KR101944670B1 - 스마트폰 분해 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스마트폰 분해 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 분해 대상인 스마트폰을 준비하는 단계; 상기 스마트폰을 열챔버에서 예열하여 전처리하는 단계; 상기 스마트폰의 테두리 부분을 80 내지 120℃의 온도로 가열하는 단계; 상기 스마트폰을 분해하기 위해 우레아(Urea)를 포함하는 접착제거용 혼합물을 준비하는 단계; 상기 접착제거용 혼합물을 상기 스마트폰의 내부에 투입하여 처리하는 단계; 및 상기 스마트폰을 분리하는 단계를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.

Description

스마트폰 분해 방법 {DISASSEMBLING METHOD OF SMART PHONE}

본 발명은 스마트폰 분해 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착제거용 혼합물을 이용하여 스마트폰을 안전하게 분해할 수 있는 스마트폰 분해 방법에 관한 것이다.

이동통신 산업의 발달에 힘입어 휴대폰, PDA, DMB 등의 휴대용 단말기가 필수적인 소지품으로 자리매김하고 있으며, 그 대표적인 예가 스마트폰이다. 스마트폰은 고유 기능인 통화 기능 외에도 동영상 재생, 음악 재생, 디지털 카메라, DMB 수신, 네비게이션, 인터넷 등 다양한 부가 기능이 추가되고, 그 디자인이나 형상 등도 점점 미려해지고 있다.

이러한 스마트폰은 사용자에 의해 직접 설치된 응용프로그램을 통해 다양한 서비스를 사용자에게 제공한다는 이점 때문에 수요자에게 많은 각광을 받고 있고, 일상적인 생활을 할 때 LTE, WiFi와 같은 무선망을 사용하여 어디서든 인터넷에 접속할 수 있으므로, 사용자는 무료함을 달래기 위해 영화나 TV를 보거나, 다양한 어플리케이션을 다운받아 사용할 수 있다.

이와 같은 스마트폰의 개발은 스마트폰의 가격 상승을 이끌어 스마트폰의 가격도 점점 상승하는 추세에 있다. 또한, 사용자들은 현대인의 필수품이 된 스마트폰을 장시간 휴대하고 있어야 하며, 사람들이 많은 장소나 대중 교통을 이용하여 이동하는 경우에 타인에 의해 예기치 않게 부딪치거나 놓치게 되어 스마트폰이 고장나는 경우가 빈번히 발생하였다.

이에 따라, 사용자들은 고가이면서 미려한 자신의 스마트폰에 생길 수 있는 긁힘이나 흠집, 충격에 의한 파손 등에 더욱 민감해졌으며, 고가의 스마트폰을 수리하는 기술이 절실히 요구되고 있다.

그러나, 아이폰, 갤럭시 등 다수의 스마트폰의 수리방식이 개별 부품을 교체하는 방식이 아니고, 전체 부품을 교체해야 하기 때문에 장시간의 수리 시간이 요구되고 있다 또한, 최근의 스마트폰은 신제품의 출시가 점점 빨라져 한 제품의 라이프 사이클(Life Cycle)이 점점 짧아지고 있고, 이에 따른 수리시 요구되는 부품의 확보 등이 어려운 문제점이 있었다.

이에 따라, 공공연하게 사설 수리업체가 생겨나게 되었는데, 이러한 사설 수리업체는 개별적인 노하우에 의해 수리를 하게 됨으로써 제품 수리의 신뢰성이 떨어지게 되었다 또한, 스마트폰의 수리를 위한 제품의 분해 시, 수리업체의 개별적인 노하우에 의해 분해를 하여 수리를 함으로써, 사용자가 예상하지 못한 제품의 흠결이 발생하게 되며, 사용자가 원하는 수준의 수리를 지원하지 못하였다.

특히, 스마트폰에서 강화유리와 LCD 기판을 포함하는 스마트폰의 전면부와, 중간 베젤(Bezel) 부분을 분리하는 방법에 대한 수리 노하우에 대하여는 제안된 것이 없고, 또한, 강화유리만 파손된 경우에는 충분히 재활용할 수 있는 중간 베젤과 고가의 LCD 기판도 모두 교체해야 하므로 교체 비용이 증가되는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대한민국 등록특허 제10-1537994호(발명의 명칭: 스마트폰 분해 방법)이 제시되었으나, 이 기술은 스마트폰을 가열하는 단계에서 스마트폰의 뒷면 전체를 가열하기 때문에, 스마트폰 내부의 기판에 필요 이상의 열이 가해져 손상될 문제점이 있다.

또한 종래에는 스마트폰 분해 시, 스마트폰 내부의 접착테이프 또는 접착제 제거하기 위해 D-리모넨(D-Limonene)이 포함된 혼합 용액을 사용하였다. 그러나 D-리모넨(D-Limonene)은 사람의 상복부에서 전흉부 부위의 통증 및 압통, 오심과 구토, 설사 증세가 보고되고 있으며, 과량 섭취시, 혈뇨 및 단백뇨가 발생할 수 있다는 보고가 있다. 또한 구강 및 목의 통증, 복부 통증, 오심, 구토, 설사, 일시적 흥분, 운동실조증, 섬망, 긴장성혼미, 기침, 숨막힘, 호흡곤란, 청색증, 발열 및 빈맥이 발생할 수 있다는 보고도 있으며, 폐 섬유아세포막의 침투성을 증가시키고, 심각한 손상을 가져온다고 보고도 있다. 이처럼 D-리모넨(D-Limonene)은 최근에 인체에 유해하여 그 사용이 점차 감소되고 있는 추세에 있으며, D-리모넨(D-Limonene)을 포함하지 않는 접착제거용 혼합물의 개발이 필요한 실정이다.

KR 10-1537994 B1 (2015. 07. 14.)

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 스마트폰 내부의 기판에 필요 이상의 열이 가해져 손상되지 않도록 하는 스마트폰 분해 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 D-리모넨(D-Limonene)을 포함하지 않는 접착제거용 혼합물을 사용함으로써 스마트폰 분해 시 인체에 유해한 물질이 외부로 노출되지 않는 스마트폰 분해 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 분해 대상인 스마트폰을 준비하는 단계; 상기 스마트폰을 열챔버에서 예열하여 전처리하는 단계; 상기 스마트폰의 테두리 부분을 80 내지 120℃의 온도로 가열하는 단계; 상기 스마트폰을 분해하기 위해 우레아(Urea)를 포함하는 접착제거용 혼합물을 준비하는 단계; 상기 접착제거용 혼합물을 상기 스마트폰의 내부에 투입하여 처리하는 단계; 및 상기 스마트폰을 분리하는 단계를 포함한다.

또한 본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 상기 전처리하는 단계에서, 상기 스마트폰을 열챔버에서 70 내지 80℃의 온도로 1 내지 30 분간 예열할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 상기 가열하는 단계에서, 상기 스마트폰 테두리 부분은 80 내지 120℃의 온도로 가열하고, 상기 스마트폰의 테두리 이외의 부분을 방열할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 상기 접착제거용 혼합물이 25 내지 88 중량부의 유기 용제, 5 내지 84 중량부의 우레아(Urea), 0.0001 내지 10 중량부의 계면 활성제를 포함할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 상기 유기 용제가 물, 다가 알코올, N-메틸피롤리돈(N-Methylpyrrolidinone), 디메틸포름아마이드(Dimethylmethanamide), 아세톤(Acetone) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 종래 기술보다 스마트폰 내부의 기판에 가해지는 열을 감소시킬 수 있고, 이로써 스마트폰 내부의 기판이 분해 시 열에 의해 손상되지 않도록 할 수 있다.

