KR101899840B1 - Sensor apparatus - Google Patents

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KR101899840B1
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Abstract

본 발명은 센서장치에 관한 것이다. 본 발명의 센서장치는 하우징(10)이 외관을 형성한다. 상기 하우징(10)의 선단에는 소자장착부(11)가 형성되고, 상기 소자장착부(11)의 후단에는 기판설치부(16)가 형성된다. 상기 하우징(10)의 후방으로 내부의 삽입공간(24)이 개방되게 상기 소자장착부(11)의 연장방향과 나란히 커넥터부(22)가 형성된다. 상기 소자장착부(11)의 장착공간(12)과 상기 기판설치부(16)의 기판설치공간(16')은 연결통공(14)을 통해 연결되고 상기 소자장착부(11)에 설치되는 소자커버(26)의 결합링부(40)가 상기 연결통공(14)에 위치된다. 상기 결합링부(40)를 관통하여서는 충진재통공(42)이 형성되고, 상기 소자커버(26)의 외면에는 다수개의 수밀리브(36)가 형성된다. 상기 수밀리브(36)의 일부에는 개방부(36')가 형성된다. 본 발명에서 상기 충진재통공(42)에는 방수충진재가 채워져 결합링부(40)의 내부의 방수충진재가 상기 연결통공(14)의 내면에 부착되도록 하여 소자커버(26)의 고정이 보다 강력하게 되도록 하고, 상기 개방부(36')를 통해서는 소자커버(26)와 장착공간(12)의 내면 사이로 방수충진재가 보다 잘 이동될 수 있도록 한다. The present invention relates to a sensor device. The sensor device of the present invention forms the appearance of the housing 10. An element mounting portion 11 is formed at the front end of the housing 10 and a substrate mounting portion 16 is formed at a rear end of the element mounting portion 11. [ The connector portion 22 is formed in parallel to the extending direction of the element mounting portion 11 so that the insertion space 24 in the interior of the housing 10 is opened rearward. The mounting space 12 of the element mounting portion 11 and the substrate mounting space 16 'of the substrate mounting portion 16 are connected to each other through a connection through hole 14, 26 are positioned in the connection through-hole 14. [0034] A filler through hole 42 is formed through the coupling ring 40 and a plurality of watertight ribs 36 are formed on the outer surface of the element cover 26. An opening 36 'is formed in a part of the watertight rib 36. The filler material through hole 42 is filled with the waterproof filler so that the waterproof filler inside the coupling ring 40 is adhered to the inner surface of the connection hole 14 so that the fixation of the element cover 26 becomes stronger So that the waterproof filler can be more easily moved between the element cover 26 and the inner surface of the mounting space 12 through the opening 36 '.

Description

센서장치{Sensor apparatus}[0001]

본 발명은 센서장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인접하여 있는 물체의 존재를 감지하는 센서장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a sensor device, and more particularly, to a sensor device for detecting the presence of an adjacent object.

센서장치에는 다양한 것이 있으나, 본 명세서에서는 자동차에서 사용되는 것을 예로 들어 센서장치를 설명한다. 자동차에서는 자동차 주변에 있는 물체가 어느 정도 떨어진 거리에 있는지를 감지하여, 정해진 거리 이내에 물체가 들어오면 운전자에게 신호를 제공하도록 한다. 이와 같은 센서장치에는 주로 자동차의 후방에 있는 물체를 감지하는데 사용되었으나, 최근에는 자동차의 측방이나 전방에 있는 물체를 감지하는데도 사용된다.There are various sensor devices, but in the present specification, a sensor device will be described taking an example used in an automobile as an example. The automobile senses how far away objects are in the vicinity of the car and signals the driver when objects come within a certain distance. Such a sensor device is mainly used to detect an object behind the automobile, but recently it is also used to detect an object on the side or front of the automobile.

센서장치는 초음파를 사용할 수 있으며, 센서장치에 있는 감지소자는 초음파를 송신하는 송신기와 초음파를 수신하는 수신기의 역할을 겸한다. 즉, 감지소자에서 초음파를 발생시키고, 물체에 부딪혀 돌아오는 초음파를 다시 감지소자가 받아들여 그 시간 차이를 계산하여 거리를 측정한다.The sensor device can use ultrasonic waves, and the sensing element in the sensor device also serves as a transmitter for transmitting ultrasonic waves and a receiver for receiving ultrasonic waves. That is, the ultrasonic wave is generated in the sensing element, the sensing element receives the ultrasonic wave coming back from the object, and the time difference is calculated to measure the distance.

이와 같은 센서장치에서 사용되는 감지소자는 하우징 내에 설치되어 자동차의 범퍼 등을 통해 외부로 노출된다. 상기 감지소자는 상기 하우징으로부터 전달되는 진동 등의 영향이 최소화되어야 동작특성이 좋으므로, 일반적으로 탄성이 좋은 소자커버 내에 수납된 상태로 하우징에 장착되고, 상기 소자커버의 탄성력에 의해 범퍼의 내면에 감지소자의 가장자리가 밀착되어 설치된다.The sensing element used in such a sensor device is installed in the housing and exposed to the outside through a bumper or the like of an automobile. The sensing element is mounted on the housing in a state of being housed in a generally good element cover because the sensing element is minimally affected by the vibration transmitted from the housing, The edge of the sensing element is closely attached.

여기서, 상기 소자커버는 상기 하우징의 장착공간 내에 설치된 상태를 유지하기 위해 결합링부가 하우징의 연결통공에 고정되게 에폭시와 같은 방수충진재가 채워진다. 하지만, 종래 기술에서는 상기 방수충진재가 상기 결합링부와 연결통공의 서로 밀착되는 부분에는 위치되지 않고 서로 인접한 표면에 에폭시가 연속적으로 위치되므로 상기 하우징과 소자커버 사이의 결합상태가 상대적으로 약하게 되는 문제점이 있다.Here, the element cover is filled with a waterproof filler such as epoxy so that the coupling ring portion is fixed to the connection hole of the housing in order to maintain the state in which the element cover is installed in the mounting space of the housing. However, in the prior art, since the waterproof filler is not positioned at the portion where the coupling ring portion and the connection hole are in close contact with each other and the epoxy is continuously positioned on the surfaces adjacent to each other, the coupling state between the housing and the element cover becomes relatively weak have.

그리고, 종래 기술에서는 상기 결합링부와 연결통공의 사이로 방수충진재가 제대로 흘러들지 않아 소자커버와 하우징의 내면 사이에 방수충진재가 제대로 들어가지 않아 방수성능이 떨어지는 문제점이 있다.
In addition, in the prior art, there is a problem that the waterproof filler does not flow properly between the coupling ring portion and the connection hole, and the waterproof filler does not enter the space between the element cover and the inner surface of the housing.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하는 것으로, 소자커버와 하우징 사이를 통한 방수충진재의 유동이 보다 원활하게 되도록 하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to make the flow of the waterproof filler smooth between the element cover and the housing.

본 발명의 다른 목적은 소자커버의 결합링부가 방수충진재에 의해 하우징에 보다 견고하게 고정되도록 하는 것이다.
Another object of the present invention is to make the fitting ring of the element cover more firmly fixed to the housing by the waterproof filler.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 장착공간이 형성된 소자장착부와 상기 소자장착부의 장착공간과 연결통공을 통해 연통되고 회로기판이 설치되는 기판설치공간이 내부에 형성되는 기판설치부와 상기 회로기판과 외부의 전기적 연결을 위한 상대 커넥터가 결합되는 커넥터부가 형성되는 하우징과, 상기 소자장착부의 장착공간 내면과 밀착되는 수밀리브가 외면에 돌출되어 형성되고 상기 수밀리브의 일부가 제거되어 방수충진재가 통과하는 개방부가 형성되는 소자커버와, 상기 소자커버의 내부에 안착되어 주변의 물체까지의 거리를 감지하기 위한 신호를 제공하는 감지소자를 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention provides an electronic device including an element mounting portion having a mounting space formed therein, and a substrate mounting space communicating with a mounting space of the element mounting portion through a connection hole, A housing having a substrate mounting portion formed therein and a connector portion to which a mating connector for external electrical connection is formed; and a watertight rib which is in close contact with an inner surface of the mounting space of the device mounting portion, An element cover in which a part of the rib is removed to form an opening through which the waterproof filler passes, and a sensing element which is seated inside the element cover and provides a signal for sensing a distance to an object in the vicinity.

상기 소자커버의 후단에는 상기 하우징의 연결통공 내에 위치되는 결합링부가 더 형성되는데, 상기 결합링부에는 충진재통공이 관통되게 형성된다.The device cover further includes a coupling ring portion located in a connection through-hole of the housing, the filler hole being formed in the coupling ring portion.

상기 소자커버는 탄성재질로 만들어지는 것으로, 전방으로 개방되어 내부에 형성된 소자공간에는 상기 감지소자의 삽입위치를 안내하는 내부삽입가이드가 형성되고 상기 소자커버의 외부에는 하우징의 소자장착부 선단에 형성된 가이드홈에 안착되는 외부삽입가이드가 형성된다.The element cover is made of an elastic material. The element cover is opened frontward to form an internal insertion guide for guiding the inserting position of the sensing element into the element space formed therein. A guide formed at the tip of the element mounting portion of the housing, An external insertion guide that is seated in the groove is formed.

상기 수밀리브는 상기 소자커버의 외면에 다수 줄이 형성되는데, 최선단의 수밀리브를 제외한 나머지 수밀리브들에 개방부가 형성된다.The watertight rib has a plurality of rows on the outer surface of the element cover, and the openings are formed in the watertight ribs except for the watertight ribs at the extreme end.

상기 수밀리브는 상기 소자커버의 외면에 다수 줄이 형성되는데, 상기 모든 수밀리브에 개방부가 형성된다.
The watertight rib has a plurality of rows formed on the outer surface of the element cover, and all of the watertight ribs have openings.

본 발명에 의한 센서장치에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.The following effects can be obtained in the sensor device according to the present invention.

