KR101966648B1 - Apparatus for cleaning a substrate - Google Patents

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KR101966648B1 KR1020170111130A KR20170111130A KR101966648B1 KR 101966648 B1 KR101966648 B1 KR 101966648B1 KR 1020170111130 A KR1020170111130 A KR 1020170111130A KR 20170111130 A KR20170111130 A KR 20170111130A KR 101966648 B1 KR101966648 B1 KR 101966648B1
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Abstract

본 발명은 본 발명은 액체와 기체가 혼합된 혼합유체를 분사하면서 기판을 세정할 때 상기 기판에 대한 세정효율을 증대시키고, 사용되는 에너지를 절감시킬 수 있는 기판세정장치에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 기판세정부와, 압축공기 공급부와, 초순수 공급부와, 배기수용 탱크유닛과, 폐수수용 탱크유닛과, 제 1 열교환유닛과, 제 2 열교환유닛;을 포함하는 기판세정장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate cleaning apparatus which can increase the cleaning efficiency for the substrate and reduce the energy used when cleaning the substrate while spraying a mixed fluid mixed with liquid and gas.
To this end, the present invention provides a substrate cleaning apparatus including a substrate cleaner, a compressed air supply unit, an ultrapure water supply unit, an exhaust water tank unit, a wastewater tank unit, a first heat exchange unit, and a second heat exchange unit. to provide.

Description

기판세정장치{Apparatus for cleaning a substrate}Apparatus for cleaning a substrate}

본 발명은 기판세정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액체와 기체가 혼합된 혼합유체를 분사하면서 기판을 세정할 때 상기 기판에 대한 세정효율을 증대시키고, 사용되는 에너지를 절감시킬 수 있는 기판세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to clean a substrate while spraying a mixed fluid mixed with a liquid and gas, to increase the cleaning efficiency for the substrate and to reduce the energy used. Relates to a device.

최근 스마트 영상기기의 발전에 따라 LCD 공정기술 또한 빠르게 발전 되고 있다.With the recent development of smart imaging devices, LCD process technology is also rapidly developing.

특히, LCD 공정기술 중에서도 LCD의 불량을 감소시키고, 비용절감의 효과를 가져다 주는 LCD 세정공정 개선의 중요성이 대두되고 있다.In particular, among the LCD process technologies, the importance of improving the LCD cleaning process, which reduces the defects of the LCD and reduces the cost, has emerged.

그러나 세정공정 관련기술이 발전됨에 따라 과도한 초기 설치비용, 에너지 소모량의 증가 및 환경 유해물질이 배출되는 문제점이 발생하고 있다.However, as the technology related to the cleaning process is developed, problems such as excessive initial installation cost, increased energy consumption, and environmentally hazardous substances are emitted.

현재 사용중인 세정기술은 초순수, 알콜계, 탄화수소계, 할로겐계 등의 세정제 소모가 많은 습식세정과, 초기투자비용 및 운영비용이 많이 요구되는 건식세정으로 나누어지고 있다.Currently, the cleaning technology currently being used is divided into wet cleaning, which consumes a lot of detergents such as ultrapure water, alcohol, hydrocarbon, and halogen, and dry cleaning, which requires a lot of initial investment and operating costs.

상기 습식세정은 LCD 공정에서 대부분을 차지하고 있으며, 사용되는 세정제에 따라 오염물질이 배출되는 문제점이 있다.The wet cleaning occupies most of the LCD process, and there is a problem in that pollutants are discharged depending on the cleaning agent used.

또한, 상기 습식세정은 상기 세정제가 상기 기판에 부딪히는 충격력이 작아서 기판의 불순물을 제거하는 세정 효율이 낮은 문제점이 있다.In addition, the wet cleaning has a problem that the cleaning efficiency is low to remove the impurities of the substrate because the impact force that the cleaner hits the substrate is small.

따라서 최근에는 오염물질의 배출이 적은 초순수 유체를 기반으로 고압세정장치(HPMJ)와, 다류체를 사용하는 스팀세정장치가 개발되어 사용되고 있다.Therefore, recently, a high pressure cleaning device (HPMJ) and a steam cleaning device using multiple fluids have been developed and used on the basis of ultrapure water with low discharge of pollutants.

그러나, 종래의 고압세정장치 및 스팀세정장치는 초기 설치비용 및 유지비용이 큰 문제점이 있다.However, the conventional high pressure washing apparatus and the steam washing apparatus have a large initial installation cost and maintenance cost.

또한, 스팀세정장치에서 스팀을 발생하기 위하여 온도를 상승시키는 과정에서 전력소모가 큰 문제점이 있다.In addition, there is a big problem in power consumption in the process of increasing the temperature to generate steam in the steam cleaner.

대한민국 등록특허공보 제10-0682751호(발명의 명칭: 평판 글라스를 DI 워터 스팀으로 세정하기 위한 장치 및 그 방법)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0682751 (Invention name: Apparatus and method for cleaning flat glass with DI water steam)

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 액체와 기체가 혼합된 혼합유체를 분사하면서 기판을 세정할 때 상기 기판에 대한 세정효율을 증대시키고, 사용되는 에너지를 절감시킬 수 있는 기판세정장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus that can increase the cleaning efficiency for the substrate and reduce the energy used when cleaning the substrate while spraying a mixed fluid mixed with liquid and gas.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 오염된 기판을 세정하는 기판세정부; 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 압축공기를 수용하는 압축공기 공급부; 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 초순수를 수용하는 초순수 공급부; 상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 배기를 수용하는 배기수용 탱크유닛; 상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 폐수를 수용하는 폐수수용 탱크유닛; 상기 배기수용 탱크유닛과 상기 압축공기 공급부 사이에 배치되어, 상기 배기와 상기 압축공기를 열교환 시키는 제 1 열교환유닛; 그리고 상기 폐수수용 탱크유닛과 상기 초순수 공급부 사이에 배치되어, 상기 폐수와 상기 초순수를 열교환 시키는 제 2 열교환유닛;을 포함하는 기판세정장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a substrate cleaner for cleaning a contaminated substrate; A compressed air supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating compressed air supplied to the substrate cleaner; An ultrapure water supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating ultrapure water supplied to the substrate cleaner; An exhaust water tank unit connected to the substrate cleaner to accommodate exhaust generated from the substrate cleaner; A wastewater tank unit connected to the substrate cleaner to accommodate wastewater generated in the substrate cleaner; A first heat exchange unit disposed between the exhaust water tank unit and the compressed air supply unit to heat exchange the exhaust air with the compressed air; And a second heat exchange unit disposed between the wastewater tank unit and the ultrapure water supply unit to heat-exchange the wastewater and the ultrapure water.

상기 기판세정부는 오염된 기판을 수용하는 기판수용챔버, 상기 기판을 이송하는 기판이송부, 그리고 상기 기판을 세정하는 세정노즐을 포함할 수 있다.The substrate cleaner may include a substrate accommodating chamber for accommodating the contaminated substrate, a substrate transfer part for transferring the substrate, and a cleaning nozzle for cleaning the substrate.

상기 세정노즐은 상기 압축공기가 경유하며 가압 되는 압축공기 가압부, 상기 초순수가 경유하며 가압 되는 초순수 가압부, 그리고 가압된 상기 압축공기와 상기 초순수가 혼합되는 혼합부를 포함할 수 있다. The cleaning nozzle may include a compressed air pressurizing unit pressurized by the compressed air, an ultrapure pressurized unit pressurized and passed through the ultrapure water, and a mixed portion in which the pressurized compressed air and the ultrapure water are mixed.

상기 제 1 열교환유닛은 상기 배기의 열을 흡수하기 위한 제 1 증발기와 상기 제 1 증발기를 경유한 냉매를 압축하기 위한 제 1 압축기, 상기 제 1 압축기를 경유한 냉매가 응축되면서 상기 압축공기를 가열시키는 제 1 응축기와, 상기 제 1 응축기를 경유한 냉매가 팽창되는 제 1 팽창밸브를 포함할 수 있다.The first heat exchange unit heats the compressed air while condensing a first evaporator for absorbing heat of the exhaust, a first compressor for compressing a refrigerant via the first evaporator, and a refrigerant via the first compressor. The first condenser and a first expansion valve for expanding the refrigerant via the first condenser may be included.

상기 압축공기 공급부는 상기 압축공기가 수용되는 제 1 압축공기 공급탱크, 상기 제 1 압축공기 공급탱크와 상기 압축공기 가압부를 연결하는 제 1 압축공기 이송파이프와, 상기 제 1 압축공기 이송파이프 상에 배치되어 상기 압축공기의 이동을 제어하는 제 1 압축공기 제어밸브를 포함할 수 있다.The compressed air supply unit includes a first compressed air supply tank for receiving the compressed air, a first compressed air feed pipe connecting the first compressed air supply tank and the compressed air pressurized part, and the first compressed air feed pipe. It may include a first compressed air control valve disposed to control the movement of the compressed air.

상기 기판세정장치는 상기 압축공기 공급부와 상기 초순수 공급부 중 적어도 어느 하나에 배치되며, 상기 압축공기 및 상기 초순수 중 적어도 어느 하나를 직접적으로 가열하는 히터유닛을 더 포함할 수 있다.The substrate cleaning apparatus may further include a heater unit disposed in at least one of the compressed air supply unit and the ultrapure water supply unit, and directly heating at least one of the compressed air and the ultrapure water.

상기 제2 열교환유닛은 외부에서 공급되는 초순수(W)를 제1 설정온도로 가열하고, 상기 히터유닛은 상기 제2 열교환유닛에 의하여 가열된 초순수를 상기 제1 설정온도보다 높은 제2 설정온도까지 가열할 수 있다.The second heat exchange unit heats ultrapure water (W) supplied from the outside to a first set temperature, and the heater unit heats the ultrapure water heated by the second heat exchange unit to a second set temperature higher than the first set temperature. Can be heated.

상기 기판세정부로 공급되는 초순수는 40℃ ~ 90℃이며, 상기 제2 열교환유닛이 사용되는 경우 소비전력은 상기 제2 열교환유닛이 사용되지 않는 경우의 소비전력보다 40% ~85% 낮은 것이 바람직하다.Ultrapure water supplied to the substrate cleaner is 40 ℃ ~ 90 ℃, the power consumption when the second heat exchange unit is used is preferably 40% ~ 85% lower than the power consumption when the second heat exchange unit is not used. Do.

상기 기판세정부로 공급되는 초순수의 온도가 70℃ ~ 90℃인 경우 상기 제1 설정온도는 70℃ ~ 80℃인 것을 수 있다.When the temperature of the ultrapure water supplied to the substrate cleaner is 70 ° C to 90 ° C, the first set temperature may be 70 ° C to 80 ° C.

상기 기판세정장치는 상기 초순수의 비저항(比抵抗)을 낮추기 위하여 상기 초순수에 이산화탄소를 공급하는 이산화탄소 공급기를 더 포함할 수 있다.The substrate cleaning apparatus may further include a carbon dioxide supplier for supplying carbon dioxide to the ultrapure water in order to lower the specific resistance of the ultrapure water.

상기 압축공기 공급부는 제 1 압축공기 공급탱크와 상기 제 1 압축공기 공급탱크와 병렬로 배치되는 제 2 압축공기 공급탱크와, 외부에서 유입되는 압축공기를 상기 제 1 압축공기 공급탱크 또는 상기 제 2 압축공기 공급탱크로 안내하기 위한 제 2 압축공기 이송파이프와, 상기 제 1 압축공기 공급탱크 또는 상기 제 2 압축공기 공급탱크에서 배출되는 압축공기를 상기 압축공기 가압부로 안내하는 제 1 압축공기 이송파이프를 포함할 수 있다.The compressed air supply unit includes a second compressed air supply tank disposed in parallel with a first compressed air supply tank and the first compressed air supply tank, and compressed air introduced from the outside into the first compressed air supply tank or the second compressed air supply tank. A second compressed air conveying pipe for guiding the compressed air supply tank and a first compressed air conveying pipe for guiding compressed air discharged from the first compressed air supply tank or the second compressed air supply tank to the compressed air pressurizing unit It may include.

상기 압축공기 공급부는 상기 제 1 압축공기 이송파이프 상에 배치되어 상기 압축공기를 선택적으로안내하는 제 1 압축공기 제어밸브와, 상기 제 2 압축공기 이송사이프 상에 배치되어 상기 압축공기를 선택적으로 안내하는 제 2 압축공기 제어밸브를 더 포함할 수 있다.The compressed air supply unit is disposed on the first compressed air transfer pipe to selectively guide the compressed air, and the compressed air supply unit is disposed on the second compressed air transfer sipe to selectively guide the compressed air. A second compressed air control valve may be further included.

상기 히터유닛은 상기 제 2 압축공기 공급탱크의 내부공간에 배치되는 제 1 히터를 포함할 수 있다.The heater unit may include a first heater disposed in an inner space of the second compressed air supply tank.

본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 본 발명은 오염된 기판을 세정하는 기판세정부; 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 압축공기를 수용하는 압축공기 공급부; 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 초순수를 수용하는 초순수 공급부; 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부 이외의 장비에서 사용되어 회수되는 제 1 열매체를 수용하는 제 1 열매체 수용부; 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부 이외의 장비에서 사용되어 회수되는 제 2 열매체를 수용하는 제 2 열매체 수용부; 상기 제 1 열매체의 열을 전달받아 상기 압축공기를 가열시키는 제 1 열교환유닛; 그리고 상기 제 2 열매체의 열을 전달받아 상기 초순수를 가열시키는 제 1 열교환유닛;을 포함하는 기판세정장치를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the present invention provides a substrate cleaning apparatus for cleaning a contaminated substrate; A compressed air supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating compressed air supplied to the substrate cleaner; An ultrapure water supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating ultrapure water supplied to the substrate cleaner; A first heat medium accommodating part disposed outside the substrate cleaner and accommodating a first heat medium used and recovered by equipment other than the substrate cleaner; A second heat medium accommodating part disposed outside the substrate cleaner and accommodating a second heat medium used and recovered by equipment other than the substrate cleaner; A first heat exchange unit which receives the heat of the first heat medium and heats the compressed air; And a first heat exchange unit configured to receive the heat of the second heat medium to heat the ultrapure water.

본 발명에 따른 기판세정장치는 다음과 같은 효과가 있다.The substrate cleaning apparatus according to the present invention has the following effects.

첫째, 기판세정장치에 사용된 폐열을 사용하여 기판세정을 위한 초순수와 압축공기의 가열을 함으로써 상기 기판세정장치에서 소모되는 전력사용량을 줄일 수 있는 이점이 있다.First, there is an advantage that the power consumption consumed in the substrate cleaning apparatus can be reduced by heating the ultrapure water and compressed air for cleaning the substrate using the waste heat used in the substrate cleaning apparatus.

둘째, 기판세정장치에 사용된 폐열을 사용함으로써 기판세정장치의 초기 설치비 및 운영비용을 절약할 수 있는 이점이 있다.Second, there is an advantage to save the initial installation cost and operating cost of the substrate cleaning apparatus by using the waste heat used in the substrate cleaning apparatus.

셋째, 고온압축공기의 사용으로 적은 에너지 사용으로도 향상된 세정력을 기대할 수 있다.Third, improved cleaning power can be expected even with the use of less energy due to the use of high temperature compressed air.

넷째, 기판세정장치에 사용된 폐열과, 히터를 동시에 사용하여 기판세정을 위한 초순수와 압축공기의 가열을 함으로써 초순수와 압축공기의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 이점이 있다.Fourth, there is an advantage that the temperature of ultrapure water and compressed air can be kept constant by heating the ultrapure water and compressed air for cleaning the substrate using the waste heat used in the substrate cleaning device and the heater at the same time.

도 1 은 본 발명에 따른 기판세정장치의 제 1 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 세정노즐을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 기판세정장치의 제 2 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 4 은 본 발명에 따른 기판세정장치의 제 3 실시 예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a first embodiment of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
2 is an enlarged view of the cleaning nozzle according to the present invention.
3 is a view showing a second embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention.
4 is a view showing a third embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention.

이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention in which the above-described problem to be solved may be specifically realized. In describing the present embodiments, the same name and the same reference numerals are used for the same configuration and additional description thereof will be omitted below.

도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 기판세정장치의 제 1 실시 예를 설명하면 다음과 같다.1 to 2, a first embodiment of a substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 기판세정장치는 기판세정부, 압축공기 공급부, 초순수 공급부, 배기수용 탱크유닛(40), 폐수수용 탱크유닛(50), 제 1 열교환유닛, 및 제 2 열교환유닛을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment includes a substrate cleaner, a compressed air supply unit, an ultrapure water supply unit, an exhaust water tank unit 40, a wastewater tank unit 50, and a first heat exchanger. Unit, and a second heat exchange unit.

상기 기판세정부는 오염된 기판(G)을 수용하는 기판수용챔버(1100), 상기 기판(G)을 이송하는 기판이송부(1300), 그리고 상기 기판(G)을 세정하는 세정노즐(1500)을 포함한다.The substrate cleaner includes a substrate accommodating chamber 1100 accommodating the contaminated substrate G, a substrate transfer part 1300 for conveying the substrate G, and a cleaning nozzle 1500 for cleaning the substrate G. It includes.

도 2에 도시된 바와 같이, 세정노즐(1500)은 상기 압축공기(A)가 경유하며 가압 되는 압축공기 가압부(1530), 상기 초순수(W)가 경유하며 가압 되는 초순수 가압부(1510), 그리고 가압된 상기 압축공기(A)와 상기 초순수(W)가 혼합되는 혼합부(1550)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the cleaning nozzle 1500 includes a compressed air pressurizing unit 1530 through which the compressed air A is pressurized, and an ultrapure pressurizing unit 1510 pressurized by the ultrapure water W, And a mixing unit 1550 in which the pressurized compressed air A and the ultrapure water W are mixed.

구체적으로, 상기 초순수 가압부(1510)의 단면적이 제 1 구간(1511), 제 2 구간(1513) 및 제 3 구간(1515)으로 갈수록 단면적이 작아짐으로써 모든 다른 조건이 동일할 때 상기 초순수 가압부(1510)의 단면적이 제 1 구간(1511) 및 제 3 구간(1515)으로만 형성되는 경우보다 압력손실이 작아지게 된다.Specifically, when the cross-sectional area of the ultrapure water pressurizing unit 1510 decreases toward the first section 1511, the second section 1513, and the third section 1515, the cross-sectional area decreases when all other conditions are the same. The pressure loss is smaller than that when the cross-sectional area of the 1510 is formed only of the first section 1511 and the third section 1515.

결과적으로, 종래의 기판세정장치와 비교하여 동일한 압력으로 상기 초순수(W)를 가압하더라도 상기 초순수 가압부(1510)의 단면적이 순차적으로 작게 형성됨으로 인하여 기판(G)에 부딪히는 초순수(W)와 압축공기(A)가 혼합된 혼합유체의 충격력이 증대하게 된다.As a result, even though the ultrapure water W is pressurized at the same pressure as compared with the conventional substrate cleaning apparatus, the cross-sectional area of the ultrapure water pressurizing unit 1510 is sequentially reduced, thereby compressing the ultrapure water W impinging on the substrate G. The impact force of the mixed fluid in which air A is mixed is increased.

뿐만 아니라, 상기 초순수 가압부(1510)의 부피 자체가 종래보다 작게 형성됨으로써 동일한 유량을 배출함에 있어서 종래보다 더 빠른 배출속도를 가지게 되고, 이로 인하여 상기 혼합유체가 상기 기판(G)에 부딪히는 충격력은 커지게 된다.In addition, since the volume itself of the ultrapure water pressurizing unit 1510 is smaller than that of the conventional, the discharge rate has a faster discharge rate than that of the conventional flow rate, and thus the impact force of the mixed fluid on the substrate G is reduced. It becomes bigger.

상기 혼합부(1550)에서는 상기 제 3구간을 경유한 상기 초순수(W)와 상기 압축공기 가압부(1530)를 경유한 압축공기(A)가 혼합되어 상기 기판(G)으로 분사됨으로써 상기 기판(G)의 불순물을 제거하게 된다.In the mixing unit 1550, the ultrapure water W passing through the third section and compressed air A passing through the compressed air pressurizing unit 1530 are mixed and sprayed onto the substrate G, thereby allowing the substrate ( The impurities in G) are removed.

상기 압축공기 공급부는 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 압축공기 가압부(1530)에 공급되는 압축공기(A)를 수용한다.The compressed air supply unit is disposed outside the substrate cleaner and accommodates compressed air A supplied to the compressed air pressurizing unit 1530.

구체적으로 상기 압축공기 공급부는 제 1 압축공기 공급탱크(25), 제 1 압축공기 이송파이프(21), 그리고 제 1 압축공기 제어밸브(23)를 포함한다.Specifically, the compressed air supply unit includes a first compressed air supply tank 25, a first compressed air transfer pipe 21, and a first compressed air control valve 23.

상기 제 1 압축공기 공급탱크(25)는 내부에 상기 압축공기(A)를 수용한다.The first compressed air supply tank 25 accommodates the compressed air (A) therein.

상기 제 1 압축공기 이송파이프(21)는 상기 제 1 압축공기 공급탱크(25)와 상기 압축공기 가압부(1530)를 연결하여 상기 압축공기(A)가 이송되는 경로를 안내한다.The first compressed air transfer pipe 21 connects the first compressed air supply tank 25 and the compressed air pressurizing unit 1530 to guide a path through which the compressed air A is transferred.

상기 제 1 압축공기 제어밸브(23)는 상기 제 1 압축공기 이송파이프(21) 상에 배치되어 상기 압축공기(A)의 이동을 제어한다.The first compressed air control valve 23 is disposed on the first compressed air transfer pipe 21 to control the movement of the compressed air (A).

결과적으로, 상기 압축공기(A)는 상기 제 1 압축공기 제어밸브(23)의 제어에 의하여 상기 제 1 압축공기 이송파이프(21)를 따라 상기 제 1 압축공기 공급탱크(25)로부터 상기 압축공기 가압부(1530)로 이동된다.As a result, the compressed air A is compressed from the first compressed air supply tank 25 along the first compressed air transfer pipe 21 by the control of the first compressed air control valve 23. The pressing unit 1530 is moved.

상기 초순수 공급부는 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 초순수 가압부(1510)에 공급되는 초순수(W)를 수용한다.The ultrapure water supply unit is disposed outside the substrate cleaner and accommodates the ultrapure water W supplied to the ultrapure water pressurizing unit 1510.

구체적으로 상기 초순수 공급부는 제 1 초순수 공급탱크(35), 제 1 초순수 이송파이프(31), 그리고 제 1 초순수 제어밸브(33)를 포함한다.Specifically, the ultrapure water supply unit includes a first ultrapure water supply tank 35, a first ultrapure water conveying pipe 31, and a first ultrapure water control valve 33.

상기 제 1 초순수 공급탱크(35)는 내부에 상기 초순수(W)를 수용한다.The first ultrapure water supply tank 35 accommodates the ultrapure water W therein.

상기 제 1 초순수 이송파이프(31)는 상기 초순수(W)를 상기 제 1 초순수 공급탱크(35)에서 상기 초순수 가압부(1510)로 이송되는 경로를 안내한다.The first ultrapure water conveying pipe 31 guides a path through which the ultrapure water W is transferred from the first ultrapure water supply tank 35 to the ultrapure water pressurizing unit 1510.

상기 제 1 초순수 제어밸브(33)는 상기 제 1 초순수 이송파이프(31) 상에 배치되어 상기 초순수(W)의 이동을 제어한다.The first ultrapure water control valve 33 is disposed on the first ultrapure water conveying pipe 31 to control the movement of the ultrapure water (W).

결과적으로, 상기 초순수(W)는 상기 제 1 초순수 제어밸브(33)의 제어에 의하여 상기 제 1 초순수 이송파이프(31)를 따라 상기 제 1 초순수 공급탱크(35)로부터 상기 초순수 가압부(1510)로 이동된다.As a result, the ultrapure water W is pressurized by the ultrapure water pressurizing unit 1510 from the first ultrapure water supply tank 35 along the first ultrapure water conveying pipe 31 by the control of the first ultrapure water control valve 33. Is moved to.

상기 제 1 압축공기 제어밸브(23) 및 상기 제 1 초순수 제어밸브(33)의 제어는 외부에 별도로 배치된 제어부(미도시)에 의하여 제어될 수 있다.The control of the first compressed air control valve 23 and the first ultrapure water control valve 33 may be controlled by a controller (not shown) disposed separately from the outside.

상기 배기수용 탱크유닛(40)은 상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 배기를 수용한다.The waste water tank unit 40 is connected to the substrate washing unit to receive the exhaust generated from the substrate washing unit.

본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 상기 배기수용 탱크유닛(40)은 기판(G)공정 과정 중에 배기가 발생되는 기판세정장치와 연결되어 상기 기판세정장치에서 발생 된 배기를 수용할 수 있다.The present invention is not limited thereto, and the exhaust water tank unit 40 may be connected to a substrate cleaning apparatus in which exhaust is generated during a substrate G process to accommodate exhaust generated from the substrate cleaning apparatus.

상기 폐수수용 탱크유닛(50)은 상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 폐수를 수용한다.The wastewater tank unit 50 is connected to the substrate washing unit to accommodate wastewater generated in the substrate washing unit.

본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 상기 폐수수용 탱크유닛(50)은 기판(G)공정 과정 중에 폐수가 발생되는 기판세정장치와 연결되어 상기 기판세정장치에서 발생된 폐수를 수용할 수도 있다.The present invention is not limited thereto, and the wastewater tank unit 50 may be connected to a substrate cleaning apparatus in which wastewater is generated during a substrate G process to accommodate wastewater generated in the substrate cleaning apparatus.

상기 제 1 열교환유닛은 상기 배기수용 탱크유닛(40)과 상기 제 1 압축공기 공급탱크(25) 사이에 배치되어, 상기 배기의 열을 이용하여 상기 압축공기를 가열 시킨다.The first heat exchange unit is disposed between the exhaust water tank unit 40 and the first compressed air supply tank 25 to heat the compressed air using heat of the exhaust.

상기 제 1 열교환유닛은 제 1 증발기(62), 제 1 응축기(64), 제 1 팽창밸브(63), 제 1 압축기(65), 그리고 제 1 열교환탱크(61)를 포함한다.The first heat exchange unit includes a first evaporator 62, a first condenser 64, a first expansion valve 63, a first compressor 65, and a first heat exchange tank 61.

상기 제 1 증발기(62)는 적어도 일부분이 상기 배기수용 탱크유닛(40) 내부에 배치되어 상기 배기의 열을 흡수하여 상기 배기를 냉각시킨다.At least a portion of the first evaporator 62 is disposed inside the exhaust water tank unit 40 to absorb the heat of the exhaust to cool the exhaust.

구체적으로, 상기 제 1 증발기(62)는 상기 제 1 팽창밸브(63)와 연결되어 있으며, 상기 제 1 팽창밸브(63)를 경유하여 이송되는 냉매를 증발시킴으로써 상기 배기로부터 열을 흡수하게 되어 상기 배기를 냉각시키게 된다.Specifically, the first evaporator 62 is connected to the first expansion valve 63 and absorbs heat from the exhaust by evaporating the refrigerant transferred through the first expansion valve 63. The exhaust is cooled.

증발된 상기 냉매는 상기 제 1 증발기(62)와 연결된 제 1 압축기(65)로 이송된다.The evaporated refrigerant is transferred to a first compressor (65) connected to the first evaporator (62).

여기서 상기 제 1 증발기(62)는 열전달계수가 높은 금속으로 이루어지되, 부식성을 가지는 물질로 이루어진 가스와의 접촉시 부식이 쉽게 이루어지지 않도록 내부식성을 가지는 재질로 제작되는 것이 바람직하다.Wherein the first evaporator 62 is made of a metal having a high heat transfer coefficient, it is preferable that the first evaporator 62 is made of a material having a corrosion resistance so that corrosion is not easily made in contact with a gas made of a corrosive material.

상기 제 1 압축기(65)는 상기 제 1 증발기(62)를 경유한 냉매를 압축한다.The first compressor 65 compresses the refrigerant via the first evaporator 62.

상기 제 1 응축기(64)는 적어도 일부분이 상기 제 1 압축공기 공급탱크(25) 내부에 배치되어 상기 압축공기(A)에 열을 방열한다.At least a portion of the first condenser 64 is disposed inside the first compressed air supply tank 25 to radiate heat to the compressed air (A).

구체적으로 상기 제 1 응축기(64)는 상기 제 1 압축기(65)와 연결되어 있으며, 상기 제 1 압축기(65)를 경유한 냉매가 응축되면서 응축열을 방출함으로써 상기 제 1 압축공기 공급탱크(25)에 수용된 상기 압축공기(A)를 가열시킨다.Specifically, the first condenser 64 is connected to the first compressor 65, and the first compressed air supply tank 25 by releasing heat of condensation while the refrigerant passing through the first compressor 65 is condensed. The compressed air (A) accommodated in is heated.

상기 제 1 팽창밸브(63)에서는 상기 제 1 응축기(64)를 경유한 상기 냉매가 팽창되도록 압력을 감압한다.In the first expansion valve 63, the pressure is reduced to expand the refrigerant via the first condenser 64.

결과적으로, 상기 제 1 증발기(62)와 상기 제 1 응축기(64)는 상기 제 1 열교환유닛에 포함된 제 1 열교환탱크(61) 내부에 적어도 일부분이 배치되어, 상기 제 1 열교환탱크(61) 내부 배치된 상기 제 1 팽창밸브(63) 및 상기 제 1 압축기(65)를 이동하는 냉매의 팽창 및 압축에 의한 냉매의 상변환을 통해 상기 압축공기(A)가 가열된다.As a result, at least a portion of the first evaporator 62 and the first condenser 64 is disposed inside the first heat exchange tank 61 included in the first heat exchange unit, and thus the first heat exchange tank 61 is disposed. The compressed air (A) is heated by phase conversion of the refrigerant by expansion and compression of the refrigerant moving inside the first expansion valve (63) and the first compressor (65).

상기 제 2 열교환유닛은 상기 폐수수용 탱크유닛(50)과 상기 제 1 초순수 공급탱크(35) 사이에 배치되어, 상기 폐수의 열을 이용하여 상기 초순수(W)를 가열 시킨다.The second heat exchange unit is disposed between the wastewater tank unit 50 and the first ultrapure water supply tank 35 to heat the ultrapure water W using heat of the wastewater.

상기 제 2 열교환유닛은 제 2 증발기(72), 제 2 응축기(74), 제 2 팽창밸브(73), 제 2 압축기(75), 그리고 제 2 열교환탱크(71)를 포함한다.The second heat exchange unit includes a second evaporator 72, a second condenser 74, a second expansion valve 73, a second compressor 75, and a second heat exchange tank 71.

상기 제 2 증발기(72), 상기 제 2 응축기(74), 상기 제 2 팽창밸브(73), 상기 제 2 압축기(75), 그리고 상기 제 2 열교환탱크(71)는 상술한 상기 제 1 증발기(62), 상기 제 1 응축기(64), 상기 제 1 팽창밸브(63), 상기 제 1 압축기(65), 그리고 상기 제 1 열교환탱크(61)와 대응되므로 상세한 설명은 생략한다. The second evaporator 72, the second condenser 74, the second expansion valve 73, the second compressor 75, and the second heat exchange tank 71 are the first evaporator ( 62, the first condenser 64, the first expansion valve 63, the first compressor 65 and the first heat exchange tank 61, so the detailed description thereof will be omitted.

다만, 상기 제 2 증발기(72)는 열전달계수가 높은 금속으로 이루어지되, 부식성을 가지는 물질로 이루어진 유체와의 접촉시 부식이 쉽게 이루어지지 않도록 내부식성을 가지는 재질로 제작되는 것이 바람직하다.However, the second evaporator 72 is preferably made of a metal having a high heat transfer coefficient, and is made of a material having corrosion resistance so that corrosion does not occur easily when contacted with a fluid made of a corrosive material.

결과적으로, 상기 제 2 증발기(72)와 상기 제 2 응축기(74)는 상기 제 2 열교환유닛에 포함된 제 2 열교환탱크(71) 내부에 적어도 일부분이 배치되어, 상기 제 2 열교환탱크(71) 내부에 배치된 상기 제 2 팽창밸브(73) 및 상기 제 2 압축기(75)를 이동하는 냉매의 팽창 및 압축에 의한 냉매의 상변환을 통해 상기 초순수(W)가 가열된다.As a result, at least a part of the second evaporator 72 and the second condenser 74 is disposed inside the second heat exchange tank 71 included in the second heat exchange unit, and thus, the second heat exchange tank 71 is disposed. The ultrapure water (W) is heated by phase conversion of the refrigerant by expansion and compression of the refrigerant moving through the second expansion valve (73) and the second compressor (75) disposed therein.

상기 제1 열교환유닛 및 상기 제2 열교환유닛으로는 히트펌프 시스템이 사용된다.A heat pump system is used as the first heat exchange unit and the second heat exchange unit.

도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 기판세정장치의 제 2 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 3, a second embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described.

본 실시 예에 따른 기판세정장치에 구비되는 기판세정부가 압축공기(A)와 초순수(W)를 전달받아 기판(G)을 세정할 수 있도록 상기 압축공기 공급부와 상기 초순수 공급부에 연결되어 있는 구조, 상기 제 1 열교환 유닛 및 상기 제 2 열교환 유닛의 구조는 상술한 제 1 실시 예와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The substrate cleaning device provided in the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment is connected to the compressed air supply unit and the ultrapure water supply unit to receive the compressed air (A) and ultrapure water (W) and clean the substrate (G). Since the structures of the first heat exchange unit and the second heat exchange unit are substantially the same as those of the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

다만, 상술한 제 1 실시 예와 달리 본 실시 예에 따른 기판세정장치는 상기 압축공기(A)와 상기 초순수(W)를 직접적으로 가열하는 히터유닛을 더 포함한다.However, unlike the first embodiment described above, the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment further includes a heater unit for directly heating the compressed air (A) and the ultrapure water (W).

상기 히터유닛은 상기 압축공기 공급부와 상기 초순수 공급부 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다.The heater unit may be disposed in at least one of the compressed air supply unit and the ultrapure water supply unit.

또한, 본 실시 예에 따른 기판세정장치는 압축공기 공급부, 초순수 공급부를 포함한다.In addition, the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment includes a compressed air supply unit, ultra-pure water supply unit.

구체적으로, 상기 압축공기 공급부는 제 1 압축공기 공급탱크(125), 제 2 압축공기 공급탱크(126), 제 1 압축공기 이송파이프 및 제 2 압축공기 이송파이프를 포함한다.Specifically, the compressed air supply unit includes a first compressed air supply tank 125, a second compressed air supply tank 126, a first compressed air conveying pipe and a second compressed air conveying pipe.

상기 히터유닛은 상기 압축공기(A)를 가열하는 제 1 히터유닛(81)과, 상기 초순수(W)를 가열하는 제 2 히터유닛(83)을 포함한다.The heater unit includes a first heater unit 81 for heating the compressed air (A), and a second heater unit 83 for heating the ultrapure water (W).

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 히터유닛(81)은 상기 압축공기(A)가 수용되는 제 2 압축공기 공급탱크(126) 내부에 배치되어, 상기 제 2 압축공기 공급탱크(126) 내부에 수용되는 압축공기(A)를 가열시킨다.As shown in FIG. 3, the first heater unit 81 is disposed inside a second compressed air supply tank 126 in which the compressed air A is accommodated, and the second compressed air supply tank 126 is disposed. The compressed air (A) accommodated therein is heated.

상기 제 2 압축공기 공급탱크(126)는 상기 제 1 압축공기 공급탱크(125)와 병렬로 배치된다.The second compressed air supply tank 126 is disposed in parallel with the first compressed air supply tank 125.

상기 제 2 압축공기 이송파이프는 외부에서 유입되는 압축공기(A)를 상기 제 1 압축공기 공급탱크(125) 또는 상기 제 2 압축공기 공급탱크(126)로 안내한다.The second compressed air transfer pipe guides the compressed air (A) introduced from the outside to the first compressed air supply tank 125 or the second compressed air supply tank 126.

상기 제 2 압축공기 제어밸브(127)는 상기 제 2 압축공기 이송파이프 상에 배치되며, 상기 압축공기(A)가 상기 제 1 압축공기 공급탱크(125) 또는 상기 제 2 압축공기 공급탱크(126)에 선택적으로 이송되도록 개폐된다.The second compressed air control valve 127 is disposed on the second compressed air transfer pipe, and the compressed air (A) is the first compressed air supply tank 125 or the second compressed air supply tank 126. It is opened and closed to be selectively transported to

구체적으로, 상기 제 2 압축공기 이송파이프는 상기 압축공기(A)가 공급이 시작되는 부분에서 상기 제 2 압축공기 제어밸브(127)까지 상기 압축공기(A)의 이송방향을 안내하는 제 1 이송구간(129a), 상기 제 2 압축공기 제어밸브(127)에서 상기 제 1 압축공기 공급탱크(125)까지 상기 압축공기(A)의 이송방향을 안내하는 제 2 이송구간(129b), 상기 제 2 압축공기 제어밸브(127)에서 상기 제 2 압축공기 공급탱크(126)까지 상기 압축공기(A)의 이송방향을 안내하는 제 3 이송구간(129c)을 포함한다.Specifically, the second compressed air conveying pipe is a first conveyance for guiding the conveying direction of the compressed air (A) to the second compressed air control valve 127 at the portion where the compressed air (A) starts to supply Section 129a, a second conveying section 129b for guiding a conveying direction of the compressed air A from the second compressed air control valve 127 to the first compressed air supply tank 125, and the second And a third conveying section 129c for guiding the conveying direction of the compressed air A from the compressed air control valve 127 to the second compressed air supply tank 126.

상기 제 1 이송구간(129a)을 거쳐 제 2 압축공기 제어밸브(127)에 도달한 상기 압축공기(A)는 상기 제 2 압축공기 제어밸브(127)의 개폐 방향에 따라 이송방향이 결정된다.The compressed air A, which reaches the second compressed air control valve 127 via the first transfer section 129a, has a conveying direction determined according to the opening and closing direction of the second compressed air control valve 127.

상기 제 2 압축공기 제어밸브(127)는 상기 압축공기(A)의 가열 온도 및 목적에 따라 선택적으로 개폐방향을 조절할 수 있다. 이에 따라 상기 압축공기(A)는 상기 제 2 이송구간(129b)을 따라 상기 제 1 압축공기 공급탱크(125)에 공급될 수도 있고, 상기 제 3 이송구간(129c)을 따라 상기 제 2 압축공기 공급탱크(126)로 이송될 수도 있다.The second compressed air control valve 127 may selectively adjust the opening and closing direction according to the heating temperature and purpose of the compressed air (A). Accordingly, the compressed air A may be supplied to the first compressed air supply tank 125 along the second transfer section 129b, or the second compressed air along the third transfer section 129c. It may be transferred to the supply tank 126.

물론, 상기 제2 압축공기 제어밸브(127)는 완전히 개방되어 압축공기는 상기 제1 압축공기 공급탱크(125)와 상기 제2 압축공기 공급탱크(126)로 동시에 이송될 수도 있을 것이다. Of course, the second compressed air control valve 127 may be completely opened so that compressed air may be simultaneously transferred to the first compressed air supply tank 125 and the second compressed air supply tank 126.

본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판세정장치의 제 1 압축공기 이송파이프는 상기 제 1 압축공기 공급탱크(125)에서 상기 제 1 압축공기 제어밸브(123)까지 상기 압축공기(A)의 이송방향을 안내하는 제 4 이송구간(121b), 상기 제 2 압축공기 공급탱크(126)에서 상기 제 1 압축공기 제어밸브(123)까지 상기 압축공기(A)의 이송방향을 안내하는 제 5 이송구간(121c), 상기 제 1 압축공기 제어밸브(123)에서 상기 압축공기 가압부(1530)까지 상기 압축공기(A)의 이송방향을 안내하는 제 6 이송구간(121a)을 포함한다.The first compressed air transfer pipe of the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment of the present invention transfers the compressed air (A) from the first compressed air supply tank (125) to the first compressed air control valve (123). Fourth conveying section 121b for guiding a direction, and a fifth conveying section for guiding a conveying direction of the compressed air A from the second compressed air supply tank 126 to the first compressed air control valve 123. And a sixth transfer section 121a for guiding the conveying direction of the compressed air A from the first compressed air control valve 123 to the compressed air pressurizing unit 1530.

본 발명의 제 2 실시 예에 따른 제 1 압축공기 제어밸브(123)는 상기 압축공기(A)가 이송되는 방향에 따라 개폐방향이 결정된다.In the first compressed air control valve 123 according to the second embodiment of the present invention, the opening and closing direction is determined according to the direction in which the compressed air A is transferred.

구체적으로, 상기 제1 히터유닛(81)만을 사용하여 압축공기를 가열하는 경우에는 상기 제2 압축공기 제어밸브(127)는 압축공기가 상기 제2 압축공기 공급탱크(126)로 이송되도록 제어되고, 상기 제1 압축공기 제어밸브(123)는 상기 제2 압축공기 공급탱크(126)의 내부에서 가열된 압축공기가 상기 압축공기 가압부(1530)로만 공급되도록 제어된다.In detail, when the compressed air is heated using only the first heater unit 81, the second compressed air control valve 127 is controlled such that the compressed air is transferred to the second compressed air supply tank 126. The first compressed air control valve 123 is controlled such that the compressed air heated in the second compressed air supply tank 126 is supplied only to the compressed air pressurizing unit 1530.

또한, 상기 제1 열교환유닛만을 사용하여 압축공기를 가열하는 경우에는 상기 제2 압축공기 제어밸브(127)는 압축공기가 상기 제1 압축공기 공급탱크(125)로 이송되도록 제어되고, 상기 제1 압축공기 제어밸브(123)는 상기 제1 열교환유닛에서 가열된 압축공기가 상기 압축공기 가압부(1530)로만 공급되도록 제어된다.In addition, when the compressed air is heated using only the first heat exchange unit, the second compressed air control valve 127 is controlled so that the compressed air is transferred to the first compressed air supply tank 125, and the first The compressed air control valve 123 is controlled so that the compressed air heated in the first heat exchange unit is supplied only to the compressed air pressurizing unit 1530.

또한, 상기 제1 히터유닛(81)과 상기 제1 열교환유닛이 함께 압축공기를 가열하는 경우에는 상기 제1 히터유닛(81)을 경유한 압축공기와 상기 제1 열교환유닛을 경유한 압축공기가 혼합되어 상기 압축공기 가압부로 공급될 수 있다.In addition, when the first heater unit 81 and the first heat exchange unit heat the compressed air together, the compressed air passed through the first heater unit 81 and the compressed air passed through the first heat exchange unit. The mixture may be supplied to the compressed air pressurization unit.

상기 세정모듈(1500)로 공급되는 압축공기의 온도는 60℃ ~ 150℃ 일 수 있다. 즉, 압축공기의 온도는 초순수의 온도보다 높게 설정될 수 있다.The temperature of the compressed air supplied to the cleaning module 1500 may be 60 ℃ ~ 150 ℃. That is, the temperature of the compressed air may be set higher than the temperature of the ultrapure water.

결과적으로 상기 압축공기(A)는 상기 제 1 히터유닛(81)을 이용하여 보다 다양한 조건에서 정밀하게 온도가 조절될 수 있으며, 이에 따라 기판(G)의 세정효율이 향상될 수 있다.As a result, the compressed air (A) can be precisely controlled in more various conditions using the first heater unit 81, thereby improving the cleaning efficiency of the substrate (G).

상기 초순수 공급부 및 상기 제 2 히터유닛(83)은 상술한 압축공기 공급부 및 상기 제 1 히터유닛(81)과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다.Since the ultrapure water supply unit and the second heater unit 83 correspond to the compressed air supply unit and the first heater unit 81, detailed description thereof will be omitted.

구체적으로 상기 초순수 공급부는 제 1 초순수 공급탱크(135), 제2 초순수 공급탱크(136), 제 1 초순수 이송파이프(131), 제2 초순수 이송파이프(139), 제 1 초순수 제어밸브(133) 및 제2 초순수 제어밸브(137)를 포함한다.In detail, the ultrapure water supply unit includes a first ultrapure water supply tank 135, a second ultrapure water supply tank 136, a first ultrapure water feed pipe 131, a second ultrapure water feed pipe 139, and a first ultrapure water control valve 133. And a second ultrapure water control valve 137.

상기 세정모듈(1500)에서 사용되는 초순수(W)의 온도는 40℃~90℃가 될 수 있다. 여기서, 외부에서 기판세정장치로 공급되는 초순수는 상온상태이지만, 상기 폐수수용 탱크유닛(50)에 수용된 폐수와의 열교환을 통하여 가열된다. 상기 폐수수용 탱크유닛(50)에 수용된 폐수는 상기 세정모듈에서 사용되는 초순수(W)의 온도 보다 10 ~ 30 ℃ 낮은 온도를 가진다. 상기 세정모듈에서 사용되는 초순수의 온도가 높을수록 온도 차이가 커지게 된다.The temperature of the ultrapure water (W) used in the cleaning module 1500 may be 40 ° C ~ 90 ° C. Here, the ultrapure water supplied to the substrate cleaning device from the outside is at room temperature, but is heated through heat exchange with the wastewater contained in the wastewater tank unit 50. Wastewater contained in the wastewater tank unit 50 has a temperature 10 ~ 30 ℃ lower than the temperature of ultrapure water (W) used in the cleaning module. The higher the temperature of the ultrapure water used in the cleaning module, the larger the temperature difference.

이때, 상기 제2 열교환유닛은 외부에서 공급되는 초순수(W)의 온도를 제1 설정온도로 가열하게 되고, 상기 제2 히터유닛(83)은 상기 제2 열교환유닛에 의하여 가열된 초순수를 추가적으로 제2 설정온도까지 가열하게 된다.At this time, the second heat exchange unit is to heat the temperature of the ultra-pure water (W) supplied from the outside to the first set temperature, the second heater unit 83 is additionally added to the ultra-pure water heated by the second heat exchange unit 2 It is heated up to the set temperature.

예를 들면, 상기 세정모듈(1500)로 공급되는 초순수의 온도가 90℃ 인 경우에 상기 제2 열교환유닛은 상기 초순수를 70℃까지 가열하고, 상기 제2 히터유닛(83)은 상기 제2 열교환유닛에 의하여 가열된 초순수를 90℃까지 가열하게 된다.For example, when the temperature of the ultrapure water supplied to the cleaning module 1500 is 90 ° C, the second heat exchange unit heats the ultrapure water to 70 ° C, and the second heater unit 83 is the second heat exchanger. The ultrapure water heated by the unit is heated to 90 ° C.

물론, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 상기 제2 열교환유닛, 즉 히트펌프의 성능에 따라 상기 제2 열교환유닛을 통하여 상기 초순수의 온도를 50℃ ~ 80℃까지 가열할 수도 있다.Of course, the present invention is not limited thereto, and according to the performance of the second heat exchange unit, that is, the heat pump, the temperature of the ultrapure water may be heated to 50 ° C. to 80 ° C. through the second heat exchange unit.

따라서, 본 발명은 제2 열교환유닛을 사용하여 기판세정장치 자체에서 발생되는 폐수의 열을 회수하여 외부에서 공급되는 초순수를 1차적으로 가열시키고, 제2 히터유닛을 사용하여 2차적으로 가열시킴으로써 세정모듈에서 요구되는 초순수의 온도조건을 만족시키게 된다. Therefore, the present invention recovers the heat of the wastewater generated from the substrate cleaning apparatus itself by using the second heat exchange unit, and primarily heats the ultrapure water supplied from the outside, and cleans it by heating secondarily by using the second heater unit. It meets the ultrapure temperature requirements of the module.

물론, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 상기 세정모듈(1500)로 공급되는 초순수의 요구온도가 60℃ 인 경우에는 상기 제2 히터유닛을 사용하지 않고, 상기 제2 열교환유닛으로만 초순수를 가열할 수도 있을 것이다.Of course, the present invention is not limited thereto, and when the required temperature of the ultrapure water supplied to the cleaning module 1500 is 60 ° C., the ultrapure water may be heated only by the second heat exchange unit without using the second heater unit. Could be

상기 제2 열교환유닛이 사용되는 경우 소비전력은 상기 제2 열교환유닛이 사용되지 않는 경우의 소비전력보다 40% ~85% 낮아지게 된다. 일례로, 상기 제2 열교환유닛, 즉 히트펌프의 성능계수(COP Coefficient Of Performance)가 6인 경우에 소비전력은 85% 까지 낮아지게 된다. When the second heat exchange unit is used, the power consumption is 40% to 85% lower than the power consumption when the second heat exchange unit is not used. For example, when the COP Coefficient Of Performance of the second heat exchange unit, that is, the heat pump is 6, the power consumption is lowered to 85%.

결과적으로, 상기 제 1 열교환 유닛, 상기 제 2 열교환 유닛, 상기 제 1 히터유닛(81), 상기 제 2 히터유닛(83), 상기 압축공기 공급부, 상기 초순수 공급부 및 상기 세정노즐(1500)의 세부구성에 의하여 상기 압축공기(A)와 상기 초순수(W)는 운동에너지 및 열에너지를 얻게 되고, 이에 따라 상기 압축공기(A)에 의해 상기 초순수(W)가 무화되어 고타력을 가지고 상기 기판(G)을 세정함으로써 상기 기판(G)의 세정효율이 향상될 수 있다.As a result, details of the first heat exchange unit, the second heat exchange unit, the first heater unit 81, the second heater unit 83, the compressed air supply unit, the ultrapure water supply unit, and the cleaning nozzle 1500 are detailed. By the configuration, the compressed air (A) and the ultrapure water (W) obtain kinetic energy and heat energy, and thus the ultrapure water (W) is atomized by the compressed air (A) to have a high momentum and the substrate (G). ), The cleaning efficiency of the substrate G may be improved.

한편, 본 발명에 따른 기판세정장치는 상기 초순수에 이산화탄소를 공급하기 위한 이산화탄소공급기(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 이산환탄소공급기에 의하여 상기 제1 초순수 이송파이프(131)로 공급되는 이산화탄소는 가열된 초순수에 혼합되어 상기 세정모듈(1500)로 공급된다. On the other hand, the substrate cleaning apparatus according to the present invention may further include a carbon dioxide supply (not shown) for supplying carbon dioxide to the ultrapure water. The carbon dioxide supplied to the first ultrapure water transfer pipe 131 by the discrete ring carbon supplier is mixed with the heated ultrapure water and supplied to the cleaning module 1500.

상기 이산화탄소가 초순수에 공급됨으로 인하여 초순수의 비저항(比抵抗)이 낮아지게 되고, 초순수의 비저항이 낮아짐으로 인하여 세정모듈(1500)에서 분사되는 유체에서의 정전기 발생을 낮출 수 있게 된다.As the carbon dioxide is supplied to the ultrapure water, the specific resistance of the ultrapure water is lowered, and the specific resistance of the ultrapure water is lowered, thereby reducing the generation of static electricity in the fluid injected from the cleaning module 1500.

예를 들면, 상기 이산환탄소는 초순수 1L당 10 cc ~30cc로 공급될 수 있다.For example, the dicyclic carbon may be supplied at 10 cc to 30 cc per 1 L of ultrapure water.

도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 기판세정장치의 제 3 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 4, a third embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described.

본 실시 예에 따른 기판세정장치에 구비되는 기판세정부가 압축공기(A)와 초순수(W)를 전달받아 기판(G)을 세정할 수 있다.The substrate cleaner provided in the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment may receive the compressed air A and the ultrapure water W to clean the substrate G.

본 실시 예에 따른 기판세정장치는 기판세정부, 제 1 압축공기 공급탱크(25), 제 1 초순수 공급탱크(35), 제 1 열매체 수용부(240), 제 2 열매체 수용부(250), 제 1 열교환유닛, 그리고 제 2 열교환유닛을 포함한다.The substrate cleaning apparatus according to the present embodiment includes a substrate cleaner, a first compressed air supply tank 25, a first ultrapure water supply tank 35, a first heat medium accommodating part 240, a second heat medium accommodating part 250, A first heat exchange unit, and a second heat exchange unit.

상기 제 1 압축공기 공급탱크(25)와 상기 제 1 초순수 공급탱크(35)에 연결되어 있는 구조, 상기 제 1 열교환유닛 및 상기 제 2 열교환유닛의 구조는 상술한 제 1 실시 예와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The structure connected to the first compressed air supply tank 25 and the first ultrapure water supply tank 35, and the structures of the first heat exchange unit and the second heat exchange unit are substantially the same as those of the first embodiment described above. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

다만, 상술한 제 1 실시 예와 달리 본 실시 예에 따른 상기 제 1 열교환유닛 및 제 2 열교환유닛은 각각 상기 제 1 열매체 수용부(240)에 수용된 제 1 열매체와 상기 제 2 열매체 수용부(250)에 수용된 제 2 열매체의 열을 이용하여 상기 압축공기(A)와 상기 초순수(W)를 가열한다.However, unlike the first embodiment described above, the first heat exchange unit and the second heat exchange unit according to the present embodiment each include the first heat medium and the second heat medium accommodating part 250 accommodated in the first heat medium accommodating part 240. The compressed air (A) and the ultrapure water (W) are heated using the heat of the second heating medium accommodated in

구체적으로 상기 제 1 열매체 수용부(240)는 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부 이외의 장비에서 사용되어 회수되는 상기 제 1 열매체를 수용한다.Specifically, the first heat medium accommodating part 240 is disposed outside the substrate cleaner and accommodates the first heat medium used and recovered by equipment other than the substrate cleaner.

상기 제 1 열매체는 상기 기판세정부 이외의 장비에서 사용된 열배기, 초순수 및 약액의 미스트 배기, 또는 공기조화기의 열원 등이 수용될 수 있다.The first heating medium may accommodate heat exhaust, ultra-pure water and mist liquids used in equipment other than the substrate cleaner, or a heat source of an air conditioner.

상기 제 2 열매체 수용부(250)는 상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부 이외의 장비에서 사용되어 회수되는 상기 제 2 열매체를 수용한다.The second heat medium accommodating part 250 is disposed outside the substrate cleaner and accommodates the second heat medium used and recovered by equipment other than the substrate cleaner.

상기 제 2 열매체는 가열된 초순수 폐수 및 폐약액 등과 같은 외부 장비의 폐수뿐만 아니라 다른 열원에 의해 가열되어 회수되는 냉각수를 수용할 수 있다.The second heat medium may accommodate cooling water heated and recovered by other heat sources as well as waste water of external equipment such as heated ultrapure water wastewater and waste liquid.

즉, 반도체 및 LCD 제조 공정과정에서 사용되거나 발생하는 열 중에서 회수 가능한 열을 상기 압축공기(A) 및 상기 초순수(W)를 가열하는 과정에 사용함으로써 기판(G)을 세정하데 사용되는 전력의 소비량을 줄일 수 있다.That is, the amount of power used to clean the substrate G by using the heat recoverable from the heat generated or generated in the semiconductor and LCD manufacturing process in the process of heating the compressed air (A) and the ultrapure water (W). Can be reduced.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.As described above, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. It is possible and such variations are within the scope of the present invention.

1100: 기판챔버 1300: 기판이송부
1500: 세정슬릿노즐 1510: 초순수 가압부
1511: 제 1 구간 1513: 제 2 구간
1515: 제 3 구간 1530: 압축공기 가압부
21: 제 1 압축공기 이송파이프 1250: 혼합부
121a: 제 6 이송구간 121b: 제 4 이송구간
121c: 제 5 이송구간 23, 123: 제 1 압축공기 제어밸브
25, 125: 제 1 압축공기 공급탱크 126: 제 2 압축공기 공급탱크
127: 제 2 압축공기 제어밸브 129a: 제 1 이송구간
129b: 제 2 이송구간 129c: 제 3 이송구간
31, 131: 제 1 초순수 이송파이프 35, 135: 제 1 초순수 공급탱크
33, 133: 제 1 초순수 제어밸브 136: 제 2 초순수 공급탱크
137: 제 1 초순수 제어밸브 139: 제 2 초순수 이송파이프
40: 배기수용 탱크유닛
50: 폐수수용 탱크유닛 61: 제 1 열교환탱크
62: 제 1 증발기 63: 제 1 팽창밸브
64: 제 1 응축기 65: 제 1 압축기
75: 제 1 압축기 71: 제 2 열교환탱크
72: 제 2 증발기 73: 제 2 팽창밸브
74: 제 2 응축기 81: 제 1 히터유닛
83: 제 2 히터유닛 240: 제 1 열매체 수용부
250: 제 2 열매체 수용부 W: 초순수
A: 압축공기 G: 기판1100: substrate chamber 1300: substrate transfer unit
1500: cleaning slit nozzle 1510: ultrapure water pressurization
1511: first section 1513: second section
1515: third section 1530: compressed air pressurization unit
21: first compressed air transfer pipe 1250: mixing section
121a: sixth transfer section 121b: fourth transfer section
121c: fifth conveying section 23, 123: first compressed air control valve
25, 125: 1st compressed air supply tank 126: 2nd compressed air supply tank
127: second compressed air control valve 129a: first transfer section
129b: second transfer section 129c: third transfer section
31, 131: first ultrapure water feed pipe 35, 135: first ultrapure water supply tank
33, 133: first ultrapure water control valve 136: second ultrapure water supply tank
137: first ultrapure water control valve 139: second ultrapure water transfer pipe
40: tank unit for exhaust water
50: wastewater tank unit 61: the first heat exchange tank
62: first evaporator 63: first expansion valve
64: first condenser 65: first compressor
75: first compressor 71: second heat exchange tank
72: second evaporator 73: second expansion valve
74: second condenser 81: first heater unit
83: second heater unit 240: first heat medium receiving portion
250: second heat medium receiving portion W: ultrapure water
A: compressed air G: substrate

Claims (12)

오염된 기판을 세정하는 기판세정부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 압축공기를 수용하는 압축공기 공급부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 초순수를 수용하는 초순수 공급부;
상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 배기를 수용하는 배기수용 탱크유닛;
상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 폐수를 수용하는 폐수수용 탱크유닛;
상기 배기수용 탱크유닛과 상기 압축공기 공급부 사이에 배치되어, 상기 배기와 상기 압축공기를 열교환 시키는 제 1 열교환유닛; 그리고
상기 폐수수용 탱크유닛과 상기 초순수 공급부 사이에 배치되어, 상기 폐수와 상기 초순수를 열교환 시키는 제 2 열교환유닛;을 포함하고
상기 기판세정부는 오염된 기판을 수용하는 기판수용챔버, 상기 기판을 이송하는 기판이송부, 그리고 상기 기판을 세정하는 세정노즐을 포함하며,
상기 세정노즐은 상기 압축공기가 경유하며 가압 되는 압축공기 가압부, 상기 초순수가 경유하며 가압 되는 초순수 가압부, 그리고 가압된 상기 압축공기와 상기 초순수가 혼합되는 혼합부를 포함하고,
상기 초순수 가압부는 제 1 구간과, 상기 제 1 구간의 단면적 보다 작은 단면적을 가지는 제 2 구간과, 상기 제2 구간의 단면적 보다 작은 단면적을 가지는 제3 구간을 포함하며,
상기 압축공기 공급부는 상기 압축공기가 수용되는 제 1 압축공기 공급탱크, 상기 제 1 압축공기 공급탱크와 상기 압축공기 가압부를 연결하는 제 1 압축공기 이송파이프와, 상기 제 1 압축공기 이송파이프 상에 배치되어 상기 압축공기의 이동을 제어하는 제 1 압축공기 제어밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.A substrate cleaner for cleaning contaminated substrates;
A compressed air supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating compressed air supplied to the substrate cleaner;
An ultrapure water supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating ultrapure water supplied to the substrate cleaner;
An exhaust water tank unit connected to the substrate cleaner to accommodate exhaust generated from the substrate cleaner;
A wastewater tank unit connected to the substrate cleaner to accommodate wastewater generated in the substrate cleaner;
A first heat exchange unit disposed between the exhaust water tank unit and the compressed air supply unit to heat exchange the exhaust air with the compressed air; And
And a second heat exchange unit disposed between the wastewater tank unit and the ultrapure water supply unit to heat exchange the wastewater and the ultrapure water.
The substrate cleaner includes a substrate accommodating chamber for accommodating the contaminated substrate, a substrate transfer part for transferring the substrate, and a cleaning nozzle for cleaning the substrate,
The cleaning nozzle includes a pressurized air pressurizing unit pressurized through the compressed air, an ultrapure pressurized unit pressurized and passed through the ultrapure water, and a mixed part mixed with the pressurized compressed air and the ultrapure water,
The ultrapure water pressurizing unit includes a first section, a second section having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the first section, and a third section having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the second section,
The compressed air supply unit includes a first compressed air supply tank for receiving the compressed air, a first compressed air feed pipe connecting the first compressed air supply tank and the compressed air pressurized part, and the first compressed air feed pipe. And a first compressed air control valve disposed to control movement of the compressed air. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 열교환유닛은 상기 배기의 열을 흡수하기 위한 제 1 증발기와 상기 제 1 증발기를 경유한 냉매를 압축하기 위한 제 1 압축기, 상기 제 1 압축기를 경유한 냉매가 응축되면서 상기 압축공기를 가열시키는 제 1 응축기와, 상기 제 1 응축기를 경유한 냉매가 팽창되는 제 1 팽창밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The method of claim 1,
The first heat exchange unit heats the compressed air while condensing the first evaporator for absorbing heat of the exhaust, the first compressor for compressing the refrigerant via the first evaporator, and the refrigerant via the first compressor. And a first expansion valve to expand the refrigerant passing through the first condenser. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 압축공기 공급부와 상기 초순수 공급부 중 적어도 어느 하나에 배치되며, 상기 압축공기 및 상기 초순수 중 적어도 어느 하나를 직접적으로 가열하는 히터유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The method of claim 1,
And a heater unit disposed in at least one of the compressed air supply unit and the ultrapure water supply unit, and configured to directly heat at least one of the compressed air and the ultrapure water. 제5항에 있어서,
상기 제2 열교환유닛은 외부에서 공급되는 초순수(W)를 제1 설정온도로 가열하고, 상기 히터유닛은 상기 제2 열교환유닛에 의하여 가열된 초순수를 상기 제1 설정온도보다 높은 제2 설정온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The method of claim 5,
The second heat exchange unit heats ultrapure water (W) supplied from the outside to a first set temperature, and the heater unit heats the ultrapure water heated by the second heat exchange unit to a second set temperature higher than the first set temperature. Substrate cleaning device, characterized in that for heating. 제6항에 있어서,
상기 기판세정부로 공급되는 초순수는 40℃ ~ 90℃이며, 상기 제2 열교환유닛이 사용되는 경우 소비전력은 상기 제2 열교환유닛이 사용되지 않는 경우의 소비전력보다 40% ~85% 낮은 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The method of claim 6,
Ultrapure water supplied to the substrate cleaner is 40 ℃ ~ 90 ℃, the power consumption when the second heat exchange unit is used is characterized in that 40% ~ 85% lower than the power consumption when the second heat exchange unit is not used. Substrate cleaning device. 제6항에 있어서,
상기 기판세정부로 공급되는 초순수의 온도가 70℃ ~ 90℃인 경우 상기 제1 설정온도는 70℃ ~ 80℃인 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The method of claim 6,
The substrate cleaning apparatus, characterized in that the first set temperature is 70 ℃ ~ 80 ℃ when the temperature of the ultrapure water supplied to the substrate cleaner is 70 ℃ ~ 90 ℃. 제1항에 있어서,
상기 초순수의 비저항(比抵抗)을 낮추기 위하여 상기 초순수에 이산화탄소를 공급하는 이산화탄소 공급기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치The method of claim 1,
Substrate cleaning apparatus further comprises a carbon dioxide supply for supplying carbon dioxide to the ultrapure water in order to lower the specific resistance of the ultrapure water 오염된 기판을 세정하는 기판세정부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 압축공기를 수용하는 압축공기 공급부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 초순수를 수용하는 초순수 공급부;
상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 배기를 수용하는 배기수용 탱크유닛;
상기 기판세정부와 연결되어 상기 기판세정부에서 발생되는 폐수를 수용하는 폐수수용 탱크유닛;
상기 배기수용 탱크유닛과 상기 압축공기 공급부 사이에 배치되어, 상기 배기와 상기 압축공기를 열교환 시키는 제 1 열교환유닛; 그리고
상기 폐수수용 탱크유닛과 상기 초순수 공급부 사이에 배치되어, 상기 폐수와 상기 초순수를 열교환 시키는 제 2 열교환유닛;
상기 압축공기 공급부와 상기 초순수 공급부 중 적어도 어느 하나에 배치되며, 상기 압축공기 및 상기 초순수 중 적어도 어느 하나를 직접적으로 가열하는 히터유닛을 포함하고,
상기 기판세정부는 오염된 기판을 수용하는 기판수용챔버, 상기 기판을 이송하는 기판이송부, 그리고 상기 기판을 세정하는 세정노즐을 포함하며,
상기 세정노즐은 상기 압축공기가 경유하며 가압 되는 압축공기 가압부, 상기 초순수가 경유하며 가압 되는 초순수 가압부, 그리고 가압된 상기 압축공기와 상기 초순수가 혼합되는 혼합부를 포함하고,
상기 초순수 가압부는 제 1 구간과, 상기 제 1 구간의 단면적 보다 작은 단면적을 가지는 제 2 구간과, 상기 제2 구간의 단면적 보다 작은 단면적을 가지는 제3 구간을 포함하며,
상기 압축공기 공급부는 제 1 압축공기 공급탱크와 상기 제 1 압축공기 공급탱크와 병렬로 배치되는 제 2 압축공기 공급탱크와, 외부에서 유입되는 압축공기를 상기 제 1 압축공기 공급탱크 또는 상기 제 2 압축공기 공급탱크로 안내하기 위한 제 2 압축공기 이송파이프와, 상기 제 1 압축공기 공급탱크 또는 상기 제 2 압축공기 공급탱크에서 배출되는 압축공기를 상기 압축공기 가압부로 안내하는 제 1 압축공기 이송파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.A substrate cleaner for cleaning contaminated substrates;
A compressed air supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating compressed air supplied to the substrate cleaner;
An ultrapure water supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating ultrapure water supplied to the substrate cleaner;
An exhaust water tank unit connected to the substrate cleaner to accommodate exhaust generated from the substrate cleaner;
A wastewater tank unit connected to the substrate cleaner to accommodate wastewater generated in the substrate cleaner;
A first heat exchange unit disposed between the exhaust water tank unit and the compressed air supply unit to heat exchange the exhaust air with the compressed air; And
A second heat exchange unit disposed between the wastewater tank unit and the ultrapure water supply unit to heat exchange the wastewater and the ultrapure water;
A heater unit disposed in at least one of the compressed air supply unit and the ultrapure water supply unit, and directly heating at least one of the compressed air and the ultrapure water,
The substrate cleaner includes a substrate accommodating chamber for accommodating the contaminated substrate, a substrate transfer part for transferring the substrate, and a cleaning nozzle for cleaning the substrate,
The cleaning nozzle includes a pressurized air pressurizing unit pressurized through the compressed air, an ultrapure pressurized unit pressurized and passed through the ultrapure water, and a mixed part mixed with the pressurized compressed air and the ultrapure water,
The ultrapure water pressurizing unit includes a first section, a second section having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the first section, and a third section having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the second section,
The compressed air supply unit includes a second compressed air supply tank disposed in parallel with a first compressed air supply tank and the first compressed air supply tank, and compressed air introduced from the outside into the first compressed air supply tank or the second compressed air supply tank. A second compressed air conveying pipe for guiding the compressed air supply tank and a first compressed air conveying pipe for guiding compressed air discharged from the first compressed air supply tank or the second compressed air supply tank to the compressed air pressurizing unit Substrate cleaning device comprising a. 제10 항에 있어서,
상기 압축공기 공급부는 상기 제 1 압축공기 이송파이프 상에 배치되어 상기 압축공기를 선택적으로안내하는 제 1 압축공기 제어밸브와, 상기 제 2 압축공기 이송사이프 상에 배치되어 상기 압축공기를 선택적으로 안내하는 제 2 압축공기 제어밸브를 더 포함하고,
상기 히터유닛은 상기 제 2 압축공기 공급탱크의 내부공간에 배치되는 제 1 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The method of claim 10,
The compressed air supply unit is disposed on the first compressed air transfer pipe to selectively guide the compressed air, and the compressed air supply unit is disposed on the second compressed air transfer sipe to selectively guide the compressed air. Further comprising a second compressed air control valve,
The heater unit is a substrate cleaning device, characterized in that it comprises a first heater disposed in the inner space of the second compressed air supply tank. 오염된 기판을 세정하는 기판세정부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 압축공기를 수용하는 압축공기 공급부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부에 공급되는 초순수를 수용하는 초순수 공급부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부 이외의 장비에서 사용되어 회수되는 제 1 열매체를 수용하는 제 1 열매체 수용부;
상기 기판세정부 외부에 배치되며, 상기 기판세정부 이외의 장비에서 사용되어 회수되는 제 2 열매체를 수용하는 제 2 열매체 수용부;
상기 제 1 열매체의 열을 전달받아 상기 압축공기를 가열시키는 제 1 열교환유닛; 그리고
상기 제 2 열매체의 열을 전달받아 상기 초순수를 가열시키는 제 1 열교환유닛;을 포함하고,
상기 기판세정부는 오염된 기판을 수용하는 기판수용챔버, 상기 기판을 이송하는 기판이송부, 그리고 상기 기판을 세정하는 세정노즐을 포함하며,
상기 세정노즐은 상기 압축공기가 경유하며 가압 되는 압축공기 가압부, 상기 초순수가 경유하며 가압 되는 초순수 가압부, 그리고 가압된 상기 압축공기와 상기 초순수가 혼합되는 혼합부를 포함하고,
상기 초순수 가압부는 제 1 구간과, 상기 제 1 구간의 단면적 보다 작은 단면적을 가지는 제 2 구간과, 상기 제2 구간의 단면적 보다 작은 단면적을 가지는 제3 구간을 포함하며,
상기 압축공기 공급부는 상기 압축공기가 수용되는 제 1 압축공기 공급탱크, 상기 제 1 압축공기 공급탱크와 상기 압축공기 가압부를 연결하는 제 1 압축공기 이송파이프와, 상기 제 1 압축공기 이송파이프 상에 배치되어 상기 압축공기의 이동을 제어하는 제 1 압축공기 제어밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.A substrate cleaner for cleaning contaminated substrates;
A compressed air supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating compressed air supplied to the substrate cleaner;
An ultrapure water supply unit disposed outside the substrate cleaner and accommodating ultrapure water supplied to the substrate cleaner;
A first heat medium accommodating part disposed outside the substrate cleaner and accommodating a first heat medium used and recovered by equipment other than the substrate cleaner;
A second heat medium accommodating part disposed outside the substrate cleaner and accommodating a second heat medium used and recovered by equipment other than the substrate cleaner;
A first heat exchange unit which receives the heat of the first heat medium and heats the compressed air; And
And a first heat exchange unit configured to receive the heat of the second heat medium and heat the ultrapure water.
The substrate cleaner includes a substrate accommodating chamber for accommodating the contaminated substrate, a substrate transfer part for transferring the substrate, and a cleaning nozzle for cleaning the substrate,
The cleaning nozzle includes a pressurized air pressurizing unit pressurized through the compressed air, an ultrapure pressurized unit pressurized and passed through the ultrapure water, and a mixed part mixed with the pressurized compressed air and the ultrapure water,
The ultrapure water pressurizing unit includes a first section, a second section having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the first section, and a third section having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the second section,
The compressed air supply unit includes a first compressed air supply tank for receiving the compressed air, a first compressed air feed pipe connecting the first compressed air supply tank and the compressed air pressurized part, and the first compressed air feed pipe. And a first compressed air control valve disposed to control movement of the compressed air.
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