KR101948870B1 - Fingerprint recognition sensor and display device having the same - Google Patents
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Abstract
Description
지문 인식 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치가 제공된다.A fingerprint recognition sensor and a display device including the same are provided.
지문 인식 기술은 사용자의 손가락의 지문을 전자적으로 판독하고 미리 입력된 데이터와 비교해 본인 여부를 판별하여 사용자의 신분을 확인하는 기술로서, 생체인식기술 가운데 안전성과 편리성이 우수하고, 제조 비용이 저렴하며, 다양한 분야에 적용 가능하다.Fingerprint recognition technology is a technology that electronically reads a fingerprint of a user's finger and compares it with previously input data to determine the identity of the user. The biometrics recognition technology is superior in safety and convenience, And is applicable to various fields.
높은 인식률과 낮은 에러율을 갖는 신뢰성 있는 지문 인식 시스템을 위해서는 지문에 대한 고품질의 이미지의 획득이 필수적이며, 이를 위해, 보다 성능이 우수한 지문 인식 센서의 개발이 요구된다.For a reliable fingerprint recognition system having a high recognition rate and a low error rate, it is essential to acquire a high-quality image of the fingerprint. For this purpose, development of a fingerprint recognition sensor with higher performance is required.
최근 지문 인식 센서는 정전용량 방식과 광학식이 널리 사용되고 있는데, 광학식 지문 인식 센서는 광원과 포토 센서를 포함하는 구조로 구성되어 포토 센서가 광원으로부터 출사되어 손가락에서 산란 반사되거나 또는 손가락을 투과하는 광을 감지함으로써 지문 이미지를 생성할 수 있다.Recently, a fingerprint recognition sensor has been widely used. The optical fingerprint sensor is composed of a light source and a photo sensor. The photo sensor is emitted from a light source and is scattered or reflected from a finger. A fingerprint image can be generated.
광학식 지문 인식 센서에 대한 한국등록특허 제10-1349924호에는 지문 센서의 상부에 블랙 매트릭스(black matrix)를 구비하여 외부 광이 포토 다이오드에 유입되어 지문 이미지의 선명도가 저하되는 현상을 방지하는 구조, 그리고 바이어스 전극에 위치하는 출광부로 백라이트 유닛의 광이 손가락으로 조사되고, 출광부가 블랙 매트릭스의 투과부와 엇갈리게 배치됨으로써, 백라이트로부터 조사되는 광만이 지문에 반사되어 포토 다이오드로 유입되도록 하는 구조가 개시되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-1349924 for an optical fingerprint recognition sensor has a structure in which a black matrix is provided on a fingerprint sensor to prevent external light from entering the photodiode and thereby degrading the sharpness of a fingerprint image, The light emitted from the backlight unit is irradiated to the light emitting unit located at the bias electrode, and the light emitting unit is arranged to be staggered with the transmissive unit of the black matrix, so that only the light emitted from the backlight is reflected by the fingerprint and introduced into the photodiode. .
다만, 사용자의 손가락에 조사되어 산란 반사된 광 중 일부가 포토 다이오드에 의해 감지될 수 있고, 이때, 산란 반사되어 포토 다이오드로 향하는 광이 지문의 골(valley)과 마루(ridge) 영역 모두에서부터 포토 다이오드에 입사될 수 있기 때문에, 지문 이미지의 명암비(contrast ratio)가 저하될 수 있다.However, some of the light scattered and reflected by the finger of the user can be detected by the photodiode. At this time, the light reflected by the scattered light is reflected from both the valley and the ridge region of the fingerprint, The contrast ratio of the fingerprint image may be lowered because it can be incident on the diode.
본 발명의 한 실시예에 따른 지문 인식 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 지문 이미지의 명암비를 향상시키기 위한 것이다.A fingerprint sensor and a display device including the fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention are intended to improve the contrast ratio of a fingerprint image.
본 발명의 한 실시예에 따른 지문 인식 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 광원의 위치를 다양하게 설계할 수 있어 다른 장치로의 적용 용이성을 향상시키기 위한 것이다.The fingerprint sensor and the display device including the fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention can design various positions of a light source to improve ease of application to other devices.
상기 과제 이외에도 구체적으로 언급되지 않은 다른 과제를 달성하는 데 본 발명에 따른 실시예가 사용될 수 있다. Embodiments according to the present invention can be used to accomplish other tasks not specifically mentioned other than the above-described tasks.
본 발명의 한 실시예에 따른 지문 인식 센서는, 사용자의 손가락에서 산란 반사되거나 손가락을 투과하여 입사되는 광을 감지하는 포토 센서, 포토 센서 상에 위치하고 제1 개구를 포함하는 제1 매트릭스, 제1 매트릭스 상에 위치하고 제2 개구를 포함하는 제2 매트릭스, 그리고 손가락과 접촉되는 일면을 포함하고, 제2 매트릭스를 덮는 커버층을 포함한다.A fingerprint recognition sensor according to an embodiment of the present invention includes a photosensor that detects scattered light reflected from a user's finger or transmitted through a finger, a first matrix disposed on the photosensor and including a first opening, A second matrix located on the matrix and including a second opening, and a cover layer covering the second matrix, including a face contacting the finger.
여기서, 손가락에서 산란 반사되거나 손가락을 투과하여 커버층에 입사된 광 중에서, 커버층 일면에 대한 법선과 커버층에 입사된 광의 경로가 이루는 각도가 임계각보다 큰 광이 제2 개구 및 제1 개구를 순차적으로 통과하여 포토 센서에 입사된다. Here, among light incident on the cover layer that is scattered or reflected by the finger or transmitted through the finger, light having a larger angle formed by the normal to the one face of the cover layer and the light incident on the cover layer is larger than the critical angle, And sequentially enters the photo sensor.
손가락의 지문의 마루로부터 커버층으로 입사된 광이 포토 센서에 입사될 수 있다.The light incident on the cover layer from the floor of the fingerprint of the finger can be incident on the photosensor.
손가락의 지문의 골로부터 커버층으로 입사된 광이 제1 매트릭스 또는 제2 매트릭스에서 흡수 또는 반사될 수 있다.The light incident on the cover layer from the finger of the fingerprint of the finger can be absorbed or reflected in the first matrix or the second matrix.
손가락에 광을 조사하는 광원을 더 포함할 수 있고, 광원으로부터 조사된 광이 손가락에서 산란 반사되거나 손가락을 투과하여 포토 센서에 입사될 수 있다.The light source may further include a light source for irradiating light to the finger, and the light irradiated from the light source may be scattered or reflected from the finger or may be incident on the photosensor through the finger.
광원이 손가락의 하부에 위치할 수 있고, 광원으로부터 조사된 광이 커버층 일면에 대한 법선과 이루는 각도가 임계각보다 작도록 광원이 배치될 수 있다.The light source may be positioned at the lower portion of the finger and the light source may be disposed such that the angle formed by the light emitted from the light source and the normal to the one surface of the cover layer is smaller than the critical angle.
광원이 상기 손가락의 하부에 위치할 수 있고, 제2 매트릭스 상부에 위치하는 반사 방지층을 더 포함할 수 있다.The light source may further include an antireflection layer positioned below the finger and positioned on the second matrix.
