KR101955273B1 - Probe pin for ic burn in test - Google Patents

Probe pin for ic burn in test Download PDF

Info

Publication number
KR101955273B1
KR101955273B1 KR1020170116902A KR20170116902A KR101955273B1 KR 101955273 B1 KR101955273 B1 KR 101955273B1 KR 1020170116902 A KR1020170116902 A KR 1020170116902A KR 20170116902 A KR20170116902 A KR 20170116902A KR 101955273 B1 KR101955273 B1 KR 101955273B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connecting means
contact portion
pcb
test
connection
Prior art date
Application number
KR1020170116902A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최두성
Original Assignee
최두성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 최두성 filed Critical 최두성
Priority to KR1020170116902A priority Critical patent/KR101955273B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101955273B1 publication Critical patent/KR101955273B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to a probe pin for inspecting a semiconductor device in a burn-in test. More specifically, provided is a dual structure comprising an upper connecting means (10) having an upper contact point part (11) for IC connection at an upper end thereof; and in the upper connecting means (10), a lower connecting means (20) having a lower contact point part (21) for PCB connection at a lower end thereof, wherein a core rod is inserted to the upper part of the lower connecting means to form a contact point. Upper and lower cushioning spring parts (15, 16) are integrally formed on the upper and the lower connecting means such that the lower contact point part of the lower connecting means is in elastic contact with a PCB substrate and can be easily connected without using a soldering process, and the upper and the lower cushioning spring parts are formed as an outer means and not an inner means such that a relatively large diameter spring can be adopted, thereby realizing a required load even with a fine pitch (a pitch of 0.3 mm or less) and thus providing excellent producibility.

Description

반도체 번인 테스트용 프로브 핀{PROBE PIN FOR IC BURN IN TEST}[0001] PROBE PIN FOR IC BURN IN TEST [0002]

본 발명은 반도체 디바이스를 번인 테스트를 하기 위한 프로브 핀에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 상부 접점부와 상,하 완충 스프링부를 일체 형성한 상부 접속수단(IC 접속)과, 상부 접속수단 내부에 삽입되어 접점을 이루는 심봉과 하부 접점부를 일체 형성한 하부 접속수단(PCB 접속)을 이중 구조로 제공하되, 상기 하부 접속수단의 하부 접점부를 PCB 기판에 탄발 접촉하면서 솔더링 공정 없이 간단히 접속 연결이 가능하고, 상,하 완충 스프링부가 내측이 아닌 외측 수단으로 형성되어 상대적으로 굵은 직경의 스프링을 채택할 수 있기 때문에 파인 피치(통상 0.3mm 이하 피치)에도 필요한 하중을 구현할 수 있으며, 고속 프레스 가공 방식으로 제작할 수 있어 제조 원가를 혁신적으로 줄일 수 있는 반도체 번인 테스트용 프로브 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a probe pin for performing a burn-in test on a semiconductor device, and more particularly, to a probe pin for inserting a semiconductor device into an upper connection means (IC connection) in which an upper contact portion and an upper and lower buffer springs are integrally formed, (PCB connection) in which a core bar and a lower contact portion forming a contact are integrally formed, and the lower contact portion of the lower connection means is elastically contacted to the PCB substrate and is easily connected and connected without a soldering process. Since the lower cushioning spring is formed by the outer side rather than the inner side, a spring having a relatively large diameter can be adopted, so that a load necessary for a fine pitch (usually a pitch of 0.3 mm or less) can be realized and a high- And more particularly, to a probe pin for semiconductor burn-in test which can reduce the manufacturing cost.

일반적으로 패키지 조립(assembly) 공정을 거쳐 제조되는 반도체 디바이스는 테스트 과정을 거쳐 동작 신뢰성을 보증한다.Generally, a semiconductor device manufactured through a package assembly process is subjected to a test process to ensure operational reliability.

상기 반도체 디바이스의 테스트는 반도체 디바이스의 정상적인 동작이나 단선 등을 검사하는 전기적 특성 테스트와, 가혹한 동작 조건에서 반도체 디바이스의 수명 및 결함 발생 여부를 검사하는 번인 테스트(burn in test)가 잘 알려져 있다. The test of the semiconductor device is well known as an electrical characteristic test for inspecting the normal operation or breakage of the semiconductor device and a burn in test for checking the life of the semiconductor device and the occurrence of defects under harsh operating conditions.

특히, 상기 번인 테스트는 테스트 소켓에 조립되는 프로브 핀에 의해 반도체 디바이스(IC)와 테스트 장치의 PCB를 전기적으로 접속 연결하여 테스트 과정을 수행하는 것이다.Particularly, the burn-in test is performed by electrically connecting and connecting the semiconductor device (IC) to the PCB of the test apparatus by the probe pin assembled in the test socket.

상기 번인 테스트는 반도체 IC 전체 수량을 일일이 테스트하여야 하기 때문에 필요한 프로브 핀의 수량이 연간 수십억 핀 이상이 요구되었다.Since the burn-in test requires one-time testing of the total quantity of semiconductor IC chips, the number of probe pins required is required to be more than several billion pins per year.

이와 같이 번인 테스트에 사용되는 종래 프로브 핀은 각각의 부품을 절삭 가공해서 조립 제조하는 전통적인 제조방식과 소재를 프레스에 의해 제조하는 프레스 방식에 의해 주로 제조하였다.The conventional probe pin used in the burn-in test is mainly manufactured by a conventional manufacturing method in which each component is cut and manufactured and a pressing method in which a material is manufactured by pressing.

한편, 비교적 넓은 피치(0.4mm이상피치)용 번인 테스트 프로브 핀은 현재까지 저가형 핑거(Finger) 타입 핀으로 대응 해 왔으나 파인 피치(0.3mm이하피치)의 경우에 핑거 타입 핀으로는 물리적 한계로 갖고 있어 적용 할 수가 없고, 전통 방식의 0.3mm 피치 프로브 핀 (핀경이 Ø0.2mm)은 가격이 워낙 비싸서 현장에서는 C형 핀(Bow pin)을 주로 쓰고 있으나 C형 핀은 소켓에 자동으로 삽입을 할 수 없고 소켓 구조가 복잡하고 부품수가 많아 조립시간이 길어져 소켓 제조비용이 크게 비싸지는 문제점이 있었다.On the other hand, the burn-in test probe pin for a relatively wide pitch (0.4 mm or more pitch) has been used with a low-cost finger type pin so far, but it has a physical limit to a finger type pin in case of a fine pitch The conventional 0.3mm pitch probe pin (Ø0.2mm) is so expensive that it uses the C-type pin (bow pin) on the spot, but the C-type pin is inserted automatically into the socket The socket structure is complicated and the number of parts is increased, so that the assembling time is prolonged, and the socket manufacturing cost is greatly increased.

따라서, 현장에서는 고속 프레스 방식에 의해 대량 생산이 가능하면서 제조 비용을 낮추고, 조립성을 개선하면서 내구성 등 종래 핀이 갖고 있는 여러 문제를 일거에 해결할 수 있는 번인 테스트 프로브 핀이 절실히 요구되었다.Therefore, in the field, a burn-in test probe pin capable of mass production by a high-speed press method, lowering the manufacturing cost, improving the assemblability, and durability can solve all the problems of conventional pins at all costs.

특허문헌 1: 등록특허 제10-1379218호(2014년03월24일)Patent Document 1: Registration No. 10-1379218 (Mar. 24, 2014) 특허문헌 2: 등록특허 제10-0679663호(2007년01월31일)Patent Document 2: Registration No. 10-0679663 (Jan. 31, 2007) 특허문헌 3: 공개실용신안 제20-2014-0005775호(2014년11월13일)Patent Document 3: Published Utility Model No. 20-2014-0005775 (November 13, 2014)

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 해결하고자 발명된 것으로서, 상부 접점부와 상,하 완충 스프링부를 일체 형성한 상부 접속수단(IC 접속)과, 상부 접속수단 내부에 삽입되어 접점을 이루는 심봉과 하부 접점부를 일체 형성한 하부 접속수단(PCB 접속)을 이중 구조로 제공하되, 상기 하부 접속수단의 하부 접점부를 PCB 기판에 탄발 접촉하면서 솔더링 공정 없이 간단히 접속 연결이 가능하고, 상,하 완충 스프링부가 내측이 아닌 외측 수단으로 형성되어 상대적으로 굵은 직경의 스프링을 채택할 수 있기 때문에 파인 피치(통상 0.3mm 이하 피치)에도 필요한 하중을 구현할 수 있어 상품성을 우수하게 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an electronic device having an upper connecting means (IC connection) in which an upper contact portion and an upper and lower cushioning spring portions are integrally formed, (PCB connection) in which a core bar and a lower contact portion are integrally formed, the lower contact portion of the lower connection means can be connected and connected easily without soldering process while being elastically contacted with the PCB substrate, Since the spring portion is formed by the outer side rather than the inner side, the spring having a relatively large diameter can be adopted, so that it is possible to realize a load necessary even at a fine pitch (usually a pitch of 0.3 mm or less).

본 발명은 종래 고가의 수작업 제조 방식이 아닌 고속 프레스 방식에 의해 제조 가능하여 제조 원가를 혁신적으로 줄일 수 있음은 물론 프레스 제조 과정에서 상,하부 접속수단이 이중 구조로 캐리어에 일정 간격으로 결합되어 있도록 제조하므로 테스트 소켓에 자동 조립 방식을 적용할 수 있어 소켓 제조 원가도 절감할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention can be manufactured by a high-speed press method rather than an expensive manual manufacturing method, so that the manufacturing cost can be remarkably reduced, and the upper and lower connecting means can be coupled to the carrier at regular intervals So that it is possible to apply the automatic assembly method to the test socket, thereby reducing the manufacturing cost of the socket.

