KR101944166B1 - Treated surface copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and printed wiring board manufacturing method - Google Patents
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Abstract
수지와 양호하게 접착하고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현하는 표면 처리 동박을 제공한다. 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박과, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 된다. 동박을 표면 처리가 실시되어 있는 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다. 표면 처리 동박의 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다.Provided is a surface-treated copper foil that can be adhered well to a resin, and when observed over a resin, realizes excellent visibility. A surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface, the surface-treated copper foil being a laminate of a surface-treated copper foil and polyimide having a? B (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to the copper foil The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface beyond the polyimide is 50 or more. When the copper foil is photographed with a CCD camera over the polyimide laminated from the surface side on which the surface treatment is performed,? B (? B = Bt - Bb) is 40 or more in the observation point-lightness graph. The 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper foil subjected to the other surface treatment of the surface-treated copper foil is 0.35 탆 or more.
Description
본 발명은 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a surface-treated copper foil, a copper clad laminate, a printed wiring board, an electronic device, and a method for producing a printed wiring board.
스마트폰이나 태블릿 PC 와 같은 소형 전자 기기에는, 배선의 용이성이나 경량성에서 플렉시블 프린트 배선판 (이하, FPC) 이 채용되고 있다. 최근, 이들 전자 기기의 고기능화에 의해 신호 전송 속도의 고속화가 진행되어, FPC 에 있어서도 임피던스 정합이 중요한 요소로 되어 있다. 신호 용량의 증가에 대한 임피던스 정합의 방책으로서, FPC 의 베이스가 되는 수지 절연층 (예를 들어, 폴리이미드) 의 후층화 (厚層化) 가 진행되고 있다. 또 배선의 고밀도화 요구에 의해 FPC 의 다층화가 보다 한층 진행되고 있다. 한편, FPC 는 액정 기재에 대한 접합이나 IC 칩의 탑재 등의 가공이 실시되지만, 이 때의 위치 맞춤은 동박과 수지 절연층의 적층판에 있어서의 동박을 에칭한 후에 남는 수지 절연층을 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 개재하여 실시되기 때문에, 수지 절연층의 시인성이 중요해진다.Flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as FPCs) are employed in small electronic devices such as smart phones and tablet PCs in terms of ease of wiring and light weight. In recent years, the speeding up of the signal transmission speed has been progressed by increasing the function of these electronic devices, and impedance matching is also an important factor in the FPC. As a measure for impedance matching with an increase in the signal capacity, a post-layering (thickening) of a resin insulating layer (for example, polyimide) as a base of the FPC is progressing. Further, due to the demand for increasing the density of the wiring, the FPC has been further layered. On the other hand, the FPC is subjected to processing such as bonding to a liquid crystal substrate or mounting of an IC chip. In this case, alignment is performed by passing the resin insulating layer remaining after etching the copper foil on the laminate of the copper foil and the resin insulating layer, The visibility of the resin insulating layer becomes important.
또, 동박과 수지 절연층의 적층판인 구리 피복 적층판은, 표면에 조화 (粗化) 도금이 실시된 압연 동박을 사용해도 제조할 수 있다. 이 압연 동박은, 통상적으로 터프 피치동 (산소 함유량 100 ∼ 500 중량ppm) 또는 무산소동 (산소 함유량 10 중량ppm 이하) 을 소재로서 사용하고, 이들 잉곳을 열간 압연한 후, 소정의 두께까지 냉간 압연과 어닐링을 반복하여 제조된다.The copper clad laminate which is a laminate of a copper foil and a resin insulating layer can also be produced by using a rolled copper foil whose surface is roughened. This rolled copper foil is usually produced by using tough pitch copper (oxygen content 100 to 500 ppm by weight) or oxygen free copper (oxygen content 10 ppm by weight or less) as a raw material, hot rolling these ingots, And annealing are repeated.
이와 같은 기술로서 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 폴리이미드 필름과 저조도 동박이 적층되어 이루어지고, 동박 에칭 후의 필름의 파장 600 ㎚ 에서의 광 투과율이 40 % 이상, 담가 (HAZE) 가 30 % 이하이고, 접착 강도가 500 N/m 이상인 구리 피복 적층판에 관련된 발명이 개시되어 있다.As such a technique, for example,
또, 특허문헌 2 에는, 전해 동박에 의한 도체층이 적층된 절연층을 갖고, 당해 도체층을 에칭하여 회로 형성했을 때의 에칭 영역에 있어서의 절연층의 광 투과성이 50 % 이상인 칩 온 플렉시블 (COF) 용 플렉시블 프린트 배선판에 있어서, 상기 전해 동박은, 절연층에 접착되는 접착면에 니켈-아연 합금에 의한 방청 처리층을 구비하고, 그 접착면의 표면 조도 (Rz) 는 0.05 ∼ 1.5 ㎛ 임과 함께 입사각 60 °에 있어서의 경면 광택도가 250 이상인 것을 특징으로 하는 COF 용 플렉시블 프린트 배선판에 관련된 발명이 개시되어 있다.Patent Document 2 discloses a chip-on-flexible (hereinafter referred to as " chip-on-flexible ") chip having an insulating layer in which a conductor layer is laminated by an electrolytic copper foil and having a light transmittance of an insulating layer in an etching region when a circuit is formed by etching the conductor layer COF), wherein the electrolytic copper foil has a rust-preventive treatment layer of a nickel-zinc alloy on a bonding surface to be bonded to an insulating layer, and a surface roughness Rz of the bonding surface is 0.05 to 1.5 탆 And a mirror polish degree at an incident angle of 60 DEG of not less than 250. The present invention relates to a flexible printed wiring board for COF.
또, 특허문헌 3 에는, 인쇄 회로용 동박의 처리 방법에 있어서, 동박의 표면에 구리-코발트-니켈 합금 도금에 의한 조화 처리 후, 코발트-니켈 합금 도금층을 형성하고, 또한 아연-니켈 합금 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 동박의 처리 방법에 관련된 발명이 개시되어 있다.Patent Document 3 discloses a method of treating a copper foil for a printed circuit in which a cobalt-nickel alloy plating layer is formed on the surface of a copper foil after a roughening treatment by copper-cobalt-nickel alloy plating and a zinc- A copper foil for a printed circuit board, and a method for processing a copper foil for a printed circuit.
특허문헌 1 에 있어서, 흑화 처리 또는 도금 처리 후의 유기 처리제에 의해 접착성이 개량 처리되어 얻어지는 저조도 동박은, 구리 피복 적층판에 굴곡성이 요구되는 용도에서는, 피로에 의해 단선되는 경우가 있어 수지 투시성이 떨어지는 경우가 있다.In the case of
또, 특허문헌 2 에서는, 조화 처리가 이루어지지 않아, COF 용 플렉시블 프린트 배선판 이외의 용도에 있어서는 동박과 수지의 밀착 강도가 낮아 불충분하다.Also, in Patent Document 2, the roughening treatment is not performed and the adhesion strength between the copper foil and the resin is low in applications other than the COF flexible printed wiring board, which is insufficient.
또한 특허문헌 3 에 기재된 처리 방법에서는, 동박에 대한 Cu-Co-Ni 에 의한 미세 처리는 가능했지만, 당해 동박을 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현할 수 없었다.Further, in the treatment method described in Patent Document 3, the copper foil can be finely treated with Cu-Co-Ni, but when the copper foil is observed over the resin, excellent visibility can not be realized.
본 발명은, 수지와 양호하게 접착하고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현하는 표면 처리 동박을 제공한다.The present invention provides a surface-treated copper foil that exhibits excellent visibility when adhered well to a resin and observed over a resin.
본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 표면 처리에 의해 표면의 색차가 소정 범위로 제어된 동박을, 당해 처리면측으로부터 적층시킨 폴리이미드 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영한 당해 동박의 화상으로부터 얻어지는 관찰 지점-명도 그래프에 있어서 그려지는 동박 단부 (端部) 부근의 명도 곡선의 기울기에 주목하여, 당해 명도 곡선의 기울기를 제어하는 것이, 기판 수지 필름의 종류나 기판 수지 필름의 두께의 영향을 받지 않고, 수지 투명성이 양호해지는 것을 알아내었다.As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that a copper foil having a surface color difference controlled to a predetermined range by a surface treatment can be observed on a polyimide substrate laminated from the treated surface side, It is preferable to pay attention to the slope of the brightness curve near the end of the drawn copper foil in the brightness graph and to control the slope of the brightness curve without being influenced by the type of the substrate resin film or the thickness of the substrate resin film, And transparency becomes good.
이상의 지견을 기초로 하여 완성된 본 발명은 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.The present invention, which is completed on the basis of the above findings, is a surface treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface, wherein the surface treated copper foil is bonded to the copper foil The color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 on the surface of the polyimide over the copper clad laminate formed by laminating the copper clad laminate with a polyimide having a total of DELTA B (PI) of 50 or more and 65 or less is 50 or more, The brightness of each observation point was measured along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil was stretched with respect to the image obtained by the photographing when the image was taken with a CCD camera over the polyimide laminated from the front side of the polyimide , And the observation point-brightness graph, the top average value Bt of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil (B = Bt - Bb) between the bottom average value Bb and the bottom average value Bb is 40 or more, and the ten-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with the wavelength of laser light of the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 405 nm 0.35 탆 or more.
본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,In another aspect of the present invention, there is provided a surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface, wherein the surface treated copper foil has the following characteristics:? B (PI) A color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the polyimide overlaid on a copper clad laminate formed by laminating a copper foil with a polyimide having a thickness of 50 to 65 is 50 or more, The observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil was stretched, with respect to the image obtained by the photographing, when the image was photographed with a CCD camera over polyimide , The difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil is? B A value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and Bt is t1 and Bt is a value obtained from the intersection of the brightness curve and Bt, , A value indicating a position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and 0.1? B is defined as t2, the Sv defined by the following formula (1) is at least 3.0 Lt; / RTI &
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.Wherein the ten-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is not less than 0.35 mu m.
본 발명의 표면 처리 동박은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다.In another embodiment of the surface-treated copper foil of the present invention, the average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.35 탆 or more.
본 발명의 표면 처리 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다.In the surface-treated copper foil of the present invention, the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.05 mu m or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.In another aspect, the present invention provides a surface-treated copper foil having surface treatment on one surface and the other surface, the surface-treated copper foil having a surface roughness of? B (PI) before adhering the surface- Is 50 or more and 65 or less, the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the polyimide over the polyimide is 50 or more, and the copper foil is laminated from one surface side The observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil is stretched, with respect to the image obtained by the photographing, , A difference? B between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion having no copper foil (? B = Bt - Bb) is 40 or more, and the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.05 占 퐉 or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,In another aspect, the present invention provides a surface-treated copper foil having surface treatment on one surface and the other surface, the surface-treated copper foil having a surface roughness of? B (PI) before adhering the surface- Is 50 or more and 65 or less, the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the polyimide over the polyimide is 50 or more, and the copper foil is laminated from one surface side The observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil is stretched, with respect to the image obtained by the photographing, , The difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and Bt is t1 and the intersection of the brightness curve and Bt is B (ΔB = Bt - Bb) , A value indicating a position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the lightness curve and 0.1? B in a depth range from 0.1?? To 0.1? B based on Bt, 3.0 or more,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.Treated copper foil having an arithmetic average roughness Ra of 0.05 mu m or more as measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface.
본 발명의 표면 처리 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다.In the surface-treated copper foil of the present invention, the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.In another aspect, the present invention provides a surface-treated copper foil having surface treatment on one surface and the other surface, the surface-treated copper foil having a surface roughness of? B (PI) before adhering the surface- Is 50 or more and 65 or less, the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the polyimide over the polyimide is 50 or more, and the copper foil is laminated from one surface side The observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil is stretched, with respect to the image obtained by the photographing, , A difference? B between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion having no copper foil (DELTA B = Bt - Bb) is 40 or more, and the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more .
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,In another aspect, the present invention provides a surface-treated copper foil having surface treatment on one surface and the other surface, the surface-treated copper foil having a surface roughness of? B (PI) before adhering the surface- Is 50 or more and 65 or less, the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the polyimide over the polyimide is 50 or more, and the copper foil is laminated from one surface side The observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil is stretched, with respect to the image obtained by the photographing, , The difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and Bt is t1 and the intersection of the brightness curve and Bt is B (ΔB = Bt - Bb) , A value indicating a position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the lightness curve and 0.1? B in a depth range from 0.1?? To 0.1? B based on Bt, 3.0 or more,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.Treated copper foil having a square root mean square height (Rq) of TD of 0.08 占 퐉 or more as measured by a laser microscope having a wavelength of laser light of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment.
본 발명의 표면 처리 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리이다.In another embodiment of the surface-treated copper foil of the present invention, the surface treatment of the other surface is a roughening treatment.
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 다른 실시형태에 있어서는, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다.In another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, in the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection nearest to the copper foil among intersections of the brightness curve and Bt is t1, (1) where t2 is a value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection point of Bt to 0.1? B with respect to Bt, The Sv becomes 3.0 or more.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 53 이상이 된다.In still another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, the surface-treated copper foil is formed by laminating a polyimide having a? B (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering the surface- The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the polyimide over the laminated board is 53 or more.
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 된다.In another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, the Sv defined by the formula (1) in the lightness curve is 3.5 or more.
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.9 이상이 된다.In another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is 3.9 or more.
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 5.0 이상이 된다.In another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, the Sv defined by the formula (1) in the lightness curve is 5.0 or more.
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.64 ㎛ 이고, 상기 동박 표면의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 가 1.0 ∼ 1.7 이다.In another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, the 10-point average roughness Rz of TD measured by a contact type roughness meter on one surface of the copper foil is 0.20 to 0.64 탆, and the three-dimensional surface area A of the copper foil surface and the two- The ratio A / B of B is 1.0 to 1.7.
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.26 ∼ 0.62 ㎛ 이다.In another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, the ten-point average roughness Rz of TD measured by the contact type roughness meter on one surface is 0.26 to 0.62 mu m.
본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 A/B 가 1.0 ∼ 1.6 이다.In another embodiment of the surface-treated copper foil according to the present invention, the A / B ratio is 1.0 to 1.6.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 표면 처리 동박과 수지 기판을 적층하여 구성한 구리 피복 적층판이다.In another aspect, the present invention is a copper clad laminate comprising a surface-treated copper foil of the present invention and a resin substrate laminated.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 표면 처리 동박을 사용한 프린트 배선판이다.In another aspect, the present invention is a printed wiring board using the surface-treated copper foil of the present invention.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 적어도 1 개 사용한 전자 기기이다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic device using at least one printed wiring board of the present invention.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.According to a still further aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein a color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more, and when the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the obtained image, The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring over the portion becomes 40 or more, And a 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a wavelength of 405 nm of the laser light on the surface of the copper circuit that has been removed is 0.35 탆 or more.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,According to a still further aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein a color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more, and when the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the obtained image, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs over the portion , A value indicating the position of an intersection point closest to the copper circuit among the intersections of the brightness curve and Bt is t1 and a brightness curve is defined in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 [ And a value indicating the position of an intersection point closest to the copper circuit among the intersections of 0.1? B and 0.1? B is t2, the Sv defined by the following formula (1)
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.And a 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.35 탆 or more.
본 발명의 프린트 배선판은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다.In another embodiment of the printed wiring board according to the present invention, the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.05 m or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit above the insulating resin substrate is 50 or more, and when the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, In the observation point-lightness graph obtained by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the copper circuit, The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs over the other surface And the arithmetic mean roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a wavelength of the laser beam of the treated copper circuit surface of 405 nm is 0.05 m or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit above the insulating resin substrate is 50 or more, and when the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, In the observation point-lightness graph obtained by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the copper circuit, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the luminosity curve that occurs over a portion where there is no light, A value indicating the position of an intersection point closest to the copper circuit among the intersections of the brightness curve and Bt is t1 and a value of brightness in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? The value Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more when t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the copper circuit among the intersections of the curve and 0.1? B,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.And the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is not less than 0.05 mu m.
본 발명의 프린트 배선판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다.In another embodiment of the printed wiring board of the present invention, the square root mean square root height Rq of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.08 탆 or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit above the insulating resin substrate is 50 or more, and when the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, In the observation point-lightness graph obtained by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the copper circuit, The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs over the other surface And the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the copper circuit surface treated is 0.08 mu m or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit above the insulating resin substrate is 50 or more, and when the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, In the observation point-lightness graph obtained by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the copper circuit, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the luminosity curve that occurs over a portion where there is no light, A value indicating the position of an intersection point closest to the copper circuit among the intersections of the brightness curve and Bt is t1 and a value of brightness in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? The value Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more when t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the copper circuit among the intersections of the curve and 0.1? B,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.And a square root mean square height (Rq) of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.08 mu m or more.
본 발명의 프린트 배선판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리이다.In a printed wiring board according to another embodiment of the present invention, the surface treatment of the other surface is a harmonic treatment.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 2 개 이상 접속하여, 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조하는 방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board in which two or more printed wiring boards are connected by connecting two or more printed wiring boards of the present invention.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 적어도 1 개와, 또 하나의 본 발명의 프린트 배선판 또는 본 발명의 프린트 배선판에 해당하지 않는 프린트 배선판을 접속하는 공정을 적어도 포함하는 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조하는 방법이다.In another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board including at least one printed wiring board of the present invention and at least a step of connecting a printed wiring board of the present invention or a printed wiring board not corresponding to the printed wiring board of the present invention Thereby manufacturing two or more connected printed wiring boards.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판이 적어도 1 개 접속된 프린트 배선판을 1 개 이상 사용한 전자 기기이다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic device using at least one printed wiring board to which at least one printed wiring board of the present invention is connected.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판에 사용되고 있는 표면 처리 동박이다.In another aspect, the present invention is a surface-treated copper foil used for a printed wiring board of the present invention.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil above the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, The observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the copper foil on the line was observed with respect to the image obtained by the photographing, , The top average value Bt of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil on the line to the portion having no copper foil on the line, Point average roughness Rz of the TD measured by a laser microscope with a wavelength of 405 nm of laser light of the surface of the copper surface subjected to the surface treatment on the other side is not less than 0.35 占 퐉 and the difference ΔB (B = Bt-Bb) Copper clad laminate.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,According to still another aspect of the present invention, there is provided a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil above the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, The observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the copper foil on the line was observed with respect to the image obtained by the photographing, , The top average value Bt of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil on the line to the portion having no copper foil on the line, And a value indicating a position of an intersection closest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, and the brightness difference? B (? B = Bt- And a value indicating a position of an intersection point closest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the curve and Bt to 0.1 ?? B with respect to Bt is represented by t? ) ≪ / RTI > is 3.0 or higher,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.And a 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.35 탆 or more.
본 발명의 구리 피복 적층판은 일 실시형태에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다.In an embodiment of the copper clad laminate according to the present invention, the average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a wavelength of laser light of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.35 탆 or more.
본 발명의 구리 피복 적층판은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다.In another embodiment of the copper clad laminate according to the present invention, the arithmetic mean roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a wavelength of the laser light of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.05 탆 or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil above the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, The image obtained by the photographing was photographed with a CCD camera over a resin substrate. The observation point-brightness value was measured by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the copper foil on the line was observed In the graph, the top average value Bt of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper on the line, The arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a laser beam having a wavelength of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the surface treatment on the other side is 40 or more and the difference DELTA B (B = Bt-Bb) Copper clad laminate.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,According to another aspect of the present invention, there is provided a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil above the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, The image obtained by the photographing was photographed with a CCD camera over a resin substrate. The observation point-brightness value was measured by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the copper foil on the line was observed In the graph, the top average value Bt of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper on the line, A value indicating t1 indicates a position of an intersection closest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph, and the difference? B (? B = Bt-Bb) And a value indicating a position of an intersection point closest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt is represented by t2 1) is 3.0 or more,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.And the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser light of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.05 m or more.
