KR101922095B1 - Method and Device for Realizing Heat Dissipation of Mobile Terminal, and Mobile Terminal - Google Patents
Method and Device for Realizing Heat Dissipation of Mobile Terminal, and Mobile Terminal Download PDFInfo
- Publication number
- KR101922095B1 KR101922095B1 KR1020177005071A KR20177005071A KR101922095B1 KR 101922095 B1 KR101922095 B1 KR 101922095B1 KR 1020177005071 A KR1020177005071 A KR 1020177005071A KR 20177005071 A KR20177005071 A KR 20177005071A KR 101922095 B1 KR101922095 B1 KR 101922095B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- refrigerant
- mobile terminal
- chamber
- heat
- heat dissipating
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
-
- Y02D10/16—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명에서는 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 상응한 이동 단말을 제공한다. 상기 방법에는 하기 단계가 포함되는 바, 즉 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동하고(101), 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하는 것(102)이 포함된다.The present invention provides a method and apparatus for implementing heat dissipation of a mobile terminal and a corresponding mobile terminal. The method includes the following steps, that is, a mobile terminal equipped with a refrigerant heat dissipating device operates (101), absorbing a heat amount released by the refrigerant in the refrigerant heat dissipating device during operation of the mobile terminal, (102).
Description
본 발명은 이동 통신 분야 중의 방열 기술에 관한 것으로서, 특히 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation technology in a mobile communication field, and more particularly, to a method, apparatus, and a mobile terminal for implementing heat dissipation of a mobile terminal.
과학기술의 발전에 따라, 현재 핸드폰 등 이동 단말의 작동 속도는 날로 빨라지고 있고, 이동 단말 제품의 두께도 날로 얇아지고 있다. 아울러, 이동 단말의 응용도 날로 넓어지고 있는 바, 예를 들면 사용자들이 전화를 걸고, 게임을 하고 비디오를 재생하는 등이다. 이동 단말의 사용이 보편화됨에 따라 이동 단말 발열 문제가 대두되고 있고, 또한 발열로 인한 사용자 체험 및 여러 가지 안전 문제들이 날로 심각해지고 있다.With the development of science and technology, the operating speed of a mobile terminal such as a mobile phone is rapidly increasing day by day, and the thickness of a mobile terminal product is becoming ever thinner. In addition, applications of mobile terminals are becoming widespread, for example, users making calls, playing games, playing videos, and the like. As the use of the mobile terminal becomes more common, the problem of heat generation of the mobile terminal is emerging, and the user experience and various safety problems due to the heat are becoming serious all the time.
이동 단말의 발열 문제를 해결하기 위하여, 현재 해결 방법으로는 주요하게 대면적의 PCB 회로 기판 또는 방열에 유리한 구조를 사용하며; 방열 필름, 열전도 접착제 등 전용 방열, 열전도 재료를 사용하여, 열량으로 하여금 이동 단말 내부에서 균일하게 방열되도록 하여, 어느 한 국부의 온도가 지나치게 높아지는 것을 방지한다. 그리고 또한 기타 방법으로는 예를 들면 칩 내부의 온도를 탐지하여, 어느 역치보다 높으면 CUP 작동 속도를 낮추어 이동 단말의 작동 에너지 소모를 낮추어 온도를 낮춘다.In order to solve the heat generation problem of the mobile terminal, a large area PCB circuit board or a structure favorable to heat dissipation is mainly used as a solution for the current problem; A heat radiating film, a heat conductive adhesive or the like is used to heat the heat uniformly in the mobile terminal, thereby preventing the temperature of any one of the local portions from becoming excessively high. In other methods, for example, the temperature inside the chip is detected. If the temperature is higher than a certain threshold value, the CUP operation speed is lowered to lower the operating energy consumption of the mobile terminal to lower the temperature.
하지만 상기 방열 방법에는 모두 한계성이 존재한다. 우선 현재 이동 단말의 추세가 소형화이고 제품의 두께도 날로 얇아지기 때문에, 이러한 구조 설계에 있어서 단지 후속으로 비교적 얇은 흑연 시트 또는 열전도 접착제 등을 추가하는 것을 통하여 단말 작동 온도를 낮추어 한계성이 비교적 큰 바, 왜냐하면 온도가 지나치게 높은 상황 하에서 흑연 시트 또는 열전도 접착제가 열량이 균형을 이루도록 한다 할지라도, 이동 단말의 전반적인 열량은 여전히 아주 높으며; 그리고 칩 온도에 대하여 CUP 주파수를 낮추는 등 방법은 구현하기 비교적 어려운 바, 왜냐하면 칩 내부 온도 또는 회로 기판 상의 온도와 사용자가 감지할 수 있는 온도의 차이가 지나치게 크고, 서로 다른 회로 설계, 서로 다른 작동 환경, 서로 다른 구조 설계는 모두 양자의 커다란 차별을 만들기 때문에, 매회의 설계 때마다 대량의 테스트를 거쳐 모델을 구성하여야 하고, 원가 소모가 크다. 하지만 이렇게 한다 할지라도 여전히 사용자가 실제로 감지할 수 있는 온도를 반영하지 못하고 있다.However, there is a limitation in the above-mentioned heat dissipation methods. First of all, since the tendency of the mobile terminal is miniaturized and the thickness of the product is becoming ever thinner, the terminal operation temperature is lowered by adding a relatively thin graphite sheet or a heat conductive adhesive to the subsequent structure design, This is because even if the graphite sheet or the heat-conductive adhesive under the condition of excessively high temperature balance the calories, the overall calorie of the mobile terminal is still very high; And lowering the CUP frequency with respect to the chip temperature are relatively difficult to implement because the difference between the temperature inside the chip or the temperature on the circuit board and the temperature that can be detected by the user is too great and the circuit design, , Since different structural designs make large discrimination between both, it is necessary to construct a model through a large amount of testing at each design time, and the cost is large. But even if you do this, it still does not reflect the temperature you can actually detect.
