KR101970335B1 - Production management system for manufacturing printed circuit board - Google Patents
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Abstract
공정별 작업을 효율적이고 간편하게 계획, 지시할 뿐만 아니라 공정별 진행 상황을 실시간 체크하여 작업 지시자가 공정별 진행 상황에 맞게 작업자를 효율적으로 배치, 관리하여 생산성 향상하고, 공정 진행 상황을 파악 및 지원하기 위한 맞춤형의 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템은 각각의 작업 관련 데이터를 생성하는 복수의 클라이언트 서버와, 생성된 작업 관련 데이터를 복수의 상기 클라이언트 서버(100)로부터 수신하는 마스터 서버와, 상기 마스터 서버에 접속하여 작업 관련 데이터를 제공받는 복수의 이동 통신 단말을 포함한다.In addition to efficiently and easily planning and directing the work of each process, it also checks the progress of each process in real time, so that the worker can efficiently arrange and manage the worker according to the progress of each process to improve the productivity and grasp and support the progress of the process And to provide a production management system for a personalized printed circuit board manufacturing.
In order to achieve the above object, a production management system for manufacturing a printed circuit board according to the present invention includes a plurality of client servers for generating respective job-related data, and a plurality of client- A master server, and a plurality of mobile communication terminals connected to the master server and receiving work related data.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판을 제조시 공정별 작업을 효율적이고 간편하게 계획, 지시할 뿐만 아니라 공정별 진행 상황을 실시간 체크하여 작업 지시자가 공정별 진행 상황에 맞게 작업자를 효율적으로 배치, 관리하여 생산성 향상하고, 공정 진행 상황을 파악 및 지원하기 위한 맞춤형의 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a production management system for manufacturing printed circuit boards. More particularly, the present invention relates to a production management system for manufacturing printed circuit boards, and more particularly, And more particularly, to a production management system for customized printed circuit boards for efficiently arranging and managing workers to improve productivity, and to grasp and support process progress.
일반적으로 제품을 생산하기 위해서는 수주된 제품의 납품 일자에 따라 생산을 계획하고 계획된 생산 계획에 따라 작업 지시를 하게 된다.Generally, in order to produce a product, production is planned according to the date of delivery of the ordered product, and a work instruction is made according to the planned production plan.
도 1은 종래의 생산 관리 방식을 도시한 과정도이다. 도 1을 참조하면, 제품이 수주되면(s102), 생산 우선순위에 따른 생산 리드 타임, 자재 리드 타임, 기종/공정별 표준 시간 등을 참조하여 월별/일자별 생산 계획이 수립된다(s104). 수립된 생산 계획에 근거하여 일별/시간별/공정별 작업 지시가 내려진다(s106). 작업이 완료되면 출고 일자에 맞추어 제품이 출고된다(s108).1 is a process diagram showing a conventional production management method. Referring to FIG. 1, when a product is ordered (s102), a monthly / daily production plan is established referring to production lead time, material lead time, standard time for each model / process, etc. according to production priority (s104). Based on the established production plan, daily, hourly, and per-process work orders are issued (s106). When the work is completed, the product is shipped to the date of shipment (s108).
도 1의 오른쪽에 도시되는 블록은 작업 지시 과정(s106)을 보다 구체적으로 도시하는 것이다. 이를 참조하면, 지시된 작업 내용의 진행 상황을 고려하여 추가지시가 발생할 수 있음을 알 수 있다.The block shown on the right side of Fig. 1 shows the work instruction process (s106) in more detail. Referring to this, it can be seen that additional instructions can be taken in consideration of the progress of the instructed work contents.
그러나 실제 생산 현장에서는 작업 지시에 따른 진행 상황 파악이 어렵고 효율적인 작업 지시 여부의 판단이 불가능하므로, 자재 재고 및 납품 등의 급변하는 상황에 즉각적으로 대응하여 새로이 작업을 지시한다는 것은 불가능하다.However, in actual production sites, it is difficult to grasp the progress according to work orders, and it is impossible to determine whether or not the work orders are efficiently issued. Therefore, it is impossible to promptly respond to rapidly changing situations such as material inventory and delivery.
또한, 작업자 개개인의 기술 숙련도 등을 제대로 평가 또는 인지하지 못한 상태로 작업 지시가 내려지므로 인해 효율적이고 원활한 인력 배치의 어려움이 있는 상황이다.In addition, it is difficult to arrange efficient and smooth workforce because the work orders are issued without properly evaluating or recognizing the technical proficiency of each worker.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 인쇄회로기판을 제조시 공정별 작업을 효율적이고 간편하게 계획, 지시할 뿐만 아니라 공정별 진행 상황을 실시간 체크하여 작업 지시자가 공정별 진행 상황에 맞게 작업자를 효율적으로 배치, 관리하여 생산성 향상하고, 공정 진행 상황을 파악 및 지원하기 위한 맞춤형의 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and method for efficiently and easily designing and directing a process- The present invention provides a production management system for manufacturing a printed circuit board for manufacturing a printed circuit board for efficiently arranging and managing workers in accordance with progress of each process to improve productivity, and to grasp and support process progress.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템은, 각각의 작업 관련 데이터를 생성하는 복수의 클라이언트 서버(100)와, 생성된 작업 관련 데이터를 복수의 상기 클라이언트 서버(100)로부터 수신하는 마스터 서버(200)와, 상기 마스터 서버(200)에 접속하여 작업 관련 데이터를 제공받는 복수의 이동 통신 단말(300)을 포함한다.In order to achieve the above object, a production management system for manufacturing a printed circuit board according to the present invention comprises a plurality of client servers (100) for generating respective job related data, a plurality of client servers And a plurality of
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템은, 상기 마스터 서버(200)가, 복수의 상기 클라이언트 서버(100)로부터 생성된 작업 관련 데이터를 수신하는 데이터 수신부(201)와, 상기 데이터 수신부(201)에 수신된 작업 관련 데이터의 목록을 식별하는 데이터 식별부(202)와, 상기 데이터 식별부(202)로부터 작업 관련 데이터의 변동이 발생했음을 식별할 경우, 식별된 작업 관련 변동 데이터를 수신하는 푸시 서버(210)와, 상기 데이터 식별부(202)에 의해, 식별된 작업 관련 데이터를 분석하여 관리 품목 데이터로 분류함과 아울러 작업 관련 변동 데이터를 수신하는 데이터 분석부(203)와, 상기 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터 및 작업 관련 변동 데이터를 저장하는 데이터베이스(220)와, 상기 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터와 상기 작업 관련 변동 데이터를 상기 이동 통신 단말(300)에 표시하는 데이터 표시부(205)와, 상기 데이터 분석부(203)의 관리 품목 데이터의 품목을 제어하는 제어부(204)와, 상기 이동 통신 단말(300)이 상기 마스터 서버(200)에 접속되어 있는지의 여부를 판별하는 이동통신단말 접속 관리부(211)와, 상기 푸시 서버(210)에 수신된 작업 관련 변동 데이터를 푸시 메시지로 표시할지의 여부를 판단하는 푸시 발송 선별부(212)와, 상기 푸시 서버의 활동 여부를 모니터링하는 푸시 관리부(213)와, 상기 푸시 서버(210)에 의해 작업 관련 데이터의 변동을 상기 이동 통신 단말(300)에 푸시 메시지로 표시하는 푸시 발송부(214)를 포함한다. The production management system for manufacturing a printed circuit board according to the present invention is characterized in that the