외부광이 손가락에서 산란 반사되거나 손가락을 투과하여 포토 센서에 입사되고, 손가락의 지문의 마루로부터 커버층으로 입사된 광이 포토 센서에 입사되며, 손가락의 지문의 골로부터 커버층으로 입사된 광이 제1 매트릭스 또는 제2 매트릭스에서 차단될 수 있다.The light incident on the cover layer from the floor of the fingerprint of the finger is incident on the photosensor and the light incident on the cover layer from the fingerprint of the fingerprint of the finger May be blocked in the first matrix or the second matrix.
커버층의 굴절률은 1.0보다 크고 2.0 이하일 수 있고, 임계각은 30° 이상이고 90° 미만일 수 있다.The refractive index of the cover layer may be greater than 1.0 and less than or equal to 2.0, and the critical angle may be greater than or equal to 30 degrees and less than 90 degrees.
제1 매트릭스는 바이어스 전극일 수 있다.The first matrix may be a bias electrode.
제1 개구와 제2 매트릭스가 중첩되고, 제2 개구와 제1 매트릭스가 중첩될 수 있다.The first aperture and the second matrix overlap, and the second aperture and the first matrix overlap.
커버층 일면에 대한 법선과 포토 센서에 입사되는 광의 경로가 이루는 각도는 하기 수학식 1을 만족할 수 있다.The angle formed by the normal to the one surface of the cover layer and the path of the light incident on the photosensor may satisfy the following equation (1).
[수학식 1][Equation 1]
수학식 1에서, θsa 는 커버층 일면에 대한 법선과 포토 센서에 입사되는 광의 경로가 이루는 각도, w1은 제1 개구의 폭, w2는 제2 개구의 폭, wD는 제1 개구의 수직 투영과 제2 개구의 수직 투영 사이의 폭, t1은 제1 매트릭스의 두께, t2는 제2 매트릭스의 두께, tD는 제1 매트릭스와 제2 매트릭스 사이의 두께이다.In
제1 개구의 수직 투영과 제2 개구의 수직 투영 사이의 폭은 하기 수학식 2를 만족할 수 있다.The width between the vertical projection of the first opening and the vertical projection of the second opening may satisfy the following expression (2).
[수학식 2]&Quot; (2) "
수학식 2에서, wD는 제1 개구의 수직 투영과 제2 개구의 수직 투영 사이의 폭, tD는 제1 매트릭스와 제2 매트릭스 사이의 두께, nair는 공기의 굴절률, ns는 지문 인식 센서의 평균 굴절률이다.In Equation 2, w D is the width between the vertical projection of the first opening and a second vertical projection of the opening, t D is the refractive index of the first matrix and a second thickness between the matrix, n air is the air, n s is a fingerprint It is the average refractive index of the recognition sensor.
제1 매트릭스와 제2 매트릭스 사이의 두께(tD)는 0.1~20 ㎛일 수 있다.The thickness t D between the first matrix and the second matrix may be 0.1 to 20 탆.
포토 센서의 전하 생성에 따른 전류 신호를 데이터 리드 아웃 라인으로 전송하는 박막 트랜지스터를 더 포함할 수 있고, 포토 센서는 박막 트랜지스터의 드레인 전극이 연장되어 형성된 제1 전극, 제1 전극 상에 위치하는 반도체층, 그리고 투명한 물질을 포함하고 반도체층 상에 위치하는 제2 전극을 포함하며, 제1 전극과 제2 전극이 캐패시터를 형성할 수 있다.The photo sensor may further include a thin film transistor for transferring a current signal generated by charge of the photo sensor to a data lead-out line. The photo sensor may include a first electrode formed by extending a drain electrode of the thin film transistor, And a second electrode comprising a transparent material and located on the semiconductor layer, wherein the first electrode and the second electrode may form a capacitor.
본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 이미지 또는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 그리고 디스플레이 패널 상의 적어도 일부 영역에 위치하는 지문 인식 센서를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel for displaying an image or an image, and a fingerprint recognition sensor located in at least a partial area on the display panel.
여기서, 지문 인식 센서는, 사용자의 손가락에서 산란 반사되거나 손가락을 투과하여 입사되는 광을 감지하는 포토 센서, 포토 센서 상에 위치하고 제1 개구를 포함하는 제1 매트릭스, 제1 매트릭스 상에 위치하고 제2 개구를 포함하는 제2 매트릭스, 그리고 손가락과 접촉되는 일면을 포함하고, 제2 매트릭스를 덮는 커버층을 포함하고, 손가락에서 산란 반사되거나 손가락을 투과하여 커버층에 입사된 광 중에서, 커버층 일면에 대한 법선과 커버층에 입사된 광의 경로가 이루는 각도가 임계각보다 큰 광이 제2 개구 및 제1 개구를 순차적으로 통과하여 포토 센서에 입사된다.Here, the fingerprint recognition sensor includes: a photosensor that detects light incident on the finger of a user scattered or reflected by the finger; a first matrix located on the photosensor and including a first opening; a second matrix located on the first matrix, A second matrix including an opening and a cover layer covering one surface of the cover, the cover layer covering the second matrix, the light reflected by the finger or transmitted through the finger and incident on the cover layer, Light having an angle greater than the critical angle formed by the normal to the cover layer and the path of the light incident on the cover layer sequentially passes through the second opening and the first opening and is incident on the photosensor.
본 발명의 한 실시예에 따른 지문 인식 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 지문 이미지의 명암비를 향상시킬 수 있고, 광원의 위치를 다양하게 설계할 수 있어 다른 장치로의 적용 용이성을 향상시킬 수 있다.The fingerprint sensor and the display device including the fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention can improve the contrast ratio of the fingerprint image and can design various positions of the light source to improve ease of application to other devices.
도 1a는 실시예에 따른 지문 인식 센서의 전체적인 구동 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 1b는 도 1a의 지문 인식 센서 중 하나의 센서 화소의 구동 방식을 나타내는 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 3은 산란 반사된 광이 손가락 지문의 골 부분에서 지문 인식 센서로 입사되는 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 산란 반사된 광이 손가락 지문의 마루 부분에서 지문 인식 센서로 입사되는 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 6은 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 실시예에 따른 지문 인식 센서의 광원이 손가락의 하부에 존재하는 예시들을 나타낸 도면들이다.
도 8은 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 상세하게 나타낸 도면이다.FIG. 1A is a diagram for explaining an overall driving method of a fingerprint recognition sensor according to an embodiment.
FIG. 1B is a view showing a driving method of one sensor pixel among the fingerprint recognition sensors in FIG. 1A.
2 is a simplified view of a cross section of a fingerprint recognition sensor according to an embodiment.
3 is a view for explaining a form in which scattered and reflected light is incident on a fingerprint recognition sensor at a valley portion of a fingerprint.
4 is a view for explaining a form in which scattered and reflected light is incident on a fingerprint sensor at a floor portion of a fingerprint.
5 is a simplified view of a cross section of the fingerprint recognition sensor according to the embodiment.
6 is a simplified view of a cross section of the fingerprint recognition sensor according to the embodiment.
FIGS. 7A and 7B are views showing examples in which the light source of the fingerprint recognition sensor according to the embodiment is located under the finger.
8 is a detailed sectional view of a fingerprint recognition sensor according to an embodiment.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호가 사용되었다. 또한 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same reference numerals are used for the same or similar components throughout the specification. In the case of publicly known technologies, a detailed description thereof will be omitted.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 한편, 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 한편, 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. It will be understood that when an element such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the element directly over another element, On the other hand, when a part is "directly on" another part, it means that there is no other part in the middle. On the contrary, when a portion such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "under" another portion, this includes not only the case where the other portion is "directly underneath" On the other hand, when a part is "directly beneath" another part, it means that there is no other part in the middle.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as " comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
도 1a는 한 실시예에 따른 지문 인식 센서의 전체적인 구동 방식을 설명하기 위한 도면이고, 도 1b는 도 1a의 지문 인식 센서 중 하나의 센서 화소의 구동 방식을 나타내는 도면이다.FIG. 1A is a view for explaining an overall driving method of a fingerprint recognition sensor according to an embodiment, and FIG. 1B is a view illustrating a driving method of one sensor pixel among the fingerprint recognition sensors in FIG.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 지문 인식 센서(100)는 기판(120) 상에 위치하는 다수의 주사 라인(SL1 내지 SLn)과 다수의 데이터 리드 아웃 라인(DL1 내지 DLm)을 포함한다. 여기서, 다수의 주사 라인(SL1 내지 SLn)은 서로 평행하게 이격되어 배치될 수 있고, 다수의 데이터 리드 아웃 라인(DL1 내지 DLm) 또한 서로 평행하게 이격되어 배치될 수 있다. 다수의 주사 라인(SL1 내지 SLn)과 다수의 데이터 리드 아웃 라인(DL1 내지 DLm)은 서로 교차하고, 교차 영역마다 센서 화소(SPXL)가 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 다수의 주사 라인(SL1 내지 SLn)과 다수의 데이터 리드 아웃 라인(DL1 내지 DLm)은 다른 방식으로 배열되거나 다른 형태로 교차될 수 있다.1A and 1B, a
센서 화소(SPXL)는 다수의 주사 라인(SL1 내지 SLn)과 다수의 데이터 리드 아웃 라인(DL1 내지 DLm)에 전기적으로 연결되어 각 센서 화소(SPXL)를 스위칭하는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)와 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극과 연결되어 있는 포토 센서(photo sensor, PS)를 포함한다.The sensor pixel SPXL is a thin film transistor (TFT) which is electrically connected to a plurality of scan lines SL1 to SLn and a plurality of data lead-out lines DL1 to DLm to switch each sensor pixel SPXL, And a photo sensor PS connected to the drain electrode of the thin film transistor TFT.
박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극은 주사 라인(SL)과 연결되고, 소스 전극은 데이터 리드 아웃 라인(DL)과 연결되며, 드레인 전극은 포토 센서(PS)와 연결될 수 있다. 여기서, 포토 센서(PS)에 포함된 두 전극이 캐패시터(capacitor)를 형성할 수 있다. A gate electrode of the thin film transistor TFT is connected to the scan line SL, a source electrode thereof is connected to the data lead-out line DL, and a drain electrode thereof is connected to the photosensor PS. Here, the two electrodes included in the photosensor PS can form a capacitor.
지문 인식 센서(100)는 다수의 주사 라인(SL1 내지 SLn)을 구동하는 주사 라인 구동부(182)와, 다수의 데이터 리드 아웃 라인(DL1 내지 DLm)을 구동하는 리드 아웃 제어부(184) 및 리드 아웃 구동부(186)을 포함할 수 있다.The
주사 라인 구동부(182)는 주사 라인(SL)에 게이트 신호를 공급한다. 주사 라인 구동부(182)는 지문 영상이 검출되는 센서 화소(SPXL)의 주사 라인(SL)을 선택하고, 박막 트랜지스터(TFT)는 턴-온(turn-on)될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 주사 라인 구동부(182)는 순차적으로 박막 트랜지스터(TFT)에 게이트 신호를 공급하기 위해 게이트 신호를 발생시키는 쉬프트 레지스터(shift register)와, 센서 화소(SPXL)로 공급되는 게이트 신호를 스위칭에 필요한 높은 전압으로 레벨 쉬프팅시키는 레벨 쉬프터(level shifter)를 포함할 수 있다.The
리드 아웃 제어부(184) 및 리드 아웃 구동부(186)는 게이트 신호에 의해 선택된 센서 화소(SPXL)에서 발생한 전류 신호를 검출한다. 도시되지는 않았지만, 리드 아웃 제어부(184)는 다수의 데이터 리드아웃 라인(DL1 내지 DLm) 중 하나를 선택하여 리드 아웃 구동부(186)로 출력하는 멀티 플렉서와, 멀티 플렉서의 스위칭 신호를 생성하는 쉬프트 레지스터와, 쉬프트 레지스터로부터의 출력 전압을 승격시키는 레벨 쉬프터를 포함할 수 있다.The lead-out
지문에서 산란 반사된 광이 포토 센서(PS)에 도달하여 저항 변화에 따른 전류 신호가 생성되면, 전하가 캐패시터에 저장되고, 박막 트랜지스터(TFT)가 턴-온되면, 저장된 전하가 박막 트랜지스터(TFT)를 통해 데이터 리드 아웃 라인(DL)에 전송되고, 리드 아웃 제어부(184)에 의해 리드 아웃 구동부(186)로 전송될 수 있다.When light reflected and scattered in the fingerprint reaches the photosensor PS and a current signal corresponding to the resistance change is generated, the charge is stored in the capacitor, and when the thin film transistor TFT is turned on, To the data lead-out line DL through the read-out
도 2는 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 간략하게 나타낸 도면이다. 도 2는 센서 화소(SPXL) 두 개에 대응되는 부분의 단면을 나타낼 수 있다.2 is a simplified view of a cross section of a fingerprint recognition sensor according to an embodiment. FIG. 2 shows a cross section of a portion corresponding to two sensor pixels SPXL.
도 1a 내지 도 2를 참조하면, 지문 인식 센서(100)는, 사용자의 손가락(190)에서 산란 반사되거나 손가락(190)을 투과하여 입사되는 광(L23)을 감지하는 포토 센서(photo sensor)(PS), 포토 센서(PS) 상에 위치하고 제1 개구(opening)(162)를 포함하는 제1 매트릭스(matrix)(160), 제1 매트릭스(160) 상에 위치하고 제2 개구(172)를 포함하는 제2 매트릭스(170), 그리고 손가락(190)과 접촉되는 일면(178)을 포함하고, 제2 매트릭스(170)를 덮는 커버층(176)을 포함한다.1A and 1B, the
포토 센서(PS)는 기판(120) 상에 위치하는 센서 어레이(130)에 포함될 수 있고, 센서 어레이(130)는 박막 트랜지스터(TFT) 및 포토 센서(PS)를 포함한다. 제1 매트릭스(160)는 센서 어레이(130) 상에 위치한다.The photosensor PS may be included in the
사용자는 지문 인식 센서(100) 커버층(176)의 일면(178)에 손가락(190)을 접촉시킬 수 있고, 손가락(190)에 광(L21)이 조사되면, 손가락(190) 내부에서 산란 반사가 일어나고, 산란 반사된 광 중 일부(L22, L23)가 지문의 골(192)이나 마루(194)를 거쳐 커버층(176)에 입사된다. The user can contact the
커버층(176)에 입사된 광(L22, L23) 중에서, 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선(수직인 선)과 커버층(176)에 입사된 광의 경로가 이루는 각도(θ23)가 임계각보다 큰 광(L23)이 제2 개구(172) 및 제1 개구(162)를 순차적으로 통과하여 포토 센서(PS)에 입사된다. 반면, 손가락(190)에서 산란 반사되어 커버층(176)에 입사된 광(L22, L23) 중에서, 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 커버층(176)에 입사된 광의 경로가 이루는 각도(θ22)가 임계각보다 작은 광(L22)은 제1 매트릭스(160) 또는 제2 매트릭스(170)에서 흡수되거나 반사됨으로써 포토 센서(PS)에 입사되지 않는다. 이때, 포토 센서(PS)에 입사된 광(L23)은 지문 이미지에서 밝은 부분으로 나타난다.An angle formed by the normal line to the one
본 명세서에서 임계각(critical angle)은, 커버층(176) 바로 위에 공기가 존재하고 광이 커버층(176) 내부에서 공기 방향으로 진행할 때, 커버층(176)과 공기의 계면(커버층의 일면, 178)에서 전반사(total reflection)가 발생할 수 있는 최소 각도를 의미하고, 이는 공기에서 커버층(176) 내부로 광이 입사할 때, 커버층(176) 내부로 입사한 광이 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 이룰 수 있는 최대 각도와 동일하다.A critical angle is defined herein as a critical angle that is defined by the distance between the
실시예에 따른 지문 인식 센서(100)에서, 전술한 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선(수직인 선)과 커버층(176)에 입사된 광의 경로가 이루는 각도(θ23)가 임계각보다 큰 광(L23)은 손가락(190) 지문의 마루(194)에서부터 커버층(176)에 입사된 광일 수 있고, 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 커버층(176)에 입사된 광의 경로가 이루는 각도(θ22)가 임계각보다 작은 광(L22)은 손가락(190) 지문의 골(192)에서부터 커버층(176)에 입사된 광일 수 있다. 다시 말해서, 손가락(190) 지문의 마루(194)로부터 커버층(176)으로 입사된 광(L23)은 제2 개구(172) 및 제1 개구(162)를 순차적으로 통과하여 포토 센서(PS)에 입사되고, 손가락(190) 지문의 골(192)로부터 커버층(176)으로 입사된 광(L22)은 제1 매트릭스(160) 또는 제2 매트릭스(170)에서 흡수 또는 반사되어 포토 센서(PS)에 입사되지 않는다.In the
도 3은 산란 반사된 광이 손가락 지문의 골 부분에서 지문 인식 센서로 입사되는 형태를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 산란 반사된 광이 손가락 지문의 마루 부분에서 지문 인식 센서로 입사되는 형태를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a form in which scattered and reflected light is incident on the fingerprint sensor at the valley portion of the fingerprint, FIG. 4 is a view for explaining a form in which scattered and reflected light is incident on the fingerprint sensor at the floor portion of the fingerprint Fig.
도 3을 참조하면, 지문 인식 센서(100)는 손가락(190)에 광(L31)을 조사하는 광원(110)을 더 포함할 수 있다. 광원(110)에서 조사된 광(L31)은 손가락(190) 내부에서 산란 반사될 수 있다. 산란 반사된 광 중 일부 광(L33)은 손가락(190) 지문의 골(192)을 거쳐 지문과 커버층(176) 사이에 위치하는 공기에 입사되고, 공기에서 커버층(176)에 입사되어 제1 매트릭스(160) 또는 제2 매트릭스(170)에서 흡수 또는 반사될 수 있다. Referring to FIG. 3, the
공기에서 커버층(176)의 일면(178)에 입사될 때의 입사각(θ33a)과 커버층(176)의 일면(178)에서 지문 인식 센서(100) 내부로 입사되는 각도(θ33b)는 공기 및 지문 인식 센서(100)의 굴절률 차이에 따라 결정될 수 있다(snell's law). 이때, 커버층(176)의 일면(178)에서 지문 인식 센서(100) 내부로 입사되는 각도(θ33b)가 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 커버층(176)에 입사된 광(L33)의 경로가 이루는 각도에 해당한다.The incidence angle 33a when incident on one
여기서, 손가락(190) 내부에서 산란 반사된 광이 골(192)을 거쳐 커버층(176)에 입사되는 경우, 입사된 광(L33)의 경로와 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선이 이루는 각도는 임계각보다 작게 형성된다. 이때, 임계각(θc)은 광(L32)이 커버층(176) 일면(178)으로 입사되었을 때(공기에서 커버층 일면으로의 입사각이 90° 일 때), 커버층(176) 방향으로 꺾이는 각도를 의미할 수 있다.When the light scattered and reflected inside the
보다 상세하게 설명하면, 공기의 굴절률(nair, 약 1.0)보다 지문 인식 센서(100)의 평균 굴절률(ns)가 클 수 있고, 공기의 굴절률(nair)보다 손가락의 굴절률(nf)이 클 수 있다. 따라서, 도 3에서 θ33b 가 θ33a 보다 작고, θ34b 가 θ34a 보다 작게 형성된다. 손가락(190) 내부에서 산란 반사된 광 중 지문의 골(192)을 투과하여 공기로 입사된 후 공기에서 커버층(176)으로 입사되는 광의 커버층(176) 일면(178)으로의 입사각(θ33a)은 90° 보다 작을 수밖에 없으므로, snell's law에 따라 커버층(176)에 입사된 광(L33)과 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선이 이루는 각도(θ33b)는 임계각(θc)보다 작을 수밖에 없다.More specifically, the average refractive index n s of the
따라서, 광원(110)으로부터 손가락(190)에 광이 조사되어 산란 반사된 후 지문의 골(192)을 거쳐 커버층(176)에 입사되는 광(L33)은 제1 매트릭스(160) 또는 제2 매트릭스(170)에 흡수 또는 반사되어 포토 센서(PS)에 도달할 수 없고, 이로 인해, 종래의 지문 인식 센서에 비해 지문 이미지에서 지문의 골(192)에 대응되는 부분이 더욱 어둡게 표시될 수 있고, 지문 이미지의 명암비가 크게 향상될 수 있다.The light L 33 incident on the
한편, 외부광(ambient light)이 손가락(190)에 입사된 후, 손가락(190)에서 산란 반사되거나 손가락(190)을 투과하여 지문의 골(192)에서부터 커버층(176)에 입사될 수 있다. 이러한 광(L34)의 경우에도 마찬가지로, 지문의 골(192)을 투과하여 공기로 입사된 후 공기에서 커버층(176)으로 입사되는 광의 커버층(176) 일면(178)으로의 입사각(θ34a)은 90° 보다 작을 수밖에 없으므로, 커버층(176)에 입사된 광(L34)과 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선이 이루는 각도(θ34b)는 임계각(θc)보다 작을 수밖에 없다. 따라서, 광(L34)은 포토 센서(PS)에 도달할 수 없다.On the other hand, after the ambient light is incident on the
도 4를 참조하면, 광원(110)에서 조사된 광(L41)은 손가락(190) 내부에서 산란 반사될 수 있고, 산란 반사된 광 중 일부 광(L42)은 손가락(190) 지문의 마루(194)를 거쳐 커버층(176)에 입사될 수 있다. 이때, 광(L42)의 경로와 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선이 이루는 각도(θ42b)는 임계각(θc)보다 큰 광(L42)은 제1 개구(162) 및 제2 개구(172)를 통과하여 포토 센서(PS)에 입사될 수 있다. 지문의 마루(194)는 커버층(176)의 일면(178)과 직접 접촉되어 있고, 손가락(190)의 굴절률(nf)와 지문 인식 센서(100)의 평균 굴절률(ns)는 동일할 수 있으며, 이로 인해 광(L42)이 손가락(190)에서 커버층 일면(178)으로 입사될 때의 입사각(θ42a)과 센서(100) 내부에서의 광(L42)의 경로와 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선이 이루는 각도(θ42b)는 동일할 수 있다.4, the light L 41 emitted from the
외부광이 손가락(190)에 입사된 경우에도, 산란 반사된 광 중 일부 광(L43)이 커버층(176)으로 입사될 수 있고, 이러한 광(L43)의 경로와 커버층(176) 일면(178)의 법선이 이루는 각도(θ43b)가 임계각보다 큰 경우에는 제1 개구(162) 및 제2 개구(172)를 통과하여 포토 센서(PS)에 입사될 수 있다.Even if the outside light is incident on the
따라서, 지문 이미지에서 지문의 마루(194)에 대응되는 부분은 밝게 표시될 수 있다.Accordingly, the portion corresponding to the
정리하면, 광원(110) 또는 외부광(Ambient Light)에서 광(L31, L41)이 조사되어 손가락(190) 내부에서 산란 반사될 수 있고, 산란 반사된 광 중 일부 광(L33, L34, L42, L43)이 커버층(176)에 입사될 수 있으며, 이 중에서 손가락(190) 지문의 마루(194)로부터 커버층(176)으로 입사되고 광 경로가 커버층(176) 일면(178)의 법선과 이루는 각도(θ42b, θ43b)가 임계각(θc)보다 큰 광(L42, L43)은 제1 개구 및 제2 개구(172)를 순차적으로 통과하여 포토 센서(PS)에 입사될 수 있다(지문 이미지에서 밝게 표시됨). 또한 손가락(190) 지문의 골(192)로부터 커버층(176)으로 입사되는 광(L33, L34)은 제1 매트릭스(160) 또는 제2 매트릭스(170)에서 반사 또는 흡수되어 포토 센서(PS)에 입사될 수 없다(지문 이미지에서 어둡게 표시됨). 전술한 바와 같이, 지문의 골(192)로부터 커버층(176)으로 입사되는 광(L33, L34)이 포토 센서(PS)에 전혀 입사될 수 없기 때문에, 생성되는 지문 이미지에서 지문의 골(192)에 대응되는 부분이 더욱 어둡게 표현될 수 있고, 이로 인해 지문 이미지가 더욱 선명할 수 있으며, 명암비가 크게 향상될 수 있다.In summary, the lights L 31 and L 41 are irradiated from the
커버층(176)은 투명한 물질을 포함하고, 유리 또는 플라스틱 등의 물질을 포함할 수 있다. The
커버층(176)의 굴절률은 커버층(176) 공기의 굴절률보다 클 수 있다. 예를 들어, 커버층(176)의 굴절률은 약 1.0 보다 크고 약 2.0과 같거나 작을 수 있다. 커버층(176)의 굴절률이 이와 같은 범위에 있는 경우, 임계각(θc)은 30° 이상이고 90° 미만일 수 있다.The refractive index of the
예를 들어, 커버층(176)의 외부의 공기의 굴절률이 약 1.0이고, 커버층(176)이 굴절률이 약 1.5인 유리 물질로 이루어진 경우, 임계각(θc)은 약 42°일 수 있고, 커버층(176)이 굴절률이 약 1.9인 고밀도 특수 유리를 포함하는 경우, 임계각(θc)은 약 32°일 수 있으며, 커버층(176)이 굴절률이 약 2.0인 물질을 포함하는 경우, 임계각은 약 30°일 수 있다.For example, if the refractive index of the air outside the
커버층(176) 하부의 구성 요소들의 굴절률은 커버층(176)과 동일하거나 유사한 굴절률을 가질 수 있다. 따라서, 지문 인식 센서(100) 내부에서 광은 거의 굴절되지 않고 진행될 수 있다.The refractive index of the components underneath the
도 5는 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 간략하게 나타낸 도면이다. 5 is a simplified view of a cross section of the fingerprint recognition sensor according to the embodiment.
도 5를 참조하여 커버층(176)에 입사된 광 중 포토 센서(PS)에 입사되는 광에 대하여 상세하게 설명한다.The light incident on the photosensor PS among the light incident on the
제1 개구(162) 및 제2 개구(172)는 커버층(176)에 입사된 광 중에서 커버층(176) 일면(178)과 이루는 각도가 임계각(θc)보다 큰 광만이 포토 센서(PS)에 입사될 수 있도록 배치된다. 예를 들어, 제1 개구(162)와 제2 매트릭스(170)가 평면뷰(in a planar view)에서 봤을 때(위에서 봤을 때 또는 두께 방향으로) 중첩될 수 있고, 제2 개구(172)와 제1 매트릭스(160)가 평면뷰에서 봤을 때 중첩될 수 있다. 여기서, 평면뷰에서 봤을 때 중첩된다는 것은, 두께 방향(도면에서 세로 방향)으로 중첩된다는 것을 의미한다.The
이하에서는, θsa 는 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 포토 센서(PS)에 입사되는 광의 경로가 이루는 각도, w1은 제1 개구(162)의 폭, w2는 제2 개구(172)의 폭, wD는 제1 개구(162)의 수직 투영(projection)과 제2 개구(172)의 수직 투영 사이의 폭, t1은 제1 매트릭스(160)의 두께, t2는 제2 매트릭스(170)의 두께, tD는 제1 매트릭스(160)와 제2 매트릭스(170) 사이의 두께라고 정의한다.Hereinafter, θ sa is the light path of light made incident to a normal line with the photo sensor (PS) for the
산란 반사된 후 커버층(176)에 입사되어 포토 센서(PS)에 입사되는 광(L51, L52)의 경로가 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 이루는 각도(θsa)의 최소값(θmin)은 도 5의 θ51 일 수 있고, 최대값(θmax)은 도 5의 θ52 일 수 있으며, 최소값(θmin)과 관련하여 하기 수학식 1-1을 도출할 수 있고, 최대값(θmax)과 관련하여 하기 수학식 1-2를 도출할 수 있다.An angle θ sa formed by the path of the light L 51 and L 52 incident on the
[수학식 1-1][Mathematical expression 1-1]
[수학식 1-2][Equation 1-2]
따라서, 산란 반사된 후 커버층(176)에 입사되어 포토 센서(PS)에 입사되는 광(L51, L52)의 경로가 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 이루는 각도(θsa)는 하기 수학식 1로 표현될 수 있다.Thus, the scattering is reflected and then incident to the
[수학식 1][Equation 1]
한편, 임계각은 snell's law에 따라 임계각은 하기 수학식 2-1로 나타낼 수 있다.On the other hand, the critical angle can be expressed by the following equation (2-1) according to snell's law.
[수학식 2-1][Mathematical Expression 2-1]
수학식 2-1에서 nair는 공기의 굴절률, nS는 지문 인식 센서(100)의 평균 굴절률을 의미한다.In Equation (2-1), n air represents the index of refraction of air, and n S represents the average index of refraction of the
포토 센서(PS)에 입사되는 광(L51, L52)의 경로와 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선이 이루는 최소 각도(θmin)는 임계각(θc)보다 크고, 이러한 관계는 하기 수학식 2-2로 표현될 수 있다.Photo sensors (PS), light (L 51, L 52) path and a
[수학식 2-2][Equation 2-2]
상기 수학식 2-2, 2-1 및 1-1을 조합하면, 제1 개구(162)의 수직 투영과 제2 개구(172)의 수직 투영 사이의 폭(wD)은 하기 수학식 2를 만족할 수 있다.(W d ) between the vertical projection of the
[수학식 2]&Quot; (2) "
한편, 제1 매트릭스(160)와 제2 매트릭스(170) 사이의 두께(tD)는 약 0.1 ㎛ 내지 약 20 ㎛일 수 있고, 이러한 범위 내에서 지문 이미지의 명암비가 더욱 향상될 수 있다.On the other hand, the thickness t D between the
도 6은 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 간략하게 나타낸 도면이다.6 is a simplified view of a cross section of the fingerprint recognition sensor according to the embodiment.
도 6을 참조하면, 광원(610a, 610b)은 손가락(190)의 측면 상에 위치할 수도 있고, 손가락(190)의 상부에 위치할 수도 있다.6, the
이러한 실시예의 경우에도, 광원(610a, 610b)에서 손가락(190)으로 조사된 광(L61, L62)은 손가락(190)에서 산란 반사되어 일부 광(L63, L64)이 커버층(176)으로 입사될 수 있다. 커버층(176)으로 입사된 광(L63, L64) 중 지문의 골(192)에서부터 입사된 광(L63)은 포토 센서(PS)에 입사되지 않고, 지문의 마루(194)에서부터 입사된 광(L64)은 포토 센서(PS)에 입사되어 감지될 수 있다.The light L 61 and L 62 emitted from the
따라서, 광원(110, 610a, 610b)의 위치가 다양하게 설계될 수 있기 때문에, 지문 인식 센서(100)가 적용될 장치의 구조나 환경에 따라 다양한 방식으로 적용될 수 있다. Accordingly, since the positions of the
도 7a 및 도 7b는 실시예에 따른 지문 인식 센서의 광원이 손가락의 하부에 존재하는 예시들을 나타낸 도면들이다.FIGS. 7A and 7B are views showing examples in which the light source of the fingerprint recognition sensor according to the embodiment is located under the finger.
도 7a를 참조하면, 광원(710a, 710b)은 손가락(190)의 하부에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 7A, the
이때, 조사된 광(L71)이 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 이루는 각도(θ71)가 임계각(θc)보다 작도록 광원(710a)이 배치될 수 있다.At this time, the
반면, 비교 광원(710b)에서 조사된 광(L72)이 커버층(176) 일면(178)에 대한 법선과 이루는 각도(θ72)가 임계각(θc)보다 크게 형성되는 경우에는, 커버층(176)의 일면(178)에서 전반사(total reflection)가 일어날 수 있다. 이러한 전반사는 커버층(176) 일면에서 지문의 골(192)에 대응되는 영역에 광(L72)이 조사되는 경우 발생될 수 있다. 지문의 골(192)에 대응되는 일면(178)에서 전반사가 발생하는 경우 전반사된 광이 포토 센서로 유입될 수 있고, 이로 인해 지문 이미지에서 지문의 골(192)에 대응되는 부분의 밝기가 밝아져 지문 이미지의 선명도 및 명암비가 저하될 수 있다. On the other hand, when the angle 72 formed by the light L 72 emitted from the comparative
도 7b를 참조하면, 광원의 위치에 따라 발생할 수 있는 전반사를 방지하기 위해, 지문 인식 센서(100)는 제2 매트릭스(170) 상부에 위치하는 반사 방지층(179)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7B, the
반사 방지층(179)은 공지의 다양한 형태로 이루어질 수 있고, 다양한 물질을 포함할 수 있으며, 2개 이상의 층을 포함할 수도 있다. 또한 반사 방지층(179)은 커버층(176) 상에 위치할 수도 있고, 커버층(176)과 제2 매트릭스(170) 사이에 위치할 수도 있다.The
도 8은 실시예에 따른 지문 인식 센서의 단면을 상세하게 나타낸 도면이다. 8 is a detailed sectional view of a fingerprint recognition sensor according to an embodiment.
도 8을 참조하면, 지문 인식 센서(100)는 광원(110), 기판(120), 박막 트랜지스터(TFT), 포토 센서(PS), 제1 매트릭스(160), 제2 매트릭스(170), 그리고 커버층(176)을 포함한다.8, the
기판(120) 상에는 다수의 주사 라인(SL1 내지 SLn)과 다수의 데이터 리드 아웃 라인(DL1 내지 DLm)이 교차되는 영역에 센서 화소(130)가 위치하고, 각 센서 화소(130)는 포토 센서(PS)와 박막 트랜지스터(TFT)를 포함한다. 박막 트랜지스터(TFT)는 주사 라인(SLn) 및 데이터 리드 아웃 라인(DLm)에 전기적으로 접속되어 있다.A
여기서, 박막 트랜지스터(TFT)는 채널층(132), 게이트 전극(136), 소스전극(140), 그리고 드레인 전극(142)을 포함할 수 있다.Here, the thin film transistor (TFT) may include a
광원(110)은 손가락(190)에 광(L81)을 조사한다. 도 8에서 광원(110)이 기판(120)의 하면 상에 위치하는 것으로 도시되었으나, 광원(110)은 전술한 것처럼 다양한 위치에 배치될 수 있다.The
채널층(132)과 게이트 전극(136) 사이에는 게이트 절연막(134)이 위치하고, 게이트 전극(136) 상에는 제1 절연막(138)이 위치할 수 있다. 소스 전극(140) 및 드레인 전극(142)은 제1 절연막(138) 상에 위치하며, 각각 컨택홀을 통해 채널층(132)과 접촉된다.A
다만, 도 8에 도시된 박막 트랜지스터(TFT)는 설명의 편의를 위해 예시된 것이고, 이에 제한되지 않고 다양한 구조로 설계될 수 있다. 채널층(132)은 저온 다결정 실리콘(LTPS), 비정질 실리콘(a-Si), 또는 산화물(Oxide) 등을 포함할 수 있다.However, the thin film transistor (TFT) shown in FIG. 8 is illustrated for convenience of explanation, and may be designed in various structures without being limited thereto. The
박막 트랜지스터(TFT)는, 예를 들어, 코플라나(co-planar) 구조, 스태거드(staggered) 구조, 인버티드 코플라나(inverted co-planar) 구조, 인버티드 스태거드(inverted staggered) 구조 중 하나의 구조를 가질 수 있다.The thin film transistor (TFT) may be, for example, a co-planar structure, a staggered structure, an inverted co-planar structure, an inverted staggered structure Or the like.
포토 센서(PS)는 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(142)이 연장되어 형성된 제1 전극(144), 제1 전극(144) 상에 위치하는 반도체층(146), 그리고 투명한 물질을 포함하고 반도체층(146) 상에 위치하는 제2 전극(148)을 포함한다. 포토 센서(PS)와 동일한 층에는 박막 트랜지스터(TFT)를 보호하기 위한 보호층(150)이 위치할 수 있고, 포토 센서(PS)와 보호층(150) 상에는 제2 절연막(152)이 위치하고, 바이어스 전극(160)이 컨택홀을 통해 제2 전극(148)과 연결되어 있다. 여기서, 제1 전극(144)과 제2 전극(148)이 캐패시터를 형성할 수 있다.The photosensor PS includes a
포토 센서(PS)의 반도체층(146)은, 예를 들어, 비정질 실리콘(a-Si), 유기물, 또는 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다.The
실시예에 따른 지문 인식 센서(100)에서, 제1 매트릭스(160)는 바이어스 전극(160)일 수 있다. 바이어스 전극(160)은 포토 센서(PS)로 입사되는 광(L82)이 투과될 수 있는 제1 개구(162)를 포함한다.In the
제2 절연막(152)과 바이어스 전극(160) 상에 평탄화막(168)이 위치할 수 있다. 평탄화막(168)은 하부의 박막 트랜지스터(TFT) 및 포토 센서(PS)를 보호하고, 소자를 평탄화시킬 수 있다. The
평탄화막(168) 상에는 제2 매트릭스(170)가 위치하고, 제2 매트릭스(170) 및 평탄화막(168) 상에는 커버층(176)이 위치할 수 있다.A
제1 매트릭스(160)와 제2 매트릭스(170)는 금속, 유기 물질 등의 물질을 포함함으로써 입사되는 광(L83)을 반사시키거나 흡수할 수 있다.The
손가락(190)에서 산란 반사된 광(L82, L83) 중 지문의 마루(194)를 통해 커버층(176)에 입사되고, 동시에 입사된 광(L82)이 커버층(176) 일면(178)의 법선과 이루는 각도(θ82)가 임계각(θc) 이상인 광(L82)은 제2 개구(172) 및 제1 개구(162)를 순차적으로 통과하여 포토 센서(PS)에 입사될 수 있다. 반면, 손가락(190)에서 산란 반사된 광(L82, L83) 중 지문의 골(192)을 통해 커버층(176)에 입사되는 광(L83)은 제1 매트릭스(160) 또는 제2 매트릭스(170)에 의해 완전히 차단될 수 있다. 따라서 지문 이미지의 명암비가 크게 향상될 수 있다.The scattered reflection from the
지문 인식 센서(100)는 디스플레이 장치(미도시) 등 각종 장치에 적용될 수 있다.The
예를 들어, 디스플레이 장치(미도시)는, 이미지 또는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(display panel)(미도시), 그리고 디스플레이 패널(미도시) 상의 적어도 일부 영역에 위치하는 지문 인식 센서(100)를 포함할 수 있고, 지문 인식 센서(100)는 명암비가 크게 향상된 지문 이미지를 제공할 수 있다.For example, the display device (not shown) may include a display panel (not shown) for displaying an image or an image, and a
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of the right.
100: 지문 인식 센서 110: 광원
120: 기판 130: 센서 어레이
PS: 포토 센서 TFT: 박막 트랜지스터
160: 제1 매트릭스 162: 제1 개구
170: 제2 매트릭스 172: 제2 개구
176: 커버층 178: 커버층의 일면
190: 손가락 192: 지문의 골
194: 지문의 마루100: fingerprint sensor 110: light source
120: substrate 130: sensor array
PS: Photo sensor TFT: Thin film transistor
160: first matrix 162: first opening
170: second matrix 172: second opening
176: Cover layer 178: One side of the cover layer
190: finger 192: fingerprint
194: The floor of the fingerprint
Claims (15)
상기 포토 센서 상에 위치하고 제1 개구(opening)를 포함하는 제1 매트릭스(matrix),
상기 제1 매트릭스 상에 위치하고 제2 개구를 포함하는 제2 매트릭스, 그리고
상기 손가락과 접촉되는 일면을 포함하고, 상기 제2 매트릭스를 덮는 커버층
을 포함하고,
상기 손가락에서 산란 반사되거나 상기 손가락을 투과하여 상기 커버층에 입사된 광 중에서, 상기 커버층 일면에 대한 법선과 상기 커버층에 입사된 광의 경로가 이루는 각도가 임계각보다 큰 광이 상기 제2 개구 및 상기 제1 개구를 순차적으로 통과하여 상기 포토 센서에 입사되며,
상기 커버층 일면에 대한 법선과 상기 포토 센서에 입사되는 광의 경로가 이루는 각도는 하기 수학식 1을 만족하는 지문 인식 센서:
[수학식 1]
상기 수학식 1에서, θsa 는 상기 커버층 일면에 대한 법선과 상기 포토 센서에 입사되는 광의 경로가 이루는 각도, w1은 상기 제1 개구의 폭, w2는 상기 제2 개구의 폭, wD는 상기 제1 개구의 수직 투영(projection)과 상기 제2 개구의 수직 투영 사이의 폭, t1은 상기 제1 매트릭스의 두께, 상기 t2는 상기 제2 매트릭스의 두께, 상기 tD는 상기 제1 매트릭스와 상기 제2 매트릭스 사이의 두께임.
A photo sensor that is scattered and reflected from a user's finger or that detects light incident through the finger,
A first matrix positioned on the photosensor and including a first opening,
A second matrix located on the first matrix and including a second aperture, and
And a cover layer covering the second matrix,
/ RTI >
A light scattered from the finger or transmitted through the finger and incident on the cover layer and having a larger angle than a critical angle formed by a normal line to one surface of the cover layer and a path of light incident on the cover layer, And the second opening is sequentially passed through the first opening,
Wherein an angle formed by a normal to the one surface of the cover layer and a path of light incident on the photosensor satisfies Equation (1): " (1) "
[Equation 1]
In Equation 1, θ sa, the angle, w 1 of the light path of light made incident to the normal and the photosensor on the cover layer side forming a width of the first opening, w 2 is the width of the second opening, w D is the width, t 1 is the thickness, and the t D of the first thickness of the matrix, wherein t 2 is the second matrix between the vertical projection (projection) and the vertical projection of the second opening of the first opening is the The thickness between the first matrix and the second matrix.
상기 손가락의 지문의 마루(ridge)로부터 상기 커버층으로 입사된 광이 상기 포토 센서에 입사되는 지문 인식 센서.
The method of claim 1,
Wherein light incident on the cover layer from a ridge of the fingerprint of the finger is incident on the photosensor.
상기 손가락의 지문의 골(valley)로부터 상기 커버층으로 입사된 광이 상기 제1 매트릭스 또는 상기 제2 매트릭스에서 흡수 또는 반사되는 지문 인식 센서.
3. The method of claim 2,
Wherein the light incident on the cover layer from a valley of the fingerprint of the finger is absorbed or reflected by the first matrix or the second matrix.
상기 손가락에 광을 조사하는 광원을 더 포함하고,
상기 광원으로부터 조사된 광이 상기 손가락에서 산란 반사되거나 상기 손가락을 투과하여 상기 포토 센서에 입사되는 지문 인식 센서.
The method of claim 1,
Further comprising a light source for irradiating the finger with light,
Wherein the light irradiated from the light source is scattered or reflected from the finger, or is transmitted through the finger and is incident on the photosensor.
상기 광원이 상기 손가락의 하부에 위치하고,
상기 광원으로부터 조사된 광이 상기 커버층 일면에 대한 법선과 이루는 각도가 상기 임계각보다 작도록 상기 광원이 배치되는 지문 인식 센서.
5. The method of claim 4,
Wherein the light source is positioned below the finger,
Wherein the light source is arranged such that the angle formed by the light emitted from the light source and the normal to the one surface of the cover layer is smaller than the critical angle.
상기 광원이 상기 손가락의 하부에 위치하고,
상기 제2 매트릭스 상부에 위치하는 반사 방지층을 더 포함하는 지문 인식 센서.
5. The method of claim 4,
Wherein the light source is positioned below the finger,
And an anti-reflection layer positioned on the second matrix.
외부광이 상기 손가락에서 산란 반사되거나 상기 손가락을 투과하여 상기 포토 센서에 입사되고,
상기 손가락의 지문의 마루로부터 상기 커버층으로 입사된 광이 상기 포토 센서에 입사되며, 상기 손가락의 지문의 골로부터 상기 커버층으로 입사된 광이 상기 제1 매트릭스 또는 상기 제2 매트릭스에서 차단되는 지문 인식 센서.
The method of claim 1,
External light is scattered or reflected from the finger, or is transmitted through the finger and is incident on the photosensor,
Wherein light incident on the cover layer from the floor of the fingerprint of the finger is incident on the photosensor and light incident on the cover layer from the fingerprint of the fingerprint of the finger is blocked by the first matrix or the second matrix Recognition sensor.
상기 커버층의 굴절률은 1.0보다 크고 2.0 이하이며, 상기 임계각은 30° 이상이고 90° 미만인 지문 인식 센서.
The method of claim 1,
Wherein the refractive index of the cover layer is greater than 1.0 and less than or equal to 2.0, and the critical angle is greater than or equal to 30 degrees and less than 90 degrees.
상기 제1 매트릭스는 바이어스 전극인 지문 인식 센서.
The method of claim 1,
Wherein the first matrix is a bias electrode.
상기 제1 개구와 상기 제2 매트릭스가 중첩되고, 상기 제2 개구와 상기 제1 매트릭스가 중첩되는 지문 인식 센서.
The method of claim 1,
Wherein the first aperture and the second matrix are superimposed, and the second aperture and the first matrix overlap each other.
상기 제1 개구의 수직 투영과 상기 제2 개구의 수직 투영 사이의 폭은 하기 수학식 2를 만족하는 지문 인식 센서:
[수학식 2]
상기 수학식 2에서, wD는 상기 제1 개구의 수직 투영과 상기 제2 개구의 수직 투영 사이의 폭, tD는 상기 제1 매트릭스와 상기 제2 매트릭스 사이의 두께, nair는 공기의 굴절률, ns는 상기 지문 인식 센서의 평균 굴절률임.
The method of claim 1,
Wherein a width between a vertical projection of the first opening and a vertical projection of the second opening satisfies the following expression (2)
&Quot; (2) "
Where w D is the width between the vertical projection of the first opening and the vertical projection of the second opening, t D is the thickness between the first matrix and the second matrix, n air is the refractive index of air , n s is the average refractive index of the fingerprint sensor.
상기 제1 매트릭스와 상기 제2 매트릭스 사이의 두께(tD)는 0.1~20 ㎛인 지문 인식 센서.
The method of claim 12,
And a thickness t D between the first matrix and the second matrix is 0.1 to 20 탆.
상기 포토 센서의 전하 생성에 따른 전류 신호를 데이터 리드 아웃 라인으로 전송하는 박막 트랜지스터를 더 포함하고,
상기 포토 센서는 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극이 연장되어 형성된 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 위치하는 반도체층, 그리고 투명한 물질을 포함하고 상기 반도체층 상에 위치하는 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 캐패시터(capacitor)를 형성하는 지문 인식 센서.
The method of claim 1,
Further comprising a thin film transistor for transferring a current signal according to charge generation of the photosensor to a data lead-out line,
Wherein the photo sensor includes a first electrode formed by extending a drain electrode of the thin film transistor, a semiconductor layer located on the first electrode, and a second electrode including a transparent material and positioned on the semiconductor layer, Wherein the first electrode and the second electrode form a capacitor.
상기 디스플레이 패널 상의 적어도 일부 영역에 위치하는 지문 인식 센서
를 포함하고,
상기 지문 인식 센서는,
사용자의 손가락에서 산란 반사되거나 상기 손가락을 투과하여 입사되는 광을 감지하는 포토 센서(photo sensor),
상기 포토 센서 상에 위치하고 제1 개구(opening)를 포함하는 제1 매트릭스(matrix),
상기 제1 매트릭스 상에 위치하고 제2 개구를 포함하는 제2 매트릭스, 그리고
상기 손가락과 접촉되는 일면을 포함하고, 상기 제2 매트릭스를 덮는 커버층
을 포함하고,
상기 손가락에서 산란 반사되거나 상기 손가락을 투과하여 상기 커버층에 입사된 광 중에서, 상기 커버층 일면에 대한 법선과 상기 커버층에 입사된 광의 경로가 이루는 각도가 임계각보다 큰 광이 상기 제2 개구 및 상기 제1 개구를 순차적으로 통과하여 상기 포토 센서에 입사되며,
상기 커버층 일면에 대한 법선과 상기 포토 센서에 입사되는 광의 경로가 이루는 각도는 하기 수학식 1을 만족하는 디스플레이 장치:
[수학식 1]
상기 수학식 1에서, θsa 는 상기 커버층 일면에 대한 법선과 상기 포토 센서에 입사되는 광의 경로가 이루는 각도, w1은 상기 제1 개구의 폭, w2는 상기 제2 개구의 폭, wD는 상기 제1 개구의 수직 투영(projection)과 상기 제2 개구의 수직 투영 사이의 폭, t1은 상기 제1 매트릭스의 두께, 상기 t2는 상기 제2 매트릭스의 두께, 상기 tD는 상기 제1 매트릭스와 상기 제2 매트릭스 사이의 두께임.
A display panel for displaying an image or an image, and
And a fingerprint sensor
Lt; / RTI >
The fingerprint recognition sensor comprises:
A photo sensor that is scattered and reflected from a user's finger or that detects light incident through the finger,
A first matrix positioned on the photosensor and including a first opening,
A second matrix located on the first matrix and including a second aperture, and
And a cover layer covering the second matrix,
/ RTI >
A light scattered from the finger or transmitted through the finger and incident on the cover layer and having a larger angle than a critical angle formed by a normal line to one surface of the cover layer and a path of light incident on the cover layer, And the second opening is sequentially passed through the first opening,
Wherein an angle formed by a normal to the one surface of the cover layer and a path of light incident on the photosensor satisfies Equation (1)
[Equation 1]
In Equation 1, θ sa, the angle, w 1 of the light path of light made incident to the normal and the photosensor on the cover layer side forming a width of the first opening, w 2 is the width of the second opening, w D is the width, t 1 is the thickness, and the t D of the first thickness of the matrix, wherein t 2 is the second matrix between the vertical projection (projection) and the vertical projection of the second opening of the first opening is the The thickness between the first matrix and the second matrix.
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