭 | 제원=형상=계통 정보 통일 | |
Material 명칭 | 제원=형상=계통 정보 통일 | Material은 배관 재질을 의미함 |
Material 규격 | 제원=형상=계통 정보 통일 | Material은 배관 재질을 의미함 |
배관 사용 교체 주기 | Pipe / 처리물질 : Day | 배관의 처리물질에 따른 수명을 Day로 수치화 하여 설정 |
기자재 명칭 | 제원=형상=계통 정보 통일 | |
유량 단위 | 제원=형상=계통 정보 통일 | |
유압 단위 | 제원=형상=계통 정보 통일 | |
정보 파일 Code | 제원=형상=계통 정보 통일 | |
좌표계 원점 설정 | 프로젝트 원점 + 장비 중심점 | LAYOUT 기준 필요. |
장비 Code 는 하나의 장비 모듈에 하나의 코드를 부여하고, 데이터 그룹을 생성하여 데이터간에 연계가 가능하도록 설정한다.
장비의 수명 주기는 날짜(day)로 수명 주기를 표현한다.
POC code 는 POC 에 관한 속성 정보를 하나의 데이터로 표시하며, POC code 에는 hook-up에 이용되는 배관의 사이즈, 배관의 종류, 배관을 통해 이동하는 물질, 배관을 통해 이동하는 물질의 유량, 배관을 통해 이동하는 물질의 유압에 대한 정보를 포함하고 있으며, 상기의 정보 중 하나의 데이터가 변하게 되면 POC code도 달라지게 된다.
장비를 통해 처리되는 처리 물질의 명칭, Material 명칭, Material 규격, 처리 물질의 유량 단위, 유압 단위, 장비와 연관된 기자재 명칭, 장비의 형상좌표와 POC 정보를 포함하는 파일 code는 반도체 플랜트 설비 정보(설비 제원 정보, 설비 형상 정보, 설비 계통 정보)에서 통일하여 사용한다.
배관 사용 교체 주기(배관교체주기)는 처리 물질에 따른 해당 배관의 수명을 날짜(day)로 수치화 한다.
정보 입력부(110)는 상술한 바와 같이 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보가 본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템 내에서 통일되게 사용되기 위해서 반도체 장비 정보 모델링 시스템에 설정된 기준 설정(시스템 이용정보 기준)에 맞게 표준화되어 입력된다.
여기서, 정보 입력부(110)는 설계상 스펙에 따른 반도체 플랜트 설비 정보가 입력되는 설비 정보 입력부(111)와 반도체 플랜트 현장에서 실측에 의해 변경 수정된 반도체 플랜트 설비 정보가 입력되는 설비정보 변경 입력부(112)를 포함한다.
정보 검증부(120)는 정보 입력부(110)에 입력되는 반도체 플랜트 설비 정보와 업체 장비 정보를 검증하는 기능을 수행한다.
정보 검증부(120)는 본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템에서 사용되는 정보의 통일성을 위해서 반도체 장비 정보 모델링 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준을 설정하고, 플랜트 설비 정보 및 업체 장비 정보가 시스템 이용정보 기준에 맞게 변경되어 정보 입력부(110)에 입력 되었는지를 검증한다.
정보 검증부(120)는 설비 제원 정보에 대해서는 장비의 Type을 구분할 수 있는 Code를 생성하고 중복으로 배치되는 동일 장비 Type은 Code상으로 구분할 수 있도록 변경되어 입력되는지를 검증한다.
즉, 장비 code 는 '구분명칭-장비고유코드-호기구분_호기소속 구분-Type 구분-중복배치구분'와 같이 구성하여 표기한다.
예를 들어, 장비 code가 'TH-PHL-500-V-001' 인 경우는 'TH'는 장비의 구분명칭을 의미하고, 'PHL'은 장비고유코드를 의미하고 '500'은 장비의 호기구분_호기소속을 의미하고 'V'는 장비 Type을 의미하고, '001'은 장비의 중복배치 순서를 의미한다.
정보 검증부(120)는 설비 형상 정보에 대해서는 장비의 형상(body) 구역안에 POC 좌표가 벗어나지는 않는지, 장비의 형상과 2D주석간의 원점은 맞는지, 장비 설치 장소가 장비의 형상과 일치 하는지, 장비 형상에 따른 작업자의 작업 범위(Reference Area)는 적절한지를 검증한다.
