KR101897007B1 - 엘이디 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수의 발광 영역을 제공하는 엘이디 패키지에 관한 것이다.
본 발명에 따른 엘이디 패키지는, 다수의 엘이디 칩; 상기 다수의 엘이디 칩 각각이 장착되는 다수의 전극부; 및 상기 다수의 엘이디 칩에 의한 각각의 광을 발산시키도록 일면에 형성된 다수의 개구부를 구비하는 패키지 몰드부를 포함한다.

Description

엘이디 패키지 {LED PACKAGE}
본 발명은 엘이디 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수의 발광 영역을 제공하는 엘이디 패키지에 관한 것이다.
엘이디(LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광원을 구성함으로써 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자이다. LED는 기기의 소형화 및 슬림화 추세에 따라 PCB에 직접 장착된 표면 실장(SMD) 형으로 제조되고 있다. 이러한 SMD형 LED 발광 소자는 기존의 조명 소자를 점차 대체하고 있으며, 그 사용 영역이 넓어지고 있다.
본 발명의 목적은 다수의 발광 영역을 갖는 엘이디 패키지를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면,
다수의 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d); 상기 다수의 엘이디 칩 각각이 장착되는 다수의 전극부(180a, 180b, 180c, 180d); 및 상기 다수의 엘이디 칩에 의한 각각의 광을 발산시키도록 일면에 형성된 다수의 개구부(111a, 111b, 111c, 111d)를 구비하는 패키지 몰드부(110)를 포함하며, 상기 다수의 개구부 중 어느 하나의 개구부와 이와 이웃하는 개구부와는 격벽에 의하여 분할되며, 상기 다수의 개구부에는 채워지는 형광체를 더 포함하고, 상기 다수의 개구부 중 제1 개구부의 상측 단면 면적과, 상기 다수의 개구부 중 제2 개구부의 상측 단면 면적은 서로 다른 엘이디 패키지가 제공된다.
또한, 상기 다수의 개구부는 나란하게 배치되며, 서로 이웃한 개구부와는 격벽(115a, 115b, 115c)에 의해 분할되며, 상기 다수의 개구부가 이루는 평면 형상은 원형 또는 다각형일 수 있다.
또한, 상기 엘이디 패키지는 상기 다수의 개구부에 채워지는 형광체(130a, 130b, 130c, 130d)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 다수의 엘이디 칩은 청색 LED 칩인 제1 엘이디 칩(150a)과, 녹색 LED 칩인 제2 엘이디 칩(150b)과, 적색 LED 칩인 제3 엘이이디 칩(150c)과 청색 LED 칩인 제4 엘이디 칩(150d)를 구비할 수 있다.
또한, 상기 엘이디 패키지는 상기 다수의 개구부에 채워지는 형광체(130a, 130b, 130c, 130d)를 더 포함하며, 상기 제4 엘이디 칩에 대응하는 형광체(130d)는 색온도 범위 1,800 K 부터 20,000 K 까지의 백색광을 발광하도록 하는 형광체일 수 있다.
또한, 상기 다수의 엘이디 칩 모두가 청색 LED 칩이거나, 상기 다수의 엘 이디 칩 모두가 녹색 LED 칩이거나, 상기 다수의 엘이디 칩 모두가 적색 LED 칩이거나, 상기 다수의 엘이디 칩 모두가 백색광을 발광시키기 위한 청색 LED 칩이거나, 상기 다수의 엘이디 칩 중 적어도 둘은 서로 다른 색의 LED 칩일 수 있다.
또한, 상기 제1 개구부에는 제1 크기의 색온도를 갖는 형광체가 채워지며, 상기 제2 개구부는 상기 제1 개구부보다 큰 상측 단면 면적을 가지며, 상기 제1 크기의 색온도와 다른 제2 크기의 색온도를 갖는 형광체가 채워질 수 있다.
삭제
또한, 상기 제1 개구부에 위치되는 상기 엘이디 칩에는 제1 전압이 인가되며, 상기 제2 개구부에 위치되는 상기 엘이디 칩에는 상기 제1 전압와 다른 제2 전압이 인가될 수 있다.
또한, 상기 다수의 개구부 중 제1 개구부의 상측 단면 형상은, 하나의 원호 및 상기 원호의 양단을 연결하는 직선을 포함하도록 형성되며, 상기 다수의 개구부 중 제2 개구부의 상측 단면 형상은, 서로 마주보는 한 쌍의 원호들 및 상기 원호들의 양단을 상호 연결시키며 서로 평행한 한 쌍의 직선들을 포함하도록 형성되고, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 상기 격벽에 의하여 분할되고, 상기 제1 개구부의 상기 원호 및 상기 제2 개구부의 상기 원호들은 동일한 곡률을 가질 수 있다.
또한, 상기 전극부는 상기 엘이디 칩이 배치되는 복수의 엘이디 칩 접속 패드 및 상기 엘이디 칩을 거쳐 상기 엘이디 칩 접속 패드와 각각 전기적으로 연결되는 다수의 와이어 접속 패드를 포함하고, 상기 복수의 개구부 중 하나의 개구부에는 하나의 상기 엘이디 칩 접속 패드의 일부 및 하나의 상기 와이어 접속 패드의 일부가 배치되며, 상기 복수의 개구부 중 어느 하나의 개구부에 배치된 상기 엘이디 칩 접속 패드 또는 상기 와이어 접속 패드의 연장 길이는, 다른 하나의 개구부에 배치된 상기 엘이디 칩 접속 패드 또는 상기 와이어 접속 패드의 연장 길이와 다를 수 있다.
또한, 상기 전극부는 복수의 제1 전극 패드 및 상기 엘이디 칩을 거쳐 상기 제1 전극 패드와 전기적으로 연결되는 단일의 제2 전극 패드를 포함할 수 있다.
또한, 상기 다수의 개구부 중 어느 하나의 개구부와 이와 이웃하는 개구부와는 격벽에 의하여 분할되며, 상기 격벽은 적어도 일부가 상호 간에 교차되는 다수 개로 마련되며, 상기 다수의 격벽 중 적어도 하나의 격벽은 상기 제2 전극 패드의 상면에 상기 제2 전극 패드의 길이 방향으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 개구부의 상측 단면 면적은 상기 개구부의 하측 단면 면적 보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 각각 하나의 상기 전극부와 전기적으로 연결되며, 상기 패키지 몰드의 하면에 배치되는 다수의 방열 패드; 및 상기 방열 패드 및 상기 전극부 사이에 배치되어, 상기 방열 패드 및 상기 전극부를 전기적으로 연결하는 단자부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 단자부는 상기 패키지 몰드의 측면 테두리로부터 외측 방향으로 돌출될 수 있다.
발명에 의하면 앞서서 기재된 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명에 따른 엘이디 패키지는 다수의 엘이디 칩(150a,150b, 150c, 150d); 상기 다수의 엘이디 칩 각각이 장착되는 다수의 전극부(180a, 180b, 180c, 180d); 및 상기 다수의 엘이디 칩에 의한 각각의 광을 발산시키도록 일면에 형성된 다수의 개구부(111a, 111b, 111c, 111d)를 구비하는 패키지 몰드부(110)를 포함하므로 다수의 발광 영역을 제공하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 패키지를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 엘이디 패키지를 도 2의 A-A'을 따라 절단한 면을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2에서 형광체를 제거하고 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지 상면을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 엘이디 패키지의 상부측 패키지 몰드부가 제거된 상태를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5의 엘이디 패키지의 하면을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 5의 VIII - VIII 선도에 따라 엘이디 패키지의 일부를 절개한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지의 상면을 보여주는 도면이다.
도 10은 도 9의 실시예에 따른 엘이디 패키지의 하면을 보여주는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 4에는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지(100)는 다수의 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d)과, 다수의 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d)이 각각 장착되는 다수의 전극부(180a, 180b,180c, 180d)와, 다수의 전극부(180a, 180b, 180c, 180d)와 연결되는 다수의 단자부(120a, 120b, 120c, 120d, 140a, 140b, 140c, 140d)와, 다수의 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d) 각각에 의한 발광 영역을 나누는 패키지 몰드부(110)와, 다수의 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d) 각각에 대응하는 다수의 형광체(130a, 130b, 130c, 130d)를 포함한다.
다수의 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d)는 청색 LED 칩인 제1 엘이디 칩(150a)과, 녹색 LED 칩인 제2 엘이디 칩(150b)과, 적색 LED 칩인 제3 엘이디 칩(150c)과 청색 LED 칩인 제4 엘이디 칩(150d)를 구비한다. 다수의 엘이디칩(150a, 150b, 150c, 150d) 각각은 대응하는 전극부(180a, 180b, 180c, 180d)에 각각 장착된다. 본 실시예에서는 제1 엘이디 칩(150a)이 청색 LED 칩이고, 제2 엘이디 칩(150b)이 녹색 LED 칩이며, 제3 엘이디 칩(150c)이 적색 LED 칩이고, 제4 엘이디 칩(150d)이 청색 LED 칩인 것으로 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 동일하거나 다른 다양한 LED 칩이 조합되어서 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 엘이디 칩이 4개인 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 2개, 3개 및 5개 이상인 경우도 본 발명에 포함된다.
다수의 전극부(180a, 180b, 180c, 180d)는 제1 엘이디 칩(150a)이 장착되는 제1 전극부(180a)와, 제2 엘이디 칩(150b)이 장착되는 제2 전극부(180b)와, 제3 엘이디 칩(150c)이 장착되는 제3 전극부(180c)와, 제4 엘이디 칩(150d)가 장착되는 제4 전극부(180d)를 구비한다.
본 실시예에 따른 엘이디 패키지의 전극부(180a, 180b, 180c, 180d)는 예시적으로 리드 프레임(Lead Frame)일 수 있으나, 이는 예시적인 구성일 뿐 전기적으로 연결될 수 있는 모든 구성에 해당될 수 있다.
제1 전극부(180a)는 제1 엘이디 칩(150a)이 접착되는 제1 엘이디 칩 접속 패드(170a)와, 제1 엘이디 칩(150a)과 본딩 와이어를 통해 연결되는 제1 엘이디 칩 와이어 접속 패드(160a)를 구비한다.
제2 전극부(180b)는 제2 엘이디 칩(150b)이 접착되는 제2 엘이디 칩 접속 패드(170b)와, 제2 엘이디 칩(150b)과 본딩 와이어를 통해 연결되는 제2 엘이디 칩 와이어 접속 패드(160b)를 구비한다.
제3 전극부(180c)는 제3 엘이디 칩(150c)이 접착되는 제3 엘이디 칩 접속 패드(160c)와, 제3 엘이디 칩(150c)과 본딩 와이어를 통해 연결되는 제3 엘이디 칩 와이어 접속 패드(170c)를 구비한다.
제4 전극부(180d)는 제4 엘이디 칩(150d)이 접착되는 제4 엘이디 칩 접속 패드(160d)와, 제4 엘이디 칩(150d)과 본딩 와이어를 통해 연결되는 제4 엘이디 칩 와이어 접속 패드(170d)를 구비한다.
다수의 단자부(120a, 120b, 120c, 120d, 140a, 140b, 140c, 140d)는 다수의 전극부(180a, 180b, 180c, 180d)와 전기적으로 연결되며 패키지 몰드부(110) 양측 외부로 노출된다. 다수의 단자부(120a, 120b, 120c, 120d, 140a, 140b, 140c, 140d)는 제1 엘이디 칩 와이어 접속 패드(160a)와 연결되는 제1A 단자부(120a)와, 제2 엘이디 칩 와이어 접속 패드(160b)와 연결되는 제2A 단자부(120b)와, 제3 엘이디 칩 접속 패드(160c)와 연결되는 제3A 단자부(120c)와, 제4 엘이디 칩 접속 패드(160d)와 연결되는 제4A 단자부(120d)와, 제1 엘이디 칩 접속 패드(170a)와 연결되는 제1B 단자부(140a)와, 제2 엘이디 칩 접속 패드(170b)와 연결되는 제2B 단자부(140b)와, 제3 엘이디 칩 와이어 접속 패드(170c)와 연결되는 제3B 단자부(140c)와, 제4 엘이디 칩 와이어 접속 패드(170d)와 연결되는 제4B 단자부(140d)를 구비한다.
패키지 몰드부(110)는 다수의 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d)에 의한 각각의 광을 발산시키도록 일면(도면에서 상면)에 형성된 다수의 개구부(111a, 111b, 111c, 111d)를 구비한다. 다수의 개구부(111a, 111b, 111c, 111d)는 제1 엘이디 칩(150a)에 의한 광이 발산되는 제1 개구부(111a)와, 제2 엘이디 칩(150b)에 의한 광이 발산되는 제2 개구부(111b)와, 제3 엘이디 칩(150c)에 의한 광이 발산되는 제3 개구부(111c)와, 제4 엘이디 칩(150d)에 의한 광이 발산되는 제4 개구부(111d)를 구비한다. 다수의 개구부(111a, 111b, 111c, 111d)는 나란하게 배치되며, 서로 이웃한 개구부와는 다수의 격벽(115a, 115b, 115c)에 의해 분할된다.
다수의 격벽(115a, 115b, 115c)은 제1 개구부(111a)와 제2 개구부(111b)를 나누는 제1 격벽(115a)과, 제2 개구부(111b)와 제3 개구부(111c)를 나누는 제2 격벽(115b)와, 제3 개구부(111c)와 제4 개구부(111d)를 나누는 제3 격벽(115c)을 구비한다.
다수의 개구부(111a, 111b, 111c, 111d) 각각에 형광체가 채워져서 형성된다. 본 실시예에서는 다수의 개구부(111a, 111b, 111c, 111d)가 이루는 평면 형상은 도시된 바와 같이 원형인 것으로 설명하지만, 이와는 달리 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형을 포함하는 다양한 형상일 수 있다.
본 실시예에 따른 엘이디 패키지(100)의 제1 개구부(111a), 제2 개구부(111b), 제3 개구부(111c), 및 제4 개구부(111d)의 순서로 배치된다.
제1 개구부(111a)의 상측 단면 형상은, 하나의 원호 및 상기 원호의 양단을 연결하는 직선을 포함하도록 형성된다.
제2 개구부(111b)의 상측 단면 형상은, 서로 마주보는 한 쌍의 원호들 및 상기 원호들의 양단을 상호 연결시키며 서로 평행한 한 쌍의 직선들을 포함하도록 형성된다.
그리고, 제1 개구부(111a)의 상기 원호 및 상기 제2 개구부(111b)의 상기 원호들은 동일한 곡률을 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 제4 개구부(111d)의 상측 단면 형상은 제1 개구부(111a)의 상기 상측 단면 형상과 대칭되는 형상으로 형성되며, 제3 개구부(111c)의 상측 단면 형상은 제2 개구부(111b)의 상기 상측 단면 형상과 대칭되는 형상으로 형성된다.
따라서, 제1 개구부(111a) 내지 제4 개구부(111d)가 패키지 몰드부(110)에 배치된 상태에서, 제1 개구부(111a) 내지 제4 개구부(111d)의 상측 단면 형상들이 배치된 모습은 대략적으로 동심원의 형태로 형성될 수 있다.
제1 개구부(111a) 내지 제4 개구부(111d)의 상측 단면 형상의 테두리 일부가 원호 형상으로 형성됨으로써, 제1 개구부(111a) 내지 제4 개구부(111d)에 배치된 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d)으로부터 발산되는 빛이 보다 균일하고, 간섭이 억제된 상태로 제1 개구부(111a) 내지 제4 개구부(111d)로부터 외부로 발산될 수 있다.
한편, 제1 개구부(111a), 제2 개구부(111b), 제3 개구부(111c), 및 제4 개구부(111d)의 상기 상측 단면 면적은 하측 단면 면적 보다 크게 형성된다. 즉, 제1 개구부(111a), 제2 개구부(111b), 제3 개구부(111c), 및 제4 개구부(111d)와 접하는 패키지 몰드(110)의 내벽이 상방으로 갈수록 바깥쪽으로 기울어지게 형성된다.
따라서, 제1 개구부(111a), 제2 개구부(111b), 제3 개구부(111c), 및 제4 개구부(111d)의 하측에 배치된 엘이디 칩(150a, 150b, 150c, 150d)으로부터 발산되는 빛이 상측을 향하여 원활하게 발산될 수 있다.
본 실시예에 따른 엘이디 패키지(100)의 제1 개구부(111a) 및 제4 개구부(111d)의 상기 상측 단면 면적은, 제1 면적으로 형성되며, 제2 개구부(111b), 및 제3 개구부(111d)의 상기 상측 단면 면적은, 제2 면적으로 형성된다. 상기 제1 면적은 상기 제2 면적은 다르게 형성되며, 예시적으로 상기 제2 면적이 상기 제2 면적보다 크게 형성될 수 있다.
즉, 서로 인접되는 제1 개구부(111a) 및 제2 개구부(111b)는 서로 다른 상측 단면 면적을 갖도록 형성된다.
한편, 다수의 형광체(130a, 130b, 130c, 130d)는 제1 개구부(111a)에 채워지는 제1 형광체(130a)와, 제2 개구부(111b)에 채워지는 제2 형광체(130b)와, 제3 개구부(111c)에 채워지는 제3 형광체(130c)와, 제4 개구부(111d)에 채워지는 제4 형광체(130d)를 구비한다. 본 실시예에서는 제4 형광체(130d)는 청색 LED 칩인 제4 엘이디 칩(150d)과 상호작용하여 백색광은 발산하도록 하는 형광체인 것으로 설명한다.
상기와 같은 구성에 의하면, 제1 형광체(130a)에 대응하여 형성되는 제1 발광 영역에서는 청색광이 발광하고, 제2 형광체(130a)에 대응하여 형성되는 제2 발광 영역에서는 녹색광이 발광하며, 제3 형광체(130c)에 대응하여 형성되는 제3 발광 영역에서는 적색광이 발광하고, 제4 형광체(130d)에 대응하여 형성되는 제4 발광 영역에서는 백색광이 발광하게 된다. 하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 다음과 같은 다른 발광 형태로 변형될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것이다.
첫째, 둘 이상이 영역이 제4 발광 영역과 같이 백색광이 발광하도록 구성될 수 있다.
둘째, 모든 영역이 하나의 색의 칩(예를 들어, 청색 엘이디 칩)으로 구성되며, 대응하는 형광체에 따라 각기 다른 색이 발광되도록 구성될 수도 있다.
셋째, 각 발광 영역에 서로 다른 색온도(CCT) 범위를 갖는 청색 엘이디 칩 기반의 백색광 발광을 배치할 수도 있으며, 이때, 청색 엘이디 칩 기반 백색광의 서로 다른 색온도 범위는 백색광을 발광하기 위해 사용되는 서로 다른 특정 형광체 및 이들의 특정 배합비율과 관계없이 1,800 K 부터 20,000 K 까지일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 제1 개구부(111a) 및 제4 개구부(111d)와, 제2 개구부(111b) 및 제3 개구부(111c)가 서로 다른 상측 단면 면적으로 가지며, 예시적으로 제1 개구부(111a)에는 제1 크기의 색온도를 갖는 제1 형광체(130a)가 채워지며, 제2 개구부(111b)에는 제2 크기의 색온도를 갖는 제2 형광체(130b)가 채워질 수 있다.
이때, 상기 제2 크기는 상기 제1 크기보다 작게 형성될 수 있다. 색온도가 낮을 경우 색온도가 높은 경우에 비하여 광손실이 보다 크기 때문에, 색온도가 낮은 제2 형광체(130b)를 보다 상측 단면 면적이 큰 제2 개구부(111b) 측에 배치시킴으로써, 상기 광손실을 보상할 수 있다.
한편, 제1 개구부(111a) 내지 제4 개구부(111d)에 각각 배치되는 제1 엘이디 칩(150a) 내지 제4 엘이디 칩(150d)에는 서로 다른 크기의 전압이 인가될 수 있다.
예시적으로 제1 개구부(111a)에 배치되는 제1 엘이디 칩(150a)에는 제1 전압이 인가되며, 제1 개구부(111a) 보다 큰 상측 단면 면적을 갖는 제2 개구부(111b)에 배치되는 제2 엘이디 칩(150b)에는 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가될 수 있다. 이때, 상기 제2 전압은 상기 제1 전압보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 상대적으로 빛이 발산되는 상기 상측 단면 면적이 제1 개구부(111a)에 비하여 상대적으로 큰 제2 개구부(111b) 측에 배치된 제2 엘이디 칩(150b)에 더 큰 전압을 인가함으로써, 서로 다른 면적을 갖는 개구부(111a, 111b, 111c, 111d)에서 발산되는 빛의 휘도 차이가 발생되는 것을 억제할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예들에 대하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지 상면을 보여주는 도면이며, 도 6은 도 5의 엘이디 패키지의 상부측 패키지 몰드부가 제거된 상태를 보여주는 도면이고, 도 7은 도 5의 엘이디 패키지의 하면을 보여주는 도면이다. 그리고, 도 8은 도 5의 VIII - VIII 선도에 따라 엘이디 패키지의 일부를 절개한 단면도이다.
본 실시예는, 전극부의 구성 및 방열 패드가 부가되는 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성은 도 1 내지 도 4에서 설명되는 엘이디 패키지의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.
도 5에서는 엘이디 패키지(200)에 엘이디 칩 및 형광체가 배치되기 전의 상태를 보여준다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디 패키지(200)는, 패키지 몰드(210)와, 다수의 전극부(280a, 280b, 280c, 280d)와, 전극부(280a, 280b, 280c, 280d)와 전기적으로 연결되는 다수의 단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d)와, 상기 단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d)와 연결되는 다수의 방열 패드(291a, 291b, 291c, 291d, 292a, 292b, 292c, 292d)를 포함한다.
전극부(280a, 280b, 280c, 280d)들은 각각 엘이디 칩 접속 패드(270a, 270b, 270c, 270d) 및 와이어 접속 패드(260a, 260b, 260c, 260d)를 포함한다.
엘이디 칩 접속 패드(270a, 270b, 270c, 270d) 및 와이어 접속 패드(260a, 260b, 260c, 260d)의 일부는 각각 개구부(211a, 211b, 211c, 211d)에 배치된다.
개구부(211a, 211b, 211c, 211d)들은 각각 다수의 격벽(215a, 215b, 215c)에 의하여 구획된다.
본 실시예에 따른 제1 엘이디 칩 접속 패드(270a) 내지 제4 엘이디 칩 접속 패드(270d)는 동일한 열에 배치되며 상호 간에 평행한 방향으로 연장 형성된다. 마찬가지로, 제1 와이어 접속 패드(260a) 내지 제4 와이어 접속 패드(260d)도 동일한 열에 배치되며 상호 간에 평행한 방향으로 연장 형성된다.
제1 개구부(211a) 및 제2 개구부(211b)에 배치된 제1 엘이디 칩 접속 패드(270a) 및 제2 엘이디 칩 접속 패드(270b)의 연장 길이(L11)는, 제3 개구부(211c) 및 제4 개구부(211d)에 배치된 제3 엘이디 칩 접속 패드(270c) 및 제4 엘이디 칩 접속 패드(270d)의 연장 길이(L21)보다 크게 형성된다.
또한, 제1 개구부(211a) 및 제2 개구부(211b)에 배치된 제1 와이어 접속 패드(260a) 및 제2 와이어 접속 패드(260b)의 연장 길이(L12)는, 제3 개구부(211c) 및 제4 개구부(211d)에 배치된 제3 와이어 접속 패드(260c) 및 제4 와이어 접속 패드(260d)의 연장 길이(L22)보다 작게 형성된다.
이때, 각각의 엘이디 칩 접속 패드(270a, 270b, 270c, 270d) 및 와이어 접속 패드(260a, 260b, 260c, 260d)가 상호 이격된 거리는 동일하게 형성된다.
따라서, 제1 엘이디 칩 접속 패드(270a)-제1 와이어 접속 패드(260a)간 이격 공간 및 제2 엘이디 칩 접속 패드(270b)-제2 와이어 접속 패드(260b)간 이격 공간은, 제3 엘이디 칩 접속 패드(270c)-제3 와이어 접속 패드(260c)간 이격 공간 및 제4 엘이디 칩 접속 패드(270d)-제4 와이어 접속 패드(260d)간 이격 공간과 어긋나게 배치된다.
즉, 패키지 몰드(210)에 배치되는 다수의 엘이디 칩 접속 패드(270a, 270b, 270c, 270d)- 와이어 접속 패드(260a, 260b, 260c, 260d)간 이격 공간이 동일한 열에 위치되지 않게 형성된다. 상기 이격 공간이 동일한 열에 위치됨에 따라서 응력이 집중되어 발생되는 패키지 몰드(210)의 손상이 억제될 수 있으며, 패키지 몰드(210)의 강성이 향상될 수 있다.
한편, 방열 패드(291a, 291b, 291c, 291d, 292a, 292b, 292c, 292d)는 패키지 몰드(210)의 하면(210a)에 배치되며, 단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d)와 연결되어, 다수의 전극부(280a, 280b, 280c, 280d)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따른 엘이디 패키지(200)가 외부의 기판에 실장된 상태에서, 엘이디 패키지(200)의 단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d) 및 방열 패드(291a, 291b, 291c, 291d, 292a, 292b, 292c, 292d)가 상기 기판의 금속 전극과 연결된다.
즉, 금속 재질로 형성되는 전극부(280a, 280b, 280c, 280d), 단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d) 및 방열 패드(291a, 291b, 291c, 291d, 292a, 292b, 292c, 292d)가 물리적으로 연결됨으로써, 엘이디 칩의 구동과정에서 발생되는 열이 전극부(280a, 280b, 280c, 280d)로부터 방열 패드(291a, 291b, 291c, 291d, 292a, 292b, 292c, 292d)로 원활하게 배출될 수 있다.
단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d)는, 패키지 몰드(210)의 측면 테두리로부터 외측 방향으로 돌출된다. 그리고, 단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d)의 폭(W12)은 단자부(220a, 220b, 220c, 220d, 240a, 240b, 240c, 240d)와 연결되는 전극부(280a, 280b, 280c, 280d)의 폭(W11)보다 작게 형성된다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지의 상면을 보여주는 도면이며, 도 10은 도 9의 실시예에 따른 엘이디 패키지의 하면을 보여주는 도면이다.
본 실시예는, 전극부의 구성 및 개구부의 구성에 있어서 차이가 있을 분 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 5에서 설명되고 있는 엘이디 패키지의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.
도 9에서는 엘이디 패키지(300)에 엘이디 칩 및 형광체가 배치되기 전의 상태를 보여준다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디 패키지(300)는, 패키지 몰드부(310)와, 복수의 제1 전극 패드(370a, 370b, 370c, 370d) 및 엘이디 칩을 거쳐 제1 전극 패드(370a, 370b, 370c, 370d)와 전기적으로 연결되는 단일의 제2 전극 패드(360)을 포함하는 전극부를 포함한다.
즉, 본 실시예에 따른 엘이디 패키지(300)의 제2 전극 패드(360)는 공통 전극(Common Electrode)으로서 마련된다.
이때, 상기 엘이디 칩은, 형태에 따라서 제1 전극 패드(370a, 370b, 370c, 370d) 또는 제2 전극 패드(360)에 배치될 수 있다.
몰드부(310)에는 서로 동일한 사각형 모양인 다수의 개구부(311a, 311b, 311c, 311d)와, 다수의 개구부(311a, 311b, 311c, 311d)를 각각 종 방향(Perpendicular direction) 및 횡 방향(Horizontal)으로 구획하는 제1 격벽(315a) 및 제2 격벽(315b)이 형성된다.
각각의 개구부(311a, 311b, 311c, 311d)에는 하나의 제1 전극 패드(370a, 370b, 370c, 370d)의 일부 및 제2 전극 패드(360)의 일부가 서로 이격된 상태로 배치된다.
이때, 상기 횡 방향으로 연장 형성되는 제2 격벽(315b)은 제2 전극 패드(360)의 상면에 제2 전극 패드(360)의 길이 방향으로 배치된다.
제1 전극 패드(370a, 370b, 370c, 370d)는 제1 단자부(340a, 340b, 340c, 340d)들과 각각 연결되며, 제2 전극 패드(360)는 양 단이 제2 단자부(320a, 320b)에 각각 연결된다.
제1 단자부(340a, 340b, 340c, 340d) 및 제2 단자부(320a, 320b)에는 각각 구동 전압 및 소스 전압이 연결될 수 있다. 예시적으로, 제1 단자부(340a, 340b, 340c, 340d)에 상기 구동 전압이 연결된 경우, 제2 단자부(320a, 320b)에는 상기 소스 전압이 연결되며, 제1 단자부(340a, 340b, 340c, 340d)에 상기 소스 전압이 연결된 경우, 제2 단자부(320a, 320b)에는 상기 구동 전압이 연결될 수 있다.
그리고, 제1 단자부(340a, 340b, 340c, 340d)들에는 각각 서로 다른 전압이 인가될 수 있으나, 제2 단자부(320a, 320b)에는 동일한 전압이 인가된다.
본 실시예에서는 개구부(311a, 311b, 311c, 311d)가 사각형 형상으로 형성되는 구성으로 설명되고 있으나, 사각형 이외에 다른 다각형 또는 원형으로 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다.본 실시예에 의할 경우, 하나의 엘이디 패키지에 복수의 엘이디 칩이 실장된 경우라도, 전극부의 설계가 단순해질 수 있는 장점이 있다.
이상 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
100, 200, 300 : 엘이디 패키지
110, 210, 310 : 패키지 몰드부
111a, 111b, 111c, 111d, 211a, 211b, 211c, 211d, 311a, 311b, 311c, 311d : 개구부
115a, 115b, 115c, 215a, 215b, 215c, 315a, 315b, 315c : 격벽
130a, 130b, 130c, 130d : 형광체
150a, 150b, 150c, 150d : 엘이디 칩
180a, 180b, 180c, 180d, 280a, 280b, 280c, 280d : 전극부

Claims (11)

  1. 다수의 엘이디 칩;
    상기 다수의 엘이디 칩 각각이 장착되는 다수의 전극부; 및
    상기 다수의 엘이디 칩에 의한 각각의 광을 발산시키도록 일면에 형성된 다수의 개구부를 구비하는 패키지 몰드부를 포함하고,
    상기 다수의 개구부 중 어느 하나의 개구부와 이와 이웃하는 개구부와는 격벽에 의하여 분할되며,
    상기 다수의 개구부에는 채워지는 형광체를 더 포함하고,
    상기 다수의 개구부 중 제1 개구부의 상측 단면 면적과, 상기 다수의 개구부 중 제2 개구부의 상측 단면 면적은 서로 다른 것을 특징으로 하며,
    상기 전극부는 상기 엘이디 칩이 배치되는 복수의 엘이디 칩 접속 패드, 상기 엘이디 칩을 거쳐 상기 엘이디 칩 접속 패드;와 각각 전기적으로 연결되는 다수의 와이어 접속 패드;를 포함하고,
    상기 복수의 개구부 중 하나의 개구부에는 하나의 상기 엘이디 칩 접속 패드의 일부 및 하나의 상기 와이어 접속 패드의 일부가 배치되며,
    상기 복수의 개구부 중 어느 하나의 개구부에 배치된 상기 엘이디 칩 접속 패드 또는 상기 와이어 접속 패드의 연장 길이는, 다른 하나의 개구부에 배치된 상기 엘이디 칩 접속 패드 또는 상기 와이어 접속 패드의 연장 길이와 다르며,
    각각의 상기 엘이디 칩 접속 패드와 각각의 상기 와이어 접속 패드 사이에는 이격 공간이 각각 형성되고, 상기 이격 공간들 중 어느 하나의 이격 공간과 이에 인접되는 다른 하나의 이격 공간은 동일한 열에 위치되지 않는 엘이디 패키지.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 개구부에는 제1 크기의 색온도를 갖는 형광체가 채워지며,
    상기 제2 개구부는 상기 제1 개구부보다 큰 상측 단면 면적을 가지며, 상기 제1 크기의 색온도보다 작은 제2 크기의 색온도를 갖는 형광체가 채워지는 엘이디 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 개구부에 위치되는 상기 엘이디 칩에는 제1 전압이 인가되며, 상기 제2 개구부에 위치되는 상기 엘이디 칩에는 상기 제1 전압보다 큰 제2 전압이 인가되는 엘이디 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 개구부 중 제1 개구부의 상측 단면 형상은, 하나의 원호 및 상기 원호의 양단을 연결하는 직선을 포함하도록 형성되며,
    상기 다수의 개구부 중 제2 개구부의 상측 단면 형상은, 서로 마주보는 한 쌍의 원호들 및 상기 원호들의 양단을 상호 연결시키며 서로 평행한 한 쌍의 직선들을 포함하도록 형성되고,
    상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 상기 격벽에 의하여 분할되고, 상기 제1 개구부의 상기 원호 및 상기 제2 개구부의 상기 원호들은 동일한 곡률을 갖는 엘이디 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 이격 공간들은 동일한 거리로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극부는 복수의 제1 전극 패드 및 상기 엘이디 칩을 거쳐 상기 제1 전극 패드와 전기적으로 연결되는 단일의 제2 전극 패드를 포함하는 엘이디 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서
    상기 다수의 개구부 중 어느 하나의 개구부와 이와 이웃하는 개구부와는 격벽에 의하여 분할되며,
    상기 격벽은 적어도 일부가 상호 간에 교차되는 다수 개로 마련되며,
    상기 다수의 격벽 중 적어도 하나의 격벽은 상기 제2 전극 패드의 상면에 상기 제2 전극 패드의 길이 방향으로 배치되는 엘이디 패키지.
  9. 제 1 항에 있어서
    상기 개구부의 상측 단면 면적은 상기 개구부의 하측 단면 면적보다 크게 형성되는 엘이디 패키지.
  10. 제 1 항에 있어서
    각각 하나의 상기 전극부와 전기적으로 연결되며, 상기 패키지 몰드의 하면에 배치되는 다수의 방열 패드; 및
    상기 방열 패드 및 상기 전극부 사이에 배치되어, 상기 방열 패드 및 상기 전극부를 전기적으로 연결하는 단자부;를 더 포함하는 엘이디 패키지.
  11. 제 10 항에 있어서
    상기 단자부는 상기 패키지 몰드의 측면 테두리로부터 외측 방향으로 돌출되는 엘이디 패키지.
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