KR101946452B1 - Lighting Equipment - Google Patents

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KR101946452B1
KR101946452B1 KR1020180079163A KR20180079163A KR101946452B1 KR 101946452 B1 KR101946452 B1 KR 101946452B1 KR 1020180079163 A KR1020180079163 A KR 1020180079163A KR 20180079163 A KR20180079163 A KR 20180079163A KR 101946452 B1 KR101946452 B1 KR 101946452B1
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박찬선
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주식회사 제이앤씨테크
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a lighting device with multiple functions comprises: a substrate having one or more slits; a plurality of LED units mounted on a front surface of the substrate by having the slits therebetween and connected to each other in parallel; and a cover having holes to expose the LED units and coupled to the substrate to cover the front surface of the substrate.

Description

조명장치{Lighting Equipment}[0001] Lighting apparatus [0001]

본 발명의 일실시예들은 실내 또는 실외에서 사용할 수 있는 조명장치에 관한 것이다.One embodiment of the invention relates to a lighting device which can be used indoors or outdoors.

일반적으로, 실내외용 조명장치 중에는 백열등, 형광등, 할로겐 램프 등이 다양하게 사용되고 있다. 백열전구는 빛보다는 열이 더 많이 발생되어 저렴하게 제작될 수 있음에도 현재는 사용이 지양되고 있는 실정이다. 또한 백열전구의 단점을 개선한 형광등은 비록 백열전구보다 전기에너지를 빛 에너지로 전환하는 비율이 높아 에너지 절약이라는 장점을 가지지만, 점등에 소요되는 시간이 길고 그 수명이 짧다는 한계로 새로운 매체를 요구하는 실정이다. 또한, 상기 백열전구와 형광등은 그 부피가 크기 때문에 설치공간을 크게 점유하는 문제점이 있었다. 할로겐 램프는 전력소모가 심하고 또한 사용시 열이 과다하게 발생되고 자외선이 발생된다는 문제점이 있다. 이에 따라 최근에는 발광기능은 그대로 수행하면서 점유공간을 최소화할 수 있는 LED(LED: Light Emitting Diode)를 이용한 조명기구의 개발이 활발히 이루어지고 있다.Generally, incandescent lamps, fluorescent lamps, halogen lamps, and the like are widely used as indoor / outdoor lighting devices. Although incandescent lamps generate more heat than light and can be manufactured at low cost, they are currently being used. In addition, fluorescent lamps that improve the disadvantages of incandescent lamps have the advantage of energy saving because they have a higher rate of converting electrical energy to light energy than incandescent lamps. However, they require a new medium due to the long time required for lighting and the short life span It is true. In addition, the incandescent lamp and the fluorescent lamp have a problem of occupying a large installation space because of their large volume. The halogen lamp has a problem that the power consumption is high and the heat is excessively generated and ultraviolet rays are generated when the halogen lamp is used. Accordingly, recently, a lighting apparatus using an LED (Light Emitting Diode) capable of minimizing a space occupied while performing a light emitting function is being actively developed.

이러한 (LED: Light Emitting Diode)는 종래의 광원에 비하여 소형이고 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 소모되어 에너지 효율이 우수하며, 고속응답 특성을 지니고 있으므로 조명기구에 효율적으로 적용 사용할 수 있게 된다.The LED (Light Emitting Diode) is smaller than the conventional light source, has a long life span, and is directly converted to light energy. Therefore, since the power consumption is low, the energy efficiency is excellent, It is possible to efficiently apply the present invention to the display device.

그러나, 하나의 모듈로 구성되는 조명장치는 설치장소 및/또는 조명목적에 따라 그 길이 또는 폭을 다르게 설정할 필요가 있는 경우마다, 길이 또는 폭이 서로 다른 조명장치를 별도로 제작하여야 하였으므로, 조명장치의 길이 또는 폭을 조절하는 데에 한계가 있다는 문제점이 있다.However, since an illumination device composed of one module is required to separately produce illumination devices having different lengths or widths, it is necessary to separately prepare lighting devices each having a different length or width depending on the place of installation and / There is a problem that there is a limit in adjusting the length or width.

또한, 조명장치로 전원을 공급하기 위하여 전원과 조명장치를 전선을 이용하여 연결하는 과정에서, 여러 개의 전선의 피복을 적당한 길이로 벗겨내고, 전선의 내부의 도체선들을 서로 꼬아서 연결하고, 별도의 절연테이프로 도체선이 꼬인 부분을 마감하는 것이 일반적인데, 이러한 방법은 전선을 연결하는 작업이 복잡하고, 전선을 연결하기 위한 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.In addition, in the process of connecting the power source and the lighting device to each other by using the electric wire to supply power to the lighting device, the covering of several electric wires is peeled to a proper length, the conductive wires inside the electric wire are twisted to each other, It is a common practice to close the twisted portion of the conductor wire with the insulating tape of the cable. However, this method has a problem in that the work of connecting the wires is complicated and the time for connecting the wires is long.

또한, 조명장치를 실외에 설치하는 경우, 주위의 환경변화에 따라 이물질, 특히, 습기 또는 수분이 조명장치와 전원을 연결하는 부분으로 침투하여 전선이 파손 또는 손상되거나, 사용자의 감전사고의 우려가 있다는 문제점이 있다.In addition, when the lighting apparatus is installed outdoors, foreign matter, particularly moisture or moisture, penetrates into a portion connecting the lighting apparatus and the power source in accordance with a change in environment, thereby causing damage or damage to the electric wire, .

따라서, 조명장치로 사용할 때, 길이 또는 폭의 조절이 자유로우면서도, 휴대나 보관이 간편하고, 방수기능까지 갖춘 조명장치가 고려될 수 있다.Therefore, when used as a lighting device, it is possible to consider a lighting device which is freely adjustable in length or width, and which is simple to carry and store and has a waterproof function.

한국등록특허 제10-1479544호 (2014.12.30)Korean Patent No. 10-1479544 (December 30, 2014)

본 발명의 일 목적은 기존과는 다른 형태의 외관을 갖는 조명장치를 제공하기 위한 것이다. It is an object of the present invention to provide a lighting apparatus having a different appearance from the conventional one.

본 발명의 다른 목적은, 보다 향상된 구조를 갖으며, 복합적인 기능을 갖는 조명장치를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a lighting apparatus having a more improved structure and having a complex function.

이와 같은 본 발명의 해결 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 조명장치는, 하나 이상의 슬릿을 구비한 기판과, 상기 슬릿을 사이에 두고 상기 기판의 전면에 장착되고, 각각 서로 병렬로 연결되는 복수의 엘이디부 및 상기 엘이디부들이 노출되게 홀들을 구비하고, 상기 기판의 전면을 덮도록 결합되는 커버를 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an illumination device comprising: a substrate having at least one slit; and a plurality of light emitting elements mounted on a front surface of the substrate with the slit therebetween, And a cover which covers the front surface of the substrate and has holes to expose the LEDs.

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 기판의 일측에 형성되는 전원단자 및 인접한 다른 기판의 확장단자와 전기적으로 연결되도록 형성되는 연결단자를 더 포함하고, 상기 전원단자는 상기 기판의 배면에 형성된다.According to an embodiment of the present invention, a power supply terminal formed on one side of the substrate and a connection terminal formed to be electrically connected to an extension terminal of another adjacent substrate are formed on a back surface of the substrate .

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 엘이디부를 덮도록 코팅층이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, a coating layer is formed to cover the LED portion.

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 엘이디부는 서로 다른 색으로 발광하는 한쌍의 엘이디소자를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, the LED unit includes a pair of LED elements emitting light of different colors.

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 복수의 기판이 상기 확장단자와 상기 연결단자를 통해 서로 연결되고, 상기 기판들 각각이 디머(Dimmer)스위치에 의해 제어될 때, 상기 어느 하나의 디머스위치는 다른 디머스위치들을 제어하도록 형성된다.According to an example of the present invention, when a plurality of substrates are connected to each other through the extension terminal and the connection terminal, and each of the substrates is controlled by a dimmer switch, And is configured to control other dimmer positions.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 관련된 조명장치는 슬릿을 구비함으로써, 조명모듈의 롤업이 용이하여 휴대 또는 보관시 그 부피를 줄일 수 있다.The lighting device according to at least one embodiment of the present invention configured as described above has a slit, so that the lighting module can be easily rolled up, and the volume of the lighting module can be reduced during carrying or storing.

또한, 인접한 다른 기판과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비하고, 다른 디머스위치를 메인 디머스위치가 조절할 수 있게 형성되어, 조명장치를 구성할 때 그 길이나 폭을 자유롭게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 조명장치를 구성하는 각 엘이디부들을 용이하게 제어할 수 있다. In addition, since the main dimmer position can be adjusted by controlling the position of the other dimmer, the length and the width of the dimmer can be freely adjusted when the lighting device is constructed, It is possible to easily control each of the LEDs constituting the display unit.

그리고, 엘이디부들은 각각 코팅이 되어 있어 방수기능이 보다 뛰어난 조명장치를 제공할 수 있다.In addition, the LED portions are each coated to provide a lighting device with better waterproof function.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따르는 조명장치를 구성하는 조명모듈의 개념도.
도 2는 도 1의 라인 A - A'를 따라 절단한 상태에서의 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 조명모듈 중 기판과 엘이디부를 도시한 도면.
도 4는 도 1에 도시된 조명모듈 중 커버를 도시한 도면.
도 5는 조명모듈을 복수로 연결하여 조명장치를 구성하는 일 예를 도시한 도면.1 is a conceptual diagram of a lighting module constituting a lighting device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1; FIG.
3 is a view showing a substrate and an LED part of the illumination module shown in Fig.
Fig. 4 shows a cover of the lighting module shown in Fig. 1; Fig.
5 is a view showing an example in which a plurality of lighting modules are connected to constitute a lighting device.

이하, 본 발명에 관련된 조명장치에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Hereinafter, a lighting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따르는 조명장치를 구성하는 조명모듈의 개념도이고, 도 2는 도 1의 라인 A - A'를 따라 절단한 상태에서의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명모듈 중 기판과 엘이디부를 도시한 도면이고, 도 4는 도 1에 도시된 조명모듈 중 커버를 도시한 도면이고, 도 5는 조명모듈을 복수로 연결하여 조명장치를 구성하는 일 예를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a lighting module constituting a lighting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line A - A 'of FIG. 1, FIG. 4 is a view showing a cover of one of the illumination modules shown in FIG. 1, and FIG. 5 is an example of configuring a lighting device by connecting a plurality of lighting modules. Fig.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 조명장치(100)는 하나 이상의 조명모듈(110, 120, 130)을 구비하여 형성될 수 있다. 조명모듈(110, 120, 130)은 기판(113), 엘이디부(111) 및 커버(116)를 포함한다.1 to 5, the illumination device 100 may be formed with one or more illumination modules 110, 120, and 130. FIG. The lighting modules 110, 120, and 130 include a substrate 113, an LED 111, and a cover 116.

기판(113)은 베어 칩(bare chip) 형태나 패키지 형태의 엘이디부(111)가 실장될 때 이를 지지하도록 형성된다. 기판(113)은 수지로 형성되는 바디와 도전성 플레이트를 구비하여 플렉서블(flexible)하게 형성될 수 있다. 바디는 PET, PI, PC 및 ABS 중 어느 하나의 수지를 포함하여 내열성을 갖도록 형성된다. 도전성 플레이트는 엘이디부(111)와 단자를 서로 연결할 수 있도록 회로 패턴(138)을 구비하여 형성된다. 도전성 플레이트는 구리, 알루미늄, 구리계 합금, 알루미늄계 합금 등을 포함하여 형성될 수 있다.The substrate 113 is formed so as to support the bare chip or the package 111 when the package 111 is mounted. The substrate 113 can be formed to be flexible by having a body formed of resin and a conductive plate. The body is formed to have heat resistance including any one of PET, PI, PC, and ABS. The conductive plate is formed with a circuit pattern 138 to connect the LED portion 111 and the terminal to each other. The conductive plate may be formed of copper, aluminum, a copper-based alloy, an aluminum-based alloy, or the like.

기판(113)에는 하나 이상의 슬릿(112)이 형성된다. 엘이디부(111)는 슬릿(112)을 사이에 두고 양측에 형성되거나 일측에 형성될 수 있다. 슬릿(112)으로 인해 기판(113)을 용이하게 말거나 접을 수 있다. 일 예로, 기판(113)을 롤 형태가 되도록 말아서(roll up) 휴대하거나 보관할 수 있다.At least one slit 112 is formed in the substrate 113. The LED 111 may be formed on both sides of the slit 112 or may be formed on one side. The substrate 113 can easily be folded or folded due to the slit 112. For example, the substrate 113 may be rolled up and carried or stored in roll form.

엘이디부(111)는 하나의 엘이디 소자로 형성되거나 두개 이상의 엘이디 소자(111a, 111b)를 구비하여 형성될 수 있다. 두개 이상의 엘이디 소자(111a, 111b)로 구현될 때, 각 엘이디 소자는 휘도가 다르거나 다른 색상으로 발광되도록 형성될 수 있다. 예를 들어 엘이디부(111)가 한쌍의 엘이디 소자(111a, 111b)로 형성될 때, 각 소자의 색깔이 서로 다르게 형성될 수 있다. 그리고, 한쌍의 엘이디 소자(111a, 111b)가 발광될 때 하나의 색으로 조합되어 발광될 수 있으며, 빛의 균일도를 향상시킬 수 있다. 또한, 후술하는 디머스위치(151, 152, 153)에 의해 한쌍의 엘이디 소자(111a, 111b) 중 어느 하나만이 발광될 수도 있다.The LED 111 may be formed of one LED element or two or more LED elements 111a and 111b. When implemented with two or more LED elements 111a and 111b, each LED element may be formed to emit light of different brightness or different colors. For example, when the LED 111 is formed of a pair of LED elements 111a and 111b, colors of the respective elements may be different from each other. When the pair of LED elements 111a and 111b emit light, they can be emitted in a single color and light uniformity can be improved. Further, only one of the pair of LED elements 111a and 111b may emit light by dimmer positions 151, 152 and 153 described later.

엘이디부들(111)은 복수가 줄을 지어 기판(113) 상에 장착될 수 있으며, 복수의 엘이디부들(111)이 격자 형태로 배치될 수 있다. 제조 공정에 따라 기판(113)에 일체로 형성될 수도 있다. 이 때, 엘이디부들(111)은 각각 병렬로 단자와 연결된다. 이로 인해, 어느 하나의 엘이디부(111)에 이상이 발생하더라도 다른 엘이디부(111)에 대한 전원공급이나 제어가 독립적으로 이루어진다.A plurality of LEDs 111 may be mounted on the substrate 113 in a row, and a plurality of LEDs 111 may be arranged in a lattice form. Or may be integrally formed on the substrate 113 according to a manufacturing process. At this time, the LEDs 111 are connected to the terminals in parallel. Therefore, even if an error occurs in any one of the LED units 111, power supply and control for the other LED unit 111 are performed independently.

도 2를 참조하면, 엘이디부(111)를 덮도록 코팅층(119)이 형성된다. 코팅층(119)은 발수재, 방수재 및 바인더를 포함한 코팅액을 기판(113)에 엘이디부(111)가 실장된 이후 분사시킨 후, 이를 건조하는 과정을 통해 형성될 수 있다. 코팅액을 형성하는 일 예로, 발수 물질은 실란계 화합물, 불소계 화합물 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 방수 물질은 산화티타늄(TiO2), 산화세륨(CeO) 및 산화규소(SiO2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 바인더는 메타크릴산메틸(MMA), 메타아크릴산(MAA), 폴리카보네이트(PC), 페놀수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 에이비에스(ABS) 수지, 이들의 폴리머블랜드, 공중합체 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, a coating layer 119 is formed to cover the LED 111. The coating layer 119 may be formed by spraying a coating liquid including a water repellent material, a waterproof material, and a binder onto the substrate 113 after the LED unit 111 is mounted, and then drying the coating liquid. The water-repellent material may include at least one of a silane-based compound, a fluorine-based compound, and a mixture thereof. The water-repellent material may include titanium oxide (TiO 2), cerium oxide (CeO 2), silicon oxide (SiO 2) (MA), a polycarbonate (PC), a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, an ABS resin, and the like. The binder may be at least one selected from the group consisting of methylmethacrylate (MMA), methacrylic acid Polymer blends, copolymers, and mixtures thereof.

코팅 공정과 건조 공정을 좀 더 자세히 살펴보면, 스프레이 코팅 공정을 이용할 경우, 스프레이 설치된 자동로에 인쇄 회로 기판(113)을 컨베이너 벨트를 타고 자동으로 통과시키는 과정에서 일차 코팅이 완료되고 일차 코팅이 완료된 인쇄 회로 기판(113)은 다음 단계인 경화로를 거쳐 완전 경화된 상태로 제조 공정을 마치게 된다.When the spray coating process is used, the coating process and the drying process are more detailed. In the process of automatically passing the printed circuit board 113 through the conveyer belt to the spray-installed automatic furnace, the primary coating is completed and the primary coating is completed The printed circuit board 113 is completely cured through the curing furnace to complete the manufacturing process.

디핑 코팅 공정을 이용할 경우, 인쇄 회로 기판(113)을 코팅제 용액에 딥핑 공법으로 도포하여 안착시킨 후 경화로를 통과시켜 경화시키는 제조 방법으로 완료한다. 또한, 수동으로 제조할 경우 인쇄 회로 기판(113)를 선반 위에 정리하여 나열하고 숙련된 인원으로 코팅전용 붓, 콤프레샤를 이용한 코팅전용 스프레이를 이용하여 제조하는 방법도 이용될 수 있다.When the dipping coating process is used, the printed circuit board 113 is applied to the coating solution by a dipping method, and then the printed circuit board 113 is completed by passing through a hardening furnace and curing. Also, when manually manufactured, the printed circuit board 113 may be arranged on a shelf, and a skilled artisan may use a coating brush or a spray for exclusive use of a coating using a compressor.

코팅층(119)을 형성함으로써, 각 엘이디부(111)를 전체적 또는 개별적으로 코팅할 수 있다. 이로 인해, 기판(113)을 말거나 접을 때 보다 높은 유연성을 제공할 수 있다. 즉, 코팅층(119)이 아닌 방수필름을 적층하는 경우라면 유연성이 저하되고 두께가 증가함으로 인해 말기(roll up)가 어려워진다.By forming the coating layer 119, each of the LEDs 111 can be coated entirely or individually. This can provide greater flexibility when the substrate 113 is rolled or folded. That is, in the case of laminating a waterproof film other than the coating layer 119, flexibility is lowered and roll-up is difficult due to increase in thickness.

도 1과 도 4를 참조하면, 기판(113)의 전면을 덮도록 커버(116)가 기판(113)에 결합된다. 커버(116)는 엘이디부들(111)이 노출되게 홀(117)들을 구비한다. 커버(116)는 PET, PI, PC 및 ABS 중 어느 하나의 수지를 포함하여 형성될 수 있다. 커버(116)는 기판(113) 전면의 오염을 방지하기 위한 용도이므로, 어느 수지도 가능하다. 커버(116)는 기판(113)의 유연성을 저하시키지 않기 위해서 최소한의 두께로 형성된다.Referring to FIGS. 1 and 4, a cover 116 is coupled to the substrate 113 to cover the entire surface of the substrate 113. The cover 116 has holes 117 to expose the LEDs 111. The cover 116 may be formed of any one of PET, PI, PC, and ABS. Since the cover 116 is used for preventing contamination on the entire surface of the substrate 113, any resin can be used. The cover 116 is formed to have a minimum thickness so as not to deteriorate the flexibility of the substrate 113.

기판(113)의 일측에 전원단자(115)가 형성되고, 타측에 연결단자(161, 171, 163, 173)가 형성될 수 있다. 전원단자(115)를 통해 엘이디부(111)의 밝기나 점멸을 제어하는 스위치나 엘이디 소자에 전력을 공급하는 전원과 연결될 수 있다. 전원단자(115)는 기판(113)의 배면에 형성된다. 전원단자(115)는 엘이디부(111)가 형성되지 않은 기판(113)의 테두리에 형성된다. 이로 인해, 전원단자(115)와 엘이디부(111) 중 어느 하나가 고온으로 가열될 때, 다른 하나가 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.A power supply terminal 115 may be formed on one side of the substrate 113 and connection terminals 161, 171, 163 and 173 may be formed on the other side. And may be connected to a power source for supplying power to a switch or an LED element for controlling brightness or flicker of the LED unit 111 through a power source terminal 115. [ The power supply terminal 115 is formed on the back surface of the substrate 113. The power supply terminal 115 is formed on the edge of the substrate 113 on which the LED 111 is not formed. Thus, when either one of the power supply terminal 115 and the LED 111 is heated to a high temperature, the other one can be prevented from being affected.

도 5를 참조하면, 연결단자(161, 171, 163, 173)는 다른 기판(113)에 형성된 확장단자(162, 172, 164, 174)와 전기적으로 연결될 수 있게 형성된다. 연결단자(161, 171, 163, 173)를 통해 인접한 다른 기판(113)에 형성된 확장단자(162, 172, 164, 174)와 연결됨으로써, 다른 기판(113)에 전원을 공급하거나, 다른 기판(113)에 형성된 엘이디부들(111)을 제어하는 신호를 전달할 수 있다. 이로 인해, 조명장치(100)를 유기적으로 구성할 수 있다. 즉, 복수의 조명모듈(110, 120, 130)을 서로 연결할 수 있어 조명장치(100)의 길이 또는 폭을 자유롭게 조절할 수 있다.Referring to FIG. 5, the connection terminals 161, 171, 163, and 173 are formed to be electrically connected to the extension terminals 162, 172, 164, and 174 formed on the other substrate 113. 172, 164, and 174 formed on another adjacent substrate 113 through the connection terminals 161, 171, 163, and 173 to supply power to the other substrate 113, 113 and the LEDs 111 formed on the display unit 113. [ As a result, the illumination device 100 can be constructed organically. That is, the plurality of illumination modules 110, 120, and 130 can be connected to each other, and the length or width of the illumination device 100 can be freely adjusted.

도 5를 참조하면, 복수의 기판(113)들이 확장단자(162, 172, 164, 174)와 연결단자(161, 171, 163, 173)를 통해 서로 연결될 다. 각 기판(113)들에 실장된 엘이디부들(111)을 제어하도록 디머스위치(151, 152, 153)들이 각 기판(113)에 연결된다. 이 때, 어느 하나의 디머스위치(151, 152, 153)가 다른 디머스위치(151, 152, 153)들을 제어하도록 형성된다. 즉, 제1 디머스위치(151)가 메인스위치가 되어 인접한 기판(113)에 연결된 다른 디머스위치들(152, 153)을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of substrates 113 are connected to each other through extension terminals 162, 172, 164, and 174 and connection terminals 161, 171, 163, and 173. Dimmer positions 151, 152 and 153 are connected to each substrate 113 to control the LEDs 111 mounted on each substrate 113. [ At this time, one of the dimmer positions 151, 152, 153 is formed to control the other dimmer positions 151, 152, 153. That is, the first dimmer position 151 can be the main switch and control other dimmer positions 152, 153 connected to the adjacent substrate 113.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르는 조명장치(100)는 슬릿(112)을 구비함으로써, 조명모듈(110, 120, 130)의 롤업이 용이하여 휴대 또는 보관시 그 부피를 줄일 수 있으며, 인접한 다른 기판(113)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비하고, 다른 디머스위치를 메인 디머스위치가 조절할 수 있게 형성되어, 조명장치(100)를 구성할 때 그 길이나 폭을 자유롭게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 조명장치(100)를 구성하는 각 엘이디부들(111)을 용이하게 제어할 수 있다. 그리고, 엘이디부들(111)은 각각 코팅이 되어 있어 방수기능이 월등하다.As described above, the illumination device 100 according to the present invention can easily roll up the lighting modules 110, 120, 130 by providing the slits 112, thereby reducing the volume of the lighting modules 110, 120, And the terminals are electrically connected to the substrate 113. The position of the main dimmer can be adjusted to the position of the other dimmer so that the length and width of the dimmer can be freely adjusted when the lighting device 100 is formed It is possible to easily control each of the LEDs 111 constituting the lighting apparatus 100. [ Further, the LEDs 111 are each coated, and the waterproof function is superior.

상기와 같이 설명된 조명장치는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.It is to be understood that the above-described embodiments are not limited to the above-described embodiments, and the embodiments may be modified so that all or some of the embodiments may be selectively combined It is possible.

Claims (5)

말아서 휴대가 가능하도록 플렉서블하게 형성되고, 복수의 슬릿을 구비한 기판;
상기 슬릿을 사이에 두고 상기 기판의 전면에 장착되고, 각각 서로 병렬로 연결되는 복수의 엘이디부;
상기 엘이디부들이 노출되게 홀들을 구비하고, 상기 슬릿과 상기 기판의 전면을 덮도록 결합되는 커버;
상기 기판의 일측에 형성되는 전원단자 및
인접한 다른 기판의 확장단자와 전기적으로 연결되도록 형성되는 연결단자를 포함하고,
상기 엘이디부들은 상기 전원단자에 병렬로 연결되고,
상기 전원단자는 상기 기판의 배면에 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
A substrate formed to be flexible so as to be capable of being rolled, and having a plurality of slits;
A plurality of LEDs mounted on the front surface of the substrate with the slits therebetween and connected to each other in parallel;
A cover having holes to expose the LED portions and to cover the slit and the front surface of the substrate;
A power supply terminal formed on one side of the substrate;
And a connection terminal formed to be electrically connected to an extension terminal of another adjacent substrate,
The LEDs are connected to the power terminal in parallel,
And the power supply terminal is formed on a back surface of the substrate.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 엘이디부를 덮도록 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method according to claim 1,
And a coating layer is formed to cover the LED unit.
제3항에 있어서,
상기 엘이디부는 서로 다른 색으로 발광하는 한쌍의 엘이디소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method of claim 3,
And the LED unit includes a pair of LED elements emitting light of different colors.
제4항에 있어서,
복수의 기판이 상기 확장단자와 상기 연결단자를 통해 서로 연결되고,
상기 기판들 각각이 디머(Dimmer)스위치에 의해 제어될 때, 상기 어느 하나의 디머스위치는 다른 디머스위치들을 제어하도록 형성되는 메인스위치인 것을 특징으로 하는 조명장치.
5. The method of claim 4,
A plurality of substrates are connected to each other through the extension terminal and the connection terminal,
Wherein when one of the substrates is controlled by a dimmer switch, the one dimmer position is a main switch formed to control the other dimmer positions.
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