KR101920318B1 - Camera Module - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛; 상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈; 상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판; 상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판; 일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및 상기 와이어 스프링의 양 끝단에 형성되어, 상기 와이어 스프링과 제 2 및 제 3 인쇄회로기판의 결합력을 향상시키는 표면 처리부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A camera module according to the present invention includes a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; A housing unit disposed on the first printed circuit board; A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound around an outer circumferential surface thereof and including at least one lens therein; A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module; A third printed circuit board mounted on the holder module; A plurality of wire springs, one end of which is connected to the second printed circuit board and the other end of which is connected to the third printed circuit board; And a surface treatment unit formed at both ends of the wire spring to improve a bonding force between the wire spring and the second and third printed circuit boards.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈에 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손 떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손 떨림 방지 수단을 가지는 카메라 모듈이 개시되고 있다. In the case of a camera module mounted on a small electronic product, the camera module may be frequently hit during use, and the camera module may be shaken finely due to hand shake or the like during shooting. Taking these points into consideration, a camera module having an anti-shake device has recently been disclosed.

그 일 예로, 한국등록특허 제10-0741823호(2007.07.16 등록)에서는, 손 떨림 현상의 보정을 위하여 자이로(Gyro) 센서 IC 또는 각속도 센서를 휴대폰과 같은 카메라 모듈이 실장되는 장치의 내부에 설치하는 방법이 소개되고 있다. For example, Korean Patent Registration No. 10-0741823 (registered Jul. 14, 2007) discloses a gyro sensor IC or an angular velocity sensor installed inside a device in which a camera module such as a mobile phone is mounted for correction of a hand- Is introduced.

그러나 이와 같이 별도의 각속도 검출 센서를 마련할 경우, 손 떨림 방지기능을 구현하기 위해 별도의 감지센서를 마련해야 하므로, 제조원가의 증가를 야기하며, 카메라 모듈과 별도로 손 떨림 방지 장치를 구성 및 설치하기 위한 공간을 마련해야 하는 번거로움이 있다.
However, when a separate angular velocity detection sensor is provided as described above, a separate detection sensor must be provided in order to realize the anti-shake function, thereby increasing the manufacturing cost. In addition, in order to construct and install the anti- There is a hassle to provide space.

대한민국 등록특허 제10-0741823호(2007.07.16.)Korean Patent No. 10-0741823 (July 16, 2007)

본 발명은 손떨림 보정(Optical Image Stabilizer) 기능을 가지는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
An object of the present invention is to provide a camera module having an optical image stabilizer function.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛; 상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈; 상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판; 상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판; 일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및 상기 와이어 스프링의 양 끝단에 형성되어, 상기 와이어 스프링과 제 2 및 제 3 인쇄회로기판의 결합력을 향상시키는 표면 처리부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A camera module according to the present invention includes a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; A housing unit disposed on the first printed circuit board; A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound around an outer circumferential surface thereof and including at least one lens therein; A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module; A third printed circuit board mounted on the holder module; A plurality of wire springs, one end of which is connected to the second printed circuit board and the other end of which is connected to the third printed circuit board; And a surface treatment unit formed at both ends of the wire spring to improve a bonding force between the wire spring and the second and third printed circuit boards.

상기 표면 처리부는, 상기 와이어 스프링의 표면을 연마하여 거칠게 형성하거나, 상기 와이어 스프링의 코팅막을 제거하여 형성할 수 있다.The surface treatment unit may be formed by roughing the surface of the wire spring or by removing the coating film of the wire spring.

본 발명에 의한 카메라 모듈은, 상기 제 3 인쇄회로기판에 관통 형성되어 상기 와이어 스프링이 연결물질로 결합되는 제 1 와이어 통공; 및 하우징 유닛에 상기 제 3 인쇄회로기판의 통공과 동축이 되도록 관통 형성되는 제 2 와이어 통공;을 포함하며, 상기 통공을 통해 상기 와이어 스프링과 상기 제 3 인쇄회로기판이 연결되는데, 이 때 상기 통공을 통하여 제 3 인쇄회로기판 상하면 모두 연결물질로 연결되는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the present invention includes: a first wire through hole formed through the third printed circuit board and coupled with the wire spring as a connecting material; And a second wire through hole formed in the housing unit so as to be coaxial with the through hole of the third printed circuit board, wherein the wire spring and the third printed circuit board are connected through the through hole, The third printed circuit board and the third printed circuit board are connected to each other by a connecting material.

이때, 상기 연결물질은 납과 같은 전도성 물질로 마련할 수 있다.At this time, the connection material may be formed of a conductive material such as lead.

또한, 상기 제 2 와이어 통공은, 하우징 유닛에 상광하협의 깔때기 형상으로 마련된 상측 개구부; 및 상기 제 1 와이어 통공과 동축적으로 마련되는 와이어 스프링 지지 홀;을 포함할 수 있다.The second wire through hole may include an upper opening formed in the housing unit in a funnel shape with a lower light shielding structure; And a wire spring supporting hole provided coaxially with the first wire through-hole.

상기 제 2 와이어 통공의 지름은 상기 제 1 와이어 통공의 지름과 같거나 크게 형성되는 것이 좋다.The diameter of the second wire hole may be equal to or larger than the diameter of the first wire hole.

상기 하우징 유닛은, 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징 상측에 배치되며, 상측에 상기 제 3 인쇄회로기판이 설치되는 제 2 하우징; 상기 제 1 및 제 2 하우징 사이에 개재되는 제 1 및 제 2 영구자석; 상기 제 1 및 제 2 영구자석 사이에 배치되거나 또는 상기 제 1 및 제 2 하우징 내측면에 위치하여 상기 홀더 모듈 내부로 자기력을 전달하는 요크;를 포함하는 것이 바람직하다.The housing unit may include: a first housing disposed on the first printed circuit board; A second housing disposed above the first housing and having the third printed circuit board mounted on an upper side thereof; First and second permanent magnets interposed between the first and second housings; And a yoke disposed between the first and second permanent magnets or positioned on the inner side surfaces of the first and second housings to transmit magnetic force into the holder module.

상기 요크는, 상기 홀더 모듈을 향하는 중앙 부분이 돌출 형성되는 것이 좋다.It is preferable that the yoke has a central portion protruding toward the holder module.

상기 제 2 하우징과 상기 제 3 인쇄회로기판은 양면테이프로 고정되는 것이 바람직하다.Preferably, the second housing and the third printed circuit board are fixed with a double-sided tape.

본 발명에 의한 카메라 모듈은, 상기 제 3 인쇄회로기판과 와이어 스프링의 연결부와 렌즈 모듈과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔;을 더 포함할 수 있다.The camera module according to the present invention may further include a shield can having a through hole at a position corresponding to the connection portion of the third printed circuit board and the wire spring and the lens module, and to surround the housing unit.

상기 홀더 모듈은, 외주면에 제 1 코일이 권선되는 아웃터 블레이드(outer blade); 상기 아웃터 블레이드 상측에 탄성부재에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 아웃터 블레이드 내측에서 상하 이동 가능하게 배치되고, 그 외주면에 제 2 코일이 권선되며, 그 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 보빈; 및 상기 보빈의 상측 및 하측에 각각 배치되어 상기 보빈을 상기 아웃터 블레이드에 대하여 탄력적으로 지지하는 상측 및 하측 탄성부재;를 포함하며, 상기 제 1 코일의 중앙은 상기 제 2 코일 측으로 자기력이 투자될 수 있도록 공간부가 형성되는 것이 바람직하다.The holder module includes: an outer blade having a first coil wound on an outer circumferential surface thereof; A bobbin which is supported by an elastic member on an upper side of the outer blade and is arranged to be movable up and down inside the outer blade, a second coil is wound on an outer circumference of the outer blade, and at least one lens is installed therein; And upper and lower elastic members disposed on the upper and lower sides of the bobbin to elastically support the bobbin with respect to the outer blade, wherein a center of the first coil is configured such that a magnetic force can be applied to the second coil It is preferable that a space is formed.

상기 와이어 스프링은, 금속재질로 마련되어, 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되며, 바람직하게는, 적어도 6개 이상 마련되어, 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 OIS 구동을 위한 4개의 극성 전원을 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과의 연결을 통해 상기 홀더 모듈에 공급하는 것이 좋다.The wire spring is made of a metal material and is electrically connected to the second and third printed circuit boards. Preferably, at least six wire windings are provided. The wire spring has two polarities for autofocusing control and four It is preferable that the first and the second printed circuit boards are connected to the holder module.

또한, 상기 와이어 스프링은, 동일한 길이로, 상기 홀더 모듈의 모서리 부분에 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련될 수 있다.In addition, the wire springs may have the same length, and two wire springs may be arranged at the corner portions of the holder module, and a total of eight wire springs may be provided.

본 발명에 의한 카메라 모듈은, 이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛; 상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈; 상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판; 상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판; 일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및 상기 와이어 스프링의 양 끝단에 형성되어, 상기 와이어 스프링과 제 2 및 제 3 인쇄회로기판의 결합력을 향상시키는 표면 처리부;를 포함하며, 상기 와이어 스프링과 상기 제 3 인쇄회로기판의 연결은 상기 제 3 인쇄회로기판에 관통 형성된 통공을 통하여 제 3 인쇄회로기판 상하면 모두 연결물질로 연결되는 것이 좋다.A camera module according to the present invention includes: a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; A housing unit disposed on the first printed circuit board; A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound around an outer circumferential surface thereof and including at least one lens therein; A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module; A third printed circuit board mounted on the holder module; A plurality of wire springs, one end of which is connected to the second printed circuit board and the other end of which is connected to the third printed circuit board; And a surface treatment part formed at both ends of the wire spring for improving a bonding force between the wire spring and the second and third printed circuit boards, 3 It is preferable that all of the third printed circuit board and the third printed circuit board are connected to each other through a through hole formed in the printed circuit board.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛; 상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈; 상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판; 상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판; 일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및 상기 와이어 스프링의 상기 제 2 인쇄회로기판 및 제 3 인쇄회로기판 중 어느 한 곳과 연결되는 끝단에 형성되어, 상기 와이어 스프링의 결합력을 향상시키는 표면 처리부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a camera module including: a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; A housing unit disposed on the first printed circuit board; A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound around an outer circumferential surface thereof and including at least one lens therein; A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module; A third printed circuit board mounted on the holder module; A plurality of wire springs, one end of which is connected to the second printed circuit board and the other end of which is connected to the third printed circuit board; And a surface treatment part formed at an end of the wire spring connected to any one of the second printed circuit board and the third printed circuit board to improve a bonding force of the wire spring.

본 발명은 와이어 스프링에 반복적으로 가해지는 하중에도 견딜 수 있도록 와이어 스프링과 제 2 및 제 3 인쇄회로기판 사이의 본딩력을 향상시킬 수 있다.The present invention can improve the bonding force between the wire spring and the second and third printed circuit boards so as to withstand the load repeatedly applied to the wire spring.

또한, 와이어 스프링이 렌즈 모듈의 조립 공정 중에 과도한 힘을 받더라도, 와이어 스프링 양 끝단에 형성된 표면 처리부에서 과도하게 가해진 힘을 견딜 수 있기 때문에, 조립성이 향상은 물론, 조립불량에 따른 부품 손실을 최소화할 수 있다. In addition, even if the wire spring receives excessive force during the assembling process of the lens module, it is possible to withstand the excessive force applied by the surface treatment portion formed at both ends of the wire spring, can do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 평면도,
도 2는 도 1의 A-A 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도,
도 4는 도 3의 쉴드 캔을 제거한 상태를 도시한 측면도,
도 5는 도 2의 B 부분을 확대하여 도시한 도면, 그리고,
도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 와이어 스프링의 표면 처리부를 도시한 도면이다.1 is a schematic plan view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1,
3 is a side view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
4 is a side view showing a state in which the shield can of Fig. 3 is removed, Fig.
FIG. 5 is an enlarged view of a portion B in FIG. 2,
6 and 7 are views showing a surface treatment section of the wire spring according to the first and second embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 평면도, 도 2는 도 1의 A-A 단면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도, 도 4는 도 3의 쉴드 캔을 제거한 상태를 도시한 측면도, 도 5는 도 2의 B 부분을 확대하여 도시한 도면, 그리고, 도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 와이어 스프링의 표면 처리부를 도시한 도면이다.1 is a schematic plan view of a camera module according to an embodiment of the present invention; Fig. 2 is a sectional view taken along the line AA of Fig. 1; Fig. 3 is a side view of a camera module according to an embodiment of the present invention; Fig. 5 is an enlarged view of a portion B in Fig. 2, and Fig. 6 and Fig. 7 are cross-sectional views illustrating a surface treatment portion of the wire spring according to the first and second embodiments of the present invention. Fig.

도 1의 개략적인 평면도와, 도 1의 A-A 단면을 도시한 개략적인 측면도를 도시한 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 카메라 모듈은 제 1 인쇄회로기판(10), 하우징 유닛(20), 홀더 모듈(30), 제 2 인쇄회로기판(40), 제 3 인쇄회로기판(50), 와이어 스프링(60) 및 표면 처리부(100)를 포함한다.2, the camera module according to the present invention includes a first printed circuit board 10, a housing unit 20, and a second printed circuit board 10, A holder module 30, a second printed circuit board 40, a third printed circuit board 50, a wire spring 60, and a surface treatment unit 100.

제 1 인쇄회로기판(10)은 대략 중앙 부근에 이미지 센서(11)가 실장 되며, PCB 기판으로 마련되는 것이 바람직하다. 상기 제 1 인쇄회로기판(10)에는 상기 이미지 센서(11)의 작동을 위한 구성요소들이 배치되거나, 전원공급 및 상기 이미지 센서(11)의 정보를 출력할 수 있는 복수의 단자부가 마련될 수 있다.The first printed circuit board 10 is mounted on the image sensor 11 in the vicinity of the center thereof and is preferably provided as a PCB substrate. The first printed circuit board 10 may be provided with a plurality of terminal portions for arranging components for operating the image sensor 11 or for supplying power and outputting information of the image sensor 11 .

하우징 유닛(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되는 것으로, 카메라 모듈의 골격을 형성한다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 하우징 유닛(20)은, 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 및 요크(25)를 포함한다.The housing unit 20 is disposed on the first printed circuit board 10 to form a skeleton of the camera module. According to a preferred embodiment of the present invention, the housing unit 20 includes a first housing 21, a second housing 22, first and second permanent magnets 23 and 24, and a yoke 25, .

제 1 하우징(21)은 베이스로서, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측면에 배치되며, 상기 이미지 센서(11)와 일정 거리 이격 되도록 마련된다. 상기 제 1 하우징(21)에는 필요에 따라, 상기 이미지 센서(11)로 입사되는 이미지 상을 여과할 수 있는 필터부재가 더 설치될 수도 있다.The first housing 21 is disposed on an upper surface of the first printed circuit board 10 as a base and spaced apart from the image sensor 11 by a predetermined distance. The first housing 21 may further include a filter member for filtering an image incident on the image sensor 11 if necessary.

제 2 하우징(22)은 상기 제 1 하우징(21)의 상측에 배치되어 상기 제 1 하우징(21)을 덮도록 구성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 대략 중앙 부근에는 상기 이미지 센서(11) 측으로 화상이 전달될 수 있도록 대응되는 위치에 개구부가 형성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 상측면에는 뒤에 다시 설명할 제 3 인쇄회로기판(50)이 양면테이프나 접착제와 같은 고정부재에 의해 접착 고정되는데, 이를 한정하는 것은 아니며, 제품 설계에 따라, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 케이스나 쉴드 캔과 같은 별도의 제 3 하우징을 마련하여, 그 내측면에 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 상기한 고정부재로 고정하는 것도 가능하다. 만일, 제 3 하우징이 마련될 경우, 별도 고정부재 없이, 상기 제 3 하우징으로 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 눌러서 지지할 수도 있다.The second housing 22 is disposed on the upper side of the first housing 21 to cover the first housing 21. An opening is formed in the vicinity of the center of the second housing 22 at a position corresponding to the image sensor 11. The third printed circuit board 50 to be described later is adhered and fixed to the upper surface of the second housing 22 by a fixing member such as a double-sided tape or an adhesive. However, the present invention is not limited thereto, The third printed circuit board 50 may be provided with a separate third housing such as a case or shield can and the third printed circuit board 50 may be fixed to the inner side of the third printed circuit board 50 with the fixing member. If the third housing is provided, the third printed circuit board 50 may be pushed and supported by the third housing without a separate fixing member.

제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)은 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 사이에 개재되어, 자기력을 상기 홀더 모듈(30)로 투자한다. 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)은 동일한 크기로 마련되는 것이 좋다. 또한, 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 및 요크(25)는 설계 허용치 범위 내에서 가능하다면 제1 및 제2하우징 내측면에 배치될 수도 있다.The first and second permanent magnets 23 and 24 are interposed between the first and second housings 21 and 22 so that a magnetic force is applied to the holder module 30. It is preferable that the first and second permanent magnets 23 and 24 have the same size. Also, the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 may be disposed on the inner side surfaces of the first and second housings, if possible, within the design tolerance range.

한편, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 크기가 커지면 작은 전류에도 OIS구동이 커지며, 만일 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)이 크기가 일정하게 구성할 경우에는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 대응되는 위치에 배치되는 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)에 흐르는 전류를 키울수록 OIS구동이 커지게 된다. 결론적으로, 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 크기가 클수록 OIS구동은 좋아지나 기타 설계허용치 내에서 그 최적크기를 설계하는 것이 바람직하다.On the other hand, if the size of the first and second permanent magnets 23 and 24 increases, the OIS drive becomes large even if the current is small. If the first and second permanent magnets 23 and 24 are constant in size , The OIS drive becomes larger as the currents flowing through the first and second coils 31a and 32a disposed at positions corresponding to the first and second permanent magnets 23 and 24 are increased. As a result, the larger the size of the first and second permanent magnets 23 and 24, the better the OIS drive, but it is desirable to design the optimal size within other design tolerances.

요크(25)는 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 사이에 개재된다. 또한 상기 요크(25)는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 자기력을 상기 홀더 모듈(30)의 내부 공간으로 투자할 수 있도록, 중앙 부근이 돌출된 형상으로 마련된다. 바람직하게는, 폭은 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 동일하게 마련되고, 중앙이 일정 크기로 돌출되어 영구자석과 요크는 대략 "T"자형상을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.The yoke 25 is interposed between the first and second permanent magnets 23 and 24. The yoke 25 is provided in a shape protruding near the center so that the magnetic force of the first and second permanent magnets 23 and 24 can be invested into the inner space of the holder module 30. Preferably, the width is provided in the same manner as the first and second permanent magnets 23 and 24, and the center is protruded by a predetermined size so that the permanent magnet and the yoke are formed to have a substantially " T " desirable.

홀더 모듈(30)은 상기 하우징 유닛(20) 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되는 것으로, 아웃터 블레이드(31)와 보빈(32)으로 구성된다. 상기 홀더 모듈(30)은 상기 와이어 스프링(60)에 매달린 상태로 전후/좌우 및 대각선 방향으로 진자 운동을 할 수 있다. The holder module 30 is spaced apart from the inner bottom surface of the housing unit 20 by a predetermined distance. The holder module 30 includes an outer blade 31 and a bobbin 32. The holder module 30 can perform pendulum movement in the forward / backward / left / right and diagonal directions while being suspended from the wire spring 60.

상기 아웃터 블레이드(31)의 상측 및 하측에는 스프링 부재(35, 36)가 마련되어, 이 스프링 부재(35)에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 보빈(32)의 상하방향 움직임이 가능하도록 연결되어 있다.Spring members 35 and 36 are provided on the upper and lower sides of the outer blade 31 so as to be elastically supported by the spring member 35 so that the bobbin 32 can move upward and downward.

아웃터 블레이드(31)는 도 1에 도시된 바와 같이, 4측면의 외주면에 총 4개의 제 1 코일(31a ~ 31d)이 권선되어 있으며, 상기 코일들(31a ~ 31d)이 감겨져 있는 4측면 중앙부는 코일 없이 뚫려 있다. 이 뚫린 공간부와 대응되는 위치에는 상기 요크(25)가 배치되어, 상기 요크(25)가 이 공간부 내측에 일부 삽입되는 구성도 가능하다.As shown in FIG. 1, the outer blade 31 has a total of four first coils 31a to 31d wound on the outer circumferential surface of four sides, and the four side central portions around which the coils 31a to 31d are wound There is no coil. The yoke 25 may be disposed at a position corresponding to the opened space and the yoke 25 may be partially inserted into the space.

상기 아웃터 블레이드(31)의 저면에는 제 2 인쇄회로기판(40)이 양면 테이프나 접착제와 같은 고정부재(33)로 고정될 수 있다. 상기 아웃터 블레이드(31)는 상기 제 1 및 제 2 영구자석(22)(23)의 자기력과 상기 제 1 코일(31a)의 상호작용에 따라 도 2의 화살표에 도시된 바와 같이 전후 좌우 또는 대각선으로 움직일 수 있도록 복수 개의 와이어 스프링(60)에 의해 매달려, 상기 제 1 하우징(21)의 바닥면에서 소정 간격 이격 배치된다.The second printed circuit board 40 may be fixed to the bottom surface of the outer blade 31 with a fixing member 33 such as double-sided tape or adhesive. The outer blade 31 is rotated in the longitudinal, left and / or diagonal directions as shown by arrows in FIG. 2 in accordance with the interaction between the magnetic forces of the first and second permanent magnets 22 and 23 and the first coil 31a And is spaced apart from the bottom surface of the first housing 21 by a predetermined distance.

또한, 상기 아웃터 블레이드(31)에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통하여 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 연결될 수 있도록 복수 개의 스프링 통공(37)이 마련될 수 있다.A plurality of spring through holes 37 may be formed in the outer blade 31 so that the wire spring 60 penetrates the outer blade 31 and is connected to the second printed circuit board 40.

보빈(32)은 상기 아웃터 블레이드(31)이 내측에 상하 이동 가능하게 배치되며, 그 내부에는 적어도 1장 이상의 렌즈(34)가 설치된다. 상기 보빈(32)의 외주면에는 제 2 코일(32a)이 권선되는데, 상기 제 2 코일(32a)은 상기 요크(25)를 통해 상기 아웃터 블레이드(31)의 제 1 코일들(31a ~ 31d)이 없는 뚫린 공간을 통해 투자된 자기력과의 상호작용에 의해 상기 보빈(32)을 상승 및 하강시키는 동작을 수행한다. 요크(25) 크기가 커질수록 AF 구동은 좋아지나, 이 역시 최적 설계치에 따라 달라질 수 있다. 이와 같은 보빈(32)의 승강작용에 의해 상기 이미지 센서(11)에 전달되는 이미지의 초점을 자동으로 조절하는 것이 가능하다.The bobbin (32) is arranged such that the outer blade (31) is vertically movable inside and at least one lens (34) is installed therein. A second coil 32a is wound on the outer circumferential surface of the bobbin 32. The second coil 32a is connected to the first coils 31a to 31d of the outer blade 31 through the yoke 25, And moves up and down the bobbin 32 by interaction with the magnetic force that is invested through the open space. The larger the size of the yoke 25, the better the AF drive, but this also depends on the optimum design value. The focus of the image transmitted to the image sensor 11 can be automatically adjusted by the bobbin 32 moving up and down.

제 2 인쇄회로기판(40)은 상기한 바와 같이 아웃터 블레이드(31)의 바닥면에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)로 전원을 공급할 수 있도록 와이어 스프링(60)이 연결된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 즉, 상기 제 2 인쇄회로기판(40)의 연결부(w')는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)과 각각 연결되어, 상기 와이어 스프링(60)을 통해 공급받은 전원을 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)에 전달하여, 전자기력을 형성할 수 있도록 한다.The second printed circuit board 40 is disposed on the bottom surface of the outer blade 31 as described above so that the wire spring 60 can be connected to the first and second coils 31a and 32a . The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material. That is, the connection portion w 'of the second printed circuit board 40 is connected to the first and second coils 31a and 32a, respectively, as shown in FIG. 2, To the first and second coils 31a and 32a so as to form an electromagnetic force.

이때, 상기 제 2 코일(32a)의 경우, 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 직접 연결될 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이, 우선 하측 스프링(36)에 연결된 후, 상기 하측 스프링(36)을 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 연결하는 것도 가능하다.In this case, the second coil 32a may be directly connected to the second printed circuit board 40 and connected to the lower spring 36 first, as shown in FIG. 2. Then, the lower spring 36 May be connected to the second printed circuit board (40).

제 3 인쇄회로기판(50)은 상기 제 2 하우징(22)의 상측에 상기한 바와 같이 양면 테이프, 접착부재와 같은 고정부재로 고정되는데, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)과 연결된 상기 제 3 인쇄회로기판(50)의 단자부(52)를 통해 전달된 전원은 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 같이 연결된 와이어 스프링(60)을 통해 상기 제 2 인쇄회로기판(40)으로 전달한다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다.The third printed circuit board 50 is fixed to the upper portion of the second housing 22 by a fixing member such as a double sided tape or an adhesive member as described above. The power transmitted through the terminal portion 52 of the printed circuit board 50 is transferred to the second printed circuit board 40 through the wire spring 60 connected with the second printed circuit board 40. The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material.

상기 제 3 인쇄회로기판(50)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 일측 벽면을 덮을 수 있도록 마련되는데, 이때, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)와 마주보는 면에는 윈도우(55)가 형성되어, 이들과 간섭이 회피될 수 있도록 구성될 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the third printed circuit board 50 is provided to cover one side wall of the first and second housings 21 and 22, A window 55 may be formed on the surface facing the second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 so that interference with them can be avoided.

이는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)는 일반적으로 후술할 쉴드 캔(70)에 에폭시와 같은 고정 수단으로 직접 부착되기 때문에, 이를 회피하기 위한 구성이다. This is because the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 are directly attached to the shield can 70 to be described later by fixing means such as epoxy.

한편, 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 제 3 인쇄회로기판(50)은 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB), 인쇄회로기판(PCB) 또는 R-FPCB(Rigid FPCB 일체형)가 가능하나, 이를 한정하는 것은 아니며 전기적으로 연결되도록 하는 기판이면 어느 것이든 가능하다.The second printed circuit board 40 and the third printed circuit board 50 may be a flexible printed circuit board (FPCB), a printed circuit board (PCB), or an R-FPCB (Rigid FPCB integrated type) But the present invention is not limited thereto, and any substrate can be used as long as it is electrically connected.

와이어 스프링(60)은 양 끝단이 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과 연결된다. 이때, 상기 와이어 스프링(60)의 일단은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)에 형성된 패드(51)에서 연결되는데, 상기 패드(51)의 중앙에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통되는 제 1 와이어 통공(53)이 형성된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 한편, 상기 패드(51)의 주변은 솔더 레지스터(SR, solder register)가 마련되어, 상기 제 3 인쇄회로기판(50) 표면을 보호하며, 패드(51) 영역은 솔더 레지스터 오픈 시켜 통전 가능하게 연결할 수 있다.Both ends of the wire spring 60 are connected to the second and third printed circuit boards 40 and 50. At this time, one end of the wire spring 60 is connected to the pad 51 formed on the third printed circuit board 50 as shown in FIG. 5, and at the center of the pad 51, A first wire through hole 53 through which the wire 60 penetrates is formed. The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material. A solder resistor (SR) is provided around the pad 51 to protect the surface of the third printed circuit board 50. The area of the pad 51 can be connected to the solder resistor have.

이와 같이 상기 패드(51)에서 연결된 와이어 스프링(60)은 상기 단자부(52)를 통해 공급받은 전원을 상기 제 2 인쇄회로기판(40)측으로 공급하여, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)이 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과의 상호작용 가능하도록 한다.The wire spring 60 connected to the pad 51 supplies the power supplied through the terminal unit 52 to the second printed circuit board 40 so that the first and second coils 31a 32a are allowed to interact with the first and second permanent magnets 23, 24.

또한, 상기 와이어 스프링(60)의 타단은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 아웃터 블레이드(31)에 형성된 스프링 통공(37)을 통과하여, 상기 아웃터 블레이드(31)의 바닥면에 설치된 제 2 인쇄회로기판(40)과 연결된다. 이때, 상기 와이어 스프링(60)의 타단은, 도시되지는 않았지만, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)과 같이 상기 제 2 인쇄회로기판(40)에 형성된 패드(미도시)에서 연결되는데, 상기 패드(미도시)의 중앙에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통되는 통공(미도시)이 형성된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 아웃터 블레이드(31)는 상기 와이어 스프링(60)에 매달려, 상기 제 1 하우징(21)의 바닥면과 일정 거리 이상 이격 될 수 있다. 그러면, 상기 제 1 코일(31a)과 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 사이의 상호작용에 따라, 상기 아웃터 블레이드(31)가 진자 운동을 수행하여, 손 떨림에 의해 아웃터 블레이드(31)가 진동하는 것을 상기 제 1 코일(31a)과 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 상호작용에 의해 보정하는 것이 가능하다. 이를 위해, 상기 와이어 스프링(60)은 충격에 견딜 수 있도록 탄성을 가지며 통전 가능한 금속 재질로 마련되는 것이 바람직하다.2, the other end of the wire spring 60 passes through a spring through hole 37 formed in the outer blade 31, and a second end of the wire spring 60, which is provided on the bottom surface of the outer blade 31, And is connected to the printed circuit board 40. The other end of the wire spring 60 is connected to a pad (not shown) formed on the second printed circuit board 40 like the third printed circuit board 50, (Not shown) through which the wire springs 60 are inserted is formed at the center of the base plate (not shown). The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material. According to this configuration, the outer blade 31 may be suspended from the wire spring 60, and may be spaced apart from the bottom surface of the first housing 21 by a certain distance. The outer blade 31 performs the pendulum motion according to the interaction between the first coil 31a and the first and second permanent magnets 23 and 24 so that the outer blade 31 can be corrected by the interaction of the first coil 31a and the first and second permanent magnets 23, 24. For this purpose, it is preferable that the wire spring 60 is made of a metal material which is elastic and able to withstand an impact, and is made conductive.

한편, 와이어 스프링(60)의 두께는 얇을수록 작은 전류에도 손떨림 보정 운동성이 좋아지나, 이는 최적설계치에 따라 달라질 수 있다. 바람직하게는, 상기 와이어 스프링(60)의 두께는 수㎛ 에서 수백 ㎛, 바람직하게는 1 내지 100㎛을 가지는 것이 좋다.On the other hand, the thinner the thickness of the wire spring 60, the better the mobility for correcting the shaking motion even with a small current, which may vary depending on the optimum design value. Preferably, the thickness of the wire spring 60 is several 탆 to several hundred 탆, preferably 1 to 100 탆.

또한, 상기 와이어 스프링(60)은, 적어도 6개 이상 마련되는 것이 바람직한데, 최소한 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 손떨림 보정운동손떨림 보정을 위한 4개의 극성 전원을 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과의 연결을 통해 상기 홀더 모듈(30)에 공급할 필요가 있다. In addition, it is preferable that at least six wire springs (60) are provided, and at least two polarities for auto focus control and four polarity power sources for correction of camera shake correction movement are provided to the second and third printed circuits It is necessary to supply the holder module 30 through the connection with the substrate 40 (50).

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 동일한 길이로, 상기 홀더 모듈(30)의 모서리 부분에 각각 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련되어 균형을 맞추는 것이 좋다.According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, it is preferable that a total of 8 pieces are provided at the corner portions of the holder module 30 with the same length, .

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 쉴드 캔(70)과 같은 별도의 제 3 하우징을 더 포함할 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)은 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)가 상기 쉴드 캔(70)에 에폭시 등으로 고정 결합되기 때문에, 이 결합 부분을 회피하기 위해, 윈도우(55)를 형성하여 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 측벽면을 덮는다.2, the third printed circuit board 50 may include a third housing, such as the shield can 70, as described above. In this case, The magnets 23 and 24 and the yoke 25 are fixedly coupled to the shield can 70 by epoxy or the like so that a window 55 is formed in order to avoid this coupling portion, (21) (22).

만일, 쉴드 캔(70)이 삭제된 구성일 경우, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 PCB 등으로 형성하여, 그 내부에 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)를 부착하여 고정하는 것도 가능하고, 상기한 바와 같이 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 PCB로 구성하되, 상기한 바와 같은 윈도우(55)를 마련하여, 이 윈도우(55)에 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)를 삽입 구성할 수 있으며, 추가로 외부에 쉴딩 테이프 등으로 보강하여 구성하는 것도 가능하다.If the shield can 70 is omitted, the third printed circuit board 50 is formed of PCB or the like, and the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke The third printed circuit board 50 is formed of a PCB as described above. The above-described window 55 may be provided, and the window 55 may be provided with the above- 1 and the second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 may be inserted into the yoke 25 and the yoke 25 may be further reinforced by a shielding tape or the like.

표면 처리부(100)는 상기 와이어 스프링(60)의 양 끝단에 형성되어, 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과 와이어 스프링(60)의 결합성을 향상시킨다.The surface treatment unit 100 is formed at both ends of the wire spring 60 to improve the bonding property between the second and third printed circuit boards 40 and 50 and the wire spring 60.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 표면 처리부(100)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 스프링(60)의 표면을 연마하여 거칠게 형성하거나, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 스프링(60)의 표면에 형성되어 있는 코팅막을 부식 등의 방법을 이용하여 일부 제거하여 형성할 수 있다. 이와 같이 표면 처리부(100)를 형성하면, 연결물질로 납을 사용하는 솔더링 공정을 수행할 경우, 납과 와이어 스프링(60)의 본딩력을 향상시킬 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the surface treatment part 100 may be formed by roughing the surface of the wire spring 60, The coating film formed on the surface of the wire spring 60 may be partially removed by a method such as corrosion. When the surface treatment unit 100 is formed as described above, bonding performance of the lead and the wire spring 60 can be improved when a soldering process using lead as a connection material is performed.

한편, 상기 제 2 홀더(22)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 와이어 통공(120)이 마련되는데, 상기 제 2 와이어 통공(120)은, 상측 개구부(121)와 와이어 스프링 지지 홀(122)로 구성된다. 5, a second wire through hole 120 is formed in the second holder 22, and the second wire hole 120 is formed in an upper opening 121 and a wire spring support hole (122).

상기 상측 개구부(121)는 하측으로 갈수록 좁아지는 원추형의 깔때기 형상으로 마련되고, 상기 와이어 스프링 지지 홀(122)은 상기 제 1 와이어 통공(53)과 동축상에 관통 형성되되, 상기 제 1 와이어 통공(53)의 지름과 대응되거나 크게 마련되는 것이 바람직하다.The upper opening 121 is formed in a conical funnel shape that becomes narrower toward the lower side. The wire spring support hole 122 is formed coaxially with the first wire through hole 53, And the diameter of the protruding portion 53 is preferably large or large.

이때, 상기 제 1 와이어 통공(53)의 지름은 상기 와이어 스프링(60)의 지름보다 약간 크게 형성되는 것이 좋으며, 상기 와이어 스프링(60)과 제 3 인쇄회로기판(50)에 형성된 패드(51)에서 연결될 때 솔더링이나 기타 도전물질과 같은 연결물질이 상기 제 1 와이어 통공(53)을 통해 흘러내려와 제 3 인쇄회로기판(50)의 상하면 양면으로 상기 와이어 스프링(60)과 연결되어 고정되도록 설계할 수 있다. The diameter of the first wire through hole 53 may be formed to be slightly larger than the diameter of the wire spring 60. The wire spring 60 and the pad 51 formed on the third printed circuit board 50, A connection material such as soldering or other conductive material flows through the first wire through hole 53 and is connected to the wire spring 60 on both sides of the upper surface and the lower surface of the third printed circuit board 50 so as to be fixed .

또한, 상기 와이어 스프링 지지 홀(122)의 지름은 상기 와이어 스프링(60)의 지름보다 약간 크게 형성되는 것이 좋으며, 상기 제 1 와이어 통공(53)의 지름과 같거나 크게 형성될 수도 있다. 즉, 상기 와이어 스프링(60)이 상기 와이어 스프링 지지 홀(122) 부근의 제 2 홀더(22)에 접촉되어 간섭이 일어나지 않도록 하기 위해 설계할 수 있다.The diameter of the wire spring support hole 122 may be larger than the diameter of the wire spring 60 and may be equal to or larger than the diameter of the first wire through hole 53. That is, the wire spring 60 may be designed to prevent the interference with the second holder 22 in the vicinity of the wire spring support hole 122.

이와 같은 구성에 따르면, 와이어 스프링(60)이 보다 단단하게 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과 결합될 수 있으며, 낙하 등의 외력으로 인해 발생할 수 있는 와이어 스프링(60)의 분리 및 단선 등의 신뢰성 문제를 개선할 수 있다.According to such a configuration, the wire spring 60 can be coupled to the second and third printed circuit boards 40 and 50 more rigidly and the wire spring 60 can be prevented from being damaged due to an external force, And reliability problems such as separation and disconnection can be improved.

한편, 일반적인 조립순서는 보빈(32)과 아웃터 블레이드(31)를 결합한 후, 지그를 이용하여, 제 2 하우징(22), 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과 와이어 스프링(60)을 연결하고, 렌즈 배럴이 마련된 보빈(32)을 결합한 후 제 1 하우징(21)을 연결하여, 이를 제 1 인쇄회로기판(10)에 마운트 한다. 상기 제 1 하우징(21)을 연결하기 전에 영구자석, 요크결합이 먼저 이루어 질 수도 있다. 이 조립 순서는 필요에 따라 변경될 수도 있다. 즉, 지그 없이 장비에서 바로 가능할 수도 있다. 이 과정에서 렌즈 배럴이 마련된 보빈(32)을 삽입 결합하는 힘이 지나치게 크게 작용하여 상기 연결부(w)에 무리를 주더라도, 상기 와이어 스프링(60)의 양 끝단에는 상기한 바와 같이 표면 처리부(100)가 마련되어 있으므로, 보다 단단하게 결합을 유지하는 것이 가능하다.The general assembly procedure is to combine the bobbin 32 and the outer blade 31 and then connect the second housing 22, the second and third printed circuit boards 40 and 50 and the wire springs And the first housing 21 is connected to the first printed circuit board 10 after the bobbin 32 having the lens barrel is coupled. Before connecting the first housing 21, the permanent magnet and yoke coupling may be performed first. This assembly sequence may be changed as needed. That is, it may be possible directly from the equipment without a jig. Although the force for inserting and connecting the bobbin 32 provided with the lens barrel is excessively large in this process so that the wire spring 60 may be damaged, , It is possible to maintain the coupling more firmly.

즉, 상기 표면 처리부(100)는 도 2, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 스프링(60)과 제 2 및 제 3 인쇄회로기판 (40)(50)의 연결부(w)(w')의 마찰력을 증가시켜, 상기 연결부(w)(w')에서 상기 와이어 스프링(60)에 부가되는 중력방향 하중과, 좌우로 흔들릴 경우 발생하는 하중을 최대한 최대한 버틸 수 있도록 한다.2, 5, and 6, the surface treatment unit 100 includes a connection portion w (see FIG. 5) between the wire spring 60 and the second and third printed circuit boards 40 and 50 w 'to increase the gravity direction load applied to the wire spring 60 at the connection portion w' and the load generated when the wire spring 60 swings left and right as much as possible.

따라서 조립 공정 중에 연결부(w) 파손에 의해 다시 연결작업을 수행하거나, 부품이 사용할 수 없게 되는 번거로움을 방지할 수 있으며, 보다 신뢰성이 확보된 카메라 모듈을 생산하는 것이 가능하다.Therefore, it is possible to perform the connection operation again due to breakage of the connection portion (w) during the assembling process, to prevent the inconvenience that the parts can not be used, and to manufacture the camera module with higher reliability.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)과 와이어 스프링(60)의 연결부(w) 주위에 렌즈 모듈(30)과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛(21)(22)을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔(70)을 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)은 상기 쉴드 캔(70)의 내주면에 부착 고정되는 것도 가능하다. 한편, 상기 쉴드 캔(70)은 반드시 필요한 것은 아니며, 하우징 유닛(21)(22)의 구성에 따라 생략 되는 것도 가능하다.According to a preferred embodiment of the present invention, a through hole is provided at a position corresponding to the lens module 30 around the connection portion w of the third printed circuit board 50 and the wire spring 60, And a shield can 70 installed to enclose the units 21 and 22. In this case, as described above, the third printed circuit board 50 may be fixedly attached to the inner circumferential surface of the shield can 70. Meanwhile, the shield can 70 is not necessarily required, and may be omitted depending on the configuration of the housing units 21 and 22.

한편, 상기 표면 처리부(100)는 도시하지는 않았으나, 상기 와이어 스프링(60)의 일측 끝단에만 형성되는 것도 가능하다. 즉, 반복적으로 하중을 많이 받는 상기 제 3 인쇄회로기판(50)과의 연결부(w)에만 형성하여 구성하거나, 제 2 인쇄회로기판(40)과의 연결부(w')에만 형성할 수도 있다.Although not shown, the surface treatment unit 100 may be formed only at one end of the wire spring 60. That is, it may be formed only in the connection portion w with the third printed circuit board 50 which receives repeated loads, or may be formed only in the connection portion w 'with the second printed circuit board 40.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 쉴드 캔(70)을 상기 제 1 하우징(21) 에 고정하기 위해 4면 또는 적어도 1면 이상에 후크유닛(80)을 구비할 수 있다. 위치는 중앙 또는 가장자리 설계가 허용하는 범위 내에 있을 수 있으며, 개수는 1개 또는 복수 개로 마련될 수 있다. 2, the hook unit 80 may be provided on four sides or at least one side of the shield can 70 in order to fix the shield can 70 to the first housing 21. As shown in FIG. The position may be within a range allowed by the center or edge design, and the number may be one or more.

상기 후크유닛(80)은 상기 제 1 하우징(21)에 돌출 형성된 후크(81)와, 상기 후크(81)와 마주보는 상기 쉴드 캔(70)에 관통 형성된 후크 홀(82)로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 그 반대로 구성될 수도 있다.The hook unit 80 may include a hook 81 protruding from the first housing 21 and a hook hole 82 formed through the shield can 70 facing the hook 81 , And may be configured as the opposite if necessary.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 제 1 인쇄회로기판 20; 하우징 유닛
21; 제 1 하우징 22; 제 2 하우징
23; 제 1 영구자석 24; 제 2 영구자석
25; 요크 30; 홀더 모듈
31; 아웃터 블레이드 31a; 제 1 코일
32; 보빈 32a; 제 2 코일
40; 제 2 인쇄회로기판 50; 제 3 인쇄회로기판
51; 패드 52; 단자
53; 제 1 와이어 통공 60; 와이어 스프링
70; 쉴드 캔 80; 후크유닛
100; 표면 처리부 120; 제 2 와이어 통공
121; 개구부 122; 와이어 지지 홀10; A first printed circuit board 20; The housing unit
21; A first housing 22; The second housing
23; A first permanent magnet 24; The second permanent magnet
25; Yoke 30; Holder module
31; An outer blade 31a; The first coil
32; Bobbin 32a; The second coil
40; A second printed circuit board 50; The third printed circuit board
51; Pad 52; Terminals
53; A first wire hole 60; Wire spring
70; Shield can 80; Hook unit
100; A surface treatment section 120; Second wire through hole
121; An opening 122; Wire support hole

Claims (17)

이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛;
상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리에 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈;
상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판;
상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판;
일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및
상기 와이어 스프링의 양 끝단에 형성되어, 상기 와이어 스프링과 제 2 및 제 3 인쇄회로기판의 결합력을 향상시키는 표면 처리부;를 포함하고,
상기 제 3 인쇄회로기판에 상기 와이어 스프링이 연결물질로 결합되는 제 1 와이어 통공이 관통 형성되며,
상기 하우징 유닛에 상기 제 3 인쇄회로기판의 제1 와이어 통공과 동축이 되도록 제 2 와이어 통공이 관통 형성되고,
상기 제 1, 2 와이어 통공을 통해 상기 와이어 스프링과 상기 제 3 인쇄회로기판이 연결될 때, 상기 제 1, 2 와이어 통공을 통하여 제 3 인쇄회로기판 상하면 모두 연결물질로 연결되는 카메라 모듈.
A first printed circuit board on which an image sensor is mounted;
A housing unit disposed on the first printed circuit board;
A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound on an outer circumferential surface thereof and at least one lens therein;
A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module;
A third printed circuit board mounted on the holder module;
A plurality of wire springs, one end of which is connected to the second printed circuit board and the other end of which is connected to the third printed circuit board; And
And a surface treatment unit formed at both ends of the wire spring to improve a bonding force between the wire spring and the second and third printed circuit boards,
A first wire hole through which the wire spring is coupled with a connection material is formed in the third printed circuit board,
A second wire hole is formed in the housing unit so as to be coaxial with the first wire hole of the third printed circuit board,
Wherein when the wire spring and the third printed circuit board are connected through the first and second wire through holes, the third printed circuit board is connected to the third printed circuit board through the first and second wire holes.
제 1 항에 있어서, 상기 표면 처리부는,
상기 와이어 스프링의 표면을 연마하여 거칠게 형성한 카메라 모듈.
The surface treatment apparatus according to claim 1,
And a surface of the wire spring is polished to be rough.
제 1 항에 있어서, 상기 표면 처리부는,
상기 와이어 스프링의 코팅막을 제거하여 형성한 카메라 모듈.
The surface treatment apparatus according to claim 1,
And removing the coating film of the wire spring.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 연결물질은 납과 같은 전도성 물질인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the connecting material is a conductive material such as lead.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 와이어 통공은,
하우징 유닛에 상광하협의 깔때기 형상으로 마련된 상측 개구부; 및
상기 제 1 와이어 통공과 동축적으로 마련되는 와이어 스프링 지지 홀;을 포함하는 카메라 모듈.
2. The connector according to claim 1, wherein the second wire through-
An upper opening provided in the housing unit in the form of a funnel-like funnel-shaped lowering member; And
And a wire spring support hole provided coaxially with the first wire through-hole.
제 6 항에 있어서,
상기 제 2 와이어 통공의 지름은 상기 제 1 와이어 통공의 지름과 같거나 큰 카메라 모듈.
The method according to claim 6,
And the diameter of the second wire hole is equal to or larger than the diameter of the first wire hole.
제 1 항에 있어서, 상기 하우징 유닛은,
상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 제 1 하우징;
상기 제 1 하우징 상측에 배치되며, 상측에 상기 제 3 인쇄회로기판이 설치되는 제 2 하우징;
상기 제 1 및 제 2 하우징 사이에 개재되는 제 1 및 제 2 영구자석;
상기 제 1 및 제 2 영구자석 사이에 배치되거나 또는 상기 제 1 및 제 2 하우징 내측면에 위치하여 상기 홀더 모듈 내부로 자기력을 전달하는 요크;를 포함하는 카메라 모듈.
The connector according to claim 1, wherein the housing unit comprises:
A first housing disposed above the first printed circuit board;
A second housing disposed above the first housing and having the third printed circuit board mounted on an upper side thereof;
First and second permanent magnets interposed between the first and second housings;
And a yoke disposed between the first and second permanent magnets or positioned on a side surface of the first and second housings to transmit magnetic force into the holder module.
제 8 항에 있어서, 상기 요크는,
상기 홀더 모듈을 향하는 중앙 부분이 돌출 형성되는 카메라 모듈.
9. The method according to claim 8,
And a central portion facing the holder module is protruded.
제 8 항에 있어서,
상기 제 2 하우징과 상기 제 3 인쇄회로기판은 양면테이프로 고정되는 카메라 모듈.
9. The method of claim 8,
And the second housing and the third printed circuit board are fixed to each other with a double-sided tape.
제 8 항에 있어서,
상기 제 3 인쇄회로기판과 와이어 스프링의 연결부와 렌즈 모듈과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔;을 더 포함하는 카메라 모듈.
9. The method of claim 8,
And a shield can having a through hole at a position corresponding to the connection portion of the third printed circuit board and the wire spring and the lens module, and to surround the housing unit.
제 1 항에 있어서, 상기 홀더 모듈은,
외주면에 제 1 코일이 권선되는 아웃터 블레이드(outer blade);
상기 아웃터 블레이드 상측에 탄성부재에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 아웃터 블레이드 내측에서 상하 이동 가능하게 배치되고, 그 외주면에 제 2 코일이 권선되며, 그 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 보빈; 및
상기 보빈의 상측 및 하측에 각각 배치되어 상기 보빈을 상기 아웃터 블레이드에 대하여 탄력적으로 지지하는 상측 및 하측 탄성부재;를 포함하며,
상기 제 1 코일의 중앙은 상기 제 2 코일 측으로 자기력이 투자될 수 있도록 공간부가 형성되는 카메라 모듈.
The optical module according to claim 1,
An outer blade having an outer circumferential surface on which the first coil is wound;
A bobbin which is supported by an elastic member on an upper side of the outer blade and is arranged to be movable up and down inside the outer blade, a second coil is wound on an outer circumference of the outer blade, and at least one lens is installed therein; And
And upper and lower elastic members disposed on upper and lower sides of the bobbin to elastically support the bobbin with respect to the outer blade,
Wherein a center portion of the first coil is formed with a space portion so that a magnetic force can be invested in the second coil.
제 1 항에 있어서, 상기 와이어 스프링은,
금속재질로 마련되어, 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
The wire springs according to claim 1,
And is connected to the second and third printed circuit boards so as to be energizable.
제 1 항에 있어서, 상기 와이어 스프링은,
적어도 6개 이상 마련되어, 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 OIS 구동을 위한 4개의 극성 전원을 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과의 연결을 통해 상기 홀더 모듈에 공급하는 카메라 모듈.
The wire springs according to claim 1,
Wherein at least six polarity supplies for polarity control and four polarity power supplies for OIS driving are provided to the holder module through connection with the second and third printed circuit boards.
제 14 항에 있어서, 상기 와이어 스프링은,
동일한 길이로, 상기 홀더 모듈의 모서리 부분에 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련되는 카메라 모듈.
15. The wire harness according to claim 14,
Two camera module modules are provided in the corner module of the holder module with the same length.
이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛;
상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈;
상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판;
상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판;
일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및
상기 와이어 스프링의 양 끝단에 형성되어, 상기 와이어 스프링과 제 2 및 제 3 인쇄회로기판의 결합력을 향상시키는 표면 처리부;를 포함하며,
상기 표면 처리부는, 상기 와이어 스프링의 표면을 연마하여 거칠게 형성하거나 와이어 스프링의 코팅막을 제거하여 형성하고,
상기 제 3 인쇄회로기판에 상기 와이어 스프링이 연결물질로 결합되는 제 1 와이어 통공이 관통 형성되며,
상기 하우징 유닛에 상기 제 3 인쇄회로기판의 제1 와이어 통공과 동축이 되도록 제 2 와이어 통공이 관통 형성되고,상기 와이어 스프링과 상기 제 3 인쇄회로기판의 연결은 상기 제 3 인쇄회로기판에 관통 형성된 결합되는 제 1 와이어 통공을 통하여 제 3 인쇄회로기판 상하면 모두 연결물질로 연결되는 카메라 모듈.
A first printed circuit board on which an image sensor is mounted;
A housing unit disposed on the first printed circuit board;
A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound around an outer circumferential surface thereof and including at least one lens therein;
A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module;
A third printed circuit board mounted on the holder module;
A plurality of wire springs, one end of which is connected to the second printed circuit board and the other end of which is connected to the third printed circuit board; And
And a surface treatment part formed at both ends of the wire spring to improve a bonding force between the wire spring and the second and third printed circuit boards,
Wherein the surface treatment section is formed by roughing the surface of the wire spring or removing the coating film of the wire spring,
A first wire hole through which the wire spring is coupled with a connection material is formed in the third printed circuit board,
A second wire hole is formed in the housing unit so as to be coaxial with the first wire hole of the third printed circuit board, and the connection between the wire spring and the third printed circuit board is formed through the third printed circuit board And the third and fourth printed circuit boards are connected to each other through a first wire through hole.
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