예를 들어, 장비의 형상(Body)이 1200(가로)X1200(세로)X1200(높이) 규격인 경우에 장비 형상의 POC 좌표는 1200X1200X1200을 벗어나지 않도록 설정되어 입력되는지를 검증한다.
또한, 장비 형상에 따른 작업자의 작업 범위(Reference Area)가 적절히 반영되었는지를 검증한다.
예를 들어, 장비의 형상(Body)이 1200(가로)X1200(세로)X1200(높이) 규격인 경우에 장비 형상에 따른 작업자의 작업 범위(Reference Area)가 적절히 반영[1200x1200x(1200+ Reference Area)]되어 있는지를 검증한다.
정보 검증부(120)는 설비 계통 정보에 대해서는 처리 물질의 종류와 유량과 유압을 기입하고 POC의 Material을 선택했을 시, 기준표(커맨드스팩)을 통해 한정된 size와 POC Type이 선택되었는지를 검증한다.
유량, 유압, POC Material의 경우 단위를 규정한 기준정보에서 벗어나지 않도록 한다.
POC Type의 경우, POC Material에서 사용 가능한 Type을 선정하여 선택적 사용할 수 있도록 한다.
처리 물질의 경우, 기준정보에서 지정한 명칭을 사용하도록 한다.
POC의 Material, size, 처리 물질, 유량, 유압 별 기준데이터를 활용하여 입력할 수 있도록 한다.
POC의 SIZE의 경우 배관별 재질과 size의 최대 유량, 압력을 산출하여 유량 기입시 표준 size가 선택되었는지를 검증한다.
배관 교체주기의 경우 파이프의 재질과 처리 물질의 산화도, 유압의 진동 및 데미지에 대한 기준표를 설정하여, 처리 물질, 배관 재질, 유량, 유압이 설정되면 자동으로 교체주기가 산출되도록 설정한다.
표준 장비 모형 산출부(130)는 장비 종류에 따른 표준 장비 모형 및 표준 장비 코드를 생성하고 표준 장비 코드를 표준 장비 모형에 매칭한다.
적용장비 모형 생성부(140)는 표준 장비 코드를 이용하여 표준 장비 모형을 호출하고, 호출된 표준 장비 모형에 변경된 장비 형상 정보 및 POC 좌표를 적용하여 기존의 표준 장비 모형을 기반으로 3차원 형상의 적용 장비 모형을 생성한다. 또한 적용 장비 모형에 매칭되는 장비 코드를 생성한다.
즉, 적용장비 모형 생성부(140)는 장비 형상이 일부 수정되는 경우에 장비 형상을 새롭게 3D 모형 개발을 하지 않고도 수정된 형상 정보를 이용하여 기존의 표준 장비 모형을 기반으로 변경된 형상 정보를 적용하여 3차원 형상의 적용 장비 모형을 생성한다.
적용장비 모형 생성부(140)에서 적용 장비 모형을 생성하는 방법은 다음과 같다.
첫번째 방법은 형상 좌표를 이용하는 방법이다.
적용장비 모형 생성부(140)는 표준 장비 코드를 이용하여 3D 표준 장비 모형을 호출한다. 이후, 표준 장비 모형의 형상을 이루는 표준 형상 좌표를 생성하고, 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상에 해당하는 변경 형상 좌표를 생성한다.
그리고, 변경 형상 좌표 및 POC 좌표를 표준 형상 좌표에 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 생성한다.
두번째 방법은 형상 코드를 이용한 방법이다.
적용장비 모형 생성부(140)는 표준 장비 코드를 이용하여 표준 장비 모형을 호출하고, 표준 장비 모형에 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상 부분을 생성한다.
그리고, 변경되는 장비 형상 부분과 매칭되는 변경 형상 코드를 생성한다.
표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상 부분이 다수 존재하는 경우에는 각각의 변경 부분에 해당하는 변경 형상과 매칭되는 변경 형상 코드를 각각 생성한다.
