KR101926635B1 - 스폿 용접건의 용접팁 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 용접팁 이송건에 의해 이송되는 용접팁이 기준 삽입 위치에서 수 ㎜의 오차를 가지고 삽입 및 가압되더라도 부품이 파손되지 않고 용접팁의 오염도 검사가 가능한 스폿 용접건의 용접팁 검사장치를 제공한다.

Description

스폿 용접건의 용접팁 검사장치{INSPECTION APPARATUS FOR WELDING TIP OF SPOT WELDING GUN}
본 발명은 스폿 용접건의 용접팁 검사장치로서, 보다 상세하게는 용접팁 이송건에 의해 이송되는 용접팁이 기준 삽입 위치에서 수 ㎜의 오차를 가지고 삽입 및 가압되더라도 부품이 파손되지 않고 용접팁의 오염도 검사가 가능한 스폿 용접건의 용접팁 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로 스폿 용접(spot welding)은 저항용접기술의 일종으로, 용접하기 위한 금속판재를 두 장 또는 세 장을 포개어 한 쌍의 스폿 용접건 사이에 배치한 상태에서 한 쌍의 스폿 용접건으로 가압한 후 스폿 용접건에 전류를 인가하여 그로부터 발생되는 저항발열을 이용하여 금속판재를 용접하는 방식이다. 이러한 스폿 용접은 점 용접이라고도 하는데, 용접시간이 짧다는 이점이 있어 박판 용접(thine plate welding)에 널리 사용되고 있다.
스폿 용접에서 금속 접합시 용접 후 모재의 일부가 스폿 용접건 끝에 묻어 스폿 용접건을 장기간 사용할 수 없게 된다. 이를 방지하고자 스폿 용접건 끝에 구리 소재의 용접팁을 부착시켜 스폿 용접건을 보호하고 있다.
좋은 품질의 용접이 수행되기 위해서는 용접팁의 상태가 중요하다. 그런데 100∼200회 용접시 용접팁 끝이 오염되어 사용할 수 없게 된다. 이때 드레서(ATD: Auto Tip Dressor)를 이용하여 용접팁 끝을 연마한다. 드레서(ATD)를 이용하여 오염된 용접팁 끝을 깍아낸 후 용접팁 검사장치를 통해 용접팁 단면에 이물질이 남지 않았는지를 검사한다. 검사결과 불량이면 용접팁 이송 건(GUN)으로 용접팁을 드레서(ATD)로 이송하여 용접팁을 연마한다. 통상적으로 드레서(ATD)와 용접팁 검사장치는 하나의 패키지로 결합되어 설치된다.
한편, 용접팁 검사장치는 컬러 센서를 이용하는 검사장치와 카메라를 이용하는 검사장치가 알려졌다. 컬러 센서를 이용하는 검사장치는 백색 LED를 조사한 후 용접팁 선단면에 반사되어 돌아오는 빛의 스펙트럼을 측정하여 용접팁의 오염 여부를 판단한다. 측정 속도는 빠르지만 용접팁의 거리 및 각도 등 환경적인 부분에 따라 제대로 측정이 안 되는 문제가 있었다.
한국등록특허 제10-1385922호(발명의 명칭: 스폿용접용 전극검사장치)에 개시된 카메라를 이용하는 검사장치는 도 9에 도시한 바와 같이, 용접팁 단면을 2D 카메라로 촬영하여 영상 처리를 통하여 용접팁 단면의 오염여부를 판단한다. 도 9에서, 한국등록특허 제10-1385922호에 따른 스폿용접용 전극검사장치는 전극 고정플레이트(72)의 고정용 구멍(72a)에 전극(용접팁)을 고정한 상태에서, 미러(8)에 반사하여 투영된 전극(용접팁) 단면을 판상의 카메라용 기반(92, 93)에 의해 지지가 되는 CCD 카메라(91)로 촬영한다.
그러나 종래 스폿용접용 전극검사장치는 용접팁 이송 건이 용접팁을 이송하고 고정용 구멍(72a)에 삽입한 후 가압을 한 상태에서 카메라를 이용하여 용접팁을 검사하도록 구현된다. 이에 용접팁 이송 건이 용접팁을 고정용 구멍(72a)과 정확히 정렬되지 않은 상태에서 용접팁을 삽입하거나 가압할 경우 부품이 손상되고 검사가 이루어지지 않는 문제가 발생한다.
한국등록특허 제10-1385922호(등록일 2014.04.09)
본 발명은 상기와 같은 배경에서 제안된 것으로, 용접팁 이송건에 의해 이송되는 용접팁이 기준 삽입 위치에서 수 ㎜의 오차를 가지고 삽입 및 가압되더라도 부품이 파손되지 않고 용접팁의 오염도 검사가 가능한 스폿 용접건의 용접팁 검사장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 사용자가 카메라모듈의 교체 작업을 신속하고 편리하게 처리할 수 있는 스폿 용접건의 용접팁 검사장치 스폿 용접건의 용접팁 검사장치에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치는 복수의 카메라 조명용 광원과, 용접팁 선단부를 촬영하는 카메라모듈과, 용접팁에서 반사되는 광을 상기 카메라모듈로 반사시키는 반사경과, 상기 용접팁 선단부를 촬영한 영상을 통해 상기 용접팁의 오염도를 분석하는 메인회로모듈이 탑재되는 메인회로기판과;
검사하고자 하는 용접팁이 통과하는 제1 관통부가 형성되는 가압 플레이트와; 가압 플레이트가 내부에 장착되는 장착부가 형성되는 센터 가이드부와; 상기 가압 플레이트의 제1 관통구와 대응하는 위치에 용접팁이 삽입되는 삽입부가 형성되는 보호케이스와;
상기 메인회로기판에 탈부착 가능하게 결합되며, 상기 가압 플레이트의 제1 관통부와 연결되는 제2 관통부와 상기 가압 플레이트와 센터 가이드부가 안착되는 안착부가 형성되는 하우징을 포함한다.
본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 가압 플레이트는 용접팁에서 반사되는 광이 통과하는 제1 광 통과부가 형성되고, 하우징은 제2 관통부에 연장형성되며 카메라 조명용 광원에서 방사되어 용접팁에서 반사되는 광이 통과하는 제2 광 통과부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 메인회로기판에는 카메라모듈 접속부가 형성되고, 하우징은 메인회로기판의 카메라모듈 접속부와 대응하는 위치에 상기 카메라모듈이 탑재된 회로기판이 삽입하는 삽입부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치는 하우징에 탈부착 가능하게 결합되며, 에어실린더에 의해 전진 시 회전되어 보호케이스의 삽입부를 보호하는 보호부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치는 다음과 같은 장점이 있다.
첫째, 용접팁 이송건에 의해 이송되는 용접팁이 기준 삽입 위치에서 수 ㎜의 오차를 가지고 삽입 및 가압되더라도 부품이 파손되지 않고 용접팁의 오염도 검사가 가능하다.
둘째, 사용자가 카메라모듈의 교체 작업을 신속하고 편리하게 처리할 수 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치를 설명하기 위한 예시도이다.
도 2a, 도 2b 는 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치용 보호부재를 설명하기 위한 예시도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 구성부품을 분해한 예시도이다.
도 4 는 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 단면을 도시한 실시예이다.
도 5a, 도 5b 는 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 가압플레이트 위치변경에 대해 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 카메라모듈을 교체하는 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 7 은 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치에 사용되는 카메라모듈과 반사경을 통해 용접팁 단면을 촬영하는 과정을 도시한다.
도 8 은 용접팁 단면을 카메라모듈로 촬영하여 영상 처리를 통해 용접팁 단면의 오염여부를 판단하는 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 9 는 종래 스폿 용접건의 용접팁 검사장치를 설명하기 위한 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1 은 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치를 설명하기 위한 예시도이고, 도 2a, 도 2b 는 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치용 보호부재를 설명하기 위한 예시도이고, 도 3 은 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 구성부품을 분해한 예시도이고, 도 4 는 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 단면을 도시한 실시예이다.
본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치(100)는 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3, 도 4에 도시한 바와 같이, PLC 케이블 포트(110)와 이더넷 포트(120)와 보호케이스(130, 170)와 상부 하우징(140)과 하부 하우징(150)과 보호케이스(130, 170)의 삽입부(131, 171)를 통해 이물질이 침투하는 것을 차단하는 보호부재(160)를 포함하여 구현된다.
보호부재(160)는 도 2a, 도 2b에 도시한 바와 같이, 상부 하우징(140)과 하부 하우징(150)에 탈, 부착 가능하게 결합된다. 보호부재(160)는 에어실린더(161)에 의해 전진 시 힌지부재가 회전되어 보호케이스(130, 170)의 삽입부(131, 171)를 개폐하는 덮개부(162)를 포함한다.
본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치(100)는 보호케이스(130, 170)에서 돌출 형성되어 카메라모듈(도 3의 참조부호 330, 360)을 보호하고 반사경(도 3의 참조부호 340, 370)이 장착되는 돌출부(135, 175)가 형성된다. 도 3에서 이해를 돕기 위해 카메라모듈(330, 360)의 렌즈 앞에 반사경(340, 370)을 도시하였지만, 실제로는 도 4와 같이 돌출부(135, 175)의 내측면에 장착된다.
본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 내부구성부품은 도 3에 도시한 바와 같이, 메인회로기판(350), 검사하고자 하는 용접팁이 통과하는 제1 관통부(311, 391)와 용접팁에서 반사되는 광이 통과하는 제1 광 통과부(312, 392)가 형성되는 가압 플레이트(310, 390), 카메라모듈(330, 360), 반사경(340, 370), 상부 하우징(140), 하부 하우징(150), 및 센터 가이드부(320, 380)를 포함한다.
센터 가이드부(320, 380)는 가압 플레이트(310, 390)가 내부에 장착되는 장착부(321, 381)가 형성된다. 센터 가이드부(320, 380)는 탄성력을 갖는 물질(에컨대, 고무)로 구현된다. 센터 가이드부(320, 380)는 용접팁 이송건에 의해 이송되는 용접팁이 기준 삽입 위치에서 수 ㎜의 오차를 가지고 삽입 및 가압되더라도 부품이 파손되지 않도록 해준다. 센터 가이드부(320, 380)는 예컨대 우레탄 재질을 사용하여 금형으로 제작될 수 있다.
도 3에서, 상부 하우징(140)과 하부 하우징(150)은 탈부착 가능하게 결합된다. 상부 하우징(140)은 가압 플레이트(310)와 센터 가이드부(320)가 안착되는 안착부(141)와, 가압 플레이트(310)의 제1 관통부(311)와 연결되는 제2 관통부(142)와, 제2 관통부(142)에 연장형성되며 카메라 조명용 광원(도4의 참조부호 391)에서 방사되어 용접팁에서 반사되는 광이 통과하는 제2 광 통과부(143)가 형성된다.
하부 하우징(150)은 상부 하우징(140)과 동일하게 센터 가이드부(380)가 안착되는 안착부와, 가압 플레이트(390)의 제1 관통부(391)와 연결되는 제2 관통부(152)와, 제2 관통부(152)에 연장형성되며 카메라 조명용 광원(도4의 참조부호 351)에서 방사되어 용접팁에서 반사되는 광이 통과하는 제2 광 통과부(153)가 형성된다.
도 3에서, 메인회로기판(350)은 검사공간 둘레에 복수의 카메라 조명용 광원(351)이 설치되고, 메인회로모듈로부터 용접팁 오염도 판정 결과에 대응하는 표시제어신호를 입력받아 구동하는 표시장치(352)를 포함한다. 표시장치(352)는 3색 LED 소자로 구현되며, 오염도 판정 결과가 ‘정상’인 경우 녹색, ‘주의’인 경우 황색, ‘불량’인 경우 적색이 표시됨으로써, 외부에서 작업자가 직관적으로 용접팁의 오염도 검사결과를 확인할 수 있도록 해준다.
메인회로기판(350)에는 렌즈모듈과 이미지센서를 포함하는 카메라모듈이 탑재된 회로기판이 탈, 부착 가능하게 결합되는 카메라모듈 접속부(353)가 형성된다. 상부 하우징(140)과 하부 하우징(150)에는 메인회로기판(350)의 카메라모듈 접속부(353)와 대응하는 위치에 카메라모듈이 탑재된 회로기판이 삽입하는 삽입부(144, 154)가 형성된다. 이에 따라 사용자가 카메라모듈의 교체 작업을 신속하고 편리하게 처리할 수 있다.
도 4에서, 용접팁은 보호케이스(130, 170)의 삽입부(131, 171) → 가압 플레이트(310, 390)의 제1 관통부(311, 391) → 상부 하우징(140)과 하부 하우징(150)의 제2 관통부(142, 152)를 순차적으로 통과한다.
돌출부(135, 175)는 보호케이스(130, 170)에서 돌출 형성되어 카메라모듈(330, 360)을 보호한다. 돌출부(135, 175)의 내측면에는 반사경(340, 370)이 장착된다.
도 5a, 도 5b 는 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 가압플레이트 위치변경에 대해 설명하기 위한 예시도이다. 센터 가이드부(320)는 변형거리 ±3㎜를 가지며, 가압 플레이트(310)에 센터 가이드부(320)가 장착됨으로써 가압 플레이트(310)의 제1 관통부(311)에 용접팁이 삽입되는 경우 가압 플레이트(310)의 위치가 ±3㎜ 이상 변경되지 않도록 해준다.
도 6은 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치의 카메라모듈을 교체하는 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
돌출부(135)는 보호케이스(130)에서 돌출 형성되어 카메라모듈(330)을 보호한다. 돌출부(135)의 내측면에는 반사경(340)이 장착된다. 상부 하우징(140)에는 가압 플레이트(310)와 센터 가이드부(320)가 장착된다. 보호케이스(130)와 상부 하우징(140)은 결합부재(611)에 의해 탈, 부착 가능하게 결합된다.
본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치는 도 7에 도시한 바와 같이, 반사경(340, 370)과 카메라모듈(330, 360)을 통해 한 쌍의 용접팁(11, 12) 단면의 영상을 획득할 수 있다. 본 발명에 따른 스폿 용접건의 용접팁 검사장치는 한 쌍의 용접팁(11, 12)이 예컨대 20㎜ 이격되게 구현된다.
본 발명에 따른 용접팁 단면을 카메라모듈로 촬영하여 영상 처리를 통해 용접팁 단면의 오염여부를 판단하는 과정은 도 8 에 도시한 바와 같이, 영상 획득단계(S811), 채널 분할단계(S812), 관심영역(ROI) 선정단계(S813), 투영 변환단계(S814), 자동 대조 향상단계(S815), 에지 검출단계(S816), 가압 플레이트 내경 검출단계(S817), 용접팁 단면 검출단계(S818), 및 오염도 검출단계(S819)를 포함할 수 있다.
영상 획득단계(S811)는 카메라모듈로부터 용접팁 선단면에 대한 RGB영상을 입력 받는 단계이다. 이때 입렵된 RGB영상은 다양한 색상정보가 포함되어 있는 바 용접팁의 오염도를 분석하는 과정에서 불필요한 색상정보 검토를 생략하기 위해 RGB영상을 휘도정보, 블루정보 및 레드정보를 포함하는 YCbCr영상으로 변환할 수 있다.
한편, 본 명세서에서는 RGB영상을 입력받은 후 이를 YCbCr영상으로 변환되는 것으로서 설명하고 있으나, 본 명세서가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라모듈로부터 YCbCr영상을 직접 입력 받을 수 있다.
채널 분할단계(S812)에서는 각 휘도정보, 블루정보 및 레드정보에 근거하여 팁 영역을 검출함과 아울러 휘도정보를 포함하는 Y영상만을 이용하여 선단면을 검출하기 위해 YCbCr영상을 휘도정보를 포함하는 Y영상, 휘도정보 및 블루정보를 포함하는 Cb영상, 휘도정보 및 레드정보를 포함하는 Cr영상으로 분리할 수 있다.
관심영역(ROI) 선정단계(S813)는 상기 YCbCr영상으로부터 미리 설정된 팁 색상정보에 상응하는 영역을 추출하여 용접팁 영역을 검출하고, 검출된 용접팁 영역을 관심영역으로 지정할 수 있다.
투영 변환단계(S814)는 3차원 공간에 있는 점을 이미지 평면에 투영시키는 단계이다. 자동 대조 향상단계(S815)는 미리 설정된 기준값에 기초하여 용접팁 영상을 이진화하여 용접팁 이진화데이터를 획득할 수 있다. 일 예로, 용접팁 영상에서 미리 설정된 기준값보다 낮은 영역은 0으로 수치화하고, 미리 설정된 기준값보다 높은 영역은 255로 매핑하여 용접팁 이진화데이터를 획득할 수 있다.
에지 검출단계(S816)는 용접팁 이진화데이터에 기초하여 용접팁 에지를 추출할 수 있다. 일 예로, 용접팁 이진화데이터에 기초하여 0과 255의 경계영역을 검출함으로써 용접팁의 형상 중 외곽부분, 즉 용접팁의 에지를 추출할 수 있다.
가압 플레이트 내경 검출단계(S817)는 가압 플레이트(도 3의 참조부호 310)의 제1 관통부(311)에 해당하는 영역을 검출하는 단계이다. 가압 플레이트 내경 검출단계(S817)는 에지 검출단계에서 검출된 에지정보와 용접팁 영역의 형태정보에 근거하여 타원을 검출하는 타원 검출단계를 수행할 수 있다. 에지 영상에서 각 에지 픽셀 좌표를 검출하고, 검출된 픽셀 좌표와 추출된 형태정보에 근거하여 타원을 검출할 경우, 공지의 Hough based Ellipse detection Algorithm을 이용하여 타원을 검출할 수 있다.
용접팁 단면 검출단계(S818)는 타원 검출단계에서 복수개의 타원을 검출하고, 검출된 각 타원의 직경과, 검출된 팁 영역의 높이 비율을 미리 설정된 기준 비율과 비교하여 허용범위 내에 포함되는 타원을 선단면으로 결정하는 선단면 결정단계를 수행할 수 있다. 이 경우, 검출된 각 타원의 직경과, 검출된 관심영역의 높이 비율을 미리 설정된 기준 비율과 비교하여 복수개의 타원 중 기준 비율의 허용범위 내에 포함되는 타원 중 최소 오차를 갖는 타원을 선단면으로 결정할 수 있다.
오염도 검출단계(S819)는 검출된 선단면 내의 각 픽셀의 색정보를 미리 설정된 기준 색정보와 비교하여 선단면의 오염도를 측정할 수 있다. 오염도 검출단계(S819)는 픽셀 카운팅 단계 및 오염도 측정단계를 포함할 수 있다. 이분화된 팁 영역 검출영상으로부터 검출된 에지 내측에 위치하는 전체 픽셀의 개수를 카운팅함과 아울러 에지 내측에 위치하는 픽셀 중 휘도가 낮은 검은색 픽셀을 오염픽셀로 검출한 후 이를 카운팅할 수 있다. 카운팅된 오염픽셀 수를 선단면에 대한 전체 픽셀수로 나누어 용접팁 선단면에 대한 오염비율을 산출함과 아울러 각 오염픽셀의 레벨값에 따라 오염도를 측정할 수 있다.
지금까지, 본 명세서에는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자가 본 발명을 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 도면에 도시한 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 실시예들로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
11, 12 : 용접팁
100 : 스폿 용접건의 용접팁 검사장치
110 : PLC 케이블 포트
120 : 이더넷 포트
130, 170 : 보호케이스
131, 171 : 삽입부
135, 175 : 돌출부
140 : 상부 하우징
141 : 안착부
142 : 제2 관통부
143 : 제2 광 통과부
144 : 삽입부
150 : 하부 하우징
151 : 안착부
152 : 제2 관통부
153 : 제2 광 통과부
154 : 삽입부
160 : 보호부재
161 : 에어실린더
162 : 덮개부
310, 390 : 가압 플레이트
311, 391 : 제1 관통부
312, 392 : 제1 광 통과부
320, 380 : 센터 가이드부
330, 360 : 카메라모듈
340, 370 : 반사경
350 : 메인회로기판
351 : 카메라 조명용 광원
352 : 표시장치
353 : 카메라모듈 접속부

Claims (5)

  1. 스폿 용접건의 용접팁 검사장치에 있어서,
    검사하고자 하는 용접팁이 삽입되는 삽입부가 형성되는 보호케이스와;
    상기 보호케이스의 삽입부와 대응하는 위치에 상기 용접팁이 통과하는 제1 관통부와, 상기 용접팁에서 반사되는 광이 통과하는 제1 광 통과부가 형성되는 가압 플레이트와;
    상기 가압 플레이트가 내부에 장착되는 장착부가 형성되며 탄성력을 갖는 물질로 구현되는 센터 가이드부와;
    상기 가압 플레이트의 제1 관통부와 연결되는 제2 관통부와 상기 용접팁에서 반사되는 광이 통과하는 제2 광 통과부와 상기 가압 플레이트가 안착되는 안착부가 형성되며, 서로 탈, 부착 가능하게 결합되는 상부 하우징 및 하부 하우징과;
    상기 보호케이스의 삽입부와 상기 가압 플레이트의 제1 관통부와 상기 상부 하우징 또는 상기 하부 하우징의 제2 관통부를 관통하는 축에 대하여 수직한 검사공간 둘레에 설치되는 카메라 조명용 광원과 상기 검사공간에 삽입된 용접팁 선단부를 촬영한 영상을 통해 용접팁의 오염도를 분석하는 메인회로모듈과 상기 메인회로모듈로부터 용접팁 오염도 판정 결과에 대응하는 표시제어신호를 입력받아 발광색을 출력하는 표시장치와 카메라모듈이 탈, 부착 가능하게 접속되는 카메라모듈 접속부가 형성되는 메인회로기판과;
    상기 보호케이스로부터 돌출 형성되어 상기 메인회로기판의 카메라모듈 접속부에 장착된 카메라모듈을 보호하고, 상기 상부 하우징과 하부 하우징의 제2 광 통과부와 상기 가압 플레이트의 제1 광 통과부를 순차적으로 통과한 상기 용접팁에서 반사되는 광을 상기 카메라모듈로 반사시키는 반사경이 장착되는 돌출부를 포함하고,
    상기 보호케이스는 상기 하우징에 탈부착 가능하게 결합되고,
    상기 하우징은 상기 메인회로기판의 카메라모듈 접속부와 대응하는 위치에 상기 카메라모듈이 탑재된 회로기판이 삽입하는 삽입부가 형성되는 것,
    을 특징으로 하는 스폿 용접건의 용접팁 검사장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 하우징에 탈부착 가능하게 결합되며, 에어실린더에 의해 전진 시 회전되어 상기 보호케이스의 삽입부를 통해 이물질이 침투하는 것을 차단하는 보호부재;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스폿 용접건의 용접팁 검사장치.
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