KR101916138B1 - Inductor forming method and flexible device - Google Patents

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KR101916138B1
KR101916138B1 KR1020170073049A KR20170073049A KR101916138B1 KR 101916138 B1 KR101916138 B1 KR 101916138B1 KR 1020170073049 A KR1020170073049 A KR 1020170073049A KR 20170073049 A KR20170073049 A KR 20170073049A KR 101916138 B1 KR101916138 B1 KR 101916138B1
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inductor
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KR1020170073049A
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김선국
정의현
정석환
박희경
이성호
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성균관대학교산학협력단
전자부품연구원
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    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets

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Abstract

Disclosed is a method for forming an inductor capable of reducing the thickness thereof and securing resistance to external stress. The method comprises the steps of: (a) depositing a metal layer on an upper surface of a flexible substrate; (b) patterning the metal layer to form an inductor having multiple channels; and (c) forming a neutral plane with respect to the inductor. In the step (c), a transfer film is provided on each of upper and lower sides of the flexible substrate to form the neutral plane and cover an area in which the inductor is disposed.

Description

인덕터 형성 방법 및 플렉시블 디바이스{INDUCTOR FORMING METHOD AND FLEXIBLE DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an inductor forming method and a flexible device,

본원은 인덕터 형성 방법 및 플렉시블 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming an inductor and a flexible device.

전자 디바이스(전자 소자)는 하나 이상의 회로 기판을 포함하며, 일반적인 회로 기판은 전자 부품을 기계적으로 지지하는 평면 기판을 사용한다.An electronic device (electronic device) includes one or more circuit boards, and a typical circuit board uses a planar substrate that mechanically supports the electronic components.

전자 부품은 예를 들어, 저항, 커패시터, 스위치, 배터리 및 다른 더 복잡한 집적 회로 부품, 즉, 마이크로프로세서를 포함할 수 있으며, 회로 기판은 일반적으로 플라스틱 기판 및 유리 기판을 포함한다.Electronic components may include, for example, resistors, capacitors, switches, batteries and other more complex integrated circuit components, i. E., A microprocessor, and the circuit board generally includes a plastic substrate and a glass substrate.

종래의 전자 디바이스는 플라스틱 기판 또는 유리 기판을 사용하였으므로, 유연성이 떨어져 응용 범위에 한계가 존재하였다. 따라서, 최근에는 플라스틱 기판 또는 유리 기판 대신 플렉시블 기판을 사용하여 구부러질 수 있도록 제조된 플렉시블 디바이스가 개발되고 있다.Since a conventional electronic device uses a plastic substrate or a glass substrate, there is a limitation in the application range because of the flexibility. Therefore, in recent years, a flexible device manufactured to be bent by using a flexible substrate instead of a plastic substrate or a glass substrate has been developed.

일반적으로 플렉시블 디바이스에 인덕터가 사용되고 있다. 특히, 최근에는 SoC(System on Chip) 관련 기술이 등장하면서 여러 소자를 하나의 칩에 단일화하는 패키징 기술이 개발되고 있고, 이에 미세한 구조를 가지면서도 제조 비용이 저렴하고 우수한 특성을 가지는 인덕터가 필요로 되고 있다.In general, an inductor is used in a flexible device. In particular, recently, with the emergence of System-on-Chip (SoC) related technology, a packaging technology that unifies various devices into a single chip has been developed, and an inductor having a small structure, low manufacturing cost, and excellent characteristics is required .

이러한 필요성에 부응하기 위하여 대한민국 특허 공개번호 제10-2014-0089595호의 "전기 인덕터의 제조방법 및 관련된 인덕터 장치"가 개시되어 있다.In order to meet such a necessity, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0089595 entitled " Method of manufacturing an electric inductor and related inductor device "is disclosed.

다만, 선행문헌은 유전층 상에 도전층을 형성하고, 도전층의 인접한 금속부를 함께 본딩하여 전기 인덕터를 형성하는 구조로서, 두꺼운 메탈 두께를 요구하는 무선전력통신을 위해 사용하는 경우, 전기도금을 하기에 기판이 열에 강하지 않으므로 금속이 벗겨질 수 있는 단점이 존재한다. 또한, 충격이 가해지면 쉽게 파손되므로 플렉시블 디바이스에 전력을 공급하기에는 적합하지 않다.However, the prior art discloses a structure in which a conductive layer is formed on a dielectric layer and adjacent metal portions of the conductive layer are bonded together to form an electric inductor. In the case of using for a wireless power communication requiring a thick metal thickness, There is a disadvantage that the metal can be peeled off because the substrate is not resistant to heat. In addition, it is not suitable for supplying power to a flexible device because it is easily damaged when an impact is applied.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 두께를 줄이면서 외부 스트레스에 대한 내성을 확보할 수 있는 인덕터 형성 방법 및 플렉시블 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a method of forming an inductor and a flexible device capable of reducing the thickness and securing resistance to external stress while solving the problems of the prior art described above.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.It should be understood, however, that the technical scope of the embodiments of the present invention is not limited to the above-described technical problems, and other technical problems may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 인덕터 형성 방법은, (a) 플렉시블 기판의 상면에 메탈 레이어를 증착하는 단계; (b) 상기 메탈 레이어를 패터닝 하여 다채널을 갖는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 인덕터에 대하여 중립면(neutral plane)을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 (c) 단계는 상기 중립면이 형성되도록, 상기 플렉시블 기판의 상측 및 하측 각각에 전사 필름을 구비하되, 상기 인덕터가 배치된 영역이 커버되도록 전사 필름을 구비할 수 있다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of forming an inductor, comprising the steps of: (a) depositing a metal layer on a top surface of a flexible substrate; (b) patterning the metal layer to form an inductor having multiple channels; And (c) forming a neutral plane with respect to the inductor, wherein the step (c) includes providing a transfer film on each of the upper and lower sides of the flexible substrate so that the neutral plane is formed, And a transfer film may be provided to cover the region where the inductor is disposed.

또한, 본원의 제 2 측면에 따른 플렉시블 디바이스는, 플렉시블 기판; 상기 플렉시블 기판의 상면에서 메탈 레이어가 패터닝되어 형성되되, 다채널을 갖는 인덕터; 및 상기 인덕터에 대하여 형성된 중립면(neutral plane)을 포함하되, 상기 중립면은 전사 필름이 상기 플렉시블 기판의 상측 및 하측 각각에서 상기 인덕터가 배치된 영역이 커버되도록 구비됨으로써 형성될 수 있다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a flexible device comprising: a flexible substrate; An inductor having a multi-channel structure formed by patterning a metal layer on an upper surface of the flexible substrate; And a neutral plane formed with respect to the inductor, wherein the neutral plane is formed by covering a region where the inductor is disposed on the upper and lower sides of the flexible substrate.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described task solution is merely exemplary and should not be construed as limiting the present disclosure. In addition to the exemplary embodiments described above, there may be additional embodiments in the drawings and the detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 다채널 인덕터에 대하여 중립면이 형성되므로, 구부림에 따른 외부 스트레스가 완화되어 내구성이 확보되는 인덕터 및 플렉시블 디바이스가 제조될 수 있다.According to the present invention, the inductor and the flexible device can be manufactured in which the external stress due to the bending is alleviated and the durability is ensured because the neutral plane is formed in the multichannel inductor.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법에 있어서, 경질 기판의 단면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법에 있어서, 플렉시블 기판이 형성된 경질 기판의 단면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이다.
도 4 및 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법의 S100을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법의 S300을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법에 있어서 미엔더 패턴에 따른 메탈 레이어의 패턴을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 11 및 도 12는 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법의 S500 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 13 내지 도 15는 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법에 의해 제조 가능한 플렉시블 디바이스의 개략적인 개념도이다.
도 16은 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법에 있어서, 온도 센서 어레이를 설명하기 위한 개념도이다.
도 17및 도 18은 하나의 온도 센서로부터 측정되는 측정 대상물의 온도 변화에 따른 저항 값의 결과를 도시한 것이다.
도 19 및 도 20은 복수의 온도 센서들로 형성된 온도 센서 어레이로부터 측정되는 측정 대상물의 온도 변화에 따른 평균 값의 결과를 도시한 것이다.
도 21은 복수의 온도 센서들로 형성된 온도 센서 어레이로부터 측정되는 측정대상물의 온도 변화에 따른 편차의 결과를 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of a hard substrate in a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a hard substrate having a flexible substrate formed thereon in a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic flowchart for explaining a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are schematic cross-sectional views for explaining S100 of a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view for explaining S300 of a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
7 to 10 are schematic plan views illustrating a pattern of a metal layer according to a meander pattern in a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 are schematic diagrams for explaining step S500 of the inductor forming method according to an embodiment of the present invention.
13 to 15 are schematic conceptual diagrams of a flexible device that can be manufactured by a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
16 is a conceptual diagram for explaining a temperature sensor array in a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention.
Figs. 17 and 18 show the results of the resistance value according to the temperature change of the measurement object measured from one temperature sensor.
19 and 20 show the results of the average value according to the temperature change of the measurement object measured from the temperature sensor array formed of the plurality of temperature sensors.
Fig. 21 shows the result of the deviation of the measurement object from the temperature sensor array formed by the plurality of temperature sensors according to the temperature change.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.It will be appreciated that throughout the specification it will be understood that when a member is located on another member "top", "top", "under", "bottom" But also the case where there is another member between the two members as well as the case where they are in contact with each other.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1, 도 2, 도 4 내지 도 6을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측, 등이 될 수 있다.For reference, the terms related to direction or position (upper side, lower side, etc.) in the description of the embodiments of the present application are set based on the arrangement state of each structure shown in the drawings. For example, as shown in Figs. 1, 2, and 4 to 6, the 12 o'clock direction may be the upper side, and the 6 o'clock direction generally may be the lower side.