종래 기술에 존재하는 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에서는 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the technical problems in the prior art, it is an object of the present invention to provide a method, an apparatus, and a mobile terminal for implementing heat dissipation of a mobile terminal.
본 발명의 실시예에서는 이동 단말 방열을 구현하는 방법을 제공하는 바, 상기 방법에는According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of implementing heat dissipation of a mobile terminal,
냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동되고, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하는 것이 포함된다.The mobile terminal with the refrigerant heat dissipating device is operated and the refrigerant in the refrigerant heat dissipating device absorbs the amount of heat released when the mobile terminal operates, thereby allowing the mobile terminal to operate in a low temperature environment.
상기 방법에는 또한, The method also includes,
상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매가 추출되고 또한 냉각되며, 냉각된 후의 냉매가 재차 냉매 방열 장치로 주입되는 것이 포함된다.The refrigerant in the refrigerant heat radiation device is extracted and cooled after the mobile terminal is turned off, and the refrigerant after cooling is injected again into the refrigerant heat radiation device.
상기 방법에는 또한, The method also includes,
상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치가 구비된 전반 이동 단말이 냉각되는 것이 포함된다.And cooling the overall mobile terminal equipped with the refrigerant heat dissipating device after the mobile terminal is turned off.
상기 이동 단말에는 하나 또는 다수의 냉매 방열 장치가 구비된다.The mobile terminal is provided with one or a plurality of refrigerant heat radiating devices.
본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말 방열을 구현하는 장치를 제공하는 바, 상기 장치는 상기 냉매 방열 장치이고, 상기 냉매 방열 장치에는 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되며; 그 중에서,In an embodiment of the present invention, there is also provided an apparatus for implementing heat dissipation of a mobile terminal, the apparatus being the refrigerant heat dissipating apparatus, the refrigerant heat dissipating apparatus including a refrigerant chamber, a refrigerant drawing apparatus, and a stopper; Among them,
상기 냉매 챔버는 냉매 챔버에 구비된 출구를 통하여 냉매 도출 장치의 일단과 연결되고, 상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 마개는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되어, 상기 냉매 챔버 내에 저장된 냉매를 밀폐시킨다.Wherein the refrigerant chamber is connected to one end of the refrigerant outlet device through an outlet provided in the refrigerant chamber, a joint is provided at the other end of the refrigerant outlet device, the stopper is inserted into the refrigerant outlet device through the joint, Thereby sealing the refrigerant stored in the refrigerant chamber.
상기 냉매 챔버는 불규칙적인 형상의 챔버이고, 상기 냉매 챔버 주위의 인접된 모듈과의 구조 상보 관계를 통하여 이동 단말 간부에 끼워진다.The coolant chamber is an irregularly shaped chamber and is fitted to the mobile terminal through structural complementary relationship with adjacent modules around the coolant chamber.
상기 냉매 챔버는 열전도 플라스틱으로 구성된다.The refrigerant chamber is made of a thermally conductive plastic.
상기 마개의 구조는 상기 냉매 도출 장치의 내부 구조와 매칭된다.The structure of the cap matches the internal structure of the refrigerant take-off device.
본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말 방열을 구현하는 장치를 제공하는 바, 상기 장치는 상기 냉매 방열 장치이고, 상기 냉매 방열 장치에는 밀폐된 냉매 챔버가 포함되어 냉매를 저장한다.In an embodiment of the present invention, there is also provided an apparatus for implementing heat dissipation of a mobile terminal, wherein the apparatus is the refrigerant heat dissipation device, and the refrigerant heat dissipation device includes a hermetically sealed refrigerant chamber to store the refrigerant.
본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말을 제공하는 바, 상기 이동 단말 내부에는 상기 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되는 냉매 방열 장치가 구비되며; 또는 상기 이동 단말 내부에는 상기 밀폐된 냉매 챔버가 포함되는 냉매 방열 장치가 구비된다.The embodiment of the present invention also provides a mobile terminal, wherein the mobile terminal is provided with a refrigerant heat radiating device including the refrigerant chamber, the refrigerant extracting device, and the stopper; Or the refrigerant heat radiating device including the hermetically sealed refrigerant chamber is provided in the mobile terminal.
본 발명의 실시예에서 제공하는 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말은 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동하고, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다. 이로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예는 냉매의 냉동 능력이 강한 특징을 이용하여 냉매 방열 장치를 이동 단말의 고열 위치에 구비하여, 이동 단말이 고부하로 작동할 때 고열 위치가 대량의 열을 방출하고, 냉매가 신속하게 흡수하도록 하여 고열 위치의 상대적인 저온을 유지시킨다. 이동 단말이 저부하 또는 휴면 시, 고열 위치가 많은 열량을 방출하지 않으며, 이때 냉매가 흡수하는 열량이 비교적 적어 이동 단말 내부로 하여금 열평형 상태에 도달하도록 한다. 이동 단말이 꺼졌을 때, 이동 단말을 차가운 환경에 있도록 하여 내장된 냉매가 냉각되도록 하며; 또는 이동 단말 내부의 냉매를 추출하여 냉매로 하여금 냉각되도록 한다. 본 발명의 실시예는 이동 단말 시스템 성능을 확보함과 아울러, 사용자가 이동 단말을 사용하는 체험을 효과적으로 향상시킬 수 있다.The method and apparatus for implementing heat dissipation of a mobile terminal provided in an embodiment of the present invention operates a mobile terminal equipped with a refrigerant heat dissipating device and absorbs a heat amount released by a refrigerant in a refrigerant heat dissipating device during operation of the mobile terminal, Thereby allowing the terminal to operate in a low temperature environment. As can be seen from the foregoing, the embodiment of the present invention is characterized in that the refrigerant heat dissipating device is provided at the high temperature position of the mobile terminal by using the characteristic of high refrigerating ability of the refrigerant, and when the mobile terminal operates at high load, Releasing heat and allowing the refrigerant to absorb quickly, thereby maintaining a relatively low temperature of the high temperature position. The mobile terminal does not emit a large amount of heat at a high load or dormancy, and the amount of heat absorbed by the refrigerant is relatively small, thereby allowing the inside of the mobile terminal to reach a thermal equilibrium state. When the mobile terminal is turned off, the mobile terminal is placed in a cold environment so that the built-in refrigerant is cooled; Or the refrigerant in the mobile terminal is extracted to cool the refrigerant. The embodiment of the present invention can secure the performance of the mobile terminal system and can effectively improve the user experience of using the mobile terminal.
도1은 본 발명의 실시예의 상기 이동 단말 방열을 구현하는 방법의 구현 흐름도.
도2는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매 챔버의 외부 입체 구조도.
도3은 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매 챔버의 내부 입체 구조도.
도4는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 마개의 입체 구조도.
도5는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 추출 및 주입 장치의 구조도.1 is a flowchart of an implementation of a method for implementing the mobile terminal heat dissipation in an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an external three-dimensional structure of a refrigerant chamber in the refrigerant heat radiation device of the embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 3 is an internal three-dimensional structure of the refrigerant chamber in the refrigerant heat radiation device of the embodiment of the present invention. Fig.
4 is a three-dimensional structure diagram of a cap in the refrigerant heat radiation device of the embodiment of the present invention.
5 is a structural view of the refrigerant extraction and injection device of the embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에서, 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동되고, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다.In an embodiment of the present invention, a mobile terminal equipped with a refrigerant heat dissipating device is operated, and the refrigerant in the refrigerant heat dissipating device absorbs a heat amount released when the mobile terminal operates, thereby allowing the mobile terminal to operate in a low temperature environment.
해당 실시예의 방법에는 또한, 상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매를 추출하여 냉각시키고, 냉각된 후의 냉매를 다시 냉매 방열 장치로 주입시키는 것이 포함된다.The method of the embodiment also includes extracting and cooling the refrigerant in the refrigerant heat radiating device after the mobile terminal is turned off, and injecting the cooled refrigerant again into the refrigerant heat radiating device.
상기 이동 단말이 꺼진 후, 직접 상기 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말을 냉각시킨다.After the mobile terminal is turned off, the mobile terminal directly cooling the refrigerant heat radiating apparatus is cooled.
본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치는 또한 작동 시 발열이 비교적 높은 기타 설비에 구비될 수 있음은 물론이고, 본 발명의 실시예는 이동 단말을 예로 설명을 진행한다.The refrigerant heat dissipating device of the embodiment of the present invention may be provided in other facilities with relatively high heat generation during operation, and an embodiment of the present invention will be described as an example of a mobile terminal.
아래, 첨부된 도면 및 구체적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 더욱 상세한 설명을 진행하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and specific examples.
도1은 본 발명의 실시예의 상기 이동 단말 방열을 구현하는 방법의 구현 흐름도로서, 도1에 도시된 바와 같이, 하기 단계가 포함된다.Fig. 1 is an implementation flowchart of a method for implementing the mobile terminal heat dissipation in the embodiment of the present invention, as shown in Fig. 1, includes the following steps.
101 단계: 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동되며;Step 101: a mobile terminal equipped with a refrigerant heat dissipating device is operated;
여기에서, 상기 냉매 방열 장치는 이동 단말이 작동할 때 열량을 많이 방출하는 위치, 예를 들면 CPU, 전원 관리(PM) 모듈 또는 전력 증폭기 등에 구비한다. 그러므로 이동 단말에는 하나 또는 다수의 냉매 방열 장치가 구비될 수 있다.Here, the refrigerant heat dissipating device is provided at a position where a large amount of heat is released when the mobile terminal operates, for example, a CPU, a power management (PM) module or a power amplifier. Therefore, the mobile terminal may be provided with one or a plurality of refrigerant heat radiating devices.