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템에서, 상기 작업 관련 데이터는, 인쇄회로기판에 사용되는 원자재의 재질과, 두께와, 메이커와 수량을 검사하는 제 1 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 관통홀 또는 비아홀이 형성된 상기 원자재에 동도금층을 형성시 형성된 동도금층의 도금 두께 불량과, 상기 동도금층에 발생하는 돌기나, 이물질이나, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 2 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 동도금층에 회로를 형성시 형성한 회로에서 오픈 또는 쇼트와, 핀홀과, 미부식 또는 과부식과, 산화와, 이물질과, 구김과, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 3 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 형성된 상기 회로를 보호하기 위한 가접 공정시 가부착한 커버레이(coverlay)에 쏠림이 발생하거나, 상기 커버레이에 의해 이물질이나, 지문이나, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 4 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 가접 공정 후, 완전 접착을 위한 핫 프레스(Hot Press) 공정시 원자재에 가공이 이루어진 반제품의 들뜸과, 찍힘과, 구김과, 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 5 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 핫 프레스 공정 후, 금도금층을 형성시 미도금이나, 산화나, 변색이나, 얼룩이나, 구김이나, 스크래치가 발생하였는지를 검사하는 제 6 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 금도금층을 형성 후, 인쇄 공정시 잉크(Ink)의 두께와, 인쇄쏠림편차와, 뭉침과, 누락과,이물질과, 휨이 발생하였는지를 검사하는 제 7 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 인쇄 공정 후, 상기 반제품에 대한 에폭시 가접 및 에폭시 핫 프레스 공정시 찍힘이나, 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 8 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 반제품에 대한 에폭시 가접 및 에폭시 핫 프레스 공정 후, 인쇄회로기판에 대한 서스 가접 및 서스 핫 프레스 공정시 찍힘이나 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 9 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 인쇄회로기판에 대한 서스 가접 및 서스 핫 프레스 공정 후, 형성된 회로에서 오픈 또는 쇼트가 발생하였는지를 검사하는 BBT 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 BBT 검사 후, 반제품 외관상의 찍힘과, 이물질과, 더블 테이프(Double Tape) 쏠림과, 본딩 씨트의 뭉침이 발생하였는지를 검사하는 중간 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 중간 검사 후, 버(burr)나 오타발이나, 미타발이나, 편심이 발생하였는지를 검사하는 최종 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 최종 검사 후, 제품의 치수를 검사하는 외형 치수 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 외형 치수 검사 후, 트레이 포장과, 제품명과, 로트(LOT)와 수량을 검사하는 포장 검사에 의한 결과 데이터와, 상기 포장 검사 후, 거래 명세서와 출하 검사 성적서를 검사하는 출하 검사에 의한 결과 데이터 중 하나 이상이다.Further, in the production management system for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, the work-related data may include at least one of: result data by a first import inspection for inspecting a material, thickness, , Resultant data by a second import inspection for inspecting whether a plating thickness defect of the copper plating layer formed when the copper plating layer is formed on the raw material on which the through hole or via hole is formed and whether protrusions, foreign matter, And a result of a third impurity inspection for inspecting whether or not an open or short, a pinhole, a noncorrosion or overexposure, an oxidation, a foreign matter, a wrinkle, and a shot have occurred in a circuit formed when the circuit is formed in the copper plating layer Data and a coverlay which is attached to the cover rail during the step of attaching to protect the formed circuit, The resultant data by the fourth inspection for inspecting whether or not a foreign object, fingerprint or stamping has occurred, and the lifting of the semi-finished product which has been processed into the raw material in the hot press process for complete adhesion after the above- The resultant data by the fifth inspection for inspecting whether or not foreign substances have been formed on the surface of the substrate after the hot pressing step and the result of the fifth inspection for inspecting whether or not foreign matters are formed, And whether or not the thickness of the ink (Ink), the deviation of the printing deflection, the bunch, the missing portion, the foreign matter, and the warping have occurred in the printing process after the gold plating layer is formed The resultant data by the seventh import inspection to be inspected, and the epoxy adhesion to the semi-finished product after the printing process and the epoxy hot stamping process, , The resultant data by the eighth inspection for inspecting whether or not the epoxy resin is bonded to the semi-finished product, and the epoxy bonding after the epoxy hot-pressing process and the subsequent step of hot- The result data by the import inspection, the result data by the BBT inspection for inspecting whether the open circuit or the short circuit occurred in the circuit formed after the suse contact and the hot hot press process for the printed circuit board, and the appearance of the semi-finished product after the BBT inspection A resultant data by an intermediate test for checking whether a foreign matter, a double tape, a bunching of the bonding sheet has occurred, and a result of data after the intermediate test, such as a burr, a misalignment, The result data by the final inspection to check whether or not the product has been inspected, The result data by the dimensional inspection and the result of the packaging inspection which inspects the tray package, the product name, the lot (LOT) and the quantity after the inspection of the external dimensions, and the data of the package after the package inspection and the transaction specification and the shipment inspection report It is at least one of the result data from the shipment inspection to be inspected.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템은, 상기 제 2 수입 검사에서, 형성된 상기 동도금층의 두께가 미리 정해진 작업 조건에 맞는지를 검사하며, 상기 동도금층은 로트(LOT) 별로 검사한다.Further, in the production management system for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, it is checked whether the thickness of the copper plating layer formed in the second import inspection conforms to a predetermined working condition, and the copper plating layer is inspected for each lot (LOT) .
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템에서, 상기 회로는 아트워크 없이 포토 레지스트에 직접 회로 이미지를 그리는 LDI(LASER DOT IMAGE) 회로로 형성한다.Further, in the production management system for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, the circuit is formed by an LDI (Laser Dot Image) circuit which draws a circuit image directly on the photoresist without artwork.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템에서, 상기 외형 치수 검사는 비접촉 3차원 측정 장비를 이용한다.In the production management system for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, the external dimension inspection uses a noncontact 3D measurement device.
또한, 상기 최종 검사 이후, XRF(X-ray Fluorescene)를 이용한 유해 물질 측정 검사를 더 수행한다.After the final inspection, a toxic substance measurement test using X-ray fluorescence (XRF) is further performed.
본 발명에 의하면, 공정별 작업을 효율적이고 간편하게 계획, 지시할 뿐만 아니라 공정별 진행 상황을 실시간 체크하여 작업 지시자가 공정별 진행 상황에 맞게 작업자를 효율적으로 배치, 관리하여 생산성 향상하고, 공정 진행 상황을 파악 및 지원할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, not only efficient and simple planning and directing of work by each process, but also real-time progress of each process is checked in real time, so that worker can efficiently arrange and manage workers in accordance with progress of each process, And the like.
도 1은 종래의 생산 관리 방식을 도시한 과정도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템의 전체 구성을 나타내는 블록도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템에서 마스터 서버의 구성을 나타내는 블록도.1 is a process diagram showing a conventional production management method.
