KR101947113B1 - Transparent led display panel and digital signage system using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디지털 사이니지 시스템으로서, 투명 LED 디스플레이 패널; 투명 LED 디스플레이 패널에 접속된 제어부; 네트워크망을 통하여 제어부에 접속된 서버; 및 네트워크 망을 통하여 서버와 통신 가능하게 접속된 콘텐츠 서버를 포함한다. 투명 LED 디스플레이 패널 각각은 소정의 크기를 갖는 필름 타입의 투명 연성막 기판; 투명 연성막 기판 상에 격자 형상으로 배치된 메탈메쉬 전극층; 메탈메쉬 전극층에 플립칩 방식으로 접합된 LED 플립칩; 및 메탈메쉬 전극층과 접합된 LED 플립칩을 밀봉하도록 배치된 수지층을 포함하고, 메탈메쉬 전극층 상에 LED 플립칩이 배치된 위치로부터 공간적으로 이격되어 LED 플립칩 주위를 둘러싸도록 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 필름 타입의 기판인 투명 연성막; 및 투명 연성막과 수지층 위에 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 상부 연성막 기판을 더 포함한다. 투명 연성막과 상부 연성막 기판은 PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트) 및 PI(폴리-이미드) 중 적어도 하나를 포함한다. 제어부는 서버 및 네트워크 망을 통하여, 콘텐츠 서버 중 하나 이상의 서버로부터, 투명 LED 디스플레이 패널 각각을 위한 영상 신호를 수신하고, 수신된 영상 신호에 기초하여 투명 LED 디스플레이 패널 각각을 위한 영상 출력 제어 신호를 생성하도록 구성된다. A digital signage system comprising: a transparent LED display panel; A control unit connected to the transparent LED display panel; A server connected to the control unit through a network; And a content server communicably connected to the server via a network. Each of the transparent LED display panels comprises a film type transparent soft-film substrate having a predetermined size; A metal mesh electrode layer arranged in a lattice form on a transparent soft film substrate; An LED flip chip bonded to a metal mesh electrode layer in a flip chip manner; And a resin layer arranged to seal the LED flip chip bonded to the metal mesh electrode layer, the metal mesh electrode layer being disposed so as to be spatially separated from the position where the LED flip chip is disposed on the metal mesh electrode layer and to surround the LED flip chip, A transparent soft film which is a film type substrate including a flexible plastic polymer material; And a top softened film substrate disposed over the transparent soft film and the resin layer and including a transparent and flexible plastic polymeric material. The transparent soft film and the upper soft film substrate include at least one of PET (poly-ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN (poly-ethylene-naphthalate) and PI (poly-imide). The control unit receives image signals for each of the transparent LED display panels from at least one of the content servers through the server and the network and generates image output control signals for each of the transparent LED display panels based on the received image signals .
Description
본 발명은, 투명 엘이디(LED) 디스플레이 패널에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 필름 타입의 연성기판과 메탈메쉬 전극을 이용한 투명 LED 디스플레이 패널 및 이를 이용한 디지털 사이니지 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent LED display panel, and more particularly, to a transparent LED display panel using a film type flexible substrate and a metal mesh electrode, and a digital signage system using the transparent LED display panel.
근래, 공공장소나 상업용 공간 등에서, 디지털 사이니지(digital signage), 즉 디지털 정보 디스플레이를 통해 각종 정보나 광고를 제공하는 디지털 게시판 형태의 광고가 각광을 받고 있다. 디지털 사이니지는, 기존의 아날로그 광고판 등에 비해 주목성과 정보 전달력이 우수할 뿐만 아니라, 네트워크 접속을 통하여 제공 콘텐츠를 원격으로 관리할 수 있다는 이점이 있다. 디지털 사이니지는, 방송, 통신, 다양한 미디어 등이 결합한 광고의 융합 플랫폼이자 양방향 개인 맞춤형 정보 제공의 수단이 될 수 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, a digital bulletin-type advertisement, which provides various information and advertisements through digital signage, that is, digital information display, has attracted attention in public places and commercial spaces. Digital signage is advantageous in that it has superior attention and information delivery power compared to conventional analog billboards, and has an advantage in that it can remotely manage content provided through a network connection. Digital signage is a convergence platform for advertising that combines broadcast, communication, and various media, and can be a means of providing personalized information in both directions.
특히, 디지털 사이니지의 일 구현 형태로서, 건축물의 벽면을 정보 전달의 매개물로 사용하는 형태의 광고, 즉 미디어 파사드가 크게 주목을 받고 있다. 미디어 파사드란, 미디어(media)와 건물의 외벽을 뜻하는 파사드(facade)가 합성된 용어로서, 건물의 벽면에 다양한 콘텐츠 영상을 투사하여 미디어 기능을 구현하는 것을 이른다. 미디어 파사드는, 각종 정보나 광고의 효과적인 제공 수단이 될 수 있을 뿐 아니라, 활용에 따라서는 건축물의 미관을 향상시킬 수도 있고 해당 건축물에 도시의 랜드마크 기능을 갖게 할 수도 있다.Particularly, as an embodiment of digital signage, an advertisement in the form of using a wall surface of a building as a medium of information transmission, that is, a media facade, has attracted considerable attention. The media facade is a combination of media and a facade that refers to the exterior wall of a building. It is a project to implement various media functions by projecting various content images on the wall of a building. The media facade not only can be an effective means of providing various information and advertisements but can also enhance aesthetics of a building depending on its use and have a landmark function of a city in the building.
한편, 투명 LED 디스플레이는, 내부의 배선이 눈에 띄지 않는 이점으로 인하여, 각종 공공 장소나 상업용 공간 등에서 경관 연출, 정보 및 볼거리 제공 등의 수단으로서 널리 활용되고 있는데, 특히 건물 벽의 미디어 파사드 구현에 있어서도 중요하게 사용되고 있다. 또한, 이러한 투명 LED 디스플레이 중에도, 특히 통신 기술과 결합한 LED 클러스터 모듈 방식의 디스플레이는, 미디어 파사드를 통한 디지털 사이니지의 구현과 함께 점점 더 많은 각광을 받고 있다.On the other hand, the transparent LED display has been widely utilized as a means of providing scenery, information and sightseeing in various public places and commercial spaces due to the inconspicuous internal wiring. Especially, Is also important. In addition, among these transparent LED displays, LED cluster module type displays combined with communication technology in particular are getting more and more popular with the implementation of digital signage through the media facade.
통상적으로, 투명 LED 디스플레이는, 유리 기판에 배치된 ITO 투명 전극을 이용한 형태로 구성된다. 그런데, 유리 기판을 사용하는 LED 디스플레이의 경우, 곡면 구현이 어렵고, 설치 시 건축물에 높은 하중을 인가하므로 대면적 설치에 한계가 있으며 철거 시에도 산업 폐기물을 대량 발생시킨다는 문제가 있다. 또한, ITO 투명 전극의 사용과 관련하여, ITO의 주원료가 되는 인듐은 전 세계적으로 매장량이 많지 않고 중국 등 일부 국가에서만 생산되므로 생산 비용이 고가가 되는 문제가 있다. 또한, ITO 투명 전극은 강도가 약하고 곡면에 사용하기 어려우며 고온 제작 공정 시 열화가 발생할 수 있는 문제가 있다.Typically, a transparent LED display is configured in a form using an ITO transparent electrode disposed on a glass substrate. However, in the case of an LED display using a glass substrate, it is difficult to realize a curved surface, and a large load is applied to a building at the time of installation, which limits the installation of a large area and also causes a large amount of industrial waste to be generated at the time of demolition. In connection with the use of ITO transparent electrodes, indium, which is the main material of ITO, is produced only in a few countries such as China, and has a high production cost because it does not have a large amount of reserves all over the world. In addition, the ITO transparent electrode has a weak strength, is difficult to use on a curved surface, and has a problem that deterioration may occur in a high-temperature manufacturing process.
따라서, 제품 열화 없이 곡면 구현 및 대면적 설치가 가능하고, 가볍고 설치가 용이하며, 보다 저렴하면서도 강도가 강한 투명 전극을 사용한 투명 LED 디스플레이 및 그러한 투명 LED 디스플레이를 이용한 디지털 사이니지 시스템이 필요로 된다.Therefore, there is a need for a transparent LED display using a transparent electrode that is capable of realizing a curved surface and large area installation without deterioration of the product, being light and easy to install, more inexpensive and strong, and a digital signage system using such a transparent LED display.
본 발명의 일 특징에 의하면, 투명 LED 디스플레이 패널이 제공된다. 본 발명에 따른 투명 LED 디스플레이 패널은, 투명 LED 디스플레이 패널은 네트워크 망을 통하여 서버에 통신 가능하게 접속되고, 서버는 또한 네트워크 망을 통하여 별도의 하나 이상의 콘텐츠 서버와 통신 가능하게 접속되며, 소정의 크기를 갖는 필름 타입의 투명 연성막 기판; 투명 연성막 기판 상에 격자 형상으로 배치된 메탈메쉬 전극층; 메탈메쉬 전극층에 플립칩 방식으로 접합된 LED 플립칩; 및 메탈메쉬 전극층과 접합된 LED 플립칩을 밀봉하도록 배치된 수지층을 포함하고, 메탈메쉬 전극층 상에 LED 플립칩이 배치된 위치로부터 공간적으로 이격되어 LED 플립칩 주위를 둘러싸도록 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 필름 타입의 기판인 투명 연성막; 및 투명 연성막과 수지층 위에 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 상부 연성막 기판을 더 포함하며, 서버 및 네트워크 망을 통하여, 콘텐츠 서버 중 하나 이상의 콘텐츠 서버로부터 영상 신호를 수신하고, 수신된 영상 신호에 기초하여 소정의 영상을 LED 플립칩을 통해 제공하도록 구성되고, 투명 연성막과 상부 연성막 기판은 PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트) 및 PI(폴리-이미드) 중 적어도 하나를 포함한다.According to one aspect of the present invention, a transparent LED display panel is provided. In the transparent LED display panel according to the present invention, the transparent LED display panel is communicatively connected to a server via a network, and the server is also connected to one or more separate content servers through a network, A transparent soft-film substrate of a film type having a light- A metal mesh electrode layer arranged in a lattice form on a transparent soft film substrate; An LED flip chip bonded to a metal mesh electrode layer in a flip chip manner; And a resin layer arranged to seal the LED flip chip bonded to the metal mesh electrode layer, the metal mesh electrode layer being disposed so as to be spatially separated from the position where the LED flip chip is disposed on the metal mesh electrode layer and to surround the LED flip chip, A transparent soft film which is a film type substrate including a flexible plastic polymer material; And a top soft film substrate disposed over the transparent soft film and the resin layer and including a transparent and flexible plastic polymeric material, the method comprising: receiving video signals from one or more content servers of a content server through a server and a network; Wherein the transparent soft film and the upper soft film substrate are made of PET (poly-ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN - ethylene-naphthalate) and PI (poly-imide).
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본 발명의 일 실시예에 의하면, 투명 연성막 기판은, PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트), 및 PI(폴리-이미드) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the transparent flexible film substrate is made of a material selected from the group consisting of PET (poly-ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN (poly- Or the like.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 메탈메쉬 전극층은, 은 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the metal mesh electrode layer may include at least one of silver and aluminum.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 디지털 사이니지 시스템으로서, 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널; 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널에 접속된 제어부; 네트워크 망을 통하여 제어부에 접속된 서버; 및 네트워크 망을 통하여 서버와 통신 가능하게 접속된 하나 이상의 콘텐츠 서버를 포함하는 디지털 사이니지 시스템이 제공된다. 본 발명에 따른 디지털 사이니지 시스템에 의하면, 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각은 소정의 크기를 갖는 필름 타입의 투명 연성막 기판; 투명 연성막 기판 상에 격자 형상으로 배치된 메탈메쉬 전극층; 메탈메쉬 전극층에 플립칩 방식으로 접합된 LED 플립칩; 및 메탈메쉬 전극층과 접합된 LED 플립칩을 밀봉하도록 배치된 수지층을 포함하고, 메탈메쉬 전극층 상에 LED 플립칩이 배치된 위치로부터 공간적으로 이격되어 LED 플립칩 주위를 둘러싸도록 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 필름 타입의 기판인 투명 연성막; 및 투명 연성막과 수지층 위에 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 상부 연성막 기판을 더 포함하며, 제어부는, 서버 및 네트워크 망을 통하여, 콘텐츠 서버 중 하나 이상의 서버로부터, 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각을 위한 영상 신호를 수신하고, 수신된 영상 신호에 기초하여 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각을 위한 영상 출력 제어 신호를 생성하도록 구성되고, 투명 연성막과 상부 연성막 기판은 PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트) 및 PI(폴리-이미드) 중 적어도 하나를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a digital signage system comprising: at least one transparent LED display panel; A control connected to one or more transparent LED display panels; A server connected to the control unit through a network; And at least one content server communicatively connected to the server via a network network. According to the digital signage system according to the present invention, each of the at least one transparent LED display panel comprises a film type transparent soft-film substrate having a predetermined size; A metal mesh electrode layer arranged in a lattice form on a transparent soft film substrate; An LED flip chip bonded to a metal mesh electrode layer in a flip chip manner; And a resin layer arranged to seal the LED flip chip bonded to the metal mesh electrode layer, the metal mesh electrode layer being disposed so as to be spatially separated from the position where the LED flip chip is disposed on the metal mesh electrode layer and to surround the LED flip chip, A transparent soft film which is a film type substrate including a flexible plastic polymer material; And a top soft film substrate disposed over the transparent soft film and the resin layer and including a transparent and flexible plastic polymeric material, wherein the control unit is operable to transmit, via the server and the network, one or more transparent Wherein the transparent soft film and the upper soft film substrate are configured to receive a video signal for each of the LED display panels and generate an image output control signal for each of the one or more transparent LED display panels based on the received video signal, (Ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN (poly-ethylene-naphthalate) and PI (poly-imide).
본 발명의 일 실시예에 의하면, 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각은 터치 스크린으로 동작하여 사용자 터치 입력 신호를 수신하도록 구성되고, 제어부는 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각으로부터 사용자 터치 입력 신호를 수신하고, 서버는, 네트워크 망을 통하여 제어부로부터, 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각으로부터 수신된 사용자 터치 입력 신호를 수신할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, each of the one or more transparent LED display panels is configured to receive a user touch input signal from each of the one or more transparent LED display panels, The server may receive user touch input signals received from each of the one or more transparent LED display panels from a control unit via a network.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 투명 LED 디스플레이 패널 중 하나 이상은, 건축물의 내부 또는 외부의 벽에 부착될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, one or more of the transparent LED display panels may be attached to a wall inside or outside the building.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 제어부는, 영상 출력 제어 신호를, DMX512 조명 프로토콜 또는 I2C 시리얼 데이터 전송 프로토콜에 따라, 투명 LED 디스플레이 패널 각각에 전달할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the controller comprises a video display control signal, according to one trillion people DMX512 protocol or the I 2 C serial data transmission protocol, can be transmitted to each of the transparent LED display panel.
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본 발명에 따른 투명 LED 디스플레이 패널은, 필름타입의 연성 기판상에 배치된 메탈메쉬 전극을 이용하므로, 생산 비용이 낮고 강도가 높으며, 중량이 매우 가볍고 그에 따라 건물 내벽 또는 외벽 어디에나 설치 및 철거가 용이한 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 투명 LED 디스플레이 패널은, 제품 열화 없이 곡면 구현이 가능하며 대면적 설치가 용이한 이점이 있다. 본 발명에 따른 투명 LED 디스플레이 패널은, 건물의 내부 또는 외부의 벽 등에 간단하게 설치될 수 있고, 용이하게 유지 및 관리될 수 있다. 본 발명에 따른 투명 LED 디스플레이 패널은, 도시의 건축물 외벽 등에 적용되어 도시의 미관적 요소를 향상시키고 그에 따라 해당 건축물을 도시의 랜드마크가 되도록 하는 등 새로운 가치를 창조할 수 있다. Since the transparent LED display panel according to the present invention uses a metal mesh electrode disposed on a film type flexible substrate, the production cost is low, the strength is high, the weight is very light, and the installation and dismantling are easy There is one advantage. In addition, the transparent LED display panel according to the present invention has an advantage that a curved surface can be realized without deterioration of a product, and a large area can be easily installed. The transparent LED display panel according to the present invention can be simply installed inside a building or on an external wall, and can be easily maintained and managed. INDUSTRIAL APPLICABILITY The transparent LED display panel according to the present invention can be applied to an outer wall of an urban building to improve aesthetic elements of a city, thereby creating a new value such that the building becomes a landmark of a city.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른, 투명 LED 디스플레이 패널을 포함하는 디지털 사이니지 시스템(100)을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는, 도 1의 제어부(104)의 내부 구성을 개략적으로 보여주는 기능 블록도이다.
도 3은, 도 1의 투명 LED 디스플레이 패널(102)의 단면 구조를 보여주는 예시적 도면이다.
도 4a 내지 도 4e는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 도 3의 투명 LED 디스플레이 패널(102)을 제조하는 예시적 제조 공정을 보여주는 도면이다.Figure 1 is a schematic diagram of a
2 is a functional block diagram schematically showing an internal configuration of the
3 is an exemplary view showing a cross-sectional structure of the transparent LED display panel 102 of Fig.
4A-4E illustrate an exemplary fabrication process for fabricating the transparent LED display panel 102 of FIG. 3, in accordance with one embodiment of the present invention.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다. 이하에서는, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있다고 판단되는 경우, 이미 공지된 기능 및 구성에 관한 구체적인 설명을 생략한다. 또한, 이하에서 설명하는 내용은 어디까지나 본 발명의 일 실시예에 관한 것일 뿐 본 발명이 이로써 제한되는 것은 아님을 알아야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, when it is determined that there is a possibility that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred, a detailed description of known functions and configurations will be omitted. In addition, it should be understood that the following description is only an embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로 본 발명을 한정하려는 의도에서 사용된 것이 아니다. 예를 들면, 단수로 표현된 구성요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성요소를 포함하는 개념으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명의 명세서에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐이고, 이러한 용어의 사용에 의해 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하려는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. For example, an element expressed in singular < Desc / Clms Page number 5 > terms should be understood as including a plurality of elements unless the context clearly dictates a singular value. In addition, in the specification of the present invention, it is to be understood that terms such as "include" or "have" are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, It is not intended that the use of the term exclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
본 명세서에 기재된 실시예에 있어서 '블록' 또는 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하는 기능적 부분을 의미하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 '블록' 또는 '부'는, 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 '블록' 또는 '부'를 제외하고는, 적어도 하나의 소프트웨어 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서로 구현될 수 있다.As used herein, the term " block " or " part " means a functional part that performs at least one function or operation, and may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software. Also, a plurality of 'blocks' or 'sub-units' may be embodied in at least one processor integrated with at least one software module, except for 'blocks' or 'sub-units' that need to be implemented in specific hardware .
덧붙여, 달리 정의되지 않는 한 기술적 또는 과학적인 용어를 포함하여, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 명세서에서 명백하게 달리 정의하지 않는 한 과도하게 제한 또는 확장하여 해석되지 않는다는 점을 알아야 한다.In addition, all terms used herein, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Commonly used predefined terms are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are not to be construed as being excessively limited or extended unless explicitly defined otherwise in the specification of the present invention You should know.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른, 투명 LED 디스플레이 패널을 포함하는 디지털 사이니지 시스템(100)을 개략적으로 도시한 도면이다. Figure 1 is a schematic diagram of a
도시된 바에 의하면, 디지털 사이니지 시스템(100)은, n개의 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)을 포함한다. 그러나, 본 발명이 이로써 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 디지털 사이니지 시스템(100)은 하나 또는 그 외 다른 복수의 투명 LED 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 도 3 및 4와 관련하여 후술하는 바와 같이, 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n) 각각은, 내부에 투명한 필름 타입의 연성 회로 기판, 메탈메쉬 전극층 및 그에 접속된 하나 이상의 LED 플립칩을 포함할 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명에 따른 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n) 각각은 건물 외부 또는 내부의 벽(예컨대, 건물 내장 또는 외장 유리 벽 등)에 부착될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)은 터치 스크린으로 기능하여 사용자 터치 입력을 수신할 수도 있다.As shown, the
전술한 구성을 갖춘 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)은, 투과율이 높고 면 저항이 낮으며, ITO 전극을 이용하는 종래의 투명 디스플레이에 비해, 유지 보수가 용이한 이점을 제공한다. 또한, 전술한 구성의 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)의 경우, 설치 시 건물 벽 등에 인가되는 하중이 적고, 제조 원가를 줄일 수 있으며, 평면뿐만 아니라 곡면 형태로도 용이하게 구현될 수 있고, 대면적 설치가 용이하여, 다양한 용도로 확대 적용이 가능한 이점을 제공한다. 나아가, 전술한 구성의 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)은, 자원 절약 및 환경 오염 방지에도 기여할 수 있다. The transparent LED display panel 102a-102n having the above-described configuration has a high transmittance and a low surface resistance, and provides an easy maintenance as compared with a conventional transparent display using an ITO electrode. In addition, in the case of the transparent LED display panels 102a-102n having the above-described structure, a load applied to a building wall or the like at the time of installation is small, manufacturing cost can be reduced, It is easy to install large area, and it provides advantages that can be extended for various applications. Further, the transparent LED display panels 102a-102n having the above-described configuration can contribute to resource saving and environmental pollution prevention.
도시된 바에 의하면, 디지털 사이니지 시스템(100)은, 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n) 각각과 접속된 각각의 제어부(104a-104n)를 포함한다. 도시된 바에 의하면, 제어부(104a-104n) 각각이 각 하나의 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)을 제어하는 것으로 도시되어 있으나 본 발명이 이로써 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 하나의 제어부가 임의의 복수의 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)을 제어할 수 있다. 제어부(104a-104n)는 각각의 대응하는 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)과 유선 또는 무선 방식으로 통신 가능하게 결합될 수 있다. The
본 발명의 일 실시예에 의하면, 제어부(104a-104n) 각각은, 각 대응하는 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)의 각 LED 칩을 통해 출력할 영상 신호를 내장 또는 외장 메모리로부터 또는 네트워크(106)를 통하여 외부로부터 수신할 수 있다. 제어부(104a-104n) 각각은, 내장 또는 외장 메모리로부터 또는 네트워크를 통하여 외부로부터 수신한 영상 신호에 기초하여, 각 대응하는 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)의 각 LED 칩에 대한 영상 출력 제어 신호, 예컨대 RGB 색 제어 및/또는 전류 세기 제어를 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 제어부(104a-104n)는 또한 각 대응하는 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)을 통해 입력된 사용자 터치 입력 신호를 수신하고 이를 네트워크(106)를 통해 중앙 서버(108)로 전송할 수 있다. 제어부(104a-104n)의 구체적인 구성은 도 2를 참조하여 후술하기로 한다.According to an embodiment of the present invention, each of the
도 1에 도시된 바에 의하면, 디지털 사이니지 시스템(100)의 제어부(104a-104n) 각각은, 네트워크(106)를 통해 중앙 서버(107)에 접속할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 네트워크(106)는 임의의 통신망일 수 있으며, 예컨대 TCP/IP 통신망일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 네트워크(106)는, 예컨대 WiFi망, LAN망, WAN망, 인터넷망 등을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이로써 제한되는 것은 아니다.1, each of the
본 발명의 일 실시예에 의하면, 중앙 서버(107)는, 디지털 사이니지 시스템(100)의 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n) 각각을 위한 영상 신호를 생성하고, 생성된 영상 신호를 네트워크(106)를 통해 각 대응하는 제어부(104a-104n)로 전송할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 중앙 서버(107)는 또한, 제어부(104a-104n)와 네트워크(106)를 통하여, 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)에서 수신된 사용자 터치 입력을 수신할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 중앙 서버(107)는, 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n) 각각을 위한 다양한 영상 신호를 생성하고 중앙 집중적으로 관리할 수 있고, 이를 통해 투명 LED 디스플레이 패널(102a-102n)를 통한 더욱 다채로운 영상의 제공을 가능하게 할 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 중앙 서버(107)는, 외부의 다른 서버, 예컨대 외부의 다른 콘텐츠 서버와 통신하여 각종 영상 생성을 위한 소스 신호를 수신할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the
도 2는, 도 1의 제어부(104)의 내부 구성을 개략적으로 보여주는 기능 블록도이다. 도시된 바에 의하면, 제어부(104)는, 전원 수신부(202), 영상 신호 입력부(204), 통신 인터페이스부(206), 신호 처리부(208), 및 영상 신호 구동부(210)를 포함할 수 있다.2 is a functional block diagram schematically showing an internal configuration of the
구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 전원 수신부(202)는 소정 전압의 직류 또는 교류 전원을 외부로부터 수신하고, 수신한 전원을 소정의 직류 동작 전압으로 변환할 수 있다. 변환된 동작 전압은 제어부(104)의 각 기능부로 전달되어 각 기능부의 동작 전압으로 이용될 수 있다.Although not shown in detail, according to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시예에 의하면, 영상 신호 입력부(204)는, 투명 LED 디스플레이 패널(102)을 통해 출력할 영상 신호를, 내장 또는 외장 메모리 장치로부터 직접 수신할 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 영상 신호 입력부(204)는, 예컨대 마이크로 SD 카드나 USB 메모리 장치 등으로부터 영상 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the video
도시된 바에 의하면, 제어부(104)는 외부의 네트워크(106)와 통신을 가능하게 하는 통신 인터페이스부(206)를 포함할 수 있다. 통신 인터페이스부(206)는, 예컨대 WiFi망, LAN망, WAN망, 인터넷망 등의 외부 통신망에 접속하여, 외부 통신망으로/로부터 신호를 수신 또는 송신할 수 있도록 한다.As shown, the
신호 처리부(208)는, 영상 신호 입력부(204) 또는 통신 인터페이스부(206)를 통해 수신된 영상 신호에 기초하여, 각 대응하는 투명 LED 디스플레이 패널(102)을 통해 출력할 영상 출력 신호, 예컨대 해당하는 투명 LED 디스플레이 패널(102)의 각 LED 칩을 위한 RGB 색 제어 및/또는 전류 세기 제어를 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 신호 처리부(208)에서 생성된 제어 신호는 영상 신호 구동부(210)로 전달되고, 각 대응하는 투명 LED 디스플레이 패널(102)의 각 LED 칩을 구동하는데 이용된다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 제어부(104)와 투명 LED 디스플레이 패널(102) 간에 제어 신호의 전송은, 예컨대 DMX512 조명 프로토콜 또는 I2C 시리얼 데이터 전송 프로토콜 등을 포함한, 임의의 프로토콜에 의해 이루어질 수 있다.The
도 3은, 도 1의 투명 LED 디스플레이 패널(102)의 단면 구조를 보여주는 예시적 도면이다. 도시된 바에 의하면, 투명 LED 디스플레이 패널(102) 각각은, 연성막 기판(302), 메탈메쉬 전극층(304), LED 플립칩(306), 접착층(308), 투명 연성막(312), 수지층(310), 접착층(314), 및 상부 연성막 기판(316)을 포함한다. 3 is an exemplary view showing a cross-sectional structure of the transparent LED display panel 102 of Fig. Each of the transparent LED display panels 102 includes a flexible film substrate 302, a metal mesh electrode layer 304, an LED flip chip 306, an adhesive layer 308, a transparent flexible film 312, An adhesive layer 314, and an upper soft magnetic film substrate 316. [
도시된 바에 의하면, 투명 LED 디스플레이 패널(102)은 연성막 기판(302) 상에 형성된 메탈메쉬 전극층(304)을 포함한다. 메탈메쉬 전극층(304)은, 연성막 기판(302) 위에 금속, 예컨대 저항 값이 낮은 은(Ag)이나 알루미늄(Al) 등의 금속 소재를 미세한 선폭의 그물망 형태로 배치하여 금속 회로 패턴을 형성함으로써 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 메탈메쉬 전극층(304)의 배선 선폭은, 예컨대 5㎛일 수 있다. 메탈메쉬 전극층(304)은, 면 저항이 낮고 강도가 높으며 투과율이 높은 이점을 제공한다.The transparent LED display panel 102 includes a metal mesh electrode layer 304 formed on the softening film substrate 302. The metal mesh electrode layer 304 is formed on the softened film substrate 302, The metal mesh electrode layer 304 is formed by forming a metal circuit pattern by disposing a metal material such as silver (Ag) or aluminum (Al) having a low resistance value in the form of a mesh of fine line width on the softened film substrate 302 Can be provided. According to an embodiment of the present invention, the wiring line width of the metal mesh electrode layer 304 may be, for example, 5 占 퐉. The metal mesh electrode layer 304 has advantages of low surface resistance, high strength, and high transmittance.
도시된 바에 의하면, 투명 LED 디스플레이 패널(102)은 메탈메쉬 전극층(304) 위에 접속된 LED 플립칩(306)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, LED 플립칩(306)은, 메탈메쉬 전극층(304)에 플립칩 실장 방식으로 배치되어, 투명성을 높인다. 또한, 도시된 바에 의하면, 메탈메쉬 전극층(304) 상에 LED 플립칩(306)이 배치된 위치로부터 공간적으로 이격되어 해당 LED 플립칩(306) 주위를 둘러싸도록 접착층(308)과 연성막(312)이 각각 순차적으로 배치되어 있다. 또한, 도시된 바에 의하면, 수지층(310)이 메탈메쉬 전극층(304) 상에 배치된 LED 플립칩(306) 전체를 커버하도록 배치되어, 메탈메쉬 전극층(304)의 전극 패턴 사이의 빈 공간이나, 접착층(308) 및 투명 연성막(312) 사이의 메탈메쉬 전극층(304) 및 LED 플립칩(306)의 접합 부분 위의 공간 등을 밀봉하도록 배치되어 있다. 도시된 바에 의하면, 연성막(312)과 수지층(310) 위에 다시 접착층(314) 및 상부 연성막 기판(316)이 배치되어 있다.The transparent LED display panel 102 may include an LED flip chip 306 connected over the metal mesh electrode layer 304. [ According to the drawings, the LED flip chip 306 is disposed on the metal mesh electrode layer 304 in a flip chip mounting manner to improve transparency. The adhesive layer 308 and the flexible film 312 are formed on the metal mesh electrode layer 304 so as to be spaced apart from the position where the LED flip chip 306 is disposed and to surround the LED flip chip 306. [ Are sequentially arranged. The resin layer 310 is disposed to cover the entire LED flip chip 306 disposed on the metal mesh electrode layer 304 so that the void space between the electrode patterns of the metal mesh electrode layer 304 The space above the bonding portion of the metal mesh electrode layer 304 between the bonding layer 308 and the transparent flexible film 312 and the LED flip chip 306, and the like. The adhesive layer 314 and the upper soft magnetic film substrate 316 are disposed on the soft magnetic film 312 and the resin layer 310 again.
도 4a 내지 도 4e는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 도 3의 투명 LED 디스플레이 패널(102)을 제조하는 예시적 제조 공정을 보여주는 도면이다.4A-4E illustrate an exemplary fabrication process for fabricating the transparent LED display panel 102 of FIG. 3, in accordance with one embodiment of the present invention.
도 4a에 도시된 바와 같이, 먼저 원하는 크기의 면적을 갖는 필름 타입의 연성막 기판(302)이 제공된다. 연성막 기판(302)은, 투명하고 유연한 필름 타입의 기판으로서, 예컨대 PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트), PI(폴리-이미드) 등의 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 4A, first, a film type flexible film substrate 302 having an area of a desired size is provided. The soft film substrate 302 is a transparent and flexible film type substrate which is made of, for example, PET (poly-ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN (poly- And the like), and the like.
그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 연성막 기판(302) 상에 메탈메쉬 전극층(304)이 형성될 수 있다. 메탈메쉬 전극층(304)은, 예컨대 저항 값이 낮은 은(Ag)이나 알루미늄(Al) 등의 금속 소재로 구성될 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 메탈메쉬 전극층(304)은, 예컨대 열 임프린트 또는 UV 임프린트 공정 등에 의해 연성막 기판(302) 위에 격자 형태의 패턴을 형성하고, 그 안에 은이나 알루미늄 등의 금속 소재의 나노 페이스트를 그물망과 같이 미세하게 도포하여 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 메탈메쉬 전극층(304)은, 예컨대 스퍼터링이나 스핀 코팅 등에 의한 포토 레지스트 층의 성막 공정과, 마스크를 통한 노광 및 현상 공정과, 화학적 또는 물리적 방식의 다양한 식각 공정 등의 포토 리소그래피 공정을 통한 패턴 형성과, 은 또는 알루미늄 등의 금속 소재의 도포 및 닥터 블레이드 등을 이용한 인쇄 공정을 통해, 형성될 수 있다. 메탈메쉬 전극층(304)은, 종래 ITO 전극층 등에 비해, 생산 비용이 낮고 면 저항이 낮으며 가시광 투과율이 높은 이점을 제공한다. 메탈메쉬 전극층(304)은 또한 내구성이 좋고 구부림에 강한 이점을 제공한다.Then, as shown in FIG. 4B, a metal mesh electrode layer 304 may be formed on the softening film substrate 302. The metal mesh electrode layer 304 may be made of a metal material such as silver (Ag) or aluminum (Al) having a low resistance value. Although not shown in detail, according to an embodiment of the present invention, the metal mesh electrode layer 304 is formed by forming a lattice-like pattern on the soft magnetic film substrate 302 by, for example, a thermal imprint or a UV imprint process, Or may be formed by a method of finely applying a nano paste of a metal material such as silver or aluminum to a net and printing it. According to another embodiment of the present invention, the metal mesh electrode layer 304 is formed by a process of forming a photoresist layer by, for example, sputtering or spin coating, an exposure and development process through a mask, various etching processes in a chemical or physical manner And a printing process using a doctor blade or the like. In this case, the photolithography process of FIG. The metal mesh electrode layer 304 provides advantages such as low production cost, low surface resistance, and high visible light transmittance compared with the conventional ITO electrode layer and the like. The metal mesh electrode layer 304 also provides good durability and strong bending.
도 4c에 도시된 바에 의하면, 메탈메쉬 전극층(304) 위에 LED 플립칩(306)이 배치될 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, LED 플립칩(306)은 n형 전극과 p형 전극을 각각 포함하며, 리플로우 과정을 통해 이들 n형 전극과 p형 전극을 메탈메쉬 전극층(304)의 소정 위치에 접합함으로써 메탈메쉬 전극층(304)에 실장될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 초음파 접합 방식에 의해 LED 플립칩(306)의 양측 전극이 메탈메쉬 전극층(304)에 접합될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, LED 플립칩(306)의 폭은, 예컨대 80㎛일 수 있다.4C, the LED flip chip 306 may be disposed on the metal mesh electrode layer 304. In this case, Although not shown in detail, according to an embodiment of the present invention, the LED flip chip 306 includes an n-type electrode and a p-type electrode, respectively. Through the reflow process, the n-type electrode and the p- And can be mounted on the metal mesh electrode layer 304 by bonding to the predetermined position of the mesh electrode layer 304. According to another embodiment of the present invention, both sides of the LED flip chip 306 can be bonded to the metal mesh electrode layer 304 by the ultrasonic bonding method. According to an embodiment of the present invention, the width of the LED flip chip 306 may be, for example, 80 占 퐉.
그런 다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 접착층(308)과 투명 연성막(312)이 순차적으로 증착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 접착층(308)과 투명 연성막(312)은 각각, 메탈메쉬 전극층(304) 상에 LED 플립칩(306)이 배치된 위치로부터 공간적으로 이격되어 해당 LED 플립칩(306) 주위를 둘러싸도록 순차적으로 배치되어 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 투명 연성막(312)은, 연성막 기판(302)과 같이, 투명하고 유연한 필름 타입의 기판일 수 있으며, 예컨대 PET, PC, PEN, PI 등의 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료로 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 투명 연성막(312)은, 연성막 기판(302)과 같은 물질일 수 있으나, 본 발명이 이로써 제한되는 것은 아니다. 투명 연성막(312)은, 연성막 기판(302)과는 다른 물질로 구성된 투명하고 유연한 필름막일 수 있음을 알아야 한다.Then, as shown in FIG. 4D, the adhesive layer 308 and the transparent soft film 312 may be sequentially deposited. The adhesive layer 308 and the transparent flexible film 312 are spaced apart from the position where the LED flip chip 306 is disposed on the metal mesh electrode layer 304 so that the corresponding LED flip chip Are arranged sequentially so as to surround the periphery of the base plate 306. According to an embodiment of the present invention, the transparent soft film 312 may be a transparent and flexible film type substrate such as a soft film substrate 302, and may be a transparent and flexible film such as PET, PC, PEN, And may be composed of a plastic polymer material. According to an embodiment of the present invention, the transparent soft film 312 may be the same material as the soft film substrate 302, but the present invention is not limited thereto. It should be noted that the transparent soft film 312 may be a transparent and flexible film composed of a material different from that of the soft film substrate 302.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 도 4e에 도시된 바와 같이, 수지층(310), 접착층(314) 및 상부 연성막 기판(316)이 순차적으로 형성될 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 도 3과 관련하여 전술한 바와 같이, 수지층(310)이, 메탈메쉬 전극층(304) 상에 배치된 LED 플립칩(306) 전체를 커버하도록 배치되어, 메탈메쉬 전극층(304)의 전극 패턴 사이의 빈 공간이나, 접착층(308) 및 투명 연성막(312) 사이의 메탈메쉬 전극층(304) 및 LED 플립칩(306)의 접합 부분 위의 공간 등을 밀봉하도록 배치될 수 있다. 수지층(310)은, 예컨대 이물질이나 습기의 침투를 방지하고 메탈메쉬 전극층(304)의 가시화를 최소화하며 LED 플립칩(306)으로부터 발광되는 빛을 난반사시켜 발광 효과가 증진되도록 기능할 수 있다. 또한, 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 접착층(314) 및 상부 연성막 기판(316)이 투명 LED 디스플레이 패널(102) 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 상부 연성막 기판(316)은, 연성막 기판(302) 및 연성막(312)과 마찬가지로, 투명하고 유연한 필름 타입의 기판일 수 있으며, 예컨대 PET, PC, PEN, PI 등의 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료로 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상부 연성막 기판(316)은, 연성막 기판(302) 및/또는 연성막(312)과 같은 물질이거나 다른 물질일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 수지층(310), 접착층(314) 및 추가적인 연성 기판층(316)은 이물질이나 습기가 패널 내부의 메탈메쉬 전극층(304) 및 LED 플립칩(306) 등에 침투하지 못하도록 방지하는 한편 투명 LED 디스플레이 패널(102)의 기계적 강도를 높이는 기능을 제공한다.4E, the resin layer 310, the adhesive layer 314, and the upper soft magnetic film substrate 316 may be sequentially formed. 3, a resin layer 310 is formed on the entire surface of the LED flip chip 306, which is disposed on the metal mesh electrode layer 304, as shown in FIG. 3, So that the gap between the electrode patterns of the metal mesh electrode layer 304 and the gap between the metal mesh electrode layer 304 and the LED flip chip 306 between the adhesive layer 308 and the transparent soft film 312 And may be arranged to seal the upper space or the like. The resin layer 310 may function to prevent penetration of foreign substances or moisture, minimize visualization of the metal mesh electrode layer 304, and diffuse light emitted from the LED flip chip 306 to improve the light emitting effect. In addition, although not specifically shown, according to an embodiment of the present invention, the adhesive layer 314 and the upper soft magnetic film substrate 316 may be arranged to cover the entire transparent LED display panel 102. The upper softening film substrate 316 may be a transparent and flexible film type substrate like the softening film substrate 302 and the softening film 312 and may be a transparent plastic polymer such as PET, PC, PEN, PI, Material. According to one embodiment of the present invention, the upper softening film substrate 316 may be a material such as the softening film substrate 302 and / or the softening film 312 or other material. According to one embodiment of the present invention, the resin layer 310, the adhesive layer 314, and the additional flexible substrate layer 316 may be formed by foreign matter or moisture penetrating into the metal mesh electrode layer 304 and the LED flip chip 306 inside the panel And the function of increasing the mechanical strength of the transparent LED display panel 102 is provided.
한편, 본 도면에 의하면, 수지층(310), 접착층(314) 및 상부 연성막 기판(316)이 순차적으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이로써 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 접착층 및 상부 연성막 기판이 먼저 배치된 후에, 수지층(310)을 빈 공간에 충진하는 형태로 구현될 수도 있음을 알아야 한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 투명 LED 디스플레이 패널의 제조 공정 중에 또는 공정이 끝난 후에 해당 투명 LED 디스플레이 패널(102)에 대한 물리적 압착 공정이 수행될 수도 있다.Although the resin layer 310, the adhesive layer 314, and the upper soft magnetic film substrate 316 are sequentially formed according to this drawing, the present invention is not limited thereto. According to an embodiment of the present invention, it should be noted that the adhesive layer and the upper soft magnetic film substrate may be firstly disposed, and then the resin layer 310 may be filled in the empty space. According to an embodiment of the present invention, a physical pressing process may be performed on the transparent LED display panel 102 during or after the manufacturing process of the transparent LED display panel.
당업자라면 알 수 있듯이, 본 발명은 본 명세서에서 기술된 예시에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형, 재구성 및 대체될 수 있다. 예를 들어, 본원에 기술된 다양한 기술들은 하드웨어 또는 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 따라서, 본원에 따른 디지털 사이니지 시스템의 특정한 양태나 부분은 범용 또는 전용 마이크로프로세서, 마이크로-컨트롤러 등에 의해 실행 가능한 하나 이상의 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다. As will be appreciated by those skilled in the art, the present invention is not limited to the examples described herein, but may be variously modified, rearranged, and replaced without departing from the scope of the present invention. For example, the various techniques described herein may be implemented in hardware or software, or a combination of hardware and software. Thus, certain aspects or portions of the digital signage system according to the present disclosure may be implemented in one or more computer programs executable by a general purpose or special purpose microprocessor, micro-controller, or the like.
본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 프로그램은, 컴퓨터 프로세서 등에 의해 판독 가능한 저장 매체, 예컨대 EPROM, EEPROM, 플래시 메모리장치와 같은 비휘발성 메모리, 내장형 하드 디스크와 착탈식 디스크 같은 자기 디스크, 광자기 디스크, 및 CDROM 디스크 등을 포함한 다양한 유형의 저장 매체에 저장된 형태로 구현될 수 있다. 또한, 프로그램 코드(들)는 어셈블리어나 기계어로 구현될 수 있고, 전기 배선이나 케이블링, 광섬유, 또는 기타 임의의 다른 형태의 전송 매체를 통해 전송되는 형태로 구현될 수도 있다. A computer program according to an embodiment of the present invention may be stored in a storage medium readable by a computer processor or the like such as a nonvolatile memory such as EPROM, EEPROM, flash memory device, a magnetic disk such as an internal hard disk and a removable disk, CDROM disks, and the like. Also, the program code (s) may be implemented in assembly language or machine language, and may be implemented in a form that is transmitted over electrical wiring or cabling, optical fiber, or any other form of transmission medium.
본 발명의 진정한 사상 및 범주에 속하는 모든 변형 및 변경을 이하의 특허청구범위에 의해 모두 포괄하고자 한다.And all changes and modifications that fall within the true spirit and scope of the present invention are intended to be embraced by the following claims.
본 발명은, 투명 LED 디스플레이 패널을 이용한 디지털 사이니지 시스템 등에 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a digital signage system or the like using a transparent LED display panel.
102a-102n: 투명 LED 디스플레이 패널
104a-104n: 제어부
106: 네트워크
107: 중앙 서버
202: 전원 수신부
204: 영상 신호 입력부
206: 통신 인터페이스부
208: 신호 처리부
210: 영상 신호 구동부
302: 연성막 기판
304: 메탈메쉬 전극층
306: LED 플립칩
308: 접착층
310: 수지층
312: 연성막
314: 접착층
316: 상부 연성막 기판102a-102n: Transparent LED display panel
104a-104n:
106: Network
107: Central server
202: power receiving unit
204: Video signal input unit
206: Communication Interface Unit
208:
210:
302: soft film substrate
304: metal mesh electrode layer
306: LED flip chip
308: Adhesive layer
310: resin layer
312:
314: Adhesive layer
316: upper soft magnetic film substrate
Claims (17)
소정의 크기를 갖는 필름 타입의 투명 연성막 기판;
상기 투명 연성막 기판 상에 격자 형상으로 배치된 메탈메쉬 전극층;
상기 메탈메쉬 전극층에 플립칩 방식으로 접합된 LED 플립칩; 및
상기 메탈메쉬 전극층과 접합된 LED 플립칩을 밀봉하도록 배치된 수지층
을 포함하고,
상기 메탈메쉬 전극층 상에 상기 LED 플립칩이 배치된 위치로부터 공간적으로 이격되어 상기 LED 플립칩 주위를 둘러싸도록 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 필름 타입의 기판인 투명 연성막; 및
상기 투명 연성막과 상기 수지층 위에 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 상부 연성막 기판을 더 포함하며,
상기 서버 및 상기 네트워크 망을 통하여, 상기 콘텐츠 서버 중 하나 이상의 콘텐츠 서버로부터 영상 신호를 수신하고, 수신된 상기 영상 신호에 기초하여 소정의 영상을 상기 LED 플립칩을 통해 제공하도록 구성되고,
상기 투명 연성막과 상기 상부 연성막 기판은 PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트) 및 PI(폴리-이미드) 중 적어도 하나를 포함하는, 투명 LED 디스플레이 패널.A transparent LED display panel, wherein the transparent LED display panel is communicatively connected to a server via a network, and the server is further communicably connected to at least one content server via the network,
A film-type transparent soft-film substrate having a predetermined size;
A metal mesh electrode layer arranged in a lattice shape on the transparent soft film substrate;
An LED flip chip bonded to the metal mesh electrode layer in a flip chip manner; And
A resin layer arranged to seal the LED flip chip bonded to the metal mesh electrode layer
/ RTI >
A transparent soft film which is a film type substrate which is disposed on the metal mesh electrode layer so as to be spaced apart from the position where the LED flip chip is disposed and surrounds the LED flip chip and includes a transparent and flexible plastic polymer material; And
Further comprising an upper softening film substrate disposed on the transparent soft film and the resin layer and including a transparent and flexible plastic polymer material,
Through the server and the network, an image signal from at least one content server of the content server, and to provide a predetermined image through the LED flip chip based on the received video signal,
Wherein the transparent soft film and the upper soft film substrate include at least one of PET (poly-ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN (poly-ethylene-naphthalate) Transparent LED display panel.
상기 투명 연성막 기판은, PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트), 및 PI(폴리-이미드) 중 적어도 하나를 포함하는, 투명 LED 디스플레이 패널. The method according to claim 1,
Wherein the transparent soft magnetic film substrate comprises at least one of PET (poly-ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN (poly- ethylene-naphthalate) LED display panel.
상기 메탈메쉬 전극층은, 은 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는, 투명 LED 디스플레이 패널. The method according to claim 1,
Wherein the metal mesh electrode layer comprises at least one of silver and aluminum.
하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널;
상기 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널에 접속된 제어부;
네트워크 망을 통하여 상기 제어부에 접속된 서버; 및
상기 네트워크 망을 통하여 상기 서버와 통신 가능하게 접속된 하나 이상의 콘텐츠 서버를 포함하며,
상기 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각은
소정의 크기를 갖는 필름 타입의 투명 연성막 기판;
상기 투명 연성막 기판 상에 격자 형상으로 배치된 메탈메쉬 전극층;
상기 메탈메쉬 전극층에 플립칩 방식으로 접합된 LED 플립칩; 및
상기 메탈메쉬 전극층과 접합된 LED 플립칩을 밀봉하도록 배치된 수지층
을 포함하고,
상기 메탈메쉬 전극층 상에 상기 LED 플립칩이 배치된 위치로부터 공간적으로 이격되어 상기 LED 플립칩 주위를 둘러싸도록 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 필름 타입의 기판인 투명 연성막; 및
상기 투명 연성막과 상기 수지층 위에 배치되며, 투명하고 유연한 플라스틱 고분자 재료를 포함하는 상부 연성막 기판을 더 포함하며,
상기 제어부는,
상기 서버 및 상기 네트워크 망을 통하여, 상기 콘텐츠 서버 중 하나 이상의 서버로부터, 상기 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각을 위한 영상 신호를 수신하고, 수신된 상기 영상 신호에 기초하여 상기 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각을 위한 영상 출력 제어 신호를 생성하도록 구성되고,
상기 투명 연성막과 상기 상부 연성막 기판은 PET(폴리-에틸렌-테레프탈레이트), PC(폴리-카보네이트), PEN(폴리-에틸렌-나프탈레이트) 및 PI(폴리-이미드) 중 적어도 하나를 포함하는, 디지털 사이니지 시스템.As a digital signage system,
One or more transparent LED display panels;
A control unit connected to the at least one transparent LED display panel;
A server connected to the control unit through a network; And
And at least one content server communicably connected to the server through the network,
Each of the one or more transparent LED display panels
A film-type transparent soft-film substrate having a predetermined size;
A metal mesh electrode layer arranged in a lattice shape on the transparent soft film substrate;
An LED flip chip bonded to the metal mesh electrode layer in a flip chip manner; And
A resin layer arranged to seal the LED flip chip bonded to the metal mesh electrode layer
/ RTI >
A transparent soft film which is a film type substrate which is disposed on the metal mesh electrode layer so as to be spaced apart from the position where the LED flip chip is disposed and surrounds the LED flip chip and includes a transparent and flexible plastic polymer material; And
Further comprising an upper softening film substrate disposed on the transparent soft film and the resin layer and including a transparent and flexible plastic polymer material,
Wherein,
Receiving, via the server and the network network, an image signal for each of the one or more transparent LED display panels from at least one of the content servers, and for each of the one or more transparent LED display panels To generate a video output control signal,
Wherein the transparent soft film and the upper soft film substrate include at least one of PET (poly-ethylene-terephthalate), PC (poly-carbonate), PEN (poly-ethylene-naphthalate) Digital signage system.
상기 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각은 터치 스크린으로 동작하여 사용자 터치 입력 신호를 수신하도록 구성되고,
상기 제어부는 상기 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각으로부터 상기 사용자 터치 입력 신호를 수신하고,
상기 서버는, 상기 네트워크 망을 통하여 상기 제어부로부터, 상기 하나 이상의 투명 LED 디스플레이 패널 각각으로부터 수신된 상기 사용자 터치 입력 신호를 수신할 수 있는, 디지털 사이니지 시스템.6. The method of claim 5,
Wherein each of the one or more transparent LED display panels is configured to operate with a touch screen to receive a user touch input signal,
Wherein the control unit receives the user touch input signal from each of the one or more transparent LED display panels,
Wherein the server is able to receive the user touch input signal received from each of the one or more transparent LED display panels from the control unit via the network.
상기 투명 LED 디스플레이 패널 중 하나 이상은, 건축물의 내부 또는 외부의 벽에 부착되는, 디지털 사이니지 시스템.6. The method of claim 5,
Wherein at least one of the transparent LED display panels is attached to a wall inside or outside the building.
상기 제어부는, 상기 영상 출력 제어 신호를, DMX512 조명 프로토콜 또는 I2C 시리얼 데이터 전송 프로토콜에 따라, 상기 투명 LED 디스플레이 패널 각각에 전달하는, 디지털 사이니지 시스템.
6. The method of claim 5,
Wherein the controller, the video output control signal, one trillion people DMX512 protocol or the I 2 C serial data transfer in accordance with a protocol, a digital signage system for delivering the transparent LED display panel, respectively.
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Legal Events
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| A302 | Request for accelerated examination | ||
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| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
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| E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) |