본 발명의 구리 피복 적층판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다.In another embodiment of the copper clad laminate according to the present invention, the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil above the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, The image obtained by the photographing was photographed with a CCD camera over a resin substrate. The observation point-brightness value was measured by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the copper foil on the line was observed In the graph, the top average value Bt of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper on the line, The square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope with a laser beam whose wavelength is 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the surface treatment on the other side is not less than 0.08 m (B = Bt - Bb) Copper clad laminate.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,According to another aspect of the present invention, there is provided a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil above the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, The image obtained by the photographing was photographed with a CCD camera over a resin substrate. The observation point-brightness value was measured by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the copper foil on the line was observed In the graph, the top average value Bt of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper on the line, A value indicating t1 indicates a position of an intersection closest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph, and the difference? B (? B = Bt-Bb) And a value indicating a position of an intersection point closest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt is represented by t2 1) is 3.0 or more,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.And a square root mean square height (Rq) of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the other surface-treated copper foil is 0.08 mu m or more.
본 발명의 구리 피복 적층판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리이다.In another embodiment of the copper clad laminate according to the present invention, the surface treatment of the other surface is a roughening treatment.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 구리 피복 적층판에 사용되고 있는 표면 처리 동박이다.In another aspect, the present invention is a surface treated copper foil used in the copper clad laminate of the present invention.
본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 구리 피복 적층판을 사용하여 제조한 프린트 배선판이다.The present invention is, in another aspect, a printed wiring board manufactured using the copper clad laminate of the present invention.
본 발명에 의하면, 수지와 양호하게 접착하고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현하는 표면 처리 동박을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a surface-treated copper foil that exhibits excellent visibility when adhered well to a resin and observed over a resin.
도 1 은 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도이다.
도 2 는 t1 및 t2 및 Sv 를 정의하는 모식도이다.
도 3 은 명도 곡선의 기울기 평가시의 촬영 장치의 구성 및 명도 곡선의 기울기의 측정 방법을 나타내는 모식도이다.
도 4a 는 Rz 평가시의 비교예 1 의 동박 표면의 SEM 관찰 사진이다.
도 4b 는 Rz 평가시의 실시예 1 의 동박 표면의 SEM 관찰 사진이다.
도 5 는 실시예에서 사용한 협잡물의 외관 사진이다.
도 6 은 실시예에서 사용한 협잡물의 외관 사진이다.1 is a schematic diagram for defining Bt and Bb.
2 is a schematic diagram defining t1 and t2 and Sv.
3 is a schematic diagram showing a configuration of a photographing apparatus and a method of measuring the slope of the lightness curve at the time of evaluating the slope of the lightness curve.
4A is a SEM photograph of the surface of the copper foil of Comparative Example 1 at the time of Rz evaluation.
4B is a SEM photograph of the surface of the copper foil of Example 1 at the time of Rz evaluation.
Fig. 5 is a photograph of the appearance of the impurities used in the embodiment. Fig.
6 is a photograph of the appearance of the impurities used in the embodiment.
[표면 처리 동박의 형태 및 제조 방법][Form of surface-treated copper foil and manufacturing method]
본 발명에 있어서 사용하는 동박은, 수지 기판에 적층시켜 적층체를 제조하고, 에칭에 의해 회로를 형성함으로써 사용되는 동박 등에 유용하다.The copper foil used in the present invention is useful for a copper foil or the like which is used by forming a laminate by laminating on a resin substrate and forming a circuit by etching.
본 발명에 있어서 사용하는 동박은, 전해 동박 혹은 압연 동박 중 어느 것이어도 된다. 통상적으로 동박의 수지 기판과 접착하는 면 (본 발명에서는 당해 면을 「일방의 표면」 이라고도 부른다) 에는 적층 후의 동박의 박리 강도를 향상시키는 것을 목적으로 하여, 탈지 후의 동박의 표면에 혹 형상의 전착 (電着) 을 실시하는 조화 처리가 실시되어도 된다. 전해 동박은 제조 시점에서 요철을 가지고 있지만, 조화 처리에 의해 전해 동박의 볼록부를 증강시켜 요철을 한층 크게 할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이 조화 처리는 구리-코발트-니켈 합금 도금이나 구리-니켈-인 합금 도금 등의 합금 도금, 바람직하게는 구리 합금 도금에 의해 실시할 수 있다. 조화 전의 전처리로서 통상적인 구리 도금 등이 실시되는 경우가 있으며, 조화 후의 마무리 처리로서 전착물의 탈락을 방지하기 위해서 통상적인 구리 도금 등이 실시되는 경우도 있다.The copper foil used in the present invention may be either an electrolytic copper foil or a rolled copper foil. For the purpose of improving the peel strength of the copper foil after lamination, the surface of the copper foil to be bonded to the resin substrate of the copper foil (this surface is also referred to as " one surface " in the present invention) (Electrodeposition) may be performed. The electrolytic copper foil has irregularities at the time of production, but the convex portions of the electrolytic copper foil can be strengthened by the roughening treatment to further increase the irregularities. In the present invention, this roughening treatment can be carried out by an alloy plating such as a copper-cobalt-nickel alloy plating or a copper-nickel-phosphorus alloy plating, preferably a copper alloy plating. Conventional copper plating or the like may be applied as a pretreatment before conditioning. In order to prevent electrodeposition from coming off as a post-conditioning finishing treatment, conventional copper plating may be performed.
본 발명에 있어서 사용하는 동박은, 일방의 표면에 있어서, 조화 처리를 실시한 후, 또는 조화 처리를 생략하고, 내열 도금층이나 방청 도금층이 표면에 실시되어 있어도 된다. 조화 처리를 생략하고, 내열 도금층이나 방청 도금층을 표면에 실시하는 처리로서, 하기 조건의 Ni-W 도금욕에 의한 도금 처리를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 사용되는 전해, 표면 처리 또는 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.The copper foil to be used in the present invention may have a heat-resistant plating layer or a rust-preventive plating layer on its surface after the roughening treatment or the roughening treatment is omitted on one surface. Plating treatment by a Ni-W plating bath under the following conditions can be used as a treatment for applying a heat-resistant plating layer or a rust-preventive plating layer to the surface by omitting the roughening treatment. The balance of the treatment liquid used for electrolytic, surface treatment or plating used in the present invention is water unless otherwise specified.
도금욕 조성 : Ni : 20 ∼ 30 g/ℓ, W : 15 ∼ 40 ㎎/ℓPlating bath composition: Ni: 20 to 30 g / l, W: 15 to 40 mg / l
pH : 3.0 ∼ 4.0pH: 3.0 to 4.0
온도 : 35 ∼ 45 ℃Temperature: 35 ~ 45 ℃
전류 밀도 Dk : 1.7 ∼ 2.3 A/d㎡Current density D k : 1.7 to 2.3 A / dm 2
도금 시간 : 18 ∼ 25 초Plating time: 18 ~ 25 seconds
또한, 본 발명에 있어서 사용하는 동박의 두께는 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 1 ㎛ 이상, 2 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상이고, 예를 들어 3000 ㎛ 이하, 1500 ㎛ 이하, 800 ㎛ 이하, 300 ㎛ 이하, 150 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이하이다.The thickness of the copper foil used in the present invention is not particularly limited. For example, the thickness of the copper foil is not less than 1 占 퐉, not less than 2 占 퐉, not less than 3 占 퐉, not less than 5 占 퐉, for example, not more than 3000 占 퐉, Not more than 800 mu m, not more than 300 mu m, not more than 150 mu m, not more than 100 mu m, not more than 70 mu m, not more than 50 mu m, not more than 40 mu m.
또한, 본원 발명에 관련된 동박에는 Ag, Sn, In, Ti, Zn, Zr, Fe, P, Ni, Si, Te, Cr, Nb, V, B, Co 등의 원소를 1 종 이상 함유하는 구리 합금박도 포함된다. 상기 원소의 농도가 높아지면 (예를 들어 합계로 10 질량% 이상), 도전율이 저하되는 경우가 있다. 압연 동박의 도전율은, 바람직하게는 50 % IACS 이상, 보다 바람직하게는 60 % IACS 이상, 더욱 바람직하게는 80 % IACS 이상이다. 또, 압연 동박에는 터프 피치동 (JIS H3100 C1100) 이나 무산소동 (JIS H3100 C1020) 을 사용하여 제조한 동박도 포함된다.The copper foil according to the present invention may further contain at least one element selected from the group consisting of Ag, Sn, In, Ti, Zn, Zr, Fe, P, Ni, Si, Te, Cr, Nb, V, Is included. When the concentration of the element is high (for example, 10 mass% or more in total), the conductivity may be lowered. The electrical conductivity of the rolled copper foil is preferably 50% IACS or more, more preferably 60% IACS or more, and still more preferably 80% IACS or more. The rolled copper foil also includes copper foil produced using tough pitch copper (JIS H3100 C1100) or oxygen free copper (JIS H3100 C1020).
또, 본원 발명에 사용하는 전해 동박의 제조 조건을 이하에 나타낸다.The production conditions of the electrolytic copper foil to be used in the present invention are shown below.
<전해액 조성><Electrolyte Composition>
구리 : 90 ∼ 110 g/ℓCopper: 90 ~ 110 g / ℓ
황산 : 90 ∼ 110 g/ℓSulfuric acid: 90 to 110 g / l
염소 : 50 ∼ 100 ppmChlorine: 50 to 100 ppm
레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드) : 10 ∼ 30 ppmLeveling agent 1 (bis (3-sulfopropyl) disulfide): 10 to 30 ppm
레벨링제 2 (아민 화합물) : 10 ∼ 30 ppmLeveling second (amine compound): 10 to 30 ppm
상기의 아민 화합물에는 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.The amine compound may be an amine compound of the following formula.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(상기 화학식 중, R1 및 R2 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다.)Wherein R 1 and R 2 are selected from the group consisting of a hydroxyalkyl group, an ether group, an aryl group, an aromatic substituted alkyl group, an unsaturated hydrocarbon group and an alkyl group.
<제조 조건><Manufacturing Conditions>
전류 밀도 : 70 ∼ 100 A/d㎡Current density: 70 to 100 A / dm 2
전해액 온도 : 50 ∼ 60 ℃Electrolyte temperature: 50 to 60 ° C
전해액 선 속도 : 3 ∼ 5 m/secElectrolyte Line Speed: 3 ~ 5 m / sec
전해 시간 : 0.5 ∼ 10 분간Electrolysis time: 0.5 to 10 minutes
조화 처리로서의 구리-코발트-니켈 합금 도금은, 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 ㎎/d㎡ 의 구리-100 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 의 코발트-100 ∼ 1500 ㎍/d㎡ 의 니켈과 같은 3 원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다. Co 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열성이 악화되고, 에칭성이 나빠지는 경우가 있다. Co 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기고, 또, 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. Ni 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만이면, 내열성이 나빠지는 경우가 있다. 한편, Ni 부착량이 1500 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 에칭 잔류물이 많아지는 경우가 있다. 바람직한 Co 부착량은 1000 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이고, 바람직한 니켈 부착량은 500 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다. 여기서, 에칭 얼룩이란, 염화구리로 에칭했을 경우, Co 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하고, 그리고 에칭 잔류물이란 염화암모늄으로 알칼리 에칭했을 경우, Ni 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하는 것이다.The copper-cobalt-nickel alloy plating as the roughening treatment is preferably a copper-cobalt-nickel alloy plating such as nickel having an adhesion amount of 15 to 40 mg / dm 2 and copper of -100 to 3000 μg / dm 2 to 100 μg / So as to form a ternary alloy layer. When the Co deposition amount is less than 100 占 퐂 / dm2, the heat resistance is deteriorated and the etching property is sometimes deteriorated. When the Co deposition amount is more than 3000 占 퐂 / dm2, it is not preferable when the effect of magnetism is to be considered, etching unevenness occurs, and acid resistance and chemical resistance deteriorate in some cases. When the Ni adhesion amount is less than 100 占 퐂 / dm2, the heat resistance may be deteriorated. On the other hand, if the amount of Ni adhered exceeds 1500 / / dm 2, etching residues may increase. The preferable Co deposition amount is 1000 to 2500 占 퐂 / dm2, and the preferable nickel deposition amount is 500 to 1200 占 퐂 / dm2. Here, the term "etching unevenness" means that Co remains unmelted when etching with copper chloride, and the term "etching residue" means that Ni remains unmelted when subjected to alkali etching with ammonium chloride.
이와 같은 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 도금욕 및 도금 조건은 다음과 같다 :The plating bath and plating conditions for forming such a ternary copper-cobalt-nickel alloy plating are as follows:
도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, Co 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni 1 ∼ 10 g/ℓPlating bath composition: 10 to 20 g / l of Cu, 1 to 10 g / l of Co, 1 to 10 g / l of Ni
pH : 1 ∼ 4pH: 1-4
온도 : 30 ∼ 50 ℃Temperature: 30 ~ 50 ℃
전류 밀도 Dk : 20 ∼ 30 A/d㎡Current density D k : 20 to 30 A / dm 2
도금 시간 : 1 ∼ 5 초Plating time: 1 to 5 seconds
또, 본 발명의 조화 처리로서의 구리-니켈-인 합금 도금 조건을 이하에 나타낸다.The plating conditions of the copper-nickel-phosphorus alloy as the roughening treatment of the present invention are shown below.
도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 50 g/ℓ, Ni 3 ∼ 20 g/ℓ, P 1 ∼ 10 g/ℓPlating bath composition: 10 to 50 g / l of Cu, 3 to 20 g / l of Ni, 1 to 10 g / l of P
pH : 1 ∼ 4pH: 1-4
온도 : 30 ∼ 40 ℃Temperature: 30 ~ 40 ℃
전류 밀도 Dk : 20 ∼ 50 A/d㎡Current density D k : 20 to 50 A / dm 2
도금 시간 : 0.5 ∼ 3 초Plating time: 0.5 ~ 3 seconds
또, 본 발명의 조화 처리로서의 구리-니켈-코발트-텅스텐 합금 도금 조건을 이하에 나타낸다.The copper-nickel-cobalt-tungsten alloy plating conditions as the roughening treatment of the present invention are shown below.
도금욕 조성 : Cu 5 ∼ 20 g/ℓ, Ni 5 ∼ 20 g/ℓ, Co 5 ∼ 20 g/ℓ, W 1 ∼ 10 g/ℓPlating bath composition: 5 to 20 g / l of Cu, 5 to 20 g / l of Ni, 5 to 20 g / l of Co, 1 to 10 g / l of W
pH : 1 ∼ 5pH: 1-5
온도 : 30 ∼ 50 ℃Temperature: 30 ~ 50 ℃
전류 밀도 Dk : 20 ∼ 50 A/d㎡Current density D k : 20 to 50 A / dm 2
도금 시간 : 0.5 ∼ 5 초Plating time: 0.5 to 5 seconds
또, 본 발명의 조화 처리로서의 구리-니켈-몰리브덴-인 합금 도금 조건을 이하에 나타낸다.The plating conditions of the copper-nickel-molybdenum-phosphorus alloy as the roughening treatment of the present invention are shown below.
도금욕 조성 : Cu 5 ∼ 20 g/ℓ, Ni 5 ∼ 20 g/ℓ, Mo 1 ∼ 10 g/ℓ, P 1 ∼ 10 g/ℓPlating bath composition: 5 to 20 g / l of Cu, 5 to 20 g / l of Ni, 1 to 10 g / l of Mo, 1 to 10 g /
pH : 1 ∼ 5pH: 1-5
온도 : 20 ∼ 50 ℃Temperature: 20 ~ 50 ℃
전류 밀도 Dk : 20 ∼ 50 A/d㎡Current density D k : 20 to 50 A / dm 2
도금 시간 : 0.5 ∼ 5 초Plating time: 0.5 to 5 seconds
조화 처리 후, 조화 처리면 상에 내열층, 방청층 및 내후성층의 군에서 선택되는 층 중 1 종 이상을 형성해도 된다. 또, 각 층은 2 층, 3 층 등, 복수의 층이어도 되고, 각 층을 적층하는 순서는 어떠한 순서이어도 되고, 각 층을 교대로 적층해도 된다.After the roughening treatment, one or more layers selected from the group consisting of the heat-resistant layer, the rust-preventive layer and the weather-resistant layer may be formed on the roughened surface. Each layer may be a plurality of layers such as two layers or three layers, and the order of laminating the layers may be any order, and the layers may be alternately laminated.
여기서, 내열층으로는 공지된 내열층을 사용할 수 있다. 또, 예를 들어 이하의 표면 처리를 사용할 수 있다.Here, a well-known heat-resistant layer can be used as the heat-resistant layer. In addition, for example, the following surface treatment can be used.
내열층, 방청층으로는 공지된 내열층, 방청층을 사용할 수 있다. 예를 들어, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 함유하는 층이어도 되고, 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소로 이루어지는 금속층 또는 합금층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 함유하는 산화물, 질화물, 규화물을 함유해도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금을 함유하는 층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금층이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층은, 불가피 불순물을 제외하고, 니켈을 50 wt% ∼ 99 wt%, 아연을 50 wt% ∼ 1 wt% 함유하는 것이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층의 아연 및 니켈의 합계 부착량이 5 ∼ 1000 ㎎/㎡, 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎎/㎡, 바람직하게는 20 ∼ 100 ㎎/㎡ 이어도 된다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 함유하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량과 아연의 부착량의 비 (= 니켈의 부착량/아연의 부착량) 가 1.5 ∼ 10 인 것이 바람직하다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 함유하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량은 0.5 ㎎/㎡ ∼ 500 ㎎/㎡ 인 것이 바람직하고, 1 ㎎/㎡ ∼ 50 ㎎/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 내열층 및/또는 방청층이 니켈-아연 합금을 함유하는 층인 경우, 스루홀이나 비아홀 등의 내벽부가 디스미어액과 접촉했을 때에 동박과 수지 기판의 계면이 디스미어액에 잘 침식되지 않아, 동박과 수지 기판의 밀착성이 향상된다. 방청층은 크로메이트 처리층이어도 된다. 크로메이트 처리층에는 공지된 크로메이트 처리층을 사용할 수 있다. 예를 들어 크로메이트 처리층이란 무수 크롬산, 크롬산, 2 크롬산, 크롬산염 또는 2 크롬산염을 함유하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄 등의 원소 (금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태이어도 된다) 를 함유해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로는, 순크로메이트 처리층이나 아연 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층을 순크로메이트 처리층이라고 한다. 또, 본 발명에 있어서는 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 및 아연을 함유하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층을 아연 크로메이트 처리층이라고 한다.As the heat-resistant layer and the rust-preventive layer, known heat-resistant layers and rust-preventive layers can be used. For example, the heat-resistant layer and / or the rust-preventive layer may be formed of a material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, cobalt, molybdenum, copper, tungsten, phosphorus, arsenic, chromium, vanadium, titanium, aluminum, gold, silver, Or a layer containing at least one element selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, cobalt, molybdenum, copper, tungsten, phosphorus, arsenic, chromium, vanadium, titanium, aluminum, gold, silver, platinum group elements, May be a metal layer or an alloy layer composed of at least one kind of element selected from the group consisting of The heat resistant layer and / or the rust preventive layer may be selected from the group of nickel, zinc, tin, cobalt, molybdenum, copper, tungsten, phosphorus, arsenic, chromium, vanadium, titanium, aluminum, gold, silver, platinum group elements, Nitride, or silicide containing at least one element selected from the group consisting of oxides, nitrides, and silicides. The heat-resistant layer and / or rust-preventive layer may be a layer containing a nickel-zinc alloy. The heat-resistant layer and / or rust-preventive layer may be a nickel-zinc alloy layer. The nickel-zinc alloy layer may contain 50 wt% to 99 wt% of nickel and 50 wt% to 1 wt% of zinc, other than inevitable impurities. The total adhesion amount of zinc and nickel in the nickel-zinc alloy layer may be 5 to 1000 mg / m 2, preferably 10 to 500 mg / m 2, and preferably 20 to 100 mg / m 2. It is preferable that the ratio of the adhesion amount of nickel to the adhesion amount of nickel (= adhesion amount of nickel / adhesion amount of zinc) of the nickel-zinc alloy layer or the nickel-zinc alloy layer is 1.5 to 10. The adhesion amount of nickel in the nickel-zinc alloy layer or nickel-zinc alloy layer is preferably 0.5 mg / m 2 to 500 mg / m 2, more preferably 1 mg / m 2 to 50 mg / m 2 Do. When the heat-resistant layer and / or the rust-preventive layer is a layer containing a nickel-zinc alloy, the interface between the copper foil and the resin substrate does not corrode well in the desmear liquid when the inner wall portion of the through hole, And the resin substrate are improved. The rust-preventive layer may be a chromate treatment layer. A known chromate treatment layer may be used for the chromate treatment layer. For example, the chromate treatment layer refers to a layer treated with a liquid containing chromic anhydride, chromic acid, dichromic acid, chromic acid or dichromate. The chromate treatment layer may contain any element (metal, alloy, oxide, nitride, sulfide, etc.) such as cobalt, iron, nickel, molybdenum, zinc, tantalum, copper, aluminum, phosphorus, tungsten, tin, arsenic, You can. Specific examples of the chromate treatment layer include a pure chromate treatment layer and a zinc chromate treatment layer. In the present invention, the chromate treatment layer treated with an aqueous solution of chromic acid anhydride or potassium dichromate is referred to as a pure chromate treatment layer. In the present invention, the chromate treatment layer treated with the treatment liquid containing chromic anhydride, potassium dichromate and zinc is referred to as a zinc chromate treated layer.
예를 들어 내열층 및/또는 방청층은, 부착량이 1 ㎎/㎡ ∼ 100 ㎎/㎡, 바람직하게는 5 ㎎/㎡ ∼ 50 ㎎/㎡ 의 니켈 또는 니켈 합금층과, 부착량이 1 ㎎/㎡ ∼ 80 ㎎/㎡, 바람직하게는 5 ㎎/㎡ ∼ 40 ㎎/㎡ 의 주석층을 순차 적층한 것이어도 되고, 상기 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴, 니켈-아연, 니켈-몰리브덴-코발트 중 어느 1 종에 의해 구성되어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은, 니켈 또는 니켈 합금과 주석의 합계 부착량이 2 ㎎/㎡ ∼ 150 ㎎/㎡ 인 것이 바람직하고, 10 ㎎/㎡ ∼ 70 ㎎/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 내열층 및/또는 방청층은, [니켈 또는 니켈 합금 중의 니켈 부착량]/[주석 부착량] = 0.25 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 0.33 ∼ 3 인 것이 보다 바람직하다.For example, the heat resistant layer and / or the rust preventive layer may be formed of a nickel or nickel alloy layer having an adhesion amount of 1 mg / m2 to 100 mg / m2, preferably 5 mg / m2 to 50 mg / m2 and an adhesion amount of 1 mg / M 2 to 40 mg / m 2, and the nickel alloy layer may be formed of any one of nickel-molybdenum, nickel-zinc, and nickel-molybdenum-cobalt It may be composed of species. The total thickness of the heat-resistant layer and / or the rust-preventive layer is preferably 2 mg / m2 to 150 mg / m2, more preferably 10 mg / m2 to 70 mg / m2, of nickel or a nickel alloy and tin. It is preferable that the heat resistant layer and / or the rust preventive layer has a nickel adhesion amount of [nickel or nickel alloy] / [tin adhesion amount] = 0.25 to 10, more preferably 0.33 to 3. [
또, 내열층 및/또는 방청층으로서, 부착량이 200 ∼ 2000 ㎍/d㎡ 인 코발트-50 ∼ 700 ㎍/d㎡ 인 니켈의 코발트-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 이 처리는 넓은 의미로 일종의 방청 처리라고 볼 수 있다. 이 코발트-니켈 합금 도금층은, 동박과 기판의 접착 강도를 실질적으로 저하시키지 않을 정도로 실시할 필요가 있다. 코발트 부착량이 200 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열 박리 강도가 저하되고, 내산화성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 또, 또 하나의 이유로서, 코발트량이 적으면 처리 표면이 불그스름하게 되어 버리므로 바람직하지 않다.Further, as the heat-resistant layer and / or the rust-preventive layer, a cobalt-nickel alloy plating layer of nickel having an adhesion amount of 200 to 2000 占 퐂 / dm2 and a cobalt of -50 to 700 占 퐂 / dm2 can be formed. This treatment can be regarded as a kind of rust treatment in a broad sense. This cobalt-nickel alloy plating layer needs to be carried out to such an extent that the bonding strength between the copper foil and the substrate is not substantially lowered. When the cobalt adherence amount is less than 200 占 퐂 / dm2, the heat-resisting peel strength may be lowered and the oxidation resistance and chemical resistance may be deteriorated. In addition, as another reason, if the amount of cobalt is small, the treated surface becomes reddish, which is not preferable.
조화 처리 후, 조화면 상에 부착량이 200 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 인 코발트-100 ∼ 700 ㎍/d㎡ 인 니켈의 코발트-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 이 처리는 넓은 의미로 일종의 방청 처리라고 볼 수 있다. 이 코발트-니켈 합금 도금층은, 동박과 기판의 접착 강도를 실질적으로 저하시키지 않을 정도로 실시할 필요가 있다. 코발트 부착량이 200 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열 박리 강도가 저하되고, 내산화성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 또, 또 하나의 이유로서, 코발트량이 적으면 처리 표면이 불그스름하게 되어 버리므로 바람직하지 않다. 코발트 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기는 경우가 있고, 또, 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 바람직한 코발트 부착량은 500 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이다. 한편, 니켈 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는 내열 박리 강도가 저하되고, 내산화성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 니켈이 1300 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 알칼리 에칭성이 나빠진다. 바람직한 니켈 부착량은 200 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다.After the roughening treatment, a cobalt-nickel alloy plating layer of nickel having an adhesion amount of 200 to 3000 占 퐂 / dm2 and a cobalt-100 to 700 占 퐂 / dm2 can be formed on the roughened surface. This treatment can be regarded as a kind of rust treatment in a broad sense. This cobalt-nickel alloy plating layer needs to be carried out to such an extent that the bonding strength between the copper foil and the substrate is not substantially lowered. When the cobalt adherence amount is less than 200 占 퐂 / dm2, the heat-resisting peel strength may be lowered and the oxidation resistance and chemical resistance may be deteriorated. In addition, as another reason, if the amount of cobalt is small, the treated surface becomes reddish, which is not preferable. If the amount of cobalt adhered exceeds 3000 占 퐂 / dm2, it is not preferable when the effect of magnetism is to be considered, etching unevenness may occur, and acid resistance and chemical resistance may be deteriorated. The preferable cobalt deposition amount is 500 to 2500 占 퐂 / dm2. On the other hand, when the nickel adhesion amount is less than 100 占 퐂 / dm2, the heat peel strength may be lowered and the oxidation resistance and chemical resistance may be deteriorated. If the nickel exceeds 1300 占 퐂 / dm2, the alkali etching property is deteriorated. The preferred amount of nickel adhered is 200 to 1200 占 퐂 / dm2.
또, 코발트-니켈 합금 도금의 조건은 다음과 같다 :The conditions of the cobalt-nickel alloy plating are as follows:
도금욕 조성 : Co 1 ∼ 20 g/ℓ, Ni 1 ∼ 20 g/ℓPlating bath composition:
pH : 1.5 ∼ 3.5pH: 1.5 to 3.5
온도 : 30 ∼ 80 ℃Temperature: 30 ~ 80 ℃
전류 밀도 Dk : 1.0 ∼ 20.0 A/d㎡Current density D k : 1.0 to 20.0 A / dm 2
도금 시간 : 0.5 ∼ 4 초Plating time: 0.5 to 4 seconds
본 발명에 따르면, 코발트-니켈 합금 도금 상에 추가로 부착량이 30 ∼ 250 ㎍/d㎡ 인 아연 도금층이 형성된다. 아연 부착량이 30 ㎍/d㎡ 미만에서는 내열 열화율 개선 효과가 없어지는 경우가 있다. 한편, 아연 부착량이 250 ㎍/d㎡ 를 초과하면 내(耐)염산 열화율이 극단적으로 나빠지는 경우가 있다. 바람직하게는, 아연 부착량은 30 ∼ 240 ㎍/d㎡ 이고, 보다 바람직하게는 80 ∼ 220 ㎍/d㎡ 이다.According to the present invention, a zinc plating layer having an adhesion amount of 30 to 250 占 퐂 / dm2 is further formed on the cobalt-nickel alloy plating. When the zinc adhesion amount is less than 30 占 퐂 / dm2, the effect of improving the heat deterioration rate may be lost. On the other hand, when the zinc adhesion amount exceeds 250 占 퐂 / dm2, the hydrochloric acid deterioration rate may be extremely deteriorated. Preferably, the zinc adhesion amount is 30 to 240 占 퐂 / dm2, more preferably 80 to 220 占 퐂 / dm2.
상기 아연 도금의 조건은 다음과 같다 :The conditions of the zinc plating are as follows:
도금욕 조성 : Zn 100 ∼ 300 g/ℓPlating bath composition: Zn 100 ~ 300 g / ℓ
pH : 3 ∼ 4pH: 3-4
온도 : 50 ∼ 60 ℃Temperature: 50 ~ 60 ℃
전류 밀도 Dk : 0.1 ∼ 0.5 A/d㎡Current density D k : 0.1 to 0.5 A / dm 2
도금 시간 : 1 ∼ 3 초Plating time: 1 to 3 seconds
또한, 아연 도금층 대신에 아연-니켈 합금 도금 등의 아연 합금 도금층을 형성해도 되고, 또한 최표면에는 크로메이트 처리나 실란 커플링제의 도포 등에 의해 방청층을 형성해도 된다.Alternatively, a zinc alloy plating layer such as a zinc-nickel alloy plating layer may be formed instead of the zinc plating layer, or a rust-preventive layer may be formed on the outermost surface by chromate treatment, application of a silane coupling agent or the like.
내후성층으로는 공지된 내후성층을 사용할 수 있다. 또, 내후성층으로는 예를 들어 공지된 실란 커플링 처리층을 사용할 수 있고, 또 이하의 실란을 사용하여 형성하는 실란 커플링 처리층을 사용할 수 있다.As the weather resistant layer, a known weather resistant layer can be used. As the weather resistant layer, for example, a well-known silane coupling treatment layer can be used, and a silane coupling treatment layer formed using the following silane can be used.
실란 커플링 처리에 사용되는 실란 커플링제에는 공지된 실란 커플링제를 사용해도 되고, 예를 들어 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제, 메르캅토계 실란 커플링제를 사용해도 된다. 또, 실란 커플링제에는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)브톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등을 사용해도 된다.A known silane coupling agent may be used for the silane coupling agent used in the silane coupling treatment. For example, an amino silane coupling agent, an epoxy silane coupling agent, or a mercapto silane coupling agent may be used. Examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinylphenyltrimethoxysilane,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 4-glycidylbutyltrimethoxy Aminopropyltrimethoxysilane, N-3- (4- (3-aminopropoxy) butoxy) propyl-3-aminopropyl Trimethoxysilane, imidazole silane, triazinilane, gamma-mercaptopropyltrimethoxysilane, or the like may be used.
상기 실란 커플링 처리층은, 에폭시계 실란, 아미노계 실란, 메타크릴옥시계 실란, 메르캅토계 실란 등의 실란 커플링제 등을 사용하여 형성해도 된다. 또한, 이와 같은 실란 커플링제는 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제를 사용하여 형성한 것인 것이 바람직하다.The silane coupling treatment layer may be formed using a silane coupling agent such as an epoxy silane, an amino silane, a methacryloxy silane, or a mercapto silane. Two or more such silane coupling agents may be used in combination. Among them, it is preferable to use an amino-based silane coupling agent or an epoxy-based silane coupling agent.
여기서 말하는 아미노계 실란 커플링제란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 4-아미노부틸트리에톡시실란, (아미노에틸아미노메틸)페네틸트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리스(2-에틸헥속시)실란, 6-(아미노헥실아미노프로필)트리메톡시실란, 아미노페닐트리메톡시실란, 3-(1-아미노프로폭시)-3,3-디메틸-1-프로페닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리스(메톡시에톡시에톡시)실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, ω-아미노운데실트리메톡시실란, 3-(2-N-벤질아미노에틸아미노프로필)트리메톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, (N,N-디에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, (N,N-디메틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)브톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 것이어도 된다.Examples of the amino-based silane coupling agent include N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3- (N-styrylmethyl-2-aminoethylamino) propyltrimethoxysilane, 3- Aminopropyltriethoxysilane, bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, aminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N-phenylaminopropyltrimethoxy Silane, N- (3-acryloxy-2-hydroxypropyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, (aminoethylaminomethyl) phenethyltrimethoxysilane, N- Aminopropyl) trimethoxysilane, N- (2-aminoethyl-3-aminopropyl) tris (2-ethylhexoxy) silane, 6- (aminohexylaminopropyl) , Aminophenyltrimethoxysilane, 3- (1-aminopropoxy) -3,3-dimethyl-1-propenyltrimethoxysilane, 3- (Methoxyethoxyethoxy) silane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, omega -aminoundecyltrimethoxysilane, 3- (2-N- benzylaminoethylamino Propyl) trimethoxysilane, bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, (N, N-diethyl- Aminopropyl) trimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N-phenylaminopropyltrimethoxysilane, 3- (N-styrylmethyl-2-aminoethylamino) propyltrimethoxysilane aminopropyltrimethoxysilane, N-3- (4- (3-aminopropoxy) butoxy) propyl-3-aminopropyltriethoxysilane, N- Methoxysilane, and methoxysilane.
실란 커플링 처리층은, 규소 원자 환산으로, 0.05 ㎎/㎡ ∼ 200 ㎎/㎡, 바람직하게는 0.15 ㎎/㎡ ∼ 20 ㎎/㎡, 바람직하게는 0.3 ㎎/㎡ ∼ 2.0 ㎎/㎡ 의 범위에서 형성되어 있는 것이 바람직하다. 전술한 범위의 경우, 기재 수지와 표면 처리 동박의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.The silane coupling treatment layer is preferably used in a range of 0.05 mg / m 2 to 200 mg / m 2, preferably 0.15 mg / m 2 to 20 mg / m 2, preferably 0.3 mg / m 2 to 2.0 mg / . In the above-mentioned range, the adhesion between the base resin and the surface-treated copper foil can be further improved.
통상적으로 동박 표면에 조화 처리가 실시되는 경우에는 황산구리 수용액에 있어서의 탄도금이 종래 기술이지만, 도금욕 중에 구리 이외의 금속을 함유한 구리-코발트-니켈 합금 도금이나 구리-니켈-인 합금 도금 등의 합금 도금에 의해, 당해 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되는 표면 처리를 실시할 수 있다.When roughening treatment is usually performed on the surface of the copper foil, the copper foil in the aqueous solution of copper sulfate is the prior art, but copper-cobalt-nickel alloy plating or copper-nickel-nickel alloy plating containing a metal other than copper in the plating bath (PI) of not less than 50 and not more than 65 before bonding the copper foil to the copper foil by the alloy plating of the surface of the copper foil on the surface of the copper foil, It is possible to perform the surface treatment in which the color difference? E * ab based on Z8730 is 50 or more.
[표면 색차 ΔE*ab][Surface color difference? E * ab]
본 발명의 표면 처리 동박은, 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상으로 제어되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 배면과의 콘트라스트가 선명해져, 당해 동박을 폴리이미드 기판 너머로 관찰했을 때의 시인성이 높아진다. 이 결과, 당해 동박을 회로 형성에 사용했을 경우 등에 있어서, 당해 폴리이미드 기판을 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 개재하여 실시하는 IC 칩 탑재시의 위치 맞춤 등이 용이해진다. 당해 색차 ΔE*ab 가 50 미만이면, 배면과의 콘트라스트가 불선명해질 가능성이 생긴다. 당해 색차 ΔE*ab 는, 보다 바람직하게는 53 이상, 55 이상, 보다 바람직하게는 60 이상이다. 색차 ΔE*ab 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 90 이하, 88 이하, 혹은 87 이하, 혹은 85 이하, 혹은 75 이하, 혹은 70 이하이다.The surface-treated copper foil of the present invention is a copper-clad laminate obtained by laminating polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to a copper foil from one surface side of the copper- The chrominance DELTA E * ab based on Z8730 is controlled to be 50 or more. With this configuration, the contrast with the back surface becomes clear, and the visibility when the copper foil is observed over the polyimide substrate becomes high. As a result, when the copper foil is used for circuit formation or the like, alignment at the time of mounting an IC chip, which is carried out through a positioning pattern visible through the polyimide substrate, is facilitated. If the color difference? E * ab is less than 50, there is a possibility that the contrast with the back surface becomes unclear. The color difference? E * ab is more preferably 53 or more, 55 or more, and more preferably 60 or more. The upper limit of the color difference ΔE * ab is not particularly limited, but is, for example, 90 or less, 88 or less, or 87 or less, or 85 or less, or 75 or less, or 70 or less.
여기서, 색차 ΔE*ab 는 색차계로 측정되고, 흑/백/적/녹/황/청을 가미하여, JIS Z8730 에 기초하는 L*a*b 표색계를 사용하여 나타내는 종합 지표이고, ΔL : 흑백, Δa : 적록, Δb : 황청으로 하여, 하기 식으로 나타낸다 ;Here, the color difference [Delta] E * ab is an aggregate index measured using a L * a * b colorimetric system based on JIS Z8730, measured with a colorimeter and added with black / white / red / green / ? A: redox,? B: sulfur, represented by the following formula:
[동박 표면의 10 점 평균 조도 Rz][10 point average roughness Rz of the surface of the copper foil]
본 발명의 표면 처리 동박은, 동박의 일방의 표면에 있어서, 무조화 처리 동박이어도 되고, 조화 입자가 형성된 조화 처리 동박이어도 되고, 조화 처리 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.64 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 필 강도가 높아져 수지와 양호하게 접착하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 높아진다. 이 결과, 당해 수지를 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 개재하여 실시하는 IC 칩 탑재시의 위치 맞춤 등이 용이해진다. 동박의 일방의 표면에 있어서, 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ㎛ 미만이면, 동박 표면의 조화 처리가 불충분할 우려가 있고, 수지와 충분히 접착할 수 없다는 문제가 생길 우려가 있다. 한편, 동박의 일방의 표면에 있어서, 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.64 ㎛ 초과이면, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지 표면의 요철이 커질 우려가 있고, 그 결과 수지의 투명성이 불량이 되는 문제가 생길 우려가 있다. 동박의 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 는, 0.26 ∼ 0.62 ㎛ 가 보다 바람직하고, 0.40 ∼ 0.55 ㎛ 가 더욱 더 바람직하다.The surface-treated copper foil of the present invention may be an unhardened copper foil on one surface of the copper foil, may be a roughened copper foil having roughened particles formed thereon, and may have a ten-point average roughness Rz of TD measured by a contact- Is preferably 0.20 to 0.64 mu m. With such a constitution, the peel strength becomes high, and the resin adheres well to the resin, and after the copper foil is removed by etching, the transparency of the resin becomes high. As a result, it becomes easy to align the IC chip when mounting the IC chip through a positioning pattern which is visible through the resin. If the ten-point average roughness Rz of TD measured by a contact type illuminometer on one surface of the copper foil is less than 0.20 mu m, there is a fear that the roughening treatment of the surface of the copper foil is insufficient, . On the other hand, if the ten-point average roughness Rz of TD measured by a contact type roughness meter on one surface of the copper foil is more than 0.64 mu m, the unevenness of the resin surface after the removal of the copper foil by etching may become large, There is a fear that this problem may become defective. The 10-point average roughness Rz of TD measured by a contact type roughness meter on one surface of the copper foil is more preferably 0.26 to 0.62 占 퐉, and still more preferably 0.40 to 0.55 占 퐉.
시인성의 효과를 달성하기 위해서, 표면 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 조도 (Rz) 및 광택도를 제어한다. 구체적으로는, 표면 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 표면 조도 (Rz) 를 0.20 ∼ 0.55 ㎛ 로 하고, 바람직하게는 0.20 ∼ 0.42 ㎛ 로 한다. 이와 같은 동박으로는, 압연유의 유막 당량을 조정하여 압연을 실시하거나 (고광택 압연), 혹은 케미컬 에칭과 같은 화학 연마나 인산 용액 중의 전해 연마에 의해 제조한다. 이와 같이, 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 TD 의 표면 조도 (Rz) 와 광택도를 상기 범위로 함으로써, 처리 후의 동박의 일방의 표면에 있어서의 표면 조도 (Rz) 및 표면적을 제어하기 쉽게 할 수 있다.In order to achieve the effect of visibility, the illuminance (Rz) and gloss of the TD measured by a contact type illuminometer on one surface of the copper foil before the surface treatment are controlled. Specifically, the surface roughness Rz of the TD measured by a contact roughness meter on one surface of the copper foil before the surface treatment is set to 0.20 to 0.55 mu m, preferably 0.20 to 0.42 mu m. Such a copper foil may be prepared by rolling (high gloss rolling) by adjusting the oil film equivalent of the rolling oil, or by chemical polishing such as chemical etching or electrolytic polishing in a phosphoric acid solution. By setting the surface roughness (Rz) and the gloss of TD on one surface of the copper foil before treatment to the above range, it is possible to easily control the surface roughness (Rz) and surface area on one surface of the treated copper foil can do.
또, 표면 처리 전의 동박은, 일방의 표면에 있어서의 TD 의 60 도 광택도가 300 ∼ 910 % 로 하고, 500 ∼ 810 % 인 것이 보다 바람직하고, 500 ∼ 710 % 인 것이 보다 바람직하다. 표면 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 MD 의 60 도 광택도가 300 % 미만이면 300 % 이상인 경우보다 상기 서술한 수지의 투명성이 불량이 될 우려가 있고, 910 % 를 초과하면, 제조하는 것이 어려워진다는 문제가 생길 우려가 있다.The copper foil before surface treatment is more preferably 500 to 810%, and more preferably 500 to 710%, with the 60 degree glossiness of TD on one surface being 300 to 910%, more preferably 500 to 810%. If the 60 degree glossiness of the MD on one surface of the copper foil before the surface treatment is less than 300%, the transparency of the above-mentioned resin may become worse than that of 300% or more, and if it exceeds 910% There is a concern that difficulty may arise.
또한, 고광택 압연은 이하의 식으로 규정되는 유막 당량을 13000 ∼ 24000 이하로 함으로써 실시할 수 있다.The high gloss rolling can be carried out by setting the oil film equivalent defined by the following formula to 13000 to 24000 or less.
유막 당량 = {(압연유 점도 [cSt]) × (통판 속도 [mpm] + 롤 주속도 [mpm])}/{(롤의 물림각 [rad]) × (재료의 항복 응력 [㎏/㎟])}(Yield stress [kg / mm < 2 >]) of the material = {(rolling oil viscosity [cSt]) x (passing speed [mpm] + roll main speed [mpm])} }
압연유 점도 [cSt] 는 40 ℃ 에서의 동점도이다.The viscosity of the rolling oil [cSt] is the kinematic viscosity at 40 ° C.
유막 당량을 13000 ∼ 24000 으로 하기 위해서는, 저점도의 압연유를 사용하거나, 통판 속도를 늦추거나 하는 등, 공지된 방법을 사용하면 된다.In order to make the oil film equivalent to 13000 to 24000, it is possible to use a known method such as using low-viscosity rolling oil or slowing the passing speed.
화학 연마는 황산-과산화수소-수계 또는 암모니아-과산화수소-수계 등의 에칭액으로 통상보다 농도를 낮게 하여 장시간에 걸쳐 실시한다.The chemical polishing is carried out for a long period of time by lowering the concentration by an etching solution such as a sulfuric acid-hydrogen peroxide-water system or an ammonia-hydrogen peroxide-water system.
[명도 곡선][Brightness Curve]
본 발명의 표면 처리 동박은, 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층시킨 후, 동박을 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 동박의 단부로부터 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다.The surface-treated copper foil of the present invention is obtained by laminating polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to a copper foil from one surface side, and then photographing the copper foil with a CCD camera over polyimide In the observation point-lightness graph obtained by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil extends, the brightness of the image obtained from the end of the copper foil to the portion without the copper foil The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt of the curve and the bottom average value Bb is 40 or more.
또, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는 것이 바람직하다.In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the lightness curve and Bt is t1, and the depth from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B , The value Sv defined by the following formula (1) is preferably 3.0 or more, where t2 is a value indicating the position of the intersection point closest to the copper foil in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
여기서, 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」, 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」, 및 후술하는 「t1」, 「t2」, 「Sv」 에 대해 도면을 사용하여 설명한다.Here, the top average value Bt of the brightness curve, the bottom average value Bb of the brightness curve, and t1, t2, and Sv described later will be described with reference to the drawings.
도 1(a) 및 도 1(b) 에 동박의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 했을 경우의 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도를 나타낸다. 동박의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 했을 경우, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형의 명도 곡선이 되는 경우와, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이 저부를 갖는 명도 곡선이 되는 경우가 있다. 어느 경우도 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 는, 동박의 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치에서 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값을 나타낸다. 한편, 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」 는, 명도 곡선이 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형이 되는 경우에는, 이 V 자의 골의 선단부에 있어서의 명도의 최저값을 나타내고, 도 1(b) 의 저부를 갖는 경우에는, 약 0.3 ㎜ 의 중심부의 값을 나타낸다. 또한, 마크의 폭은, 0.2 ㎜, 0.16 ㎜, 0.1 ㎜ 정도로 해도 된다. 또한 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 는, 마크의 양측의 단부 위치로부터 100 ㎛ 떨어진 위치, 300 ㎛ 떨어진 위치, 혹은 500 ㎛ 떨어진 위치에서, 각각 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값으로 해도 된다.Fig. 1 (a) and Fig. 1 (b) are schematic views for defining Bt and Bb when the width of the copper foil is set to about 0.3 mm. When the width of the copper foil is set to about 0.3 mm, there may be a case where the lightness curve has a V-shape as shown in Fig. 1 (a) and a lightness curve having a bottom as shown in Fig. 1 (b). In any case, the " top average value Bt of brightness curve " represents an average value of brightness measured at five points (10 points in total at both sides) at intervals of 30 占 퐉 at positions 50 占 퐉 away from the end positions on both sides of the copper foil. On the other hand, the "bottom average value Bb of brightness curve" indicates the minimum brightness value at the tip of the V-shaped bone when the brightness curve becomes V-shape as shown in Fig. 1 (a) ), The value of the central portion of about 0.3 mm is shown. The width of the mark may be about 0.2 mm, 0.16 mm, and 0.1 mm. The " top average value Bt of brightness curve " was measured at five points (total 10 points on both sides) at intervals of 30 占 퐉 at positions separated by 100 占 퐉, 300 占 퐉, or 500 占 퐉 from the end positions on both sides of the mark The average value of the brightness at the time of exposure may be used.
도 2 에 t1 및 t2 및 Sv 를 정의하는 모식도를 나타낸다. 「t1 (픽셀 × 0.1)」 은, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점을 나타낸다. 「t2 (픽셀 × 0.1)」 는, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점을 나타낸다. 이 때, t1 및 t2 를 연결하는 선으로 나타내는 명도 곡선의 기울기에 대해서는, y 축 방향으로 0.1ΔB, x 축 방향으로 (t1 - t2) 로 계산되는 Sv (계조/픽셀 × 0.1) 로 정의된다. 또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다. 또, Sv 는 동박의 양측을 측정하여 작은 값을 채용한다. 또한 명도 곡선의 형상이 불안정하여 상기 「명도 곡선과 Bt 의 교점」 이 복수 존재하는 경우에는, 가장 동박에 가까운 교점을 채용한다.Fig. 2 shows a schematic diagram defining t1 and t2 and Sv. "T1 (pixel x 0.1)" represents an intersection closest to the copper foil among intersections of the brightness curve and Bt. "T2 (pixel x 0.1)" represents an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt. At this time, the slope of the brightness curve represented by the line connecting t1 and t2 is defined as Sv (grayscale / pixel x 0.1) calculated as 0.1 DELTA B in the y axis direction and (t1 - t2) in the x axis direction. Further, one pixel on the horizontal axis corresponds to a length of 10 mu m. Further, Sv measures both sides of the copper foil to adopt a small value. Further, when the shape of the brightness curve is unstable and a plurality of "intersection points of brightness curve and Bt" exist, an intersection point closest to the copper foil is employed.
CCD 카메라로 촬영한 상기 화상에 있어서, 동박이 없는 부분에서는 높은 명도가 되지만, 동박 단부에 도달하자마자 명도가 저하된다. 폴리이미드 기판 너머로 보았을 때의 시인성이 양호하면, 이와 같은 명도의 저하 상태가 명확하게 관찰된다. 한편, 폴리이미드 기판 너머로 보았을 때의 시인성이 불량이면, 명도가 동박 단부 부근에서 단번에 「고」 에서 「저」 로 갑자기 낮아지는 것이 아니라, 저하 상태가 완만해져, 명도의 저하 상태가 불명확하게 되어 버린다.In the image photographed with the CCD camera, a high brightness is obtained in a portion where no copper foil is present, but brightness is reduced as soon as it reaches the copper foil end portion. When the visibility when viewed over the polyimide substrate is good, such a state of decrease in brightness is clearly observed. On the other hand, if the visibility is poor when viewed over the polyimide substrate, the brightness is not suddenly lowered from "high" to "low" at once in the vicinity of the copper foil end, but the lowered state becomes gentle and the lowered state of brightness becomes unclear .
본 발명은 이와 같은 지견에 기초하여, 본 발명의 표면 처리 동박은, 표면 처리가 실시되어 있는 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층시킨 후, 동박을 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 동박의 단부로부터 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상으로 제어되어 있다. 또는, 본 발명의 표면 처리 동박은, 상기 Sv 값이 3.0 이상으로 제어되어 있다.On the basis of the above finding, the present invention provides a surface-treated copper foil of the present invention which comprises a laminate of a polyimide having a? B (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to a copper foil, When the copper foil was photographed with a CCD camera over polyimide, the image obtained by photographing was measured by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil was stretched. The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil is controlled to be 40 or more. Alternatively, in the surface-treated copper foil of the present invention, the Sv value is controlled to 3.0 or more.
이와 같은 구성에 의하면, 기판 수지의 종류나 두께의 영향을 받지 않고, CCD 카메라에 의한 폴리이미드 너머의 동박의 식별력이 향상된다. 이 때문에, 폴리이미드 기판 너머로부터 관찰할 때의 양호한 시인성이 얻어져, 전자 기판 제조 공정 등에서 폴리이미드 기판에 소정의 처리를 실시하는 경우의 동박에 의한 마킹 등의 위치 결정 정밀도가 향상되고, 이로써 수율이 향상되는 등의 효과가 얻어진다.According to this structure, the discrimination power of the copper foil beyond the polyimide by the CCD camera is improved without being influenced by the type and thickness of the substrate resin. Therefore, good visibility when observed from the polyimide substrate is obtained, and positioning accuracy such as marking by the copper foil when the polyimide substrate is subjected to a predetermined treatment in an electronic substrate manufacturing process or the like is improved, And the like can be obtained.
본 발명에 있어서, Sv 는 바람직하게는 3.5 이상, 보다 바람직하게는 3.9 이상, 보다 바람직하게는 4.5 이상, 보다 바람직하게는 5.0 이상, 보다 바람직하게는 5.5 이상이다. Sv 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 15 이하, 10 이하이다. 이와 같은 구성에 의하면, 동박과 동박이 아닌 부분의 경계가 보다 명확해져, 위치 결정 정밀도가 향상되고, 동박 화상 인식에 의한 오차가 적어져, 보다 정확하게 위치 맞춤을 할 수 있게 된다.In the present invention, Sv is preferably at least 3.5, more preferably at least 3.9, even more preferably at least 4.5, more preferably at least 5.0, even more preferably at least 5.5. The upper limit of Sv is not particularly limited, but is, for example, 15 or less and 10 or less. With such a configuration, the boundary between the copper foil and the non-copper foil becomes clearer, the positioning accuracy is improved, the error due to the copper foil image recognition is reduced, and the alignment can be performed more accurately.
또한, 표면 처리 동박을 폴리이미드의 양 표면에 적층시킨 후, 양 표면의 동박을 에칭으로 제거하여 일방의 표면의 동박만 회로상으로 성형하고, 당해 회로상의 동박을 폴리이미드 너머로 관찰하여 얻어지는 시인성이 양호하면, 그러한 표면 처리 동박은 폴리이미드에 적층시킨 후, 폴리이미드 너머로 관찰하여 얻어지는 시인성이 양호해진다.Further, the surface-treated copper foil is laminated on both surfaces of the polyimide, and then the copper foils on both surfaces are removed by etching so that only the copper foil on one surface is molded into a circuit and the visibility obtained by observing the copper foil on the circuit over the polyimide If such a surface-treated copper foil is favorable, the resulting surface-treated copper foil is laminated on the polyimide, and then the visibility obtained by observing on the polyimide is improved.
[표면적비][Surface Area Ratio]
동박의 일방의 표면의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 는, 상기 서술한 수지의 투명성에 크게 영향을 미친다. 즉, 표면 조도 Rz 가 동일하면, 비 A/B 가 작은 동박일수록, 상기 서술한 수지의 투명성이 양호해진다. 이 때문에, 본 발명의 표면 처리 동박은, 당해 비 A/B 가 1.0 ∼ 1.7 인 것이 바람직하고, 1.0 ∼ 1.6 인 것이 보다 바람직하다. 여기서, 표면 처리측의 표면의 조화 입자의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 는, 예를 들어 당해 표면이 조화 처리되어 있는 경우, 조화 입자의 표면적 A 와, 동박을 동박 표면측에서 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 라고도 할 수 있다.The ratio A / B of the three-dimensional surface area A and the two-dimensional surface area B of one surface of the copper foil greatly affects the transparency of the above-mentioned resin. That is, when the surface roughness Rz is the same, the copper as the copper having a small ratio A / B becomes better in transparency of the above-mentioned resin. Therefore, the surface-treated copper foil of the present invention preferably has a ratio A / B of 1.0 to 1.7, more preferably 1.0 to 1.6. Here, the ratio A / B of the three-dimensional surface area A and the two-dimensional surface area B of the coarse particles on the surface of the surface-treated side can be determined by, for example, the surface area A of the coarse particles, It can be said as the ratio A / B of the area B obtained when viewed from the plane.
입자 형성시 등의 표면 처리시의 전류 밀도와 도금 시간을 제어함으로써, 입자의 형태나 형성 밀도, 표면의 요철 상태 등의 표면 상태가 정해져, 상기 표면 조도 Rz, 광택도 및 동박 표면의 표면적비 A/B 를 제어할 수 있다.By controlling the current density and the plating time at the time of surface treatment such as the formation of particles, the surface state such as the shape of the particles, the density of formation and the irregularity state of the surface are determined and the surface roughness Rz, the glossiness, / B can be controlled.
본 발명의 표면 처리 동박은, 동박의, 수지 기판과 접착하는 면의 반대측의 표면 (본 발명에서는 당해 면을 「타방의 표면」 이라고도 부른다) 에도 표면 처리가 실시되어 있다. 표면 처리 동박을 일방의 표면측으로부터 수지 기판에 첩합 (貼合) 할 때, 일반적으로, 수지 기판/표면 처리 동박/보호 필름을 이 순서로 적층하고, 당해 보호 필름측으로부터 라미네이트 롤에 의해 열과 압력을 가하면서 첩합한다. 이 때, 표면 처리 동박의 수지 기판측과는 반대측의 표면 (타방의 표면) 에 보호 필름이 첩부 (貼付) 되어 버린다 (표면 처리 동박과 보호 필름 사이에서 미끄러지지 않게 된다) 는 문제가 생기는 경우가 있다. 이와 같은 문제가 생기면, 동박의 타방의 표면에 주름이나 줄무늬가 발생해 버린다. 이에 대해, 본 발명의 표면 처리 동박은 타방의 표면이 표면 처리되어 있고, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 양호하게 억제할 수 있다.In the surface-treated copper foil of the present invention, the surface of the copper foil on the surface opposite to the surface to be bonded to the resin substrate (in the present invention, the surface is also referred to as the " other surface ") is subjected to surface treatment. When a surface-treated copper foil is bonded to a resin substrate from one surface side, generally, a resin substrate / surface-treated copper foil / protective film is laminated in this order, and heat and pressure . At this time, there is a problem in that a protective film is stuck on the surface (the other surface) of the surface-treated copper foil opposite to the resin substrate side (the surface-treated copper foil does not slip between the surface-treated copper foil and the protective film) . When such a problem occurs, wrinkles or streaks are generated on the other surface of the copper foil. On the other hand, the surface-treated copper foil of the present invention is surface-treated on the other surface, and the contact area between the copper foil and the protective film is increased so that the protective film is attached to the copper foil in the lamination step with the resin substrate Can be suppressed well.
본 발명의 표면 처리 동박은, 일 측면에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다. 이와 같은 구성에 의해, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 보다 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 보다 양호하게 억제할 수 있다. 본 발명의 표면 처리 동박은, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.40 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.50 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.60 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.8 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 전형적으로는 0.40 ∼ 4.0 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 0.50 ∼ 3.0 ㎛ 이다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박의, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 4.0 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 3.0 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 2.5 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 2.0 ㎛ 이하이다.In the surface-treated copper foil of the present invention, the ten-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment on the other surface is 0.35 탆 or more. With this configuration, it is possible to further suppress the problem that the protective film is attached to the copper foil in the lamination step with the resin substrate by further increasing the contact area between the copper foil and the protective film. The surface-treated copper foil of the present invention preferably has a ten-point average roughness Rz of TD of 0.40 占 퐉 or more as measured by a laser microscope having a wavelength of laser light of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface, more preferably 0.50 占 퐉 or more More preferably 0.60 占 퐉 or more, even more preferably 0.8 占 퐉 or more, and typically 0.40 to 4.0 占 퐉, and more typically 0.50 to 3.0 占 퐉. The upper limit of the 10-point average roughness Rz of the TD of the surface-treated copper foil of the present invention measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is not particularly limited, Is 4.0 m or less, more typically 3.0 m or less, more typically 2.5 m or less, and more typically 2.0 m or less.
본 발명의 표면 처리 동박은, 다른 측면에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다. 이와 같은 구성에 의해, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 보다 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 보다 양호하게 억제할 수 있다. 본 발명의 표면 처리 동박은, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.08 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.10 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.20 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.30 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박의, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.80 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.65 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.50 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.40 ㎛ 이하이다.In the surface-treated copper foil of the present invention, the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.05 m or more. With this configuration, it is possible to further suppress the problem that the protective film is attached to the copper foil in the lamination step with the resin substrate by further increasing the contact area between the copper foil and the protective film. The surface-treated copper foil of the present invention preferably has an arithmetic mean roughness Ra of 0.08 占 퐉 or more, and more preferably 0.10 占 퐉 or more as measured by a laser microscope having a wavelength of 405 nm on the surface of the copper foil subjected to the other surface treatment Still more preferably 0.20 mu m or more, and still more preferably 0.30 mu m or more. The upper limit of the arithmetic average roughness Ra of the surface-treated copper foil of the present invention measured by a laser microscope having a laser beam of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is not particularly limited, More typically 0.80 mu m or less, more typically 0.65 mu m or less, more typically 0.50 mu m or less, and more typically 0.40 mu m or less.
본 발명의 표면 처리 동박은, 다른 측면에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다. 이와 같은 구성에 의해, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 보다 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 보다 양호하게 억제할 수 있다. 본 발명의 표면 처리 동박은, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.10 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.15 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.20 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.30 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 전형적으로는 0.08 ∼ 0.60 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 0.10 ∼ 0.50 ㎛ 이다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박의, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.80 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.60 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.50 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.40 ㎛ 이하이다.In the surface-treated copper foil of the present invention, the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more. With this configuration, it is possible to further suppress the problem that the protective film is attached to the copper foil in the lamination step with the resin substrate by further increasing the contact area between the copper foil and the protective film. The surface-treated copper foil of the present invention preferably has a square root mean square height Rq of TD of 0.10 탆 or more as determined by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface, and more preferably 0.15 탆 or more More preferably 0.20 占 퐉 or more, even more preferably 0.30 占 퐉 or more, and typically 0.08 to 0.60 占 퐉, and more typically 0.10 to 0.50 占 퐉. The upper limit of the square root mean square root height Rq of the TD of the surface-treated copper foil of the present invention measured by a laser microscope having a wavelength of 405 nm of laser light on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is not particularly limited, Is not more than 0.80 mu m, more typically not more than 0.60 mu m, more typically not more than 0.50 mu m, and more typically not more than 0.40 mu m.
본 발명의 표면 처리 동박에 있어서의 타방의 표면 처리로는 특별히 한정되지 않고, 조화 처리이어도 되고, 조화 처리를 생략하고, 도금 (정상 도금, 조화 도금이 아닌 도금) 에 의해 내열층 또는 방청층을 형성하는 처리이어도 된다.The surface treatment of the other surface of the surface-treated copper foil of the present invention is not particularly limited and may be a roughening treatment. The roughening treatment may be omitted, and a heat-resistant layer or rust-preventive layer may be formed by plating (normal plating, .
예를 들어, 황산구리와 황산 수용액을 함유하는 도금액을 사용하여 조화 처리를 실시해도 되고, 또 황산구리와 황산 수용액으로 이루어지는 도금액을 사용하여 조화 처리를 실시해도 된다. 구리-코발트-니켈 합금 도금이나 구리-니켈-인 합금 도금, 니켈-아연 합금 도금 등의 합금 도금이어도 된다. 또, 바람직하게는 구리 합금 도금에 의해 실시할 수 있다. 구리 합금 도금욕으로는 예를 들어 구리와 구리 이외의 원소를 1 종 이상 함유하는 도금욕, 보다 바람직하게는 구리와 코발트, 니켈, 비소, 텅스텐, 크롬, 아연, 인, 망간 및 몰리브덴으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 1 종 이상을 함유하는 도금욕을 사용하는 것이 바람직하다.For example, a roughening treatment may be performed using a plating solution containing copper sulfate and an aqueous sulfuric acid solution, or the roughening treatment may be performed using a plating solution comprising a copper sulfate and an aqueous sulfuric acid solution. It may be an alloy plating such as a copper-cobalt-nickel alloy plating, a copper-nickel-phosphorus alloy plating or a nickel-zinc alloy plating. It is also preferable to conduct the plating by copper alloy plating. The copper alloy plating bath includes, for example, a plating bath containing at least one element other than copper and copper, more preferably a group consisting of copper and cobalt, nickel, arsenic, tungsten, chromium, zinc, phosphorus, manganese and molybdenum Is preferably used as the plating bath.
또 본 발명의 표면 처리 동박에 있어서의 타방의 표면 처리로는, 상기의 조화 처리나 도금 처리 이외의 표면 처리여도 된다.The other surface treatment in the surface-treated copper foil of the present invention may be surface treatment other than the above-mentioned roughening treatment or plating treatment.
타방의 표면에 요철을 형성하기 위한 표면 처리로는, 전해 연마에 의한 표면 처리를 실시해도 된다. 예를 들어, 황산구리와 황산 수용액으로 이루어지는 용액 중에서, 동박의 타방의 표면을 전해 연마함으로써, 동박의 타방의 표면에 요철을 형성시킬 수 있다. 일반적으로 전해 연마는 평활화를 목적으로 하지만, 본 발명의 타방의 표면 처리에서는 전해 연마에 의해 요철을 형성하므로, 통상과는 반대의 생각이다. 전해 연마에 의해 요철을 형성하는 방법은 공지된 기술로 실시해도 된다. 상기 요철을 형성하기 위한 전해 연마의 공지된 기술의 예로는 일본 공개특허공보 2005-240132, 일본 공개특허공보 2010-059547, 일본 공개특허공보 2010-047842 에 기재된 방법을 들 수 있다. 전해 연마로 요철을 형성시키는 처리의 구체적인 조건으로는, 예를 들어,As the surface treatment for forming the irregularities on the surface of the other surface, the surface treatment by electrolytic polishing may be performed. For example, unevenness can be formed on the other surface of the copper foil by electrolytically polishing the other surface of the copper foil in a solution comprising copper sulfate and an aqueous solution of sulfuric acid. Electrolytic polishing is generally aimed at smoothing, but in the surface treatment of the other side of the present invention, unevenness is formed by electrolytic polishing, which is contrary to ordinary practice. The method of forming the irregularities by electrolytic polishing may be carried out by a known technique. Examples of known techniques of electrolytic polishing for forming the irregularities include the methods described in JP-A-2005-240132, JP-A-2010-059547, and JP-A-2010-047842. Specific conditions of the process for forming the concavities and convexities by electrolytic polishing include, for example,
·처리 용액 : Cu : 20 g/ℓ, H2SO4 : 100 g/ℓ, 온도 : 50 ℃Treatment solution: Cu: 20 g / l, H 2 SO 4 : 100 g / l, temperature: 50 ° C
·전해 연마 전류 : 15 A/d㎡Electrolytic polishing current: 15 A / dm 2
·전해 연마 시간 : 15 초Electrolytic polishing time: 15 seconds
등을 들 수 있다.And the like.
타방의 표면에 요철을 형성하기 위한 표면 처리로는, 예를 들어, 타방의 표면을 기계 연마함으로써 요철을 형성해도 된다. 기계 연마는 공지된 기술로 실시해도 된다.As the surface treatment for forming the irregularities on the surface of the other, for example, the irregularities may be formed by mechanically polishing the other surface. The mechanical polishing may be performed by a known technique.
또한, 본 발명의 표면 처리 동박에 있어서의 타방의 표면 처리 후에, 내열층이나 방청층이나 내후성층을 형성해도 된다. 내열층이나 방청층 및 내후성층은, 상기 기재나 실험예에 기재된 방법이어도 되고, 공지된 기술의 방법이어도 된다.After the other surface treatment in the surface-treated copper foil of the present invention, a heat-resistant layer, rust-preventive layer or weather-resistant layer may be formed. The heat-resistant layer, the rust-preventive layer and the weather-resistant layer may be the methods described in the above-mentioned description and experimental examples, or may be a known technique.
본 발명의 표면 처리 동박을 일방의 표면측으로부터 절연 수지 기판에 첩합하여 적층체를 제조할 수 있다. 절연 수지 기판은 프린트 배선판 등에 적용 가능한 특성을 갖는 것이면 특별히 제한을 받지 않지만, 예를 들어, 리지드 PWB 용으로 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지 등을 사용하고, FPC 용으로 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 (LCP) 필름, 테플론 (등록상표) 필름 등을 사용할 수 있다.The surface treated copper foil of the present invention can be bonded to an insulating resin substrate from one surface side to produce a laminate. The insulating resin substrate is not particularly limited as long as it has properties applicable to a printed wiring board and the like. For example, a paper substrate phenol resin, a paper base epoxy resin, a synthetic fiber base epoxy resin, a glass / paper composite substrate epoxy A polyester film, a polyimide film, a liquid crystal polymer (LCP) film, a Teflon (registered trademark) film, or the like can be used for an FPC using a resin, glass / glass nonwoven composite substrate epoxy resin, have.
첩합 방법은, 리지드 PWB 용의 경우, 유리포 등의 기재에 수지를 함침시켜, 수지를 반경화 상태까지 경화시킨 프리프레그를 준비한다. 동박을 피복층의 반대측면으로부터 프리프레그에 중첩하여 가열 가압시킴으로써 실시할 수 있다. FPC 의 경우, 폴리이미드 필름 등의 기재에 접착제를 개재하거나, 또는 접착제를 사용하지 않고 고온 고압하에서 동박에 적층 접착하거나, 또는 폴리이미드 전구체를 도포·건조·경화 등을 실시함으로써 적층판을 제조할 수 있다.In the case of the rigid PWB, the prepreg is prepared by impregnating a base material such as a glass cloth with resin and curing the resin to a semi-hardened state. The copper foil may be superimposed on the prepreg from the opposite side of the coating layer and heated and pressed. In the case of FPC, a laminate can be manufactured by laminating the laminate to a copper foil under a high temperature and high pressure without using an adhesive on a base material such as a polyimide film, or applying a polyimide precursor, drying and curing have.
폴리이미드 기재 수지의 두께는 특별히 제한을 받는 것은 아니지만, 일반적으로 25 ㎛ 나 50 ㎛ 를 들 수 있다.The thickness of the polyimide base resin is not particularly limited, but it is generally 25 占 퐉 or 50 占 퐉.
본 발명의 적층체는 각종 프린트 배선판 (PWB) 에 사용 가능하고, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 도체 패턴의 층수의 관점에서는 편면 PWB, 양면 PWB, 다층 PWB (3 층 이상) 에 적용 가능하고, 절연 기판 재료의 종류의 관점에서는 리지드 PWB, 플렉시블 PWB (FPC), 리지드·플렉스 PWB 에 적용 가능하다. 본 발명의 전자 기기는, 이와 같은 프린트 배선판을 사용하여 제조할 수 있다.The laminate of the present invention can be applied to various printed wiring boards (PWB) and is not particularly limited. For example, it can be applied to single-sided PWB, double-sided PWB, multilayer PWB (three or more layers) And is applicable to rigid PWB, flexible PWB (FPC), and rigid flex PWB from the viewpoint of kinds of insulating substrate materials. The electronic device of the present invention can be manufactured by using such a printed wiring board.
또, 본 발명의 프린트 배선판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 절연 수지 기판 너머의 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 구리 회로를 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 구리 회로의 단부로부터 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다. 이와 같은 프린트 배선판을 사용하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.The printed circuit board according to the present invention is a printed circuit board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, And the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is not less than 50. When the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, The observation point-brightness graph was produced by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit was elongated. In the observation point-brightness graph, a curve of brightness curve arising from the end of the copper circuit to the portion without the copper circuit The difference? B (? B = Bt - Bb) between the average value Bt and the bottom average value Bb becomes 40 or more. By using such a printed wiring board, positioning of the printed wiring board can be performed more accurately.
또, 본 발명의 프린트 배선판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다. 이와 같은 프린트 배선판을 사용하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.The printed circuit board according to the present invention is a printed circuit board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate, wherein the copper circuit has a surface on one side of the insulating resin substrate, Wherein a color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more, and when the copper circuit is photographed by the CCD camera over the insulating resin substrate, In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the obtained image, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring over the portion And a value indicating the position of an intersection point closest to the copper circuit among the intersections of the brightness curve and Bt is t1 and the brightness curve and the brightness curve in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more when t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the copper circuit among 0.1? B intersections. By using such a printed wiring board, positioning of the printed wiring board can be performed more accurately.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
또, 본 발명의 구리 피복 적층판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 절연 수지 기판 너머의 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 라인상의 동박의 단부로부터 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다.The copper clad laminate according to the present invention is a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side, The color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil over the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil on the line is stretched with respect to the image obtained by photographing when photographed with a camera, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper foil on the line is 40 It is.
상기 본 발명의 구리 피복 적층판의 동박은, 본 발명의 표면 처리 동박을 사용할 수 있다.As the copper foil of the copper clad laminate of the present invention, the surface-treated copper foil of the present invention can be used.
이와 같은 구리 피복 적층판을 사용하여 프린트 배선판을 제조하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.When a printed wiring board is manufactured using such a copper clad laminate, positioning of the printed wiring board can be performed more accurately.
또, 본 발명의 구리 피복 적층판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다.The copper clad laminate according to the present invention is a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate, wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side, Wherein the color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil above the insulating resin substrate is not less than 50 and the copper foil of the copper clad laminate is made into a copper foil on the line by etching, The image obtained by the photographing was photographed with a CCD camera over a resin substrate. The observation point-brightness value was measured by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the copper foil on the line was observed In the graph, the top average value Bt of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil on the line to the portion having no copper foil on the line, And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is represented by t1, and a difference? B (B = Bt- And a value indicating a position of an intersection point closest to the copper foil on the line among the intersections of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt is represented by t2 1) is 3.0 or more.
상기 본 발명의 구리 피복 적층판의 동박은, 본 발명의 표면 처리 동박을 사용할 수 있다.As the copper foil of the copper clad laminate of the present invention, the surface-treated copper foil of the present invention can be used.
이와 같은 구리 피복 적층판을 사용하여 프린트 배선판을 제조하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.When a printed wiring board is manufactured using such a copper clad laminate, positioning of the printed wiring board can be performed more accurately.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
또, 상기 서술한 본 발명의 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판은, 구리 회로 또는 동박의, 수지 기판과 접착하는 면의 반대측의 표면 (타방의 표면) 에도 표면 처리가 실시되어 있다. 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판을 롤투롤의 제조 라인에 통과시킬 때, 제조 라인 중의 반송 롤과, 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판의 수지 기판측과는 반대측의 표면 사이에서 첩부되어 버린다 (미끄러지지 않게 된다) 는 문제가 생기는 경우가 있다. 이와 같은 문제가 생기면, 구리 회로 또는 동박의 타방의 표면에 주름이나 줄무늬가 발생해 버린다. 이에 대해, 본 발명의 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판은 타방의 표면이 표면 처리되어 있고, 구리 회로 또는 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 늘림으로써, 제조 라인 중의 반송 롤에 첩부되어 (미끄러지지 않게 되어) 버린다는 문제를 양호하게 억제할 수 있다. 또한 타방의 표면과, 드라이 필름, 커버레이와의 밀착성이 양호해지기 때문에, 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판의 내후성이 향상된다.In the printed wiring board or the copper clad laminate of the present invention described above, the surface of the copper circuit or the copper foil on the opposite side of the surface to be bonded to the resin substrate (the other surface) is subjected to surface treatment. When the printed wiring board or the copper clad laminate is passed through a production line of roll-to-roll, the transfer roll in the production line and the printed circuit board or the copper clad laminate are pasted (not slipped) between the surface opposite to the resin substrate side Sometimes a problem arises. When such a problem occurs, wrinkles or streaks are generated on the other surface of the copper circuit or the copper foil. On the other hand, the printed wiring board or the copper clad laminate of the present invention is surface-treated on the other surface, and is attached (slipped) to the transfer roll in the production line by increasing the contact area between the copper circuit or the copper foil and the protective film, The problem of discarding can be satisfactorily suppressed. Further, since the adhesion between the other surface and the dry film and the coverlay is improved, the weather resistance of the printed wiring board or the copper clad laminate is improved.
(적층체 및 그것을 사용한 프린트 배선판의 위치 결정 방법)(Layers and method for positioning printed wiring boards using the same)
본 발명의 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 금속과 수지의 적층체를 준비한다. 금속과 수지의 적층체로는, 수지에 금속을 첩합하여 구성되어 있는 것이면 특별히 형태는 한정되지 않는다. 본 발명의 금속과 수지의 적층체의 구체예로는, 본체 기판과 부속 회로 기판과, 그것들을 전기적으로 접속하기 위해서 사용되는 폴리이미드 등의 수지의 적어도 일방의 표면에 구리 등의 금속 배선이 형성된 플렉시블 프린트 기판으로 구성되는 전자 기기에 있어서, 플렉시블 프린트 기판을 정확하게 위치 결정하여 당해 본체 기판 및 부속 회로 기판의 배선 단부에 압착시켜 제조되는 적층체를 들 수 있다. 즉, 이 경우이면, 적층체는 플렉시블 프린트 기판 및 본체 기판의 배선 단부가 압착에 의해 첩합된 적층체, 혹은 플렉시블 프린트 기판 및 회로 기판의 배선 단부가 압착에 의해 첩합된 적층체가 된다. 적층체는, 당해 금속 배선의 일부나 별도 재료로 형성한 마크를 갖고 있다. 마크의 위치에 대해서는, 당해 적층체를 구성하는 수지 너머로 CCD 카메라 등의 촬영 수단으로 촬영 가능한 위치이면 특별히 한정되지 않는다.A method of positioning the metal-resin laminate according to the present invention will be described. First, a laminate of a metal and a resin is prepared. The form of the laminate of the metal and the resin is not particularly limited as long as it is formed by bonding a metal to the resin. As a specific example of the metal-resin laminate of the present invention, metal wiring such as copper is formed on at least one surface of a resin such as polyimide used for electrically connecting the main substrate and the accessory circuit board to each other In an electronic apparatus constituted by a flexible printed circuit board, a flexible printed circuit board is precisely positioned and pressed onto a wiring end of the main circuit board and the accessory circuit board. That is, in this case, the laminate is a laminate in which the end portions of the flexible printed circuit board and the main board are bonded by compression, or a laminate in which the end portions of the flexible printed circuit board and the circuit board are bonded by compression. The laminate has a mark formed of a part of the metal wiring or a separate material. The position of the mark is not particularly limited as far as it can be photographed by a photographing means such as a CCD camera over the resin constituting the laminate.
이와 같이 준비된 적층체에 있어서, 상기 서술한 마크를 수지 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제조하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 를 사용하여 상기 마크의 위치를 검출하고, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 한다.In the thus-prepared laminate, the mark described above is photographed by a photographing means over a resin, and a brightness for each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the mark is observed is observed with respect to the image obtained by the photographing (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion having no mark, Position of the laminated body of metal and resin is determined based on the position of the detected mark.
또, 이 때, 상기 Sv 값만을 사용하여 상기 마크의 위치를 검출하고, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 실시해도 되고, 상기 ΔB 값과 Sv 값의 양방을 사용하여 상기 마크의 위치를 검출하고, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 해도 된다.In this case, the position of the mark may be detected using only the Sv value, and the laminated body of metal and resin may be positioned based on the detected position of the mark, and both of the? B value and the Sv value May be used to detect the position of the mark and position the stack of metal and resin on the basis of the position of the detected mark.
이와 같은 위치 결정 방법에 의하면, 마크와 마크가 아닌 부분의 경계가 보다 명확해져, 위치 결정 정밀도가 향상되고, 마크 화상 인식에 의한 오차가 적어져, 보다 정확하게 위치 맞춤을 할 수 있게 된다. 예를 들어, ΔB 값, Sv 값, 혹은 ΔB 값 및 Sv 값의 값이 소정의 값 이상인 경우에는, 마크가 당해 위치에 존재한다는 판정을, 위치를 검출하는 장치가 실시할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, ΔB 값만으로 판정을 실시하는 경우에는 ΔB 가 40 이상일 때, Sv 값만으로 판정을 실시하는 경우에는 Sv 가 3.0 이상일 때, 혹은 ΔB 값과 Sv 값으로 판정을 실시하는 경우에는 ΔB 가 40 이상 또한 Sv 가 3.0 이상일 때에 마크가 당해 위치에 존재한다는 판정을, 위치를 검출하는 장치가 실시할 수 있다. 이와 같은 위치 결정 방법을 사용하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.According to such a positioning method, a boundary between a mark and a non-mark portion becomes more clear, positioning accuracy is improved, error due to mark image recognition is reduced, and positioning can be performed more accurately. For example, when the value of the DELTA B value, the value of the Sv, or the value of the DELTA B and the value of the Sv are equal to or larger than a predetermined value, the apparatus for detecting the position may determine that the mark exists at the position. Concretely, for example, when the determination is made based only on the ΔB value, when the determination is made based on only the Sv value when the ΔB is 40 or more, when the Sv is 3.0 or more, or when the determination is made based on the ΔB value and the Sv value , The position detecting device can determine that the mark exists at the position when? B is 40 or more and Sv is 3.0 or more. By using such a positioning method, positioning of the printed wiring board can be performed more accurately.
