KR101941456B1 - Flat Display Device And Fabricating Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이방성 도전막 필름의 절연 특성을 이용하여 노출된 프로브 패드를 차폐하도록 함으로써 용이하면서도 안정적인 차폐가 이루어지도록 하는 평판표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 평판표시장치는 전원라인이 형성되고, 일측에 패드부가 마련되는 기판; 상기 패드부에 전극이 형성되고, 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 프로브 패드; 및 상기 패드부에 결합되어 상기 프로브패드를 차폐하는 필름부재;를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a flat panel display device and a method of manufacturing the same, which can easily and stably shield an exposed probe pad by using an insulating property of an anisotropic conductive film film.
A flat panel display according to the present invention includes a substrate on which a power supply line is formed and a pad portion is provided on one side; A probe pad having an electrode formed on the pad portion and electrically connected to the electrode line; And a film member coupled to the pad portion to shield the probe pad.

Description

평판표시장치 및 이의 제조방법{Flat Display Device And Fabricating Method Thereof}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flat display device and a fabrication method thereof.

본 발명은 평판표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로 특히, 이방성 도전막 필름의 절연 특성을 이용하여 노출된 프로브 패드를 차폐하도록 함으로써 용이하면서도 안정적인 차폐가 이루어지도록 하는 평판표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a flat panel display device and a method of manufacturing the flat panel display device, which can easily and stably shield the exposed probe pad by shielding the exposed probe pad using the insulating property of the anisotropic conductive film film. will be.

평판표시장치 중의 하나인 액정표시장치는 고화질 표현이 가능하면서도 다른 표시장치에 비해 저전력이 구동이 가능하고, 소형화가 가능하여 다른 평판 표시장치에 비해 다양한 분야에 이용되고 있다. 이러한 액정표시장치는 서로 마주보는 두 기판과 그 사이에 개재된 액정으로 이루어진 액정패널이 사용된다. 이 액정패널은 액정을 사이에 두고 발생한 전계에 의해 액정 배열을 변화시켜 영상을 표시하게 된다.A liquid crystal display device, which is one of the flat panel display devices, is capable of displaying a high-quality image but can operate at a lower power than other display devices and can be downsized, and is used in various fields in comparison with other flat panel display devices. In such a liquid crystal display device, a liquid crystal panel comprising two substrates facing each other and liquid crystal interposed therebetween is used. This liquid crystal panel displays an image by changing the arrangement of liquid crystals by an electric field generated between liquid crystals.

이와 같은 액정패널은 비발광형 표시패널로서 영상을 표시하기 위해서는 백라이트 유닛(Black Light Unit : BLU)과 같은 광 공급장치를 필요로 하며, 일반적으로 백라이트유닛과 액정패널이 결합되어 이용된다. Such a liquid crystal panel requires a light supply device such as a BLU in order to display an image as a non-light emitting type display panel. In general, a backlight unit and a liquid crystal panel are combined and used.

이러한 액정패널은 컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 다수의 소자 및 배선을 형성하는 공정과, 기판을 합착하고 액정을 주입하여 액정패널을 형성하는 공정 및 오토 프로브(Auto Probe) 검사를 포함하는 다수의 공정 및 검사를 통해 제조된다.Such a liquid crystal panel includes a step of forming a plurality of elements and wirings on a color filter substrate and a thin film transistor array substrate, a step of laminating substrates, injecting liquid crystal to form liquid crystal panels, and an auto probe inspection It is manufactured through a number of processes and inspections.

특히, 오토 프로브 검사는 피검사체인 액정패널에 검사신호를 인가하여 화소의 정상 구동, 불량 유무, 배선의 단락 유무를 판별하는 중요한 공정이다. 이를 위해 액정패널 특히, 구동회로의 실장 또는 회로와의 연결을 위해 마련되는 패드부에 다수의 프로브 패드가 형성될 수 있다. 검사장치는 이 프로브 패드를 통해 데이터라인, 게이트라인에 직접 또는 이와 연결되는 박막트랜지스터를 통해 검사신호를 공급하여 검사를 수행하게 된다.In particular, the auto-probe inspection is an important process for determining whether the pixel is normally driven, defective, or short-circuited by applying an inspection signal to the liquid crystal panel to be inspected. To this end, a plurality of probe pads may be formed on a pad portion provided for mounting a liquid crystal panel, particularly, a driver circuit, or for connection with a circuit. The inspection apparatus supplies inspection signals through the probe pads through the data lines, the gate lines, or the thin film transistors connected thereto to perform the inspection.

이러한 프로브 패드는 검사가 종료된 완제품에서는 이용되지 않게 된다. 때문에 검사가 종료된 제품에서 노출된 프로브 패드가 부식되거나, 불필요한 전기적 신호가 프로브 패드를 통해 유입되는 것을 방지하기 위해 보호수단을 이용하여 프로브 패드를 보호하게 된다. 구체적으로 프로브 패드 상부에 EMI(Electro Magnetic Interference) 필름을 부착하거나, UV(Ultra Violet) 레진과 같은 합성수지를 이용하여 프로브 패드를 차폐하게 된다.These probe pads are not used in finished products that have been inspected. Therefore, in order to prevent the exposed probe pads from being corroded or unnecessary electric signals from flowing through the probe pads, the protection device is used to protect the probe pads. Specifically, an EMI (Electro Magnetic Interference) film is attached to the upper part of the probe pad or a synthetic resin such as UV (Ultra Violet) resin is used to shield the probe pad.

그러나, 이러한 보호방법은 프로브 패드 및 프로브 패드와 연결된 회로를 적절히 보호하지 못하거나, 공정의 진행이 어렵고 공정 후의 안전도가 낮은 문제점이 있다. 구체적으로 EMI 필름을 이용하는 경우 EMI 필름의 도전성으로 인해 프로브패드에 전기 또는 신호가 유입되어 오동작을 발생시키고, EMI 필름에 의해 보호되지 않는 부분이 부식되는 문제점이 있다. 또한, 레진에 의한 차폐는 공정 중에 레진을 일정 구역 안에서 일정한 높이로 유지하는 것이 곤란하여 프로브 패드를 충분히 감싸도록 레진 경화층을 형성하기 어렵고, 레진 경화층 형성 후에도 프로브 패드 일부가 노출되는 등의 문제점이 있었다.However, such a protection method does not properly protect the circuit connected to the probe pads and the probe pads, or the process is difficult to proceed and the safety after the process is low. Specifically, when an EMI film is used, electricity or a signal flows into the probe pad due to the conductivity of the EMI film, which causes a malfunction and corroded parts that are not protected by the EMI film. In addition, shielding by resin is difficult to keep the resin at a constant height in a certain region during the process, so it is difficult to form a resin hardened layer to sufficiently enclose the probe pad, and problems such as exposure of a part of the probe pad after formation of the resin hardened layer .

따라서, 본 발명의 목적은 이방성 도전막 필름의 절연 특성을 이용하여 노출된 프로브 패드를 차폐하도록 함으로써 용이하면서도 안정적인 차폐가 이루어지도록 하는 평판표시장치 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a flat panel display device and a method of manufacturing the same, which enable easy and stable shielding by shielding exposed probe pads using the insulating property of an anisotropic conductive film film.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 평판표시장치는 전원라인이 형성되고, 일측에 패드부가 마련되는 기판; 상기 패드부에 전극이 형성되고, 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 프로브 패드; 및 상기 패드부에 결합되어 상기 프로브패드를 차폐하는 필름부재;를 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flat panel display comprising: a substrate having a power supply line and a pad on one side; A probe pad having an electrode formed on the pad portion and electrically connected to the electrode line; And a film member coupled to the pad portion to shield the probe pad.

상기 필름부재는 이방성 도전 필름이다.The film member is an anisotropic conductive film.

상기 기판은 상기 필름부재에 의해 상기 프로브 패드와 이웃하여 상기 패드부에 결합되고, 상기 전극라인에 연결되는 구동칩을 더 포함하여 구성된다.The substrate may further include a driving chip connected to the pad portion and adjacent to the probe pad by the film member and connected to the electrode line.

상기 필름부재는 상기 구동칩과 상기 패드부의 접합부분은 압축경화되고, 상기 프로브 패드의 차폐부는 비압축경화되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.Wherein the bonding portion of the driving chip and the pad portion of the film member is compression-cured, and the shielding portion of the probe pad is non-compressively cured.

또한, 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법은 기판 준비단계; 상기 기판 상에 전극라인을 형성하는 단계; 상기 기판의 패드부에 부상기 전극라인과 연결되는 프로브패드를 형성하는 단계; 및 상기 패드부에 상기 프로브패드를 덮도록 필름부재를 접합하는 단계;를 포함하여 구성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flat panel display, comprising: preparing a substrate; Forming an electrode line on the substrate; Forming a probe pad connected to the floating electrode line on the pad portion of the substrate; And bonding the film member to the pad portion so as to cover the probe pad.

상기 필름부재는 이방성 도전막이다.The film member is an anisotropic conductive film.

상기 패드부는 상기 프로브패드와 이웃하여 칩안착부가 형성되며, 상기 필름부재를 접합하는 단계는 상기 필름부재를 상기 칩안착부에 배치하는 단계;를 더 포함하여 구성된다.The pad portion is adjacent to the probe pad to form a chip seating portion, and the step of bonding the film member includes disposing the film member on the chip seating portion.

상기 필름부재를 접합하는 단계는 상기 칩안착부에 구동칩을 배치하는 단계; 상기 구동칩을 가압하여 상기 칩안착부의 상기 필름부재를 가압하는 단계; 상기 칩안착부와 상기 프로브패드를 덮는 상기 필름부재를 경화시키는 단계를 포함하여 구성된다.Wherein the step of bonding the film member comprises: disposing a driving chip on the chip seating portion; Pressing the driving chip to press the film member of the chip seating portion; And curing the chip member and the film member covering the probe pad.

본 발명에 따른 평판표시장치 및 이의 제조방법은 이방성 도전막 필름의 절연 특성을 이용하여 노출된 프로브 패드를 차폐하도록 함으로써 용이하게 안정적인 차폐를 하는 것이 가능해진다.The flat panel display device and the method of manufacturing the same according to the present invention can easily and stably shield the exposed probe pads by shielding the exposed probe pads using the insulating property of the anisotropic conductive film film.

도 1은 본 발명에 따른 평판표시장치의 예를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 기판과 회로부를 좀 더 상세히 설명하기 위한 예시도.
도 3은 패드부와 전극라인의 관계를 설명하기 위한 예시도.
도 4는 프로브패드의 단면형태를 도시한 예시도.
도 5는 필름부재를 이용한 차폐 및 본딩을 설명하기 위한 예시도.
도 6은 평판표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도.1 is a perspective view showing an example of a flat panel display device according to the present invention;
FIG. 2 is an exemplary view for explaining the substrate and the circuit portion of FIG. 1 in more detail; FIG.
3 is an exemplary view for explaining a relationship between a pad portion and an electrode line.
4 is an exemplary view showing a cross-sectional shape of a probe pad;
5 is an exemplary view for explaining shielding and bonding using a film member;
6 is a flowchart for explaining a manufacturing method of a flat panel display device.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분양의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 이해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be noted that the drawings denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same reference numerals whenever possible, in other drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. And certain features shown in the drawings are intended to be illustrative, not limiting, or reduced, or simplified, and the drawings and elements thereof are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details.

도 1은 본 발명에 따른 평판표시장치의 예를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an example of a flat panel display device according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 평판표시장치(100)는 기판(20), 필름부재(40) 상부케이스(101), 회로부(110) 및 하부케이스(103)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a flat panel display 100 according to the present invention includes a substrate 20, a film member 40, an upper case 101, a circuit unit 110, and a lower case 103.

기판(20)은 회로부(110)와 연결되고, 회로부(110)로부터 공급되는 데이터신호와 게이트 신호를 포함하는 구동신호 및 영상신호에 의해 화상을 표시한다. 이를 위해 기판(20)에는 전극, 필터, 화소셀이 형성된다. 특히, 기판(20)에는 회로부(110)와의 연결을 위한 패드부(23)가 마련된다. 패드부(23)는 한 쌍의 기판(20 : 21, 22) 중 어느 하나 또는 두 기판(20) 모두에 형성되며, 기판(20)에 형성된 전극 및 화소셀과 연결되는 전극라인이 연장되어 형성되고, 전극라인의 종단에 연성회로(102) 또는 별도의 장치와의 연결을 위한 각종 패드가 형성된다. The substrate 20 is connected to the circuit portion 110 and displays an image by a driving signal and a video signal including a data signal and a gate signal supplied from the circuit portion 110. For this, an electrode, a filter, and a pixel cell are formed on the substrate 20. Particularly, the substrate 20 is provided with a pad portion 23 for connection with the circuit portion 110. The pad portion 23 is formed on one or both of the pair of substrates 20 and 21 or 22 and an electrode formed on the substrate 20 and an electrode line connected to the pixel cell are formed At the end of the electrode line, a flexible circuit 102 or various pads for connection with a separate device are formed.

특히, 기판(20)에는 구동칩(29)이 칩온글래스(COG : Chip On Glass) 방식에 의해 실장되며, 구동칩(29)과 이웃하여 프로브패드(30)가 형성된다. 그리고, 구동칩(29)의 접합과 프로브패드(30)의 차폐를 위해 필름부재(40)가 패드부(23)에 부착된다. 이러한 기판(20) 대해서는 하기에서 좀 더 상세히 설명하기로 한다.Particularly, a driving chip 29 is mounted on a substrate 20 by a chip on glass (COG) method, and a probe pad 30 is formed adjacent to the driving chip 29. The film member 40 is attached to the pad portion 23 in order to bond the drive chip 29 and shield the probe pad 30. Such a substrate 20 will be described in more detail below.

상부케이스(101)는 하부케이스(110)와 결합되고 내부에 기판(20) 및 회로부(110)를 수납하여 고정 및 보호한다. 이 상부케이스(101)는 합성수지나 금속으로 형성되고, 기판(20)의 표시영역(Active Area)을 외부에서 확인할 수 있도록 표시영역이 개방된 틀 형태로 형성된다.The upper case 101 is coupled to the lower case 110 and receives and fixes the substrate 20 and the circuit unit 110 therein. The upper case 101 is formed of a synthetic resin or metal and is formed in a frame shape in which a display area is opened so that a display area (Active Area) of the substrate 20 can be confirmed from outside.

필름부재(40)는 구동칩(29)을 패드부(23)에 접합함과 아울러 프로브패드(30)의 노출된 부분을 차폐하기 위해 패드부(23)에 부착된다. 이러한 필름부재(40)는 이방성 도전 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)으로 구성될 수 있다. 이 필름부재(40)는 미세 도전 입자를 접착수지에 혼합시켜 필름 형태로 형성된다. 이 필름부재(40)는 구동칩(29)의 접합부와, 구동칩(29)의 접합부와 이웃하는 프로브패드(30)의 상부에 부착되어 경화된다. 특히, 필름부재(40)는 경화시에 구동칩(29)의 접합부는 구동칩(29)의 가압을 통해 전기 전도가 가능한 형태로 경화되고, 프로브패드(30)의 상부에 부착되는 차폐부는 비가압된 상태로 절연성을 유지한 채로 경화된다. 이러한 필름부재(40)는 니켈, 카본, 금, 은과 같은 솔더볼을 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 혼합하여 구성된다. 솔더볼은 플라스틱 입자에 금속을 1층 이상 코팅하여 형성되거나, 어느 한 종류의 금속에 다른 금속을 코팅하여 구성될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 이러한 필름부재는 구동칩(29)의 접합시에 가압과 가열에 의해 솔더볼이 압착된 부분만 파쇄 및 용융되고, 이후 경화되어 도전성을 제공하게 된다. 때문에 필름부재(40)를 가압하지 않고 경화시키는 프로브패드(30)의 차폐부는 절연성을 유지하게 되며, 이를 통해 프로브패드(30)를 외기와 격리하여 차폐하게 된다. 이에 대해서는 하기에서 좀 더 상세히 설명하기로 한다.The film member 40 is attached to the pad portion 23 in order to bond the drive chip 29 to the pad portion 23 and shield the exposed portion of the probe pad 30. [ The film member 40 may be formed of an anisotropic conductive film (ACF). The film member 40 is formed into a film form by mixing fine conductive particles into an adhesive resin. The film member 40 is adhered to the bonding portion of the driving chip 29 and the upper portion of the probe pad 30 adjacent to the bonding portion of the driving chip 29 and hardened. Particularly, in the film member 40, the bonding portion of the driving chip 29 is cured in a form that allows electric conduction through the pressing of the driving chip 29, and the shield portion attached to the upper portion of the probe pad 30 is non- And hardened while maintaining the insulating property in a pressed state. The film member 40 is formed by mixing solder balls such as nickel, carbon, gold, and silver into a thermosetting resin or a thermoplastic resin. The solder ball may be formed by coating one or more layers of metal on the plastic particles, or may be formed by coating one kind of metal with another metal, but the present invention is not limited thereto. In this film member, only the portion to which the solder ball is pressed by pressurization and heating at the time of bonding the drive chip 29 is crushed and melted, and then hardened to provide conductivity. Therefore, the shielding portion of the probe pad 30, which hardens the film member 40 without applying pressure, maintains the insulating property, thereby shielding the probe pad 30 from the outside air. This will be described in more detail below.

회로부(110)는 구동신호 및 영상신호를 생성하고, 생성된 신호를기판(20)에 전달한다. 이러한 회로부(110)는 기판(20)의 패드부(23)를 통해 기판(20)과 연결되어 신호를 전달하게 된다. 이를 위해 회로부(110)는 각종 신호를 생산하는 회로기판(111), 회로기판(111)과 패드부(23)를 연결하며, 회로기판(111)으로부터의 신호를 가공 및 분배하는 연성회로(102)를 포함하여 구성된다. 이 연성회로(102)는 신호의 전달 및 분배를 위해 집적회로(104)를 포함하여 구성될 수 있으며, 구체적으로 연성회로(102)는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package) 또는 칩 온 필름(Chip On Film)으로 구성될 수 있다. 여기서, 집적회로(104)는 복수로 구성될 수 있으며, 일부 집적회로 또는 집적회로 모두가 기판(20)에 실장되는 구동칩(29)에 통합되어 칩 온 글라스(Chip On Glass) 방식에 의해 패드부(23)에 실장될 수 있다. The circuit unit 110 generates a driving signal and an image signal, and transmits the generated signal to the substrate 20. [ The circuit part 110 is connected to the substrate 20 through the pad part 23 of the substrate 20 to transmit a signal. The circuit unit 110 includes a circuit board 111 for producing various signals, a flexible circuit 102 for connecting the circuit board 111 and the pad unit 23 and processing and distributing a signal from the circuit board 111, ). This flexible circuit 102 may be configured to include an integrated circuit 104 for the transmission and distribution of signals. Specifically, the flexible circuit 102 may be a tape carrier package or a chip on film Film). Here, the integrated circuit 104 may be composed of a plurality of integrated circuits or integrated circuits integrated into the driving chip 29 mounted on the substrate 20, and may be integrated with a chip on glass (Chip On Glass) Can be mounted on the portion (23).

하부케이스(110)는 상부케이스(101)와 결합되어 내부에 기판(20) 및 회로부(110)를 수납하여 구정 및 보호한다. 이 하부케이스(110)도 합성수지나 금속으로 성형이 가능하다. 여기서, 평판표시장치(100)가 액정표시장치로 구성되는 경우 백라이트 유닛(미도시) 및 가이드패널(미도시)을 내부에 수납하도록 구성될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. The lower case 110 is coupled with the upper case 101 to house and protect the substrate 20 and the circuit unit 110 therein. The lower case 110 can be formed of synthetic resin or metal. Here, in the case where the flat panel display device 100 is constituted by a liquid crystal display device, a backlight unit (not shown) and a guide panel (not shown) may be accommodated therein, but the present invention is not limited thereto.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 설명의 편의를 위해 평판표시장치가 액정표시장치로 구성된 예에 관해 기재되어 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 유기발광표시장치로 평판표시장치가 구성된 경우에도 적용이 가능하다. 특히, 기판(20)에 회로와의 연결을 위한 패드가 형성되는 패드부를 가지며, 패드부에 검사를 위한 프로브패드가 형성되는 표시장치는 본 발명의 적용 범위에 포함된다.In the meantime, in the description of the present invention, the flat panel display device is described as a liquid crystal display device for convenience of explanation, but the present invention is not limited thereto. Even when the flat panel display device is constituted by the organic light emitting display device It is applicable. Particularly, a display device having a pad portion in which a pad for connection with a circuit is formed on the substrate 20 and a probe pad for inspection in the pad portion is formed is included in the scope of the present invention.

도 2는 도 1의 기판과 회로부를 좀 더 상세히 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 2 is an exemplary view for explaining the substrate and the circuit portion of FIG. 1 in more detail. FIG.

도 2에는 기판(20)과 회로부(110)의 데이터 구동부(121), 게이트구동부(122) 및 타이밍제어부(123)이 도시되어 있다.2 shows the data driver 121, the gate driver 122 and the timing controller 123 of the substrate 20 and the circuit unit 110. In FIG.

기판(20)은 다수의 게이트라인(GL)과 다수의 데이터라인(DL)을 포함한다. 게이터라인(GL)과 데이터라인(DL)은 서로 교차하여 화소 영역을 정의한다. 각 화소 영역에는 게이트라인(GL)과 데이터라인(DL)에 접속된 화소셀(124)이 형성된다.The substrate 20 includes a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL. The gate line GL and the data line DL intersect each other to define a pixel region. In each pixel region, a pixel cell 124 connected to the gate line GL and the data line DL is formed.

화소셀(124) 각각은 게이트라인(GL)으로부터 제공된 게이트신호(scan)에 응답하여 데이터라인(DL)으로부터 전달되는 데이터신호(data)를 제공받아 구동된다. 구체적으로 화소셀(124)은 액정셀 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 셀일 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 화소셀(124)은 게이트신호(scan)화 데이터신호(data)에 의해 구동하여 광의 투과율을 조절하거나 발광하게 된다.Each of the pixel cells 124 is driven by receiving a data signal 'data' transmitted from the data line DL in response to a gate signal 'scan' provided from the gate line GL. Specifically, the pixel cell 124 may be a liquid crystal cell or an OLED (Organic Light Emitting Diode) cell, but the present invention is not limited thereto. The pixel cell 124 is driven by a gate signal (scan) data signal (data) to control the light transmittance or emit light.

데이터구동부(121)는 타이밍제어부(123)으로부터 영상신호를 입력받고, 타이밍제어부(123)로부터 전달되는 데이터제어신호에 응답하여 영상신호를 데이터신호로 변환하여 게이트신호(scan)에 동기되도록 기판(20)의 데이터라인(DL)에 공급한다.The data driver 121 receives the video signal from the timing controller 123 and converts the video signal into a data signal in response to the data control signal transmitted from the timing controller 123 to be synchronized with the gate signal scan 20 to the data line DL of the data line DL.

게이트구동부(122)는 쉬프트 레지스터를 포함하여 구성될 수 있다. 이 게이트구동부(122)는 타이밍제어부(123)로부터 제공된 게이트펄스를 게이트 신호로 변환하여 게이트라인(GL)에 전달한다. 이러한 게이트구동부(122)는 GIP(Gate In Panel) 방식으로 기판(20)의 패드부(23)에 직접 형성되거나 TAB 방식으로 기판(20)의 게이트라인(GL)과 타이밍제어부(123) 사이에 연결될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The gate driver 122 may include a shift register. The gate driver 122 converts the gate pulse supplied from the timing controller 123 into a gate signal and transmits the gate signal to the gate line GL. The gate driver 122 may be formed directly on the pad portion 23 of the substrate 20 in a GIP (Gate In Panel) manner or may be formed between the gate line GL of the substrate 20 and the timing controller 123 The present invention is not limited thereto.

타이밍제어부(123)는 게이트구동부(122), 데이터구동부(121)의 구동 타이밍을 제어하고, 영상신호를 데이터 구동부(121)에 전달한다. 이를 위해 타이밍제어부(123)는 수평동기신호, 수직동기신호, 도트클럭, 데이터 인에이블 신호를 이용하여 게이트제어신호 및 데이터제어신호를 생성하여 게이트구동부(122)와 데이터구동부(121)에 전달한다.The timing controller 123 controls the driving timings of the gate driver 122 and the data driver 121 and transmits the video signal to the data driver 121. To this end, the timing controller 123 generates a gate control signal and a data control signal using a horizontal synchronizing signal, a vertical synchronizing signal, a dot clock, and a data enable signal, and transmits the gate control signal and the data control signal to the gate driving unit 122 and the data driving unit 121 .

도 3은 패드부와 전극라인의 관계를 설명하기 위한 예시도이고, 도 4는 프로브패드의 단면형태를 도시한 예시도이다.3 is an exemplary view for explaining a relationship between a pad portion and an electrode line, and FIG. 4 is an exemplary view showing a cross-sectional shape of a probe pad.

도 3을 참조하면, 기판(20)의 표시영역(AA : Active Area)에는 전술한 바와 같이 화소셀(124)의 선택을 위해서 데이터라인(DL)과 게이트라인(GL)의 고차부에는 박막트랜지스터(TFT-1)이 구성된다.Referring to FIG. 3, a thin film transistor (TFT) is formed in the higher part of the data line DL and the gate line GL for selection of the pixel cell 124 in the display area AA of the substrate 20 (TFT-1).

한편, 데이터라인(DL) 또는 게이트라인(GL)은 일측이 패드부(23)에 연장되어 형성된다. 그리고 이 연장부를 통해 도 3에는 도시되지 않았지만, 패드부(23)에 형성되는 패드(미도시)에 의해 구동칩(29)과 연결된다. 또한, 연장부를 통해 도 3에 도시된 바와 같이 검사회로(39)와 연결된다. 도 3에서는 프로브 검사회로의 설명을 위해 구동칩(29)과의 연결은 생략하여 도시하였으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 설명의 편의를 위해 검사회로(39) 및 프로브패드(32, 35)가 데이터라인(DL)에만 연결된 것으로 도시하였으나, 게이트라인(GL)에도 이와 유사하게 구성될 수 있으며, 제시된 바에 의해 본 발명을 한정하는 것은 아니다.On the other hand, the data line DL or the gate line GL is formed so that one side extends to the pad portion 23. 3, it is connected to the driving chip 29 by a pad (not shown) formed on the pad portion 23 through the extended portion. It is also connected to an inspection circuit 39, as shown in FIG. 3, via an extension. 3, the connection with the drive chip 29 is omitted for the sake of explanation of the probe inspection circuit, but the present invention is not limited thereto. Although the inspection circuit 39 and the probe pads 32 and 35 are illustrated as being connected to the data line DL only for convenience of explanation, the inspection circuit 39 and the probe pads 32 and 35 may be formed similarly to the gate line GL, The invention is not limited thereto.

이 검사회로(39)는 다수의 검사트랜지스터(TFT-2)와 데이터라인(DL)에 검사신호를 공급하기 위한 제1 내지 제3공급패턴(31a 내지 31c)을 가지는 공급패턴(31) 및 검사트랜지스터(TFT-2)의 온오프(On/off)를 제어하기 위한 인에비르 신호를 제공하는 인에이블신호패턴(33)이 구성된다. 그리고, 각 패턴(31, 33)의 종단에는 프로브패드(30 : 30a 내지 30c, 32)가 연결된다. 이 프로브패드(30)는 검사신호 입력을 위한 검사패드(30a 내지 30c)와 인에이블신호 입력을 위한 인에이블패드(32)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 공급패턴(31a 내지 31c)는 넷 이상의 패턴으로 형성될 수 있으며, 제시된 숫자로 한정하는 것은 아니다.The inspection circuit 39 includes a supply pattern 31 having first to third supply patterns 31a to 31c for supplying inspection signals to the plurality of inspection transistors TFT-2 and the data lines DL, An enable signal pattern 33 for providing an enable signal for controlling on / off of the transistor TFT-2 is configured. The probe pads 30 (30a to 30c, 32) are connected to the ends of the patterns 31, 33, respectively. The probe pad 30 may include inspection pads 30a to 30c for inputting an inspection signal and an enable pad 32 for inputting an enable signal. Here, the supply patterns 31a to 31c may be formed in four or more patterns and are not limited to the numbers shown.

이 제1 내지 제3공급패턴(31a 내지 31c)와 연결된 제1 내지 제3검사패드(30a 내지 30c) 및 인에이블패드(32)는 프로브 검사 장치의 출력핀과 전기적으로 접속되어 공급패턴(31)에 검사신호를 공급하고, 인에블신호패턴(33)에 인에이블 신호를 공급한다. 이를 통해 화소셀(124)라인별 점등 유무, 정확한 동작 유무를 확인할 수 있게 된다.The first to third test pads 30a to 30c and the enable pad 32 connected to the first to third supply patterns 31a to 31c are electrically connected to the output pins of the probe inspecting device to form a supply pattern 31 , And supplies an enable signal to the inable signal pattern 33. [ As a result, it is possible to check whether the pixel cells 124 are lit or not, and whether there is an accurate operation.

이러한 프로브패드(30)는 구동칩(29)의 본딩(Bonding)부 즉, 칩안착부를 제외한 영역에 위치하기 때문에 일반적으로 칩안착부의 일측 또는 양측에 배치되어 형성된다.The probe pads 30 are disposed on one side or both sides of the chip mounting part because they are located in a region excluding a bonding part of the driving chip 29, i.e., a chip mounting part.

한편, 도 4에서와 같이 프로브패드(30)는 유리기판 상에 형성된 데이터라인(DL) 또는 게이트라인(GL)과 연결되는 패드(36)가 노출되어 검사장치의 출력핀과 접촉 가능하게 구성된다.4, the probe pad 30 is configured such that a pad 36 connected to a data line DL or a gate line GL formed on a glass substrate is exposed to be in contact with an output pin of the testing apparatus .

구체적으로, 기판(21 또는 22) 상에 버퍼층(25, 또는 패시베이션층)이 형성되고, 이 버퍼층(25) 상에 패턴(31, 33)이 형성된다. 그리고, 패턴(31, 33) 상에 패시베이션층(26)이 형성된다. 그리고, 패시베이션층(26)에는 패턴(31, 33)이 노출되도록 컨택홀(27)이 형성되고, 이 컨택홀(27) 및 패시베이션층(26)에 프로브패드(30)의 패드(36)가 형성된다. Specifically, a buffer layer 25 (or a passivation layer) is formed on the substrate 21 or 22, and patterns 31 and 33 are formed on the buffer layer 25. [ Then, the passivation layer 26 is formed on the patterns 31 and 33. A contact hole 27 is formed in the passivation layer 26 so that the patterns 31 and 33 are exposed and a pad 36 of the probe pad 30 is formed in the contact hole 27 and the passivation layer 26 .

검사장치는 이 패드(36)에 전기적으로 접촉함으로써 검사신호를 전달할 수 있게 된다.The inspection apparatus can transmit the inspection signal by electrically contacting the pad 36. [

즉, 도 4에서 알 수 있는 바와 같이 패드(36)은 박막 전극으로 형성되고, 검사를 위해 패시베이션층(26)으로부터 노출되어 형성된다. 때문에 패드(36)의 노출부(A)가 노출된 상태를 계속 유지하게 될 경우 전극의 산화, 부식이 발생하고 이러한 영향이 패턴(31, 33)을 통해 전달될 수 있으며, 전기적 절연이 이루어지지 않았기 때문에 정전기 및 기타 전기 신호에 의해 표시장치의 오동작이 발생할 수 있게 된다.That is, as can be seen in FIG. 4, the pad 36 is formed of a thin-film electrode and is formed exposed from the passivation layer 26 for inspection. Therefore, if the exposed portion A of the pad 36 is kept in the exposed state, oxidation and corrosion of the electrode may occur, and such influence may be transmitted through the patterns 31 and 33, It is possible to cause malfunction of the display device due to static electricity and other electrical signals.

때문에 종래에는 구동칩(29)을 패드부(23)의 칩안착부에 본딩한 후 프로브패드(30)와 구동칩(29)을 함께 레진을 이용하여 차폐하거나, 별도의 보호필름 또는 EMI 차폐 필름을 접합하여 차폐했었다. 하지만, 레진에 의한 차폐 공정의 어려움과 필름 이용에 따른 불완전한 차폐로 인한 문제가 지속적으로 발생하였다.Therefore, conventionally, after the driving chip 29 is bonded to the chip seating portion of the pad portion 23, the probe pad 30 and the driving chip 29 are shielded together using a resin, or a separate protective film or EMI shielding film And shielded them. However, the difficulty of the shielding process by the resin and the incomplete shielding due to the use of the film continued to occur.

이를 해결하기 위해 본 발명에서는 도 5에서와 같이 이방성 도전 필름(ACF)를 이용하여 프로브패드(30)의 차폐와 구동칩(29)의 본딩을 동시에 수행하고, 프로브패드(30)의 안정적인 차폐가 이루어지도록 하였다.5, shielding of the probe pad 30 and bonding of the driving chip 29 are simultaneously performed using an anisotropic conductive film (ACF), and stable shielding of the probe pad 30 is performed Respectively.

도 5는 필름부재를 이용한 차폐 및 본딩을 설명하기 위한 예시도로서, 도 1의 V 방향에서 바라본 형태를 개략적으로 도시한 예시도이다.Fig. 5 is an exemplary view for explaining shielding and bonding using a film member, and is an example of schematically showing a shape viewed from a direction V in Fig. 1. Fig.

도 5를 참조하면, 필름부재(40)는 구동칩(29)의 접합과 프로브패드(30)의 차폐에 이용된다. 구체적으로 필름부재(40)는 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있다. 이방성 도전 필름(ACF)는 전술한 바와 같이 접착을 위한 합성수지 내에 도전 금속입자인 솔더볼이 포함되어 구성된다. 이러한 필름 부재는 열을 가하면서 압착을 하거나 압착 한 후 가열을 하면 압착에 의해 솔더볼이 형태 변형 및 압착되어 도통이 필요한 부분에 접촉하고 가열에 의해 용접되는 방법으로 도전성이 부여된다. 반면에 합성수지 부분은 젤 상태에서 경화되거나 가열에 의해 용융된 뒤 냉간시 경화되는데 이를 통해 솔더볼에 의한 접합부를 보호하거나, 인접한 접합부 사이의 절연성을 유지하게 된다. 특히, 필름부재를 압착 또는 가압하지 않은 상태에서 접합과정을 거치게 되면 솔더볼은 형태 변형이나 용접이 이루어지지 않게 되기 때문에 절연성이 유지된다. 본 발명은 이러한 이방성 도전 필름(ACF)의 절연 및 도전 특성을 이용한다. 따라서, 이방성 도전 필름(ACF)이 아니더라도 구동칩(29)의 본딩이 가능하면서도 절연성 및 전도성을 선택적으로 적용할 수 있으면 이방성 도전 필름(ACF)이 아니어도 필름부재(40)로 이용하는 것이 가능하다.Referring to FIG. 5, the film member 40 is used for bonding the driving chip 29 and for shielding the probe pad 30. Specifically, the film member 40 may be an anisotropic conductive film (ACF). The anisotropic conductive film (ACF) comprises a solder ball as conductive metal particles in a synthetic resin for adhesion as described above. When the film member is pressed or pressed while applying heat, and then heated, the solder ball is deformed and pressed by pressing to contact the portion requiring conduction, and the film member is welded by heating to impart conductivity. On the other hand, the synthetic resin part is cured in the gel state or melted by heating and then cured in the cold state, thereby protecting the joint part by the solder ball or maintaining the insulation between the adjacent joint parts. Particularly, when the film member is subjected to a bonding process without being pressed or pressed, the solder ball is not deformed or welded, so that the insulating property is maintained. The present invention makes use of the insulating and conductive properties of such anisotropic conductive films (ACF). Therefore, even if the anisotropic conductive film (ACF) is not used, it is possible to use the film member 40 even if it is not an anisotropic conductive film (ACF) as long as insulating property and conductivity can be selectively applied while the driving chip 29 can be bonded.

구체적으로 (a)에서와 같이 패드부(23)는 칩안착부(S1)와 프로브패드부(S2)로 구분된다. 프로브패드부(S2)는 칩안착부(S1)의 일측에만 이웃하여 형성될 수도 있고, 도시된 바와 같이 칩안착부(S1)를 사이에두고 양측에 형성될 수도 있다.Specifically, as shown in (a), the pad portion 23 is divided into a chip seating portion S1 and a probe pad portion S2. The probe pad portion S2 may be formed adjacent to only one side of the chip seating portion S1 or may be formed on both sides of the chip seating portion S1 as shown in the figure.

프로브패드부(S2)에는 복수의 프로브패드(30)가 형성되고, 칩안착부(S1)에는 데이터전극(29b 또는 범프전극)이 형성된다. 이 데이터전극(29b)은 구동칩(29)의 칩전극(29a)와 대응되어 구성되고, 필름부재(40)에 의해 전기적으로 연결되게 된다.A plurality of probe pads 30 are formed on the probe pad portion S2 and data electrodes 29b or bump electrodes are formed on the chip mounting portion S1. The data electrode 29b is formed so as to correspond to the chip electrode 29a of the driving chip 29 and is electrically connected by the film member 40. [

이러한 프로브패드(30)와 데이터전극(29b) 상에 필름부재(40)를 배치하게 된다. 이 때, 칩안착부(S1)와 프로브패드(S2)를 연속된 한 개체의 필름부재(40)로 이용하여 덮게 된다. 이때는 칩안착부(S1)와 프로브패드부(S2) 상의 필름부재(40)는 모두 절연체 상태로 유지된다.The film member 40 is disposed on the probe pad 30 and the data electrode 29b. At this time, the chip seating portion S1 and the probe pad S2 are covered with the continuous film member 40 as one continuous piece. At this time, both the chip seating portion S1 and the film member 40 on the probe pad portion S2 are kept in an insulated state.

이후 (b)와 같이 구동칩(29)을 가압하면, 칩전극(29a)과 데이터전극(29b) 사이의 필름부재(40)는 압착되고 가열에 의해 칩전극(29a)과 데이터전극(29b) 사이의 솔더볼이 압착, 용융에 의한 용접이 이루어지면서 칩전극(29a)과 데이터전극(29b)을 전기적으로 연결하게 된다(도번 41a). 그리고 전극(29a, 29b) 사이에 존재하던 합성수지는 주변으로 밀려나가 경화되면서 전극(29a, 29b) 주변에 절연층(40b)을 형성하게 된다.The film member 40 between the chip electrode 29a and the data electrode 29b is pressed and bonded to the chip electrode 29a and the data electrode 29b by heating, The solder ball between the chip electrode 29a and the data electrode 29b is electrically connected to each other by the solder ball being welded by pressing and melting (drawing number 41a). The synthetic resin existing between the electrodes 29a and 29b is pushed to the periphery and cured to form the insulating layer 40b around the electrodes 29a and 29b.

반면, 프로브패드부(S2)는 압착 없이 용융(또는 접합) 및 경화가 이루어지게 되면서 솔더볼(32)은 입자 상태(41b)를 유지한채로 합성수지의 경화가 이루어져 절연츨이 프로브패드(30) 상에 형성되게 된다. 이를 통해 이방성 도전 필름과 같은 필름부재(40)를 이용하여 구동칩(29) 실장 및 프로브패드(30)의 차폐가 동시에 진행될 수 있으며, 프로브패드(30)를 전기적 절연 및 기구적으로 차폐하는 것이 용이하게 이루어질 수 있다.On the other hand, the probe pad portion S2 is melted (or bonded) and hardened without being pressed, and the solder ball 32 is hardened while maintaining the particle state 41b so that the insulated wire is held on the probe pad 30 . The mounting of the driving chip 29 and the shielding of the probe pad 30 can be simultaneously performed by using the film member 40 such as an anisotropic conductive film and the shielding of the probe pad 30 electrically Can be easily achieved.

한편, 이방성 도전 필름은 필름의 종류에 따라 가열시 용융되고 냉간시 경화되는 방식, 젤 상태를 유지하다가 가열에 의해 용융 후 냉간 경화되는 방식, 젤 상태에서 가열에 의해 경화되는 방식 등 종류에 따른 경화 특성이 상이하다.On the other hand, the anisotropic conductive film can be cured according to the kind such as a method in which the film is melted when heated and cured in a cold state, a method in which the gel state is maintained, a method in which the film is melted and then cured by heating in a gel state, The characteristics are different.

때문에 프로브패드부(S2) 상에 필름부재(40)를 부착하기 위해 가압이 필요한 경우가 발생할 수 있다. 때문에 본 발명에서 필름부재(40)의 부착은 이러한 과정들을 모두 포함하는 용어로 사용된다. 그리고 '가압', '압착'이라 함은 필름 내의 도전물질이 도전성을 가지게 되는 압력 또는 그러한 압력을 받는 상태, 또는 도전성이 부여된 상태를 의미하는 용어로 이용된다.Therefore, a pressing may be required to attach the film member 40 on the probe pad portion S2. Therefore, the attachment of the film member 40 in the present invention is used as a term including all of these processes. The term "pressure" or "compression" is used to refer to a pressure at which the conductive material in the film becomes conductive, a state in which the pressure is applied, or a state in which conductivity is imparted.

도 6은 평판표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.6 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a flat panel display device.

도 6을 참조하면, 평판표시장치의 제조방법은 기판준비 단계(S10), 전극라인형성 단계(S20), 프로브패드 형성 단계(S30), 필름부재 부착 단계(S40)을 포함하여 구성되고, 필름부재 부착 단계(S40)는 구동칩 배치단계(S41), 구동칩 가압 단계(S42) 및 필름부재 경화 단계(S43)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 6, a method of manufacturing a flat panel display includes a substrate preparation step S10, an electrode line formation step S20, a probe pad formation step S30, and a film member attaching step S40, The member attaching step S40 includes a driving chip placing step S41, a driving chip pressing step S42 and a film member curing step S43.

기판준비단계(S10)는 표시패널의 기판을 준비하는 단계이다.The substrate preparing step (S10) is a step of preparing the substrate of the display panel.

전극라인 형성 단계(S20)는 기판준비단계(S10)에서 준비된 기판(20)에 전극라인을 형성하는 단계이다. 이 전극라인 형성 단계(S20)에서 기판(20)에 데이터라인(DL), 게이트라인(GL), 화소셀(124), 박막트랜지스터(TFT-1)와 같이 표시패널을 이루는 구성이 마련된다. 특히, 이때 전극라인은 기판은 일측에 마련되는 패드부(23)까지 연장되어 형성된다.The electrode line forming step S20 is a step of forming an electrode line on the substrate 20 prepared in the substrate preparing step S10. In this electrode line forming step S20, the substrate 20 is provided with a display panel constitution such as a data line DL, a gate line GL, a pixel cell 124, and a thin film transistor TFT-1. In particular, the electrode line is formed by extending the substrate up to the pad portion 23 provided at one side.

프로브패드준비 단계(S30)는 패드부(23)에 프로브패드(30), 프로브패드(30)와 전극라인을 연결하는 패턴(31, 32)이 형성된다.In the probe pad preparing step S30, the patterns 31 and 32 connecting the probe pads 30 and the electrode lines to the probe pads 30 and 30 are formed on the pad part 23.

필름부재 부착 단계(S40)는 패드부(23)에 형성된 프로브패드(30)와 패드부(23)를 덮도록 필름부재(40)를 부착하고, 이를 경화시켜 고정하는 단계이다.The film member attaching step S40 is a step of attaching the film member 40 so as to cover the probe pad 30 and the pad portion 23 formed on the pad portion 23 and fixing the film member 40 by curing it.

이를 위해 필름부재 부착 단계(S40)는 구동칩 배치 단계(S41), 구동칩 가압 단계(S42) 및 필름부재 경화단계(S43)를 포함하여 구성된다.To this end, the film member attaching step S40 includes a driving chip disposing step S41, a driving chip pressing step S42, and a film member curing step S43.

구동칩 배치 단계(S41)는 필름부재(40)를 프로브패드부(S2)와 칩안착부(S1)에 필름부재(40)를 부착하고, 구동칩(29)을 칩안축부(S1)의 필름부재(40) 상에 배치하는 단계이다. 여기서, 필름부재(40)는 프로브패드부(S2)와 칩안착부(S1) 각각에 분리되어 부착될 수도 있지만, 작업의 편의성 및 보호 기능을 위해 프로브패드부(S2)와 칩안착부(S1)에 배치되는 필름부재(40)를 단일체로 형성할 수 있다.The driving chip placing step S41 is a step of placing the film member 40 on the probe pad portion S2 and the chip seating portion S1 by attaching the film member 40 and driving the chip 29 to the chip axial portion S1 Is placed on the film member (40). Here, the film member 40 may be separately attached to the probe pad unit S2 and the chip seating unit S1, but it is preferable that the probe pad unit S2 and the chip seating unit S1 ) Can be formed as a single body.

구동칩 가압 단계(S42)는 칩안착부(S1)의 필름부재(40) 상에 배치된 구동칩을 가압하여 구동칩(29)과 패드부(23) 상의 전극(29a, 29b)를 접합하는 단계이다. 이 구동칩 가압 단계(S42)에서 구동칩(29) 및 기판(20)을 가열하는 단계가 수반될 수 있지만, 이는 필름부재(40)의 종류에 따라 달라진다. The driving chip pressing step S42 is a step of pressing the driving chip disposed on the film member 40 of the chip seating portion S1 to bond the driving chip 29 and the electrodes 29a and 29b on the pad portion 23 . In this driving chip pressing step S42, heating of the driving chip 29 and the substrate 20 may be accompanied by a kind of the film member 40.

필름부재 경화단계(S43)는 칩안착부(S1)의 필름부재(40)는 가압되고, 프로프패드(30) 상의 필름부재(40)는 가압되지 않은 상태에서 필름부재(40)를 경화시키는 단계이다. 이 필름부재 경화단계(S43)에서 필름부재(40)가 경화되어 구동칩(29)과 전극(29b)은 전기적으로 연결되고, 프로브패드(30)는 절연성이 유지되는 필름부재(40)에 의해 차폐가 이루어지게 된다. 이 구동칩 가압단계(S42)에서는 구동칩(29)에 마련된 칩전극(29a)와 데이터전극(29b) 사이의 필름부재(40)가 형태 변형이 이루어져 도전성을 가지게 되며, 프로브패드부(S2) 상의 필름부재(40)는 비가압 상태로 부착되어 절연성을 유지하게 된다.The film member 40 of the chip seating portion S1 is pressed and the film member 40 on the probe pad 30 is cured in a state where the film member 40 is not pressed . The film member 40 is cured in the film member curing step S43 so that the driving chip 29 and the electrode 29b are electrically connected to each other and the probe pad 30 is held by the film member 40 Shielding is performed. In this driving chip pressing step S42, the film member 40 between the chip electrode 29a and the data electrode 29b provided on the driving chip 29 is deformed to have conductivity, and the probe pad portion S2, The film member 40 is adhered in a non-pressurized state to maintain the insulating property.

이와 같이 본 발명은 구동칩(29)의 본딩을 위해 사용되는 필름부재의 특성을 이용하여 프로브패드를 차폐하게 된다. 이를 통해, 프로브패드의 차폐를 위한 별도의 공정을 진행하지 않고, 구동칩(29) 실장 공정에서 프로브패드의 차폐가 가능해짐으로써, 프로브패드의 차폐를 위한 공정이 생략되고, 이를 통해 제조비용의 절감이 가능해진다. 더욱이, 필름부재의 절연성 및 가요성으로 인해 프로프패드의 전기적 절연이 확실해지며, 별도의 포밍 방법을 이용하지 않고도 필름부재의 합성수지가 프로브패드를 안정적으로 코팅하게 되어 부식, 도전으로부터 보호할 수 있게 된다.As described above, the present invention shields the probe pad using the characteristics of the film member used for bonding the driving chip 29. This makes it possible to shield the probe pads in the process of mounting the drive chip 29 without performing a separate process for shielding the probe pads, thereby omitting the process for shielding the probe pads, It becomes possible to save. Furthermore, the insulating property and the flexibility of the film member ensure the electrical insulation of the probe pad, and the synthetic resin of the film member can stably coat the probe pad without using a separate foaming method, do.

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, . ≪ / RTI > Accordingly, such modifications are deemed to be within the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the following claims.

20 : 기판 21 : 제1기판
22 ; 제2기판 23 : 패드부
29 : 구동칩 30 : 프로브패드
31 : 데이터공급패드 32 : 인에이블패드
39 : 패드회로 40 : 필름부재
101 : 상부케이스 103 하부케이스
110 : 회로부 102 : 연성회로
104 : 집적회로 111 : 회로기판20: substrate 21: first substrate
22; Second substrate 23: Pad portion
29: driving chip 30: probe pad
31: Data feed pad 32: Enable pad
39: pad circuit 40: film member
101: upper case 103 lower case
110: circuit part 102: flexible circuit
104: integrated circuit 111: circuit board

Claims (8)

전극 라인이 형성되고, 일측에 패드부가 마련되는 기판;
상기 패드부에 전극이 형성되고, 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 프로브 패드; 및
상기 패드부에 결합되어 상기 프로브패드를 차폐하는 필름부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치에 있어서,
상기 기판은 ,
상기 필름부재 상부에 놓여 상기 필름부재에 의해 상기 프로브 패드에 이웃하여 상기 패드부에 결합되고, 상기 전극라인에 연결되는 구동칩을 더 포함하고,
상기 필름부재는,
상기 구동칩의 칩전극과 상기 패드부의 데이터전극의 접합부분은 압축경화되고,
상기 프로브 패드의 차폐부는 비압축경화되는 이방성 도전 필름인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.A substrate on which an electrode line is formed and on which a pad portion is provided;
A probe pad having an electrode formed on the pad portion and electrically connected to the electrode line; And
And a film member coupled to the pad portion to shield the probe pad,
Wherein:
Further comprising: a driving chip which is placed on the film member and is adjacent to the probe pad by the film member and is coupled to the pad portion and connected to the electrode line,
Wherein the film member comprises:
The bonding portion of the chip electrode of the driving chip and the data electrode of the pad portion is compression-
Wherein the shielding portion of the probe pad is an anisotropic conductive film which is non-compressively cured. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판 준비단계;
상기 기판 상에 전극라인을 형성하는 단계;
상기 기판의 패드부에 상기 전극라인과 연결되는 프로브패드를 형성하는 단계; 및
상기 패드부에 상기 프로브패드를 덮도록 필름부재를 접합하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법에 있어서,
상기 패드부는 상기 프로브패드와 이웃하여 칩안착부가 형성되며,
상기 필름부재를 접합하는 단계는,
상기 필름부재를 상기 칩안착부에 배치하는 단계;
상기 칩안착부에 구동칩을 배치하는 단계;
상기 구동칩을 가압하여 상기 칩안착부의 상기 필름부재를 가압하는 단계; 및
상기 칩안착부와 상기 프로브패드를 덮는 상기 필름부재를 경화시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.A substrate preparation step;
Forming an electrode line on the substrate;
Forming a probe pad connected to the electrode line on a pad portion of the substrate; And
And bonding the film member to the pad portion so as to cover the probe pad. In the method of manufacturing a flat panel display device,
Wherein the pad portion is adjacent to the probe pad to form a chip seating portion,
Wherein the step of bonding the film member comprises:
Disposing the film member on the chip seating portion;
Disposing a driving chip on the chip seating portion;
Pressing the driving chip to press the film member of the chip seating portion; And
And curing the film member covering the chip seating part and the probe pad. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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