먼저, 본 발명에서는 소자커버의 결합링부에 충진재통공을 형성하였으므로, 결합링부의 내부와 외부에 있는 방수충진재가 일체로 상기 충진재통공을 통해 연결되어 있어 하우징의 내부에 소자커버가 보다 견고하게 고정되는 효과를 얻을 수 있다.First, in the present invention, since the filler material hole is formed in the coupling ring portion of the element cover, the waterproof filler material inside and outside the coupling ring portion is integrally connected through the filler material hole, so that the element cover is more firmly fixed to the inside of the housing Effect can be obtained.

그리고, 본 발명에서는 소자커버의 외면에 하우징의 내면에 밀착되는 수밀리브와 하우징의 내면 사이가 밀착되어 결합됨과 동시에 상기 수밀리브의 일부를 제거하여 형성된 개방부를 통해 방수충진재가 상기 소자커버의 외면과 하우징의 내면 사이의 보다 넓은 영역에 걸쳐 전달될 수 있어 수밀작용이 원하는 만큼 이루어지면서도 소자커버와 하우징 사이의 결합이 보다 강력하게 되는 효과가 있다.
In the present invention, the waterproof filler is adhered to the outer surface of the element cover through the opening formed by closely contacting the outer surface of the element cover and the inner surface of the housing closely to the inner surface of the housing, Can be transmitted over a wider area between the inner surfaces of the housing, so that the coupling between the element cover and the housing becomes stronger while the watertightness effect is achieved as desired.

도 1은 본 발명에 의한 센서장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.
도 2는 본 발명 실시예의 구성을 보인 분해사시도.
도 3은 본 발명 실시예의 구성을 보인 단면도.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 하우징을 후단쪽에서 보인 사시도.
도 5는 본 발명 실시예를 구성하는 소자커버를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a configuration of a preferred embodiment of a sensor device according to the present invention;
2 is an exploded perspective view showing a configuration of an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view showing a configuration of an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a housing constituting an embodiment of the present invention from the rear end side.
5 is a perspective view showing an element cover constituting an embodiment of the present invention.

이하 본 발명에 의한 센서장치의 바람직한 실시예의 구성을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a sensor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면들에 도시된 바에 따르면, 센서장치의 외관과 골격을 하우징(10)이 형성한다. 상기 하우징(10)은 절연재질로 만들어지는 것이다. 상기 하우징(10)의 선단에는 소자장착부(11)가 형성된다. 본 실시예에서 상기 소자장착부(11)는 원통형상으로 만들어진다. 상기 소자장착부(11)의 내부에는 하우징(10)의 전방을 향해 개방되게 장착공간(12)이 형성된다. 상기 장착공간(12)에는 아래에서 설명될 소자커버(26)와 감지소자(44)가 위치된다.According to the drawings, the housing 10 forms the appearance and the skeleton of the sensor device. The housing 10 is made of an insulating material. An element mounting portion 11 is formed at the front end of the housing 10. In the present embodiment, the element mounting portion 11 is formed into a cylindrical shape. A mounting space 12 is formed in the element mounting portion 11 so as to open toward the front of the housing 10. In the mounting space 12, the element cover 26 and the sensing element 44, which will be described below, are located.

상기 소자장착부(11)의 입구 가장자리 양측에는 가이드홈(13)이 형성된다. 상기 가이드홈(13)은 아래에서 설명될 소자커버(26)의 설치 위치를 안내하는 것이다. 상기 가이드홈(13)은 본 실시예에서는 2개가 180도 간격으로 형성되어 있다.A guide groove (13) is formed on both sides of the entrance edge of the element mounting portion (11). The guide groove 13 guides the installation position of the element cover 26 to be described below. In the present embodiment, the guide grooves 13 are formed at intervals of 180 degrees.

상기 장착공간(12)과 아래에서 설명될 기판설치공간(16') 사이를 연통시키도록 하우징(10)의 내부에는 연결통공(14)이 형성된다. 상기 연결통공(14)의 내면에는 하우징결합홈(15)이 형성된다. 상기 하우징결합홈(15)은 다수개가 상기 연결통공(14)의 내면을 둘러 형성된다.A connection through hole 14 is formed in the housing 10 so as to communicate between the mounting space 12 and the substrate mounting space 16 'described below. A housing coupling groove (15) is formed on the inner surface of the connection through hole (14). A plurality of the housing coupling grooves 15 are formed to surround the inner surface of the coupling hole 14.

상기 하우징(10)에는 기판설치부(16)가 형성되는데, 상기 기판설치부(16)의 내부에는 기판설치공간(16')이 형성된다. 상기 기판설치부(16) 내부에 형성되는 상기 기판설치공간(16')은 상기 장착공간(12)과 연결통공(14)을 통해 연통된다. 상기 기판설치공간(16')의 내부에서 상기 연결통공(14)을 보면 상기 연결통공(14)의 가장자리에 해당되는 하우징(10)내면에는 다수개의 보강리브(17)가 형성된다. 상기 보강리브(17)는 상기 연결통공(14)에 인접한 하우징(10)의 부분을 보강하는 역할을 한다.A substrate mounting portion 16 is formed in the housing 10 and a substrate mounting space 16 'is formed in the substrate mounting portion 16. The substrate mounting space 16 'formed in the substrate mounting portion 16 communicates with the mounting space 12 through the connection hole 14. [ A plurality of reinforcing ribs 17 are formed on the inner surface of the housing 10 corresponding to the edge of the connection through hole 14 when viewed in the connection through hole 14 in the board installation space 16 '. The reinforcing ribs 17 serve to reinforce a portion of the housing 10 adjacent to the connection through-hole 14.

상기 기판설치공간(16')에는 회로기판(18)이 설치된다. 상기 회로기판(18)에는 센서장치의 동작에 필요한 부품들이 실장되어 있다. 상기 회로기판(18)에는 터미널(20)의 일단부가 실장되어 있는데, 상기 터미널(20)의 타단부는 아래에서 설명될 커넥터부(22)의 삽입공간(24)내에 위치된다.A circuit board 18 is installed in the substrate installation space 16 '. On the circuit board 18, components necessary for the operation of the sensor device are mounted. One end of the terminal 20 is mounted on the circuit board 18 and the other end of the terminal 20 is positioned in the insertion space 24 of the connector portion 22 to be described below.

상기 하우징(10)에는 커넥터부(22)가 형성된다. 상기 커넥터부(22)는 센서장치(10)와 외부 사이의 신호전달을 위한 것으로, 상대 커넥터(도시되지 않음)가 결합되는 부분이다. 상기 커넥터부(22)의 내부에는 상대 커넥터가 삽입되는 삽입공간(24)이 형성된다. 상기 삽입공간(24)의 내부에는 상기 터미널의 타단부가 위치된다. 상기 삽입공간(24)의 개방방향은 상기 소자장착부(11)의 장착공간(12)의 개방방향과 반대로 된다. 그리고, 상기 커넥터부(22)는 그 연장방향이 상기 소자장착부(11)의 연장방향과 평행하게 되도록 된다.A connector portion 22 is formed in the housing 10. The connector portion 22 is for transmitting signals between the sensor device 10 and the outside, and is a portion to which a mating connector (not shown) is coupled. An insertion space 24 into which the mating connector is inserted is formed in the connector 22. The other end of the terminal is positioned in the insertion space (24). The opening direction of the insertion space (24) is opposite to the opening direction of the mounting space (12) of the element mounting portion (11). The extending direction of the connector portion 22 is parallel to the direction in which the element mounting portion 11 extends.

상기 소자장착부(11)의 장착공간(12)에는 소자커버(26)가 설치된다. 상기 소자커버(26)는 실리콘이나 고무 등과 같은 탄성이 좋은 재질로 만들어진다. 상기 소자커버(26)는 대략 원통형상으로 상기 장착공간(12)의 내면에 외면이 밀착되도록 형성된다.An element cover (26) is provided in the mounting space (12) of the element mounting portion (11). The element cover 26 is made of a material having good elasticity such as silicone or rubber. The element cover 26 is formed in a substantially cylindrical shape so that its outer surface is in close contact with the inner surface of the mounting space 12. [

상기 소자커버(26)의 내부에는 소자공간(28)이 형성된다. 상기 소자공간(28)은 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이 횡단면이 원형으로 된 공간이다. 상기 소자공간(28)의 내부 후단 양측에는 내부삽입가이드(30)가 형성된다. 상기 내부삽입가이드(30)는 아래에서 설명될 감지소자(44)가 삽입되어 안착되는 방향을 안내한다. 상기 내부삽입가이드(30)는 양측의 것이 서로 마주보게 형성되는데, 각각 계단모양으로 된다. 물론 상기 감지소자(44)의 후단에는 상기 내부삽입가이드(30)와 간섭이 되지 않도록 단차진 형태의 안내홈(46)이 형성된다.An element space (28) is formed in the element cover (26). The element space 28 is a space having a circular cross-section as shown in Fig. Inner inserting guides 30 are formed on both inner sides of the inner space of the element space 28. The inner insertion guide 30 guides the direction in which the sensing element 44, described below, is inserted and seated. The inner insertion guide 30 is formed so that both sides of the inner insertion guide 30 face each other, and have a stepped shape. Of course, a guide groove 46 having a stepped shape is formed at the rear end of the sensing element 44 so as not to interfere with the internal insertion guide 30.

상기 소자커버(26)의 외면을 둘러서는 안착플랜지(32)가 형성된다. 상기 안착플랜지(32)는 상기 소자커버(26)의 외면을 둘러 돌출되어 형성되는 것으로, 상기 소자장착부(11)의 입구 가장자리에 해당되는 선단에 안착된다. 상기 안착플랜지(32)에는 상기 소자장착부(11)의 가이드홈(13)과 대응되는 위치에 외부삽입가이드(34)가 형성된다. 상기 외부삽입가이드(34)는 상기 가이드홈(13)의 내부에 삽입되어 소자커버(26)가 유동되지 않도록 대응되는 형상으로 만들어진다. 본 실시예에서는 육면체 형상으로 만들어진다. 상기 내부삽입가이드(30)와 외부삽입가이드(34)는 상기 소자커버(26)를 정면에서 볼 때, 각각 180도 간격으로 배치되고, 이들을 연결하여 가상의 원을 만들었을 때, 내부삽입가이드(30)와 외부삽입가이드(34)는 90도 간격으로 형성된다.A seating flange 32 is formed which surrounds the outer surface of the element cover 26. The mounting flange 32 is formed by protruding around the outer surface of the element cover 26 and is seated at the tip end corresponding to the entrance edge of the element mounting portion 11. An external insertion guide 34 is formed on the mounting flange 32 at a position corresponding to the guide groove 13 of the element mounting portion 11. The external insertion guide 34 is inserted into the guide groove 13 so as to correspond to the element cover 26 so as not to flow. In the present embodiment, it is formed in a hexahedron shape. The inner insertion guide 30 and the outer insertion guide 34 are arranged at intervals of 180 degrees when viewed from the front of the element cover 26. When a virtual circle is formed by connecting the inner insertion guide 30 and the outer insertion guide 34, 30 and the external insertion guide 34 are formed at intervals of 90 degrees.

상기 소자커버(26)의 외측면에는 수밀리브(36)가 형성된다. 상기 수밀리브(36)는 상기 소자커버(26)의 외면을 둘러 형성되는 것으로 횡단면이 반원형이다. 본 실시예에서 상기 수밀리브(36)는 3줄로 형성되어 있으나, 적어도 1줄 이상이 있으면 된다.A water-tight rib 36 is formed on the outer surface of the element cover 26. The watertight rib 36 is formed around the outer surface of the element cover 26 and has a semicircular cross section. In the present embodiment, the watertight ribs 36 are formed in three rows, but they need at least one row.

상기 수밀리브(36)의 일부(본 실시예에서는 후단의 2개)의 중간중간에는 개방부(36')가 형성되어 있다. 상기 개방부(36')는 상기 수밀리브(36)가 형성되지 않은 부분을 말한다. 이들 수밀리브(36)는 장착공간(12)의 내면과 소자커버(26)의 외면 사이를 통해 수분의 진입을 방지한다. 상기 개방부(36')는 아래에서 설명될 방수충진재가 소자커버(26)와 소자장착부(11)의 내면 사이에서 유동될 수 있도록 하는 역할을 한다.An opening 36 'is formed in the middle of a part of the watertight rib 36 (two of the rear ends in this embodiment). The opening 36 'refers to a portion where the watertight rib 36 is not formed. The watertight ribs 36 prevent water from entering through the space between the inner surface of the mounting space 12 and the outer surface of the element cover 26. [ The opening 36 'functions to allow the waterproof filler to be described below to flow between the element cover 26 and the inner surface of the element mounting portion 11.

상기 소자커버(26)의 후단에는 결합링부(40)가 형성된다. 상기 결합링부(40)는 링형상으로 형성되는 것으로, 상기 연결통공(14) 내에 위치된다. 즉, 상기 연결통공(14)의 내면에 결합링부(40)의 외면이 거의 밀착되도록 설치된다. 상기 결합링부(40)의 중앙을 관통하여서는 아래에서 설명될 감지소자(44)와 회로기판(18)과의 연결을 위한 구성이 통과한다.At the rear end of the element cover 26, a coupling ring portion 40 is formed. The coupling ring portion 40 is formed in a ring shape and is located in the coupling through hole 14. [ That is, the outer surface of the coupling ring 40 is closely attached to the inner surface of the coupling hole 14. Through the center of the coupling ring portion 40, a configuration for connection between the sensing element 44 and the circuit board 18, which will be described below, is passed.

상기 결합링부(40)에는 다수개의 충진재통공(42)이 관통하여 형성된다. 상기 충진재통공(42)은 상기 결합링부(40) 전체를 둘러 다수개가 일정한 간격으로 형성된다. 본 실시예에서 상기 충진재통공(42)은 사각형상으로 만들어져 있다. 상기 충진재통공(42)내에 방수충진재가 채워져 방수충진재가 상기 결합링부(40)와 하우징(10)의 내면 사이에서 하우징(10)의 내면에 접착되는 면적이 커지도록 함에 의해 소자커버(26)가 소자장착부(11) 내에 견고하게 고정될 수 있다.A plurality of filling material through holes (42) penetrate the coupling ring (40). A plurality of filler through holes 42 are formed at regular intervals around the entire engaging ring portion 40. In the present embodiment, the filling material through holes 42 are formed in a rectangular shape. The area where the waterproof filler is adhered to the inner surface of the housing 10 between the engagement ring portion 40 and the inner surface of the housing 10 is increased by filling the waterproof filler in the filler material through hole 42, And can be firmly fixed within the element mounting portion 11. [

상기 소자공간(28)의 내부에는 감지소자(44)가 설치된다. 상기 감지소자(44)는 대략 원기둥형상으로 만들어지는 것으로, 초음파를 발생시키고 반사되어오는 초음파를 받는 역할을 한다. 상기 감지소자(44)의 후단 양측에는 상기 내부삽입가이드(30)와의 간섭을 피하고 감지소자(44)가 삽입되는 방향을 안내하는 안내홈(46)이 형성된다.A sensing element 44 is installed in the element space 28. The sensing element 44 is formed in a substantially cylindrical shape and serves to generate ultrasonic waves and to receive reflected ultrasonic waves. Guide grooves 46 are formed on both sides of the rear end of the sensing element 44 to avoid interference with the internal insertion guide 30 and to guide the direction in which the sensing element 44 is inserted.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 센서장치가 조립되는 것과 사용되는 것을 설명한다.Hereinafter, the sensor device according to the present invention having the above-described structure will be assembled and used.

본 발명에서 상기 소자장착부(11)에는 상기 소자커버(26)의 소자공간(28)에 감지소자(44)를 안착시킨 상태에서 장착공간(12)에 상기 소자커버(26)가 장착된다. 이때, 상기 소자공간(28)에 상기 감지소자(44)가 삽입되는 것은 상기 내부삽입가이드(30)가 감지소자(44)의 안내홈(46)에 위치되도록 하고, 상기 소자장착부(11)의 가이드홈(13)에 상기 소자커버(26)의 외부삽입가이드(34)가 삽입되도록 한다. 이와 같이 내부삽입가이드(30)와 외부삽입가이드(34)를 사용하여 소자커버(26)의 위치와 감지소자(44)의 위치를 잡게 되면 상기 감지소자(44)가 하우징(10)에 정확하게 위치된다.The element cover 26 is mounted in the mounting space 12 in a state where the sensing element 44 is seated in the element space 28 of the element cover 26 in the element mounting portion 11 of the present invention. The insertion of the sensing element 44 into the element space 28 allows the internal insertion guide 30 to be positioned in the guide groove 46 of the sensing element 44, So that the outer insertion guide 34 of the element cover 26 is inserted into the guide groove 13. When the position of the element cover 26 and the position of the sensing element 44 are adjusted using the internal insertion guide 30 and the external insertion guide 34 as described above, do.

참고로, 상기 소자커버(26)를 상기 장착공간(12)에 삽입할 때, 상기 소자커버(26)의 결합링부(40) 외면은 상기 연결통공(14)의 내면에 밀착되는데, 상기 결합링부(40)를 관통하여 형성된 충진재통공(42)은 충진재가 채워져 경화됨에 의해 상기 소자커버(26)가 하우징(10)에 고정되도록 한다.When the element cover 26 is inserted into the mounting space 12, the outer surface of the engaging ring portion 40 of the element cover 26 is in close contact with the inner surface of the connecting through hole 14, The filling material through hole 42 formed through the through hole 40 is filled and filled with the filling material so that the device cover 26 is fixed to the housing 10.

다음으로, 상기 기판설치부(16)의 기판설치공간(16')에는 회로기판(18)이 안착된다. 상기 회로기판(18)을 상기 기판설치공간(16')에 설치할 때, 상기 하우징(10)의 사출성형시에 인서트되어 있던 상기 터미널(20)의 일단부가 상기 회로기판(18)의 통공들에 압입된다. 물론, 상기 감지소자(44)와 상기 회로기판(18) 사이의 전기적 연결도 상기 회로기판(18)을 기판설치공간(16')에 장착하기에 앞서 수행한다.Next, the circuit board 18 is seated in the board-installing space 16 'of the board-mounting portion 16. One end of the terminal 20 inserted in the injection molding of the housing 10 is inserted into the through holes of the circuit board 18 when the circuit board 18 is installed in the board installation space 16 ' Is pressed. Of course, the electrical connection between the sensing element 44 and the circuit board 18 is also performed prior to mounting the circuit board 18 to the board installation space 16 '.

그리고, 상기 기판설치공간(16')의 내부에는 에폭시와 같은 방수충진재를 주입하여 채워넣는다. 이는 상기 회로기판(18)을 방수충진재로 둘러싸서 회로기판(18)에 수분이 전달되지 않도록 함과 동시에 상기 소자커버(26)와 하우징(10), 즉 상기 연결통공(14)의 내면과 상기 소자커버(26)의 외면이 서로 결합되도록 하는 것이다.A waterproof filler such as epoxy is injected into the substrate installation space 16 'to fill the space. This is because the circuit board 18 is surrounded by the waterproof filler so that moisture is not transferred to the circuit board 18 and the inner surface of the element cover 26 and the housing 10, So that the outer surfaces of the element cover 26 are coupled to each other.

특히, 본 발명에서는 상기 연결통공(14)의 내면에 형성된 하우징결합홈(15)과 상기 결합링부(40)에 형성된 충진재통공(42)의 내부에 에폭시와 같은 방수충진재가 들어가서 연결통공(14)의 내면과 결합링부(40)의 외면이 서로 마주보는 상태로 결합되도록 한다. 즉, 상기 방수충진재에 의해 결합되는 면적이 넓어지게 하여 소자커버(26)를 견고하게 하우징(10)에 고정시키는 것이다. 특히 상기 방수충진재가 상기 충진재통공(42)내에 채워져 경화되면 하우징(10)에 소자커버(26)를 보다 견고하게 고정할 수 있다.Particularly, in the present invention, a waterproof filling material such as epoxy is inserted into the housing coupling groove 15 formed on the inner surface of the coupling hole 14 and the filler hole 42 formed in the coupling ring 40, And the outer surface of the coupling ring portion 40 are coupled to each other in a state in which they face each other. That is, the area to be coupled by the waterproof filler is widened so that the element cover 26 is firmly fixed to the housing 10. Particularly, when the waterproof filler is filled and hardened in the filler through hole 42, the element cover 26 can be more firmly fixed to the housing 10.

그리고, 본 발명에서 상기 소자커버(26)의 안착플랜지(32)를 기준으로 후방 외면에 있는 수밀리브(36)는 그 중간 중간에 상기 개방부(36')가 있다. 따라서, 상기 하우징(10)의 소자장착부(11) 내면과의 사이에 상기 개방부(36')에 의해 틈새가 만들어진다. 상기 개방부(36')를 통해 방수충진재가 유동될 수 있게 된다. 따라서, 상기 소자커버(26)의 외면과 상기 소자장착부(11)의 내면 사이로 방수충진재가 채워져 경화되면 상기 소자커버(26)가 상기 소자장착부(11)에 견고하게 고정될 수 있다.In the present invention, the watertight rib 36 on the rear outer surface with respect to the seating flange 32 of the element cover 26 has the opening 36 'in the middle thereof. Therefore, a gap is formed between the housing 10 and the inner surface of the element mounting portion 11 by the opening 36 '. So that the waterproof filler can flow through the opening 36 '. Therefore, when the waterproof filler is filled and hardened between the outer surface of the element cover 26 and the inner surface of the element mounting portion 11, the element cover 26 can be firmly fixed to the element mounting portion 11. [

상기 수밀리브(36)에 형성된 상기 개방부(36')는 상기 소자커버(26)와 소자장착부(11)의 사이를 통해 방수충진재가 보다 원활하게 유동될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 소자장착부(11)의 내면과 소자커버(26)의 외면을 통해 방수충진재가 원활하게 유동되어 보다 넓은 면적에 걸쳐서 방수충진재가 상기 소자장착부(11)의 내면과 소자커버(26)의 외면 사이에 채워진다. 이와 같이 채워진 방수충진재는 방수역할과 상기 소자커버(26)의 고정 역할을 수행하게 된다.The opening 36 'formed in the watertight rib 36 allows the waterproof filler to flow more smoothly through the space between the element cover 26 and the element mounting portion 11. Therefore, the waterproof filler smoothly flows through the inner surface of the element mounting portion 11 and the outer surface of the element cover 26, and the waterproof filler is spread over the inner surface of the element mounting portion 11 and the element cover 26 And is filled between the outer surfaces. The filled waterproof filler functions as a waterproof function and a fixing function of the element cover 26.

한편, 상기 수밀리브(36)는 상기 하우징(10)의 내면, 즉 상기 장착공간(12)의 내면에 밀착된다. 따라서, 최선단의 수밀리브(36)에 개방부(36')가 형성되지 않은 상태에서는 최선단의 수밀리브(36)에 인접한 위치까지 방수충진재가 잘 채워지지 않을 수 있다. 이는 상기 수밀리브(36)가 장착공간(12)의 내면에 밀착되어 있어 내부의 공기가 외부로 잘 방출되지 않기 때문이다. 이를 해소하기 위해 상기 최선단의 수밀리브(36)에도 개방부(36')를 형성할 수 있다. The watertight rib 36 is in close contact with the inner surface of the housing 10, that is, the inner surface of the mounting space 12. Therefore, in the state where the opening 36 'is not formed in the watertight rib 36 at the foremost stage, the waterproof filler may not be sufficiently filled up to a position adjacent to the watertight rib 36 at the best stage. This is because the watertight ribs 36 are in close contact with the inner surface of the mounting space 12, so that the air inside is not released to the outside. In order to solve this problem, the opening 36 'may also be formed in the water-tight rib 36 at the foremost stage.

이와 같이 구성된 본 발명의 센서장치는 자동차의 범퍼 등에 상기 감지소자(44)의 선단이 외부로 노출되도록 설치하여, 상기 감지소자(44)에서 나온 초음파가 주변의 물체에 부딪혀 다시 감지소자(44)로 들어오는 것을 감지하고 그 소요시간에 의존하여 물체까지의 거리를 확인하게 된다.In the sensor device of the present invention constructed as described above, the tip of the sensing element 44 is exposed to the outside such as a bumper of an automobile. Ultrasonic waves from the sensing element 44 hit the surrounding object, And the distance to the object is checked depending on the time taken.

본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the embodiments described above, but may be defined by the scope of the claims, and those skilled in the art may make various modifications and alterations within the scope of the claims It is self-evident.

예를 들면, 도시된 실시예에서는 상기 개방부(36')가 서로 인접한 수밀리브(36)의 동일한 위치에 형성되어 있으나, 상기 개방부(36')가 서로 인접한 수밀리브(36) 상에서 엇갈리게 형성될 수도 있다. For example, in the illustrated embodiment, the openings 36 'are formed at the same positions of the adjacent watertight ribs 36, but the openings 36' are staggered on the adjacent watertight ribs 36 .

또한, 도시된 실시예에서는 상기 수밀리브(36)중에서 최선단 측에 있는 것에는 개방부(36')가 형성되어 있지 않으나, 이에도 개방부(36')를 형성 할 수 있다. 이 경우 상기 최선단의 수밀리브(36)의 개방부(36')를 통과해 방수충진재가 상기 하우징(10)의 외부로 노출될 수 있는 가능성이 있어, 방수충진재의 주입시에 주의해야 한다.
In the illustrated embodiment, the opening 36 'is not formed in the water-tight rib 36 on the most upstream side, but the opening 36' can be formed. In this case, there is a possibility that the waterproof filler may be exposed to the outside of the housing 10 through the opening 36 'of the watertight rib 36 at the foremost end, so care must be taken when injecting the waterproof filler.

10: 하우징 11: 소자장착부
12: 장착공간 13: 가이드홈
14: 연결통공 15: 하우징결합홈
16: 기판설치부 16': 기판설치공간
17: 보강리브 18: 회로기판
20: 터미널 22: 커넥터부
24: 삽입공간 26: 소자커버
28: 소자공간 30: 내부삽입가이드
32: 안착플랜지 34: 외부삽입가이드
36: 수밀리브 36': 개방부
40: 결합링부 42: 충진재통공
44: 감지소자 46: 안내홈10: housing 11: element mounting portion
12: mounting space 13: guide groove
14: connecting through hole 15: housing coupling groove
16: substrate mounting part 16 ': substrate mounting space
17: reinforcing rib 18: circuit board
20: Terminal 22: Connector part
24: insertion space 26: element cover
28: element space 30: internal insertion guide
32: Mounting flange 34: External insertion guide
36: watertight rib 36 ': opening
40: coupling ring part 42: filling material opening
44: sensing element 46: guide groove

Claims (5)

내부에 장착공간이 형성된 소자장착부와 상기 소자장착부의 장착공간과 연결통공을 통해 연통되고 회로기판이 설치되는 기판설치공간이 내부에 형성되는 기판설치부와 상기 회로기판과 외부의 전기적 연결을 위한 상대 커넥터가 결합되는 커넥터부가 형성되는 하우징과,
상기 소자장착부의 장착공간 내면과 밀착되는 수밀리브가 외면에 돌출되어 형성되고 상기 수밀리브의 일부가 제거되어 방수충진재가 통과하는 개방부가 형성되는 소자커버와,
상기 소자커버의 내부에 안착되어 주변의 물체까지의 거리를 감지하기 위한 신호를 제공하는 감지소자를 포함하는 센서장치.
A circuit board mounting portion in which a circuit board mounting space communicating with the mounting space of the device mounting portion through the connection hole and in which the circuit board is mounted is formed therein; A housing having a connector portion to which the connector is coupled,
A device cover in which a watertight rib that is in close contact with an inner surface of the mounting space of the device mounting portion is formed on an outer surface and a part of the watertight rib is removed to form an opening through which the waterproofing filler passes,
And a sensing element mounted within the element cover for providing a signal for sensing a distance to an object in the vicinity.
제 1 항에 있어서, 상기 소자커버의 후단에는 상기 하우징의 연결통공 내에 위치되는 결합링부가 더 형성되는데, 상기 결합링부에는 충진재통공이 관통되게 형성되는 센서장치.
The sensor device according to claim 1, wherein a coupling ring portion located in a connection through-hole of the housing is formed at a rear end of the element cover, wherein a filler through hole is formed in the coupling ring portion.
제 2 항에 있어서, 상기 소자커버는 탄성재질로 만들어지는 것으로, 전방으로 개방되어 내부에 형성된 소자공간에는 상기 감지소자의 삽입위치를 안내하는 내부삽입가이드가 형성되고 상기 소자커버의 외부에는 하우징의 소자장착부 선단에 형성된 가이드홈에 안착되는 외부삽입가이드가 형성되는 센서장치.
[3] The device of claim 2, wherein the device cover is made of an elastic material. An inner insertion guide for guiding the inserting position of the sensing device is formed in the device space formed in the inner opening, And an external insertion guide that is seated in a guide groove formed at the tip of the element mounting portion is formed.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수밀리브는 상기 소자커버의 외면에 다수 줄이 형성되는데, 최선단의 수밀리브를 제외한 나머지 수밀리브들에 개방부가 형성되는 센서장치.
The sensor device according to any one of claims 1 to 3, wherein the watertight ribs have a plurality of rows formed on the outer surface of the element cover, wherein openings are formed in the watertight ribs except for the watertight ribs at the best stage.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수밀리브는 상기 소자커버의 외면에 다수 줄이 형성되는데, 상기 모든 수밀리브에 개방부가 형성되는 센서장치.
4. The sensor device according to any one of claims 1 to 3, wherein the watertight ribs have a plurality of rows formed on an outer surface of the element cover, wherein openings are formed in all the watertight ribs.
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