이러한 본 발명은 상단에 IC 접속을 위한 상부 접점부를 갖는 상부 접속수단과 하단에 PCB 접속을 위한 하부 접점부를 갖는 하부 접속수단으로 구성하고, 상기 상부 접속수단의 내부에 하부 접속수단 상부의 심봉을 삽입하여 접점을 이루는 이중 구조로 구성하되, 상기 상부 접속수단의 상,하로 각각 상하 완충 작동하는 상,하 완충 스프링부를 일체 형성하여 하부 접속수단의 하부 접점부가 솔더링 없이 PCB 기판에 탄발 접촉하여 접속 연결하도록 구성함에 그 특징이 있다.The present invention is composed of upper connecting means having an upper contact portion for IC connection at the upper end and lower connecting means having a lower contact portion for connecting the PCB at the lower end, and a mandrel in the upper portion of the lower connecting means is inserted And upper and lower cushioning spring portions for vertically cushioning up and down the upper connecting means are integrally formed so that the lower contact portions of the lower connecting means are elastically contacted and connected to the PCB substrate without soldering It is characterized by its construction.

본 발명에 따르면, 상기 상부 접속수단의 상부 내측에 지지 돌기를 돌출 형성하고 상기 지지돌기에 하부 접속수단의 심봉 상부에 형성된 걸림턱이 걸려 하부로 이탈 방지되게 지지하고, 상기 상부 접속수단의 하단에 하부 접속수단의 하부 접점부 상단에 형성된 단턱이 걸려 상부로 이탈 방지되게 지지하도록 결합 구성함에 그 특징이 있다.According to the present invention, the support protrusion is protruded inside the upper portion of the upper connection means, and the engagement protuberance formed on the upper portion of the mandrel of the lower connection means is hooked on the support protuberance, And a step formed at the upper end of the lower contact portion of the lower connecting means is hooked so as to be supported so as to be prevented from being separated from the upper portion.

본 발명에 따르면, 상기 상부 접속수단의 상,하 완충 스프링부 사이에 외측으로 고정 돌기를 돌출 형성하여 상기 고정 돌기를 반도체 소켓의 상,하 몸체 사이로 형성되는 삽입 홈에 삽입하는 것에 의해 고정 설치하도록 구성함에 그 특징이 있다.According to the present invention, the fixing protrusions are protruded outwardly between the upper and lower cushioning spring portions of the upper connecting means, and the fixing protrusions are fixedly installed by inserting them into the insertion grooves formed between the upper and lower bodies of the semiconductor socket It is characterized by its construction.

이러한 본 발명은 상단에 IC 접속을 위한 상부 접점부를 갖는 상부 접속수단 내부로 하단에 PCB 접속을 위한 하부 접점부를 갖는 하부 접속수단 상부의 심봉을 삽입하여 접점을 이루는 이중 구조로 제공하되, 상기 상부 접속수단의 상,하로 상,하 완충 스프링부를 일체 형성하여 하부 접속수단의 하부 접점부를 PCB 기판에 탄발 접촉하면서 솔더링 공정 없이 간단히 접속 연결이 가능하고, 상,하 완충 스프링부가 내측이 아닌 외측 수단으로 형성되어 상대적으로 굵은 직경의 스프링을 채택할 수 있기 때문에 파인 피치(통상 0.3mm 이하 피치)에도 필요한 하중을 구현할 수 있어 상품성이 우수한 효과를 갖는 것이다.The present invention provides a double structure comprising a top connection portion having an upper contact portion for connecting an IC at an upper end thereof and a lower end connecting portion for connecting the PCB at a lower end thereof, The upper and lower cushioning spring portions are integrally formed so that the lower contact portions of the lower connecting means are elastically contacted to the PCB substrate and can be easily connected and connected without the soldering process and the upper and lower cushioning spring portions are formed as external means Since a spring having a relatively large diameter can be adopted, a load necessary for a fine pitch (usually a pitch of 0.3 mm or less) can be realized, and the product has an excellent effect.

또한, 종래 고가의 수작업 제조 방식이 아닌 고속 프레스 방식에 의해 제조 가능하여 제조 원가를 혁신적으로 줄일 수 있음은 물론 프레스 제조 과정에서 상,하부 접속수단이 이중 구조로 캐리어에 일정 간격으로 결합되어 있도록 제조하므로 테스트 소켓에 자동 조립 방식을 적용할 수 있어 소켓 제조 원가도 절감할 수 있어 경제성이 우수한 효과를 갖는 것이다.In addition, the manufacturing cost can be reduced by a high-speed press method rather than an expensive manual manufacturing method, and the manufacturing cost can be reduced in a manufacturing process so that the upper and lower connecting means are double- Therefore, it is possible to apply the automatic assembly method to the test socket, thereby reducing the manufacturing cost of the socket, thereby providing an economical effect.

도 1은 본 발명 프로브 핀의 일 실시 예를 보여주는 정 단면 구성도.
도 2는 도 1의 분해 상태 단면 구성도.
도 3은 도 1의 소켓 결합 상태 단면 구성도.
도 4는 도 3의 작동도.
도 5는 본 발명 프로브 핀의 다른 실시 예를 보여주는 정 단면 구성도.
도 6은 도 5의 분해 상태 단면 구성도.
도 7은 도 5의 소켓 결합 상태 작동도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a front sectional view showing an embodiment of a probe pin according to the present invention. FIG.
Fig. 2 is an exploded sectional configuration view of Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a sectional configuration view of the socket in Fig. 1; Fig.
4 is an operational view of Fig.
5 is a front cross-sectional view showing another embodiment of the probe pin of the present invention.
Fig. 6 is a cross-sectional view of the decomposition state of Fig. 5; Fig.
7 is a view showing the operation of the socket coupling state of Fig.