2 is a block diagram showing an overall configuration of a production management system for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
3 is a block diagram illustrating a configuration of a master server in a production management system for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템의 전체 구성을 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram showing the overall configuration of a production management system for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템(1000)은 각각의 작업 관련 데이터를 생성하는 복수의 클라이언트 서버(100)와, 생성된 작업 관련 데이터를 복수의 클라이언트 서버(100)로부터 수신하는 마스터 서버(200)와, 마스터 서버(200)에 접속하여 작업 관련 데이터를 제공받는 복수의 이동 통신 단말(300)을 포함한다. 여기서, 클라이언트 서버(100)는 복수의 클라이언트 1, 클아이언트 2, …, 클라이언트 N(100-1, 100-2, …, 100-N)으로 이루어져 있다. 또한, 이동 통신 단말(300)은 복수의 이동 통신 단말 1, 이동 통신 단말 2, …, 이동 통신 단말 N(300-1, 300-2, …, 300-N)으로 이루어져 있다.Referring to FIG. 2, a
클라이언트 서버(100)는 작업 관련 데이터를 생성하여 마스터 서버(200)로 제공하는 각 부서(예를 들면, 기초 정보 관리부, 작업 지시부, 공정 관리부, 재고 관리부, 완제품 관리부, 품질 관리부, 마감 관리부, 작업 이력부)의 각각의 서버가 될 수 있다.The
이동 통신 단말(300)은 생성된 작업 관련 데이터를 제공받도록 마스터 서버(200)에 접속할 수 있는 단말 또는 단말에 구현된 데몬(예를 들면, 앱 등) 일 수 있다. 이러한 이동 통신 단말(300)은 인터넷망에 접속 가능한 무선 단말로서 예컨대 노트북, 스마트폰, PDA, 노트북, 네비게이션, PMP, 전자사전, MP3 등을 포함할 수 있다. 이동 통신 단말(300)은 통신망에 접속하여 푸시 메시지를 수신하는 푸시 수신부(310)를 더 포함할 수 있다.The
마스터 서버(200)는 클라이언트 서버(100)로부터 생성된 작업 관련 데이터를 이동 통신 단말(300)로 제공한다. 또한, 생성된 작업 관련 데이터의 변동이 있을 경우, 푸시 서비스를 제공하기 위한 푸시 서버(210)를 더 포함할 수 있다.The
마스터 서버(200)는 작업 관련 데이터의 변동이 있을 경우, 푸시 메시지를 푸시하여 푸시 서비스(Push Service)를 이동 통신 단말(300)에 제공한다. 클라이언트 서버(100)는 마스터 서버(200)와 내부 통신망으로 연결된다. 예를 들면, VPN 망이나 전용선 등의 내부 통신망으로 연결된다. 또한, 마스터 서버(200)는 이동 통신 단말(300)과 인터넷망으로 연결된다. 고객사(100)는 접속 후에 푸시 메시지를 푸시 엔진 서버(230)로 전송한다. 여기서, 푸시 메시지는 해당 클라이언트(300)로 전송할 메시지 내용 또는 푸시 통보(Push Notification)를 포함하고, 전송 대상인 해당 클라이언트(300)에 대한 푸시 정보가 포함된다. 예컨대, 푸시 메시지는 사용자가 다른 사용자의 클라이언트 애플리케이션으로 보내는 문자 내용과 문자 내용을 표시할 수 있는 애플리케이션 정보가 포함되어 있다. 푸시 통보는 사용자에게 알려야 할 애플리케이션의 이벤트성 통보가 포함되어 있다. 푸시 메시지는 클라이언트(300)에 포함된 푸시 수신부(310)를 통해 사용자에게 표시된다.The
푸시 엔진 서버(230)는 푸시 메시지를 해당 클라이언트(300)로 전송하되, 클라이언트(300)로부터 푸시 메시지에 대한 응답 메시지를 수신하지 못하는 경우 클라이언트(300)와 재접속을 위한 우회메시지 형태의 재접속 메시지 전송을 SMS 서비스 장치(400)로 요청하게 된다. 여기서, 우회메시지 형태의 재접속 메시지는 문자 메시지 외에 다른 우회 메시지도 가능하다.
The push engine server 230 transmits a push message to the
다음, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 앱을 이용한 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템의 마스터 서버의 구성을 나타내는 블록도이다.3 is a block diagram illustrating a configuration of a master server of a production management system for manufacturing a printed circuit board using an app according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 마스터 서버(200)는 복수의 클라이언트 서버(100)로부터 생성된 작업 관련 데이터를 수신하는 데이터 수신부(201)와, 데이터 수신부(201)에 수신된 작업 관련 데이터의 목록을 식별하는 데이터 식별부(202)와, 데이터 식별부(202)로부터 작업 관련 데이터의 변동이 발생했음을 식별할 경우, 식별된 작업 관련 변동 데이터를 수신하는 푸시 서버(210)와, 데이터 식별부(202)에 의해, 식별된 작업 관련 데이터를 분석하여 관리 품목 데이터로 분류함과 아울러 작업 관련 변동 데이터를 수신하는 데이터 분석부(203)와, 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터 및 작업 관련 변동 데이터를 저장하는 데이터베이스(220)와, 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터와 작업 관련 변동 데이터를 이동 통신 단말(300)에 표시하는 데이터 표시부(205)와, 데이터 분석부(203)의 관리 품목 데이터의 품목을 제어하는 제어부(204)와, 이동 통신 단말(300)이 마스터 서버(200)에 접속되어 있는지의 여부를 판별하는 이동통신단말(300) 접속 관리부(211)와, 푸시 서버(210)에 수신된 작업 관련 변동 데이터를 푸시 메시지로 표시할지의 여부를 판단하는 푸시 발송 선별부(212)와, 푸시 서버의 활동 여부를 모니터링하는 푸시 관리부(213)와, 푸시 서버(210)에 의해 작업 관련 데이터의 변동을 이동 통신 단말(300)에 푸시 메시지로 표시하는 푸시 발송부(214)를 포함한다.3, the
좀더 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템(1000)의 마스터 서버(200)는 데이터 수신부(201)와, 데이터 식별부(202)와, 푸시 서버(210)와, 데이터 분석부(203)와, 데이터베이스(220)와, 데이터 표시부(205)와, 제어부(204)와, 이동통신단말 접속 관리부(211)와, 푸시 발송 선별부(212)와, 푸시 관리부(213)와, 푸시 발송부(214)를 포함한다.The
여기서, 데이터 수신부(201)는 마스터 서버(200)는 복수의 클라이언트 서버(100)로부터 생성된 작업 관련 데이터를 수신한다.Here, the
데이터 식별부(202)는 데이터 수신부(201)에 수신된 작업 관련 데이터의 목록을 식별한다.The
이때, 데이터 식별부(202)로부터 작업 관련 데이터의 변동이 발생했음을 식별할 경우, 푸시 서버(210)는 식별된 작업 관련 변동 데이터를 수신한다.At this time, when the
데이터 분석부(203)는 데이터 식별부(202)에 의해, 식별된 작업 관련 데이터를 분석하여 관리 품목 데이터로 분류함과 아울러 작업 관련 변동 데이터를 수신한다.The
데이터베이스(220)는 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터 및 작업 관련 변동 데이터를 저장한다.The
데이터 표시부(205)는 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터와 작업 관련 변동 데이터를 이동 통신 단말(300)에 표시한다.The
제어부(204)는 데이터 분석부(203)의 관리 품목 데이터의 품목을 제어한다.The
이동통신단말 접속 관리부(211)는 이동 통신 단말(300)이 마스터 서버(200)에 접속되어 있는지의 여부를 판별한다.The mobile communication terminal
푸시 발송 선별부(212)는 푸시 서버(210)에 수신된 작업 관련 변동 데이터를 푸시 메시지로 표시할지의 여부를 판단하고, 푸시 관리부(213)는 푸시 서버의 활동 여부를 모니터링한다.The
푸시 발송부(214)는 푸시 서버(210)에 의해 작업 관련 데이터의 변동을 이동 통신 단말(300)에 푸시 메시지로 표시한다.The
다음, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템(1000)에서, 클라이언트 서버(100)로부터 마스터 서버(200)의 데이터 수신부(201)로 입력되는 작업 관련 데이터를 설명한다.Next, work related data input from the
먼저 인쇄회로기판의 전체 공정을 살펴보면, 제품의 수주에 따른 제 1 수입검사(S1)와, 자재 검사(S2)와, 원자재의 재단 공정(S3)과, CNC 공정(컴퓨터에 의한 수치 제어 공정)(S4)과, 동도금 공정(S5)과, 제 2 수입 검사(S6)와, 정면 공정(S7)과, LDI 회로 형성 공정(S8)과, 현상 공정(S9)과, 에칭 및 박리 공정(S10)과, 제 3 수입 검사(S11)와, C/L 가공(절삭/선삭 가공)(S12)과, 가접 공정(S13)과, 제 4 수입 검사(S14)와, 핫 프레스(Hot Press) 공정(S15)과, 제 5 수입 검사(S16)와, 후가공 공정(S17)과, 금도금 공정(S18)과, 제 6 수입 검사(S19)와, 인쇄 공정(S20)과, 제 7 수입 검사(S21)와, 에폭시 가접 공정(S22)과, 에폭시 핫 프레스(Epoxy Hot Press) 공정(S23)과, 제 8 수입 검사(S24)와, 제 1 외형 타발 및 제 2 외형 타발 공정(S25)과, 서스(SUS) 가접 공정(S26)과, 서스 핫 프레스(SUS Hot Press) 공정(S27)과, 제 9 수입 검사(S28)와, BBT 검사(S29)와, 중간 검사(S30)와, STIFF 공정(S31)과, 제 3 외형 타발 공정(S32)과, 최종 검사(S33)와, 출하 검사(S34)와, 포장(S35) 및 출하(S36) 과정이 이루어지게 된다.First, a first import inspection (S1), a material inspection (S2), a cutting step (S3) of a raw material, a CNC process (a numerical control process by a computer) (Step S4), the copper plating step S5, the second import inspection step S6, the frontal step S7, the LDI circuit forming step S8, the developing step S9, the etching and peeling step S10 ), A third impression inspection S11, a C / L machining (cutting / turning) S12, a stitching process S13, a fourth impression inspection S14, a hot press process (Step S15), the fifth import inspection S16, the post-processing step S17, the gold plating step S18, the sixth import inspection S19, the printing step S20, the seventh import inspection S21 (Epoxy Hot Press) step S23, an eighth impression inspection S24, a first outward punching and a second outward punching step S25, (SUS) adhesion process S26, a SUS Hot Press process S27, The third inspection process S32, the final inspection S33, the shipping inspection S34, and the third inspection process S31, the inspection step S28, the BBT inspection S29, the intermediate inspection S30, the STIFF step S31, , Packaging (S35), and shipment (S36).
여기서, 작업 관련 데이터는, 인쇄회로기판에 사용되는 원자재의 재질과, 두께와, 메이커와 수량을 검사하는 제 1 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 관통홀 또는 비아홀이 형성된 원자재에 동도금층을 형성시 형성된 동도금층의 도금 두께 불량과, 동도금층에 발생하는 돌기나, 이물질이나, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 2 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 동도금층에 회로를 형성시 형성한 회로에서 오픈 또는 쇼트와, 핀홀과, 미부식 또는 과부식과, 산화와, 이물질과, 구김과, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 3 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 형성된 회로를 보호하기 위한 가접 공정시 가부착한 커버레이(coverlay)에 쏠림이 발생하거나, 커버레이에 의해 이물질이나, 지문이나, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 4 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 가접 공정 후, 핫 프레스(Hot Press) 공정시 원자재에 가공이 이루어진 반제품의 찍힘이나, 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 5 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 핫 프레스 공정 후, 금도금층을 형성시 미도금이나, 산화나, 변색이나, 얼룩이나, 구김이나, 스크래치가 발생하였는지를 검사하는 제 6 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 금도금층을 형성 후, 인쇄 공정시 잉크(Ink)의 두께와, 인쇄 쏠림 편차와, 뭉침과, 누락과, 이물질과, 휨 등이 발생하였는지를 검사하는 제 7 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 인쇄 공정 후, 반제품에 대한 에폭시 가접 및 에폭시 핫 프레스 공정시 찍힘이나, 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 8 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 반제품에 대한 에폭시 가접 및 에폭시 핫 프레스 공정 후, 인쇄회로기판에 대한 서스 가접 및 서스 핫 프레스 공정시 찍힘이나 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 9 수입 검사에 의한 결과 데이터와, 인쇄회로기판에 형성된 회로에서 오픈 또는 쇼트가 발생하였는지를 검사하는 BBT 검사에 의한 결과 데이터와, BBT 검사 후, 반제품의 외관상의 찍힘과, 이물질 더블 테이프(Double Tape) 쏠림과, 본딩 씨트의 뭉침이 발생하였는지를 검사하는 중간 검사에 의한 결과 데이터와, 중간 검사 후, 버(burr)나 오타발이나, 미타발이나, 편심이 발생하였는지를 검사하는 최종 검사에 의한 결과 데이터와, 최종 검사 후, 제품의 치수를 검사하는 외형 치수 검사에 의한 결과 데이터와, 외형 치수 검사 후, 트레이 포장과, 제품명과, 로트(LOT)와 수량을 검사하는 포장 검사에 의한 결과 데이터와, 포장 검사 후, 거래 명세서와 출하 검사 성적서를 검사하는 출하 검사에 의한 결과 데이터 중 하나 이상이다.Here, the work-related data includes data on the quality of the raw material used in the printed circuit board, the thickness, the result of the first inspection for inspecting the maker and the quantity, and the resultant data when the copper plating layer is formed on the raw material on which the through- The result data obtained by the second inspection for inspecting whether or not the plating thickness defect of the formed copper plating layer occurred and the protrusions, foreign matter, and stamping occurring in the copper plating layer occurred, And the result of the third inspection for inspecting whether or not pinholes, corrosion or overexposure, oxidation, foreign matter, wrinkling, and stamping have occurred, and coverage data The result of the fourth inspection is used to check whether a coverlay is leaking, or whether foreign matter, fingerprints, The resultant data by the fifth inspection for inspecting whether or not the semi-finished product processed in the raw material or the foreign substance is generated in the hot press process after the sealing process and the result of the fifth inspection for inspecting whether or not a gold- The result data by the sixth inspection for inspecting whether plated, oxidized, discolored, uneven, wrinkled, or scratches have occurred, and the result of the sixth imprint inspection after the formation of the gold-plated layer, The resultant data by the seventh inspection for inspecting whether or not the printing deviation, the bunching, the missing, the foreign matter, and the warping have occurred, and the result of the epoxy bonding and the epoxy hot press process for the semi-finished product after the printing process, The resultant data by the eighth inspection for inspecting whether or not the epoxy resin has occurred, and the epoxy adhesion to the semi-finished product and the epoxy hot- The result data obtained by the ninth inspection for inspecting whether or not a foreign object has been picked up during the tangential and hot hot press processes, the result data by the BBT inspection for checking whether an open or shot has occurred in the circuit formed on the printed circuit board, The resultant data by the intermediate inspection to check whether the appearance of the semi-finished product, the foreign matter double-tapping, and the bonding seams have occurred occurred, and after the intermediate inspection, the burr, The result data from the final inspection to check whether the foot or eccentricity has occurred and the result data by the external dimensional inspection to check the dimensions of the product after the final inspection and the tray data after the inspection of the external dimensions, LOT) and the quantity of the package inspection, and after shipment inspection to check the transaction details and the shipment inspection report after the package inspection It is at least one of the result data by inspection.
우선, 제품의 수주에 따른 제 1 수입검사(S1)에서는, 원자재의 재질, 두께, 메이커, 수량과, 부자재 등이 원자재 사양 기준에 맞도록 각각 검사하게 된다.First, in the first import inspection (S1) according to the order of the product, the material, the thickness, the manufacturer, the quantity and the subsidiary material of the raw material are inspected so as to meet the specification of the raw material specification.
자재 검사(S2)에서는, 자재의 관리 기준, 예를 들면 제조일로부터 12개월 이전의 것인지와, 선입선출을 준수하고 있는지를 검사하여 관리하거나, 포장 박스에 파손이 있는지를 검사한다.In the material inspection (S2), it is checked whether or not the material is managed for 12 months before the production date, for example, whether the material is first-in-first-out or checked, or whether the packaging box is damaged.
원자재의 재단 공정(S3)에서는, 재단시 워크(작업물)의 크기를 작업 조건에 맞도록 재단하고, 치수는 ±1㎜의 오차 내에서 이루어지는지의 여부와, 워크에 찍힘이나, 구김, 주름, 버(Burr) 등이 없도록 작업한다.In the cutting step (S3) of the raw material, the size of the work (workpiece) at the time of cutting is cut so as to meet the working conditions, and whether or not the dimensions are within an error of ± 1 mm, Burr and so on.
CNC 공정(컴퓨터에 의한 수치 제어 공정)(S4)에서는, 홀의 치우침이나, 버나, 찍힘이나, 산화 현상 등으로 인한 이물질이 없도록 작업한다.In the CNC process (numerical control process by computer) (S4), work is performed so that there is no foreign substance due to the deviation of holes, burrs, shots, oxidation phenomena and the like.
동도금 공정(S5)에서는, 도금시 도금의 두께나 편심이 작업 조건에 맞도록 도금하고, 미도금(보이드 현상)이나, 돌기, 찍힘, 스크러치나, 산화 현상 등으로 인한 이물질이 없도록 작업한다.In the copper plating step (S5), plating is performed so that the thickness and eccentricity of the plating at the time of plating are matched to the working conditions, and the plating is performed so that there is no foreign substance due to plating (voiding phenomenon), protrusion, scratching, scratching or oxidation.
제 2 수입 검사(S6)에서는, 형성된 동도금층의 도금 두께가 작업 조건에 맞는지를 검사함과 아울러 동도금층에 돌기나, 이물질이나, 찍힘이 있는지를 검사한다.In the second import inspection (S6), it is inspected whether the plating thickness of the copper plating layer formed conforms to the working conditions, and whether the copper plating layer is projected, foreign matter, or shot.
정면 공정(S7)에서는, 공정시 온도와, 압력과, 속도와, 노즐 상태가 작업 조건에 맞도록 정면 처리하고, 정면, 건조, 구김 상태가 양호하도록 작업한다.In the frontal step S7, the temperature, the pressure, the speed, and the nozzle state at the time of processing are subjected to a frontal treatment so as to meet the working conditions, and the frontal, drying, and creasing conditions are improved.
LDI 회로 형성 공정(S8)에서는, 반제품과 드라이필름(Dry Film) 밀착시 핫 롤러(Hot Roller)에 의한 긁힘이나 찍힘이 없도록 하고, 압력과 온도와 속도를 맞추어야 하며, LDI 회로 형성시 진공과, 램프 사용 시간과, 광량 등이 작업 조건에 맞도록 하고, 핫 룰러의 긁힘이나 찍힘과, 후레임 표면의 긁힘이나 찍힘과, 편심, 홀누락, 이물질과, 회로의 오픈/쇼트 등이 없도록 작업한다.In the LDI circuit formation step (S8), the pressure, temperature and speed must be adjusted so that there is no scratching or stamping by a hot roller when the semi-finished product and the dry film are in close contact with each other. Make sure that the lamp usage time, light quantity, etc. meet the working conditions and that the hot ruler is not scratched or shot, scratches or scratches on the frame surface, eccentricity, missing holes, foreign matter, open / short circuit.
현상 공정(S9)에서는, 현상 공정시 현상 약품의 pH와, 온도와, 노즐 압력과, 컨베이어 속도와, 수세조 세척 등이 작업 조건에 맞도록 작업을 수행한다.In the developing step (S9), the pH, temperature, nozzle pressure, conveyor speed, washing water, and the like of the developing agent in the developing step are performed in accordance with the working conditions.
에칭 및 박리 공정(S10)에서는, 온도와, 압력과, 속도와, 노즐 세척과, 컨베이어의 이물 제거 등이 작업 조건에 맞도록 작업을 수행하고, 미부식과, 과부식과, 오픈과, 쇼트 등이 발생하지 않도록 작업한다.In the etching and peeling step (S10), the work is performed so that the temperature, the pressure, the speed, the nozzle cleaning, the removal of the foreign matter of the conveyor, and the like are matched with the working conditions, and the corrosion, So as not to occur.
제 3 수입 검사(S11)에서는, 회로 검사를 수행시 회로의 오픈 또는 쇼트와, 핀홀과, 미부식 또는 과부식과, 산화와, 이물과, 구김과, 찍힘 등이 발생하였는지를 검사한다.In the third import inspection (S11), it is inspected whether open or short circuit of the circuit, pinhole, noncorrosion or overexposure, oxidation, foreign matter, wrinkle, and shot occurred during circuit inspection.
C/L 가공(절삭/선삭 가공)(S12)에서는, 버와, 찍힘과, 치수와, 편심이 없도록 작업한다.In C / L machining (cutting / turning) (S12), work is done so that there are no burrs, scratches, dimensions and eccentricity.
가접 공정(S13)에서는, 편심이 작업 조건에 맞도록 작업을 수행하고, 산화와, 이물질과, 지문이 발생하지 않도록 작업한다.In the attaching step (S13), the work is performed so that the eccentricity meets the working conditions, and the work is performed so that oxidation, foreign matter, and fingerprints do not occur.
제 4 수입 검사(S14)에서는, 가접 공정(S13)시 C/L 쏠림 공차가 ±0.1㎜ 내에서 이루어지는지를 검사하고, 이물질과, 지문과, 찍힘이 발생하였는지를 검사한다.In the fourth import inspection (S14), it is inspected whether the C / L deviation tolerance is within ± 0.1 mm in the joining process (S13), and whether or not foreign substances, fingerprints and stamping have occurred.
핫 프레스 공정(S15)에서는, 온도와, 압력과, 시간과, 진공과, 원자재 두께와, 위치와, 사이즈가 작업 조건에 맞도록 작업을 수행하며, 들뜸이나, 찍힘이나, 구김이 발생하지 않도록 함과 아울러 밀림이 ±0.1㎜ 이상 발생하지 않도록 작업한다.In the hot pressing step S15, the work is performed so that the temperature, the pressure, the time, the vacuum, the thickness of the raw material, the position, and the size meet the working conditions, In addition, work should be carried out so that no warpage occurs more than ± 0.1 mm.
제 5 수입 검사(S16)에서는, 찍힘이나, 들뜸, 이물질, 부자재 누락 등이 발생하였지를 검사한다.In the fifth import inspection (S16), it is inspected whether there is a shot, a lifting, a foreign substance, a missing part or the like.
후가공 공정(S17)에서는, 홀 치수 공차가 ±0.05㎜ 이내에서 이루어지도록 작업하며, 편심과, 버와, 찍힘이 발생하지 않도록 작업한다.In the post-processing step (S17), work is performed so that the tolerance of the hole dimension is within ± 0.05 mm, and eccentricity, burrs, and stamping are not generated.
금도금 공정(S18)에서는, 도금 상태가 변색 또는 얼룩이 발생하지 않고, 도금 두께가 작업 조건에 맞도록 작업을 수행한다.In the gold plating step (S18), the plating is performed so that the plating condition does not cause discoloration or unevenness, and the plating thickness matches the working conditions.
제 6 수입 검사(S19)에서는, 형성된 금도금층에서 미도금과, 산화와, 변색과, 얼룩과, 구김과, 스크러치 등이 발생하였는지를 검사한다.In the sixth import inspection (S19), it is inspected whether or not uneven plating, oxidation, discoloration, unevenness, creasing, scratches, and the like have occurred in the formed gold-plated layer.
인쇄 공정(S20)에서는, 스퀴즈 경도와, 속도와, 압력과, 건조 조건과, 인쇄용 페이스트의 두께와, 쏠림 편차가 작업 조건에 맞도록 작업을 수행한다.In the printing process S20, the operation is performed so that the squeeze hardness, the speed, the pressure, the drying conditions, the thickness of the printing paste, and the deviation of deviation are satisfied with the working conditions.
제 7 수입 검사(S21)에서는, 인쇄 공정(S20)시 잉크(Ink)의 두께나, 인쇄 쏠림 편차와, 뭉침과, 누락과, 이물질과, 휨 등이 발생하였는지를 검사한다.In the seventh import inspection (S21), it is inspected whether or not the thickness of the ink (Ink), the deviation of the print tipping, the bunch, the missing portion, the foreign matter, the warpage and the like occur in the printing step S20.
에폭시 가접 공정(S22)에서는, 편심이 작업 조건에 맞도록 작업함과 아울러 산화와, 이물질과, 지문 등이 발생하지 않도록 작업한다.In the epoxy bonding step (S22), the eccentricity is worked so as to meet the working conditions, and the work is performed so that oxidation, foreign matter, fingerprints and the like are not generated.
에폭시 핫 프레스 공정(S23)에서는, 온도와, 압력과, 시간과, 진공과, 원자재의 두께와, 위치와, 사이즈가 작업 조건에 맞도록 작업한다. 또한, 들뜸과, 찍힘과, 구김이 발생하지 않도록 하고, 밀림 공차가 ±0.1㎜ 이내에서 이루어지도록 작업한다.In the epoxy hot pressing step S23, the temperature, the pressure, the time, the vacuum, the thickness, the position and the size of the raw material are worked to meet the working conditions. In addition, work is carried out so that the jarring tolerance is within ± 0.1 mm, so that no lifting, picking, and creasing occur.
제 8 수입 검사(S24)에서는, 에폭시 핫 프레스 공정(S23)시 찍힘과, 들뜸과, 이물질과, 부자재 누락 등이 발생하였는지를 검사한다.In the eighth impression inspection (S24), it is inspected whether or not the stamping, lifting, foreign matter, missing parts, and the like occur in the epoxy hot pressing step (S23).
제 1 외형 타발 및 제 2 외형 타발 공정(S25)에서는, 버와, 찍힘과, 치수와, 편심이 발생하지 않도록 작업하고, 세척 상태가 작업 조건에 맞도록 작업한다.In the first outer shape punching and the second outer shape punching step (S25), work is performed so as not to cause burrs, scratches, dimensions, and eccentricity, and the cleaning state is worked to meet the working conditions.
서스 가접 공정(S26)에서는, 편심이 작업 조건에 맞도록 작업하고, 산화와, 이물질과, 지문이 발생하지 않도록 작업한다.In the slow adhesion step (S26), the eccentricity is worked so as to meet the working conditions, so that oxidation, foreign matter, and fingerprints do not occur.
서스 핫 프레스 공정(S27)에서는, 온도와, 압력과, 시간과, 진공과, 원자재 두께와, 위치와, 사이즈가 작업 조건에 맞도록 작업하고, 디라미네이션과, 덴트와, 구김이 발생하지 않도록 한다. 밀림 공차는 ±0.1㎜ 이내에서 이루어지도록 작업한다.In the hot hot press step S27, the temperature, the pressure, the time, the vacuum, the thickness of the raw material, the position, and the size are worked so as to meet the working conditions and the delamination, the dent, do. The milling tolerance should be within ± 0.1 mm.
제 9 수입 검사(S28)에서는, 서스 핫 프레스 공정(S27)시 찍힘과, 딜라와, 이물질과, 부자재 누락 등이 발생하지 않도록 작업한다.In the ninth import inspection (S28), work is carried out so as not to be caused to occur during the hot-hot press process (S27), and to prevent dehydration, foreign matter, and missing parts.
BBT(Bear Board Test) 검사(S29)에서는, 회로에서 오픈 또는 쇼트가 발생하였는지를 검사하는 자동 양불카운팅 검사(기능 검사)를 수행한다.In the BBT (Bear Board Test) test (S29), an automatic bonus counting test (function test) is performed to check whether an open or a short has occurred in the circuit.
중간 검사(S30)에서는, 반제품 외관상의 찍힘과, 들뜸과, 이물질과, 부자재 누락 등이 발생하였는지를 검사한다.In the intermediate inspection (S30), it is inspected whether or not appearance of the semi-finished product appearance, lifting, foreign matter, missing part, and the like occur.
STIFF 공정(S31)에서는, 더블 테이프(Double Tape)의 쏠림과, 본딩씨트의 뭉침이 없도록 작업한다.In the STIFF step (S31), work is carried out so as to prevent the double tape from being squeezed and the bonding sheet to be clumped.
제 3 외형 타발 공정(S32)에서는, 버와, 찍힘과, 치수와, 편심이 없도록 작업함과 아울러 세척 상태가 작업 조건에 맞도록 수행한다.In the third outer shape peening step (S32), the work is performed so that burrs, burrs, dimensions, and eccentricity do not exist, and the cleaning conditions are matched to the working conditions.
최종 검사(S33)에서는, 인쇄회로기판에 버와, 오타발과, 미타발과, 편심이 발생하였는지를 검사(외관 검사)한다. 상기 최종 검사 이후, XRF(X-ray Fluorescene)를 이용하여 유해 물질을 측정한다.In the final inspection (S33), it is inspected (appearance inspection) whether or not burrs, others, mites, and eccentricity have occurred on the printed circuit board. After the final inspection, the harmful substance is measured using X-ray fluorescence (XRF).
출하 검사(S34)에서는, 외형 치수를 검사함과 아울러 XRF(중금속 측정 장치)를 이용하여 출하 검사 작업 조건에 맞도록 검사를 수행한다. 출하 검사(S34), 즉 외형 치수 검사는 비접촉 3차원 측정 장비를 이용한다.In the shipment inspection (S34), the inspection is carried out in accordance with the shipment inspection work conditions by using the XRF (heavy metal measurement apparatus) while checking the external dimensions. The shipment inspection (S34), that is, the external dimension inspection uses a noncontact 3D measurement equipment.
포장(S35)에서는, 트레이(Tray) 포장과, 제품명과, 로트(LOT)와, 수량 등을 검사한다.In the package S35, the tray packaging, the product name, the lot (LOT), the quantity, and the like are inspected.
출하(S36)에서는, 출하 제품의 거래 명세서와, 출하 검사 성적표 등을 검사한다.At the shipment (S36), the transaction specification of the shipped product and the shipment inspection report sheet are inspected.
여기서, 제 2 수입 검사(S6)에서는 인쇄회로기판에서 원자재에 동도금층을 수행한 후, 형성된 동도금층의 두께를 검사한다. 이와 같이 형성된 동도금층의 두께가 작업 조건에 맞는지를 검사함과 아울러 형성된 동도금층에 돌기나, 이물질이나, 찍힘등이 있는지를 검사하게 된다. 여기서, 동도금층은 로트(LOT) 별로 검사하게 된다.Here, in the second import inspection (S6), the copper plating layer is performed on the raw material in the printed circuit board, and then the thickness of the copper plating layer formed is inspected. It is checked whether the thickness of the copper plating layer thus formed conforms to the working conditions, and whether the copper plating layer is formed with protrusions, foreign matter, or the like is inspected. Here, the copper plating layer is inspected for each lot (LOT).
또한, LDI 회로 형성 공정(S8)은 다음과 같이 형성된다.The LDI circuit forming step (S8) is formed as follows.
일반적인 노광 공정에서는 아트워크를 사용하며, 이때 노광기는 평행광이나 산란광 노광기를 사용하는데 양자 모두 노광기의 램프가 켜지면 위치에 약간의 편차는 있어도 아트워크의 모든 면에 고르게 빛이 조사되고, 아트워크 밑의 PR은 동시에 노광을 받게 된다.In a typical exposure process, artwork is used, in which case the parallel light or scattered light exposer is used, but if both of the lamps of the exposer are turned on, even if there is a slight deviation in position, light is evenly applied to all sides of the artwork, The underlying PR is exposed simultaneously.
반면, LDI의 광원은 일반적인 램프가 아닌 레이저 도트(Laser dot)로서 LDI용 노광방법은 아트워크 없이 PR에 직접 이미지를 그리는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the LDI light source is not a general lamp but a laser dot, and the LDI exposure method is characterized by directly imaging an image without PR artwork.
따라서, PR전체가 동시에 노광을 받을 수 없고 레이저가 지나가는 부위만이 순차적으로 노광이 진행된다.Therefore, the entire PR can not be exposed at the same time, and only the portion where the laser passes passes sequentially.
그럼에도 불구하고 이와 같은 LDI방법이 선호되는 이유는 다음과 같다.Nevertheless, the reason why such an LDI method is preferred is as follows.
아트워크를 사용할 경우, 아트워크 제조시 컴퓨터에 저장된 원래 이미지를 아트워크후 필름을 제작하여 원 재료에 평행광으로 전사시키고, 현상하여 이미지를 만든다. 그러나, 현상 조건에 따라 이미지 편차가 발생하게 되어 제품 간 편차가 발생되는 문제점이 있다.When artwork is used, the original image stored in the computer during the manufacture of the artwork is made into a film after the artwork, transferred to the raw material in parallel light, and developed to form an image. However, there is a problem that image deviations occur depending on developing conditions, resulting in deviation between products.
또한, 적정한 조건 범위 내로 만들어진 아트워크라고 해도 PR에 이미지 전사시 아트워크와 PR 사이가 벌어지게 되면, 해상도가 극단적으로 나빠지며 이는 결국 최종 회로의 결함으로 남게 된다.Also, even if the artwork is made within the proper range of conditions, if the image is transferred between the artwork and the PR in transferring the image to the PR, the resolution becomes extremely poor, which results in a defect in the final circuit.
이러한 결함을 극복하고자 컴퓨터에 저장된 원래 이미지를 아트워크 없이 직접 레이저로 PR에 전사한다는 개념으로 LDI 노광방법을 사용한다.
To overcome these defects, the LDI exposure method is used as a concept of transferring the original image stored in the computer to the PR directly without artwork.
이와 같은 구성에 의해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템(1000)은 공정별 작업을 효율적이고 간편하게 계획, 지시할 뿐만 아니라 공정별 진행 상황을 실시간 체크하여 작업 지시자가 공정별 진행 상황에 맞게 작업자를 효율적으로 배치, 관리하여 생산성 향상하고, 공정 진행 상황을 파악 및 지원할 수 있는 효과가 있다.
With this configuration, the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
100 : 클라이언트 서버
200 : 마스터 서버
201 : 데이터 수신부
202 : 데이터 식별부
203 : 데이터 분석부
204 : 제어부
205 : 데이터 표시부
210 : 푸시 서버
211 : 이동통신단말 접속 관리부
212 : 푸시 발송 선별부
213 : 푸시 관리부
214 : 푸시 발송부
300 : 이동 통신 단말100: Client server
200: master server
201: Data receiving section
202: Data identification unit
203: Data analysis section
204:
205:
210: Push server
211: mobile communication terminal connection management section
212: Push shipping selector
213:
214: Push-
300: mobile communication terminal
Claims (7)
생성된 작업 관련 데이터를 복수의 상기 클라이언트 서버(100)로부터 수신하는 마스터 서버(200)와,
상기 마스터 서버(200)에 접속하여 작업 관련 데이터를 제공받는 복수의 이동 통신 단말(300)을 포함하며,
상기 마스터 서버(200)는,
복수의 상기 클라이언트 서버(100)로부터 생성된 작업 관련 데이터를 수신하는 데이터 수신부(201)와,
상기 데이터 수신부(201)에 수신된 작업 관련 데이터의 목록을 식별하는 데이터 식별부(202)와,
상기 데이터 식별부(202)로부터 작업 관련 데이터의 변동이 발생했음을 식별할 경우, 식별된 작업 관련 변동 데이터를 수신하는 푸시 서버(210)와,
상기 데이터 식별부(202)에 의해, 식별된 작업 관련 데이터를 분석하여 관리 품목 데이터로 분류함과 아울러 작업 관련 변동 데이터를 수신하는 데이터 분석부(203)와,
상기 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터 및 작업 관련 변동 데이터를 저장하는 데이터베이스(220)와,
상기 데이터 분석부(203)에 의해 분류된 관리 품목 데이터와 상기 작업 관련 변동 데이터를 상기 이동 통신 단말(300)에 표시하는 데이터 표시부(205)와,
상기 데이터 분석부(203)의 관리 품목 데이터의 품목을 제어하는 제어부(204)와,
상기 이동 통신 단말(300)이 상기 마스터 서버(200)에 접속되어 있는지의 여부를 판별하는 이동통신단말 접속 관리부(211)와,
상기 푸시 서버(210)에 수신된 작업 관련 변동 데이터를 푸시 메시지로 표시할지의 여부를 판단하는 푸시 발송 선별부(212)와,
상기 푸시 서버의 활동 여부를 모니터링하는 푸시 관리부(213)와,
상기 푸시 서버(210)에 의해 작업 관련 데이터의 변동을 상기 이동 통신 단말(300)에 푸시 메시지로 표시하는 푸시 발송부(214)를 포함하고,
상기 작업 관련 데이터는,
인쇄회로기판에 사용되는 원자재의 재질과, 두께와, 메이커와 수량을 검사하는 제 1 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
관통홀 또는 비아홀이 형성된 상기 원자재에 동도금층을 형성시 형성된 동도금층의 도금 두께 불량과, 상기 동도금층에 발생하는 돌기나, 이물질이나, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 2 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 동도금층에 회로를 형성시 형성한 회로에서 오픈 또는 쇼트와, 핀홀과, 미부식 또는 과부식과, 산화와, 이물질과, 구김과, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 3 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
형성된 상기 회로를 보호하기 위한 가접 공정시 가부착한 커버레이(coverlay)에 쏠림이 발생하거나, 상기 커버레이에 의해 이물질이나, 지문이나, 찍힘이 발생하였는지를 검사하는 제 4 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 가접 공정 후, 완전 접착을 위한 핫 프레스(Hot Press) 공정시 원자재에 가공이 이루어진 반제품의 들뜸과, 찍힘과, 구김과, 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 5 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 핫 프레스 공정 후, 금도금층을 형성시 미도금이나, 산화나, 변색이나, 얼룩이나, 구김이나, 스크래치가 발생하였는지를 검사하는 제 6 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 금도금층을 형성 후, 인쇄 공정시 인쇄 공정시 잉크(Ink)의 두께와, 인쇄쏠림편차와, 뭉침과, 누락과,이물질과, 휨이 발생하였는지를 검사하는 제 7 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 인쇄 공정 후, 상기 반제품에 대한 에폭시 가접 및 에폭시 핫 프레스 공정시 찍힘이나, 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 8 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 반제품에 대한 에폭시 가접 및 에폭시 핫 프레스 공정 후, 인쇄회로기판에 대한 서스 가접 및 서스 핫 프레스 공정시 찍힘이나 이물질이 발생하였는지를 검사하는 제 9 수입 검사에 의한 결과 데이터와,
인쇄회로기판에 대한 서스 가접 및 서스 핫 프레스 공정 후, 형성된 회로에서 오픈 또는 쇼트가 발생하였는지를 검사하는 BBT 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 BBT 검사 후, 반제품 외관상의 찍힘과, 이물질과, 더블 테이프(Double Tape) 쏠림과, 본딩 씨트의 뭉침이 발생하였는지를 검사하는 중간 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 중간 검사 후, 버(burr)나 오타발이나, 미타발이나, 편심이 발생하였는지를 검사하는 최종 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 최종 검사 후, 제품의 치수를 검사하는 외형 치수 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 외형 치수 검사 후, 트레이 포장과, 제품명과, 로트(LOT)와 수량을 검사하는 포장 검사에 의한 결과 데이터와,
상기 포장 검사 후, 거래 명세서와 출하 검사 성적서를 검사하는 출하 검사에 의한 결과 데이터인 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템.A plurality of client servers (100) for generating respective job related data,
A master server 200 receiving the generated job related data from the plurality of client servers 100,
And a plurality of mobile communication terminals (300) connected to the master server (200) and receiving work related data,
The master server (200)
A data receiving unit (201) for receiving job related data generated from a plurality of client servers (100)
A data identification unit 202 for identifying a list of work related data received by the data receiving unit 201,
A push server 210 for receiving the identified job related change data when it identifies that a job related data change has occurred from the data identification unit 202,
A data analysis unit 203 for analyzing the identified work related data by the data identification unit 202 and classifying the identified work related data into management item data and receiving job related change data,
A database 220 for storing management item data and job related change data classified by the data analysis unit 203,
A data display unit (205) for displaying the management item data classified by the data analysis unit (203) and the work related change data on the mobile communication terminal (300)
A control unit 204 for controlling items of management item data of the data analysis unit 203,
A mobile communication terminal connection management section 211 for determining whether or not the mobile communication terminal 300 is connected to the master server 200,
A push forwarding selector 212 for determining whether to display the work related change data received by the push server 210 in a push message,
A push manager 213 for monitoring whether the push server is active,
And a push forwarding unit (214) for displaying a change in work related data by the push server (210) to the mobile communication terminal (300) in a push message,
The job related data includes:
The result data by the first import inspection for inspecting the material, the thickness, the maker and the quantity of the raw material used in the printed circuit board,
The resultant data by the second inspection for inspecting whether the plating thickness defect of the copper plating layer formed when the copper plating layer is formed on the raw material having the through hole or the via hole and the protrusion, foreign matter, ,
The result data by the third inspection for inspecting whether or not open or short, pinhole, non-corrosion or overexposure, oxidation, foreign matter, wrinkle, and shot occurred in the circuit formed at the time of forming the circuit in the copper plating layer ,
A resultant data by a fourth import inspection for inspecting whether foreign matter, fingerprints, or stamping have occurred by the coverlay, or the resultant data by the fourth import inspection,
The result data by the fifth inspection for inspecting whether the semifinished product which has been processed into the raw material in the hot press process for the complete adhesion after the bonding process,
After the hot pressing step, the result data by the sixth imprinting inspection for inspecting whether or not an unplated, oxidized, discolored, uneven, wrinkled, or scratch has occurred at the time of forming the gold-
The resultant data by the seventh import inspection for examining whether the thickness of the ink (Ink), the deviation of the print deflection, the accumulation, the omission, the foreign matter and the warping in the printing process in the printing process after the formation of the gold- ,
The resultant data by the eighth inspection for inspecting whether the semi-finished product has been subjected to epoxy adhesion and epoxy hot press process or a foreign substance after the printing process,
The resultant data by the ninth inspection for inspecting whether or not the epoxy bonding and the epoxy hot pressing process for the semi-finished product have been performed on the printed circuit board and the occurrence of foreign matters during the hot-
The result data by the BBT inspection for inspecting whether the open circuit or the short circuit has occurred in the circuit formed after the process of the cold junction and the hot hot press for the printed circuit board,
After the BBT inspection, the resultant data by the intermediate inspection to check whether the appearance of the semi-finished product, the foreign matter, the double tape, and the bonding sheet have occurred,
After the intermediate inspection, result data by a final inspection for checking whether burrs, others, feet, or eccentricity have occurred,
After the final inspection, the result data by the external dimension inspection for checking the dimensions of the product,
After the external dimensions are inspected, the result data of the tray package, the name of the product, the package inspection for checking the lot (LOT)
A production control system for manufacturing a printed circuit board, which is the resultant data from a shipping inspection to inspect a transaction specification and a shipping inspection report after the packaging inspection.
상기 제 2 수입 검사에서,
형성된 상기 동도금층의 두께가 미리 정해진 작업 조건에 맞는지를 검사하며,
상기 동도금층은 로트(LOT) 별로 검사하는 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템.The method according to claim 1,
In the second import inspection,
Checking whether the thickness of the formed copper plating layer conforms to a predetermined working condition,
And the copper plating layer is inspected for each lot (LOT).
상기 회로는 아트워크 없이 포토 레지스트에 직접 회로 이미지를 그리는 LDI(LASER DOT IMAGE) 회로로 형성하는 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the circuit is formed of an LDI (LASER DOT IMAGE) circuit that draws a circuit image directly on the photoresist without artwork.
상기 외형 치수 검사는 비접촉 3차원 측정 장비를 이용하는 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein said external dimension inspection is a production management system for manufacturing a printed circuit board using a noncontact three-dimensional measuring equipment.
상기 최종 검사 이후, XRF(X-ray Fluorescene)를 이용한 유해 물질 측정 검사를 더 수행하는 인쇄회로기판 제조용 생산 관리 시스템.
The method according to claim 1,
And performing a toxic substance measurement test using X-ray fluorescence (XRF) after the final inspection.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
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| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) |