본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법은 종래 기술과 달리 D-리모넨(D-Limonene)을 포함하지 않는 접착제거용 혼합물을 사용함으로써 스마트폰 분해 시 인체에 유해한 물질이 외부로 노출되지 않고, 이로써 작업자의 안전을 보장할 수 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 장치의 측면도이다.
도 5는 스마트폰 후면 커버가 제거된 상태가 도시된 상태도이다.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "내지사이에"와 "바로 내지사이에" 또는 "내지에 이웃하는"과 "내지에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 방법의 순서도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 장치의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 장치의 측면도이다. 도 5는 스마트폰 후면 커버가 제거된 상태가 도시된 상태도이다. 도 1 내지 도 5를 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 방법에 대해 구체적으로 살펴본다.

도 1 및 도 2를 참고하면 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 방법은 분해대상인 스마트폰을 준비하는 단계(S10); 스마트폰을 예열하여 전처리하는 단계(S20); 스마트폰 테두리 부분을 80 내지 120℃의 온도로 가열하는 단계(S30); 스마트폰을 분해하기 위해 우레아(Urea)를 포함하는 접착제거용 혼합물을 준비하는 단계(S40); 접착제거용 혼합물을 상기 스마트폰의 내부에 투입하여 처리하는 단계(S50); 및 스마트폰의 전면부를 흡착하여 스마트폰 전면부를 스마트폰으로부터 분리시키는 단계(S60)를 포함하여 구성될 수 있다.

그리고 필요에 따라, 스마트폰이 분리된 후 작업자가 스마트폰을 수리하거나 작업을 하는 수리/작업 단계(S70); 및 수리 또는 작업이 완료된 스마트폰을 결합하는 단계(S80)를 더 포함하여 구성될 수 있다.

S10 단계는 분해 대상인 스마트폰을 준비하는 단계로, 분해를 필요로 하는 스마트폰을 준비하는 단계이다. 스마트폰은 아이폰, 갤럭시폰을 비롯한 다양한 종류의 스마트폰일 수 있으며, 수리를 위하여 분해를 요하는 휴대용 단말기일 수 있다. 또한, 분해 대상 스마트폰을 준비하는 단계는 수리를 요하는 스마트폰 전체 제품을 준비할 수도 있으나, 스마트폰의 메인보드와 부품을 분리하여 중간 베젤과, 강화유리 및 LCD 기판으로 구성된 전면부만을 준비할 수도 있다.

S20 단계는 분해 대상인 스마트폰을 예열하여 전처리하는 단계로, 스마트폰을 열챔버(미도시)에서 70 내지 80℃의 온도로 예열할 수 있다. 이때 예열하는 시간은 1 내지 30 분 사이에서 이루어질 수 있는데, 예열하는 시간은 스마트폰의 종류에 따라 달라질 수 있다. 만약 이러한 예열 단계 없이 스마트폰을 가열하면, 스마트폰이 급격한 온도 변화에 의해 손상될 수 있는데, 본 발명은 스마트폰을 예열하는 단계를 통해 본 가열 단계인 S30 단계에서 스마트폰이 급격하게 가열되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한 S20 단계는 S30 단계의 가열에 사용되는 장치와는 별도인 열챔버에서 이루어지기 때문에, 미리 정해진 시간에 열챔버에서 분해 대상 스마트폰을 예열하면 전체적인 공정시간이 늘어나는 것을 방지할 수 있다.

S30 단계는 스마트폰 테두리 부분을 80 내지 120℃의 온도로 가열하는 단계로, 하기 단계에서 수행될 접착제거용 혼합물의 반응을 활성화시켜 스마트폰의 분해 작업을 안전하고 용이하게 수행할 수 있도록 하며, 예를 들어 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 장치를 이용하여 스마트폰 테두리 부분을 가열할 수 있다.

도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 장치(100)는 본체(110); 본체(110) 위에 형성되는 가열 플레이트(120); 가열 플레이트(120) 일측에 형성되는 조작판(130)을 포함하여 구성될 수 있다. 이때 스마트폰의 테두리 부분만을 가열시키기 위해 가열 플레이트(120) 상에 테두리 가열부(121)가 형성될 수 있다. 테두리 가열부(121)는 도 2에 도시된 바와 같이 스마트폰의 테두리 부분만 안착될 수 있도록 직사각형 형태를 갖는다. 이러한 스마트폰 분해 장치(100)를 이용하여 S30 단계에서 스마트폰을 테두리 가열부(121)에 올려 놓은 다음 스마트폰을 가열할 수 있다.

이렇게 스마트폰을 테두리 가열부(121)에 올려 놓은 다음 스마트폰을 가열하면, 스마트폰의 테두리 부분만 가열하고, 스마트폰의 테두리 부분 이외는 가열되지 않도록 할 수 있다. 이때 테두리 가열부(121)가 가열되면 주변의 공기도 가열될 수 있지만, 단순히 평평한 형태의 가열 플레이트(120)에 가열하는 것에 비해 스마트폰의 테두리 부분 이외는 가열되지 않도록 할 수 있다.

참고적으로 도 5는 스마트폰 후면 커버가 제거된 상태가 도시된 상태도인데, 도 5에 도시된 바와 같이 스마트폰의 내부의 접착테이프가 스마트폰의 테두리 부분에 존재한다. 따라서 본 발명에 따른 스마트폰 분해 방법을 이용하여 스마트폰의 테두리 부분만 가열하고, 스마트폰의 테두리 부분 이외는 가열되지 않도록 하면, 스마트폰의 내부의 접착테이프는 효과적으로 녹일 수 있고, 스마트폰 내부의 기판이 열에 의해 손상되지 않도록 할 수 있다.

또한 참고적으로 본 발명에서 의미하는 스마트폰 테두리 부분은 스마트폰의 상단, 하단, 좌측단 및 우측단 각각으로부터 0.1 내지 3cm 떨어진 지점까지일 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 분해 장치(100)의 테두리 가열부(121)는 상단, 하단, 좌측단 및 우측단 각각의 너비가 0.1 내지 3cm 사이에서 형성될 수 있다.

S30 단계에서는 스마트폰 테두리 부분을 80 내지 120℃의 온도로 가열하는데, 필요에 따라 90 내지 100℃의 온도로 가열할 수도 있다. 또한 S30 단계에서는 스마트폰 테두리 부분을 가열하는 시간은 예를 들어 40 내지 80초 사이일 수 있다. 그러나 이러한 시간은 하나의 실시예에 불과할 뿐 분해하려는 대상 스마트폰의 종류에 따라 S30단계에서의 가열 시간이 달라질 수 있다.

또한 본 발명에서는 스마트폰의 테두리 부분 이외는 가열되지 않도록 하기 위해, S30 단계에서 스마트폰 테두리 부분은 80 내지 120℃의 온도로 가열하고, 스마트폰의 테두리 이외의 부분이 가열되지 않도록 방열할 수 있다.

스마트폰의 테두리 부분 이외는 가열되지 않도록 하기 위한 다른 방법으로, 본 발명에서는 테두리 가열부(121)의 내측에 공기보다 비열이 높은 부재가 더 설치될 수 있다. 예를 들어 내부가 비어있는 소정 케이스가 테두리 가열부(121) 내측에 설치되고, 상기 케이스에 물 또는 얼음이 저장될 수 있다.

S40 단계는 스마트폰을 분해하기 위해 우레아(Urea)를 포함하는 접착제거용 혼합물을 준비하는 단계이다. 구체적으로 접착제거용 혼합물은 25 내지 88 중량부의 유기 용제, 5 내지 84 중량부의 우레아(Urea), 0.0001 내지 10 중량부의 계면 활성제를 포함하여 구성될 수 있다.

이때 유기 용제와 우레아(Urea)가 1:1 비율의 중량비로 혼합될 수 있다.

그리고, 유기 용제는 물, 다가 알코올, N-메틸피롤리돈(N-Methylpyrrolidinone), 디메틸포름아마이드(Dimethylmethanamide), 아세톤(Acetone) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 우레아(Urea)는 메틸우레아(Methyl urea), 디메틸우레아(Dimethyl urea), 에틸우레아(Ethyl urea), 알릴우레아(Allyl urea), 페닐우레아(Phenyl urea) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.

또한 필요에 따라 접착제거용 혼합물에 에나멜 희석제가 더 포함되어 구성될 수 있는데, 본 발명에서는 유기 용제에 아세톤이 포함되어 구성되는 경우, 에나멜의 희석이 가능해져 접착제거용 혼합물에 별도의 에나멜 희석제가 포함되지 않아도 된다.

또한 계면 활성제는 음이온성 계면 활성제가 사용될 수 있다.

S50 단계는 접착제거용 혼합물을 처리하는 단계로, S40단계에서 준비된 접착제거용 혼합물을 스마트폰의 내부로 투입하여 처리 할 수 있다. 구체적으로 스마트폰 내부의 접착테이프 부분에 접착제거용 혼합물을 투입할 수 있고, 스마트폰의 중간 베젤의 회로 내부로 접착제거용 혼합물을 투입할 수 있다. 접착제거용 혼합물의 투입을 미세하게 조절할 수 있는 기기를 이용할 수 있는데 예를 들어, 스트로(Straw) 또는 스포이드를 이용할 수 있다.

S60 단계는 스마트폰을 분리하는 단계로, 접착제거용 혼합물이 처리된 스마트폰을 분리할 수 있다. S60 단계에서는 작업자가 수작업으로 스마트폰을 분리할 수 있고, 필요에 따라 흡착기 등의 도구를 사용할 수도 있다.

스마트폰을 분리하는 하나의 실시예로, 작업자는 스마트폰의 전면부에 흡착기를 부착하고, 흡착기를 당겨 스마트폰의 전면부를 스마트폰으로부터 분리시킬 수 있다. 이때 전면부는 스마트폰의 중간 베젤과, 강화유리 및 LCD 기판으로 구성된 것을 의미할 수 있다. 예를 들어 S50 단계에서 접착제거용 혼합물을 중간 베젤과 전면부 사이에 접착제거용 혼합물을 투입할 수 있는데, 흡착기를 이용하여 중간 베젤과 전면부를 물리적인 외력을 가하여 분리하는 것일 수 있다. 이러한 중간 베젤과 전면부의 분리는 전면부의 앞쪽에 흡착기를 부착하고, 중간 베젤을 고정하여 흡착기를 당기는 물리적 힘을 가함으로써, 상기 중간 베젤과 전면부를 분리할 수 있는 것이다.

49 중량부의 유기용제, 49 중량부의 우레아(Urea) 및 2 중량부의 계면 활성제를 포함된 접착제거용 혼합물을 이용하여, 2.0mm 두께의 에틸렌 비닐 아세테이트 에멀젼 수지 접착제(Ethylene vinyl acetate emulsion resin-based adhesive)의 클리닝 타임(Cleaning Time)을 측정하여, 접착제거용 혼합물의 접착제 제거 효과를 실험하였다. 그리고 이때 유기용제는 물(Water)을 사용하였고, 우레아(Urea)는 메틸우레아(Methyl urea)를 사용하였다.

49 중량부의 유기용제, 49 중량부의 우레아(Urea) 및 2 중량부의 계면 활성제를 포함된 접착제거용 혼합물을 사용하되, 10회 반복하여 2.0mm 두께의 에틸렌 비닐 아세테이트 에멀젼 수지 접착제(Ethylene vinyl acetate emulsion resin-based adhesive)가 모두 제거되는 시간의 평균을 클리닝 타임으로 하였다. 그 실험 결과는 아래의 표 1과 같다.

접착제거용 혼합물
유기용제(물)	49 중량부
메틸우레아(Methyl urea)	49 중량부
계면 활성제	2 중량부
클리닝 타임(Cleaning Time)	37.5초(10회 평균)

[비교예 1]

실시예 1과 비교하기 위해, 50 중량부의 에나멜 희석제, 49 중량부의 D-리모넨(D-Limonene), 1 중량부의 유기용제가 포함된 접착제거용 혼합물을 이용하여, 2.0mm 두께의 에틸렌 비닐 아세테이트 에멀젼 수지 접착제(Ethylene vinyl acetate emulsion resin-based adhesive)의 클리닝 타임(Cleaning Time)을 측정하여, 접착제거용 혼합물의 접착제 제거 효과를 실험하였다. 그리고 이때 에나멜 희석제는 나프타(Naphtha)를 사용하였고, 유기용제는 물을 사용하였다.

50 중량부의 에나멜 희석제, 49 중량부의 D-리모넨(D-Limonene), 1 중량부의 유기용제가 포함된 접착제거용 혼합물을 사용하되, 10회 반복하여 2.0mm 두께의 에틸렌 비닐 아세테이트 에멀젼 수지 접착제(Ethylene vinyl acetate emulsion resin-based adhesive)가 모두 제거되는 시간의 평균을 클리닝 타임으로 하였다. 그 실험 결과는 아래의 표 2과 같다.

접착제거용 혼합물
에나멜 희석제(나프타)	50 중량부
D-리모넨(D-Limonene)	49 중량부
유기용제(물)	1 중량부
클리닝 타임(Cleaning Time)	51.4초(10회 평균)

실시예 1 및 비교예 1을 살펴보면, 실시예 1의 접착제거용 혼합물의 클리닝 타임이 비교예 1의 클리닝 타임보다 약 10여초(13.9초) 빠른 것을 확인 할 수 있다. 이는 실시예 1의 접착제거용 혼합물을 사용하면 비교예 1의 접착제거용 혼합물을 사용한 경우 보다 접착 제거 성능이 우수한 것을 의미한다.

그리고 실시예 1의 접착제거용 혼합물을 사용하면 비교예 1의 접착제거용 혼합물을 사용한 경우 보다 훨씬 빠르게 접착제를 제거할 수 있기 때문에 S30 단계에서 소모되는 시간을 단축시킬 수 있음은 물론, 스마트폰을 분해하는 전체 공정 시간을 단축 시킬 수 있다.

또한 앞서 살펴본 바와 같이 D-리모넨(D-Limonene)을 사용하지 않기 때문에, 스마트폰 분해 시, 인체에 유해한 물질인 D-리모넨(D-Limonene)이 작업자에게 노출되지 않게 되고, 이로써 작업자의 안전을 보장할 수 있게 된다.

[비교예 2]

실시예 1과 비교하기 위해, 69 중량부의 유기용제, 29 중량부의 우레아(Urea) 및 2 중량부의 계면 활성제를 포함된 접착제거용 혼합물을 이용하였으며, 그 외 조건은 실시예 1과 동일하게 실험하였다. 그 실험 결과는 아래의 표 3과 같다.

접착제거용 혼합물
유기용제(물)	69 중량부
메틸우레아(Methyl urea)	29 중량부
계면 활성제	2 중량부
클리닝 타임(Cleaning Time)	42.3초(10회 평균)

실시예 1 및 비교예 2을 비교해 살펴보면, 실시예 1의 접착제거용 혼합물의 클리닝 타임이 비교예 2의 클리닝 타임보다 약 5초(4.8초) 빠른 것을 확인 할 수 있다. 이는 실시예 1의 접착제거용 혼합물을 사용하면 비교예 2의 접착제거용 혼합물을 사용한 경우 보다 접착 제거 성능이 비교적 우수한 것을 의미한다.

그리고 실시예 1의 접착제거용 혼합물을 사용하면 비교예 2의 접착제거용 혼합물을 사용한 경우 보다 훨씬 빠르게 접착제를 제거할 수 있기 때문에 S30 단계에서 소모되는 시간을 단축시킬 수 있음은 물론, 스마트폰을 분해하는 전체 공정 시간을 단축 시킬 수 있다.

[비교예 3]

실시예 1과 비교하기 위해, 우레아(Urea)로 페닐우레아(Phenyl urea)를 사용하였으며, 그 외의 조건은 실시예 1과 동일하게 실험하였다. 그 실험 결과는 아래의 표 4와 같다.

접착제거용 혼합물
유기용제(물)	49 중량부
페닐우레아(Phenyl urea)	49 중량부
계면 활성제	2 중량부
클리닝 타임(Cleaning Time)	43.1초(10회 평균)

실시예 1 및 비교예 3을 비교해 살펴보면, 실시예 1의 접착제거용 혼합물의 클리닝 타임이 비교예 3의 클리닝 타임보다 약 6초(5.6초) 빠른 것을 확인 할 수 있다. 이는 실시예 1의 접착제거용 혼합물을 사용하면 비교예 3의 접착제거용 혼합물을 사용한 경우 보다 접착 제거 성능이 비교적 우수한 것을 의미한다.

그리고 실시예 1의 접착제거용 혼합물을 사용하면 비교예 3의 접착제거용 혼합물을 사용한 경우 보다 훨씬 빠르게 접착제를 제거할 수 있기 때문에 S30 단계에서 소모되는 시간을 단축시킬 수 있음은 물론, 스마트폰을 분해하는 전체 공정 시간을 단축 시킬 수 있다.

상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술적 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 스마트폰 분해 장치 110: 본체
120: 가열 플레이트 121: 테두리 가열부
130: 조작판

Claims (5)

1. 분해 대상인 스마트폰을 준비하는 단계;
   상기 스마트폰을 예열하여 전처리하는 단계;
   상기 스마트폰의 테두리 부분을 80 내지 120℃의 온도로 가열하는 단계;
   상기 스마트폰을 분해하기 위해 우레아(Urea)를 포함하는 접착제거용 혼합물을 준비하는 단계;
   상기 접착제거용 혼합물을 상기 스마트폰의 내부에 투입하여 처리하는 단계; 및
   상기 스마트폰을 분리하는 단계를 포함하되,
   상기 스마트폰을 열챔버에서 70 내지 80℃의 온도로 1 내지 30 분간 예열하여 전처리하고,
   스마트폰 분해 장치를 이용하여 상기 스마트폰의 테두리 부분을 80 내지 120℃의 온도로 가열하며,
   상기 스마트폰 분해 장치는,
   본체; 본체 위에 형성되고, 스마트폰의 테두리 부분만 안착될 수 있도록 직사각형 형태의 테두리 가열부가 구비된 가열 플레이트; 및 가열 플레이트 일측에 형성되는 조작판을 포함하고,
   상기 테두리 가열부는 상단, 하단, 좌측단 및 우측단 각각의 너비가 0.1 내지 3cm인 것을 특징으로 하며,
   상기 접착제거용 혼합물은,
   49 중량부의 물(Water), 49 중량부의 메틸우레아(Methyl urea) 및 2 중량부의 계면 활성제를 포함하며, 상기 스마트폰에서 에틸렌 비닐 아세테이트 에멀젼 수지를 포함하는 접착제(Ethylene vinyl acetate emulsion resin-based adhesive)를 제거하고,
   상기 테두리 가열부는 내측에 내부가 비어있는 케이스가 설치되며, 상기 케이스에 물 또는 얼음이 저장되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 분해 방법.
   
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