그 때문에, 하나의 프린트 배선판과 또 하나의 프린트 배선판을 접속할 때, 접속 불량이 저감되어, 수율이 향상되는 것으로 생각된다. 이 때, 동박은 표면 처리를 실시한 것이어도 된다. 또한, 하나의 프린트 배선판과 또 하나의 프린트 배선판을 접속하는 방법으로는 납땜이나 이방성 도전 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF) 을 개재한 접속, 이방성 도전 페이스트 (Anisotropic Conductive Paste, ACP) 를 개재한 접속 또는 도전성을 갖는 접착제를 개재한 접속 등 공지된 접속 방법을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 부품이 장착된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다. 또, 본 발명의 프린트 배선판을 2 개 이상 접속하여, 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조할 수 있고, 또, 본 발명의 프린트 배선판을 적어도 1 개와, 또 하나의 본 발명의 프린트 배선판 또는 본 발명의 프린트 배선판에 해당하지 않는 프린트 배선판을 접속할 수 있고, 이와 같은 프린트 배선판을 사용하여 전자 기기를 제조할 수도 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「구리 회로」 에는 구리 배선도 포함되는 것으로 한다.Therefore, when one printed wiring board is connected to another printed wiring board, it is considered that the defective connection is reduced and the yield is improved. At this time, the copper foil may be subjected to a surface treatment. As a method of connecting one printed wiring board to another printed wiring board, a method of connecting via anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive paste (ACP) A known connection method such as connection through an adhesive having conductivity can be used. In the present invention, the " printed wiring board " includes a printed wiring board on which components are mounted, a printed circuit board, and a printed board. It is also possible to manufacture a printed wiring board to which two or more printed wiring boards are connected by connecting two or more printed wiring boards according to the present invention. Further, at least one printed wiring board of the present invention, Alternatively, a printed wiring board not corresponding to the printed wiring board of the present invention can be connected, and an electronic apparatus can be manufactured using such a printed wiring board. In the present invention, the "copper circuit" is also assumed to include a copper wiring.
또한, 본 발명의 실시형태에 관련된 위치 결정 방법은 적층체 (구리와 수지의 적층체나 프린트 배선판을 포함한다) 를 이동시키는 공정을 포함하고 있어도 된다. 이동 공정에 있어서는 예를 들어 벨트 컨베이어나 체인 컨베이어 등의 컨베이어에 의해 이동시켜도 되고, 아암 기구를 구비한 이동 장치에 의해 이동시켜도 되고, 기체를 사용하여 적층체를 부유시킴으로써 이동시키는 이동 장치나 이동 수단에 의해 이동시켜도 되고, 대략 원통형 등의 물건을 회전시켜 적층체를 이동시키는 이동 장치나 이동 수단 (굴림대나 베어링 등을 포함한다), 유압을 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 공기압을 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 모터를 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 갠트리 이동형 리니어 가이드 스테이지, 갠트리 이동형 에어 가이드 스테이지, 스택형 리니어 가이드 스테이지, 리니어 모터 구동 스테이지 등의 스테이지를 갖는 이동 장치나 이동 수단 등에 의해 이동시켜도 된다. 또, 공지된 이동 수단에 의한 이동 공정을 실시해도 된다.The positioning method according to the embodiment of the present invention may also include a step of moving a laminate (including a laminate of copper and resin or a printed wiring board). In the moving process, for example, it may be moved by a conveyor such as a belt conveyor or a chain conveyor, or may be moved by a moving device provided with an arm mechanism, or may be moved by moving a stack by using a gas, (Including a roller, a bearing, and the like) that moves a laminate by rotating an article such as a substantially cylindrical shape, a moving device or a moving device using hydraulic pressure as a power source, A moving device having a stage such as a moving device or a moving device, a moving device or a moving device using a motor as a power source, a gantry moving linear guide stage, a gantry moving air guide stage, a stacked linear guide stage, a linear motor driving stage, . Also, a moving process by a known moving means may be carried out.
또한, 본 발명의 실시형태에 관련된 위치 결정 방법은 표면 실장기나 칩 마운터에 사용해도 된다.The positioning method according to the embodiment of the present invention may be used in a surface mount machine or a chip mounter.
또, 본 발명에 있어서 위치 결정되는 상기 금속과 수지의 적층체가, 수지판 및 상기 수지판 상에 형성된 회로를 갖는 프린트 배선판이어도 된다. 또, 그 경우, 상기 마크가 상기 회로여도 된다.The laminated body of the metal and the resin positioned in the present invention may be a printed wiring board having a resin plate and a circuit formed on the resin plate. In this case, the mark may be the circuit.
본 발명에 있어서 「위치 결정」 이란 「마크나 물건의 위치를 검출하는 것」 을 포함한다. 또, 본 발명에 있어서, 「위치 맞춤」 이란, 「마크나 물건의 위치를 검출한 후에, 상기 검출한 위치에 기초하여 당해 마크나 물건을 소정의 위치로 이동하는 것」 을 포함한다.In the present invention, " positioning " includes " detecting the position of a mark or an object ". In the present invention, " alignment " includes " moving a mark or an object to a predetermined position based on the detected position after detecting the position of the mark or object ".
실시예Example
실시예 1 ∼ 9 및 비교예 1 ∼ 6 으로서, 각 동박을 준비하고, 일방의 표면에, 조화 처리로서 표 2 및 표 3 에 기재된 조건으로 도금 처리를 실시하였다.Each of the copper foils was prepared as Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 6, and plating treatment was carried out on one surface thereof under the conditions shown in Table 2 and Table 3 as a roughening treatment.
압연 동박은 이하와 같이 제조하였다. 소정의 구리 잉곳을 제조하고, 열간 압연을 실시한 후, 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 어닐링 라인의 어닐링과 냉간 압연을 반복하여 1 ∼ 2 ㎜ 두께의 압연판을 얻었다. 이 압연판을 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 어닐링 라인으로 어닐링하여 재결정시키고, 표 1 의 두께까지 최종 냉간 압연하여 동박을 얻었다. 표 1 의 「터프 피치동」 은 JIS H3100 C1100 에 규격되어 있는 터프 피치동을 나타낸다. 표 1 의 「무산소동」 은 JIS H3100 C1020 에 규격되어 있는 무산소동을 나타낸다. 표 1 에 기재된 첨가 원소의 「ppm」 은, 질량ppm 을 나타낸다. 또, 예를 들어 표 1 의 금속박 (표면 처리 전) 의 종류란의 「터프 피치동 + Ag180ppm」 은 터프 피치동에 Ag 를 180 질량ppm 을 첨가한 것을 의미한다.The rolled copper foil was prepared as follows. A predetermined copper ingot was produced and subjected to hot rolling. Annealing and cold rolling of a continuous annealing line at 300 to 800 캜 were repeated to obtain a rolled plate having a thickness of 1 to 2 mm. The rolled sheet was annealed by a continuous annealing line at 300 to 800 캜 to be recrystallized, and finally cold rolled to a thickness of Table 1 to obtain a copper foil. The "tough pitch dynamics" in Table 1 indicates tough pitch dynamics specified in JIS H3100 C1100. "Oxygen free copper" in Table 1 indicates oxygen free copper specified in JIS H3100 C1020. &Quot; ppm " of the additive element described in Table 1 indicates ppm by mass. For example, " tough pitch copper + Ag 180 ppm " in Table 1 indicates the addition of 180 mass ppm of Ag to tough pitch copper.
전해 동박은 이하의 조건으로 제조하였다.The electrolytic copper foil was prepared under the following conditions.
·전해액 조성 (구리 : 100 g/ℓ, 황산 : 100 g/ℓ, 염소 : 50 ppm, 레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드) : 10 ∼ 30 ppm, 레벨링제 2 (아민 화합물) : 10 ∼ 30 ppm)Electrolyte composition (copper: 100 g / l, sulfuric acid: 100 g / l, chlorine: 50 ppm, leveling agent 1 (bis (3 sulfopropyl) disulfide): 10 to 30 ppm, leveling agent 2 10 to 30 ppm)
·전해액 온도 : 50 ∼ 60 ℃· Electrolyte temperature: 50 to 60 ° C
·전류 밀도 : 70 ∼ 100 A/d㎡Current density: 70 to 100 A / dm 2
·전해 시간 : 1 분· Delivery time: 1 minute
·전해액 선 속도 : 4 m/초· Electrolyte Line Speed: 4 m / sec
또한, 아민 화합물에는 이하의 아민 화합물을 사용하였다.The following amine compounds were used for the amine compounds.
[화학식 2](2)
(상기 화학식 중, R1 및 R2 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다.)Wherein R 1 and R 2 are selected from the group consisting of a hydroxyalkyl group, an ether group, an aryl group, an aromatic substituted alkyl group, an unsaturated hydrocarbon group and an alkyl group.
표 1 에, 일방의 표면에 있어서의 표면 처리 전의 동박 제조 공정의 포인트를 기재하였다. 「고광택 압연」 은, 최종 냉간 압연 (최종 재결정 어닐링 후의 냉간 압연) 을 기재된 유막 당량의 값으로 실시한 것을 의미한다.Table 1 shows the points of the copper foil manufacturing process on the one surface before the surface treatment. &Quot; High gloss rolling " means that the final cold rolling (cold rolling after final recrystallization annealing) is carried out at the value of the film equivalent described.
또, 비교예 5 에 대해서는 상기 실시예 2 와 동일한 표면 처리를 실시하고, 비교예 6 에 대해서는 상기 실시예 6 과 동일한 표면 처리를 실시하였다.In Comparative Example 5, the same surface treatment as in Example 2 was carried out, and in Comparative Example 6, the same surface treatment as in Example 6 was carried out.
또, 실시예에 대해서는, 동박의 타방의 표면에 이하의 표면 처리를 실시하였다.In the examples, the following surface treatment was performed on the other surface of the copper foil.
·표면 처리 조건· Surface treatment conditions
도금액욕예Plating solution
Cu : 15 g/ℓ, Co : 9 g/ℓ, Ni : 9 g/ℓCu: 15 g / l, Co: 9 g / l, Ni: 9 g / l
pH : 3pH: 3
온도 : 38 ℃Temperature: 38 ° C
전류 밀도 : 25 A/d㎡Current density: 25 A / dm 2
도금 시간 : 1 초Plating time: 1 second
상기 서술한 바와 같이 하여 제조한 실시예 및 비교예의 각 샘플에 대해, 각종 평가를 하기와 같이 실시하였다.Various evaluations were carried out for each of the samples prepared as described above and the comparative example as follows.
·표면 조도 (Rz) 의 측정 ;Measurement of surface roughness (Rz);
각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 동박에 대해, 주식회사 코사카 연구소 제조 접촉식 조도계 Surfcorder SE-3C 를 사용하여 JIS B0601-1994 에 준거하여 10 점 평균 조도를 일방의 표면에 대해 측정하였다. 측정 기준 길이 0.8 ㎜, 평가 길이 4 ㎜, 컷오프값 0.25 ㎜, 이송 속도 0.1 ㎜/초의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 으로 측정 위치를 바꾸고, 또는 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 으로 측정 위치를 바꿔 각각 10 회 실시하고, 10 회의 측정에서의 값을 구하였다.10-point average roughness was measured with respect to one surface of the copper foil after the surface treatment of each of the examples and comparative examples using a contact type roughness meter Surfcorder SE-3C manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd. according to JIS B0601-1994. The measurement position is changed in the direction (TD) perpendicular to the rolling direction for the rolled copper foil under the conditions of the measurement reference length of 0.8 mm, the evaluation length of 4 mm, the cutoff value of 0.25 mm and the feed rate of 0.1 mm / The measurement positions were changed in the direction (TD) perpendicular to the advancing direction of the electrolytic copper foil in the copper foil production apparatus, and the measurements were carried out ten times, and the values at ten measurements were obtained.
또한, 표면 처리 전의 동박에 대해서도, 동일하게 하여 표면 조도 (Rz) 를 구해 두었다.The surface roughness (Rz) of the copper foil before the surface treatment was also determined in the same manner.
또, 각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 타방의 표면에 대해서는 비접촉식의 방법을 사용하여 표면의 조도를 측정하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 레이저 현미경으로 측정한 조도의 값으로 각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 타방의 표면 상태를 평가한다. 표면 상태를 보다 상세하게 평가할 수 있기 때문이다.It is preferable that the surface roughness of the other surface after the surface treatment of each of the examples and the comparative examples is measured by a non-contact method. Specifically, the surface state of the other surface after the surface treatment of each of the examples and the comparative examples is evaluated with the value of the roughness measured with a laser microscope. This is because the surface state can be evaluated in more detail.
표면 처리 동박의 타방의 표면에 대해, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로, 표면 조도 (10 점 평균 조도) Rz 를 JIS B0601 1994 에 준거하여 측정하였다. 대물 렌즈 50 배를 사용하고, 동박 표면의 관찰에 있어서 평가 길이 258 ㎛, 컷오프값 제로의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 또는 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로 각각 값을 구하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 표면 조도 Rz 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. Rz 를 임의로 10 지점 측정하고, 그 Rz 의 10 지점의 평균값을 표면 조도 (10 점 평균 조도) Rz 의 값으로 하였다. 또, 측정에 사용한 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.The surface roughness (10-point average roughness) Rz of the other surface of the surface-treated copper foil was measured by a laser microscope OLS4000 manufactured by Olympus Co., in accordance with JIS B0601 1994. The measurement was carried out by measuring the direction TD perpendicular to the rolling direction with respect to the rolled copper foil under the condition of an evaluation length of 258 mu m and a cutoff value of zero at the observation of the surface of the copper foil using an objective lens 50 times, (TD) perpendicular to the advancing direction of the electrolytic copper foil in the production apparatus of the present invention. The measurement environment temperature of the surface roughness Rz by the laser microscope was 23 to 25 占 폚. Rz was arbitrarily measured at 10 points, and the average value of 10 points of Rz was taken as the value of surface roughness (10 point average roughness) Rz. The wavelength of the laser light of the laser microscope used for the measurement was 405 nm.
·표면의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 측정 ;Measuring the root-mean-square height Rq of the surface;
각 실시예, 비교예의 동박의 타방의 표면에 대해, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로, 동박 표면의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 를 JIS B0601 2001 에 준거하여 측정하였다. 대물 렌즈 50 배를 사용하고, 동박 표면의 관찰에 있어서 평가 길이 258 ㎛, 컷오프값 제로의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 또는 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 각각 값을 구하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 표면의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. Rq 를 임의로 10 지점 측정하고, 그 Rq 의 10 지점의 평균값을 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 값으로 하였다. 또, 측정에 사용한 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.The square-root-mean-square height Rq of the surface of the copper foil was measured according to JIS B0601 2001 using a laser microscope OLS4000 manufactured by Olympus, Inc., on the other surface of the copper foil of each of the examples and comparative examples. The measurement was carried out by measuring the direction TD perpendicular to the rolling direction with respect to the rolled copper foil under the condition of an evaluation length of 258 mu m and a cutoff value of zero at the observation of the surface of the copper foil using an objective lens 50 times, (TD) perpendicular to the traveling direction of the electrolytic copper foil in the production apparatus of the present invention. In addition, the measurement environment temperature of the root-mean-square root height Rq of the surface by the laser microscope was 23 to 25 캜. Rq were arbitrarily measured at 10 points, and the average value of the 10 points of the Rq was taken as the value of the square root mean square height Rq. The wavelength of the laser light of the laser microscope used for the measurement was 405 nm.
·표면의 산술 평균 조도 Ra 의 측정 ;The measurement of the arithmetic average roughness Ra of the surface;
각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 동박의 타방의 표면에 대해, 표면 조도 Ra 를, JIS B0601-1994 에 준거하여, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로 측정하였다. 대물 렌즈 50 배를 사용하고, 동박 표면의 관찰에 있어서 평가 길이 258 ㎛, 컷오프값 제로의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 또, 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 각각 값을 구하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 표면의 산술 평균 조도 Ra 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. Ra 를 임의로 10 지점 측정하고, 그 Ra 의 10 지점의 평균값을 산술 평균 조도 Ra 의 값으로 하였다. 또, 측정에 사용한 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.The surface roughness Ra of the other surface of the copper foil after the surface treatment of each of the examples and comparative examples was measured with a laser microscope OLS4000 manufactured by Olympus, in accordance with JIS B0601-1994. The measurement was carried out by measuring the direction TD perpendicular to the rolling direction with respect to the rolled copper foil under the condition of an evaluation length of 258 mu m and a cutoff value of zero at the observation of the surface of the copper foil using the objective lens 50 times, The respective values were obtained by measuring the direction (TD) perpendicular to the traveling direction of the electrolytic copper foil in the copper foil production apparatus. The measurement environment temperature of the arithmetic average roughness Ra of the surface by the laser microscope was set at 23 to 25 占 폚. Ra was arbitrarily measured at 10 points, and the average value of 10 points of the Ra was taken as the value of the arithmetic average roughness Ra. The wavelength of the laser light of the laser microscope used for the measurement was 405 nm.
·폴리이미드 너머의 색차 ΔE*ab 의 측정 ;· Measurement of color difference ΔE * ab beyond polyimide;
표면 처리 동박과, 동박에 접착하기 전의 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드 필름 (카네카 제조 두께 25 ㎛ 또는 50 ㎛) 을 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 필름 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 를 측정하였다. 색차 ΔE*ab 의 측정은, HunterLab 사 제조 색차계 MiniScan XE Plus 를 사용하여, JIS Z8730 에 준거하여 실시하였다. 또한, 전술한 색차계에서는, 백색판의 측정값을 ΔE*ab = 0, 검은 봉지로 덮어 어두운 곳에서 측정했을 때의 측정값을 ΔE*ab = 90 으로 하여, 색차를 교정한다. ΔE*ab 는, L*a*b 표색계를 사용하여, ΔL : 흑백, Δa : 적록, Δb : 황청으로 하여, 하기 식에 기초하여 측정하였다. 여기서 색차 ΔE*ab 는 백색을 제로, 흑색을 90 으로 정의된다 ;The surface-treated copper foil and the surface over the polyimide film in the copper-clad laminated board composed of a polyimide film (25 占 퐉 or 50 占 퐉 thick made by Kaneka) having? B (PI) of 50 or more and 65 or less before being adhered to the copper foil The color difference? E * ab based on JIS Z8730 was measured. The color difference? E * ab was measured in accordance with JIS Z8730 using a color difference meter MiniScan XE Plus manufactured by HunterLab. In the above-mentioned color difference meter, the color difference is calibrated by setting the measurement value when the measurement value of the white plate is covered with the black encapsulation of DELTA E * ab = 0 and the measurement value in the dark place is DELTA E * ab = 90. ? E * ab was measured on the basis of the following formula using L * a * b color system,? L: black and white,? A: red color, and? B: Here, the color difference [Delta] E * ab is defined as zero for white and 90 for black;
또한, 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 는, 예를 들어 닛폰 전색 공업 주식회사 제조의 미소면 분광 색차계 (형식 : VSS400 등) 나 스가 시험기 주식회사 제조의 미소면 분광 측색계 (형식 : SC-50μ 등) 등 공지된 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.The color difference DELTA E * ab based on JIS Z8730 on the surface of the copper circuit can be measured using a micro face spectrophotometer (model: VSS400, etc.) manufactured by Nippon Seimei Kogyo Co., Ltd. or a micro face spectrophotometer : SC-50 占 and the like).
·동박 표면의 면적비 (A/B) ;The area ratio (A / B) of the copper foil surface;
동박의 일방의 표면의 표면적은 레이저 현미경에 의한 측정법을 사용하였다. 각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 동박의 일방의 표면에 대해, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 을 사용하여 처리 표면의 배율 20 배에 있어서의 647 ㎛ × 646 ㎛ 상당 면적 B (실데이터에서는 417,953 μ㎡) 에 있어서의 삼차원 표면적 A 를 측정하고, 삼차원 표면적 A ÷ 이차원 표면적 B = 면적비 (A/B) 로 하는 수법에 의해 설정을 실시하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 삼차원 표면적 A 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다.The surface area of one surface of the copper foil was measured by a laser microscope. On one surface of the copper foil after the surface treatment of each of the examples and comparative examples, a surface area of 647 占 퐉 占 646 占 퐉 corresponding to 20 times magnification of the treated surface was measured using a laser microscope OLS4000 manufactured by Olympus Corporation (417,953 占 퐉 ) Was measured, and the setting was performed by a three-dimensional surface area A / two-dimensional surface area B = area ratio (A / B). The measurement environment temperature of the three-dimensional surface area A by the laser microscope was set at 23 to 25 ° C.
·광택도 ;Glossiness;
JIS Z8741 에 준거한 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스미터 PG-1 을 사용하여, 압연 동박에 대해서는, 압연 방향 (압연시의 동박의 진행 방향, 즉 폭방향) 에 직각인 방향 (TD) 의 입사각 60 도로 표면 처리 전의 일방의 표면에 대해 측정하였다. 또, 전해 동박에 대해서는, 전해 처리시의 동박 운반 방향에 직각인 방향 (즉, 폭방향) (TD) 의 입사각 60 도로 표면 처리 전의 표면 (매트면) 에 대해 측정하였다.The rolled copper foil was subjected to a heat treatment in a direction TD perpendicular to the rolling direction (the direction of movement of the copper foil at the time of rolling, that is, the width direction) using a gloss gauge Handy Gloss Meter PG-1 manufactured by Nippon Seimei Kogyo K.K. The angle of incidence was measured at one surface before the surface treatment at 60 degrees. The electrolytic copper foil was measured with respect to the surface (matte surface) before the surface treatment at an incident angle of 60 degrees in the direction perpendicular to the direction of the copper foil during the electrolytic treatment (i.e., the width direction) TD.
·명도 곡선의 기울기· Slope of brightness curve
제조한 동박을 일방의 표면측으로부터 폴리이미드 필름을 향하여 폴리이미드 필름의 양면에 적층하였다.The produced copper foil was laminated on both sides of the polyimide film from one surface side toward the polyimide film.
여기서, 상기 폴리이미드 필름에 대해서는, 카네카 제조 두께 25 ㎛ 또는 50 ㎛ 의 폴리이미드 필름 〔PIXEO (폴리이미드 타입 : FRS), 구리 피복 적층판용 접착층이 부착된 폴리이미드 필름, PMDA (피로멜리트산 무수물) 계의 폴리이미드 필름 (PMDA-ODA (4,4'-디아미노디페닐에테르) 계의 폴리이미드 필름)〕 을 사용하였다.Here, as the polyimide film, a polyimide film (PIXEO (polyimide type: FRS), a polyimide film with an adhesive layer for a copper clad laminate, PMDA (pyromellitic anhydride ) Based polyimide film (polyimide film of PMDA-ODA (4,4'-diaminodiphenyl ether) system)] was used.
또한, 후술하는 「시인성 (수지 투명성)」, 「필 강도 (접착 강도)」, 및 「수율」 의 평가에 있어서, 각 시험예에 관한 표면 처리 동박의 표면을 첩합하는 폴리이미드 필름은, 당해 「명도 곡선의 기울기」 의 평가에 있어서 사용한 폴리이미드 필름과 동일한 것이다.In the evaluation of the visibility (resin transparency), the peel strength (adhesion strength) and the yield, which will be described later, the polyimide film to which the surface of the surface-treated copper foil according to each test example is bonded, The slope of the lightness curve ".
그리고, 일방의 면의 동박을 모두 에칭에 의해 제거하였다. 또, 타방의 면의 동박을 에칭하여 폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 하였다. 그 후, 폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 한 동박의 배면에 백지를 깔고, 당해 폴리이미드 필름 너머로 CCD 카메라 (8192 화소의 라인 CCD 카메라) 로 촬영하고, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선으로부터 ΔB 및 t1, t2, Sv 를 측정하였다. 이 때 사용한 촬영 장치의 구성 및 명도 곡선의 측정 방법을 나타내는 모식도를 도 3 에 나타낸다. 또한, 명도 곡선의 기울기의 평가에 사용한 두께 25 ㎛ 또는 50 ㎛ 의 폴리이미드는, 동박에 접착하기 전의 폴리이미드에 대한 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 사용하였다. 또한, 당해 동박에 접착하기 전의 폴리이미드에 대한 ΔB (PI) 의 측정시에는 폭 0.3 ㎜ 의 라인상의 동박 대신에, 폭 0.3 ㎜ 의 라인상의 흑색 표시를 백지에 인쇄한 것 (라인상의 흑색 마크를 인쇄한 인쇄물) 을 사용하여, ΔB (PI) 의 측정을 실시하였다.Then, the copper foils on one side were all removed by etching. The copper foil on the other side was etched to form a line of 0.3 mm width. Thereafter, blank paper was laid on the back surface of a copper foil having a line width of 0.3 mm, and the film was photographed with a CCD camera (line CCD camera of 8192 pixels) over the polyimide film, and the observed copper foil In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the extending direction, ΔB and t1, t2, and Sv are calculated from the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark Respectively. Fig. 3 is a schematic diagram showing a configuration of a photographing apparatus used at this time and a measurement method of a brightness curve. The polyimide having a thickness of 25 占 퐉 or 50 占 퐉 used for evaluating the slope of the lightness curve was polyimide having? B (PI) of 50 or more and 65 or less with respect to the polyimide before being adhered to the copper foil. In measuring the? B (PI) with respect to the polyimide before adhering to the copper foil, a black mark on the line of 0.3 mm in width was printed on blank paper instead of the copper foil on the line of 0.3 mm in width (Printed matter printed) was used to measure? B (PI).
또, ΔB 및 t1, t2, Sv 는 하기 촬영 장치로 측정하였다. 또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다.Further,? B and t1, t2, and Sv were measured by the following photographing apparatus. Further, one pixel on the horizontal axis corresponds to a length of 10 mu m.
또, 상기 「폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 한 동박의 배면」 에 깐 「백지」 에는 광택도 43.0 ± 2 의 백색의 광택지를 사용하였다.In addition, a white glossy paper having a glossiness of 43.0 占 was used for the " white paper " on the back side of the copper foil having a line width of 0.3 mm.
상기 「라인상의 흑색 마크를 인쇄한 인쇄물」 은, 광택도 43.0 ± 2 의 백색의 광택지 상에 JIS P8208 (1998) (도 1 협잡물 계측 도표의 카피) 및 JIS P8145 (2011) (부속서 JA (규정) 육안법 이물질 비교 차트 도 JA. 1-육안법 이물질 비교 차트의 카피) 중 어느 것에도 채용되어 있는 도 6 에 나타내는 투명 필름에 각종 선 등이 인쇄된 협잡물 (협잡물) (주식회사 초요카이 제조 품명 : 「협잡물 측정 도표-풀 사이즈판」 품번 : JQA160-20151-1 (독립 행정 법인 국립 인쇄국에서 제조되었다)) 을 실은 것을 사용하였다.The printed matter on which the black mark on the line is printed has a gloss value of 43.0 ± 2 on white glossy paper in accordance with JIS P8208 (1998) (copy of the measurement chart of Fig. 1) and JIS P8145 (2011) (A foreign matter comparison chart of a visual method) and a transparent film shown in Fig. 6 (a copy of a visual comparison foreign matter chart) Scatter diagram - full size version "Part Number: JQA160-20151-1 (manufactured by the National Bureau of Printing, Independent Administrative Institution)).
상기 광택지의 광택도는, JIS Z8741 에 준거한 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스미터 PG-1 을 사용하여, 입사각 60 도로 측정하였다.The glossiness of the glossy paper was measured at an incident angle of 60 degrees using a glossy gloss handy gloss meter PG-1 manufactured by Nippon Seisen Kogyo Co., Ltd. in accordance with JIS Z8741.
촬영 장치는, CCD 카메라, 샘플의 동박을 적층한 폴리이미드 기판을 두는 백지 (동박을 적층한 폴리이미드 기판은 라인상의 동박을 갖는 면과는 반대측의 면을 CCD 카메라를 향해 놓인다), 폴리이미드 기판의 촬영부에 광을 조사하는 조명용 전원, 촬영 대상의 동박 및 폴리이미드 기판을 스테이지 상으로 반송하는 반송기 (도시 생략) 를 구비하고 있다. 당해 촬영 장치의 주된 사양을 이하에 나타낸다 :The photographing apparatus includes a CCD camera, a blank (a polyimide substrate on which a copper foil is laminated is placed on a side opposite to a side having a copper foil on a line toward a CCD camera), a polyimide substrate on which a polyimide substrate And a conveyor (not shown) that conveys the copper foil and the polyimide substrate onto the stage. The main specifications of the photographing apparatus are as follows:
·촬영 장치 : 주식회사 니레코 제조 시트 검사 장치 Mujiken· Photographing device: Nireco Co., Ltd. Sheet inspection device Mujiken
·라인 CCD 카메라 : 8192 화소 (160 ㎒), 1024 계조 디지털 (10 비트)Line CCD camera: 8192 pixels (160 MHz), 1024 gradation digital (10 bits)
·조명용 전원 : 고주파 점등 전원 (전원 유닛 × 2)· Lighting power supply: High frequency lighting power supply (power supply unit × 2)
·조명 : 형광등 (30 W, 형명 : FPL27EX-D, 트윈 형광등)· Lighting: Fluorescent lamp (30 W, model name: FPL27EX-D, twin fluorescent lamp)
ΔB (PI) 측정용의 라인은, 0.7 ㎟ 의 도 5 의 협잡물에 그려진 화살표로 나타내는 라인을 사용하였다. 당해 라인의 폭은 0.3 ㎜ 이다. 또, 라인 CCD 카메라 시야는 도 5 의 점선의 배치로 하였다.The line for measuring the ΔB (PI) used was a line indicated by an arrow drawn in the obscuration of FIG. 5 of 0.7 mm 2. The width of the line is 0.3 mm. The line CCD camera field-of-view is arranged in a dotted line in Fig.
라인 CCD 카메라에 의한 촬영에서는, 풀 스케일 256 계조로 신호를 확인하고, 측정 대상의 폴리이미드 필름 (폴리이미드 기판) 을 두지 않은 상태에서, 인쇄물의 흑색 마크가 존재하지 않는 지점 (상기 백색의 광택지 상에 상기 투명 필름을 올려 놓고, 투명 필름측에서 협잡물에 인쇄되어 있는 마크 외의 지점을 CCD 카메라로 측정했을 경우) 의 피크 계조 신호가 230 ± 5 에 포함되도록 렌즈 조리개를 조정하였다. 카메라 스캔 타임 (카메라의 셔터가 열려있는 시간, 광을 취입하는 시간) 은 250 μ초 고정으로 하고, 상기 계조 이내에 포함되도록 렌즈 조리개를 조정하였다.In photographing with a line CCD camera, signals are checked at a full scale of 256 gradations. In a state in which no polyimide film (polyimide substrate) is to be measured, , And the point outside the mark printed on the contaminants on the side of the transparent film was measured with a CCD camera) was adjusted so that the peak gradation signal of 230 ± 5 was included. The camera scan time (the time when the shutter of the camera was opened and the time when the light was taken) was fixed at 250 占 sec, and the lens iris was adjusted so as to be included within the above-mentioned gradation.
또한, 도 3 에 나타낸 명도에 대해, 0 은 「흑」 을 의미하고, 명도 255 는 「백」 을 의미하고, 「흑」 으로부터 「백」 까지의 회색의 정도 (흑백의 농담, 그레이 스케일) 를 256 계조로 분할하여 표시하고 있다.In addition, with respect to the lightness shown in Fig. 3, 0 means "black",
·시인성 (수지 투명성) ;· Visibility (resin transparency);
동박을 일방의 표면측으로부터 폴리이미드 필름의 양면에 첩합하고, 동박을 에칭 (염화 제 2 철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 제조하였다. 얻어진 수지층의 일면에 인쇄물 (직경 6 ㎝ 의 흑색 원) 을 첩부하고, 반대면으로부터 수지층 너머로 인쇄물의 시인성을 판정하였다. 인쇄물의 흑색 원의 윤곽이 원주의 90 % 이상의 길이에 있어서 뚜렷한 것을 「◎」, 흑색 원의 윤곽이 원주의 80 % 이상 90 % 미만의 길이에 있어서 뚜렷한 것을 「○」 (이상 합격), 흑색 원의 윤곽이 원주의 0 ∼ 80 % 미만의 길이에 있어서 뚜렷한 것 및 윤곽이 무너진 것을 「×」 (불합격) 로 평가하였다.A copper foil was attached to both surfaces of the polyimide film from one surface side, and the copper foil was removed by etching (ferric chloride aqueous solution) to prepare a sample film. A print (black circle having a diameter of 6 cm) was attached to one surface of the obtained resin layer, and the visibility of the print was judged from the opposite surface to the resin layer. The outline of the black circle of the printed matter is not less than 90% of the circumference, and the outline of the black circle is not less than 80% and not more than 90% of the circumference, Of the circumference of the circumference is less than 0 to 80% of the circumference and the outline is broken is evaluated as " x " (rejection).
·필 강도 (접착 강도) ;Peel strength (adhesion strength);
IPC-TM-650 에 준거하여, 인장 시험기 오토그래프 100 으로 상태 (常態) 필 강도를 측정하고, 상기 상태 필 강도가 0.7 N/㎜ 이상을 적층 기판 용도에 사용할 수 있는 것으로 하였다. 또한, 본 필 강도의 측정에는 폴리이미드 필름과 본 발명의 실험예에 관련된 표면 처리 동박의 일방의 표면인 표면 처리면을 첩합한 샘플을 사용하였다. 또한, 필 강도의 측정은 동박 두께를 18 ㎛ 로 하여 측정을 실시하였다. 두께가 18 ㎛ 에 미치지 않는 동박에 대해서는 구리 도금을 실시하여 동박 두께를 18 ㎛ 로 하였다. 또, 두께가 18 ㎛ 보다 큰 경우에는 에칭을 실시하여 동박 두께를 18 ㎛ 로 하였다.According to IPC-TM-650, state (normal) fill strength was measured with a tensile tester Autograph 100, and the state fill strength was 0.7 N / mm or more so that it could be used for laminated board applications. In order to measure the peel strength, a sample in which a polyimide film and a surface-treated surface, which is one surface of a surface-treated copper foil related to the experimental example of the present invention, were laminated. The peel strength was measured with a copper foil thickness of 18 占 퐉. The copper foil having a thickness of less than 18 占 퐉 was plated with copper to have a thickness of 18 占 퐉. When the thickness is larger than 18 占 퐉, the copper foil is etched to have a thickness of 18 占 퐉.
·수율 ;Yield;
동박의 일방의 표면측으로부터 폴리이미드 필름의 양면에 첩합하고, 동박을 에칭 (염화 제 2 철 수용액) 하여, L/S 가 30 ㎛/30 ㎛ 인 회로폭의 FPC 를 제조하였다. 그 후, 가로세로 20 ㎛ × 20 ㎛ 의 마크를 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 검출하는 것을 시도하였다. 10 회 중 9 회 이상 검출된 경우에는 「◎」, 7 ∼ 8 회 검출된 경우에는 「○」, 6 회 검출된 경우에는 「△」, 5 회 이하 검출된 경우에는 「×」 로 하였다.The copper foil was etched (ferric chloride aqueous solution) to produce an FPC having a circuit width of L / S of 30 占 퐉 / 30 占 퐉 on the both surfaces of the polyimide film from the surface side of one side of the copper foil. Thereafter, an attempt was made to detect a mark of 20 mu m x 20 mu m in width on a polyimide with a CCD camera. , &Quot;? &Quot;, "? &Quot;, "? &Quot;, and " x ", respectively.
또한, 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판에 있어서는, 수지를 녹여 제거함으로써, 구리 회로 또는 동박 표면에 대해, 전술한 (1) 표면 조도 (Rz), (3) 동박 표면의 면적비 (A/B) 를 측정할 수 있다.(1) surface roughness (Rz) and (3) area ratio (A / B) of the surface of the copper foil to the surface of the copper circuit or copper foil can do.
·라미네이트 가공에 의한 동박 주름 등의 평가 ;Evaluation of copper foil wrinkles and the like by lamination;
두께 25 ㎛ 의 폴리이미드 수지의 양 표면에, 각각 실시예, 비교예의 표면 처리 동박을 일방의 표면측으로부터 적층하고, 또한 각 표면 처리 동박의 타방의 표면측에 두께 125 ㎛ 의 보호 필름 (폴리이미드제) 을 적층시킨 상태, 즉, 보호 필름/표면 처리 동박/폴리이미드 수지/표면 처리 동박/보호 필름의 5 층으로 한 상태에서, 양방의 보호 필름의 외측으로부터 라미네이트 롤을 사용하여 열과 압력을 가하면서 첩합 가공 (라미네이트 가공) 을 실시하여, 폴리이미드 수지의 양면에 표면 처리 동박을 첩합하였다. 계속해서, 양 표면의 보호 필름을 벗긴 후, 표면 처리 동박의 타방의 표면을 육안 관찰하여, 주름 또는 줄무늬의 유무를 확인하고, 주름 또는 줄무늬가 전혀 발생하지 않았을 때를 ◎, 동박 길이 5 m 당 주름 또는 줄무늬가 1 지점만 관찰되었을 때를 ○, 동박 5 m 당 주름 또는 줄무늬가 2 지점 이상 관찰되었을 때를 × 로 평가하였다.Treated copper foils of Examples and Comparative Examples were laminated on both surfaces of a polyimide resin having a thickness of 25 占 퐉 from one surface side and protective films of a thickness of 125 占 퐉 on the other surface side of each surface- A laminate roll is used from the outside of both protective films in a state in which the protective film / surface-treated copper foil / polyimide resin / surface-treated copper foil / (Laminate processing) was carried out to apply a surface-treated copper foil to both surfaces of the polyimide resin. Subsequently, the protective film on both surfaces was peeled off, and the other surface of the surface-treated copper foil was visually observed to check whether wrinkles or streaks were present. When no wrinkles or streaks occurred, When the wrinkles or streaks were observed at only one point, it was evaluated as?, When the wrinkles or streaks were observed at two or more points per 5 m of the copper foil.
상기 각 시험의 조건 및 평가를 표 1 ∼ 4 에 나타낸다.The conditions and the evaluation of each of the above tests are shown in Tables 1 to 4.
(평가 결과)(Evaluation results)
실시예 1 ∼ 9 는 모두 폴리이미드 너머의 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 또한 ΔB 가 40 이상이고, 시인성이 양호하였다. 또, 타방의 표면에 표면 처리가 형성되어 있기 때문에, 양면 라미네이트 공법에 있어서의 동박의 당해 타방의 표면에 주름이나 줄무늬의 발생이 양호하게 억제되어 있었다.In Examples 1 to 9, the color difference? E * ab beyond polyimide was 50 or more,? B was 40 or more, and visibility was good. Further, since the surface treatment is formed on the other surface, generation of wrinkles and streaks on the other surface of the copper foil in the double-sided laminate method is satisfactorily suppressed.
비교예 1 ∼ 4 는, 폴리이미드 너머의 색차 ΔE*ab 가 50 미만, 또는 ΔB 가 40 미만이고, 시인성이 불량이었다.In Comparative Examples 1 to 4, the color difference ΔE * ab of the polyimide was less than 50, or ΔB was less than 40, and the visibility was poor.
또, 비교예 1 ∼ 4 및 비교예 5 및 6 은, 타방의 표면에 표면 처리가 형성되어 있지 않기 때문에, 양면 라미네이트 공법에 있어서의 동박의 당해 타방의 표면에 생기는 주름이나 줄무늬의 발생을 억제할 수 없었다.In Comparative Examples 1 to 4 and Comparative Examples 5 and 6, since the surface treatment was not formed on the other surface, the generation of wrinkles or streaks on the other surface of the copper foil in the double-sided laminate method was suppressed I could not.
도 4 에, 상기 Rz 평가시의 (a) 비교예 1, (b) 실시예 1 의 동박 표면의 SEM 관찰 사진을 각각 나타낸다.Fig. 4 shows SEM observation photographs of the surface of the copper foils of Comparative Example 1 (b) and Example 1 (a) at the Rz evaluation.
또, 상기 실시예 1 ∼ 9 에 있어서, 폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 한 동박인 마크 그리고 협잡물의 마크의 폭을 0.3 ㎜ 로부터 0.16 ㎜ (협잡물의 시트의 면적 0.5 ㎟ 의 0.5 의 기재에 가까운 쪽에서부터 3 번째의 마크 (도 6 의 화살표가 가리키는 마크)) 로 변경하여 동일한 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값의 측정을 실시했지만, 모두 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값은 마크의 폭을 0.3 ㎜ 로 했을 경우와 동일한 값이 되었다.In Examples 1 to 9, the copper foil mark having a line width of 0.3 mm and the mark of the impurity were changed from 0.3 mm to 0.16 mm (from the side close to the substrate of 0.5 of the sheet area of 0.5 mm < 2 & (PI), Sv value and? B value are measured by changing the third mark (the mark indicated by the arrow in Fig. 6) 0.3 mm, respectively.
또한 상기 실시예 1 ∼ 9 에 있어서, 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 에 대해, 마크의 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치를, 100 ㎛ 떨어진 위치, 300 ㎛ 떨어진 위치, 500 ㎛ 떨어진 위치로 하여, 당해 위치로부터, 각각 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값으로 변경하여 동일한 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값의 측정을 실시했지만, 모두 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값은, 마크의 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치에서 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값을 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 로 했을 경우의 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값과 동일한 값이 되었다.In the above Examples 1 to 9, the position of 50 占 퐉 from the end position on both sides of the mark was set at a position 100 占 퐉 apart, 300 占 퐉 apart, and 500 占 퐉 apart with respect to the "top average value Bt of brightness curve" (PI), Sv value and? B value were measured by changing the average value of brightness at five points (total of 10 points on both sides) measured at intervals of 30 占 퐉 from the position, ), The Sv value and the? B value were calculated by dividing the average value of the lightness measured at five points (total of 10 points on both sides) at intervals of 30 占 퐉 at a position 50 占 퐉 away from the end positions on both sides of the mark as a "top average value Bt of the lightness curve" (PI), the Sv value and the? B value in the case where the value of?
또한, 상기 각 실시예와 동일한 동박을 사용하여 일방의 표면에 대해 표면 처리를 실시한 것과 동일한 조건으로 동박의 양면에 표면 처리를 실시하여, 표면 처리 동박을 제조하고 평가한 결과, 양면 모두 상기 각 실시예의 일방의 표면과 동일한 평가 결과가 얻어졌다. 또한, 동박에 대해 전해 연마 또는 화학 연마를 실시하고 있는 경우에는, 양면에 전해 연마 또는 화학 연마를 실시한 후에 표면 처리를 실시하였다. 또, 실시예 8 에 대해서는 동박의 광택면 (전해 동박 제조시에 드럼과 접촉하고 있는 측의 면) 에 대해 전해 연마 및/또는 화학 연마를 실시함으로써, 그 TD 의 조도 Rz 와 광택도를 석출면과 동일하게 한 후에 소정의 표면 처리 또는 중간층 등의 형성을 실시하였다.The surface treated copper foil was produced and evaluated on both surfaces of the copper foil under the same conditions as those in which the surface treatment was performed on one surface using the same copper foil as in each of the above examples. As a result, The same evaluation results as those of the one surface of the example were obtained. When electrolytic polishing or chemical polishing was performed on the copper foil, both surfaces were subjected to electrolytic polishing or chemical polishing, followed by surface treatment. In Example 8, electrolytic polishing and / or chemical polishing was performed on the glossy surface of the copper foil (the surface on the side in contact with the drum at the time of producing electrolytic copper foil), and the roughness Rz and gloss of the TD were measured. A predetermined surface treatment or formation of an intermediate layer or the like was carried out.
동박의 양면에 조화 처리 등의 표면 처리를 실시하는 경우, 양면에 동시에 표면 처리를 해도 되고, 일방의 면과 타방의 면에 각각 따로 표면 처리를 실시해도 된다. 또한, 양면에 동시에 표면 처리를 실시하는 경우에는, 동박의 양면측에 애노드를 형성한 표면 처리 장치 (도금 장치) 를 사용하여 표면 처리를 실시하면 된다. 또한, 본 실시예에서는 동시에 양면에 표면 처리를 실시하였다.When the surface treatment such as roughening treatment is applied to both surfaces of the copper foil, the surface treatment may be performed on both surfaces at the same time, or the surface treatment may be performed separately on one surface and the other surface. When both surfaces are simultaneously subjected to the surface treatment, surface treatment may be performed using a surface treatment apparatus (plating apparatus) having an anode formed on both sides of the copper foil. In this embodiment, both surfaces were simultaneously subjected to surface treatment at the same time.
또, 각 실시예의 조화 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 는 모두 0.35 ㎛ 이상이었다. 또, 각 실시예의 조화 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 는 모두 0.05 ㎛ 이상이었다. 또, 각 실시예의 조화 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 는 모두 0.08 ㎛ 이상이었다.The 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper foil subjected to the roughening treatment in each example was 0.35 탆 or more. In addition, the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper foil subjected to the roughening treatment in each example was not less than 0.05 mu m. In addition, the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper foil subjected to the roughening treatment in each of Examples was 0.08 mu m or more.
Claims (84)
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.A surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface,
A copper clad laminate formed by laminating a surface-treated copper foil with a polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to the copper foil from the one surface side of the copper foil, wherein the surface of the copper foil above the polyimide The chrominance DELTA E * ab based on Z8730 becomes 50 or more,
When the above-mentioned copper foil is photographed with a CCD camera over the polyimide laminated from one surface side,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil extends, with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion having no copper foil is 40 or more,
Wherein the ten-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.35 탆 or more.
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.A surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface,
A copper clad laminate formed by laminating a surface-treated copper foil with a polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to the copper foil from the one surface side of the copper foil, wherein the surface of the copper foil above the polyimide The chrominance DELTA E * ab based on Z8730 becomes 50 or more,
When the above-mentioned copper foil is photographed with a CCD camera over the polyimide laminated from one surface side,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil extends, with respect to the image obtained by the photographing,
(B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve generated from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil, , A value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil is t1 and the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt, And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil is t2, an Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the ten-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.35 탆 or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.The method according to claim 1,
Wherein the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is not less than 0.05 mu m.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.3. The method of claim 2,
Wherein the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is not less than 0.05 mu m.
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.A surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface,
A copper clad laminate formed by laminating a surface-treated copper foil with a polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to the copper foil from the one surface side of the copper foil, wherein the surface of the copper foil above the polyimide The chrominance DELTA E * ab based on Z8730 becomes 50 or more,
When the above-mentioned copper foil is photographed with a CCD camera over the polyimide laminated from one surface side,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil extends, with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion having no copper foil is 40 or more,
Wherein the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is not less than 0.05 mu m.
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.A surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface,
A copper clad laminate formed by laminating a surface-treated copper foil with a polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to the copper foil from the one surface side of the copper foil, wherein the surface of the copper foil above the polyimide The chrominance DELTA E * ab based on Z8730 becomes 50 or more,
When the above-mentioned copper foil is photographed with a CCD camera over the polyimide laminated from one surface side,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil extends, with respect to the image obtained by the photographing,
(B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve generated from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil, , A value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil is t1 and the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt, And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil is t2, an Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is not less than 0.05 mu m.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.The method according to claim 1,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.3. The method of claim 2,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.The method of claim 3,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.5. The method of claim 4,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.6. The method of claim 5,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.The method according to claim 6,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.A surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface,
A copper clad laminate formed by laminating a surface-treated copper foil with a polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to the copper foil from the one surface side of the copper foil, wherein the surface of the copper foil above the polyimide The chrominance DELTA E * ab based on Z8730 becomes 50 or more,
When the above-mentioned copper foil is photographed with a CCD camera over the polyimide laminated from one surface side,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil extends, with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the copper foil to the portion having no copper foil is 40 or more,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.A surface-treated copper foil having a surface treated on one surface and the other surface,
A copper clad laminate formed by laminating a surface-treated copper foil with a polyimide having a ΔB (PI) of 50 or more and 65 or less before adhering to the copper foil from the one surface side of the copper foil, wherein the surface of the copper foil above the polyimide The chrominance DELTA E * ab based on Z8730 becomes 50 or more,
When the above-mentioned copper foil is photographed with a CCD camera over the polyimide laminated from one surface side,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil extends, with respect to the image obtained by the photographing,
(B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve generated from the end portion of the copper foil to the portion without the copper foil, , A value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil is t1 and the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt, And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil is t2, an Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
(1) 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저 광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가, 0.40 ㎛ 이상이다.
(2) 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저 광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가, 0.08 ㎛ 이상이다.
(3) 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저 광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가, 0.10 ㎛ 이상이다.The surface-treated copper foil according to any one of claims 1, 3, 5, 7, 9, 11, and 13, Or two or three copper foils.
(1) The 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.40 탆 or more.
(2) The arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a wavelength of 405 nm of the laser light on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.08 mu m or more.
(3) The square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.10 m or more.
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 표면 처리 동박.14. A method according to any one of claims 1, 3, 5, 7, 9, 11, and 13,
And the surface treatment of the other surface is a roughening treatment.
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 표면 처리 동박.16. The method of claim 15,
And the surface treatment of the other surface is a roughening treatment.
상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)The method according to any one of claims 1, 3, 5, 7, 9, 11, or 13,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and Bt is t1, and a depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B Wherein Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more, where t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the copper foil among intersections of the brightness curve and 0.1? B.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)16. The method of claim 15,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and Bt is t1, and a depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B Wherein Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more, where t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the copper foil among intersections of the brightness curve and 0.1? B.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)17. The method of claim 16,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and Bt is t1, and a depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B Wherein Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more, where t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the copper foil among intersections of the brightness curve and 0.1? B.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)18. The method of claim 17,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection point closest to the copper foil among the intersections of the brightness curve and Bt is t1, and a depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B Wherein Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more, where t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the copper foil among intersections of the brightness curve and 0.1? B.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
상기 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 53 이상이 되는, 표면 처리 동박.15. The method according to any one of claims 1 to 14,
Treated copper foil is laminated with polyimide having a? B (PI) of 50 or more and 65 or less before the surface-treated copper foil is bonded to the copper foil from the one surface side of the copper foil, wherein the surface of the polyimide- Wherein the base color difference? E * ab is 53 or more.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.The method according to any one of claims 2, 4, 6, 8, 10, 12, and 14,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is not less than 3.5.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.19. The method of claim 18,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is not less than 3.5.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.20. The method of claim 19,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is not less than 3.5.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.21. The method of claim 20,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is not less than 3.5.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.22. The method of claim 21,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is not less than 3.5.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.9 이상이 되는, 표면 처리 동박.24. The method of claim 23,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is 3.9 or more.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.9 이상이 되는, 표면 처리 동박.25. The method of claim 24,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is 3.9 or more.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 5.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.29. The method of claim 28,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is 5.0 or more.
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 5.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.30. The method of claim 29,
Wherein the Sv defined by the expression (1) in the lightness curve is 5.0 or more.
상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.64 ㎛ 이고, 상기 동박 표면의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 가 1.0 ∼ 1.7 인, 표면 처리 동박.15. The method according to any one of claims 1 to 14,
Wherein the ten-point average roughness Rz of TD measured by the contact type roughness meter of one surface is 0.20 to 0.64 mu m and the ratio A / B of the three-dimensional surface area A and the two-dimensional surface area B of the copper foil surface is 1.0 to 1.7, .
상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.26 ∼ 0.62 ㎛ 인, 표면 처리 동박.33. The method of claim 32,
Wherein a ten-point average roughness Rz of TD measured by a contact type roughness meter of one surface is 0.26 to 0.62 mu m.
상기 A/B 가 1.0 ∼ 1.6 인, 표면 처리 동박.33. The method of claim 32,
Wherein the A / B is 1.0 to 1.6.
상기 A/B 가 1.0 ∼ 1.6 인, 표면 처리 동박.34. The method of claim 33,
Wherein the A / B is 1.0 to 1.6.
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.A printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper circuit has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper circuit is photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper circuit to the portion without the copper circuit becomes 40 or more, Wherein a 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope having a surface laser beam wavelength of 405 nm is 0.35 탆 or more.
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.A printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper circuit has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper circuit is photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the photographing,
(B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper circuit to the portion without the copper circuit, And a value indicating a position of an intersection closest to the copper circuit among the intersections of Bt and Bt is t1 and the intersection of the brightness curve and the intersection point of B And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper circuit is t2, Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein a 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.35 탆 or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.40. The method of claim 39,
Wherein the arithmetic mean roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.05 m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.41. The method of claim 40,
Wherein the arithmetic mean roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.05 m or more.
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.A printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper circuit has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper circuit is photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper circuit to the portion without the copper circuit becomes 40 or more, Wherein the arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a surface laser beam wavelength of 405 nm is 0.05 m or more.
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.A printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper circuit has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper circuit is photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the photographing,
(B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper circuit to the portion without the copper circuit, And a value indicating a position of an intersection closest to the copper circuit among the intersections of Bt and Bt is t1 and the intersection of the brightness curve and the intersection point of B And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper circuit is t2, Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the arithmetic mean roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper circuit subjected to the other surface treatment is 0.05 m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.40. The method of claim 39,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper circuit surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.41. The method of claim 40,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper circuit surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.42. The method of claim 41,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper circuit surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.43. The method of claim 42,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper circuit surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.44. The method of claim 43,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper circuit surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.45. The method of claim 44,
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper circuit surface is 0.08 mu m or more.
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.A printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper circuit has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper circuit is photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper circuit to the portion without the copper circuit becomes 40 or more, Wherein a square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope having a surface laser beam wavelength of 405 nm is 0.08 mu m or more.
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.A printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper circuit has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper circuit beyond the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper circuit is photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit extends, with respect to the image obtained by the photographing,
(B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper circuit to the portion without the copper circuit, And a value indicating a position of an intersection closest to the copper circuit among the intersections of Bt and Bt is t1 and the intersection of the brightness curve and the intersection point of B And a value indicating a position of an intersection nearest to the copper circuit is t2, Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper circuit surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 프린트 배선판.52. The method according to any one of claims 39 to 52,
And the surface treatment of the other surface is a harmonic treatment.
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.A copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil over the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper foil of the copper clad laminate is etched to form a copper foil on a line and then photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil on the line is observed with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper on the line becomes 40 or more, Wherein a 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper foil is 0.35 탆 or more.
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.A copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil over the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper foil of the copper clad laminate is etched to form a copper foil on a line and then photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil on the line is observed with respect to the image obtained by the photographing,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper foil on the line, A value indicating the position of the intersection point closest to the copper foil on the line is defined as t1 and a value of 0.1 DELTA B is obtained in the depth range from the intersection of the luminosity curve and Bt to 0.1 B with reference to Bt, , A value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil on the line is t2, an Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein a ten-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope having a wavelength of laser light of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is not less than 0.35 mu m.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.62. The method of claim 61,
Wherein an arithmetic average roughness Ra of a TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.05 m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.63. The method of claim 62,
Wherein an arithmetic average roughness Ra of a TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.05 m or more.
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.A copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil over the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper foil of the copper clad laminate is etched to form a copper foil on a line and then photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil on the line is observed with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper on the line becomes 40 or more, Wherein an arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the surface of the copper foil is 0.05 m or more.
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.A copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil over the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper foil of the copper clad laminate is etched to form a copper foil on a line and then photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil on the line is observed with respect to the image obtained by the photographing,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper foil on the line, A value indicating the position of the intersection point closest to the copper foil on the line is defined as t1 and a value of 0.1 DELTA B is obtained in the depth range from the intersection of the luminosity curve and Bt to 0.1 B with reference to Bt, , A value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil on the line is t2, an Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein an arithmetic average roughness Ra of a TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.05 m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.62. The method of claim 61,
Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.63. The method of claim 62,
Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.64. The method of claim 63,
Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.65. The method of claim 64,
Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.66. The method of claim 65,
Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.67. The method of claim 66,
Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.A copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil over the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper foil of the copper clad laminate is etched to form a copper foil on a line and then photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil on the line is observed with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper on the line becomes 40 or more, Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the copper foil surface is 0.08 탆 or more.
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.A copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil formed on an insulating resin substrate,
Wherein the copper foil has one surface on the insulating resin substrate side and the other surface subjected to the surface treatment,
The color difference? E * ab based on JIS Z8730 of the surface of the copper foil over the insulating resin substrate is 50 or more,
When the copper foil of the copper clad laminate is etched to form a copper foil on a line and then photographed with a CCD camera over the insulating resin substrate,
In the observation point-brightness graph prepared by measuring the brightness of each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper foil on the line is observed with respect to the image obtained by the photographing,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the copper foil on the line to the portion without the copper foil on the line, A value indicating the position of the intersection point closest to the copper foil on the line is defined as t1 and a value of 0.1 DELTA B is obtained in the depth range from the intersection of the luminosity curve and Bt to 0.1 B with reference to Bt, , A value indicating a position of an intersection nearest to the copper foil on the line is t2, an Sv defined by the following formula (1) is 3.0 or more,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the square root mean square height Rq of the TD measured by a laser microscope having a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.08 mu m or more.
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 구리 피복 적층판.74. The method of any one of claims 61 to 74,
And the surface treatment of the other surface is a roughening treatment.
(1) 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저 광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가, 0.40 ㎛ 이상이다.
(2) 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저 광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가, 0.08 ㎛ 이상이다.
(3) 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저 광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가, 0.10 ㎛ 이상이다.The surface-treated copper foil according to any one of claims 2, 4, 6, 8, 10, 12, and 14, Or two or three copper foils.
(1) The 10-point average roughness Rz of TD measured by a laser microscope with a wavelength of laser beam of 405 nm on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.40 탆 or more.
(2) The arithmetic average roughness Ra of the TD measured by a laser microscope with a wavelength of 405 nm of the laser light on the surface of the copper surface subjected to the other surface treatment is 0.08 mu m or more.
(3) The square root mean square height Rq of TD measured by a laser microscope with a laser beam wavelength of 405 nm on the other surface-treated copper foil surface is 0.10 m or more.
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 표면 처리 동박.The method according to any one of claims 2, 4, 6, 8, 10, 12, and 14,
And the surface treatment of the other surface is a roughening treatment.
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 표면 처리 동박.83. The method of claim 82,
And the surface treatment of the other surface is a roughening treatment.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011240625A (en) | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper-clad laminated sheet |
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---|---|---|---|---|
JP2011240625A (en) | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper-clad laminated sheet |
JP2012212529A (en) | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Electrolytic copper foil for secondary battery negative electrode collector and manufacturing method therefor |
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