KR101965262B1 - Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same - Google Patents

Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR101965262B1
KR101965262B1 KR1020170033737A KR20170033737A KR101965262B1 KR 101965262 B1 KR101965262 B1 KR 101965262B1 KR 1020170033737 A KR1020170033737 A KR 1020170033737A KR 20170033737 A KR20170033737 A KR 20170033737A KR 101965262 B1 KR101965262 B1 KR 101965262B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flow path
heat
housing
channel
weight
Prior art date
Application number
KR1020170033737A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180106111A (en
Inventor
정찬영
최상국
조재혁
Original Assignee
주식회사 교린
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 교린 filed Critical 주식회사 교린
Priority to KR1020170033737A priority Critical patent/KR101965262B1/en
Publication of KR20180106111A publication Critical patent/KR20180106111A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101965262B1 publication Critical patent/KR101965262B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/08—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/06—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material
    • F28F21/065—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material the heat-exchange apparatus employing plate-like or laminated conduits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2245/00—Coatings; Surface treatments
    • F28F2245/06—Coatings; Surface treatments having particular radiating, reflecting or absorbing features, e.g. for improving heat transfer by radiation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
    • F28F2250/10—Particular pattern of flow of the heat exchange media
    • F28F2250/102—Particular pattern of flow of the heat exchange media with change of flow direction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 방열판 및 이를 포함하는 방열기에 관한 것이다. 구체적으로, 정수기 등 내부에 냉각부를 포함하거나 냉각부와 가열부를 모두 포함하여 냉각 또는 가열의 대상이 되는 부품이나 내부의 온도조절이 어려운 장치에서의 효율적인 방열을 통해 상기 부품 및 내부의 온도조절을 용이하게 하고, 이로써 장치의 전력 소모량을 절감시키는 동시에 부품의 효율적인 운용이 가능하여 장치의 수명을 연장시킬 수 있으며, 장치의 경량화를 가능하게 하고, 비효율적 방열에 의해 장치 내부의 온도가 상승함으로써 세균이 번식하는 문제 등을 회피할 수 있는, 방열판 및 이를 포함하는 방열기에 관한 것이다.The present invention relates to a heat radiating plate and a radiator including the same. Specifically, it is possible to easily control the temperature of the component and the inside of the component through efficient heat dissipation in the component including the cooling part inside the water purifier or the cooling part or the heating part, Thus, it is possible to reduce the power consumption of the apparatus and to operate the parts efficiently, thereby prolonging the lifespan of the apparatus, making it possible to reduce the weight of the apparatus, and increasing the temperature inside the apparatus by inefficient heat radiation. And a heat radiator including the heat radiator.

Description

방열판 및 이를 포함하는 방열기{Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat sink and a heat sink including the heat sink,

본 발명은 방열판 및 이를 포함하는 방열기에 관한 것이다. 구체적으로, 정수기 등 내부에 냉각부를 포함하거나 냉각부와 가열부를 모두 포함하여 냉각 또는 가열의 대상이 되는 부품이나 내부의 온도조절이 어려운 장치에서의 효율적인 방열을 통해 상기 부품 및 내부의 온도조절을 용이하게 하고, 이로써 장치의 전력 소모량을 절감시키는 동시에 부품의 효율적인 운용이 가능하여 장치의 수명을 연장시킬 수 있으며, 장치의 경량화를 가능하게 하고, 비효율적 방열에 의해 장치 내부의 온도가 상승함으로써 세균이 번식하는 문제 등을 회피할 수 있는, 방열판 및 이를 포함하는 방열기에 관한 것이다.The present invention relates to a heat radiating plate and a radiator including the same. Specifically, it is possible to easily control the temperature of the component and the inside of the component through efficient heat dissipation in the component including the cooling part inside the water purifier or the cooling part or the heating part, Thus, it is possible to reduce the power consumption of the apparatus and to operate the parts efficiently, thereby prolonging the lifespan of the apparatus, making it possible to reduce the weight of the apparatus, and increasing the temperature inside the apparatus by inefficient heat radiation. And a heat radiator including the heat radiator.

저온의 냉매를 이용해 특정 부품의 온도를 낮추는 냉각부를 포함하거나 이러한 냉각부와 특정 부품을 가열하여 온도를 높이는 가열부를 모두 포함하는 장치, 예를 들어, (냉온)정수기 등은 일반적으로 하우징, 상기 하우징 내에 설치되며 수도관을 통하여 공급되는 원수 중에 함유된 유해물질을 제거하여 정화시키는 필터, 상기 필터를 통과하여 정화된 정수를 저장하는 저장탱크, 상기 저장탱크의 정수물을 각각 공급받아 냉각 또는 가열시키는 냉·온수탱크, 상기 냉·온수탱크에 각각 연결되어 냉온수를 외부로 공급하는 공급노즐 등을 포함할 수 있다.A device including both a cooling part for lowering the temperature of a specific part by using a low-temperature refrigerant or a heating part for heating such a cooling part and a specific part to raise the temperature, for example, a (cold / warm) water purifier generally includes a housing, A filter for removing purified harmful substances contained in the raw water supplied through the water pipe, a storage tank for storing the purified water passing through the filter, A hot water tank, and a supply nozzle connected to the cold / hot water tank to supply cold / hot water to the outside.

도 1은 일반적인 정수기에서 냉각탱크를 냉각시키는 시스템의 계통도이다.1 is a systematic diagram of a system for cooling a cooling tank in a typical water purifier.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 정수기에서 냉각탱크를 냉각시키는 시스템은 기체상태의 냉매를 압축하는 압축기(compressor, 12), 상기 압축기(12)를 통과한 고온의 냉매에 포함된 고열을 외부로 발산시켜 냉매를 응축하는 응축기(condensor, 14), 상기 응축기(14)에서 응축된 냉매를 저온 저압상태로 변화시키는 캐필러리 튜브(18), 냉각탱크(16)의 외벽에 감겨져 냉각탱크(16)를 냉각시키는 냉각코일(20) 등으로 구성된다.As shown in FIG. 1, a system for cooling a cooling tank in a general purifier includes a compressor 12 for compressing refrigerant in a gaseous state, a high- A capillary tube 18 for changing the refrigerant condensed in the condenser 14 to a low temperature and a low pressure state and a condenser 14 for condensing the refrigerant to be condensed to the cooling tank 16 And a cooling coil 20 for cooling the cooling coil 20 and the like.

여기서, 상기 응축기(14)는 냉매로부터 발산된 열을 정수기 외부로 방열하기 위한 방열기를 추가로 포함하고, 종래 방열기는 일반적으로 상기 응축기(14)에서 흡수된 열이 전도되는 방열판을 포함할 수 있고, 상기 방열판은 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 방열판과 외부 공기 사이의 열교환을 가속하기 위한 복수개의 방열핀 등을 표면에 포함하는 구조를 가질 수 있으며, 추가로 상기 방열판, 특히 상기 방열핀 사이에 지속적으로 외부 공기를 주입하는 방열팬 등을 추가로 포함할 수 있다.Here, the condenser 14 may further include a radiator for dissipating the heat radiated from the refrigerant to the outside of the purifier, and the conventional radiator may include a heat sink to which the heat absorbed by the condenser 14 is conducted, The heat radiating plate may include a plurality of radiating fins or the like for accelerating heat exchange between the heat radiating plate and the outside air by increasing a contact area with the outside air. Further, the radiating plate may have a structure And a heat-radiating fan for injecting outside air.

그러나, 종래 정수기에 적용된 상기 방열기는 상기 응축기로부터 방출된 열을 방열하는 효율이 불충분하고, 특히 하우징 내부에 냉각탱크와 가열탱크를 모두 포함하는 냉온정수기의 경우 가열탱크의 가열시 공급된 열에 의해 하우징 내부 공기의 온도가 추가로 상승하고 이러한 공기가 냉각탱크의 온도에 영향을 미칠 수 있기 때문에 상기 냉각탱크의 냉각이 불충분하거나 온도조절이 어려울 수 있고, 나아가 냉온정수기 내부의 온도가 상승하여 세균이 번식하는 문제가 유발될 수 있다.However, in the conventional radiator, the efficiency of radiating the heat radiated from the condenser is insufficient. In particular, in the case of the cold / hot water purifier including both the cooling tank and the heating tank inside the housing, Since the temperature of the inside air further rises and this air may affect the temperature of the cooling tank, the cooling tank may be insufficiently cooled or the temperature may be difficult to control, and further, the temperature inside the cold / A problem may arise.

이로써, 상기 냉각기에 공급되는 전력량이 증가하게 되어 장치에서의 전체적인 전력 소모량이 증가하게 되고, 상기 냉각기의 비효율적 운용에 의해 부품의 수명이 단축되어 결과적으로 장치의 수명이 단축될 수 있다.As a result, the amount of power supplied to the cooler is increased to increase the overall power consumption of the device, and the inefficient operation of the cooler shortens the service life of the component, thereby shortening the service life of the device.

따라서, 정수기 등 내부에 냉각부를 포함하거나 냉각부와 가열부를 모두 포함하여 냉각 또는 가열의 대상이 되는 부품이나 내부의 온도조절이 어려운 장치에서의 효율적인 방열을 통해 상기 부품 및 내부의 온도조절을 용이하게 하고, 이로써 장치의 전력 소모량을 절감시키는 동시에 부품의 효율적인 운용이 가능하여 장치의 수명을 연장시킬 수 있으며, 장치의 경량화를 가능하게 하고, 비효율적 방열에 의해 장치 내부의 온도가 상승함으로써 세균이 번식하는 문제 등을 회피할 수 있는, 방열판 및 이를 포함하는 방열기가 절실히 요구되고 있는 실정이다.Therefore, it is possible to easily control the temperature of the inside of the component and the inside of the device through efficient heat dissipation in a part including a cooling part inside the water purifier or the like, or a part to be cooled or heated, Thus, it is possible to reduce the power consumption of the apparatus and to efficiently operate the components, thereby prolonging the lifetime of the apparatus, making it possible to reduce the weight of the apparatus, and increasing the temperature inside the apparatus by inefficient heat radiation. A heat radiating plate and a radiator including the heat radiating plate are desperately required.

본 발명은 방열 효율을 향상시킴으로써 냉각탱크 등의 부품 및 내부의 온도조절을 용이하게 할 수 있는 방열판 및 이를 포함하는 방열기를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heat dissipating plate which can easily adjust the temperature of components such as a cooling tank by improving the heat dissipation efficiency, and a radiator including the same.

또한, 본 발명은 장치의 전력 소모량을 절감시키는 동시에 응축기 등의 효율적인 운용이 가능하여 장치의 수명을 연장시킬 수 있는 방열판 및 이를 포함하는 방열기를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a heat sink capable of reducing the power consumption of the apparatus and efficiently operating the condenser, thereby extending the service life of the apparatus and a radiator including the same.

나아가, 본 발명은 장치의 경량화를 가능하게 하고 장치 내부의 온도 상승에 의한 세균 번식의 문제 등을 회피할 수 있는 방열판 및 이를 포함하는 방열기를 제공하는 것을 목적으로 한다.Further, it is an object of the present invention to provide a heat sink capable of reducing the weight of the apparatus and avoiding problems such as the multiplication of germs caused by a rise in temperature inside the apparatus, and a heat radiator including the heat sink.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,In order to solve the above problems,

하우징 및 상기 하우징 내부에 포함되고 유체가 이동할 수 있는 통로로서 하나 이상의 채널을 포함하고, 상기 채널 각각의 양측 말단은 유체가 유입되거나 유출될 수 있도록 외부로 개방되어 있고, 상기 채널은 상대적으로 단면적이 큰 제1 유로 및 상대적으로 단면적이 작은 제2 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.The housing having a housing and at least one channel as a passageway through which the fluid can move, both ends of each of the channels being open to the outside for fluid to flow in or out, the channel having a relatively cross- And a second flow path having a relatively small cross-sectional area.

여기서, 상기 제2 유로는 상기 방열판이 부착되는 열원에서 상대적으로 고온인 부분과 근접할 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Here, the second flow path is disposed so as to be close to a relatively high temperature portion in the heat source to which the heat sink is attached.

또한, 상기 제1 유로는 상기 채널의 양 말단부에 배치되고 상기 제2 유로는 상기 채널의 중간부에 배치되는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Further, the first flow path is disposed at both ends of the channel, and the second flow path is disposed in the middle portion of the channel.

나아가, 상기 제2 유로의 단면적은 상기 제1 유로의 단면적의 10 내지 80%인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Furthermore, the cross-sectional area of the second flow path is 10 to 80% of the cross-sectional area of the first flow path.

여기서, 상기 제1 유로의 단면이 원형이고 상기 단면의 직경이 1 내지 10 mm인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Wherein a cross section of the first flow path is circular and a diameter of the cross section is 1 to 10 mm.

또한, 상기 제2 유로의 내벽면에 표면이 균일한 코팅층이 형성되거나 표면조도(rms)가 마이크로미터 사이즈 이하로 조절된 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Further, a uniform coating layer is formed on the inner wall surface of the second flow path, or the surface roughness (rms) is controlled to a micrometer size or less.

한편, 상기 하우징은 베이스 수지로서 열가소성 고분자 수지와, 탄소나노튜브(Carbon Nanotube), 그래핀나노플레이트(Graphene Nano-Plate) 및 팽창흑연(Expanded Graphite)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 열전도성 첨가제를 포함하는 합성수지 복합소재로부터 형성되는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.The housing may include at least one thermally conductive additive selected from the group consisting of a thermoplastic polymer resin as a base resin, a carbon nanotube, a Graphene Nano-Plate, and expanded graphite Wherein the heat sink is formed from a synthetic resin composite material including a heat conductive material.

여기서, 상기 하우징은 아래 수학식 1에 의해 정의되는 등방성 열전도도 k가 0.5 내지 50 W/m·K인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Here, the housing is characterized in that the isotropic thermal conductivity k defined by the following Equation 1 is 0.5 to 50 W / m · K.

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112017026598710-pat00001
Figure 112017026598710-pat00001

상기 수학식 1에서, In the above equation (1)

kxy는 상기 성형품의 수평 열전도도(In-plane thermal conductivity)이며,k xy is the in-plane thermal conductivity of the molded article,

kz는 상기 성형품의 수직 열전도도(Through-plane thermal conductivity)이다.k z is the through-plane thermal conductivity of the molded article.

또한, 상기 하우징 표면에 금속 코팅층이 추가로 형성된 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Further, a heat radiating plate is provided, wherein a metal coating layer is further formed on the surface of the housing.

한편, 상기 방열판, 및 상기 방열판에 구비된 채널 각각의 일말단에 배치되고 상기 채널 내부로 유체를 주입하거나 흡기하는 방열팬을 포함하는, 방열기를 제공한다.The heat radiator includes a heat radiating plate and a heat radiating fan disposed at one end of each channel of the heat radiating plate and injecting or inserting a fluid into the channel.

본 발명에 따른 방열판은 새롭고 개선된 구조를 통해 방열 효율을 크게 향상시킴으로써 정수기 등에 적용되는 경우 정수기 냉각탱크 등의 부품 및 정수기 내부의 온도조절을 용이하게 하는 우수한 효과를 나타낸다.The heat sink according to the present invention greatly improves heat dissipation efficiency through a new and improved structure, and thus exhibits an excellent effect of facilitating the temperature control of components such as a water purifier cooling tank and the inside of a water purifier when applied to a water purifier.

또한, 본 발명에 따른 방열판은 방열 효율이 크게 향상됨으로써 이와 연결되는 방열팬의 구동을 무리하게 수행할 필요가 없어 상기 방열판이 구비된 정수기 등의 장치의 전력 소모량을 절감시키는 동시에 응축기 등의 효율적인 운용이 가능하여 장치의 수명을 연장시킬 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.In addition, since the heat radiating efficiency of the heat radiating plate according to the present invention is greatly improved, it is not necessary to perform the driving of the heat radiating fan connected to the heat radiating plate. Therefore, power consumption of a device such as a water purifier provided with the heat radiating plate is reduced, And it is possible to extend the lifetime of the device.

나아가, 본 발명에 따른 방열판은 종래 금속에 비해 경량의 합성수지 복합소재로 이루어져 있어 상기 방열판이 구비된 정수기 등의 장치의 경량화를 가능하게 하고 방열 효율이 크게 향상됨으로써 장치 내부의 온도 상승에 의한 세균 번식의 문제 등을 회피할 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.Further, since the heat sink according to the present invention is made of a lightweight synthetic resin composite material compared to the conventional metal, it is possible to reduce the weight of the water purifier equipped with the heat sink, and the heat radiation efficiency is greatly improved, And the like.

도 1은 일반적인 정수기에서 냉각탱크를 냉각시키는 시스템의 계통도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방열판의 구조를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 2에 도시된 방열판에서 파선을 따라 절단한 상태의 내부 구조에 관한 다양한 실시예를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 방열기의 구조를 개략적으로 도시한 것이다.1 is a systematic diagram of a system for cooling a cooling tank in a typical water purifier.
2 schematically illustrates the structure of a heat sink according to the present invention.
FIG. 3 schematically shows various embodiments of the internal structure of the heat sink shown in FIG. 2 along a broken line.
4 schematically shows the structure of a radiator according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명에 따른 방열판의 구조를 개략적으로 도시한 것이다.2 schematically illustrates the structure of a heat sink according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열판(100)은 하우징(110) 및 이의 내부에 포함되고 공기 등의 유체가 이동할 수 있는 통로로서 하나 이상의 채널(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 채널(120)의 양측 말단은 공기 등의 유체가 유입되고 유출될 수 있도록 외부로 개방되어 있다.As shown in FIG. 2, the heat sink 100 according to the present invention may include one or more channels 120 as a passage through which the housing 110 and the fluids such as the air, which are included therein, can move. Here, both ends of the channel 120 are open to the outside so that fluid such as air can flow in and out.

즉, 상기 방열판(100)은 상기 하우징(110)이 적어도 부분적으로 열원과 물리적으로 접촉하여 전도에 의해 열원의 열을 신속히 흡수하고, 상기 하우징(110)에 흡수된 열은 상기 하우징(110)과 상기 채널(120)을 통해 이동하는 유체 사이의 열교환을 통해 외부로 방출됨으로써 방열 성능을 구현하게 된다. 상기 방열 성능을 구현하기 위해 상기 하우징(110)의 두께는 예를 들어 약 10 내지 20 mm일 수 있다.That is, the heat sink 100 may be configured such that the housing 110 physically contacts the heat source at least partially to quickly absorb the heat of the heat source by conduction, and the heat absorbed by the housing 110 is transmitted to the housing 110 And is discharged to the outside through heat exchange between fluids moving through the channel 120, thereby realizing the heat radiation performance. The thickness of the housing 110 may be, for example, about 10 to 20 mm to realize the heat dissipation capability.

도 3은 도 2에 도시된 방열판에서 파선을 따라 절단한 상태의 내부 구조에 관한 다양한 실시예를 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 3 schematically shows various embodiments of the internal structure of the heat sink shown in FIG. 2 along a broken line.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 채널(120)은 상대적으로 단면적이 큰 제1 유로(121) 및 상대적으로 단면적이 작은 제2 유로(122)를 포함할 수 있고, 상기 제1 유로(121)는 주로 상기 채널(120)의 양 말단부에 배치되고 상기 제2 유로(122)는 주로 상기 채널(120)의 중간부에 배치될 수 있으며, 각각의 채널(120)에서 이를 구성하는 제1 유로(121)와 제2 유로(122)는 서로 연결될 수 있다.3, the channel 120 may include a first flow path 121 having a relatively large cross-sectional area and a second flow path 122 having a relatively small cross-sectional area. The first flow path 121, The first channel 122 and the second channel 122 may be disposed at both ends of the channel 120 and the second channel 122 may be disposed mainly at an intermediate portion of the channel 120. In each channel 120, 121 and the second flow path 122 may be connected to each other.

이로써, 상기 채널(120)의 일측을 통해 유입된 유체는 제1 유로(121)를 지나 상대적으로 단면적이 작은 제2 유로(122)로 진입하면서 유속이 증가하게 되고, 뉴튼의 냉각법칙에 따라 상기 제2 유로(122) 부분에서 상기 하우징(110)과 상기 유체 사이의 열전달량이 다른 부분에 비해 크게 증가하게 되므로, 상기 방열판(100)을 정수기의 응축기 등의 열원과 접촉하여 배치할 때 상기 방열판(100) 내부의 채널(120) 중 상기 채널을 통과하는 유체와의 열교환이 활발히 진행되어 방열 성능이 극대화되는 제2 유로(122)가 상기 응축기 배관 등 특히 고온인 부분과 근접할 수 있도록 설계함으로써 상기 방열판(100)의 방열 효율을 극대화할 수 있다.As a result, the fluid introduced through one side of the channel 120 flows into the second flow path 122 having a relatively small cross-sectional area through the first flow path 121, and the flow rate increases. In accordance with Newton's cooling law, The amount of heat transferred between the housing 110 and the fluid at the portion of the second flow path 122 is greatly increased compared with the other portions. Therefore, when the heat sink 100 is placed in contact with a heat source such as a condenser of a water purifier, The second flow path 122, in which heat exchange with the fluid passing through the channel is actively performed and the heat radiation performance is maximized, can be made close to a particularly hot portion such as the condenser pipe, The heat radiation efficiency of the heat sink 100 can be maximized.

여기서, 상기 제1 유로(121) 및 상기 제2 유로(122) 각각의 단면 형상은 특별히 제한되지 않고, 원형, 사각형, 마름모 등의 다양한 형상일 수 있으며, 상기 단면이 원형인 경우 상기 제1 유로(121)의 직경은 1 내지 10 mm일 수 있으며, 상기 제2 유로(122)의 단면적은 상기 제1 유로(121)의 단면적의 10 내지 80%일 수 있고, 상기 제2 유로(122)의 단면적이 상기 제1 유로(121)의 단면적의 10% 미만인 경우 상기 제2 유로(122)에서의 유속이 과도하여 소음이 발생하거는 등의 문제가 발생할 수 있는 반면, 80% 초과인 경우 상기 제2 유로(122)에서의 유속 증가가 불충분하여 방열 효과가 미미할 수 있다.The sectional shape of each of the first flow path 121 and the second flow path 122 is not particularly limited and may be various shapes such as a circle, a square, and a rhombus. When the cross section is circular, Sectional area of the second flow path 122 may be 10 to 80% of the cross-sectional area of the first flow path 121 and the cross-sectional area of the second flow path 122 may be 1 to 10 mm, If the cross-sectional area is less than 10% of the cross-sectional area of the first flow path 121, the flow rate in the second flow path 122 may be excessively excessive to cause noise. On the other hand, if the cross- The increase in the flow rate in the flow path 122 is insufficient and the heat radiation effect may be insignificant.

또한, 상기 제2 유로(122)는 이를 통과하는 유체의 유속이 증가하는 경우 내벽면과 유체의 마찰을 최소화하고 소음 발생을 억제하기 위해 상기 내벽면에 표면이 균일한 코팅층이 형성되거나 표면조도(rms)가 마이크로미터 사이즈, 예를 들어 수십 ㎛ 이하로 추가로 조절될 수 있다.In addition, when the flow rate of the fluid passing through the second flow path 122 increases, a coating layer having a uniform surface is formed on the inner wall surface to minimize friction between the inner wall surface and the fluid, rms) can be further adjusted to a micrometer size, for example, several tens of micrometers or less.

이로써, 본 발명에 따른 방열판(100)은 상기와 같은 새롭고 개선된 구조를 통해 방열 성능이 극대화됨으로써 정수기 등에 적용되는 경우 정수기 냉각탱크의 응축기 등의 부품 및 정수기 내부의 온도조절을 용이하게 하고 정수기 내부의 온도 상승에 의한 세균 번식을 회피할 수 있으며, 이와 연결되는 방열팬의 구동을 무리하게 수행할 필요가 없어 상기 방열판이 구비된 정수기 등의 장치의 전력 소모량을 절감시키는 동시에 응축기 등의 효율적인 운용이 가능하여 장치의 수명을 연장시킬 수 있으며, 종래 방열판 소재인 금속에 비해 경량인 후술하는 합성수지 복합소재로 이루어져 있어 장치의 경량화가 가능한 우수한 효과를 나타낸다.Accordingly, the heat radiating plate 100 according to the present invention maximizes heat dissipation performance through the new and improved structure as described above. When applied to a water purifier or the like, it facilitates temperature control of components such as a condenser of a water purifier cooling tank and the inside of a water purifier, And it is not necessary to carry out the driving of the heat radiating fan connected to the heat sink. Therefore, it is possible to reduce power consumption of a device such as a water purifier provided with the heat sink, and to efficiently operate the condenser and the like Which can extend the lifetime of the device, and is made of a synthetic resin composite material, which will be described later, which is light in weight compared to metal, which is a heat sink material.

상기 방열판(100)의 하우징(110)을 형성하는 소재인 합성수지 복합소재는 베이스 수지로서 열가소성 고분자 수지와, 탄소나노튜브(Carbon Nanotube), 그래핀나노플레이트(Graphene Nano-Plate) 및 팽창흑연(Expanded Graphite)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 열전도성 첨가제를 포함할 수 있다.The synthetic resin composite material, which is the material forming the housing 110 of the heat sink 100, includes a thermoplastic polymer resin as a base resin, a carbon nanotube, a Graphene Nano-Plate and an expanded graphite Graphite). ≪ / RTI >

일반적으로 대다수의 열가소성 고분자 수지는 금속에 비해 가볍고, 녹슬지 않으며, 기계적 성질이 우수하고, 가공 및 성형이 용이하다는 특성이 있다. 따라서, 상기 열가소성 고분자 수지를 베이스 수지로 하는 복합소재에 의해 방열판을 구성하는 경우 상기 방열판을 구비하는 정수기 등의 무게를 경감시켜 이의 취급과 설치의 용이성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.In general, most thermoplastic polymer resins are lighter than metals, have no rusting, have excellent mechanical properties, and are easy to process and form. Accordingly, when a heat sink is formed of a composite material using the thermoplastic polymer resin as a base resin, the weight of a water purifier or the like including the heat sink can be reduced to improve ease of handling and installation and stability of the water purifier.

상기 열가소성 고분자 수지는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리카보네이트(Polycarbonate) 수지, 폴리아미드(Polyamide) 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(Acrylonitrile-butadiene-styrene) 수지, 폴리스티렌(Polystyrene) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephtalate) 수지, 폴리에틸렌(Polyethylene) 수지, 스티렌아크릴로니트릴(Styrene acrylonitrile) 수지, 셀룰로오스(Cellulose), 폴리술폰(Polysulfone), 스티렌부타디엔스티렌(Styrene-butadiene-styrene) 수지, 아크릴(Acrylic) 수지 등을 들 수 있다.The thermoplastic polymer resin is not particularly limited and includes, for example, a polycarbonate resin, a polyamide resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene resin, a polystyrene resin, a polyethylene terephthalate Polyethylene terephthalate resin, polyethylene resin, styrene acrylonitrile resin, cellulose, polysulfone, styrene-butadiene-styrene resin, acrylic resin, And the like.

상기 열전도성 첨가제로서 첨가되는 탄소나노튜브(CNT), 그래핀나노플레이트(GNP) 및 팽창흑연(EG)은 상기 열가소성 고분자 수지 내에서 균일하게 분산됨으로써 상기 열가소성 고분자 수지 내부에서의 최적의 수평 및 수직 열전달 경로를 형성하게 되고, 이로써 방열성을 구현하게 된다.The carbon nanotube (CNT), the graphene nanoplate (GNP), and the expanded graphite (EG), which are added as the thermally conductive additive, are uniformly dispersed in the thermoplastic polymer resin so that the optimal horizontal and vertical Thereby forming a heat transfer path, thereby realizing heat dissipation.

상기 합성수지 복합소재로부터 형성된 방열판(100)은 아래 수학식 1에 의해 정의되는 등방성 열전도도(isotropic thermal conductivity) k가 약 0.5 내지 50 W/m·K일 수 있다. 여기서, 상기 등방성 열전도도 k가 0.5 W/m·K 미만인 경우 충분한 방열성이 구현될 수 없는 반면, 50 W/m·K 초과인 경우 상기 열전도성 첨가제가 과량 첨가되어야 하므로 이로 인해 상기 합성수지 복합소재의 압출성 등의 성형성이 크게 저하될 수 있다.The heat dissipation plate 100 formed from the synthetic resin composite may have an isotropic thermal conductivity k of about 0.5 to 50 W / m · K, which is defined by Equation 1 below. When the isotropic thermal conductivity k is less than 0.5 W / m · K, sufficient heat dissipation can not be realized. On the other hand, when the isotropic thermal conductivity k is more than 50 W / m · K, the thermally conductive additive must be added in an excessive amount. The moldability such as extrudability may be greatly lowered.

Figure 112017026598710-pat00002
Figure 112017026598710-pat00002

상기 수학식 1에서, In the above equation (1)

kxy는 상기 성형품의 수평 열전도도(In-plane thermal conductivity)이며,k xy is the in-plane thermal conductivity of the molded article,

kz는 상기 성형품의 수직 열전도도(Through-plane thermal conductivity)이다.k z is the through-plane thermal conductivity of the molded article.

구체적으로, 상기 합성수지 복합소재는 이로부터 형성된 성형품의 수평 열전도도(kxy)가 약 1.5 W/m·K 이상이고, 수직 열전도도(kz)가 약 0.4 W/m·K 이상일 수 있으며, 이로써 통상의 방열 소재가 수평 열전도도에만 의존하여 방열기능을 수행하는 것과는 달리, 수평 및 수직 열전도도의 적절한 조화에 의해 최적의 방열기능을 수행할 수 있다.Specifically, the synthetic resin composite material may have a horizontal thermal conductivity (k xy ) of about 1.5 W / m · K or more and a vertical thermal conductivity (k z ) of about 0.4 W / m · K or more, As a result, unlike ordinary heat dissipation materials that perform a heat dissipation function only depending on the horizontal thermal conductivity, an optimal heat dissipation function can be performed by appropriately matching the horizontal and vertical thermal conductivity.

이를 위해, 상기 합성수지 복합소재를 구성하는 상기 열전도성 첨가제는, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 탄소나노튜브 약 0.1 내지 2 중량부, 상기 그래핀나노플레이트 약 2 내지 20 중량부 및 상기 팽창흑연 약 5 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.To this end, the thermally conductive additive constituting the synthetic resin composite material preferably comprises about 0.1 to 2 parts by weight of the carbon nanotubes, about 2 to 20 parts by weight of the graphene nanoplate, And about 5 to 30 parts by weight of expanded graphite.

상기 열전도성 첨가제를 구성하는 상기 탄소나노튜브, 상기 그래핀나노플레이트 및 상기 팽창흑연의 함량이 상기 각각의 수치범위 미만인 경우 충분한 방열성을 구현할 수 없는 반면, 상기 수치범위 초과인 경우 상기 합성수지 복합소재의 압출성 등의 성형성이 크게 저하될 뿐만 아니라, 상기 복합소재의 점도가 증가하여 내용제성 및 도막밀착성이 저하됨과 동시에 안정성까지 저하되어 물성이 크게 저하될 수 있다.When the contents of the carbon nanotubes, the graphene nanoplates, and the expanded graphite constituting the thermally conductive additive are less than the respective numerical values, sufficient heat dissipation can not be achieved. On the other hand, when the content of the carbon nanotubes, The moldability such as extrudability is greatly lowered, and the viscosity of the composite material is increased, so that the solvent resistance and the film adhesion are lowered, and at the same time, the stability is lowered and the physical properties may be significantly lowered.

여기서, 상기 탄소나노튜브는 바람직하게는 지름이 5 내지 15 ㎚이고, 길이가 5 내지 500 ㎛이며, 겉보기 부피가 0.02 g/㎤ 이하인 다발형 형태일 수 있으며, 상기 그래핀나노플레이트는 바람직하게는 두께가 1 ㎛ 이하이고, 수평 길이가 3 내지 50 ㎛ 일 수 있으며, 상기 팽창흑연은 바람직하게는 수평 길이가 100 ㎛ 이하일 수 있다.The carbon nanotubes may be in the form of a bundle having a diameter of 5 to 15 nm, a length of 5 to 500 μm and an apparent volume of 0.02 g / cm 3 or less, The thickness may be 1 占 퐉 or less, the horizontal length may be 3 to 50 占 퐉, and the expanded graphite may preferably have a horizontal length of 100 占 퐉 or less.

본 발명에 따른 상기 합성수지 복합소재는 상기 열가소성 고분자 수지에 상기 열전도성 첨가제가 배합 및 분산되어 제조된 것이나, 필요에 따라서는 상기 열가소성 고분자 수지에 대한 상기 열전도성 첨가제의 분산성을 향상시키기 위해 분산제를 추가로 포함할 수 있다.The synthetic resin composite material according to the present invention may be prepared by mixing and dispersing the thermally conductive additive in the thermoplastic polymer resin and if necessary adding a dispersant to enhance the dispersibility of the thermally conductive additive to the thermoplastic polymer resin May be further included.

상기 분산제는 상기 열가소성 고분자 수지 내에서의 상기 열전도성 첨가제의 분산성을 추가로 향상시킴으로써, 소량의 열전도성 첨가제에 의해 우수한 열전도도 및 방열성을 구현할 수 있도록 하고, 나아가 상기 합성수지 복합소재의 제조시간을 단축시킬 수 있다.The dispersant further improves the dispersibility of the thermally conductive additive in the thermoplastic polymer resin, thereby realizing excellent thermal conductivity and heat dissipation by a small amount of the thermally conductive additive. Further, Can be shortened.

본 발명에 따른 합성수지 복합소재는, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 분산제 약 0.2 내지 5 중량부를 포함할 수 있다. 상기 분산제의 함량이 0.2 중량부 미만인 경우 상기 열전도성 첨가제의 목적한 분산성을 구현할 수 없는 반면, 5 중량부 초과인 경우 추가적으로 분산성 개선효과를 더 이상 기대하기 곤란하다.The synthetic resin composite material according to the present invention may include about 0.2 to 5 parts by weight of the dispersant based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer resin. If the content of the dispersant is less than 0.2 parts by weight, the desired dispersibility of the thermally conductive additive can not be realized. On the other hand, if the content of the dispersant is more than 5 parts by weight,

상기 분산제는 상기 열가소성 고분자 수지에 대한 상기 열전도성 첨가제의 분산성을 향상시킬 수 있다면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 탄소수가 10 이상인 포화, 불포화 또는 방향족 형태의 탄화수소 화합물일 수 있으며, 특히 점도가 약 10 내지 10,000 cP인 액상의 화합물로서, 폴리비닐피롤리돈(polyvinyl pyrrolidone), 세틸트리메틸암모늄브로마이드(cetyltrimethyl ammonium bromide) 등과 같은 분산제가 사용될 수 있다.The dispersant is not particularly limited as long as it can improve the dispersibility of the thermally conductive additive to the thermoplastic polymer resin. For example, the dispersant may be a saturated, unsaturated or aromatic hydrocarbon compound having a carbon number of 10 or more, As a liquid compound having 10 to 10,000 cP, a dispersant such as polyvinyl pyrrolidone, cetyltrimethyl ammonium bromide and the like may be used.

나아가, 본 발명에 따른 합성수지 복합소재는 충분한 용융지수(melting index; MI)를 가져 압출성 등의 성형성이 우수하고, 이로부터 형성된 방열판의 인장강도, 내충격성 등의 기계적 특성이 우수하다.Furthermore, the synthetic resin composite material according to the present invention has a sufficient melting index (MI) and is excellent in moldability such as extrudability, and has excellent mechanical properties such as tensile strength and impact resistance of a heat sink formed therefrom.

구체적으로, 본 발명에 따른 상기 합성수지 복합소재는 용융지수(melting index; MI)가 0.1 g/10min 이상일 수 있으며, 상기 합성수지 복합소재로부터 형성된 방열판은, 충격강도가 3.0 kgfcm/㎠ 이상이고, 인장강도가 500 kgf/㎠ 이상일 수 있다.Specifically, the synthetic resin composite material according to the present invention may have a melting index (MI) of 0.1 g / 10 min or more, and the heat sink formed from the synthetic resin composite may have an impact strength of 3.0 kgfcm / Can be 500 kgf / cm < 2 > or higher.

도 4는 본 발명에 따른 방열기의 구조를 개략적으로 도시한 것이다.4 schematically shows the structure of a radiator according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열기는 앞서 기술한 방열판(100) 및 상기 방열판(100)에 구비된 하나 이상의 채널(110) 각각의 일말단에 연결되어 상기 채널(110) 내부로 공기 등의 유체를 주입하거나 흡기하는 방열팬(200)을 포함할 수 있다. 상기 방열기는 정수기 등의 장치에 적용되는 경우 상기 방열팬(200)이나 상기 방열팬(200)이 연결되지 않은 상기 채널(110)의 타말단 또는 이들 모두가 상기 장치 외부로 개방될 수 있다.4, the radiator according to the present invention is connected to one end of each of the one or more channels 110 provided in the heat sink 100 and the heat sink 100, And a heat-dissipating fan 200 for injecting or sucking a fluid such as air. When the radiator is applied to a device such as a water purifier, the other end of the channel 110, to which the radiating fan 200 or the radiating fan 200 is not connected, or both may be opened to the outside of the apparatus.

이로써, 상기 장치 내부의 가열된 공기가 아니라 외부의 저온의 공기가 상기 채널(110) 내부로 이동할 수 있도록 하여 방열 효과를 극대화할 수 있다. 또한, 상기 방열판(100)은 하우징(110) 표면은 구리, 알루미늄 등 열전도도가 높은 금속 코팅층이 추가로 구비됨으로써 방열 성능이 추가로 향상될 수 있다.Thus, the low temperature external air, not the heated air inside the apparatus, can be moved into the channel 110, thereby maximizing the heat radiating effect. The heat dissipation plate 100 may further include a metal coating layer having a high thermal conductivity such as copper or aluminum on the surface of the housing 110, thereby further improving the heat dissipation performance.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

100 : 방열판 200 : 방열팬100: Heat sink 200: Heat sink fan

Claims (10)

하우징 및 상기 하우징 내부에 포함되고 유체가 이동할 수 있는 통로로서 하나 이상의 채널을 포함하고,
상기 채널 각각의 양측 말단은 유체가 유입되거나 유출될 수 있도록 외부로 개방되어 있고,
상기 채널은 제1 유로 및 상기 제1 유로의 단면적의 10 내지 80%의 단면적을 갖는 제2 유로를 포함하고,
상기 하우징은 베이스 수지로서 열가소성 고분자 수지와, 열전도성 첨가제로서, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 지름이 5 내지 15㎚이고, 길이가 5 내지 500㎛이며, 겉보기 부피가 0.02g/㎤ 이하인 다발형 형태의 탄소나노튜브(Carbon Nanotube) 0.1 내지 2 중량부, 두께가 1㎛ 이하이고, 수평 길이가 3 내지 50㎛ 인 그래핀나노플레이트(Graphene Nano-Plate) 2 내지 20 중량부 및 수평 길이가 100㎛ 이하인 팽창흑연(Expanded Graphite) 5 내지 30 중량부를 포함하는 합성수지 복합소재로부터 형성되고,
상기 하우징은 아래 수학식 1에 의해 정의되는 등방성 열전도도 k가 0.5 내지 50 W/m·K인 것을 특징으로 하는, 방열판.
[수학식 1]
Figure 112018058417154-pat00008

상기 수학식 1에서,
kxy는 상기 하우징의 수평 열전도도(In-plane thermal conductivity)로서 1.5 W/m·K 이상이며,
kz는 상기 하우징의 수직 열전도도(Through-plane thermal conductivity)로서 0.4 W/m·K 이상이다.A housing and at least one channel contained within the housing and as a passage through which the fluid can travel,
Both ends of each of the channels are open to the outside so that fluid can flow in or out,
Wherein the channel includes a first flow path and a second flow path having a cross-sectional area of 10 to 80% of a cross-sectional area of the first flow path,
The housing is made of a thermoplastic polymer resin as a base resin and a thermally conductive additive having a diameter of 5 to 15 nm, a length of 5 to 500 탆, an apparent volume of 0.02 g / cm 3 or less based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer resin 0.1 to 2 parts by weight of a carbon nanotube in the form of a bundle, 2 to 20 parts by weight of a graphene nano-plate having a thickness of 1 占 퐉 or less and a horizontal length of 3 to 50 占 퐉, And 5 to 30 parts by weight of expanded graphite having a size of 100 mu m or less,
Wherein the housing has an isotropic thermal conductivity k of 0.5 to 50 W / m 占 정의, which is defined by Equation (1) below.
[Equation 1]
Figure 112018058417154-pat00008

In the above equation (1)
k xy is an in-plane thermal conductivity of the housing of 1.5 W / m · K or more,
k z is a through-plane thermal conductivity of the housing of 0.4 W / m · K or more. 제1항에 있어서,
상기 제2 유로는 상기 방열판이 부착되는 열원에서 상대적으로 고온인 부분과 근접할 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the second flow path is disposed to be close to a relatively hot portion of the heat source to which the heat sink is attached. 제2항에 있어서,
상기 제1 유로는 상기 채널의 양 말단부에 배치되고 상기 제2 유로는 상기 채널의 중간부에 배치되는 것을 특징으로 하는, 방열판.3. The method of claim 2,
Wherein the first flow path is disposed at both ends of the channel and the second flow path is disposed in the middle portion of the channel. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 유로의 단면이 원형이고 상기 단면의 직경이 1 내지 10 mm인 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the first flow path has a circular cross section and the cross-section has a diameter of 1 to 10 mm. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 유로의 내벽면에 표면이 균일한 코팅층이 형성되거나 표면조도(rms)가 마이크로미터 사이즈 이하로 조절된 것을 특징으로 하는, 방열판.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein a uniform coating layer is formed on the inner wall surface of the second flow path or the surface roughness (rms) is adjusted to be not more than a micrometer size. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하우징 표면에 금속 코팅층이 추가로 형성된 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Wherein a metal coating layer is additionally formed on the surface of the housing. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 방열판, 및
상기 방열판에 구비된 채널 각각의 일말단에 배치되고 상기 채널 내부로 유체를 주입하거나 흡기하는 방열팬을 포함하는, 방열기.A heat sink according to any one of claims 1 to 3, and
And a heat dissipating fan disposed at one end of each of the channels provided in the heat dissipating plate and injecting or inserting a fluid into the channel.
KR1020170033737A 2017-03-17 2017-03-17 Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same KR101965262B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170033737A KR101965262B1 (en) 2017-03-17 2017-03-17 Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170033737A KR101965262B1 (en) 2017-03-17 2017-03-17 Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180106111A KR20180106111A (en) 2018-10-01
KR101965262B1 true KR101965262B1 (en) 2019-04-03

Family

ID=63876993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170033737A KR101965262B1 (en) 2017-03-17 2017-03-17 Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101965262B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233044A (en) * 2003-01-30 2004-08-19 Snecma Propulsion Solide Method of manufacturing active cooling panel using thermostructural composite material
JP2011017516A (en) * 2009-07-10 2011-01-27 Mitsubishi Electric Corp Plate laminated type cooling device and method of manufacturing the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125367A (en) * 1994-10-21 1996-05-17 Mitsubishi Materials Corp Device for cooling electronic part
US20070158050A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Julian Norley Microchannel heat sink manufactured from graphite materials

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233044A (en) * 2003-01-30 2004-08-19 Snecma Propulsion Solide Method of manufacturing active cooling panel using thermostructural composite material
JP2011017516A (en) * 2009-07-10 2011-01-27 Mitsubishi Electric Corp Plate laminated type cooling device and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180106111A (en) 2018-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
T'Joen et al. A review on polymer heat exchangers for HVAC&R applications
JP6846879B2 (en) How to make a heat sink
US7027304B2 (en) Low cost thermal management device or heat sink manufactured from conductive loaded resin-based materials
US7900690B2 (en) Moving carbon nanotube heat sink
US20080062651A1 (en) Base Heat Spreader With Fins
CN1556912A (en) Heat exchanger assembly and heat exchange manifold
KR20040005940A (en) Thermal management material, devices and methods therefor
US9392729B2 (en) Cooling apparatus
KR20130050287A (en) Means, method and system for heat exchange
CA2482483A1 (en) Use of graphite foam materials in pumped liquid, two phase cooling, cold plates
KR101971550B1 (en) Thermal sync structure by hair-cell
CN105101753A (en) Aluminum profile, loop heat pipe system thereof and electrical cooling backplane
US7410597B2 (en) Thermally conductive material
KR101965262B1 (en) Heatsink and heat sinking apparatus comprising the same
US20110265973A1 (en) Passive Heat Exchanger Comprising Thermally Conductive Foam
KR101432264B1 (en) Method for Manufacturing Polymer Composite Improved Heat Dissipating Efficiency
US20050135061A1 (en) Heat sink, assembly, and method of making
CN109104867A (en) Radiator, filler and its method for radiator
TW201709805A (en) Heat conduction structure and heat dissipation device
KR20100037421A (en) Heat sink, case and cooling plate having multi-stage structure
KR20150027005A (en) Plate type heat dissipation device and electronic device with the same
CN111093347B (en) Self-circulation efficient radiator
CN111366018B (en) Semiconductor refrigeration heat dissipation assembly and semiconductor refrigeration equipment
JP2016014519A (en) Heat exchanger of air conditioner
KR101434952B1 (en) Heat radiate module for electronic parts and heat rapiate insulation liquid used the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant