KR101915678B1 - Elctromagnetic interference shielding film, elctromagnetic interference shielding laminated body comprising the same, and method for prepareing the same - Google Patents

Elctromagnetic interference shielding film, elctromagnetic interference shielding laminated body comprising the same, and method for prepareing the same Download PDF

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Abstract

본 발명의 전자파 차폐필름은 차폐층 및 상기 차폐층 상에 형성된 커버레이층을 포함하며, 상기 차폐층은 제1 전도성 접착제층을 포함하고, 상기 커버레이층은 절연층을 포함하고, 상기 커버레이층은 상기 차폐층의 일부가 노출되도록 제1 홀을 포함한다. The electromagnetic wave shielding film of the present invention comprises a shielding layer and a coverlay layer formed on the shielding layer, wherein the shielding layer includes a first conductive adhesive layer, the coverlay layer includes an insulating layer, The layer includes a first hole to expose a portion of the shielding layer.

Description

전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법{ELCTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM, ELCTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING LAMINATED BODY COMPRISING THE SAME, AND METHOD FOR PREPAREING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, an electromagnetic wave shielding film containing the electromagnetic wave shielding film, and an electromagnetic wave shielding laminate including the electromagnetic wave shielding film,

본 발명은 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, an electromagnetic wave shielding laminate including the same, and a method of manufacturing the same.

전자기기의 내부에는 이를 동작시키기 위한 칩, 전자 부품 등이 실장되는 회로기판이 포함된다. 회로기판에서는 전자기기 동작 중에 전자파가 발생하는데, 이러한 전자파는 회로기판에 실장된 부품에 대해서 신호의 왜곡을 발생시키거나 인체에 유해한 영향을 미치는 등 다양한 문제를 발생시키며, 이를 차단하기 위해, 회로기판에는 전자파 차폐필름이 부착된다. Inside the electronic device, a circuit board on which chips, electronic parts, and the like are mounted is included. In the circuit board, electromagnetic waves are generated during the operation of the electronic apparatus. The electromagnetic waves cause various problems such as causing distortion of the signal to the components mounted on the circuit board or harmful effects on the human body. To prevent this, An electromagnetic wave shielding film is attached.

최근 전자기기들이 소형화, 고집적화 되면서, 발생되는 전자파의 밀도가 증가하고 있어, 전자파 차폐 성능이 향상된 전자파 차폐필름의 필요성이 높아지고 있다. 2. Description of the Related Art [0002] Recently, as electronic devices have become smaller and more highly integrated, the density of generated electromagnetic waves is increasing. Thus, there is an increasing need for an electromagnetic wave shielding film having improved electromagnetic wave shielding performance.

이에, 차폐 성능 향상을 위해 그라운드 확장 필름이 부가되는 전자파 차폐필름이 제안(한국 공개 특허 제2011-0044562호)되고 있다. 그러나, 기존의 제안되는 기술의 그라운드 확장 필름은 절연층 두께 보다 큰 입경의 도전성 입자가 절연층을 찢고 도전층과 통전하는 방식으로써, 이는 절연층을 찢은 일부의 도전성 입자만을 통해 통전되므로 도전성 입자의 접촉 면적이 좁고, 합지 후 진행되는 여러 공정에서 발생하는 열에 의해 도전성 입자 경계면에서 접촉 신뢰성이 떨어져, 통전율 및 차폐효율이 저하되는 문제가 있다.Accordingly, an electromagnetic wave shielding film to which a ground expansion film is added for improving the shielding performance has been proposed (Korea Patent Publication No. 2011-0044562). However, in the ground extending film of the existing proposed technique, the conductive particles having a particle diameter larger than the insulating layer thickness tear the insulating layer and conduct electricity with the conductive layer, which is energized through only a part of the conductive particles tearing the insulating layer. The contact area is narrow and the contact reliability is deteriorated at the conductive particle interface due to the heat generated in various processes proceeding after the laminating, resulting in a problem that the conductivity and shielding efficiency are lowered.

이와 관련한 선행 기술은 한국 공개 특허 제2006-0052892호에 개시되어 있다.Prior art related to this is disclosed in Korean Patent Publication No. 2006-0052892.

본 발명의 목적은 통전율이 우수하고, 전자파 차폐 효율이 개선된 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent conductivity and improved electromagnetic wave shielding efficiency, an electromagnetic wave shielding laminate including the same, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명의 하나의 관점은 전자파 차폐필름에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to an electromagnetic wave shielding film.

일 구체예에서, 상기 전자파 차폐필름은 차폐층 및 상기 차폐층 상에 형성된 커버레이층을 포함하며, 상기 차폐층은 제1 전도성 접착제층을 포함하고, 상기 커버레이층은 절연층을 포함하고, 상기 커버레이층은 상기 차폐층의 일부가 노출되도록 제1 홀을 포함한다.In one embodiment, the electromagnetic wave shielding film includes a shielding layer and a coverlay layer formed on the shielding layer, the shielding layer including a first conductive adhesive layer, the coverlay layer including an insulating layer, The coverlay layer includes a first hole to expose a portion of the shielding layer.

상기 제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2일 수 있다.The first hole may have an area of 0.75 mm 2 to 300 mm 2 .

상기 커버레이층은 상기 절연층 하부에 형성된 접착층을 더 포함할 수 있다.The coverlay layer may further include an adhesive layer formed under the insulating layer.

다른 구체예에서, 상기 전자파 차폐필름에서 상기 차폐층은 상기 제1 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 더 포함할 수 있다.In another embodiment, in the electromagnetic wave shielding film, the shielding layer may further include a metal layer formed on the first conductive adhesive layer.

상기 제1 전도성 접착제층은 이방 전도성 접착제층 또는 등방 전도성 접착제층일 수 있다.The first conductive adhesive layer may be an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer.

상기 접착층은 저항이 106 Ω 이상일 수 있다.The adhesive layer may have a resistance of 10 6 Ω or more.

본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐필름 제조방법에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film.

일 구체예에서, 상기 전자파 차폐필름 제조방법은 커버레이층에 제1 홀을 형성하는 단계: 및 상기 커버레이층을 차폐층 상에 합지하는 단계;를 포함하는 상기의 전자파 차폐필름을 제조하는 방법일 수 있다.In one embodiment, the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film includes forming a first hole in a coverlay layer, and laminating the coverlay layer on a shielding layer. Lt; / RTI >

상기 커버레이층에 제 1홀을 형성하는 단계는 타발 성형방법으로 수행할 수 있다.The step of forming the first hole in the coverlay layer may be performed by a punch molding method.

본 발명의 또 다른 관점은 전자파 차폐 적층체를 제공하기 위한 것이다.Another aspect of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding laminate.

일 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체는 본 발명의 일 관점에 따른 전자파 차폐필름 및 상기 전자파 차폐필름 상에 형성된 그라운드 확장필름을 포함하고, 상기 그라운드 확장필름은 제2 전도성 접착제층 및 상기 제2 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 포함하며, 상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제 1홀에 충진될 수 있다.In one embodiment, the electromagnetic wave shielding laminate includes an electromagnetic wave shielding film according to one aspect of the present invention and a ground expanding film formed on the electromagnetic wave shielding film, wherein the ground expanding film comprises a second conductive adhesive layer, And a metal layer formed on the conductive adhesive layer, and the second conductive adhesive layer may be filled in the first hole.

상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제1 전도성 접착제층과 통전될 수 있다.The second conductive adhesive layer may be energized with the first conductive adhesive layer.

상기 금속층은 외부 그라운드 부재와 접속될 수 있다.The metal layer may be connected to an external ground member.

상기 제2 전도성 접착제층은 이방 전도성 접착제층 또는 등방 전도성 접착제층일 수 있다.The second conductive adhesive layer may be an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer.

다른 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체는 상기 제1 전도성 접착제층 하부에 형성된 인쇄회로 기판을 더 포함하고, 상기 인쇄회로 기판은 그라운드용 배선 패턴이 형성된 기재; 및 상기 기재 상에 형성되고, 상기 그라운드용 배선 패턴이 상기 제1 전도성 접착제층과 접촉 되도록 제2 홀이 구비된 절연필름을 포함하고, 상기 제1 전도성 접착제층은 제2 홀에 충진되며, 상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위를 형성할 수 있다.In another embodiment, the electromagnetic wave shielding laminate further includes a printed circuit board formed below the first conductive adhesive layer, the printed circuit board including a substrate having a ground wiring pattern formed thereon; And an insulating film formed on the substrate and having a second hole so that the wiring pattern for grounding is in contact with the first conductive adhesive layer, the first conductive adhesive layer is filled in the second hole, It is possible to form a coincidence with the ground wiring pattern.

본 발명의 또 다른 관점은 전자파 차폐 적층체의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding laminate.

일 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체의 제조방법은 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계; 및 상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계;를 포함하는 상기의 전자파 차폐 적층체를 제조하는 방법일 수 있다.In one embodiment, the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding laminate includes the steps of: forming an electromagnetic wave shielding film on a printed circuit board; And forming a ground expanding film on the electromagnetic wave shielding film.

본 발명은 통전율이 우수하고, 전자파 차폐 효율이 개선된 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법을 제공하는 효과를 갖는다.The present invention has an effect of providing an electromagnetic wave shielding film excellent in conductivity and improved in electromagnetic wave shielding efficiency, an electromagnetic wave shielding laminate including the same, and a method of manufacturing the same.

도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다
도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체의 단면도를 간단히 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
2 schematically shows a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film according to another embodiment of the present invention
3 schematically shows a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding laminate according to one embodiment of the present invention.
4 schematically shows a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding laminate according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present application, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this application are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms.

단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해 줄 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다.Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. Also, while only a portion of the components is shown for convenience of explanation, those skilled in the art will readily recognize the remaining portions of the components.

본 명세서에서 "상부"와 "하부"는 도면을 기준으로 정의한 것으로서, 시관점에 따라 "상부"가 "하부"로, "하부"가 "상부"로 변경될 수 있고, "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구조를 개재한 경우도 포함할 수 있다. 반면, "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구조를 개재하지 않은 것을 의미한다.The terms "upper" and "lower" in this specification are defined with reference to the drawings, Quot; or "on" may include not only superimposition but also interposition of another structure in the middle. On the other hand, what is referred to as "directly on" or "directly above"

본 명세서에서 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Although the terms including ordinals such as first, second, etc. in this specification can be used to describe various elements, the elements are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. In the drawings, the same reference numerals denote substantially the same elements.

한편, 본 명세서에서 서술되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다'등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise, and the terms "comprise" That does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, .

또한, 방법 또는 제조방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.Further, in carrying out the method or the manufacturing method, the respective steps of the method may take place differently from the stated order unless clearly specified in the context. That is, each process may occur in the same order as described, may be performed substantially concurrently, or may be performed in the opposite order.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

전자파 차폐필름EMI shielding film

본 발명의 하나의 관점은 전자파 차폐필름에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to an electromagnetic wave shielding film.

도 1을 참고하여 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다. The electromagnetic wave shielding film according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름(1)은 차폐층(100) 및 상기 차폐층(100) 상에 형성된 커버레이층(200)을 포함하며, 상기 차폐층(100)은 제1 전도성 접착제층(110)을 포함하고, 상기 커버레이층(200)은 절연층(230)을 포함하고, 상기 커버레이층(200)은 상기 차폐층(100)의 일부가 노출되도록 제1 홀(250)을 포함한다.The electromagnetic wave shielding film 1 according to an embodiment of the present invention includes a shielding layer 100 and a coverlay layer 200 formed on the shielding layer 100. The shielding layer 100 has a first conductivity Wherein the coverlay layer comprises an adhesive layer and the coverlay layer comprises an insulating layer and wherein the coverlay layer comprises a first hole to expose a portion of the shield layer, ).

상기 차폐층(100)은 회로기판에서 발생하는 전자파를 차단하는 역할을 한다. 상기 차폐층(100)은 제1 전도성 접착제층(110)을 포함할 수 있고, 제1 전도성 접착제층(110)은 절연성 접착제와 절연성 접착제 중에 분산된 도전성 입자를로 구성될 수 있다. The shield layer 100 serves to shield electromagnetic waves generated from the circuit board. The shielding layer 100 may include a first conductive adhesive layer 110 and the first conductive adhesive layer 110 may be composed of an insulating adhesive and conductive particles dispersed in the insulating adhesive.

상기 절연성 접착제는 접착성 수지로서, 폴리스티렌계, 아세트산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The insulating adhesive may be a thermoplastic resin such as a polystyrene type, a vinyl acetate type, a polyester type, a polyethylene type, a polypropylene type, a polyamide type, a rubber type or an acrylic type, a phenol type, an epoxy type, a urethane type, a melamine type , And alkyd-based thermosetting resins.

상기 도전성 입자는 구형, 덴드라이트(dendrite)형, 로드형, 침상형, 플레이크형(나뭇잎형), 럭비공형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 도전성 입자는 전도성 금속, 예를 들면 은, 구리, 니켈, 금, 알루미늄 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 구체적으로 구리분말, 은분말, 니켈분말, 은코팅 구리분말(Ag코팅Cu분말), 금코팅 구리분말, 은코팅 니켈분말(Ag코팅Ni분말), 금코팅 니켈분말 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The conductive particles may have a spherical shape, a dendrite shape, a rod shape, an acicular shape, a flake shape (leaf shape), or a rugby shape. The conductive particles may include at least one of a conductive metal such as silver, copper, nickel, gold, and aluminum. Specific examples thereof include copper powder, silver powder, nickel powder, silver coated copper powder ), Gold coated copper powder, silver coated nickel powder (Ag coated Ni powder), and gold coated nickel powder.

한편, 제1 전도성 접착제층은 이방 전도성 접착제층 또는 등방 전도성 접착제층로 형성될 수 있다.On the other hand, the first conductive adhesive layer may be formed of an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer.

상기 이방 전도성 접착제층은 구형의 은코팅 구리분말 10 내지 50 중량%, 비스페놀A형 에폭시 수지 10 내지 40중량%, 노볼락계 수지 5 내지 30 중량%, 카르복시 말단 부타디엔 아크릴로니트릴(carboxy terminated butadiene acrylonitrile, CTBN) 1 내지 20 중량% 및 경화제 1 내지 5 중량%를 포함할 수 있다.Wherein the anisotropic conductive adhesive layer comprises 10 to 50% by weight of spherical silver-coated copper powder, 10 to 40% by weight of a bisphenol A type epoxy resin, 5 to 30% by weight of a novolak resin, a carboxy terminated butadiene acrylonitrile , 1 to 20% by weight of CTBN and 1 to 5% by weight of a curing agent.

상기 등방 전도성 접착제층은 덴드라이트형 또는 플레이크형(나뭇잎형) 은 입자 40 내지 70 중량%, 비스페놀A형 에폭시 수지 20 내지 40 중량%, 부타디엔 아크릴로니트릴(carboxy terminated butadiene acrylonitrile, CTBN) 5 내지 20 중량% 및 경화제 4 내지 10 중량%를 포함할 수 있다.Wherein the isotropic conductive adhesive layer is formed of a resin composition comprising 40 to 70% by weight of particles of dendritic or flake type (leaf type), 20 to 40% by weight of bisphenol A type epoxy resin, 5 to 20 of carboxy terminated butadiene acrylonitrile (CTBN) And 4 to 10% by weight of a curing agent.

상기 전도성 접착제층(110)은 두께가 1㎛ 내지 40㎛, 구체적으로, 3㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 상기 두께 범위에서, 전자파 차폐 효율 및 단차 극복 효과의 밸런스가 우수하다.The conductive adhesive layer 110 may have a thickness of 1 占 퐉 to 40 占 퐉, specifically, 3 占 퐉 to 30 占 퐉. In the above-mentioned thickness range, the balance of the electromagnetic wave shielding efficiency and the step difference overcoming effect is excellent.

상기 커버레이층(200)은 상기 차폐층(100)과 별도로 형성될 수 있으며, 상기 차폐층(100)의 일부가 노출되도록 제1 홀(250)을 포함한다. 본 발명의 커버레이층(200)은 제1 홀(250)이 형성됨으로써, 제1 홀(250)의 전면을 통해 커버레이층(200) 상의 다른 부재(예를 들어, 제2 전도성 접착제층)와 연결될 수 있어, 접촉 신뢰성이 우수하다. 구체적으로, 제1 전도성 접착제층(이는 하기 기재되는 그라운드용 배선과 전기적으로 연결)이 제1 홀을 통해 후술되는 그라운드 확장 필름의 제2 전도성 접착제층과 통전되는 경우, 통전율 및 전자파 차폐 효율이 우수한 효과가 있다.The coverlay layer 200 may be formed separately from the shield layer 100 and includes a first hole 250 to expose a portion of the shield layer 100. The coverlay layer 200 of the present invention may be formed by forming a first hole 250 so that another member (for example, the second conductive adhesive layer) on the coverlay layer 200 is exposed through the front surface of the first hole 250, So that the contact reliability is excellent. Specifically, when the first conductive adhesive layer (which is electrically connected to the ground wiring described below) is energized through the first hole with the second conductive adhesive layer of the ground expansion film described later, the conductivity and the electromagnetic shielding efficiency It has excellent effect.

제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2, 구체적으로 0.9 mm2 내지 200 mm2, 더욱 구체적으로 1 mm2 내지 150 mm2일 수 있다. 상기 범위에서, 제1 전도성 접착제층이 커버레이층 상에 형성되는 다른 부재와 안정적으로 통전될 수 있다.The first hole may have an area of 0.75 mm 2 to 300 mm 2 , specifically 0.9 mm 2 to 200 mm 2 , more specifically 1 mm 2 to 150 mm 2 . Within this range, the first conductive adhesive layer can be stably energized with another member formed on the coverlay layer.

상기 커버레이층(200)은 절연층(230)을 포함한다. The coverlay layer 200 includes an insulating layer 230.

상기 절연층(230)은 차단층(100)과 다른 부재를 절연하는 역할을 한다. 상기 절연층(230)은 열경화성 절연 수지 또는 열가소성 절연수지를 사용할 수 있다. 열가소성 절연 수지로는 열가소성 폴리에스터, α－올레핀, 초산비닐, 폴리비닐아세탈, 에틸렌초산비닐, 염화비닐, 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드 및 셀룰로스 중 하나 이상을 포함할 수 있다. The insulating layer 230 serves to insulate the barrier layer 100 from other members. The insulating layer 230 may be formed of a thermosetting insulating resin or a thermoplastic insulating resin. The thermoplastic insulating resin may include at least one of thermoplastic polyester,? -Olefin, vinyl acetate, polyvinyl acetal, ethylene vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic, polyimide, polyamide and cellulose.

상기 절연층(230)은 두께가 2㎛ 내지 70㎛, 구체적으로 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 절연성이 충분하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.The insulating layer 230 may have a thickness of 2 탆 to 70 탆, specifically, 5 탆 to 50 탆. Within this range, insulation is sufficient and does not affect the flexible characteristics.

상기 커버레이층(200)은 절연층(230)에 일정 수준 이상의 접착력을 부여하기 위해 절연층(230) 하부에 접착층(210)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 차폐층(100)에 금속층을 포함하는 경우, 금속층과의 접착력 개선을 위해 접착층(210)을 더 포함할 수 있다.The coverlay layer 200 may further include an adhesive layer 210 under the insulating layer 230 to impart an adhesive strength of a certain level or higher to the insulating layer 230. For example, when a metal layer is included in the shielding layer 100 to be described later, it may further include an adhesive layer 210 for improving adhesion to the metal layer.

상기 접착층(210)은 절연층(230)을 차폐층(100)에 안정적으로 고정시키는 역할을 한다. 상기 접착층(210)은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 고무 바인더, 실란 커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제, 경화촉진제, 난연제 및 내습제 중 하나 이상을 포함할 수 있다. The adhesive layer 210 serves to stably fix the insulating layer 230 to the shielding layer 100. The adhesive layer 210 may include at least one of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a rubber binder, a silane coupling agent, a fluorine surfactant, a curing agent, a curing accelerator, a flame retardant and a moisture-

상기 열경화성 수지는 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 페녹시 수지, 열경화성 아미노 수지, 열경화성 폴리에스테르 수지, 및 열경화성 폴리우레탄계 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 열가소성 수지는 염화비닐수지, 폴리스티렌수지, ABS수지, 및 아크릴계 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 열경화성 수지는 프레스 성형에 적절하도록 열경화성 에폭시 수지를 사용할 수 있다.The thermosetting resin may include at least one of a thermosetting epoxy resin, a thermosetting phenoxy resin, a thermosetting amino resin, a thermosetting polyester resin, and a thermosetting polyurethane resin. The thermoplastic resin may include at least one of a vinyl chloride resin, a polystyrene resin, an ABS resin, and an acrylic resin. Specifically, the thermosetting resin may be a thermosetting epoxy resin so as to be suitable for press molding.

상기 접착층(210)은 비전도성일 수 있다. 구체적으로, 접착층(210)은 저항이 106 Ω 이상, 예를 들어 106 Ω 내지 1020 Ω, 구체적으로 108 Ω 내지 1017 Ω, 더욱 구체적으로 109 Ω 내지 1015 Ω일 수 있다. 상기 비전도성 접착층을 적용함을써, 전자파 차폐필름이 플렉시블 기판에 적용되는 경우에도 신뢰성이 우수한 장점이 있다. The adhesive layer 210 may be non-conductive. Specifically, the adhesive layer 210 may have a resistance of 10 6 Ω or more, for example, 10 6 Ω to 10 20 Ω, specifically, 10 8 Ω to 10 17 Ω, more specifically, 10 9 Ω to 10 15 Ω. By applying the nonconductive adhesive layer, even when the electromagnetic wave shielding film is applied to a flexible substrate, there is an advantage that the reliability is excellent.

상기 접착층(210)은 두께가 1㎛ 내지 60㎛, 구체적으로 5㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 접착력이 충분하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.The thickness of the adhesive layer 210 may be 1 탆 to 60 탆, specifically 5 탆 to 40 탆. Within the above range, the adhesive force is sufficient and does not affect the flexible property.

도 2를 참고하여 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름을 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다. An electromagnetic wave shielding film according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름(2)의 차폐층(100)은 상기 제1 전도성 접착제층(110) 상에 형성된 금속층(130)을 더 포함하는 것을 제외하고는 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름(1)과 실질적으로 동일하다. The shielding layer 100 of the electromagnetic wave shielding film 2 according to another embodiment of the present invention includes a metal layer 130 formed on the first conductive adhesive layer 110, Is substantially the same as the electromagnetic wave shielding film 1 according to the example.

이하, 금속층(130)을 중심으로 설명한다.Hereinafter, the metal layer 130 will be mainly described.

상기 금속층(130)은 인쇄 회로기판으로부터 발생되는 전자파 등의 노이즈를 차폐하여, 1GHz 이상의 고주파 또는 고속전송용 인쇄회로 기판에서 전자파 차폐효율을 개선시킬 수 있다. 상기 금속층(130)은 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 아연 및 이들 재료 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이들 중 2 이상을 포함하는 합금일 수 있다. 예를 들어, 상기 금속층(130)은 차폐 효율 및 경제성 면에서 구리를 사용할 수 있다. 또한, 금속층 표면에는 산화 방지, 내열 처리, 및 내화학 처리 등의 표면 처리를 할 수 있다.The metal layer 130 shields noise such as electromagnetic waves generated from the printed circuit board, thereby improving electromagnetic wave shielding efficiency in a high frequency or high speed transmission printed circuit board of 1 GHz or more. The metal layer 130 may include one or more of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and alloys thereof. For example, the metal layer 130 may be made of copper in terms of shielding efficiency and economical efficiency. Further, the surface of the metal layer can be subjected to surface treatment such as oxidation prevention, heat treatment, and chemical resistance treatment.

상기 금속층(130)은 두께가 1㎛ 내지 20㎛, 구체적으로 2㎛ 내지 12㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 절연성이 충분하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.The metal layer 130 may have a thickness of 1 占 퐉 to 20 占 퐉, specifically, 2 占 퐉 to 12 占 퐉. Within this range, insulation is sufficient and does not affect the flexible characteristics.

전자파 차폐필름 제조방법Method for manufacturing electromagnetic wave shielding film

본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐필름의 제조방법에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film.

일 구체예에 따른 전자파 차폐필름 제조방법은 커버레이층에 제1 홀을 형성하는 단계: 및 상기 커버레이층을 차폐층 상에 합지하는 단계;를 포함하는 상기의 전자파 차폐필름을 제조하는 방법일 수 있다.The method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to one embodiment includes the steps of: forming a first hole in a coverlay layer; and laminating the coverlay layer on a shielding layer. .

상기 커버레이층은 접착층 상에 절연층을 적층하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있고, 상기 커버레이층에 제 1홀을 형성하는 단계는 타발 성형방법으로 수행할 수 있다. 상기 타발 성형은 예를 들어, 프레스 가공 또는 레이저 가공 방법을 사용할 수 있다. The coverlay layer may be manufactured by a method including laminating an insulating layer on an adhesive layer, and the step of forming the first hole in the coverlay layer may be performed by a punch molding method. The punch molding may use, for example, a pressing process or a laser machining process.

구체적으로, 하기에 기재되는 그라운드 확장필름의 적층이 예정된 부분에 제1 홀을 형성할 수 있으며, 상기 제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2, 구체적으로 0.9 mm2 내지 200 mm2, 더욱 구체적으로 1 mm2 내지 150 mm2가 되도록 형성될 수 있다. 상기 범위에서, 제1 전도성 접착제층이 커버레이층 상에 형성되는 다른 부재와 안정적으로 통전될 수 있다.Specifically, a first hole can be formed in a portion where lamination of the ground expansion film described below is intended, and the first hole has an area of 0.75 mm 2 to 300 mm 2 , specifically, 0.9 mm 2 to 200 mm 2 , More specifically from 1 mm 2 to 150 mm 2 . Within this range, the first conductive adhesive layer can be stably energized with another member formed on the coverlay layer.

상기 커버레이층을 차폐층 상에 합지하는 단계는 목적 및/또는 필요에 따라 가접 또는 본 합지의 방법을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The step of laminating the coverlay layer on the shielding layer may be carried out by using the method of the present invention, but not limited thereto.

상기 가접의 방법은 저온, 저압으로 다리미, 롤(roll) 또는 프레스(press)로 가접한 후, 이후 차폐필름을 전자파 차폐 대상에 합지하는 경우 본합지를 동시에 수행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.However, the present invention is not limited to this method. The method of the present invention may be performed at the same time when the shielding film is laminated to an object to be shielded by electromagnetic waves after being contacted with an iron, a roll or a press at low temperature and low pressure.

상기 본 합지 방법은 구체적으로, 핫프레스(hot press) 또는 퀵프레스(quick press)의 방법을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 핫프레스(hot press)는 예를 들어, 140℃ 내지 180℃에서 30 내지 50kgf로 30분 내지 90분 동안 합지할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Specifically, the present laminating method can be a hot press or a quick press method, but is not limited thereto. The hot press may, for example, be laminated for 30 minutes to 90 minutes at 140 to 180 占 폚 at 30 to 50 kgf, but is not limited thereto.

전자파 차폐 Electromagnetic wave shielding 적층체The laminate

본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐 적층체에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to an electromagnetic wave shielding laminate.

도 3을 참고하여 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체를 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체의 단면도를 간단히 도시한 것이다. An electromagnetic wave shielding laminate according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 schematically shows a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding laminate according to one embodiment of the present invention.

본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체(3)는 본 발명의 일 관점에 따른 전자파 차폐필름 및 상기 전자파 차폐필름 상에 형성된 그라운드 확장필름(300)을 포함하고, 상기 그라운드 확장필름(300)은 제2 전도성 접착제층(310) 및 상기 제2 전도성 접착제층(310) 상에 형성된 금속층(330)을 포함하며, 상기 제2 전도성 접착제층(310)은 상기 제 1홀(250)에 충진될 수 있다.The electromagnetic wave shielding laminate 3 according to one embodiment of the present invention includes an electromagnetic wave shielding film according to one aspect of the present invention and a ground expansion film 300 formed on the electromagnetic wave shielding film, The second conductive adhesive layer 310 includes a second conductive adhesive layer 310 and a metal layer 330 formed on the second conductive adhesive layer 310. The second conductive adhesive layer 310 is filled in the first hole 250, .

상기 제2 전도성 접착제층(310)은 제1 홀(250)에 충진되어, 제1 홀의 면적 전체를 통해 통전된다. 따라서, 제1 홀을 통한 제2 전도성 접착제층(310)의 통전율은 우수하며, 이로써 전자파 차폐 효율도 개선된다. 상기 제2 전도성 접착제층은 두께(제1 홀이 형성되는 부분이 아닌 곳의 두께를 의미)가 3㎛ 내지 30㎛, 구체적으로 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 전자파 차폐 효율이 우수하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.The second conductive adhesive layer 310 is filled in the first hole 250 and is energized through the entire area of the first hole. Therefore, the conductivity of the second conductive adhesive layer 310 through the first hole is excellent, thereby improving the electromagnetic wave shielding efficiency. The thickness of the second conductive adhesive layer may be from 3 탆 to 30 탆, specifically from 5 탆 to 20 탆, which is the thickness of the portion where the first hole is not formed. In the above range, the electromagnetic wave shielding efficiency is excellent, and the flexible property is not affected.

상기 제2 전도성 접착제층(310)의 성분은 본 발명의 일 관점에 따른 일 구체예의 전자파 차폐필름에 기재된 바와 실질적으로 동일할 수 있으며, 구체적으로 전자파 차폐 효율 관점에서 이방 전도성 접착제층을 적용할 수 있다.The component of the second conductive adhesive layer 310 may be substantially the same as that described in the electromagnetic wave shielding film of one embodiment according to one aspect of the present invention, and specifically, an anisotropic conductive adhesive layer may be applied from the viewpoint of electromagnetic wave shielding efficiency have.

상기 금속층(300)은 제2 전도성 접착제층(310)을 통해 제1 전도성 접착층(이는 하기 기재되는 그라운드용 배선과 연결)과 통전되어, 전자파 차폐 효율을 더욱 개선시킬 수 있다. 상기 금속층(300)은 두께가 1㎛ 내지 30㎛, 구체적으로 2㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 전자파 차폐 효율이 우수하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.The metal layer 300 is electrically connected to the first conductive adhesive layer (which is connected to the ground wiring described below) through the second conductive adhesive layer 310, thereby further improving the electromagnetic wave shielding efficiency. The metal layer 300 may have a thickness of 1 탆 to 30 탆, specifically, 2 탆 to 20 탆. In the above range, the electromagnetic wave shielding efficiency is excellent, and the flexible property is not affected.

상기 금속층(300)의 성분은 본 발명의 일 관점의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름에 기재된 금속층(130)과 실질적으로 동일할 수 있으며, 구체적으로 전자파 차폐 효율 관점에서 알루미늄 및 구리 중 하나 이상을 포함하는 금속층 또는 합금층을 적용할 수 있다.The component of the metal layer 300 may be substantially the same as the metal layer 130 described in the electromagnetic wave shielding film according to another embodiment of the present invention and specifically includes at least one of aluminum and copper A metal layer or an alloy layer can be applied.

상기 금속층(300)은 외부 그라운드 부재와 접속될 수 있다. 상기 금속층(300)이 외부그라운드 부재와도 접속되는 경우, 내부그라운드용 배선 패턴(하기 기재), 제1 전도성 접착제층(및 금속층(130)), 제2 전도성 접착제층, 금속층(300) 및 외부 그라운드 부재가 모두 동전위로 형성될 수 있어, 전자파 차폐 효율이 개선될 수 있는 장점이 있다. The metal layer 300 may be connected to an external ground member. The first conductive adhesive layer (and the metal layer 130), the second conductive adhesive layer, the metal layer 300, and the external (ground) wiring pattern for the internal ground when the metal layer 300 is also connected to the external grounding member The grounding member can be formed on the coin, and the electromagnetic wave shielding efficiency can be improved.

상기 제2 전도성 접착제층(310)은 이방 전도성 접착제층 또는 등방 전도성 접착제층일 수 있으며, 본 발명의 일 관점에 따른 일 구체예의 전자파 차폐필름에 기재된 바와 실질적으로 동일하다.The second conductive adhesive layer 310 may be an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer, and is substantially the same as that described in the electromagnetic wave shielding film according to one embodiment of the present invention.

도 4를 참고하여 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체를 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체의 단면도를 간단히 도시한 것이다. An electromagnetic wave shielding laminate according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 schematically shows a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding laminate according to another embodiment of the present invention.

다른 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체(4)는 상기 제1 전도성 접착제층(110) 하부에 형성된 인쇄회로 기판(400)을 더 포함하고, 상기 인쇄회로 기판(400)은 그라운드용 배선 패턴(430)이 형성된 기재(410); 및 상기 기재(410) 상에 형성되고, 상기 그라운드용 배선 패턴(430)이 상기 제1 전도성 접착제층(110)과 접촉 되도록 제2 홀(490)이 구비된 절연필름(470)을 포함하고, 상기 제1 전도성 접착제층(110)은 제2 홀(490)에 충진되며, 상기 그라운드용 배선 패턴(430)과 동전위를 형성할 수 있다.The electromagnetic wave shielding laminate 4 may further include a printed circuit board 400 formed under the first conductive adhesive layer 110. The printed circuit board 400 may include a ground wiring pattern 430) formed thereon; And an insulating film 470 formed on the substrate 410 and having a second hole 490 so that the ground wiring pattern 430 is in contact with the first conductive adhesive layer 110, The first conductive adhesive layer 110 is filled in the second hole 490 and can form a coincidence with the ground wiring pattern 430.

상기 절연필름(470)은 접착제(450)을 매개로 기판에 접착될 수 있고, 상기 접착제는 본 발명의 하나의 관점에 따른 일 구체예에 기재된 접착층(210)과 실질적으로 동일하다. The insulating film 470 may be adhered to the substrate via an adhesive 450, which is substantially the same as the adhesive layer 210 described in one embodiment according to one aspect of the present invention.

상기 전자파 차폐 적층체(4)는 내부그라운드용 배선 패턴(하기 기재), 제1 전도성 접착제층(및 금속층(130)), 제2 전도성 접착제층, 및 금속층(300)이 모두 동전위를 형성하여, 인쇄회로 기판에서 발생하는 전자파를 효과적으로 차단할 수 있다.The electromagnetic wave shielding laminate 4 is formed such that the wiring pattern for the internal ground (described below), the first conductive adhesive layer (and the metal layer 130), the second conductive adhesive layer, and the metal layer 300 all form a co- , The electromagnetic wave generated from the printed circuit board can be effectively blocked.

전자파 차폐 Electromagnetic wave shielding 적층체The laminate 제조방법 Manufacturing method

일 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체의 제조방법은 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계; 및 상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계;를 포함하는 상기의 전자파 차폐 적층체를 제조하는 방법일 수 있다.In one embodiment, the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding laminate includes the steps of: forming an electromagnetic wave shielding film on a printed circuit board; And forming a ground expanding film on the electromagnetic wave shielding film.

상기 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계는 제2 홀에 제1 전도성 접착제층이 충진되도록 적층할 수 있다. 구체적으로, 상기 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계는 상기 전자파 차폐필름의 제조방법에 기재된 가접 또는 본 합지와 실질적으로 동일한 공정을 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 이에 제한 없이 다양한 합지 공정을 적용할 수 있다. The step of forming the electromagnetic wave shielding film on the printed circuit board may be performed such that the first hole is filled with the first conductive adhesive layer. Specifically, the step of forming the electromagnetic wave shielding film on the printed circuit board may include a step of applying substantially the same process as that of the adhesive or the laminate described in the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding film, Can be applied.

상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계는 제1 홀에 제2 전도성 잡착제층이 충진되도록 적층할 수 있다. 구체적으로, 상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계는 상기 전자파 차폐필름의 제조방법에 기재된 가접 또는 본 합지와 실질적으로 동일한 공정을 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 이에 제한 없이 다양한 합지 공정을 적용할 수 있다. The step of forming the ground extending film on the electromagnetic wave shielding film may be performed such that the first hole is filled with the second conductive adhesive agent layer. Specifically, the step of forming the ground expanding film on the electromagnetic wave shielding film may include a step of applying substantially the same process as that described in the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding film, Can be applied.

이상 본 발명의 구체예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 구체예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 구체예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are intended to be illustrative in all respects and not restrictive.

1, 2: 전자파 차폐필름 3, 4: 전자파 차폐 적층체
100: 차폐층 110: 제1 전도성 접착제층
130: 금속층 200: 커버레이층
210: 접착층 230: 절연층
250: 제1 홀 300: 그라운드 확장필름
310: 제2 전도성 접착제층 330: 금속층
400: 인쇄 회로기팜 410: 기재
430: 그라운드 배선 패턴 450: 접착제
470 절연층 490: 제2 홀1, 2: electromagnetic wave shielding film 3, 4: electromagnetic wave shielding laminate
100: shielding layer 110: first conductive adhesive layer
130: metal layer 200: cover layer
210: adhesive layer 230: insulating layer
250: first hole 300: ground expansion film
310: second conductive adhesive layer 330: metal layer
400: printed circuit board 410: substrate
430: Ground wiring pattern 450: Adhesive
470 insulating layer 490: second hole

Claims (14)

차폐층 및 상기 차폐층 상에 형성된 커버레이층을 포함하며,
상기 차폐층은 제1 전도성 접착제층을 포함하고,
상기 커버레이층은 절연층을 포함하고,
상기 커버레이층은 상기 차폐층의 일부가 노출되도록 제1 홀을 포함하고,
상기 커버레이층은 상기 절연층 하부에 형성된 접착층을 더 포함하고,
상기 접착층은 저항이 106 내지 1020Ω이고,
상기 절연층은 폴리에스터, α-올레핀, 초산비닐, 폴리비닐아세탈, 에틸렌초산비닐, 염화비닐, 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드, 셀룰로스 중 하나 이상을 포함하는 것인, 전자파 차폐필름.
A shielding layer and a coverlay layer formed on the shielding layer,
Wherein the shielding layer comprises a first conductive adhesive layer,
Wherein the coverlay layer comprises an insulating layer,
Wherein the coverlay layer includes a first hole to expose a portion of the shielding layer,
Wherein the coverlay layer further comprises an adhesive layer formed under the insulating layer,
Wherein the adhesive layer has a resistance of 10 6 to 10 20 Ω,
Wherein the insulating layer comprises at least one of polyester, alpha -olefin, vinyl acetate, polyvinyl acetal, ethylene vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic, polyimide, polyamide, and cellulose.
제1항에 있어서,
상기 제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2인 전자파 차폐필름.
The method according to claim 1,
Wherein the first hole has an area of 0.75 mm 2 to 300 mm 2 .
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 차폐층은 상기 제1 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 더 포함하는 전자파 차폐필름.
The method according to claim 1,
Wherein the shielding layer further comprises a metal layer formed on the first conductive adhesive layer.
제1항에 있어서,
상기 제1 전도성 접착제층은 이방 전도성 접착제층 또는 등방 전도성 접착제층인 전자파 차폐필름.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive adhesive layer is an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항, 제2항, 제4항, 제5항 중 어느 한 항의 전자파 차폐필름; 및
상기 전자파 차폐필름 상에 형성된 그라운드 확장필름;을 포함하고,
상기 그라운드 확장필름은 제2 전도성 접착제층 및 상기 제2 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 포함하며,
상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제 1홀에 충진되는 전자파 차폐 적층체.
An electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1, 2, 4, and 5; And
And a ground expansion film formed on the electromagnetic wave shielding film,
Wherein the ground expanding film comprises a second conductive adhesive layer and a metal layer formed on the second conductive adhesive layer,
And the second conductive adhesive layer is filled in the first hole.
제9항에 있어서,
상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제1 전도성 접착제층과 통전되는 전자파 차폐 적층체.
10. The method of claim 9,
And the second conductive adhesive layer is energized with the first conductive adhesive layer.
제9항에 있어서,
상기 금속층은 외부 그라운드 부재와 접속되어 있는 전자파 차폐 적층체.
10. The method of claim 9,
And the metal layer is connected to an external ground member.
제9항에 있어서,
상기 제2 전도성 접착제층은 이방 전도성 접착제층 또는 등방 전도성 접착제층인 전자파 차폐 적층체.
10. The method of claim 9,
Wherein the second conductive adhesive layer is an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer.
제9항에 있어서,
상기 전자파 차폐 적층체는 상기 제1 전도성 접착제층 하부에 형성된 인쇄회로 기판을 더 포함하고,
상기 인쇄회로 기판은 그라운드용 배선 패턴이 형성된 기재; 및
상기 기재 상에 형성되고, 상기 그라운드용 배선 패턴이 상기 제1 전도성 접착제층과 접촉 되도록 제2 홀이 구비된 절연필름을 포함하고,
상기 제1 전도성 접착제층은 제2 홀에 충진되며, 상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위를 형성하는 전자파 차폐 적층체.
10. The method of claim 9,
Wherein the electromagnetic wave shielding laminate further comprises a printed circuit board formed below the first conductive adhesive layer,
The printed circuit board includes a substrate having a ground wiring pattern formed thereon; And
And an insulating film formed on the substrate and having a second hole such that the ground wiring pattern is in contact with the first conductive adhesive layer,
Wherein the first conductive adhesive layer is filled in the second hole and forms a coincidence with the ground wiring pattern.
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