상기 냉매 방열 장치에는 냉매가 충진되어 있는 바, 상기 냉매는 블루 아이스 유체일 수 있다. 상기 블루 아이스 유체는 고효율적으로 냉기 또는 열을 축정하는 매체로서, 블루 아이스는 냉장을 거쳐 품질이 우수한 아이스 소스를 형성하며; 블루 아이스는 가열을 거쳐 열원으로 사용가능하고 물을 생성하며, 또한 무제한 사용가능하다. 블루 아이스 냉각 또는 가열 에너지 전환은 완전히 물리 과정이고 화학 작용이 없으며, 자체로 아무런 유해한 물질 성분도 발생시키지 않는다. 이 자체는 매체 에너지에 대하여 빠르게 흡수하고 느리게 방출하는 특성을 갖는다.The refrigerant heat dissipation device is filled with a refrigerant, and the refrigerant may be a blue ice fluid. The blue ice fluid is a medium for efficiently storing cold air or heat, and the blue ice is chilled to form a quality ice sauce; Blue ice can be used as a heat source after heating, producing water, and can be used indefinitely. Blue ice cooling or heating energy conversion is a completely physical process, has no chemical action, and does not produce any harmful material by itself. It itself has the property of absorbing and releasing slowly to medium energy.
102 단계: 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다.Step 102: The refrigerant in the refrigerant heat dissipating device absorbs the amount of heat released when the mobile terminal operates, thereby allowing the mobile terminal to operate in a low temperature environment.
냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동된 후, 설명하여야 할 바로는, 금방 작동된 이동 단말 자체는 열평형 상태에 처하여 있는 바, 즉 냉매 방열 장치와 이동 단말 내부 기타 모듈 사이의 온도가 동일하여 열교환이 존재하지 않는다. 이동 단말이 작동하기 시작한 후, 이동 단말 내부의 고열 위치, 예를 들면 상기 CUP, PM 모듈 또는 전력 증폭기 등이 발열하기 시작하고, 열평형 상태를 유지하기 위하여, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 상기 고열 위치가 방출하는 열량을 흡수하여 최종적으로 열평형 상태에 도달하여, 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하여 시스템 성능을 확보하고 사용자의 체험을 향상시킨다.After the mobile terminal with the refrigerant heat dissipating device is operated, it is necessary to explain that the mobile terminal itself is in a thermal equilibrium state, that is, the temperature of the refrigerant heat dissipating device and the other modules in the mobile terminal are the same There is no heat exchange. After the mobile terminal starts to operate, a high temperature position in the mobile terminal, for example, the CUP, the PM module or the power amplifier starts to generate heat, and the refrigerant in the refrigerant heat radiating device is heated to the high temperature position Absorbs the heat released by the user and finally reaches a thermal equilibrium state, thereby allowing the mobile terminal to operate in a low temperature environment, thereby securing the system performance and improving the user's experience.
여기에서, 만일 이동 단말이 고부하 작동 상태에 처할 때 이동 단말의 고열 위치에서 대량의 열이 방출되며, 이때 냉매 방열 장치 중의 냉매가 열량을 충분히 흡수하여 이동 단말의 온도가 급격하게 낮아지도록 하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다.Here, when a mobile terminal is in a high load operating state, a large amount of heat is discharged from the high temperature position of the mobile terminal. At this time, the refrigerant in the refrigerant heat dissipating device sufficiently absorbs the heat amount, To operate in a low temperature environment.
만일 이동 단말이 저부하 작동 상태, 예를 들면 휴면 상태에 처한다면, 이동 단말이 많은 열량을 방출하지 않고, 이때 냉매 방열 장치 중의 냉매가 흡수하는 열량이 비교적 적다.If the mobile terminal is in a low load operating state, for example, in a dormant state, the mobile terminal does not emit a large amount of heat, and the amount of heat absorbed by the refrigerant in the refrigerant radiator is relatively small.
설명하여야 할 바로는, 이동 단말이 작동할 때, 냉매 방열 장치 중의 냉매와 기타 모듈 사이에 실시간으로 열교환을 진행하는 바, 즉 이동 단말 내부가 열평형에 도달하지 않기만 하면, 냉매 방열 장치 중의 냉매는 바로 기타 모듈과 열교환을 진행한다.It should be noted that when the mobile terminal operates, heat exchange is performed in real time between the refrigerant in the refrigerant heat dissipating device and the other modules, that is, as long as the inside of the mobile terminal does not reach the thermal equilibrium, Immediately conducts heat exchange with the guitar module.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 방법에는 또한, 상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매가 추출되고 또한 냉각되며, 냉각된 후의 냉매가 재차 냉매 방열 장치로 주입되며; 또는In one embodiment of the present invention, the method further includes: after the mobile terminal is turned off, the refrigerant in the refrigerant heat radiation device is extracted and cooled, and the refrigerant after cooling is again injected into the refrigerant heat radiation device; or
상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치가 구비된 전반 이동 단말이 냉각되는 것이 포함된다.And cooling the overall mobile terminal equipped with the refrigerant heat dissipating device after the mobile terminal is turned off.
여기에서, 상기 이동 단말이 거진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매를 추출할 수 있는 바, 만일 상기 냉매가 재사용 가능한 냉매라면 사용했던 냉매를 차가운 환경에 놓고, 냉매가 찬 에너지를 충분히 흡수한 후 재차 이동 단말 중의 상기 냉매 방열 장치에 주입한다.Here, if the refrigerant is a reusable refrigerant, the refrigerant may be placed in a cool environment. After the refrigerant sufficiently absorbs the cold energy, the refrigerant may be reused And injects the refrigerant into the refrigerant radiator of the mobile terminal.
본 실시예에서, 상기 차가운 환경은 온도가 실온 25℃℃보다 훨씬 낮은 환경으로서, 차가운 환경의 온도 범위는 약 -10~10℃℃이다.In this embodiment, the cold environment is an environment in which the temperature is much lower than the room temperature of 25 ° C, and the temperature range of the cold environment is about -10 to 10 ° C.
만일 이동 단말 중의 냉매를 추출할 수 없거나 사용자가 냉매를 추출하기 원하지 않는다며, 꺼진 상태의 이동 단말을 차가운 환경에 놓아 내장된 냉매로 하여금 찬 에너지를 충분히 흡수하게 하여 냉매를 냉각시킨다. 이동 단말 내부 모듈이 정상적으로 작동할 수 있는 범위가 약 -30~80℃℃이기 때문에, 여기에서 이동 단말을 차가운 환경에 놓는다 하더라도 이동 단말의 성능에 영향을 미치지 않는다.If the refrigerant in the mobile terminal can not be extracted or the user does not want to extract the refrigerant, the mobile terminal in a turned-off state is placed in a cold environment so that the built-in refrigerant absorbs the cold energy sufficiently to cool the refrigerant. Since the range in which the mobile terminal internal module can normally operate is about -30 to 80 ° C, the performance of the mobile terminal is not affected even if the mobile terminal is placed in a cold environment.
아래, 구체적인 실시예를 참조하여 본 발명에 대하여 설명을 진행하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to specific embodiments.
고성능이고 발열이 심한 이동 단말을 예로 들면, 이동 단말 내부에 냉매 방열 장치를 구비하여 방열을 진행하여, 이동 단말로 하여금 온도가 비교적 낮은 환경에서 작동하도록 하여, 시스템 성능을 확보하고, 아울러 사용자 체험을 향상시킨다.For example, in a mobile terminal having a high performance and a high heat output, a refrigerant heat dissipation device is provided in a mobile terminal to allow the mobile terminal to operate in a relatively low temperature environment, thereby ensuring system performance, .
이동 단말이 고부하로 작동할 때, 예를 들면 비디오를 재생할 때, 냉매 방열 장치를 구비하지 않은 이동 단말은 발열이 심하며, 일반적인 방열 방법을 이용하고 또한 성능을 희생시킨 후, 예를 들면 CPU가 주파수를 낮춘 후에도, 테스트에 의하면 이동 단말 고열 위치의 최고 온도는 여전히 54도에 달한다.When a mobile terminal operates at a high load, for example, when reproducing video, a mobile terminal that does not have a refrigerant heat dissipation device generates a large amount of heat, uses a general heat dissipation method and sacrifices performance, , The test shows that the maximum temperature of the mobile terminal high temperature position still reaches 54 degrees.
본 발명의 실시예의 상기 방법을 사용하면, 여전히 이 이동 단말을 예로 들면, 고열 위치에 냉매 방열 장치를 구비하고, 고부하로 작동할 때, 전반 이동 단말의 온도가 현저하게 낮아지고, 실온까지 낮아질 수 있고 CPU 등의 성능도 회복되는 바, 즉 시스템 성능을 확보함과 아울러 사용자 사용 시의 체험을 향상시킨다. 본 발명의 실시예에서, 이동 단말의 온도 강하 범위는 25~60℃℃에 달한다.Using the above method of the embodiment of the present invention, for example, the mobile terminal is provided with a refrigerant heat radiating device at a high temperature position, and when operating at a high load, the temperature of the first half mobile terminal is significantly lowered to room temperature And the performance of the CPU is restored, that is, securing the system performance and improving the user experience. In the embodiment of the present invention, the temperature drop range of the mobile terminal reaches 25 to 60 ° C.
본 실시예의 상기 방법에 있어서, 냉매 방열 장치가 이동 단말 내에 고정되고 냉매를 추출할 수 없으며, 이동 단말이 꺼진 후 이동 단말을 차가운 환경에 놓아 냉매로 하여금 찬 에너지를 흡수하여 냉각되게 할 수 있다.In the above method of the present embodiment, the refrigerant heat dissipating device is fixed in the mobile terminal and can not extract the refrigerant. After the mobile terminal is turned off, the mobile terminal is placed in a cold environment so that the refrigerant absorbs cold energy to be cooled.
아래 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치에 대하여 설명을 진행하도록 한다.The refrigerant heat radiating apparatus of the embodiment of the present invention will be described below.
본 발명의 상기 냉매 방열 장치에는 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되며; 그 중에서, 상기 냉매 챔버는 냉매 챔버에 구비된 출구를 통하여 냉매 도출 장치의 일단과 연결되고, 상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 마개는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되어, 상기 냉매 챔버 내에 저장된 냉매를 밀폐시킨다. 구체적으로 말하면,The refrigerant heat dissipating device of the present invention includes a refrigerant chamber, a refrigerant outlet device, and a cap; The refrigerant chamber is connected to one end of the refrigerant outlet device through an outlet provided in the refrigerant chamber, and a joint is provided at the other end of the refrigerant outlet device. The plug is inserted into the refrigerant outlet device through the joint, Thereby sealing the refrigerant stored in the refrigerant chamber. Specifically,
상기 냉매 챔버의 구조는 도2, 도3에 도시된 바와 같고 냉매를 저장한다. 상기 냉매 챔버(20)는 통상적으로 불규칙적인 형상의 챔버이고, 이는 주요하게 이동 단말 내부와 상기 냉매 방열 장치 주위 인접된 기타 모듈의 구조와 형상에 의하여 결정되며, 상기 냉매 챔버(20)는 상기 주위의 인접된 모듈과의 구조 상보 관계를 통하여 인접된 모듈 간에 끼워져, 이동 단말 내부에 고정되며; 소수 상황 하에서 상기 냉매 챔버(20)는 또한 형상이 규칙적인 챔버일 수 있음은 물론이다. 상기 냉매 챔버 상에는 또한 하나의 출구(201)가 구비되고, 상기 출구(201)와 냉매 도출 장치(도2에 미도시)와 연결되며; 상기 냉매 챔버의 두께가 이동 단말의 두께보다 작고, 상기 냉매 챔버는 또한 각 위치의 두께가 불균일한 챔버일 수 있음은 물론이다.The structure of the refrigerant chamber is as shown in FIGS. 2 and 3, and stores the refrigerant. The
그 중에서, 상기 냉매 챔버는 열전도 플라스틱으로 구성되고, 금속 재료여서는 안된다.Among them, the refrigerant chamber is made of a heat conductive plastic and should not be a metal material.
상기 냉매 도출 장치의 일단은 냉매 챔버 상의 출구(201)를 통하여 냉매 챔버와 연결되고, 상기 냉매 도출 장치는 상기 냉매 챔버 내부와 연통된다.One end of the refrigerant outlet device is connected to the refrigerant chamber through an
상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 조인트는 이동 단말의 측면 또는 배면에 위치한다. 도4는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 마개의 입체 구조도로서, 상기 마개(401)는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되고, 상기 마개(401)의 구조는 상기 냉매 도출 장치의 내부 구조와 매칭되며; 상기 마개(401)가 냉매 도출 장치 내부로 삽입되는 깊이는 냉매 챔버 상의 출구(201)에 도달하거나, 도는 이 깊이보다 작을 수 있다. 상기 조인트 위치의 마개(401)는 이동 단말 외표면보다 높고, 조인트 위치와 접촉하는 부분은 연성 교질 구조로 이루어져 마개(401)의 밀폐성을 확보한다.The other end of the refrigerant take-out device is provided with a joint, and the joint is positioned on the side or rear surface of the mobile terminal. FIG. 4 is a three-dimensional structure diagram of a cap in the refrigerant heat dissipating device of the embodiment of the present invention, wherein the
여기에서, 이동 단말이 정상적으로 작동할 때, 상기 마개(401)는 상기 조인트를 밀폐하며; 냉매를 추출 또는 주입하여야 할 때, 상기 마개를 연다.Here, when the mobile terminal operates normally, the
여기에서, 상기 냉매 방열 장치는 냉매를 추출할 수 있는 이동 단말에 응용된다.Here, the refrigerant heat dissipating device is applied to a mobile terminal capable of extracting refrigerant.
본 발명의 일 실시예에서, 냉매를 추출할 수 없는 이동 단말에 대하여, 단지 이동 단말 내부에 하나의 밀폐된 냉매 챔버를 구비하기만 하면 되는 바, 즉 상기 냉매 방열 장치는 밀폐된 냉매 챔버를 포함하고, 상기 밀폐된 냉매 챔버 내에 냉매가 저장된다. 상기 밀폐된 냉매 챔버의 구조 설계는 상기 방안의 의거할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a mobile terminal that can not extract a refrigerant needs only to have one enclosed refrigerant chamber inside the mobile terminal, i.e., the refrigerant heat dissipation device includes a hermetically sealed refrigerant chamber And the refrigerant is stored in the sealed refrigerant chamber. The structure design of the hermetically sealed refrigerant chamber may be based on the above scheme.
아래 본 발명의 실시예의 상기 냉매를 추출 및 주입하는 과정에 대하여 간단히 설명하기로 한다.The process of extracting and injecting the coolant of the embodiment of the present invention will be briefly described below.
본 발명의 실시예의 상기 냉매 추출 및 주입 장치의 구조는 도5에 도시된 바와 같으며, 냉매를 추출할 때, 우선 에어백(502)을 누르고, 이어 가요관(501)을 냉매 도출 장치의 조인트 위치에 연결하며, 이어 에어백(502)을 놓으면, 냉매가 냉매 방열 장치에서 도출되고 가요관(501)을 거쳐 에어백(502)으로 유입되며, 다시 가요관(503)을 거쳐 최종적으로 냉매 회수 장치(504)에 이른다.5, when the refrigerant is extracted, the
만일 재사용 가능한 냉매를 사용하면, 냉매 회수 장치(504)가 수집한 냉매를 차가운 환경, 예를 들면 냉장고에 놓아 냉매로 하여금 찬 에너지를 충분하게 흡수하게 할 수 있다.If a reusable refrigerant is used, the refrigerant collected by the
이동 단말(50)로 냉매를 주입할 때, 에어백(502)을 누른 후 가요관(503)을 냉매 회수 장치(504)에 넣고 에어백(502)을 놓으며, 냉매를 냉매 회수 장치(504)에서 추출할 수 있으며, 순차적으로 가요관(503, 502, 501)을 거쳐 이동 단말(50)의 조인트 위치에 도달하며, 계속하여 냉매 도출 장치를 통하여 냉매 챔버에 주입시킨다. 상기 냉매를 추출 및 주입하는 방법은 일반적인 방법을 사용할 수 있으며, 여기에서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.When the refrigerant is injected into the
본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말을 제공하는 바, 상기 이동 단말 내부에는 상기 냉매 방열 장치가 구비되어, 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하고 사용자의 체험을 향상시킨다.In the embodiment of the present invention, a mobile terminal is also provided, and the refrigerant heat radiating device is provided in the mobile terminal so that the mobile terminal can operate in a low temperature environment and improve the user's experience.
이로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예는 냉매의 냉동 능력이 강한 특징을 이용하여 냉매 방열 장치를 이동 단말의 고열 위치에 구비하여, 이동 단말이 고부하로 작동할 때 고열 위치가 대량의 열을 방출하고, 냉매가 신속하게 열을 흡수하도록 하여 고열 위치의 상대적인 저온을 유지시킨다. 이동 단말이 저부하 또는 휴면 시, 고열 위치가 많은 열량을 방출하지 않으며, 이때 냉매가 흡수하는 열량이 비교적 적어 이동 단말 내부로 하여금 열평형 상태에 도달하도록 한다. 이동 단말이 꺼졌을 때, 이동 단말을 차가운 환경에 있도록 하여 내장된 냉매가 냉각되도록 하며; 또는 이동 단말 내부의 냉매를 추출하여 냉매로 하여금 냉각되도록 한다. 본 발명의 실시예는 이동 단말 시스템 성능을 확보함과 아울러, 사용자가 이동 단말을 사용하는 체험을 효과적으로 향상시킬 수 있다.As can be seen from the foregoing, the embodiment of the present invention is characterized in that the refrigerant heat dissipating device is provided at the high temperature position of the mobile terminal by using the characteristic of strong refrigerating capability of the refrigerant, so that when the mobile terminal operates at high load, Releases heat, and allows the refrigerant to absorb heat quickly, thereby maintaining a relatively low temperature in the high temperature position. The mobile terminal does not emit a large amount of heat at a high load or dormancy, and the amount of heat absorbed by the refrigerant is relatively small, thereby allowing the inside of the mobile terminal to reach a thermal equilibrium state. When the mobile terminal is turned off, the mobile terminal is placed in a cold environment so that the built-in refrigerant is cooled; Or the refrigerant in the mobile terminal is extracted to cool the refrigerant. The embodiment of the present invention can secure the performance of the mobile terminal system and can effectively improve the user experience of using the mobile terminal.
상기는 단지 본 발명의 바람직한 실시예로서 본 발명의 보호범위를 제한하는 것이 아니다.The foregoing is not intended to limit the scope of protection of the present invention merely as a preferred embodiment of the present invention.
Claims (10)
상기 냉매 방열 장치에는 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되며;
상기 냉매 챔버는 냉매 챔버에 구비된 출구를 통하여 냉매 도출 장치의 일단과 연결되고, 상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 마개는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되어, 상기 냉매 챔버 내에 저장된 냉매를 밀폐시키며;
상기 냉매 챔버는 불규칙적인 형상의 챔버이고, 상기 냉매 챔버 주위의 인접된 모듈과의 구조 상보 관계를 통하여 이동 단말 간부에 끼워지며,
상기 냉매 방열 장치는 또한 상기 이동 단말 외부에 설치되는 에어백과 냉매 회수 장치를 포함하며, 상기 에어백은 제1가요관을 통하여 상기 냉매 도출 장치의 상기 조인트와 연결되고, 상기 냉매 회수 장치는 에어백 하단에 설치된 제2가요관을 통하여 상기 에어백과 연결되며;
상기 에어백은 눌러서 다시 놓은 후, 상기 이동 단말 내부의 상기 냉매를 상기 조인트로부터 도출하여, 상기 제1가요관, 상기 제2가요관을 거쳐 상기 냉매 회수 장치에 주입하도록 설정되며; 상기 에어백은 또한 누른후, 상기 제2가요관을 상기 냉매 회수 장치에 넣고, 놓을 때, 상기 냉매를 상기 제2가요관, 상기 제1가요관을 거쳐 상기 조인트에 도달하여, 계속하여 상기 냉매 도출 장치를 거쳐 상기 냉매 챔버에 주입하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 냉매 방열 장치.1. A refrigerant heat dissipating device for implementing heat dissipation of a mobile terminal,
The refrigerant heat dissipating device includes a refrigerant chamber, a refrigerant outlet device, and a cap;
Wherein the refrigerant chamber is connected to one end of the refrigerant outlet device through an outlet provided in the refrigerant chamber, and a joint is provided at the other end of the refrigerant outlet device, and the stopper is inserted into the refrigerant outlet device through the joint, Closing the refrigerant stored in the refrigerant chamber;
Wherein the coolant chamber is a chamber having an irregular shape and is inserted into a mobile terminal through a structure complementary relation with an adjacent module around the coolant chamber,
The refrigerant heat dissipating device further includes an airbag and a refrigerant recovery device installed outside the mobile terminal, the airbag being connected to the joint of the refrigerant deriving device through a first flexible pipe, and the refrigerant recovery device Connected to the airbag through a second flexible pipe installed therein;
The airbag is set so as to be pushed and reset, and then the refrigerant in the mobile terminal is drawn out from the joint and injected into the refrigerant recovery device via the first flexible pipe and the second flexible pipe; The airbag is further put into the refrigerant recovery device after the second flexible tube is depressed and the refrigerant reaches the joint via the second flexible pipe and the first flexible pipe when it is laid, Wherein the refrigerant is introduced into the refrigerant chamber through the device.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410361698.XA CN105324005A (en) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | Mobile terminal, method and device for realizing heat dissipation of mobile terminal |
| CN201410361698.X | 2014-07-25 | ||
| PCT/CN2014/089065 WO2015117379A1 (en) | 2014-07-25 | 2014-10-21 | Method and device for realizing heat dissipation of mobile terminal, and mobile terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170039219A KR20170039219A (en) | 2017-04-10 |
| KR101922095B1 true KR101922095B1 (en) | 2019-02-20 |
Family
ID=53777198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020177005071A KR101922095B1 (en) | 2014-07-25 | 2014-10-21 | Method and Device for Realizing Heat Dissipation of Mobile Terminal, and Mobile Terminal |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6449983B2 (en) |
| KR (1) | KR101922095B1 (en) |
| CN (1) | CN105324005A (en) |
| WO (1) | WO2015117379A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107396591B (en) * | 2016-05-16 | 2020-08-07 | 南京中兴新软件有限责任公司 | Heat dissipation method and terminal |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11202979A (en) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Fujikura Ltd | Cooling device for electronic element |
| KR19980019402A (en) * | 1998-03-16 | 1998-06-05 | 천기완 | CPU COOLING DEVICE OF PC |
| JP2001236145A (en) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Hitachi Ltd | Battery and cooling system to be used as battery charger |
| JP2003142864A (en) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Hitachi Ltd | Electronic device |
| KR20040001155A (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-07 | 엘지전자 주식회사 | Cooling Device in a Mobile Phone |
| JP2007183746A (en) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Elpida Memory Inc | Electronic component cooling device and personal computer equipped with the same |
| CN101005745A (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-25 | 刘胜 | Micro jet flow cooling system for electronic device |
| KR101005745B1 (en) * | 2008-12-31 | 2011-01-07 | 한국항공우주연구원 | Low NOx combustor |
| JP2010171180A (en) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | Portable device |
| WO2011025487A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat storage by phase-change material |
| CN203014904U (en) * | 2012-12-17 | 2013-06-19 | 黄杨 | Cellphone heat radiation back housing |
| US8982560B2 (en) * | 2012-12-28 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Thermal management of an electronic device |
| JP6179145B2 (en) * | 2013-03-18 | 2017-08-16 | 富士通株式会社 | Electronic equipment system |
| CN203675151U (en) * | 2013-12-17 | 2014-06-25 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | Cell phone with heat radiator |
-
2014
- 2014-07-25 CN CN201410361698.XA patent/CN105324005A/en not_active Withdrawn
- 2014-10-21 JP JP2017504098A patent/JP6449983B2/en active Active
- 2014-10-21 KR KR1020177005071A patent/KR101922095B1/en active IP Right Grant
- 2014-10-21 WO PCT/CN2014/089065 patent/WO2015117379A1/en active Application Filing
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 중국특허공개공보 101005745(2007.07.25.)* |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105324005A (en) | 2016-02-10 |
| KR20170039219A (en) | 2017-04-10 |
| WO2015117379A1 (en) | 2015-08-13 |
| JP2017522735A (en) | 2017-08-10 |
| JP6449983B2 (en) | 2019-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107710493B (en) | Battery pack and battery pack system | |
| US9836100B2 (en) | Support frame with integrated phase change material for thermal management | |
| CN205071063U (en) | Heat dissipation type cell -phone | |
| CN206470744U (en) | A kind of computer safety monitoring device | |
| WO2021093394A1 (en) | Terminal active heat dissipating device, terminal, and terminal active heat dissipating method | |
| EP3528335A3 (en) | Marine energy storage unit, and a method to prevent thermal runaway in a marine energy storage unit | |
| CN107851861B (en) | Battery pack | |
| US10509447B2 (en) | Thermal shield can for improved thermal performance of mobile devices | |
| CN205335394U (en) | Group battery with cooling device | |
| KR101922095B1 (en) | Method and Device for Realizing Heat Dissipation of Mobile Terminal, and Mobile Terminal | |
| WO2016188213A1 (en) | Water cooling device, rear terminal cover and mobile terminal | |
| CN103811976A (en) | Heat dissipation device and method of pulse type high-power laser | |
| US20160205811A1 (en) | Mobile terminal and heat dissipation method of liquid metal of same | |
| CN104457013B (en) | A kind of hydrolock small-scale ammonia system refrigerator | |
| CN206301911U (en) | A kind of electrokinetic cell module with the system of taking precautions against calamities | |
| TW201309181A (en) | Cooling system | |
| CN206056728U (en) | A kind of computer water-cooling radiator tank water level alarm | |
| CN202773234U (en) | High-efficiency radiating cold plate for electronic devices | |
| CN209820238U (en) | Heat dissipation system | |
| CN202871881U (en) | Heat conduction material temperature control battery box | |
| CN207360115U (en) | A kind of cold cooling device of electric automobile power battery distributed direct | |
| CN107615568B (en) | Battery pack | |
| CN209675356U (en) | Cell apparatus | |
| CN201638135U (en) | Laptop cooling liner bag | |
| CN206179952U (en) | Heat dissipation group battery |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |