KR101929588B1 - Plastic Films for Transparent Flexible Substrates - Google Patents

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Abstract

본 발명은 페녹시 수지로 이루어진 플라스틱 필름의 열안정성을 더욱 향상 시키기 위해, 비스페놀-A형 에폭시 수지를 페녹시 수지와 배합하고 염기성 경화제인 이미다졸계 경화제와 이소시아네이트계 경화제를 혼용함으로서, 필름의 두께가 높아지더라도 경화성이 제약 받지 않고, 투명하면서 동시에 우수한 내열성과 유연성의 효과를 갖는 투명 유연 기판용 플라스틱 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 투명 유연 기판용 플라스틱 필름은 비스페놀-A형 에폭시 수지, 페녹시 수지 및 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하되, 상기 플라스틱 필름은 두께 10내지 500㎛의 형태로 제조되는 것을 특징으로 한다.In order to further improve the thermal stability of a plastic film made of a phenoxy resin, a bisphenol-A type epoxy resin is blended with a phenoxy resin, and an imidazole type curing agent, which is a basic curing agent, and an isocyanate type curing agent are mixed, The present invention relates to a plastic film for a transparent flexible substrate having transparency and excellent heat resistance and flexibility. To this end, the plastic film for a transparent flexible substrate according to the present invention is characterized by comprising a bisphenol-A type epoxy resin, a phenoxy resin, and a curing agent, wherein the plastic film is formed in a thickness of 10 to 500 μm do.

Description

투명 유연 기판용 플라스틱 필름{Plastic Films for Transparent Flexible Substrates}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a plastic film for transparent flexible substrates,

본 발명은 페녹시 수지로 이루어진 플라스틱 필름의 열안정성을 더욱 향상 시키기 위해, 비스페놀-A형 에폭시 수지를 페녹시 수지와 배합하고 염기성 경화제인 이미다졸계 경화제와 이소시아네이트계 경화제를 혼용함으로서, 필름의 두께가 높아지더라도 경화성이 제약 받지 않고, 투명하면서 동시에 우수한 내열성과 유연성을 갖는 투명 유연 기판용 플라스틱 필름에 관한 것이다.In order to further improve the thermal stability of a plastic film made of a phenoxy resin, a bisphenol-A type epoxy resin is blended with a phenoxy resin, and an imidazole type curing agent, which is a basic curing agent, and an isocyanate type curing agent are mixed, To a plastic film for a transparent flexible substrate having transparency and excellent heat resistance and flexibility without being restricted by the curing property.

정보 디스플레이의 발전 추세는 사물을 현실감 있게 나타내 주는 고성능 및 고기능화 중심에서 휴대폰, PDA와 같은 정보표시단말기의 이동성에 맞추어 이동성(mobile)과 편리성을 지향하고 있으며, 이에 따라 공간과 형태의 제약으로부터 자유로울 수 있도록 가볍고 쉽게 접을 수 있는 특성을 가진 투명 유연 디스플레이(Flexible Display, FD)의 수요가 급증하고 있다.The development trend of information display is aimed at mobility and convenience in accordance with the mobility of information display terminal such as mobile phone and PDA at the center of high performance and high function that realizes objects in a realistic manner, There is a growing demand for transparent flexible displays (FDs) that are lightweight and easily foldable.

상기의 투명 유연 디스플레이란, 휘거나 구부릴 수 있는 얇고 유연한 기판을 사용하여 제조된 디스플레이로서 용도 및 기능에 따라 깨지지 않는(rugged) 디스플레이, 굽혀지는(bendable) 디스플레이, 두루마리가 가능한(rollable) 디스플레이로 구별할 수 있다. 또한, 액정 표시 소자(LCD)나 유기 EL표시 소자용의 TFT(thin film transistor) 소자 기판, 컬러 필터(color filter) 기판, 터치 스크린 패널(touch screen panel)용 기판 및 태양전지용 기판 등과 같은 기존의 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)에 사용되는 무겁고 깨지기 쉬운 판유리를 얇고 유연한 기판으로 대체하여 공간과 형태의 제약으로부터 다양한 응용성을 확보할 수 있도록 개발중인 디스플레이이다. 이에, 궁극적으로는 종이와 같은(paper-like) 디스플레이의 상용화를 목표로 지속적인 연구개발이 이루어 지고 있다.The above-mentioned transparent flexible display is a display manufactured using a thin and flexible substrate which can be bent or bent, and is distinguished as a rugged display, a bendable display, and a rollable display depending on the purpose and function thereof can do. In addition, it is also possible to use a conventional thin film transistor (TFT) substrate, a color filter substrate, a touch screen panel substrate, and a solar cell substrate for a liquid crystal display device (LCD) It is a display that is being developed to replace the heavy and fragile plate glass used in the flat panel display (FPD) with a thin and flexible substrate to secure various applications from space and form restrictions. Accordingly, ultimately, research and development are being continuously carried out aiming at the commercialization of a paper-like display.

이와 같은, 투명 유연 디스플레이를 구현하기 위한 핵심기술로는 투명 유연기판소재 기술, 저온공정용 유·무기소재기술, 플렉시블 일렉트로닉스(flexible electronics) 및 봉지(sealing)기술 등이 복합적으로 필요한데, 이 중에서도 디스플레이의 성능과 신뢰성 및 가격을 결정하는 가장 핵심부품으로서 투명 유연 기판 소재는 매우 중요하게 인식되고 있다. As a key technology for realizing such transparent flexible display, transparent flexible substrate material technology, oil / inorganic material technology for low temperature process, flexible electronics and sealing technology are required in combination. Among them, Transparent flexible substrate materials have been recognized as the most critical component to determine performance, reliability and price.

이에, 투명 유연기판 소재에 요구되는 핵심특성을 설명하면, 박형(thinner), 경량(lighter), 원가(cost) 및 공정성확보 등을 제시할 수 있다. 이를 구현하기 위한 기판 소재로서 현재까지 메탈 호일(metal foil), 박형 유리(very thin glass), 그리고 고분자(polymer)를 사용한 플라스틱(plastic)기판 등으로 나뉘어 검토되고 있으나 산업적인 상용화를 실현하기 위해서는 연속공정(roll-to-roll process)을 통한 양산성 확보가 필수적이라는 측면에서 플라스틱 기판이 가장 주목 받고 있다.Therefore, explaining the core characteristics required for a transparent flexible substrate material, thinner, lighter, cost and fairness can be suggested. As a substrate material for realizing this, metal foil, very thin glass, and a plastic substrate using a polymer have been studied. However, in order to realize industrial commercialization, Plastic substrates have attracted the greatest attention in terms of ensuring mass productivity through a roll-to-roll process.

여기서, 각 기판 소재에 대해 간단히 장단점을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 메탈 호일은 내열성과 유연성이 있으나 별도의 절연 코팅층의 도입이 필요하고 또한 투명성이 요구되는 분야에서는 자연스럽게 제한된다. 다음으로, 박형 유리는 표면평탄도가 양호하고 수분 및 산소의 투과성이 낮다는 장점이 있는 반면에 충격에 약하고 다른 기판소재와는 달리 연속공정으로의 적용이 힘들다는 단점이 존재한다. 이에 반하여 플라스틱기판은 상기 두 기판 소재의 단점이 극복되고, 또한 더욱 가벼울 뿐만 아니라 가공이 용이하여 형태의 제약이 거의 없다는 점에서 가장 유망한 기판소재로 주목 받고 있다.Here, the advantages and disadvantages of each substrate material will be briefly described as follows. First, although the metal foil has heat resistance and flexibility, it is naturally limited in the field where a separate insulating coating layer is required and transparency is required. Next, thin glass has the advantages of good surface flatness and low permeability of moisture and oxygen, but it has a drawback that it is hard to apply to continuous process unlike other substrate materials. On the other hand, plastic substrates have been attracting attention as the most promising substrate materials in that the disadvantages of the above two substrate materials are overcome, and furthermore, they are not only lighter but also easily processed and have almost no restrictions on their form.

상기 플라스틱기판에 사용되는 고분자로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에테르설폰(PES), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리이미드(PI) 등이 있다.Examples of the polymer used for the plastic substrate include polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polycarbonate (PC) and polyimide have.

그러나 이들 종래의 플라스틱 기판은 공통적으로 열팽창계수(coefficient of thermal expansion, CTE)가 크다는 것이 매우 큰 단점이다. 즉, 고분자는 통상적으로 고분자의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg) 부근에서 국부적인 분자사슬의 거동(segmental motion)에 의해 물리적인 변화가 시작되며 이에 따라 유리전이온도 이상의 고온공정에서는 급격한 치수변화율을 겪게 되는데, 유리(glass)의 열팽창계수는 일반적으로 수 ppm/℃ 정도인 것에 반해 고분자의 열팽창계수는 수 십ppm/℃로 상대적으로 크다. 이러한 단점은 플라스틱기판상에서 TFT등과 같은 소자의 제조공정 시 치수안정성을 떨어뜨리고 무기 증착층의 균열과 박리를 발생시키는 문제를 일으킬 수 있다. However, these conventional plastic substrates commonly have a large coefficient of thermal expansion (CTE). That is, a polymer typically begins to undergo a physical change by the action of a local molecular chain near the glass transition temperature (Tg) of the polymer, and accordingly, in a high temperature process above the glass transition temperature, The thermal expansion coefficient of the glass is generally about several ppm / ° C, and the coefficient of thermal expansion of the polymer is relatively large at several tens ppm / ° C. Such a disadvantage may deteriorate the dimensional stability of a device such as a TFT or the like on a plastic substrate and cause cracking and peeling of the inorganic vapor deposition layer.

최근에는 이들 플라스틱기판소재의 단점을 보완할 목적으로 열경화성 에폭시 수지를 사용하거나 아크릴과 같은 투명수지 내에 유리 필러(glass filler) 등을 강화시킨 복합수지에 대한 검토가 이루어지고 있다. 이러한 수지 조성물로서는, 예를 들면 일본 특개평 6-337408호, 일본 특개 200159015호, 일본 특개소 54-24993호 공보, 일본 특개평 6-94523호 공보, 일본 특개평 5-140376호 등에 개시되어 있다. 그러나 이들 종래의 복합 수지를 이용한 기판에 있어서, 열경화성 에폭시 수지를 사용한 경우에는 에폭시 수지의 강한 취성으로 인해 내충격성이 저하되어 유연한 필름으로 제조하기가 어렵고, 투명한 고분자 수지에 유리 필러를 사용한 경우에는 굴절률의 차이로 인하여 복굴절이 발생하는 단점이 문제가 될 수 있다. 또한 높은 치수안정성을 유지하기가 어려울 정도로 여전히 열팽창계수가 크고 내열성이 불충분하다는 단점이 있다. Recently, for the purpose of supplementing the disadvantages of these plastic substrate materials, there has been studied a thermosetting epoxy resin or a composite resin reinforced with a glass filler in a transparent resin such as acrylic. Such resin compositions are disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 6-337408, 200159015, 54-24993, 6-94523, and 5-140376 . However, when a thermosetting epoxy resin is used in a substrate using these conventional composite resins, the impact resistance is lowered due to the strong brittleness of the epoxy resin, so that it is difficult to produce a flexible film. When a glass filler is used for a transparent polymer resin, The birefringence phenomenon can be a problem. There is a disadvantage in that the thermal expansion coefficient is still large and the heat resistance is insufficient so that it is difficult to maintain high dimensional stability.

상기 언급된 종래의 플라스틱기판소재 및 복합 수지와는 별도로 최근에는 실록산(siloxane)의 비가수 반응을 이용해, 유리 필러가 복합체를 이룰 경우의 굴절률 문제를 해결한 수지 조성물이 공개되었다. 예를 들면, 한국공개번호 제10-2010-0083697호에는 유리 필러가 비가수 반응에 의해 생성된 투명 실록산 수지를 사용함으로써 높은 투명성과 낮은 열팽창계수를 가진 조성물이 개시되어 있다. Apart from the above-mentioned conventional plastic substrate material and the composite resin, a resin composition which solves the refractive index problem in the case of using a siloxane non-water-soluble reaction to form a glass filler composite has recently been disclosed. For example, Korean Patent Publication No. 10-2010-0083697 discloses a composition having a high transparency and a low thermal expansion coefficient by using a transparent siloxane resin in which a glass filler is produced by a non-water-soluble reaction.