본원은 인덕터 형성 방법 및 플렉시블 디바이스에 관한 것이다. The present invention relates to a method of forming an inductor and a flexible device.

본원은 플렉시블 기판 상에 전기도금(Electro Plating)을 이용하여 전자 소자를 제작함으로써 무선전력전송 모듈로부터 전원을 수신하여 공급할 수 있는 플렉시블 디바이스 및 플렉시블 인덕터의 제조 방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide a manufacturing method of a flexible device and a flexible inductor capable of receiving and supplying power from a wireless power transmission module by manufacturing an electronic device using electroplating on a flexible substrate.

또한 본원은 플렉시블 기판 상에 인덕터를 제작하여 외부 무선 전력통신 시스템으로부터 수신되는 전력을 무선으로 플렉시블 디바이스에 공급하여 배터리를 충전시킬 수 있는 플렉시블 디바이스 및 플렉시블 인덕터의 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a method of manufacturing a flexible device and a flexible inductor, which can manufacture an inductor on a flexible substrate and supply power received from an external wireless power communication system wirelessly to the flexible device to charge the battery.

또한, 본원은 인덕터의 상하부에 전사 필름을 이용한 중립면을 형성하여 구부림에 따른 외부 스트레스를 완화할 수 있는 플렉시블 디바이스 및 플렉시블 인덕터의 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a method of manufacturing a flexible device and a flexible inductor that can mitigate external stress due to bending by forming a neutral plane using transfer films on the upper and lower portions of the inductor.

또한, 본원은 멀티 채널로 형성된 복수의 온도 센서들을 포함하는 온도 센서 어레이로부터 온도 조절이 요구되는 측정 대상물에 대한 평균 온도를 측정하여 온도 센서 각각의 서로 다른 저항 값에 대한 오차를 줄일 수 있는 플렉시블 디바이스를 제공할 수 있다.In addition, the present invention relates to a flexible device capable of reducing an error with respect to a different resistance value of each temperature sensor by measuring an average temperature for a measurement object requiring temperature regulation from a temperature sensor array including a plurality of temperature sensors formed in multi- Can be provided.

우선, 본원의 일 실시예에 따른 인덕터 형성 방법(이하 '본 인덕터 형성 방법'이라 함)에 대해 설명한다.First, a method of forming an inductor according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as a "method of forming the inductor") will be described.

본 인덕터 형성 방법은 후술할 S100 단계 이전에 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계를 포함할 수 있다.The method of forming the inductor may include a step of preparing the flexible substrate 110 before the step S100 to be described later.

도 1은 본 인덕터 형성 방법에 있어서, 경질 기판의 단면도이고, 도 2는 본 인덕터 형성 방법에 있어서 플렉시블 기판이 형성된 경질 기판의 단면도이다.Fig. 1 is a cross-sectional view of a rigid substrate in the method of forming the inductor, and Fig. 2 is a cross-sectional view of the rigid substrate in which a flexible substrate is formed in the method of forming the inductor.

도 1 및 도 2를 참조하면, 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계에서 경질 기판(91) 상에 플렉시블 기판(110)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계는 플렉시블 타입의 솔루션을 이용하여 플렉시블 기판(110)을 형성할 수 있다. 플렉시블 타입의 솔루션은 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(plycarbonate), 폴리아크릴레이트(polyacylate), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰(polyehtersulfone), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate) 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어질 수도 있다. 이에 따라, 플렉시블 기판(110)은 폴리이미드와 같은 플렉시블 타입의 솔루션으로 형성될 수 있으므로, 종래의 딱딱한 기판에서 가질 수 없는 유연함을 특징으로 하여 피부를 비롯하여 사용자가 원하는 곳 어디에든 편리하게 부착될 수 있다.1 and 2, the flexible substrate 110 can be formed on the rigid substrate 91 in the step of preparing the flexible substrate 110. FIG. For example, in the step of preparing the flexible substrate 110, the flexible substrate 110 can be formed using a solution of a flexible type. Flexible solutions include polyimide, polycarbonate, polyacylate, polyether imide, polyethersulfone, polyethyleneterephthalate, and polyethylene naphthalate polyethylene naphthalate, or the like. Accordingly, since the flexible substrate 110 can be formed of a flexible type solution such as polyimide, the flexible substrate 110 is characterized by flexibility that can not be obtained in a conventional rigid substrate. Therefore, the flexible substrate 110 can be conveniently attached to the skin, have.

폴리이미드로 제작되는 플렉시블 기판(110)은 유연 기판일 수 있다. 또한, 폴리이미드는 녹는점이 600℃로 높기 때문에 폴리이미드로 플렉시블 기판(110)을 형성할 경우, 열적 안정성이 확보될 수 있고, 이에 따라 전기 도금이 가능하며, 무선전력전송을 위한 인덕터로 제작하기 적합할 수 있다. 따라서, 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계는 경질 기판(91) 상에 폴리이미드 용액(Polyimide solution)를 이용해 플렉시블 기판(110)을 형성함이 바람직하다.The flexible substrate 110 made of polyimide may be a flexible substrate. Since the polyimide has a melting point as high as 600 ° C., when the flexible substrate 110 is formed of polyimide, thermal stability can be ensured and electroplating can be carried out. Thus, an inductor for wireless power transmission Can be suitable. Accordingly, in the step of preparing the flexible substrate 110, it is preferable to form the flexible substrate 110 using a polyimide solution on the rigid substrate 91.

또한, 플렉시블 기판(110)은 페이퍼, 폴리머, 직물(woven fabric) 및 절연된 금속 포일 중 적어도 어느 하나의 재질로 형성될 수도 있다.In addition, the flexible substrate 110 may be formed of at least one of paper, polymer, woven fabric, and insulated metal foil.

참고로, 경질 기판(91)은 유리 기판일 수 있다.For reference, the hard substrate 91 may be a glass substrate.

또한, 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계는 경질 기판(91) 상에 희생층을 형성하여 희생층 상에 플렉시블 기판(110)을 형성할 수 있다. 희생층은 게르마늄(Germanium, Ge) 물질로 형성되는 기판(층)일 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계는 수용성 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol) 및 산화게르마늄(Ge2O3) 중 어느 하나의 물질을 상기 경질 기판(91) 상에 스핀코팅하여 희생층을 형성할 수 있다.The step of preparing the flexible substrate 110 may include forming a sacrificial layer on the hard substrate 91 to form the flexible substrate 110 on the sacrificial layer. The sacrificial layer may be a substrate (layer) formed of germanium (Ge) material. For example, the step of preparing the flexible substrate 110 may include spin coating a material of water-soluble polyvinyl alcohol and germanium oxide (Ge 2 O 3 ) on the rigid substrate 91 to form a sacrificial layer Can be formed.

도 3은 본 인덕터 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이다.3 is a schematic flowchart for explaining a method of forming the present inductor.

도 3을 참조하면, 본 인덕터 형성 방법은 플렉시블 기판(110)의 상면에 메탈 레이어(94)를 증착하는 단계(S100)를 포함한다. S100 단계는 플렉시블 기판(110) 상에 전기 도금을 이용하여 메탈을 증착시킴으로써, 메탈 레이어(94)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3, the method for forming the inductor includes a step S100 of depositing a metal layer 94 on the upper surface of the flexible substrate 110. In step S100, the metal layer 94 may be formed by depositing a metal on the flexible substrate 110 using electroplating.

상기 메탈은 무선전력전송을 위한 인덕터(130)를 제작하기 위해 일반적으로 사용되는 메탈일 수 있으며, 메탈의 종류는 한정되지 않는다.The metal may be a metal typically used to fabricate the inductor 130 for wireless power transmission, and the type of metal is not limited.

도 4 및 도 5는 본 인덕터 형성 방법에 있어서, S100을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. Figs. 4 and 5 are schematic cross-sectional views for explaining S100 in the method of forming the present inductor. Fig.

예시적으로, 도 4 및 도 5를 참조하면, S100 단계는 플렉시블 기판(110) 상에 adhision 레이어(941)를 형성하고, adhision 레이어(941) 상에 시드메탈(seed metal)층(942)을 형성할 수 있다(도 4 참조). 또한, 도 5를 참조하면, S100 단계는 메탈층(943)을 형성할 수 있다. 도 5를 참조하면, adhision 레이어(941), 시드메탈(seed metal)층(942) 및 메탈층(943)이 메탈 레이어(94)를 이룰 수 있다.4 and 5, in step S100, an adhision layer 941 is formed on the flexible substrate 110, and a seed metal layer 942 is formed on the adhision layer 941 (See FIG. 4). 5, in operation S100, a metal layer 943 may be formed. Referring to FIG. 5, an adhision layer 941, a seed metal layer 942, and a metal layer 943 can form a metal layer 94.

도 6은 본 인덕터 형성 방법에 있어서, S300을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for explaining S300 in the method of forming the present inductor.

도 3 및 도 6을 참조하면, 본 인덕터 형성 방법은 메탈 레이어(94)를 패터닝하여 다채널을 갖는 인덕터(130)를 형성하는 단계(S300)를 포함한다. S300 단계는 메탈 레이어(94)를 미엔더(meander) 패턴으로 패터닝할 수 있다. 다시 말해, 인덕터(130)는 비교적 넓은 면적을 커버하도록 구불구불한 형태인 미엔더 패턴으로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 6, the method of forming an inductor includes a step S300 of patterning a metal layer 94 to form an inductor 130 having multiple channels. In operation S300, the metal layer 94 may be patterned in a meander pattern. In other words, the inductor 130 may be formed in a meander pattern in a serpentine shape to cover a relatively large area.

도 7 내지 도 10은 본 인덕터 형성 방법에 있어서, 미엔더 패턴에 따른 메탈 레이어의 패턴(인덕터가 갖는 형상(패턴))을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Figs. 7 to 10 are schematic plan views for explaining the pattern of the metal layer (the shape (pattern) of the inductor) according to the meander pattern in the present inductor forming method. Fig.

예를 들어, 도 7 내지 도 10을 참조하면, 인덕터(130)는 직사각형 형태의 루프를 갖는 미엔더 패턴, 한 쌍의 서로 맞물린 미엔더 패턴, 내부의 나선이 외부의 나선 내에 형성된 한 쌍의 독립된 동심원 형태의 패턴, 한 쌍의 서로 맞물린 원형 패턴, 큰 루프 내에 형성된 작은 직사각형 루프를 갖는 미엔더 패턴, 큰 루프 내에 형성된 작은 원형 또는 타 원형의 루프를 갖는 미엔더 패턴 및 공통 중심축을 갖는 일렬의 나선 형태의 패턴 중 적어도 어느 하나의 패턴으로 형성될 수 있으며, 전술한 형태의 패턴들이 직렬 또는 병렬의 매트릭스 형태로 배열될 수도 있다. 다만, 패턴의 형상, 종류 및 개수는 이에 한정되지 않는다.For example, referring to FIGS. 7 to 10, the inductor 130 may include a meander pattern having a rectangular loop, a pair of intermeshed meander patterns, a pair of independent A meander pattern with a small rectangular loop formed in a large loop, a meander pattern with a small circular or tapered loop formed in a large loop, and a row of spirals with a common central axis Pattern, and the patterns of the above-described types may be arranged in a matrix form of series or parallel. However, the shape, kind, and number of patterns are not limited thereto.

또한, 도 3을 참조하면, 본 인덕터 형성 방법은 인덕터(130)에 대하여 중립면(neutral plane)(99)을 형성하는 단계(S500)를 포함한다. 참고로, 본원에 있어서, 중립면(99)은 전사 필름(99)으로 형성되므로, 중립면(99)과 전사 필름(99)은 같은 도면 부호를 사용한다.3, the method of forming an inductor includes forming a neutral plane 99 with respect to the inductor 130 (S500). For reference, in the present invention, since the neutral plane 99 is formed of the transfer film 99, the neutral plane 99 and the transfer film 99 use the same reference numerals.

S500 단계는 중립면(99)이 형성되도록, 플렉시블 기판(110)의 상측 및 하측 각각에 전사 필름(99)을 구비하되, 인덕터(130)가 배치된 영역이 커버되도록 전사 필름(99)을 구비할 수 있다. 이것은, 다시 말해, 플렉시블 기판(110)의 상면에 구비되는 전사 필름(99)은 인덕터(130)를 덮으며 구비될 수 있고, 플렉시블 기판(110)의 하면에 구비되는 전사 필름(99)은 인덕터(130)가 구비된 영역을 덮으며 구비되는 것을 의미할 수 있다.In step S500, the transfer film 99 is provided on the upper and lower sides of the flexible substrate 110 so that the neutral plane 99 is formed, and the transfer film 99 is provided so as to cover the area where the inductor 130 is disposed. can do. In other words, the transfer film 99 provided on the upper surface of the flexible substrate 110 may be provided so as to cover the inductor 130, and the transfer film 99 provided on the lower surface of the flexible substrate 110, (130) is provided.

도 11 및 도 12는 본 인덕터 형성 방법의 S500 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.11 and 12 are schematic diagrams for explaining the step S500 of the inductor forming method.

예시적으로, 도 11 및 도 12를 함께 참조하면, S500 단계는 인덕터(130)의 상면에 전사 필름(99)을 배치하고, 경질 기판(91)과 플렉시블 기판(110)을 분리하여 플렉시블 기판(110)의 하면에 전사 필름(99)을 배치할 수 있다. 이때, 인덕터(130)의 상면에 전사 필름(99)을 배치하는 것과 플렉시블 기판(110)의 하면에 전사 필름(99)을 배치하는 것의 전후 관계는 본원에 한정되지 않는다. 예를 들어, 인덕터(130)의 상면에 전사 필름(99)을 배치하는 것이 플렉시블 기판(110)의 하면에 전사 필름(99)을 배치하는 것의 수행 전 또는 수행 후에 수행될 수 있다. 또는 인덕터(130)의 상면에 전사 필름(99)을 배치하는 것과 플렉시블 기판(110)의 하면에 전사 필름(99)을 배치하는 것은 동시에 수행될 수 있다.11 and 12 together, the transfer film 99 is disposed on the upper surface of the inductor 130 and the rigid substrate 91 and the flexible substrate 110 are separated from each other by the flexible substrate The transfer film 99 can be disposed on the lower surface of the substrate 110. [ At this time, the front-back relationship of disposing the transfer film 99 on the upper surface of the inductor 130 and disposing the transfer film 99 on the lower surface of the flexible substrate 110 is not limited to the present invention. For example, disposing the transfer film 99 on the upper surface of the inductor 130 may be performed before or after the transfer film 99 is disposed on the lower surface of the flexible substrate 110. Alternatively, the transfer film 99 may be disposed on the upper surface of the inductor 130 and the transfer film 99 may be disposed on the lower surface of the flexible substrate 110.

또한, 상술한 바와 같이, 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계가 경질 기판(91) 상에 희생층을 형성하여 희생층 상에 플렉시블 기판(110)을 형성한 경우, S500 단계는 인덕터(130)의 상면에 전사 필름을 배치하고 희생층의 희생을 통해 경질 기판(91)과 플렉시블 기판(110)을 분리하여 플렉시블 기판(110)의 하면에 전사 필름을 배치할 수 있다. 희생층을 희생시켜 경질 기판(91)과 플렉시블 기판(110)을 분리하는 것은, 물과의 접촉을 이용해 희생층을 경질 기판(91)으로부터 분리시킴으로써 수행될 수 있다. 상술한 바와 같이, 희생층은 게르마늄 물질로 형성되며, 게르마늄 물질은 물에 쉽게 녹기때문에, 외력을 가하지 않더라도 물에 침지시켜 희생층을 분리시킬 수 있다.In addition, as described above, when the flexible substrate 110 is formed on the sacrificial layer by forming a sacrificial layer on the rigid substrate 91, the step of preparing the flexible substrate 110 may include forming the inductor 130, The hard substrate 91 and the flexible substrate 110 may be separated from each other by sacrificing the sacrificial layer to dispose the transfer film on the lower surface of the flexible substrate 110. [ The separation of the hard substrate 91 and the flexible substrate 110 at the expense of the sacrificial layer can be performed by separating the sacrificial layer from the rigid substrate 91 by using contact with water. As described above, the sacrificial layer is formed of a germanium material, and since the germanium material is easily dissolved in water, the sacrificial layer can be separated by immersing it in water without applying an external force.

만약, 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계에서, 희생층이 형성되지 않은 경우, 기계적 박리에 의해, 플렉시블 기판(110)과 경질 기판(91)은 분리될 수 있다.If the sacrificial layer is not formed in the step of preparing the flexible substrate 110, the flexible substrate 110 and the rigid substrate 91 can be separated by mechanical peeling.

도 13 내지 도 15는 본 인덕터 형성 방법에 의해 제조 가능한 플렉시블 디바이스의 개략적인 개념도이다. 참고로 도 13은 센서부가 습도 센서부를 포함하는 경우에 관한 것이고, 도 14 및 도 15는 센서부가 온도 센서를 포함하는 경우에 관한 것이다.13 to 15 are schematic conceptual diagrams of a flexible device that can be manufactured by the inductor forming method of the present invention. 13 relates to the case where the sensor portion includes the humidity sensor portion, and Figs. 14 and 15 relate to the case where the sensor portion includes the temperature sensor.

도 13을 참조하면, 본 인덕터 형성 방법은 플렉시블 기판(110) 상면에 인덕터(130)와 이웃하여 배치되고 인덕터(130)로부터 전력을 수신하는 센서부를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 센서부를 배치하는 단계는 상술한 플렉시블 기판(110)을 준비하는 단계 이후에 수행될 수 있다. 경우에 따라, 센서부가 형성된 플렉시블 기판(110)에 대하여 상술한 S300 단계가 수행될 수도 있다.Referring to FIG. 13, the method of forming the inductor may include disposing a sensor unit disposed adjacent to the inductor 130 on the upper surface of the flexible substrate 110 and receiving power from the inductor 130. The step of arranging the sensor unit may be performed after the step of preparing the flexible substrate 110 described above. In some cases, step S300 described above may be performed on the flexible substrate 110 on which the sensor section is formed.

도 13을 참조하면, 인덕터(130)는 외부 기기로부터 무선으로 전력을 수신하여 센서부에 공급할 수 있다. 예시적으로, 인덕터(130)는 무선전력통신 시스템(200)의 외부 인덕터(210)로부터 전력을 수신하여 무선으로 배터리를 충전할 수 있다. 예를 들면, 인덕터(130)는 센서부 및 플렉시블 디바이스(100)의 구동 전원을 공급할 수 있으며, 실시예에 따라서는 플렉시블 디바이스(100)에 포함된 전자 부품(미도시)으로 전력을 공급할 수도 있다.Referring to FIG. 13, the inductor 130 can receive power from an external device wirelessly and supply it to the sensor unit. Illustratively, the inductor 130 may receive power from the external inductor 210 of the wireless power communication system 200 to charge the battery wirelessly. For example, the inductor 130 may supply driving power to the sensor unit and the flexible device 100, and may supply power to the electronic device (not shown) included in the flexible device 100 .

도 13을 참조하면, 센서부는 습도 센서부(140)를 포함할 수 있다. 센서부는 습도에 따라 변하는 습도 센서부(140)의 커패시턴스 값에 의한 공진주파수를 파악하여 습도를 산정하고 모니터링할 수 있다. 다시 말해, 센서부는 습도에 따라 변하는 커패시턴스 값에 의해 변하는 공진주파수를 파악하여 습도 변화를 실시간으로 모니터링 할 수 있다.Referring to FIG. 13, the sensor unit may include a humidity sensor unit 140. The sensor unit can estimate the humidity by monitoring the resonance frequency based on the capacitance value of the humidity sensor unit 140 which changes according to the humidity. In other words, the sensor part can monitor the humidity change in real time by grasping the resonance frequency which varies depending on the capacitance value which changes according to the humidity.

또한, 도 13을 참조하면, 습도 센서부(140)는 공진주파수가 습도 센서부와 인덕터(130) 사이에서 감지되도록, 인덕터(130)와 이웃하여 배치될 수 있다.13, the humidity sensor unit 140 may be disposed adjacent to the inductor 130 so that the resonance frequency is sensed between the humidity sensor unit and the inductor 130.

또한, 도 14를 참조하면, 센서부는 온도 센서부(12)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the sensor unit may include a temperature sensor unit 12.

예시적으로, 도 15를 참조하면, 센서부는 온도 센서 어레이(120)를 온도 센서부(12)로서 포함할 수 있다.15, the sensor unit may include the temperature sensor array 120 as the temperature sensor unit 12. [

도 16은 본 인덕터 형성 방법에 있어서, 온도 센서 어레이를 설명하기 위한 개념도이다.16 is a conceptual diagram for explaining a temperature sensor array in the method of forming the present inductor.

도 16을 참조하면, 온도 센서 어레이(120)는 복수의 온도 센서들(121)를 포함하며, 복수의 온도 센서들(121)은 멀티 채널(122)과 단자(123)로 형성될 수 있다.16, a temperature sensor array 120 includes a plurality of temperature sensors 121, and a plurality of temperature sensors 121 may be formed of a plurality of channels 122 and a plurality of terminals 123.

복수의 온도 센서들(121) 각각은 포토리소그래피(photolithography) 공정으로 패터닝된 멀티 채널(122)과 단자(123)를 플렉시블 기판(110)에 전사시켜 형성되며, 멀티 채널(122)은 폴리이미드 용액(Polyimide solution)으로 형성된 필름(film) 상에 백금(Pt) 박막으로 형성될 수 있다.Each of the plurality of temperature sensors 121 is formed by transferring the multi-channel 122 and the terminal 123 patterned by a photolithography process to the flexible substrate 110. The multi-channel 122 is formed by transferring the polyimide solution (Pt) thin film on a film formed of a polyimide solution.

다시 말해, 온도 센서 어레이(120)는 멀티 채널로 형성된 복수의 센서를 포함하여 플렉시블 기판(110) 상에 형성된다. 여기서, 온도 센서는 측정 대상물의 온도에 대한 저항 값을 측정하는 단자를 포함한다. 실시예에 따라서, 온도 센서 어레이(120)는 플렉시블 기판(110)에 형성된 IC 회로와 연결되어 패치형 구조로 형성될 수 있다.In other words, the temperature sensor array 120 is formed on the flexible substrate 110, including a plurality of sensors formed in multi-channels. Here, the temperature sensor includes a terminal for measuring a resistance value with respect to the temperature of the measurement object. According to the embodiment, the temperature sensor array 120 may be formed in a patch-like structure in connection with an IC circuit formed on the flexible substrate 110. [

IC 회로는 집적화 기술을 구사함으로써, 신호의 필터, 증폭, 디지털화 및 처리 기능을 처리할 수 있으며, 실시예에 따라서는 기판 내에서 신호를 처리하는 집적화 및 다기능화 IC센서(Integrated circuit sensor)일 수도 있다.IC circuits can process signal filtering, amplification, digitization, and processing functions by using integration techniques, and in some embodiments may be integrated and multi-functional integrated circuit sensors have.

멀티 채널(122)은 비교적 넓은 면적을 커버하도록 구불구불한 형태인 미엔더(meander) 패턴으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라서, 멀티 채널(122)은 나선형, 직사각형 형태의 루프를 갖는 미엔더 패턴, 한 쌍의 서로 맞물린 미엔더 패턴, 내부의 나선이 외부의 나선 내에 형성된 한 쌍의 독립된 동심원 형태의 패턴, 한 쌍의 서로 맞물린 원형 패턴, 큰 루프 내에 형성된 작은 직사각형 루프를 갖는 미엔더 패턴, 큰 루프 내에 형성된 작은 원형 또는 타 원형의 루프를 갖는 미엔더 패턴 및 공통 중심축을 갖는 일렬의 나선 형태의 패턴 중 적어도 어느 하나의 패턴으로 형성될 수 있으며, 전술한 형태의 패턴들이 직렬 또는 병렬의 매트릭스 형태로 배열될 수도 있으므로, 패턴의 형상, 종류 및 개수는 이에 한정되는 것은 아니다.The multichannel 122 may be formed in a meander pattern that is meandering to cover a relatively large area. According to an embodiment, the multi-channel 122 may be a meander pattern with a helical, rectangular loop, a pair of intermeshed meander patterns, a pair of separate concentric circular patterns formed in the outer helix, A meander pattern with a small rectangular loop formed in a large loop, a meander pattern with a small circular or tapered loop formed in a large loop, and a series of spiral patterns with a common central axis The pattern may be formed in any one of the patterns, and the patterns of the above-described types may be arranged in a matrix form in series or parallel, so that the shape, the type, and the number of the patterns are not limited thereto.

또한, 멀티 채널(122)은 네거티브 온도 계수 서미스터(thermistor)일 수 있다. 예를 들면, 멀티 채널(122)은 인쇄 NTC(Negative Temperature Coefficient)서미스터를 사용할 수 있으나, 인쇄 NTC 서미스터에 제한되는 것은 아니다. 실시예에 따라서, 멀티 채널(122)은 저항이 온도에 의해 변화하는 임의의 플렉시블(flexible) 온도 센서로 동등하게 적용 가능하고, PTC(Positive Temperature Coefficient) 서미스터, RTD(Resistance Temperature Device), 및 플렉시블 기판 재료 상에 제조된 임의의 디바이스 중 적어도 어느 하나로 형성될 수도 있다.In addition, the multi-channel 122 may be a negative temperature coefficient thermistor. For example, the multi-channel 122 may use a printed NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistor, but is not limited to a printed NTC thermistor. Channel 122 may be equally applicable to any flexible temperature sensor in which the resistance varies with temperature and may be a PTC (Positive Temperature Coefficient) thermistor, a Resistance Temperature Device (RTD), and a flexible Or any device fabricated on a substrate material.

본 발명의 실시예에 따른 온도 센서 어레이(120)는 측정 대상물의 온도에 대한 저항 값을 측정하는 단자(123)를 포함할 수 있다.The temperature sensor array 120 according to the embodiment of the present invention may include a terminal 123 for measuring a resistance value with respect to a temperature of a measurement object.

단자(123)는 멀티 채널(122) 양 끝에 연결된 형태일 수 있으며, 측정 대상물에 대한 저항 값을 측정할 수 있다.The terminal 123 may be connected to both ends of the multi-channel 122 and may measure the resistance value of the measurement object.

예를 들면, 단자(123)는 복수의 온도 센서들(121) 각각에 형성되어 복수의 온도 센서들(121)로 구성된 온도 센서 어레이(120)에 의한 저항 값을 측정할 수 있다. 온도 센서 어레이(120)는 패치 형태로 구현되어 측정 대상물의 접촉면에 대한 정확한 온도를 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는 온도 센서 어레이(120)는 측정 대상물에 밀착 접촉되기 위하여 패치 형태로 구현될 수 있으며, 온도 센서 어레이(120)의 형상은 측정 대상물의 면적 또는 특성에 따라 형성될 수 있고, 적어도 하나의 측정 대상물에 부착될 수 있다. 즉, 온도 센서 어레이(120)는 넓은 면적을 가지는 측정 대상물의 복수의 영역에 대한 서로 다른 저항 값을 측정할 수 있다.For example, the terminal 123 may be formed on each of the plurality of temperature sensors 121 to measure a resistance value of the temperature sensor array 120 composed of a plurality of temperature sensors 121. The temperature sensor array 120 may be implemented in a patch shape to measure an accurate temperature of the contact surface of the measurement object. More specifically, the temperature sensor array 120 may be implemented in the form of a patch to come into close contact with the measurement object, and the shape of the temperature sensor array 120 may be formed according to the area or characteristics of the measurement object, To the object to be measured. That is, the temperature sensor array 120 can measure different resistance values for a plurality of regions of a measurement object having a large area.

본 발명의 실시예에 따른 온도 센서 어레이(120)는 복수의 온도 센서들(121) 각각이 배치된 위치에 따라 측정 대상물의 복수의 영역에 대한 온도를 측정하여 평균 온도를 산출할 수 있는 평균 온도 산출부(미도시)와 연동될 수 있다.The temperature sensor array 120 according to the embodiment of the present invention measures the temperature of a plurality of regions of the measurement object in accordance with the position where each of the plurality of temperature sensors 121 is disposed and calculates an average temperature (Not shown).

예를 들면, 상기 평균 온도 산출부는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 디바이스(100) 내 포함될 수 있으며, 플렉시블 디바이스(100) 외에 형성되어 온도 센서 어레이(120)로부터 수신되는 저항 값에 기초하여 측정 대상물에 대한 평균 온도를 산출할 수도 있다.For example, the average temperature calculating unit may be included in the flexible device 100 according to an embodiment of the present invention. The average temperature calculating unit may be formed outside the flexible device 100, May be calculated.

실시예에 따라서, 상기 평균 온도 산출부는 온도 센서 어레이(120)를 통해 감지된 저항 값을 기초로 복수의 온도 센서들(121) 중 특정 온도 센서를 제외한 뒤, 복수의 온도 센서들의 평균 온도를 측정할 수 있다.According to an embodiment, the average temperature calculator may measure an average temperature of a plurality of temperature sensors after excluding a specific temperature sensor among the plurality of temperature sensors 121 based on the resistance value sensed through the temperature sensor array 120 can do.

예를 들면, 측정 대상물이 넓은 면적을 가지거나 또는 측정 대상물의 특성상 그 일부에서 온도 차이가 크게 발생하는 경우, 평균 온도 산출부는 복수의 온도 센서들(121) 각각으로부터 서로 다른 값의 저항 값을 수신할 수 있다. 이에 따라서, 평균 온도 산출부는 서로 다른 값을 가지는 저항 값, 온도들에 대한 평균 온도를 산출하여 측정 대상물의 정확한 온도를 측정하고, 온도 정밀도를 향상시킬 수 있다.For example, when the measurement object has a large area or a temperature difference largely occurs in a part of the property of the object to be measured, the average temperature calculator receives a resistance value having a different value from each of the plurality of temperature sensors 121 can do. Accordingly, the average temperature calculator can measure the accurate temperature of the measurement object by calculating the average temperature with respect to the resistance value and the temperatures having different values, and improve the temperature accuracy.

또 다른 예로, 평균 온도 산출부는 측정된 저항 값에 기초하여 복수의 온도 센서들(121) 중 가장 높은 온도(저항 값) 또는 가장 낮은 온도(저항 값)를 나타내는 온도 센서를 제외하고, 나머지 온도 센서로부터 측정된 저항 값으로 온도의 평균 값을 산출할 수 있다.As another example, the average temperature calculator may calculate the average temperature of the remaining temperature sensors 121, except for the temperature sensor which indicates the highest temperature (resistance value) or the lowest temperature (resistance value) among the plurality of temperature sensors 121 based on the measured resistance value The average value of the temperature can be calculated from the resistance value measured from the resistance value.

또 다른 예로, 평균 온도 산출부는 복수의 온도 센서들(121) 중 기 설정된 기준을 초과하는 급격한 온도 변화를 나타내는 온도 센서를 제외한 뒤, 나머지 온도 센서들로부터 감지되는 저항 값에 기초하여 온도의 평균 값을 산출할 수도 있다.As another example, the average temperature calculator may calculate the average value of the temperature (e.g., the average value of the temperature) based on the resistance value sensed from the remaining temperature sensors after excluding the temperature sensor showing a sudden temperature change exceeding a predetermined reference among the plurality of temperature sensors 121 May be calculated.

도 17 및 도 18은 하나의 온도 센서로부터 측정되는 측정 대상물의 온도 변화에 따른 저항 값의 결과를 도시한 것이다. 보다 상세하게는, 도 17은 하나의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 어레이를 이용하여 30℃부터 80℃까지 10℃ 간격으로 측정 대상물에 대한 저항 값을 측정한 결과 그래프이고, 도 18은 하나의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 어레이를 이용하여 30℃부터 40℃까지 1℃간격으로 측정하고, 36℃부터 38℃까지 0.5℃간격으로 측정 대상물에 대한 저항 값을 측정한 결과 그래프이다.Figs. 17 and 18 show the results of the resistance value according to the temperature change of the measurement object measured from one temperature sensor. More specifically, FIG. 17 is a graph showing a resistance value of an object to be measured at intervals of 10 DEG C from 30 DEG C to 80 DEG C using a temperature sensor array including one temperature sensor, FIG. 18 is a graph And the resistance value of the object to be measured is measured at intervals of 1 占 폚 from 30 占 폚 to 40 占 폚 at intervals of 0.5 占 폚 from 36 占 폚 to 38 占 폚 using a temperature sensor array including a sensor.

도 17 및 도 18을 참조하면, 온도의 증가에 비례하여 저항 값 또한 증가하는 것을 확인할 수 있으며, 측정하는 간격이 좁을수록(또는 측정시간이 짧을수록) 저항 값의 변화를 보다 정확하게 감지할 수 있는 것을 확인할 수 있다. 또한, 하나의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 어레이는 온도의 정확도가 측정 대상물의 부착위치나 면적에 따라 변화하여 측정하고자 하는 측정 대상물에 대한 정확한 온도를 측정하는데 한계를 나타내는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 17 and 18, it can be seen that the resistance value also increases in proportion to the increase of the temperature, and it is possible to more accurately detect the change of the resistance value as the measurement interval becomes narrower (or the measurement time becomes shorter) . Also, it can be seen that the temperature sensor array including one temperature sensor has a limit to measure an accurate temperature for a measurement object to be measured, because the temperature accuracy varies with the attachment position or area of the measurement object.

도 19 및 도 20은 복수의 온도 센서들로 형성된 온도 센서 어레이로부터 측정되는 측정 대상물의 온도 변화에 따른 평균 값의 결과를 도시한 것이다.19 and 20 show the results of the average value according to the temperature change of the measurement object measured from the temperature sensor array formed of the plurality of temperature sensors.

도 19는 하나의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 어레이를 이용하여 측정 대상물의 온도 변화에 따른 저항 값(Resistance)의 결과를 나타내는 그래프이고, 도 20은 4개의 온도 센서들을 포함하는 온도 센서 어레이를 이용하여 측정 대상물의 온도 변화에 따른 센서 각각의 저항 값, 및 평균 값의 결과를 나타내는 그래프이다.FIG. 19 is a graph showing a result of a resistance according to a temperature change of a measurement object using a temperature sensor array including one temperature sensor, and FIG. 20 is a graph showing a result of using a temperature sensor array including four temperature sensors And the results of the resistance value and the average value of each sensor according to the temperature change of the measurement object.

도 19 및 도 20를 참조하면, 도 19에서와 같이 하나의 온도 센서로 구성된 온도 센서 어레이보다 4개의 온도 센서들로 구성된 온도 센서 어레이로부터 산출된 온도의 평균 값의 정확도 및 신뢰도가 더욱 높은 것을 확인할 수 있다.19 and 20, it is confirmed that the accuracy and reliability of the average value of the temperatures calculated from the temperature sensor array composed of four temperature sensors is higher than that of the temperature sensor array composed of one temperature sensor as shown in FIG. .

도 21은 복수의 온도 센서들로 형성된 온도 센서 어레이로부터 측정되는 측정대상물의 온도 변화에 따른 편차의 결과를 도시한 것이다. 보다 상세하게는, 도 21은 하나의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 어레이와, 4개의 온도 센서들을 포함하는 온도 센서 어레이를 이용하여 0℃부터 50℃까지의 온도 변화에서 측정되는 편차 결과를 나타내는 그래프이다.Fig. 21 shows the result of the deviation of the measurement object from the temperature sensor array formed by the plurality of temperature sensors according to the temperature change. More specifically, FIG. 21 is a graph showing a deviation result measured at a temperature change from 0 DEG C to 50 DEG C using a temperature sensor array including one temperature sensor and a temperature sensor array including four temperature sensors to be.

도 21을 참조하면, 4개의 온도 센서들을 포함하는 온도 센서 어레이로부터 측정된 저항 값에 기반하여 측정 대상물의 온도의 평균 값을 측정하는 경우, 하나의 온도 센서를 이용하여 측정 대상물의 온도를 측정할 때 보다 편차가 작은 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 21, when the average value of the temperature of the measurement object is measured based on the resistance value measured from the temperature sensor array including four temperature sensors, the temperature of the measurement object is measured using one temperature sensor It can be seen that the deviation is smaller than when.

이에 따라서, 하나의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 어레이에 비해, 복수 개의 온도 센서들로 형성된 온도 센서 어레이를 이용하여 측정 대상물의 평균 온도를 산출하는 경우, 외부적인 요인에 의한 오차가 작으므로 측정 대상물에 대한 높은 정확도의 온도를 일정하게 측정할 수 있다.Accordingly, in the case of calculating the average temperature of a measurement object using a temperature sensor array formed of a plurality of temperature sensors, as compared with a temperature sensor array including one temperature sensor, errors due to external factors are small, A high accuracy temperature can be measured constantly.

한편, 습도 센서부(140)는 상술한 온도 센서부(12)와 관련된 구성을 동일 또는 유사하게 가질 수 있다. 예를 들어, 습도 센서 어레이가 습도 센서부(140)로 포함할 수 있고, 습도 센서부(140)는 복수의 습도 센서들을 포함하며, 복수의 습도 센서들은 멀티 채널과 단자로 형성될 수 있다. 또한 습도 센서들의 멀티 채널은 미엔더 패턴으로 형성될 수 있다. 또한, 습도 센서 어레이는 복수의 습도 센서들 각각이 배치된 위치에 따라 측정 대상물의 복수의 영역에 대한 습도를 측정하여 평균 습도를 산출할 수 있는 평균 습도 산출부와 연동될 수 있다. 평균 습도 산출부는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 디바이스(100)(후술할 본 디바이스(100)) 내 포함될 수 있으며, 플렉시블 디바이스(100) 외에 형성되어 습도 센서 어레이로부터 수신되는 저항 값에 기초하여 측정 대상물에 대한 평균 습도를 산출할 수도 있다.On the other hand, the humidity sensor unit 140 may have the same or similar configuration as the temperature sensor unit 12 described above. For example, the humidity sensor array may be included in the humidity sensor unit 140, the humidity sensor unit 140 may include a plurality of humidity sensors, and the plurality of humidity sensors may be formed as multi-channels and terminals. The multi-channels of the humidity sensors may also be formed in a meander pattern. In addition, the humidity sensor array can be interlocked with an average humidity calculation unit capable of measuring the humidity of a plurality of areas of the measurement object according to the positions where the plurality of humidity sensors are disposed, and calculating the average humidity. The average humidity calculator may be included in the flexible device 100 according to the embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present device 100), and may be formed outside the flexible device 100 and measured based on the resistance value received from the humidity sensor array The average humidity for the object may also be calculated.

실시예에 따라서, 상기 평균 습도 산출부는 습도 센서 어레이를 통해 감지된 저항 값을 기초로 복수의 습도 센서들 중 특정 습도 센서를 제외한 뒤, 복수의 습도 센서들의 평균 온도를 측정할 수 있다.According to an embodiment, the average humidity calculator may measure an average temperature of a plurality of humidity sensors after excluding a specific one of the plurality of humidity sensors based on the resistance value sensed through the humidity sensor array.

예를 들면, 측정 대상물이 넓은 면적을 가지거나 또는 측정 대상물의 특성상 그 일부에서 습도 차이가 크게 발생하는 경우, 평균 습도 산출부는 복수의 습도 센서들 각각으로부터 서로 다른 값의 저항 값을 수신할 수 있다. 이에 따라서, 평균 습도 산출부는 서로 다른 값을 가지는 저항 값, 온도들에 대한 평균 습도를 산출하여 측정 대상물의 정확한 습도를 측정하고, 습도 정밀도를 향상시킬 수 있다.For example, when the measurement object has a large area or a humidity difference largely occurs in a part of the property of the object to be measured, the average humidity calculation unit may receive a resistance value of a different value from each of the plurality of humidity sensors . Accordingly, the average humidity calculating section can calculate the average humidity with respect to the resistance value and the temperatures having different values, thereby measuring the accurate humidity of the measurement object and improving the humidity accuracy.

또 다른 예로, 평균 습도 산출부는 측정된 저항 값에 기초하여 복수의 습도 센서들 중 가장 높은 습도(가장 높은 저항 값 또는 가장 낮은 저항 값) 또는 가장 낮은 습도(가장 낮은 저항 값 또는 가장 높은 저항 값)를 나타내는 습도 센서를 제외하고, 나머지 습도 센서로부터 측정된 저항 값으로 습도의 평균 값을 산출할 수 있다.As another example, the average humidity calculator may calculate the humidity (the highest resistance value or the lowest resistance value) or the lowest humidity (the lowest resistance value or the highest resistance value) of the plurality of humidity sensors based on the measured resistance value, , The average value of the humidity can be calculated from the resistance value measured from the remaining humidity sensor.

또 다른 예로, 평균 습도 산출부는 복수의 습도 센서들 중 기 설정된 기준을 초과하는 급격한 습도 변화를 나타내는 습도 센서를 제외한 뒤, 나머지 습도 센서들로부터 감지되는 저항 값에 기초하여 습도의 평균 값을 산출할 수도 있다.As another example, the average humidity calculator may calculate the average value of the humidity based on the resistance value sensed from the remaining humidity sensors, after excluding the humidity sensor showing the abrupt humidity change exceeding the preset reference among the plurality of humidity sensors It is possible.

이와 같은 평균 습도의 산출은 상술한 평균 온도 산출과 유사할 수 있고, 습도 센서부(140)는 상술한 온도 센서부(12)와 관련된 구성을 동일 또는 유사하게 가질 수 있으므로, 이 이상의 설명은 생략한다.Such a calculation of the average humidity may be similar to the above-described calculation of the average temperature, and the humidity sensor unit 140 may have the same or similar configuration with respect to the temperature sensor unit 12 described above, do.

전술한 본 인덕터 형성 방법에 따르면, 인덕터(130)가 형성될 수 있다. 또한, 본 인덕터 형성 방법에 따르면 플렉시블 디바이스(100)가 제조될 수 있다.According to the above-described inductor forming method, the inductor 130 can be formed. Further, according to the present inductor forming method, the flexible device 100 can be manufactured.

본 인덕터 형성 방법에 의해 제조되는 플렉시블 디바이스(100)에 의하면, 측정하고자 하는 대상체, 이를테면, 형랙, 와인, 기저귀 등의 상태가 실시간으로 모니터링 될 수 있다, 또한, 오랜 시간의 측정이 필요해 배터리가 부족하게 되면, 무선전력 통신 시스템에 의해 플렉시블 디바이스(100)에 전력이 공급되어 충전이 이루어질 수 있다.According to the flexible device 100 manufactured by the method of forming the inductor, the state of a target object to be measured, such as a mold, a wine, a diaper, etc. can be monitored in real time. Further, The flexible device 100 can be powered by the wireless power communication system so that charging can be performed.

이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 플렉시블 디바이스(이하 '본 디바이스'라 함)(100)에 대하여 설명한다. 다만, 본 디바이스(100)는 상술한 본 인덕터 제조 방법에 의해 제조될 수 있으므로, 본 디바이스(100)의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 인덕터 제조 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a flexible device (hereinafter referred to as " the present device ") 100 according to an embodiment of the present invention will be described. However, since the present device 100 can be manufactured by the above-described method of manufacturing the present inductor, the same or similar components as those described in the above- And redundant description will be simplified or omitted.

본 디바이스(100)는 플렉시블 기판(110)을 포함한다. 또한, 본 디바이스(100)는 인덕터(130)를 포함한다. 인덕터(130)는 플렉시블 기판(110)의 상면에서 메탈 레이어(94)가 패터닝되어 형성되되, 다채널을가질 수 있다.The device 100 includes a flexible substrate 110. The device 100 also includes an inductor 130. The inductor 130 is formed by patterning a metal layer 94 on the upper surface of the flexible substrate 110, and may have multiple channels.

인덕터(130)는 전기 도금을 통해 플렉시블 기판(110)의 상면에 증착된 메탈 레이어(94)가 패터닝되어 형성될 수 있다. 또한, 인덕터(130)는 미엔더 패턴을 가질 수 있다. 다시 말해, 인덕터(130)는 미엔더 패턴으로 패터닝된 것일 수 있다.The inductor 130 may be formed by patterning a metal layer 94 deposited on the upper surface of the flexible substrate 110 through electroplating. In addition, the inductor 130 may have a meander pattern. In other words, the inductor 130 may be patterned in a meander pattern.

또한, 본 디바이스(100)는 인덕터(130)에 대하여 형성된 중립면(neutral plane)(99)을 포함할 수 있다. 중립면(99)은 전사 필름(99)이 플렉시블 기판(110)의 상측 및 하측 각각에서 인덕터(130)가 배치된 영역이 커버되도록 구비됨으로써 형성될 수 있다.In addition, the device 100 may include a neutral plane 99 formed with respect to the inductor 130. The neutral plane 99 may be formed by covering the area where the inductor 130 is disposed on the upper side and the lower side of the flexible substrate 110 of the transfer film 99.

또한, 본 디바이스(100)는 센서부를 포함할 수 있다.In addition, the present device 100 may include a sensor unit.

인덕터(130)는 외부 기기로부터 무선으로 전력을 수신하여 센서부에 공급할 수 있다. 예시적으로, 인덕터(130)는 무선전력통신 시스템(200)의 외부 인덕터(210)로부터 전력을 수신하여 무선으로 배터리를 충전할 수 있다. 예를 들면, 인덕터(130)는 센서부 및 플렉시블 디바이스(100)의 구동 전원을 공급할 수 있으며, 실시예에 따라서는 플렉시블 디바이스(100)에 포함된 전자 부품(미도시)으로 전력을 공급할 수도 있다.The inductor 130 can receive power from the external device wirelessly and supply it to the sensor unit. Illustratively, the inductor 130 may receive power from the external inductor 210 of the wireless power communication system 200 to charge the battery wirelessly. For example, the inductor 130 may supply driving power to the sensor unit and the flexible device 100, and may supply power to the electronic device (not shown) included in the flexible device 100 .

센서부는 습도 센서부(140)를 포함할 수 있다. 센서부는 습도에 따라 변하는 습도 센서부(140)의 커패시턴스 값에 의한 공진주파수를 파악하여 습도를 산정할 수 있다. 다시 말해, 센서부는 습도에 따라 변하는 커패시턴스 값에 의해 변하는 공진주파수를 파악하여 습도 변화를 실시간으로 모니터링 할 수 있다. 습도 센서부(140)는 공진주파수가 습도 센서부와 인덕터(130) 사이에서 감지되도록, 인덕터(130)와 이웃하여 배치될 수 있다.The sensor unit may include a humidity sensor unit 140. The sensor unit can estimate the humidity by grasping the resonance frequency due to the capacitance value of the humidity sensor unit 140 which changes according to the humidity. In other words, the sensor part can monitor the humidity change in real time by grasping the resonance frequency which varies depending on the capacitance value which changes according to the humidity. The humidity sensor unit 140 may be disposed adjacent to the inductor 130 such that a resonance frequency is sensed between the humidity sensor unit and the inductor 130.

센서부는 온도 센서부(12)를 포함할 수 있다.The sensor unit may include a temperature sensor unit 12.

예시적으로, 센서부는 온도 센서 어레이(120)를 온도 센서부(12)로서 포함할 수 있다.Illustratively, the sensor section may include the temperature sensor array 120 as the temperature sensor section 12.

온도 센서 어레이(120)는 복수의 온도 센서들(121)를 포함하며, 복수의 온도 센서들(121)은 멀티 채널(122)과 단자(123)로 형성될 수 있다.The temperature sensor array 120 includes a plurality of temperature sensors 121 and the plurality of temperature sensors 121 may be formed of a plurality of channels 122 and a plurality of terminals 123.

종래의 전자 소자는 플라스틱 또는 유리 기판을 사용하므로 유연성이 떨어져 응용 범위에 한계가 있었다. 따라서, 최근 플라스틱 또는 유리 기판 대신 플렉시블 기판을 사용하여 구부러질 수 있도록 제조된 플렉시블 전자 소자가 개발되고 있다. 그러나, 플렉시블 기판을 사용하는 경우에는 움직임에 따라 소자 값이 변하기 때문에 구부러지는 환경 속에서도 정확한 값을 얻을 수 있는 소자의 개발이 요구되고 있다.Conventional electronic devices use plastics or glass substrates, so they are not flexible and have limited application range. Therefore, flexible electronic devices fabricated to be bent by using a flexible substrate instead of a plastic or glass substrate have recently been developed. However, in the case of using a flexible substrate, development of a device capable of obtaining an accurate value even in a bending environment is required because the device value varies with movement.

본원에 따르면, 다채널로 인덕터(130)를 구성하고, 평균 값 또는 일부분만을 사용하며, 중립면을 형성함으로써, 정확한 값을 측정할 수 있다. 또한, 전기 도금 방식을 사용하여 인덕터(130)를 형성하기 위해 메탈을 플렉시블 기판(110)에 증착시킴으로써, 진공 상태에서 두꺼운 두께로증착할 수 없다는 한계점을 극복하여 고성능의 인덕터(130) 및 인덕터(130)를 갖는 플렉시블 디바이스(100)를 제작할 수 있다.According to the present invention, accurate values can be measured by constructing a multi-channel inductor 130, using an average value or only a portion thereof, and forming a neutral plane. In addition, by depositing metal on the flexible substrate 110 in order to form the inductor 130 by using the electroplating method, it is possible to overcome the limitation that a vacuum can not be deposited to a thick thickness, 130 can be manufactured.

본원에 따라 제작 가능한 인덕터(130) 및 플렉시블 디바이스(100)에 따르면, 전자기파를 이용하여 외부의 무선전력통신 시스템(200)으로부터 무선으로 전력을 공급받거나 정확한 신호를 감지할 수 있고, 오랜 시간동안 실시간으로 데이터를 분석할 수 있다.According to the inductor 130 and the flexible device 100 that can be manufactured in accordance with the present invention, the electromagnetic wave can be used to receive power from the external wireless power communication system 200 wirelessly or to sense an accurate signal, To analyze the data.

정리하면, 본원에 따르면, 플렉시블 기판(110) 상에 전기 도금에 의해 전자 소자가 제조될 수 있어, 플렉시블 디바이스(100)에 무선 전력 전송 모듈로부터 전원을 수신하여 공급할 수 있다. 또한, 본원에 따르면, 플렉시블 기판(110) 상에 다채널 인덕터(130)가 형성될 수 있어, 외부 무선 전력 통신 시스템으로부터 수신되는 전력이 무선으로 플렉시블 디바이스에 공급되어 배터리가 충전될 수 있다.In summary, according to the present application, an electronic device can be manufactured by electroplating on the flexible substrate 110, so that the flexible device 100 can receive and supply power from the wireless power transmission module. Also, according to the present invention, a multi-channel inductor 130 can be formed on the flexible substrate 110, so that power received from the external wireless power communication system can be wirelessly supplied to the flexible device to charge the battery.

또한, 본원에 따르면, 폴리이미드는 녹는점이 600℃로 높기 때문에 폴리이미드로 플렉시블 기판(110)이 제조되어, 열적 안정성과 유연성이 확보될 수 있고, 피부를 비롯하여 필요한 곳 어디든 편리하게 부착이 이루어질 수 있다.Further, according to the present invention, the polyimide has a melting point as high as 600 DEG C, so that the flexible substrate 110 can be manufactured with polyimide, thermal stability and flexibility can be ensured, and attachment can be conveniently performed anywhere, have.

또한, 본원에 따르면, 인덕터(130)의 상하부에 전사 필름(99)에 의한 중립면(99)이 형성될 수 있어, 구부림(벤딩)에 따른 외부 스트레스가 완화될 수 있다. 또한, 본원에 따르면, 멀티 채널(다 채널)로 형성된 복수의 인덕터(130)를 포함하는 센서 어레이로부터 측정 대상물에 대한 평균 값 또는 일부분의 값이 측정될 수 있어, 각각의 서로 다른 측정 값에 대한 오차가 줄어들 수 있다.In addition, according to the present invention, the neutral plane 99 formed by the transfer film 99 can be formed on the upper and lower portions of the inductor 130, so that external stress due to bending can be alleviated. Also, according to the present invention, an average value or a part of values for a measurement object can be measured from a sensor array including a plurality of inductors 130 formed in multi-channel (multi-channel) The error can be reduced.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 플렉시블 디바이스
110: 플렉시블 기판
12: 온도 센서부
120: 온도 센서 어레이
140: 습도 센서부
12: 온도 센서부
121: 온도 센서들
122: 멀티 채널
123: 단자
130: 인덕터
200: 무선전력통신 시스템
210: 외부 인덕터100: Flexible device
110: flexible substrate
12:
120: Temperature sensor array
140: Humidity sensor section
12:
121: Temperature sensors
122: Multi-channel
123: Terminal
130: Inductor
200: Wireless power communication system
210: external inductor

Claims (14)

(a) 플렉시블 기판의 상면에 메탈 레이어를 증착하는 단계;
(b) 상기 메탈 레이어를 미엔더(meander) 패턴으로 패터닝 하여 다채널을 갖는 인덕터를 형성하는 단계; 및
(c) 상기 인덕터에 대하여 중립면(neutral plane)을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 (c) 단계는 상기 중립면이 형성되도록, 상기 플렉시블 기판의 상측 및 하측 각각에 전사 필름을 구비하되, 상기 인덕터가 배치된 영역이 커버되도록 전사 필름을 구비하는 것인, 인덕터 형성 방법에 있어서,
상기 인덕터의 상하부에 상기 전사필름을 이용한 상기 중립면이 형성됨으로써 상기 인덕터의 구부림에 따른 외부 스트레스를 완화할 수 있는 것인,
인덕터 형성 방법.(a) depositing a metal layer on an upper surface of a flexible substrate;
(b) patterning the metal layer in a meander pattern to form an inductor having multiple channels; And
(c) forming a neutral plane with respect to the inductor,
Wherein the step (c) includes providing a transfer film on each of the upper side and the lower side of the flexible substrate so that the neutral plane is formed, wherein the transferred film is covered so as to cover the region where the inductor is disposed, ,
Wherein the inductor has a neutral surface formed on the upper and lower portions of the inductor, thereby relieving external stress caused by bending of the inductor.
Method of forming an inductor. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (a) 단계는 전기 도금을 통해 상기 플렉시블 기판의 상면에 메탈 레이어를 증착하는 것인, 인덕터 형성 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (a) deposits a metal layer on the upper surface of the flexible substrate through electroplating. 제1항에 있어서,
상기 (a) 단계 이전에,
(d) 상기 플렉시블 기판을 준비하는 단계를 포함하되,
상기 (d) 단계는 경질 기판 상에 폴리이미드 용액(Polyimide solution)을 이용하여 상기 플렉시블 기판을 형성하고,
상기 (c) 단계는 패터닝된 상기 메탈 레이어의 상면에 전사 필름을 배치하고, 상기 경질 기판과 상기 플렉시블 기판을 분리하여 상기 플렉시블 기판의 하면에 전사 필름을 배치하는 것인, 인덕터 형성 방법.The method according to claim 1,
Before the step (a)
(d) preparing the flexible substrate,
In the step (d), the flexible substrate is formed on a rigid substrate using a polyimide solution,
Wherein the step (c) includes disposing a transfer film on the upper surface of the patterned metal layer, separating the hard substrate from the flexible substrate, and disposing a transfer film on the lower surface of the flexible substrate. 제4항에 있어서,
상기 (d) 단계는 상기 경질 기판 상에 희생층을 형성하여 상기 희생층 상에 상기 플렉시블 기판을 형성하고,
상기 (c) 단계는, 상기 인덕터의 상면에 전사 필름을 배치하고, 상기 희생층의 희생을 통해 상기 경질 기판과 상기 플렉시블 기판을 분리하여 상기 플렉시블 기판의 하면에 전사 필름을 배치하는 것인, 인덕터 형성 방법.5. The method of claim 4,
In the step (d), a sacrificial layer is formed on the hard substrate to form the flexible substrate on the sacrificial layer,
Wherein the step (c) includes disposing a transfer film on the upper surface of the inductor, separating the rigid substrate from the flexible substrate through sacrificing the sacrificial layer, and disposing a transfer film on the lower surface of the flexible substrate, / RTI > 제1항에 있어서,
상기 플렉시블 기판 상면에 상기 인덕터와 이웃하여 배치되고 상기 인덕터로부터 전력을 수신하는 센서부를 배치하는 단계를 더 포함하는, 인덕터 형성 방법.The method according to claim 1,
Further comprising disposing a sensor portion adjacent to the inductor on the upper surface of the flexible substrate and receiving power from the inductor. 제6항에 있어서,
상기 센서부는 습도 센서부를 포함하고,
상기 센서부는 습도에 따라 변하는 상기 습도 센서부의 커패시턴스 값에 의한 공진주파수를 파악하여 습도를 산정하는 것인, 인덕터 형성 방법.The method according to claim 6,
Wherein the sensor unit includes a humidity sensor unit,
Wherein the sensor unit estimates the humidity by detecting a resonance frequency based on a capacitance value of the humidity sensor unit that varies according to humidity. 제7항에 있어서,
상기 습도 센서부는, 공진주파수가 상기 습도 센서부와 상기 인덕터 사이에서 감지되도록, 상기 인덕터와 이웃하여 배치되는 것인, 인덕터 형성 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the humidity sensor portion is disposed adjacent to the inductor so that a resonance frequency is sensed between the humidity sensor portion and the inductor. 플렉시블 디바이스에 있어서,
플렉시블 기판;
상기 플렉시블 기판의 상면에서 메탈 레이어가 미엔더 패턴으로 패터닝되어 형성되되, 다채널을 갖는 인덕터; 및
상기 인덕터에 대하여 형성된 중립면(neutral plane)을 포함하되,
상기 중립면은 전사 필름이 상기 플렉시블 기판의 상측 및 하측 각각에서 상기 인덕터가 배치된 영역이 커버되도록 구비됨으로써 형성되는 것이며,
상기 인덕터의 상하부에 전사필름을 이용한 상기 중립면이 형성됨으로써, 상기 인덕터의 구부림에 따른 외부 스트레스를 완화할 수 있는 것인,
플렉시블 디바이스.In a flexible device,
A flexible substrate;
An inductor having a multi-channel structure in which a metal layer is patterned in a meander pattern on an upper surface of the flexible substrate; And
And a neutral plane formed with respect to the inductor,
Wherein the neutral plane is formed by covering a region where the inductor is disposed on the upper side and the lower side of the flexible substrate,
Wherein the inductor has a neutral surface formed by using a transfer film on upper and lower portions thereof to alleviate external stress caused by bending of the inductor.
Flexible device. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 인덕터는, 전기 도금을 통해 상기 플렉시블 기판의 상면에 증착된 메탈 레이어가 패터닝되어 형성되는 것인, 플렉시블 디바이스.10. The method of claim 9,
Wherein the inductor is formed by patterning a metal layer deposited on an upper surface of the flexible substrate through electroplating. 제9항에 있어서,
상기 플렉시블 기판 상면에 상기 인덕터와 이웃하여 배치되고 상기 인덕터로부터 전력을 수신하는 센서부를 더 포함하는, 플렉시블 디바이스.10. The method of claim 9,
And a sensor portion disposed on the upper surface of the flexible substrate and disposed adjacent to the inductor and receiving power from the inductor. 제12항에 있어서,
상기 센서부는 습도 센서부를 포함하고,
상기 센서부는 습도에 따라 변하는 상기 습도 센서부의 커패시턴스 값에 의한 공진주파수를 파악하여 습도를 산정하는 것인, 플렉시블 디바이스.13. The method of claim 12,
Wherein the sensor unit includes a humidity sensor unit,
Wherein the sensor unit estimates the humidity by grasping a resonance frequency by a capacitance value of the humidity sensor unit which changes according to humidity. 제13항에 있어서,
상기 습도 센서부는, 공진주파수가 상기 습도 센서부와 상기 인덕터 사이에서 감지되도록, 상기 인덕터와 이웃하여 배치되는 것인, 플렉시블 디바이스.
14. The method of claim 13,
Wherein the humidity sensor unit is disposed adjacent to the inductor so that a resonance frequency is sensed between the humidity sensor unit and the inductor.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100624067B1 (en) * 2005-05-16 2006-09-15 성균관대학교산학협력단 Method for forming gold layer on flexible organic substrate and method for fabricating organic semiconductor device using the same

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