이후, 표준 장비 코드와 변경 형상 코드를 모듈식으로 조합하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 생성한다.
상술한 좌표를 이용하여 첫번째 방법은 어떠한 상황에서도 적용 장비 모형을 최적으로 생성할 수 있는 장점이 있고, 두번째 방법은 동일한 장비에 동일 또는 유사한 변경 부분이 있는 경우에 기존에 생성한 형상 코드를 이용함으로써 보다 빠르게 적용 장비 모형을 생성할 수 있는 장점이 있다.
상기에서는 변경 형상 좌표 및 POC 좌표를 표준 형상 좌표에 적용하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법과 표준 장비 코드와 변경 형상 코드를 모듈식으로 조합하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법을 분리하여 설명하였으나, 상기의 두 방법을 조합하여 적용 장비 모형을 생성할 수도 있다.
hook-up 배치부(150)는 3차원 형상의 적용 장비 모형에 POC code를 적용하여 적용 장비 모형 및 메인 배관의 hook-up 배치를 자동으로 설정한다.
즉, hook-up 배치부(150)는 POC 좌표별 속성정보와 POC code별 속성정보가 링크되어 적용 장비 모형 사이의 hook-up 배치, 적용 장비 모형과 메인 배관 사이의 hook-up 배치 및 메인 배관 사이의 hook-up 배치를 자동으로 수행한다.
DB(160)는 본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템에서 사용되는 정보의 통일성을 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준이 저장되어 있다.
또한, DB(160)는 반도체 플랜트 설비 정보 및 업체 장비 정보가 저장되어 있다.
또한, DB(160)는 표준 장비 모형와 표준 장비 코드가 매칭되어 저장돠어 있고, 적용 장비 모형 및 장비 코드가 매칭되어 저장되어 있다.
또한, DB(160)는 POC 좌표 속성정보 및 POC code 속성정보가 저장되어 있다.
제어부(170)는 플랜트 설비 정보 및 업체 장비 정보가 시스템 이용정보 기준에 맞게 변경되어 입력되는지를 검증한다.
또한, 제어부(170)는 hook-up 배치에 따른 배관의 3차원 모형 정보와 배관의 교체주기와 같은 정보들을 생성하고 이러한 정보들을 이용하여 장비 및 배관을 모니터링하고 관리한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예로 장비 모형 정보를 입력하기 위한 시스템의 화면 구성을 도시한 도면이다.
본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템의 정보 입력부(110)는 장비의 3D 모형을 생성하기 위한 장비 모형 정보가 입력되는데, 장비 모형 정보는 상술한 바와 같이 반도체 플랜트 설비 정보 및 업체 장비 정보를 통해 얻을 수 있는 설비 제원 정보, 설비 형상 정보 및 설비 계통 정보를 포함하고 있다.
본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템은 장비 모형 정보를 입력하기위해 도 2와 같은 화면구성을 가진다.
장비 code, 장비 반입일자, 생산 능력(capa), 장비 담당자, 장비 수명 주기와 같은 설비 제원 정보는 화면의 상단부(화면 ①에 해당함)에 구성된 설비 제원 정보 입력 및 조회 화면을 통해 시스템 설계자가 입력 및 조회를 할 수 있다.
여기서, 장비 code는 본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템의 code tree의 가장 최상위단에 위치하는 정보이므로 화면의 최상단부에 입력 및 조회 화면이 위치한다.
code 생성하기 버튼을 통해 구분 code, 고유 code, 장비 위치, 장비 유형, 장비 수량, 모듈 명칭, 모듈 수량 정보를 입력하고 상기의 정보를 포함하는 장비 code 정보가 생성되어 입력된다.
이후, code 조회버튼을 통해 장비 code 를 호출하여 해당 장비 code 에 해당하는 설비 제원 정보를 조회할 수 있다.
화면의 중간부(화면 ②에 해당함)에는 장비 2D 정보와 장비 형상을 나타내는 캐드 도면을 포함하는 설비 형상 정보가 입력되는 화면이 위치한다.
화면의 하단부(화면 ③에 해당함)에는 POC 좌표위치, 방향, utility(여기서는 처리물질을 의미함), POC material(배관 재료를 의미함), 유속, 압력, POC size, flange type, 교체주기와 같은 설비 계통 정보를 입력하는 화면부가 위치한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로 마스터 장비 모형에 서로 다른 정보를 입력함으로써 입력된 정보에 따라 서로 다른 모형을 생성하는 것을 나타낸 도면이다.
본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템은 상술한 바와 같이 변경된 장비 정보에 따라 새롭게 3D 모델링을 통해서 변경된 장비의 설계 파일을 생성하는 것이 아니라, 반복된 장비 설계 작업을 제거하여 장비의 설계시 보다 빠르고 효율적으로 설계가 이루어지도록 하는 것이 장점이다.
이러한 특징을 위해서 본 발명에서는 마스터 장비 모형에 변경된 정보를 입력함으로써 입력된 정보에 따라 서로 다른 장비 모형을 생성한다.
도 3에 도시한 바와 같이 장비 type에 따라 해당 장비 type을 대표하는 표준 장비 모형을 설정하고 표준 장비 모형에 장비의 변경된 모형 정보를 입력하여 표준 장비 모형에서 변경된 모형 정보에 해당하는 부분만을 변경하여 즉시 변경된 모형 정보가 반영된 장비 모형을 생성할 수 있다.
여기서, 표준 장비 모형은 마스터 장비 모형을 의미한다.
도 3을 예로 들어 모형 A, 모형 B, 모형 C, 모형 D 가 모두 동일한 장비 type인 경우에는 동일한 표준 장비 모형(즉, master 모델)을 기준으로 하여 각각 모형 A에 해당하는 변경 모형 정보, 모형 B에 해당하는 변경 모형 정보, 모형 C에 해당하는 변경 모형 정보, 모형 D에 해당하는 변경 모형 정보를 적용하면 표준 장비 모형에서 각각 모형 A, 모형 B, 모형 C 및 모형 D에 해당하는 변경 모형 정보만이 반영되어 모형 A 장비, 모형 B 장비, 모형 C 장비 및 모형 D장비가 즉시 생성된다.
여기서, 변경 모형 정보는 상술한 설비 제원 정보, 설비 형상 정보, 설비 계통 정보에 포함되는 정보를 의미한다.
변경 모형 정보는 속성값을 가지고 있어 표준 장비 모형에 변경 모형 정보를 적용하는 경우에 해당 변경 모형 정보의 속성 값이 표준 장비 모형과 링크되어 즉시 변경 모형 정보가 반영된 장비 모형이 모델링된다.
상기의 방법을 통해서 본 발명은 반도체 플랜트 설계시 장비의 잦은 변경에 유연하게 대처하여 반도체 플랜트의 건설, 이설 공사시 설계 변경에 따른 공기 지연 리스크를 최소화 하고, 장비 설계시 반복작업을 최소화하여 업무 효율을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예로 표준 장비 모형에서 형상 좌표를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하고 hook-up 배치까지 진행하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
반도체 플랜트의 건설이나 이설 공사시에 재설계가 필요한 장비 type에 해당하는 장비 code 를 선택하여 해당 표준 장비 모형을 호출한다.
표준 장비 모형을 호출한 이후에 해당 장비의 변경된 장비 형상(body 형상) 정보와 설치 지역 정보 및 작업자의 작업 공간(reference area)를 적용하여 적용 장비 모형을 생성한다.
여기서, 적용 장비 모형은 변경되는 형상에 해당하는 좌표를 추출하고 추출된 변경 형상 좌표를 표준 장비 모형의 좌표에 적용하여 적용 장비 모형에 해당하는 형상을 모델링한다. 그리고, POC 좌표를 적용하여 hook-up 배치를 위한 POC 정보를 포함하는 적용 장비 모형이 생성된다.
여기서, hook-up 을 위한 POC 좌표는 적용 장비 모형의 3차원 형상 좌표의 범위내에서 위치하여야 한다.
이후, 적용 장비 모형에 POC code를 적용하면 POC code 의 속성 값에 따라 적용 장비 모형의 POC 좌표에 POC code 속성값을 만족시키는 배관이 자동을 연결되어 hook-up 배치가 수행된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예로 표준 장비 모형에서 형상 코드를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법을 나타낸 도면이다.