그러나, 여전히 강직성과 같은 기계적 강도가 약하고 내구성이 낮으며, 특히 무기 증착층과의 접착력이 약하여 제조과정에서 균열과 박리를 발생시킬 가능성이 있다. 또한 유리 필러를 함침하여 추가적 수율반응을 거쳐야 하는 회분식(batch) 제조공정으로 인하여 시트(sheet) 외에 저가격화를 위한 연속공정에 의한 필름제조에 한계가 있으며, 특히 20㎛ 이하의 박형 두께가 요구되는 기판소재의 제조에는 어려움이 따른다.However, it still has weak mechanical strength such as rigidity, low durability, and is particularly susceptible to cracking and peeling in the manufacturing process due to its low adhesion to the inorganic vapor deposition layer. Further, due to the batch production process in which the glass filler is impregnated and subjected to an additional yield reaction, there is a limit to the production of a film by a continuous process for a reduction in price in addition to a sheet, and in particular, There is a difficulty in manufacturing the substrate material.

여기서, 플라스틱 기판 소재로서 고분자가 가져야 할 핵심적인 요구물성은 후술하는 바와 같이 요약할 수 있다.Herein, the core required properties of the polymer as a plastic substrate material can be summarized as described below.

1) 치수안정성(dimensional stability)1) Dimensional stability

2) 낮은 열팽창계수(CTE)2) Low coefficient of thermal expansion (CTE)

3) 높은 배리어(barrier)특성3) High barrier properties

4) 강직성(rigidity)4) Rigidity

5) 높은 가시광선 투과도(transmittance)5) High visible light transmittance

6) 내구성(durability)6) Durability

이외에도 박형화, 경량화, 연속공정의 확보 등이 필요하며 다양한 디스플레이기판에 적용이 가능한 호환성이 요구되고 있다.In addition, thinness, weight reduction, and ensuring continuous processes are required, and compatibility with various display substrates is required.

먼저, 기판의 치수안정성은 고분자기판이 최대 공정온도 및 시간에 노출되었을 경우, 팽창 및 수축하는 현상으로 인해 발생하는 변형을 최소화하기 위해 요구되는 물성으로서, 주로 각 소재의 내열성을 그 지표로 삼는다. 통상적으로 200℃ 이상의 내열성이 요구되며 고온공정의 종류에 따라서는 300℃ 이상의 내열성이 요구될 때도 있다.First, the dimensional stability of the substrate is a physical property required to minimize the deformation caused by the phenomenon of expansion and contraction when the polymer substrate is exposed to the maximum process temperature and time, and the heat resistance of each material is mainly used as an index thereof. Generally, heat resistance of 200 DEG C or more is required, and depending on the type of high-temperature process, heat resistance of 300 DEG C or more may be required.

다음으로, 열팽창계수의 경우 통상적으로 20ppm/℃ 이하의 값이 선호되나 현재 이 값을 만족하는 고분자기판은 없는 실정이다. 이는 플라스틱기판상에 무기물(특히 구동부)이 적층되는데, 고온 공정에서 기판과의 열팽창계수차가 많이 발생할 경우에는 증착층에 균열 또는 박리가 일어날 수 있다. 따라서 열팽창계수가 낮은 소재가 플렉시블 디스플레이 구현에 적합하다.Next, a value of 20 ppm / DEG C or less is generally preferred for the thermal expansion coefficient, but no polymer substrate satisfying this value is currently available. This is because an inorganic material (particularly, a driving part) is laminated on a plastic substrate. If a difference in thermal expansion coefficient between the substrate and a substrate is large in a high temperature process, cracks or peeling may occur in the deposited layer. Therefore, a material having a low coefficient of thermal expansion is suitable for a flexible display.

다음으로, 배리어성의 경우, 기존의 유리를 대체하기 위한 기판소재로서 요구되는 수준은 상당히 높은 편이다. 이는 디스플레이 외부로부터 유입되는 오염인자(산소, 수분, 입자 등)가 액정이나 구동소자를 오염시키거나, OLED의 경우 양극금속층을 산화시키는 요인이 되며 디스플레이의 수명까지 영향을 미칠 수 있다. 통상적으로 고분자의 투습도는 1~100g/m2[day]의 높은 값을 갖는데, LCD의 경우 ~10-2g/m2[day], OLED의 경우에는 10-6g/m2[day] 이하의 투습성이 요구된다.Next, in the case of barrier properties, the level required as a substrate material for replacing existing glass is considerably high. This can cause contaminants (oxygen, moisture, particles, etc.) flowing from the outside of the display to contaminate the liquid crystal or the driving device, or oxidize the anode metal layer in the case of the OLED, and may affect the lifetime of the display. Typically gatneunde a high value of water vapor permeability of the polymer is 1 ~ 100g / m 2 [day ], the case of LCD ~ 10 -2 g / m 2 [day], when the OLED is 10 -6 g / m 2 [day ] Water permeability is required.

다음 강직성의 경우, 기판의 공정적합성을 판단하는 중요한 의미를 가지고 있는데 이는 young’s modulus(E), 두께(t), poisson’s ratio(v)의 함수로 정의된다.In the case of the next rigidity, it is important to determine the process suitability of the substrate, which is defined as a function of young's modulus ( E ), thickness ( t ), and poisson's ratio (v).

Rigidity = E × t3 / 12(1-v) (1)Rigidity = E x t3 / 12 (1-v) (1)

플라스틱 기판의 경우 일정 범위 이상의 강직성이 요구되는데, 상기 식(1)에서 보듯이 강직성은 두께의 변화에 상관없이 기판의 변형률이 낮고 탄성율이 높을수록 좋다고 볼 수 있다.In the case of a plastic substrate, rigidity over a certain range is required. As can be seen from Equation (1), the rigidity is better as the strain of the substrate is lower and the elastic modulus is higher regardless of the thickness variation.

다음 투과도의 경우, 디스플레이의 이미지 특성과 소비전력에 큰 영향을 미치는 중요한 소재특성으로 고분자소재의 결정화도나 표면변화에 따른 산란, 반사도의 변화가 일어나지 않아야 하며 고투과도를 유지해야 한다. 현재 적용되는 대부분의 광학기판은 550㎚에서 85% 이상의 고투과도를 보이며 적층필름과의 투과도율의 차이가 크지 않아야 한다.In the case of the next transmittance, high transparency should be maintained, without any change in scattering or reflectivity depending on the crystallinity or surface change of the polymer material due to important material characteristics that greatly affect the image characteristics and power consumption of the display. Most optical substrates currently used exhibit a high transmittance of 85% or more at 550 nm and the transmittance of the laminated film should not be significantly different.

마지막으로, 내구성의 경우 플렉시블 플라스틱기판의 수명과 관련이 매우 깊다. 즉 플라스틱기판은 베이스기판과 배리어, 투명전극 등의 유기물과 무기물이 적층된 다층구조로서 휘어짐이나 굽힘이 주어질 경우, 내부의 기판쪽에서는 내부응력이 발생하게 되고 기판 위의 증착된 박막에서는 접착파괴(adhesive failure)가 일어나고 증착 박막층 내부의 점착파괴(cohesive failure)가 수반되게 된다. 따라서 특히, 플렉시블 기판이 궁극적으로 목표로 하는 종이와 같은 디스플레이를 구현하기 위해서는 반드시 상기 내구성이 확보되어야만 한다.Finally, in the case of durability, the lifetime of the flexible plastic substrate is very related. That is, a plastic substrate is a multilayer structure in which organic substances such as a base substrate, a barrier, and a transparent electrode are laminated, and internal stress is generated on the substrate side when bending or bending is given. adhesive failure occurs and cohesive failure in the deposited thin film layer is accompanied. Therefore, in order to realize a display such as a paper to which the flexible substrate ultimately aims, in particular, the durability must be ensured.

한편, 상기 언급한 플라스틱기판에 사용되는 고분자의 장단점을 설명하면 다음과 같다. 먼저, PC는 기계적이고 광학적인 특성이 우수하지만 내화학성이 취약하다고 알려져 있어, 사용 용매(PR developer, PR remover, metal etchant, 세정(cleaning) 용매)에 많은 제약이 따르게 된다. 이 같은 문제점을 해결하기 위해 PC 기판의 경우, 기판의 양면에 내화학성을 확보하기 위해 별도의 내화학층(chemical resistance layer)을 형성할 필요성이 있으며, 자외선에 대한 저항성을 가지고 있어 기판공정에 제약이 있고, 또한 아웃개스(out-gas)가 많고 열팽창계수가 무기물에 비해 약 10배 정도 크다는 점과 기존의 유리에 비해 저온 공정(최대 사용 온도 범위, 150~180℃)으로 진행해야 한다는 단점이 있다.The advantages and disadvantages of the polymer used in the above-mentioned plastic substrate will be described below. First, PCs are known to have poor mechanical and optical properties, but are poorly resistant to chemicals. Therefore, there are many restrictions on solvents used (PR developer, PR remover, metal etchant, cleaning solvent). In order to solve such a problem, it is necessary to form a separate chemical resistance layer in order to secure chemical resistance on both sides of the substrate in the case of a PC substrate, and it is resistant to ultraviolet rays, (Out-gas), the thermal expansion coefficient is about 10 times larger than that of inorganic materials, and it has a disadvantage that it must be carried out at a low-temperature process (maximum operating temperature range, 150 to 180 ° C.) have.

다음으로, PET는 흡습도가 낮고 용융온도가 낮아 비교적 낮은 온도에서 저렴한 공정ㆍ제조 비용으로 고분자 기판 성형이 용이하여 오랜 전부터 기판 적용이 검토되었다. 그러나 낮은 Tg에 기인한 취약한 열적 안정성과 광학적으로 이방성을 보이므로 LCD와 같은 편광판을 사용하는 디스플레이의 기판으로서는 적용이 불가능하며, 특히 150℃ 이상의 열처리에 의해 PET분자 사슬의 재결정화가 일어나 국소적으로 기판이 뿌옇게 되는 백탁(whitening) 현상이 발생하여, 기판의 광학 투과도가 저하되는 문제점을 안고 있다.Next, PET has a low hygroscopicity and low melting temperature, so it is easy to mold a polymer substrate at low process and manufacturing cost at a relatively low temperature. However, since it exhibits poor thermal stability due to low Tg and optical anisotropy, it can not be applied as a substrate for a display using a polarizing plate such as an LCD. Particularly, the PET molecular chain is recrystallized by heat treatment at 150 ° C or higher, The whitening phenomenon occurs, which causes the optical transmittance of the substrate to decrease.

다음으로, PEN은 상기 언급한 PET와 유사한 거동을 보이는 광학적 이방성을 가진 플라스틱으로서, 열적 안정성 측면에서는 PET와 유사한 문제점을 안고 있지만, 최근의 연구개발 결과에서는 기판 소재로의 적용 가능성이 타진되고 있는 소재로서 추가적인 연구개발이 필요한 실정이다. Next, PEN is an optically anisotropic plastic exhibiting similar behavior to the above-mentioned PET, and has problems similar to those of PET in terms of thermal stability. However, in recent research and development results, PEN has been used as a substrate material And it is necessary to further research and development.

한편, 일본의 Sumitomo Bakelite사에 의해서 최초로 상업화된 PES는 내열성이 좋아 다른 플라스틱 기판과 달리 가장 활발히 적용이 검토되고 있지만, 역시 내화학성이 취약하고 열팽창계수가 높으며, 최대 공정 온도(180℃)가 낮다는 단점 이외에도 흡습성이 큰 고분자로서 물과 접촉하거나 공기 중에 장시간 방치했을 경우에는 탈수(dehydration)공정이 추가로 필요하다는 어려움이 있다. 또한 가격이 유리에 비해 비싸다는 단점도 있다.On the other hand, PES, commercialized for the first time by Sumitomo Bakelite of Japan, has heat resistance and is considered to be most actively applied to other plastic substrates. However, PES has weak chemical resistance, high thermal expansion coefficient and low maximum process temperature (180 ° C) Is a polymer having a high hygroscopicity, it is difficult to further dehydrate when it is in contact with water or left in the air for a long time. In addition, the price is more expensive than glass.

다음으로, PI는 우수한 내화학성, 내열성으로 인해 전기, 전자 부품 등에 폭넓게 응용이 되고 있는 고분자필름으로서, 상기 언급한 PES보다도 더 큰 흡습성(약 3배)을 보이는 소재로 공정 중에 적절한 탈수 과정의 도입이 반드시 요구된다. PI의 분자사슬 내의 이미드 그룹은 내열성을 부여하는 그룹임과 동시에 소재의 황변현상을 발생시키는 원인이 된다. 특히 PI의 광투과도는 550㎚의 가시광선에 대해 30~50% 정도이며 이러한 낮은 광학적 특성은 디스플레이용 기판 소재로서 PI의 응용성에 큰 걸림돌이 되고 있다. 최근에는 PI의 분자사슬 변화를 이용해 광학적으로 투명(가시광선투과율 80%이상)하면서, 높은 Tg(>300℃)를 가진 PI 기판이 Mitsubishi Gas(주)에 의해서 개발되어 Neopulim®L이라는 상품명으로 선보이고 있다.Next, PI is a polymer film widely applied to electric and electronic parts due to its excellent chemical resistance and heat resistance. It has a hygroscopic property (about 3 times) larger than that of the above-mentioned PES, Is required. The imide group in the molecular chain of PI is a group that imparts heat resistance and causes yellowing of the material. In particular, the light transmittance of PI is about 30 to 50% with respect to visible light of 550 nm. Such low optical properties are a big obstacle to the application of PI as a substrate material for displays. In recent years, a PI substrate with high Tg (> 300 ° C) was developed by Mitsubishi Gas Co., Ltd. under the trade name of Neopulim ® L while optically transparent (visible light transmittance of 80% or more) have.

또 다른 하나의, AryLite 기판은 이탈리아의 Ferrania Image System사가 개발한 광학 기판으로 다른 플라스틱 기판 소재와 비교해 우수한 내열성, 광학적, 화학적 특성을 보이고 있으나 역시 열팽창계수가 크며 자외선(UV)에 대한 저항성을 가지고 있어 기판공정에 제약을 가지고 있으며 또한 가격이 기존의 유리보다 비싸다는 단점이 있다.Another AryLite substrate is an optical substrate developed by Ferrania Image System, Italy. It has excellent heat resistance, optical and chemical properties compared to other plastic substrate materials, but also has a high thermal expansion coefficient and resistance to ultraviolet (UV) There is a limitation in the substrate process and the price is more expensive than the conventional glass.

이에 본 발명자들은 플라스틱 기판 소재로 사용이 가능한 다양한 고분자를 검토하던 중 상기 언급된 플라스틱기판소재의 고분자 외에 사용이 가능한 고분자 및 이의 조성물을 창안하기에 이르렀고 이를 출원한 바 있다(한국 공개특허공보 제10-2012-0120643호). 본 발명자들은 상기 발명에서 기본적으로 취성이 강하여 유연한 필름으로 수득하는 것이 불가능한 열경화성 에폭시 수지의 특성을 충분히 감안하여 에폭시의 구조에서 선형으로 분자량이 증가된 상태의 열가소성을 갖는 페녹시 수지를 투명 유연 기판 소재의 플라스틱 필름으로 창안하기에 이르렀다. 즉, 페녹시 수지가 갖는 열가소성 및 열경화성의 특성에 착안하여 플라스틱 필름을 창안하기에 이른 것이다. Accordingly, the present inventors have studied various polymers that can be used as a plastic substrate material, and have come up with the inventions of a polymer capable of being used in addition to the polymer of the above-mentioned plastic substrate material and a composition therefor (Korean Patent Laid-Open Publication No. 10 -2012-0120643) . The inventors of the present invention have found that a thermosetting epoxy resin which is basically brittle and can not be obtained as a flexible film is sufficiently taken into consideration to fully satisfy the characteristics of a thermosetting epoxy resin, Of plastic film. Namely, the inventors came to develop a plastic film by paying attention to the thermoplastic and thermosetting properties of the phenoxy resin.

일본 특개평 6-337408호Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-337408 일본 특개 2001-59015호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-59015 일본 특개소 54-24993호Japanese Patent Office 54-24993 일본 특개평 6-94523호Japanese Patent Laid-Open No. 6-94523 일본 특개평 5-140376호Japanese Patent Laid-Open No. 5-140376 한국 공개특허공보 제10-2010-0083697호Korean Patent Publication No. 10-2010-0083697 한국 공개특허공보 제10-2012-0120643호Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0120643

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 페녹시 수지로 이루어진 플라스틱 필름의 열안정성을 더욱 향상 시키기 위해, 비스페놀-A형 에폭시 수지를 페녹시 수지와 배합하고 염기성 경화제인 이미다졸계 경화제와 이소시아네이트계 경화제를 혼용함으로서, 필름의 두께가 높아지더라도 경화성이 제약 받지 않고, 투명하면서 동시에 우수한 내열성과 유연성 등의 효과를 갖는 투명 유연 기판용 플라스틱 필름을 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a plastic film made of a phenoxy resin, in which a bisphenol-A type epoxy resin is blended with a phenoxy resin, It is an object of the present invention to provide a plastic film for a transparent flexible substrate having an effect of being transparent and at the same time having excellent heat resistance and flexibility without being restricted in curability even when the thickness of the film is increased by using an imidazole type curing agent as a curing agent and an isocyanate type curing agent.

또 다른 하나의 목적은, 상기 플라스틱 필름을 고분자 기판소재로 사용함으로써, 액정 표시 소자(LCD)나 유기 EL표시 소자용의 TFT(thin film transistor) 소자 기판, 컬러 필터(color filter) 기판, 터치 스크린 패널(touch screen panel)용 기판 및 태양전지용 기판 등과 같은 기존의 평판디스플레이(Flat Panel Display, FPD)에 사용되는 유리기판을 유용하게 대체할 수 있는 플렉시블 기판을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a thin film transistor (TFT) element substrate, a color filter substrate, a touch screen substrate, and the like for a liquid crystal display device (LCD) or an organic EL display device by using the plastic film as a polymer substrate material. Which can effectively replace glass substrates used in conventional flat panel displays (FPD) such as substrates for panels, touch screen panels, and solar cell substrates.

상기의 목적은, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름에 있어서, 비스페놀-A형 에폭시 수지, 페녹시 수지 및 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하되, 상기 플라스틱 필름은 두께 10 내지 500㎛의 형태로 제조되는 것을 특징으로 갖는 투명 유연 기판용 플라스틱 필름에 의해 달성된다.The above object is achieved by a plastic film for a transparent flexible substrate, characterized by comprising a bisphenol-A type epoxy resin, a phenoxy resin and a curing agent, wherein the plastic film is produced in the form of a thickness of 10 to 500 μm And a plastic film for a transparent flexible substrate.

여기서, 상기 비스페놀-A형 에폭시 수지의 중량평균 분자량은 200 내지 10,000이고, 상기 페녹시 수지 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The bisphenol-A epoxy resin has a weight average molecular weight of 200 to 10,000 and 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenoxy resin.

바람직하게는, 상기 페녹시 수지는 비스페놀 A형 페녹시, 비스페놀 F형 페녹시, 브롬계 페녹시, 인계 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 S형 페녹시 및 카프로락톤 변성 페녹시 또는 실록산 변성 페녹시 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the phenoxy resin is selected from the group consisting of bisphenol A phenoxy, bisphenol F phenoxy, brominated phenoxy, phosphorus phenoxy, bisphenol A / bisphenol S phenoxy and caprolactone denatured phenoxy or siloxane denatured phenoxy And the like.

여기서, 상기 페녹시 수지의 중량평균 분자량이 1,000 내지 100,000인 것을 특징으로 한다.Here, the phenoxy resin has a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000.

여기서, 상기 페녹시 수지의 말단에는 에폭시기, 하이드록실기, 아민기, 불소기, 실록산기 및 아미드기 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the terminal of the phenoxy resin is characterized by containing at least one of an epoxy group, a hydroxyl group, an amine group, a fluorine group, a siloxane group and an amide group.

바람직하게는, 상기 페녹시 수지는 가교제로서 멜라민, 우레아-포름알데히드, 이소시아네이트 관능성 예비중합체, 페놀경화제 또는 아미노계 경화제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the phenoxy resin comprises at least one of melamine, urea-formaldehyde, isocyanate functional prepolymer, phenol curing agent or amino-based curing agent as a crosslinking agent.

여기서, 상기 경화제는 에폭시기와 반응할 수 있는 화합물 및 수산기와 반응할 수 있는 화합물인 것을 특징으로 한다.Here, the curing agent is a compound capable of reacting with an epoxy group and a compound capable of reacting with a hydroxyl group.

여기서, 상기 에폭시기와 반응 할 수 있는 화합물은 아민계, 산무수물계, 페놀계 또는 이미다졸계이고, 상기 수산기와 반응할 수 있는 화합물은 이소시아네이트계 또는 우레아계인 것을 특징으로 한다.Here, the compound capable of reacting with the epoxy group is an amine type, acid anhydride type, phenol type or imidazole type, and the compound capable of reacting with the hydroxyl group is isocyanate type or urea type.

바람직하게는, 상기 이미다졸계 경화제는 하기의 구조를 포함하고, 1위치에 수소를 치환하는 치환기를 도입하며, 이미다졸환의 2, 4 및 5 위치의 탄소에 부가반응으로 치환기를 도입하여 수득되는 화합물인 것을 특징으로 한다.Preferably, the imidazole-based curing agent has the following structure, and is obtained by introducing a substituent substituting hydrogen at the 1-position and introducing a substituent into the carbon at 2-, 4- and 5-position of the imidazole ring Is a compound.

Figure 112012109741852-pat00001
Figure 112012109741852-pat00001

여기서, 상기 플라스틱 필름은 용매캐스팅 또는 용융압출법에 의해 제조되며, 상기 비스페놀-A형 에폭시 수지, 상기 페녹시 수지 및 상기 경화제를 포함하는 조성물 단독 또는 투명 고분자기재상에 박막 내지 후막으로 코팅하여 제조될 수 있는 것을 특징으로 한다.Here, the plastic film is prepared by solvent casting or melt extrusion, and the composition comprising the bisphenol-A type epoxy resin, the phenoxy resin and the curing agent alone or on a transparent polymer substrate is coated with a thin film or a thick film .

여기서, 상기 투명 고분자기재는 PET, PEN, PC, PES 또는 PI 중 어느 하나일 수 있으며, 코팅 두께는 0.1 내지 500㎛로 도포되는 것을 특징으로 한다.Here, the transparent polymer substrate may be any one of PET, PEN, PC, PES, and PI, and the coating thickness is 0.1 to 500 μm.

여기서, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 투명 유연 기판용 플라스틱 필름이, 액정 표시 소자용 기판, 유기 EL표시 소자용 기판, 컬러 필터용 기판, 터치 스크린 패널용 기판 또는 태양전지용 기판의 평판디스플레이와 TFT 소자 기판 또는 광소자 기판에 사용되는 유리기판을 대체하는 플렉시블 플라스틱 기판으로 사용되는 것을 특징으로 한다.The plastic film for a transparent flexible substrate according to any one of claims 1 to 11 is used for a liquid crystal display element substrate, an organic EL display element substrate, a color filter substrate, a touch screen panel substrate, or a solar cell substrate And is used as a flexible plastic substrate replacing a glass substrate used for a TFT element substrate or an optical element substrate.

본 발명에 따르면, 페녹시 수지로 이루어진 플라스틱 필름의 열안정성을 더욱 향상 시키기 위해, 비스페놀-A형 에폭시 수지를 페녹시 수지와 배합하고 염기성 경화제인 이미다졸계 경화제와 이소시아네이트계 경화제를 혼용함으로서, 필름의 두께가 높아지더라도 경화성이 제약 받지 않고, 투명하면서 동시에 우수한 내열성과 유연성 등의 효과를 가진다.According to the present invention, in order to further improve the thermal stability of a plastic film made of a phenoxy resin, a bisphenol-A type epoxy resin is blended with a phenoxy resin, and an imidazole type curing agent which is a basic curing agent and an isocyanate type curing agent are mixed, The curing property is not restricted even if the thickness of the film is increased, and the film is transparent and at the same time has excellent heat resistance and flexibility.

또한, 본 발명에서는 상기 플라스틱 필름을 고분자 기판소재로 사용함으로써, 액정 표시 소자(LCD)나 유기 EL표시 소자용의 TFT(thin film transistor) 소자 기판, 컬러 필터(color filter) 기판, 터치 스크린 패널(touch screen panel)용 기판 및 태양전지용 기판 등과 같은 기존의 평판디스플레이(Flat Panel Display, FPD)에 사용되는 유리기판을 유용하게 대체하여 플렉시블 기판의 제조를 가능하게 한다.Further, in the present invention, by using the plastic film as a polymer substrate material, a thin film transistor (TFT) element substrate, a color filter substrate, and a touch screen panel for a liquid crystal display (LCD) a flexible substrate can be advantageously replaced with a glass substrate used in a conventional flat panel display (FPD) such as a touch screen panel and a solar cell substrate.

이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that these embodiments are provided by way of illustration only for the purpose of more particularly illustrating the present invention and that the scope of the present invention is not limited by these embodiments .

본 발명은 투명 유연 기판용 플라스틱 필름에 관한 것으로, 상기 플라스틱 필름은 비스페놀-A형 에폭시수지 및 페녹시수지로 구성되고 경화제로서 이미다졸계 경화제 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하며, 두께 10 내지 500㎛의 필름형태로 제조되는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a plastic film for a transparent flexible substrate, wherein the plastic film is composed of a bisphenol-A type epoxy resin and a phenoxy resin and is characterized by containing an imidazole-based curing agent and an isocyanate-based curing agent as a curing agent, To 500 [mu] m.

상기 플라스틱 필름의 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지는 기본적으로 열가소성(thermoplastic)고분자이면서 각각 용융점이 낮아 용매를 사용한 용매캐스팅(solvent casting)법은 물론이고 용매를 사용하지 않고 직접 용융압출(extrusion)에 의해 기판을 형성하는 방법에 의해서도 서로 블렌드(blend) 상태로 제조가 가능하다. 이렇게 함으로써 시트나 필름형태의 다양한 두께를 가진 고분자기판으로 자유롭게 수득할 수가 있다. 또한 상기 플라스틱 필름의 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지는 분자사슬 내에 위치한 수산기(hydroxyl group)로 인해 분자간 가교(cross-linking)가 가능한 구조를 가지고 있어 시트나 필름의 형성 이후에 추가적인 경화(curing)을 진행할 수 있고, 이렇게 함으로써 좀 더 우수한 열적물성을 가진 고분자기판을 수득할 수가 있다. The bisphenol-A type epoxy resin and the phenoxy resin of the plastic film are basically thermoplastic polymers and have a low melting point, so that they can be used not only as a solvent casting method using a solvent but also as a direct melt extrusion ) Can be manufactured in a blend state with each other. By doing so, it can be freely obtained as a polymer substrate having various thicknesses in sheet or film form. Further, the bisphenol-A type epoxy resin and the phenoxy resin of the above plastic film have a structure capable of cross-linking due to the hydroxyl group located in the molecular chain, so that after the formation of the sheet or film, curing) can be performed. By doing so, a polymer substrate having more excellent thermal properties can be obtained.

더욱이, 상기 플라스틱 필름의 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지는 투명성이 우수하여 투명성이 요구되는 투명 유연 기판의 플라스틱 기판 소재로서 사용될 수 있고, 특히 자외선에 대한 저항성이 없어 투명 유연 기판상의 소자 제작시 기판공정에 제한이 없는 투명 유연 플라스틱 기판을 수득할 수가 있다. 예를 들어, OLED기판에서와 같이 기판의 봉지를 위해 사용하는 자외선 경화형 수지의 경화공정에 영향을 주지 않는 등 다른 기판 공정상의 제약을 줄일 수가 있다.Further, the bisphenol-A type epoxy resin and the phenoxy resin of the plastic film can be used as a plastic substrate material of a transparent flexible substrate which is excellent in transparency and is required to have transparency. Particularly, since there is no resistance against ultraviolet rays, It is possible to obtain a transparent flexible plastic substrate having no limitation in the substrate process. For example, it does not affect the curing process of the ultraviolet curable resin used for encapsulating the substrate as in the case of the OLED substrate.

또한 상기 플라스틱 필름의 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지는 투명 유연 플라스틱 기판에 요구되는 기능들을 좀 더 우수하게 충족시키기 위하여 다양한 조성물을 복합체로 꾀할 수 있고, 이러한 페녹시 수지 조성물을 단독으로 수득하거나 다른 고분자기재상에 도포하여 수득하는 방법을 이용할 수가 있다.Further, the bisphenol-A type epoxy resin and the phenoxy resin of the plastic film can be used as a composite of various compositions in order to more satisfactorily fulfill the functions required for the transparent flexible plastic substrate, and to obtain the phenoxy resin composition alone Or by applying it on another polymer base material.

여기서, 상기 플라스틱 필름의 비스페놀-A형의 에폭시 수지는 투명한 에폭시 수지로서 페녹시 수지를 만들기 위한 주원료로 사용되며 때문에 기본 구조에 있어 페녹시 수지와 동일한 분자구조를 가지고 있으며, 다만 분자량이 페녹시 수지에 비해 현저히 낮고 양 말단에 에폭시 관능기를 가지고 있어 페녹시 수지에 비해 가교구조를 형성하기 위한 경화성능이 뛰어난 수지로서, 상기 비스페놀-A형의 에폭시 수지를 페녹시 수지와 배합할 경우에 본 발명의 플라스틱 기판소재의 내열성을 높일 수가 있다.Here, the bisphenol-A type epoxy resin of the plastic film is used as a main raw material for making a phenoxy resin as a transparent epoxy resin, so that it has the same molecular structure as the phenoxy resin in the basic structure, And having an epoxy functional group at both terminals, which is excellent in curing performance for forming a crosslinked structure compared to a phenoxy resin. When the bisphenol-A type epoxy resin is blended with a phenoxy resin, The heat resistance of the plastic substrate material can be increased.

한편, 상기 플라스틱 필름의 경화제로서 염기성 화합물인 이미다졸계 경화제는 고온에서의 경화특성이 좋고 내열성이 우수하며, 비스페놀-A형 에폭시 수지를 단독으로 경화시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 비스페놀-A형 에폭시 수지의 에폭시 관능기와 페녹시 수지내의 수산기를 결합시킬 수 있는 경화촉진제로서의 역할을 함으로써 보다 내열성이 우수한 경화구조를 형성하게 한다. 때문에 상기 이미다졸계 경화제를 이소시아네이트계 경화제와 혼용하게 되면 에폭시 수지의 단독 경화, 페녹시 수지의 단독 경화, 그리고 에폭시 수지와 페녹시 수지간의 이중 경화가 가능하게 되어 플라스틱 필름의 전체적인 경화성이 향상되게 된다.On the other hand, an imidazole-based curing agent which is a basic compound as a curing agent for the plastic film has good curing properties at high temperatures and is excellent in heat resistance and can cure the bisphenol-A type epoxy resin alone. In addition, it functions as a curing accelerator capable of bonding an epoxy functional group of a bisphenol-A type epoxy resin with a hydroxyl group in the phenoxy resin, thereby forming a cured structure having a superior heat resistance. Therefore, if the imidazole-based curing agent is mixed with the isocyanate-based curing agent, the epoxy resin can be cured alone, the phenoxy resin can be cured alone, and the epoxy resin and the phenoxy resin can be cured. .

본 발명에서는 상기와 같이 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지, 그리고 경화제로서 이미다졸계 경화제와 이소시아네이트계 경화제를 이용하여 고분자기판소재를 제조함으로써, 액정 표시 소자(LCD)나 유기 EL표시 소자용의 TFT(thin film transistor) 소자 기판, 컬러 필터(color filter) 기판, 터치 스크린 패널(touch screen panel)용 기판 및 태양전지용 기판 등과 같은 기존의 평판디스플레이(Flat Panel Display, FPD)에 사용되는 유리기판을 유용하게 대체할 수 있는 우수한 투명 유연 기판의 제조를 가능하게 한다.In the present invention, a polymer substrate material is prepared by using a bisphenol-A type epoxy resin and a phenoxy resin as described above and an imidazole-based curing agent and an isocyanate-based curing agent as a curing agent to form a polymer substrate material for a liquid crystal display device A glass substrate used in a conventional flat panel display (FPD) such as a thin film transistor (TFT) element substrate, a color filter substrate, a touch screen panel substrate, and a solar cell substrate. Which makes it possible to manufacture an excellent transparent flexible substrate which can be usefully replaced.

이하에 본 발명의 구성별로 더욱 상세히 설명하고자 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT

상기 발명은 투명 유연 기판 소재의 내열성을 더욱 향상시키기 위해 비스페놀-A형 에폭시 수지를 페녹시 수지 100중량부 대비 5 내지 30중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 비스페놀-A형 에폭시 수지의 배합비가 30중량부를 초과하게 되면 최종 수득되는 필름의 취성이 증가하여 유연성을 잃게 되고, 5중량부 미만으로 배합되면 경화성능의 향상에 효과를 주지 못하게 된다. 따라서 바람직하게는 5 내지 30중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 25중량부, 가장 바람직하게는 15 내지 20중량부가 사용될 수 있다.The present invention is characterized in that the bisphenol-A type epoxy resin is contained in an amount of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenoxy resin in order to further improve the heat resistance of the transparent flexible substrate material. When the blending ratio of the bisphenol-A type epoxy resin exceeds 30 parts by weight, the brittleness of the finally obtained film is increased and the flexibility is lost. If the blending ratio is less than 5 parts by weight, the curing performance is not improved. Accordingly, the amount is preferably 5 to 30 parts by weight, more preferably 10 to 25 parts by weight, and most preferably 15 to 20 parts by weight.

상기 비스페놀-A형(Bisphenol A) 에폭시 수지는 에폭시 수지 중 일반적으로 가장 많이 사용되고 있으며, 중량평균 분자량이 200 내지 10,000인 것이 바람직하고, Bisphenol A(BPA)와 Epichlorohydrin(ECH)을 Alkali 존재 하에서 반응시켜 얻어진다. 본 발명에서는 하기와 같은 구조를 갖는 것을 포함한다.The bisphenol A epoxy resin is most commonly used among epoxy resins and preferably has a weight average molecular weight of 200 to 10,000. Bisphenol A (BPA) and epichlorohydrin (ECH) are reacted in the presence of Alkali . The present invention includes those having the following structures.

Figure 112012109741852-pat00002
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이때, 상기 구조에서 n은 0.12 내지 12.0 이다.In this case, n in the above structure is 0.12 to 12.0.

상기 비스페놀-A형 에폭시 수지는 다음과 같은 장점을 갖는다. 첫째, 에폭시 관능기가 양 말단에 존재함으로써 다른 열경화성 수지에 비해 경화수축이 적다. 둘째, 기본 구조에서 C-C, C-O 결합으로 반복되어 강인성 및 고온특성이 우수하다. 셋째, Ether결합의 존재로 내약품성 및 내수성이 우수하다. 넷째, Ether 결합은 회전이 가능하여 가소성을 가진다. 마지막으로, 수산기와 탄화수소의 규칙성으로 접착성이 크다.The bisphenol-A type epoxy resin has the following advantages. First, the curing shrinkage is less than that of other thermosetting resins due to the presence of epoxy functional groups at both ends. Second, it is repeated in C-C and C-O bonds in the basic structure and excellent in toughness and high temperature characteristics. Third, the existence of ether bond is excellent in chemical resistance and water resistance. Fourth, the ether bond is rotatable and has plasticity. Finally, the adhesiveness is high due to the regularity of the hydroxyl groups and the hydrocarbons.

더욱이 상기 비스페놀-A형 에폭시 수지는 분자 말단에 에폭시기(epoxy group)를 가지고 있어 기본적으로 에폭시 경화반응에 의해 분자간 가교구조를 형성할 수 있으며, 분자사슬 내에 위치한 수산기(hydroxyl group)로 인해 사슬간 가교(inter-molecular cross-linking)를 더욱 치밀하게 형성할 수 있는 장점이 있다. 때문에 시트나 필름의 형성 전후에 추가적인 경화(curing)을 진행할 수 있고, 이렇게 함으로써 좀 더 우수한 열적물성을 가진 플라스틱 기판을 수득할 수가 있다. Furthermore, since the bisphenol-A type epoxy resin has an epoxy group at the molecular end, it can basically form an intermolecular crosslinking structure by an epoxy curing reaction. Due to the hydroxyl group located in the molecular chain, (inter-molecular cross-linking) can be formed more densely. Therefore, additional curing can be performed before and after the formation of the sheet or film, and a plastic substrate having more excellent thermal properties can be obtained.

상기 비스페놀-A형 에폭시 수지의 경화반응을 위한 경화제로는, 먼저 에폭시기와 반응할 수 있는 화합물로서 아민(Amine)계, 산무수물(Anhydride)계, 페놀(Phenol)계, 이미다졸(Imidazole)계 등이 있으며, 수산기와 반응할 수 있는 화합물로는 이소시아네이트(Isocianate)계, 우레아(Urea)계 등 수산기를 기능기로 가지고 있는 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 모두 가능하다. Examples of the curing agent for the curing reaction of the bisphenol-A type epoxy resin include an amine compound, an acid anhydride compound, a phenol compound, an imidazole compound, And compounds capable of reacting with hydroxyl groups can be used as long as they can cure a resin having a hydroxyl group as a functional group such as an isocyanate group or a urea group.

본 발명에서는 비스페놀-A형 에폭시 수지의 경화반응을 위해 특별히 3급 질소가 있는 대표적인 염기성 화합물인 이미다졸 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하며, 바람직하게는 비스페놀-A형 에폭시 수지 100중량부 대비 1 내지 20중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 15중량부, 가장 바람직하게는 5 내지 10중량부가 사용될 수 있다.The present invention is characterized in that it comprises an imidazole curing agent which is a typical basic compound having a tertiary nitrogen especially for the curing reaction of a bisphenol-A type epoxy resin, 20 parts by weight, more preferably 3 to 15 parts by weight, and most preferably 5 to 10 parts by weight may be used.

상기 이미다졸계 경화제의 기본 구조는 하기와 같다.The basic structure of the imidazole-based curing agent is as follows.

Figure 112012109741852-pat00003
Figure 112012109741852-pat00003

여기서, 에폭시 수지의 촉매형 경화제 내지는 경화촉진제로서의 상기 이미다졸 화합물은 상기 구조와 같이 2 개의 질소원자와 3 개의 탄소원자로 이루어진 pi 과잉 헤테로 방향환 화합물인데, 이미다졸환의 1위치에 피롤형 질소원자 3 위치에 피리딘형 질소원자가 환에 존재하여 양자가 상호 영향을 주는 관계의 특성을 가지고 있으며, 에폭시 수지의 촉매형 경화제로서는 이미다졸환의 피롤형 질소 및 피리딘형 질소의 양쪽이 반응에 모두 기여하게 된다. Herein, the imidazole compound as an epoxy resin curing agent or a curing accelerator is a pi hyper-heteroaromatic compound composed of two nitrogen atoms and three carbon atoms as in the above structure. In the imidazole ring, pyrrolyl nitrogen atom 3 Type nitrogen source is present in the ring and both of them have a mutual influence relationship. Both the pyrrolyl nitrogen and the pyridine-type nitrogen of the imidazole ring contribute to the reaction as the catalytic curing agent of the epoxy resin.

또한 상기 이미다졸 화합물에 있어서 이미다졸환 3 위치의 피리딘형 3급 질소의 염기성은 1위치에 치환기를 도입하고, 이미다졸환의 각 위치에 치환기를 도입함으로써 어느 정도 제어할 수 있으며, 피롤형의 1 위치 질소는 각종 치환반응에 부합하여 수소를 치환시킴으로써, 피리딘형 3 위치 질소와 마찬가지로 이미다졸환의 염기성의 제어가 가능해 진다. 특히, 이미다졸환의 2, 4 및 5 위치의 탄소는 부가반응에 적합하며, 4 위치 및 5 위치에 치환기를 도입하여도 에폭시기와의 반응성을 제어할 수 있으며 이미다졸계 경화제로서 사용되는 이미다졸 화합물은, 편의적으로 오리지널 이미다졸, 1위치 치환 이미다졸 및 이미다졸 변성품으로 분류되는데, 본 발명에서는 특별히 사용에 제한을 두지 않는다.Further, in the imidazole compound, the basicity of the pyridine type tertiary nitrogen in the imidazole ring 3 position can be controlled to some extent by introducing a substituent at the 1-position and introducing a substituent at each position of the imidazole ring, By substituting hydrogen for positional nitrogen in accordance with various substitution reactions, it is possible to control the basicity of the imidazole ring as well as the pyridine-type 3-position nitrogen. Particularly, the carbon at the 2, 4 and 5 positions of the imidazole ring is suitable for the addition reaction, and the reactivity with the epoxy group can be controlled even when the substituent is introduced at the 4-position and the 5-position, and the imidazole compound Are conveniently classified into original imidazole, 1-position substituted imidazole, and imidazole-modified products. However, the present invention is not particularly limited in its use.

또한 상기 이미다졸 화합물의 분류에 있어서 오리지널 이미다졸은 1,2 dicarbonyl 화합물, aldehyde류 및 ammonia로부터 합성되는 모든 화합물, dicyan과 nitrile화합물로부터 합성된 이미다졸린 화합물의 탈수소반응을 경유하여 수득되는 모든 화합물을 포함하며, 대표적으로는 2-methylimidazole(2MZ), 2-ethyl-4(5)methylimidazole(2E4MZ) 등이 촉매형 경화제로서 본 발명에 사용될 수 있다.In addition, in the classification of the imidazole compound, the original imidazole is a compound obtained by dissolving 1,2-dicarbonyl compound, all compounds synthesized from aldehydes and ammonia, all compounds obtained via dehydrogenation of imidazoline compounds synthesized from dicyan and nitrile compounds Typically, 2-methylimidazole (2MZ), 2-ethyl-4 (5) methylimidazole (2E4MZ) and the like can be used in the present invention as catalyst type curing agents.

또한 상기 이미다졸 화합물의 분류에 있어서 1위치 치환 이미다졸은, 오리지널 이미다졸 1 위치의 수소를 acrylonitrile, benzylchloride 등으로 치환시킨 이미다졸 화합물로, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole(2MZ-CN) 등이 대표적으로 본 발명에 사용 될 수 있다. 또한 이미다졸 변성품은 오리지널 이미다졸 및 1위치 치환 이미다졸을 각종 화합물로 변성시킨 것으로, 주로 경화제를 잠재화 하기 위해 2MZ-CN에 dicyandiamide를 반응시킨 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazole-(1')]-ethyl-1,3,5-triazone(2MZ-A)은 일액성 에폭시수지 배합물을 부여하는 방식과 마찬가지로 본 발명에 사용될 수 있다. 이 밖에 2-Methylimidazole(2-메틸이미다졸), 2-Methyl-5-Nitroimidazole(2-메틸-5-니트로이미다졸), 1-Methylimidazole(1-메틸이미다졸), 4-Methylimidazole(4-메틸이미다졸), 1-Vinylimidazole(1-비닐이미다졸), 2-Ethylimidazole(2-에틸이미다졸), 2-Phenylimidazole(2-PZ)(2-페닐이미다졸), 2-Mercaptobenzimidazole, 2-Butyl-5-Chloro-1H-Imidazole-4-Carbaldehyde, 4-Nitroimidazole(4-니트로이미다졸), N,N-Carbonyldiimidazole(N.N-카르보닐이미다졸), 2-Ethyl-4-Methylimidazole(2E4MZ)(2-에틸-4-메틸이미다졸), 1,2-Dimethylimidazole(1,2-디메틸이미다졸), N-Methylimidazole(N-메틸이미다졸), 1-Ethylimidazole(1-에틸이미다졸), 2-Propylimidazole(2-프로필이미다졸), 2-Isopropylimidazole(2-이소프로필이미다졸), 2-Bromo-4-Nitroimidazole(2-브로모-4-니트로이미다졸), 4-Iodoimidazole(4-이오도이미다졸)과 같은 종류들을 포함할 수 있다.1-cyanoethyl-2-methylimidazole (2MZ-CN) or the like is an imidazole compound in which hydrogen at the 1-position of the original imidazole is substituted with acrylonitrile or benzylchloride And can be used for the present invention representatively. In addition, imidazole-modified products were obtained by modifying original imidazole and 1-position substituted imidazole with various compounds. In order to make the curing agent latent, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazole - (1 ')] - ethyl-1,3,5-triazone (2MZ-A) can be used in the present invention in the same manner as in the case of providing a one-component epoxy resin formulation. In addition, 2-Methylimidazole (2-methylimidazole), 2-Methyl-5-Nitroimidazole (2-methyl-5-nitroimidazole), 1-Methylimidazole (1-methylimidazole) 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole (2-PZ) (2-phenylimidazole), 2-ethylimidazole N-carbonyldiimidazole (NN-carbonylimidazole), 2-ethyl-4-carbaldehyde, 4-nitroimidazole Methylimidazole (2E4MZ) (2-ethyl-4-methylimidazole), 1,2-dimethylimidazole (1,2-dimethylimidazole), N-methylimidazole (N-methylimidazole) -Ethylimidazole), 2-propylimidazole (2-propylimidazole), 2-Isopropylimidazole (2-isopropylimidazole), 2-Bromo-4-Nitroimidazole ), 4-Iodoimidazole (4-iodoimidazole).

상기 이미다졸계 경화제는 고온에서의 경화특성이 좋고 내열성이 우수하고, 비스페놀-A형 에폭시 수지를 단독으로 경화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 비스페놀-A형 에폭시 수지의 에폭시 관능기와 페녹시 수지내의 수산기를 결합시킬 수 있는 경화촉진제로서의 역할을 함으로써 보다 내열성이 우수한 경화구조를 형성하게 한다. 때문에 상기 이미다졸계 경화제를 이소시아네이트계 경화제와 혼용하게 되면 에폭시 수지의 단독 경화, 페녹시 수지의 단독 경화, 그리고 에폭시 수지와 페녹시 수지간의 이중 경화가 가능하게 되어 플라스틱 필름의 전체적인 경화성이 향상되게 된다.The imidazole-based curing agent has good curing properties at a high temperature and is excellent in heat resistance, and can not only cure the bisphenol-A type epoxy resin alone but also can cure the epoxy functional group of the bisphenol-A type epoxy resin and the hydroxyl group in the phenoxy resin And serves as a curing accelerator capable of bonding, thereby forming a cured structure having excellent heat resistance. Therefore, if the imidazole-based curing agent is mixed with the isocyanate-based curing agent, the epoxy resin can be cured alone, the phenoxy resin can be cured alone, and the epoxy resin and the phenoxy resin can be cured. .

본 발명에 사용된 페녹시수지는 일반적인 고체형 에폭시수지와는 달리 분자사슬이 선형으로 큰 분자량을 갖는 것을 특징으로 하며 비스페놀 에이(Bisphenol-A)형과 같은 고체형 에폭시수지로부터 부가반응을 통해 수득된다. 일반적으로 고체형 에폭시수지는 분자사슬의 반복개수 n이 통상 1 이상의 상온에서 고체상태인 수지를 의미하며, 현재 시판되는 고체형 에폭시수지는 수평균분자량이 900 정도 (n = 1.97)인 것에서부터 10,000(n=34) 부근의 것까지 다양하고, 이보다 큰 분자량의 것은 선형으로 존재하며 이를 페녹시(Phenoxy) 수지로 분류한다. 통상적으로 선형으로 분자량이 크게 되면 열가소성(thermoplastic) 성질을 갖게 되며 페녹시수지 또한 기본적으로 열가소성을 갖는 것을 특징으로 한다. 또한 동시에 페녹시수지는 분자사슬의 반복단위에 가교반응이 가능한 관능기를 함유하고 있어, 반응 촉매하에서는 열경화를 통해 열경화성(thermosetting) 성질을 갖게 되는 것이 특징이다.The phenoxy resin used in the present invention is characterized in that the molecular chain has a linearly large molecular weight, unlike a solid epoxy resin in general, and is obtained through addition reaction from a solid epoxy resin such as bisphenol- do. Generally, a solid epoxy resin means a resin in which the number n of repeating molecular chains is usually in a solid state at room temperature or more, and solid epoxy resins having a number average molecular weight of about 900 (n = 1.97) to 10,000 (n = 34), and those with larger molecular weights are linear and classified as phenoxy resins. Generally, if the molecular weight is increased linearly, the thermoplastic property is obtained and the phenoxy resin is also basically thermoplastic. At the same time, the phenoxy resin contains a functional group capable of crosslinking reaction in the repeating unit of the molecular chain, and has a thermosetting property through thermal curing under the reaction catalyst.

본 발명에서는 하기와 같은 구조의 페녹시수지를 포함한다.The present invention includes a phenoxy resin having the following structure.

Figure 112012109741852-pat00004
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이때, 상기 구조에서의 n은 35 내지 400 이다.In this case, n in the structure is 35 to 400.

본 발명에 사용된 상기 페녹시 수지는, 열경화성 에폭시 수지의 최종경화구조를 단위구조로 포함하는 분자량이 높은 열가소성수지의 특성을 갖는다. 이에 따라 고형상태의 수지용융에 의한 직접적인 압출(melt extrusion)이나, 용매를 이용한 코팅(coating)과 같은 용매캐스팅(solvent casting) 방법으로 용이하게 가공이 가능하다. 본 발명에서 상기 페녹시수지의 구조는 분자주쇄에 벤젠(benzene)핵을 함유하는 비스페놀(bis-phenol)구조를 포함하며, 상기 구조로 인해 높은 내열성과 내구성, 그리고 높은 인장강도를 갖는다. The phenoxy resin used in the present invention has the characteristics of a thermoplastic resin having a high molecular weight including a final curing structure of a thermosetting epoxy resin as a unit structure. Accordingly, it can be easily processed by a method such as melt extrusion by solid state resin melting or solvent casting by coating using a solvent. In the present invention, the structure of the phenoxy resin includes a bis-phenol structure containing a benzene nucleus in its molecular backbone, and has high heat resistance, durability, and high tensile strength due to the structure.

본 발명에서 상기 페녹시수지의 구조는 수산기(hydroxyl group)을 가지고 있어 우수한 접착성을 부여하며 이로 인해 별도의 경화공정이 필요치 않고, 동시에 분자단위가 반복되어 폴리올(polyol) 특성을 갖게 되면 높은 기체 차단성을 부여하게 되어, 본 발명에서 주장하는 플렉시블 기판소재로서의 매우 훌륭한 기능을 수행할 수가 있게 된다. 또한 본 발명의 상기 페녹시수지의 구조는 에테르기(ether group)을 포함하며 이로 인해 높은 내화학성을 가질 수 있고, 또한 낮은 용융점도와 사슬의 유연성을 부여하여 좋은 가공특성을 가질 수가 있다. In the present invention, the structure of the phenoxy resin has a hydroxyl group and gives excellent adhesiveness. Therefore, a separate curing process is not required. When the molecular unit is repeated and the polyol property is obtained, So that it is possible to perform a very excellent function as a flexible substrate material claimed in the present invention. In addition, the structure of the phenoxy resin of the present invention includes an ether group, which can have a high chemical resistance and can impart a low melting point and a flexibility of a chain, thereby having good processing characteristics.

한편 상기 페녹시수지의 말단에는 필요에 따라 관능기가 존재 할 수도 있다. 예를 들어, 에폭시기(epoxy group), 하이드록실기(hydroxyl group), 아민기(amine group), 불소기(fluorine group) 등이 있으며 페녹시수지의 굴절률을 조절하거나 접착성을 조절하는 데 이용될 수 있다. 또한 본 발명의 상기 페녹시수지내의 상기 수산기는 필요에 따라 다른 특성을 가진 분자사슬로 치환이 가능하며, 이는 주로 실록산(siloxane)그룹, 아미드(amide)그룹 기타 수소결합이나 탈수소화반응이 가능한 분자사슬들의 치환이 가능하다. 이 또한 페녹시수지의 내열성, 굴절률, 접착성, 인장강도, 수분침투성 등을 수득할 목적으로 다양하고 용이하게 개질(modification)이 가능하다.On the other hand, at the terminal of the phenoxy resin, a functional group may be present if necessary. For example, there are epoxy groups, hydroxyl groups, amine groups, and fluorine groups, which can be used to control the refractive index of phenoxy resins or to control the adhesion . The hydroxyl group in the phenoxy resin of the present invention can be substituted with a molecular chain having different characteristics as required. The hydroxyl group can be replaced with a siloxane group, an amide group, or other molecules capable of hydrogen bonding or dehydrogenation Replacement of the chains is possible. It is also possible to variously and easily modify the phenoxy resin for the purpose of obtaining heat resistance, refractive index, adhesiveness, tensile strength, moisture permeability and the like.

본 발명에서는 이 외에도 케톤류(ketone)를 포함한 용매에 대한 내화학성을 높일 목적으로, 에너지선경화가 가능한 불포화그룹을 가진 acrylate계열의 저분자화합물 또는 아크릴 고분자수지 등의 사용이 가능하다. 다만, 반드시 상기 아크릴레이트 화합물 또는 아크릴 고분자수지는 페녹시수지와 상호 열역학적으로 잘 혼합되어 투과율의 저하가 발생하지 않아야 하며, 또한 이를 위해 굴절률 값의 차이가 크지 않아야 한다. 혼합량은 페녹시수지 100중량 대비 5 내지 95중량이 사용될 수 있으며 바람직하게는 10 내지 70중량, 더욱 바람직하게는 30 내지 50중량이 바람직하다.In the present invention, for the purpose of enhancing the chemical resistance of a solvent containing ketones, it is possible to use an acrylate-based low-molecular compound or acrylic polymer resin having an unsaturated group capable of being energy ray-curable. However, the acrylate compound or the acrylic polymer resin must be thermodynamically well mixed with the phenoxy resin so that the transmittance does not decrease, and the difference in refractive index value should not be large. The mixing amount may be 5 to 95 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenoxy resin, preferably 10 to 70 parts by weight, more preferably 30 to 50 parts by weight.

상기 페녹시 수지의 종류로는 비스페놀 A형 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 F형 페녹시, 브롬계 페녹시, 인계 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 S형 페녹시 및 카프로락톤 변성 페녹시, 실록산 변성 페녹시 등을 예로 들 수 있지만, 그 중에서도 특히 비스페놀 A형 페녹시 수지가 내열성, 친환경성, 경화제 상용성, 경화 속도 측면에서 우수함으로 더 바람직하다. 또한 상기 페녹시 수지의 중량평균 분자량은 1,000 내지 100,000인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10,000 내지 100,000, 가장 바람직하게는 30,000 내지 70,000인 것이 좋다. 중량평균 분자량이 1,000 미만일 경우에는 에폭시수지와 유사하게 경화반응구조가 우선적으로 형성되어 취성이 증가하게 되고, 이러한 경우에는 단독으로 필름형태로 수득하는 것이 어렵다. 또한 중량평균 분자량이 100,000 초과일 경우에는 열가소성수지의 형태를 가지나, 응집력이 높아 코팅과 같은 방법에 의한 필름 수득시 코팅의 예후가 좋지 않고 또한 조성물을 꾀할 경우 상용성에 문제가 발생할 수 있다. Examples of the phenoxy resin include bisphenol A type phenoxy, bisphenol A type / bisphenol F type phenoxy, brominated phenoxy, phosphorous phenoxy, bisphenol A type / bisphenol S type phenoxy and caprolactone denatured phenoxy, siloxane Modified phenoxy and the like. Of these, bisphenol A-type phenoxy resins are more preferable because they are excellent in heat resistance, environmental friendliness, compatibility of curing agent, and curing speed. The weight average molecular weight of the phenoxy resin is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 10,000 to 100,000, and most preferably 30,000 to 70,000. When the weight average molecular weight is less than 1,000, the curing reaction structure is preferentially formed and the brittleness is increased similarly to the epoxy resin. In such a case, it is difficult to obtain the film alone. When the weight average molecular weight is more than 100,000, the thermoplastic resin is in the form of a thermoplastic resin. However, since the cohesive force is high, the prolongation of the coating is not good when the film is obtained by the same method as the coating.

또한, 상기 페녹시 수지를 용해할 수 있는 유기 용매 종류에는 케톤계, 알코올계, 글라이콜 에테르계, 에스테르계가 있다. 그 중에서 몇 가지 예로는 사이클로헥사논, 메틸에틸케톤, 벤질알코올, 다이에틸렌글라이콜알킬에테르, 페녹시프로판올, 프로필렌글라이콜 메틸에테르아세테이트, 테트라하이드로퓨란, N-메틸피롤리돈 등을 단독으로 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 유기 용매를 사용할 경우에는, 유기 용매 100 중량부에 대해 페녹시 수지를 5 ~ 40 중량부가 적당하고 20 ~ 35중량부가 더 바람직하다. Examples of the organic solvent capable of dissolving the phenoxy resin include ketones, alcohols, glycol ethers, and esters. Some examples of the solvent include cyclohexanone, methyl ethyl ketone, benzyl alcohol, diethylene glycol alkyl ether, phenoxy propanol, propylene glycol methyl ether acetate, tetrahydrofuran, N-methylpyrrolidone, etc. Or a mixture of two or more of them may be used. When an organic solvent is used, 5 to 40 parts by weight, preferably 20 to 35 parts by weight, of a phenoxy resin is more preferably used per 100 parts by weight of the organic solvent.

한편, 상기 페녹시 수지는 적당한 가교제를 첨가하여서도 사용이 가능한데, 가교제 혹은 경화제로는 수산기를 기능기로 가지고 있는 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 모두 가능하다. 멜라민, 우레아-포름알데히드, 이소시아네이트 관능성 예비중합체, 페놀경화제, 아미노계 경화제 등을 들 수 있다. 열경화제 양은 페녹시 수지 100 중량부 대비 0.1 ~ 40 중량부가 바람직하고, 5 ~ 20 중량부가 더욱 바람직하다. On the other hand, the phenoxy resin can be used by adding a suitable crosslinking agent. Any crosslinking agent or curing agent can be used as long as it can cure a resin having a hydroxyl group as a functional group. Melamine, urea-formaldehyde, isocyanate functional prepolymer, phenol curing agent, amino-based curing agent and the like. The amount of the thermosetting agent is preferably 0.1 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, per 100 parts by weight of the phenoxy resin.

본 발명에서는 상기 페녹시 수지의 경화제로서 특별히 이소시아네이트계 경화제를 사용할 수 있으며, 그 종류를 제한하지 않는다. 다만, 기본적으로 이소시아네이트계 경화제는 페녹시 수지내의 수산기와 반응하여 우레탄(Urethane)결합을 형성하기 때문에 필름의 연성을 부여하기에는 좋지만 고온안정성을 증가시키기가 어렵고, 300℃ 이상에서 고온분해가 발생하므로 이를 보완하기 위해 이미다졸계 경화제와 혼용하는 것이 바람직하다.In the present invention, an isocyanate-based curing agent can be used as the curing agent of the phenoxy resin, and the kind thereof is not particularly limited. Basically, the isocyanate-based curing agent reacts with the hydroxyl groups in the phenoxy resin to form a urethane bond, which is good for imparting ductility to the film, but it is difficult to increase the stability at high temperature and decomposition occurs at a temperature higher than 300 ° C. It is preferable to mix it with an imidazole-based curing agent to supplement it.

본 발명에 사용된 플라스틱 필름의 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지는 블렌딩 형태로 사용될 수 있고, 분자량이 높은 열가소성수지인 페녹시 수지의 특성에 의해 고형상태의 수지용융에 의한 직접적인 압출(melt extrusion)이나 용매를 이용한 코팅(coating)과 같은 용매캐스팅(solvent casting)방법으로 용이하게 가공이 가능하다. 상기의 압출방식은 종래의 필름 압출방식의 종류에 상관없이 채용이 가능하며, 코팅방식으로는 나이프 코터(knife coater), 그라비아 코터(gravure coater)와 같이 공지의 방법에 따라 이형기재상에 용액상으로 도포한 후에 건조시켜 고형의 페녹시수지로 이루어진 필름층을 형성하여 얻을 수 있다.The bisphenol-A type epoxy resin and the phenoxy resin of the plastic film used in the present invention can be used in a blending form and can be directly extruded by melting the resin in a solid state due to the properties of the phenoxy resin, it can be easily processed by a solvent casting method such as extrusion or coating using a solvent. The above extrusion method can be adopted regardless of the type of the conventional film extrusion method. The coating method may be a solution method such as a knife coater, a gravure coater, And then drying it to form a film layer made of a solid phenoxy resin.

상기 플라스틱 필름의 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지를 필름으로 하여 단독으로 수득할 경우에는 필름의 두께를 10 내지 500 ㎛ 정도로 수득하는 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 25 내지 500 ㎛, 가장 바람직하게는 30 내지 100 ㎛가 적절하다. 두께가 10 ㎛ 이하게 되면 필름의 인장성이 저하되고, 500 ㎛ 이상이 되면 코팅의 예후가 좋지 않을 수가 있다. 500 ㎛ 이상으로 제조가 필요할 경우에는 슬롯 다이를 이용한 코팅방법이나 압출에 의한 시트로의 제작이 바람직하다. When the bisphenol-A type epoxy resin and the phenoxy resin of the above plastic film are obtained as a single film, the thickness of the film is preferably about 10 to 500 mu m, more preferably about 25 to 500 mu m, Is suitably from 30 to 100 mu m. When the thickness is less than 10 탆, the tensile properties of the film are deteriorated. When the thickness is more than 500 탆, the prognosis of the coating may be poor. When it is necessary to manufacture at 500 탆 or more, it is preferable to use a coating method using a slot die or a sheet by extrusion.

본 발명에서는 상기와 같이 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지를 주성분으로 하여 간단히 플라스틱 필름을 제조할 수가 있다. 이는 통상적인 코팅(coating)이나 압출(extrusion)과 같은 종래의 널리 사용되고 있는 생산공정으로 손 쉽게 대량제조가 가능하며, 상기 조성물 단독으로 수득하거나 또는 투명한 다른 고분자기재상에 박막 내지 후막으로 코팅을 하는 것도 가능하다. 여기서 다른 고분자기재라 함은, 앞서 언급한 PC, PES, PI, PET, PEN 등의 종래의 고분자기판 소재를 포함하며 특별히 한정하지 않는다. 이는 종래의 고분자기판 소재들의 단점을 극복하기 위하여 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지를 박막 내지 후막으로 코팅하는 것도 유용하게 고려될 수 있다. 예를 들어, 내화학성이 낮은 PC필름상에 도포하거나, 수분침투성에 취약한 PES, PI 등의 필름상에 도포하여 기판으로서의 기능물성을 현저하게 향상시키는 경우도 가능하다.In the present invention, a plastic film can be simply produced using bisphenol-A type epoxy resin and phenoxy resin as main components as described above. This can be easily mass-produced by a conventional widely used production process such as coating or extrusion. It is also possible to prepare the polymer composition by coating the polymer composition on a polymer substrate obtained by itself or by using a thin film or a thick film on a transparent polymer substrate It is also possible. Here, the other polymer substrate includes conventional polymer substrate materials such as PC, PES, PI, PET, and PEN mentioned above and is not particularly limited. It may be useful to coat bisphenol-A type epoxy resin and phenoxy resin with a thin film or a thick film to overcome the shortcomings of conventional polymer substrate materials. For example, it may be applied on a PC film having low chemical resistance, or may be applied on a film such as PES or PI which is vulnerable to moisture permeability, thereby significantly improving the functional properties of the substrate.

상기 비스페놀-A형 에폭시 수지와 페녹시 수지 조성물을 다른 기재상에 코팅할 경우에는 코팅층의 두께를 0.1 내지 500 ㎛ 정도로 수득하는 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 0.5 내지 50 ㎛, 가장 바람직하게는 1 내지 10 ㎛가 적절하다. 두께가 0.1 ㎛ 이하게 되면 코팅층의 기재에 대한 접착성이 저하되고, 500 ㎛ 이상이 되면 기재에 대한 코팅의 예후가 좋지 않을 수가 있다. When the bisphenol-A type epoxy resin and the phenoxy resin composition are coated on different substrates, the thickness of the coating layer is preferably about 0.1 to 500 μm, more preferably 0.5 to 50 μm, most preferably 1 to 100 μm, 10 占 퐉 is suitable. When the thickness is less than 0.1 탆, the adhesion of the coating layer to the substrate is decreased. When the thickness is more than 500 탆, the prognosis of coating on the substrate may not be good.

본 발명의 플라스틱 필름은 유리기판이 사용되는 TFT(Thin Film Transistor) 소자, 디스플레이 또는 광소자 전반에 사용될 수 있으며, 이에 특별히 한정되지 않는다.The plastic film of the present invention can be used in a TFT (Thin Film Transistor) device, a display, or an optical device in which a glass substrate is used, and is not particularly limited thereto.

본 발명의 플라스틱 필름을 액정 표시 소자(LCD)용 기판, 터치 스크린 패널(touch screen panel)용 기판, 컬러 필터(color filter)용 기판, 유기 EL 표시소자용 기판, 태양 전지용 기판 등의 디스플레이 또는 광소자의 용도로서 이용하는 경우, 조성물의 형태는 시트(sheet)가 바람직하고 그 두께는 15~500㎛가 될 수 있으나 보다 바람직하게는 30~80㎛가 좋다.The plastic film of the present invention can be used as a substrate for a liquid crystal display (LCD), a substrate for a touch screen panel, a substrate for a color filter, a substrate for an organic EL display element, When used as a substrate, the composition is preferably in the form of a sheet, and its thickness may be 15 to 500 mu m, more preferably 30 to 80 mu m.

또한, 상기 용도로 소자를 제작할 시, 25~250℃의 온도범위에 있어서 열팽창계수는 50ppm/℃이하가 좋고 더욱 좋게는　1~30ppm/℃가 바람직하다. 투명성과 관련해서는 표시 소자용 기판 용도로서 이용될 경우 550㎚ 파장에 있어서 투과율이 85% 이상인 것이 필요하고 90% 이상이면 가장 바람직하다. 파장 550㎚에 있어서 투과율이 80% 미만인 것은 표시 성능에 있어 가시능력이 낮아 불충분할 수 있다.When the device is manufactured for the above purposes, the thermal expansion coefficient is preferably 50 ppm / ° C or less, more preferably 1 to 30 ppm / ° C, in the temperature range of 25 to 250 ° C. Regarding transparency, when used as a substrate for a display device, a transmittance of 85% or more is required at a wavelength of 550 nm, and it is most preferable that the transmittance is 90% or more. A transmittance of less than 80% at a wavelength of 550 nm may be insufficient due to poor visibility in display performance.

이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the structure and effect of the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, this embodiment is intended to explain the present invention more specifically, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments.

[실시예1][Example 1]

페녹시 수지(국도화학, YP50) 100g을 메틸에틸케톤 300g에 용해하고, 여기에 이소시아네이트계 열경화제(다우코닝, CE138) 15g을 혼합하여 1시간 교반하였다. 교반이 끝난 페녹시수지 조성물에 비스페놀-A형 에폭시 수지(국도화학, YD-128) 10g을 추가하고 이미다졸 경화제(시그마-알드리치, 2-phenyl imidazole)를 0.5g을 배합한 다음 2시간 동안 교반하였다. 교반이 끝난 필름조성물을 이형필름(도레이첨단소재 주식회사, 상품명 XD5BR) 위에 doctor blade로 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 건조기를 통과한 필름 조성물은 이형필름을 제거하여 최종적으로 필름을 수득하였다. 이의 두께는 약 30㎛로 확인되었다. 수득한 필름은 추가적인 경화를 위해 200℃ 건조기에서 PTFE필름과 압착하여 60분간 post-cure를 실시하였다.100 g of phenoxy resin (Yuko Chemical Co., Ltd., YP50) was dissolved in 300 g of methyl ethyl ketone, and 15 g of an isocyanate thermosetting agent (Dow Corning, CE138) was mixed and stirred for 1 hour. 10 g of a bisphenol-A epoxy resin (YD-128) was added to the stirred phenoxy resin composition and 0.5 g of an imidazole curing agent (Sigma-Aldrich, 2-phenyl imidazole) Respectively. The stirred film composition was coated on a release film (trade name: XD5BR, manufactured by Toray Industries, Inc.) with a doctor blade and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. The film composition passed through the dryer was removed from the release film to finally obtain a film. Its thickness was confirmed to be about 30 mu m. The resulting film was pressed against the PTFE film in a 200 ° C dryer for additional curing and post-cured for 60 minutes.

[실시예2][Example 2]

페녹시 수지(국도화학, YP50) 100g을 메틸에틸케톤 300g에 용해하고, 여기에 이소시아네이트계 열경화제(다우코닝, CE138) 15g을 혼합하여 1시간 교반하였다. 교반이 끝난 페녹시수지 조성물에 비스페놀-A형 에폭시 수지(국도화학, YD-128) 20g을 추가하고 이미다졸 경화제(시그마-알드리치, 2-phenyl imidazole)를 1g을 배합한 다음 2시간 동안 교반하였다. 교반이 끝난 필름조성물을 이형필름(도레이첨단소재 주식회사, 상품명 XD5BR) 위에 doctor blade로 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 건조기를 통과한 필름 조성물은 이형필름을 제거하여 최종적으로 필름을 수득하였다. 이의 두께는 약 30㎛로 확인되었다. 수득한 필름은 추가적인 경화를 위해 200℃ 건조기에서 PTFE필름과 압착하여 60분간 post-cure를 실시하였다.100 g of phenoxy resin (Yuko Chemical Co., Ltd., YP50) was dissolved in 300 g of methyl ethyl ketone, and 15 g of an isocyanate thermosetting agent (Dow Corning, CE138) was mixed and stirred for 1 hour. 20 g of a bisphenol-A epoxy resin (YD-128) was added to the stirred phenoxy resin composition, 1 g of an imidazole curing agent (Sigma-Aldrich, 2-phenyl imidazole) was added, and the mixture was stirred for 2 hours . The stirred film composition was coated on a release film (trade name: XD5BR, manufactured by Toray Industries, Inc.) with a doctor blade and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. The film composition passed through the dryer was removed from the release film to finally obtain a film. Its thickness was confirmed to be about 30 mu m. The resulting film was pressed against the PTFE film in a 200 ° C dryer for additional curing and post-cured for 60 minutes.

[실시예3][Example 3]

페녹시 수지(국도화학, YP50) 100g을 메틸에틸케톤 300g에 용해하고, 여기에 이소시아네이트계 열경화제(다우코닝, CE138) 15g을 혼합하여 1시간 교반하였다. 교반이 끝난 페녹시수지 조성물에 비스페놀-A형 에폭시 수지(국도화학, YD-128) 20g을 추가하고 이미다졸 경화제(시그마-알드리치, 2-phenyl imidazole)를 1g을 배합한 다음 2시간 동안 교반하였다. 교반이 끝난 필름조성물을 이형필름(도레이첨단소재 주식회사, 상품명 XD5BR) 위에 doctor blade로 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 건조기를 통과한 필름 조성물은 이형필름을 제거하여 최종적으로 필름을 수득하였다. 이의 두께는 약 60㎛로 확인되었다. 수득한 필름은 추가적인 경화를 위해 200℃ 건조기에서 PTFE필름과 압착하여 60분간 post-cure를 실시하였다.100 g of phenoxy resin (Yuko Chemical Co., Ltd., YP50) was dissolved in 300 g of methyl ethyl ketone, and 15 g of an isocyanate thermosetting agent (Dow Corning, CE138) was mixed and stirred for 1 hour. 20 g of a bisphenol-A epoxy resin (YD-128) was added to the stirred phenoxy resin composition, 1 g of an imidazole curing agent (Sigma-Aldrich, 2-phenyl imidazole) was added, and the mixture was stirred for 2 hours . The stirred film composition was coated on a release film (trade name: XD5BR, manufactured by Toray Industries, Inc.) with a doctor blade and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. The film composition passed through the dryer was removed from the release film to finally obtain a film. Its thickness was confirmed to be about 60 탆. The resulting film was pressed against the PTFE film in a 200 ° C dryer for additional curing and post-cured for 60 minutes.

[비교예1][Comparative Example 1]

페녹시 수지(국도화학, YP50) 100g을 메틸에틸케톤 300g에 용해하고, 여기에 이소시아네이트계 열경화제(다우코닝, CE138) 15g을 혼합하여 1시간 교반하였다. 교반이 끝난 페녹시수지 조성물을 이형필름(도레이첨단소재 주식회사, 상품명 XD5BR) 위에 doctor blade로 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 건조기를 통과한 페녹시수지 조성물은 이형필름을 제거하여 최종적으로 페녹시수지 조성물 단독으로 구성된 필름을 수득하였다. 이의 두께는 약 30㎛로 확인되었다. 수득한 필름은 추가적인 경화를 위해 200℃ 건조기에서 PTFE필름과 압착하여 60분간 post-cure를 실시하였다.100 g of phenoxy resin (Yuko Chemical Co., Ltd., YP50) was dissolved in 300 g of methyl ethyl ketone, and 15 g of an isocyanate thermosetting agent (Dow Corning, CE138) was mixed and stirred for 1 hour. The agitated phenoxy resin composition was coated on a release film (trade name: XD5BR, manufactured by Toray Industries, Inc.) with a doctor blade and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. The phenoxy resin composition having passed through the dryer was removed from the release film to finally obtain a film composed of the phenoxy resin composition alone. Its thickness was confirmed to be about 30 mu m. The resulting film was pressed against the PTFE film in a 200 ° C dryer for additional curing and post-cured for 60 minutes.

[비교예2][Comparative Example 2]

페녹시 수지(국도화학, YP50) 100g을 메틸에틸케톤 300g에 용해하고, 여기에 이소시아네이트계 열경화제(다우코닝, CE138) 15g을 혼합하여 1시간 교반하였다. 교반이 끝난 페녹시수지 조성물을 이형필름(도레이첨단소재 주식회사, 상품명 XD5BR) 위에 doctor blade로 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 건조기를 통과한 페녹시수지 조성물은 이형필름을 제거하여 최종적으로 페녹시수지 조성물 단독으로 구성된 필름을 수득하였다. 이의 두께는 약 60㎛로 확인되었다. 수득한 필름은 추가적인 경화를 위해 200℃ 건조기에서 PTFE필름과 압착하여 60분간 post-cure를 실시하였다.100 g of phenoxy resin (Yuko Chemical Co., Ltd., YP50) was dissolved in 300 g of methyl ethyl ketone, and 15 g of an isocyanate thermosetting agent (Dow Corning, CE138) was mixed and stirred for 1 hour. The agitated phenoxy resin composition was coated on a release film (trade name: XD5BR, manufactured by Toray Industries, Inc.) with a doctor blade and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. The phenoxy resin composition having passed through the dryer was removed from the release film to finally obtain a film composed of the phenoxy resin composition alone. Its thickness was confirmed to be about 60 탆. The resulting film was pressed against the PTFE film in a 200 ° C dryer for additional curing and post-cured for 60 minutes.

[실험예] [Experimental Example]

상기 실시예 1 내지 3과 비교예 1내지 2에서 얻어진 시료의 물성을 아래와 같은 통상적인 방법으로 평가할 수 있으며, 본 발명의 취지에 가장 부합하는 열안정성의 평가결과를 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the samples obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 can be evaluated by the following conventional methods, and the evaluation results of the thermal stability that best match the object of the present invention are shown in Table 1 below.

1) 열중량분석1) Thermogravimetric analysis

TA Instrument사의 열중량분석기(Thermogravimetric analyzer) Q-600을 사용하여 시료를 질소분위기하에서 5℃/분의 승온률로 600℃까지 가열하면서 최초 중량의 5% 감소가 일어난 온도를 측정하였다.The sample was heated to 600 占 폚 at a heating rate of 5 占 폚 / min under a nitrogen atmosphere using a thermogravimetric analyzer Q-600 manufactured by TA Instrument Co., Ltd. to measure the temperature at which the initial weight reduction was 5%.

2) 열팽창계수2) Thermal expansion coefficient

TA Instrument사의 열응력분석기(Thermomechanical analyzer) Q-400을 사용하여 시료를 질소분위기하에서 5℃/분의 승온률로 300℃까지 가열하면서 30~80℃의 온도범위에서의 값을 측정하였다. 100mN의 하중과 20Hz의 주파수를 이용하였다.The sample was heated to 300 DEG C at a heating rate of 5 DEG C / min under a nitrogen atmosphere using a thermomechanical analyzer Q-400 manufactured by TA Instrument Inc., and the temperature was measured in a temperature range of 30 to 80 DEG C. A load of 100 mN and a frequency of 20 Hz were used.

구분division 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 총두께(㎛)Total thickness (탆) 3030 3030 6060 3030 6060 Tg(℃)Tg (占 폚) 134134 137137 -- 128128 -- 분해온도(℃)Decomposition temperature (℃) 450450 470470 -- 420420 -- 열팽창계수 (ppm/K)Coefficient of thermal expansion (ppm / K) 4545 4040 4242 5353 6565

상기 표1의 결과에서 알 수 있듯이, 본 발명의 플라스틱 필름은 비교예의 결과보다 더욱 우수한 열적 안정성을 보여주고 있으며, 특히 최종 필름의 두께가 2배 가량 증가를 하더라도 물성이 안정적으로 유지됨을 확인할 수가 있다. 이는 필름의 경화성이 향상되었음을 나타내고 이로써 본 발명은 유리기판을 대체할 수 있는 투명 유연 디스플레이의 투명 유연기판용 플라스틱 기판 소재로서 종래 플라스틱 기판 소재보다 요구물성이 우수하면서 필름의 두께가 높아지더라도 경화성능이 우수한 투명 유연기판용 플라스틱 기판 소재를 제공할 수가 있다.As can be seen from the results of Table 1, the plastic film of the present invention shows better thermal stability than that of the comparative example, and it can be confirmed that the physical properties are stably maintained even when the thickness of the final film is increased by a factor of two . This indicates that the curing property of the film is improved. Thus, the present invention is a plastic substrate material for a transparent flexible substrate of a transparent flexible display which can replace a glass substrate. The plastic substrate material of the present invention is superior to the conventional plastic substrate material, It is possible to provide a plastic substrate material for an excellent transparent flexible substrate.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art.

Claims (12)

투명 유연 기판용 플라스틱 필름에 있어서,
비스페놀-A형 에폭시 수지;
페녹시 수지; 및
경화제를 포함하는 것을 특징으로 하되,
상기 플라스틱 필름은 두께 10 내지 500㎛의 형태로 제조되고, 상기 경화제는 이미다졸 경화제 및 이소시아네이트 경화제 혼합물인 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.A plastic film for a transparent flexible substrate,
Bisphenol-A type epoxy resin;
Phenoxy resins; And
Characterized in that it comprises a curing agent,
Wherein the plastic film is made in the form of a thickness of 10 to 500 mu m and the curing agent is a mixture of an imidazole curing agent and an isocyanate curing agent. 제1항에 있어서,
상기 비스페놀-A형 에폭시 수지의 중량평균 분자량은 200 내지 10,000이고, 상기 페녹시 수지 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.The method according to claim 1,
Wherein the bisphenol-A type epoxy resin has a weight average molecular weight of 200 to 10,000 and 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenoxy resin. 제1항에 있어서,
상기 페녹시 수지는 비스페놀 A형 페녹시, 비스페놀 F형 페녹시, 브롬계 페녹시, 인계 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 S형 페녹시 및 카프로락톤 변성 페녹시 또는 실록산 변성 페녹시 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.The method according to claim 1,
Wherein the phenoxy resin is at least one selected from the group consisting of bisphenol A phenoxy, bisphenol F phenoxy, brominated phenoxy, phosphorus phenoxy, bisphenol A / bisphenol S phenoxy and caprolactone denatured phenoxy or siloxane denatured phenoxy Wherein the plastic film is a transparent plastic film. 제3항에 있어서,
상기 페녹시 수지의 중량평균 분자량이 1,000 내지 100,000인 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.The method of claim 3,
Wherein the phenoxy resin has a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000. 제3항에 있어서,
상기 페녹시 수지의 말단에는 에폭시기, 하이드록실기, 아민기, 불소기, 실록산기 및 아미드기 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.The method of claim 3,
Wherein the terminal of the phenoxy resin comprises at least one of an epoxy group, a hydroxyl group, an amine group, a fluorine group, a siloxane group and an amide group. 제3항에 있어서,
상기 페녹시 수지는 가교제로서 멜라민, 우레아-포름알데히드, 이소시아네이트 관능성 예비중합체, 페놀경화제 또는 아미노계 경화제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.The method of claim 3,
Wherein the phenoxy resin comprises at least one of melamine, urea-formaldehyde, isocyanate functional prepolymer, phenol curing agent or amino-based curing agent as a crosslinking agent. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 플라스틱 필름은 용매캐스팅 또는 용융압출법에 의해 제조되며, 상기 비스페놀-A형 에폭시 수지, 상기 페녹시 수지 및 상기 경화제를 포함하는 조성물 단독 또는 투명 고분자기재상에 박막 내지 후막으로 코팅하여 제조될 수 있는 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.The method according to claim 1,
The plastic film is prepared by solvent casting or melt extrusion. The plastic film may be prepared by coating a composition comprising the bisphenol-A type epoxy resin, the phenoxy resin, and the curing agent alone or on a transparent polymer substrate with a thin film or a thick film Wherein the plastic film is a transparent plastic film. 제 10항에 있어서,
상기 투명 고분자기재는 PET, PEN, PC, PES 또는 PI 중 어느 하나일 수 있으며, 코팅 두께는 0.1 내지 500㎛로 도포되는 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.11. The method of claim 10,
Wherein the transparent polymer substrate may be any one of PET, PEN, PC, PES, and PI, and the coating thickness is 0.1 to 500 μm. 제1항 내지 제6항, 제10항 및 제11항 중 어느 한 항에 따른 투명 유연 기판용 플라스틱 필름이, 액정 표시 소자용 기판, 유기 EL표시 소자용 기판, 컬러 필터용 기판, 터치 스크린 패널용 기판 또는 태양전지용 기판의 평판디스플레이와 TFT 소자 기판 또는 광소자 기판에 사용되는 유리기판을 대체하는 플렉시블 플라스틱 기판으로 사용되는 것을 특징으로 하는, 투명 유연 기판용 플라스틱 필름.The plastic film for a transparent flexible substrate according to any one of claims 1 to 6, 10, and 11 is applied to a substrate for a liquid crystal display element, a substrate for an organic EL display element, a substrate for a color filter, Characterized in that the plastic film is used as a flexible plastic substrate for replacing a flat panel display of a substrate for a solar cell or a solar cell substrate and a glass substrate used for a TFT element substrate or an optical element substrate.
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