KR101953659B1 - Glass plate working device and glass plate working method - Google Patents

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Abstract

유리판 가공 장치로서, 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)와, 유지대(1)를 소정의 반송 경로를 따라 이동시키는 레일(2)과, 유지대(1)에 유지된 유리판(G)을 반송 경로 상에서 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 장치(3, 4, 5)와, 반송 경로 상에서 유지대(1)에 유지된 유리판(G)의 절단 단면에 반송 경로 상에서 모따기를 실시하는 모따기 장치(7, 8, 9)를 구비하고, 절단 장치(3, 4, 5)와 모따기 장치(7, 8, 9)를 유지대(1)를 기준으로 해서 위치 결정한 후에 가공을 개시한다.A glass plate processing apparatus comprising a holding table 1 for holding a glass plate G, a rail 2 for moving the holding table 1 along a predetermined conveying path, a glass plate G (3, 4, 5) for cutting the glass sheet (G) on the conveying path into a rectangular shape of a predetermined size on the conveying path and a chamfering device And the chamfering devices 7, 8 and 9 are positioned and the cutting devices 3, 4 and 5 and the chamfering devices 7, 8 and 9 are positioned with respect to the holding table 1 as a reference.

Figure R1020147015098
Figure R1020147015098

Description

유리판 가공 장치 및 그 가공 방법{GLASS PLATE WORKING DEVICE AND GLASS PLATE WORKING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a glass plate processing apparatus,

본 발명은 유리판의 가공 기술에 관한 것이며, 상세하게는 유리판을 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단한 후에 그 절단 단면(端面)에 모따기 등의 단면 처리를 실시하는 가공 기술의 개량에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing technique of a glass plate, and more particularly to an improvement of a processing technique for cutting a glass plate into a rectangular shape of a predetermined size and then subjecting the cut end face to chamfering.

주지와 같이 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)용의 유리 기판으로 대표되는 바와 같이 각종 유리판은 큰 원래의 유리판을 직사각형상으로 잘라내서 제조된다.As is well known, various glass plates are produced by cutting a large original glass plate into a rectangular shape, as typified by a glass substrate for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display or an organic EL display.

또한, 잘라낸 유리판의 절단 단면은 표리면과의 연결부가 끝이 날카롭게 되어 있는 점에서 그 자체로는 깨짐 등의 파손의 원인이 되기 때문에 절단 공정 후에 절단 단면으로 구성되는 유리 기판의 네 변에 대하여 모따기 등의 단면 처리가 실시된다.In addition, since the cut end face of the cut glass plate is sharpened at its end connected to the front and rear faces, it causes breakage such as breakage itself. Therefore, after the cutting step, And the like.

이 종류의 유리판 가공 장치로서는 절단 장치와 모따기 장치 등의 단면 처리 장치가 각각 독립하고 있는 것이 많고, 절단 장치로 절단된 유리판을 단면 처리 장치에 운반한 후에 다시 위치 결정을 할 필요가 있다(예를 들면, 특허문헌 1~4를 참조).As this type of glass plate processing apparatus, there are many cases in which the end face processing apparatuses such as the cutting apparatus and the chamfering apparatus are independent of each other, and it is necessary to carry out the positioning again after transporting the glass plate cut by the cutting apparatus to the end face processing apparatus See Patent Documents 1 to 4).

유리판의 위치 결정은, 예를 들면 특허문헌 4에 개시되어 있는 바와 같이 모따기 장치(단면 처리 장치에 포함된다)에 구비된 위치 결정 수단으로, 유리판의 단면을 압박해서 유리판을 약간 이동시키면서 소정 위치에 위치 결정하는 것이 통례이다. 따라서, 이 경우에는 절단 공정과 모따기 공정(단면 처리 공정에 포함된다)의 쌍방에서 유리판의 단면에 위치 결정 수단이 직접 접촉하게 된다.The positioning of the glass plate is a positioning means provided in a chamfering apparatus (included in the end face processing apparatus) as disclosed in, for example, Patent Document 4. The positioning of the glass plate is performed by pressing the end face of the glass plate, It is customary to determine the position. Therefore, in this case, the positioning means comes into direct contact with the end face of the glass plate in both the cutting step and the chamfering step (included in the end face processing step).

일본 특허 공개 평 5-185360호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 5-185360 일본 특허 공개 평 10-118907호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-118907 일본 특허 공개 2000-42888호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-42888 일본 특허 공개 2002-120135호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-120135

그러나, 최근에서는 FPD용의 유리 기판으로 대표되는 바와 같이 각종 분야에 사용되는 유리판에 있어서 박판화가 추진되고 있다. 이 때문에 절단 공정이나 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정 등에서 종래의 유리판과 동등한 힘으로 유리판 단면을 압박하면 단면에 가해지는 압력은 유리판의 두께에 반비례해서 강해지므로 유리판은 변형되기 쉬워진다. 따라서, 상기와 같이 유리판에 위치 결정 수단을 유리판의 단면에 직접 접촉시키면 변형에 수반해서 유리판이 파손을 초래할 우려가 있다.However, in recent years, the thinning of a glass plate used in various fields as typified by a glass substrate for FPD has been promoted. Therefore, when the end face of a glass plate is pressed with a force equivalent to that of a conventional glass plate in positioning in a cutting step or an end face processing step, the pressure applied to the end face is strengthened in inverse proportion to the thickness of the glass plate. Therefore, when the positioning means is brought into direct contact with the end face of the glass plate as described above, there is a fear that the glass plate may be damaged due to deformation.

본 발명은 상기 실정을 감안하여 유리판을 소정 사이즈로 절단하는 절단 공정 및/또는 그 절단 단면의 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정에서 유리판이 파손한다는 사태를 확실하게 방지하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is a technical object to surely prevent the glass plate from being broken in the cutting process of cutting the glass plate to a predetermined size and / or the positioning in the sectioning process of the cut section.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 유리판을 유지하는 유지대와, 상기 유지대를 소정의 반송 경로를 따라 이동시키는 이동 수단과, 상기 유지대에 유지된 상기 유리판을 상기 반송 경로 상에서 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 수단과, 상기 반송 경로 상에서 상기 유지대에 유지된 상기 유리판의 절단 단면에 상기 반송 경로 상에서 단면 처리를 실시하는 단면 처리 수단과, 상기 절단 수단과 상기 단면 처리 수단의 각각을 상기 유지대를 기준으로 해서 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비하고 있는 것으로 특징지어진다. 여기에서 말하는 단면 처리에는, 예를 들면 유리판의 단면의 모따기, 유리판의 모접기, 표면 처리제에 의한 표면 처리, 레이저나 히터 등에 의한 가열 용융 성형, 변형 제거 등이 포함된다(이하, 동일).According to an aspect of the present invention for solving the above problems, there is provided an image forming apparatus including a holding table for holding a glass plate, moving means for moving the holding table along a predetermined conveying path, An end face processing means for carrying out end face processing on the conveying path to the cut end face of the glass plate held by the supporter on the conveying path; And a positioning means for positioning the support base with reference to the support base. Examples of the cross-section treatment include a chamfering of a cross section of a glass plate, a corrugation of a glass plate, a surface treatment by a surface treatment agent, heat melting molding by laser or heater, and deformation removal.

이러한 구성에 의하면 유지대에 유지된 유리판은 절단 수단에 의해 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단된 후 동일한 유지대에 유지된 상태인 채로 단면 처리 수단에 의해 그 절단 단면에 대하여 단면 처리가 실시된다. 즉, 유리판의 유지대에 대한 상대적인 위치는 절단 수단에 의해 실행되는 절단 공정과, 단면 처리 수단에 의해 실행되는 단면 처리 공정에서 변화되지 않고 일정하다. 그리고, 이와 같이 유리판과의 상대적인 위치 관계가 일정한 유지대를 기준으로 해서 절단 수단과 단면 처리 수단의 위치 결정이 이루어지기 때문에 유리판에 직접 접촉하지 않고 절단 수단과 단면 처리 수단의 정확한 위치 결정을 행할 수 있다. 따라서, 절단 공정 및 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정에서 유리판이 위치 결정 수단과 접촉하는 일이 없으므로 위치 결정 시에 유리판이 파손한다는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.According to this configuration, the glass plate held on the supporter is cut into a rectangular shape of a predetermined size by the cutting means, and then subjected to the sectioning process on the cut surface by the end face processing means while being held on the same supporter. That is, the position of the glass plate relative to the holding table is constant and unchanged in the cutting step performed by the cutting means and the cross-sectional processing step performed by the cross-section processing means. Since the cutting means and the end face processing means are positioned with respect to the holding base having a constant relative positional relationship with the glass plate, accurate positioning of the cutting means and the end face processing means can be performed without directly contacting the glass plate have. Therefore, since the glass plate does not come into contact with the positioning means during positioning in the cutting step and the end face processing step, it is possible to reliably prevent the glass plate from being damaged at the time of positioning.

또한, 단면 처리 수단은 모따기를 행할 경우 유리판의 변의 모따기와, 유리판의 인접하는 변이 연결되는 코너부의 모따기(소위, 모접기)를 행하도록 구성되어 있어도 좋다.Further, the chamfering of the sides of the glass plate and the chamfering (so-called folding) of the corners where the adjacent sides of the glass plate are connected may be performed when the chamfering is performed.

상기 구성에 있어서 상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고, 상기 보조 지지부가 상기 주지지부로부터 분리 가능한 것이 바람직하다.In the above configuration, it is preferable that the retainer has a main support portion for supporting the product portion of the glass sheet, and an auxiliary support portion for supporting the non-product portion of the glass sheet to be cut off, and the auxiliary support portion is separable from the main support portion.

이렇게 하면 보조 지지부를 주지지부로부터 분리함으로써 유지대의 크기를 변경할 수 있다. 이 때문에 가공에 수반하는 유리판의 사이즈 변경에 따라 유지대의 크기를 적당히 변경해 갈 수 있다. 따라서, 유리판의 유지대로부터의 돌출량을 최소한으로 멈춰서 유리판의 휨 등의 변형을 방지할 수 있다.By doing so, the size of the holding plate can be changed by separating the auxiliary supporting member from the main supporting member. Therefore, the size of the holding table can be appropriately changed in accordance with the size change of the glass plate accompanying the processing. Therefore, it is possible to stop the amount of protrusion of the glass plate from the holding furnace to a minimum, thereby preventing deformation such as warping of the glass plate.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 절단 수단에 의해 유리판을 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 공정과, 단면 처리 수단에 의해 상기 유리판의 절단 단면에 단면 처리를 실시하는 단면 처리 공정을 포함하고, 상기 유리판을 유지대에 유지한 상태로 상기 유리판과 상기 유지대를 일체적으로 이동시키면서 상기 절단 공정과 상기 단면 처리 공정을 실행함과 아울러 상기 절단 공정에 있어서의 상기 절단 수단의 위치 결정과, 상기 단면 처리 공정에 있어서의 상기 단면 처리 수단의 위치 결정을 각각 상기 유지대를 기준으로 해서 행하는 것으로 특징지어진다.In order to solve the above problems, the present invention includes a cutting step of cutting a glass plate into a rectangular shape of a predetermined size by a cutting means, and a cross-sectional processing step of performing a cross-sectional processing on the cut end face of the glass plate by an end face processing means And the glass plate and the supporter are integrally moved in a state in which the glass plate is held on the supporter while performing the cutting step and the cross-section processing step, and the positioning and positioning of the cutting means in the cutting step , And positioning of the end face processing means in the end face processing step is performed with respect to each of the support bases.

이러한 방법에 의하면 앞서 설명한 대응하는 구성과 마찬가지의 작용 효과를 얻는 것이 가능해진다.According to this method, it is possible to obtain the same operational effect as the corresponding configuration described above.

상기 방법에 있어서 상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 주지지부로부터 분리 가능하게 설치되어 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고 있고, 상기 유리판을 절단할 때까지는 상기 주지지부와 상기 보조 지지부에서 상기 유리판을 지지하고, 상기 유리판을 절단한 후에는 상기 주지지부로부터 상기 보조 지지부를 분리하여 상기 주지지부만으로 상기 유리판을 지지하도록 하는 것이 바람직하다.In the above-described method, the retainer has a main support portion for supporting the product portion of the glass plate, and an auxiliary support portion for supporting the non-product portion which is removably installed from the main support portion and is cut and removed from the main support portion. It is preferable that the glass sheet is supported by the main supporting portion and the auxiliary supporting portion and the auxiliary supporting portion is separated from the main supporting portion after the glass sheet is cut so that the glass sheet is supported only by the main supporting portion.

이렇게 하면 이미 설명한 대응하는 구성과 마찬가지의 작용 효과를 얻는 것이 가능해진다.By doing so, it is possible to obtain the same operational effect as that of the corresponding configuration already described.

상기 방법에 있어서 상기 유리판의 판두께는 0.4㎜ 미만이면 본원발명의 작용 효과를 최대한 발휘할 수 있다.In the above method, when the thickness of the glass plate is less than 0.4 mm, the function and effect of the present invention can be maximized.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

이상과 같이 본 발명에 의하면 유리판을 유지한 유지대를 기준으로 해서 절단 수단과 단면 처리 수단의 위치 결정이 이루어지기 때문에 유리판의 절단 공정이나 그 절단 단면의 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정 시에 유리판이 파손한다는 사태를 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.As described above, according to the present invention, since the positioning of the cutting means and the end face processing means is performed based on the holding plate holding the glass plate, the position of the glass plate during the cutting process, It is possible to reliably prevent the occurrence of the breakage.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2a는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 측면도이다.
도 2b는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 정면도이다.
도 3a는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 절단 장치의 위치 결정 전의 상태를 나타내는 정면도이다.
도 3b는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 절단 장치의 위치 결정 후의 상태를 나타내는 정면도이다.
도 4a는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 측면도이다.
도 4b는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 평면도이다.
도 4c는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대의 주지지부와 보조 지지부의 동작을 설명하기 위한 측면도이다.1 is a plan view showing a glass plate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a side view showing a holding table of a glass plate processing apparatus according to the first embodiment. FIG.
Fig. 2B is a front view showing a holding table of the glass plate processing apparatus according to the first embodiment. Fig.
3A is a front view showing a state before positioning of a cutting apparatus of a glass plate processing apparatus according to the first embodiment.
3B is a front view showing a state after positioning of the cutting apparatus of the glass plate processing apparatus according to the first embodiment.
Fig. 4A is a side view showing a holding table of a glass plate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 4B is a plan view showing a holder of a glass plate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 4C is a side view for explaining the operation of the main supporting portion and the auxiliary supporting portion of the holding plate of the glass plate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에서는 유리판의 단면 처리로서 단면의 모따기를 행할 경우를 예로 들어서 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following embodiments, a case in which chamfering of a cross section is performed as an end surface treatment of a glass plate will be described as an example.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 개략 평면도이다. 이 유리판 가공 장치는 유리판(G)을 유지한 복수의 유지대(1)가 이동하는 반송 경로를 갖는다. 반송 경로는 환상으로 부설된 레일(2)에 의해 구성되어 있다. 반송 경로 상에는 유리판 공급존(Z1), 절단존(Z2), 모따기존(Z3), 유리판 인출존(Z4) 및 유지대 교환존(Z5)이 형성되어 있다.1 is a schematic plan view of a glass plate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. This glass plate processing apparatus has a conveying path through which a plurality of the holding stands 1 holding the glass plate G move. The conveying path is constituted by a rail 2 annularly attached. A glass plate supply zone Z1, a cutting zone Z2, a chamfer existing zone Z3, a glass plate drawing zone Z4 and a holding zone replacement zone Z5 are formed on the conveying path.

이 실시형태에서는 절단존(Z2)은 스크라이브존(Z21), 제 1 절할(切割)존(Z22) 및 제 2 절할존(Z23)으로 구성되고, 모따기존(Z3)은 제 1 모따기존(Z31), 제 2 모따기존(Z32) 및 모접기존(Z33)으로 구성되어 있다. 또한, 반송 경로 상에는 유지대(1)의 유리판 유지면을 세정하는 세정존이 더 포함되어 있어도 좋다.In this embodiment, the cutting zone Z2 is composed of a scribe zone Z21, a first cutting zone Z22 and a second cutting zone Z23, and the chamfering existing zone Z3 is constituted by a first chamfer existing zone Z31 ), A second chamfer existing (Z32), and a mosaic existing (Z33). Further, on the conveying path, a cleaning zone for cleaning the glass plate holding surface of the supporter 1 may be further included.

유지대(1)는 도 2a 및 도 2b에 나타내는 바와 같이 레일(2) 위에 슬라이드 가능하게 유지되어 있고, 복수의 유지대(1)가 동일한 레일(2) 위를 도 1의 화살표 방향으로 주회하도록 되어 있다. 또한, 유지대(1)는 도시되지 않는 선회 테이블을 통해 레일(2)에 유지되어 있다.The support base 1 is slidably held on the rail 2 as shown in Figs. 2A and 2B so that the plurality of support bases 1 are moved on the same rail 2 in the direction of the arrow in Fig. 1 . Further, the supporter 1 is held on the rail 2 through a swivel table (not shown).

이 실시형태에서는 유지대(1)는 유리판 유지면 상에 유리판(G)을 진공 흡착하도록 구성되어 있다. 진공 흡착의 기구로서는, 예를 들면 유지대(1)에 진공 펌프 등을 내장하는 구성이나 유지대(1)를 기밀 구조로 해서 외부의 진공원을 사용해서 진공 흡착한 후 밸브 등으로 진공을 유지하는 구성 등이 채용된다. 또한, 유리판(G)을 진공 흡착하는 대신에 유리판(G)과 유지대(1) 사이에 물을 개재시켜서 유리판(G)을 유지대(1)에 흡착하는 구성이어도 좋다.In this embodiment, the supporter 1 is configured to vacuum-adsorb the glass plate G on the glass plate holding surface. As a vacuum adsorption mechanism, for example, a structure in which a vacuum pump or the like is incorporated in the supporter 1 or a structure in which the supporter 1 is hermetically sealed is vacuum-adsorbed using an external vacuum source, And the like are adopted. Instead of vacuum adsorption of the glass plate G, the glass plate G may be sandwiched between the glass plate G and the supporter 1 with water interposed therebetween.

여기에서, 유지대(1)의 이동 수단은 레일(2) 위를 주행시켜서 이동시키는 구성 이외에도, 예를 들면 벨트 컨베이어, 이재 장치, 자주 반송대차 등에 의해 이동시키는 구성을 사용해도 좋다.Here, the moving means of the supporter 1 may be moved by a belt conveyor, a transfer device, a self-conveying carriage, or the like, in addition to the configuration in which the carriage 1 travels on the rail 2.

가공 장치는 도 1에 나타내는 바와 같이 반송 경로 상에 주된 구성으로서 유리판(G)을 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단(트리밍)하는 절단 장치와, 절단 장치에 의한 절단된 유리판(G)의 절단 단면에 모따기를 실시하는 모따기 장치를 구비하고 있다.As shown in Fig. 1, the machining apparatus includes a cutting device for cutting (trimming) a glass plate G into a rectangular shape of a predetermined size on a conveying path and a cutting device for cutting the glass plate G cut by the cutting device And a chamfering device for performing chamfering.

절단 장치는 유리판(G)에 스크라이브선(SL)을 형성하는 커터(3)와, 유리판(G)을 스크라이브선(SL)을 따라 절할하는 절할구(4, 5)를 구비하고 있다.The cutting apparatus includes a cutter 3 for forming a scribe line SL on a glass plate G and cutouts 4 and 5 for cutting the glass plate G along a scribe line SL.

커터(3)는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 스크라이브존(Z21)으로 반송되면 유리판(G)에 소정 사이즈의 직사각형상의 제품부가 획성(劃成)되도록 유리판(G)의 표면에 스크라이브선(SL)을 형성한다.When the glass plate G held on the supporter 1 is transported to the scribe zone Z21, the cutter 3 cuts the surface of the glass plate G so that a rectangular product portion of a predetermined size is formed on the glass plate G. [ The scribe lines SL are formed.

이때, 커터(3)는 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정된 후, 스크라이브선(SL)의 형성을 개시한다. 상세하게는, 예를 들면 도 3a에 나타내는 바와 같이 위치 결정 장치(6)에 의해 유지대(1)의 측면(예를 들면, 측면의 특정 위치에 형성된 기준면)(1a)을 기준으로 해서 커터(3)의 위치 결정을 행한다. 이 실시형태에서는 위치 결정 장치(6)는 측면(1a)과 커터(3)의 거리가 미리 결정된 일정의 거리가 되도록 커터(3)의 위치를 조정한다. 여기에서, 위치 결정 장치(6)는 유지대(1)의 위치를 접촉식 센서로 검출하도록 구성되어 있어도 좋고, 비접촉식 센서에서 검출하도록 구성되어 있어도 좋다. 또한, 위치 결정 장치(6)는 각각의 유지대(1)의 반송 경로 상에서의 위치 정보를 미리 등록해 두고, 이 등록 정보에 의거하여 커터(3)의 위치 결정을 행하도록 구성되어 있어도 좋다.At this time, the cutter 3 is positioned based on the holding table 1 holding the glass plate G, and then the scribe line SL starts to be formed. More specifically, as shown in Fig. 3A, the positioner 6 is provided with a cutter (reference plane) 1a on the side surface of the supporter 1 (for example, a reference surface formed at a specific position on the side surface) 3 are positioned. In this embodiment, the positioning device 6 adjusts the position of the cutter 3 so that the distance between the side surface 1a and the cutter 3 is a predetermined constant distance. Here, the positioning device 6 may be configured to detect the position of the supporter 1 with a contact type sensor, or may be configured to be detected by a non-contact type sensor. The positioning device 6 may be configured to previously register the position information on the conveying path of each of the supporters 1 and to position the cutter 3 on the basis of the registration information.

또한, 절단 장치는 유리판(G)과의 사이에 상대적인 이동이 있으면 절단 장치[구체적으로는 커터(3) 등]만을 이동시키는 구성, 유리판(G)을 유지한 유지대(1)만을 이동시키는 구성, 절단 장치와 유리판(G)을 유지한 유지대(1)의 쌍방을 이동시키는 구성 중 어느 것이어도 좋다. 또한, 절단 장치는 커터(3)에 의해 스크라이브선(SL)을 형성해서 절할하는 구성 이외에도, 예를 들면 레이저 할단이나 레이저 용단을 사용해서 유리판(G)을 절단하는 구성이어도 좋다.The cutter has a configuration in which only a cutting device (specifically, the cutter 3 or the like) is moved if there is a relative movement with the glass plate G, a configuration in which only the holder 1 holding the glass plate G is moved , And a structure for moving both the cutting apparatus and the supporter (1) holding the glass plate (G). The cutting apparatus may be configured to cut the glass sheet G using, for example, a laser cutter or a laser fusing step in addition to the configuration in which the scribing line SL is formed by the cutter 3.

제 1 절할구(4)는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 제 1 절할존(Z22)으로 반송되면 유리판(G)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 대향하는 2개의 스크라이브선(SL)을 따라 유리판(G)을 절할한다. 제 2 절할구(5)는 유리판(G)과 함께 유지대(1)를 90° 선회시킨 후 제 2 절할존(Z23)에서 유리판(G)의 대향하는 나머지 2개의 스크라이브선(SL)을 따라 유리판(G)을 절할한다. 이때, 절할구(4)는 도시되지 않은 위치 결정 장치에 의해 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정한 후 절할을 개시한다.When the glass plate G held on the supporter 1 is transported to the first sorting zone Z22, the first slot 4 is provided with two scribe lines (hereinafter referred to as " SL) along the glass plate (G). The second slot 5 is rotated along with the glass plate G along the remaining two scribe lines SL of the glass plate G in the second slit zone Z23 by turning the holder 1 by 90 ° Cut the glass plate (G). At this time, the cutter 4 is positioned by the positioning device (not shown) on the basis of the holding table 1 holding the glass plate G, and then starts cutting.

한편, 도 1에 나타내는 바와 같이 모따기 장치는 유리판(G)의 네 변의 모따기를 하는 모따기용 연삭툴과, 유리판(G)의 직교하는 두 변이 이어지는 코너부의 모접기를 하는 모접기용 연삭툴을 구비하고 있다.On the other hand, as shown in Fig. 1, the chamfering device is provided with a chamfering grinding tool for chamfering four sides of a glass plate G and a grinding tool for a mother-folding grinding tool for forming a corners of corners .

모따기용 연삭툴은 유리판(G)의 대향하는 두 변에 대하여 모따기를 실시하는 제 1 연삭 숫돌(7)과, 유리판(G)의 대향하는 나머지 두 변에 대하여 모따기를 실시하는 제 2 연삭 숫돌(8)을 구비하고 있다. 상세하게는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 제 1 모따기존(Z31)으로 반송되면 제 1 연삭 숫돌(7)에 의해 유리판(G)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 대향하는 두 변에 대하여 모따기(예를 들면, R 모따기)가 실시된다. 그 후 유리판(G)과 함께 유지대(1)를 90° 선회시켜 제 2 모따기존(Z32)에서 제 2 연삭 숫돌(8)에 의해 유리판(G)의 대향하는 나머지 두 변에 모따기(예를 들면, R모따기)가 실시된다. 이때, 각 연삭 숫돌(7, 8)은 도시되지 않은 위치 결정 장치에 의해 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정된 후 모따기를 개시한다.The grinding tool for chamfering includes a first grindstone 7 for chamfering two opposing sides of a glass plate G and a second grindstone 7 for chamfering the other two opposite sides of the glass plate G 8). More specifically, when the glass plate G held on the supporter 1 is transported to the first chamfer Z31, the two grinding wheels 7 oppose each other in the direction perpendicular to the transport direction of the glass plate G A chamfer (e.g., R chamfer) is applied to the sides. Thereafter, the supporter 1 is rotated 90 degrees together with the glass plate G so that the chamfering (for example, the rotation of the glass plate G) is performed on the remaining opposite sides of the glass plate G by the second grinding wheel 8 in the second chamfer Z32 R chamfering) is performed. At this time, each of the grindstones 7, 8 is positioned with respect to the supporter 1 holding the glass plate G by a positioning device (not shown), and then chamfering is started.

모접기용 연삭툴은 유리판(G)의 4개의 코너부의 모접기를 실시하는 제 3 연삭 숫돌(9)을 구비하고 있다. 상세하게는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 모접기존(Z33)로 반송되면 각 연삭 숫돌(9)에 의해 유리판(G)의 모든 코너부가 경사지게 절제된다. 이때, 각 연삭 숫돌(9)은 도시되지 않은 위치 결정 장치에 의해 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정된 후 모접기를 개시한다. 또한, 모접기는 생략해도 좋다.The grinding tool for homogenizing has a third grinding wheel (9) for carrying out the folding of four corners of the glass plate (G). More specifically, when the glass plate G held on the supporter 1 is transported to the ground contact existing Z33, all the corner portions of the glass plate G are sloped by each grindstone 9. At this time, each of the grindstone 9 is positioned with respect to the supporter 1 holding the glass plate G by a positioning device (not shown), and then starts the folding. The folding may be omitted.

또한, 모따기 장치는 유리판(G)과의 사이에 상대적인 이동이 있으면 모따기 장치[구체적으로는 연마 숫돌(7~9) 등]만을 이동시키는 구성, 유리판(G)을 유지한 유지대(1)만을 이동시키는 구성, 모따기 장치와 유리판(G)을 유지한 유지대(1)의 쌍방을 이동시키는 구성 중 어느 것이어도 좋다. 모따기 장치는 기계 연마 이외에도 불산 등의 에칭액으로 유리판(G)의 단부를 에칭하거나, 레이저광이나 히터 등의 열 에너지로 유리판(G)의 단부를 융해시켜서 모따기를 실시하는 것이어도 좋다. 전자의 경우에는, 예를 들면 에칭액을 롤러, 브러시, 스프레이 등에서 유리판(G)의 단부에 도포한다. 이 경우, 유리판(G)의 마스킹을 병용해도 좋다.Only the chamfering apparatus (specifically, the polishing grindstone 7 to 9 or the like) is moved only when there is a relative movement between the chamfering apparatus and the glass plate G, only the holding base 1 holding the glass plate G And a configuration in which both the chamfering device and the holding table 1 holding the glass plate G are moved may be used. The chamfer may be chamfered by etching the end of the glass plate G with an etching liquid such as hydrofluoric acid or by melting the end of the glass plate G with thermal energy such as laser light or heater. In the case of the former, for example, the etchant is applied to the end of the glass plate G in a roller, brush, spray, or the like. In this case, masking of the glass plate G may be used in combination.

이어서, 이상과 같이 구성된 가공 장치의 동작을 순서대로 설명한다.Next, the operation of the machining apparatus configured as described above will be described in order.

도 1에 나타내는 바와 같이 유리판 공급존(Z1)에 있어서 각 유지대(1) 위에 유리판(G)이 1매씩 공급되고, 유리판(G)이 유지대(1)에 유지된다. 유리판 공급존(Z1)에서는 인력 또는 수동 또는 자동 제어의 이재 장치 등에 의해 유리판(G)이 유지대(1)에 세팅된다. 이때, 유리판(G)은 후술하는 바와 같이 유지대(1)를 기준으로 해서 가공되는 점에서 유리판(G)을 유지대(1)에 대하여 정확하게 위치 결정할 필요는 없다.As shown in Fig. 1, one glass plate G is supplied onto each of the holding tables 1 in the glass plate feeding zone Z1, and the glass plate G is held on the holding table 1. Fig. In the glass sheet feeding zone Z1, the glass plate G is set on the holding table 1 by a gravitational force or by a passive or automatic control transfer device or the like. At this time, it is not necessary to accurately position the glass plate G with respect to the supporter 1 in that the glass plate G is processed with reference to the supporter 1 as described later.

여기에서, 유리판(G)은 판두께가 5~400㎛인 액정 디스플레이용의 유리 기판으로 한다. 또한, 유리판(G)으로서는 액정 디스플레이용의 유리 기판 등의 디스플레이용의 유리 기판 이외에도, 예를 들면 태양 전지용, 유기 EL 조명용, 터치 패널용, 디지털 사이니지용 등 여러 가지 분야에 이용되는 박판 유리 기판이나 이들의 박판 유리 기판과 수지의 적층체 등을 들 수 있다.Here, the glass plate (G) is a glass substrate for a liquid crystal display having a thickness of 5 to 400 mu m. In addition to glass substrates for displays such as glass substrates for liquid crystal displays, the glass plate G may be a thin plate glass substrate for use in various fields such as solar cells, organic EL lighting, touch panels, Or a laminate of a thin plate glass substrate and a resin thereof.

절단존(Z2)에서는 우선 스크라이브존(Z21)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 커터(3)가 위치 결정된 후 유리판(G)에 스크라이브선(SL)이 형성된다. 이어서, 제 1 절할존(Z22)과 제 2 절할존(Z23)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 각각 절할구(4)가 위치 결정된 후 스크라이브선(SL)을 따라 유리판(G)이 절할된다. 이것에 의해 유리판(G)으로부터 비제품부가 절제되고, 소정 사이즈의 직사각형상의 제품부가 인출된다.In the cutting zone Z2, the cutter 3 is first positioned with respect to the supporter 1 in the scribe zone Z21, and then the scribe line SL is formed on the glass plate G. [ Subsequently, in the first cutting zone Z22 and the second cutting zone Z23, the cutter 4 is positioned with respect to the supporter 1 and then the glass plate G is cut along the scribe line SL I will bow. As a result, the non-product part is cut out from the glass plate G, and the rectangular product part of the predetermined size is taken out.

모따기존(Z3)에서는 우선 제 1 모따기존(Z31)과 제 2 모따기존(Z32)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 각 제 1 연삭 숫돌(7)과 각 제 2 연삭 숫돌(8)이 위치 결정된 후 유리판(G)의 네 변에 모따기가 실시된다. 이어서, 모접기존(Z33)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 각 제 3 연삭 숫돌(9)이 위치 결정된 후 유리판(G)의 코너부에 모접기가 실시된다. 이것에 의해 유리판(G)의 전체 둘레에 모따기가 실시된다.In the existing chamfer Z3, the first grinding wheel 7 and each second grinding wheel 8 are set on the basis of the support 1 in the first chamfer Z31 and the second chamfer Z32, Is chamfered at four sides of the glass plate (G). Subsequently, after the third grindstone 9 is positioned on the basis of the supporter 1 in the existing guiding element Z33, the corners of the glass plate G are folded. As a result, the entire periphery of the glass plate G is chamfered.

이상과 같은 일련의 가공이 종료되면 유리판 인출존(Z4)에서 유지대(1)에 의한 유리판(G)의 유지가 해제되고, 유지대(1)로부터 유리판(G)이 인출된다. 유리판 인출존(Z4)에서는 인력 또는 수동 또는 자동 제어의 이재 장치 등에 의해 유리판(G)이 유지대(1)로부터 인출된다. 이때, 유리판(G)의 분리를 용이하게 하기 위해서 유지대(1)로부터 유리판(G)을 향해서 기체(예를 들면, 압축 공기)나 유체(예를 들면, 물)를 분출하도록 해도 좋다.When the above series of processing is completed, the holding of the glass plate G by the holding plate 1 is released in the glass plate drawing zone Z4, and the glass plate G is taken out from the holding plate 1. Fig. In the glass sheet drawing zone Z4, the glass plate G is pulled out of the holding base 1 by a gravitational force or a passive or automatic control transfer device or the like. At this time, a gas (for example, compressed air) or a fluid (for example, water) may be ejected from the supporter 1 toward the glass plate G in order to facilitate separation of the glass plate G.

유리판(G)이 인출된 유지대(1)는 유지대 교환존(Z5)으로 이동하고, 적당히 필요한 경우에 레일(2) 위를 주행하는 유지대(1)와 새로운 유지대(1)가 교환된다. 이 유지대 교환존(Z5)을 통과한 유지대(1) 또는 새롭게 교환된 유지대(1)는 유리판 공급존(Z1)으로 이동하여 유리판(G)의 반송에 제공된다.The holding table 1 from which the glass plate G is taken out moves to the holding table exchange zone Z5 and the holding table 1 which travels on the rail 2 when necessary is replaced with a new holding table 1 do. The supporter 1 or the newly sup- plied supporter 1 which has passed through the sup- port zone Z5 is moved to the glass plate supply zone Z1 and is provided for transporting the glass plate G. [

이상과 같은 일련의 가공 공정에 의하면 유리판(G)을 동일한 유지대(1)에 유지한 상태인 채로 절단이나 모따기가 행해진다. 즉, 유리판(G)의 유지대(1)에 대한 상대적인 위치는 절단이나 모따기를 실행하는 동안에도 변화되지 않고 일정하다. 그리고, 이와 같이 유리판(G)과의 상대적인 위치 관계가 일정한 유지대(1)를 기준으로 해서 절단 장치와 모따기 장치의 위치 결정이 이루어진다. 이 때문에 절단 장치와 모따기 장치를 위치 결정할 때에 유리판(G)에 직접 접촉하지 않아도 되는 점에서 유리판(G)의 파손을 방지할 수 있다.According to the above-described series of processing steps, the glass plate G is cut and chamfered while being held on the same holding table 1. [ That is, the position of the glass plate G relative to the supporter 1 is constant without changing even during cutting or chamfering. Then, the cutting device and the chamfer are positioned with respect to the supporter 1 having a constant relative position relative to the glass plate G as described above. Therefore, it is not necessary to directly contact the glass plate (G) when positioning the cutting device and the chamfering device, so that breakage of the glass plate (G) can be prevented.

이어서, 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치에 대해서 설명한다. 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치가 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치와 상위한 점은 유지대(1)의 구성에 있다. 이하에서는 상위점인 유지대(1)의 구성에 대해서 설명하고, 공통점의 설명은 생략한다.Next, a glass plate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. The glass plate processing apparatus according to the second embodiment is different from the glass plate processing apparatus according to the first embodiment in the structure of the supporter 1. Hereinafter, the configuration of the retainer 1, which is an upper point, will be described, and a description of common points will be omitted.

도 4a~도 4c에 나타내는 바와 같이 제 2 실시형태에서는 유지대(1)는 주지지부(11)와, 주지지부(11)의 주위에 배치되어 주지지부(11)로부터 분리 가능한 보조 지지부(12)를 구비하고 있다. 주지지부(11)는 트리밍 후에 남는 유리판(G), 즉 유리판(G)의 제품부를 지지하고, 보조 지지부(12)는 트리밍 시에 절단 제거되는 유리판(G)의 비제품부를 지지한다. 그리고, 도 4a 및 도 4b에 나타내는 바와 같이 트리밍 전의 유리판(G)은 주지지부(11)와 보조 지지부(12)로 지지되고, 도 4c에 나타내는 바와 같이 트리밍 후의 유리판(G)은 주지지부(11)만으로 지지된다.4A to 4C, in the second embodiment, the supporter 1 includes a main supporting portion 11, an auxiliary supporting portion 12 disposed around the main supporting portion 11 and detachable from the main supporting portion 11, . The main supporting portion 11 supports the product portion of the glass plate G, that is, the glass plate G remaining after the trimming, and the auxiliary supporting portion 12 supports the non-product portion of the glass plate G which is cut off at the time of trimming. 4A and 4B, the glass plate G before trimming is supported by the main supporting portion 11 and the auxiliary supporting portion 12, and the glass plate G after trimming is supported by the main supporting portion 11 ).

보조 지지부(12)는 이 실시형태에서는 실린더 등의 승강 기구(13)를 구비하고 있고, 주지지부(11)와 동일 높이의 지지 위치와, 주지지부(11)와 동일 높이로부터 하방으로 퇴피한 퇴피 위치와의 사이를 진퇴 이동 가능한 구성으로 하고 있다. 또한, 도시예에서는 보조 지지부(12)는 4개로 분할되어 있고, 각각이 독립적으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 이 경우, 예를 들면 유리판(G)의 가공의 진행에 따라 유리판(G)의 반송 방향으로 대향하는 2개의 보조 지지부(12)를 지지 위치에 위치시킨 상태로 유리판(G)의 반송 방향과 직교하는 방향에서 대향하는 나머지 2개의 보조 지지부(12)를 퇴피 위치에 위치시키도록 해도 좋다.The auxiliary supporting portion 12 includes a lifting mechanism 13 such as a cylinder in the present embodiment and is provided with a supporting position at the same height as that of the main supporting portion 11 and a retracting position So that the movable member can move forward and backward. In the illustrated example, the auxiliary support portion 12 is divided into four portions, and each of the auxiliary supporting portions 12 is independently movable up and down. In this case, for example, as the processing of the glass plate G progresses, the two auxiliary supporting portions 12 opposed to each other in the carrying direction of the glass plate G are positioned at the supporting positions, The two remaining auxiliary supporting portions 12 may be positioned at the retracted position.

이렇게 하면 보조 지지부(12)를 주지지부(11)로부터 분리시킴으로써 유지대(1)의 크기를 변경할 수 있다. 이 때문에 가공에 수반하는 유리판(G)의 사이즈 변경에 따라 유지대(1)의 크기를 적당히 변경할 수 있다. 따라서, 유리판(G)의 유지대(1)로부터의 돌출량을 최소한(예를 들면, 10㎜ 이하)으로 멈춰서 유리판(G)의 휨 등의 변형을 방지할 수 있다.By doing so, the size of the supporter 1 can be changed by separating the auxiliary supporter 12 from the supporter 11. Therefore, the size of the supporter 1 can be appropriately changed in accordance with the size change of the glass plate G accompanying the processing. Therefore, the amount of protrusion of the glass plate G from the supporter 1 can be minimized (for example, 10 mm or less) to prevent deformation such as warpage of the glass plate G.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 예를 들면, 1매의 원래의 유리판으로부터 1매의 판유리 제품을 잘라내는 경우를 설명했지만 1매의 원래의 유리판으로부터 복수매의 판유리 제품을 잘라내도록 해도 좋다. 이 경우, 최종적인 판유리 제품의 크기에 맞춘 복수의 유지대를 조합해서 원래의 유리판을 유지하고, 각각의 판유리 제품으로 절단 후에 각 유지대를 분리하도록 하면 좋다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be implemented in various forms. For example, a case has been described in which one piece of the plate glass product is cut out from one original glass plate, but a plurality of pieces of the plate glass product may be cut from a single original glass plate. In this case, it is sufficient to hold the original glass plate by combining a plurality of the holding plates corresponding to the size of the final plate glass product, and to separate each of the holding plates after cutting with each plate glass product.

또한, 반송 경로 상에서 유리판의 파손 등의 불량이 생겼을 경우, 도중에 유지대(1)와 함께 그 불량 유리판을 반송 경로 외, 즉 가공 공정 외로 이동시켜서 공정 외에서 처리하도록 해도 좋다. 이렇게 하면 정상인 유리판이 통과하는 반송 경로 상에 유리의 파편 등이 비산하는 것을 최소한으로 억제할 수 있다.In addition, when defects such as breakage of the glass plate occur on the conveying path, the defective glass plate may be moved along with the supporter 1 during the process outside the conveying path, that is, outside the processing step. This minimizes scattering of glass fragments on the conveyance path through which the normal glass sheet passes.

또한, 일련의 공정 중에 치수 측정 수단이나 마킹 수단을 설치해도 좋다.In addition, dimension measuring means and marking means may be provided during a series of processes.

또한, 유리판 전수를 대상으로 삼지 않고, 파괴 검사를 행하도록 해도 좋다.In addition, destructive inspection may be performed without taking the glass plate full water as an object.

1 : 유지대 11 : 주지지부
12 : 보조 지지부 13 : 승강 기구
2 : 레일 3 : 커터
4, 5 : 절할구 6 : 위치 결정 장치
7, 8, 9 : 연삭 숫돌 G : 유리판
SL : 스크라이브선 Z1 : 유리판 공급존
Z2 : 절단존 Z21 : 스크라이브존
Z22 : 제 1 절할존 Z23 : 제 2 절할존
Z3 : 모따기존 Z31 : 제 1 모따기존
Z32 : 제 2 모따기존 Z33 : 모접기(제 3 모따기)존
Z4 : 유리판 인출존 Z5 : 유지대 교환존1: Maintainer 11: Main branch
12: auxiliary supporting portion 13: lifting mechanism
2: rail 3: cutter
4, 5: Cutting edge 6: Positioning device
7, 8, 9: grinding wheel G: glass plate
SL: scribe line Z1: glass plate supply zone
Z2: Cut zone Z21: Scribe zone
Z22: Section 1 Zone Z23: Section 2 Zone
Z3: Beam Existing Z31: First Beam Existing
Z32: 2nd chamfer Existing Z33: Mojo fold (3rd chamfer) Zone
Z4: Glass plate withdrawal zone Z5: Maintenance zone exchange zone

Claims (5)

유리판을 유지하는 유지대와, 상기 유지대를 소정의 반송 경로를 따라 이동시키는 이동 수단과, 상기 유지대에 유지된 상기 유리판을 상기 반송 경로 상에서 소정 사이즈로 절단하는 절단 수단과, 상기 반송 경로 상에서 상기 유지대에 유지된 상기 유리판의 절단 단면에 상기 반송 경로 상에서 단면 처리를 실시하는 단면 처리 수단과, 상기 절단 수단과 상기 단면 처리 수단 각각을 상기 유지대를 기준으로 해서 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비하고,
상기 유리판과 상기 유지대를 일체적으로 이동시켜, 상기 절단 수단에 의한 상기 절단과, 상기 단면 처리 수단에 의한 상기 단면 처리가, 동일한 상기 유지대 상의 동일 위치에 유지된 상기 유리판에 대해 수행되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 가공 장치.A holding means for holding the glass plate; a moving means for moving the holding means along a predetermined conveying path; a cutting means for cutting the glass plate held by the holding means to a predetermined size on the conveying path; Sectional processing means for carrying out a cross-sectional process on the transport path on the cutting end surface of the glass plate held by the holding table, and positioning means for positioning the cutting means and the end face processing means on the basis of the holding table Respectively,
The glass plate and the supporter are integrally moved so that the cutting by the cutting means and the end face processing by the end face processing means are performed on the glass plate held at the same position on the same supporter Wherein the glass plate is a glass plate. 제 1 항에 있어서,
상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고, 상기 보조 지지부는 상기 주지지부로부터 분리 가능한 것을 특징으로 하는 유리판 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support stand includes a main support portion for supporting the product portion of the glass plate and an auxiliary support portion for supporting the non-product portion to be cut and removed from the glass plate, and the auxiliary support portion is detachable from the main support portion. 절단 수단에 의해 유리판을 소정 사이즈로 절단하는 절단 공정과, 단면 처리 수단에 의해 상기 유리판의 절단 단면에 단면 처리를 실시하는 단면 처리 공정을 포함하고,
상기 유리판을 유지대에 유지한 상태로 상기 유리판과 상기 유지대를 일체적으로 이동시키면서 동일한 상기 유지대 상의 동일 위치에 유지된 상기 유리판에 대해 상기 절단 공정과 상기 단면 처리 공정을 실행함과 아울러,
상기 절단 공정에 있어서의 상기 절단 수단의 위치 결정과, 상기 단면 처리 공정에 있어서의 상기 단면 처리 수단의 위치 결정을 각각 상기 유지대를 기준으로 해서 행하는 것을 특징으로 하는 유리판 가공 방법.A cutting step of cutting the glass plate to a predetermined size by a cutting means and a cross-sectional processing step of performing a cross-sectional processing on the cut end face of the glass plate by an end face processing means,
The cutting step and the cross-sectional processing step are performed on the glass plate held at the same position on the same holding table while integrally moving the glass plate and the holding table while keeping the glass plate on the holding table,
Wherein the positioning of the cutting means in the cutting step and the positioning of the end face processing means in the end face processing step are carried out with reference to the holding table, respectively. 제 3 항에 있어서,
상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 주지지부로부터 분리 가능하게 설치되고, 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고 있고,
상기 유리판을 절단할 때까지는 상기 주지지부와 상기 보조 지지부로 상기 유리판을 지지하고, 상기 유리판을 절단한 후에는 상기 주지지부로부터 상기 보조 지지부를 분리하여 상기 주지지부만으로 상기 유리판을 지지하는 것을 특징으로 하는 유리판 가공 방법.The method of claim 3,
Wherein the support plate includes a main support portion for supporting the product portion of the glass plate and an auxiliary support portion which is detachably installed from the main support portion and supports the non-product portion from which the glass plate is cut and removed,
The glass plate is supported by the main supporting portion and the auxiliary supporting portion until the glass plate is cut and the auxiliary supporting portion is separated from the main supporting portion after the glass plate is cut so that the glass plate is supported only by the main supporting portion. Wherein 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 유리판의 판두께는 0.4㎜ 미만인 것을 특징으로 하는 유리판 가공 방법.The method according to claim 3 or 4,
Wherein the thickness of the glass plate is less than 0.4 mm.
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