이하, 상기한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 반도체 번인 테스트용 프로브 핀(2)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상부 접속수단(10)과 하부 접속수단(20)으로 구성하여 이루어지는 것이다.The semiconductor burn-in test probe pin 2 of the present invention is constituted by the upper connecting means 10 and the lower connecting means 20 as shown in FIGS. 1 to 4.

상기 상부 접속수단(10)은 상단에 IC 접속을 위한 상부 접점부(11)를 형성하고, 상기 하부 접속수단(20)은 하단에 PCB 접속을 위한 하부 접점부(21)를 형성하되, 상기 상부 접속수단의 내부에 하부 접속수단 상부의 심봉(22)을 삽입하여 접점을 이루는 이중 구조로 구성하는 것이다.The upper connection means 10 is formed with an upper contact portion 11 for IC connection and the lower connection means 20 is formed with a lower contact portion 21 for PCB connection at the lower end, And has a double structure in which a mandrel 22 on the upper part of the lower connecting means is inserted into the connecting means to form a contact.

특히, 상기 상부 접속수단(10)의 상,하로 각각 상하 완충 작동하는 상,하 완충 스프링부(15)(16)를 일체 형성하여 하부 접속수단의 하부 접점부가 솔더링 없이 PCB 기판에 탄발 접촉하면서 접속 연결하도록 구성한다.Specifically, the upper and lower cushioning spring portions 15 and 16, which are vertically cramped up and down, respectively, of the upper connecting means 10 are integrally formed, and the lower contact portions of the lower connecting means elastically contact .

이때, 상기 상부 접속수단(10)의 상부 내측에 지지 돌기(12)를 돌출 형성하고 상기 지지돌기에 하부 접속수단의 심봉(22) 상부에 형성된 걸림턱(22a)이 걸려 하부로 이탈 방지되게 지지하고, 상기 상부 접속수단(10)의 하단에 하부 접속수단의 하부 접점부(21) 상단에 형성된 단턱(21a)이 걸려 상부로 이탈 방지되게 지지하도록 결합 구성하는 것이다.At this time, the support protrusion 12 is protruded inside the upper part of the upper connection means 10 and the engagement protrusion 22a formed on the upper portion of the mandrel 22 of the lower connection means is hooked on the support protrusion, And a step 21a formed at the upper end of the lower contact portion 21 of the lower connecting means is hooked on the lower end of the upper connecting means 10 so as to be supported so as to be prevented from being separated from the upper end.

그리고, 상기 상부 접속수단의 상,하 완충 스프링부(15)(16) 사이에 외측으로 고정 돌기(18)를 돌출 형성하여 상기 고정 돌기를 반도체 소켓(100)의 상,하 몸체(110)(120) 사이로 형성되는 삽입 홈(130)에 삽입하는 것에 의해 고정 설치하도록 구성한다.A fixing protrusion 18 is protruded outwardly between the upper and lower cushioning spring portions 15 and 16 of the upper connecting means so that the fixing protrusion is inserted into the upper and lower bodies 110 and 110 of the semiconductor socket 100 120 by inserting them into the insertion groove 130 formed between them.

더우기, 상기 상,하부 접속수단(10)(20)은 고속 프레스 방식에 의해 이중 구조로 제조하되, 도 2에서와 같이 상부 접속수단과 하부 접속수단을 각각 성형 제조하여 결합하는 것보다 아니라 프레스 과정에서 하부 접속수단을 성형한 후 상부 접속수단 내부로 위치시키고 상부 접속수단을 감아 이중 구조의 프로브 핀으로 제조하도록 하는 것인데, 상기 프로브 핀이 캐리어에서 완전 절단 분리되는 것이 아니라 일정 간격으로 결합된 상태로 제조하므로 테스트 소켓(100)의 상,하 몸체(110)(120)에 형성되는 조립공에 자동 조립 방식으로 조립하므로 소켓 제조 원가도 크게 절감할 수 있도록 구성하는 것이다.Further, the upper and lower connecting means 10 and 20 are manufactured by a high-speed pressing method in a double structure, and it is preferable that the upper connecting means and the lower connecting means are formed by molding, And the upper connecting means is wound to form a double-structure probe pin. The probe pin is not completely cut and separated from the carrier, So that the socket manufacturing cost can be greatly reduced by assembling the test socket 100 in an assembling manner formed on the upper and lower bodies 110 and 120 of the test socket 100 by an automatic assembly method.

상기 상부 접속수단(10)은 중앙의 고정 돌기(18)가 반도체 소켓의 상,하 몸체 사이로 형성되는 삽입 홈(130)에 삽입 결합되어 상기 고정 돌기(18) 상,하부에 위치하는 상,하 완충 스프링부(15)(16)가 각각 IC 접촉, PCB 접촉 과정에서 상하로 탄발 완충 작동하므로 상하 충격 및 접촉 저항을 절감하도록 구성하는 것이다.The upper connecting means 10 includes a central fixing protrusion 18 inserted into the insertion groove 130 formed between the upper and lower bodies of the semiconductor socket and fixed to the upper and lower portions of the fixing protrusion 18 The shock absorbing spring portions 15 and 16 are operated to contact the IC and the PCB, respectively, so that the vertical shock and the contact resistance can be reduced.

미 설명 부호로서, 140은 소켓의 조립공, 210은 IC(200)의 접촉 단자, 220은 PCB를 각각 나타내는 것이다.Reference numeral 140 denotes a socket assembly, reference numeral 210 denotes a contact terminal of the IC 200, and reference numeral 220 denotes a PCB.

다음은 상기와 같이 구성되는 본 발명의 작동 및 작용에 대해 살펴보기로 한다.Hereinafter, the operation and operation of the present invention will be described.

본 발명의 프로브 핀(2)은 고속 프레스 방식에 의해 상부 접속수단(10)의 내부로 하부 접속수단(20)의 심봉(22)이 삽입 결합되는 이중 구조로 제조하는 것이다.The probe pin 2 of the present invention is manufactured by a double structure in which the mandrel 22 of the lower connecting means 20 is inserted and coupled into the upper connecting means 10 by a high speed pressing method.

이와 같은 프레스 제조 과정에서 상기 상부 접속수단(10)의 상부 내측에 돌출 형성된 지지 돌기(12)에 하부 접속수단의 심봉(22) 상부에 형성된 걸림턱(22a)이 걸려 하부로 이탈 방지되게 지지하고, 상기 상부 접속수단(10)의 하단에 하부 접속수단의 하부 접점부(21) 상단에 형성된 단턱(21a)이 걸려 상부로 이탈 방지되게 지지하도록 서로 결합되는 것이다.In the press manufacturing process, the engagement protrusion 22a formed on the upper surface of the mandrel 22 of the lower connection means is hooked on the support protrusion 12 protruded inside the upper portion of the upper connection means 10, And a step 21a formed at the upper end of the lower contact portion 21 of the lower connecting means is hooked to the lower end of the upper connecting means 10 so as to be supported so as to be separated from the upper end.

이와 같이 고속 프레스 방식으로 제조되는 프로브 핀(2)은 캐리어에 일정 간격으로 결합되어 있도록 제조하므로 테스트 소켓(100)의 상,하 몸체(110)(120)의 조립공에 자동 조립 방식을 적용하여 조립하게 되는 것이다.Since the probe pins 2 manufactured by the high-speed pressing method are manufactured to be coupled to the carriers at regular intervals, an automatic assembly method is applied to the assembly holes of the upper and lower bodies 110 and 120 of the test socket 100 It will be done.

즉, 상기 프로브 핀의 상부 접속수단(10) 외측에서 상,하 완충 스프링부(15)(16) 사이로 돌출 형성된 고정 돌기(18)를 상,하 몸체(110)(120) 사이로 형성된 삽입 홈(130)에 삽입하는 것에 의해 고정 설치하되, 상기 상부 접속수단의 상,하 완충 스프링부(15)(16)가 각각 상하 방향에서 완충 작동하도록 결합되는 것이다.That is, a fixing protrusion 18 protruding from the outside of the upper connecting means 10 of the probe pin to the upper and lower buffer springs 15 and 16 is inserted into the insertion groove formed between the upper and lower bodies 110 and 120 130, and the upper and lower cushioning spring portions 15, 16 of the upper connecting means are respectively coupled so as to perform buffering operation in the vertical direction.

이와 같은 상태에서 상기 상부 접속수단의 상부 접점부(11) 상단에는 IC 를 접속하고, 상기 하부 접속수단의 하부 접점부(21) 하단에는 PCB를 접속하여 연결하는 것이다.In this state, an IC is connected to the upper end of the upper contact portion 11 of the upper connection means, and a PCB is connected to the lower end of the lower contact portion 21 of the lower connection means.

특히, 상기 하부 접점부(21)는 PCB에 솔더링 없이 상부 접속수단의 하부 완충 작동부(16)가 상하로 완충 작동하는 탄발력에 의해 PCB에 탄발 접촉하면서 접속 연결하게 되는 것이다.Particularly, the lower contact portion 21 is connected to the PCB while being elastically contacted to the PCB by the elastic force of the lower buffer operating portion 16 of the upper connecting means, without soldering.

즉, 상기 하부 접점부(21)가 PCB에 접촉하는 외력에 의해 하부 접점부의 상단에 형성된 단턱(21a)에 걸려 있는 상부 접속수단(10)이 상승하게 되는데, 상기 상부 접속수단 중앙의 고정 돌기(18)가 반도체 소켓에 고정 설치되어 있어 고정 돌기 하부에 위치하는 하부 완충 스프링부(16)가 상부로 완충 작동하게 되는 것이다.That is, the upper connecting means 10, which is hooked on the step 21a formed at the upper end of the lower contact portion, is raised by the external force that the lower contact portion 21 contacts with the PCB, 18 are fixed to the semiconductor socket, so that the lower buffer spring portion 16 located at the lower portion of the fixing protrusion is buffered and operated upward.

이와 같이 상기 하부 접속수단의 하부 완충 스프링부(16)가 상부로 완충 작동하면서 하부 접점부(21)가 PCB에 탄발 접촉하면서 솔더링 없이도 간단하고 우수하게 접속 연결하게 되는 것이다.Thus, the lower cushion spring portion 16 of the lower connecting means is cushioned to the upper portion, so that the lower contact portion 21 is elastically contacted to the PCB, and is easily and excellently connected without soldering.

이 상태에서 상기 상부 접속수단(10)의 상부 접점부(11)에 IC가 접촉하면 상부 완충 스프링부(15)가 상하 완충 작동하면서 탄발 접촉하면서 접촉 연결하여 테스트 과정을 수행하게 되는 것이다.In this state, when the IC contacts the upper contact portion 11 of the upper connecting means 10, the upper buffer springs 15 are elastically contacted with each other while being elastically contacted with each other.

따라서, 본 발명은 상부 접점부와 상,하 완충 스프링부를 일체 형성한 상부 접속수단(IC 접속)(10)과, 상부 접속수단 내부에 삽입되어 접점을 이루는 심봉과 하부 접점부를 일체 형성한 하부 접속수단(PCB 접속)(20)을 이중 구조로 제공하되, 상기 하부 접속수단의 하부 접점부(21)를 PCB에 탄발 접촉하면서 솔더링 공정 없이 간단히 접속 연결이 가능하는 것이다. 특히 상기 상부 접속수단(10)의 경우 상,하 완충 스프링부(15)(16)가 내측이 아닌 외측 수단으로 형성되어 상대적으로 굵은 직경의 스프링을 채택할 수 있기 때문에 파인 피치(통상 0.3mm 이하 피치)에도 필요한 하중을 구현할 수 있게 되는 것이다. (IC connection) 10 in which the upper contact portion and the upper and lower cushioning spring portions are integrally formed, and a lower connection portion 10 formed integrally with the lower contact portion inserted into the upper connection means, (PCB connection) 20 is provided as a double structure, and the lower contact portion 21 of the lower connection means can be easily connected and connected without a soldering process while being in contact with the PCB. Particularly, in the case of the upper connection means 10, since the upper and lower cushioning spring portions 15 and 16 are formed by the outer side rather than the inner side and a relatively large diameter spring can be adopted, Pitch) can be realized.

한편, 본 발명은 도 5 내지 도 7에서와 같이 달리 실시할 수 있는데, 이는 전술한 실시 예와 비교하여 볼 때 상기 하부 접속수단(20)의 하부 접점부를 PCB에 솔더링 결합하는 경우에 상부 접속수단(10)의 상부에 완충 작동부(17)를 단독 형성하는 구조로 형성하는 것이다.5 to 7, in comparison with the above-described embodiment, when the lower contact portion of the lower connection means 20 is soldered to the PCB, (17) is formed on the upper portion of the body (10).

즉, 상기 상부 접속수단의 상부 내측에 지지 돌기(12)를 돌출 형성하고 상기 지지돌기에 하부 접속수단의 심봉 상부에 형성된 걸림턱(22a)이 걸려 하부로 이탈 방지되게 지지하고, 상기 상부 접속수단의 하단에 하부 접속수단의 하부 접점부(21) 상단에 형성된 단턱(21a)이 걸려 상부로 이탈 방지되게 지지하도록 결합 구성하고, 상기 상부 접속수단의 중앙에 반도체 소켓(100)의 상,하 몸체(110)(120) 사이로 형성되는 삽입 홈(130)에 삽입하여 고정 설치하는 고정 돌기(18)와 상기 고정 돌기 상부에 완충 스프링부(17)를 일체 형성하여 구성한 것이다.That is, the support protrusion 12 is protruded inside the upper portion of the upper connecting means, and a hooking protrusion 22a formed on the upper end of the stem of the lower connecting means is hooked on the support protrusion so as to be prevented from being detached to the lower portion, And the upper connecting member 21 of the lower connecting unit 21 is hooked on the lower end of the lower connecting unit 21 so that the upper connecting unit 21 can be separated from the upper connecting unit 21, A fixing protrusion 18 inserted into and fixed to the insertion groove 130 formed between the fixing protrusions 110 and 120 and a buffer spring portion 17 formed integrally with the fixing protrusions.

이러한 본 발명의 실시 예는 전술한 실시 예와 동일하게 상부 접속수단의 내부에 하부 접속수단의 심봉(22)을 삽입 결합한 이중 구조로 반도체 소켓(100)의 상하 몸체 사이로 형성되는 삽입 홈(130)에 삽입 결합하되, 상기 하부 접속수단의 하부 접점부(21)를 PCB에 솔더링 결합하여 설치하는 것이다.In this embodiment of the present invention, the insertion groove 130 formed between the upper and lower bodies of the semiconductor socket 100 has a double structure in which the stem 22 of the lower connection means is inserted into the upper connection means, And the lower contact portion 21 of the lower connection means is soldered to the PCB.