형상 코드를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하기 위해서 먼저 설치할 장비 type에 맞는 표준 장비 모형을 호출한다.
표준 장비 모형은 표준 장비 코드와 매칭되어 있어 표준 장비 코드를 이용하여 표준 장비 모형을 호출할 수 있다.
이후 반도체 플랜트 정보를 적용하여 표준 장비 모형에서 변경되는 형상에 해당하는 변경 형상 부분을 추출하고 해당 변경 형상 부분에 맞는 변경 형상 코드를 생성하고 해당 변경 형상 부분에 변경 형상 코드를 매칭한다.
이후, 표준 장비 코드와 변경 형상 코드를 모듈식으로 조합하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 생성한다.
이러한 형상 코드를 이용하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법은 상술한 바와 같이 동일한 장비에 동일 또는 유사한 변경 형상 부분이 있는 경우에 이미 기존에 생성한 변경 형상 부분에 대한 정보를 이용함으로써 보다 빠르게 적용 장비 모형을 생성할 수 있다는 장점이 있다.
여기서, 변경 형상 코드에 위치정보를 적용하는 경우에는 적용 장비 모형의 최종 위치도 변경될 수 있다,
예를 들어, 도5에서는 code 2가 표준 장비 모형(code1)의 우후측에 위치하고, code3이 우전측에 위치하는 것으로 도시되어 있으나 code2가 좌후측에 위치하고 code3이 좌전측에 위치하도록 변경 형상 코드에 위치정보를 부가하여 적용 정비 모형의 최종 형상을 반도체 플랜트 정보에 따라 다르게 생성할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예로 반도체 장비 정보 모델링 방법을 나타낸 순서도이다
S100 단계는 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보를 입력하는 정보 입력단계이다.
상술한 바와 같이 반도체 플랜트 설비 정보 및 업체 장비 정보는 시스템 내에서 동일하게 사용되기 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준에 따라 표준화되어 입력된다.
S200 단계는 반도체 플랜트 설비 정보와 업체 장비 정보를 검증하는 정보 검증단계이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템에서 사용되는 정보의 통일성을 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준에 따라, 플랜트 설비 정보 및 업체 장비 정보가 시스템 이용정보 기준에 맞게 변경 되었는지를 검증하는 단계이다.
S300 단계는 장비 종류에 따른 표준 장비 모형 및 표준 장비 코드를 생성하고 표준 장비 코드를 표준 장비 모형에 매칭하는 표준 장비 모형 산출단계이다.
상술한 바와 같이 표준 장비 모형은 장비 type 에 따라 해당 장비 type 의 대표적인 특징을 가지는 기본 형상을 가지는 장비 모형을 의미한다.
S400 단계는 표준 장비 코드를 이용하여 표준 장비 모형을 호출하고, 표준 장비 모형에 반도체 플랜트 설비 정보에 따른 장비 형상 정보 및 POC(Point of Connection) 좌표를 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 표준 장비 모형을 기반으로 3차원 형상의 적용 장비 모형 및 상기 적용 장비 모형에 매칭되는 장비 코드를 생성하는 적용 장비 모형 생성 단계이다.
S400 단계는 표준 장비 코드를 이용하여 표준 장비 모형을 호출한다. 그리고, 표준 장비 모형의 형상을 이루는 표준 형상 좌표를 추출하여 분류하고, 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 변경된 장비 형상 정보에 따라 변경되는 변경 형상 좌표를 생성한다. 그리고, 표준 형상 좌표에 변경 형상 좌표 및 POC 좌표를 적용하여 표준 장비 모형을 기반으로 3차원 형상의 적용 장비 모형을 생성한다.
여기서, 상술한 바와 같이 변경 형상 코드를 모듈식으로 이용하여 적용 장비 모형을 생성할 수도 있다.
또한, 변경 형상 좌표와 변경 형상 코드를 조합하여 적용 장비 모형을 생성할 수도 있다.
여기서, 새롭게 변경되는 형상 부분은 변경 형상 좌표를 이용하고, 동일한 장비에 이미 적용된 변경 형상 부분은 변경 형상 코드를 이용하여 적용 장비 모형을 생성할 수 있다.
S500 단계는 3차원 형상의 적용 장비 모형에 POC code를 적용하여 적용 장비 모형간에 hook-up 배치가 자동으로 설정되는 hook-up 배치 단계이다.
여기서, S500 단계는 POC 좌표별 속성정보와 POC code별 속성정보가 링크되어 적용 장비 모형간에 hook-up 배치, 적용 장비 모형과 메인 배관간의 hook-up 배치 및 메인 배관 간의 hook-up 배치가 자동으로 설정되는 것을 특징으로 한다
S600 단계는 hook-up 배치에 따른 배관의 3차원 모형 정보와 배관의 교체주기를 모니터링하고 관리하는 단계이다.
본 발명의 반도체 장비 정보 모델링 시스템은 변경된 모형 정보를 적용하여 새로운 장비 형상을 모델링하고 장비간 hook-up을 자동으로 배치할 뿐만 아니라, 변경된 장비 모형 산출물을 모니터링하고 hook-up 배치의 유지 및 보수에 필요한 관리도 수행할 수 있다.
본 발명은 상기한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 되는 것임은 자명하다.
110 : 정보 입력부
111 : 설비 정보 입력부
112 : 설비 정보 변경 입력부
120 : 정보 검증부
130 : 표준 장비 모형 산출부
140 : 적용 장비 모형 생성부
150 : Hook-up 배치부
160 : DB
170 : 제어부
111 : 설비 정보 입력부
112 : 설비 정보 변경 입력부
120 : 정보 검증부
130 : 표준 장비 모형 산출부
140 : 적용 장비 모형 생성부
150 : Hook-up 배치부
160 : DB
170 : 제어부
Claims (15)
- a) 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보를 입력하는 정보 입력단계;
b) 상기 반도체 플랜트 설비 정보와 상기 업체 장비 정보를 검증하는 정보 검증단계;
c) 장비 종류에 따른 표준 장비 모형 및 표준 장비 코드를 생성하고 상기 표준 장비 코드를 상기 표준 장비 모형에 매칭하는 표준 장비 모형 산출 단계; 및
d) 상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 표준 장비 모형에 상기 반도체 플랜트 설비 정보에 따른 장비 형상 정보 및 POC(Point of Connection) 좌표를 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 최적의 3차원 형상으로 생성하는 적용 장비 모형 생성 단계;를 포함하고,
상기 d) 단계는
상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고 상기 표준 장비 모형의 형상을 이루는 표준 형상 좌표를 생성하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상에 해당하는 변경 형상 좌표를 생성하고 상기 변경 형상 좌표 및 상기 POC 좌표를 상기 표준 형상 좌표에 적용하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법과,
상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상 부분과 매칭되는 변경 형상 코드를 생성하고, 상기 표준 장비 코드와 상기 변경 형상 코드를 모듈식으로 조합하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법을 조합하여,
새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 상기 적용 장비 모형을 생성하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 청구항 1에 있어서,
e) 3차원 형상의 상기 적용 장비 모형에 POC code를 적용하여 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치가 자동으로 설정되는 hook-up 배치 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 반도체 플랜트 설비 정보는,
장비명, 장비 제조사, 장비 type, 장비 code, 장비 반입 일자, 장비 수명, 장비 교체 주기, 장비 생산 능력(capa) 정보를 포함하는 설비 제원 정보와,
장비 형상, 장비 2D 정보, reference area 정보, POC 좌표를 포함하는 설비 형상 정보와,
장비를 통해 처리되는 물질의 종류, 양, 유량, 유압 및 POC 사이즈, POC type에 대한 정보를 포함하는 설비 계통 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 b) 단계는
상기 반도체 장비 정보 모델링 방법에서 사용되는 정보의 통일성을 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준을 설정하고, 상기 플랜트 설비 정보 및 상기 업체 장비 정보가 상기 시스템 이용정보 기준에 맞게 변경되었는지를 검증하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 청구항 2에 있어서,
상기 POC 좌표는 장비간 및 장비와 메인 배관 사이의 hook-up 연결을 위한 배관의 연결 위치를 의미하며,
상기 POC code는 hook-up 연결에 이용되는 배관을 통해 이동하는 물질, 배관을 통해 이동하는 물질의 유량, 배관을 통해 이동하는 물질의 유압에 대한 정보를 바탕으로 상기 hook-up 연결에 이용되는 배관의 사이즈, 배관의 종류, 배관의 재질에 대한 정보를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 삭제
- 삭제
- 청구항 2에 있어서,
상기 e) 단계는,
상기 POC 좌표의 속성정보와 상기 POC code의 속성정보가 링크되어 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치가 자동으로 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 청구항 3에 있어서,
상기 장비 코드는 파일 코드, 형상 좌표, 고정 좌표, POC 좌표, POC code 를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 청구항 2에 있어서,
f) 상기 적용 장비 모형을 생성하고 상기 hook-up 배치에 따른 배관의 3차원 모형 정보와 배관의 교체주기를 생성하고 관리하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 방법.
- 반도체 플랜트 설치에 필요한 반도체 플랜트 설비 정보 및 반도체 장비 업체에서 제공한 업체 장비 정보가 입력되는 정보 입력부;
상기 반도체 플랜트 설비 정보와 상기 업체 장비 정보를 검증하는 정보 검증부;
장비 종류에 따른 표준 장비 모형 및 표준 장비 코드를 생성하고 상기 표준 장비 코드를 상기 표준 장비 모형에 매칭하는 표준 장비 모형 산출부;
상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 표준 장비 모형에 상기 반도체 플랜트 설비 정보에 따른 장비 형상 정보 및 POC(Point of Connection) 좌표를 적용하여 새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 적용 장비 모형을 최적의 3차원 형상으로 생성하는 적용 장비 모형 생성부;
3차원 형상의 상기 적용 장비 모형에 POC code를 적용하여 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치가 자동으로 설정되도록 하는 Hook-up 배치부; 및
상기 플랜트 설비 정보 및 상기 업체 장비 정보가 사용되는 정보의 통일성을 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준에 맞게 변경되었는지를 검증하고, 상기 hook-up 배치에 따른 배관의 3차원 모형 정보와 배관의 교체주기를 생성하고 관리하는 제어부;를 포함하고,
상기 적용 장비 모형 생성부는,
상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고 상기 표준 장비 모형의 형상을 이루는 표준 형상 좌표를 생성하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상에 해당하는 변경 형상 좌표를 생성하고, 상기 변경 형상 좌표 및 상기 POC 좌표를 상기 표준 형상 좌표에 적용하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법과,
상기 표준 장비 코드를 이용하여 상기 표준 장비 모형을 호출하고, 상기 반도체 플랜트 설비 정보를 적용하여 상기 표준 장비 모형에서 변경되는 장비 형상 부분과 매칭되는 변경 형상 코드를 생성하고, 상기 표준 장비 코드와 상기 변경 형상 코드를 모듈식으로 조합하여 적용 장비 모형을 생성하는 방법을 조합하여,
새로운 장비 형상의 모형 개발과정 없이도 상기 반도체 플랜트에 설치될 상기 적용 장비 모형을 생성하는 반도체 장비 정보 모델링 시스템.
- 삭제
- 삭제
- 청구항 11에 있어서,
상기 반도체 장비 정보 모델링 시스템에서 사용되는 정보의 통일성을 위해서 시스템내에서 사용하는 명칭, 단위 및 규칙을 포함하는 시스템 이용정보 기준, 상기 반도체 플랜트 설비 정보, 상기 업체 장비 정보가 저장되어 있고, 상기 표준 장비 모형과 상기 표준 장비 코드가 매칭되어 저장되어 있고, 상기 POC 좌표의 속성정보 및 상기 POC code의 속성정보가 저장되어 있는 DB를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 시스템.
- 청구항 11에 있어서,
상기 Hook-up 배치부는,
상기 POC 좌표의 속성정보와 상기 POC code의 속성정보가 링크되어 상기 적용 장비 모형 사이 또는 상기 적용 장비 모형과 메인 배관의 노즐 사이 또는 상기 메인 배관들의 노즐들 사이에 hook-up 배치를 자동으로 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 정보 모델링 시스템.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (4)
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2018
- 2018-08-16 KR KR1020180095422A patent/KR101985395B1/ko active IP Right Grant
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