KR101960039B1 - 조립식 골조 블록 교구 및 이를 포함하는 골조 완구 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구는 외각라인이 제1 요철 패턴을 포함하는 정규화 골조 블록; 및 외각라인이 제1 요철 패턴과 결속되는 제2 요철 패턴을 포함하는 비정규화 골조 블록을 포함한다

Description

조립식 골조 블록 교구 및 이를 포함하는 골조 완구{SELF-ASSEMBLY FRAME BLOCK AND FRAME TOY INCLUDING THE SAME}

본 발명은 조립식 골조 블록 교구 및 이를 포함하는 골조 완구에 관한 것이다.

일반적인 블록형태의 놀이교구는 블록을 쌓아가는 방식으로 조립되도록 구성되어 있다.

한편, 기존의 블록형태의 놀이교구의 경우 조립된 상태에서 각 부품간의 접합이 견고하지 못하여 외력 및 충격에 의해 조립된 상태가 쉽게 분해되는 문제점이 있다.

특히, 기존의 블록형태의 놀이교구의 경우, 주된 사용대상이 유아이므로 유아의 서툰 행동으로 인하여 조립된 상태가 쉽게 분해될 수 있고, 유아가 쉽게 흥미를 잃을 뿐만 아니라 쌓아가는 조립방식을 채택할 시 쉽게 무너지는 부품에 의해 유아가 부상을 입을 수 있는 문제점이 있다.

또한, 놀이교구의 결합방식이 획일적이여서 창의성을 발달시키는 데 한계가 있다.

등록실용신안공보 제20-0434520호 (발명의 명칭: 조립식 구조 블록완구 및 그 구조체블록 완구를 이용한 구조체 블록완구 세트)

본 발명은 종래의 문제점을 해결할 수 있는 조립식 골조 블록 교구 및 이를 포함하는 골조 완구를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구는 외각라인에 제1 요철 패턴을 포함하는 정규화 골조 블록; 및 외각라인에 상기 제1 요철 패턴과 결속되는 제2 요철 패턴을 포함하는 비정규화 골조 블록을 포함하고, 상기 정규화 골조 블록은 표면에 접합홀 또는 나사홀을 구비하는 지 여부에 따라 제1 블록타입, 제2 블록타입 및 제3 블록타입 중 어느 하나로 제작되며, 상기 제1 블록타입은 전체표면에 접합홀 또는 나사홀을 포함하지 않는 타입이고, 상기 제2 블록타입은 표면 전체에 접합홀이 형성되거나 또는 특정영역에 접합홀이 형성된 타입이고, 상기 제3 블록타입은 상기 제1 블록타입 또는 상기 제2 블록타입에 나사홀이 추가형성된 타입이고, 상기 비정규화 골조 블록은 막대형, 원형, 가지형, 사다리형, 글자형, 알파벳형, 숫자형 중 어느 하나의 형상으로 제작된 구조체이고, 상기 정규화 골조 블록 및 상기 비정규화 골조 블록의 재질은 방수제에 함침 처리된 종이합판이고, 상기 종이합판은 외기의 온도에 따라 색상이 가변되는 시온염료가 도포된 참염염료가 전면 또는 특정부위에 도포된 합판이다.

일 실시예에서, 상기 제1 요철패턴 및 상기 제2 요철패턴은 상기 외각라인의 전체에 형성되거나 또는 일부에 형성되는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 제3 블록타입은 상기 나사홀과 체결가능한 홀을 구비한 전자장치와 체결되고, 상기 전자장치는 PCB 기판에 연결된 전자기기인 것을 특징으로 한다.

삭제

삭제

본 발명의 일 실시예에 따른 골조 완구는 조립식 골조 블록 교구를 이용하여 제작되는 것을 특징으로 한다.

삭제

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구는 목재 또는 종이합판으로 제작됨에 따라 간단한 절단 가공만으로 다양한 블록을 제작할 수 있어, 제작공정이 용이하다는 이점을 갖는다.

또한, 정규화 골조 블록을 통해 조립하고자 하는 형상을 손쉽게 제작하고, 비정규화 골조 블록을 통해 동일한 형상을 색다른 형상으로 용이하게 꾸밀 수 있다는 이점이 있다.

또한, 정규화 골조 블록을 통해 PCB 판과 연결된 전자기기와 결합(체결)을 용이하게 할 수 있어, 전원을 이용한 전동완구를 직접 제작할 수 있다는 이점이 있다.

상술한 이점을 통해 기존의 획일화된 블록보다 창의성을 향상시킬 수 있고, 더 나아가 전동완구를 직접 제작할 수 있으므로, 기초과학에 대한 학습을 스스로 수행할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 정규화 골조 블록의 표면에 시온염료로 도료된 특정문양이 구비됨에 따라 아이들이 냉온 물놀이, 또는 실내 실외의 온도차를 놀이에 적용시켜 이용할 수 있다는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구 및 이를 포함하는 골조 완구를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명에 개시된 정규화 골조 블록의 타입을 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명에 개시된 비정규화 골조 블록의 타입을 나타낸 예시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구를 이용하여 제작한 다양한 형태의 골조 완구를 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 정규화 골조 블록 및 비정규화 골조 블록의 재질의 예를 나타낸 도이다.
도 7은 도 2에 도시된 정규화 골조 블록의 외각라인에 형성된 제1 요철패턴의 비율을 나타낸 예시도이다.
도 8은 정규화 골조 블록의 암수 형태를 도식화한 예시도이다.
도 9는 정규화 골조 블록의 제1 블록타입, 제2 블록타입 및 제3 블록타입의 암, 수 형태를 나타낸 예시도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구와 전자기기를 결합하여 제작한 다양한 형태의 골조 완구를 나타낸 예시도이다.

다양한 실시예들 및/또는 양상들이 이제 도면들을 참조하여 개시된다. 하기 설명에서는 설명을 목적으로, 하나 이상의 양상들의 전반적 이해를 돕기 위해 다수의 구체적인 세부사항들이 개시된다. 그러나, 이러한 양상(들)은 이러한 구체적인 세부사항들 없이도 실행될 수 있다는 점 또한 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 인식될 수 있을 것이다. 이후의 기재 및 첨부된 도면들은 하나 이상의 양상들의 특정한 예시적인 양상들을 상세하게 기술한다. 하지만, 이러한 양상들은 예시적인 것이고 다양한 양상들의 원리들에서의 다양한 방법들 중 일부가 이용될 수 있으며, 기술되는 설명들은 그러한 양상들 및 그들의 균등물들을 모두 포함하고자 하는 의도이다.

또한, 다양한 양상들 및 특징들이 다수의 디바이스들, 컴포넌트들 및/또는 모듈들 등을 포함할 수 있는 시스템에 의하여 제시될 것이다. 다양한 시스템들이, 추가적인 장치들, 컴포넌트들 및/또는 모듈들 등을 포함할 수 있다는 점 그리고/또는 도면들과 관련하여 논의된 장치들, 컴포넌트들, 모듈들 등 전부를 포함하지 않을 수도 있다는 점 또한 이해되고 인식되어야 한다.

본 명세서에서 사용되는 "실시예", "예", "양상", "예시" 등은 기술되는 임의의 양상 또는 설계가 다른 양상 또는 설계들보다 양호하다거나, 이점이 있는 것으로 해석되지 않을 수도 있다. 아래에서 사용되는 용어들 '컴포넌트', '모듈', '시스템', '인터페이스' 등은 일반적으로 컴퓨터 관련 엔티티(computer-related entity)를 의미하며, 예를 들어, 하드웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어를 의미할 수 있다.

더불어, 용어 "또는"은 배타적 "또는"이 아니라 내포적 "또는"을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 달리 특정되지 않거나 문맥상 명확하지 않은 경우에, "X는 A 또는 B를 이용한다"는 자연적인 내포적 치환 중 하나를 의미하는 것으로 의도된다. 즉, X가 A를 이용하거나; X가 B를 이용하거나; 또는 X가 A 및 B 모두를 이용하는 경우, "X는 A 또는 B를 이용한다"가 이들 경우들 어느 것으로도 적용될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 "및/또는"이라는 용어는 열거된 관련 아이템들 중 하나 이상의 아이템의 가능한 모든 조합을 지칭하고 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는, 해당 특징 및/또는 구성요소가 존재함을 의미하지만, 하나 이상의 다른 특징, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 달리 특정되지 않거나 단수 형태를 지시하는 것으로 문맥상 명확하지 않은 경우에, 본 명세서와 청구범위에서 단수는 일반적으로 "하나 또는 그 이상"을 의미하는 것으로 해석되어야 한다. 더불어, 본 명세서에서 사용되는 용어 "클라이언트", "유저" 및 "사용자"는 종종 상호교환가능하게 사용될 수 있다. 더불어, 본 명세서에서 사용되는 용어 "컴포넌트" 및 "엘리먼트" 또한 종종 상호교환가능하게 사용될 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구를 보다 상세하게 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구 및 이를 포함하는 골조 완구를 나타낸 예시도이고, 도 2는 본 발명에 개시된 정규화 골조 블록의 타입을 나타낸 예시도이고, 도 3은 본 발명에 개시된 비정규화 골조 블록의 타입을 나타낸 예시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구를 이용하여 제작한 다양한 형태의 골조 완구를 나타낸 예시도이고, 도 6은 본 발명의 정규화 골조 블록 및 비정규화 골조 블록의 재질의 예이고, 도 7은 도 2에 도시된 정규화 골조 블록의 외각라인에 형성된 제1 요철패턴의 비율을 나타낸 예시도이고, 도 8은 정규화 골조 블록의 암수 형태를 도식화한 예시도이고, 도 9는 정규화 골조 블록의 제1 블록타입, 제2 블록타입 및 제3 블록타입의 암, 수 형태를 나타낸 예시도이고, 도 10 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구와 전자기기를 결합하여 제작한 다양한 형태의 골조 완구를 나타낸 예시도이다.

도 1 내지 도 12을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 골조 블록 교구(100)는 정규화 골조 블록(110) 및 비정규화 골조 블록(120)으로 구성될 수 있다.

상기 정규화 골조 블록(110)은 종이 합판으로 제작되며, 외각라인이 요철패턴을 포함하는 구조체일 수 있다.

상기 정규화 골조 블록은 두께에 따라 블록 결합의 비율이 결정될 수 있다.

상기 정규화 골조 블록의 비율은 종이합판의 두께가 1일 때, 암, 수 결합부의 홈의 비율이 1 : 1 : 2일 수 있다(도 7 참조).

여기서, 정규화 골조 블록은 암 타입 및 수 타입으로 나누어지며, 암 타입은 사각 블록 꼭지점이 튀어나와 있는 형태이고, 수 타입은 사각 블록 꼭지점이 들어가 있는 형태일 수 있다(도 8 참조).

상기 정규화 골조 블록(110)은 표면에 다양한 형상의 접합홀을 포함할 수도 있다. 상기 접합홀은 후술하는 비정규화 골조 블록에 형성된 요철패턴과 결합되는 홀일 수 있다.

상기 접하홀은 상기 정규화 골조 블록(110)의 표면에 일정한 간격으로 복수 개로 형성될 수 있거나 또는 상기 정규화 골조 블록(110)의 표면에 관통된 관통홀로 형성될 수도 있다.

상기 복수 개의 접합홀은 상기 정규화 골조 블록(110)의 표면에 동일한 형상으로 균일하게 배치되거나 또는 다른 형상이 교차 배치될 수 있다.

상기 복수 개의 접합홀은 상기 정규화 골조 블록(110)의 표면의 일면 또는 양면에 형성될 수 있고, 일면 또는 양면의 특정영역에만 형성될 수 있다.

또한, 상기 정규화 골조 블록(110)은 나사와 체결되는 나사홀을 더 포함할 수도 있다.

보다 구체적으로, 상기 정규화 골조 블록(110)은 사각형 또는 원형 타입으로 제작될 수 있다. 상기 정규화 골조 블록(110)은 제1 블록타입(111), 제2 블록타입(112) 및 제3 블록타입(113)으로 분류될 수 있다.

상기 제1 블록타입(111)은 표면에 접합홀이 형성되지 않은 타입일 수 있다.

상기 제2 블록타입(112)은 표면에 접합홀이 형성된 타입으로, 표면 전체에 접합홀이 형성되거나 또는 특정영역에 접합홀이 형성된 타입을 포함할 수 있다.

상기 제3 블록타입(113)은 제1 블록타입(111) 또는 제2 블록타입(112)에 나사홀이 추가형성된 타입일 수 있다(도 9 참조).

상기 나사홀은 나사를 통해 PCB(Printed Circuit Board) 기반에 연결된 전자기기(전자부품)와 체결되는 나사산이 형성된 홀일 수 있다. 상기 PCB는 고밀도 인쇄회로기판, 경연성 인쇄회로기판, 빌드업 인쇄회로기판, 임베디드 전자회로기판, 광 연성 인쇄회로기판, 광 인쇄회로기판 등 나사홀과 체결하가능한 홀이 형성된 다양한 기판일 있다.

따라서, 사용자는 본 발명의 일 실시예에 따른 정규화 골조 블록을 IT 제품 등의 프레임으로 사용할 수 있고, 앞에서 상술한 전자부품, 예컨대, 모터, 센서, 마이트로 컨트롤러 등과 결합하여 자동차, 로봇 등을 제작할 수 있고, 일정한 패턴으로 블록을 재사용하여 새롭고 다양한 프레임을 제작할 수 있다는 이점이 있다.

한편, 상기 정규화 골조 블록(110) 및 상기 비정규화 골조 블록(120)은 목재(MDF), 종이합판, 아크릴, 플라스틱 중 어느 하나의 재질로 제작될 수 있다.

여기서, 상기 종이합판은 종이재질의 제1 판재 및 종이재질의 제2 판재가 폴리졸 등의 접착제를 접합시킨 후, 별도의 프레스기(미도시)를 이용하여 압착된 합판일 수 있다.

상기 종이합판은 내수성을 갖도록 하기 위하여, 도시하지는 않았지만, 방수제에 함침 처리된 종이합판일 수 있다.

상기 함침 처리는 파라핀왁스 EP-1400과 폴리올레핀계 화합물이 9:1로 혼합된 혼합액으로, 특히 바람직하게는 145℃ 내지 155℃의 방수제에 1분 내지 2분 동안 종이 합판에 수행되는 처리과정일 수 있다.

따라서, 방수제에 의해 함침 처리된 종이합판은 절단을 하더라도, 절단면에 대해서도 내수성을 가질 수 있다.

또한, 종이합판은 표면에 겉지 또는 PE 코팅지가 부착된 합판일 수 있다.

따라서, 종이합판은 겉지 또는 PE 코팅지를 통해 표면이 매끄러운 표면을 가질 수 있다.

다른 실시예로, 상기 종이합판은 외기의 온도에 따라 색상이 가변될 수 있는 시온염료(Thermochromic pigmet)가 포함된 착염염료가 특정부위에 도포된 합판일 수 있다.

상기 착염염료는 종이합판의 전면 또는 특정부위에 특정문양으로 도포될 수 있다.

다음으로, 비정규화 골조 블록(120)은 외각라인이 정규화 골조 블록(110)의 제1 요철패턴과 결속되는 제2 요철 패턴을 포함하는 구조체일 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 비정규화 골조 블록(120)은 '막대형', '원형', '사다리형' 등 다양한 형상으로 제작될 수 있다.

상기 비정규화 골조 블록(120)은 정규화 골조 블록(110)의 외관을 꾸미기 위한 블록일 수 있다.

상기 비정규화 골조 블록(120)은 정규화 골조 블록(110)과 동일한 재질로 제작될 수 있다.

상기 비정규화 골조 블록(120)이 종이합판일 경우, 종이재질의 제1 판재 및 종이재질의 제2 판재가 폴리졸 등의 접착제를 접합시킨 후, 별도의 프레스기(미도시)를 이용하여 압착된 합판일 수 있다.

상기 종이합판은 내수성을 갖도록 하기 위하여, 도시하지는 않았지만, 방수제에 함침 처리된 종이합판일 수 있다.

상기 함침 처리는 파라핀왁스 EP-1400과 폴리올레핀계 화합물이 9:1로 혼합된 혼합액으로, 특히 바람직하게는 145℃ 내지 155℃의 방수제에 1분 내지 2분 동안 종이 합판에 수행되는 처리과정일 수 있다.

따라서, 방수제에 의해 함침 처리된 종이합판은 절단을 하더라도, 절단면에 대해서도 내수성을 가질 수 있다.

또한, 종이합판은 표면에 겉지 또는 PE 코팅지가 부착된 합판일 수 있다.

따라서, 종이합판은 겉지 또는 PE 코팅지를 통해 표면이 매끄러운 표면을 가질 수 있다.

또한, 정규화 골조 블록을 통해 PCB 판과 연결된 전자기기와 결합(체결)을 용이하게 할 수 있어, 전원을 이용한 전동완구를 직접 제작할 수 있다는 이점이 있다.

상술한 이점을 통해 기존의 획일화된 블록 보다 창의성을 향상시킬 수 있고, 더 나아가 전동완구를 직접 제작할 수 있으므로, 기초과학에 대한 학습을 스스로 수행할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 정규화 골조 블록을 통해 조립하고자 하는 형상을 손쉽게 제작하고, 비정규화 골조 블록을 통해 동일한 형상을 색다른 형상으로 용이하게 꾸밀 수 있다는 이점이 있다.

상술한 이점을 통해 기존의 획일화된 블록 보다 아이들의 창의성을 향상시킬 수 있다.

또한, 정규화 골조 블록의 표면에 시온염료로 도료된 특정문양이 구비됨에 따라 아이들이 냉온 물놀이, 또는 실내 실외의 온도차를 놀이에 적용시켜 이용할 수 있다는 이점이 있다.

본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명에 따른 구성요소를 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 명백할 것이다.

100: 조립식 골조 블록 교구
110: 정규화 골조 블록
111: 제1 블록타입
112: 제2 블록타입
113: 제3 블록타입
120: 비정규화 골조 블록

Claims (7)

1. 외각라인에 제1 요철 패턴을 포함하는 정규화 골조 블록; 및
   외각라인에 상기 제1 요철 패턴과 결속되는 제2 요철 패턴을 포함하는 비정규화 골조 블록을 포함하고,
   상기 정규화 골조 블록은
   표면에 접합홀 또는 나사홀을 구비하는 지 여부에 따라 제1 블록타입, 제2 블록타입 및 제3 블록타입 중 어느 하나로 제작되며,
   상기 제1 블록타입은 전체표면에 접합홀 또는 나사홀을 포함하지 않는 타입이고,
   상기 제2 블록타입은 표면 전체에 복수 개의 접합홀이 형성되거나 또는 특정영역에 복수 개의 접합홀이 형성된 타입이고,
   상기 제3 블록타입은 상기 제1 블록타입 또는 상기 제2 블록타입에 전자장치의 PCB 기판과 체결가능한 상기 나사홀이 일정패턴으로 추가형성된 타입이고,
   상기 비정규화 골조 블록은
   막대형, 원형, 가지형, 사다리형, 글자형, 알파벳형, 숫자형 중 어느 하나의 형상으로 제작된 구조체이고,
   상기 정규화 골조 블록 및 상기 비정규화 골조 블록의 재질은 방수제에 함침 처리된 종이합판이고,
   상기 종이합판은, 외기의 온도에 따라 색상이 가변되는 시온염료가 도포된 착염염료가 전면 또는 특정부위에 도포된 합판이고,
   상기 정규화 골조 블록은 암 타입 및 수 타입으로 나누어지되, 상기 암 타입은 사각 블록 꼭지점이 튀어나온 형태이고, 상기 수 타입은 사각 블록 꼭지점이 들어가 있는 형태이며,
   상기 정규화 골조 블록의 비율은 상기 종이합판의 두께가 1일 때, 암, 수, 결합부의 홈의 비율이 1 : 1 : 2인 것을 특징으로 하는 조립식 골조 블록 교구.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 요철패턴 및 상기 제2 요철패턴은
   상기 외각라인의 전체에 형성되거나 또는 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 조립식 골조 블록 교구.
   
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 제1항 및 제2항 중 어느 하나의 항에 개시된 조립식 골조 블록 교구를 이용하여 제작된 골조 완구.
   
   

Images