이는 상기 상부 접속수단의 상하로 형성한 상,하 완충 스프링부에서 상부에 단독 구조의 완충 스프링부(17)만을 형성하는 간단 구조로 제조하는 것으로 그 밖의 작용 효과는 전술한 실시 예와 동일하므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.This is because the upper and lower cushioning spring portions formed above and below the upper connecting means have a simple structure in which only the cushioning spring portion 17 having a single structure is formed on the upper portion. Description thereof will be omitted.

10: 상부 접속수단 11: 상부 접점부
12: 지지 돌기 15,16: 상,하 완충 스프링부
17: 완충 스프링부 18: 고정 돌기
20: 하부 접속수단 21: 하부 접점부
21a: 단턱 22: 심봉
22a: 걸림턱 100: 반도체 소켓
110,120: 상,하 몸체 130: 삽입 홈10: upper connection means 11: upper contact portion
12: support protrusions 15, 16: upper and lower cushioning spring portions
17: buffer springs 18: fixing projections
20: lower connection means 21: lower contact portion
21a: step 22: mandrel
22a: latch jaw 100: semiconductor socket
110, 120: upper and lower bodies 130: insertion grooves

Claims (4)

상단에 IC 접속을 위한 상부 접점부(11)를 갖는 상부 접속수단(10)과 하단에 PCB 접속을 위한 하부 접점부(21)를 갖는 하부 접속수단(20)으로 구성하고, 상기 상부 접속수단의 내부에 하부 접속수단 상부의 심봉(22)을 삽입하여 접점을 이루는 이중 구조로 구성되고,
상기 상부 접속수단의 상,하로 각각 상하 완충 작동하는 상,하 완충 스프링부(15)(16)를 일체 형성하여 하부 접속수단의 하부 접점부가 솔더링 없이 PCB 기판에 탄발 접촉되여 접속 되는 반도체 번인 테스트용 프로브 핀에 있어서,
상기 상부 접속수단의 상부 내측에 지지 돌기(12)를 돌출 형성하고 상기 지지돌기에 하부 접속수단의 심봉 상부에 형성된 걸림턱(22a)이 걸려 하부로 이탈 방지되게 지지하고,
상기 상부 접속수단의 하단에 하부 접속수단의 하부 접점부(21) 상단에 형성된 단턱(21a)이 걸려 상부로 이탈 방지되게 지지하도록 결합 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트용 프로브 핀.
And upper connecting means (10) having an upper contact portion (11) for IC connection at the upper end and lower connecting means (20) having a lower contact portion (21) for connecting the PCB at the lower end, And has a double structure in which a mandrel 22 on the upper part of the lower connecting means is inserted to form a contact,
The upper and lower cushioning spring portions 15 and 16 are vertically cramped up and down the upper connecting means, respectively, so that the lower contact portion of the lower connecting means is connected to the PCB substrate by being elastically contacted without soldering. In the probe pin,
A supporting protrusion 12 is protruded inside the upper portion of the upper connecting means and a retaining protrusion 22a formed on the upper surface of the mandrel of the lower connecting means is hooked to the supporting protrusion so as to be prevented from being detached to the lower,
And a step (21a) formed at the upper end of the lower contact portion (21) of the lower connecting means is hooked on the lower end of the upper connecting means so as to be supported so as to be prevented from being separated from the upper portion.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부 접속수단의 상,하 완충 스프링부(15)(16) 사이에 외측으로 고정 돌기(18)를 돌출 형성하여 상기 고정 돌기를 반도체 소켓(100)의 상,하 몸체(110)(120) 사이로 형성되는 삽입 홈(130)에 삽입하는 것에 의해 고정 설치하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트용 프로브 핀.
The method according to claim 1,
A fixing protrusion 18 is protruded outwardly between the upper and lower cushioning spring portions 15 and 16 of the upper connecting means so that the fixing protrusion is inserted into the upper and lower bodies 110 and 120 of the semiconductor socket 100, Wherein the semiconductor chip is fixed by being inserted into an insertion groove formed between the semiconductor chip and the semiconductor chip.
상단에 IC 접속을 위한 상부 접점부(11)를 갖는 상부 접속수단(10)과 하단에 PCB 접속을 위한 하부 접점부(21)를 갖는 하부 접속수단(20)으로 구성하고, 상기 상부 접속수단의 내부에 하부 접속수단 상부의 심봉(22)을 삽입하여 접점을 이루는 이중 구조로 구성하되, 상기 상부 접속수단의 상부 내측에 지지 돌기(12)를 돌출 형성하고 상기 지지돌기에 하부 접속수단의 심봉 상부에 형성된 걸림턱(22a)이 걸려 하부로 이탈 방지되게 지지하고, 상기 상부 접속수단의 하단에 하부 접속수단의 하부 접점부(21) 상단에 형성된 단턱(21a)이 걸려 상부로 이탈 방지되게 지지하도록 결합 구성하고,
상기 상부 접속수단의 중앙에 반도체 소켓(100)의 상,하 몸체(110)(120) 사이로 형성되는 삽입 홈(130)에 삽입하여 고정 설치하는 고정 돌기(18)와 상기 고정 돌기 상부에 완충 스프링부(17)를 일체 형성하여 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트용 프로브 핀.And upper connecting means (10) having an upper contact portion (11) for IC connection at the upper end and lower connecting means (20) having a lower contact portion (21) for connecting the PCB at the lower end, (12) is protruded inside the upper portion of the upper connecting means, and the lower end of the lower connecting means And the step 21a formed at the upper end of the lower contact portion 21 of the lower connecting means is hooked on the lower end of the upper connecting means to be supported so as to be prevented from being separated from the upper portion In addition,
A fixing protrusion 18 inserted into and fixed to the insertion groove 130 formed between the upper and lower bodies 110 and 120 of the semiconductor socket 100 at the center of the upper connecting means, (17) is integrally formed on the surface of the semiconductor chip (11).
KR1020170116902A 2017-09-13 2017-09-13 Probe pin for ic burn in test KR101955273B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170116902A KR101955273B1 (en) 2017-09-13 2017-09-13 Probe pin for ic burn in test

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170116902A KR101955273B1 (en) 2017-09-13 2017-09-13 Probe pin for ic burn in test

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101955273B1 true KR101955273B1 (en) 2019-03-08

Family

ID=65801122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170116902A KR101955273B1 (en) 2017-09-13 2017-09-13 Probe pin for ic burn in test

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101955273B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230072289A (en) * 2021-11-17 2023-05-24 (주)마이크로컨텍솔루션 Probe pin
KR102575297B1 (en) 2022-10-17 2023-09-06 하관석 Method for manufacturing connection pins for semiconductor devices

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200345867Y1 (en) * 2003-12-15 2004-03-22 리노공업주식회사 a probe
KR100679663B1 (en) 2005-10-31 2007-02-06 (주)티에스이 Test socket for semiconductor device
KR101247499B1 (en) * 2012-02-14 2013-04-03 주식회사 휴먼라이트 Probe pin and method of manufacturing the same background of the invention
KR20140026736A (en) * 2012-08-23 2014-03-06 율고핀 주식회사 A probe pin
KR101379218B1 (en) 2012-10-15 2014-04-01 박상량 Spring probe pin with long life
KR20140005775U (en) 2013-05-03 2014-11-13 주식회사 타이스일렉 Probe And Test Socket Including The Same
KR20160035225A (en) * 2014-09-23 2016-03-31 이홍대 A probe pin and the manufacturing methods of probe pin
JP2016075709A (en) * 2011-10-26 2016-05-12 ユニテクノ株式会社 Contact probe and inspection socket with the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200345867Y1 (en) * 2003-12-15 2004-03-22 리노공업주식회사 a probe
KR100679663B1 (en) 2005-10-31 2007-02-06 (주)티에스이 Test socket for semiconductor device
JP2016075709A (en) * 2011-10-26 2016-05-12 ユニテクノ株式会社 Contact probe and inspection socket with the same
KR101247499B1 (en) * 2012-02-14 2013-04-03 주식회사 휴먼라이트 Probe pin and method of manufacturing the same background of the invention
KR20140026736A (en) * 2012-08-23 2014-03-06 율고핀 주식회사 A probe pin
KR101379218B1 (en) 2012-10-15 2014-04-01 박상량 Spring probe pin with long life
KR20140005775U (en) 2013-05-03 2014-11-13 주식회사 타이스일렉 Probe And Test Socket Including The Same
KR20160035225A (en) * 2014-09-23 2016-03-31 이홍대 A probe pin and the manufacturing methods of probe pin

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230072289A (en) * 2021-11-17 2023-05-24 (주)마이크로컨텍솔루션 Probe pin
KR102677953B1 (en) 2021-11-17 2024-06-25 (주)마이크로컨텍솔루션 Probe pin
KR102575297B1 (en) 2022-10-17 2023-09-06 하관석 Method for manufacturing connection pins for semiconductor devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5647869B2 (en) Electrical contact and socket for electrical parts
KR100659944B1 (en) A plunger and a probe employing that
KR101955273B1 (en) Probe pin for ic burn in test
JP4487261B2 (en) IC socket
KR20050087300A (en) Test socket for semiconductor package
KR101007660B1 (en) Socket for testing BGA
KR101683018B1 (en) Test board having contact rubber and Burn-in test socket using the same
JP6404104B2 (en) Socket for electrical parts
KR20140005775U (en) Probe And Test Socket Including The Same
KR100999574B1 (en) Probe contact for bga package test socket and bga package test socket including the same
CN114902056A (en) High-performance outer cylinder type spring needle
KR101955269B1 (en) Test socket for semiconductor ic test
JP2007048576A (en) Adaptor socket
KR100679663B1 (en) Test socket for semiconductor device
KR101379218B1 (en) Spring probe pin with long life
JP2010135249A (en) Socket for semiconductor package
KR20090124587A (en) Testing socket
KR102158027B1 (en) A hollow test pin
KR200313240Y1 (en) Test socket for ball grid array package
KR20220052449A (en) A pogo pin
KR101955271B1 (en) Test socket for semiconductor ic test
KR200356022Y1 (en) a socket for BGA chip test
KR101857634B1 (en) Test socket for semiconductor ic test
KR200345500Y1 (en) a probe
JP5647868B2 (en) Electrical contact and socket for electrical parts

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant