KR101940844B1 - Negative photosensitive resin composition, partition wall, black matrix and optical element - Google Patents
Negative photosensitive resin composition, partition wall, black matrix and optical element Download PDFInfo
- Publication number
- KR101940844B1 KR101940844B1 KR1020147005071A KR20147005071A KR101940844B1 KR 101940844 B1 KR101940844 B1 KR 101940844B1 KR 1020147005071 A KR1020147005071 A KR 1020147005071A KR 20147005071 A KR20147005071 A KR 20147005071A KR 101940844 B1 KR101940844 B1 KR 101940844B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- solvent
- resin composition
- photosensitive resin
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 173
- 238000005192 partition Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 156
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 77
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 69
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 34
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 12
- -1 aliphatic cyclic compound Chemical class 0.000 claims description 70
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 70
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 59
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 51
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 34
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 claims description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 claims description 11
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 11
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 9
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003884 phenylalkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 7
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000006678 phenoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 20
- 239000000049 pigment Substances 0.000 abstract description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 21
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 18
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 17
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 7
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006103 coloring component Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RJBIZCOYFBKBIM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]propane Chemical compound COCCOCCOC(C)C RJBIZCOYFBKBIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 3
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOC HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)=O DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 2
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 2
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000006864 oxidative decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000963 oxybis(methylene) group Chemical group [H]C([H])(*)OC([H])([H])* 0.000 description 2
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 2
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBRRDORCFVPYMA-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]propane Chemical compound CCCOCCOCCOC MBRRDORCFVPYMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLFWDKGWSOCXQK-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxycyclohexan-1-ol Chemical compound C=COC1(O)CCCCC1 FLFWDKGWSOCXQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKTWWGYCVXCKOJ-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1-(2-methoxyphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1OC QKTWWGYCVXCKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YCYZOWYCOUNUTM-NSCUHMNNSA-N 3-[(e)-but-2-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound C\C=C\CC1CC(=O)OC1=O YCYZOWYCOUNUTM-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- BKDCQCZRMNHVCR-UHFFFAOYSA-N 3-[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)=C1C(O)=O BKDCQCZRMNHVCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxyoctadecan-2-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(C)=O MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPUXVOPOMLHSJA-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCON1C(=O)NC(=O)NC1=O Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCON1C(=O)NC(=O)NC1=O FPUXVOPOMLHSJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N Padimate A Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N Padimate O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001263 acyl chlorides Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005415 aminobenzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- SHQSVMDWKBRBGB-UHFFFAOYSA-N cyclobutanone Chemical compound O=C1CCC1 SHQSVMDWKBRBGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N cycloheptanone Chemical compound O=C1CCCCCC1 CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBBRYJMZLIYUJQ-UHFFFAOYSA-N cyclopropanone Chemical compound O=C1CC1 VBBRYJMZLIYUJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- QTECILHCKMCIFT-UHFFFAOYSA-N ethyl-(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-heptadecafluorononoxy)-dimethoxysilane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QTECILHCKMCIFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000717 hydrazino group Chemical group [H]N([*])N([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229940017144 n-butyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMACFCSSMIZSPP-UHFFFAOYSA-N phenacyl chloride Chemical compound ClCC(=O)C1=CC=CC=C1 IMACFCSSMIZSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Chemical class 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Chemical class 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000004742 propyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001057 purple pigment Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/22—Absorbing filters
- G02B5/223—Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
- G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조가 가능하고, 재용해성이 높고, 슬릿 코트법으로 얻어지는 도포막에 결함이 발생하지 않고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도의 네거티브형 감광성 수지 조성물, 그 감광성 조성물을 경화함으로써 형성되는 차광성이 높은 격벽 그리고 그 격벽을 갖는 광학 소자의 제공.
알칼리 가용성 수지, 광 중합 개시제, 흑색 착색제 및 용매를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물로서, 그 조성물의 전체 고형분에 대한 흑색 착색제의 함유량이 20 질량％ 초과이고, 용매가 R1O(C2H4O)2R2 (R1 은 메틸기를, R2 는 탄소 원자수가 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다) 로 나타내는 화합물을 용매의 전체량에 대해, 20 ∼ 100 질량％ 의 비율로 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 경화막으로 이루어지는 기판 표면을 화소 형성용의 복수의 구획으로 나누는 형태로 형성된 격벽.It is possible to produce a black matrix having a high light shielding property containing a high concentration of a pigment and to provide a negative type liquid crystal display device which has high solubility and does not cause defects in a coating film obtained by a slit coat method and can be applied by a slit coat method Provided is a photosensitive resin composition, a partition wall having high light shielding property formed by curing the photosensitive composition, and an optical element having the partition wall.
A positive photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble resin, a photopolymerization initiator, a black coloring agent and a solvent, wherein the content of the black coloring agent to the total solid content of the composition is more than 20% by mass and the solvent is R 1 O (C 2 H 4 O) 2 R 2 (wherein R 1 represents a methyl group and R 2 represents an alkyl group having 2 or 3 carbon atoms) in a proportion of 20 to 100 mass% relative to the total amount of the solvent A barrier rib formed by dividing a surface of a substrate made of a resin composition and a cured film thereof into a plurality of sections for pixel formation.
Description
본 발명은 네거티브형 감광성 수지 조성물, 이것을 사용한 격벽, 블랙 매트릭스, 그리고 그 격벽을 갖는 광학 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a negative photosensitive resin composition, a partition wall using the same, a black matrix, and an optical element having the partition wall.
컬러 필터나 유기 EL (Electro-Luminescence) 소자의 화소부에 사용되는 격벽은, 감광성 수지 조성물을 기판에 도포하여 포토리소그래피 기술에 의해 형성하는 방법이 알려져 있다. 종래, 감광성 수지 조성물의 도포는 스핀 코트법을 사용하여 실시되고 있다. 기판의 대형화에 수반하여, 스핀 코트법에 의한 도포가 곤란해져, 슬릿 코트법에 의한 도포 방법이 제안되어 있다.[0003] It is known that a partition wall used for a pixel portion of a color filter or an organic EL (Electro-Luminescence) element is formed by applying a photosensitive resin composition to a substrate and forming the layer by photolithography. Conventionally, the application of the photosensitive resin composition is carried out by a spin coat method. As the substrate becomes larger, coating by the spin coating method becomes difficult, and a coating method by the slit coat method has been proposed.
감광성 조성물을 슬릿 코트법으로 기판 표면에 도포하는 경우, 도포 속도에 따라 다르기도 하지만, 양호한 막두께 균일성을 얻기 위해, 감광성 수지 조성물의 점도는 3.5 mPa·s 미만이 바람직하다. 감광성 수지 조성물의 점도가 높은 경우, 슬릿 노즐로부터 공급되는 감광성 수지 조성물이 액절 (液切) 되어, 기판 표면에 도포되지 않는 부분이 생긴다.When the photosensitive composition is applied to the surface of the substrate by the slit coat method, it may vary depending on the application speed. However, in order to obtain good film thickness uniformity, the viscosity of the photosensitive resin composition is preferably less than 3.5 mPa · s. When the viscosity of the photosensitive resin composition is high, the photosensitive resin composition fed from the slit nozzle is cut off, resulting in a portion not coated on the substrate surface.
또, 감광성 수지 조성물을 슬릿 코트법으로 도포하는 경우, 반복 사용하는 동안에 슬릿 노즐에 부착, 잔류하는 감광성 수지 조성물의 건조 고화물을 도포 전에 세정하는 공정이 필요하다. 이 건조 고화물의 감광성 수지 조성물에 대한 재용해성이 낮은 경우, 노즐 부분에 잔류한 건조 고화물이 돌기가 되어 남아, 기판에 감광성 수지 조성물을 도포했을 때에 노즐의 진행 방향에 대해 줄이 발생한다는 문제나, 감광성 수지 조성물의 건조 고화물이 낙하하여 기판에 부착되어, 결함이 되어 수율을 저하시킨다는 문제가 생긴다. 따라서, 감광성 수지 조성물에 있어서는 재용해성을 갖는 것이 생산성의 점에서 중요해진다. 감광성 수지 조성물의 재용해성의 개선을 목적으로 하여, 특정한 용매를 사용한 감광성 수지 조성물이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2 및 특허문헌 3).When the photosensitive resin composition is coated by the slit coat method, it is necessary to adhere to the slit nozzle during repeated use, and a step of cleaning the dried solidified product of the remaining photosensitive resin composition before application. When the dry solids are low in re-solubility in the photosensitive resin composition, the dry solid residue remaining on the nozzle remains as projections, and when the photosensitive resin composition is applied to the substrate, However, there is a problem that the dried solidified product of the photosensitive resin composition falls and adheres to the substrate, resulting in defects, thereby lowering the yield. Therefore, in the photosensitive resin composition, those having a redissolving property are important from the viewpoint of productivity. For the purpose of improving the redissolving property of a photosensitive resin composition, a photosensitive resin composition using a specific solvent has been proposed (for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3).
컬러 필터에 대한 요구 특성의 하나로 고콘트라스트화가 있다. 차광성이 높은 블랙 매트릭스를 제조 가능한 감광성 수지 조성물이 요구되고 있다. 차광성이 높은 블랙 매트릭스를 제조하기 위해, 안료를 고농도로 함유하는 감광성 수지 조성물이 제안되어 있다 (예를 들어 특허문헌 4).One of the characteristics required for a color filter is high contrast. A photosensitive resin composition capable of producing a black matrix having high light shielding properties is required. In order to produce a black matrix having high light shielding property, a photosensitive resin composition containing a pigment at a high concentration has been proposed (for example, Patent Document 4).
차광성이 높은 블랙 매트릭스를 제조할 수 있는 감광성 수지 조성물에는, 특허문헌 4 에서 제안되는 바와 같이 안료를 고농도로 함유시킬 필요가 있지만, 안료 농도의 증가에 수반하여 감광성 수지 조성물의 재용해성이 악화된다.A photosensitive resin composition capable of producing a black matrix with high light shielding property needs to contain a pigment at a high concentration as proposed in Patent Document 4, but the redispersibility of the photosensitive resin composition deteriorates with an increase in the pigment concentration .
본 발명자의 지견에 의하면, 고콘트라스트화를 위해 안료를 고농도로 함유시킨 감광성 수지 조성물에 있어서는, 선행 문헌에서 제안되어 있는 용매를 사용해도 재용해성은 만족하는 것은 아니며, 특허문헌 4 에 기재된 감광성 수지 조성물을 슬릿 코트법으로 도포한 도포막에 있어서, 건조 고화물에 의한 결함이 발생하기 쉽다.According to the knowledge of the present inventors, in the photosensitive resin composition containing the pigment at a high concentration for high contrast, the solubility is not satisfied even when the solvent proposed in the prior art is used, and the photosensitive resin composition described in Patent Document 4 In the coating film applied by the slit coat method is liable to cause defects due to dry solidification.
본 발명은 안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조가 가능하고, 또한 그 자체의 건조 고화물을 용해하는 재용해성이 높아, 슬릿 코트법으로 얻어지는 도포막에 결함이 발생하지 않고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물 그리고 이것을 사용한 격벽 및 블랙 매트릭스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은, 그 감광성 수지 조성물을 경화함으로써 형성되는 차광성이 높은 격벽을 갖는 광학 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention relates to a process for producing a black matrix having a high light-shielding property, which contains a pigment at a high concentration, and which has high solubility in dissolving dry solid matter of its own, It is another object of the present invention to provide a negative photosensitive resin composition having a viscosity capable of being applied by a slit coat method, a partition wall using the same and a black matrix. Another object of the present invention is to provide an optical element having a partition wall having a high light shielding property, which is formed by curing the photosensitive resin composition.
본 발명은 이하 [1] ∼ [12] 의 구성을 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물, 격벽, 블랙 매트릭스 및 광학 소자를 제공한다.The present invention provides a negative-type photosensitive resin composition, a partition, a black matrix and an optical element having the structures of [1] to [12].
[1] 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C) 및 용매 (D) 를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물로서, 상기 조성물의 전체 고형분에 대한 상기 흑색 착색제 (C) 의 함유량이 20 질량％ 초과이고, 상기 용매 (D) 가 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인 용매 (D1) 을 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 20 ∼ 100 질량％ 의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 네거티브형 감광성 수지 조성물.[1] A negative-type photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble resin (A), a photopolymerization initiator (B), a black colorant (C) and a solvent (D), wherein the black colorant (C) (D) in which the content of the solvent (D) is 20% by mass or more and the solvent (D) is a compound represented by the following formula (1) in an amount of 20 to 100% by mass relative to the total amount of the solvent Wherein the negative photosensitive resin composition is a negative photosensitive resin composition.
R1O(C2H4O)2R2 (1)ROneO (C2H4O)2R2 (One)
식 (1) 중, R1 은 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소 원자수 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다.In the formula (1), R 1 represents a methyl group and R 2 represents an alkyl group having 2 or 3 carbon atoms.
[2] 상기 용매 (D1) 이 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르인 [1] 의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[2] The negative-working photosensitive resin composition according to [1], wherein the solvent (D1) is diethylene glycol ethyl methyl ether.
[3] 상기 용매 (D) 가, 추가로 고리의 구성 원자로서, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하는 탄소 원자를 1 개 이상 함유하고, 또한 에테르성 산소 원자를 함유해도 되는 지방족 고리형 화합물인 용매 (D2) 를 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 10 ∼ 40 질량％ 의 비율로 함유하는 [1] 또는 [2] 의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[3] The process according to [1], wherein the solvent (D) is an aliphatic cyclic compound having at least one carbon atom bonded to an oxygen atom via a double bond and further containing an etheric oxygen atom The negative-working photosensitive resin composition according to [1] or [2], wherein the solvent (D2) is contained in an amount of 10 to 40 mass% with respect to the total amount of the solvent (D).
[4] 상기 지방족 고리형 화합물이 고리형 에스테르 또는 고리형 케톤인 [3] 의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[4] The negative-working photosensitive resin composition according to [3], wherein the aliphatic cyclic compound is a cyclic ester or a cyclic ketone.
[5] 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 1 분자 중에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 감광성 수지인 [1] ∼ [4] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[5] The negative-type photosensitive resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the alkali-soluble resin (A) is a photosensitive resin having an acidic group and an ethylenic double bond in one molecule.
[6] 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지인 [1] ∼ [5] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[6] The negative-type photosensitive resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the alkali-soluble resin (A) is an epoxy (meth) acrylate resin into which an acidic group is introduced.
[7] 상기 광 중합 개시제 (B) 가 O-아실옥심 화합물인 [1] ∼ [6] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[7] The negative-type photosensitive resin composition according to any one of [1] to [6], wherein the photopolymerization initiator (B) is an O-acyloxime compound.
[8] 상기 광 중합 개시제 (B) 가 하기 식 (3) 으로 나타내는 O-아실옥심 화합물인 [1] ∼ [7] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[8] The negative-type photosensitive resin composition according to any one of [1] to [7], wherein the photopolymerization initiator (B) is an O-acyloxime compound represented by the following formula (3)
[화학식 1][Chemical Formula 1]
식 (3) 중, R3 은 수소 원자, R61 또는 OR62 를 나타내고, 그 R61 및 R62 는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 시클로알칸 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다.In the formula (3), R 3 represents a hydrogen atom, R 61 or OR 62 , each of R 61 and R 62 independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a hydrogen atom in a cycloalkane ring A cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a hydrogen atom in a benzene ring is substituted with an alkyl group Or a phenylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms which may be substituted.
R4 는 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 또는 시아노기를 나타낸다.R 4 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, A phenylalkyl group of 7 to 30 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group, an alkanoyl group of 2 to 20 carbon atoms, a benzoyl group of 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, An alkoxycarbonyl group having a number of 2 to 12, or a phenoxycarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a cyano group.
R5 는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다.R < 5 > is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom of the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a phenyl group having 7 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group Phenylalkyl group.
R6, R7, R8 및 R9 는 각각 독립적으로 수소 원자, 시아노기, 할로겐 원자, 니트로기, R61, OR62, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 아미드기를 나타낸다.R 6 , R 7 , R 8 and R 9 each independently represent a hydrogen atom, a cyano group, a halogen atom, a nitro group, R 61 , OR 62 , an alkanoyl group having 2 to 20 carbon atoms, A benzoyl group having 7 to 20 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom, a benzylcarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 12 carbon atoms, A phenoxycarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms and an amide group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group.
R0 은 R61, OR62, 시아노기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. a 는 0 또는 1 ∼ 3 의 정수이다.R 0 represents R 61 , OR 62 , a cyano group or a halogen atom. a is 0 or an integer of 1 to 3;
[9] 상기 흑색 착색제 (C) 가 카본 블랙 또는 유기 안료인 [1] ∼ [8] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물.[9] The negative-type photosensitive resin composition according to any one of [1] to [8], wherein the black colorant (C) is carbon black or an organic pigment.
[10] 기판 표면을 화소 형성용의 복수의 구획으로 나누는 형태로 형성된 격벽으로서, [1] ∼ [9] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 격벽.[10] A barrier rib formed by dividing a surface of a substrate into a plurality of sections for pixel formation, the barrier rib comprising a cured film of a negative-working photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9].
[11] [10] 의 격벽으로 이루어지는 기판 표면을 복수의 구획으로 나누는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스.[11] A black matrix characterized by dividing the surface of the substrate comprising the partition walls of [10] into a plurality of compartments.
[12] 기판 표면에 복수의 화소와 인접하는 화소 사이에 위치하는 격벽을 갖는 광학 소자로서, 상기 격벽이 [10] 의 격벽으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 소자.[12] An optical element having a partition wall positioned between a plurality of pixels and adjacent pixels on a surface of a substrate, wherein the partition is formed as a partition wall of [10].
본 발명에 의하면, 안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조가 가능하고, 또한 그 자체의 건조 고화물을 용해하는 재용해성이 높아, 슬릿 코트법으로 얻어지는 도포막에 결함이 발생하지 않고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물 그리고 이것을 사용한 격벽 및 블랙 매트릭스의 제공이 가능하다. 본 발명에 의하면, 상기 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 광학 소자가 얻어진다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to produce a black matrix having a high light-shielding property containing a pigment in a high concentration and a high solubility in dissolving dry solid matter of its own, so that defects are not generated in the coating film obtained by the slit coat method A negative-type photosensitive resin composition having a viscosity capable of being applied by a slit-coat method, and a partition and a black matrix using the negative-type photosensitive resin composition. According to the present invention, an optical element using the negative photosensitive resin composition of the present invention can be obtained.
본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴로일…」 이란, 「메타크릴로일…」 과 「아크릴로일…」 의 총칭이다. (메트)아크릴산, (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴 수지도 이것과 동일하다.The term " (meth) acryloyl " The term "methacryloyl ... "And" Acrylonitrile ... ". (Meth) acrylic acid, (meth) acrylate, (meth) acrylamide and (meth) acrylic resin are also the same.
본 명세서에 있어서의 식 (1) 로 나타내는 화합물을 화합물 (1) 이라고 한다. 다른 화합물도 동일하다.The compound represented by the formula (1) in the present specification is referred to as the compound (1). Other compounds are also the same.
본 명세서에 있어서의 「전체 고형분」 이란, 네거티브형 감광성 수지 조성물이 함유하는 성분 중, 격벽 형성 성분을 말하며, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 140 ℃ 에서 24 시간 가열하여 용매를 제거한 잔존물이다. 구체적으로는, 용매 (D) 등의 격벽 형성 과정에 있어서의 가열 등에 의해 휘발하는 휘발성 성분 이외의 전체 성분을 나타낸다. 또한, 전체 고형분의 양은 주입량으로부터도 계산할 수 있다.The term " total solid content " in the present specification refers to a partition wall forming component among the components contained in the negative photosensitive resin composition, and is a residue obtained by removing the solvent by heating the negative photosensitive resin composition at 140 DEG C for 24 hours. Specifically, it represents all components other than the volatile component which is volatilized by heating or the like in the process of forming the partition wall of the solvent (D) or the like. In addition, the amount of total solid content can also be calculated from the amount of injection.
본 명세서에 있어서는, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포한 막을 「도포막」, 그것을 건조시킨 상태를 「막」, 또한 그것을 경화시켜 얻어지는 막을 「경화막」 이라고 한다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 흑색 착색제를 함유하는 점에서, 기판 표면을 복수의 구획으로 나누도록 형성된 경화막으로 이루어지는 「격벽」 에 의해 기판 표면이 구획으로 나누어진 것을 「블랙 매트릭스」 로 한다.In the present specification, a film coated with a negative photosensitive resin composition is referred to as a " coating film ", a state in which the film is dried, and a film obtained by curing the film is referred to as a " cured film ". A "black matrix" is defined as a substrate surface divided into sections by "partition walls" formed of a cured film formed so as to divide the substrate surface into a plurality of sections in that the negative-type photosensitive resin composition contains a black colorant.
본 명세서에 있어서의 「잉크」 란, 건조 경화한 후에, 예를 들어 광학적, 전기적으로 기능을 갖는 액상 조성물을 총칭하는 것이며, 종래부터 사용되고 있는 착색 재료에 한정되는 것은 아니다. 또, 상기 잉크를 주입하여 형성되는 「화소」 에 대해서도 동일하게, 격벽으로 나누어진 광학적, 전기적인 기능을 갖는 구분을 나타내는 것으로서 사용된다.The term " ink " in this specification refers to, for example, a liquid composition having optical and electrical functions after drying and curing, and is not limited to conventionally used coloring materials. Similarly, the "pixel" formed by injecting the ink is also used as a partition having optical and electrical functions divided into barrier ribs.
이하, 본 발명의 실시형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 설명이 없는 경우, ％ 는 질량％ 를 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In the present specification, unless otherwise specified,% represents mass%.
[알칼리 가용성 수지 (A)][Alkali-soluble resin (A)]
본 발명에 있어서의 알칼리 가용성 수지 (A) 는, 1 분자 중에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 감광성 수지이다. 알칼리 가용성 수지 (A) 가 분자 중에 에틸렌성 이중 결합을 가짐으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 노광부는, 광 중합 개시제 (B) 로부터 발생한 라디칼에 의해 중합되어 경화된다. 이와 같이 경화된 노광 부분은 알칼리 현상액으로 제거되지 않는다. 또, 알칼리 가용성 수지 (A) 가 분자 중에 산성기를 가짐으로써, 알칼리 현상액으로 경화되어 있지 않은 네거티브형 감광성 수지 조성물의 미노광부를 선택적으로 제거할 수 있다. 그 결과, 격벽을 형성할 수 있다.The alkali-soluble resin (A) in the present invention is a photosensitive resin having an acidic group and an ethylenic double bond in one molecule. Since the alkali-soluble resin (A) has an ethylenic double bond in the molecule, the exposed portion of the negative-type photosensitive resin composition is polymerized and cured by a radical generated from the photopolymerization initiator (B). The cured exposed portion is not removed by the alkali developing solution. In addition, since the alkali-soluble resin (A) has an acidic group in the molecule, the unexposed portion of the negative-working photosensitive resin composition which is not cured with an alkali developer can be selectively removed. As a result, the barrier ribs can be formed.
상기 산성기로는 특별히 제한되지 않지만, 카르복실기, 페놀성 수산기, 술포기 및 인산기 등을 들 수 있고, 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.The acidic group is not particularly limited, and examples thereof include a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group, a sulfo group, and a phosphoric acid group, and they may be used singly or in combination of two or more kinds.
상기 에틸렌성 이중 결합으로는 특별히 제한되지 않지만, (메트)아크릴로일기, 알릴기, 비닐기, 비닐옥시기 및 비닐옥시알킬기 등의 부가 중합성을 갖는 이중 결합을 들 수 있고, 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. 또한, 그 에틸렌성 이중 결합기가 갖는 수소 원자의 일부 또는 모두가 알킬기, 바람직하게는 메틸기로 치환되어 있어도 된다.Examples of the ethylenic double bond include, but are not limited to, a double bond having addition polymerizability such as a (meth) acryloyl group, an allyl group, a vinyl group, a vinyloxy group and a vinyloxyalkyl group, They may be used alone or in combination of two or more. In addition, some or all of the hydrogen atoms of the ethylenic double bond groups may be substituted with an alkyl group, preferably a methyl group.
알칼리 가용성 수지 (A) 로는 특별히 한정되지 않지만, 산성기를 갖는 측사슬과 에틸렌성 이중 결합을 갖는 측사슬을 갖는 수지 (A1-1), 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지 (A1-2), 산성기를 갖는 측사슬과 에틸렌성 이중 결합을 갖는 측사슬을 갖는 단량체 (A1-3) 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.The alkali-soluble resin (A) is not particularly limited, but a resin (A1-1) having a side chain having an acidic group and a side chain having an ethylenic double bond, a resin having an acidic group and an ethylene double bond introduced into the epoxy resin (A1 -2), a monomer (A1-3) having a side chain having an acidic group and a side chain having an ethylenic double bond, and the like. These may be used singly or in combination of two or more.
수지 (A1-1) 은, 예를 들어 이하의 (i) 또는 (ii) 의 방법으로 합성할 수 있다.The resin (A1-1) can be synthesized, for example, by the following method (i) or (ii).
(i) 측사슬에 산성기 이외의 반응성기, 예를 들어 수산기, 에폭시기 등의 반응성기를 갖는 단량체와, 측사슬에 산성기를 갖는 단량체를 공중합시켜 반응성기를 갖는 측사슬과, 산성기를 갖는 측사슬을 갖는 공중합체를 얻는다. 이어서, 이 공중합체와, 상기 반응성기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킨다. 또는, 측사슬에 산성기, 예를 들어 카르복실기 등을 갖는 단량체를 공중합시킨 후, 산성기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응 후에 산성기가 남는 양, 반응시킨다.(i) a side chain having a reactive group by copolymerizing a monomer having a reactive group other than the acid group, for example, a reactive group such as a hydroxyl group or an epoxy group, and a monomer having an acidic group in the side chain, and a side chain having an acidic group, Is obtained. Then, the copolymer is reacted with a compound having a functional group capable of binding to the reactive group and an ethylenic double bond. Alternatively, a monomer having an acidic group such as a carboxyl group or the like is copolymerized with the side chain, and then a compound having a functional group capable of bonding to the acidic group and an ethylenic double bond is reacted in such an amount that the acidic group remains after the reaction.
(ii) 상기 (i) 과 동일한 산성기 이외의 반응성기를 측사슬에 갖는 단량체와, 이 반응성기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 보호된 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킨다. 이어서, 이 단량체와 측사슬에 산성기를 갖는 단량체를 공중합시킨 후, 에틸렌성 이중 결합의 보호를 없앤다. 또는, 측사슬에 산성기를 갖는 단량체와, 측사슬에 보호된 에틸렌성 이중 결합을 갖는 단량체를 공중합시킨 후, 에틸렌성 이중 결합의 보호를 없앤다.(ii) reacting a monomer having a reactive group other than the same acid group as the above (i) in a side chain with a compound having a functional group capable of binding to the reactive group and a protected ethylenic double bond. Then, the monomer and the monomer having an acidic group are copolymerized with the side chain and then the protection of the ethylenic double bond is eliminated. Alternatively, the monomer having an acidic group in the side chain and the monomer having an ethylenic double bond protected in the side chain are copolymerized, and then the protection of the ethylenic double bond is eliminated.
또한, (i) 또는 (ii) 는 용매 중에서 실시하는 것이 바람직하다.It is preferable that (i) or (ii) is carried out in a solvent.
이들 중에서도, 본 발명에 있어서는 (i) 의 방법이 바람직하게 사용된다. 이하, (i) 의 방법에 대해 구체적으로 설명한다.Among them, the method (i) is preferably used in the present invention. Hereinafter, the method of (i) will be described in detail.
반응성기로서 수산기를 갖는 단량체로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 5-하이드록시펜틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시시클로헥실(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜모노(메트)아크릴레이트, 3-클로로-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에테르, 시클로헥산디올모노비닐에테르, 2-하이드록시에틸알릴에테르, N-하이드록시메틸(메트)아크릴아미드, N,N-비스(하이드록시메틸)(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the monomer having a hydroxyl group as the reactive group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 3-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, cyclohexanediol monovinyl ether, 2-hydroxyethyl allyl Ether, N-hydroxymethyl (meth) acrylamide, N, N-bis (hydroxymethyl) (meth) acrylamide and the like.
상기 서술한 (i) 에 있어서, 반응성기로서 수산기를 갖는 단량체를 사용하는 경우, 공중합시키는 산성기를 갖는 단량체는 특별히 한정되지 않는다. 후술하는 카르복실기를 갖는 단량체 외에, 인산기를 갖는 단량체로서, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다. 수산기를 반응성기로서 갖는 단량체와, 산성기를 갖는 단량체의 공중합은, 종래 공지된 방법으로 실시할 수 있다.In the above-mentioned (i), when a monomer having a hydroxyl group is used as the reactive group, the monomer having an acidic group to be copolymerized is not particularly limited. In addition to the monomer having a carboxyl group described later, examples of the monomer having a phosphoric acid group include 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate and the like. The copolymerization of the monomer having a hydroxyl group as a reactive group and the monomer having an acidic group can be carried out by a conventionally known method.
얻어진 공중합체와 반응시키는, 수산기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, 에틸렌성 이중 결합을 갖는 산무수물, 이소시아네이트기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물, 염화아실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the compound having a functional group capable of binding to the hydroxyl group and having an ethylenic double bond to be reacted with the obtained copolymer include an acid anhydride having an ethylenic double bond, a compound having an isocyanate group and an ethylenic double bond, Compounds having a double bond, and the like.
에틸렌성 이중 결합을 갖는 산무수물로는, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산, 메틸-5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물, 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산 무수물, cis-1,2,3,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 2-부텐-1-일숙시닉안하이드라이드 등을 들 수 있다.Examples of the acid anhydride having an ethylenic double bond include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, Tetrahydrophthalic anhydride, cis-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 2-buten-1-ylsuccinic anhydride and the like.
이소시아네이트기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 1,1-비스((메트)아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the compound having an isocyanate group and an ethylenic double bond include 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate and 1,1-bis ((meth) acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate.
염화아실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, (메트)아크릴로일클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the compound having an acyl chloride group and an ethylenic double bond include (meth) acryloyl chloride and the like.
반응성기로서 에폭시기를 갖는 단량체로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the monomer having an epoxy group as the reactive group include glycidyl (meth) acrylate and 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate.
반응성기로서 에폭시기를 갖는 단량체와 공중합시키는 산성기를 갖는 단량체로는, 상기 수산기를 반응성기로서 갖는 단량체에서 설명한 것과 동일한 단량체를 사용할 수 있고, 에폭시기를 반응성기로서 갖는 단량체와 산성기를 갖는 단량체의 공중합에 대해서도 종래 공지된 방법으로 실시할 수 있다.As the monomer having an acid group to be copolymerized with a monomer having an epoxy group as a reactive group, the same monomer as that described above for the monomer having a hydroxyl group as a reactive group can be used. In the copolymerization of a monomer having an epoxy group as a reactive group and a monomer having an acid group Can also be carried out by a conventionally known method.
얻어진 공중합체와 반응시키는, 에폭시기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로서, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 그 화합물의 구체예로는, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐아세트산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 계피산 및 이들의 염 등을 들 수 있다. 또한, 여기서 발생한 수산기와 카르복실산의 탈수 축합 부분이 고리형 구조의 일부를 이루는 산무수물을 반응시켜, 수지 (A1-1) 중에 카르복실기를 도입해도 된다.A compound having a carboxyl group and an ethylenic double bond as a compound having a functional group capable of binding to the epoxy group and an ethylenic double bond to be reacted with the obtained copolymer. Specific examples of the compound include acrylic acid, methacrylic acid, vinylacetic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, cinnamic acid, and salts thereof. In addition, a carboxyl group may be introduced into the resin (A1-1) by reacting an acid anhydride in which the dehydration condensation portion of the hydroxyl group and the carboxylic acid formed in this step forms a part of the cyclic structure.
반응성기로서 카르복실기를 갖는 단량체로는, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐아세트산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 계피산 및 이들의 염 등을 들 수 있다. 또한, 이들 단량체는 상기 서술한 산성기를 갖는 단량체로서도 사용된다.Examples of the monomer having a carboxyl group as a reactive group include acrylic acid, methacrylic acid, vinylacetic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, cinnamic acid, and salts thereof. These monomers are also used as the above-mentioned monomers having an acidic group.
반응성기로서 카르복실기를 갖는 단량체를 사용하는 경우, 상기와 같이 그 단량체를 중합시킨다. 얻어진 중합체와 반응시키는, 카르복실기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로서, 에폭시기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 그 화합물로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이 경우, 카르복실기를 갖는 공중합체와 반응시키는, 카르복실기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물의 양은, 반응 후에 중합체에 있어서 카르복실기가 산성기로서 측사슬에 남는 양으로 한다.When a monomer having a carboxyl group is used as the reactive group, the monomer is polymerized as described above. A compound having an epoxy group and an ethylenic double bond as a compound having a functional group capable of binding to a carboxyl group and an ethylenic double bond to be reacted with the obtained polymer. Examples of the compound include glycidyl (meth) acrylate and 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate. In this case, the amount of the compound having a functional group capable of binding to the carboxyl group and the compound having the ethylenic double bond to be reacted with the carboxyl group-containing copolymer is such that the carboxyl group remains in the side chain as an acid group in the polymer after the reaction .
수지 (A1-2) 는, 에폭시 수지와, 후술하는 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킨 후에, 다가 카르복실산 또는 그 무수물을 반응시킴으로써 합성할 수 있다.The resin (A1-2) can be synthesized by reacting an epoxy resin with a compound having a carboxyl group and an ethylenic double bond, which will be described later, and then reacting the polycarboxylic acid or its anhydride.
구체적으로는, 에폭시 수지와, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킴으로써, 에폭시 수지에 에틸렌성 이중 결합이 도입된다. 다음으로, 에틸렌성 이중 결합이 도입된 에폭시 수지에 다가 카르복실산 또는 그 무수물을 반응시킴으로써, 카르복실기를 도입할 수 있다.Specifically, by reacting an epoxy resin with a compound having a carboxyl group and an ethylenic double bond, an ethylenic double bond is introduced into the epoxy resin. Next, a carboxyl group can be introduced by reacting a polyvalent carboxylic acid or its anhydride with an epoxy resin into which an ethylenic double bond has been introduced.
에폭시 수지로는 특별히 한정되지 않지만, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지, 하기 식 (A1-2a) 로 나타내는 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지, 하기 식 (A1-2b) 로 나타내는 에폭시 수지, 하기 식 (A1-2c) 로 나타내는 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy resin include, but not limited to, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, trisphenol methane epoxy resin, epoxy resin having naphthalene skeleton An epoxy resin having a biphenyl skeleton represented by the formula (A1-2a), an epoxy resin represented by the following formula (A1-2b), and an epoxy resin having a biphenyl skeleton represented by the following formula (A1-2c).
[화학식 2](2)
(식 (A1-2a) 중, v 는 1 ∼ 50 의 정수이고, 2 ∼ 10 의 정수가 바람직하다. 또, 벤젠 고리의 수소 원자는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 12 의 알킬기, 할로겐 원자, 또는 일부의 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 되는 페닐기로 치환되어 있어도 된다.)(In the formula (A1-2a), v is an integer of 1 to 50, preferably an integer of 2 to 10. The hydrogen atoms of the benzene ring are each independently an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a halogen atom, Or a phenyl group in which some hydrogen atoms may be substituted with a substituent).
[화학식 3](3)
(식 (A1-2b) 중, R31, R32, R33 및 R34 는 각각 독립적으로 수소 원자, 염소 원자 또는 탄소 원자수가 1 ∼ 5 인 알킬기이고, w 는 0 또는 1 ∼ 10 의 정수이다)(Formula (A1-2b) of, R 31, R 32, R 33 and R 34 are independently a number of hydrogen atom, a chlorine atom or a carbon atom, each of 1 to 5 and an alkyl group, w is an integer of 0 or 1 to 10 )
[화학식 4][Chemical Formula 4]
(식 (A1-2c) 중, 벤젠 고리의 수소 원자는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 12 의 알킬기, 할로겐 원자, 또는 일부의 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 되는 페닐기로 치환되어 있어도 된다. u 는 0 또는 1 ∼ 10 의 정수이다.)(In the formula (A1-2c), each hydrogen atom of the benzene ring may be independently substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a halogen atom, or a phenyl group in which some hydrogen atoms may be substituted with a substituent. 0 or an integer of 1 to 10.)
에틸렌성 이중 결합을 도입하기 위해 에폭시 수지와 반응시키는, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐아세트산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 계피산 및 이들의 염 등이 바람직하고, 아크릴산 또는 메타크릴산이 특히 바람직하다. 즉, 수지 (A1-2) 로는, 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지가 바람직하다.Examples of the compound having a carboxyl group and an ethylenic double bond to be reacted with an epoxy resin for introducing an ethylenic double bond include acrylic acid, methacrylic acid, vinylacetic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, Salts and the like are preferable, and acrylic acid or methacrylic acid is particularly preferable. That is, the resin (A1-2) is preferably an epoxy (meth) acrylate resin into which an acidic group is introduced.
에폭시 수지와, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 수지의 알코올성 수산기에, 다가 카르복실산 무수물을 반응시킴으로써 수지 (A1-2) 가 얻어진다. 다가 카르복실산 무수물로는, 디카르복실산 무수물 및 테트라카르복실산 2 무수물의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 디카르복실산 무수물과 테트라카르복실산 2 무수물의 비율을 변화시킴으로써, 분자량을 제어할 수 있다.The resin (A1-2) is obtained by reacting a polyvalent carboxylic anhydride with an alcoholic hydroxyl group of a resin obtained by reacting an epoxy resin with a compound having a carboxyl group and an ethylenic double bond. As the polycarboxylic acid anhydride, a mixture of a dicarboxylic acid anhydride and a tetracarboxylic acid dianhydride is preferably used. By changing the ratio of the dicarboxylic acid anhydride and the tetracarboxylic acid dianhydride, the molecular weight can be controlled.
수지 (A1-2) 는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로는, 모두 상품명으로, KAYARAD PCR-1069, K-48C, CCR-1105, CCR-1115, CCR-1159H, CCR-1235, TCR-1025, TCR-1064H, TCR-1286H, ZAR-1535H, ZAR-2001H, ZAR-2002, ZFR-1491H, ZFR-1492H, ZCR-1571H, ZCR-1569H, ZCR-1580H, ZCR-1581H, ZCR-1588H, ZCR-1642H, ZCR-1664H (이상, 닛폰 가야쿠사 제조), EX1010 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.As the resin (A1-2), a commercially available product can be used. CCR-1115, CCR-1159H, CCR-1235, TCR-1025, TCR-1064H, TCR-1286H, ZAR-1535H, and ZAR-KAARAD PCR-1069, K-48C, CCR-1105, (Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), ZCR-15001H, ZCR-1581H, ZCR-1581H, ZCR-1642H, ZCR- , EX1010 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation), and the like.
단량체 (A1-3) 으로는, 2,2,2-트리아크릴로일옥시메틸에틸프탈산 (NK 에스테르 CBX-1 신나카무라 화학 공업사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the monomer (A1-3) include 2,2,2-triacryloyloxymethylethylphthalic acid (NK ester CBX-1 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
알칼리 가용성 수지 (A) 로는, 현상시의 경화막의 박리가 억제되어, 고해상도의 패턴을 얻을 수 있는 점, 라인의 직선성이 양호한 점, 포스트베이크 공정 후의 외관이 유지되어, 평활한 경화막의 표면을 얻기 쉬운 점에서, 수지 (A1-2) 를 사용하는 것이 바람직하다.As the alkali-soluble resin (A), the peeling of the cured film at the time of development is suppressed, a high-resolution pattern can be obtained, good linearity of the line, an appearance after the post-baking step is maintained, From the viewpoint of easy obtaining, it is preferable to use the resin (A1-2).
수지 (A1-2) 로는, 비스페놀 A 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 식 (A1-2a) ∼ (A1-2c) 로 나타내는 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지가 바람직하다. 또한, 수지 (A1-2) 로는, 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지가 특히 바람직하다.Examples of the resin (A1-2) include a resin in which an acidic group and an ethylene double bond are introduced into a bisphenol A type epoxy resin, a resin in which an acidic group and an ethylene double bond are introduced into a bisphenol F type epoxy resin, A resin into which an acidic group and an ethylenic double bond are introduced into a cresol novolak type epoxy resin, a resin into which an acidic group and an ethylenic double bond are introduced into a trisphenol methane type epoxy resin, A resin obtained by introducing an acidic group and an ethylenic double bond into an epoxy resin represented by the formula (2a) to (A1-2c) is preferable. As the resin (A1-2), an epoxy (meth) acrylate resin into which an acidic group is introduced is particularly preferable.
알칼리 가용성 수지 (A) 가 1 분자 중에 갖는 에틸렌성 이중 결합의 수는, 평균 3 개 이상이 바람직하고, 6 개 이상이 특히 바람직하다. 에틸렌성 이중 결합의 수가 상기 범위의 하한치 이상이면, 노광 부분과 미노광 부분의 알칼리 용해도에 차이가 나기 쉬워, 보다 적은 노광량으로의 미세한 패턴 형성이 가능해진다.The number of ethylenic double bonds contained in one molecule of the alkali-soluble resin (A) is preferably 3 or more on average, and particularly preferably 6 or more. When the number of the ethylenic double bonds is not less than the lower limit of the above range, the solubility of the alkali in the exposed portion and the unexposed portion easily differs, and a fine pattern can be formed with a smaller exposure amount.
알칼리 가용성 수지 (A) 의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 1.5 × 103 ∼ 30 × 103 이 바람직하고, 2 × 103 ∼ 20 × 103 이 특히 바람직하다. 또, 수평균 분자량 (Mn) 은, 500 ∼ 20 × 103 이 바람직하고, 1 × 103 ∼ 10 × 103 이 특히 바람직하다. 질량 평균 분자량 (Mw) 및 수평균 분자량 (Mn) 이 상기 범위의 하한치 이상이면, 노광시의 경화성이 우수하고, 상기 범위의 상한치 이하이면, 현상성이 양호하다.The mass average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin (A) is preferably from 1.5 × 10 3 to 30 × 10 3 , and particularly preferably from 2 × 10 3 to 20 × 10 3 . The number average molecular weight (Mn) is preferably from 500 to 20 × 10 3 , and particularly preferably from 1 × 10 3 to 10 × 10 3 . When the mass average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are lower than the lower limit of the above range, the curability at the time of exposure is excellent, and when it is less than the upper limit of the above range, developability is good.
알칼리 가용성 수지 (A) 의 산가는 10 ∼ 300 ㎎KOH/g 이 바람직하고, 30 ∼ 150 ㎎KOH/g 이 특히 바람직하다. 산가가 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 현상성이 양호해진다.The acid value of the alkali-soluble resin (A) is preferably 10 to 300 mgKOH / g, more preferably 30 to 150 mgKOH / g. When the acid value is in the above range, the developability of the negative-type photosensitive resin composition is improved.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 함유되는 알칼리 가용성 수지 (A) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.The alkali-soluble resin (A) contained in the negative-working photosensitive resin composition may be used singly or in combination of two or more.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 알칼리 가용성 수지 (A) 의 함유 비율은, 5 ∼ 80 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 60 질량％ 가 특히 바람직하다. 함유 비율이 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 현상성이 양호하다.The content of the alkali-soluble resin (A) in the total solid content in the negative-type photosensitive resin composition is preferably 5 to 80 mass%, and particularly preferably 10 to 60 mass%. When the content is within the above range, the developability of the negative-working photosensitive resin composition is favorable.
[광 중합 개시제 (B)][Photopolymerization initiator (B)]
본 발명에 있어서의 광 중합 개시제 (B) 로는, 광에 의해 라디칼을 발생시키는 화합물이 특별히 제한 없이 사용된다. 이와 같은 화합물로서 구체적으로는, O-아실옥심 화합물을 들 수 있다. 예를 들어, IRGACURE OXE01 (BASF 사 제조 : 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-2-(O-벤조일옥심)] 에 상당한다), 아데카 옵토머 N-1919, 아데카 크루즈 NCI-831, NCI-930 (이상, ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다. 그 O-아실옥심 화합물 중에서도, 적은 노광량에 있어서도 양호한 형상의 격벽을 제조할 수 있는 하기 식 (3) 으로 나타내는 화합물이 바람직하다. 이하, 식 (3) 으로 나타내는 화합물을 광 중합 개시제 (3) 이라고 한다. 광 중합 개시제 (B) 는, 광 중합 개시제 (3) 의 1 종 또는 2 종 이상을 함유하는 것이 바람직하고, 광 중합 개시제 (3) 만으로 구성되는 것이 특히 바람직하다.As the photopolymerization initiator (B) in the present invention, a compound which generates a radical by light is used without particular limitation. Specific examples of such compounds include O-acyloxime compounds. For example, IRGACURE OXE01 (corresponding to 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)] manufactured by BASF Co., Adeka Optomer N-1919, Adeka Cruz NCI-831, NCI-930 (manufactured by ADEKA), and the like. Of the O-acyloxime compounds, compounds represented by the following formula (3) are preferable which can form barrier ribs of good shape even at a low exposure dose. Hereinafter, the compound represented by the formula (3) is referred to as a photopolymerization initiator (3). The photopolymerization initiator (B) preferably contains one kind or two or more kinds of the photopolymerization initiator (3), particularly preferably the photopolymerization initiator (3) alone.
[화학식 5][Chemical Formula 5]
식 (3) 중, R3 은 수소 원자, R61 또는 OR62 를 나타내고, 그 R61 및 R62 는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 시클로알칸 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다.In the formula (3), R 3 represents a hydrogen atom, R 61 or OR 62 , each of R 61 and R 62 independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a hydrogen atom in a cycloalkane ring A cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a hydrogen atom in a benzene ring is substituted with an alkyl group Or a phenylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms which may be substituted.
R4 는 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 또는 시아노기를 나타낸다.R 4 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, A phenylalkyl group of 7 to 30 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group, an alkanoyl group of 2 to 20 carbon atoms, a benzoyl group of 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, An alkoxycarbonyl group having a number of 2 to 12, or a phenoxycarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a cyano group.
R5 는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다.R < 5 > is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom of the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a phenyl group having 7 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group Phenylalkyl group.
R6, R7, R8 및 R9 는 각각 독립적으로 수소 원자, 시아노기, 할로겐 원자, 니트로기, R61, OR62, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 아미드기를 나타낸다.R 6 , R 7 , R 8 and R 9 each independently represent a hydrogen atom, a cyano group, a halogen atom, a nitro group, R 61 , OR 62 , an alkanoyl group having 2 to 20 carbon atoms, A benzoyl group having 7 to 20 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom, a benzylcarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 12 carbon atoms, A phenoxycarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms and an amide group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group.
R0 은 R61, OR62, 시아노기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. a 는 0 또는 1 ∼ 3 의 정수이다.R 0 represents R 61 , OR 62 , a cyano group or a halogen atom. a is 0 or an integer of 1 to 3;
광 중합 개시제 (3) 중에서도, 이하의 양태인 화합물이 특히 바람직하다.Among the photopolymerization initiators (3), the following embodiments are particularly preferable.
R3 으로는, 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 12 의 페닐기가 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 페닐기 등을 들 수 있다. 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소 원자수 1 ∼ 2 의 알킬기가 더욱 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.R 3 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a phenyl group having 6 to 12 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, , A pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, and a phenyl group. More preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, still more preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, and a methyl group is particularly preferable.
R4 로는, 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알콕시카르보닐기가 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 프로폭시카르보닐기 등을 들 수 있다. 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기가 더욱 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.R 4 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkoxycarbonyl group having 2 to 5 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, A heptyl group, a nonyl group, a decyl group, a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, and a propoxycarbonyl group. More preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, still more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and a methyl group is particularly preferable.
광 중합 개시제 (3) 으로서 국제 공개 제2008/078678호에 기재된 No.1 ∼ 71 도 사용할 수 있다.No. 1 to 71 described in International Publication No. 2008/078678 as the photo polymerization initiator (3) can also be used.
광 중합 개시제 (3) 중에서도, 이하의 양태인 화합물이 바람직하다.Among the photopolymerization initiators (3), the following embodiments are preferred.
식 (3) 중, R5 로는, 탄소 원자수 1 ∼ 8 의 알킬기가 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등을 들 수 있다. 탄소 원자수 2 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다.In formula (3), R 5 is preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and examples thereof include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, have. An alkyl group having 2 to 6 carbon atoms is more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.
R6, R8 및 R9 로는, 수소 원자 또는 니트로기가 바람직하다.As R 6 , R 8 and R 9 , a hydrogen atom or a nitro group is preferable.
R7 로는, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기 또는 니트로기가 바람직하고, 벤조일기, 2-메틸벤조일기, 2-메틸-4-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기, 2-메틸-5-테트라하이드로푸라닐메톡시벤조일기, 2-메틸-5-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기, 벤질카르보닐기, 1,3,5-트리메틸벤질카르보닐기, 니트로기가 특히 바람직하다.R 7 is preferably a benzoyl group having 7 to 20 carbon atoms in which the hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group or a benzylcarbonyl group or a nitro group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group , A benzoyl group, a 2-methylbenzoyl group, a 2-methyl-4-tetrahydropyranylmethoxybenzoyl group, a 2-methyl-5-tetrahydrofuranylmethoxybenzoyl group, a 2-methyl-5-tetrahydropyranylmethoxybenzo A nitro group, a benzylcarbonyl group, a 1,3,5-trimethylbenzylcarbonyl group and a nitro group are particularly preferable.
R0 의 개수를 나타내는 a 는 0 이다.A representing the number of R 0 is zero.
광 중합 개시제 (3) 의 구체예로는, 식 (3) 에 있어서, R3 ∼ R9 가 각각 이하의 기이고, R0 의 개수를 나타내는 a 는 0 인 화합물 (3-1) ∼ (3-10) 등을 들 수 있다.Specific examples of the photopolymerization initiator (3) include compounds (3-1) to (3) in which R 3 to R 9 in the formula (3) are respectively the groups shown below and a in the number of R 0 is 0 -10).
R3 : 페닐기, R4 : 옥틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 벤조일기인 화합물 (3-1),(3-1) wherein R 3 is a phenyl group, R 4 is an octyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms and R 7 is a benzoyl group,
R3 : 메틸기, R4 : 옥틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 벤조일기인 화합물 (3-2),(3-2) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is an octyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms, R 7 is a benzoyl group,
R3 : 메틸기, R4 : 부틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 벤조일기인 화합물 (3-3),(3-3) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is a butyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms, R 7 is a benzoyl group,
R3 : 메틸기, R4 : 헵틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 벤조일기인 화합물 (3-4),(3-4) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is a heptyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms, R 7 is a benzoyl group,
R3 : 페닐기, R4 : 옥틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 2-메틸벤조일기인 화합물 (3-5),R 3: phenyl, R 4: octyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: 2- methylbenzoyl resulting compound (3-5),
R3 : 메틸기, R4 : 옥틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 2-메틸벤조일기인 화합물 (3-6),(3-6) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is an octyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms, R 7 is a 2-methylbenzoyl group,
R3 : 메틸기, R4 : 메틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 2-메틸벤조일기인 화합물 (3-7),(3-7) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is a methyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms and R 7 is a 2-methylbenzoyl group,
R3 : 메틸기, R4 : 메틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 2-메틸-4-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기인 화합물 (3-8),(3-8) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is a methyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms and R 7 is a 2-methyl-4-tetrahydropyranylmethoxybenzoyl group,
R3 : 메틸기, R4 : 메틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 2-메틸-5-테트라하이드로푸라닐메톡시벤조일기인 화합물 (3-9),A compound (3-9) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is a methyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms and R 7 is a 2-methyl-5-tetrahydrofuranylmethoxybenzoyl group,
R3 : 메틸기, R4 : 메틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 2-메틸-5-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기인 화합물 (3-10)(3-10) wherein R 3 is a methyl group, R 4 is a methyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms and R 7 is a 2-methyl-5-tetrahydropyranylmethoxybenzoyl group,
광 중합 개시제 (3) 은 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로는, 모두 상품명으로, IRGACURE OXE02 (BASF 사 제조 : 상기 화합물 (3-7) 에 상당한다) 등을 들 수 있다.Commercially available products can be used as the photopolymerization initiator (3). Commercially available products include IRGACURE OXE02 (manufactured by BASF: corresponding to the above compound (3-7)) under trade names.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 광 중합 개시제 (B) 의 비율은 1 ∼ 15 질량％ 가 바람직하고, 2 ∼ 10 질량％ 가 보다 바람직하며, 3 ∼ 6 질량％ 가 특히 바람직하다. 또, 광 중합 개시제 (B) 에 있어서의 광 중합 개시제 (3) 의 비율은, 50 ∼ 100 질량％ 가 바람직하고, 75 ∼ 100 질량％ 가 보다 바람직하며, 100 질량％ 가 특히 바람직하다. 전체 고형분 중의 광 중합 개시제 (B) 의 비율 및 광 중합 개시제 (B) 중의 광 중합 개시제 (3) 의 비율이 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화성이 양호하고, 도포막 형성 후, 노광 공정 및 현상 공정을 거쳐 얻어지는 격벽이나 블랙 매트릭스에 있어서 라인 패턴이나 선폭을 노광시의 마스크 패턴에 가까운 형상으로 형성할 수 있다.The proportion of the photopolymerization initiator (B) in the total solid content in the negative-working photosensitive resin composition is preferably 1 to 15% by mass, more preferably 2 to 10% by mass, and particularly preferably 3 to 6% by mass. The proportion of the photopolymerization initiator (3) in the photopolymerization initiator (B) is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 75 to 100% by mass, and particularly preferably 100% by mass. When the proportion of the photopolymerization initiator (B) in the total solid content and the proportion of the photopolymerization initiator (3) in the photopolymerization initiator (B) fall within the above range, the negative- And a line pattern or line width in the partition or black matrix obtained through the development process can be formed in a shape close to the mask pattern at the time of exposure.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서 광 중합 개시제 (B) 가, 광 중합 개시제 (3) 과 함께 함유해도 되는 광 중합 개시제로는, 이하의 광 중합 개시제를 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator that may be contained together with the photopolymerization initiator (3) in the negative-working photosensitive resin composition of the present invention include the following photopolymerization initiators.
광 중합 개시제 (3) 과 병용해도 되는 광 중합 개시제로는, 메틸페닐글리옥실레이트, 9,10-페난트렌퀴논 등의 α-디케톤류 ; 벤조인 등의 아실로인류 ; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등의 아실로인에테르류 ; 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 티오크산톤-4-술폰산 등의 티오크산톤류 ; 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논류 ; 아세토페논, 2-(4-톨루엔술포닐옥시)-2-페닐아세토페논, p-디메틸아미노아세토페논, 2,2'-디메톡시-2-페닐아세토페논, p-메톡시아세토페논, 2-메틸-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로파논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토페논류 ; 안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 캄파퀴논, 1,4-나프토퀴논 등의 퀴논류 ; 2-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산(n-부톡시)에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실 등의 아미노벤조산류 ; 페나실클로라이드, 트리할로메틸페닐술폰 등의 할로겐 화합물 ; 아실포스핀옥사이드류 ; 디-t-부틸퍼옥사이드 등의 과산화물 ; 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민, n-부틸아민, N-메틸디에탄올아민, 디에틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 지방족 아민류 ; 2-메르캅토벤즈이미다졸, 2-메르캅토벤조옥사졸, 2-메르캅토벤조티아졸, 1,4-부탄올비스(3-메르캅토부틸레이트), 트리스(2-메르캅토프로파노일옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부틸레이트) 등의 티올 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator which may be used in combination with the photopolymerization initiator (3) include? -Diketones such as methylphenylglyoxylate and 9,10-phenanthrenequinone; An acyloin such as benzoin; Acyloin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin isopropyl ether; Thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4- Thioxanthones such as thantone, 2,4-diisopropylthioxanthone and thioxanthone-4-sulfonic acid; Benzophenones such as benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone; Acetophenone, 2- (4-toluenesulfonyloxy) -2-phenylacetophenone, p-dimethylaminoacetophenone, 2,2'-dimethoxy-2-phenylacetophenone, p- Methyl-4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) Acetophenones; Quinones such as anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, camphaquinone, and 1,4-naphthoquinone; Aminobenzoic acids such as ethyl 2-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate and 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate ; Halogen compounds such as phenacyl chloride and trihalomethylphenylsulfone; Acylphosphine oxides; Peroxide such as di-t-butyl peroxide; Aliphatic amines such as triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, n-butylamine, N-methyldiethanolamine and diethylaminoethyl methacrylate; 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzothiazole, 1,4-butanol bis (3-mercaptobutyrate), tris (2-mercaptopropanoyloxyethyl ) Isocyanurate, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), and the like.
[흑색 착색제 (C)][Black colorant (C)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 그 전체 고형분에 대해 20 질량％ 초과의 비율로 흑색 착색제 (C) 를 함유한다.The negative-working photosensitive resin composition of the present invention contains a black colorant (C) in a proportion of more than 20% by mass based on the total solid content thereof.
흑색 착색제 (C) 로는, 카본 블랙, 아닐린 블랙, 안트라퀴논계 흑색 안료, 페릴렌계 흑색 안료, 아조메틴계 흑색 안료, 구체적으로는, C. I. 피그먼트 블랙 1, 6, 7, 12, 20, 31 등을 들 수 있다. 흑색 착색제 (C) 로는, 적색 안료, 청색 안료, 녹색 안료, 황색 안료 등의 유기 안료나 무기 안료의 혼합물을 사용할 수도 있다. 유기 안료의 구체예로는, C. I. 피그먼트 블루 15 : 6, 피그먼트 레드 254, 피그먼트 그린 36 및 피그먼트 옐로우 150 을 들 수 있다. 흑색 착색제 (C) 로는, 전기 특성의 점에서 유기 안료가 바람직하고, 가격 및 차광성의 점에서는 카본 블랙이 바람직하다. 카본 블랙은 수지 등으로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 또, 색조를 조정하기 위해, 청색 안료나 자색 안료를 병용할 수 있다. 또한, 유기 EL 소자의 화소부에 사용되는 격벽에 있어서는, 양호한 전기 특성과 콘트라스트 향상의 점에서 유기 안료가 바람직하다.Examples of the black colorant (C) include carbon black, aniline black, anthraquinone black pigment, perylene black pigment and azomethine black pigment, specifically, CI Pigment Black 1, 6, 7, 12, . As the black colorant (C), a mixture of an organic pigment or an inorganic pigment such as a red pigment, a blue pigment, a green pigment, and a yellow pigment may be used. Specific examples of the organic pigments include CI Pigment Blue 15: 6, Pigment Red 254, Pigment Green 36 and Pigment Yellow 150. As the black colorant (C), an organic pigment is preferable from the viewpoint of electrical characteristics, and carbon black is preferable from the viewpoint of cost and light shielding property. The carbon black is preferably surface-treated with a resin or the like, and in order to adjust the color tone, a blue pigment or a purple pigment can be used in combination. Further, in the partition used for the pixel portion of the organic EL element, an organic pigment is preferable from the viewpoints of good electric characteristics and improved contrast.
유기 안료로는, 블랙 매트릭스의 형상의 관점에서, BET 법에 의한 비표면적이 50 ∼ 200 ㎡/g 인 것이 바람직하다. 비표면적이 50 ㎡/g 이상이면, 블랙 매트릭스 형상이 잘 열화되지 않는다. 200 ㎡/g 이하이면, 유기 안료에 분산 보조제가 과도하게 흡착되지 않고, 여러 가지 물성을 발현시키기 때문에 다량의 분산 보조제를 배합할 필요가 없어진다.From the viewpoint of the shape of the black matrix, the organic pigment preferably has a specific surface area of 50 to 200 m < 2 > / g by the BET method. If the specific surface area is 50 m < 2 > / g or more, the black matrix shape is not deteriorated well. If it is 200 m < 2 > / g or more, the dispersing aid is not excessively adsorbed on the organic pigment and exhibits various physical properties, so that it becomes unnecessary to blend a large amount of the dispersing aid.
또, 유기 안료의 투과형 전자 현미경 관찰에 의한 평균 1 차 입자 직경은, 20 ∼ 150 ㎚ 인 것이 바람직하다. 평균 1 차 입자 직경이 20 ㎚ 이상이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물에서 고농도로 분산할 수 있고, 시간 경과적 안정성이 양호한 네거티브형 감광성 수지 조성물을 얻기 쉽다. 150 ㎚ 이하이면, 블랙 매트릭스 형상이 잘 열화되지 않는다. 또, 투과형 전자 현미경 관찰에 의한 평균 2 차 입자 직경으로는, 80 ∼ 200 ㎚ 가 바람직하다.The average primary particle diameter of the organic pigment measured by a transmission electron microscope observation is preferably 20 to 150 nm. When the average primary particle diameter is 20 nm or more, it is easy to obtain a negative-type photosensitive resin composition which can be dispersed at a high concentration in the negative-type photosensitive resin composition and has good temporal stability. When it is 150 nm or less, the shape of the black matrix is not deteriorated well. It is preferable that the average secondary particle diameter by observation with a transmission electron microscope is 80 to 200 nm.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 흑색 착색제 (C) 의 함유 비율은, 상기와 같이 20 질량％ 초과이다. 함유 비율을 20 질량％ 초과로 함으로써, 얻어지는 격벽 및 블랙 매트릭스의 광의 차광성을 나타내는 값인 광학 농도 (OD) 를 충분히 확보하여, 격벽 및 블랙 매트릭스를 사용하여 제조되는 컬러 필터 등의 고콘트라스트화가 가능해진다. 흑색 착색제 (C) 의 함유 비율은, 20 ∼ 65 질량％ 가 바람직하고, 25 ∼ 65 질량％ 가 특히 바람직하다. 상기 범위의 상한치 이하이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화성이 양호해져, 양호한 외관의 경화막이 얻어진다.The content of the black colorant (C) in the total solid content in the negative-working photosensitive resin composition is more than 20% by mass as described above. By making the content ratio exceed 20% by mass, it is possible to secure a sufficient optical density (OD), which is a value indicating the light shielding property of the obtained partition wall and black matrix, and to obtain a high contrast in a color filter or the like manufactured using the partition wall and the black matrix . The content of the black colorant (C) is preferably from 20 to 65% by mass, and particularly preferably from 25 to 65% by mass. If it is not more than the upper limit of the above range, the curing property of the negative-type photosensitive resin composition becomes favorable, and a cured film of good appearance is obtained.
흑색 착색제 (C) 의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 분산성을 향상시키기 위해서는, 고분자 분산제를 함유시키는 것이 바람직하다. 그 고분자 분산제는, 흑색 착색제 (C) 에 대한 친화성의 점에서, 염기성 관능기를 갖는 화합물이 바람직하다. 그 염기성 관능기로서, 1 급, 2 급 혹은 3 급 아미노기를 가지면, 특히 분산성이 우수하다.In order to improve the dispersibility of the black colorant (C) in the negative-working photosensitive resin composition, it is preferable to include a polymer dispersant. The polymer dispersant is preferably a compound having a basic functional group in view of the affinity for the black colorant (C). When the basic functional group has a primary, secondary or tertiary amino group, it is particularly excellent in dispersibility.
고분자 분산제로는, 우레탄계, 폴리이미드계, 알키드계, 에폭시계, 불포화 폴리에스테르계, 멜라민계, 페놀계, 아크릴계, 염화비닐계, 염화비닐아세트산비닐계 공중합체계, 폴리아미드계, 폴리카보네이트계 등의 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 우레탄계, 폴리에스테르계의 화합물이 바람직하다.Examples of the polymer dispersing agent include urethane, polyimide, alkyd, epoxy, unsaturated polyester, melamine, phenol, acrylic, vinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, polyamide / polycarbonate ≪ / RTI > Of these, urethane-based and polyester-based compounds are particularly preferable.
고분자 분산제의 사용량은, 흑색 착색제 (C) 에 대해 5 ∼ 30 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 25 질량％ 가 특히 바람직하다. 사용량이 상기 범위의 하한치 이상이면, 흑색 착색제 (C) 의 분산이 양호해지고, 상기 범위의 상한치 이하이면, 현상성이 양호해진다.The amount of the polymer dispersant to be used is preferably 5 to 30 mass%, more preferably 10 to 25 mass%, based on the black colorant (C). When the usage is not less than the lower limit of the above range, the dispersion of the black colorant (C) becomes good, and when it is less than the upper limit of the above range, the developability is improved.
[용매 (D)][Solvent (D)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용매 (D) 를 함유한다. 또, 용매 (D) 는, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인 용매 (D1) 을 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 20 ∼ 100 질량％ 의 비율로 함유한다.The negative-working photosensitive resin composition of the present invention contains a solvent (D). The solvent (D) contains a solvent (D1) which is a compound represented by the following formula (1) in a proportion of 20 to 100 mass% with respect to the total amount of the solvent (D).
R1O(C2H4O)2R2 (1)ROneO (C2H4O)2R2 (One)
식 (1) 중, R1 은 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소 원자수가 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다.In the formula (1), R 1 represents a methyl group and R 2 represents an alkyl group having 2 or 3 carbon atoms.
용매 (D) 는, 네거티브형 감광성 수지 조성물이 함유하는 상기 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C) 및 필요에 따라 함유하는 임의 성분과, 반응성을 가지지 않는 화합물로 구성된다. 또한, 용매 (D) 는, 이들 각 고형 성분을 특히 흑색 착색제 (C) 를 전체 고형분에 대해 20 질량％ 초과의 비율로 함유하는 조성에 있어서도, 균일하게 용해 또는 분산시켜 적당한 점도로 하여, 격벽이 형성되는 기재에 대한 네거티브형 감광성 조성물의 도포를 균일하고 또한 효율적으로 하는 기능을 갖는다. 또한, 용매 (D) 는, 네거티브형 감광성 수지 조성물에, 그 자체의 건조 고화물을 동일한 조성물로 용해시키는 성질, 즉 재용해성을 부여하는 기능을 갖는다.The solvent (D) is a compound that does not have reactivity with the alkali-soluble resin (A), the photopolymerization initiator (B), the black colorant (C) and optional components contained in the negative photosensitive resin composition . In addition, the solvent (D) can be uniformly dissolved or dispersed even in a composition containing the black colorant (C) in a proportion of more than 20% by mass based on the total solid content to obtain a suitable viscosity, And has a function of uniformly and efficiently applying the negative-type photosensitive composition to the substrate to be formed. Further, the solvent (D) has a function of dissolving the dry solid product of the negative photosensitive resin composition in the same composition, that is, the function of giving the red solubility.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 용매 (D) 의 함유 비율은, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 조성이나 용도, 이것을 사용하여 기판 표면에 격벽 등을 형성할 때의 도포 방법 등에 따라 상이하지만, 네거티브형 감광성 수지 조성물 중에 50 ∼ 99 질량％ 의 비율로 배합되는 것이 바람직하고, 60 ∼ 95 질량％ 가 보다 바람직하며, 65 ∼ 90 질량％ 가 특히 바람직하다.The content ratio of the solvent (D) in the negative-type photosensitive resin composition varies depending on the composition and application of the negative-type photosensitive resin composition, the application method when forming the barrier ribs or the like on the substrate surface using the negative- It is preferably blended in the resin composition in a proportion of 50 to 99 mass%, more preferably 60 to 95 mass%, and particularly preferably 65 to 90 mass%.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 재용해성은, 특히, 그 조성물의 기판 표면에 대한 도포를 슬릿 코트법으로 실시하는 경우에 갖는 것이 요구되는 성질이다. 슬릿 코트법에서는, 반복 사용하는 동안에 슬릿 노즐에 부착, 잔류한 네거티브형 감광성 수지 조성물이 건조 고화되어 돌기를 형성하여, 도포에 있어서 노즐의 진행 방향에 대해 줄이 발생하거나, 건조 고화물이 낙하하여 도포막에 이물이 혼입되는 문제가 있어, 이들을 방지하기 위해 네거티브형 감광성 수지 조성물이 재용해성을 가질 것이 요구되고 있다.The re-solubility in the negative-type photosensitive resin composition is a property required to have in the case where the composition is applied to the substrate surface by the slit coat method. In the slit coat method, the negative-type photosensitive resin composition remaining on the slit nozzle during repeated use is dried and solidified to form protrusions, resulting in the occurrence of streaks in the advancing direction of the nozzles in the application, There is a problem that foreign matters are mixed into the coating film. To prevent these problems, it is required that the negative photosensitive resin composition has remelting ability.
또, 네거티브형 감광성 조성물의 도포를 균일하고 또한 간편하게 하기 위해 바람직한 점도로는, 사용하는 도포 방법에 따라 상이하다. 도포 방법으로서 슬릿 코트법을 사용하는 경우, 도포 속도에 따라 다르기도 하지만, 네거티브형 감광성 조성물의 점도는 3.5 mPa·s 미만이 바람직하고, 특히 바람직하게는 3 mPa·s 미만이다. 하한치는 1 mPa·s 이상이다.In order to uniformly and easily apply the negative-type photosensitive composition, the preferable viscosity varies depending on the coating method to be used. When the slit coat method is used as the application method, the viscosity of the negative-working photosensitive composition is preferably less than 3.5 mPa · s, particularly preferably less than 3 mPa · s, though it may vary depending on the application speed. The lower limit is at least 1 mPa · s.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서는, 용매 (D) 가 상기 화합물 (1) 인 용매 (D1) 을 상기 비율로 함유함으로써, 흑색 착색제 (C) 를 고농도로 함유하면서, 슬릿 코트법에 있어서 필요로 하는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도와 재용해성을 확보하는 것을 가능하게 하고 있다.In the negative-working photosensitive resin composition of the present invention, the solvent (D) contains the solvent (D1) in which the compound (1) is contained at the above ratio, so that the black colorant (C) To thereby ensure the viscosity and re-solubility of the negative-working photosensitive resin composition.
화합물 (1) 은, 식 (1) 중의 -O-C2H4-O-C2H4-O- 의 구조가 친수성을 가짐으로써, 친수성을 갖는 알칼리 가용성 수지 (A) 에 대한 용해성을 양호한 것으로 하고 있다. 또, R1, R2 로 나타내는 말단기는, 일방 (R1) 이 메틸기이고, 타방 (R2) 이 탄소 원자수가 2 또는 3 의 알킬기, 즉, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 중 어느 것이다. R1, R2 로 나타내는 말단기는 적당한 친유성을 갖는다. 화합물 (1) 은 상기 친유성기를 갖는 구조와 상기 친수성의 구조를 겸비함으로써, 양친매성을 갖는 화합물이다.The compound (1) has good solubility in the alkali-soluble resin (A) having hydrophilicity because the structure of -OC 2 H 4 -OC 2 H 4 -O- in the formula (1) has hydrophilicity. The terminal group represented by R 1 and R 2 is either an alkyl group having one carbon atom (R 1 ) and the other (R 2 ) having 2 or 3 carbon atoms, that is, an ethyl group, a propyl group or an isopropyl group . The terminal groups represented by R 1 and R 2 have suitable lipophilicity. The compound (1) is a compound having amphiphilic properties by combining the structure having the lipophilic group and the hydrophilic structure.
화합물 (1) 로는, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜프로필메틸에테르, 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르를 들 수 있다. 그 중에서도, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 및 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르가 바람직하고, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르가 특히 바람직하다.Examples of the compound (1) include diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol propyl methyl ether and diethylene glycol isopropyl methyl ether. Of these, diethylene glycol ethyl methyl ether and diethylene glycol isopropyl methyl ether are preferable, and diethylene glycol ethyl methyl ether is particularly preferable.
여기서, 화합물 (1) 의 비점은 176 ∼ 200 ℃ 의 범위에 있고, 점도는 1 ∼ 1.5 mPa·s 의 범위에 있다. 네거티브형 감광성 수지 조성물을 슬릿 코트법으로 도포할 때에는, 도포시에 슬릿 노즐로 그 조성물이 건조 고화되지 않도록 사용하는 용매의 비점은 150 ℃ 이상이 바람직하다. 또, 생산성에서 도포 후의 도포막의 건조 속도는 빠른 것이 바람직하고, 사용하는 용매의 비점의 상한은 220 ℃ 정도가 바람직하다. 또, 슬릿 코트법에 사용하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 대해, 사용하는 용매로는, 사용하는 고형 성분의 점도나 고형 성분에 대한 용매의 양에 따라 다르기도 하지만, 용매의 점도로는 2.5 mPa·s 이하인 것이 바람직하다. 화합물 (1) 에 대해서는, 이와 같은 슬릿 코트법에 사용하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서 용매에 요구되는 비점 및 점도의 특성에 대해서도 만족하는 화합물이다.Here, the boiling point of the compound (1) is in the range of 176 to 200 ° C and the viscosity is in the range of 1 to 1.5 mPa · s. When applying the negative-type photosensitive resin composition by the slit coat method, the boiling point of the solvent used is preferably 150 ° C or more so that the composition is not dried and solidified by the slit nozzle at the time of coating. Further, in terms of productivity, the drying rate of the coated film after application is preferably as high as possible, and the upper limit of the boiling point of the solvent used is preferably about 220 캜. With respect to the negative photosensitive resin composition used in the slit coat method, the solvent used may vary depending on the viscosity of the solid component to be used and the amount of the solvent to the solid component, but the viscosity of the solvent is preferably 2.5 mPa · s or less. The compound (1) is a compound satisfying the boiling point and viscosity characteristics required for a solvent in the negative-working photosensitive resin composition used in such a slit-coat method.
용매 (D1) 로는, 화합물 (1) 에서 선택되는 1 종을 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. 용매 (D1) 의 용매 (D) 중의 함유량은 20 ∼ 100 질량％ 이고, 30 ∼ 90 질량％ 가 바람직하고, 30 ∼ 80 질량％ 가 특히 바람직하다. 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 용매 (D) 의 함유량을 상기 범위로 하고, 용매 (D) 의 전체량에 대한 용매 (D1) 의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 상기 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B) 등과 함께 전체 고형분에 대해 20 질량％ 초과라는 고농도로 흑색 착색제 (C) 를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서, 재용해성이 우수하고, 슬릿 코트법으로 도포한 도포막에 있어서 결함의 발생이 억제되며, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물이 얻어진다.As the solvent (D1), one species selected from the compounds (1) may be used, or two or more species may be used in combination. The content of the solvent (D1) in the solvent (D) is 20 to 100% by mass, preferably 30 to 90% by mass, and particularly preferably 30 to 80% by mass. When the content of the solvent (D) in the negative-type photosensitive resin composition is within the above range and the content of the solvent (D1) relative to the total amount of the solvent (D) is within the above range, (C) at a high concentration of more than 20% by mass with respect to the total solid content together with the polymerization initiator (B) and the like in the negative type photosensitive resin composition. In the coating film excellent in the re-solubility and applied by the slit coat method It is possible to obtain a negative-type photosensitive resin composition having suppressed the generation of defects and having a viscosity capable of coating by the slit coat method.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용매 (D) 로서, 용매 (D1) 과 함께, 고리의 구성 원자로서, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하는 탄소 원자를 1 개 이상 함유하고, 또한 산소 원자를 함유해도 되는 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 인 용매 (D2) 를 병용하는 것이 바람직하다. 용매 (D) 의 전체량에 대한 용매 (D2) 의 비율은, 10 ∼ 40 질량％ 가 바람직하고, 15 ∼ 30 질량％ 가 특히 바람직하다.The negative photosensitive resin composition of the present invention is characterized in that the solvent (D) contains, together with the solvent (D1), at least one carbon atom which is bonded to an oxygen atom via a double bond, (D2) which is an aliphatic cyclic compound (D2-1) capable of containing an atom is preferably used in combination. The ratio of the solvent (D2) to the total amount of the solvent (D) is preferably from 10 to 40 mass%, particularly preferably from 15 to 30 mass%.
지방족 고리형 화합물 (D2-1) 의 고리의 원자수는, 비점 및 융점의 관점에서, 3 ∼ 7 이 바람직하고, 5 원자 고리 또는 6 원자 고리가 특히 바람직하다. 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 에 있어서의 고리를 구성하는 원자는 탄소 원자 또는 에테르성 산소 원자이지만, 에테르성 산소 원자의 수는 0 이어도 된다. 또, 탄소 원자수 > 에테르성 산소 원자수의 관계에 있다. 고리를 구성하는 탄소 원자 중 적어도 1 개는, 이중 결합을 개재하여 1 개의 산소 원자와 결합한다. 고리를 구성하는 탄소 원자 중, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하고 있지 않은 것은 모두 2 개의 수소 원자와 결합한다.The number of atoms of the ring of the aliphatic cyclic compound (D2-1) is preferably from 3 to 7, particularly preferably from 5 to 6, from the viewpoint of boiling point and melting point. The atom constituting the ring in the aliphatic cyclic compound (D2-1) is a carbon atom or an etheric oxygen atom, but the number of etheric oxygen atoms may be zero. Also, there is a relation of the number of carbon atoms> the number of ether oxygen atoms. At least one of the carbon atoms constituting the ring is bonded to one oxygen atom via a double bond. Of the carbon atoms constituting the ring, all of the carbon atoms which are not bonded to the oxygen atom via the double bond are bonded to two hydrogen atoms.
이하, 고리를 구성하는 탄소 원자와, 이것에 이중 결합으로 결합하는 산소 원자로 이루어지는 기를 「고리를 구성하는 카르보닐기」 라고 한다. 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 에 있어서, 고리를 구성하는 카르보닐기의 수로는, 1 개 이상이면 되고, 1 개가 바람직하다.Hereinafter, the carbon atom constituting the ring and the group consisting of the oxygen atom bonded thereto by a double bond thereto are referred to as " carbonyl group constituting the ring ". In the aliphatic cyclic compound (D2-1), the number of carbonyl groups constituting the ring may be one or more, preferably one.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서는, 용매 (D) 로서, 용매 (D1) 과 함께 용매 (D2) 를 사용함으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 재용해성을 더욱 향상시킬 수 있다. 용매 (D2) 인 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 은, 극성기인 카르보닐기를 갖고, 말단 알킬기를 갖지 않기 때문에 친수성이 높은 점에서, 친수성인 알칼리 가용성 수지 (A) 에 대한 용해성을 양호하게 할 수 있다. 단, 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 은, 상기 화합물 (1) 에 비해 고점도인 점에서, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도를 적정한 것으로 하기 위해, 용매 (D) 에 있어서 상기 배합량으로 사용하는 것이 바람직하다.In the negative-working photosensitive resin composition of the present invention, by using the solvent (D2) together with the solvent (D1) as the solvent (D), the redissolving property of the negative-working photosensitive resin composition can be further improved. The aliphatic cyclic compound (D2-1) which is the solvent (D2) has a carbonyl group having a polar group and does not have a terminal alkyl group. Therefore, the aliphatic cyclic compound (D2-1) can exhibit good solubility in the hydrophilic alkali- have. However, the aliphatic cyclic compound (D2-1) is used in the above compounding amount in the solvent (D) in order to make the viscosity of the obtained negative photosensitive resin composition appropriate in view of high viscosity as compared with the compound (1) .
지방족 고리형 화합물 (D2-1) 로는, 고리형 에스테르, 고리형 케톤 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic cyclic compound (D2-1) include cyclic esters and cyclic ketones.
고리형 에스테르로는, α-아세토락톤, β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등의 락톤류를 들 수 있다. 고리형 케톤으로는, 시클로프로파논, 시클로부타논, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 시클로헵타논 등의 시클로알카논을 들 수 있다.Examples of the cyclic ester include lactones such as? -Acetolactone,? -Propiolactone,? -Butyrolactone,? -Valerolactone and? -Caprolactone. Examples of the cyclic ketone include cycloalkanones such as cyclopropanone, cyclobutanone, cyclopentanone, cyclohexanone, and cycloheptanone.
그 중에서도, 용매 (D2) 로는, 입수 용이성과 비점의 점에서 시클로헥사논, γ-부티로락톤 등이 바람직하다.Among them, cyclohexanone,? -Butyrolactone and the like are preferable as the solvent (D2) in terms of availability and boiling point.
용매 (D2) 로는, 상기 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 에서 선택되는 1 종을 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.As the solvent (D2), one kind selected from the aliphatic cyclic compound (D2-1) may be used, or two or more kinds may be used in combination.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용매 (D) 로서, 상기 서술한 용매 (D1) 및 용매 (D2) 이외의 용매 (D3) 을 필요에 따라 함유해도 된다. 용매 (D3) 으로는, 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 나 이하의 발(撥)잉크제 (E) 의 합성에 사용한 용매 등이 알칼리 가용성 수지 (A) 나 발잉크제 (E) 와 함께 네거티브형 감광성 수지 조성물에 배합되는 경우의 용매 등을 들 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention may contain, as necessary, a solvent (D3) other than the solvent (D1) and the solvent (D2) described above as the solvent (D). As the solvent (D3), a solvent or the like used in the synthesis of the alkali-soluble resin (A) or the following ink-repellent ink (E) is mixed with the alkali-soluble resin (A) And a solvent when it is blended in the photosensitive resin composition.
또한, 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 나 발잉크제 (E) 의 합성에 사용하는 용매로는, 상기 용매 (D1) 이나 용매 (D2) 를 사용하는 경우도 있다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 이들 배합 성분 유래의 용매 (D1) 이나 용매 (D2) 를 함유하는 경우에는, 각각에 대해 이들을 함유하는 용매 (D1) 및 용매 (D2) 의 각 총량에 의해 산출되는, 용매 (D) 에 있어서의 용매 (D1) 및 용매 (D2) 의 함유량이 각각 상기 범위가 되도록 조정하면 된다.The solvent (D1) or the solvent (D2) may also be used as a solvent for use in the synthesis of the alkali-soluble resin (A) or the ink-repellent agent (E). When the negative-type photosensitive resin composition contains the solvent (D1) or the solvent (D2) derived from these compounded components, the amount of the solvent (D1) and the solvent And the content of the solvent (D1) and the solvent (D2) in the solvent (D) may be adjusted within the above ranges.
용매 (D3) 으로는, 상기 용매 (D1) 및 필요에 따라 사용되는 용매 (D2) 와 함께 사용하여, 용매 (D) 로서의 상기 기능을 저해하지 않는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 따라서, 알칼리 가용성 수지 (A) 나 발잉크제 (E) 를 그 합성에 사용한 용매와 함께 네거티브형 감광성 수지 조성물에 배합하는 경우에는, 합성시에 사용하는 용매로서 용매 (D) 로서의 상기 기능을 저해하지 않는 용매를 선택하는 것이 바람직하다.The solvent (D3) is not particularly limited as long as it is used together with the solvent (D1) and the solvent (D2) which is optionally used and does not inhibit the function as the solvent (D). Therefore, when the alkali-soluble resin (A) or the ink-repellent agent (E) is mixed with the negative-working photosensitive resin composition together with the solvent used for the synthesis, the above-mentioned function as the solvent (D) It is preferable to select a solvent which does not react with water.
용매 (D3) 으로는, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 에틸렌글리콜 등의 알코올류 ; 아세톤, 2-부타논, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 ; 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올 등의 셀로솔브류 ; 2-(2-메톡시에톡시)에탄올, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올, 2-(2-부톡시에톡시)에탄올 등의 카르비톨류 ; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, n-부틸아세테이트, 에틸락테이트, n-부틸락테이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜디아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트, 시클로헥사놀아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 글리세린트리아세테이트 등의 에스테르류 ; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디부틸에테르 등을 들 수 있다.Examples of the solvent (D3) include alcohols such as ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol and ethylene glycol; Ketones such as acetone, 2-butanone and methyl isobutyl ketone; Cellosolves such as 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol and 2-butoxyethanol; Carbitols such as 2- (2-methoxyethoxy) ethanol, 2- (2-ethoxyethoxy) ethanol and 2- (2-butoxyethoxy) ethanol; Methyl acetate, ethyl acetate, n-butyl acetate, ethyl lactate, n-butyl lactate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, Diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol diacetate, propylene glycol diacetate, ethyl-3-ethoxypropionate , Cyclohexanol acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, and glycerin triacetate; Diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, Dibutyl ether and the like.
용매 (D) 에 있어서의 용매 (D3) 의 함유량은, 용매 (D) 의 전체량으로부터 용매 (D1) 및 용매 (D2) 의 양을 뺀 양이고, 구체적으로는, 용매 (D) 의 전체량에 대해 1 ∼ 70 질량％ 의 비율이 바람직하고, 20 ∼ 70 질량％ 가 특히 바람직하다.The content of the solvent D3 in the solvent D is an amount obtained by subtracting the amounts of the solvent D1 and the solvent D2 from the total amount of the solvent D and concretely the total amount of the solvent D Is preferably from 1 to 70% by mass, and particularly preferably from 20 to 70% by mass.
또한, 용매 (D) 의 구체적인 양태로서, 용매 (D1) 만으로 구성되는, 용매 (D1) 과 용매 (D2) 및/또는 용매 (D3) 으로 구성되는 양태를 들 수 있다. 용매 (D) 가 용매 (D1) 과 용매 (D2) 로 구성되는 경우의 바람직한 배합 비율 (질량비) 로서, 용매 (D1) : 용매 (D2) = 85 : 15 ∼ 70 : 30 을 들 수 있다. 용매 (D) 가 용매 (D1) 과 용매 (D3) 으로 구성되는 경우의 바람직한 배합 비율 (질량비) 로서, 용매 (D1) : 용매 (D3) = 30 : 70 ∼ 80 : 20 을 들 수 있다. 또, 용매 (D) 가 용매 (D1), 용매 (D2), 및 용매 (D3) 으로 구성되는 경우의 바람직한 배합 비율 (질량비) 로서, 용매 (D1) : 용매 (D2) : 용매 (D3) = 30 ∼ 80 : 10 ∼ 30 : 0 ∼ 60 을 들 수 있다.As a specific embodiment of the solvent (D), an embodiment composed of the solvent (D1), the solvent (D2) and / or the solvent (D3) The solvent (D1): the solvent (D2) = 85: 15 to 70: 30 is preferable as the mixing ratio (mass ratio) when the solvent (D) is composed of the solvent (D1) and the solvent (D2). The solvent (D1): the solvent (D3) = 30:70 to 80:20 can be mentioned as a preferable compounding ratio (mass ratio) when the solvent (D) is composed of the solvent (D1) and the solvent (D3). (D1): solvent (D2): solvent (D3) = (mass ratio) in the case where the solvent (D) is composed of the solvent (D1), the solvent (D2) and the solvent 30 to 80: 10 to 30: 0 to 60.
[발잉크제 (E)][Release ink (E)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 추가로 임의 성분으로서 발잉크제 (E) 를 함유해도 된다. 발잉크제 (E) 로는, 예를 들어 수소 원자의 적어도 1 개가 불소 원자로 치환된 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 (단, 그 알킬기는 탄소 원자간에 에테르성 산소 원자를 가지고 있어도 된다) 및/또는 하기 식 (4) 로 나타내는 기를 함유하는 중합체 (E1) 등을 들 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention may further contain a repellent agent (E) as an optional component. As the releasing agent (E), for example, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom (provided that the alkyl group may have an etheric oxygen atom between carbon atoms) and / And a polymer (E1) containing a group represented by the following formula (4).
[화학식 6][Chemical Formula 6]
(식 (4) 중, R11 및 R12 는 각각 독립적으로 메틸기 또는 페닐기를 나타낸다. n 은 1 ∼ 200 의 정수를 나타낸다.)(In the formula (4), R 11 and R 12 each independently represents a methyl group or a phenyl group, and n represents an integer of 1 to 200)
발잉크제 (E) 로는, 중합체 (E1) 의 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 네거티브형 감광성 수지 조성물에 발잉크제 (E) 를 배합하면, 이것을 사용하여 제조되는 격벽이나 블랙 매트릭스의 상부 표면에 발잉크성을 부여할 수 있다. 격벽이나 블랙 매트릭스로 구분된 영역 (도트) 에 잉크젯법으로 잉크를 주입하여 화소를 형성할 때의 이웃하는 도트 사이에서의 잉크의 혼색을 방지할 수 있다.As the releasing agent (E), one kind of the polymer (E1) may be used singly or two or more kinds may be used in combination. When a negative-tone photosensitive resin composition is compounded with a repellent agent (E), the ink-repellent property can be imparted to the partition wall or the upper surface of the black matrix produced by using the negative- It is possible to prevent ink mixing between neighboring dots when pixels are formed by injecting ink into an area (dot) divided by a partition or a black matrix by the ink-jet method.
중합체 (E1) 의 수평균 분자량 (Mn) 은, 1,500 ∼ 50,000 이 바람직하고, 10,000 ∼ 50,000 이 특히 바람직하다. 수평균 분자량 (Mn) 이 상기 범위이면, 알칼리 용해성, 현상성이 양호하다. 중합체 (E1) 이 불소 원자를 함유하는 경우의 중합체 (E1) 에 있어서의 불소 원자의 함유율은, 발잉크성과 격벽 성형성의 점에서, 5 ∼ 35 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 30 질량％ 가 특히 바람직하다. 또, 중합체 (E1) 이 규소 원자를 함유하는 경우의 중합체 (E1) 에 있어서의 규소의 함유율은, 발잉크성과 격벽 성형성의 점에서, 0.1 ∼ 25 질량％ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 10 질량％ 가 특히 바람직하다.The number average molecular weight (Mn) of the polymer (E1) is preferably 1,500 to 50,000, particularly preferably 10,000 to 50,000. When the number average molecular weight (Mn) is within the above range, alkali solubility and developability are good. The content of fluorine atoms in the polymer (E1) in the case where the polymer (E1) contains a fluorine atom is preferably from 5 to 35% by mass, more preferably from 10 to 30% by mass, desirable. The content of silicon in the polymer (E1) in the case where the polymer (E1) contains a silicon atom is preferably 0.1 to 25 mass%, more preferably 0.5 to 10 mass% in terms of ink repellency and barrier rib formability Particularly preferred.
중합체 (E1) 은 측사슬에 3 ∼ 100 개/분자의 비율로 에틸렌성 이중 결합을 갖는 것이 바람직하다. 중합체 (E1) 이 측사슬에 에틸렌성 이중 결합을 갖는 경우, 그 비율은 6 ∼ 30 개/분자가 특히 바람직하다. 에틸렌성 이중 결합을 가짐으로써, 중합체 (E1) 은 네거티브형 감광성 수지 조성물 중의 알칼리 가용성 수지 (A) 에 라디칼 중합하여 격벽 상부에 고정화되는 것이 가능해진다.It is preferable that the polymer (E1) has an ethylenic double bond at a ratio of 3 to 100 per molecule in the side chain. When the polymer (E1) has an ethylenic double bond in the side chain, the ratio is particularly preferably from 6 to 30 / molecule. By having an ethylenic double bond, the polymer (E1) can be subjected to radical polymerization to the alkali-soluble resin (A) in the negative-type photosensitive resin composition and immobilized on the partition wall.
또한, 중합체 (E1) 은, 산성기, 예를 들어 카르복실기, 페놀성 수산기 및 술포기의 군에서 선택되는 적어도 1 개의 산성기를 갖는 것이 바람직하다. 그 이유는, 알칼리 가용성을 가짐으로써, 기재 상의 격벽이나 블랙 매트릭스로 구분된 영역 (도트) 내에 상기 발잉크성을 갖는 중합체 (E1) 이 잘 남지 않아, 잉크를 주입했을 때의 잉크의 젖음 확산성이 양호해지기 때문이다. 이와 같은 관점에서, 중합체 (E1) 의 산가는 10 ∼ 400 ㎎KOH/g 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 300 ㎎KOH/g 이 특히 바람직하다.Further, the polymer (E1) preferably has at least one acid group selected from the group of an acid group, for example, a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group and a sulfo group. The reason is that by having alkali solubility, the polymer (E1) having the ink repellency does not remain well in the partition wall or the area divided by the black matrix (dot) on the substrate and the wetting property Is improved. From such a viewpoint, the acid value of the polymer (E1) is preferably 10-400 mgKOH / g, more preferably 20-300 mgKOH / g.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 발잉크제 (E) 의 함유 비율은, 0.01 ∼ 30 질량％ 가 바람직하고, 0.05 ∼ 20 질량％ 가 특히 바람직하다. 함유 비율이 상기 범위의 하한치 이상이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 의해 형성되는 격벽이나 블랙 매트릭스의 상부 표면에 충분한 발잉크성이 부여된다. 상기 범위의 상한치 이하이면, 격벽이나 블랙 매트릭스와 기재의 밀착성이 양호해진다.The content of the ink repellent (E) in the total solid content in the negative-type photosensitive resin composition is preferably 0.01 to 30% by mass, and particularly preferably 0.05 to 20% by mass. When the content ratio is not lower than the lower limit of the above range, sufficient ink repellency is imparted to the partition wall formed by the negative photosensitive resin composition and the upper surface of the black matrix. If it is less than the upper limit of the above range, adhesion between the barrier rib or the black matrix and the substrate becomes good.
[가교제 (F)][Crosslinking agent (F)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 라디칼 경화를 촉진하는 임의 성분으로서 가교제 (F) 를 함유해도 된다. 가교제 (F) 로는, 1 분자 중에 2 개 이상의 에틸렌성 이중 결합을 갖고, 산성기를 가지지 않는 화합물이 바람직하다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 가교제 (F) 를 함유함으로써, 노광시에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화성이 향상되어, 적은 노광량으로도 격벽을 형성할 수 있다.The negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain a crosslinking agent (F) as an optional component promoting radical curing. As the crosslinking agent (F), a compound having two or more ethylenic double bonds in one molecule and having no acidic group is preferable. By containing the cross-linking agent (F) in the negative-working photosensitive resin composition, the curing property of the negative-working photosensitive resin composition at the time of exposure is improved, and the partition wall can be formed even with a small exposure dose.
가교제 (F) 로는, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에톡시화이소시아누르산트리아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 비스{4-(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드)페닐}메탄, N,N'-m-자일릴렌-비스(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드), 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 광 반응성의 점에서 다수의 에틸렌성 이중 결합을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the crosslinking agent (F) include diethyleneglycol di (meth) acrylate, tetraethyleneglycol di (meth) acrylate, tripropyleneglycol di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) (Meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethoxy isocyanuric acid triacrylate, epsilon -caprolactone modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate , Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide) phenyl} methane, N, N'-m-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2. 1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide), urethane acrylate And the like. It is preferable to have a plurality of ethylenic double bonds in terms of photoreactivity. These may be used singly or in combination of two or more.
가교제 (F) 로는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로는, KAYARAD DPHA (상품명, 닛폰 가야쿠사 제조, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물), NK 에스테르 A-9530 (상품명, 신나카무라 화학 공업사 제조, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물)), NK 에스테 A-9300 (상품명, 신나카무라 화학 공업사 제조, 에톡시화이소시아누르산트리아크릴레이트), NK 에스테르 A-9300-1CL (상품명, 신나카무라 화학 공업사 제조, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트), BANI-M (상품명, 마루젠 석유 화학사 제조, 비스{4-(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드)페닐}메탄), BANI-X (상품명, 마루젠 석유 화학사 제조, N,N'-m-자일릴렌-비스(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드)) 등을 들 수 있다. 우레탄아크릴레이트로는, 닛폰 가야쿠사 제조의 KAYARAD UX 시리즈를 들 수 있고, 구체적 상품명으로는, UX-3204, UX-6101, UX-0937, DPHA-40H, UX-5000, UX-5002D-P20 등을 들 수 있다.As the crosslinking agent (F), commercially available products can be used. As a commercial product, KAYARAD DPHA (trade name, a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), NK ester A-9530 (trade name, manufactured by Shin- Nakamura Chemical Co., Ltd., dipentaerythritol (Trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., ethoxylated isocyanuric acid triacrylate), NK ester A-9300-1CL (trade name, (Trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., ε-caprolactone modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate), BANI-M (trade name, manufactured by Maruzen Petrochemical Co., (Trade name, manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., N, N'-m-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide) phenyl} methane) 2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide)) and the like . Examples of urethane acrylates include KAYARAD UX series manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. Specific product names include UX-3204, UX-6101, UX-0937, DPHA-40H, UX-5000, UX-5002D-P20 .
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 가교제 (F) 의 함유 비율은, 3 ∼ 50 질량％ 가 바람직하고,5 ∼ 40 질량％ 가 특히 바람직하다. 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 알칼리 현상성이 양호해진다.The content of the crosslinking agent (F) in the total solid content in the negative-working photosensitive resin composition is preferably 3 to 50% by mass, and particularly preferably 5 to 40% by mass. Within this range, the alkali developability of the negative-working photosensitive resin composition is improved.
[미립자 (G)][Particle (G)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 미립자 (G) 를 함유하고 있어도 된다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 미립자 (G) 를 함유함으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물로부터 얻어지는 격벽은 열 처짐이 방지된 내열성이 우수한 격벽이 된다.The negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain fine particles (G), if necessary. By containing the fine particles (G) in the negative-working photosensitive resin composition, the partition wall obtained from the negative-type photosensitive resin composition is a partition wall excellent in heat resistance and prevented from thermal deflection.
미립자 (G) 로는, 각종 무기계, 유기계의 미립자가 사용 가능하지만, 염기성 고분자 분산제를 흡착능의 점에서, 마이너스로 대전하고 있는 것이 바람직하게 사용된다.As the fine particles (G), various inorganic and organic fine particles can be used. However, it is preferable to use a base polymer dispersant which is negatively charged in terms of adsorbing ability.
무기계로는, 실리카, 지르코니아, 불화마그네슘, 주석 도프 산화인듐 (ITO), 안티몬 도프 산화주석 (ATO) 등을 들 수 있다. 유기계로는, 폴리에틸렌, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 등을 들 수 있다. 내열성을 고려하면, 무기계 미립자가 바람직하고, 입수 용이성이나 분산 안정성을 고려하면, 실리카, 또는 지르코니아가 특히 바람직하다. 또한, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 노광 감도를 고려하면, 미립자 (G) 는, 노광시에 조사되는 광을 흡수하지 않는 것이 바람직하고, 초고압 수은등의 주발광 파장인 i 선 (365 ㎚), h 선 (405 ㎚), g 선 (436 ㎚) 을 흡수하지 않는 것이 특히 바람직하다.Examples of the inorganic material include silica, zirconia, magnesium fluoride, indium tin oxide (ITO), and antimony doped tin oxide (ATO). Examples of organic polymers include polyethylene and polymethylmethacrylate (PMMA). In consideration of heat resistance, inorganic fine particles are preferable, and silica or zirconia is particularly preferable in view of availability and dispersion stability. In consideration of the exposure sensitivity of the negative-working photosensitive resin composition, it is preferable that the fine particles (G) do not absorb light to be irradiated during exposure, and it is preferable that the main emission wavelength of the ultra high-pressure mercury lamp is i line (365 nm) (405 nm) and the g-line (436 nm).
미립자 (G) 의 입자 직경은, 격벽의 표면 평활성이 양호해지는 점에서, 평균 입자 직경이 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200 ㎚ 이하가 특히 바람직하다.The average particle diameter of the fine particles (G) is preferably 1 占 퐉 or less, and particularly preferably 200 nm or less, from the viewpoint of improving surface smoothness of the partition walls.
미립자 (G) 로는 실리카가 바람직하다. 실리카로는, 콜로이달 실리카가 바람직하다. 일반적으로 콜로이달 실리카로는, 물에 분산된 실리카 하이드로 졸, 물이 유기 용매로 치환된 오르가노 실리카 졸이 있지만, 유기 용매를 분산매로서 사용한 오르가노 실리카 졸이 바람직하다.As the fine particles (G), silica is preferable. As the silica, colloidal silica is preferable. Generally, colloidal silica is exemplified by silica hydrosol dispersed in water, organosilica sol in which water is substituted with an organic solvent, but organosilica sol using an organic solvent as a dispersion medium is preferable.
이와 같은 오르가노 실리카 졸로는, 시판품을 사용하는 것이 가능하고, 시판품으로는, 모두 닛산 화학 공업사 제조의 상품명으로, PMA-ST (실리카 입자 직경 : 10 ∼ 20 ㎚, 실리카 고형분 : 30 질량％, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 : 70 질량％), NPC-ST (실리카 입자 직경 : 10 ∼ 20 ㎚, 실리카 고형분 : 30 질량％, n-프로필셀로솔브 : 70 질량％), IPA-ST (실리카 입자 직경 : 10 ∼ 20 ㎚, 실리카 고형분 : 30 질량％, 이소프로필알코올(2-프로판올) : 70 질량％) 등을 들 수 있다.As such commercially available products, commercially available products are available under the trade names of PMA-ST (silica particle diameter: 10 to 20 nm, silica solid content: 30 mass%, propylene NPC-ST (silica particle diameter: 10 to 20 nm, silica solid content: 30 mass%, n-propylcellosolve: 70 mass%), IPA-ST (silica particle diameter: : 10 to 20 nm, silica solid content: 30 mass%, isopropyl alcohol (2-propanol): 70 mass%).
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 미립자 (G) 의 함유 비율은, 5 ∼ 35 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 30 질량％ 가 특히 바람직하다. 함유 비율이 상기 범위의 하한치 이상이면, 포스트베이크에 의한 격벽의 열 처짐이 방지되고, 상기 범위의 상한치 이하이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 저장 안정성이 양호해진다.The content of the fine particles (G) in the total solid content in the negative-working photosensitive resin composition is preferably 5 to 35% by mass, and particularly preferably 10 to 30% by mass. When the content ratio is not lower than the lower limit of the above range, thermal degradation of the barrier rib by post-baking is prevented, and if it is not more than the upper limit of the above range, the storage stability of the negative photosensitive resin composition becomes good.
[실란 커플링제 (H)][Silane coupling agent (H)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라, 실란 커플링제 (H) 를 함유하고 있어도 된다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 실란 커플링제 (H) 를 함유함으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 경화막의 기재 밀착성을 향상시킬 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention may contain a silane coupling agent (H), if necessary. The negative type photosensitive resin composition contains the silane coupling agent (H), so that the substrate adhesion of the cured film formed of the negative type photosensitive resin composition can be improved.
실란 커플링제 (H) 로는, 테트라에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 헵타데카플루오로옥틸에틸트리메톡시실란, 폴리옥시알킬렌 사슬 함유 트리에톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the silane coupling agent (H) include tetraethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3 -Chloropropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, heptadecafluorooctylethyltrimethoxysilane, polyoxyalkylene chain-containing triethoxysilane, and imidazole silane. These may be used alone or in combination of two or more.
실란 커플링제 (H) 로는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로는, KBM5013 (상품명, 신에츠 화학사 제조, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란) 등을 들 수 있다.As the silane coupling agent (H), a commercially available product can be used. Commercially available products include KBM5013 (trade name, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 실란 커플링제 (H) 의 함유 비율은, 0.1 ∼ 20 질량％ 가 바람직하고, 1 ∼ 10 질량％ 가 특히 바람직하다. 상기 범위의 하한치 이상이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 경화막의 기재 밀착성이 향상된다.The content of the silane coupling agent (H) in the total solid content in the negative-working photosensitive resin composition is preferably from 0.1 to 20 mass%, particularly preferably from 1 to 10 mass%. When the lower limit of the above range is exceeded, the adhesion of the base material of the cured film formed of the negative photosensitive resin composition is improved.
[열 경화제 (I)][Thermal curing agent (I)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 열 경화제 (I) 를 함유하고 있어도 된다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 열 경화제 (I) 를 함유함으로써, 격벽의 내열성 및 내투수성을 향상시킬 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention may contain a heat curing agent (I) as required. By containing the heat curing agent (I) in the negative-working photosensitive resin composition, heat resistance and water permeability of the partition wall can be improved.
열 경화제 (I) 로는, 아미노 수지, 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물, 2 개 이상의 하이드라지노기를 갖는 화합물, 폴리카르보디이미드 화합물, 2 개 이상의 옥사졸린기를 갖는 화합물, 2 개 이상의 아지리딘기를 갖는 화합물, 다가 금속류, 2 개 이상의 메르캅토기를 갖는 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 형성된 격벽의 내약품성이 향상되는 점에서, 아미노 수지, 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 또는 2 개 이상의 옥사졸린기를 갖는 화합물이 특히 바람직하다.As the thermosetting agent (I), an amino resin, a compound having two or more epoxy groups, a compound having two or more hydrazino groups, a polycarbodiimide compound, a compound having two or more oxazoline groups, a compound having two or more aziridine groups Compounds, polyvalent metals, compounds having two or more mercapto groups, polyisocyanate compounds, and the like. Among them, an amino resin, a compound having two or more epoxy groups, or a compound having two or more oxazoline groups is particularly preferable in that the chemical resistance of the formed barrier rib is improved.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 열 경화제 (I) 의 함유 비율은, 0.1 ∼ 20 질량％ 가 바람직하고, 1 ∼ 20 질량％ 가 특히 바람직하다. 상기 범위이면, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 현상성이 양호해진다.The content of the thermosetting agent (I) in the total solid content in the negative-type photosensitive resin composition is preferably 0.1 to 20 mass%, particularly preferably 1 to 20 mass%. Within this range, the developability of the resulting negative-working photosensitive resin composition is improved.
[인산 화합물 (J)][Phosphoric acid compound (J)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 인산 화합물 (J) 를 함유하고 있어도 된다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 인산 화합물 (J) 를 함유함으로써, 기재와의 밀착성을 향상시킬 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention may contain a phosphoric acid compound (J), if necessary. The negative type photosensitive resin composition contains the phosphoric acid compound (J), so that the adhesion with the substrate can be improved.
인산 화합물로는, 모노(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 트리스(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다.Examples of the phosphoric acid compound include mono (meth) acryloyloxyethyl phosphate, di (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate.
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 인산 화합물 (J) 의 함유 비율은, 0.1 ∼ 10 질량％ 가 바람직하고, 0.1 ∼ 1 질량％ 가 특히 바람직하다. 상기 범위이면, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 경화막의 기재와의 밀착성이 양호해진다.The content of the phosphoric acid compound (J) in the total solid content in the negative-working photosensitive resin composition is preferably 0.1 to 10 mass%, particularly preferably 0.1 to 1 mass%. Within this range, the adhesion of the cured film formed from the resulting negative-working photosensitive resin composition to the substrate becomes good.
[계면활성제 (K)][Surfactant (K)]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 계면활성제 (K) 를 함유하고 있어도 된다. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 계면활성제 (K) 를 함유함으로써, 경화막의 두께가 균일해진다.The negative photosensitive resin composition of the present invention may contain a surfactant (K) if necessary. When the negative type photosensitive resin composition contains the surfactant (K), the thickness of the cured film becomes uniform.
상기 서술한 발잉크제 (E) 는, 통상적으로 계면활성제로서의 작용도 갖는다. 잉크젯법 이외의 방법으로 화소 형성을 실시하는 광학 소자용 격벽을 형성하는 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 통상적으로 발잉크제를 함유하지 않기 때문에, 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다. 계면활성제 (K) 로는, 발잉크제 (E) 와 동일한 중합체를 사용해도 되고, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 아크릴계 계면활성제 등을 들 수 있다.The above-mentioned repellent agent (E) usually also has an action as a surfactant. Since the negative-type photosensitive resin composition forming the partition for an optical element that performs pixel formation by a method other than the ink-jet method usually contains no ink-repellent agent, it is preferable to use a surfactant. As the surfactant (K), the same polymer as the repellent agent (E) may be used, and examples thereof include a fluorine-based surfactant, a silicone-based surfactant, and an acrylic surfactant.
계면활성제 (K) 는 시판품을 사용해도 된다. 모두 빅케미·재팬사 제조의 상품명으로, BYK-306 (폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산 : 12 질량％, 자일렌 : 68 질량％, 모노페닐글리콜 : 20 질량％), BYK-307 (폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산), BYK-323 (아르알킬 변성 폴리메틸알킬실록산), BYK-320 (폴리에테르 변성 폴리메틸알킬실록산 : 52 질량％, 화이트 스피릿 : 43 질량％, PGMEA : 5 질량％), BYK-350 (아크릴계 공중합물) 등을 들 수 있다.A commercially available surfactant (K) may be used. (Polyether-modified polydimethylsiloxane: 12 mass%, xylene: 68 mass%, monophenylglycol: 20 mass%), BYK-307 BYK-320 (polyether-modified polymethylalkylsiloxane: 52 mass%, white spirit: 43 mass%, PGMEA: 5 mass%), BYK-323 (aralkyl-modified polymethylalkylsiloxane) (Acrylic copolymer).
네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 계면활성제 (K) 의 함유 비율은, 0.01 ∼ 30 질량％ 가 바람직하고, 0.05 ∼ 20 질량％ 가 특히 바람직하다. 상기 범위이면, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 막두께의 균일성이 양호해진다.The content ratio of the surfactant (K) in the total solid content in the negative-type photosensitive resin composition is preferably 0.01 to 30 mass%, particularly preferably 0.05 to 20 mass%. Within this range, uniformity of the film thickness of the resulting negative-working photosensitive resin composition is improved.
[그 밖의 첨가제][Other additives]
본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 추가로 필요에 따라 경화 촉진제, 증점제, 가소제, 소포제, 크레이터링 방지제, 자외선 흡수제 등을 사용할 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention may further contain a curing accelerator, a thickener, a plasticizer, a defoaming agent, an anti-cratering agent, an ultraviolet absorber and the like, if necessary.
[네거티브형 감광성 수지 조성물][Negative photosensitive resin composition]
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 전체 고형분에 대해 20 질량％ 초과의 비율의 흑색 착색제 (C), 및 용매 (D) 를 함유한다. 또한, 필요에 따라, 발잉크제 (E), 가교제 (F), 미립자 (G), 실란 커플링제 (H), 열 경화제 (I), 인산 화합물 (J), 계면활성제 (K) 및 그 밖의 첨가제를 함유해도 된다.The negative-working photosensitive resin composition of the present invention contains an alkali-soluble resin (A), a photopolymerization initiator (B), a black colorant (C) in a proportion of more than 20% by mass based on the total solid content, and a solvent (D). If necessary, the ink composition may further contain at least one component selected from the group consisting of a releasing agent (E), a crosslinking agent (F), a fine particle (G), a silane coupling agent (H), a thermosetting agent (I), a phosphoric acid compound (J) It may contain an additive.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제조하는 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 상기 각 성분의 소정량을 칭량하여 일반적인 방법에 의해 혼합함으로써 제조할 수 있다.The method for producing the negative-working photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited, and a predetermined amount of each of the above components can be weighed and mixed by a common method.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 통상적인 네거티브형 감광성 수지 조성물과 동일하게 포토리소그래피 등의 재료로서 사용되고, 얻어진 경화막은 격벽으로서 특히 고농도로 흑색 착색제를 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스로서, 통상적인 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화막이 사용되는 광학 소자의 부재로서 사용하는 것이 가능하다. 상기 고형 성분에 더하여, 용매 (D) 로서 화합물 (1) 인 용매 (D1) 을 배합한 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 고농도로 흑색 착색제를 함유하면서 재용해성이 우수하고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 것이다.The negative-working photosensitive resin composition of the present invention is used as a material such as photolithography in the same manner as a conventional negative-working photosensitive resin composition. The resulting cured film is a black matrix having a high light shielding property particularly containing a black colorant at high concentration as barrier ribs. Can be used as a member of an optical element in which a cured film of a negative-type photosensitive resin composition is used. The negative photosensitive resin composition of the present invention in which the solvent (D1), which is the compound (1), is added as the solvent (D) in addition to the solid component described above is excellent in re-solubility and contains a black colorant at a high concentration, And the like.
따라서, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 기재 상에 격벽 등의 경화막을 형성할 때의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 도포에 있어서 슬릿 코트법을 사용하는 경우에, 바람직한 점도를 갖고, 또한 슬릿 노즐 주변의 건조 고화물에서 기인하는 문제 등을 해소할 수 있는 점에서, 특히 슬릿 코트법을 사용한 도포로부터 경화막을 형성하는 데에 바람직하다.Therefore, the negative-working photosensitive resin composition of the present invention has a preferable viscosity when the slit coat method is used in the application of the negative-type photosensitive resin composition when a cured film such as a barrier rib is formed on a substrate, It is preferable to form a cured film from the application by using the slit coat method in view of solving the problem caused by the dry solid matter in the vicinity.
(네거티브형 감광성 수지 조성물의 바람직한 조합)(Preferable Combination of Negative Light-Sensitive Resin Composition)
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용도나 요구 특성에 맞추어 조성과 배합비를 적절히 선택하는 것이 바람직하다.In the negative-working photosensitive resin composition of the present invention, it is preferable to appropriately select the composition and blending ratio in accordance with the application and the required characteristics.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 각종 배합 성분의 바람직한 조성을 이하에 나타낸다.Preferable compositions of various compounding components in the negative-working photosensitive resin composition of the present invention are shown below.
<조합 1><Combination 1>
알칼리 가용성 수지 (A) : 비스페놀 A 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 상기 식 (A1-2a) ∼ (A1-2c) 로 나타내는 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지에서 선택되는 적어도 1 개의 수지로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 10 ∼ 60 질량％,Alkali-soluble resin (A): a resin in which an acidic group and an ethylene double bond are introduced into a bisphenol A type epoxy resin, a resin in which an acidic group and an ethylene double bond are introduced into a bisphenol F type epoxy resin, A resin into which an acidic group and an ethylenic double bond are introduced into a cresol novolak type epoxy resin, a resin into which an acidic group and an ethylenic double bond are introduced into a trisphenol methane type epoxy resin, 2a) to (A1-2c) wherein an acidic group and an ethylenic double bond are introduced in an amount of 10 to 60% by mass, more preferably 10 to 60% by mass of the total solid content in the negative-
광 중합 개시제 (B) : O-아실옥심계 화합물로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 3 ∼ 6 질량％,Photopolymerization initiator (B): The O-acyloxime compound is preferably used in an amount of 3 to 6% by mass,
흑색 착색제 (C) : 카본 블랙, 유기 안료에서 선택되는 적어도 1 개의 착색제로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 25 ∼ 65 질량％,Black colorant (C): At least one colorant selected from carbon black and an organic pigment is contained in an amount of from 25 to 65% by mass, based on the total solid content in the negative-type photosensitive resin composition,
용매 (D) : 그 용매 (D) 의 전체량에 대해, 용매 (D1) 을 30 ∼ 80 질량％, 용매 (D3) 으로서 PGMEA 를 20 ∼ 70 질량％ 각각 함유하는 용매 (D) 를 네거티브형 감광성 수지 조성물 중에 65 ∼ 90 질량％,Solvent (D): A solvent (D) containing 30 to 80 mass% of solvent (D1) and 20 to 70 mass% of PGMEA as solvent (D3), based on the total amount of the solvent (D) 65 to 90% by mass,
가교제 (F) : 1 분자 중에 2 개 이상의 에틸렌성 이중 결합을 갖고, 산성기를 가지지 않는 화합물로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 5 ∼ 40 질량％,Crosslinking agent (F): a compound having two or more ethylenic double bonds in one molecule and having no acidic group, wherein the content of the crosslinking agent (F) in the negative photosensitive resin composition is 5 to 40%
계면활성제 (K) : 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 및 아크릴계 계면활성제에서 선택되는 적어도 1 개의 계면활성제로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 0.05 ∼ 20 질량％.Surfactant (K): at least one surfactant selected from fluorine-based surfactants, silicone surfactants and acrylic surfactants, wherein 0.05 to 20% by mass of the surfactant is contained in the total solid content in the negative-working photosensitive resin composition.
<조합 2><Combination 2>
알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C), 가교제 (F) 및 계면활성제 (K) 는 조합 1 과 동일하고, 용매 (D) 가 이하이다.(A), the photopolymerization initiator (B), the black colorant (C), the crosslinking agent (F) and the surfactant (K) are the same as in combination 1 and the solvent (D)
용매 (D) : 그 용매 (D) 의 전체량에 대해, 용매 (D1) 을 30 ∼ 80 질량％, 용매 (D2) 를 10 ∼ 30 질량％, 용매 (D3) 으로서 PGMEA 를 0 ∼ 60 질량％ 각각 함유하는 용매 (D) 를 네거티브형 감광성 수지 조성물 중에 65 ∼ 90 질량％.Solvent (D): 30 to 80 mass% of solvent (D1), 10 to 30 mass% of solvent (D2), 0 to 60 mass% of PGMEA as solvent (D3) The solvent (D) containing each of them is contained in the negative type photosensitive resin composition in an amount of 65 to 90 mass%.
[격벽 및 그 제조 방법][Bulkhead and method for manufacturing the same]
본 발명의 격벽은, 기판 표면에 구획을 형성하기 위해 형성되는 격벽이고, 상기 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화막으로 이루어진다. 본 발명의 격벽은, 광학 소자의 용도에 바람직하게 사용되고, 상기 네거티브형 감광성 수지 조성물이 흑색 착색제 (C) 를 함유하는 점에서, 얻어지는 격벽은 블랙 매트릭스로서의 적용이 가능하다.The barrier rib of the present invention is a barrier rib formed to form a partition on the surface of the substrate and is composed of the cured film of the negative photosensitive resin composition of the present invention. The partition wall of the present invention is preferably used for the use of an optical element, and the resulting partition wall can be used as a black matrix in that the negative photosensitive resin composition contains a black colorant (C).
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 흑색 착색제 (C) 를 고농도로 함유하는 점에서, 그 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 격벽 즉 블랙 매트릭스는, 높은 차광성, 구체적으로는, 광학 농도 (OD) 가 2.5 이상이 되는 높은 차광성을 갖는다. 본 발명에 있어서는, 또한 조건을 조정함으로써 광학 농도 (OD) 가 3 이상의 블랙 매트릭스의 제공도 가능하다. 광학 농도 (OD) 가 2.5 이상, 특히 3 이상의 블랙 매트릭스이면, 예를 들어 이것을 사용하여 제조되는 컬러 필터의 고콘트라스트화에 충분히 기여할 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention contains a black colorant (C) at a high concentration, and thus the partition wall, that is, the black matrix formed from the negative photosensitive resin composition has a high light shielding property, specifically, an optical density OD ) Is 2.5 or more. In the present invention, it is also possible to provide a black matrix having an optical density (OD) of 3 or more by adjusting conditions. A black matrix having an optical density (OD) of 2.5 or more, particularly 3 or more, can sufficiently contribute to high contrast of a color filter manufactured using, for example, this.
본 발명의 격벽은, 예를 들어 기판 표면에 복수의 화소와 인접하는 화소 사이에 위치하는 격벽을 갖는 광학 소자용 격벽 (블랙 매트릭스) 에 적용된다.The barrier rib of the present invention is applied to, for example, a barrier rib for an optical element (black matrix) having a plurality of pixels and barrier ribs located between adjacent pixels on the substrate surface.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여 본 발명의 광학 소자용 격벽 (블랙 매트릭스) 을 제조하는 방법으로는, 예를 들어 이하의 방법을 들 수 있다.As a method for producing the optical element barrier (black matrix) of the present invention using the negative-working photosensitive resin composition of the present invention, for example, the following methods can be mentioned.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 상기 기판 표면에 도포하여 도포막을 형성하고 (도포막 형성 공정), 이어서, 상기 도포막을 건조시켜 막으로 하며 (건조 공정), 이어서, 상기 막의 격벽이 되는 부분만을 노광하여 광 경화시키고 (노광 공정), 이어서, 상기 광 경화한 부분 이외의 막을 제거하여 상기 막의 광 경화 부분으로 이루어지는 격벽을 형성시키며 (현상 공정), 이어서, 필요에 따라 상기 형성된 격벽 등을 다시 열 경화시킴으로써 (포스트베이크 공정), 본 발명의 광학 소자용 격벽 (블랙 매트릭스) 을 제조할 수 있다. 또, 현상 공정과 포스트베이크 공정 사이에 상기 형성된 격벽 등을 다시 광 경화시키는 (포스트 노광 공정) 을 넣어도 된다.The negative photosensitive resin composition of the present invention is applied to the surface of the substrate to form a coating film (coating film forming step), and then the coating film is dried to form a film (drying step), and then only the part (A developing step), and then removing the film other than the photo-cured part to form a partition wall composed of the photo-cured part of the film (developing step), and then, if necessary, (Black matrix) of the present invention can be produced by curing (post-baking step). It is also possible to put the partition walls or the like again to be photo-cured (post exposure step) between the development step and the post-baking step.
기판의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 각종 유리판 ; 폴리에스테르 (폴리에틸렌테레프탈레이트 등), 폴리올레핀 (폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등), 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리술폰, 폴리이미드, 폴리(메트)아크릴 수지 등의 열가소성 플라스틱 시트 ; 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 등의 열경화성 수지의 경화 시트 등을 사용할 수 있다. 특히, 내열성의 점에서 유리판, 폴리이미드 등의 내열성 플라스틱이 바람직하다. 또, 포스트 노광을 격벽이 형성되어 있지 않은 이면 (기판측) 에서부터 실시하는 경우도 있기 때문에, 투명 기판인 것이 바람직하다.The material of the substrate is not particularly limited, but various glass plates; Thermoplastic plastic sheets such as polyester (polyethylene terephthalate and the like), polyolefin (polyethylene, polypropylene and the like), polycarbonate, polymethyl methacrylate, polysulfone, polyimide and poly (meth) acrylic resin; A cured sheet of a thermosetting resin such as an epoxy resin or an unsaturated polyester, or the like can be used. Particularly, a heat-resistant plastic such as a glass plate or polyimide is preferable from the viewpoint of heat resistance. In addition, since the post exposure may be performed from the back surface (substrate side) on which the barrier ribs are not formed, it is preferable that the transparent substrate is a transparent substrate.
기판의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 도포면은, 도포 전에 미리 알코올 세정, 자외선/오존 세정 등으로 세정하는 것이 바람직하다.It is preferable that the coated surface of the negative type photosensitive resin composition of the substrate is cleaned by alcohol cleaning, ultraviolet / ozone cleaning or the like before coating.
(도포막 형성 공정)(Coating film forming step)
도포 방법으로는, 막두께가 균일한 도포막이 형성되는 방법이면 특별히 제한되지 않고, 스핀 코트법, 스프레이법, 슬릿 코트법, 롤 코트법, 회전 도포법, 바 도포법 등, 통상적인 도포막 형성에 사용되는 방법을 들 수 있다. 특히 대면적에 한 번에 도포할 수 있는 슬릿 코트법이 바람직하다.The application method is not particularly limited as long as a method of forming a coating film having a uniform film thickness can be used and a conventional coating film formation such as a spin coating method, a spraying method, a slit coat method, a roll coating method, a rotary coating method, And the like. A slit coat method which can be applied to a large area at one time is preferable.
상기와 같이, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 고농도로 흑색 착색제 (C) 를 함유하면서, 화합물 (1) 인 용매 (D1) 을 함유하는 용매 (D) 를 사용함으로써, 재용해성이 우수하고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 것이다. 따라서, 슬릿 노즐 주변의 건조 고화물에서 기인하는 문제 등을 해소할 수 있고, 또한 적당한 점도에 의해 도포 자체도 부하 없이 실시할 수 있는 점에서, 생산성이 양호한 도포가 가능하고, 특히 슬릿 코트법을 사용한 도포로부터 경화막을 형성하는 데에 바람직하다.As described above, the negative-working photosensitive resin composition of the present invention is excellent in re-solubility by using the solvent (D) containing the solvent (D1) as the compound (1) while containing the black colorant (C) And has a viscosity capable of coating by the slit coat method. Therefore, it is possible to solve the problems caused by the dried solidified material around the slit nozzle, and the coating itself can be carried out without a load owing to an appropriate viscosity, so that it is possible to coat with good productivity, And is preferable for forming a cured film from the applied coating.
도포막의 막두께는 최종적으로 얻어지는 격벽의 높이와 네거티브형 감광성 수지 조성물의 고형분 농도를 감안하여 정해진다. 도포막의 막두께는, 최종적으로 얻어지는 격벽 (블랙 매트릭스) 의 높이의 500 ∼ 2,000 ％ 가 바람직하고, 550 ∼ 1,000 ％ 가 특히 바람직하다. 도포막의 막두께는 0.3 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하고, 1 ∼ 50 ㎛ 가 특히 바람직하다.The film thickness of the coating film is determined in consideration of the finally obtained height of the partition and the solid content concentration of the negative-type photosensitive resin composition. The film thickness of the coating film is preferably 500 to 2,000%, more preferably 550 to 1,000%, of the height of the finally obtained partition wall (black matrix). The film thickness of the coating film is preferably 0.3 to 100 mu m, particularly preferably 1 to 50 mu m.
(건조 공정)(Drying step)
상기 도포막 형성 공정에서 기판 표면에 형성된 도포막을 건조시켜 막을 얻는다. 건조에 의해, 도포막을 구성하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 함유되는 용매를 함유하는 휘발 성분이 휘발, 제거되어 점착성이 없는 막이 얻어진다.In the coating film forming step, the coating film formed on the substrate surface is dried to obtain a film. By drying, a volatile component containing a solvent contained in the negative-type photosensitive resin composition constituting the coating film is volatilized and removed to obtain a film having no stickiness.
건조의 방법으로는, 진공 건조나 가열 건조 (프리베이크) 가 바람직하다. 또, 막 외관의 불균일을 발생시키지 않고, 효율적으로 건조시키기 위해, 진공 건조와 가열 건조를 병용하는 것이 보다 바람직하다.As the drying method, vacuum drying or heat drying (prebaking) is preferable. Further, it is more preferable to use both vacuum drying and heat drying in order to efficiently dry without causing unevenness of the outer surface of the film.
진공 건조의 조건은, 각 성분의 종류, 배합 비율 등에 따라서도 상이하지만, 10 ∼ 500 ㎩ 로 10 ∼ 300 초간 실시하는 것이 바람직하다.Vacuum drying is preferably carried out at 10 to 500 Pa for 10 to 300 seconds depending on the kind of each component and the blending ratio.
가열 건조는, 기판과 함께 도포막을 핫 플레이트, 오븐 등의 가열 장치에 의해 50 ∼ 120 ℃ 에서 10 ∼ 2,000 초간 실시하는 것이 바람직하다.The heating and drying is preferably carried out with the substrate at 50 to 120 DEG C for 10 to 2,000 seconds by a heating device such as a hot plate or an oven.
(노광 공정)(Exposure step)
얻어진 막의 일부에 소정 패턴의 마스크를 개재하여 노광을 실시한다. 노광부의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 경화하고, 미노광부의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 경화하지 않는다.Exposure is performed on a part of the obtained film through a mask of a predetermined pattern. The negative photosensitive resin composition in the exposed portion is cured and the negative photosensitive resin composition in the unexposed portion is not cured.
조사하는 광으로는, 가시광 ; 자외선 ; 원자외선 ; KrF 엑시머 레이저, ArF 엑시머 레이저, F2 엑시머 레이저, Kr2 엑시머 레이저, KrAr 엑시머 레이저, Ar2 엑시머 레이저 등의 엑시머 레이저 ; X 선 ; 전자선 등을 들 수 있다. 또, 조사광으로는, 파장 100 ∼ 600 ㎚ 의 광이 바람직하고, 300 ∼ 500 ㎚ 의 범위에 분포를 갖는 광이 보다 바람직하며, i 선 (365 ㎚), h 선 (405 ㎚) 및 g 선 (436 ㎚) 이 특히 바람직하다.As the light to be irradiated, visible light; UV-rays ; Deep ultraviolet light; An excimer laser such as a KrF excimer laser, an ArF excimer laser, an F 2 excimer laser, a Kr 2 excimer laser, a KrAr excimer laser, or an Ar 2 excimer laser; X-rays; Electron beam and the like. As the irradiation light, light having a wavelength of 100 to 600 nm is preferable, and light having a distribution in a range of 300 to 500 nm is more preferable, and i-line (365 nm), h-line (405 nm) (436 nm) is particularly preferable.
조사 장치로서 공지된 초고압 수은등 등을 사용할 수 있다. 노광량은, i 선 기준으로, 5 ∼ 1,000 mJ/㎠ 가 바람직하고, 10 ∼ 200 mJ/㎠ 가 특히 바람직하다. 노광량이 상기 범위의 하한치 이상이면, 격벽이 되는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화가 충분하여, 그 후의 현상에서 용해나 기판으로부터의 박리가 잘 발생하지 않게 된다. 상기 범위의 상한치 이하이면, 높은 해상도가 얻어진다.A high-pressure mercury lamp or the like known as an irradiation apparatus can be used. The exposure dose is preferably from 5 to 1,000 mJ / cm2, and particularly preferably from 10 to 200 mJ / cm2 based on the i-line. When the exposure amount is not less than the lower limit of the above range, curing of the negative type photosensitive resin composition as a partition wall is sufficient, and dissolution and peeling from the substrate hardly occur in the subsequent development. If it is below the upper limit of the above range, high resolution is obtained.
(현상 공정)(Developing step)
현상액에 의해 현상하여, 미노광 부분의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제거한다. 현상액으로는, 무기 알칼리류, 아민류, 알칸올아민류, 제 4 급 암모늄염 등의 알칼리류를 함유하는 알칼리 수용액을 사용할 수 있다. 또, 현상액에는, 용해성의 향상이나 잔사 제거를 위해, 계면활성제나 알코올 등의 유기 용매를 첨가할 수 있다.And developed with a developing solution to remove the negative photosensitive resin composition of the unexposed portion. As the developing solution, an aqueous alkaline solution containing alkaline compounds such as inorganic alkalis, amines, alkanolamines, and quaternary ammonium salts can be used. In order to improve the solubility and remove the residue, an organic solvent such as a surfactant or alcohol may be added to the developer.
현상 시간 (현상액에 접촉시키는 시간) 은, 5 ∼ 180 초간이 바람직하다. 또, 현상 방법은 액 마운팅법, 딥핑법, 샤워법 등을 들 수 있다. 현상 후, 고압 수세나 유수 세정을 실시하고, 압축 공기나 압축 질소로 바람 건조시킴으로써, 기판 표면의 수분을 제거할 수 있다.The development time (time for bringing into contact with the developer) is preferably 5 to 180 seconds. The developing method includes a liquid mounting method, a dipping method, a shower method, and the like. After the development, high-pressure water or washing with water is carried out, and air is dried with compressed air or compressed nitrogen, whereby moisture on the surface of the substrate can be removed.
(포스트 노광 공정)(Post exposure step)
다음으로, 필요에 따라 포스트 노광을 실시해도 된다. 포스트 노광은 격벽이 형성되어 있는 표면, 또는 격벽이 형성되어 있지 않은 이면 (기판측) 중 어느 것에서 실시해도 된다. 또, 표리 양면에서 노광해도 된다. 노광량은, 50 mJ/㎠ 이상이 바람직하고, 200 mJ/㎠ 이상이 보다 바람직하며, 1,000 mJ/㎠ 이상이 더욱 바람직하고, 2,000 mJ/㎠ 이상이 특히 바람직하다.Next, post exposure may be performed as necessary. The post exposure may be performed either on the surface on which the barrier ribs are formed or on the back surface (substrate side) where the barrier ribs are not formed. Alternatively, both surfaces may be exposed. The exposure dose is preferably at least 50 mJ / cm2, more preferably at least 200 mJ / cm2, even more preferably at least 1,000 mJ / cm2, particularly preferably at least 2,000 mJ / cm2.
조사하는 광으로는, 자외선이 바람직하고, 광원으로서 공지된 초고압 수은등 또는 고압 수은등 등을 사용할 수 있다. 이들 광원은 격벽의 경화에 기여하는 600 ㎚ 이하의 광을 발광하고, 또한 격벽의 산화 분해의 원인이 되는 200 ㎚ 이하의 광의 발광이 적기 때문에 바람직하게 사용된다. 또한, 수은등에 사용되고 있는 석영관 유리가 200 ㎚ 이하의 광을 커트하는 광학 필터 기능을 갖는 것이 바람직하다.As the light to be irradiated, ultraviolet rays are preferable, and ultra high-pressure mercury lamps or high-pressure mercury lamps known as light sources can be used. These light sources are preferably used because they emit light of 600 nm or less which contributes to the curing of the barrier ribs and also cause less light of 200 nm or less which causes oxidative decomposition of the barrier ribs. It is also preferable that the quartz glass glass used for the mercury lamp has an optical filter function for cutting off light of 200 nm or less.
광원으로는, 저압 수은등을 사용할 수도 있다. 단, 저압 수은등은 200 ㎚ 이하의 파장의 발광 강도도 높고, 오존의 생성에 의해 격벽의 산화 분해가 일어나기 쉽기 때문에, 다량의 노광을 실시하는 것은 바람직하지 않다. 노광량은 500 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 300 mJ/㎠ 이하가 특히 바람직하다.As the light source, a low-pressure mercury lamp may be used. However, since the low-pressure mercury lamp has a high emission intensity at a wavelength of 200 nm or less and oxidative decomposition of the partition easily occurs due to the generation of ozone, it is not preferable to perform a large amount of exposure. The exposure dose is preferably 500 mJ / cm2 or less, and particularly preferably 300 mJ / cm2 or less.
(포스트베이크 공정)(Post-bake process)
계속해서, 격벽을 가열하는 것이 바람직하다. 핫 플레이트, 오븐 등의 가열 장치에 의해, 5 ∼ 90 분간 가열 처리를 함으로써, 격벽 및 격벽으로 구분된 영역 (도트) 으로 이루어지는 패턴이 형성된다.Subsequently, it is preferable to heat the partition walls. A pattern composed of regions (dots) divided into barrier ribs and barrier ribs is formed by performing heat treatment for 5 to 90 minutes by a heating apparatus such as a hot plate or an oven.
가열 온도는 150 ∼ 250 ℃ 가 바람직하고, 180 ∼ 250 ℃ 가 특히 바람직하다. 가열 온도가 상기 범위의 하한치 이상이면, 격벽의 경화가 충분하여, 충분한 내약품성이 얻어지고, 그 후의 화소를 형성할 때에 잉크를 도포했을 경우에, 그 잉크에 함유되는 용매에 의해 격벽이 팽윤되거나, 잉크가 번지는 일이 없다. 상기 범위의 상한치 이하이면, 격벽의 열분해가 잘 일어나지 않는다.The heating temperature is preferably 150 to 250 占 폚, and particularly preferably 180 to 250 占 폚. When the heating temperature is lower than the lower limit of the above range, the partition walls are sufficiently cured to obtain sufficient chemical resistance. When the ink is applied at the time of forming subsequent pixels, the partition wall is swollen by the solvent contained in the ink , The ink does not spread. If the upper limit of the above range is exceeded, thermal decomposition of the partition wall does not occur.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 패턴은, 격벽의 폭의 평균이 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 인접하는 격벽간의 거리 (도트의 폭) 의 평균은, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 격벽의 높이의 평균은, 0.05 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 10 ㎛ 인 것이 특히 바람직하다.The pattern formed of the negative-working photosensitive resin composition of the present invention preferably has an average width of the partition walls of 100 m or less, particularly preferably 20 m or less. The average of the distance (width of dots) between adjacent barrier ribs is preferably 300 탆 or less, and particularly preferably 100 탆 or less. The average height of the barrier ribs is preferably 0.05 to 50 탆, particularly preferably 0.2 to 10 탆.
본 발명의 격벽 (블랙 매트릭스) 이 적용되는 광학 소자로는, 컬러 필터, 유기 EL 소자 등을 들 수 있다.The optical element to which the partition (black matrix) of the present invention is applied includes a color filter, an organic EL element, and the like.
[컬러 필터의 제조 방법][Manufacturing method of color filter]
상기와 같이 기판 표면에 격벽 (블랙 매트릭스) 을 형성한 후, 이 격벽 (블랙 매트릭스) 표면에, 투명 착색 감광성 수지 조성물로 이루어지는 잉크를 사용하여 격벽과 동일한 방법 (포토리소그래피법) 으로 격벽 (블랙 매트릭스) 사이에 위치하도록 화소를 형성하여 컬러 필터를 제조한다.After forming the barrier ribs (black matrix) on the surface of the substrate as described above, the barrier ribs (black matrix) are formed on the surface of the barrier ribs (black matrix) by using the ink made of a transparent colored photosensitive resin composition and by the same method (photolithography) ) To form a color filter.
포토리소그래피법에 사용하는 잉크는, 주로 착색 성분과 개시제와 바인더 수지 성분과 용제를 함유한다. 착색 성분으로는, 내열성, 내광성 등이 우수한 안료 및 염료를 사용하는 것이 바람직하다.The ink used in the photolithography method mainly contains a coloring component, an initiator, a binder resin component, and a solvent. As the coloring component, it is preferable to use pigments and dyes excellent in heat resistance, light resistance, and the like.
바인더 수지 성분으로는, 투명하고 내열성이 우수한 수지가 바람직하고, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 수성의 잉크는, 용제로서 물 및 필요에 따라 수용성 유기 용매를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 수용성 수지 또는 수분산성 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다. 또, 유성의 잉크는, 용제로서 유기 용제를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 유기 용제에 가용인 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다.As the binder resin component, a transparent and heat-resistant resin is preferable, and acrylic resin, melamine resin, urethane resin and the like can be given. The aqueous ink contains water as a solvent and, if necessary, a water-soluble organic solvent, and contains a water-soluble resin or a water-dispersible resin as a binder resin component, and contains various auxiliaries as necessary. The oil-based ink contains an organic solvent as a solvent, a resin soluble in an organic solvent as a binder resin component, and contains various auxiliaries as necessary.
또, 격벽 (블랙 매트릭스) 으로 구분된 영역 내에 잉크젯법에 의해 잉크젯 장치를 사용하여 잉크를 주입하여 화소를 형성할 수도 있다.In addition, ink may be injected into the region partitioned by the barrier ribs (black matrix) by an ink-jet method using an ink-jet apparatus to form pixels.
상기 격벽 (블랙 매트릭스) 이 형성된 기판에 있어서는, 그 격벽 (블랙 매트릭스) 으로 나누어진 영역 (도트) 내에 잉크를 투입하기 전에, 도트 내에 노출된 기판 표면에, 예를 들어 알칼리 수용액에 의한 세정 처리, 자외선 세정 처리, 자외선/오존 세정 처리, 엑시머 세정 처리, 코로나 방전 처리, 산소 플라스마 처리 등의 방법으로 친잉크화 처리가 실시되어도 된다.In the substrate on which the barrier ribs (black matrix) are formed, before the ink is injected into the regions (dots) divided by the barrier ribs (black matrix), the surface of the substrate exposed in the dots is cleaned by, for example, The ink-lubrication treatment may be carried out by a method such as an ultraviolet cleaning treatment, an ultraviolet / ozone cleaning treatment, an excimer cleaning treatment, a corona discharge treatment, or an oxygen plasma treatment.
잉크젯 장치로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 대전한 잉크를 연속적으로 분사하여 자장에 의해 제어하는 방법, 압전 소자를 사용하여 간헐적으로 잉크를 분사하는 방법, 잉크를 가열하여 그 발포를 이용하여 간헐적으로 분사하는 방법 등의 각종 방법을 사용한 장치를 사용할 수 있다.The inkjet apparatus is not particularly limited, but a method in which charged ink is continuously jetted and controlled by a magnetic field, a method in which ink is jetted intermittently using a piezoelectric element, a method in which ink is heated and intermittently jetted A method using various methods can be used.
화소의 형상은, 스트라이프형, 모자이크형, 트라이 앵글형, 4 화소 배치형 등의 공지된 어느 배열로 할 수도 있다.The shape of the pixel may be any known arrangement such as a stripe type, a mosaic type, a triangle type, a 4-pixel arrangement type, or the like.
잉크젯법에 사용하는 잉크는, 주로 착색 성분과 바인더 수지 성분과 용제를 함유한다. 착색 성분으로는, 내열성, 내광성 등이 우수한 안료 및 염료를 사용하는 것이 바람직하다.The ink used in the inkjet method mainly contains a coloring component, a binder resin component and a solvent. As the coloring component, it is preferable to use pigments and dyes excellent in heat resistance, light resistance, and the like.
바인더 수지 성분으로는, 투명하고 내열성이 우수한 수지가 바람직하고, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 수성의 잉크는, 용제로서 물 및 필요에 따라 수용성 유기 용매를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 수용성 수지 또는 수분산성 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다. 또, 유성의 잉크는 용제로서 유기 용제를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 유기 용제에 가용인 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다.As the binder resin component, a transparent and heat-resistant resin is preferable, and acrylic resin, melamine resin, urethane resin and the like can be given. The aqueous ink contains water as a solvent and, if necessary, a water-soluble organic solvent, and contains a water-soluble resin or a water-dispersible resin as a binder resin component, and contains various auxiliaries as necessary. The oil-based ink contains an organic solvent as a solvent, a resin soluble in an organic solvent as a binder resin component, and contains various auxiliaries as necessary.
또한, 잉크젯법에 있어서는, 상기 잉크젯 장치로 도트에 잉크를 주입한 후, 도트 내에 형성된 잉크층에 대해, 필요에 따라 건조, 가열 경화, 자외선 경화 등의 처리를 실시함으로써 화소가 형성된다.Further, in the ink-jet method, after ink is injected into the dots by the inkjet apparatus, pixels are formed by performing processes such as drying, heat curing, and ultraviolet curing, as necessary, on the ink layer formed in the dots.
화소 형성 후, 필요에 따라 보호막층을 형성한다. 보호막층은 표면 평탄성을 높이는 목적과 격벽 (블랙 매트릭스) 이나 화소부의 잉크로부터의 용출물이 액정층에 도달하는 것을 차단할 목적에서 형성하는 것이 바람직하다. 보호막층을 형성할 때, 격벽 (블랙 매트릭스) 의 발잉크성이 강한 경우에는, 사전에 격벽 (블랙 매트릭스) 의 발잉크성을 제거하는 것이 바람직하다. 이 경우, 발잉크성을 제거하지 않으면, 오버코트용 도포액을 튀기고, 균일한 막두께가 얻어지지 않을 우려가 있다. 격벽 (블랙 매트릭스) 의 발잉크성을 제거하는 방법으로는, 플라스마 애싱 처리나 광 애싱 처리 등을 들 수 있다.After forming the pixel, a protective film layer is formed as necessary. It is preferable that the protective film layer is formed for the purpose of enhancing the surface flatness and for preventing the partition (black matrix) or the elution from the ink of the pixel portion from reaching the liquid crystal layer. In the case of forming the protective film layer, it is preferable to remove ink repellency of the partition wall (black matrix) in advance when the ink repellency of the partition wall (black matrix) is strong. In this case, if the ink repellency is not removed, there is a fear that the overcoat application liquid splashes and a uniform film thickness can not be obtained. Examples of the method for removing the ink repellency of the partition wall (black matrix) include a plasma ashing treatment and a light ashing treatment.
또한, 필요에 따라, 컬러 필터를 사용하여 제조되는 액정 패널 등의 고품위화를 위해 포토스페이서를 격벽 (블랙 매트릭스) 상에 형성하는 것이 바람직하다.In addition, if necessary, it is preferable to form a photo-spacer on the partition (black matrix) for high-definition of a liquid crystal panel or the like manufactured using a color filter.
본 발명의 컬러 필터는, 상기 본 발명에 의한 차광성이 높은 격벽을 블랙 매트릭스로서 사용하고 있는 점에서, 충분히 높은 콘트라스트 성능을 갖는 컬러 필터이다.The color filter of the present invention is a color filter having a sufficiently high contrast performance in that the partition wall having a high light-shielding property according to the present invention is used as a black matrix.
[유기 EL 소자의 제조 방법][Manufacturing method of organic EL device]
격벽을 형성하기 전에 유리 등의 투명 기판에 주석 도프 산화인듐주석 (ITO) 등의 투명 전극을 스퍼터법 등에 의해 막제조하여, 필요에 따라 원하는 패턴으로 투명 전극을 에칭한다. 다음으로, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여 격벽을 형성하고, 증착법, 잉크젯법을 사용하여 도트에 정공 수송 재료, 발광 재료의 용액을 순차 도포, 건조시켜, 정공 수송층, 발광층을 형성한다. 그 후, 알루미늄 등의 전극을 증착법 등에 의해 형성함으로써, 유기 EL 소자의 화소가 얻어진다. 잉크젯법을 사용하여 정공 수송층, 발광층을 형성하는 경우, 필요에 따라 형성 전에 도트의 친잉크화 처리를 실시한다.A transparent electrode such as tin-doped indium tin oxide (ITO) is formed on a transparent substrate such as glass by sputtering or the like before forming the barrier rib, and the transparent electrode is etched in a desired pattern as required. Next, partition walls are formed by using the negative photosensitive resin composition of the present invention, and a hole transporting material and a solution of a light emitting material are sequentially applied to the dots and dried by using a vapor deposition method or an inkjet method to form a hole transporting layer and a light emitting layer . Thereafter, electrodes of aluminum or the like are formed by vapor deposition or the like to obtain pixels of the organic EL element. In the case of forming the hole transporting layer and the light emitting layer by using the inkjet method, the ink is subjected to the ink-lining treatment of dots before formation, if necessary.
실시예Example
이하에 실시예를 사용하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 예 1 ∼ 11 은 실시예, 예 21 ∼ 28 이 비교예이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Examples 1 to 11 are Examples and Examples 21 to 28 are Comparative Examples.
합성예 및 실시예에서 사용한 화합물의 약어는 이하와 같다.Abbreviations of the compounds used in Synthesis Examples and Examples are as follows.
(알칼리 가용성 수지 (A))(Alkali-soluble resin (A))
ZCR1642 : 상기 식 (A1-2a) 로 나타내는 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지에 에틸렌성 이중 결합과 산성기를 도입한 수지 (닛폰 가야쿠사 제조, 상품명 : ZCR-1642H, 질량 평균 분자량 (Mw) : 5,800, 산가 : 100 ㎎KOH/g, 고형분 : 70 질량％, PGMEA : 30 질량％).ZCR1642: A resin (trade name: ZCR-1642H, mass average molecular weight (Mw): 5,800, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) having an ethylenic double bond and an acid group introduced into an epoxy resin having a biphenyl skeleton represented by the above formula (A1-2a) Acid value: 100 mgKOH / g, solid content: 70% by mass, PGMEA: 30% by mass).
(광 중합 개시제 (B))(Photopolymerization initiator (B))
OXE02 : 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심) (식 (3) 으로 나타내는 화합물에 있어서, R3 : 메틸기, R4 : 메틸기, R5 : 에틸기, R6, R8, R9 : 수소 원자, R7 : 2-메틸벤조일기로 나타낸다. BASF 사 제조, 상품명 : OXE02).OXE02: Ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O- R 3 is a methyl group, R 4 is a methyl group, R 5 is an ethyl group, R 6 , R 8 and R 9 are hydrogen atoms, and R 7 is a 2-methylbenzoyl group.
NCI831 : ADEKA 사 제조, 상품명 : 아데카 크루즈 NCI-831.NCI831: manufactured by ADEKA, trade name: Adeka Cruz NCI-831.
N1919 : ADEKA 사 제조, 상품명 : 아데카 옵토머 N-1919.N1919: manufactured by ADEKA, trade name: Adeka Optomer N-1919.
(흑색 착색제 (C) + 고분자 분산액)(Black colorant (C) + polymer dispersion)
CB : 카본 블랙 분산액 (평균 2 차 입경 : 120 ㎚, 카본 블랙 : 20 질량％, 아민가 18 ㎎KOH/g 의 폴리우레탄계 고분자 분산제 : 5 질량％, PGMEA : 75 질량％).CB: a carbon black dispersion liquid (average secondary particle diameter: 120 nm, carbon black: 20 mass%, amine value: 18 mg KOH / g, polyurethane high molecular dispersant: 5 mass%, PGMEA: 75 mass%).
혼합 유기 안료 : C. I. 피그먼트 블루 15 : 6, C. I. 피그먼트 레드 254, C. I. 피그먼트 옐로우 139 및 고분자 분산제의 10 : 5 : 5 : 5 의 혼합물 (고형분 : 25 질량％, PGMEA : 75 질량％).Mixed organic pigment: a mixture (solid content: 25 mass%, PGMEA: 75 mass%) of C. I. Pigment Blue 15: 6, C. I. Pigment Red 254, C. I. Pigment Yellow 139 and 10: 5: 5: 5 of a polymeric dispersant.
(용매 (D))(Solvent (D))
(i) 용매 (D1)(i) the solvent (D1)
EDM : 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 (비점 : 176 ℃, 점도 : 1.2 mPa·s).EDM: diethylene glycol ethyl methyl ether (boiling point: 176 占 폚, viscosity: 1.2 mPa 占 퐏).
IPDM : 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르 (비점 : 179 ℃, 점도 : 1.3 mPa·s).IPDM: Diethylene glycol isopropyl methyl ether (boiling point: 179 占 폚, viscosity: 1.3 mPa 占 퐏).
(ii) 용매 (D2)(ii) the solvent (D2)
CHN : 시클로헥사논 (비점 : 155 ℃, 점도 : 2.1 mPa·s).CHN: cyclohexanone (boiling point: 155 캜, viscosity: 2.1 mPa 揃 s).
4-BL : γ-부티로락톤 (비점 : 204 ℃, 점도 : 1.8 mPa·s).4-BL:? -Butyrolactone (boiling point: 204 占 폚, viscosity: 1.8 mPa 占 퐏).
(iii) 용매 (D3)(iii) the solvent (D3)
MDM : 디에틸렌글리콜디메틸에테르 (비점 : 162 ℃, 점도 : 1.1 mPa·s).MDM: Diethylene glycol dimethyl ether (boiling point: 162 占 폚, viscosity: 1.1 mPa 占 퐏).
PGMEA : 프로필렌글리콜1-모노메틸에테르2-아세테이트 (비점 : 146 ℃, 점도 : 1.3 mPa·s).PGMEA: Propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate (boiling point: 146 캜, viscosity: 1.3 mPa 揃 s).
EDE : 디에틸렌글리콜디에틸에테르 (비점 : 189 ℃, 점도 : 1.3 mPa·s).EDE: diethylene glycol diethyl ether (boiling point: 189 占 폚, viscosity: 1.3 mPa 占 퐏).
BDM : 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르 (비점 : 212 ℃, 점도 : 1.5 mPa·s).BDM: Diethylene glycol butyl methyl ether (boiling point: 212 占 폚, viscosity: 1.5 mPa 占 퐏).
DMM : 디프로필렌글리콜디메틸에테르 (비점 : 171 ℃, 점도 : 1.0 mPa·s).DMM: dipropylene glycol dimethyl ether (boiling point: 171 캜, viscosity: 1.0 mPa 揃 s).
CHXA : 아세트산시클로헥실 (시클로헥사놀아세테이트, 비점 : 173 ℃, 점도 : 2.0 mPa·s).CHXA: cyclohexyl acetate (cyclohexanol acetate, boiling point: 173 캜, viscosity: 2.0 mPa 揃 s).
DPMA : 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (비점 : 213 ℃, 점도 : 2.2 mPa·s).DPMA: dipropylene glycol monomethyl ether acetate (boiling point: 213 캜, viscosity: 2.2 mPa 揃 s).
IPA : 이소프로필알코올 (2-프로판올, 비점 : 82 ℃, 점도 : 1.8 mPa·s).IPA: isopropyl alcohol (2-propanol, boiling point: 82 캜, viscosity: 1.8 mPa 揃 s).
BA : 아세트산부틸 (n-부틸아세테이트, 비점 : 126 ℃, 점도 : 0.9 mPa·s).BA: butyl acetate (n-butyl acetate, boiling point: 126 캜, viscosity: 0.9 mPa 揃 s).
(가교제 (F))(Crosslinking agent (F))
UX5002 : 다관능 우레탄아크릴레이트 올리고머 (닛폰 가야쿠사 제조, 상품명 : KAYARAD UX-5002D-P20, 고형분 : 80 질량％, PGMEA : 20 질량％).UX5002: polyfunctional urethane acrylate oligomer (trade name: KAYARAD UX-5002D-P20, solid content: 80% by mass, PGMEA: 20% by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
(미립자 (G))(Fine particles (G))
PMA-ST : 상품명 (닛산 화학 공업사 제조. 오르가노 실리카 졸, 고형분 : 30 질량％, PGMEA : 70 질량％).PMA-ST: trade name (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., organosilica sol, solid content: 30 mass%, PGMEA: 70 mass%).
(실란 커플링제 (H))(Silane coupling agent (H))
KBM5103 : 상품명 (신에츠 화학사 제조. 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란).KBM5103: trade name (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane).
(열 경화제 (I))(Heat curing agent (I))
XD1000 : 다관능 에폭시 수지 (닛폰 가야쿠사 제조, 상품명 : XD1000).XD1000: polyfunctional epoxy resin (trade name: XD1000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
(계면활성제 (K))(Surfactant (K))
BYK-307 : 상품명 (빅케미·재팬사 제조. 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산).BYK-307: trade name (manufactured by Big Chem Japan, polyether-modified polydimethylsiloxane).
[예 1 ∼ 11 및 21 ∼ 28 : 네거티브형 감광성 수지 조성물의 조제, 격벽의 형성과 평가][Examples 1 to 11 and 21 to 28: Preparation of Negative Photosensitive Resin Composition, Formation and Evaluation of Partition Wall]
(네거티브형 감광성 수지 조성물의 조제)(Preparation of negative-type photosensitive resin composition)
표 1 및 표 2 에 나타내는 비율로, 알칼리 가용성 수지 (A) (용매로서 PGMEA 를 30 질량％ 함유한다), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C) (용매로서 PGMEA 를 75 질량％ 함유한다), 용매 (D), 가교제 (F) (용매로서 PGMEA 를 20 질량％ 함유한다), 미립자 (G) (용매로서 PGMEA 를 70 질량％ 함유한다), 실란 커플링제 (H), 열 경화제 (I) 및 계면활성제 (K) 를 배합하여, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 얻었다.(A) (containing 30 mass% of PGMEA as a solvent), a photopolymerization initiator (B), and a black colorant (C) (containing 75 mass% of PGMEA as a solvent) in the ratios shown in Tables 1 and 2 ), A solvent (D), a crosslinking agent (F) (containing PGMEA in an amount of 20 mass% as a solvent), fine particles (G) containing 70 mass% of PGMEA as a solvent, a silane coupling agent ) And a surfactant (K) were blended to obtain a negative-working photosensitive resin composition.
(블랙 매트릭스의 형성)(Formation of black matrix)
유리 기판 (75 × 75 ㎜) 표면에 스피너를 사용하여 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포하여 도포막을 형성하였다 (도포막 형성 공정).A negative photosensitive resin composition was applied to the surface of a glass substrate (75 占 75 mm) using a spinner to form a coating film (coating film forming step).
다음으로, 핫 플레이트 상에서 100 ℃, 2 분간의 건조를 실시하여, 예 1, 2 및 예 21 ∼ 27 에 대해서는 막두께 1.0 ㎛, 예 3 ∼ 10 에 대해서는 막두께 2.0 ㎛, 예 11 에 대해서는 막두께 3.0 ㎛ 의 막을 각각 형성한 유리 기판 (1) 을 얻었다 (건조 공정).Next, drying was carried out on a hot plate at 100 DEG C for 2 minutes to obtain a film thickness of 1.0 mu m for Examples 1 and 2 and Examples 21 to 27, a film thickness of 2.0 mu m for Examples 3 to 10, To thereby obtain a glass substrate 1 on which a film of 3.0 mu m was formed (drying step).
다음으로, 10 ㎛ × 10 ㎜ 의 선상의 개구부를 갖는 포토마스크를 통해, 초고압 수은등을 사용하여 노광량이 i 선 (365 ㎚) 기준으로 50 mJ/㎠ 의 광을 조사하였다 (노광 공정).Next, light of 50 mJ / cm 2 was irradiated on the basis of the i-line (365 nm) using an ultra-high pressure mercury lamp through a photomask having a line-shaped opening of 10 m 占 10 mm (exposure step).
이어서, 미노광 부분을 무기 알칼리 타입 현상액 (요코하마 유지 공업사 제조, 상품명 : 세미클린 DL-A4 의 10 배 희석 수용액) 에 침지하여 현상하고, 미노광부를 물에 의해 씻어내고, 건조시켰다 (현상 공정).Subsequently, the unexposed portion was immersed in an inorganic alkali type developer (product of Yokohama Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: Semiclin DL-A4 diluted aqueous solution) and developed. The unexposed portion was rinsed with water and dried (developing step) .
이어서, 핫 플레이트 상, 220 ℃ 에서 1 시간 가열함으로써, 표면에 패턴 (블랙 매트릭스) 이 형성된 유리 기판 (2) 를 얻었다 (포스트베이크 공정).Subsequently, the glass substrate 2 was heated on a hot plate at 220 DEG C for 1 hour to obtain a glass substrate 2 having a pattern (black matrix) formed on its surface (post-baking step).
(평가)(evaluation)
얻어진 네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도를 측정, 평가하였다. 또, 얻어진 유리 기판 (1) 및 유리 기판 (2) 를 사용하여, 재용해성 및 차광성을 이하에 나타내는 방법으로 측정, 평가하였다. 평가 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다.The viscosity of the resulting negative-working photosensitive resin composition was measured and evaluated. Using the obtained glass substrate 1 and glass substrate 2, the re-solubility and light shielding properties were measured and evaluated by the following methods. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
(1) 점도(1) Viscosity
네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도는, 점도계 교정용 표준액 JS2.5 (닛폰 그리스사 제조) 로 교정한 TVE25L 형 점도계 (토키 산업사 제조) 를 사용하여 25 ℃ 의 조건하에서 측정하였다. 또한, 용매 (D) 로서 사용한 각 화합물의 점도도 동일하게 하여 측정한 것이다.The viscosity of the negative-type photosensitive resin composition was measured at 25 캜 using a TVE 25L-type viscometer (manufactured by Toray Industries, Inc.) calibrated with a standard solution for viscometer calibration JS2.5 (manufactured by Nippon Glycotechnology). The viscosity of each compound used as the solvent (D) was measured in the same manner.
얻어진 측정치를 슬릿 코트법에 있어서 구해지는 점도 특성에 기초하여 이하의 기준으로 평가하였다.The obtained measurement values were evaluated based on the viscosity characteristics obtained in the slit coat method according to the following criteria.
3.0 mPa·s 미만의 것을 ◎ (양호), 3.5 mPa·s 미만의 것을 ○ (가능), 3.5 mPa·s 이상의 것을 × (불량) 로 평가하였다.Those with less than 3.0 mPa · s were evaluated as good (good), those with less than 3.5 mPa · s were evaluated as good (good), and those with 3.5 mPa · s or better were evaluated as poor (poor).
(2) 재용해성(2) Re-solubility
상기 유리 기판 (1) 의 표면으로부터 박리한 막 (0.1 ㎎) 을 네거티브형 감광성 수지 조성물의 고형분을 제거한 용매에 상당하는 혼합액 (40 g) 에 첨가하고, 실온에서 10 분간 교반하여, 재용해성액을 얻었다.The film (0.1 mg) peeled off from the surface of the glass substrate 1 was added to a mixed solution (40 g) corresponding to the solvent from which the solid component of the negative photosensitive resin composition had been removed and stirred at room temperature for 10 minutes to obtain a redissolving solution .
얻어진 재용해액의 10 mL 를 폴리프로필렌제 2.5 ㎛ 구멍의 멤브레인 필터로 여과하여, 육안 또는 광학 현미경으로 멤브레인 필터에 부착된 침전물을 관찰하였다.10 mL of the redissolving solution obtained was filtered with a membrane filter of 2.5 mu m pores made of polypropylene, and the precipitate adhered to the membrane filter was observed with the naked eye or an optical microscope.
침전물이 관찰되지 않았던 것을 ◎ (양호), 침전물이 관찰되지 않지만, 멤브레인 필터에 착색된 것을 ○ (가능), 침전물이 관찰된 것을 × (불량) 로 평가하였다.No precipitate was observed (good), no precipitate was observed, but a color filter in the membrane filter was evaluated as O (possible) and a precipitate was observed in X (poor).
(3) 슬릿 코트 특성(3) Slit coat characteristics
예 1 및 예 22 에서 사용한 네거티브형 감광성 수지 조성물을 유리 기판 (370 ㎜ × 470 ㎜) 의 표면에 이하에 설명하는 슬릿 코트법으로 도포하여, 도포막을 형성하여 도포성을 평가하였다.The negative photosensitive resin composition used in Example 1 and Example 22 was applied to the surface of a glass substrate (370 mm x 470 mm) by a slit coat method described below to form a coating film and evaluate its applicability.
슬릿 코트 다이스로서 SUS304 제의 폭 370 ㎜, 높이 100 ㎜, 두께 60 ㎜ 의 다이스를 사용하였다. 다이스와 유리 기판의 간격은 100 ㎛ 로 하고, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 다이스에 공급하는 수법으로서 기어 펌프를 사용하였다. 그 조건으로 유리 기판에 대해 50 ㎜/초의 상대속도로 다이스를 이동시켜, 유리 기판 표면에 네거티브형 감광성 수지 조성물의 도포막을 형성하였다. 다음으로, 도포막의 건조를 실시하여 두께 1.0 ㎛ 의 막을 형성하였다. 슬릿 코트 다이스는, 도포 후, 5 분간 방치하고, 다시 슬릿 코트법에 의해 도포막을 형성하고, 건조시킴으로써 막을 형성하였다. 이것을 10 회 반복하였다. 얻어진 막을 육안으로 관찰하였다. 줄이나 감광성 조성물의 건조 고화물에 의한 결함이 관찰되지 않았던 것을 ○ (양호), 결함이 관찰된 것을 × (불량) 로 평가하였다.As the slit coat dice, a die made of SUS304 having a width of 370 mm, a height of 100 mm and a thickness of 60 mm was used. A distance between the die and the glass substrate was 100 mu m, and a gear pump was used as a method for supplying the negative photosensitive resin composition to the die. Under these conditions, the dice were moved relative to the glass substrate at a relative speed of 50 mm / sec to form a coating film of the negative photosensitive resin composition on the surface of the glass substrate. Next, the coating film was dried to form a film having a thickness of 1.0 mu m. The slit coat dies were left to stand for 5 minutes after coating, and again a coating film was formed by a slit coat method and dried to form a film. This was repeated 10 times. The resulting film was visually observed. (Good), and those in which defects were observed were evaluated as poor (poor).
(4) 차광성 (광학 농도 (OD))(4) Shading property (optical density (OD))
상기 유리 기판 (2) 의 패턴 (블랙 매트릭스) 상의 광학 농도 (OD) 를 흑백 투과 농도계 Ihca-T5 (이하라 전자 공업사 제조) 를 사용하여 측정하였다.The optical density (OD) on the pattern (black matrix) of the glass substrate 2 was measured using a black and white transmission densitometer Ihca-T5 (manufactured by Ihara Kogyo Co., Ltd.).
광학 농도가 2.5 이상인 것을 ○ (양호), 2.5 미만인 것을 × (불량) 로 평가하였다.Those with an optical density of 2.5 or more were evaluated as? (Good), and those with an optical density of less than 2.5 were evaluated as? (Poor).
표 1 로부터, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 재용해성, 점도, 및 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성한 격벽 (블랙 매트릭스) 의 차광성은 양호하였다. 그 중에서도, 용매 (D) 로서 용매 (D1) 에 더하여 용매 (D2) 를 사용한 예 6 ∼ 11 은, 재용해성이 특히 양호하였다.Table 1 shows that the negative type photosensitive resin composition of the invention has good redissolving properties, viscosity, and barrier properties (black matrix) formed by the negative photosensitive resin composition. Among them, in Examples 6 to 11 using the solvent (D2) in addition to the solvent (D1) as the solvent (D), the re-solubility was particularly good.
한편, 표 2 에 있어서, 용매 (D1) 의 함유량이 적은 예 21 및 예 28 에서는 재용해성이 불량이었다.On the other hand, in Table 2, in Examples 21 and 28 in which the content of the solvent (D1) was small, the re-solubility was poor.
용매 (D1) 을 함유하지 않은 예 23 ∼ 27 에 있어서도 재용해성이 불량이었다.In Examples 23 to 27 which did not contain the solvent D1, the re-solubility was poor.
식 (1) 중의 R1 및 R2 가 함께 메틸기인 용매를 전체 용매 (D) 중에 47 질량％ 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 22 의 슬릿 코트 특성이 불량이었던 점에서, R1 및 R2 가 함께 메틸기이면 비점이 낮고, 슬릿 노즐에서의 건조 고화가 일어나 슬릿 코트 특성이 불량이 되었다고 추정된다.In the case where the slit coat characteristics of Example 22 in which a negative photosensitive resin composition containing 47 mass% of a solvent in which R 1 and R 2 in the formula (1) together are a methyl group in the total solvent (D) were poor, R 1 and R 2 are methyl groups together, it is presumed that the boiling point is low and dry solidification occurs in the slit nozzle, resulting in poor slit coat characteristics.
식 (1) 중의 R1 및 R2 가 함께 에틸기인 용매를 전체 용매 (D) 중에 47 질량％ 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 23 의 재용해성이 불량이었던 점에서, 알킬 사슬의 탄소 원자수가 커지면 소수성이 되어, 재용해성이 불량이 되었다고 추정된다.In view of the poor solubility of Example 23 in which a negative photosensitive resin composition containing 47 mass% of a solvent in which R 1 and R 2 in the formula (1) together are an ethyl group in the total solvent (D) It is presumed that the hydrophobicity becomes hydrophobic when the number becomes larger and the re-solubility becomes poor.
또한, R1 이 메틸기이고, R2 의 알킬 사슬의 탄소 원자수가 4 인 용매를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 24 에서도 재용해성이 불량이었던 점에서, 예 23 과 동일한 이유로 재용해성이 불량이 되었다고 추정된다.Further, in Example 24 in which a negative photosensitive resin composition containing a solvent in which R 1 is a methyl group and the number of carbon atoms in the alkyl chain of R 2 was 4, the re-solubility was poor, and therefore, .
선행 기술 문헌에 기재된 용매를 전체 용매 (D) 중에 47 질량％ 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 25 ∼ 27 에서도 재용해성이 불량이었다.In Examples 25 to 27 using the negative photosensitive resin composition containing the solvent described in the prior art and containing 47 mass% of the total solvent (D), the re-solubility was poor.
산업상의 이용가능성Industrial availability
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조에 적합한 조성물이고, 얻어지는 블랙 매트릭스를 사용하여 고해상도의 컬러 필터나 유기 EL 소자가 제조된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The negative photosensitive resin composition of the present invention is a composition suitable for the production of a black matrix having high light transmittance and containing a high concentration of a pigment, and a high-resolution color filter and an organic EL device are produced using the obtained black matrix.
또한, 2011년 8월 30일에 출원된 일본 특허출원 2011-187763호의 명세서, 특허청구의 범위 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다.The entire contents of the specification, claims and abstract of Japanese Patent Application No. 2011-187763, filed on August 30, 2011, are hereby incorporated herein by reference as the disclosure of the specification of the present invention.
Claims (12)
R1O(C2H4O)2R2 (1)
식 (1) 중, R1 은 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소 원자수 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다.A negative-working photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble resin (A), a photopolymerization initiator (B), a black colorant (C) and a solvent (D), wherein the content of the black colorant (C) , Wherein the solvent (D) is a compound represented by the following formula (1) in a proportion of 30 to 90 mass% based on the total amount of the solvent (D), wherein the solvent (D) Negative-type photosensitive resin composition.
R 1 O (C 2 H 4 O) 2 R 2 (1)
In the formula (1), R 1 represents a methyl group and R 2 represents an alkyl group having 2 or 3 carbon atoms.
상기 용매 (D1) 이 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르인 네거티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the solvent (D1) is diethylene glycol ethyl methyl ether.
상기 용매 (D) 가, 추가로 고리의 구성 원자로서, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하는 탄소 원자를 1 개 이상 함유하고, 또한 에테르성 산소 원자를 함유해도 되는 지방족 고리형 화합물인 용매 (D2) 를 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 10 ∼ 40 질량％ 의 비율로 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the solvent (D) is at least one selected from the group consisting of a solvent which is an aliphatic cyclic compound containing at least one carbon atom bonded to an oxygen atom via a double bond and which may further contain an etheric oxygen atom D2) in a proportion of 10 to 40 mass% with respect to the total amount of the solvent (D).
상기 지방족 고리형 화합물이 고리형 에스테르 또는 고리형 케톤인 네거티브형 감광성 수지 조성물.The method of claim 3,
Wherein the aliphatic cyclic compound is a cyclic ester or a cyclic ketone.
상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 1 분자 중에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 감광성 수지인 네거티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the alkali-soluble resin (A) is a photosensitive resin having an acidic group and an ethylenic double bond in one molecule.
상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지인 네거티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the alkali-soluble resin (A) is an epoxy (meth) acrylate resin into which an acidic group is introduced.
상기 광 중합 개시제 (B) 가 O-아실옥심 화합물인 네거티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the photopolymerization initiator (B) is an O-acyloxime compound.
상기 광 중합 개시제 (B) 가 하기 식 (3) 으로 나타내는 O-아실옥심 화합물인 네거티브형 감광성 수지 조성물.
[화학식 1]
식 (3) 중, R3 은 수소 원자, R61 또는 OR62 를 나타내고, 그 R61 및 R62 는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 시클로알칸 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다.
R4 는 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 또는 시아노기를 나타낸다.
R5 는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다.
R6, R7, R8 및 R9 는 각각 독립적으로 수소 원자, 시아노기, 할로겐 원자, 니트로기, R61, OR62, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기 또는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 아미드기를 나타낸다.
R0 은 R61, OR62, 시아노기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. a 는 0 또는 1 ∼ 3 의 정수이다.The method according to claim 1,
Wherein the photopolymerization initiator (B) is an O-acyloxime compound represented by the following formula (3).
[Chemical Formula 1]
In the formula (3), R 3 represents a hydrogen atom, R 61 or OR 62 , each of R 61 and R 62 independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a hydrogen atom in a cycloalkane ring A cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a hydrogen atom in a benzene ring is substituted with an alkyl group Or a phenylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms which may be substituted.
R 4 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, A phenylalkyl group of 7 to 30 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group, an alkanoyl group of 2 to 20 carbon atoms, a benzoyl group of 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, An alkoxycarbonyl group having a number of 2 to 12, or a phenoxycarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a cyano group.
R < 5 > is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group having 6 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom of the benzene ring may be substituted with an alkyl group, or a phenyl group having 7 to 30 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group Phenylalkyl group.
R 6 , R 7 , R 8 and R 9 each independently represent a hydrogen atom, a cyano group, a halogen atom, a nitro group, R 61 , OR 62 , an alkanoyl group having 2 to 20 carbon atoms, A benzoyl group having 7 to 20 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom, a benzylcarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom in the benzene ring may be substituted with an alkyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 12 carbon atoms, A phenoxycarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms or an amide group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group.
R 0 represents R 61 , OR 62 , a cyano group or a halogen atom. a is 0 or an integer of 1 to 3;
상기 흑색 착색제 (C) 가 카본 블랙 또는 유기 안료인 네거티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the black colorant (C) is carbon black or an organic pigment.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2011-187763 | 2011-08-30 | ||
| JP2011187763 | 2011-08-30 | ||
| PCT/JP2012/071612 WO2013031736A1 (en) | 2011-08-30 | 2012-08-27 | Negative photosensitive resin composition, partition wall, black matrix and optical element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140061426A KR20140061426A (en) | 2014-05-21 |
| KR101940844B1 true KR101940844B1 (en) | 2019-01-21 |
Family
ID=47756224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147005071A KR101940844B1 (en) | 2011-08-30 | 2012-08-27 | Negative photosensitive resin composition, partition wall, black matrix and optical element |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5994782B2 (en) |
| KR (1) | KR101940844B1 (en) |
| CN (1) | CN103782237B (en) |
| TW (1) | TWI518455B (en) |
| WO (1) | WO2013031736A1 (en) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6134236B2 (en) * | 2013-09-02 | 2017-05-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display device |
| JP6309761B2 (en) * | 2013-12-27 | 2018-04-11 | 東京応化工業株式会社 | Photosensitive resin composition for black column spacer |
| JPWO2015118836A1 (en) * | 2014-02-10 | 2017-03-23 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | Resin composition containing polyimide precursor, method for producing cured film, and electronic component |
| JP6815717B2 (en) * | 2015-03-05 | 2021-01-20 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | A black resin composition for a light-shielding film, a substrate with a light-shielding film having a light-shielding film obtained by curing the composition, and a color filter and a touch panel having the substrate with the light-shielding film. |
| JP6531347B2 (en) * | 2014-03-28 | 2019-06-19 | セイコーエプソン株式会社 | Method for producing functional layer forming ink and light emitting device |
| JP6405670B2 (en) * | 2014-04-02 | 2018-10-17 | 凸版印刷株式会社 | Color filter substrate and liquid crystal display device |
| JP6390143B2 (en) * | 2014-04-08 | 2018-09-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Black composition, black coating film, and laminate |
| KR101804259B1 (en) | 2015-03-24 | 2017-12-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | Photosensitive resin composition, black column spacerusing the same and color filter |
| JP6873927B2 (en) * | 2015-06-12 | 2021-05-19 | メルク パテント ゲーエムベーハー | Esters Containing Non-Aromatic Rings as Solvents for OLED Formulations |
| KR102025359B1 (en) * | 2016-03-08 | 2019-09-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | Photosensitive resin composition, black column spacerusing the same and color filter |
| US10527936B2 (en) | 2016-06-17 | 2020-01-07 | Nan Ya Plastics Corporation | Low Dk/Df solder resistant composition use for printed circuit board |
| JP6573850B2 (en) * | 2016-08-01 | 2019-09-11 | 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 | Low Dk / Df solder resist composition for printed circuit boards |
| CN109476773B (en) * | 2016-09-16 | 2022-05-13 | 株式会社艾迪科 | Curable composition, cured product, and method for producing cured product |
| TWI736718B (en) * | 2016-12-08 | 2021-08-21 | 盧森堡商Ａｚ電子材料盧森堡有限公司 | Black matrix composition, black matrix, and black matrix manufacturing method |
| JP6845469B2 (en) * | 2017-02-27 | 2021-03-17 | 三菱ケミカル株式会社 | Colored cured film for image display devices, photosensitive coloring composition for image display devices, and image display devices |
| KR101933940B1 (en) * | 2018-01-31 | 2018-12-31 | 동우 화인켐 주식회사 | Colored photosensitive resin composition, color filter comprising black matrix and/or column spacer produced using the same, and image display device including color filter |
| JP6699691B2 (en) * | 2018-08-06 | 2020-05-27 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Black composition, black coating film, and laminate |
| JP7359559B2 (en) * | 2019-03-29 | 2023-10-11 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | Light-shielding film, photosensitive resin composition for obtaining the same, and method for producing light-shielding film |
| JP7297499B2 (en) * | 2019-04-04 | 2023-06-26 | 東京応化工業株式会社 | Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, and patterned cured film |
| CN113149650B (en) * | 2021-04-25 | 2022-09-23 | 陕西理工大学 | SLA-based photosensitive resin for carbon material parts and preparation method of parts |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100481014B1 (en) * | 2002-10-04 | 2005-04-07 | 주식회사 동진쎄미켐 | Photosensitive resin composition using photopolymer |
| JP4904869B2 (en) * | 2006-03-22 | 2012-03-28 | Ｊｓｒ株式会社 | Radiation-sensitive composition for forming colored layer and color filter |
| JP2008009121A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Colored positive radiation-sensitive resin composition |
| JP4656036B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-03-23 | Ｊｓｒ株式会社 | Radiation-sensitive composition for forming colored layer and color filter |
| JP4656025B2 (en) | 2006-08-31 | 2011-03-23 | Ｊｓｒ株式会社 | Radiation-sensitive composition for forming colored layer and color filter |
| JP4833777B2 (en) * | 2006-09-07 | 2011-12-07 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | Curable resin composition for black matrix |
| JP4656035B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-03-23 | Ｊｓｒ株式会社 | Radiation-sensitive composition for forming colored layer and color filter |
| WO2008133312A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Asahi Glass Company, Limited | Photosensitive composition, partition wall, black matrix, and method for producing color filter |
| EP2312394B1 (en) * | 2008-08-01 | 2012-12-05 | Asahi Glass Company, Limited | Negative working photosensitive composition, partition walls for an optical element using the negative working photosensitive composition, and optical element comprising the partition walls |
| KR101068622B1 (en) * | 2009-12-22 | 2011-09-28 | 주식회사 엘지화학 | The high lightshielding blackmatrix composition having improved adhesion properties |
| JP5641791B2 (en) * | 2010-06-22 | 2014-12-17 | 東京応化工業株式会社 | Manufacturing method of resin pattern |
-
2012
- 2012-08-27 WO PCT/JP2012/071612 patent/WO2013031736A1/en active Application Filing
- 2012-08-27 TW TW101130988A patent/TWI518455B/en active
- 2012-08-27 KR KR1020147005071A patent/KR101940844B1/en active IP Right Grant
- 2012-08-27 CN CN201280042629.1A patent/CN103782237B/en active Active
- 2012-08-27 JP JP2013531308A patent/JP5994782B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103782237A (en) | 2014-05-07 |
| CN103782237B (en) | 2017-02-15 |
| JP5994782B2 (en) | 2016-09-21 |
| JPWO2013031736A1 (en) | 2015-03-23 |
| KR20140061426A (en) | 2014-05-21 |
| TW201314366A (en) | 2013-04-01 |
| WO2013031736A1 (en) | 2013-03-07 |
| TWI518455B (en) | 2016-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101940844B1 (en) | Negative photosensitive resin composition, partition wall, black matrix and optical element | |
| JP6115471B2 (en) | Negative photosensitive resin composition, partition, black matrix, and optical element | |
| JP5045747B2 (en) | Photosensitive composition, partition walls, black matrix | |
| WO2012147626A1 (en) | Negative photosensitive resin composition, cured film, partition wall, black matrix, method for producing partition wall, method for producing black matrix, color filter, and organic el element | |
| KR101923249B1 (en) | Negative photosensitive resin composition, partition wall and optical element | |
| KR101902608B1 (en) | Method for manufacturing ink-repellent agent, negative-type photosensitive resin composition, partition wall, and optical device | |
| JP2013050549A (en) | Negative photosensitive resin composition, partition wall, optical element | |
| JP2017102431A (en) | Colored photosensitive resin composition, and color filter and image display device manufactured by using the same | |
| WO2015190294A1 (en) | Ink repellent, negative photosensitive resin composition, partitioning walls, and light emitting element | |
| KR101810702B1 (en) | Photosensitive composition, partition wall, color filter and organic el element | |
| KR102364788B1 (en) | A photosensitive resin composition, color filter and display device comprising the same | |
| JPWO2008149776A1 (en) | Method for manufacturing a substrate on which partition walls and pixels are formed | |
| WO2012132755A1 (en) | Negative photosensitive resin composition and coating film | |
| JP2009204641A (en) | Photosensitive colored composition for color filter, and color filter | |
| WO2012176816A1 (en) | Negative photosensitive resin composition, partition wall, black matrix, color filter, and liquid crystal display element | |
| JP6853493B2 (en) | Photopolymerizable composition, cured product, image display device and oxime ester compound | |
| KR101727772B1 (en) | Photosensitive composition, partition wall, color filter and organic el element | |
| JP2016051176A (en) | Colored photosensitive resin composition | |
| KR102039670B1 (en) | A blue photosensitive resin composition, blue color filter and display device comprising the same | |
| KR102664597B1 (en) | Black photosensitive resin composition, cured film and black matrix produced using the same | |
| KR102338255B1 (en) | A colored photosensitive resin composition, color filter and image display device produced using the same | |
| KR102039673B1 (en) | A red photosensitive resin composition, red color filter and display device comprising the same | |
| KR102397093B1 (en) | A photosensitive resin composition, color filter and display device comprising the same | |
| CN115903385A (en) | Photosensitive resin composition, cured film, color filter, touch panel, and display device | |
| KR20240050149A (en) | Colored Photosensitive Resin Composition, Color Filter and Display Device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |