KR101897008B1 - Probe Card - Google Patents

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Abstract

본 발명은 DC, RF 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 프로브가 설치되는 공간변환기가 저 누설 전류 특성을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 공간변환기의 교체가 용이한 구조를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.
본 발명은, 제1면과 상기 제1면의 반대측에 제2면을 갖는 메인회로기판; 적어도 하나의 인터포저가 수납될 수 있도록 관통형성되는 수납홀을 갖추고 상기 제1면에 배치되는 인터포저 블록; 상기 인터포저 블록 상에 배치되어 상기 인터포저와 접속되고 적어도 하나의 프로브가 설치되는 공간변환기; 상기 프로브가 외부로 노출될 수 있도록 개구부를 갖추고 상기 공간변환기가 홀딩볼트를 매개로 내측에서 착탈가능하게 결합되는 커버; 및 상기 제2면에 배치되어 상기 공간변환기의 평탄도 조절을 위한 기준면을 제공하고 제1체결볼트를 매개로 상기 인터포저 블록 및 메인회로기판과 일체로 결합되는 보강부재;를 포함하고, 상기 공간변환기 및 커버의 조립체가 상기 인터포저 블록, 메인회로기판 및 보강부재의 조립체와 착탈가능하게 결합될 수 있도록 제2체결볼트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.More particularly, the present invention relates to a probe card for DC and RF testing, and more particularly, to a probe card for DC and RF testing, Card.
A main circuit board includes: a main circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface; An interposer block having a storage hole formed therethrough so that at least one interposer can be accommodated, the interposer block being disposed on the first surface; A spatial transformer disposed on the interposer block and connected to the interposer and having at least one probe installed therein; A cover having an opening to allow the probe to be exposed to the outside and the spatial transducer being detachably coupled to the inside via a holding bolt; And a reinforcing member disposed on the second surface to provide a reference surface for adjusting the flatness of the spatial transducer and integrally coupled to the interposer block and the main circuit board through a first fastening bolt, The transducer and the cover assembly are coupled through a second fastening bolt to be detachably coupled to the interposer block, the main circuit board and the assembly of the reinforcing member.

Description

프로브 카드{Probe Card}Probe Card {Probe Card}

본 발명은 DC, RF 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 프로브가 설치되는 공간변환기가 저 누설 전류 특성을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 공간변환기의 교체가 용이한 구조를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a probe card for DC and RF testing, and more particularly, to a probe card for DC and RF testing, Card.

통상 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 집적회로 칩에 접촉하여 개별 칩의 불량 여부를 판별하기 위한 전기적 특성 검사를 실시하는데, 이를 위하여 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하여 수신된 데이터를 판독하는 테스트 시스템(Test system)과 웨이퍼(혹은 회로기판)를 전기적으로 연결시켜 주는 인터페이스 수단이다.Generally, a probe card contacts an integrated circuit chip in a wafer state to perform an electrical characteristic test to determine whether individual chips are defective. To this end, a test system (a test system) for applying an electrical signal to a wafer and reading the received data, And the wafer (or the circuit board).

이러한 프로브 카드는 프로브(Probe)와 메인회로기판(Main PCB)을 전기적으로 연결하기 위하여 공간변환기(Space transformer) 및 인터포저(Interposer)를 포함한다.The probe card includes a space transformer and an interposer for electrically connecting a probe and a main PCB.

상기 공간변환기는 다층 세라믹 기판, 실리콘 기판, 유리 기판 등으로 형성되며, 상대적으로 좁은 피치를 갖는 프로브와 상대적으로 넓은 피치를 갖는 메인회로기판의 접속단자를 공간 확장을 통하여 전기적으로 연결시켜 주기 위하여 미세 피치의 패턴 형성이 가능한 절연소재를 사용하여 다층 인쇄회로기판의 형태로 제작된다.The spatial transducer is formed of a multilayer ceramic substrate, a silicon substrate, a glass substrate, and the like. In order to electrically connect the connection terminals of the probe having a relatively narrow pitch and the main circuit board having a relatively wide pitch, Layer printed circuit board using an insulating material capable of forming a pitch pattern.

즉, 공간변환기는 제1면에 형성된 본딩패드에 부착되는 좁은 피치를 갖는 복수 개의 프로브와 메인회로기판에 형성된 접속단자와 대응되도록 상대적으로 넓은 피치를 갖도록 제2면에 형성된 접속패드가 서로 인터페이스 되도록 내부배선이 형성되어 있다. 이러한 내부선은 복수의 층(Layer)을 갖도록 형성되어 있다.In other words, the space converter is formed so that the plurality of probes having narrow pitches attached to the bonding pads formed on the first surface and the connection pads formed on the second surface have a relatively wide pitch so as to correspond to the connection terminals formed on the main circuit board Internal wirings are formed. These inner lines are formed to have a plurality of layers.

상기 인터포저는 공간변환기의 제2면에 형성된 접속패드와 메인회로기판에 형성된 접속단자를 전기적으로 상호 연결시켜 주기 위하여 사용되는 접속수단으로 핀 블록 혹은 복수의 포고 핀 등이 사용되고 있다.The interposer includes a pin block or a plurality of pogo pins as connection means used for electrically connecting connection pads formed on the second surface of the space changer and connection terminals formed on the main circuit board.

종래의 일반적인 프로브 카드는 다층 세라믹 기판 위에 MEMS 프로브를 설치하고, 적층 세라믹 기판과 메인회로기판 사이에 핀 블록 혹은 포고 핀 등으로 구성된 인터포저로 전기적 연결을 하고 있다.A conventional probe card has a MEMS probe mounted on a multilayer ceramic substrate, and an electrical connection is made between the multilayer ceramic substrate and the main circuit board by an interposer including a pin block or a pogo pin.

통상적으로 공간변환기로 사용하기 위하여 고온소성세라믹(HTCC)이나 저온소성세라믹(LTCC)재질로 다층 세라믹 기판을 형성하고, 여기에 MEMS 프로브를 설치하여 제조되는 일반적인 MEMS 프로브 카드의 구조를 갖는다.(종래기술1)The MEMS probe card has a structure of a general MEMS probe card manufactured by forming a multilayer ceramic substrate with a high temperature sintered ceramic (HTCC) or a low temperature sintered ceramic (LTCC) material and using a MEMS probe for use as a space converter. Technology 1)

이러한 종래기술 1은 공간변환기로 고온소성세라믹 또는 저온소성세라믹의 다층 회로기판이 사용되기 때문에 가격이 고가이고, 이를 제조하는데 시간이 오래 걸리며 습도에도 민감한 단점이 있다.In this prior art 1, since a multilayer circuit board of a high-temperature fired ceramic or a low-temperature fired ceramic is used as a space converter, it is expensive, takes a long time to manufacture, and is sensitive to humidity.

한편, 공간변환기로 사용되는 다층 세라믹 기판에 MEMS 프로브를 설치한 후 연성회로기판을 서브회로기판으로 활용하여 다층 세라믹 기판과 메인회로기판을 연결하여 제조되는 MEMS 프로브 카드의 구조가 제안되었다.(종래기술2)Meanwhile, a structure of a MEMS probe card fabricated by connecting a multilayer ceramic substrate and a main circuit board by using a flexible circuit board as a sub circuit board after mounting a MEMS probe on a multilayer ceramic substrate used as a space converter has been proposed. Technology 2)

이러한 종래기술2는 연성회로기판을 서브회로기판으로 사용하기 때문에 조립이 매우 까다롭고 프로브에 별도의 탄성장치가 없어 마모가 심하고 스트레스에 취약한 문제점이 있다.In this prior art 2, since the flexible circuit board is used as a sub circuit board, it is very difficult to assemble and there is no separate elastic device in the probe, which causes a problem of abrasion and weakness of stress.

이를 해결하기 위하여 프로브 인서트와 인서트 홀더를 분리하고, 이 프로브 인서트를 신규한 프로브 인서트로 교체한 후, 프로브 카드 조립체에 인서트 홀더를 재부착함으로써 간편하게 교체할 수 있는 "상호 교환 가능한 프로브 인서트를 구비한 프로브 카드 조립체(한국특허공개 10-2008-0041643호)가 제안되었다.(종래기술3)In order to solve this problem, there has been proposed a probe card having an interchangeable probe insert which can be easily replaced by removing the probe insert and the insert holder, replacing the probe insert with a new probe insert, and reattaching the insert holder to the probe card assembly A probe card assembly (Korean Patent Publication No. 10-2008-0041643) has been proposed. (Prior Art 3)

그러나 이러한 종래기술 3에서 프로브 인서트가 기판의 내층에 내부 배선이 형성된 세라믹 다층 회로 기판으로 제조되기 때문에 가격이 고가이고 제조기간이 길어지는 단점이 존재한다. 또한 종래기술 3의 프로브 카드 조립체는 프로브 인서트가 일체로 결합된 조절판이 평탄화 조절수단에 의하여 배선 기판에 대하여 평탄화 혹은 배향이 조절되는데, 이를 위하여 록킹나사가 상기 조절판을 관통하여 강화판에 체결되고, 상기 조절판을 통하여 강화판에 접촉되는 재캥나사의 전,후진 조작으로 강화판을 밀거나 당겨서 프로브 인서트의 평탄도 및 배향을 조절하게 된다.However, in the prior art 3, since the probe insert is manufactured from a ceramic multilayer circuit board having an internal wiring formed on the inner layer of the substrate, there is a drawback that the cost is high and the manufacturing period is long. Also, in the probe card assembly of the prior art 3, the adjustment plate, to which the probe insert is integrally coupled, is planarized or aligned with respect to the wiring board by the planarization adjusting means. To this end, a locking screw is fastened to the plate through the adjustment plate, And the flatness and orientation of the probe insert are controlled by pushing or pulling the plate by the forward and backward movements of the retracting screw which comes into contact with the plate through the plate.

즉, 상기 프로브 카드 조립체는 프로브 인서트와 일체로 결합된 조절판과 배선기판과 일체로 결합된 강화판이 물리적으로 분리된 상태로 연결되어 평탄화 조절 수단에 의하여 평탄도 및 배향이 조절되기 때문에 전도성 핀과 채널커넥터가 근접하게 직접 연결되지 못하고 와이어에 의해 프로브 카드 조립체의 외부로 노출된 상태로 연결된다.That is, the probe card assembly includes a control plate integrally coupled to the probe insert, and a reinforcing plate integrally coupled to the wiring board. The probe card assembly is physically separated and connected to the probe card insert, and the flatness and orientation thereof are adjusted by the planarization adjusting unit. The connector is connected in a state in which it is exposed to the outside of the probe card assembly by a wire without being directly connected to the probe card.

이에 따라, 테스트 대상물의 개수가 증가하게 되면 프로브 및 와이어의 개수도 증가하기 때문에 와이어의 정리가 어려워져 연결 작업에 어려움이 있고, 취급자의 부주의로 인하여 단선될 수 있는 문제점이 있다.Accordingly, if the number of test objects increases, the number of probes and wires also increases, which makes it difficult to arrange the wires, making the connection work difficult, and the operator may be carelessly disconnected.

또한, 상기 와이어가 외부로 노출되어 있기 때문에 별도의 덮개를 사용하지 않을 경우 테스터 장비에 장착이 용이하지 못한 문제점이 있다.Further, since the wire is exposed to the outside, when the cover is not used, it is difficult to mount the wire to the tester equipment.

더욱이, 프로브 인서트의 교체시 새로운 프로브 인서트로 교체한 후 인서트 홀더를 핀홀더에 결합해야 되는데, 이때 상기 프로브 인서트의 평탄도를 조절하기 위하여 평탄화 조절수단을 조작해야 하는 번거로움이 있었다.Further, when replacing the probe insert, it is necessary to replace the probe insert with a new probe insert, and then insert the insert holder into the pin holder. In this case, it is troublesome to operate the flattening adjusting means to adjust the flatness of the probe insert.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 세라믹 다층 회로기판에 비하여 가격이 저렴하고 낮은 누설 전류 특성을 갖는 공간변환기를 사용하는 프로브 카드를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a probe card using a space converter having a lower cost and a lower leakage current characteristic than a conventional ceramic multilayer circuit board.

또한, 본 발명은 각 구성품 간의 조립이 간편하여 공간변환기의 교체가 매우 용이한 프로브 카드를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a probe card which is easy to assemble between components and can be easily replaced with a space changer.

더욱이, 본 발명은 공간변환기의 교체시 공간변환기가 결합되어 있는 커버 측에 간편하게 교체용 케이스를 결합하여 줌으로써 프로브를 보호하면서 공간변환기 및 커버의 조립체를 인터포저 블록에 안정적으로 장착할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 데 있다.Further, according to the present invention, when replacing a space changer, a probe card that can stably mount the assembly of the space changer and the cover on the interposer block while protecting the probe by simply attaching the replacement case to the cover side to which the space changer is coupled, .

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1면과 상기 제1면의 반대측에 제2면을 갖는 메인회로기판; 적어도 하나의 인터포저가 수납될 수 있도록 관통형성되는 수납홀을 갖추고 상기 제1면에 배치되는 인터포저 블록; 상기 인터포저 블록 상에 배치되어 상기 인터포저와 접속되고 적어도 하나의 프로브가 설치되는 공간변환기; 상기 프로브가 외부로 노출될 수 있도록 개구부를 갖추고 상기 공간변환기가 홀딩볼트를 매개로 내측에서 착탈가능하게 결합되는 커버; 및 상기 제2면에 배치되어 상기 공간변환기의 평탄도 조절을 위한 기준면을 제공하고 제1체결볼트를 매개로 상기 인터포저 블록 및 메인회로기판과 일체로 결합되는 보강부재;를 포함하고, 상기 공간변환기 및 커버의 조립체가 상기 인터포저 블록, 메인회로기판 및 보강부재의 조립체와 착탈 가능하게 결합될 수 있도록 제2체결볼트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a main circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface; An interposer block having a storage hole formed therethrough so that at least one interposer can be accommodated, the interposer block being disposed on the first surface; A spatial transformer disposed on the interposer block and connected to the interposer and having at least one probe installed therein; A cover having an opening to allow the probe to be exposed to the outside and the spatial transducer being detachably coupled to the inside via a holding bolt; And a reinforcing member disposed on the second surface to provide a reference surface for adjusting the flatness of the spatial transducer and integrally coupled to the interposer block and the main circuit board through a first fastening bolt, The transducer and the cover assembly are coupled through a second fastening bolt to be detachably coupled to the interposer block, the main circuit board and the assembly of the reinforcing member.

바람직하게는, 상기 인터포저 블록은 상부면에 상기 공간변환기의 하부면이 안착될 수 있도록 하향 단차지게 형성되는 안착홈이 구비될 수 있다.Preferably, the interposer block may include a seating groove formed on the upper surface thereof so as to be stepped downward so that the lower surface of the space converter can be seated.

바람직하게는, 상기 커버, 공간변환기 및 인터포저 블록에는 조립시 상기 공간변환기가 결합된 커버와 상기 인터포저 블록과의 정렬을 위하여 제1가이드 핀이 동시에 삽입될 수 있도록 서로 대응되는 위치에 적어도 2개의 제1핀삽입공이 각각 관통형성될 수 있다.Preferably, the cover, the space changer, and the interposer block are provided with a cover having a space converter at the time of assembly and at least two guide pins at positions corresponding to each other so that a first guide pin can be simultaneously inserted for alignment with the interposer block. The first pin insertion holes may be formed through the first pin insertion holes.

바람직하게는, 상기 적어도 2개의 제1핀삽입공 중 어느 하나의 주위에는 상기 공간변환기가 인터포저 블록과 올바른 방향으로 정렬되었는지를 확인할 수 있도록 위치확인공이 형성될 수 있다.Preferably, a positioning hole may be formed around any one of the at least two first pin insertion holes so as to confirm whether the spatial converter is aligned with the interposer block in the correct direction.

바람직하게는, 상기 메인회로기판과 인터포저 블록 사이에는 적어도 2개의 제2가이드핀을 매개로 위치정렬 및 고정이 이루어질 수 있도록 서로 대응되는 영역에 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 제2핀삽입공이 각각 구비될 수 있다.Preferably, second pin insertion holes are formed between the main circuit board and the interposer block so as to be recessed inwardly in regions corresponding to each other so as to be aligned and fixed via at least two second guide pins .

바람직하게는, 상기 커버는 하부로 일정길이 연장되는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부의 외주면에는 중심방향으로 복수 개의 상기 홀딩볼트가 삽입되어 공간변환기의 측부를 지지할 수 있도록 관통형성되는 복수 개의 홀딩볼트 삽입공이 구비될 수 있다.Preferably, the cover includes a side wall portion extending a predetermined length to the lower portion, and a plurality of holding bolts inserted through the outer circumferential surface of the side wall portion so as to support the side portions of the space converter, An insertion hole may be provided.

바람직하게는, 상기 홀딩볼트는 상기 홀딩볼트 삽입공에 나사결합되어 상기 공간변환기를 전,후,좌,우 방향으로 정렬 및 위치 조정할 수 있다.Preferably, the holding bolt is screwed to the holding bolt insertion hole to align and adjust the spatial converter in the forward, backward, left, and right directions.

바람직하게는, 상기 커버는 하부로 일정길이 연장되는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부의 외주면에는 둘레방향을 따라 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 정위치체결홈이 구비될 수 있다.Preferably, the cover includes a side wall portion extending a predetermined length to the lower portion, and the outer peripheral surface of the side wall portion may be provided with a fixed engagement groove formed to be recessed inwardly along the circumferential direction.

바람직하게는, 상기 개구부를 통해 외부로 노출된 프로브를 보호할 수 있도록 상기 커버의 상부면 및 측벽부 일부를 덮는 교체용 케이스를 추가적으로 포함하고, 상기 교체용 케이스의 내측으로 돌출되도록 둘레방향을 따라 일정간격 이격배치되는 볼 플런저가 구비되어 상기 볼 플런저의 단부가 상기 정위치체결홈에 체결될 수 있다.Preferably, the cover further includes a replacement case covering the upper surface and a part of the side wall of the cover so as to protect the probe exposed to the outside through the opening, And a ball plunger spaced apart at a predetermined interval is provided, so that an end of the ball plunger can be fastened to the right position engaging groove.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 기판의 일면에 상기 인터포저의 단부와 전기적으로 접속되는 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드와 대응되도록 반대면에 확장패턴 및 본딩패드가 형성되며, 상기 접속패드와 본딩패드는 비아홀을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.Preferably, the space converter has a connection pad formed on one surface of the substrate and electrically connected to the end of the interposer, and an extension pattern and a bonding pad are formed on the opposite surface to correspond to the connection pad, The bonding pads may be electrically connected through via holes.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 세라믹 필러 및 열경화성 수지의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the spatial transducer may comprise a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the spatial transducer may comprise a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin and a glass fiber fabric.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 3.27 내지 3.38의 유전율을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.Preferably, the spatial transformer may be made of a material having a dielectric constant of 3.27 to 3.38.

바람직하게는, 상기 보강부재의 하부에는 작업자가 조립이 완료된 프로브 카드를 용이하게 파지할 수 있도록 손잡이부재가 추가적으로 구비되어 상기 보강부재와 착탈가능하게 결합될 수 있다.Preferably, the lower portion of the reinforcing member is further provided with a pull member so that an operator can easily grasp the assembled probe card, so that the pulling member can be detachably coupled to the reinforcing member.

바람직하게는, 상기 메인회로기판은 세라믹 필러 및 열경화성 수지의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the main circuit board is made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin.

바람직하게는, 상기 메인회로기판은 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the main circuit board is made of a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin, and a glass fiber cloth.

본 발명에 의하면, 종래의 세라믹 다층 회로기판을 세라믹과 열경화성 수지의 혼합물로 제조된 공간변환기를 사용함으로써 가격이 매우 저렴하고 납기가 빠르고, 저 유전율을 갖는 재료로 공간변환기를 형성함으로써 저 누설 전류 특성이 우수한 장점이 있다.According to the present invention, by using a space converter made of a mixture of a ceramic and a thermosetting resin as a conventional ceramic multilayer circuit board, a space converter is formed of a material having a very low price, This is an excellent advantage.

또한, 본 발명은 각 구성품 간의 조립이 간편하여 공간변환기를 덮고 있는 커버를 분리하는 동작만으로도 간편하고 신속하게 새로운 공간변환기로 교체가 가능하여 작업생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, it is easy to assemble each component, so that it is possible to replace the cover covering the space changer with a new space changer simply and quickly, thereby improving work productivity.

또한, 본 발명은 프로브 카드의 구성이 단계적으로 적층 결합되는 구조로 이루어 짐으로써 구조가 단순하고 조립이 간편하여 비숙련자도 손쉽게 조립할 수 있는 장점이 있다.In addition, since the structure of the probe card in which the structure of the probe card is stepwise laminated is simple, the structure is simple and easy to assemble, so that it is possible to easily assemble a non-expert.

또한, 본 발명은 공간변환기와 메인회로기판 사이에 다수의 인터포저가 수납된 인터포저 블록이 구비되어 공간변환기에 구비되는 프로브와 메인회로기판을 서로 전기적으로 연결하도록 함으로써 외부로 와이어가 노출되지 않아 작업자의 부주의 등 외부 영향에 의한 단선의 문제가 발생하지 않는 장점이 있다.Further, according to the present invention, there is provided an interposer block in which a plurality of interposers are housed between a space converter and a main circuit board to electrically connect a probe provided in the space converter and a main circuit board, There is an advantage that the problem of disconnection due to external influences such as carelessness of the operator does not occur.

더욱이, 본 발명은 공간변환기의 교체 시 공간변환기가 결합되어 있는 커버 측에 교체용 케이스를 결합하여 커버의 분리작업을 수행함으로써 프로브를 보호하면서 공간변환기 및 커버의 조립체를 인터포저 블록에 안정적으로 장착할 수 있는 장점이 있다.Further, according to the present invention, when the space changer is replaced, the space changer and the cover assembly are stably mounted to the interposer block while protecting the probe by performing the removing operation of the cover by coupling the replacement case to the cover side to which the space changer is coupled There is an advantage to be able to do.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드의 상면사시도 및 저면사시도.
도 2는 도 1의 상부 투시 분해사시도.
도 3은 도 2의 하부 투시 분해사시도.
도 4는 도 1의 A-A단면도.
도 5는 도 1의 B-B단면도.
도 6은 본 발명에 따른 공간변환기와 인터포저 블록의 적층관계를 나타낸 개략도로서, a)는 본 발명이고 b)는 종래기술을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드에서 사용되는 교체용 케이스를 나타낸 전체사시도.
도 8은 도 7의 C-C단면도.
도 9는 본 발명에 따른 프로브 카드에서 교체용 케이스와 커버의 결합관계를 나타낸 도면.
도 10은 본 발명에 따른 프로브 카드에서 교체용 케이스를 이용하여 커버를 인터포저 블록에 결합하는 예시도.1 is a top perspective view and a bottom perspective view of a probe card according to the present invention;
Fig. 2 is an upper perspective exploded perspective view of Fig. 1; Fig.
3 is a bottom perspective exploded perspective view of FIG. 2;
4 is a sectional view taken along the line AA of Fig.
5 is a cross-sectional view taken along the line BB of Fig.
FIG. 6 is a schematic view showing a stacking relationship of a spatial transducer and an interposer block according to the present invention, wherein a) is the present invention and b) is a prior art.
FIG. 7 is an overall perspective view of a replacement case used in a probe card according to the present invention; FIG.
8 is a CC sectional view of Fig. 7;
9 is a view showing a coupling relation between the replacement case and the cover in the probe card according to the present invention.
10 is an exemplary view of coupling a cover to an interposer block using a replacement case in a probe card according to the present invention;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

이하에서, 발명의 이해를 돕기 위해 도면부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되었다 하더라도 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.In order to facilitate understanding of the present invention, the same reference numerals will be used to denote the same constituent elements even if they are shown in different drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 저 유전율을 갖는 재료로 공간변환기(130)를 형성하고, 공간변환기(130)가 커버(140)에 착탈가능하게 결합된 구조를 취하도록 함으로써 프로브(138)의 교체가 필요한 경우 커버(140)만을 분리하여 신속하고 용이하게 새로운 공간변환기(130)로 교체할 수 있는 데 기술적 특징이 있다.The probe card 100 according to the preferred embodiment of the present invention may be configured such that the space transformer 130 is formed of a material having a low dielectric constant and the spatial transformer 130 is configured to be detachably coupled to the cover 140 When the probe 138 needs to be replaced, only the cover 140 can be separated and replaced with a new space converter 130 quickly and easily.

이러한 프로브 카드(100)는 메인회로기판(110), 인터포저 블록(120), 공간변환기(130), 커버(140) 및 보강부재(150)를 포함한다.The probe card 100 includes a main circuit board 110, an interposer block 120, a spatial transformer 130, a cover 140 and a reinforcing member 150.

상기 메인회로기판(110)은 잘 알려진 바와 같이, 소정의 두께를 갖는 원판 형태의 인쇄회로기판이다. 이러한 메인회로기판(110)은 내부에 복수의 배선이 형성되어 있으며, 상기 인터포저 블록(120)에 구비되는 인터포저(124)의 단부가 접촉되어 전기적인 연결을 위한 접속단자 또는 패드(미도시)가 일측면에 형성되어 있다. 상기 내부 배선은 메인회로기판(110)의 중심에서 외주부에 형성된 접속단(미도시)으로 확장되도록 형성되어 있다. 상기 접속단은 테스터(Tester) 장비의 접속단과 전기적으로 연결되도록 커넥터 형태로 형성되어 있으며, 일례로 ZIF 커넥터나 Pogo 커텍터가 사용될 수 있다.The main circuit board 110 is a disc-shaped printed circuit board having a predetermined thickness. A plurality of wirings are formed in the main circuit board 110. The ends of the interposer 124 provided on the interposer block 120 are brought into contact with each other to form connection terminals or pads for electrical connection Is formed on one side surface. The internal wiring is formed so as to extend from a center of the main circuit board 110 to a connection end (not shown) formed at an outer peripheral portion. The connection terminal is formed in a connector shape so as to be electrically connected to a connection terminal of a tester. For example, a ZIF connector or a Pogo connector may be used.

한편, 본 발명에 따른 메인회로기판(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 중앙영역에 방사상으로 배치되는 복수 개의 제1조립공(112)이 관통형성되며, 상기 제1조립공(112)에서 반경방향을 따라 외측으로 이격된 위치에 복수 개의 제2조립공(114)이 각각 관통형성된다.2, the main circuit board 110 according to the present invention includes a plurality of first assembly holes 112 radially disposed in a central region thereof, A plurality of second assembling holes 114 are formed at positions spaced apart from each other.

상기 제1조립공(112)은 상기 인터포저 블록(120), 메인회로기판(110) 및 보강부재(150)를 동시에 결합고정하기 위하여 제1체결볼트(191)의 체결을 위한 것이며, 상기 제2조립공(114)은 공간변환기(130)가 고정된 커버(140)를 메인회로기판(110)에 고정된 인터포저 블록(120)에 결합고정하기 위하여 제2체결볼트(192)의 체결을 위한 것이다.The first assembly hole 112 is for fastening the first fastening bolt 191 to fasten the interposer block 120, the main circuit board 110 and the reinforcing member 150 at the same time, The assembling hole 114 is for fastening the second fastening bolt 192 to fasten the cover 140 to which the space changer 130 is fixed to the interposer block 120 fixed to the main circuit board 110 .

그리고, 상기 제1조립공(112)과 제2조립공(114) 사이에는 상기 인터포저 블록(120)의 적층시 인터포저 블록(120)과 메인회로기판(110)의 위치정렬 및 고정을 위하여 제2가이드핀(182)이 삽입되는 제2핀삽입공(116)이 일정깊이 함몰형성된다.In order to align and fix the interposer block 120 and the main circuit board 110 at the time of stacking the interposer block 120, the first and second assemblies 112, The second pin insertion hole 116 into which the guide pin 182 is inserted is formed to have a certain depth.

여기서, 상기 메인회로기판(110)은 일반적으로 인쇄회로기판을 구성하는 재질, 예컨대 내열성 에폭시 수지인 FR-4, BT, 폴리이미드, 넬코, 아론 중에서 하나가 사용될 수 있다. Here, the main circuit board 110 may be made of a material that constitutes a printed circuit board, for example, FR-4, BT, polyimide, Nelco or Aaron which is a heat resistant epoxy resin.

또한, 상기 메인회로기판(110)은 일반적인 인쇄회로기판을 구성하는 재질이 아닌 공간변환기(130)를 구성하는 물질과 동일한 세라믹 필러와 열경화성 수지의 혼합물로 제조되거나 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 제조될 수 있다. 상기와 같은 혼합물로 제조된 메인회로기판(110)은 필요에 따라 공간변환기(130)와 같이 3.27~3.38의 저 유전율을 갖도록 제조하는 것도 가능하다.The main circuit board 110 may be made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin that is the same material as the material of the spatial transformer 130 and is made of a ceramic filler, a thermosetting resin, ≪ / RTI > The main circuit board 110 made of such a mixture may be manufactured to have a low dielectric constant of 3.27 to 3.38 as required, such as the spatial transformer 130.

상기 인터포저 블록(120)은 상기 메인회로기판(110)의 제1면(110a)과 공간변환기(130)의 하부면 사이에 적층배치되어 상기 제1체결볼트(191)를 통해 메인회로기판(110) 상에 고정결합되는 것으로, 메인회로기판(110)과 공간변환기(130)를 서로 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 한다.The interposer block 120 is stacked between the first surface 110a of the main circuit board 110 and the lower surface of the space transformer 130 and electrically connected to the main circuit board through the first fastening bolt 191. [ 110 to electrically connect the main circuit board 110 and the spatial transformer 130 to each other.

이를 위해, 상기 인터포저 블록(120)에는 복수 개의 수납홀(123)이 각각 관통형성되며, 상기 수납홀(123)에는 메인회로기판(110)과 공간변환기(130)를 서로 통전시키는 인터포저(124)가 각각 삽입된다.The interposer block 120 is provided with a plurality of storage holes 123 through which the main circuit board 110 and the spatial transducer 130 are electrically connected to each other. 124 are inserted.

여기서, 상기 인터포저(124)는 상부단과 하부단이 각각 일정길이 노출되는 형태로 상기 수납홀(123)에 수납되어 상부단이 공간변환기(130)의 하부면에 형성된 접속패드(132)와 탄성적으로 접촉되고 하부단이 상기 메인회로기판(110)에 형성된 접속단자 또는 패드(미도시)에 탄성적으로 접촉된다.The upper end of the interposer 124 is connected to the connection pad 132 formed on the lower surface of the space transformer 130, And is elastically contacted with a connection terminal or pad (not shown) formed on the main circuit board 110 at its lower end.

이러한 인터포저(124)는 상부단과 하부단이 각각 공간변환기(130)와 메인회로기판(110)에 탄성 접촉되는 형태로 구비되는 것이 바람직하다. 일례로, 본 발명에서 상기 인터포저(124)는 포고핀이나 금속핀 또는 스프링 등이 사용될 수 있음을 밝혀둔다.Preferably, the interposer 124 is elastically contacted with the space transformer 130 and the main circuit board 110, respectively. For example, the interposer 124 may be a pogo pin, a metal pin, a spring, or the like in the present invention.

그리고, 상기 인터포저 블록(120)의 중앙부에는 상기 메인회로기판(110)과의 고정을 위하여 메인회로기판(110)의 중앙부에 형성된 제1조립공(112)과 대응되는 위치에 제3조립공(125)이 각각 관통형성된다. 그리고, 상기 제3조립공(125)에서 반경방향을 따라 외측에는 상기 메인회로기판(110)에 구비되는 제2조립공(114)과 대응되는 위치에 제4조립공(126)이 관통형성되어 상기 커버(140)가 인터포저 블록(120)에 제2체결볼트(192)를 통해 고정될 수 있도록 한다. A third assembly hole 125 is formed at a central portion of the interposer block 120 at a position corresponding to the first assembly hole 112 formed at the center of the main circuit board 110 for fixing to the main circuit board 110. [ Respectively. A fourth assembly hole 126 is formed at a position corresponding to the second assembly hole 114 provided in the main circuit board 110 on the outer side of the third assembly hole 125 along the radial direction, 140 can be fixed to the interposer block 120 through the second fastening bolt 192. [

또한, 제3조립공(125)과 제4조립공(126) 사이에는 공간변환기(130)와 인터포저 블록(120)의 정렬을 위한 제1가이드핀(180)이 삽입될 수 있도록 커버(140) 및 공간변환기(130)에 각각 형성된 제1핀삽입공(136,145)과 대응되는 위치에 각각 제1핀삽입공(127)이 관통형성된다.A cover 140 and a cover 140 are provided between the third assembler 125 and the fourth assembler 126 so that the first transducer 130 and the first guide pin 180 for aligning the interposer block 120 can be inserted. First pin insertion holes 127 are formed at positions corresponding to the first pin insertion holes 136 and 145 formed in the space converter 130, respectively.

또한, 상기 제1핀삽입공(127)과 제4조립공(126) 사이에는 메인회로기판(110)과의 조립시 위치정렬 및 고정을 위하여 상기 메인회로기판(110)에 형성된 제2핀삽입공(116)과 대응되는 위치에 제2핀삽입공(128)이 하부면에서 내측으로 일정깊이 함몰형성된다.The first pin insertion hole 127 and the second pin insertion hole 126 are formed in the main circuit board 110 so as to be aligned and fixed when assembled with the main circuit board 110. [ And a second pin insertion hole 128 is formed at a position corresponding to the second pin insertion hole 116 at a predetermined depth inwardly from the lower surface.

상기 복수 개의 제1핀삽입공(127) 중 어느 하나의 주위에는 상기 제1핀삽입공(127) 측으로 제1가이드핀(180)을 삽입하기 전에 커버(140), 공간변환기(130) 및 인터포저 블록(120)이 올바른 방향으로 정렬되었는지를 확인하기 위한 위치확인공(129)이 관통형성된다. 이러한 위치확인공(129)은 상기 커버(140)와 공간변환기(130)에도 각각 형성되어 조립시 모든 위치확인공(129,137,146)이 일직선상에 배치되도록 대응되는 영역에 형성된다.Before the first guide pin 180 is inserted into the first pin insertion hole 127, a cover 140, a space converter 130, and an interposer 130 are inserted around any one of the plurality of first pin insertion holes 127, A position check hole 129 is formed to check whether the reservoir block 120 is aligned in the correct direction. The positioning holes 129 are also formed in the cover 140 and the spatial transducer 130 so that the positioning holes 129, 137 and 146 are aligned in a corresponding area so that the positioning holes 129, 137 and 146 are aligned.

한편, 상기 인터포저 블록(120)의 상부면에는 중앙영역에 하향 단차지게 형성되는 안착홈(122)이 마련된다. 이러한 안착홈(122)은 상기 공간변환기(130)의 하부면과 대응되는 형상으로 구비되어 커버(140)에 결합된 공간변환기(130)의 하부면이 안착되어 유동되는 것을 방지하되 상기 공간변환기(130)가 상기 커버(140)에 결합된 상태에서 홀딩볼트(148)의 조작으로 전,후,좌,우로 미세하게 위치 조정될 수 있을 정도로 유격을 제공하기 위하여 상기 공간변환기(130)의 하부면 보다는 조금 넓게 형성되는 것이 바람직하다.On the upper surface of the interposer block 120, a seating groove 122 formed to be stepped downward in the central region is provided. The seating groove 122 is formed in a shape corresponding to the lower surface of the space transformer 130 to prevent the lower surface of the space transformer 130 coupled to the cover 140 from being seated and flowing, 130, and 130 are coupled to the cover 140 so that they can be finely adjusted in the front, rear, left, and right directions by the operation of the holding bolts 148, It is preferable that it is formed slightly wider.

이러한 인터포저 블록(120)은 도시된 바와 같이 하나의 부재로 형성될 수도 있지만, 공간변환기(130)가 상부에 안착되는 상부블록과 하부면이 메인회로기판(110)에 면접되는 하부블록으로 나누어 지도록 개별형성하고, 상부 및 하부블록을 적층하여 조립하고 분리함으로써 상기 수납홀(123) 측에 인터포저(124)의 삽입 및 제거를 용이하게 하는 것도 가능하다.The interposer block 120 may be formed of one member as shown in the figure, but it may be divided into an upper block in which the spatial transducer 130 is seated on the upper portion and a lower block in which the lower surface is interposed on the main circuit board 110 And it is also possible to facilitate insertion and removal of the interposer 124 on the storage hole 123 side by stacking and assembling and separating the upper and lower blocks.

이러한 경우, 상기 하부블록에는 제1핀삽입공(127)과 제4조립공(126) 사이에 메인회로기판(110)과의 조립시 위치정렬 및 고정을 위하여 상기 메인회로기판(110)에 형성된 제2핀삽입공(116)과 대응되는 위치에 제2핀삽입공(128)이 구비된다.In this case, the lower block is provided with a first pin insertion hole 127 and a fourth pin hole 126 formed in the main circuit board 110 for positioning and fixing the main circuit board 110 when assembled with the main circuit board 110, And a second pin insertion hole 128 is provided at a position corresponding to the two-pin insertion hole 116. [

상기 커버(140)는 공간변환기(130)와 인터포저 블록(120)을 커버하는 수단으로, 상기 커버(140)의 내측에 공간변환기(130)를 고정한 상태로 인터포저 블록(120)을 덮으면서 제2체결볼트(192)를 통해 메인회로기판(110)의 일측면(제1면(110a)) 상에 결합된다.The cover 140 covers the space changer 130 and the interposer block 120 and covers the interposer block 120 with the space changer 130 fixed to the inside of the cover 140 (The first surface 110a) of the main circuit board 110 through the second fastening bolt 192. [

이러한 커버(140)는 일정면적을 갖는 수평면(141)과 상기 수평면(141)의 테두리로부터 하부로 일정길이 연장되는 측벽부(142)를 갖는다. The cover 140 has a horizontal surface 141 having a predetermined area and a side wall 142 extending downward from the edge of the horizontal surface 141 to a predetermined length.

상기 수평면(141)의 중앙부에는 일정면적을 갖는 개구부(143)가 구비되어 상기 공간변환기(130)에 설치되는 복수의 프로브(138)가 외부로 노출될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 개구부(143)의 주위에는 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)와 인터포저 블록(120)과의 정렬을 맞추기 위하여 제1가이드핀(180)이 삽입되는 복수 개의 제1핀삽입공(145)이 관통형성된다. 이러한 제1핀삽입공(145)은 상기 제1가이드핀(180)이 인터포저 블록(120)의 하부면까지 관통 삽입될 수 있도록 공간변환기(130) 및 인터포저 블록(120)에 형성된 제1핀삽입공(136,127)과 각각 대응되는 위치에 형성되어 일직선상에 배치되도록(즉, 일직선을 이루면서) 구비된다. An opening 143 having a predetermined area is provided at a central portion of the horizontal surface 141 so that a plurality of probes 138 installed in the spatial transducer 130 can be exposed to the outside. In order to align the cover 140 with the space changer 130 and the interposer block 120, a plurality of first pins (not shown), into which the first guide pins 180 are inserted, An insertion hole 145 is formed through the through hole. The first pin insertion hole 145 is formed in the space converter 130 and the first and second pin insertion holes 145 formed in the interposer block 120 so that the first guide pin 180 can be inserted into the lower surface of the interposer block 120. [ Are formed at positions corresponding to the pin insertion holes 136 and 127, respectively, and are arranged in a straight line (i.e., in a straight line).

한편, 상기 복수 개의 제1핀삽입공(145) 중 어느 하나의 주위에는 상기 제1핀삽입공(145) 측으로 제1가이드핀(180)을 삽입하기 전에 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)가 인터포저 블록(120)과 올바른 방향으로 정렬되었는지를 확인할 수 있도록 위치확인공(146)이 관통형성된다. 이러한 위치확인공(129,137,146)은 상기 커버(140), 공간변환기(130) 및 인터포저 블록(120)에 각각 형성되어 일직선상에 배치되도록(즉, 일직선을 이루면서) 대응되는 영역에 형성된다.A cover (not shown) to which the spatial converter 130 is coupled before inserting the first guide pin 180 into the first pin insertion hole 145 is formed around any one of the plurality of first pin insertion holes 145 140 are passed through the positioning hole 146 so as to confirm whether or not they are aligned with the interposer block 120 in the correct direction. The positioning holes 129, 137 and 146 are formed in the cover 140, the spatial transducer 130, and the interposer block 120, respectively, and are formed in corresponding areas to be arranged in a straight line (i.e., in a straight line).

또한, 상기 수평면(141)의 테두리 측에는 둘레방향을 따라 복수 개의 제5조립공(144)이 각각 관통형성된다. 이러한 제5조립공(144)은 상기 인터포저 블록(120) 및 메인회로기판(110)에 각각 형성된 제4조립공(126) 및 제2조립공(114)과 대응되는 위치에 마련된다. 이를 통해, 상기 커버(140)는 제2체결볼트(192)를 통해 메인회로기판(110)의 일측면(제1면(110a))에 고정되게 된다. 여기서, 상기 제2체결볼트(192)의 하부단은 후술할 보강부재(150)에 형성된 제7조립공(154)에 나사결합을 통해 고정되게 된다.In addition, a plurality of fifth assembly holes 144 are formed through the peripheral edge of the horizontal surface 141, respectively. The fifth assembly hole 144 is provided at a position corresponding to the fourth assembly hole 126 and the second assembly hole 114 formed in the interposer block 120 and the main circuit board 110, respectively. Accordingly, the cover 140 is fixed to one side (the first surface 110a) of the main circuit board 110 through the second fastening bolt 192. Here, the lower end of the second fastening bolt 192 is fixed to the seventh assembling hole 154 formed in the reinforcing member 150, which will be described later, by screwing.

이에 따라, 공간변환기(130)에 설치된 프로브(138)가 마모 또는 변형으로 인해 교체가 필요한 경우 본 발명에서는 상기 커버(140)를 고정하고 있는 제2체결볼트(192)를 제거하게 되면 공간변환기(130)가 결합된 상태의 커버(140)가 분리되게 된다. 그 다음 상기 커버(140)로부터 공간변환기(130)를 분리함으로써 새로운 공간변환기(130)로 교체할 수 있게 된다.Accordingly, when the probe 138 installed in the space changer 130 needs to be replaced due to wear or deformation, in the present invention, when the second fastening bolt 192 fixing the cover 140 is removed, 130 are coupled to each other. And then can be replaced with a new spatial transducer 130 by separating the spatial transducer 130 from the cover 140.

상기 측벽부(142)는 상기 수평면(141)의 테두리단으로부터 하부로 일정길이 연장되며 메인회로기판(110)과의 결합시 인터포저 블록(120)까지 덮을 수 있도록 연장된다. 이를 통해 커버(140)의 하부에 배치되는 공간변환기(130)는 물론 인터포저 블록(120)도 함께 덮도록 함으로써 외부환경으로부터 공간변환기(130)와 인터포저 블록(120)을 동시에 보호할 수 있도록 한다. 그리고 상기 커버(140)의 측벽부(142) 외주면에는 중심방향 내측으로 관통형성되는 복수 개의 홀딩볼트 삽입공(147)이 마련된다. 이러한 홀딩볼트 삽입공(147)에는 나사결합되는 홀딩볼트(148)가 삽입되어 커버(140)의 하부를 통해 수평면(141)과 측벽부(142)에 의해 형성된 공간측으로 삽입되는 공간변환기(130)의 측부를 지지하여 고정되도록 한다.The side wall portion 142 extends a predetermined length from the edge of the horizontal surface 141 to a lower portion and extends to cover the interposer block 120 when engaged with the main circuit board 110. The spatial transformer 130 and the interposer block 120 are simultaneously covered so that the spatial transformer 130 and the interposer block 120 can be protected from the external environment at the same time do. A plurality of holding bolt insertion holes 147 are formed in the outer circumferential surface of the side wall portion 142 of the cover 140 so as to penetrate inward in the center direction. The holding bolt 148 is inserted into the holding bolt insertion hole 147 and inserted into the space formed by the horizontal surface 141 and the side wall portion 142 through the lower portion of the cover 140, So as to be fixed.

한편, 상기 수평면(141)의 하부면에는 상기 공간변환기(130)의 상부면이 안착될 수 있도록 상부로 일정깊이 절개형성되는 안착홈(141a)이 마련된다. 이러한 안착홈(141a)은 상기 인터포저 블록(120)의 상부면에 형성된 안착홈(122)과 더불어 공간변환기(130)의 상부면과 하부면을 동시에 안착시켜줌으로써 공간변환기(130)가 전,후,좌,우로 유동되는 것을 방지하게 된다. 여기서, 상기 커버(140)의 내측에 형성된 안착홈(141a)과 상기 인터포저 블록(120)의 상부면에 형성된 안착홈(122)은 서로 대응되도록 동일한 폭과 넓이를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.Meanwhile, a seating groove 141a is formed on the lower surface of the horizontal surface 141 so that the upper surface of the spatial transducer 130 can be seated at a predetermined depth. The seating groove 141a simultaneously seats the upper surface and the lower surface of the spatial transducer 130 together with the seating groove 122 formed on the upper surface of the interposer block 120, Backward, leftward, and rightward. It is preferable that the seating groove 141a formed in the cover 140 and the seating groove 122 formed in the upper surface of the interposer block 120 have the same width and width to correspond to each other.

여기서, 상기 홀딩볼트(148)는 상기 공간변환기(130)의 측부를 지지하여 고정하는 역할을 수행함과 동시에 상기 홀딩볼트 삽입공(147)에 나사결합됨으로써 나사이동(조임 및 풀림)을 통해 고정된 공간변환기(130)를 전,후,좌,우 방향으로 정렬 및 위치를 조정하는 기능도 동시에 수행한다. 이를 위해, 상기 홀딩볼트(148)는 4방향으로 체결되도록 4개가 구비되며 각각의 홀딩볼트(148)가 90도의 등각도를 이루도록 배치되는 것이 바람직하다.Here, the holding bolt 148 supports and fixes the side portion of the space transformer 130, and is fixed to the holding bolt insertion hole 147 by screwing (tightening and loosening) The spatial converter 130 also performs a function of aligning and adjusting the position in the front, back, left, and right directions simultaneously. For this purpose, it is preferable that the holding bolts 148 are provided so as to be fastened in four directions, and each of the holding bolts 148 is arranged to have an equiangular angle of 90 degrees.

이에 따라, 작업자는 공간변환기(130)의 교체가 필요한 경우, 더욱 자세하게는 반복적인 사용에 의해 마모 또는 변형된 프로브(138)의 교체가 필요한 경우 커버(140)의 측벽부(142)를 따라 배치된 복수 개의 홀딩볼트(148)를 조작하여 공간변환기(130)를 분리하고, 새로운 공간변환기(130)로 대체시킨 후 홀딩볼트(148)를 조여 고정하고, 홀딩볼트(148)의 나사이동을 통해 정렬위치를 정확하게 조정할 수 있게 된다.Accordingly, the operator can position the space transformer 130 along the side wall portion 142 of the cover 140 when it is necessary to replace the space changer 130, more specifically, when the worn or deformed probe 138 needs to be replaced by repetitive use A plurality of holding bolts 148 are operated to separate the space changer 130 and replace the new space changer 130 with a new space changer 130. The holding bolt 148 is tightened by tightening the holding bolt 148, The alignment position can be precisely adjusted.

한편, 상기 측벽부(142)의 외주면에는 둘레방향을 따라 상기 홀딩볼트 삽입공(147)에서 45도 각도로 회전된 위치에 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 복수 개의 정위치체결홈(149)이 구비된다. 이러한 정위치체결홈(149)은 교체용 케이스(170)에 구비된 볼 플런저(174)의 단부 즉, 볼(174a)이 삽입되어 교체용 케이스(170)와 커버(140)가 체결될 수 있도록 한다.On the other hand, on the outer circumferential surface of the side wall portion 142, there are provided a plurality of right position engaging grooves 149 which are recessed inwardly at a position rotated at a 45 degree angle from the holding bolt insertion hole 147 along the circumferential direction do. The right position engaging groove 149 is formed such that the end of the ball plunger 174 provided in the replacement case 170, that is, the ball 174a is inserted and the replacement case 170 and the cover 140 are fastened do.

상기 공간변환기(130)는 일측면, 자세하게는 상부면에 적어도 하나의 프로브(138)가 설치되고 하부면에 상기 인터포저(124)의 상부단이 접촉되어 전기적으로 통전된다.At least one probe 138 is provided on one side of the space converter 130, specifically, on an upper surface thereof, and the upper end of the interposer 124 is electrically connected to the lower surface thereof.

이러한 공간변환기(130)는 전체적인 몸체를 형성하는 기판(131)과, 상기 기판(131)의 하부면에 구비되어 상기 인터포저(124)의 상부단과 전기적으로 접속되는 접속패드(132)가 형성되며, 상기 기판(131)의 상부면에는 상기 접속패드(132)와 대응되도록 확장패턴(134) 및 본딩패드(133)가 구비되며, 상기 접속패드(132)와 확장패턴(134)은 비아홀(135)을 통하여 전기적으로 연결되도록 구비된다.(도 6a 참조)The spatial transformer 130 includes a substrate 131 forming an entire body and a connection pad 132 provided on a lower surface of the substrate 131 and electrically connected to an upper end of the interposer 124 An extension pattern 134 and a bonding pad 133 are provided on the upper surface of the substrate 131 so as to correspond to the connection pad 132. The connection pad 132 and the extension pattern 134 are electrically connected to the via hole 135 (See FIG. 6A).

상기 기판(131)의 상부면에 설치되는 적어도 하나의 프로브(138)는 하부단이 상기 본딩패드(133)에 본딩되며 커버(140)와의 결합시 커버(140)의 중앙부에 형성된 개구부(143)를 통해 외부로 노출되어 일정한 높이를 유지하도록 설치된다.At least one probe 138 mounted on the upper surface of the substrate 131 is bonded to the bonding pad 133 at its lower end and has an opening 143 formed at the center of the cover 140 when the cover 138 is coupled with the cover 140. [ So as to maintain a constant height.

한편, 본 발명에 따른 공간변환기(130)는 확장패턴(134)이 기판(131)의 내부에 형성되던 종래(도 6b 참조)와는 달리 프로브(138)가 본딩되는 기판(131)의 상부면에 상기 비아홀(135)의 단부로부터 팬 아웃되어 있다. 즉, 좁은 피치로 설치된 프로브(138)가 넓은 피치를 갖는 메인회로기판(110)의 접속단과 연결되도록 하기 위하여 기판(131)의 상부면에 형성된 본딩패드(133)로부터 패턴을 확장시켜 비아홀(135)과 연결되도록 확장패턴(134)을 형성한 것이다.(도 6a 참조) 이에 따라, 상기 확장패턴(134)은 일반적인 PCB 제조에 사용되는 배선 공정을 통해 형성할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 공간변환기(130)는 종래의 세라믹 다층 회로기판과 같이 기판의 내부에 복수의 층(Layer)이 형성되어 있지 않고, 확장패턴(134)을 기판의 표면에 형성하여 2층의 레이어(Layer)를 갖도록 제작하므로 제조공정이 단순하고, 제조기간이 짧으며, 세라믹 기판 제조업체가 아닌 PCB 제조업체에서도 제작할 수 있는 장점이 있다.The spatial transformer 130 according to the present invention is different from the conventional one in which the extension pattern 134 is formed inside the substrate 131, And is fan-out from the end of the via hole 135. That is, the pattern is extended from the bonding pad 133 formed on the upper surface of the substrate 131 to connect the probe 138 provided at a narrow pitch to the connection end of the main circuit board 110 having a wide pitch, (See FIG. 6A). Thus, the extension pattern 134 can be formed through a wiring process used in general PCB manufacturing. That is, the spatial transformer 130 of the present invention does not have a plurality of layers formed inside a substrate like a conventional multilayer ceramic circuit board, but forms an expanded pattern 134 on the surface of the substrate, Since it has a layer, it has a simple manufacturing process, short manufacturing time, and can be manufactured by a PCB manufacturer, not a ceramic substrate manufacturer.

또한, 본 발명에 따른 공간변환기(130)는 저 유전율을 확보하기 위하여 세라믹 필러와 열경화성 수지의 혼합물로 제조되거나 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 제조될 수 있다. 상기와 같은 혼합물로 제조된 공간변환기(130)는 3.27~3.38의 낮은 유전율을 갖게 되어 저 누설 전류 특성을 갖게 된다.In addition, the space converter 130 according to the present invention may be made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin in order to secure a low dielectric constant, or may be made of a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin, and a glass fiber cloth. The spatial transformer 130 made of the above mixture has a low dielectric constant of 3.27 to 3.38 and has a low leakage current characteristic.

한편, 상기 공간변환기(130), 더욱 자세하게는 기판(131)의 가장자리 측에는 상기 커버(140) 및 인터포저 블록(120)에 형성되는 적어도 2개의 제1핀삽입공(145,127)과 대응되는 위치에 제1핀삽입공(136)이 관통형성되어 제1가이드핀(180)이 동시에 삽입될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 제1핀삽입공(136) 중 어느 하나의 주위에는 상기 커버(140) 및 인터포저 블록(120)에 형성된 위치확인공(146,129)과 대응되는 위치에 마찬가지로 위치확인공(137)이 관통형성되어 상기 제1가이드핀(180)을 삽입하기 전에 인터포저 블록(120)과 올바른 방향으로 정렬되었지는지를 확인할 수 있도록 한다.On the other hand, at least two first pin insertion holes 145 and 127 formed in the cover 140 and the interposer block 120 are formed on the edges of the space transformer 130, more specifically, The first pin insertion hole 136 is formed so that the first guide pin 180 can be inserted at the same time. A positioning hole 137 is formed in the periphery of any one of the first pin insertion holes 136 at positions corresponding to the positioning holes 146 and 129 formed in the cover 140 and the interposer block 120 So that it is possible to confirm whether the first guide pin 180 is aligned with the interposer block 120 in the correct direction before inserting the first guide pin 180.

상기 보강부재(150)는 메인회로기판(110)의 제2면(110b), 즉 하부면에 배치되어 제1체결볼트(191) 및 제2체결볼트(192)를 매개로 메인회로기판(110), 인터포저 블록(120) 및 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)를 결합시켜 고정하기 위한 지지부재이다.The reinforcing member 150 is disposed on the second surface 110b of the main circuit board 110 or the lower surface of the main circuit board 110 via the first fastening bolts 191 and the second fastening bolts 192. [ And a cover 140 to which the interposer block 120 and the spatial transducer 130 are coupled.

이러한 보강부재(150)는 상기 제1조립공(112)과 대응되는 중앙부에 상기 제1체결볼트(191)의 단부가 삽입 고정될 수 있도록 제6조립공(152)이 마련되며, 가장자리 영역에는 상기 제2조립공(114)과 대응되는 위치에 상기 제2체결볼트(192)의 단부가 삽입 고정될 수 있도록 제7조립공(154)이 마련된다.The reinforcement member 150 is provided with a sixth assembly hole 152 for inserting and fixing the end portion of the first fastening bolt 191 at a central portion corresponding to the first assembly hole 112, A seventh assembling hole 154 is formed at a position corresponding to the second assembling hole 114 so that the end of the second securing bolt 192 can be inserted and fixed.

이에 따라, 상기 인터포저 블록(120), 메인회로기판(110) 및 보강부재(150)는 제1,3 및 6조립공(112,125,152)을 통해 제1체결볼트(191)가 나사결합됨으로써 하나의 조립체로 결합되고, 공간변환기(130)가 내측에 고정된 커버(140)는 제2,4,5 및 7조립공(114,126,144,154)을 통해 제2체결볼트(192)를 매개로 결합된다.Accordingly, the first fastening bolts 191 are screwed into the interposer block 120, the main circuit board 110, and the reinforcing member 150 through the first, third, and sixth assembling holes 112, 125, and 152, And the cover 140 to which the space changer 130 is fixed inward is coupled through the second fastening bolt 192 through the second, fourth, fifth, and seventh assemblies 114, 126, 144, 154.

따라서, 반복적인 사용으로 공간변환기(130)에 구비된 프로브(138)의 교체가 필요한 경우 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 상기 제2체결볼트(192)를 분리하게 되면, 상기 공간변환기(130)와 커버(140)의 조립체가 분리되고, 상술한 바와 같이 커버(140)의 측부에 구비된 홀딩볼트(148)를 조작하여 기존의 공간변환기(130)를 분리한 후 새로운 공간변환기(130)를 커버(140)에 결합시킴으로써 간편하게 공간변환기(130)를 교체할 수 있게 된다.Therefore, when it is necessary to replace the probe 138 provided in the space changer 130 by repeated use, when the second fastening bolt 192 is detached from the probe card 100 according to the present invention, 130 and the cover 140 are separated from each other and the conventional space changer 130 is separated by operating the holding bolt 148 provided on the side of the cover 140 as described above, To the cover 140, it is possible to replace the space changer 130 with ease.

이와 같이 상기 보강부재(150)는 제1체결볼트(191) 및 제2체결볼트(192)의 단부가 체결 고정됨으로써 커버(140)에 결합된 상태로 인터포저 블록(120)의 상부에 배치되는 공간변환기(130)의 평탄도를 맞추기 위한 기준면을 제공하게 된다. 이때, 상기 보강부재(150)는 상기 인터포저 블록(120)보다 더 넓은 면적을 갖도록 구비하여 인터포저 블록(120)이 공간변환기(130)의 평탄도에 미치는 영향을 최소화하는 것이 바람직하다.The reinforcing member 150 is disposed on the upper portion of the interposer block 120 while being coupled to the cover 140 by fastening and fixing the ends of the first fastening bolts 191 and the second fastening bolts 192 Thereby providing a reference plane for matching the flatness of the spatial transducer 130. The reinforcing member 150 may have a wider area than the interposer block 120 to minimize the influence of the interposer block 120 on the flatness of the space transformer 130.

한편, 상기 보강부재(150)의 하부측에는 별도의 손잡이부재(160)가 착탈가능하게 결합될 수 있다. 이러한 손잡이부재(160)는 제3체결볼트(193)를 매개로 상기 보강부재(150)의 하부면과 나사결합되며, 작업자가 용이하게 파지할 수 있도록 손잡이(162)가 마련되어 있다. 따라서, 작업자는 상기 손잡이(162)를 이용하여 조립이 완료된 프로브 카드(100)를 테스터 장비에 용이하게 장착할 수 있게 된다.A separate handle 160 may be detachably coupled to the lower side of the reinforcing member 150. The handle 160 is screwed to the lower surface of the reinforcing member 150 via the third fastening bolt 193 and is provided with a handle 162 so that the operator can easily grasp the handle 160. Therefore, the operator can easily mount the assembled probe card 100 on the tester equipment by using the handle 162. [

이러한 손잡이부재(160)는 손잡이(162)가 플랜지 형상으로 구비되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 보강부재(150)의 하부에 수직을 이루도록 적어도 2개의 'ㄷ'자 형상의 손잡이를 부착하여 사용하는 것도 가능하며, 작업자가 용이하게 파지할 수 있는 형태이면 어떠한 형상을 갖더라도 무방함을 밝혀둔다.However, the present invention is not limited to this, and at least two "U" -shaped knobs may be attached to the lower portion of the reinforcing member 150 so as to be perpendicular to the lower surface of the reinforcing member 150 And it is possible to use any shape as long as it can be held easily by an operator.

한편, 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 공간변환기(130)의 교체 작업시 공간변환기(130)의 상부에 구비되어 커버(140)의 개구부(143)를 통해 외부로 노출된 프로브(138)를 보호하고 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)를 메인회로기판(110)으로부터 안전하고 편리하게 분리할 수 있도록 별도의 교체용 케이스(170)가 구비될 수 있다.The probe card 100 according to the present invention is installed on the space changer 130 in the replacement operation of the space changer 130 and includes a probe 138 exposed to the outside through the opening 143 of the cover 140, A separate replacement case 170 may be provided so as to protect the cover 120 and separate the cover 140 coupled with the space changer 130 from the main circuit board 110 safely and conveniently.

이러한 교체용 케이스(170)는 상기 커버(140)의 상부측에 체결되어 커버(140)의 수평면(141) 및 측벽부(142) 일부를 덮을 수 있도록 일정면적을 갖는 평탄부(171)와 상기 평탄부(171)의 테두리로부터 하부로 일정길이 연장되는 연장부(172)로 이루어진다.The replaceable case 170 includes a flat portion 171 fastened to the upper side of the cover 140 and having a predetermined area so as to cover a part of the horizontal surface 141 and the side wall portion 142 of the cover 140, And an extended portion 172 extending from the rim of the flat portion 171 to the lower portion by a predetermined length.

그리고, 상기 연장부(172)에는 상기 커버(140)의 측벽부(142)에 형성된 정위치체결홈(149)과 대응되는 위치에 볼 플런저 수납홀(175)이 관통 형성되어 있고, 여기에 복수 개의 볼 플런저(174)가 내측으로 일정길이 돌출되도록 삽입 설치되어 상기 볼 플런저(174)의 단부인 볼(174a)이 정위치체결홈(149)에 삽입됨으로써 커버(140)를 잡아줄 수 있도록 한다.A ball plunger storage hole 175 is formed in the extended portion 172 at a position corresponding to the right position engaging groove 149 formed in the side wall portion 142 of the cover 140, The ball plunger 174 is inserted into the ball plunger 174 such that the ball plunger 174 protrudes inward by a predetermined length so that the ball 174a as an end of the ball plunger 174 is inserted into the right position engaging groove 149 to hold the cover 140 .

여기서, 상기 볼 플런저(174)는 단부에 형성된 볼(174a) 부분이 커버(140)의 정위치체결홈(149)의 깊이에 상응하는 길이만큼 돌출되도록 교체용 케이스(170)의 연장부(172)에 설치되어 일정 압력으로 커버(140)를 잡아주도록 하는 것이 바람직하다.The ball plunger 174 has an extension 172 of the replacement case 170 so that a portion of the ball 174a formed at the end of the ball plunger 174 protrudes by a length corresponding to the depth of the right position engagement groove 149 of the cover 140 So that the cover 140 is held at a constant pressure.

그리고, 상기 평탄부(171)에는 상기 커버(140)의 수평면(141)에 대하여 수직방향으로 관통형성된 제5조립공(144)의 위치와 대응되는 위치에 복수 개의 관통공(173)이 관통 형성되어 있다. 이러한 관통공(173)은 교체용 케이스(170)가 커버(140)와 결합된 상태에서 상기 관통공(173)으로 제2체결볼트(192)가 통과할 수 있도록 함으로써 공간변환기(130)가 교체용 케이스(170)에 의해 보호된 상태에서 제2체결볼트(192)를 매개로 공간변환기(130)가 고정된 커버(140)를 메인회로기판(110) 측에 결합 고정할 수 있게 된다.A plurality of through holes 173 are formed in the flat portion 171 at a position corresponding to the position of the fifth assembly hole 144 formed in a direction perpendicular to the horizontal surface 141 of the cover 140 have. The through-hole 173 allows the second fastening bolt 192 to pass through the through-hole 173 in a state where the replacement case 170 is engaged with the cover 140, The cover 140 to which the space changer 130 is fixed can be coupled and fixed to the main circuit board 110 side via the second fastening bolts 192 while being protected by the case 170. [

이후, 제2체결볼트(192)에 의해 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)를 메인회로기판(110) 측에 고정시킨 후 상기 볼 플런저(174)의 볼(174a) 부분이 상기 커버(140)의 정위치체결홈(149)에서 이탈될 수 있도록 교체용 케이스(170)에 힘을 가하여 상부로 들어올리거나 교체용 케이스(170)를 회전시킨 후 상부로 들어올리게 되면 볼 플런저(174)의 볼(174a) 부분이 상기 정위치체결홈(149)으로부터 이탈되어 간편하게 교체용 케이스(170)를 분리할 수 있게 된다.
The cover 140 coupled with the space transformer 130 is fixed to the main circuit board 110 side by the second fastening bolt 192 and then the ball 174a of the ball plunger 174 is fixed to the cover 170. [ The force of the force of the replacement case 170 is lifted to the upper side or the replacement case 170 is rotated so as to be released from the right position engagement groove 149 of the ball plunger 174, The ball 174a of the first engaging portion 174a is released from the right position engaging groove 149 so that the replacement case 170 can be easily detached.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 종래의 세라믹 다층 회로기판을 세라믹과 열경화성 수지의 혼합물로 제조된 공간변환기를 사용함으로써 가격이 매우 저렴하고 납기가 빠르고, 저 유전율을 갖는 재료로 공간변환기를 형성함으로써 저 누설 전류 특성이 우수한 장점이 있다.According to the present invention, by using a space converter made of a mixture of ceramic and thermosetting resin as a conventional ceramic multilayer circuit board, a space converter is formed of a material having a very low price, And the leakage current characteristic is excellent.

또한, 본 발명은 각 구성품 간의 조립이 간편하여 공간변환기를 덮고 있는 커버를 분리하는 동작만으로도 간편하게 새로운 공간변환기로 교체가 가능하므로 공간변환기의 신속한 교체가 가능하여 작업생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can be easily assembled between components and can be replaced with a new space changer simply by separating a cover covering the space changer, so that the space changer can be replaced quickly, and work productivity can be improved.

또한, 본 발명은 프로브 카드의 구성이 단계적으로 적층 결합되는 구조로 되어 있어서 구조가 단순하고 조립이 간편하여 비숙련자도 손쉽게 조립할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is advantageous in that the structure of the probe card is structured so that the structure of the probe card is stepwise stacked, so that the probe card is simple and easy to assemble.

또한, 본 발명은 공간변환기와 메인회로기판 사이에 다수의 인터포저가 수납된 인터포저 블록이 배치되어 공간변환기에 설치되는 프로브와 메인회로기판을 서로 전기적으로 연결하도록 함으로써 종래기술 3과 같이 외부로 와이어가 노출되지 않아 외부 영향에 의한 단선의 문제가 발생하지 않는 장점이 있다.According to the present invention, an interposer block, in which a plurality of interposers are housed, is disposed between a space converter and a main circuit board to electrically connect a probe installed in the space converter and a main circuit board, The wire is not exposed and there is no problem of disconnection due to external influences.

더욱이, 본 발명은 공간변환기의 교체시 공간변환기가 결합되어 있는 커버의 상부측에 간편하게 교체용 케이스를 결합하여 줌으로써 프로브를 보호하면서 공간변환기와 커버의 조립체를 인터포저 블록에 안정적으로 장착할 수 있는 장점이 있다.Further, in the present invention, when replacing the space changer, it is possible to easily attach the replacement case to the upper side of the cover to which the space changer is coupled, thereby stably mounting the assembly of the space changer and the cover in the interposer block while protecting the probe There are advantages.

한편, 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 MEMS 공정을 이용하여 제조된 3D 프로브가 채용된 프로브 카드에도 적용이 가능함을 밝혀둔다. 상기 3D 프로브를 사용하는 경우에는 공간변환기의 본딩패드 상에 리플로우(Reflow) 솔더링 방법으로 설치하는 것이 바람직하다.
It should be noted that the probe card 100 according to the present invention is also applicable to a probe card employing a 3D probe manufactured using a MEMS process. In the case of using the 3D probe, it is preferable that the 3D probe is installed by a reflow soldering method on a bonding pad of the space converter.

상기에서 본 발명의 특정 실시예와 관련하여 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하였지만, 본 발명을 이와 같은 특정 구조에 한정하는 것은 아니다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 벗어나지 않고서도 용이하게 수정 또는 변경할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 단순한 설계변형 또는 수정을 통한 등가물, 변형물 및 교체물은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위내에 속함을 미리 밝혀둔다.While the foregoing is a more detailed description with reference to the drawings in connection with specific embodiments of the invention, the invention is not limited to such specific structures. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be expressly understood, however, that equivalents, modifications and substitutions through such simple design variations or modifications are expressly included within the scope of the present invention.

100 : 프로브 카드 110 : 메인회로기판
110a : 제1면 110b: 제2면
112 : 제1조립공 114 : 제2조립공
116,128 : 제2핀삽입공 120 : 인터포저 블록
122 : 안착홈 123 : 수납홀
124 : 인터포저 125 : 제3조립공
126 : 제4조립공 127,136,145 : 제1핀삽입공
129,137,146 : 위치확인공 130 : 공간변환기
131 : 기판 132 : 접속패드
133 : 본딩패드 134 : 확장패턴
135 : 비아홀 138 : 프로브
140 : 커버 141 : 수평면
141a : 안착홈 142 : 측벽부
143 : 개구부 144 : 제5조립공
147 : 홀딩볼트 삽입공 148 : 홀딩볼트
149 : 정위치체결홈 150 : 보강부재
152 : 제6조립공 154 : 제7조립공
160 : 손잡이부재 162 : 손잡이
170 : 교체용 케이스 171 : 평탄부
172 : 연장부 173 : 관통공
174 : 볼 플런저 174a : 볼
175 : 볼 플런저 수납홀 180 : 제1가이드핀
182 : 제2가이드핀 191 : 제1체결볼트
192 : 제2체결볼트 193 : 제3체결볼트100: probe card 110: main circuit board
110a: first surface 110b: second surface
112: first assembler 114: second assembler
116, 128: second pin insertion hole 120: interposer block
122: seat groove 123: storage hole
124: interposer 125: third assembly
126: fourth assembler 127, 136, 145: first pin insertion hole
129, 137, 146: Positioning ball 130:
131: substrate 132: connection pad
133: bonding pad 134: extended pattern
135: via hole 138: probe
140: cover 141: horizontal plane
141a: seat groove 142: side wall portion
143: opening 144: fifth assembly
147: Holding bolt insertion hole 148: Holding bolt
149: Fixed position engaging groove 150: Reinforcing member
152: the sixth assembly 154: the seventh assembly
160: handle member 162: handle
170: Replacement case 171: Flat part
172: extension part 173: through hole
174: ball plunger 174a: ball
175: ball plunger storage hole 180: first guide pin
182: second guide pin 191: first fastening bolt
192: second fastening bolt 193: third fastening bolt

Claims (16)

제1면과 상기 제1면의 반대측에 제2면을 갖는 메인회로기판;
적어도 하나의 인터포저가 수납될 수 있도록 관통형성되는 수납홀을 갖추고 상기 제1면에 배치되는 인터포저 블록;
상기 인터포저 블록 상에 배치되어 상기 인터포저와 접속되고 적어도 하나의 프로브가 설치되는 공간변환기;
상기 프로브가 외부로 노출될 수 있도록 개구부를 갖추고 상기 공간변환기가 홀딩볼트를 매개로 내측에서 착탈가능하게 결합되는 커버; 및
상기 제2면에 배치되어 상기 공간변환기의 평탄도 조절을 위한 기준면을 제공하고 제1체결볼트를 매개로 상기 인터포저 블록 및 메인회로기판과 일체로 결합되는 보강부재;를 포함하고,
상기 공간변환기 및 커버의 조립체가 상기 인터포저 블록, 메인회로기판 및 보강부재의 조립체와 착탈가능하게 결합될 수 있도록 제2체결볼트를 매개로 결합되며,
상기 커버, 공간변환기 및 인터포저 블록에는, 조립시, 상기 공간변환기가 결합된 커버와 상기 인터포저 블록과의 정렬을 위하여 제1가이드 핀이 동시에 삽입될 수 있도록 서로 대응되는 위치에 제1핀삽입공이 일직선을 이루며 각각 관통형성되고, 상기 커버, 공간변환기 및 인터포저 블록에 각각 형성된 상기 제1핀삽입공의 주위에는, 상기 공간변환기가 인터포저 블록과 올바른 방향으로 정렬되었는지를 확인할 수 있도록 서로 대응되는 위치에 위치확인공이 일직선을 이루며 각각 관통형성되는 것을 특징으로 프로브 카드.A main circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
An interposer block having a storage hole formed therethrough so that at least one interposer can be accommodated, the interposer block being disposed on the first surface;
A spatial transformer disposed on the interposer block and connected to the interposer and having at least one probe installed therein;
A cover having an opening to allow the probe to be exposed to the outside and the spatial transducer being detachably coupled to the inside via a holding bolt; And
And a reinforcing member disposed on the second surface to provide a reference surface for adjusting the flatness of the spatial transducer and being integrally coupled to the interposer block and the main circuit board through a first fastening bolt,
The assembly of the space changer and the cover is detachably coupled to the assembly of the interposer block, the main circuit board and the reinforcing member through the second fastening bolt,
The cover, the space converter, and the interposer block are provided with a first pin insertion portion at a position corresponding to the first guide pin so that the first guide pin can be simultaneously inserted for alignment between the cover coupled with the space changer and the interposer block, Holes are formed in a straight line and are formed around the first pin insertion hole formed in the cover, the space changer and the interposer block, respectively, so as to check whether the space changer is aligned with the interposer block in the correct direction Wherein the positioning holes are formed in a straight line and are respectively penetrated. 제 1항에 있어서,
상기 인터포저 블록은 상부면에 상기 공간변환기의 하부면이 안착될 수 있도록 하향 단차지게 형성되는 안착홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the interposer block has a seating groove formed on an upper surface thereof so as to be stepped down so that a lower surface of the space converter can be seated. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 메인회로기판과 인터포저 블록 사이에는 적어도 2개의 제2가이드핀을 매개로 위치정렬 및 고정이 이루어질 수 있도록 서로 대응되는 영역에 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 제2핀삽입공이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
And a second pin insertion hole is formed between the main circuit board and the interposer block so as to be recessed inwardly in a region corresponding to each other so as to be aligned and fixed via at least two second guide pins . 제 1항에 있어서,
상기 커버는 하부로 일정길이 연장되는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부의 외주면에는 중심방향으로 복수 개의 상기 홀딩볼트가 삽입되어 공간변환기의 측부를 지지할 수 있도록 관통형성되는 복수 개의 홀딩볼트 삽입공이 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
The cover includes a plurality of holding bolt insertion holes formed in the outer circumferential surface of the side wall portion so as to extend through the plurality of holding bolts in the center direction to support the side portions of the space converter, Wherein the probe card is a probe card. 제 6항에 있어서,
상기 홀딩볼트는 상기 홀딩볼트 삽입공에 나사결합되어 상기 공간변환기를 전,후,좌,우 방향으로 정렬 및 위치 조정하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 6,
Wherein the holding bolt is screwed to the holding bolt insertion hole to align and position the space converter in the forward, backward, left, and right directions. 제 1항에 있어서,
상기 커버는 하부로 일정길이 연장되는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부의 외주면에는 둘레방향을 따라 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 정위치체결홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the cover includes a side wall portion extending a predetermined length to the lower portion, and an outer circumferential surface of the side wall portion is provided with a fixed engagement groove formed to be recessed at a predetermined depth in the circumferential direction. 제 8항에 있어서,
상기 개구부를 통해 외부로 노출된 프로브를 보호할 수 있도록 상기 커버의 상부면 및 측벽부 일부를 덮는 교체용 케이스를 추가적으로 포함하고,
상기 교체용 케이스의 내측으로 돌출되도록 둘레방향을 따라 일정간격 이격배치되는 볼 플런저가 구비되어 상기 볼 플런저의 단부가 상기 정위치체결홈에 체결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.9. The method of claim 8,
And a replacement case for covering a part of the upper surface and the side wall of the cover so as to protect the probe exposed to the outside through the opening,
Wherein the ball plunger is disposed at a predetermined distance along the circumferential direction so as to protrude to the inside of the replacement case, and an end of the ball plunger is fastened to the right position engaging groove. 제 1항에 있어서,
상기 공간변환기는 기판의 일면에 구비되어 상기 인터포저의 단부와 전기적으로 접속되는 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드와 대응되도록 반대면에 확장패턴 및 본딩패드가 형성되며, 상기 접속패드와 확장패턴은 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the space converter is formed on one surface of the substrate and is formed with a connection pad electrically connected to an end portion of the interposer, wherein an extension pattern and a bonding pad are formed on the opposite surface so as to correspond to the connection pad, Are electrically connected to each other through a via hole. 제 1항에 있어서,
상기 공간변환기는 세라믹 필러 및 열경화성 수지의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the space converter is made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin. 제 1항에 있어서,
상기 공간변환기는 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the spatial transducer comprises a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin and a glass fiber fabric. 제 1항에 있어서,
상기 공간변환기는 3.27 내지 3.38의 유전율을 갖는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the spatial transformer is made of a material having a permittivity of 3.27 to 3.38. 제 1항에 있어서,
상기 보강부재의 하부에는 작업자가 조립이 완료된 프로브 카드를 용이하게 파지할 수 있도록 손잡이부재가 추가적으로 구비되어 상기 보강부재와 착탈 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein a probe card is additionally provided on a lower portion of the reinforcing member so that an operator can easily grasp the assembled probe card, and the probe card is detachably coupled to the reinforcing member. 제 1항에 있어서,
상기 메인회로기판은 세라믹 필러 및 열경화성 수지의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the main circuit board is made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin. 제 1항에 있어서,
상기 메인회로기판은 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the main circuit board is made of a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin, and a glass fiber cloth.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100967339B1 (en) * 2007-10-22 2010-07-05 (주)티에스이 Probe card for wafer test

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101033454B1 (en) * 2004-01-16 2011-05-09 폼팩터, 인코포레이티드 Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates

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