KR101895801B1 - 분사가이더가 마련된 증착챔버 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 분사가이더가 마련된 증착챔버에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 기판에 증착시킬 제1증착물질을 수용하기 위한 제1수용공간이 마련되어 있으며, 상기 제1증착물질이 증발되도록 가열되는 제1도가니; 상기 제1도가니 내에 마련된 상기 제1수용공간 측과 연통되며, 상기 제1수용공간 내에서 증발된 상기 제1증착물질이 상기 기판 측으로 분사되도록 제1분사구가 형성된 제1분사노즐; 상기 기판에 증착시킬 제2증착물질을 수용하기 위한 제2수용공간이 마련되어 있으며, 상기 제2증착물질이 증발되도록 가열되는 제2도가니; 상기 제2도가니 내에 마련된 상기 제2수용공간 측과 연통되며, 상기 제2수용공간 내에서 증발된 상기 제2증착물질이 상기 기판 측으로 분사되도록 제2분사구가 형성된 제2분사노즐; 및 일측단이 상기 제1도가니와 연결되고, 타측단이 상기 제1분사노즐과 연결되어 상기 제1분사노즐이 상기 제2분사노즐과 인접한 위치에 있도록 지지하여 주며, 상기 제1도가니에서 증발된 상기 제1증착물질이 상기 제1분사노즐 측으로 이동되도록 가이더하는 제1분사가이더; 를 포함하므로 기제1도가니 및 제2도가니 사이의 간격이 멀어져도 제1분사노즐 및 제2분사노즐이 서로 근접된 위치에 배치될 수 있으며, 제1증착물질 및 제2증착물질의 증착균일도를 향상시켜줄 수 있는 기술이 개시된다.

Description

분사가이더가 마련된 증착챔버{Deposition Chamber including Spreading Guider}
본 발명은 진공기화증착(Evaporator)장비와 같은 증착챔버에 장착되어 기판에 증착시킬 증착물질을 증발시켜주는 증착챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수개의 도가니 사이의 분사노즐 사이의 간격을 좁혀서 증착균일도를 확보할 수 있는 증착챔버에 관한 것이다.
유기발광소자 제조에 있어서, 기판 상에 유기막을 형성시키는 공정은 통상 도가니, 히터, 쿨링플레이트 등을 포함하는 증착챔버 내에서 이루어지며, 도가니 내부에 증착물질을 내재시키고 히터에 의하여 도가니를 가열시킴으로써 증착물질을 증발시켜서 기판 상에 유기막을 증착시키게 된다.
그리고, 기화온도를 달리하는 증착물질을 동시에 기판에 증착시키기 위하여 증착챔버의 내부에 복수개의 도가니가 설치된다. 그리고, 도가니를 중심으로 히터 리플렉터 쿨링플레이트 등이 설치되기 때문에 하나의 도가니의 노즐과 다른 도가니의 노즐 사이의 간격이 멀어지게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 복수개의 선형증발원을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1에서 참조되는 바와 같이 각 선형증발원(10, 20)에서 기판 측을 향하여 분사노즐(11, 21)이 수직으로 형성되어 있었다. 그리고 많은 양의 증착물질을 수용하기 위하여 도가니의 반경이 커지다보니 각 선형증발원(10, 20)의 분사노즐(11, 21)간의 거리가 너무 멀어질 수 밖에 없었으며, 이로 인해 박막균일도가 저하되는 문제점이 있었다.
이에 관련하여 대한민국 등록특허 10-1256193호(발명의 명칭 : 박막 증착장치 및 이에 사용되는 선형증발원. 이하 선행기술 1) 등에서는 복수의 선형증발원 간에 설치된 노즐 사이의 거리가 멀어짐에 따라 박막균일도가 저하되는 문제점을 해결하고자 수직방향으로 평행하게 설치된 노즐을 상호 마주보는 방향으로 경사지게 형성시킨 기술을 제시하고 있다.
그러나, 선행기술 1에 따르더라도 노즐을 경사지게 하더라도 증착균일도를 확보하기 위해서 경사각의 범위가 협소하게 제한적일 수 밖에 없으며, 노즐을 통해 증착물질이 분사되는 분사각을 고려할 때 선행기술 1에 의한 기술을 적용시키기에는 한계가 있었다.
본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 복수개의 도가니 사이의 분사노즐 사이의 간격을 좁혀서 증착균일도를 확보 내지 향상 시킬 수 있는 증착챔버를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 분사가이더가 마련된 증착챔버는, 기판에 대하여 증착공정이 이루어지는 증착챔버로서, 기판에 증착시킬 제1증착물질을 수용하기 위한 제1수용공간이 마련되어 있으며, 상기 제1증착물질이 증발되도록 가열되는 제1도가니; 상기 제1도가니 내에 마련된 상기 제1수용공간 측과 연통되며, 상기 제1수용공간 내에서 증발된 상기 제1증착물질이 상기 기판 측으로 분사되도록 제1분사구가 형성된 제1분사노즐; 상기 기판에 증착시킬 제2증착물질을 수용하기 위한 제2수용공간이 마련되어 있으며, 상기 제2증착물질이 증발되도록 가열되는 제2도가니; 상기 제2도가니 내에 마련된 상기 제2수용공간 측과 연통되며, 상기 제2수용공간 내에서 증발된 상기 제2증착물질이 상기 기판 측으로 분사되도록 제2분사구가 형성된 제2분사노즐; 및 일측단이 상기 제1도가니와 연결되고, 타측단이 상기 제1분사노즐과 연결되어 상기 제1분사노즐이 상기 제2분사노즐과 인접한 위치에 있도록 지지하여 주며, 상기 제1도가니에서 증발된 상기 제1증착물질이 상기 제1분사노즐 측으로 이동되도록 가이더하는 제1분사가이더; 를 포함하는 것을 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 제1분사가이더는, 상기 제1도가니와 연결된 일측단으로부터 상기 제1분사노즐과 연결되는 타측단까지 꺾임없이 곧게 형성된 파이프 형태인 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 제1분사가이더는, 상기 제1도가니의 상측에서 상기 제2도가니 측으로 일정한 각도만큼 틸트(tilt)되어 결합된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
나아가, 상기 제1분사가이더는, 상기 제1분사가이더의 타측단이 상기 제1도가니의 일측 또는 타측으로 일정 각도 틸트되도록 상기 제1도가니의 상측에 결합된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
나아가, 상기 제1분사노즐 및 상기 제1분사가이더는 다수개이고, 다수의 상기 제1분사노즐은 상기 제1도가니의 길이방향에 따라 열을 지어 배치되어 있되, 상기 제1도가니의 일측단에서부터 홀수번째에 위치하는 제1분사노즐은 상기 제1도가니의 일측을 향하여 틸트되고, 상기 제1도가니의 일측단에서부터 짝수번째에 위치하는 제1분사노즐은 상기 제1도가니의 타측을 향하여 틸트된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
또한, 상기 제1분사가이더의 중심축과 상기 제1분사노즐의 중심축 사이의 예각
Figure 112016121145140-pat00001
은 다음의 관계식
Figure 112016121145140-pat00002
(
Figure 112016121145140-pat00003
: 제1분사가이더의 반지름,
Figure 112016121145140-pat00004
: 제1분사가이더의 중심축 길이,
Figure 112016121145140-pat00005
: 제1분사가이더의 중심축과 제1분사노즐의 중심축의 교점으로부터 제1분사노즐 끝단까지의 높이 )을 만족시키는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 일측단이 상기 제2도가니와 연결되고, 타측단이 상기 제2분사노즐과 연결되어 상기 제2분사노즐이 상기 제1분사노즐과 인접한 위치에 있도록 지지하여 주며, 상기 제2도가니에서 증발된 상기 제2증착물질이 상기 제2분사노즐 측으로 이동되도록 가이더하는 제2분사가이더; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
나아가, 상기 제2분사가이더는, 상기 제2도가니와 연결된 일측단으로부터 상기 제2분사노즐과 연결되는 타측단까지 꺾임없이 곧게 형성된 파이프 형태인 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
더 나아가 상기 제2분사가이더는, 상기 제2도가니의 상측에서 상기 제1도가니 측으로 일정한 각도만큼 틸트(tilt)되어 결합된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
더 나아가 상기 제2분사가이더는, 상기 제2분사가이더의 타측단이 상기 제2도가니의 일측 또는 타측으로 일정 각도 틸트되도록 상기 제2도가니의 상측에 결합된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
더 나아가 상기 제2분사노즐 및 상기 제2분사가이더는 다수개이고, 다수의 상기 제2분사노즐은 상기 제2도가니의 길이방향에 따라 열을 지어 배치되어 있되, 상기 제2도가니의 일측단에서부터 홀수번째에 위치하는 제2분사노즐은 상기 제2도가니의 일측을 향하여 틸트되고, 상기 제2도가니의 일측단에서부터 짝수번째에 위치하는 제2분사노즐은 상기 제2도가니의 타측을 향하여 틸트된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
또한, 상기 제2분사가이더의 중심축과 상기 제2분사노즐의 중심축 사이의 예각
Figure 112016121145140-pat00006
은 다음의 관계식
Figure 112016121145140-pat00007
(
Figure 112016121145140-pat00008
: 제2분사가이더의 반지름,
Figure 112016121145140-pat00009
: 제2분사가이더의 중심축 길이,
Figure 112016121145140-pat00010
: 제2분사가이더의 중심축과 제2분사노즐의 중심축의 교점으로부터 제2분사노즐 끝단까지의 높이 )을 만족시키는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
본 발명에 따른 분사가이더가 마련된 증착챔버는 제1도가니 및 제2도가니 사이의 간격이 멀어져도 제1분사노즐 및 제2분사노즐이 서로 근접된 위치에 배치될 수 있으며, 따라서 제1증착물질 및 제2증착물질을 기판 상에 균일하게 증착시켜줄 수 있게 된다. 따라서, 증착균일도를 향상시켜줄 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 증착챔버에서의 도가니 및 분사노즐의 위치관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버에서 도가니 분사노즐의 일부분등을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버에서 도가니의 상측부분과 상부히터 및 분사노즐이 개략적으로 나타나도록 부분적으로 분해한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버에서 도가니와 제1, 제2베이스히터 등의 측단면을 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버의 도가니, 분사가이더 및 분사노즐의 결합관계를 개략적으로 설명하기 위하여 분사가이더 및 분사노즐의 측단면을 개략적으로 나타낸 측단면도이다
이하에서는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시 예를 들어 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버에서 도가니 분사노즐의 일부분등을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버에서 도가니의 상측부분과 상부히터 및 분사노즐이 개략적으로 나타나도록 부분적으로 분해한 분해사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버에서 도가니와 제1, 제2베이스히터 등의 측단면을 개략적으로 나타낸 측단면도이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 증착챔버의 도가니, 분사가이더 및 분사노즐의 결합관계를 개략적으로 설명하기 위하여 분사가이더 및 분사노즐의 측단면을 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른, 분사가이더가 마련된 증착챔버는 제1도가니, 제1분사노즐, 제2도가니, 제2분사노즐 및 제1분사가이더를 포함하여 이루어진다.
제1도가니(110)는 진공기화증착(Evaporator)장비와 같은 증착챔버 내에 마련되는 증착공간의 하측에 배치되며, 증착공간 내에 인입되어 위치된 기판(미도시) 측으로 제1증착물질을 증발시켜준다. 여기서, 증착공간의 상측으로는 증착물질이 증착될 기판(미도시)이 인입되고, 증착 후에는 다시 증착챔버의 외부로 반출되어진다.
증착챔버 내 증착공간에 위치한 기판 측으로 증착물질을 증발시키기 위하여 제1도가니(110)에는 내측에 제1증착물질을 수용할 수 있는 제1수용공간(112)이 마련되어 있다. 그리고 후술할 제1베이스히터(140) 등으로부터 열을 받아서 가열되어 제1증착물질을 증발시킨다.
이러한 제1도가니(110)의 상측에는 증발된 제1증착물질이 기판 측으로 분사되어 갈 수 있도록 다수의 제1분사노즐(130)이 있으며, 제1도가니(110)와 제1분사노즐(130) 사이에 제1분사가이더(120)가 위치하고 있다. 그리고, 제1도가니(110)의 제1수용공간(112)과 제1분사가이더(120) 및 제1분사노즐(130)은 제1증착물질이 제1분사구(135)를 통해 제1증착물질이 분사될 수 있도록 서로 연통되어 있다.
따라서 제1도가니(110)에서 증발된 제1증착물질은 다수의 제1분사노즐(130)을 통해 분사되어 제1도가니(110)의 상측에 위치하는 기판의 표면에 증착된다.
제1분사노즐(130)은 제1도가니(110) 내에 마련된 제1수용공간(112)측과 연통되며, 제1수용공간(112) 내에서 증발된 제1증착물질이 기판 측으로 분사되도록 제1분사구(135)가 형성되어 있다.
제1분사가이더(120)는 일측단이 제1도가니(110)와 연결되고, 타측단이 제1분사노즐(130)의 일측단과 연결된다. 그리고 제1분사노즐(130)이 후술할 제2분사노즐(230)과 인접한 위치에 있도록 지지하여 준다. 이러한 제1분사가이더(120)는 제1도가니(110)에서 증발된 제1증착물질이 제1분사노즐(130)측으로 이동되도록 가이더한다.
이와 같은 제1분사가이더(120)는 제1도가니(110)와 연결된 일측단으로부터 제1분사노즐(130)과 연결되는 타측단까지 꺾임없이 곧게 형성된 파이프 형태인 것이 바람직하다.
그리고, 제1분사가이더(120)는 제1도가니(110)의 상측에서 제2도가니(210) 측으로 일정한 각도만큼 틸트(tilt)되어 결합된 것이 바람직하다. 좀 더 구체적으로, 제1분사가이더(120)는, 제1분사가이더(120)의 타측단이 제1도가니(110)의 일측 또는 타측으로 일정 각도만큼 틸트되도록 제1도가니(110)의 상측에 결합된 것이 바람직하다.
즉, 도 3 및 도 4에서 참조되는 바와 같이 제2도가니(210)측으로 일정 각도 기울어지되 제1도가니(110)의 일측 또는 타측방향으로도 일정각도 기울어지게 제1도가니(110)에 제1분사가이더(120)이 결합된다는 것이다. 여기서 기울어진 각도가 서로 같아야만 하는 것은 아니며, 기판에 대한 증착균일도나 증착프로파일(profile)에 따라 적절한 각도로 설정되는 것이 바람직하다.
여기서 좀 더 나아가, 제1분사노즐(130) 및 제1분사가이더(120)는 다수개이고, 다수의 제1분사노즐(130)은 제1도가니(110)의 길이방향에 따라 열을 지어 배치되어 있되, 제1도가니(110)의 일측단에서부터 홀수번째에 위치하는 제1분사노즐(130)은 제1도가니(110)의 일측을 향하여 틸트되고, 제1도가니(110)의 일측단에서부터 짝수번째에 위치하는 제1분사노즐(130)은 제1도가니(110)의 타측을 향하여 틸트된 것이 바람직하다.
여기서 이해의 편의를 돕기 위하여 도 5를 참조하여 더욱 바람직한 형태를 설명하자면, 제1분사가이더(120)의 중심축(AX1)과 제1분사노즐(130)의 중심축(AX2) 사이의 예각
Figure 112016121145140-pat00011
은 다음의 관계식을 만족시키는 것이 바람직하다.
Figure 112016121145140-pat00012
여기서,
Figure 112016121145140-pat00013
은 제1분사가이더(120)의 반지름을 나타낸다. 그리고
Figure 112016121145140-pat00014
은 제1분사가이더(120)의 중심축의 길이를 의미하며,
Figure 112016121145140-pat00015
는 제1분사가이더(120))의 중심축(AX1)과 제1분사노즐(130)의 중심축(AX2)의 교점(CP1)으로부터 제1분사노즐(130) 끝단까지의 높이를 의미한다.
기본적인 수학적 원리상 두 개의 선분은 단 하나의 평면상에 공존한다. 따라서, 도 5에 나타낸 바와 같이 제1분사가이더(120))의 중심축(AX1)과 제1분사노즐(130)의 중심축(AX2)을 포함하는 가상의 평면을 고려할 때 도 5에 도시된 바와 같이 나타낼 수가 있게 된다.
이와 같은 가상의 평면에서 보면 두 중심축 AX1과 AX2의 교점 CP1을 기준으로 제1분사노즐(130)의 높이를
Figure 112016121145140-pat00016
로 나타낼 수 있게 된다.
그리고 x는
Figure 112016121145140-pat00017
인 닮음비 관계를 통하여
Figure 112016121145140-pat00018
이 된다. 따라서,
Figure 112016121145140-pat00019
가 되는데, 여기서 각도
Figure 112016121145140-pat00020
가 커서
Figure 112016121145140-pat00021
를 만족시킬 경우, 외부에서 제1분사노즐(130)을 통하여 제1도가니(110) 내부의 제1수용공간(112)을 들여다 볼 수 없게 된다.
이와 같이 제1분사가이더(120)에 대하여 제1분사노즐(130)이
Figure 112016121145140-pat00022
을 만족시키는 각도
Figure 112016121145140-pat00023
로 결합되면 제1분사노즐(130)에 의하여 증착물질이 분사되는 각도가 조절될 수 있으며, 요구되는 증착프로파일을 나타내도록 기판 상에 증착물질을 증착시킬 수가 있게 되므로 바람직하다는 것이다.
다음으로 제2도가니, 제2분사노즐, 제2분사가이더 등에 대해서 언급하기로 한다.
둘 이상의 서로 다른 종류의 증착물질을 기판 상에 증착시키기 위한 증착챔버이므로, 앞서 언급한 제1도가니, 제1분사가이더, 제1분사노즐 외에 제2도가니 제2분사가이더, 제2분사노즐이 더 구비될 수 있다.
제2도가니(210)에는 기판에 증착시킬 제2증착물질을 수용하기 위한 제2수용공간(212)이 마련되어 있다. 그리고, 제2도가니(210)는 제2베이스히터(240) 등으로부터 열을 받아서 가열되어 제2증착물질이 증발되도록 한다.
이러한 제2도가니(210)는 앞서 설명한 제1도가니(110)와 대동소이하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
제2분사노즐(230)은 제2도가니(210) 내에 마련된 제2수용공간(212) 측과 연통되며, 제2수용공간(212) 내에서 증발된 제2증착물질이 기판 측으로 분사되도록 제2분사구(235)가 형성되어 있다.
이러한 제2분사노즐(230) 자체는 앞서 설명한 제1분사노즐(130)과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
제2분사가이더(220)는 일측단이 제2도가니(210)와 연결되고, 타측단이 제2분사노즐(230)과 연결된다. 그리고, 제2분사노즐(230)이 제1분사노즐(130)과 인접한 위치에 있도록 지지하여 주며, 제2도가니(210)에서 증발된 제2증착물질이 제2분사노즐(230) 측으로 이동되도록 가이더한다.
그리고, 제2분사가이더(220)는 앞서 설명한 제1분사가이더(120)와 마찬가지로 제2도가니(210)와 연결된 일측단으로부터 제2분사노즐(230)과 연결되는 타측단까지 꺾임없이 곧게 형성된 파이프 형태인 것이 바람직하다.
그리고, 제2분사가이더(220)는 제2도가니(210)의 상측에서 제1도가니(110) 측으로 일정한 각도만큼 틸트(tilt)되어 결합된 것이 바람직하다. 좀 더 구체적으로, 제2분사가이더(220)는, 제2분사가이더(220)의 타측단이 제2도가니(210)의 일측 또는 타측으로 일정 각도만큼 틸트되도록 제2도가니(210)의 상측에 결합된 것이 바람직하다.
즉, 도 3 및 도 4에서 참조되는 바와 같이 제1도가니(110)측으로 일정 각도 기울어지되 제2도가니(210)의 일측 또는 타측방향으로도 일정각도 기울어지게 제2도가니(210)에 제2분사가이더(220)이 결합된다는 것이다. 여기서 기울어진 각도가 서로 같아야만 하는 것은 아니며, 기판에 대한 증착균일도나 증착프로파일(profile)에 따라 적절한 각도로 설정되는 것이 바람직하다.
여기서 좀 더 나아가, 제2분사노즐(230) 및 제2분사가이더(220)는 다수개이고, 다수의 제2분사노즐(230)은 제2도가니(210)의 길이방향에 따라 열을 지어 배치되어 있되, 제2도가니(210)의 일측단에서부터 홀수번째에 위치하는 제2분사노즐(230)은 제2도가니(210)의 일측을 향하여 틸트되고, 제2도가니(210)의 일측단에서부터 짝수번째에 위치하는 제2분사노즐(230)은 제2도가니(210)의 타측을 향하여 틸트된 것이 바람직하다.
여기서 제2분사가이더(220)의 중심축과 제2분사노즐(230)의 중심축 사이의 예각
Figure 112016121145140-pat00024
은 다음의 관계식을 만족시키는 것이 바람직하다.
Figure 112016121145140-pat00025
여기서,
Figure 112016121145140-pat00026
은 제2분사가이더(220)의 반지름을 나타내고,
Figure 112016121145140-pat00027
은 제2분사가이더(220)의 중심축 길이를 나타낸 것이며,
Figure 112016121145140-pat00028
: 제2분사가이더(220)의 중심축과 제2분사노즐(230)의 중심축의 교점으로부터 제2분사노즐(230) 끝단까지의 높이를 의미한다.
여기서, 앞서 도 5를 참조하여 설명한 제1분사가이더(120)와 제1분사노즐(130)의 중심축 사이의 예각
Figure 112016121145140-pat00029
에 관한 관계가 제2분사가이더(220) 및 제2분사노즐(230)에 대하여도 같은 논리로써 그대로 적용될 수 있다. 다만, 앞서 설명한 제1분사가이더(120)와 제1분사노즐(130)의 중심축(AX1, AX2) 사이의 예각에 관한 설명과 구별될 수 있게 표기상 같은 문자에 ‘ 을 부가하여 표기 하였다는 정도 차이가 있으며, 기본적인 원리는 동일하다.
한편, 도면부호 100은 도 3에서 참조되는 바와 같이 제1도가니(110) 및 제2도가니(210)을 수용하는 하부하우징(100)을 나타낸 것으로 증착챔버 내에서 기판이 증착되는 위치의 하측에 장착된다. 그리고 도면부호410은 상부하우징(410)으로서 제1도가니(110) 및 제2도가니(210)의 상측을 엄폐하듯이 덮되 제1분사노즐(130)이 도 2에 도시된 것 처럼 노출될 수 있도록 홀이 형성되어 있다.
도면부호340은 상부히터를 나타낸 것으로서 도 4에서 참조되는 바와 같이 제1분사가이더(120), 제1분사노즐(130), 제2분사가이더(220) 및 제2분사노즐(230)의 상측에서 덮듯이 배치되되 제1분사노즐(130) 및 제2분사노즐(230)이 도 2에 도시된 바와 같이 노출될 수 있게 홀이 형성되어 있다. 그리고, 도면부호 133은 제1분사노즐(130) 또는 제2분사노즐(230)의 끝단을 가열시켜주는 히터를 가리킨다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른, 분사가이더가 마련된 증착챔버는 제1도가니 및 제2도가니 사이의 간격이 멀어져도 제1분사노즐 및 제2분사노즐이 서로 근접된 위치에 배치될 수 있으며, 따라서 제1증착물질 및 제2증착물질을 기판 상에 균일하게 증착시켜줄 수 있게 된다. 따라서, 증착균일도를 향상시켜줄 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
110 : 제1도가니 120 : 제1분사가이더
130 : 제1분사노즐 135 : 제1분사구
210 : 제2도가니 220 : 제2분사가이더
230 : 제2분사노즐 235 : 제1분사구

Claims (12)

  1. 기판에 대하여 증착공정이 이루어지는 증착챔버로서,
    기판에 증착시킬 제1증착물질을 수용하기 위한 제1수용공간이 마련되어 있으며, 상기 제1증착물질이 증발되도록 가열되는 제1도가니;
    상기 제1도가니 내에 마련된 상기 제1수용공간 측과 연통되며, 상기 제1수용공간 내에서 증발된 상기 제1증착물질이 상기 기판 측으로 분사되도록 제1분사구가 형성된 제1분사노즐;
    상기 기판에 증착시킬 제2증착물질을 수용하기 위한 제2수용공간이 마련되어 있으며, 상기 제2증착물질이 증발되도록 가열되는 제2도가니;
    상기 제2도가니 내에 마련된 상기 제2수용공간 측과 연통되며, 상기 제2수용공간 내에서 증발된 상기 제2증착물질이 상기 기판 측으로 분사되도록 제2분사구가 형성된 제2분사노즐; 및
    일측단이 상기 제1도가니와 연결되고, 타측단이 상기 제1분사노즐과 연결되어 상기 제1분사노즐이 상기 제2분사노즐과 인접한 위치에 있도록 지지하여 주며, 상기 제1도가니에서 증발된 상기 제1증착물질이 상기 제1분사노즐 측으로 이동되도록 가이더하는 제1분사가이더; 를 포함하고,
    상기 제1분사가이더는,
    상기 제1도가니의 상측에서 상기 제2도가니 측으로 일정한 각도만큼 틸트(tilt)되어 결합되되, 상기 제1분사가이더의 타측단이 상기 제1도가니의 일측 또는 타측으로 일정 각도 틸트되도록 상기 제1도가니의 상측에 결합된 것이며,
    상기 제1분사노즐 및 상기 제1분사가이더는 다수개이고,
    다수의 상기 제1분사노즐은 상기 제1도가니의 길이방향에 따라 열을 지어 배치되어 있되,
    상기 제1도가니의 일측단에서부터 홀수번째에 위치하는 제1분사노즐은 상기 제1도가니의 일측을 향하여 틸트되고,
    상기 제1도가니의 일측단에서부터 짝수번째에 위치하는 제1분사노즐은 상기 제1도가니의 타측을 향하여 틸트된 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1분사가이더는,
    상기 제1도가니와 연결된 일측단으로부터 상기 제1분사노즐과 연결되는 타측단까지 꺾임없이 곧게 형성된 파이프 형태인 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1분사가이더의 중심축과 상기 제1분사노즐의 중심축 사이의 예각
    Figure 112018034637882-pat00030
    은 다음의 관계식
    Figure 112018034637882-pat00031

    (
    Figure 112018034637882-pat00032
    : 제1분사가이더의 반지름,
    Figure 112018034637882-pat00033
    : 제1분사가이더의 중심축 길이,
    Figure 112018034637882-pat00034
    : 제1분사가이더의 중심축과 제1분사노즐의 중심축의 교점으로부터 제1분사노즐 끝단까지의 높이 )
    을 만족시키는 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  7. 제 1항에 있어서,
    일측단이 상기 제2도가니와 연결되고, 타측단이 상기 제2분사노즐과 연결되어 상기 제2분사노즐이 상기 제1분사노즐과 인접한 위치에 있도록 지지하여 주며, 상기 제2도가니에서 증발된 상기 제2증착물질이 상기 제2분사노즐 측으로 이동되도록 가이더하는 제2분사가이더; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제2분사가이더는,
    상기 제2도가니와 연결된 일측단으로부터 상기 제2분사노즐과 연결되는 타측단까지 꺾임없이 곧게 형성된 파이프 형태인 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제2분사가이더는,
    상기 제2도가니의 상측에서 상기 제1도가니 측으로 일정한 각도만큼 틸트(tilt)되어 결합된 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제2분사가이더는,
    상기 제2분사가이더의 타측단이 상기 제2도가니의 일측 또는 타측으로 일정 각도 틸트되도록 상기 제2도가니의 상측에 결합된 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제2분사노즐 및 상기 제2분사가이더는 다수개이고,
    다수의 상기 제2분사노즐은 상기 제2도가니의 길이방향에 따라 열을 지어 배치되어 있되,
    상기 제2도가니의 일측단에서부터 홀수번째에 위치하는 제2분사노즐은 상기 제2도가니의 일측을 향하여 틸트되고,
    상기 제2도가니의 일측단에서부터 짝수번째에 위치하는 제2분사노즐은 상기 제2도가니의 타측을 향하여 틸트된 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제2분사가이더의 중심축과 상기 제2분사노즐의 중심축 사이의 예각
    Figure 112016121145140-pat00035
    은 다음의 관계식
    Figure 112016121145140-pat00036

    (
    Figure 112016121145140-pat00037
    : 제2분사가이더의 반지름,
    Figure 112016121145140-pat00038
    : 제2분사가이더의 중심축 길이,
    Figure 112016121145140-pat00039
    : 제2분사가이더의 중심축과 제2분사노즐의 중심축의 교점으로부터 제2분사노즐 끝단까지의 높이 )
    을 만족시키는 것을 특징으로 하는,
    분사가이더가 마련된 증착챔버.
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